KR101458672B1 - Sandwich panel consisting phenol resin foam and method for fabricating the same - Google Patents

Sandwich panel consisting phenol resin foam and method for fabricating the same Download PDF

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Abstract

본 발명은 페놀 수지 경화 발포체로 이루어진 샌드위치 판넬 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전면과 후면의 불연성 판재 사이의 코어(core)층을 페놀 수지 경화 발포체로 형성함으로써, 열전도도가 0.02W/mK 이하 수준의 높은 단열 성능을 가짐과 동시에, 판재와의 접착면의 부식의 문제를 해결함으로써 신뢰성이 우수한 샌드위치 판넬을 제공하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a sandwich panel made of a phenolic resin cured foam and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a sandwich panel comprising a core layer between a front and a back side incombustible plate made of a phenol resin cured foam, mK or less and at the same time solving the problem of corrosion of the bonding surface with the plate material, thereby providing a sandwich panel having excellent reliability.

Description

페놀 수지 경화 발포체로 이루어진 샌드위치 판넬 및 그 제조 방법{SANDWICH PANEL CONSISTING PHENOL RESIN FOAM AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}Technical Field [0001] The present invention relates to a sandwich panel made of a phenolic resin hardened foam, and a sandwich panel made of the phenolic resin hardened foam,

본 발명은 페놀 수지 경화 발포체로 이루어진 샌드위치 판넬 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전면과 후면의 불연성 판재 사이의 코어(core)층을 페놀 수지 경화 발포체로 형성함으로써, 열전도도가 0.02W/mK 이하 수준의 높은 단열 성능을 가짐과 동시에, 판재와의 접착면의 부식의 문제를 해결함으로써 신뢰성이 우수한 샌드위치 판넬을 제공하는 기술에 관한 것이다.
The present invention relates to a sandwich panel made of a phenolic resin cured foam and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a sandwich panel comprising a core layer between a front and a back side incombustible plate made of a phenol resin cured foam, mK or less and at the same time solving the problem of corrosion of the bonding surface with the plate material, thereby providing a sandwich panel having excellent reliability.

샌드위치 판넬은 일반적으로 조립식 주택 등의 벽, 지붕 등의 판넬용으로 쓰이고 있다. Sandwich panels are generally used for panels in walls and roofs of prefabricated houses.

이러한 샌드위치 판넬은 일반적으로 공개공보 2004-0009456에 나타난 바와 같이, 전면판과 후면판이 알루미늄, 철 등 불연성 판재로 이루어져 있다. 그리고 전면판과 후면판사이인 코어층(core)은 EPS(Expanded Polystyrene), 폴리우레탄폼, 글라스울(glass wool)등과 같은 단열 효과를 보이는 소재로 형성된다.Such a sandwich panel is generally made of a non-flammable plate such as aluminum or iron, as shown in JP-A 2004-0009456. The core layer, which is a front plate and a rear plate, is formed of a material having an insulating effect such as expanded polystyrene (EPS), polyurethane foam, or glass wool.

여기서, 코어층이 EPS로 형성되는 경우, 화재의 위험에 매우 취약하고, 이 때 발생되는 연기가 인체에 매우 유해하다는 문제가 있다. 또한 습기에 약하기 때문에 장기적으로 습기에 노출될 경우 열전도율이 높아질 뿐만 아니라, 변형 등이 발생한다는 문제가 있다.Here, when the core layer is formed of EPS, it is very vulnerable to the risk of fire, and there is a problem that the smoke generated at this time is very harmful to the human body. Further, since it is weak in moisture, when exposed to moisture for a long period of time, not only the thermal conductivity is increased but also deformation occurs.

또한, 코어층이 폴리우레탄 폼으로 형성되는 경우, 화재시 시안가스를 발생시킨다는 문제가 있으며, 2년에 약 25% 이상, 20년에 약 32% 이상의 열전도율 저하가 발생하는바, 신뢰성에 문제가 있다.Further, when the core layer is formed of a polyurethane foam, there is a problem of generating cyanide gas in case of fire, and a thermal conductivity is deteriorated by about 25% or more in 2 years or about 32% or more in 20 years. have.

또한, 코어층이 글라스울로 형성되는 경우, 난연성이 우수하지만, 단열성능이 상대적으로 좋지 않고, 제작 공정에서 취급이 어려운 문제가 있다.
Further, when the core layer is formed of glass wool, there is a problem that the flame retardancy is excellent, but the heat insulating performance is relatively poor and it is difficult to handle in the manufacturing process.

본 발명은 EPS, 폴리우레탄, 글라스울 등을 코어층으로 사용하는 샌드위치 판넬에서 문제가 되던 화재발생의 위험, 연소시 인체에 유해한 가스발생의 문제, 신뢰성의 문제 및 취급상의 문제를 해결할 수 있는 샌드위치 판넬 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a sandwich panel capable of solving the problems of fire occurrence, problems of gas generation harmful to the human body during burning, problems of reliability and handling problems in a sandwich panel using EPS, polyurethane, glass wool or the like as a core layer And a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명은 열전도도가 0.02W/mK 이하 수준의 높은 단열 성능을 장기적으로 유지할 수 있는 샌드위치 판넬 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
Another object of the present invention is to provide a sandwich panel capable of maintaining a high thermal insulation performance of 0.02 W / mK or less in a long term and a method of manufacturing the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 샌드위치 판넬은 페놀 수지 경화 발포체로 형성되는 코어층 및 상기 코어층의 전면 및 후면에 형성되는 불연성 판재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
In order to achieve the above object, the sandwich panel of the present invention comprises a core layer formed of a phenol resin cured foam, and a non-combustible plate formed on front and rear surfaces of the core layer.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 샌드위치 판넬 제조방법은 (a) 불연성 재료를 포함하는 전면판 및 후면판을 마련하는 단계; (b) 상기 전면판 및 후면판 사이에 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리를 투입한 후, 발포 경화시켜 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 샌드위치 판넬을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 샌드위치 판넬에 포함된 페놀 수지 경화 발포체를 양생하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a sandwich panel manufacturing method comprising the steps of: (a) providing a front plate and a rear plate including a non-combustible material; (b) introducing a slurry for forming a phenolic resin-cured foam into the space between the front plate and the rear plate, followed by foaming and curing to form a sandwich panel including a phenol resin cured foam; And (c) curing the phenolic resin cured foam contained in the sandwich panel.

