KR101449608B1 - Conductive finger strip for shielding EMI - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가압물체에 밀착되어 틈새가 줄어들면서도 중간에 전자파가 투과되는 것까지도 차단하여 차폐효율을 증대시킴과 동시에 내구성이 향상되며 설치상의 편리함을 제공할 수 있는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립에 관한 것이다.
The present invention relates to a conductive finger strip for EMI shielding, and more particularly, to a conductive finger strip for EMI shielding, which is in close contact with a pressurized object to reduce the gap, To a conductive finger strip for EMI shielding.
일반적으로 전자기기의 내부회로에서 발생되는 전자기파는 외부로 방사되거나 전원선 등을 통하여 전도되는데, 이러한 전자기파는 인체에 유해한 영향을 미칠 뿐 아니라 인접된 부품이나 장비의 기능에 장애를 일으켜 장치의 성능을 저하시키거나 잡음 또는 훼손 등을 발생시켜 장치의 수명을 단축시킴은 물론 제품 불량의 원인이 되기도 한다.Generally, the electromagnetic waves generated from the internal circuit of the electronic device are radiated to the outside or transmitted through the power line. Such electromagnetic waves not only have a detrimental effect on the human body but also interfere with the function of adjacent parts or equipment, It causes degradation, noise or damage, shortening the lifetime of the device, and causing the product to fail.
이와 같이 불필요한 전자기 신호 또는 전자기 잡음에 의해 정상적으로 수신하고자 하는 전자 신호의 장애를 받는 것을 일컬어 통상적으로 EMI(Electro Magnetic Interference)라 하는데, 종래에는 이러한 EMI의 요인이 되는 전자기파를 차폐하기 위해 부품이 탑재되는 PCB나 PCB가 장착되는 케이스 또는 커버에 전자기파 차폐용 가스켓 등을 설치하고 있다. Generally, EMI (Electro Magnetic Interference) is a phenomenon in which an electronic signal to be normally received by an unnecessary electromagnetic signal or electromagnetic noise is received. In the past, in order to shield an electromagnetic wave, A gasket or the like for shielding electromagnetic waves is installed on a case or a cover on which a PCB or a PCB is mounted.
그런데, 종래의 가스켓은 스트랩 형상의 탄성폼에 도전성을 부여한 것이 사용되는데, 이는 합성수지의 특성상 도전성이 떨어짐으로 인해 전자파 차단효율이 떨어지는 문제가 있고, 또한 스트랩 형상의 탄성폼으로 구비됨에 따라 양면테이프나 접착제를 이용하여 수작업으로 부착함에 따른 작업상의 번거로움 및 제작시간의 지연 등과 같은 생산성이 떨어지는 문제가 있다. 그리고 탄성폼이 반복적으로 눌려짐에 따라 탄성복원력이 저하되어 틈새가 형성됨에 따라 전자파 차단효율이 떨어지는 문제가 있다. However, conventional gaskets have a problem that the elasticity of straps is imparted to the elastic foam, which is detrimental to the electromagnetic wave shielding efficiency due to the poor conductivity of the synthetic resin. Furthermore, since the elastic foam is provided in the form of a strap, There is a problem that productivity is low, such as troublesomeness in work and delay in production time due to manual attachment using an adhesive. As the elastic foam is repetitively pressed, the elastic restoring force is lowered and a gap is formed, resulting in a problem that the electromagnetic wave shielding efficiency is lowered.
한편, 휴대폰 등과 같이 사이즈가 작은 전자기기 상에 작업자가 수작업으로 설치함에 따라 크기가 작은 가스켓을 정위치에 설치하는 데에 어려움이 따를 수 있어 정밀성이 떨어지는 문제가 있고, 또한 탄성폼 형태로 구비됨에 따라 외부충격 등에 의해 쉽게 파손되거나 이탈될 우려가 있어 전자기파의 차단효율이 더욱 저하되는 문제가 있는 것이다.On the other hand, since a worker manually installs a small size gasket on a small electronic device such as a mobile phone, it is difficult to install a gasket having a small size in a fixed position, resulting in poor precision. Therefore, there is a fear that the electromagnetic wave is easily broken or detached due to an external impact or the like.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 가압물체에 밀착되어 틈새가 줄어들면서도 중간에 전자파가 투과되는 것까지도 차단하여 차폐효율을 증대시킴과 동시에 내구성이 향상되며 설치상의 편리성 및 정밀성이 향상되고 생산성도 향상되는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립을 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an electromagnetic wave shielding device which is in close contact with a pressurized object to reduce a gap, And to provide a conductive finger strip for EMI shielding which improves the reliability and productivity.
