KR101459830B1 - 태양전지 및 이의 제조 방법 - Google Patents
태양전지 및 이의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101459830B1 KR101459830B1 KR1020120092420A KR20120092420A KR101459830B1 KR 101459830 B1 KR101459830 B1 KR 101459830B1 KR 1020120092420 A KR1020120092420 A KR 1020120092420A KR 20120092420 A KR20120092420 A KR 20120092420A KR 101459830 B1 KR101459830 B1 KR 101459830B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- contact member
- layer
- substrate
- electrode layer
- buffer layer
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 106
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims abstract description 64
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 10
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 7
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Se].[Se].[In] Chemical compound [Cu].[Se].[Se].[In] KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 5
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 5
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- YNLHHZNOLUDEKQ-UHFFFAOYSA-N copper;selanylidenegallium Chemical compound [Cu].[Se]=[Ga] YNLHHZNOLUDEKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
- H01L31/03923—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including AIBIIICVI compound materials, e.g. CIS, CIGS
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
- H01L31/072—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type
- H01L31/0749—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type including a AIBIIICVI compound, e.g. CdS/CulnSe2 [CIS] heterojunction solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/032—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
- H01L31/0322—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIBIIICVI chalcopyrite compounds, e.g. Cu In Se2, Cu Ga Se2, Cu In Ga Se2
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/541—CuInSe2 material PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
실시예에 따른 태양전지는, 기판; 상기 기판 상면에 형성되는 후면 전극층; 상기 후면 전극층 상면 형성되는 광 흡수층; 상기 광 흡수층 상면에 형성되는 버퍼층; 및 상기 버퍼층 상면에 형성되는 전면 전극층을 포함하고, 상기 기판 후면에는 접촉 부재가 형성된다.
실시예에 따른 태양전지 제조 방법은, 기판 후면에 접촉 부재를 형성하는 단계; 기판 전면에 후면 전극층을 형성하는 단계; 상기 후면 전극층 상에 광 흡수층을 형성하는 단계; 상기 광 흡수층 상에 버퍼층을 형성하는 단계; 및 상기 버퍼층 상에 전면 전극층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 후면 전극층 상에 광 흡수층을 형성하는 단계에서는, 상기 접촉 부재는 상기 지기 기판을 이동시키는 구동 롤러와 직접 접촉된다.
실시예에 따른 태양전지 제조 방법은, 기판 후면에 접촉 부재를 형성하는 단계; 기판 전면에 후면 전극층을 형성하는 단계; 상기 후면 전극층 상에 광 흡수층을 형성하는 단계; 상기 광 흡수층 상에 버퍼층을 형성하는 단계; 및 상기 버퍼층 상에 전면 전극층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 후면 전극층 상에 광 흡수층을 형성하는 단계에서는, 상기 접촉 부재는 상기 지기 기판을 이동시키는 구동 롤러와 직접 접촉된다.
Description
실시예는 태양전지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
태양광 발전을 위한 태양전지의 제조방법은 다음과 같다. 먼저, 기판이 제공되고, 상기 기판 상에 후면전극층이 형성되고, 레이저에 의해서 패터닝되어, 다수 개의 이면전극들이 형성된다.
이후, 상기 이면전극들 상에 광 흡수층, 버퍼층 및 고저항 버퍼층이 차례로 형성된다. 상기 광 흡수층을 형성하기 위해서 구리, 인듐, 갈륨, 셀레늄을 동시 또는 구분하여 증발시키면서 구리-인듐-갈륨-셀레나이드계(Cu(In,Ga)Se2;CIGS계)의 광 흡수층을 형성하는 방법과 금속 프리커서 막을 형성시킨 후 셀레니제이션(Selenization) 공정에 의해 형성시키는 방법이 폭넓게 사용되고 있다. 상기 광 흡수층의 에너지 밴드갭(band gap)은 약 1 내지 1.8 eV 이다.
이후, 상기 광 흡수층 상에 황화 카드뮴(CdS)을 포함하는 버퍼층이 스퍼터링 공정에 의해서 형성된다. 상기 버퍼층의 에너지 밴드갭은 약 2.2 내지 2.4 eV 이다. 이후, 상기 버퍼층 상에 징크 옥사이드(ZnO)를 포함하는 고저항 버퍼층이 스퍼터링 공정에 의해서 형성된다. 상기 고저항 버퍼층의 에너지 밴드갭은 약 3.1 내지 3.3 eV 이다.
이후, 상기 광 흡수층, 상기 버퍼층 및 상기 고저항 버퍼층에 홈 패턴이 형성될 수 있다.
이후, 상기 고저항 버퍼층 상에 투명한 도전물질이 적층되고, 상기 홈패턴이 상기 투명한 도전물질이 채워진다. 이에 따라서, 상기 고저항 버퍼층 상에 투명전극층이 형성되고, 상기 홈 패턴 내측에 접속배선들이 각각 형성된다. 상기 투명전극층 및 상기 접속배선으로 사용되는 물질의 예로서는 알루미늄 도핑된 징크 옥사이드 등을 들 수 있다. 상기 투명전극층의 에너지 밴드갭은 약 3.1 내지 3.3 eV 이다.
이후, 상기 투명전극층 등에 홈 패턴이 형성되어, 다수 개의 태양전지들이 형성될 수 있다. 상기 투명전극들 및 상기 고저항 버퍼들은 각각의 셀에 대응한다. 상기 투명전극들 및 상기 고저항 버퍼들은 스트라이프 형태 또는 매트릭스 형태로 배치될 수 있다.
