KR101318780B1 - A conductive finger strip for shielding emi - Google Patents

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KR101318780B1
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shielding
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KR1020120107663A
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Inventor
황용태
신철승
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대일티앤씨 주식회사
(주)세윤
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Abstract

본 발명은 일면이 개방되며 PCB(60)가 내장된 케이스와, 이 케이스의 개방된 일면을 커버하는 커버부재(70)로 이루어진 전자기기에서 발생되는 전자파를 차폐하는 것으로, 상기 케이스 또는 커버부재(70)의 내측면에 돌출된 다수개의 리브(71)에 설치되거나 또는 상기 리브(71)와 대응되는 위치의 커버부재(70) 또는 케이스, PCB(60)의 일면에 설치되는 기판부(10); 상기 기판부(10)의 폭방향의 적어도 일단부에서 상향 돌출된 차폐벽(20, 21); 및 상기 기판부(10)의 길이방향 양단부에서 각각 상측으로 만곡지고 서로 마주보는 방향으로 연장되되 그 중앙부가 상측으로 오목하게 라운드진 형상으로 이루어지며, 상기 중앙부가 리브(71)에 의해 가압되어 기판부(10)와 근접되도록 탄성회동되는 한 쌍의 탄성접촉부(30, 31);가 일체로 형성되도록 금속판을 절곡 또는 만곡시켜 제작된 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 핑거스트립을 제공한다. The present invention is to shield the electromagnetic waves generated in the electronic device consisting of a case in which one side is open and the PCB 60 is embedded, and a cover member 70 covering the open one side of the case, the case or cover member ( The substrate portion 10 installed on the plurality of ribs 71 protruding from the inner surface of the 70 or the cover member 70 or case at a position corresponding to the ribs 71, or one surface of the PCB 60. ; Shielding walls 20 and 21 protruding upward from at least one end of the substrate portion 10 in the width direction; And extending in a direction facing each other at both ends of the longitudinal direction of the substrate part 10, and extending in a direction facing each other, the center part of which is concave rounded upward, and the center part is pressed by the ribs 71. A pair of elastic contact parts 30 and 31 which are elastically rotated to be close to the part 10; provides a finger shield for EMI shielding, which is manufactured by bending or bending a metal plate to be integrally formed.

Description

ＥＭＩ 차폐용 도전성 핑거스트립{A conductive finger strip for shielding EMI}A conductive finger strip for shielding EMI

본 발명은 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자파 차폐 효율이 우수하면서도 자동으로 설치되어 작업이 간편하고 생산성이 향상되며 작동신뢰도를 향상시킬 수 있는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립에 관한 것이다.
The present invention relates to an electroconductive finger strip for EMI shielding, and more particularly, to an electromagnetic shielding strip for EMI shielding, which is excellent in electromagnetic wave shielding efficiency and is automatically installed, thereby improving workability and improving productivity and operating reliability. will be.

일반적으로 각종 전자기기의 내부 회로에서 발생되는 전자파는 외부로 방사되거나 전원선 등을 통하여 전도된다. 이러한 전자파는 인접된 부품이나 장비의 기능에 장애를 일으켜, 성능 저하, 잡음, 영상 훼손, 수명 단축, 불량제품 생성 등의 원인을 제공하고, 인체에도 해로운 영향을 미치고 있는 것으로 알려져 있다. In general, electromagnetic waves generated in internal circuits of various electronic devices are radiated to the outside or conducted through power lines. These electromagnetic waves are known to cause the failure of adjacent parts or equipment, provide a cause of performance degradation, noise, image damage, reduced lifespan, generation of defective products, and also have a harmful effect on the human body.

종래에 상기와 같은 전자파를 차폐하기 위해서, 부품이 탑재되는 PCB나 PCB가 장착되는 케이스 또는 커버에 전자파 차폐용 가스켓을 설치하고 있다. 이때, 상기 커버에서 돌출 형성되는 리브에 의해 차폐영역이 구획되며, 상기 리브와 대응되는 위치에 가스켓을 설치하게 된다. Conventionally, in order to shield such electromagnetic waves, an electromagnetic shielding gasket is provided in a PCB on which components are mounted or a case or cover in which a PCB is mounted. In this case, the shielding area is partitioned by ribs protruding from the cover, and the gasket is installed at a position corresponding to the ribs.