본 발명의 특징에 따르면, 도전성 재질의 띠부재로 이루어지며, 피부착면에 부착되고 상면에 하나 이상의 제1결합부(42)가 형성된 하면판(41)과, 이 하면판(41)의 폭방향 양측면에서 상향 직립되며 상단에 제1내향걸림턱(44)이 각각 형성된 한 쌍의 제1차폐벽(43)을 포함하여 이루어진 제1차폐부재(40); 도전성 재질의 띠부재로 이루어지며, 상기 제1차폐부재(40)의 하면판(41)과 정렬배치되고 하면에 상기 제1차폐부재(40)의 제1결합부(42)의 직상방에 위치된 하나 이상의 제2결합부(52)가 형성된 상면판(51)과, 이 상면판(51)의 폭방향 양측면에서 하향 직립되며 하단에 제2내향걸림턱(54)이 각각 형성된 한 쌍의 제2차폐벽(53)을 포함하여 이루어진 제2차폐부재(50); 상기 제1 및 제2차폐부재(40,50)와 별체로 이루어지고, 하단이 제1차폐부재(40)의 제1결합부(42)에 결합되고 상단이 제2차폐부재(50)의 제2결합부(52)에 결합되어 제1 및 제2차폐부재(40,50)가 서로 근접될 때 탄성압축되는 스프링(60); 및 상기 스프링(60)이 통과되는 테두리 형상이며 상기 제1 및 제2차폐부재(40,50)의 측면을 따라 연장 배치된 양측면은 도전성 재질이며 상단 및 하단에 각각 제2차폐부재(50)의 제2내향걸림턱(54)에 걸려지는 상단외향돌기(71) 및 제1차폐부재(40)의 제1내향걸림턱(44)에 걸려지는 하단외향돌기(72)가 형성된 보조차폐부재(70);를 포함하여 구성되며, 상기 제2차폐부재(50)가 가압물체에 의해 가압되어 제1차폐부재(40)쪽으로 근접될 때 제1차폐벽(43)의 상단과 제2차폐벽(53)의 하단이 접촉되어 전자기파를 차폐하고, 코일스프링(60)의 탄성복원력에 의해 제2차폐부재(50)가 가압물체쪽으로 탄성가압되어 밀착됨은 물론 제2차폐벽(53)의 하단이 제1차폐벽(43)의 상단에서 이격되더라도 보조차폐부재(70)에 의해 전자기파가 차폐되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립이 제공된다.
According to a feature of the present invention, a
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 스프링(60)은 압축코일스프링으로 이루어지며, 상기 제1차폐부재(40)의 제1결합부(42) 및 제2차폐부재(50)의 제2결합부(52)는 상기 스프링의 하단 및 상단에 끼워지는 돌기 또는 홈 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립이 제공된다.
According to another aspect of the present invention, the
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 제1차폐부재(40)의 하면판(41)의 제1결합부(42)는 하면판(41)의 하면에 상측으로 오목한 오목홈(41a)이 형성되도록 엠보싱 가공된 돌기 형태로 이루어지며, 하면판(41)이 피부착면에 솔더링될 때 용융상태의 솔더(1)가 상기 오목홈(41a)에 유입되어 하면판(41)의 유동이 방지되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립이 제공된다.