상기 투명전극들 및 상기 이면전극들은 서로 미스 얼라인되며, 상기 투명전극들 및 상기 이면전극들은 상기 접속배선들에 의해서 각각 전기적으로 연결된다. 이에 따라서, 다수 개의 태양전지들이 서로 전기적으로 직렬로 연결될 수 있다.
이와 같이, 태양광을 전기에너지로 변환시키기 위해서, 다양한 형태의 태양광 발전장치가 제조되고, 사용될 수 있다. 이와 같은 태양광 발전장치는 특허 공개 공보 10-2008-0088744 등에 개시된다.
실시예는 향상된 광-전 변환 효율을 가지고 용이하게 제조할 수 있은 태양전지 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 태양전지는, 기판; 상기 기판 상면에 형성되는 후면 전극층; 상기 후면 전극층 상면 형성되는 광 흡수층; 상기 광 흡수층 상면에 형성되는 버퍼층; 및 상기 버퍼층 상면에 형성되는 전면 전극층을 포함하고, 상기 기판 후면에는 접촉 부재가 형성된다.
실시예에 따른 태양전지 제조 방법은, 기판 후면에 접촉 부재를 형성하는 단계; 기판 전면에 후면 전극층을 형성하는 단계; 상기 후면 전극층 상에 광 흡수층을 형성하는 단계; 상기 광 흡수층 상에 버퍼층을 형성하는 단계; 및 상기 버퍼층 상에 전면 전극층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 후면 전극층 상에 광 흡수층을 형성하는 단계에서는, 상기 접촉 부재는 상기 지기 기판을 이동시키는 구동 롤러와 직접 접촉된다.
실시예에 따른 태양전지 및 태양전지 제조 방법에 따르면, 상기 지지 기판의 후면에는 복수 개의 접촉 부재들이 형성된다.
상기 지지 기판 상에 광 흡수층을 증착시 상기 지지 기판의 후면에 형성된 접촉 부재는 지지 기판을 이동시키는 구동 롤러와 직접 접촉할 수 있다.
종래에는, 상기 광 흡수층을 증착시, 상기 지지 기판은 이를 지지하는 캐리어(carrier)에 의해 지지되고, 상기 캐리어는 구동축에 의해 상기 구동 롤러와 접촉하였다. 여기서, 상기 구동축은 상기 구동 롤러와 캐리어간의 접촉 저항을 상승시켜 상기 캐리어의 이동을 원활하게 하는 역할을 한다.
그러나, 상기 지지 기판이 상기 캐리어에 의해 지지되며 이동될 때는, 상기 캐리어의 온도 불균일로 인하여 상기 지지 기판 상에 전달되는 열전달 분포의 불균일이 발생할 수 있고, 상기 광 흡수층을 증착한 후에 상기 흑연 소재의 캐리어를 냉각하는 공정에 있어서 장기간의 냉각 시간이 소요되므로 공정 효율이 저하된다는 문제점이 있어으며, 상기 캐리어의 제작 및 관리 비용이 증대된다는 문제점이 있었다.
따라서, 실시예에 따른 태양전지 및 태양전지 제조 방법에 따르면 상기 광 흡수층을 증착 공정에 있어서, 상기 캐리어를 제거하고, 상기 지지 기판의 후면 상에 상기 구동 롤러와 직접 접촉하는 복수 개의 접촉 부재를 형성하였다.
즉, 상기 접촉 부재들은 상기 구동 롤러와 직접 접촉하고, 상기 접촉 부재들과 상기 구동 롤러의 접촉으로 인해 접촉 저항이 상승하여 상기 지지 기판은 캐리어 없이 이동할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 태양전지는 상기 광 흡수층 증착 공정에 있어서, 상기 캐리어로 인한 여러가지 문제점들 즉, 상기 캐리어로 인한 불균일한 온도 분배 및 냉각 공정시 장시간의 시간이 걸리는 문제점 등을 해결할 수 있다.
또한, 캐리어의 제작 및 관리 비용을 감소할 수 있어 공정 효율 및 공정 비용을 절감할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 태양전지는 상기 지지 기판의 후면에 형성되는 복수 개의 접촉 부재들로 인해 종래 사용되는 캐리어를 제거할 수 있어 보다 용이하게 광 흡수층을 제조할 수 있고, 광 흡수층 제조시 캐리어에 의한 불순물들을 방지할 수 있어 전체적으로 태양전지의 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 태양전지를 도시한 평면도이다.
도 2는 실시예에 따른 태양전지의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 홈이 형성된 기판을 도시한 평면도이다.
도 4는 홈이 형성된 기판의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 제 1 실시예에 따른 기판을 도시한 평면도이다.
도 6은 제 1 실시예에 따른 기판의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 제 2 실시예에 따른 기판을 도시한 평면도이다.
도 8은 제 2 실시예에 따른 기판의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 9는 실시예에 따른 돌기들의 측면을 도시한 측면도이다.
도 10 내지 도 16은 실시예에 따른 태양전지의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 2는 실시예에 따른 태양전지의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 홈이 형성된 기판을 도시한 평면도이다.
도 4는 홈이 형성된 기판의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 제 1 실시예에 따른 기판을 도시한 평면도이다.
도 6은 제 1 실시예에 따른 기판의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 제 2 실시예에 따른 기판을 도시한 평면도이다.
도 8은 제 2 실시예에 따른 기판의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 9는 실시예에 따른 돌기들의 측면을 도시한 측면도이다.