본 발명에 따른 샌드위치 판넬은 코어층을 페놀 수지 경화 발포체로 형성함으로써, 열전도도 0.02W/mK 이하의 우수한 단열 효과를 제공한다.The sandwich panel according to the present invention provides an excellent thermal insulation effect with a thermal conductivity of 0.02 W / mK or less by forming the core layer into a phenol resin cured foam.

또한, 본 발명에 따른 샌드위치 판넬은 코어층이 중성에 가까운바, 판재와의 접착면의 부식의 문제를 해결하여 신뢰성이 우수하다.
Further, in the sandwich panel according to the present invention, since the core layer is close to neutrality, the problem of corrosion of the bonding surface with the plate material is solved and the reliability is excellent.

도 1은 본 발명에 따른 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 샌드위치 판넬을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 또 다른 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 샌드위치 판넬을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 샌드위치 판넬을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 4는 본 발명에 따른 또 다른 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 샌드위치 판넬을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.1 is a cross-sectional view of a sandwich panel comprising a phenolic cured foam according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of a sandwich panel comprising another phenolic resin cured foam according to the present invention.
Figure 3 is a flow chart illustrating a method of making a sandwich panel comprising a phenolic cured foam according to the present invention.
4 is a flow chart illustrating a method of making a sandwich panel comprising another phenolic resin cured foam according to the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 페놀 수지 경화 발포체로 이루어진 샌드위치 판넬 및 그 제조 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a sandwich panel made of a phenol resin cured foam according to a preferred embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1, 2는 본 발명에 따른 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 샌드위치 판넬을 나타낸 단면도이다.1 and 2 are cross-sectional views showing a sandwich panel comprising a phenol resin cured foam according to the present invention.

도 1, 2를 참조하면, 도시된 샌드위치 판넬은 코어층(100), 전면판(110) 및 후면판(120)을 포함하며, 통기성 기재(130)를 더 포함할 수 있다.1 and 2, the illustrated sandwich panel includes a core layer 100, a front plate 110, and a rear plate 120, and may further include a breathable substrate 130.

상기 코어층(100)은 페놀 수지 경화 발포체로 형성되며, 상기 전면판(110) 및 후면판(120)은 각각 알루미늄, 철 등의 금속으로 형성된다. The core layer 100 is formed of a phenol resin cured foam, and the front plate 110 and the rear plate 120 are formed of metals such as aluminum and iron, respectively.

상기 통기성 기재(130)는 본 발명의 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 샌드위치 판넬을 제조하는 과정에서 발생하는 기체를 원활히 배출시키기 위한 것이다. 이러한 통기성 기재(130)는 통기성을 갖는 것이라면 소재에 제한이 없으나, 유리섬유 종이, 크라프트지, 부직포, 면포 등을 사용하는 것이 바람직하다. The breathable substrate 130 is for smoothly discharging gas generated in the process of manufacturing the sandwich panel including the phenol resin cured foam of the present invention. The air permeable base material 130 is not particularly limited as long as it has air permeability, but it is preferable to use glass fiber paper, kraft paper, nonwoven fabric, cotton paper or the like.

상기 통기성 기재(130)는 도 2에 도시된 바와 같이 코어층(100)의 일면에 형성되거나, 도시하지는 않았지만 양면에 모두 형성될 수도 있다.
The air-permeable substrate 130 may be formed on one surface of the core layer 100 as shown in FIG. 2, or may be formed on both surfaces of the core layer 100.

상기 코어층(100)에 포함되는 페놀 수지 경화 발포체는 페놀 수지를 주된 구성요소로 포함하며, 상기 페놀 수지는 레졸형, 노볼락형 중 어느 타입을 사용하여도 무관하다.The phenol resin cured foam contained in the core layer 100 includes a phenol resin as a main component, and the phenol resin may be any of a resole type and a novolac type.

상기 페놀 수지 경화 발포체는 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리의 발포, 경화, 양생 및 숙성에 의하여 형성되는데, 상기 슬러리는 페놀 수지 이외에도, 계면활성제, 경화제, 발포제, 가소제 및 중화제를 포함할 수 있다.The phenol resin cured foam is formed by foaming, curing, curing and aging of the slurry for forming a phenolic resin cured foam. The slurry may contain a surfactant, a curing agent, a foaming agent, a plasticizer and a neutralizing agent in addition to the phenol resin.

보다 구체적으로, 상기 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리는 페놀 수지 60~80중량부, 계면활성제 0.5~10중량부, 경화제 5~20중량부, 발포제 3~20중량부, 가소제 1~15중량부, 중화제 0.5~50중량부를 포함할 수 있다.
More specifically, the slurry for forming a phenolic resin-cured foam may contain 60 to 80 parts by weight of a phenol resin, 0.5 to 10 parts by weight of a surfactant, 5 to 20 parts by weight of a curing agent, 3 to 20 parts by weight of a foaming agent, 1 to 15 parts by weight of a plasticizer, And 0.5 to 50 parts by weight of a neutralizing agent.

본 발명에서, 상기 계면활성제는 미세하게 분산된 발포제 등의 소수성 물질과 수지 등의 친수성 물질의 계면 안정의 역할을 할 뿐 아니라, 발포가 진행될 때, 기포면이 안정적으로 형성되어 찢어지지 않게 한다. 구체적인 예로 폴리실록산계, 폴리옥시에틸렌소르비탄 지방산 에스테르, 피마자유의 에틸렌옥사이드 부가물 등의 비이온성 계면 활성제 등을 이용할 수 있다. In the present invention, the surfactant serves not only to stabilize the interfacial stability between a hydrophobic substance such as a finely dispersed foaming agent and a hydrophilic substance such as a resin, but also to stably form a bubble surface when the foaming progresses. Specific examples thereof include nonionic surfactants such as polysiloxane-based surfactants, polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters, and ethylene oxide adducts of castor oil.

계면활성제는 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리 전체 중량의 0.5~10 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 계면활성제의 함량이 0.5중량부 미만인 경우 원재료간의 상용성이 저하되어 기포가 크고 독립기포율이 낮은 발포체가 형성이 되게 되고, 5중량부 초과의 경우에는 발포체의 경도가 낮아져 완성품의 취급성이 안좋아지게 된다.
The surfactant is preferably contained in an amount of 0.5 to 10 parts by weight based on the total weight of the slurry for forming a phenolic resin-cured foam. When the content of the surfactant is less than 0.5 part by weight, the compatibility of the raw materials is lowered, so that a foam having a large bubble and a low independent foam ratio is formed. When the amount is more than 5 parts by weight, the hardness of the foam is low, .