The first
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 서로 평행한 제1 및 제2차폐부재(40,50)를 별체인 스프링(60)이 직교되게 연결하고 제1 및 제2차폐부재(40,50) 사이에 보조차폐부재(70)를 구비하여, 제2차폐부재(50)가 가압물체에 의해 제1차폐부재(40)로 근접되더라도 스프링(60)에 의해 제2차폐부재(50)가 가압물체에 탄성가압되어 밀착됨에 따라 틈새가 거의 형성되지 않을 뿐만 아니라 제1차폐벽(43)의 하단과 제2차폐벽(53)의 상단이 이격되더라도 보조차폐부재(70)에 의해 전자기파가 차폐되어 전자기파의 차폐효율을 대폭적으로 증대시킬 수 있다. 또한, 제2차폐부재(50)가 제1차폐부재(40)에 근접될 때 보조차폐부재(70)에 의해 정위치로 하강되므로 제1 및 제2차폐벽(43,53)이 서로 어긋나서 코일스프링(60)에 충돌함에 따라 손상되는 것이 방지된다. As described above, according to the present invention, the first and
그리고 스프링(60)이 압축코일스프링으로 이루어지고 그 하단 및 상단이 돌기 또는 홈 형태의 제1 및 제2결합부(42,53)에 결합되도록 하여 조립이 용이하다. 이때, 상기 제1결합부(42)를 엠보싱 가공함에 따라 하면판(41)의 하면에는 상측으로 오목한 오목홈(42a)이 형성되므로, 솔더(1)가 상기 오목홈(42a)에 채워져서 응고됨에 따라 하면판(41)이 응고되기 전의 용융상태인 솔더(1)의 상면에서 유동되는 것이 방지되어, 하면판(20)이 PCB(10)의 정위치에 좀 더 정교하고 안정적으로 고정된다. The
한편, 본 발명의 핑거스트립(30)은 종래의 탄성폼의 가스켓과는 달리 도전성 재질인 띠 형상의 금속판을 소정의 형태로 만곡 또는 절곡하여 제1 및 제2차폐부재(40,50)를 제작함으로써, 상기 제1 및 제2차폐부재(40,50) 자체의 강도가 우수하여 외부충격 등에 의해 쉽게 파손되지 않아서 내구성이 향상된다. 한편, 제1 및 제2차폐부재(40,50)에 일정면적을 갖는 평판 형태의 하면판(41)과 상면판(51)을 구비하여 픽업수단에 의해 상면판(51)이 진공흡착되어 PCB(60) 등에 자동으로 설치되므로, 종래 탄성폼 가스켓을 PCB에 수작업으로 설치하던 것에 비해 작업이 편리하고 생산성이 향상된다. 특히, 휴대폰 등과 같이 사이즈가 작은 전자기기에 종래 스폰지를 수동으로 설치하는 것은 정밀성이 떨어질 수 있지만, 본 발명은 자동으로 설치할 수 있어 정밀성을 향상시킬 수 있으므로 EMI차폐효과를 더욱 증대시킬 수 있다.
In contrast, the finger strip 30 of the present invention is manufactured by forming the first and
도 1은 본 발명에 따른 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립의 일실시예를 도시한 분해사시도
도 2는 상기 실시예의 설치상태도
도 3은 도 2의 작동상태도
도 4는 도 2의 측단면도
도 5는 도 4의 작동상태도1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a conductive finger strip for EMI shielding according to the present invention.