도 10 내지 도 16은 실시예에 따른 태양전지의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
이하. 도 1 내지 도 16을 참조하여, 실시예에 따른 태양전지를 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 태양전지를 도시한 평면도이고, 도 2는 실시예에 따른 태양전지의 일 단면을 도시한 단면도이며, 도 3은 홈이 형성된 기판을 도시한 평면도이고, 도 4는 홈이 형성된 기판의 일 단면을 도시한 단면도이며, 도 5는 제 1 실시예에 따른 기판을 도시한 평면도이고, 도 6은 제 1 실시예에 따른 기판의 일 단면을 도시한 단면도이며, 도 7은 제 2 실시예에 따른 기판을 도시한 평면도이고, 도 8은 제 2 실시예에 따른 기판의 일 단면을 도시한 단면도이며, 도 9는 실시예에 따른 돌기들의 측면을 도시한 측면도이고, 도 10 내지 도 16은 실시예에 따른 태양전지의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 태양전지는, 지지 기판(100), 후면 전극층(200), 광 흡수층(300), 버퍼층(400) 및 전면 전극층(500)을 포함한다.
상기 지지 기판(100)은 플레이트 형상을 가지며, 상기 후면 전극층(200), 상기 광 흡수층(300), 상기 버퍼층(400) 및 상기 전면 전극층(500)을 지지한다.
상기 지지 기판(100)은 절연체일 수 있다. 상기 지지 기판(100)은 유리 기판, 플라스틱 기판 또는 금속 기판일 수 있다. 더 자세하게, 상기 지지 기판(100)은 소다 라임 글래스(soda lime glass) 기판일 수 있다. 이와는 다르게, 상기 지지 기판(100)의 재질로 알루미나와 같은 세라믹 기판, 스테인레스 스틸, 유연성이 있는 고분자 등이 사용될 수 있다. 상기 지지 기판(100)은 투명할 수 있다. 상기 지지 기판(100)은 리지드(rigid)하거나 플렉서블(flexible)할 수 있다.
상기 지지 기판(100)은 전면 및 후면으로 구분될 수 있다. 즉, 상기 지지 기판(100)은 상기 후면 전극층(200), 상기 광 흡수층(300), 상기 버퍼층(400) 및 상기 전면 전극층(500)을 지지하는 전면과 상기 전면의 반대면인 후면으로 구분될 수 있다.
상기 지지 기판(100)의 후면에는 접촉 부재가 형성될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 지지 기판(100)의 후면에는 홈이 형성된다. 즉, 상기 지지 기판(100)의 후면에는 상기 지지 기판(100)을 관통하지 않고, 상기 지지 기판(100) 두께 이하의 높이를 가지는 홈(110, 120)들이 형성된다.
상기 접촉 부재는 상기 홈에 삽입되어 고정될 수 있다. 자세하게, 도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 접촉 부재는 상기 지지 기판(100) 후면의 일 끝단에 형성되는 제 1 접촉 부재(111)과 상기 지지 기판(100) 후면의 다른 끝단에 형성되는 제 2 접촉 부재(121)를 포함할 수 있다.
즉, 상기 제 1 접촉 부재(111)는 제 1 홈(110)에 삽입되고, 상기 제 2 접촉 부재(121)는 상기 제 2 홈(120)에 삽입될 수 있다. 상기 제 1 접촉 부재(111)과 상기 제 2 접촉 부재(121)는 각각 구동 롤러(150)와 접촉될 수 있다. 즉, 상기 제 1 접촉 부재(111)과 상기 제 2 접촉 부재(121)는 각각 구동 롤러(150)와 직접 접촉될 수 있다
또한, 도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 지지 기판(100)은 제 3 접촉 부재(131)를 더 포함할 수 있다. 상기 제 3 접촉 부재(131)는 상기 제 1 접촉 부재(111)과 상기 제 2 접촉 부재(121) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제 3 접촉 부재(131)는 상기 제 1 접촉 부재(111)과 상기 제 2 접촉 부재(121)와 마찬가지로 상기 지지 기판의 후면에 제 3 홈(도면에 미도시)이 형성되고, 상기 제 3 접촉 부재(131)는 상기 제 3 홈에 삽임될 수 있다.
상기 제 3 접촉 부재(131)도 상기 제 1 접촉 부재(111)과 상기 제 2 접촉 부재(121)와 마찬가지로 상기 구동 롤러(150)와 직접 접촉할 수 있다.
즉, 도 9에 도시되어 있듯이, 상기 제 1 접촉 부재(111), 상기 제 2 접촉 부재(121) 및 상기 제 3 접촉 부재(131)는 상기 구동 롤러(150)와 직접 접촉할 수 있다.
상기 제 1 접촉 부재(111), 상기 제 2 접촉 부재(121) 및 상기 제 3 접촉 부재(131)의 재질은 상기 지지 기판(100)과 동일할 수 있다. 바람직하게는, 상기 제 1 접촉 부재(111), 상기 제 2 접촉 부재(121) 및 상기 제 3 접촉 부재(131)는 상기 지지 기판(100)과 동일하게 소다 라임 글래스(soda lime glass)로 형성될 수 있다.
또는, 상기 제 1 접촉 부재(111), 상기 제 2 접촉 부재(121) 및 상기 제 3 접촉 부재(131)는 상기 접촉 부재의 강도를 더 강화하기 위해, 상기 접촉 부재 내에 금속을 더 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 제 1 접촉 부재(111), 상기 제 2 접촉 부재(121) 및 상기 제 3 접촉 부재(131)는 금속 메쉬를 더 포함할 수 있다. 상기 금속은 금, 은, 알루미늄 등 다양한 금속을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 접촉 부재(111), 상기 제 2 접촉 부재(121) 및 상기 제 3 접촉 부재(131)는 바(bar) 형상일 수 있다. 즉, 상기 제 1 접촉 부재(111), 상기 제 2 접촉 부재(121) 및 상기 제 3 접촉 부재(131)는 상기 제 1 홈(100), 상기 제 2 홈(120) 및 상기 제 3 홈의 형상과 대응할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 접촉 부재(111), 상기 제 2 접촉 부재(121) 및 상기 제 3 접촉 부재(131)는 사각 바 형상일 수 있다.