본 발명에서, 상기 경화제는 페놀수지를 100℃이하의 온도에서 경화시키는 역할을 한다. 구체적인 예로 황산, 인산 등의 무기산, 벤젠술폰산, 에틸벤젠술폰산, 파라톨루엔술폰산, 자일렌술폰산, 나프톨술폰산, 페놀술폰산 등의 유기산이 이용된다. 이들 중에서 벤젠술폰산, 에틸벤젠술폰산, 파라톨루엔술폰산, 자일렌술폰산, 나프톨술폰산 및 페놀술폰산이 바람직하다. 이들 경화제는 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 이용해도 된다.In the present invention, the curing agent serves to cure the phenolic resin at a temperature of 100 ° C or lower. Specific examples include inorganic acids such as sulfuric acid and phosphoric acid, and organic acids such as benzenesulfonic acid, ethylbenzenesulfonic acid, para toluenesulfonic acid, xylenesulfonic acid, naphtholsulfonic acid and phenolsulfonic acid. Among these, benzenesulfonic acid, ethylbenzenesulfonic acid, para toluenesulfonic acid, xylenesulfonic acid, naphtholsulfonic acid and phenolsulfonic acid are preferred. These curing agents may be used singly or in combination of two or more kinds.

경화제는 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리 전체 중량의 5~20중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 경화제의 함량이 5중량부 미만인 경우 경화보다 발포가 먼저 진행되게 되므로 발포가스가 빠져나가 기포가 제대로 형성되지 않게 되고, 20중량부 초과의 경우에는 경화가 빠르게 진행되게 되어 발포가 충분히 이루어지지 않게 될 뿐 아니라 pH가 과도하게 낮아지게 된다.
The curing agent is preferably contained in an amount of 5 to 20 parts by weight based on the total weight of the slurry for forming a phenolic resin-cured foam. When the content of the curing agent is less than 5 parts by weight, the foaming proceeds first than the curing, so that the foaming gas escapes and the foams are not properly formed. When the content of the curing agent is more than 20 parts by weight, the curing rapidly proceeds, As well as excessively low pH.

본 발명에서, 상기 발포제는 폼(foam) 구조를 형성하는 역할을 한다. In the present invention, the foaming agent serves to form a foam structure.

본 발명의 발포제는, 탄화수소, 특히 염화 지방족 탄화수소를 사용하는 것이 바람직하며, 특히 탄소수 2∼5의 염화 지방족 탄화수소 화합물을 포함하는 것이 가장 바람직하다. 상기 탄소수 2~5의 염화 지방족 탄화수소 화합물은 직사슬형 또는 분지형의 지방족 탄화수소의 염화물로서, 탄소수는 특별히 제한되지 않지만 2~5인 것이 바람직하고, 염소 원자의 결합수 역시 특별히 제한되지 않지만, 1∼4인 것이 바람직하다. The foaming agent of the present invention is preferably a hydrocarbon, particularly a chlorinated aliphatic hydrocarbon, and most preferably a chlorinated aliphatic hydrocarbon compound having 2 to 5 carbon atoms. The chlorinated aliphatic hydrocarbon compound having 2 to 5 carbon atoms is a chlorine of a linear or branched aliphatic hydrocarbon. The number of carbon atoms is not particularly limited, but is preferably 2 to 5, and the number of chlorine atom bonds is also not particularly limited, .

상기와 같은 염화 지방족 탄화수소 화합물의 바람직한 예로는, 디클로로에탄, 프로필클로라이드, 이소프로필클로라이드, 부틸클로라이드, 이소부틸클로라이드, 펜틸클로라이드, 이소펜틸클로라이드 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 이용해도 되고, 2 종 이상을 조합해도 무방하다.Preferable examples of the chlorinated aliphatic hydrocarbon compound include dichloroethane, propyl chloride, isopropyl chloride, butyl chloride, isobutyl chloride, pentyl chloride, isopentyl chloride, and the like. These may be used singly or in combination of two or more kinds.

본 발명에서 사용되는 발포제는 염화 지방족 탄화수소 화합물 이외에도, 본 발명의 페놀 수지 발포체의 성능이나 물리적 성질을 저해하지 않는 범위에서 발포 첨가제를 더 포함할 수 있다. In addition to the chlorinated aliphatic hydrocarbon compound, the foaming agent used in the present invention may further contain a foaming additive within a range that does not impair the performance or physical properties of the phenolic resin foam of the present invention.

상기 발포 첨가제는, 예를 들어 1,1,1,3,3-펜타플루오로부탄 등의 불소화탄화수소 화합물(대체 프레온); 트리클로르모노플루오로메탄, 트리클로르트리플루오로에탄 등의 염불소화탄화수소 화합물; 부탄, 펜탄, 헥산, 헵탄 등의 탄화수소계 화합물; 이소프로필에테르 등의 에테르 화합물; 질소, 아르곤, 탄산 가스 등의 기체 등을 첨가할 수 있다. 바람직한 첨가량은 염화 지방족 탄화수소 화합물에 대하여, 바람직하게는 0.5~100중량부이다. 상기 범위 미만인 경우에는 첨가의 효과가 없고, 상기 범위를 초과하는 경우에는 페놀 수지 발포체의 장기내구성, 열전도율 등의 성능에 영향을 줄 수 있다.The foaming additive may be, for example, a fluorinated hydrocarbon compound such as 1,1,1,3,3-pentafluorobutane (an alternative freon); Chlorinated hydrocarbon compounds such as trifluoromethanesulfonic acid, trichlorofluoromethane, trichlorofluoromethane and trichlorotrifluoroethane; Hydrocarbon compounds such as butane, pentane, hexane and heptane; Ether compounds such as isopropyl ether; A gas such as nitrogen, argon, or carbon dioxide gas may be added. The amount of addition is preferably 0.5 to 100 parts by weight based on the amount of the chlorinated aliphatic hydrocarbon compound. When the amount is less than the above range, there is no effect of addition, and if it exceeds the above range, the performance such as long term durability and thermal conductivity of the phenolic resin foam may be affected.

