KR102155079B1 - Sandwich panel and method of producing the same - Google Patents

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Abstract

코어층; 및 상기 코어층의 양면에 배치된 스킨층을 포함하고, 상기 코어층은 층면에 수직한 방향으로 구획된 복수의 발포부 및 상기 발포부를 구획하는 비발포부를 포함하고, 상기 발포부의 마주보는 한 쌍의 표면은 각각 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이고, 상기 복수의 발포부의 상기 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 상기 코어층의 층면을 형성하고, 상기 발포부는 열경화성 수지 발포체인 샌드위치 패널을 제공한다.Core layer; And a skin layer disposed on both sides of the core layer, wherein the core layer includes a plurality of foaming portions partitioned in a direction perpendicular to the layer surface and a non-foaming portion partitioning the foaming portion, and facing the foaming portion The surface of each is a cutting plane formed by cutting, and the cutting planes formed by the cutting of the plurality of foam parts together form a layered surface of the core layer into one plane, and the foam part provides a sandwich panel of thermosetting resin foam. do.

Description

샌드위치 패널 및 그 제조방법{SANDWICH PANEL AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}Sandwich panel and its manufacturing method {SANDWICH PANEL AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}

샌드위치 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
It relates to a sandwich panel and a manufacturing method thereof.

일반적으로 샌드위치 패널은 비용이 적게 들고 건축용 단열재로서 적용하는 공정이 쉬워 흔히 사용되고 있다. 이러한 샌드위치 패널은 금속판 등으로 이루어진 스킨층 사이에 단열재 등을 개재시켜 제조되고, 단열재로서 발포체가 사용되고 있다. 샌드위치 패널은 스킨층 및 발포체를 각각 별개로 제조하고 접착 공정에 의해 접착시켜 제조하거나, 스킨층 사이에 발포성 조성물을 주입하고, 발포 및 경화시켜 샌드위치 패널을 제조하고 있다.
In general, sandwich panels are commonly used because they are inexpensive and easy to apply as a building insulation material. Such a sandwich panel is manufactured by interposing an insulating material or the like between skin layers made of a metal plate or the like, and a foam is used as the insulating material. Sandwich panels are manufactured by separately manufacturing a skin layer and a foam body and bonding them by an adhesion process, or by injecting a foamable composition between the skin layers, foaming and curing to manufacture a sandwich panel.

본 발명의 일 구현예는 우수한 단열성, 우수한 내구성 및 흡음 성능을 동시에 구현하는 샌드위치 패널을 제공한다.
An embodiment of the present invention provides a sandwich panel that simultaneously realizes excellent heat insulation, excellent durability and sound absorption performance.

본 발명의 일 구현예에서, 코어층; 및 상기 코어층의 양면에 배치된 스킨층을 포함하고, 상기 코어층은 층면에 수직한 방향으로 구획된 복수의 발포부 및 상기 발포부를 구획하는 비발포부를 포함하고, 상기 발포부의 마주보는 한 쌍의 표면은 각각 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이고, 상기 복수의 발포부의 상기 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 상기 코어층의 층면을 형성하고, 상기 발포부는 열경화성 수지 발포체인 샌드위치 패널을 제공한다.In one embodiment of the present invention, the core layer; And a skin layer disposed on both sides of the core layer, wherein the core layer includes a plurality of foaming portions partitioned in a direction perpendicular to the layer surface and a non-foaming portion partitioning the foaming portion, and facing the foaming portion The surface of each is a cutting plane formed by cutting, and the cutting planes formed by the cutting of the plurality of foam parts together form a layered surface of the core layer into one plane, and the foam part provides a sandwich panel of thermosetting resin foam. do.

본 발명의 다른 구현예에서, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부와 발포부의 양면에 비발포부를 적층하여 보드층를 형성하는 단계; 상기 보드층의 층면에 수직한 방향으로 절삭하여 발포부 및 비발포부를 포함하는 복수의 복합모듈을 형성하는 단계; 상기 복수의 복합모듈을 절삭 평면이 상측 또는 하측으로 마주보는 한 쌍의 표면을 이루도록 90° 회전시켜 배열하고 상호 접합시켜, 복수의 복합모듈의 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 층면을 형성하는 코어층을 형성하는 단계; 및 상기 코어층의 양면에 스킨층을 적층하는 단계;를 포함하는 샌드위치 패널의 제조방법을 제공한다.
In another embodiment of the present invention, forming a board layer by laminating a non-foaming portion on both sides of the foamed portion and the foamed portion formed of a thermosetting resin foam; Cutting in a direction perpendicular to the layer surface of the board layer to form a plurality of composite modules including a foamed portion and a non-foamed portion; A core layer in which the cutting planes of the plurality of composite modules are rotated 90° to form a pair of surfaces facing upwards or downwards, arranged and bonded to each other, so that the cutting planes of the plurality of composite modules form a layered surface together in one plane. Forming a; And laminating a skin layer on both sides of the core layer.

상기 샌드위치 패널은 열경화성 수지 발포체를 포함하고, 우수한 단열성, 우수한 내구성 및 흡음 성능을 동시에 구현할 수 있다.
The sandwich panel includes a thermosetting resin foam, and can simultaneously realize excellent heat insulation, excellent durability and sound absorption performance.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 샌드위치 패널의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 샌드위치 패널의 제조방법의 개략적인 모식도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a sandwich panel according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic schematic diagram of a method of manufacturing a sandwich panel according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms, and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였다.In order to clearly describe the present invention, parts not related to the description are omitted.

도면에서 특정 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께나 크기를 확대하여 나타낼 수 있다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 특정 영역의 두께를 과장되게 나타낼 수 있다.
In the drawings, in order to clearly express a specific area, the thickness or size may be enlarged. In addition, in the drawings, for convenience of description, the thickness of a specific region may be exaggerated.