상기 후면 전극층(200)은 상기 지지 기판(100) 상에 배치된다. 상기 후면 전극층(200)은 도전층이다. 상기 후면 전극층(200)은 몰리브덴(Mo), 금(Au), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 텅스템(W) 및 구리(Cu) 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 이 가운데, 특히 몰리브덴은 다른 원소에 비해 상기 지지 기판(100)과 열팽창 계수의 차이가 적기 때문에, 접착성이 우수하여 박리 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 후면 전극층(200)은 두 개 이상의 층들을 포함할 수 있다. 이때, 각각의 층들은 같은 금속으로 형성되거나 서로 다른 금속으로 형성될 수 있다.
상기 후면전극층(200)에는 제 1 관통홈들(TH1)이 형성된다. 상기 제 1 관통홈들(TH1)은 상기 지지기판(100)의 상면을 노출하는 오픈 영역이다. 상기 제 1 관통홈들(TH1)은 평면에서 보았을 때, 제 1 방향으로 연장되는 형상을 가질 수 있다.
상기 제 1 관통홈들(TH1)의 폭은 약 80㎛ 내지 200㎛ 일 수 있다.
상기 제 1 관통홈들(TH1)에 의해서, 상기 후면전극층(200)은 다수 개의 후면전극들로 구분된다. 즉, 상기 제 1 관통홈들(TH1)에 의해서, 상기 후면전극들이 정의된다.
상기 후면 전극들은 상기 제 1 관통홈들(TH1)에 의해서 서로 이격된다. 상기 후면 전극들은 스트라이프 형태로 배치된다.
이와는 다르게, 상기 후면 전극들은 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 이때, 상기 제 1 관통홈들(TH1)은 평면에서 보았을 때, 격자 형태로 형성될 수 있다.
상기 광 흡수층(300)은 상기 후면전극층(200) 상에 배치된다. 또한, 상기 광 흡수층(300)에 포함된 물질은 상기 제 1 관통홈들(TH1)에 채워진다.
상기 광 흡수층(300)은 Ⅰ-Ⅲ-Ⅵ족 계 화합물을 포함한다. 예를 들어, 상기 광 흡수층(300)은 구리-인듐-갈륨-셀레나이드계(Cu(In,Ga)Se2;CIGS계) 결정 구조, 구리-인듐-셀레나이드계 또는 구리-갈륨-셀레나이드계 결정 구조를 가질 수 있다.
상기 광 흡수층(300)의 에너지 밴드갭(band gap)은 약 1eV 내지 1.8eV일 수 있다.
이어서, 상기 버퍼층(400)은 상기 광 흡수층(300) 상에 배치된다. 상기 버퍼층(400)은 상기 광 흡수층(300)에 직접 접촉한다. 상기 버퍼층(400)은 황화 카드뮴, ZnS, InXSY 및 InXSeYZn(O, OH) 등을 포함한다. 상기 버퍼층(400)의 두께는 약 50 ㎚ 내지 약 150 ㎚ 일 수 있으며, 상기 버퍼층(400)의 에너지 밴드갭은 약 2.2 eV 내지 2.4 eV 일 수 있다.
상기 버퍼층(400) 상에는 고저항 버퍼층이 더 배치될 수 있다. 상기 고저항 버퍼층은 불순물이 도핑되지 않은 징크 옥사이드(i-ZnO)를 포함한다. 상기 고저항 버퍼층의 에너지 밴드갭은 약 3.1 eV 내지 약 3.3 eV 일 수 있다. 또한, 상기 고저항 버퍼층은 생략될 수 있다.
상기 버퍼층(400) 상에는 제 2 관통홈들(TH2)이 형성될 수 있다. 상기 제 2 관통홈들(TH2)은 상기 지지 기판(100)의 상면 및 상기 후면 전극층(200)의 상면을 노출하는 오픈 영역이다. 상기 제 2 관통홈들(TH2)은 평면에서 보았을 때, 일 방향으로 연장되는 형상을 가질 수 있다. 상기 제 2 관통홈들(TH2)의 폭은 약 80㎛ 내지 200㎛ 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 버퍼층(400)은 상기 제 2 관통홈들(TH2)에 의해서, 다수 개의 버퍼층들로 정의된다. 즉, 상기 버퍼층(400)은 상기 제 2 관통홈들(TH2)에 의해서, 상기 버퍼층들로 구분된다.
이어서, 상기 전면 전극층(500)은 상기 버퍼층(400) 상에 배치된다. 더 자세하게, 상기 전면 전극층(500)은 상기 고저항 버퍼층 상에 배치된다. 상기 전면 전극층(500)은 투명하며 도전층이다. 또한, 상기 전면 전극층(500)의 저항은 상기 후면 전극층(500)의 저항보다 높다.
상기 전면 전극층(500)은 산화물을 포함한다. 일례로, 상기 전면 전극층(500)으로 사용되는 물질의 예로서는 알루미늄이 도핑된 징크 옥사이드(Al doped ZnC;AZO), 인듐 징크 옥사이드(indium zinc oxide;IZO) 또는 인듐 틴 옥사이드(indium tin oxide;ITO) 등을 들 수 있다.
상기 전면 전극층(500)의 두께는 약 500㎚ 내지 약 1.5㎛일 수 있다. 또한, 상기 전면 전극층(500)이 알루미늄이 도핑되는 징크 옥사이드로 형성되는 경우, 알루미늄은 약 2.5wt% 내지 약 3.5wt%의 비율로 도핑될 수 있다.