상기 탄화수소를 발포제로 사용함으로써, 본 발명의 페놀 수지 경화 발포체의 초기 열전도율과 장기내구성이 원하는 물성 값에 도달할 수 있게 되며, 환경 오염에 대한 부담도 해소할 수 있게 된다.By using the hydrocarbon as the foaming agent, the initial thermal conductivity and long-term durability of the phenol resin cured foam of the present invention can reach the desired property value, and the burden on the environment pollution can be solved.

상기 발포제는 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리 전체 중량의 3~15 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 발포제의 함량이 3중량부 미만이면 충분히 발포가 이루어지지 않기 때문에 발포체의 고체면을 통한 열 전달이 이루어지게 되므로 효율의 저하가 발생하게 된다. 반대로, 발포제의 함량이 15중량부를 초과하면 과량의 발포제가 경화 팽창 과정에서 기포 벽을 터뜨리며 빠져나가는 현상이 발생하게 되어 독립기포율과 열전도율을 악화한다.
The foaming agent is preferably contained in an amount of 3 to 15 parts by weight based on the total weight of the slurry for forming a phenolic resin-cured foam. If the content of the foaming agent is less than 3 parts by weight, the foaming can not be performed sufficiently, so that the heat is transferred through the solid surface of the foam, resulting in a decrease in efficiency. On the other hand, if the content of the blowing agent exceeds 15 parts by weight, excessive foaming agent may burst out of the bubble wall during the curing and expansion process, thereby deteriorating the closed cell ratio and the thermal conductivity.

본 발명에서, 상기 가소제는 기포 벽면에 유연성을 주어 벽면이 깨지거나 열화되어 기포 내의 발포가스가 빠져나가며 공기와 치환되는 것을 막아 장기내구성을 높이는 역할을 한다. 구체적인 예로 인산트리페닐, 테레프탈산디메틸, 이소프탈산디메틸, 폴리에틸렌글리콜, 폴리올 등을 이용할 수 있다.In the present invention, the plasticizer imparts flexibility to the bubble wall surface to break the wall surface or deteriorate, thereby preventing the foaming gas in the bubble from escaping and replacing with air, thereby enhancing long-term durability. Specific examples thereof include triphenyl phosphate, dimethyl terephthalate, dimethyl isophthalate, polyethylene glycol, polyol and the like.

가소제는 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리 전체 중량의 1~15중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 첨가제의 함량이 1중량부 미만인 경우 장기내구성에 영향을 주지 못하고, 15중량부 초과의 경우에는 발포체의 성능을 저하하게 된다.
The plasticizer is preferably contained in an amount of 1 to 15 parts by weight based on the total weight of the slurry for forming a phenol resin cured foam. If the content of the additive is less than 1 part by weight, the long-term durability is not affected. If the amount is more than 15 parts by weight, the performance of the foamed article is deteriorated.

본 발명에서, 상기 중화제는 페놀 수지 경화 발포체의 pH를 3~9정도로 높여주는 역할을 한다. In the present invention, the neutralizing agent serves to increase the pH of the phenol resin cured foam to about 3 to 9.

일반적으로 페놀 수지 경화 발포체의 제조시 산성 경화제를 사용하므로 제품이 산성을 띄는바, 완성된 판재와 금속 접착면에서 부식이 발생하는 등 신뢰도의 문제가 있었다.Generally, since acidic curing agent is used in the production of phenolic resin cured foams, the product is acidic, and there is a problem of reliability such that corrosion occurs on the metal bonding surface with the finished plate.

따라서 본 발명은 중화제를 이용하여 페놀 수지 경화 발포체가 중성을 띄도록 하는바, 본 발명에서의 중화제로는, 예를 들어 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 산화아연 등의 금속의 수산화물이나 산화물, 아연 등의 금속 분말, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 탄산아연 등의 금속의 탄산염을 함유시킬 수 있다. 이들 무기 필러는 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 이용해도 된다. 중화제는 페놀 수지 경화 발포체 전체 중량의 0.5~50중량부, 보다 바람직하게는 1~10중량부로 포함되는 것이 바람직하다.Therefore, the present invention makes the phenol resin cured foam to be neutral by using a neutralizing agent. As the neutralizing agent in the present invention, for example, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, Metal hydroxides or oxides, metal powders such as zinc, carbonates of metals such as calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, and zinc carbonate. These inorganic fillers may be used singly or in combination of two or more kinds. The neutralizing agent is preferably contained in an amount of 0.5 to 50 parts by weight, more preferably 1 to 10 parts by weight, based on the total weight of the phenol resin cured foam.

중화제의 함량이 0.5중량부 미만인 경우 발포체가 산성을 띄게 되고, 50중량부 초과의 경우에는 물성 변화의 문제가 발생한다.
When the content of the neutralizing agent is less than 0.5 parts by weight, the foam becomes acidic, while when it exceeds 50 parts by weight, a problem of property change occurs.

한편, 페놀 수지 경화 발포체의 성분 혹은 발포 조건에 따라, 형성되는 페놀 수지 경화 발포체의 기포의 크기, 독립기포율 및 장기내구성 등이 결정될 수 있다.On the other hand, depending on the components of the phenol resin cured foam or the foaming conditions, the size of the formed phenol resin cured foam, the free foam ratio, and the long-term durability can be determined.

본 발명의 페놀 수지 경화 발포체의 기포 크기는 50~500μm인 것, 특히 100~300μm인 것이 바람직하다. 일반적으로 발포 후 기포의 크기가 50μm 미만이면, 경화가 빠르게 진행되어 충분히 발포가 되지 않은 경우가 많고, 이에 따라 발포비율이 현저히 떨어지게 된다. 기포의 크기가 500μm 초과인 경우 대부분 교반을 통해 발포제가 충분히 분산되지 않은 경우이며, 이런 경우 기포 내부의 대류를 통해 열이 전달될 뿐 아니라, 고체면을 통해 열이 전도되는 경로가 짧아지므로 열전도율이 현격히 올라가게 되어 단열성능이 저하된다.
The bubble size of the phenol resin cured foam of the present invention is preferably 50 to 500 μm, more preferably 100 to 300 μm. Generally, if the size of the bubbles after foaming is less than 50 mu m, the curing proceeds quickly and the foaming is not sufficiently performed in many cases, and the foaming ratio is remarkably lowered accordingly. When the size of the bubbles exceeds 500 μm, the blowing agent is not sufficiently dispersed through the agitation. In this case, not only the heat is transferred through the convection inside the bubbles but also the heat conduction path is shortened through the solid surface. So that the heat insulating performance is deteriorated.