본 발명의 일 구현예에서, 코어층; 및 상기 코어층의 양면에 배치된 스킨층을 포함하고, 상기 코어층은 층면에 수직한 방향으로 구획된 복수의 발포부 및 상기 발포부를 구획하는 비발포부를 포함하고, 상기 발포부의 마주보는 한 쌍의 표면은 각각 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이고, 상기 복수의 발포부의 상기 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 상기 코어층의 층면을 형성하고, 상기 발포부는 열경화성 수지 발포체인 샌드위치 패널을 제공한다.In one embodiment of the present invention, the core layer; And a skin layer disposed on both sides of the core layer, wherein the core layer includes a plurality of foaming portions partitioned in a direction perpendicular to the layer surface and a non-foaming portion partitioning the foaming portion, and facing the foaming portion The surface of each is a cutting plane formed by cutting, and the cutting planes formed by the cutting of the plurality of foam parts together form a layered surface of the core layer into one plane, and the foam part provides a sandwich panel of thermosetting resin foam. do.

일반적으로 샌드위치 패널은 스킨층 사이에 단열재로 발포체가 개재된 것으로서, 샌드위치 패널은 스킨층 및 발포체를 각각 별개로 제조하고 접착 공정에 의해 접착시켜 제조하거나, 스킨층 사이에 발포성 조성물을 주입하고, 발포 및 경화시켜 제조할 수 있다. In general, a sandwich panel is a foam interposed between the skin layers as an insulating material, and the sandwich panel is manufactured by separately manufacturing a skin layer and a foam and bonding them by an adhesion process, or by injecting a foamable composition between the skin layers, and foaming. And it can be prepared by curing.

스킨층 사이에 단열재로 개재되는 발포체로서 열경화성 수지 발포체는 열가소성 수지 발포체보다 우수한 단열성을 가지는 반면, 평활도(smoothness)가 좋지 못하고, 신축성이 부족하며, 취성(brittleness)을 가진다. 이러한 열경화성 수지 발포체 및 스킨층을 각각 별개로 제조하고 접착 공정에 의해 접착시켜 샌드위치 패널을 형성하는 경우, 열가소성 수지 발포체는 평활도가 스킨층에 비해 떨어져서 스킨층과의 접착시 접착면이 균일하게 밀착되지 못하고 부분적으로 형성된 요부를 중심으로 접착될 수 있다. 이렇게 부분적으로 요부를 중심으로 접착된 부분은 깨지기 쉽고, 또한, 스킨층과 발포체 사이에 부분적으로 형성된 철부를 중심으로 틈이 발생하여 내구성 및 단열성이 현저히 저하될 수 있다.As a foam interposed between the skin layers as a heat insulating material, the thermosetting resin foam has better heat insulating properties than the thermoplastic resin foam, but has poor smoothness, poor elasticity, and brittleness. When such a thermosetting resin foam and skin layer are separately manufactured and bonded by an adhesive process to form a sandwich panel, the thermoplastic resin foam has a lower smoothness than the skin layer, so that the adhesive surface is not uniformly adhered to the skin layer. It is not possible to adhere to the center of the partially formed recess. The portion partially bonded around the concave portion is fragile, and a gap is generated around the convex portion partially formed between the skin layer and the foam, so that durability and thermal insulation properties may be significantly deteriorated.

또한, 스킨층 사이에 발포성 조성물을 주입하고 발포 및 경화시켜 샌드위치 패널을 형성하여 제조하는 경우에는, 발포후 스킨층 사이 공간이 완벽하게 채워지되, 발포에 의한 부피 팽창으로 파열이 생기지 않도록 적절한 함량으로 발포성 조성물의 채우는 정도를 조절해야 한다. 그러나, 이를 미리 예측하여 조절하는 것이 어렵기 때문에, 형성된 발포체와 스킨층 사이에 틈이 발생할 수 있으며, 한편, 발포성 조성물의 발포 및 경화시 수분 및 휘발성 유기 화합물이 발생하고, 이들이 외부로 배출될 수 없어 발포체의 구조가 불균일하게 형성되거나 허물어질 수 있고, 이에 따라, 샌드위치 패널의 내구성 및 단열성이 여전히 저하된다.In addition, in the case of manufacturing a sandwich panel by injecting and foaming and curing the foamable composition between the skin layers, the space between the skin layers is completely filled after foaming, but the appropriate amount is used to prevent rupture due to volume expansion due to foaming. The degree of filling of the foamable composition should be controlled. However, since it is difficult to predict and control this in advance, a gap may occur between the formed foam and the skin layer, while moisture and volatile organic compounds are generated during foaming and curing of the foamable composition, and these may be discharged to the outside. There is no structure of the foam may be formed unevenly or collapsed, and accordingly, durability and thermal insulation properties of the sandwich panel still deteriorate.

상기 샌드위치 패널은 절삭에 의해 형성된 절삭 평면을 갖는 발포부의 상기 절삭 평면을 스킨층과의 접착시 접착면이 되게 함으로써, 전술한 문제를 본질적으로 해소할 수 있다. 상기 절삭 평면은 원하는 수준의 평활도를 가지도록 절삭에 의해 형성할 수 있기 때문에, 상기 절삭 평면은 발포에 의해 형성된 평면에 비하여 매우 우수한 평활도를 가지게 된다. 그 결과, 상기 샌드위치 패널은 스킨층과 발포부의 접착면이 전체적으로 밀착되도록 형성할 수 있게 된다. In the sandwich panel, the above-described problem can be essentially solved by making the cutting plane of the foam portion having the cutting plane formed by cutting become an adhesive surface upon adhesion to the skin layer. Since the cutting plane can be formed by cutting to have a desired level of smoothness, the cutting plane has very excellent smoothness compared to the plane formed by foaming. As a result, the sandwich panel can be formed so that the adhesive surface of the skin layer and the foam part are in close contact with each other.