상기 버퍼층(400) 및 상기 전면 전극층(500)에는 제 3 관통홈들(TH3)이 형성된다. 상기 제 3 관통홈들(TH3)은 상기 버퍼층(400)의 일부 또는 전부, 상기 고저항 버퍼층 및 상기 전면 전극층(500)을 관통할 수 있다. 즉, 상기 제 3 관통홈들(TH3)은 상기 후면 전극층(200)의 상면을 노출시킬 수 있다.
상기 제 3 관통홈들(TH3)은 상기 제 2 관통홈들(TH2)에 인접하는 위치에 형성된다. 더 자세하게, 상기 제 3 관통홈들(TH3)은 상기 제 2 관통홈들(TH2) 옆에 배치된다. 즉, 평면에서 보았을 때, 상기 제 3 관통홈들(TH3)은 상기 제 2 관통홈들(TH2) 옆에 나란히 배치된다. 상기 제 3 관통홈들(TH3)은 상기 제 1 방향으로 연장되는 형상을 가질 수 있다.
상기 제 3 관통홈들(TH3)은 상기 전면전극층(500)을 관통한다. 더 자세하게, 상기 제 3 관통홈들(TH3)은 상기 광 흡수층(300), 상기 버퍼층(400) 및/또는 상기 고저항 버퍼층을 일부 또는 전부 관통할 수 있다.
상기 제 3 관통홈들(TH3)에 의해서, 상기 전면전극층(500)은 다수 개의 전면전극들로 구분된다. 즉, 상기 전면전극들은 상기 제 3 관통홈들(TH3)에 의해서 정의된다.
상기 전면전극들은 상기 후면전극들과 대응되는 형상을 가진다. 즉, 상기 전면 전극들은 스트라이프 형태로 배치된다. 이와는 다르게, 상기 전면전극들은 매트릭스 형태로 배치될 수 있다.
또한, 상기 제 3 관통홈들(TH3)에 의해서, 다수 개의 태양전지들(C1, C2...)이 정의된다. 더 자세하게, 상기 제 2 관통홈들(TH2) 및 상기 제 3 관통홈들(TH3)에 의해서, 상기 태양전지들(C1, C2...)이 정의된다. 즉, 상기 제 2 관통홈들(TH2) 및 상기 제 3 관통홈들(TH3)에 의해서, 실시예에 따른 태양광 발전장치는 상기 태양전지들(C1, C2...)로 구분된다. 또한, 상기 태양전지들(C1, C2...)은 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 서로 연결된다. 즉, 상기 태양전지들(C1, C2...)을 통하여 상기 제 2 방향으로 전류가 흐를 수 있다.
즉, 상기 태양전지 패널(10)은 상기 지지기판(100) 및 상기 태양전지들(C1, C2...)을 포함한다. 상기 태양전지들(C1, C2...)은 상기 지지기판(100) 상에 배치되고, 서로 이격된다. 또한, 상기 태양전지들(C1, C2...)은 접속부들에 의해서 서로 직렬로 연결된다.
상기 접속부들은 상기 제 2 관통홈들(TH2) 내측에 배치된다. 상기 접속부들(600)은 상기 전면 전극층(500)으로부터 하방으로 연장되며, 상기 후면 전극층(200)에 접속된다. 예를 들어, 상기 접속부들은 상기 제 1 셀(C1)의 전면전극으로부터 연장되어, 상기 제 2 셀(C2)의 후면전극에 접속된다.
따라서, 상기 접속부들은 서로 인접하는 태양전지들을 연결한다. 더 자세하게, 상기 접속부들은 서로 인접하는 태양전지들에 각각 포함된 전면전극과 후면전극을 연결한다.
상기 접속부는 상기 전면 전극층(500)과 일체로 형성된다. 즉, 상기 접속부로 사용되는 물질은 상기 전면 전극층(500)으로 사용되는 물질과 동일하다.
앞서 설명하였듯이, 실시예에 따른 태양전지는 지지 기판의 후면에 접촉 부재들을 포함한다.
또한, 상기 지지 기판 상에 광 흡수층을 증착시 상기 지지 기판의 후면에 형성된 접촉 부재들은 상기 지지 기판을 이동시키는 구동 롤러(150)와 직접 접촉할 수 있다. 즉, 도 6 및 도 8을 참고하면, 상기 지지 기판에 형성된 접촉 부재들은 상기 구동 롤러(150)와 직접 접촉할 수 있다.
종래에는, 상기 광 흡수층을 증착시, 상기 지지 기판은 이를 지지하는 캐리어(carrier)에 의해 지지되고, 상기 캐리어는 구동축에 의해 상기 구동 롤러와 접촉하였다. 여기서, 상기 구동축은 상기 구동 롤러와 캐리어간의 접촉 저항을 상승시켜 상기 캐리어의 이동을 원활하게 하는 역할을 한다.
그러나, 상기 지지 기판이 상기 캐리어에 의해 지지되며 이동될 때는, 상기 캐리어의 온도 불균일로 인하여 상기 지지 기판 상에 전달되는 열전달 분포의 불균일이 발생할 수 있고, 상기 광 흡수층을 증착한 후에 상기 흑연 소재의 캐리어를 냉각하는 공정에 있어서 장기간의 냉각 시간이 소요되므로 공정 효율이 저하된다는 문제점이 있어으며, 상기 캐리어의 제작 및 관리 비용이 증대된다는 문제점이 있었다.