또한, 본 발명의 페놀 수지 경화 발포체의 독립기포율(Closed Cell Content)은 80% 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다. 독립 기포율은 단위 면적에 형성된 기포들 중, 닫혀진 기포의 분율을 의미한다.The closed cell content of the phenol resin cured foam of the present invention is preferably 80% or more. The closed cell ratio refers to the fraction of closed cells among the cells formed in the unit area.

본 발명에서 독립기포율이 80% 미만일 경우에는 발포제가 외부로 천천히 빠져나가게 되면서 장기적인 성능저하로 이어지게 되며, 구조적 강도가 현저히 떨어져 외장용 판넬로서의 특성이 저하될 수 있다.
In the present invention, when the closed cell ratio is less than 80%, the foaming agent slowly escapes to the outside, resulting in a long-term performance deterioration, and the structural strength may be considerably reduced to deteriorate the characteristics of the exterior panel.

상기와 같은 본 발명의 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 판넬은 열전도도가 0.02W/mK 이하로서, 매우 우수한 단열 성능을 나타낸다.
The panel including the phenolic resin cured foam of the present invention has a thermal conductivity of 0.02 W / mK or less and exhibits excellent heat insulating performance.

상기와 같은 본 발명의 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 샌드위치 판넬의 제조방법에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, a method for manufacturing a sandwich panel including the phenol resin cured foam of the present invention will be described in detail.

본 발명의 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 샌드위치 판넬의 제조방법에는 특별한 제한은 없지만, 하기에서 설명할 2가지 방법에 의함이 바람직하다.There is no particular limitation on the production method of the sandwich panel comprising the phenol resin cured foam of the present invention, but the two methods described below are preferable.

도 3, 4는 각각 본 발명의 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 샌드위치 판넬의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
Figs. 3 and 4 are flowcharts showing a manufacturing method of a sandwich panel including the phenol resin cured foam of the present invention, respectively.

먼저, 도 3을 참조하면, 도시된 본 발명의 샌드위치 판넬의 제조방법은 전면판 및 후면판을 마련하는 단계(S100), 상기 전면판 및 후면판 사이에 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리 투입, 발포 경화함으로써 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 샌드위치 판넬을 형성하는 단계(S110), 양생하는 단계(S120)를 포함한다.
Referring to FIG. 3, the method of manufacturing a sandwich panel of the present invention includes the steps of providing a front plate and a rear plate (S100), introducing a slurry for forming a phenol resin hardened foam between the front plate and the rear plate, (S110), and curing (S120) a sandwich panel comprising a phenolic resin cured foam by curing.

먼저, 전면판 및 후면판 마련 단계(S100)에서는 샌드위치 판넬의 외피에 해당하는 전면판(110) 및 후면판(120)을 마련한다(S100).First, in the front plate and rear plate preparing step S100, the front plate 110 and the rear plate 120 corresponding to the outer surface of the sandwich panel are provided (S100).

전면판(110) 및 후면판(120)은 각각 금속층을 포함한다. 상기 금속층에 포함되는 금속은 통상적인 샌드위치 판넬에 사용되는 것이라면 제한이 없으나, 특히 알루미늄, 철 등이 바람직하다.
The front plate 110 and the rear plate 120 each include a metal layer. The metal contained in the metal layer is not limited as long as it is used in a conventional sandwich panel, and aluminum and iron are particularly preferable.

다음으로, 샌드위치 판넬 형성단계(S110)에서는 상기 전면판(110) 및 후면판(120) 사이에 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리를 투입하고 발포, 경화시킴으로써, 전면판(110) 및 후면판(120) 사이에 페놀 수지 경화 발포체를 형성한다.Next, in the sandwich panel forming step S110, the slurry for forming the phenolic resin-cured foam is put between the front plate 110 and the rear plate 120 and is foamed and cured to form the front plate 110 and the rear plate 120 ) To form a phenolic cured foam.

이 때 상기 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리에 대한 설명은 상기하였는바, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
At this time, the description of the slurry for forming a phenolic resin-cured foam is described above, and a detailed description thereof will be omitted.

발포, 경화시의 조건은 통상의 페놀 수지 발포체 형성 조건과 동일하나, 본 발명에서 사용되는 발포제의 종류에 대해서는 상기에서 설명한 바와 같은바, 여기에서는 생략하기로 한다.The conditions for foaming and curing are the same as those for forming ordinary phenolic resin foams, but the kind of foaming agent used in the present invention is the same as described above, and will not be described here.

상기 발포제는 형성되는 페놀 수지 경화 발포체의 기포의 크기, 독립기포율 및 장기내구성을 결정하는 주된 요소로 작용한다. The blowing agent serves as a main factor for determining the size of the bubble, the closed cell ratio and the durability of the phenolic resin cured foam to be formed.

즉, 상기 발포제는 본 발명의 페놀 수지 경화 발포체의 기포 크기, 독립기포율, 장기내구성에 대하여 원하는 물성 값을 얻을 수 있도록 제어하는 역할을 한다. That is, the blowing agent serves to control the desired physical properties of the phenolic cured foam of the present invention with respect to the bubble size, the closed cell ratio, and the durability.

즉, 본 발명의 발포제를 이용함으로써, 완성된 페놀 수지 경화 발포체의 기포 크기를 50~500μm, 독립기포율을 80% 이상, 10년 이상의 장기내구성을 갖도록 제어할 수 있다.
That is, by using the foaming agent of the present invention, it is possible to control the bubble size of the finished phenolic resin cured foam to be 50 to 500 μm and the closed cell ratio to be 80% or more and to have a long-term durability of 10 years or more.

다음으로, 양생단계(S120)에서는 샌드위치 판넬에 포함된 페놀 수지 경화 발포체를 양생한다. Next, in the curing step (S120), the phenolic resin hardened foam contained in the sandwich panel is cured.