구체적으로, 상기 샌드위치 패널은 스킨층 및 코어층을 포함하고, 상기 코어층의 층면에 수직한 방향으로 구획된 복수의 발포부 및 상기 발포부를 구획하는 비발포부를 포함하고, 상기 발포부의 마주보는 한 쌍의 표면은 각각 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이고, 상기 복수의 발포부의 상기 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 상기 코어층의 층면을 형성하여, 열경화성 수지 발포체인 발포부를 포함하는 상기 샌드위치 패널은 스킨층과 발포부의 접착면이 전체적으로 밀착되도록 형성할 수 있고, 이에 따라, 우수한 내구성 및 단열성을 나타낸다.Specifically, the sandwich panel includes a skin layer and a core layer, and includes a plurality of foamed portions partitioned in a direction perpendicular to the layer surface of the core layer and a non-foamed portion partitioning the foamed portion, as long as the foaming portion faces The pair of surfaces is a cutting plane formed by cutting, respectively, and the cutting planes formed by the cutting of the plurality of foam parts together form a layered surface of the core layer into one plane, and the sandwich comprising a foam part which is a thermosetting resin foam The panel can be formed so that the adhesive surface of the skin layer and the foam part are in close contact with each other, and thus, exhibits excellent durability and heat insulation.

일 구현예에서, 상기 샌드위치 패널은 스킨층 및 코어층을 각각 별개로 제조하고 스킨층과 코어층의 층면을 접착 공정에 의해 접착시켜 형성할 수 있고, 상기 코어층은 열경화성 수지 발포체인 발포부를 포함한다. 이때, 상기 발포부의 마주보는 한 쌍의 표면은, 후술하는 제조방법을 통해, 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이고, 복수의 발포부의 상기 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 상기 코어층의 층면을 형성한다. 상기 절삭 평면은 원하는 수준의 평활도를 가지도록 절삭에 의해 형성할 수 있기 때문에, 상기 절삭 평면으로 이루어진 상기 코어층의 층면은 우수한 평활도를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 샌드위치 패널은 스킨층과 열경화성 수지 발포체인 발포부를 포함하는 코어층의 접착면이 전체적으로 밀착되도록 형성할 수 있고, 우수한 내구성 및 단열성을 나타낸다.In one embodiment, the sandwich panel may be formed by separately manufacturing a skin layer and a core layer, and bonding the layer surfaces of the skin layer and the core layer through an adhesive process, and the core layer includes a foam part which is a thermosetting resin foam. do. At this time, the pair of surfaces facing the foam part is a cutting plane formed by cutting through a manufacturing method described later, and the cutting plane formed by the cutting of the plurality of foam parts together is a layer surface of the core layer. To form. Since the cutting plane can be formed by cutting to have a desired level of smoothness, the layer surface of the core layer made of the cutting plane can have excellent smoothness. Accordingly, the sandwich panel may be formed so that the adhesive surface of the skin layer and the core layer including the foamed portion of the thermosetting resin foam are in close contact with each other, and exhibits excellent durability and heat insulation.

구체적으로, 상기 코어층은 후술하는 바와 같이, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부와 비발포부를 적층하여 형성된 보드층의 층면에 수직한 방향으로 절삭한 후, 절삭 평면이 상측 또는 하측으로 마주보는 한 쌍의 표면을 이루도록 약 90° 회전시켜 배열하고, 상호 접합시켜 형성된다. 따라서, 스킨층과 맞닿는 코어층면은 절삭에 의해 형성된 절삭 평면으로서, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부를 가짐에도 불구하고, 우수한 평활도를 가질 수 있다. 이에, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부를 포함하는 상기 코어층면에 스킨층을 적층하여 접착시켜도, 스킨층과 접착된 열경화성 수지 발포체가 깨지지 않고, 스킨층과 코어층 사이에 틈이 발생하지 않는 바, 우수한 단열성 및 내구성을 나타낼 수 있다.
Specifically, the core layer is cut in a direction perpendicular to the layer surface of the board layer formed by laminating the foamed portion and the non-foamed portion formed of a thermosetting resin foam, as described below, and then a pair of cutting planes facing upward or downward. It is formed by rotating and arranging about 90° to form the surface of, and bonding them together. Accordingly, the surface of the core layer in contact with the skin layer is a cutting plane formed by cutting, and can have excellent smoothness despite having a foamed portion formed of a thermosetting resin foam. Thus, even if a skin layer is laminated and adhered to the surface of the core layer including the foam part formed of the thermosetting resin foam, the thermosetting resin foam bonded to the skin layer does not break, and a gap does not occur between the skin layer and the core layer. It can exhibit heat insulation and durability.

도 1은 일 구현예에 따른 샌드위치 패널의 개략적인 단면도를 나타내는 것으로서, 구체적으로 상기 샌드위치 패널(100)은 코어층(30) 및 스킨층(40)을 포함하고, 상기 코어층(30)은 층면에 수직한 방향으로 구획된 복수의 발포부(11) 및 상기 발포부를 구획하는 비발포부(12)를 포함하는 구조이다. 1 is a schematic cross-sectional view of a sandwich panel according to an embodiment. Specifically, the sandwich panel 100 includes a core layer 30 and a skin layer 40, and the core layer 30 is a layer surface. It is a structure comprising a plurality of foamed portions 11 partitioned in a direction perpendicular to and a non-foamed portion 12 partitioning the foamed portion.

상기 발포부(11)는 열경화성 수지 발포체로서, 우레탄계 수지, 페놀계 수지, 멜라민계 수지, 요소계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 열경화성 수지 발포체는 발포 및 열경화가 가능한 중합성 화합물, 발포제 또는 이들 모두를 포함하는 발포성 조성물을 발포 및 열경화시켜 형성될 수 있다.The foaming part 11 is a thermosetting resin foam, and may include one selected from the group consisting of urethane resins, phenolic resins, melamine resins, urea resins, and combinations thereof. Specifically, the thermosetting resin foam may be formed by foaming and thermosetting a foamable composition including a polymerizable compound capable of foaming and thermosetting, a foaming agent, or both.

상기 중합성 화합물은 우레탄계 화합물, 페놀계 화합물, 멜라민계 화합물, 요소계 화합물 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.The polymerizable compound may include one selected from the group consisting of urethane-based compounds, phenol-based compounds, melamine-based compounds, urea-based compounds, and combinations thereof.