Fig. 2 is a view showing an installation state of the embodiment
Figure 3 is a graphical representation of the operating state diagram of Figure 2
Fig. 4 is a side sectional view of Fig. 2
Figure 5 shows the operating state diagram of Figure 4
상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.The objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, description will be made with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 5는 본 발명에 따른 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립의 바람직한 일실시예를 도시한 것이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립(30)은 PCB(10)에 장착된 복수개의 전자소자(2,3) 간의 전자파 전이를 차폐하기 위한 것으로, PCB(10)의 일면에 고정되는 제1차폐부재(40)와, 이 제1차폐부재(40)의 상측에 배치되며 가압물체에 의해 가압되는 제2차폐부재(50)와, 상단 및 하단이 각각 제1 및 제2차폐부재(40,50)에 결합된 코일스프링(60)과, 상기 제1 및 제2차폐부재(40,50)의 측면을 따라 배치된 보조차폐부재(70)를 포함하여 구성된다. 1 to 5 show a preferred embodiment of a conductive finger strip for EMI shielding according to the present invention. As shown in the figure, the conductive finger strip 30 for EMI shielding according to an embodiment of the present invention is for shielding electromagnetic wave transitions between a plurality of
여기서, 상기 가압물체는 PCB(10) 상의 전자소자(2,3)를 커버하도록 된 커버부재(20) 또는 이 커버부재(20)에 돌출된 리브(21)로 이루어진 것을 예시하였으나 이에 국한되지 않는다. 한편, 상기 제1 및 제2차폐부재(40,50)는 금속과 같은 도전성 재질로 이루어진 금속판을 소정의 형태로 절곡 또는 만곡 형성한 것이다. Here, the pressing object includes the
상기 제1차폐부재(40)는 띠 형상이고 하면이 PCB(10)의 일면에 솔더링되며 상면에 상기 스프링(60)의 하단이 결합되는 적어도 하나 이상의 제1결합부(42)가 형성된 하면판(41)과, 이 하면판(41)의 폭방향 양단에서 각각 상향 직립된 한 쌍의 제1차폐벽(43)으로 이루어진다. 이때, 상기 한 쌍의 제1차폐벽(43)의 각 상단에는 서로 마주보도록 내향돌출된 제1내향걸림턱(44)이 형성된다. The
도시된 실시예에서, 상기 제1결합부(21)는 고정판부(20)의 상면에서 상측으로 볼록하게 돌출되도록 엠보싱 가공된 돌기 형태로 이루어진다. 이와 같이 제1결합부(42)를 엠보싱 가공함에 따라 하면판(41)의 하면에는 상측으로 오목한 홈(42a)이 형성되므로, 하면판(41)을 PCB(10)에 솔더링할 때 솔더(1)가 상기 홈(42a)에 채워져서 응고됨에 따라 하면판(41)이 응고되기 전의 용융상태인 솔더(1)의 상면에서 유동되는 것이 방지되어, 하면판(20)이 PCB(10)의 정위치에 좀 더 정교하고 안정적으로 고정되는 장점이 있다. In the illustrated embodiment, the first
상기 제2차폐부재(50)는 띠 형상이며 하면에 상기 스프링(60)의 상단이 결합되는 적어도 하나 이상의 제2결합부(52)가 형성된 상면판(51)과, 이 상면판(51)의 폭방향 양단에서 각각 하향 직립된 한 쌍의 제2차폐벽(53)으로 이루어진다. 이때, 각 제2차폐벽(53)의 하단에는 서로 마주보도록 내향돌출된 제2내향걸림턱(54)이 형성된다. 또한, 상기 제2결합부(52)는 상면판(51)의 하면에서 하측으로 볼록하게 엠보싱 가공된 돌기 형태로 이루어진다. The
본 실시예에서, 상기 제1결합부(42) 및 제2결합부(52)는 상측 및 하측으로 볼록하게 돌출되도록 엠보싱된 것을 예시하였으나, 이에 국한되는 것이 아니라 스프링(60)의 하측부 및 상측부가 각각 삽입되는 홈 형태로 이루어질 수도 있다. 한편, 각각 한 쌍의 제1 및 제2차폐벽(43,53)의 양단부에는 서로 마주보도록 직각 절곡된 제1 및 제2절곡판(45,55)이 구비된다. The first