따라서, 실시예에 따른 태양전지는 상기 광 흡수층을 증착 공정에 있어서, 상기 캐리어를 제거하고, 상기 지지 기판의 후면 상에 상기 구동 롤러(150)와 직접 접촉하는 접촉 부재들을 형성하였다.
즉, 상기 접촉 부재들은 상기 구동 롤러와 직접 접촉하고, 상기 접촉 부재들과 상기 구동 롤러의 접촉으로 인해 접촉 저항이 상승하여 상기 지지 기판은 캐리어 없이 원하는 방향으로 이동할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 태양전지는 상기 광 흡수층 증착 공정에 있어서, 상기 캐리어로 인한 여러가지 문제점들 즉, 상기 캐리어로 인한 불균일한 온도 분배 및 냉각 공정시 장시간의 시간이 걸리는 문제점 등을 해결할 수 있다.
또한, 캐리어의 제작 및 관리 비용을 감소할 수 있어 공정 효율 및 공정 비용을 절감할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 태양전지는 상기 지지 기판의 후면에 형성되는 복수 개의 접촉 부재들로 인하여, 종래 사용되는 캐리어를 제거할 수 있어 보다 용이하게 광 흡수층을 제조할 수 있고, 광 흡수층 제조시 캐리어에 의한 불순물들을 방지할 수 있어 전체적으로 태양전지의 효율을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 10 내지 도 16을 참조하여 실시예에 따른 태양전지 제조 방법을 설명한다.
도 10 내지 도 16은 실시예에 따른 태양전지의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
먼저, 도 10을 참조하면, 상기 지지 기판(100)의 후면에 접촉 부재가 형성되고, 상기 지지 기판(100)의 전면에 후면 전극층(200)이 형성된다. 상기 후면 전극층(200)은 PVD(Physical Vapor Deposition) 또는 도금의 방법으로 형성될 수 있다.
상기 접촉 부재는 상기 지지 기판(100)의 전면에 홈들을 형성하고, 상기 홈들 내에 사각 바 형상의 접촉 부재를 삽입하여 형성할 수 있다. 즉, 상기 지지 기판(100)의 후면에는 앞서 설명한 상기 제 1 접촉 부재(111) 및 상기 제 2 접촉 부재(121)가 형성된다. 앞서 설명한 접촉 부재들에 대한 설명은 상기 태양전지의 제조 방법의 설명에 본질적으로 결합된다.
이어서, 도 11을 참조하면, 상기 후면 전극층(200)은 패터닝되어 제 1 관통홈들(TH1)이 형성된다. 이에 따라서, 상기 지지 기판(100) 상에 다수 개의 후면전극들이 형성된다. 상기 후면 전극층(200)은 레이저에 의해서 패터닝된다.
상기 제 1 관통홈들(TH1)은 상기 지지 기판(100)의 상면을 노출하며, 약 80㎛ 내지 약 200㎛의 폭을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 지지 기판(100) 및 상기 후면 전극층(200) 사이에 확산방지막 등과 같은 추가적인 층이 개재될 수 있고, 이때, 상기 제 1 관통홈들(TH1)은 상기 추가적인 층의 상면을 노출하게 된다.
이어서, 도 12를 참조하면, 상기 후면전극층(200) 상에 광 흡수층(300)이 형성된다. 상기 광 흡수층(300)은 스퍼터링 공정 또는 증발법 등에 의해서 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 광 흡수층(300)을 형성하기 위해서 구리, 인듐, 갈륨, 셀레늄을 동시 또는 구분하여 증발시키면서 구리-인듐-갈륨-셀레나이드계(Cu(In,Ga)Se2;CIGS계)의 광 흡수층(300)을 형성하는 방법과 금속 프리커서 막을 형성시킨 후 셀레니제이션(Selenization) 공정에 의해 형성시키는 방법이 폭넓게 사용되고 있다.
금속 프리커서 막을 형성시킨 후 셀레니제이션 하는 것을 세분화하면, 구리 타겟, 인듐 타겟, 갈륨 타겟을 사용하는 스퍼터링 공정에 의해서, 상기 후면전극(200) 상에 금속 프리커서 막이 형성된다.
이후, 상기 금속 프리커서 막은 셀레이제이션(selenization) 공정에 의해서, 구리-인듐-갈륨-셀레나이드계(Cu(In,Ga)Se2;CIGS계)의 광 흡수층(300)이 형성된다.
이와는 다르게, 상기 구리 타겟, 인듐 타겟, 갈륨 타겟을 사용하는 스퍼터링 공정 및 상기 셀레니제이션 공정은 동시에 진행될 수 있다.
이와는 다르게, 구리 타겟 및 인듐 타겟 만을 사용하거나, 구리 타겟 및 갈륨 타겟을 사용하는 스퍼터링 공정 및 셀레니제이션 공정에 의해서, CIS계 또는 CIG계 광 흡수층(300)이 형성될 수 있다.
이때, 상기 광 흡수층을 증착하기 위해, 상기 지지 기판은 구동부를 포함하는 챔버 내로 투입될 수 있다. 또한, 상기 챔버 내에서, 상기 지지 기판(100)에 형성되는 상기 돌기들과 상기 구동 롤러(150)는 직접 접촉한다. 즉, 도 10 및 도 11에 도시되어 있듯이, 상기 패턴부와 상기 구동 롤러는 직접 접촉하며, 상기 패턴부와 상기 구동 롤러의 접촉 저항에 의해 상기 지지 기판은 원하는 방향으로 이동할 수 있다.
