KR101464984B1 - 규격화된 소형 아이피엠 - Google Patents

규격화된 소형 아이피엠 Download PDF

Info

Publication number
KR101464984B1
KR101464984B1 KR1020130087999A KR20130087999A KR101464984B1 KR 101464984 B1 KR101464984 B1 KR 101464984B1 KR 1020130087999 A KR1020130087999 A KR 1020130087999A KR 20130087999 A KR20130087999 A KR 20130087999A KR 101464984 B1 KR101464984 B1 KR 101464984B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
module
signal
circuit board
printed circuit
power
Prior art date
Application number
KR1020130087999A
Other languages
English (en)
Inventor
박성범
조정수
권혁동
Original Assignee
엘에스파워세미텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘에스파워세미텍 주식회사 filed Critical 엘에스파워세미텍 주식회사
Priority to KR1020130087999A priority Critical patent/KR101464984B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101464984B1 publication Critical patent/KR101464984B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0208—Interlock mechanisms; Means for avoiding unauthorised use or function, e.g. tamperproof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H05K5/0056—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for protecting electronic components against vibration and moisture, e.g. potting, holders for relatively large capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing

Abstract

본 발명은 소형화를 위해 규격화된 아이피엠에 관한 것으로, 방열부재, 방열부재의 하면에 장착된 다수의 전원 소자 및, 방열부재와 전원소자를 감싸도록 형성된 몰드를 포함하고, 트랜스퍼 몰드 모듈 형태로 제작된 전원부 모듈과, 전원부 모듈의 하측에 위치되고, 인쇄회로기판, 인쇄회로기판 에 장착된 다수의 신호 소자 및, 인쇄회로기판과 신호 소자를 감싸도록 형성된 밀봉부재를 포함하고, BOC 형태로 제작된 신호부 모듈 ; 및 상호 별도 제조된 전원부 모듈과 신호부 모듈이 리드프레임에 의해 통전되어 내장되는 케이스를 포함하여 이루어지고, 방열부재가 케이스의 외부로 노출됨으로써, 전원부 모듈 및 신호부 모듈 각각의 설계가 용이해지고, 전원부 모듈과 신호부 모듈을 각각 상품화할 수 있으며, 불량 발생시 종래처럼 모두 폐기하지 않고 해당 부위만 교환할 수 있고, 전원부 모듈과 신호부 모듈의 제작 작업 공정이 용이해지도록 된 것이다.

Description

규격화된 소형 아이피엠{Intelligent power module with compaction size standardized}
본 발명은 아이피엠에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전원부와 신호부를 소형으로 별도 제조하고, 이들 전원부와 신호부를 규격화된 케이스에 내장하도록 된 규격화된 소형 아이피엠에 관한 것이다.
일반적으로 아이피엠(IPM;Intelligent Power Module)은 여러 가지 능동소자와 수동소자가 장착되어 하나의 제품을 이룬다. 이 아이피엠은 IGBT(절연 게이트 양극성 트랜지스터), 다이오드(Diode) 또는 MosFET(금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터)등이 포함되어 있는 전원부와, 이 전원부를 구동하며 제어하기 위한 Drive IC(구동 집적회로), 저항, 커패시터(Capacitor) 및 정류다이오드등의 수동소자가 포하된 신호부로 구성된다. 이 아이피엠은 크게 가정용 전자제품등에 사용되는 저용량의 트랜스퍼 몰드 모듈(transfer molded modul)과, 산업용등 고용량의 케이스 모듈(case module)이 있다. 여기서, 가정용의 트랜스퍼 몰드 모듈은 가격 경쟁력을 위해 하나의 제품에 최적화되면서 소형화되어 있다.
이러한 아이피엠의 일 예로, 대한민국 공개특허 제2001-0056762(발명의 명칭:메탈피씨비 구조 및 이를 포함하는 아이피엠 구조)에 개시된 바 있고, 이에 대해 도 1을 참조하여 간략히 살펴보면, 아이피엠은 메탈PCB(10) 및 케이스(20)가 구비되어 이루어졌다.
메탈PCB(10)에는 전원부와 신호부의 기능을 수행하기 위한 각종 회로소자(11a)들이 표면실장장치(Surface Mounted Device;SMD)의 형태로 결합되어 있는 에폭시 수지판(11), 회로소자(11a)에서 발생된 열을 방열하기 위한 금속판(12)이 중첩되어 이루어졌다.
케이스(20)는 파워핀(21) 및 시그널핀(22)이 배열되어 이루어졌다.
따라서,아이피엠은 케이스(20)에 메탈PCB(10)가 삽입되고, 케이스(20)의 각종 핀과 메탈PCB(10)의 단자가 납땜에 의해 상호 접속하여 이루어졌다.
이와 같이, 종래의 아이피엠은 에폭시 수지판(10)에 전원부와 신호부가 함께 실장된 단층구조이다. 이러한 단층구조의 경우 다수의 회로 소자(11a)들이 배열 및 배치되는데 한계가 있다. 즉, 아이피엠의 크기에 따른 에폭시 수지판(10)의 크기가 정해지면 내부에 인버터, SRM(Switched Reluctance Motor) 및 PFC(Power Factor Correction)등과 같은 전원 소자 및 회로 소자(11a)들의 배치(Topology)가 바뀌게 되고, 이때 다수의 회로소자(11a)들의 배열 및 배치는 협소한 공간에 의해 극히 제한되었다는 문제점이 있었다.
KR2001-0056762 10
상기된 문제점을 해소하기 위해 안출된 본 발명은, 방열부재가 부착된 트랜스퍼 몰드 모듈로 제작된 전원부 모듈과, BOC(Board On Chip)구조로 제작된 신호부 모듈을 규격화된 크기의 케이스에 내장함으로써, 소형화되면서 회로 설계 변경이 자유롭고, 규격화된 크기를 갖도록 된 규격화된 소형 아이피엠을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 규격화된 소형 아이피엠은, 아이피엠에 있어서, 방열부재, 방열부재의 하면에 장착된 다수의 전원 소자 및, 방열부재와 전원소자를 감싸도록 형성된 몰드를 포함하고, 트랜스퍼 몰드 모듈 형태로 제작된 전원부 모듈; 전원부 모듈의 하측에 위치되고, 인쇄회로기판, 인쇄회로기판 에 장착된 다수의 신호 소자 및, 인쇄회로기판과 신호 소자를 감싸도록 형성된 밀봉부재를 포함하고, BOC 형태로 제작된 신호부 모듈 및 상호 별도 제조된 전원부 모듈과 신호부 모듈이 리드프레임에 의해 통전되어 내장되는 케이스를 포함하여 이루어지고, 방열부재가 케이스의 외부로 노출되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 전원 소자와 리드프레임 및 회로 소자와 인쇄회로기판은 와이어로 본딩되어 이루어지고, 회로 소자 중 구동 집적회로는 인쇄회로기판에 와이어 본딩되고, 수동 소자는 인쇄회로기판에 실장된 것을 특징으로 한다.
또한, 리드프레임은 방열부재의 양측 변두리에 각각 장착되고, 하나는 일측부가 방열부재에 장착되어 전원 소자와 와이어 본딩되면서 타측부가 인쇄회로기판 에 접속되며, 다른 하나는 일측부가 방열부재에 장착되어 전원 소자와 와이어 본딩되면서 타측부가 케이스의 외부로 인출된 것을 특징으로 한다.
또한, 케이스는 상부케이스와 하부케이스가 결합되도록 제작되고, 상부케이스의 상면에는 방열부재가 외부로 노출되도록 방열홀이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상부케이스와 하부케이스는 스냅핏 방식으로 결합되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 밀봉부재는 에폭시 몰딩 컴파운드, 글롭탑 또는 실리콘 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상술된 바와 같이 본 발명에 따르면, 전원부 모듈과 신호부 모듈이 별도 제작되므로 회로소자들의 배열 및 배치에 관한 설계 변경이 용이하다는 효과가 있다.
또한, 방열부재가 구비된 트랜스퍼 몰드 모듈형태의 전원부 모듈과, BOC구조의 신호부 모듈이 별도 제작된다. 따라서, 전원부 모듈은 종래와 달리 신호부가 배제되므로 내부 설계시 단순해지고, 소자의 배열 및 배치 변경에 대한 설계 변경이 용이하며, 상호 간의 호환성을 향상시키면서 소형으로 제작될 수 있는 효과가 있다.
또한, 신호부 모듈은 종래와 달리 전원부가 배제된 별개의 BOC구조로 제작되므로 종래와 같이 협소한 내부공간에 다수의 회로를 실장해야하는 설계의 어려움이 해소되고, 복잡한 회로의 구현이 가능하여 각종 수동 소자의 구성과 배치가 용이하다는 효과가 있다.
또한, 방열부재가 케이스의 외부로 노출됨으로써, 전원부 모듈에서 발생하는 열을 신속히 방출할 수 있는 효과가 있다.
또한, 전원부 모듈과 신호부 모듈이 별도 제작되므로 각각의 설계가 용이해지고, 전원부 모듈과 신호부 모듈을 각각 상품화할 수 있으며, 불량 발생시 종래처럼 모두 폐기하지 않고 해당 부위만 교환할 수 있고, 전원부 모듈과 신호부 모듈의 제작 작업 공정이 용이해지는 효과가 있다.
그리고, 별도 제작된 전원부 모듈과 신호부 모듈이 규격화된 크기의 케이스에 내장되어 하나의 아이피엠으로 공급됨으로써, 항상 일정 크기로 제공할 수 있고, 각각의 전자제품에 대해 개별 아이피엠을 개발할 필요 없이 규격화된 하나의 아이피엠으로 대응이 가능하다는 효과가 있다. 이는 아이피엠의 크기가 규격화되고, 전원부 모듈 및 신호부 모듈 내의 소자 배치에 무관하게 동일한 규격으로 공용화되는 효과도 있다.
본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 안된다.
도 1은 종래의 아이피엠이 개략적으로 도시된 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 규격화된 소형 아이피엠의 외관이 개략적으로 내부가 투영된 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 아이피엠의 내부가 도시된 측단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 케이스의 구조가 도시된 측단면도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 쉽게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
<구성>
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 규격화된 소형 아이피엠의 외관이 개략적으로 내부가 투영된 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 아이피엠의 내부가 도시된 측단면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 케이스의 구조가 도시된 측단면도이다.
본 발명에 따른 규격화된 소형 아이피엠은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 전원부 모듈(100), 신호부 모듈(200) 및 케이스(300)를 포함하여 이루어진다.
전원부 모듈(100)은 도 3 및 도 4에서와 같이, 방열부재(110), 방열부재(110)의 하면에 장착된 전원 소자(120), 방열부재(110)와 전원 소자(120)를 감싸는 몰드(130), 방열부재(110)의 테두리에 장착된 리드프레임(140) 및, 리드프레임(140)과 전원 소자(120)를 접속시키는 와이어(150)를 포함하여 이루어진다. 이러한 구성의 전원부 모듈(100)은 방열부재(110)가 구비된 트랜스퍼 몰드 모듈 형태로 제작된 것이다.
여기서, 방열부재(110)는 DCB(Direct-copper-bonded)세라믹 또는 금속플레이트 등의 방열에 우수한 재료를 선택하고, 이 방열부재(110)의 상면 또는 상부는 몰드(130)로 덮어지지 않은 상태로 외부에 노출되고, 이는 외부 공기와의 접촉으로 방열을 극대화하기 위함이다.
또한, 전원 소자(120)는 인버터(inverter), SRM(Switched Reluctance Motor) 및 PFC(Power Factor Correction)와 같은 토폴로지에 사용되는 IGBT(Insulated Gate Bi-polar Transistor;절연 게이트 양극성 트랜지스터), MosFET(Metal-oxide-s emiconductor Filed-Effect Transistor;금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터) 및 다이오드(Diode) 등을 포함한다.
또한, 몰드(130)는 방열부재(110)의 일부와 전원 소자(120)를 덮어 외부로부터 보호하기 위한 것으로, 방열부재(110)의 상부, 최소한 상면은 외부에 노출되도록 형성된다. 이때, 방열부재(110)에 장착된 리드프레임(140)의 일부위가 몰드(130)의 외부에 위치되도록 함은 당연하다. 이 몰드(130)는 전원부 모듈(100)과 신호부 모듈(200) 사이에 배치되어 이들의 간격을 유지시키고, 전원부 모듈(100)을 지지한다.
또한, 리드프레임(140)은 방열부재(110)의 양측에 각각 장착되는 한 쌍으로 이루어진다. 이 중 하나의 리드프레임(140)는 일단부가 방열부재(110)에 고정되면서 전원 소자(120)와 와이어(150)의 와이어본딩을 통해 접속되고, 타단부가 신호부 모듈(200)의 인쇄회로기판(210,PCB)에 접속하도록 장착된다. 다른 하나의 리드프레임(140)은 일단부가 방열부재(110)에 고정되면서 전원 소자(120)와 와이어(150)를 통해 접속되고, 인쇄회로기판(210)을 지나 외부로 길게 연장하여 전원부 모듈(100)에 외부 전원이 인가되도록 한다.
그리고, 와이어(150)는 각각의 소자들을 접속시키기 위한 부재로, 전원부 모듈(100)에서는 리드프레임(140)과 전원 소자(120)를 접속시키고, 신호부 모듈(200)에서는 신호 소자(220)와 인쇄회로기판(210)을 접속시킨다. 여기서, 와이어(150)는 은(Au) 또는 구리(Cu)등으로 제조된다.
위와 같이, 전원부 모듈(100)은 종래의 신호부를 배제함으로서, 전원 소자(120)의 설계가 자유로워 배열 및 배치가 용이하다.
한편, 신호부 모듈(200)은 도 3 및 도 4에서와 같이, 전원부 모듈(100)의 하측에 배치되고, 인쇄회로기판(210)과, 인쇄회로기판(210)에 실장된 수동 소자(Passive components) 및 구동 집적회로(Drive IC)등을 포함한 다수의 신호 소자(220) 및, 신호 소자를 외부로부터 보호하기 위한 밀봉부재(230)를 포함하여 이루어지고, 인쇄회로기판(210) 상에 다수의 신호 소자(220)를 실장하는 BOC 형태로 제작한다.
자세하게는, 인쇄회로기판(210)에 수동 소자 등을 표면실장기술(SMT;Surface Mount Technology)로 장착하고, 구동 집적회로(Dirve IC)를 접착제(adhesive)로 부착하며, 필요시 이들 신호 소자(220)를 인쇄회로기판(210)에 와이어(150)를 이용한 와이어본딩으로 접속시키며, 신호 소자(220)를 외부로부터 보호하기 위해 신호 소자(220)를 감싸도록 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC;Epoxy molding compound), 글롭탑(glob top) 또는 실리콘등을 포함한 밀봉부재(230)로 밀봉한다. 또한, 인쇄회로기판(210)에 전원부 모듈(100)의 일측 리드프레임(140)을 접속시켜 전원부 모듈(100)과 신호부 모듈(200)을 통전(通電)시킨다. 또한, 인쇄회로기판(210)에 장착된 시그널핀(211)은 케이스(300)의 외부로 연장되어 위치한다.
한편, 케이스(300)는 도 4에서와 같이 상부케이스(310)와 하부케이스(320)로 구분되고, 상부케이스(310)와 하부케이스(320)는 상호 결합부(330)에 의해 결합되도록 이루어진다.
또한, 결합부(330)는 도면에서와 같이 돌기(332)가 형성된 수커넥터(331)와, 돌기(332)가 수용되는 수용홀(334)이 형성된 암커넥터(333)가 구비된다. 따라서, 수커넥터(331)가 암커넥터(333)에 삽입되면 돌기(332)가 수용홀(334)에 결합되고, 돌기(332)를 가압하면서 수커넥터(331)를 잡아당기면 수커넥터(331)가 암커넥터(333)에서 분리되도록 이루어진다. 이와 같은 스냅핏(snap fit)방식 이외에도 나사, 후크방식 또는 별도의 결합부재를 이용한 결합등을 포함한 통상의 결합 방식이 사용될 수 있다.
그리고, 상부케이스(310)에는 전원부 모듈(100)의 방열부재(110)가 외부로 노출되도록 방열홀(311)이 형성된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술한 실시예들은 모든 면에 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다.
본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100:전원부 모듈
110:방열부재
120:전원 소자
130:몰드
140:리드프레임
150:와이어
200:신호부 모듈
210:인쇄회로기판
211:시그널핀
220:신호 소자
230:밀봉부재
300:케이스
310:상부케이스
311:방열홀
320:하부케이스
330:결합부
331:수커넥터
332:돌기
333:암커넥터
334:수용홀.

Claims (6)

  1. 아이피엠에 있어서,
    방열부재(110), 상기 방열부재(110)의 하면에 장착된 다수의 전원 소자(120) 및, 상기 방열부재(110)와 상기 전원 소자(120)를 감싸도록 형성된 몰드(130)를 포함하고, 트랜스퍼 몰드 모듈 형태로 제작된 전원부 모듈(100);
    상기 전원부 모듈(100)의 하측에 위치되고, 인쇄회로기판(210), 상기 인쇄회로기판(210)에 장착된 다수의 신호 소자(220) 및, 상기 인쇄회로기판(210)과 신호 소자(220)를 감싸도록 형성된 밀봉부재(230)를 포함하고, BOC 형태로 제작된 신호부 모듈(200); 및
    상호 별도 제조된 상기 전원부 모듈(100)과 신호부 모듈(200)이 리드프레임(140)에 의해 통전되어 내장되는 케이스(300);를 포함하여 이루어지고,
    상기 방열부재(110)가 상기 케이스(300)의 외부로 노출하되, 상기 리드프레임(140)은 방열부재(110)의 양측 변두리에 각각 장착되고, 하나는 일측부가 방열부재(110)에 장착되어 전원 소자(120)와 와이어 본딩되면서 타측부가 인쇄회로기판(210)에 접속되며, 다른 하나는 일측부가 방열부재(110)에 장착되어 전원 소자(120)와 와이어 본딩되면서 타측부가 상기 케이스(300)의 외부로 인출된 것을 특징으로 하는 규격화된 소형 아이피엠.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전원 소자(120)와 리드프레임(140) 및, 상기 신호 소자(220)와 인쇄회로기판(210)은 와이어(150)로 본딩되어 이루어지고,
    상기 신호 소자(220) 중 구동 집적회로는 인쇄회로기판(210)에 와이어 본딩되고, 수동 소자는 인쇄회로기판(210)에 실장된 것을 특징으로 하는 규격화된 소형 아이피엠.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 케이스(300)는 상부케이스(310)와 하부케이스(320)가 결합되도록 제작되고, 상기 상부케이스(310)의 상면에는 상기 방열부재(110)가 외부로 노출되도록 방열홀(311)이 형성된 것을 특징으로 하는 규격화된 소형 아이피엠.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 상부케이스(310)와 하부케이스(320)는 수커넥터(332)의 돌기(331)가 암커넥터(333)의 수용홀(334)에 결합되는 스냅핏 방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 규격화된 소형 아이피엠.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉부재(230)는 에폭시 몰딩 컴파운드, 글롭탑 또는 실리콘 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 규격화된 소형 아이피엠.

KR1020130087999A 2013-07-25 2013-07-25 규격화된 소형 아이피엠 KR101464984B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130087999A KR101464984B1 (ko) 2013-07-25 2013-07-25 규격화된 소형 아이피엠

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130087999A KR101464984B1 (ko) 2013-07-25 2013-07-25 규격화된 소형 아이피엠

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101464984B1 true KR101464984B1 (ko) 2014-11-25

Family

ID=52291510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130087999A KR101464984B1 (ko) 2013-07-25 2013-07-25 규격화된 소형 아이피엠

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101464984B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100331836B1 (ko) * 1999-12-16 2002-04-09 구자홍 아이피엠
JP3361055B2 (ja) * 1998-05-29 2003-01-07 株式会社東芝 電子ユニット
KR20030080726A (ko) * 2002-04-10 2003-10-17 엘지전자 주식회사 집적 파워 모듈 및 그의 제조방법
JP2004253554A (ja) * 2003-02-19 2004-09-09 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3361055B2 (ja) * 1998-05-29 2003-01-07 株式会社東芝 電子ユニット
KR100331836B1 (ko) * 1999-12-16 2002-04-09 구자홍 아이피엠
KR20030080726A (ko) * 2002-04-10 2003-10-17 엘지전자 주식회사 집적 파워 모듈 및 그의 제조방법
JP2004253554A (ja) * 2003-02-19 2004-09-09 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7706146B2 (en) Power system module and method of fabricating the same
JP6119313B2 (ja) 半導体装置
US9000576B2 (en) Package structure and manufacturing method thereof
CN106487252B (zh) 半导体装置、智能功率模块及电力转换装置
US20140029201A1 (en) Power package module and manufacturing method thereof
JP2008199022A (ja) パワー半導体モジュールおよびその製造方法
US20070257377A1 (en) Package structure
US20120241934A1 (en) Semiconductor apparatus and method for manufacturing the same
JP2010034350A (ja) 半導体装置
CN110914975B (zh) 功率半导体模块
US20190259688A1 (en) Package comprising carrier with chip and component mounted via opening
US9054088B2 (en) Multi-component chip packaging structure
KR20130069108A (ko) 반도체 패키지
US20140353766A1 (en) Small Footprint Semiconductor Package
JP2011199161A (ja) 半導体装置
KR20160045477A (ko) 전력 모듈 및 그 제조 방법
JP2013033874A (ja) パワーモジュール
US20230146272A1 (en) Semiconductor apparatus
US9099451B2 (en) Power module package and method of manufacturing the same
KR101464984B1 (ko) 규격화된 소형 아이피엠
KR20150075727A (ko) 반도체 패키지
US9318423B2 (en) Leadless package type power semiconductor module
US20230027138A1 (en) Power module
KR20150061441A (ko) 패키지 기판 및 그 제조방법 및 그를 이용한 전력 모듈 패키지
US20230361011A1 (en) Molded power modules

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171116

Year of fee payment: 4