이와 같이 구성된 제2차폐부재(50)의 상면판(51)이 제1차폐부재(40)의 하면판(41)의 직상방에 위치정렬되도록 배치된다. 또한, 상기 제2결합부(53)는 제1결합부(43)의 직상방에 위치되며 도시된 실시예에서는 제1 및 제2결합부(43,53)가 각각 2개인 것을 예시하였으나 개수에는 제한이 없다. The
상기 스프링(60)은 하단이 제1차폐부재(40)의 제1결합부(42)에 결합되고 상단이 제2차폐부재(50)의 제2결합부(52)에 결합되어, 제2차폐부재(50)가 커버부재(20) 또는 리브(21)에 의해 가압되면 탄성압축되면서 발생되는 탄성복원력에 의해 제2차폐부재(50)를 커버부재(20) 또는 리브(21)쪽으로 탄성가압한다. 도시된 실시예에서 스프링(60)은 압축코일스프링으로 이루어져서 상단 및 하단이 제2차폐부재(50) 및 제1차폐부재(40)에서 돌기 형태의 제2결합부(52) 및 제1결합부(42)에 용이하게 끼워지게 된다. The
상기 보조차폐부재(70)는 상기 스프링(60)이 상하로 관통되는 사각틀 형상으로 이루어져서 제1 및 제2차폐부재(40,50) 사이에 배치된다. 이와 같은 보조차폐부재(70)는 도전성재질로 이루어지며 제1 및 제2차폐부재(40,50)의 제1 및 제2차폐벽(43,53)을 따라 연장된 양측면의 상단 및 하단에는 각각 제2차폐부재(50)의 제2내향걸림턱(54)에 걸려지는 상단외향돌기(71) 및 제1차폐부재(40)의 제1내향걸림턱(44)에 걸려지는 하단외향돌기(72)가 구비된다. The
이와 같이 보조차폐부재(70)는 제1차폐부재(40)의 제1차폐벽(43)과 제2차폐부재(50)의 제2차폐벽(53)을 서로 연결할 뿐 아니라 제2차폐부재(50)가 제1차폐부재(40)쪽으로 가압될 때 제2차폐벽(53)의 하단이 제1차폐벽(43)의 상단에 접촉되도록 가이드해주는 기능을 한다. 이에 따라, 제2차폐부재(50)가 제1차폐부재(40)에 정합되지 않고 어긋나서 스프링(60)이나 제1 및 제2차폐벽(43,53)이 손상되는 것이 방지되어 내구성이 향상된다. 또한, 코일스프링(60)의 탄성복원력에 의해 제1 및 제2차폐부재(40,50)간에 형성되는 간격을 일정하게 유지시켜 준다.The
이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립은 도 2에서와 같이 복수개가 PCB(10)의 일면에 소정간격 이격 설치되며, 커버부재(20) 또는 리브(21)에 의해 제2차폐부재(50)가 PCB(10)쪽으로 가압, 즉 제1차폐부재(40)쪽으로 가압되면, 도 3 및 도 4에서와 같이 제1차폐벽(43)의 하단과 제2차폐벽(53)의 상단이 접촉됨으로써 PCB(10)상의 각각의 전자소자를 구획하여 전자기파를 차폐시키게 된다. As shown in FIG. 2, a plurality of the conductive finger strips for EMI shielding according to an embodiment of the present invention are spaced apart from the
이때, 코일스프링(60)의 탄성복원력에 의해 제2차폐부재(50)가 커버부재(20) 또는 리브(21)에 가압밀착됨에 따라 틈새가 발생되지 않아서 전자기파 차폐효과가 향상된다. 또한, 제2차폐부재(50)가 상기 리브(21) 등에 가압밀착될 때 제2차폐벽(53)의 하단이 제1차폐벽(43)의 상단에서 이격되더라도 보조차폐부재(70)에 의해 전자기파가 차폐되므로 차폐효과가 더욱 향상되는 장점이 있다. At this time, as the
한편, 통상적으로 휴대폰과 같은 소형의 전자기기에 용이하게 적용되도록 대략 수mm 이하의 (극)소형으로 제작되는 핑거스트립(30)을 PCB(10) 등에 솔더링할 때에 이를 정위치시키거나 솔더링 작업 동안에 지지하는 데에 어려움이 따르는데, 본 발명의 핑거스트립(30)은 제2차폐부재(50)의 상면판(51)과 제1차폐부재(40)의 하면판(41)이 일정면적의 평판형태로 이루어져서, 흡착기구 등이 상기 상면판(51) 또는 하면판(41)에 흡착되어 용이하게 이동 및 정위치시킬 수 있게 된다. 이로 인해 제조공정을 자동화하여 생산성을 대폭적으로 증대시킴과 동시에 불량을 최소화할 수 있게 된다.On the other hand, when the finger strips 30, which are usually manufactured to have a (small) size of not more than several millimeters (mm) to be easily applied to a small electronic device such as a mobile phone, are soldered to the
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. It will be apparent to those of ordinary skill in the art.