양생은 판넬의 강도를 높이기 위한 것으로, 페놀 수지 경화 발포체 1cm2 당 10~200분 동안 수행하는 것이 바람직하다. 양생시간이 10분 미만일 경우에는 양생이 충분히 이루어지지 않아서 치수안정성이 떨어지게 되고, 단열특성 및 강도가 저하될 수 있다.The curing is performed to increase the strength of the panel, and it is preferably carried out for 10 to 200 minutes per 1 cm 2 of the phenol resin cured foam. When the curing time is less than 10 minutes, curing is not sufficiently carried out and the dimensional stability is lowered, and the heat insulating property and strength may be lowered.

또한, 양생시간이 200분을 초과할 경우에는 양생에 투입되는 시간 및 비용에 비하여 개선되는 특성 정도가 미약하여 비용만 낭비되는 결과가 나타날 수 있다.
Also, when the curing time exceeds 200 minutes, the property to be improved compared to the time and cost of curing may be weak and the cost may be wasted.

한편, 도 4를 참조하면 도시된 본 발명의 샌드위치 판넬의 또 다른 제조방법은 전면판 및 통기성 기재를 마련하는 단계(S200), 상기 전면판 및 통기성 기재 사이에 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리 투입, 발포 경화하는 단계(S210), 양생하는 단계(S220), 상기 통기성 기재의 외부 노출면에 후면판을 부착하는 단계(S230)를 포함한다.
4, a method of manufacturing a sandwich panel according to the present invention includes the steps of providing a front plate and a ventilating substrate (S200), introducing a slurry for forming a phenol resin cured foam between the front plate and the ventilating substrate, (S210) curing, curing (S220), and attaching (S230) a backing plate to the exterior exposed surface of the breathable substrate.

먼저, 전면판 및 통기성 기재 마련 단계(S200)에서는 샌드위치 판넬의 외피에 해당하는 전면판(110)과 발포체에서 발생하는 가스를 원활히 배출시키기 위한 통기성 기재(130)를 마련한다(S200).First, in the front plate and the ventilating substrate preparation step S200, the front plate 110 corresponding to the outer surface of the sandwich panel and the ventilating substrate 130 for smoothly discharging gas generated from the foam are provided (S200).

상기 전면판(110)은 금속층을 포함한다. 상기 금속층에 포함되는 금속은 통상적인 샌드위치 판넬에 사용되는 것이라면 제한이 없으나, 특히 알루미늄, 철 등이 바람직하다.The front plate 110 includes a metal layer. The metal contained in the metal layer is not limited as long as it is used in a conventional sandwich panel, and aluminum and iron are particularly preferable.

상기 통기성 기재(130)는 가스가 원활히 배출될 수 있도록 통기성을 갖는 것이라면 소재에 제한이 없으나, 유리섬유 종이, 크라프트지, 부직포, 면포 등을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 통기성 기재(130)를 통하여, 다음의 페놀 수지 경화 발포체 형성단계에서 발포체에서 발생하는 가스가 원활히 빠져나갈 수 있게 된다.
The air-permeable base material 130 is not particularly limited as long as it has air permeability so that gas can be smoothly discharged. However, it is preferable to use glass fiber paper, kraft paper, nonwoven fabric, cotton cloth or the like. Through this air-permeable substrate 130, the gas generated in the foam can be smoothly escaped in the following phenol resin cured foam forming step.

다음으로, 페놀 수지 경화 발포체 형성단계(S210)에서는 상기 전면판(110) 및 통기성 기재(130) 사이에 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리를 투입하고 발포, 경화시킴으로써, 전면판(110) 및 통기성 기재(130) 사이에 페놀 수지 경화 발포체를 형성한다.Next, in the phenol resin cured foam forming step S210, a slurry for forming a phenolic resin-cured foam is put between the front plate 110 and the air-permeable base material 130, and the mixture is foamed and cured to form the front plate 110 and the air- (130). ≪ / RTI >

이 때 상기 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리, 발포, 경화 조건, 기포의 크기 등에 대한 설명은 상기하였는바, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
At this time, the description of the slurry for forming the phenolic resin-cured foam, the foaming, the curing conditions, the size of the bubble, and the like have been described above, and a detailed description thereof will be omitted.

다음으로, 양생단계(S220)에서는 샌드위치 판넬에 포함된 페놀 수지 경화 발포체를 양생한다. 양생 조건에 대한 설명은 상기하였는바, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
Next, in the curing step (S220), the phenol resin hardened foam contained in the sandwich panel is cured. The curing condition has been described above, and a detailed description thereof will be omitted.

마지막으로, 후면판을 부착하는 단계(S230)에서는 상기 통기성 기재(130)의 외부 노출면에 후면판(120)을 부착한다. 이 때, 부착방법에는 제한이 없으나, 통상적으로 접착부재를 이용하는 것이 바람직하다.
Finally, in step S230 of attaching the back plate, the back plate 120 is attached to the outer exposed surface of the air permeable base 130. [ At this time, there is no limitation on the attachment method, but it is usually preferable to use an adhesive member.

상기의 방법에 의해 제조되는 본 발명의 페놀 수지 경화 발포체를 포함하는 샌드위치 판넬의 단열 성능 및 신뢰성에 대한 평가 결과는 다음의 구체적인 실시예에 개시한다.
The results of evaluation of the heat insulation performance and reliability of the sandwich panel comprising the phenolic resin cured foam of the present invention prepared by the above method are disclosed in the following specific examples.

실시예Example (샌드위치  (Sandwich 판넬의Panel 제조) Produce)

실시예Example 1 One

먼저, 두께가 각각 2mm인 스틸 사이에 폴리실록산 3중량부, 파라톨루엔술폰산 14중량부, 프로필클로라이드 9중량부, 폴리올 3중량부, 탄산칼슘 3중량부를 포함하는 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리를 투입하고, 독립기포율이 95%, 기포의 크기가 100μm인 페놀 수지 경화 발포체를 형성하였다. 이 때, 상기 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리의 pH는 6.5였다. 이 후, 상기 발포체를 포함하는 샌드위치 판넬을 80℃의 더블벨트 컨베이어에 10분 통과시킨 후, 양생고에서 360분 동안 양생시켜 샌드위치 판넬을 제조하였다.
First, a slurry for forming a phenolic resin-cured foam containing 3 parts by weight of polysiloxane, 14 parts by weight of para-toluene sulfonic acid, 9 parts by weight of propyl chloride, 3 parts by weight of polyol and 3 parts by weight of calcium carbonate, , A closed cell ratio of 95%, and a cell size of 100 mu m. At this time, the pH of the slurry for forming a phenolic resin-cured foam was 6.5. Thereafter, the sandwich panel containing the foam was passed through a double belt conveyor at 80 DEG C for 10 minutes, and then cured in a curing bath for 360 minutes to prepare a sandwich panel.