이후, 도 13을 참조하면, 상기 광 흡수층(300) 상에 버퍼층(400)이 형성된다. 상기 버퍼층(400)의 제조방법은 당업계에서 태양전지의 버퍼층 제조를 위해 사용하는 것이라면 특별히 제한없이 사용가능하다. 예를 들어, 상기 버퍼층(400)은 스퍼터링법(sputtering), 증발법(evaporation), CVD법(Chemical vapor deposition), 유기금속화학기상증착(MOCVD), 근접승화법(Close-spaced sublimation, CSS), 스프레이 피롤리시스(Spray pyrolysis), 화학 스프레이법(Chemical spraying), 스크린프린팅법(Screeen printing), 비진공 액상성막법, CBD법(Chemicalbath deposition), VTD법(Vapor transport deposition), 원자층 증착 (Atomic layer deposition: ALD), 및 전착법(electrodeposition) 중에서 선택된 어느 하나의 방법으로 형성될 수 있다. 더 자세하게, 상기 버퍼층(400)은 용액성장법(Chemicalbath deposition; CBD), 원자층 증착 (Atomic layer deposition: ALD) 또는, 유기금속화학기상증착(MOCVD)에 의하여 제조될 수 있다.
이어서, 상기 버퍼층(400) 상에 징크 옥사이드가 증착 공정 등에 의해서 증착되고, 상기 고저항 버퍼층이 더 형성될 수 있다.
상기 고저항 버퍼층은 화학 증착(chemical vapor deposition, CVD), 유기금속 화학 증착(metal organic chemical vapor deposition, MOCVD) 또는 원자층 증착(atomic layer deposition, ALD)에 의해 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 고저항 버퍼층은 유기금속 화학 증착을 통해 형성될 수 있다.
이어서, 도 14를 참조하면, 상기 광 흡수층(300) 및 상기 버퍼층(400)의 일부가 제거되어 제 2 관통홈들(TH2)이 형성된다.
상기 제 2 관통홈들(TH2)은 팁 등의 기계적인 장치 또는 레이저 장치 등에 의해서 형성될 수 있다.
예를 들어, 약 40㎛ 내지 약 180㎛의 폭을 가지는 팁에 의해서, 상기 광 흡수층(300) 및 상기 버퍼층(400) 및/또는 고저항 버퍼층은 패터닝될 수 있다. 또한, 상기 제 2 관통홈들(TH2)은 약 200 내지 600㎚의 파장을 가지는 레이저에 의해서 형성될 수 있다.
이때, 상기 제 2 관통홈들(TH2)의 폭은 약 80㎛ 내지 약 200㎛ 일 수 있다. 또한, 상기 제 2 관통홈들(TH2)은 상기 후면전극층(200)의 상면의 일부를 노출하도록 형성된다.
이어서, 도 15를 참조하면, 상기 버퍼층(400) 상에 전면 전극층이 형성될 수 있다. 일례로, 상기 전면 전극층(800)은 RF 스퍼터링 방법으로 ZnO 타겟을 사용하여 증착하는 방법과 Zn 타겟을 이용한 반응성 스퍼터링, 또는 유기금속화학증착법 등으로 형성될 수 있다.
이어서, 도 16을 참조하면, 상기 광 흡수층(300), 상기 버퍼층(400) 및 상기 전면 전극층(500)의 일부가 제거되어 제 3 관통홈(TH3)들이 형성된다. 이에 따라서, 상기 전면 전극층(500)은 패터닝되어, 다수 개의 전면전극들 및 제 1 셀(C1), 제 2 셀(C2) 및 제 3 셀들(C3)이 정의된다. 상기 제 3 관통홈(TH3)들의 폭은 약 80㎛ 내지 약 200㎛ 일 수 있다.
앞서 설명하였듯이, 실시예에 따른 태양전지 제조 방법은, 광 흡수층 증착시 상기 지지 기판(100)의 후면에 형성된 접촉 부재와와 구동 롤러를 직접 접촉하여 상기 지지 기판을 이동시키면서, 상기 지지 기판의 상면에 광 흡수층을 증착한다.
즉, 종래에 사용되는 캐리어를 제거하여 캐리어로 인한 불균일한 온도 분배 및 및 냉각 공정시 장시간의 시간이 걸리는 문제점 등을 해결할 수 있다.