Claims (3)
도전성 재질의 띠부재로 이루어지며, 상기 제1차폐부재(40)의 하면판(41)과 정렬배치되고 하면에 상기 제1차폐부재(40)의 제1결합부(42)의 직상방에 위치된 하나 이상의 제2결합부(52)가 형성된 상면판(51)과, 이 상면판(51)의 폭방향 양측면에서 하향 직립되며 하단에 제2내향걸림턱(54)이 각각 형성된 한 쌍의 제2차폐벽(53)을 포함하여 이루어진 제2차폐부재(50);
상기 제1 및 제2차폐부재(40,50)와 별체로 이루어지고, 하단이 제1차폐부재(40)의 제1결합부(42)에 결합되고 상단이 제2차폐부재(50)의 제2결합부(52)에 결합되어 제1 및 제2차폐부재(40,50)가 서로 근접될 때 탄성압축되는 스프링(60); 및
상기 스프링(60)이 통과되는 테두리 형상이며 상기 제1 및 제2차폐부재(40,50)의 측면을 따라 연장 배치된 양측면은 도전성 재질로 이루어지고 상단 및 하단에 각각 제2차폐부재(50)의 제2내향걸림턱(54)에 걸려지는 상단외향돌기(71) 및 제1차폐부재(40)의 제1내향걸림턱(44)에 걸려지는 하단외향돌기(72)가 형성된 보조차폐부재(70);를 포함하여 구성되며,
상기 제2차폐부재(50)가 가압물체에 의해 가압되어 제1차폐부재(40)쪽으로 근접될 때 제1차폐벽(43)의 상단과 제2차폐벽(53)의 하단이 접촉되어 전자기파를 차폐하고, 코일스프링(60)의 탄성복원력에 의해 제2차폐부재(50)가 가압물체쪽으로 탄성가압되어 밀착됨은 물론 제2차폐벽(53)의 하단이 제1차폐벽(43)의 상단에서 이격되더라도 보조차폐부재(70)에 의해 전자기파가 차폐되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립.
A bottom plate 41 made of a conductive band material and attached to the surface to be attached and having one or more first engaging portions 42 formed on the top surface thereof; A first shielding member 40 including a pair of first shielding walls 43 each formed with a first inwardly engaging jaw 44;
And is disposed on the lower surface of the first shielding member 40 in a position immediately above the first engaging portion 42 of the first shielding member 40 And a pair of second engaging portions 54 formed at both ends in the width direction of the upper plate 51 and having a second inward engaging step 54 formed at the lower end of the upper plate 51, A second shielding member (50) comprising a second shielding wall (53);
The lower end of the first shielding member 40 is coupled to the first engaging portion 42 and the upper end of the second shielding member 50 is connected to the second shielding member 50. [ 2 spring (60) coupled to the engaging portion (52) and elastically compressible when the first and second shield members (40, 50) approach each other; And
The side surfaces of the first and second shielding members 40 and 50 are formed of a conductive material and have a second shielding member 50 at the upper and lower ends, An upper outward protrusion 71 engaged with the second inward locking protrusion 54 of the first shielding member 40 and a lower outward protrusion 72 engaged with the first inward locking protrusion 44 of the first shielding member 40 70,
The upper end of the first shielding wall 43 and the lower end of the second shielding wall 53 are in contact with each other when the second shielding member 50 is pressed by the pressurized object and approaches the first shielding member 40 side, The second shielding member 50 is elastically pressed against the pressing object by the resilient restoring force of the coil spring 60 so that the lower end of the second shielding wall 53 contacts the upper end of the first shielding wall 43 And the electromagnetic shielding member is shielded by the auxiliary shielding member (70) even if it is spaced apart.
2. The connector according to claim 1, wherein the spring (60) comprises a compression coil spring, and the first engaging portion (42) of the first shielding member (40) ) Is in the form of protrusions or grooves that fit into the lower and upper ends of the springs.
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- 2013-11-29 KR KR1020130147296A patent/KR101449608B1/en not_active IP Right Cessation
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---|---|---|---|---|
KR200332757Y1 (en) | 2003-08-05 | 2003-11-07 | 조인셋 주식회사 | Surface Mount typed Conductive Gasket |
KR100674184B1 (en) | 2004-12-21 | 2007-01-24 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | Structure of conductive gasket |
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