상기 발포제는 예를 들어, 염화불화탄소계, 수소화염화불화탄소계, 탄화수소계열의 발포제 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하거나, 또는 불활성 기체일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 이러한 기술분야에서 공지된 발포제를 다양하게 사용할 수 있다. 상기 불활성 기체는 아르곤, 질소, 헬륨 등을 포함할 수 있다.The blowing agent may include, for example, at least one selected from the group consisting of chlorofluorocarbon-based, hydrochlorofluorocarbon-based, hydrocarbon-based blowing agents, and combinations thereof, or may be an inert gas, but is not limited thereto, Foaming agents known in the art may be used in various ways. The inert gas may include argon, nitrogen, helium, and the like.

구체적으로, 상기 열경화성 수지 발포체는 상기 페놀계 수지를 포함하여 난연성을 더욱 향상시킬 수 있다. Specifically, the thermosetting resin foam may further improve flame retardancy by including the phenolic resin.

또한, 구체적으로, 상기 페놀계 수지를 포함하는 경우에는 화재시 예를 들어, 시안화 가스 등의 독성 가스를 배출시키지 않으므로 우수한 난연성 및 친환경성을 동시에 구현할 수 있다. 이와 같이, 난연성이 향상됨으로써 화재가 발생하더라도 샌드위치 패널(100)의 구조가 장시간 유지되고 독성 가스가 배출되지 않고, 그에 따라 화재를 피해 대피할 수 있는 시간 및 경로가 확보될 수 있어 우수한 안정성을 구현할 수 있다. In addition, specifically, when the phenolic resin is included, since toxic gases such as cyanide gas are not discharged during a fire, excellent flame retardancy and eco-friendliness can be simultaneously implemented. In this way, by improving the flame retardancy, even if a fire occurs, the structure of the sandwich panel 100 is maintained for a long time and no toxic gas is discharged, and accordingly, a time and a route to evacuate from the fire can be secured, thereby realizing excellent stability. I can.

상기 발포부(11)는 약 50㎛ 내지 약 250㎛의 평균 직경을 갖는 발포셀을 포함할 수 있다. 상기 범위 내의 평균 직경을 가지는 적절한 크기의 발포셀을 포함함으로써, 낮은 열전도율을 가지고, 우수한 단열성을 구현할 수 있다.The foaming part 11 may include a foaming cell having an average diameter of about 50 μm to about 250 μm. By including a foam cell having an appropriate size having an average diameter within the above range, it has a low thermal conductivity, it is possible to implement excellent heat insulation.

상기 발포부(11)의 밀도는 약 25 kg/m3 내지 약 65 kg/m3일 수 있다. 상기 발포부는 상기 범위 내의 밀도를 가짐으로써, 상기 발포부(11) 내부에서 열의 이동을 저해하는 공기, 예를 들어 발포 가스를 함유하는 기포가 적절히 포함되어 열전도율이 낮으면서도, 상기 발포부(11)의 열경화성 수지 발포체의 구조가 견고하게 유지되어 우수한 단열성 및 우수한 내구성을 구현할 수 있다.
The density of the foaming part 11 may be about 25 kg/m 3 to about 65 kg/m 3 . The foaming portion has a density within the above range, so that air that inhibits the movement of heat within the foaming portion 11, for example, bubbles containing foaming gas, is appropriately contained, so that the foaming portion 11 has a low thermal conductivity. Since the structure of the thermosetting resin foam is maintained firmly, excellent insulation properties and excellent durability can be realized.

상기 비발포부(12)는 상기 코어층(30)의 층면에 수직한 방향으로 구획되어 복수의 발포부(11)를 구획한다. 예를 들어, 상기 비발포부(12)는 상기 발포부(11)와 서로 교호적으로 배치될 수 있다. The non-foaming portion 12 is partitioned in a direction perpendicular to the layer surface of the core layer 30 to partition a plurality of foaming portions 11. For example, the non-foaming portion 12 may be alternately disposed with the foaming portion 11.

상기 비발포부(12)는 유기섬유, 무기섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 섬유 부직포일 수 있다. 상기 비발포부(12)는 다공성 구조의 섬유 부직포로서, 평활도가 좋지 않은 열경화성 수지 발포체인 복수의 발포부 사이의 틈이 발생하지 않도록 하여, 열교를 최소화할 수 있다.The non-foaming part 12 may be one fiber nonwoven fabric selected from the group consisting of organic fibers, inorganic fibers, and combinations thereof. The non-foaming portion 12 is a fibrous non-woven fabric having a porous structure, and prevents a gap between a plurality of foamed portions, which is a thermosetting resin foam having poor smoothness, thereby minimizing thermal bridges.

구체적으로, 상기 비발포부(12)는 후술하는 바와 같이, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부와 비발포부를 적층하여 형성된 보드층의 층면에 수직한 방향으로 절삭한 후, 절삭 평면이 상측 또는 하측으로 마주보는 한 쌍의 표면을 이루도록 약 90° 회전시켜 배열하고, 상호 접합시켜 형성된다. 따라서, 코어층(30)의 층면에 수직한 방향으로 배치되어 평활도가 좋지 않은 열경화성 수지 발포체인 복수의 발포부 사이에 교호적으로 배치되어, 코어층에 포함되는 복수의 발포부간의 틈이 발생하지 않도록 하여, 우수한 단열성 및 내구성을 구현할 수 있다.
Specifically, the non-foaming portion 12 is cut in a direction perpendicular to the layer surface of the board layer formed by laminating the foamed portion formed of a thermosetting resin foam and the non-foamed portion, as described later, and the cutting plane faces the upper or lower side. The beams are arranged by rotating about 90° to form a pair of surfaces, and formed by bonding them together. Therefore, it is disposed in a direction perpendicular to the layer surface of the core layer 30 and is alternately disposed between a plurality of foaming portions, which are thermosetting resin foams having poor smoothness, so that a gap between the plurality of foaming portions included in the core layer does not occur. By doing so, it is possible to implement excellent heat insulation and durability.

또한, 상기 비발포부(12)의 상기 섬유 부직포는 닫힌 구조의 발포셀을 가지는 열경화성 수지 발포체의 발포부(11)와 달리, 오픈된 구조의 다공성 구조를 가지어 흡음 성능을 동시에 나타낼 수 있다. 따라서, 상기 샌드위치 패널(100)은 단열성능이 우수한 열경화성 수지 발포체인 발포부(11)와 함께 비발포부(12)를 포함하여 우수한 단열성능 및 내열성과 동시에 흡음성능을 나타낼 수 있다.
In addition, the non-woven fibrous fabric of the non-foaming portion 12 has a porous structure of an open structure, unlike the foaming portion 11 of a thermosetting resin foam having a closed structure of foam cells, and can simultaneously exhibit sound-absorbing performance. Accordingly, the sandwich panel 100 may exhibit excellent thermal insulation performance, heat resistance, and sound-absorbing performance at the same time by including the non-foaming portion 12 together with the foaming portion 11 which is a thermosetting resin foam having excellent thermal insulation performance.

상기 비발포부(12)의 유기섬유 부직포는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 천연섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나일 수 있으며, 상기 무기섬유 부직포는 유리섬유, 세라믹 섬유, 미네랄 섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나일 수 있다.The organic fiber nonwoven fabric of the non-foaming portion 12 may be one selected from the group consisting of polypropylene, polyethylene, polyethylene terephthalate, natural fibers, and combinations thereof, and the inorganic fiber nonwoven fabric is glass fiber, ceramic fiber, mineral fiber, and It may be one selected from the group consisting of a combination thereof.

상기 비발포부(12)는 약 20 내지 약 200g/㎡ 의 평량을 갖는 섬유 부직포일 수 있다. 상기 비발포부가 상기 범위의 평량을 가짐으로써, 복수의 열경화성 수지 발포체인 발포부간의 틈이 발생하지 않도록 하여 우수한 단열 효과를 나타내는 동시에 우수한 흡음성능을 나타낼 수 있다.
The non-foaming portion 12 may be a fibrous nonwoven fabric having a basis weight of about 20 to about 200 g/m 2. When the non-foaming portion has a basis weight in the above range, a gap between the foamed portions, which is a plurality of thermosetting resin foams, does not occur, thereby exhibiting excellent heat insulation effect and excellent sound-absorbing performance.

상기 발포부(11) 대 상기 비발포부(12)의 부피비가 약 200 : 1 내지 약 10 : 1 일 수 있다. 상기 코어층에 포함되는 상기 발포부 대 비발포부의 부피비가 상기 범위를 만족함으로써, 우수한 단열성 및 내구성을 나타내는 동시에 우수한 흡음성능을 구현할 수 있다.
The volume ratio of the foamed portion 11 to the non-foamed portion 12 may be about 200:1 to about 10:1. When the volume ratio of the foamed portion to the non-foamed portion included in the core layer satisfies the above range, excellent heat insulating properties and durability may be exhibited, and excellent sound-absorbing performance may be realized.

상기 발포부(11) 및 비발포부(12)를 포함하는 상기 코어층(30)의 두께는 약 25 ㎜ 내지 약 200 ㎜일 수 있다. 구체적으로 50 ㎜ 내지 200 ㎜ 일 수 있다. 상기 코어층(30)에 포함되는 상기 발포부(11)는 단열성이 우수한 열경화성 수지 발포체로서, 상기 범위 내의 두께를 가짐으로써, 이를 포함하는 샌드위치 패널(100)의 두께를 지나치게 증가시키지 않아 공간 효율을 향상시키면서도 우수한 단열성을 구현할 수 있다.The thickness of the core layer 30 including the foamed portion 11 and the non-foamed portion 12 may be about 25 mm to about 200 mm. Specifically, it may be 50 mm to 200 mm. The foam part 11 included in the core layer 30 is a thermosetting resin foam having excellent thermal insulation properties, and has a thickness within the above range, thereby increasing the space efficiency by not excessively increasing the thickness of the sandwich panel 100 including the same. While improving, it is possible to implement excellent insulation.

또한, 상기 코어층(30)의 두께는 용이하게 조절 할 수 있다. 구체적으로, 상기 코어층은 후술하는 바와 같이, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부와 비발포부를 적층하여 형성된 보드층의 층면에 수직한 방향으로 절삭한 후, 절삭 평면이 상측 또는 하측으로 마주보는 한 쌍의 표면을 이루도록 약 90° 회전시켜 배열하고, 상호 접합시켜 형성된다. 즉, 상기 코어층의 두께는 상기 보드층의 층면에 수직한 방향으로 절삭시의 보드층의 층면의 길이와 동일하다. 따라서, 필요한 두께에 따라 별도의 코어층을 따로 제작할 필요 없이, 일정한 두께의 보드층을 필요한 두께에 따라, 보드층의 층면의 길이를 조절하여 절단함으로써, 코어층의 두께를 조절할 수 있다.
In addition, the thickness of the core layer 30 can be easily adjusted. Specifically, the core layer is cut in a direction perpendicular to the layer surface of the board layer formed by laminating the foamed portion and the non-foamed portion formed of a thermosetting resin foam, as described below, and then a pair of cutting planes facing upward or downward. It is formed by rotating and arranging about 90° to form the surface of, and bonding them together. That is, the thickness of the core layer is equal to the length of the layer surface of the board layer when cutting in a direction perpendicular to the layer surface of the board layer. Accordingly, the thickness of the core layer can be controlled by cutting the board layer of a certain thickness according to the required thickness, by adjusting the length of the layer surface of the board layer, without having to separately manufacture a separate core layer according to the required thickness.

상기 스킨층(40)은 상기 코어층(30)의 양면에 배치되는 것으로서, 알루미늄, 철, 전기아연도금강판(Electrolytic Galvanized Iron, EGI), 마그네슘, 스테인레스강 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있으며, 높은 내구성을 유지할 수 있다.
The skin layer 40 is disposed on both sides of the core layer 30, and is one selected from the group consisting of aluminum, iron, electrolytic galvanized iron (EGI), magnesium, stainless steel, and combinations thereof. It may include, and can maintain high durability.

상기 스킨층의 두께는 약 0.2 ㎜ 내지 약 10 ㎜일 수 있다. 상기 스킨층은 상기 범위의 두께를 가짐으로써, 이를 포함하는 샌드위치 패널(100)의 두께를 지나치게 증가시키지 않아 공간 효율을 향상시키면서도 우수한 내구성을 구현할 수 있다.The thickness of the skin layer may be about 0.2 mm to about 10 mm. Since the skin layer has a thickness within the above range, the thickness of the sandwich panel 100 including the skin layer is not excessively increased, thereby improving space efficiency and achieving excellent durability.

본 발명의 다른 구현예는 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부와 발포부의 양면에 비발포부를 적층하여 보드층를 형성하는 단계; 상기 보드층의 층면에 수직한 방향으로 절삭하여 발포부 및 비발포부를 포함하는 복수의 복합모듈을 형성하는 단계; 상기 복수의 복합모듈을 절삭 평면이 상측 또는 하측으로 마주보는 한 쌍의 표면을 이루도록 약 90° 회전시켜 배열하고 상호 접합시켜, 복수의 복합모듈의 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 층면을 형성하는 코어층을 형성하는 단계; 및 상기 코어층의 양면에 스킨층을 적층하는 단계;를 포함하는 샌드위치 패널의 제조방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention comprises the steps of forming a board layer by laminating a non-foaming portion on both sides of the foaming portion and the foaming portion formed of a thermosetting resin foam; Cutting in a direction perpendicular to the layer surface of the board layer to form a plurality of composite modules including a foamed portion and a non-foamed portion; A core in which the cutting planes of the plurality of composite modules are arranged by rotating about 90° to form a pair of surfaces facing upward or downward, and are joined to each other, so that the cutting planes of the plurality of composite modules together form a layered surface in one plane. Forming a layer; And laminating a skin layer on both sides of the core layer.

상기 샌드위치 패널(100)의 제조방법에 의해 제조된 샌드위치 패널은 전술한 바와 같이, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부(11)를 포함하는 상기 코어층면에 스킨층(40)을 적층하여도, 열경화성 수지 발포체가 깨지지 않고, 스킨층(40)과 코어층(30) 사이에 틈이 발생하지 않는 바, 우수한 단열성 및 내구성을 나타낼 수 있다.The sandwich panel manufactured by the manufacturing method of the sandwich panel 100 is, as described above, even if the skin layer 40 is laminated on the surface of the core layer including the foam portion 11 formed of a thermosetting resin foam, the thermosetting resin Since the foam is not broken and there is no gap between the skin layer 40 and the core layer 30, excellent heat insulation and durability may be exhibited.

또한, 상기 비발포부(12)는 상기 발포부(11)와 서로 교호적으로 배치되어, 평활도가 좋지 않은 열경화성 수지 발포체인 복수의 발포부(11) 사이의 틈이 발생하지 않도록 할 수 있으며, 열교를 최소화하여, 우수한 단열성 및 내구성을 구현할 수 있다.In addition, the non-foaming portion 12 is disposed alternately with the foaming portion 11, so that a gap between the plurality of foaming portions 11, which is a thermosetting resin foam having poor smoothness, does not occur. By minimizing, it is possible to implement excellent heat insulation and durability.

또한, 상기 비발포부(12)의 상기 섬유 부직포는 닫힌 구조의 발포셀을 가지는 열경화성 수지 발포체의 발포부(11)와 달리, 오픈된 구조의 다공성 구조를 가지어 흡음 성능을 동시에 나타낼 수 있다.
In addition, the non-woven fibrous fabric of the non-foaming portion 12 has a porous structure of an open structure, unlike the foaming portion 11 of a thermosetting resin foam having a closed structure of foam cells, and can simultaneously exhibit sound-absorbing performance.

도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 샌드위치 패널(100)의 제조방법의 개략적인 모식도로서, 이하, 상기 샌드위치 패널의 제조방법을 보다 상세히 설명한다.2 is a schematic schematic diagram of a method of manufacturing a sandwich panel 100 according to another embodiment of the present invention, and the method of manufacturing the sandwich panel will be described in more detail below.

샌드위치 패널(100)은 우선, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부(11)와 발포부의 양면에 비발포부(12)를 적층하여 보드층(10)를 형성한다. In the sandwich panel 100, first, a board layer 10 is formed by laminating a foamed portion 11 formed of a thermosetting resin foam and a non-foamed portion 12 on both surfaces of the foamed portion.

상기 열경화성 수지 발포체는 우레탄계 수지, 페놀계 수지, 멜라민계 수지, 요소계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 열경화성 수지 발포체는 발포 및 열경화가 가능한 중합성 화합물, 발포제 또는 이들 모두를 포함하는 발포성 조성물을 발포 및 열경화시켜 형성될 수 있다. The thermosetting resin foam may include one selected from the group consisting of urethane-based resins, phenol-based resins, melamine-based resins, urea-based resins, and combinations thereof. Specifically, the thermosetting resin foam may be formed by foaming and thermosetting a foamable composition including a polymerizable compound capable of foaming and thermosetting, a foaming agent, or both.

상기 비발포부는 유기섬유, 무기섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 섬유 부직포일 수 있으며, 상기 보드층의 비발포부의 두께(a)는 약 0.2㎜ 내지 약 2㎜일 수 있다. 구체적으로, 상기 보드층의 비발포부의 두께(a)는 약 0.1㎜ 내지 약 1㎜일 수 있다.
The non-foaming portion may be one fiber nonwoven fabric selected from the group consisting of organic fibers, inorganic fibers, and combinations thereof, and the thickness (a) of the non-foaming portion of the board layer may be about 0.2 mm to about 2 mm. Specifically, the thickness (a) of the non-foaming portion of the board layer may be about 0.1 mm to about 1 mm.

다음으로, 상기 보드층(10)의 층면에 수직한 방향으로 절삭하여 발포부 및 비발포부를 포함하는 복수의 복합모듈(20)을 형성한다. 전술한 바와 같이, 상기 절삭에 의해 코어층의 두께(b)가 결정되는 바, 이를 고려하여 상기 보드층(10)의 층면에 수직한 방향으로 절삭할 수 있다. Next, a plurality of composite modules 20 including a foamed portion and a non-foamed portion are formed by cutting in a direction perpendicular to the layer surface of the board layer 10. As described above, since the thickness b of the core layer is determined by the cutting, it can be cut in a direction perpendicular to the layer surface of the board layer 10 in consideration of this.

구체적으로, 상기 코어층(30)의 두께(b)는 약 25 ㎜ 내지 약 250 ㎜일 수 있다. 구체적으로, 약 50 ㎜ 내지 약 250 ㎜일 수 있다. 상기 범위 내의 두께를 가짐으로써, 이를 포함하는 샌드위치 패널(100)의 두께를 지나치게 증가시키지 않아 공간 효율을 향상시키면서도 우수한 단열성을 구현할 수 있다.
Specifically, the thickness (b) of the core layer 30 may be about 25 mm to about 250 mm. Specifically, it may be about 50 mm to about 250 mm. By having a thickness within the above range, the thickness of the sandwich panel 100 including the same may not be excessively increased, thereby improving space efficiency and implementing excellent thermal insulation properties.

그 후, 상기 복수의 복합모듈(20)을 절삭 평면이 상측 또는 하측으로 마주보는 한 쌍의 표면을 이루도록 약 90° 회전시켜 배열하고 상호 접합시켜, 복수의 복합모듈의 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 층면을 형성하는 코어층(30)을 형성한다.Thereafter, the plurality of composite modules 20 are arranged by rotating about 90° so that the cutting plane forms a pair of surfaces facing upward or downward, and are joined together, so that the cutting planes of the plurality of composite modules are combined with one plane. To form a core layer 30 forming a layer surface.

상기 코어층(30)의 층면은 상기 복합모듈(20)의 절삭 평면으로 이루어지는 바, 상기 복합모듈(20)이 평활도가 좋지 않은 열경화성 수지 발포체인 발포부(11)를 포함함에도 불구하고, 상기 코어층(30)의 층면은 우수한 평활도를 나타낸다.The layer surface of the core layer 30 is made of a cutting plane of the composite module 20, despite the fact that the composite module 20 includes a foam part 11, which is a thermosetting resin foam having poor smoothness, the core The layer surface of the layer 30 exhibits excellent smoothness.

상기 코어층(30)은 상기 발포부(11)를 구획하는 상기 비발포부(12)를 포함하며, 상기 코어층을 이루는 상기 비발포부(12)는 코어층의 양끝에 위치한 것을 제외하고는, 상기 복합모듈(20)의 양면에 적층된 각각의 비발포부가 접합되어 형성되는 바, 상기 복합모듈의 양면에 적층된 각각의 비발포부 두께(a)의 약 2배의 두께(2a)를 가질 수 있다. 따라서, 상기 복합모듈(20)의 양면에 적층된 각각의 비발포부가 얇은 두께를 가지는 경우에도, 상기 코어층(30) 내부에 형성된 비발포부(12)의 두께(2a)는 복합모듈(20)의 양면에 적층된 각각의 비발포부의 두께(a)의 약 2배인바, 평활도가 좋지 않은 열경화성 수지 발포체인 복수의 발포부(11) 사이에 교호적으로 배치되어, 코어층(30)에 포함되는 복수의 발포부(11)간의 틈이 발생하지 않도록 하여, 우수한 단열성 및 내구성을 구현할 수 있다. The core layer 30 includes the non-foaming portion 12 partitioning the foaming portion 11, and the non-foaming portion 12 constituting the core layer is disposed at both ends of the core layer. Each non-foaming portion stacked on both sides of the composite module 20 is formed by bonding, and may have a thickness 2a of about twice the thickness (a) of each non-foaming portion stacked on both sides of the composite module. . Therefore, even when each of the non-foaming portions stacked on both sides of the composite module 20 has a thin thickness, the thickness 2a of the non-foaming portion 12 formed inside the core layer 30 is the composite module 20 It is about twice the thickness (a) of each non-foaming part laminated on both sides of the bar, and is alternately disposed between the plurality of foaming parts 11, which are thermosetting resin foams with poor smoothness, and included in the core layer 30. By preventing the occurrence of gaps between the plurality of foam parts 11, it is possible to implement excellent thermal insulation and durability.

상기 코어층(30) 내에 포함되는 상기 발포부(11) 대 상기 비발포부(12)의 부피비가 약 200 : 1 내지 약 10 :1 일 수 있다. 상기 코어층(30)에 포함되는 상기 발포부 대 비발포부의 부피비가 상기 범위를 만족함으로써, 우수한 단열성 및 내구성을 나타내는 동시에 우수한 흡음성능을 구현할 수 있다.
The volume ratio of the foamed portion 11 included in the core layer 30 to the non-foamed portion 12 may be about 200:1 to about 10:1. When the volume ratio of the foamed portion to the non-foamed portion included in the core layer 30 satisfies the above range, excellent heat insulation and durability may be exhibited, and excellent sound-absorbing performance may be implemented.

샌드위치 패널(100)은 상기 코어층(30)의 양면에 스킨층(40)을 적층하여 제조한다. 전술한 바와 같이, 상기 스킨층(40)과 맞닿는 코어층면은 절삭에 의해 형성된 절삭 평면으로서, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부(11)를 가짐에도 불구하고, 우수한 평활도를 가질 수 있다. 이에, 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부(11)를 포함하는 상기 코어층면에 스킨층(40)을 적층하여도, 열경화성 수지 발포체가 깨지지 않고, 스킨층(40)과 코어층(30) 사이에 틈이 발생하지 않는 바, 우수한 단열성 및 내구성을 나타낼 수 있다.
The sandwich panel 100 is manufactured by laminating skin layers 40 on both sides of the core layer 30. As described above, the surface of the core layer in contact with the skin layer 40 is a cutting plane formed by cutting, and may have excellent smoothness despite having the foaming portion 11 formed of a thermosetting resin foam. Thus, even if the skin layer 40 is laminated on the surface of the core layer including the foam portion 11 formed of a thermosetting resin foam, the thermosetting resin foam does not break, and there is a gap between the skin layer 40 and the core layer 30. When this does not occur, it can exhibit excellent heat insulation and durability.

10: 보드층
11: 발포부
12: 비발포부
20: 복합모듈
30: 코어층
40: 스킨층
100: 샌드위치 패널10: board layer
11: foam
12: non-foaming part
20: complex module
30: core layer
40: skin layer
100: sandwich panel

Claims (16)

코어층; 및
상기 코어층의 양면에 배치된 스킨층을 포함하고,
상기 코어층은 층면에 수직한 방향으로 구획된 복수의 발포부 및 상기 발포부를 구획하는 비발포부를 포함하고,
상기 발포부의 마주보는 한 쌍의 표면은 각각 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이고, 상기 복수의 발포부의 상기 절삭에 의해 형성된 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 상기 코어층의 층면을 형성하고,
상기 발포부는 열경화성 수지 발포체이고,
상기 비발포부는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 천연섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 유기섬유 부직포인
샌드위치 패널.
Core layer; And
Including a skin layer disposed on both sides of the core layer,
The core layer includes a plurality of foamed portions partitioned in a direction perpendicular to the layer surface and a non-foamed portion partitioning the foamed portion,
The pair of surfaces facing the foam part are each a cutting plane formed by cutting, and the cutting planes formed by the cutting of the plurality of foam parts together form a layer surface of the core layer into one plane,
The foam part is a thermosetting resin foam,
The non-foaming portion is one organic fiber nonwoven fabric selected from the group consisting of polypropylene, polyethylene, polyethylene terephthalate, natural fibers, and combinations thereof.
Sandwich panel.
제1항에 있어서,
상기 발포부 대 상기 비발포부의 부피비가 200 : 1 내지 10 :1 인
샌드위치 패널.
The method of claim 1,
The volume ratio of the foamed portion to the non-foamed portion is 200:1 to 10:1
Sandwich panel.
제1항에 있어서,
상기 열경화성 수지 발포체는 우레탄계 수지, 페놀계 수지, 멜라민계 수지, 요소계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는
샌드위치 패널.
The method of claim 1,
The thermosetting resin foam includes one selected from the group consisting of urethane resins, phenolic resins, melamine resins, urea resins, and combinations thereof.
Sandwich panel.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 발포부의 밀도는 25 kg/㎥ 내지 65 kg/㎥인
샌드위치 패널.
The method of claim 1,
The density of the foam is 25 kg/㎥ to 65 kg/㎥
Sandwich panel.
제1항에 있어서,
상기 발포부는 50㎛ 내지 250㎛의 평균 직경을 갖는 발포셀을 포함하는
샌드위치 패널.
The method of claim 1,
The foaming part comprises a foaming cell having an average diameter of 50㎛ to 250㎛
Sandwich panel.
제1항에 있어서,
상기 비발포부는 20 내지 200g/㎡ 의 평량을 갖는 섬유 부직포인
샌드위치 패널.
The method of claim 1,
The non-foaming part is a fibrous nonwoven fabric having a basis weight of 20 to 200 g/m 2
Sandwich panel.
제1항에 있어서,
상기 코어층의 두께는 25 내지 200 ㎜인
샌드위치 패널.
The method of claim 1,
The thickness of the core layer is 25 to 200 mm
Sandwich panel.
제1항에 있어서,
상기 스킨층은 알루미늄, 철, 전기아연도금강판(Electrolytic Galvanized Iron, EGI), 마그네슘, 스테인레스강 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하고,
상기 스킨층의 두께는 0.2 ㎜ 내지 10 ㎜인
샌드위치 패널.
The method of claim 1,
The skin layer includes one selected from the group consisting of aluminum, iron, electrolytic galvanized iron (EGI), magnesium, stainless steel, and combinations thereof,
The thickness of the skin layer is 0.2 ㎜ to 10 ㎜
Sandwich panel.
삭제delete 열경화성 수지 발포체로 형성된 발포부와 발포부의 양면에 비발포부를 적층하여 보드층를 형성하는 단계;
상기 보드층의 층면에 수직한 방향으로 절삭하여 발포부 및 비발포부를 포함하는 복수의 복합모듈을 형성하는 단계;
상기 복수의 복합모듈을 절삭 평면이 상측 또는 하측으로 마주보는 한 쌍의 표면을 이루도록 90° 회전시켜 배열하고 상호 접합시켜, 복수의 복합모듈의 절삭 평면이 함께 하나의 평면으로 층면을 형성하는 코어층을 형성하는 단계; 및
상기 코어층의 양면에 스킨층을 적층하는 단계;를
포함하고,
상기 비발포부는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 천연섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 유기섬유 부직포인
샌드위치 패널의 제조방법.
Forming a board layer by laminating a non-foaming portion on both sides of the foamed portion and the foamed portion formed of a thermosetting resin foam;
Cutting in a direction perpendicular to the layer surface of the board layer to form a plurality of composite modules including a foamed portion and a non-foamed portion;
Core layer in which the cutting planes of the plurality of composite modules are rotated 90° to form a pair of surfaces facing upwards or downwards, arranged and joined together, so that the cutting planes of the plurality of composite modules together form a layered surface Forming a; And
Laminating a skin layer on both sides of the core layer;
Including,
The non-foaming portion is one organic fiber nonwoven fabric selected from the group consisting of polypropylene, polyethylene, polyethylene terephthalate, natural fibers, and combinations thereof.
Sandwich panel manufacturing method.
제13항에 있어서,
상기 코어층은 상기 발포부 대 상기 비발포부의 부피비가 200 : 1 내지 10 :1 인
샌드위치 패널의 제조방법.
The method of claim 13,
The core layer has a volume ratio of the foamed portion to the non-foamed portion of 200:1 to 10:1
Sandwich panel manufacturing method.
제13항에 있어서,
상기 열경화성 수지 발포체는 우레탄계 수지, 페놀계 수지, 멜라민계 수지, 요소계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는
샌드위치 패널의 제조방법.
The method of claim 13,
The thermosetting resin foam includes one selected from the group consisting of urethane resins, phenolic resins, melamine resins, urea resins, and combinations thereof.
Sandwich panel manufacturing method.
삭제delete
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