또한, 캐리어의 제작 및 관리 비용을 감소할 수 있어 공정 효율 및 공정 비용을 절감할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 태양전지 제조 방법은 상기 지지 기판의 후면에 형성되는 복수 개의 접촉 부재들로 인해 종래 사용되는 캐리어를 제거할 수 있어 보다 용이하게 광 흡수층을 제조할 수 있고, 광 흡수층 제조시 캐리어에 의한 불순물들을 방지할 수 있어 전체적으로 태양전지의 효율을 향상시킬 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (16)
- 기판;
상기 기판 상면에 형성되는 후면 전극층;
상기 후면 전극층 상면 형성되는 광 흡수층;
상기 광 흡수층 상면에 형성되는 버퍼층; 및
상기 버퍼층 상면에 형성되는 전면 전극층을 포함하고,
상기 기판 후면에는 접촉 부재가 형성되고,
상기 접촉 부재는,
상기 기판 후면의 일 끝단에 형성되는 제 1 접촉 부재; 및
상기 기판 후면의 다른 끝단에 형성되는 제 2 접촉 부재를 포함하고,
상기 기판 및 상기 접촉 부재는 소다라임 글래스를 포함하는 태양전지. - 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 제 1 접촉 부재와 상기 제 2 접촉 부재 사이에 위치하는 제 3 접촉 부재를 더 포함하는 태양전지. - 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 접촉 부재의 재질은 유리를 포함하는 태양전지. - 제 1항에 있어서,
상기 접촉 부재의 재질은 유리 및 금속을 포함하는 태양전지. - 제 1항에 있어서,
상기 기판에는 홈이 형성되고,
상기 접촉 부재는 상기 홈에 삽입되는 태양전지. - 제 1항에 있어서,
상기 접촉 부재는 바(bar) 형상을 포함하는 태양전지. - 지지기판 후면에 접촉 부재를 형성하는 단계;
상기 지지기판 전면에 후면 전극층을 형성하는 단계;
상기 후면 전극층 상에 광 흡수층을 형성하는 단계;
상기 광 흡수층 상에 버퍼층을 형성하는 단계; 및
상기 버퍼층 상에 전면 전극층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 후면 전극층 상에 광 흡수층을 형성하는 단계에서는,
상기 접촉 부재는 상기 지지기판을 이동시키는 구동 롤러와 직접 접촉하고,
상기 접촉 부재는,
상기 지지기판 후면의 일 끝단에 형성되는 제 1 접촉 부재; 및
상기 지지기판 후면의 다른 끝단에 형성되는 제 2 접촉 부재를 포함하고,
상기 지지기판 및 상기 접촉 부재는 소다라임 글래스를 포함하는 태양전지 제조 방법. - 제 9항에 있어서,
상기 지지기판 후면에 접촉 부재를 형성하는 단계는,
상기 지지기판 후면에 홈을 형성하는 단계; 및
상기 홈에 상기 접촉 부재를 삽입하는 단계를 포함하는 태양전지 제조 방법. - 삭제
- 제 9항에 있어서,
상기 제 1 접촉 부재와 상기 제 2 접촉 부재 사이에 위치하는 제 3 접촉 부재를 더 포함하는 태양전지 제조 방법. - 삭제
- 제 9항에 있어서,
상기 접촉 부재의 재질은 유리를 포함하는 태양전지 제조 방법. - 제 9항에 있어서,
상기 접촉 부재의 재질은 유리 및 금속을 포함하는 태양전지 제조 방법. - 제 9항에 있어서,
상기 접촉 부재는 바(bar) 형상을 포함하는 태양전지 제조 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120092420A KR101459830B1 (ko) | 2012-08-23 | 2012-08-23 | 태양전지 및 이의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120092420A KR101459830B1 (ko) | 2012-08-23 | 2012-08-23 | 태양전지 및 이의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140027630A KR20140027630A (ko) | 2014-03-07 |
KR101459830B1 true KR101459830B1 (ko) | 2014-11-21 |
Family
ID=50641426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120092420A KR101459830B1 (ko) | 2012-08-23 | 2012-08-23 | 태양전지 및 이의 제조 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101459830B1 (ko) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101002188B1 (ko) | 2008-12-22 | 2010-12-20 | 주식회사 야스 | 박막형 반도체 소자를 유연한 기판에 제작하는 롤투롤 장치 |
KR20110048730A (ko) * | 2009-11-03 | 2011-05-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 태양전지 및 이의 제조방법 |
KR101125407B1 (ko) * | 2011-01-24 | 2012-03-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 태양전지 및 그의 제조방법 |
KR20120081793A (ko) * | 2011-01-12 | 2012-07-20 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 |
-
2012
- 2012-08-23 KR KR1020120092420A patent/KR101459830B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101002188B1 (ko) | 2008-12-22 | 2010-12-20 | 주식회사 야스 | 박막형 반도체 소자를 유연한 기판에 제작하는 롤투롤 장치 |
KR20110048730A (ko) * | 2009-11-03 | 2011-05-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 태양전지 및 이의 제조방법 |
KR20120081793A (ko) * | 2011-01-12 | 2012-07-20 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR101125407B1 (ko) * | 2011-01-24 | 2012-03-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 태양전지 및 그의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140027630A (ko) | 2014-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20160284882A1 (en) | Solar Cell | |
US20120174977A1 (en) | Solar Power Generation Apparatus and Manufacturing Method Thereof | |
US9379266B2 (en) | Solar cell module and method of fabricating the same | |
KR101189309B1 (ko) | 태양전지 및 태양전지 모듈 | |
KR101210046B1 (ko) | 태양전지 및 이의 제조방법 | |
US9748424B2 (en) | Solar cell and preparing method of the same | |
JP5624153B2 (ja) | 太陽電池及びその製造方法 | |
KR20150039040A (ko) | 태양전지 및 이의 제조방법 | |
KR101405639B1 (ko) | 태양전지 및 이의 제조 방법 | |
KR101173418B1 (ko) | 태양전지 및 이의 제조방법 | |
KR101173419B1 (ko) | 태양전지 및 이의 제조방법 | |
KR101459830B1 (ko) | 태양전지 및 이의 제조 방법 | |
KR101210034B1 (ko) | 태양전지 및 이의 제조방법 | |
KR20150039535A (ko) | 태양전지 및 이의 제조방법 | |
KR101459829B1 (ko) | 태양전지 및 이의 제조 방법 | |
KR101393743B1 (ko) | 태양전지 및 이의 제조 방법 | |
KR20150039536A (ko) | 태양전지 | |
KR101934434B1 (ko) | 태양전지 및 이의 제조 방법 | |
KR101417321B1 (ko) | 태양전지 및 이의 제조 방법 | |
KR101393859B1 (ko) | 태양전지 및 이의 제조 방법 | |
KR101806545B1 (ko) | 태양전지 및 이의 제조방법 | |
KR20140047255A (ko) | 태양전지 및 이의 제조 방법 | |
KR20150031978A (ko) | 태양전지 | |
KR101306436B1 (ko) | 태양광 발전장치 및 이의 제조방법 | |
KR101349432B1 (ko) | 태양광 발전장치 및 이의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |