KR101466927B1 - Mobile handset antenna mounting structure and method of mounting the same - Google Patents

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KR101466927B1
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이진성
정우람
김영호
정호철
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(주)드림텍
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Abstract

The present invention discloses an antenna mounting structure of a mobile terminal and a mounting method thereof, capable of securing excellent component assembling ability by considering an antenna as one component and mounting the antenna in a PCB module board in an anisotropy conductive film (ACF) scheme or a surface mount technology (SMT) scheme. The antenna mounting method of a mobile terminal according to the present invention includes the steps of: mounting a driving circuit component and an antenna together in a PCB module board in an ACF scheme or an SMT scheme; inserting to mount the PCB module board having the driving circuit components and antenna mounted therein inside a front case; and coupling the front case and a rear case, wherein the PCB module board include an antenna connection terminal, the antenna includes antenna access terminals disposed to face each other at location corresponding to the antenna connection terminal , and the antenna connection terminal and the antenna access terminal are electrically and physically coupled in the ACF scheme or the SMT scheme together with a plurality of driving circuit components to mutually bind the PCB module board and the antenna.

Description

휴대 단말기의 안테나 실장 구조 및 그 실장 방법{MOBILE HANDSET ANTENNA MOUNTING STRUCTURE AND METHOD OF MOUNTING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an antenna mounting structure for a mobile terminal,

본 발명은 안테나 실장 구조 및 그 실장 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 안테나를 하나의 부품으로 간주하여 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 PCB 모듈 기판에 실장함으로써 우수한 부품 조립성을 확보할 수 있는 휴대 단말기의 안테나 실장 구조 및 그 실장 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an antenna mounting structure and a mounting method thereof, and more particularly, to an antenna mounting structure in which an antenna is regarded as a single component and mounted on a PCB module substrate by using an anisotropy conductive film (ACF) The present invention relates to an antenna mounting structure of a portable terminal capable of securing the antenna and a mounting method thereof.

최근 들어, 휴대폰이나 PDA, PMP 등과 같은 휴대용 전자제품들이 널리 보급되고 있다. 그러나, 휴대폰과 같은 소형 크기의 모바일 기기들은 기능뿐만 아니라 휴대가 간편해야 하는 특성 때문에 여러 가지 기능을 장착하는 부분에서 어려움을 겪고 있다.In recent years, portable electronic products such as mobile phones, PDAs, and PMPs have become widespread. However, small-sized mobile devices such as mobile phones suffer from difficulties in installing various functions because of their functions as well as their ease of portability.

특히, 최근에 사용되고 있는 초소형 모바일 기기들은 일반 기기에 적용되는 모듈의 적용이 불가능할 정도로 그 크기가 현저히 줄어들어 실장 공간을 충분히 확보하지 못하게 만들었다. 이는 충분한 실장 공간의 확보를 불가능하게 만들었으며 여러 가지 모듈들의 보호 기능을 적용하기 어려울 정도로 사이즈는 계속해서 축소되어 갔다.In particular, recently, the ultra-small mobile devices have been reduced in size to such an extent that it is impossible to apply a module applied to a general device, thereby making it impossible to secure a sufficient mounting space. This made it impossible to secure sufficient mounting space and the size continued to shrink to such an extent that the protection functions of the various modules were difficult to apply.

이와 같이, 사이즈는 지속적으로 축소되어 가면서 다양한 기능들을 구현하기 위하여 여러 가지 기능들의 부품이 SMD(Surface Mounted Device) 방식으로 기판 상에 실장되고 있다.In this way, parts of various functions are mounted on a substrate by SMD (Surface Mounted Device) method in order to realize various functions as the size is continuously reduced.

일반적으로, 휴대 단말기의 경우 전면 케이스와 달리, 전면 케이스의 뒤 부분에 체결되어 PCB 모듈 기판을 보호하는 보호 케이스는 기능에 따라 안테나를 구비하는 보호 케이스와 단순히 부품을 보호하는 부분으로 분리 구성되어 있다.Generally, unlike the front case of a portable terminal, the protective case, which is coupled to the rear portion of the front case to protect the PCB module substrate, is divided into a protective case having an antenna and a portion for simply protecting the component .

이러한 보호 케이스의 경우, PCB 모듈 기판에 작업자에 의해 나사 결합, 후크 결합, 융착 등의 결합 방식으로 결합하고 있는데, 이는 결국 조립 작업의 수동화로 인하여 부품 조립 인력을 증가시키는 요인으로 작용할 뿐만 아니라, 부품 조립의 복잡화로 인해 비용을 상승시키는 요인으로 작용한다.In the case of such a protective case, the operator joins the PCB module substrate by a combination of a screw connection, a hook connection, a fusion bonding, etc. This is not only a factor for increasing the assembling work force due to the operation of assembling work, This increases the cost due to the complicated assembly of parts.

관련 선행 문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-2010-0034146호(2010.04.01 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 안테나 모듈 및 이의 제조 방법이 기재되어 있다.
A related prior art is Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0034146 (published on Apr. 1, 2010), which discloses an antenna module and a method of manufacturing the antenna module.

본 발명의 목적은 안테나를 하나의 부품으로 간주하여 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 PCB 모듈 기판에 실장함으로써 우수한 부품 조립성을 확보할 수 있는 휴대 단말기의 안테나 실장 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an antenna mounting method of a portable terminal capable of assuring excellent component assembling by mounting an antenna on a PCB module substrate in an ACF (anisotropy conductive film) or SMT (surface mount technology) .

본 발명의 다른 목적은 안테나를 하나의 부품으로 간주하여 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 PCB 모듈 기판에 직접 실장하는 자동화 방식으로 접합시킴으로써, 작업자가 별도로 나사 결합, 후크 결합, 융착 등의 결합 방식으로 결합하는 작업을 생략하여 공정 인력 및 비용을 최소화하는 실장 구조를 제공하며 안테나 급전부와 PCB의 안테나 단자를 ACF 또는 SMT로 결합하는 방식으로 조립함으로써 휴대 단말기를 제작할 시, 별도로 추가되어야 했던 안테나와 PCB 연결 매개물인 C클립을 생략할 수 있어 제조 공정 자동화와 단가 절감을 동시에 실현할 수 있는 휴대 단말기의 안테나 실장 구조를 제공하는 것이다.
It is another object of the present invention to provide a method and apparatus for connecting an antenna with an automatic method of mounting an antenna on a PCB module substrate by an ACF (anisotropy conductive film) method or an SMT (surface mount technology) It provides a mounting structure that minimizes process manpower and cost by eliminating the bonding process by coupling and fusion bonding method. It is also possible to manufacture the portable terminal by assembling the antenna feeding part and the antenna terminal of the PCB by combining ACF or SMT The present invention provides an antenna mounting structure of a portable terminal that can automate a manufacturing process and reduce a unit cost by omitting an antenna and a C clip which are a connection medium of a PCB which must be separately added.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 방법은 PCB 모듈 기판 상에 구동회로 부품과 안테나를 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 함께 실장하는 단계; 상기 구동회로 부품과 안테나를 탑재한 PCB 모듈 기판을 전면 케이스의 내부에 삽입 장착하는 단계; 및 상기 전면 케이스에 후면 케이스를 결합시키는 단계;를 포함하며, 상기 PCB 모듈 기판은 안테나 연결 단자를 구비하고, 상기 안테나는 안테나 연결 단자에 대응되는 위치에서 마주보도록 배치되는 안테나 접속 단자를 구비하며, 상기 PCB 모듈 기판과 안테나는 상기 복수의 구동회로 부품과 함께 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 상기 안테나 연결 단자와 안테나 접속 단자가 전기적 및 물리적으로 결합되어, 상기 PCB 모듈 기판과 안테나 상호 간이 접합되는 것을 특징으로 한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided an antenna mounting method for a portable terminal, including mounting a driver circuit component and an antenna on an PCB module board together using an anisotropy conductive film (ACF) method or a surface mount technology (SMT) step; Inserting and mounting a PCB module board on which the driving circuit component and the antenna are mounted into the inside of the front case; And coupling the rear case to the front case, wherein the PCB module substrate includes an antenna connection terminal, and the antenna includes an antenna connection terminal arranged to face the antenna connection terminal at a position corresponding to the antenna connection terminal, The PCB module substrate and the antenna are electrically and physically coupled to the antenna connection terminal and the antenna connection terminal by an ACF (anisotropy conductive film) method or an SMT (surface mount technology) method together with the plurality of driving circuit components, And the substrate and the antenna are bonded to each other.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 구조는 전면 케이스; 상기 전면 케이스의 내부에 삽입 장착된 PCB 모듈 기판; 상기 PCB 모듈 기판 상에 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 실장된 구동회로 부품; 및 상기 구동회로 부품과 함께 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT 방식으로 실장되어, 상기 구동회로 부품 및 PCB 모듈 기판을 보호하며, 고주파 신호를 송수신하는 안테나를 구비하는 후면 케이스;를 포함하며, 상기 PCB 모듈 기판은 안테나 연결 단자를 구비하고, 상기 후면 케이스는 안테나 연결 단자에 대응되는 위치에서 상호 마주보도록 배치되는 안테나 접속 단자를 구비하며, 상기 PCB 모듈 기판과 후면 케이스는 구동회로 부품과 함께 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 상기 안테나 연결 단자와 안테나 접속 단자가 전기적 및 물리적으로 결합되어, 상기 PCB 모듈 기판과 후면 케이스 상호 간이 접합되는 것을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided an antenna mounting structure for a portable terminal, including: a front case; A PCB module board inserted into the front case; A drive circuit component mounted on the PCB module substrate by an ACF (anisotropy conductive film) method or a SMT (surface mount technology) method; And a rear case having an ACF (anisotropy conductive film) method or an SMT method together with the driving circuit component to protect the driving circuit component and the PCB module substrate and to transmit and receive a high frequency signal, The PCB module substrate includes an antenna connection terminal, and the rear case has an antenna connection terminal disposed facing each other at a position corresponding to the antenna connection terminal. The PCB module substrate and the rear case together with the ACF an antenna connection terminal and an antenna connection terminal are electrically and physically connected by an anisotropy conductive film or an SMT (surface mount technology) method, and the PCB module substrate and the rear case are bonded to each other.

본 발명에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 구조 및 그 실장 방법은 안테나를 하나의 부품으로 간주하여 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 PCB 모듈 기판에 직접 실장하는 자동화 방식으로 접합시킴으로써, 작업자가 별도로 나사 결합, 후크 결합, 융착 등의 결합 방식으로 결합하는 작업을 생략하여 공정 인력 및 비용을 최소화하고 PCB와 안테나를 연결하기 위해 사용되는 부품을 사용하지 않아도 되기 때문에 휴대폰 제조 원가를 줄이는데 기여할 수 있다.
The antenna mounting structure and the mounting method of the portable terminal according to the present invention can be realized by an automatic method in which the antenna is regarded as one component and the antenna is directly mounted on the PCB module substrate using an anisotropy conductive film (ACF) It is possible to omit the work of joining by the joining method such as screw joint, hook joining or fusing separately, thereby minimizing the process manpower and cost and eliminating the use of the parts used for connecting the PCB and the antenna, Can contribute to the reduction.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 안테나를 보다 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 변형예에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 3의 PCB 모듈 기판을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a cross-sectional view schematically showing an antenna mounting structure of a portable terminal according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing the antenna of FIG. 1 in more detail.
3 is a cross-sectional view schematically illustrating an antenna mounting structure of a portable terminal according to a modification of the present invention.
FIG. 4 is a schematic view of the PCB module substrate of FIG. 3. FIG.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조립성이 우수한 휴대 단말기의 안테나 실장 구조 및 그 실장 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, an antenna mounting structure and a mounting method of a portable terminal having excellent assemblability according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1의 안테나를 보다 구체적으로 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an antenna mounting structure of a portable terminal according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing the antenna of FIG. 1 in more detail.

도 1 및 도 2를 참조하면, 도시된 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 구조(100)는 전면 케이스(110), PCB 모듈 기판(120), 구동회로 부품(130), 안테나(140) 및 후면 케이스(150)를 포함한다.
1 and 2, an antenna mounting structure 100 of a portable terminal according to an embodiment of the present invention includes a front case 110, a PCB module substrate 120, a driving circuit component 130, an antenna (not shown) 140 and a rear case 150.

전면 케이스(110)는 휴대 단말기의 몸체를 이루는 부분으로, 사출 성형 등에 의하여 제조될 수 있다. 이러한 전면 케이스(110)는 직사각형 형상으로 설계될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
The front case 110 is a part forming the body of the portable terminal, and can be manufactured by injection molding or the like. The front case 110 may be designed in a rectangular shape, but is not limited thereto.

PCB 모듈 기판(120)은 전면 케이스(110)의 내부에 삽입 장착된다. 이러한 PCB 모듈 기판(120)은 휴대 단말기용 PCB 모듈 기판일 수 있다. 이때, 휴대 단말기에는 PCB 모듈 기판(120)이 1개 이상 장착되게 된다. 이때, PCB 모듈 기판(120)은 안테나 연결 단자(124)를 구비한다.
The PCB module board 120 is inserted into the front case 110. The PCB module substrate 120 may be a PCB module substrate for a portable terminal. At this time, at least one PCB module substrate 120 is mounted on the portable terminal. At this time, the PCB module substrate 120 has an antenna connection terminal 124.

구동회로 부품(130)은 PCB 모듈 기판(120) 상에 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 실장된다. 이때, 구동회로 부품(130)은 구동 소자, 트랜지스터, 저항, 인덕터, 캐패시터 등의 각종 부품을 포함할 수 있다.
The driving circuit component 130 is mounted on the PCB module substrate 120 by an ACF (anisotropy conductive film) method or a SMT (surface mount technology) method. At this time, the driving circuit component 130 may include various components such as a driving element, a transistor, a resistor, an inductor, and a capacitor.

안테나(140)는 구동회로 부품(130)과 함께 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 실장되어, 고주파 신호를 송수신하는 역할을 한다. 이때, 안테나(140)는 안테나 연결 단자(124)에 대응되는 위치에서 상호 마주보도록 배치되는 안테나 접속 단자(144)를 구비한다.
The antenna 140 is mounted with an ACF (anisotropy conductive film) method or a SMT (surface mount technology) method together with the driving circuit component 130 to transmit and receive a high frequency signal. At this time, the antenna 140 has an antenna connection terminal 144 disposed to face each other at a position corresponding to the antenna connection terminal 124.

후면 케이스(150)는 전면 케이스(110)에 결합되어, 구동회로 부품(130), PCB 모듈 기판(120) 및 안테나(140)를 보호하는 역할을 한다. 이러한 후면 케이스(150)는 전면 케이스(110)와 상호 대응되는 사이즈로 제작되어, 전면 케이스(110)와 나사 혹은 후크 결합될 수 있다.
The rear case 150 is coupled to the front case 110 to protect the driving circuit component 130, the PCB module substrate 120, and the antenna 140. The rear case 150 is manufactured in a size corresponding to the front case 110, and can be screwed or hooked to the front case 110.

도 2에 도시된 바와 같이, 안테나(140)는 안테나 유전체층(141), 안테나 패턴(143) 및 안테나 접속 단자(144)를 포함한다.2, the antenna 140 includes an antenna dielectric layer 141, an antenna pattern 143, and an antenna connection terminal 144. As shown in FIG.

안테나 유전체층(141)은 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 에폭시, ABS 수지 등의 고분자 플라스틱 및 고분자 플라스틱 화합물인 절연성 물질로 이루어질 수 있다.The antenna dielectric layer 141 may be formed of an insulating material such as a polymer plastic such as polycarbonate (PC), polyimide (PI), epoxy, or ABS resin, or a polymer plastic compound.

안테나 패턴(143)은 안테나 유전체층(141)의 상면, 하면 및 내 측면에 형성된다. 안테나 패턴(143)은 안테나 유전체층(141)의 상면에 형성된 상부 안테나 패턴(143a)과, 안테나 유전체층(141)의 하면에 형성된 하부 안테나 패턴(143b)과, 안테나 유전체층(141)을 관통하도록 형성되어 상부 및 하부 안테나 패턴(143a, 143b)을 전기적으로 연결하는 관통 비아(143c)를 포함할 수 있다.An antenna pattern 143 is formed on the upper surface, the lower surface and the inner surface of the antenna dielectric layer 141. The antenna pattern 143 includes an upper antenna pattern 143a formed on the upper surface of the antenna dielectric layer 141, a lower antenna pattern 143b formed on the lower surface of the antenna dielectric layer 141, and an antenna dielectric layer 141 formed to penetrate the antenna dielectric layer 141 And through vias 143c for electrically connecting the upper and lower antenna patterns 143a and 143b.

이러한 안테나 패턴(143)은 구리(Cu), 금(Au), 니켈(Ni), 주석 등의 금속성 물질로 이루어질 수 있다. 이때, 안테나 패턴(143)은 LDS(laser direct structuring) 가공법, 이중 사출법, 스탬핑법, 인쇄도금법, 메탈플레이트법, 실버 프린팅법 및 FPCB 공정법 중 선택된 하나의 방식으로 형성하는 것이 바람직하다. 이중, LDS 가공법이라 함은 비전도성이며 화학적으로 안정한 중금속 복합체를 포함하는 재질로 지지재를 형성하고, 지지재의 일부를 레이저로 노출시킴으로서 중금속 복합체의 화학적 결합을 해체하여 금속 시드를 노출시킨 후, 지지재를 금속화하여 지지재의 레이저 노출 부위에 도전성 구조물인 안테나 패턴(143)을 형성하는 공법을 의미한다.The antenna pattern 143 may be formed of a metallic material such as copper (Cu), gold (Au), nickel (Ni), and tin. At this time, it is preferable that the antenna pattern 143 is formed by one of LDS (laser direct structuring) method, double injection method, stamping method, printing plating method, metal plate method, silver printing method and FPCB method. The LDS processing method refers to a method in which a support material is formed of a material containing a non-conductive and chemically stable heavy metal complex and a part of the support material is exposed to a laser to dissolve the chemical bond of the heavy metal complex to expose the metal seed, And the metal material is metallized to form an antenna pattern 143, which is a conductive structure, on the laser-exposed portion of the support material.

안테나 접속 단자(144)는 안테나 패턴(143)과 전기적으로 연결되며, PCB 모듈 기판(120)의 안테나 연결 단자(124)에 전기적 및 물리적으로 접합된다.The antenna connection terminal 144 is electrically connected to the antenna pattern 143 and is electrically and physically bonded to the antenna connection terminal 124 of the PCB module substrate 120.

특히, 안테나(140)는 안테나 접속 단자(144)와 PCB 모듈 기판(120)의 안테나 연결 단자(124)의 사이에 개재되는 솔더(170)에 의해 SMT(surface mount technology) 방식으로 접합되어, PCB 모듈 기판(120)에 전기적 및 물리적으로 직접 결합된다.Particularly, the antenna 140 is bonded by solder 170 interposed between the antenna connection terminal 144 and the antenna connection terminal 124 of the PCB module substrate 120 in the SMT (Surface Mount Technology) And is electrically and physically coupled directly to the module substrate 120.

즉, PCB 모듈 기판(120)과 안테나(140)는 구동회로 부품(130)과 함께 SMT(surface mount technology) 방식 또는 ACF(anisotropy conductive film) 방식으로 실장됨으로써, 안테나 연결 단자(124)와 안테나 접속 단자(144)가 전기적 및 물리적으로 결합되어, 안테나(140)와 PCB 모듈 기판(120) 상호 간이 접합된다.That is, the PCB module substrate 120 and the antenna 140 are mounted together with the driving circuit component 130 in the SMT (surface mount technology) or ACF (anisotropy conductive film) The terminals 144 are electrically and physically coupled such that the antenna 140 and the PCB module substrate 120 are bonded together.

또한, 안테나(140)는 안테나 보호 도료층(145)을 더 포함할 수 있다. 이러한 안테나 보호 도료층(145)은 안테나(140)와 후면 케이스(150)의 사이 공간에 배치되어, 안테나(140)를 외부 충격이나 부식으로부터 보호하는 역할을 한다.
In addition, the antenna 140 may further include an antenna protective coating layer 145. The antenna protective paint layer 145 is disposed in the space between the antenna 140 and the rear case 150 to protect the antenna 140 from external impact or corrosion.

전술한 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 구조는 안테나를 하나의 부품으로 간주하여 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 PCB 모듈 기판에 직접 실장하는 자동화 방식으로 접합시킴으로써, 작업자가 별도로 나사 결합, 후크 결합, 융착 등의 결합 방식으로 결합하는 작업을 생략하여 공정 인력 및 비용을 최소화할 수 있다. 또한 PCB 모듈 기판과 안테나를 결합시키기 위해 사용되는 별도의 부품을 생략할 수 있어 휴대폰 제조시 단가 절감에 기여할 수 있다.The antenna mounting structure of the portable terminal according to the embodiment of the present invention is an automation method in which an antenna is regarded as one component and is directly mounted on a PCB module substrate by an anisotropy conductive film (ACF) method or a surface mount technology (SMT) By joining, it is possible to omit the work of joining the worker in a combined manner such as screwing, hooking, fusion, etc., thereby minimizing the process manpower and cost. In addition, it is possible to omit a separate component used for combining the PCB module substrate and the antenna, thereby contributing to a reduction in the manufacturing cost of the mobile phone.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 구조는 작업자가 별도로 나사 결합, 후크 결합, 융착 등의 결합 방식으로 결합하는 작업을 생략하여 공정 인력 및 비용을 최소화하는 실장 구조를 제공하며 안테나 급전부와 PCB의 안테나 단자를 ACF 또는 SMT로 결합하는 방식으로 조립함으로써 휴대 단말기를 제작할 시, 별도로 추가되어야 했던 안테나와 PCB 연결 매개물인 C클립을 생략할 수 있어 제조 공정 자동화와 단가 절감을 동시에 실현할 수 있는 휴대 단말기의 안테나 실장 구조를 제공한다.
Therefore, the antenna mounting structure of the portable terminal according to the embodiment of the present invention provides a mounting structure for minimizing the process manpower and cost by omitting the work of joining by the joining method such as the screw coupling, the hook coupling, By assembling the feeding part and the antenna terminal of the PCB by ACF or SMT method, it is possible to omit the C clip, which is an interface between the antenna and PCB, to automate the manufacturing process and reduce the unit cost The antenna mounting structure of the portable terminal.

한편, 도 3은 본 발명의 변형예에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 3의 PCB 모듈 기판을 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a cross-sectional view schematically illustrating an antenna mounting structure of a portable terminal according to a modification of the present invention, and FIG. 4 is a schematic view of the PCB module substrate of FIG.

도 3 및 도 4를 참조하면, 도시된 본 발명의 변형예에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 구조(100)의 경우, PCB 모듈 기판(120)은 가장자리에 배치되는 제1 더미 회로패턴(126)을 구비하고, 안테나(140)는 제1 더미 접합패턴(126)과 대응되는 위치에 배치되는 제2 더미 접합패턴(146)을 구비하는 점에서, 도 1에서 도시하고 설명한 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 구조와 차이를 보인다.3 and 4, in the antenna mounting structure 100 of the portable terminal according to the modified embodiment of the present invention, the PCB module substrate 120 includes a first dummy circuit pattern 126 disposed at the edge, And the antenna 140 has a second dummy bonding pattern 146 disposed at a position corresponding to the first dummy bonding pattern 126. In this embodiment, And differs from the antenna mounting structure of the portable terminal.

이때, PCB 모듈 기판(120)과 안테나(140)는 구동회로 부품(130)과 함께 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 실장됨으로써, 안테나 연결 단자(124) 및 안테나 접속 단자(144)와, 제1 더미 접합패턴(126) 및 제2 더미 접합패턴(146)이 전기적 및 물리적으로 결합되어, PCB 모듈 기판(120)과 안테나(140) 상호 간이 접합될 수 있다. 이러한 제1 및 제2 더미 접합패턴(126, 146)은 안테나 연결 단자(124) 및 안테나 접속 단자(144)와 전기적으로 분리시켜 구동회로 부품(130)과 안테나(140)의 구동에는 영향을 미치지 않도록 하기 위해, 전기적으로 고립되는 아일랜드 형태로 이루어진다. 특히, 제1 및 제2 더미 접합패턴(126, 146)은 PCB 모듈 기판(120) 및 안테나(140)의 최 외곽에 배치되어, PCB 모듈 기판(120)과 안테나(140)의 접합력을 추가적으로 향상시키는 역할을 한다.
At this time, the PCB module substrate 120 and the antenna 140 are mounted together with the driving circuit component 130 by an ACF (anisotropy conductive film) method or an SMT (surface mount technology) method so that the antenna connection terminal 124 and the antenna connection The terminal 144 and the first dummy bonding pattern 126 and the second dummy bonding pattern 146 are electrically and physically combined to bond the PCB module substrate 120 and the antenna 140 together. The first and second dummy bonding patterns 126 and 146 are electrically separated from the antenna connection terminal 124 and the antenna connection terminal 144 to affect the driving of the driving circuit component 130 and the antenna 140 It is made in an electrically isolated island shape. Particularly, the first and second dummy bonding patterns 126 and 146 are disposed at the outermost sides of the PCB module substrate 120 and the antenna 140 to further improve the bonding strength between the PCB module substrate 120 and the antenna 140 .

특히, 안테나 연결 단자(124) 및 안테나 접속 단자(144)와, 제1 및 제2 더미 접합패턴(126, 146)은 각각의 사이에 개재되는 솔더(170) 및 더미 솔더(180)에 의해 상호 간이 접합되게 된다. 이와 같이, 안테나(140)와 PCB 모듈 기판(120)에 제1 및 제2 더미 접합패턴(126, 146)을 추가로 각각 형성하고, 이를 SMT 방식으로 상호 전기적 및 물리적으로 접합시킬 경우, 안테나(140)와 PCB 모듈 기판(120) 간의 가장자리 부분에서의 접합 특성이 보다 향상되는 이점으로 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
Particularly, the solder 170 and the dummy solder 180 interposed between the antenna connection terminal 124 and the antenna connection terminal 144, and the first and second dummy bonding patterns 126 and 146, So that a simple connection is made. When the first and second dummy bonding patterns 126 and 146 are additionally formed on the antenna 140 and the PCB module substrate 120 and are electrically and physically bonded to each other by the SMT method, 140 and the PCB module substrate 120, it is possible to improve the bonding reliability.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 방법에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, an antenna mounting method of a portable terminal according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1 및 도 2를 다시 참조하면, PCB 모듈 기판(120) 상에 구동회로 부품(130)과 안테나(140)를 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 함께 실장한다.Referring again to FIGS. 1 and 2, the driving circuit component 130 and the antenna 140 are mounted together on the PCB module substrate 120 by an ACF (anisotropy conductive film) method or an SMT (surface mount technology) method.

여기서, PCB 모듈 기판(120)은 안테나 연결 단자(124)를 구비하고, 안테나(140)는 안테나 연결 단자(124)에 대응되는 위치에서 마주보도록 배치되는 안테나 접속 단자(144)를 구비한다.The PCB module substrate 120 has an antenna connection terminal 124 and the antenna 140 has an antenna connection terminal 144 disposed to face the antenna connection terminal 124 at a position corresponding to the antenna connection terminal 124.

특히, PCB 모듈 기판(120)과 안테나(140)는 구동회로 부품(130)과 함께 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 실장되어, 고주파 신호를 송수신하는 역할을 한다.In particular, the PCB module substrate 120 and the antenna 140 are mounted with an ACF (anisotropy conductive film) method or an SMT (surface mount technology) method together with the driving circuit component 130 to transmit and receive a high frequency signal.

안테나(140)는 안테나 유전체층(미도시)과, 안테나 유전체층의 상면, 하면 및 내 측면에 형성된 안테나 패턴(143)과, 안테나 패턴(143)과 전기적으로 연결되며, 안테나 유전체층 상면의 일측 가장자리에 배치되어 안테나 연결 단자(124)에 전기적 및 물리적으로 접합되는 안테나 접속 단자(144)를 포함한다.The antenna 140 is electrically connected to an antenna dielectric layer (not shown), an antenna pattern 143 formed on the top, bottom and inner sides of the antenna dielectric layer, and an antenna pattern 143 and disposed on one side edge of the top surface of the antenna dielectric layer And an antenna connection terminal 144 that is electrically and physically connected to the antenna connection terminal 124.

이때, 안테나 패턴(143)은 LDS(laser direct structuring) 가공법, 이중 사출법, 스탬핑법, 인쇄도금법, 메탈플레이트법, 실버 프린팅법 및 FPCB 공정법 중 선택된 하나의 방식으로 형성하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the antenna pattern 143 is formed by one of LDS (laser direct structuring) method, double injection method, stamping method, printing plating method, metal plate method, silver printing method and FPCB method.

특히, 안테나(140)는 안테나 접속 단자(144)와 PCB 모듈 기판(120)의 안테나 연결 단자(124)의 사이에 개재되는 솔더(170)에 의해 SMT(surface mount technology) 방식으로 접합되어, PCB 모듈 기판(120)에 전기적 및 물리적으로 직접 결합된다.Particularly, the antenna 140 is bonded by solder 170 interposed between the antenna connection terminal 144 and the antenna connection terminal 124 of the PCB module substrate 120 in the SMT (Surface Mount Technology) And is electrically and physically coupled directly to the module substrate 120.

또한, 안테나(140)는 안테나 보호 도료층(145)을 더 포함할 수 있다. 이러한 안테나 보호 도료층(145)은 안테나(140)와 후면 케이스(150)의 사이 공간에 배치되어, 안테나(140)를 외부 충격이나 진동으로부터 보호하는 역할을 한다.
In addition, the antenna 140 may further include an antenna protective coating layer 145. The antenna protective paint layer 145 is disposed in a space between the antenna 140 and the rear case 150 to protect the antenna 140 from external impact or vibration.

다음으로, 구동회로 부품(130)과 안테나(140)를 탑재한 PCB 모듈 기판(120)을 전면 케이스(110)의 내부에 삽입 장착한다. 이때, 전면 케이스(110)는 휴대 단말기의 몸체를 이루는 부분으로, 사출 성형 등에 의하여 제조될 수 있다. 이러한 전면 케이스(110)는 직사각형 형상으로 설계될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
Next, the PCB module substrate 120 on which the driving circuit component 130 and the antenna 140 are mounted is inserted into the inside of the front case 110. At this time, the front case 110 is a part forming the body of the portable terminal, and can be manufactured by injection molding or the like. The front case 110 may be designed in a rectangular shape, but is not limited thereto.

다음으로, 전면 케이스(110)에 후면 케이스(150)를 결합시킨다. 이때, 후면 케이스(150)는 전면 케이스(110)에 결합되어, 구동회로 부품(130), PCB 모듈 기판(120) 및 안테나(140)를 보호하는 역할을 한다. 이러한 후면 케이스(150)는 전면 케이스(110)와 상호 대응되는 사이즈로 제작되어, 전면 케이스(110)와 나사 결합될 수 있다.
Next, the rear case 150 is engaged with the front case 110. The rear case 150 is coupled to the front case 110 and protects the driving circuit component 130, the PCB module substrate 120, and the antenna 140. The rear case 150 is manufactured in a size corresponding to that of the front case 110 and can be screwed to the front case 110.

전술한 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 방법은 안테나를 하나의 부품으로 간주하여 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 PCB 모듈 기판에 직접 실장하는 자동화 방식으로 접합시킴으로써, 작업자가 별도로 나사 결합, 후크 결합, 융착 등의 결합 방식으로 결합하는 작업을 생략하여 공정 인력 및 비용을 최소화하고 휴대폰부품의 개수 줄임으로서 휴대폰 제작 시 제조 단가를 줄일 수 있다.The antenna mounting method of the portable terminal according to the embodiment of the present invention is an automatic method of mounting the antenna directly on the PCB module substrate by using an anisotropy conductive film (ACF) or a surface mount technology (SMT) It is possible to omit the work of joining by the joining method such as screw coupling, hook joining and fusion by the operator separately, thereby minimizing the process manpower and cost, and reducing the number of mobile phone parts, thereby reducing the manufacturing cost in manufacturing the mobile phone.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기의 안테나 실장 방법은 작업자가 별도로 나사 결합, 후크 결합, 융착 등의 결합 방식으로 결합하는 작업을 생략하여 공정 인력 및 비용을 최소화하는 실장 구조를 제공하며 안테나 급전부와 PCB의 안테나 단자를 ACF 또는 SMT로 결합하는 방식으로 조립함으로써 휴대 단말기를 제작할 시, 별도로 추가되어야 했던 안테나와 PCB 연결 매개물인 C클립을 생략할 수 있어 제조 공정 자동화와 단가 절감을 동시에 실현할 수 있는 휴대 단말기의 안테나 실장 구조를 제공하는 것이다.
Accordingly, an antenna mounting method of a portable terminal according to an embodiment of the present invention provides a mounting structure for minimizing a process manpower and a cost by omitting a work of coupling by a combination of a screw, a hook, By assembling the feeding part and the antenna terminal of the PCB by ACF or SMT method, it is possible to omit the C clip, which is an interface between the antenna and PCB, to automate the manufacturing process and reduce the unit cost And an antenna mounting structure of the portable terminal.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. These changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention should be determined by the following claims.

100 : 안테나 실장 구조 110 : 전면 케이스
120 : PCB 모듈 기판 124 : 안테나 연결 단자
126 : 제1 더미 접합패턴 130 : 구동회로 부품
140 : 안테나 141 : 안테나 유전체층
143 : 안테나 패턴 143a : 상부 안테나 패턴
143b : 하부 안테나 패턴 143c : 관통 비아
144 : 안테나 접속 단자 145 : 안테나 보호 도료층
146 : 제2 더미 접합패턴 150 : 후면 케이스
170 : 솔더 180 : 더미 솔더100: antenna mounting structure 110: front case
120: PCB module substrate 124: antenna connection terminal
126: first dummy bonding pattern 130: driving circuit component
140: antenna 141: antenna dielectric layer
143: antenna pattern 143a: upper antenna pattern
143b: lower antenna pattern 143c: through vias
144: Antenna connection terminal 145: Antenna protective paint layer
146: second dummy bonding pattern 150: rear case
170: Solder 180: Dummy solder

Claims (12)

PCB 모듈 기판 상에 복수의 구동회로 부품과 안테나를 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 함께 실장하는 단계;
상기 복수의 구동회로 부품과 안테나를 탑재한 PCB 모듈 기판을 전면 케이스의 내부에 삽입 장착하는 단계; 및
상기 전면 케이스에 후면 케이스를 결합시키는 단계;를 포함하며,
상기 PCB 모듈 기판은 안테나 연결 단자와, 최 외곽 가장자리에 배치되는 제1 더미 접합패턴을 구비하고, 상기 안테나는 안테나 연결 단자에 대응되는 위치에서 마주보도록 배치되는 안테나 접속 단자와, 상기 제1 더미 접합패턴과 대응되는 위치에서 마주보도록 배치되는 제2 더미 접합패턴을 구비하되,
상기 제1 및 제2 더미 접합패턴은 전기적으로 고립되는 아일랜드 형태로 이루어져, 상기 PCB 모듈 기판과 안테나의 접합력을 강화하며,
상기 PCB 모듈 기판과 안테나는 상기 복수의 구동회로 부품과 함께 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 상기 안테나 연결 단자 및 안테나 접속 단자와, 상기 제1 더미 접합패턴 및 제2 더미 접합패턴이 전기적 및 물리적으로 결합되어, 상기 PCB 모듈 기판과 안테나 상호 간이 접합되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 안테나 실장 방법.
Mounting a plurality of driver circuit parts and an antenna on an PCB module board together by an ACF (anisotropy conductive film) method or an SMT (surface mount technology) method;
Inserting and mounting a PCB module board on which the plurality of driver circuit parts and the antenna are mounted into a front case; And
And coupling the rear case to the front case,
The PCB module substrate includes an antenna connection terminal and a first dummy bonding pattern disposed at an outermost edge of the PCB module substrate. The antenna includes an antenna connection terminal arranged to face the antenna connection terminal at a position corresponding to the antenna connection terminal, And a second dummy bonding pattern disposed so as to face each other at a position corresponding to the pattern,
Wherein the first and second dummy bonding patterns are electrically isolated island-shaped to enhance bonding strength between the PCB module substrate and the antenna,
The PCB module substrate and the antenna together with the plurality of driver circuit components are connected to the antenna connection terminal and the antenna connection terminal by an ACF (anisotropy conductive film) method or an SMT (surface mount technology) method, Wherein the dummy bonding pattern is electrically and physically coupled to connect the PCB module substrate and the antenna to each other.
제1항에 있어서,
상기 안테나는
안테나 유전체층과,
상기 안테나 유전체층의 상면, 하면 및 내 측면에 형성된 안테나 패턴과,
상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결되며, 안테나 유전체층 상면의 일측 가장자리에 배치되어 상기 안테나 연결 단자에 전기적 및 물리적으로 접합되는 상기 안테나 접속 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 안테나 실장 방법.
The method according to claim 1,
The antenna
An antenna dielectric layer,
An antenna pattern formed on the top, bottom and inner sides of the antenna dielectric layer,
And an antenna connection terminal electrically connected to the antenna pattern and disposed at one side edge of an upper surface of the antenna dielectric layer and electrically and physically bonded to the antenna connection terminal.
제2항에 있어서,
상기 안테나는
상기 안테나 유전체층 상면 및 안테나 패턴을 덮도록 형성된 안테나 보호 도료층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 안테나 실장 방법.
3. The method of claim 2,
The antenna
Further comprising an antenna protective coating layer formed to cover the top surface of the antenna dielectric layer and the antenna pattern.
제2항에 있어서,
상기 안테나 패턴은
LDS(laser direct structuring) 가공법, 이중 사출법, 스탬핑법, 인쇄도금법, 메탈플레이트법, 실버 프린팅법 및 FPCB 공정법 중 선택된 하나의 방식으로 형성하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 안테나 실장 방법.
3. The method of claim 2,
The antenna pattern
Wherein the conductive layer is formed by one of a laser direct structuring (LDS) method, a double injection method, a stamping method, a printing plating method, a metal plate method, a silver printing method, and an FPCB method.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 전면 케이스;
상기 전면 케이스의 내부에 삽입 장착된 PCB 모듈 기판;
상기 PCB 모듈 기판 상에 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 실장된 복수의 구동회로 부품;
상기 복수의 구동회로 부품과 함께 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT 방식으로 실장된 안테나; 및
상기 전면 케이스와 결합되는 후면 케이스;를 포함하며,
상기 PCB 모듈 기판은 안테나 연결 단자와, 최 외곽 가장자리에 배치되는 제1 더미 접합패턴을 구비하고, 상기 안테나는 안테나 연결 단자에 대응되는 위치에서 마주보도록 배치되는 안테나 접속 단자와, 상기 제1 더미 접합패턴과 대응되는 위치에서 마주보도록 배치되는 제2 더미 접합패턴을 구비하되,
상기 제1 및 제2 더미 접합패턴은 전기적으로 고립되는 아일랜드 형태로 이루어져, 상기 PCB 모듈 기판과 안테나의 접합력을 강화하며,
상기 PCB 모듈 기판과 안테나는 상기 복수의 구동회로 부품과 함께 ACF(anisotropy conductive film) 방식 또는 SMT(surface mount technology) 방식으로 상기 안테나 연결 단자 및 안테나 접속 단자와, 상기 제1 더미 접합패턴 및 제2 더미 접합패턴이 전기적 및 물리적으로 결합되어, 상기 PCB 모듈 기판과 안테나 상호 간이 접합되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 안테나 실장 구조.
Front case;
A PCB module board inserted into the front case;
A plurality of driver circuit components mounted on the PCB module substrate by an ACF (anisotropy conductive film) method or an SMT (surface mount technology) method;
An antenna mounted with an ACF (anisotropy conductive film) method or an SMT method together with the plurality of driver circuit components; And
And a rear case coupled to the front case,
The PCB module substrate includes an antenna connection terminal and a first dummy bonding pattern disposed at an outermost edge of the PCB module substrate. The antenna includes an antenna connection terminal arranged to face the antenna connection terminal at a position corresponding to the antenna connection terminal, And a second dummy bonding pattern disposed so as to face each other at a position corresponding to the pattern,
Wherein the first and second dummy bonding patterns are electrically isolated island-shaped to enhance bonding strength between the PCB module substrate and the antenna,
The PCB module substrate and the antenna together with the plurality of driver circuit components are connected to the antenna connection terminal and the antenna connection terminal by an ACF (anisotropy conductive film) method or an SMT (surface mount technology) method, Wherein the dummy bonding pattern is electrically and physically coupled to connect the PCB module substrate and the antenna to each other.
제8항에 있어서,
상기 안테나는
안테나 유전체층과,
상기 안테나 유전체층의 상면, 하면 및 내 측면에 형성된 안테나 패턴과,
상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결되며, 안테나 유전체층 상면의 일측 가장자리에 배치되어 상기 안테나 연결 단자에 전기적 및 물리적으로 접합되는 상기 안테나 접속 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 안테나 실장 구조.
9. The method of claim 8,
The antenna
An antenna dielectric layer,
An antenna pattern formed on the top, bottom and inner sides of the antenna dielectric layer,
And an antenna connection terminal electrically connected to the antenna pattern and disposed at one side edge of an upper surface of the antenna dielectric layer and electrically and physically bonded to the antenna connection terminal.
제9항에 있어서,
상기 안테나 패턴은
LDS(laser direct structuring) 가공법, 이중 사출법, 스탬핑법, 인쇄도금법, 메탈플레이트법, 실버 프린팅법 및 FPCB 공정법 중 선택된 하나의 방식으로 형성된 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 안테나 실장 구조.
10. The method of claim 9,
The antenna pattern
Wherein the conductive layer is formed by one of a LDS (laser direct structuring) method, a double injection method, a stamping method, a printing plating method, a metal plate method, a silver printing method and an FPCB method.
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