실시예Example 2 2

상기 실시예 1과 동일한 조건으로 샌드위치 판넬을 제조하되, 상기 독립 기포율이 80%가 되도록 하였다.
A sandwich panel was produced under the same conditions as in Example 1, except that the closed cell ratio was 80%.

실시예Example 3 3

상기 실시예 1과 동일한 조건으로 샌드위치 판넬을 제조하되, 탄산칼슘 10중량부를 포함하는 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리(이 때, 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리의 pH는 8.5)를 이용하였다.
A sandwich panel was prepared under the same conditions as in Example 1, except that a slurry for forming a phenolic resin cured foam containing 10 parts by weight of calcium carbonate (the pH of the slurry for forming a phenolic resin cured foam was 8.5) was used.

실시예Example 4  4

상기 실시예 1과 동일한 조건으로 샌드위치 판넬을 제조하되, 상기 발포체의 기포의 크기는 300μm가 되도록 하였다.
A sandwich panel was produced under the same conditions as in Example 1, except that the size of the foam of the foam was 300 mu m.

비교예Comparative Example 1 One

페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리 제조시 탄산칼슘을 넣지 않았다는 점을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 과정으로 샌드위치 판넬을 제조하였다. 이 때, 상기 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리의 pH는 2였다. 완성된 페놀 수지 경화 발포체의 독립 기포율은 95%였다.
A sandwich panel was prepared in the same manner as in Example 1, except that calcium carbonate was not added during the preparation of the slurry for forming the phenolic resin-cured foam. At this time, the pH of the slurry for forming a phenolic resin-cured foam was 2. The closed cell ratio of the finished phenol resin cured foam was 95%.

비교예Comparative Example 2 2

페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리 제조시, 발포제로서 시클로펜탄을 사용하였다는 점을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 과정으로 샌드위치 판넬을 제조하였다. 완성된 페놀 수지 경화 발포체의 독립 기포율은 60%였다.
A sandwich panel was prepared in the same manner as in Example 1 except that cyclopentane was used as a foaming agent in the preparation of a slurry for forming a phenolic resin-cured foam. The closed cell ratio of the finished phenolic resin cured foam was 60%.

비교예Comparative Example 3 3

상기 실시예 1과 동일한 조건으로 샌드위치 판넬을 제조하되, 상기 발포체의 기포의 크기는 40μm가 되도록 하였다.
A sandwich panel was produced under the same conditions as in Example 1, except that the size of the bubbles in the foam was 40 μm.

비교예Comparative Example 4 4

상기 실시예 1과 동일한 조건으로 샌드위치 판넬을 제조하되, 상기 발포체의 기포의 크기는 600μm가 되도록 하였다.
A sandwich panel was produced under the same conditions as in Example 1, except that the size of the bubble of the foam was 600 μm.

비교예Comparative Example 5 5

페놀 수지 경화 발포체 대신, 코어층으로 폴리스티렌을 이용하여 샌드위치 판넬을 제조하였다.
Instead of the phenolic cured foam, a sandwich panel was prepared using polystyrene as the core layer.

비교예Comparative Example 6 6

페놀 수지 경화 발포체 대신, 코어층으로 폴리우레탄을 이용하여 샌드위치 판넬을 제조하였다.
Instead of the phenolic cured foam, a sandwich panel was prepared using polyurethane as the core layer.

평가evaluation

단열성능 평가Adiabatic performance evaluation

상기한 실시예 및 비교예의 판넬을 85℃의 항온 챔버에 각각 넣고 3개월 간 유지하면서, 전체 가열을 실시하지 않은 것과 열전도율을 비교하였다. 이 때, 열전도율의 측정은 HC-074-200(EKO사 제조) 열전도 측정기를 사용하였다. 다음으로, 가속 펙터를 적용하여 0~10년까지의 열전도율을 예측하였으며, 결과는 단열값(W/mK)으로 환산하여 하기 표 1에 나타내었다.
The panels of the above-described Examples and Comparative Examples were each placed in a constant temperature chamber at 85 캜 and maintained for three months, and the thermal conductivity was compared with the case where the entire heating was not performed. At this time, a thermal conductivity meter HC-074-200 (EKO) was used to measure the thermal conductivity. Next, the thermal conductivity from 0 to 10 years was predicted by applying the acceleration factor, and the results are shown in Table 1 in terms of adiabatic value (W / mK).

단열값(W/mK)Insulation value (W / mK) 초기Early 1년1 year 2년2 years 3년3 years 4년4 years 5년5 years 6년6 years 7년7 years 8년8 years 9년9 years 10년10 years 실시예1Example 1 0.0190.019 0.0190.019 0.0190.019 0.0190.019 0.0190.019 0.0200.020 0.0200.020 0.0200.020 0.0200.020 0.0200.020 0.0200.020 실시예2Example 2 0.0200.020 0.0200.020 0.0200.020 0.0210.021 0.0210.021 0.0210.021 0.0210.021 0.0210.021 0.0210.021 0.0210.021 0.0220.022 실시예3Example 3 0.0190.019 0.0190.019 0.0190.019 0.0190.019 0.0190.019 0.0200.020 0.0200.020 0.0200.020 0.0200.020 0.0200.020 0.0200.020 실시예4Example 4 0.0200.020 0.0200.020 0.0200.020 0.0210.021 0.0210.021 0.0210.021 0.0210.021 0.0210.021 0.0210.021 0.0210.021 0.0220.022 비교예1Comparative Example 1 0.0190.019 0.0190.019 0.0190.019 0.0190.019 0.0200.020 0.0200.020 0.0200.020 0.0200.020 0.0200.020 0.0200.020 0.0200.020 비교예2Comparative Example 2 0.0250.025 0.0250.025 0.0260.026 0.0260.026 0.0260.026 0.0260.026 0.0270.027 0.0270.027 0.0280.028 0.0280.028 0.0280.028 비교예3Comparative Example 3 0.0220.022 0.0220.022 0.0230.023 0.0230.023 0.0230.023 0.0230.023 0.0240.024 0.0240.024 0.0240.024 0.0240.024 0.0240.024 비교예4Comparative Example 4 0.0270.027 0.0270.027 0.0280.028 0.0280.028 0.0290.029 0.0290.029 0.0300.030 0.0300.030 0.0310.031 0.0320.032 0.0320.032 비교예5Comparative Example 5 0.0360.036 0.0380.038 0.0400.040 0.0420.042 0.0440.044 0.0450.045 0.0460.046 0.0470.047 0.0470.047 0.0480.048 0.0480.048 비교예6Comparative Example 6 0.0230.023 0.0250.025 0.0280.028 0.0300.030 0.0310.031 0.0310.031 0.0310.031 0.0310.031 0.0320.032 0.0320.032 0.0330.033

실시예 1~4의 경우, 초기 열전도도가 비교예들 보다 낮을 뿐만 아니라, 시간에 따른 증가량도 비교예들 보다 낮게 나타남을 알 수 있다.In the case of Examples 1 to 4, the initial thermal conductivity is lower than that of the comparative examples, and the amount of increase with time is also lower than that of the comparative examples.

또한, 비교예 1의 경우 탄산칼슘을 넣지 않아, 강판과의 접합면에서 부식의 문제가 심각했다. 탄산칼슘을 넣은 실시예 1~2와 비교하여도 열전도율 값이 동일한 것을 확인할 수 있다.In addition, in the case of Comparative Example 1, calcium carbonate was not added, and the problem of corrosion was serious in terms of bonding with the steel sheet. It can be confirmed that the thermal conductivity values are the same as those of Examples 1 and 2 in which calcium carbonate is added.

또한, 비교예 3~4의 경우와 같이 발포보다 경화가 빠르게 일어나 기포 크기가 작게 되어 단열성능이 떨어지거나 믹싱이 효과적으로 이루어지지 않아서 발포제의 분산이 고르지 못하여 기포의 크기가 클 경우 고체면이 많아지고 그로 인해 열이 전도되는 경로가 짧아지게 되어 단열성능이 떨어지게 되므로 효과적인 믹싱과 적당한 발포/경화시점이 중요하다. Also, as in the case of Comparative Examples 3 and 4, hardening occurs more quickly than foam, the bubble size is reduced and the heat insulating performance is lowered or the mixing is not effected effectively, so that the dispersion of the foaming agent is not uniform, As a result, the path through which the heat is conducted is shortened, thereby deteriorating the heat insulation performance. Therefore, effective mixing and proper foaming / curing time are important.

따라서, 본 발명에 따른 페놀 수지 경화 발포체로 이루어진 샌드위치 판넬의 경우 초기 단열 성능과 장기 내구 성능이 모두 우수함을 알 수 있다.Accordingly, it can be seen that the sandwich panel made of the phenolic resin cured foam according to the present invention is excellent in both initial insulation performance and long-term durability.

또한, 이로 인하여 에너지 부하 절감율이 높아 고효율 건축물 마감재로 이용이 가능함을 알 수 있다.
Also, it can be seen that it can be used as a high-efficiency building finishing material because of high energy saving rate.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is to be understood that the invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100 : 페놀 수지 경화 발포체
110 : 전면판
120 : 후면판
130 : 통기성 기재100: Phenolic resin hardened foam
110: front plate
120: rear plate
130: breathable substrate

Claims (13)

(a) 불연성 재료를 포함하는 전면판 및 통기성 기재를 마련하는 단계;
(b) 상기 전면판 및 통기성 기재 사이에 페놀수지 60~80중량부, 계면활성제 0.5~10중량부, 경화제 5~20중량부, 발포제 3~20중량부, 가소제 1~15중량부, 중화제 0.5~50중량부를 포함하는 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리를 투입한 후, 발포 경화시켜 페놀 수지 경화 발포체를 형성하는 단계;
(c) 상기 페놀 수지 경화 발포체를 양생하는 단계; 및
(d) 상기 통기성 기재의 외부 노출면에 후면판을 부착하는 단계를 포함하는 샌드위치 판넬의 제조방법에 의해 제조되고,
페놀 수지 경화 발포체로 형성되는 코어층; 및 상기 코어층의 전면 및 후면에 형성되는 불연성 판재를 포함하고,
상기 코어층과 불연성 판재 사이이며, 상기 코어층 일면에 통기성 기재를 더 포함하고,
상기 페놀 수지 경화 발포체는 50~500μm의 기포를 포함하고, pH값이 3~9이고, 독립기포율이 80% 이상인 것을 특징으로 하는 샌드위치 판넬.
(a) providing a front plate and a breathable substrate comprising a non-combustible material;
(b) 60 to 80 parts by weight of a phenol resin, 0.5 to 10 parts by weight of a surfactant, 5 to 20 parts by weight of a curing agent, 3 to 20 parts by weight of a foaming agent, 1 to 15 parts by weight of a plasticizer, To 50 parts by weight of a phenol resin-cured foam-forming slurry, followed by foaming and curing to form a phenol resin-cured foam;
(c) curing the phenolic resin cured foam; And
(d) attaching a back plate to an externally exposed surface of the breathable substrate,
A core layer formed of a phenolic resin cured foam; And a non-combustible plate formed on front and rear surfaces of the core layer,
Further comprising a breathable substrate on one side of the core layer, between the core layer and the incombustible plate,
Wherein the phenolic resin cured foam comprises bubbles of 50 to 500 탆, the pH value is 3 to 9, and the closed cell ratio is 80% or more.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 샌드위치 판넬은 열전도도가 0.02W/mK 이하인 것을 특징으로 하는 샌드위치 판넬.
The method according to claim 1,
Wherein the sandwich panel has a thermal conductivity of 0.02 W / mK or less.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 페놀 수지 경화 발포체 형성용 슬러리는 발포제로 염화 지방족 탄화수소를 포함하는 것을 사용하는 샌드위치 판넬.
The method according to claim 1,
Wherein the slurry for forming the phenolic resin-cured foam comprises a chlorinated aliphatic hydrocarbon as a foaming agent.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 양생은 상기 페놀 수지 경화 발포체 두께 1cm2 당 10~200분 동안 수행하는 것을 특징으로 하는 샌드위치 판넬.The method according to claim 1,
Wherein the curing is performed for 10 to 200 minutes per 1 cm < 2 > of thickness of the phenolic resin cured foam.
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