그런데, 종래의 가스켓은 스트랩 형상의 탄성폼에 도전성을 부여한 것이 사용되었는데, 합성수지의 특성상 도전성이 떨어져서 전자파 차단 효율이 떨어지는 문제가 있다. 또한, 스트랩 형상의 탄성폼이여서 양면테이프나 접착제를 이용하여 작업자가 수동으로 부착시켜야 하므로 작업이 번거롭고 제작시간이 오래걸려 생산성이 떨어지는 문제가 있다. 특히, 휴대폰 등과 같이 사이즈가 작은 전자기기에 작업자가 수작업으로 종래의 가스켓을 정위치에 설치하기는 상당히 어려워서 정밀성이 떨어지는 문제가 있다. 뿐만 아니라, 탄성폼 형태여서 외부충격 등에 의해 쉽게 파손되거나 이탈될 수 있어서 전자파 차단 효율이 더욱 저하되는 문제가 있다. By the way, the conventional gasket is used to impart conductivity to the strap-shaped elastic foam, there is a problem that the conductivity is inferior due to the poor conductivity due to the characteristics of the synthetic resin. In addition, since the strap-shaped elastic foam has to be manually attached by the operator using a double-sided tape or adhesive, the work is cumbersome and takes a long production time, there is a problem that productivity is reduced. In particular, it is very difficult for an operator to manually install a conventional gasket in a proper position by a small electronic device such as a mobile phone, and thus there is a problem of inferior precision. In addition, there is a problem that the electromagnetic wave shielding efficiency is further lowered because the elastic foam can be easily broken or separated by an external impact.

한국 등록실용신안공보 제20-0382818호Korean Registered Utility Model No. 20-0382818

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 전자파 차폐 효율이 우수하면서도 종래의 수작업과 달리 장치를 이용하여 자동으로 설치할 수 있어 설치가 간편하고 생산성이 향상되며, 설치시 작동이 저하되는 것이 방지되어 작동신뢰도를 향상시킬 수 있는 EMI 차폐용 핑거스트립을 제공하는 것에 있다.
The present invention is to solve the problems as described above, the object of the present invention is excellent in electromagnetic shielding efficiency, but unlike the conventional manual work can be automatically installed using the device is easy to install and productivity is improved, An object of the present invention is to provide an EMI shielding finger strip that can prevent operation from being degraded and improve operation reliability.

본 발명의 특징에 따르면, PCB(60)의 일면을 구획하도록 내측면에 다수개의 리브(71)가 돌출된 커버부재(70)의 상기 리브(71)에 부착되거나 또는 상기 PCB(60)의 일면에 상기 리브(71)와 대응되는 위치에 부착되는 기판부(10); 상기 기판부(10)의 폭방향의 적어도 일단부에서 상향 돌출된 차폐벽(20, 21); 및 상기 기판부(10)의 길이방향 양단부에서 각각 상측으로 만곡지고 서로 마주보는 방향으로 연장되되 그 중앙부가 상측으로 오목하게 라운드진 형상으로 이루어지며, 상기 중앙부가 리브(71)에 의해 가압되어 기판부(10)와 근접되도록 탄성회동되는 한 쌍의 탄성접촉부(30, 31);가 일체로 형성되도록 금속판을 절곡 또는 만곡시켜 제작된 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립이 제공된다.
According to a feature of the present invention, a plurality of ribs 71 are attached to the ribs 71 of the cover member 70 protruding from the inner surface to partition one surface of the PCB 60 or one surface of the PCB 60. A substrate portion (10) attached to a position corresponding to the rib (71); Shielding walls 20 and 21 protruding upward from at least one end of the substrate portion 10 in the width direction; And extending in a direction facing each other at both ends of the longitudinal direction of the substrate part 10, and extending in a direction facing each other, the center part of which is concave rounded upward, and the center part is pressed by the ribs 71. A pair of elastic contact portions 30 and 31 elastically rotated to be close to the portion 10; A conductive finger strip for EMI shielding is provided by bending or bending a metal plate to be integrally formed.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 차폐벽(20, 21)은 기판부(10)의 폭방향 양단부에 형성되고, 일측 차폐벽(20)의 상단에서 타측 차폐벽(21)의 상단으로 수평절곡되어 연장 형성되며 외부의 픽업수단에 의해 진공흡착되는 진공흡착판(40)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립이 제공된다.
According to another feature of the invention, the shielding wall (20, 21) is formed at both ends of the width direction of the substrate portion 10, and horizontally from the upper end of the one side shielding wall 20 to the upper end of the other shielding wall (21) A conductive finger strip for EMI shielding is further provided, which is bent and extended and further provided with a vacuum suction plate 40 which is vacuum sucked by an external pick-up means.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 기판부(10)는 PCB(60)에 솔더링되며, 상기 탄성접촉부(30, 31)와 경계를 이루는 기판부(10)의 양단부에 솔더(2)가 탄성접촉부(30, 31)로 전이되는 것을 차단하는 솔더전이방지부(50)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립이 제공된다.
According to another feature of the invention, the substrate portion 10 is soldered to the PCB 60, the solder (2) at both ends of the substrate portion 10 bounded by the elastic contact portion 30, 31 is elastic Electroconductive finger strip for EMI shielding is provided, further comprising a solder transition preventing portion (50) to block the transition to the contacts (30, 31).

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 종래 스폰지와 달리 금속판의 폭방향 단부를 수직하게 절곡시킨 차폐벽(20, 21)이 구비된 핑거스트립(1)을 제공함으로써, 강도가 우수하여 외부충격에 의해 쉽게 파손되지 않아서 내구성이 향상되며 전자파 차폐효과가 우수하다. 또한, 금속판의 길이방향 양단부를 만곡시킨 탄성접촉부(30, 31)를 형성하여 반복적으로 작동하더라도 종래 스폰지에 비해 탄성력이 우수하여 커버부재(70)를 좀 더 효과적으로 튕겨내므로 커버부재(70)를 케이스에서 분리시키기가 용이하다. 그리고, 핑거스트립(1)의 기판부(10)를 PCB(60)에 솔더링할 때 솔더(2)가 솔더전이방지부(50)에 의해 기판부(10)에서 탄성접촉부(30, 31)로 전이되는 것이 차단되므로, 탄성접촉부(30, 31)의 탄성력이 저하되는 것이 방지된다. As described above, according to the present invention, unlike the conventional sponge by providing a finger strip (1) having a shielding wall (20, 21) bent vertically in the width direction of the metal plate, the strength is excellent due to the external impact It is not easily broken, so durability is improved and electromagnetic shielding effect is excellent. In addition, even if the resilient contact portion (30, 31) is formed by bending both ends of the metal plate in the longitudinal direction, the elastic force is excellent compared to the conventional sponge, so that the cover member 70 is more effectively bounced off, so that the cover member 70 Easy to remove from the case Then, when soldering the substrate portion 10 of the finger strip 1 to the PCB 60, the solder 2 is transferred from the substrate portion 10 to the elastic contact portions 30 and 31 by the solder transition preventing portion 50. Since the transition is blocked, the elastic force of the elastic contact portions 30 and 31 is prevented from being lowered.

한편, 기판부(10)의 중앙부에 차폐벽(20, 21)의 상단을 연결하는 진공흡착판(40)을 구비하여 픽업수단에 의해 진공흡착되어 PCB(60) 등에 자동으로 설치되므로, 종래 수작업에 비해 작업이 편리하고 생산성이 향상된다. 특히, 휴대폰 등과 같이 사이즈가 작은 전자기기에 종래 스폰지를 수동으로 설치하는 것은 정밀성이 떨어질 수 있지만, 본 발명은 자동으로 설치할 수 있어 정밀성을 향상시킬 수 있으므로 EMI차폐효과를 더욱 증대시킬 수 있다. On the other hand, it is provided with a vacuum suction plate 40 for connecting the upper end of the shielding wall (20, 21) in the central portion of the substrate portion 10 by vacuum pick-up by the pickup means is automatically installed in the PCB (60), etc. It is easier to work with and more productive. In particular, the manual installation of a conventional sponge in a small electronic device, such as a mobile phone may be less accurate, but the present invention can be installed automatically to improve the precision can further increase the EMI shielding effect.

또한, 탄성접촉부(30, 31)가 탄성가압되면서 진공흡착판(40)의 하측으로 슬라이드될 수 있으므로, 탄성접촉부(30)의 탄성회동에 따른 상면의 승강거리를 늘릴 수 있어서 커버부재(70)의 인출을 더욱 용이하게 할 수 있다. 그리고, 탄성접촉부(30, 31)가 탄성가압될 때 그 선단이 한 쌍의 차폐벽(20, 21) 사이에 위치되도록 가이드되어 기판부(10)의 측방으로 벗어나는 것이 방지되므로, 탄성접촉부(30, 31)에 의해 PCB(60)가 긁히는 등 손상되는 것이 방지된다.
In addition, since the elastic contact portions 30 and 31 can slide under the vacuum suction plate 40 while being elastically pressurized, the lifting distance of the upper surface according to the elastic rotation of the elastic contact portion 30 can be increased, so as to cover the cover member 70. Withdrawal can be made easier. When the elastic contact portions 30 and 31 are elastically pressed, the front ends thereof are guided so as to be positioned between the pair of shielding walls 20 and 21, thereby preventing them from escaping to the side of the substrate portion 10, and thus the elastic contact portions 30 , 31) is prevented from being damaged such as scratching the PCB (60).

도 1은 본 발명에 따른 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립의 일실시예를 도시한 사시도
도 2는 상기 실시예의 설치상태도
도 3은 상기 실시예의 작동을 보인 측단면도 1 is a perspective view showing one embodiment of a conductive finger strip for EMI shielding according to the present invention
Fig. 2 is a view showing an installation state of the embodiment
Figure 3 is a side cross-sectional view showing the operation of the embodiment.

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.The objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립을 도시한 사시도이고, 도 2 및 도 3은 상기 핑거스트립의 설치상태 및 작동상태를 보인 도면이다. 1 is a perspective view illustrating a conductive finger strip for EMI shielding according to a preferred embodiment of the present invention, Figures 2 and 3 is a view showing the installation state and the operating state of the finger strip.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립(1)은 PCB(60)에 장착된 복수개의 전자소자간 전자파의 전이를 차폐하는 것으로, 상기 전자소자들을 구획하는 다수개의 리브(71)가 돌출된 커버부재(70)의 리브(71)에 설치되거나 또는 PCB(60)의 일면에 고정 설치되는 기판부(10)와, 이 기판부(10)의 폭방향 양단부에서 상향 돌출된 한 쌍의 차폐벽(20, 21)과, 상기 기판부(10)의 길이방향 양단부에서 서로 마주보는 방향으로 중앙부가 상측으로 오목하게 라운드진 형상의 한 쌍의 탄성접촉부(30, 31)와, 일측 차폐벽(20)의 상단에서 타측 차폐벽(21)의 상단으로 수평절곡된 진공흡착판(40)과, 상기 기판부(10)의 양단부에 구비된 솔더전이방지부(50)를 포함하여 구성된다. As shown, the conductive shielding strip 1 for EMI shielding according to an embodiment of the present invention is to shield the transition of electromagnetic waves between a plurality of electronic elements mounted on the PCB 60, a plurality of partitioning the electronic elements Two ribs 71 are provided on the ribs 71 of the cover member 70 which protrude, or are fixed to one surface of the PCB 60, and at both ends in the width direction of the substrate part 10; A pair of upwardly projecting shielding walls 20 and 21 and a pair of elastic contact portions 30 and 31 having a central portion concave upward in a direction facing each other at both ends in the longitudinal direction of the substrate portion 10. ), The vacuum suction plate 40 horizontally bent from the upper end of the one shielding wall 20 to the upper end of the other shielding wall 21, and the solder transition preventing portions 50 provided at both ends of the substrate part 10. It is configured to include.

상기 기판부(10)와 탄성접촉부(30)는 띠 형상의 금속판을 만곡 또는 절곡시켜 제작한다. 이때, 상기 금속판은 전도성이 우수하며 만곡 또는 절곡된 상태에서 가해지는 외부압력에 대해 탄성복원력이 우수한 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 예를 들면, SUS로 이루어진 금속판에 도금된 형태일 수 있다. 이때, 상기 띠 형상의 금속판의 폭은 커버부재(70)의 리브(71)의 폭과 거의 동일하게 형성함이 바람직하다. The substrate part 10 and the elastic contact part 30 are manufactured by bending or bending a strip-shaped metal plate. In this case, the metal plate is preferably made of a material having excellent conductivity and excellent elastic resilience against external pressure applied in a curved or bent state. For example, the metal plate may be plated on a metal plate made of SUS. At this time, the width of the strip-shaped metal plate is preferably formed to be substantially the same as the width of the rib 71 of the cover member (70).

상기 기판부(10)는 PCB(60)에 고정 설치되는 부분으로, 상하로 관통된 복수개의 관통공(11)이 이격 형성된다. 상기 기판부(10)는 납과 주석합금 등의 솔더(2)를 이용하여 PCB(60)에 솔더링하게 되는데, 도 3에서와 같이 상기 관통공(11)에 용융상태의 솔더(2)가 채워져서 응고됨에 따라, 솔더(2)가 응고되기 전에 기판부(10)가 용융상태인 솔더(2)의 상면에서 유동되는 것이 방지되므로, 기판부(10)가 PCB(60)의 정위치에 좀 더 정교하고 안정적으로 고정되는 장점이 있다. 미설명 부호 12는 복수개의 핑거스트립(1)을 연속적으로 제작할 때 복수개의 핑거스트립(1)이 연결되는 연결부이다. The substrate part 10 is a part fixedly installed on the PCB 60, and a plurality of through holes 11 penetrated up and down are spaced apart from each other. The substrate portion 10 is soldered to the PCB 60 by using solder (2) such as lead and tin alloy, the molten solder 2 is filled in the through hole 11 as shown in FIG. As the solidified and solidified, the substrate portion 10 is prevented from flowing on the upper surface of the solder 2 in the molten state before the solder 2 is solidified, so that the substrate portion 10 is held in place in the PCB 60. It has the advantage of being more sophisticated and stable. Reference numeral 12 is a connecting portion to which the plurality of finger strips 1 are connected when the plurality of finger strips 1 are continuously manufactured.

상기 한 쌍의 차폐벽(20, 21)은 PCB(60)에 설치된 부품들간의 전자파의 전이를 차단하는 것으로, 기판부(10)의 폭방향 양단부에서 상향 돌출된다. 이때, 차폐벽(20, 21)은 기판부(10)와 일체로 이루어진 금속판을 절곡시켜 제작한다. 그리고, 도 3에서와 같이 차폐벽(20, 21)의 상면에 커버부재(70)의 리브(71)가 접함에 따라 PCB(60)와 커버부재(70)에 의해 형성되는 내측공간이 구획된다. The pair of shielding walls 20 and 21 block electromagnetic wave transitions between components installed in the PCB 60 and protrude upward from both ends in the width direction of the substrate 10. At this time, the shielding walls 20 and 21 are manufactured by bending a metal plate integrally formed with the substrate portion 10. As shown in FIG. 3, the inner space formed by the PCB 60 and the cover member 70 is divided as the ribs 71 of the cover member 70 contact the upper surfaces of the shielding walls 20 and 21. .

상기 한 쌍의 탄성접촉부(30, 31)는 기판부(10)의 길이방향 양단부에서 절곡 또는 만곡되어 기판부(10)와 근접되거나 멀어지도록 탄성회동되는 것으로, 커버부재(70)의 리브(71)가 접촉됨에 따라 탄성가압된 후 커버부재(70)를 PCB(60)가 장착되는 도시안된 케이스에서 분리할 때 탄성력에 의해 커버부재(70)를 케이스로부터 이격되도록 밀어주어 커버부재(70)의 인출이 용이하도록 해주는 역할을 한다. The pair of elastic contact portions 30 and 31 are bent or curved at both ends in the longitudinal direction of the substrate portion 10 to be elastically rotated to approach or move away from the substrate portion 10. The ribs 71 of the cover member 70 When the cover member 70 is separated from the case where the PCB 60 is mounted, the cover member 70 is pushed to be spaced apart from the case by the elastic force when the cover member 70 is detached from the case. It serves to facilitate withdrawal.

이와 같은 탄성접촉부(30, 31)는 기판부(10)의 길이방향 양단부에서 상측이며 서로 마주보는 방향으로 만곡지게 형성되며, 중앙부가 상측으로 오목하게 형성된 라운드진 형상으로 이루어진다. 이때, 도 1에서와 같이 탄성접촉부(30, 31)의 선단이 한 쌍의 차폐벽(20, 21) 사이에 위치되도록 연장 구비되며, 이에 따라 탄성접촉부(30, 31)가 기판부(10)와 근접되게 탄성회동될 때 차폐벽(20, 21)에 의해 가이드되어 기판부(10)의 측방으로 벗어나는 것이 방지된다. The elastic contact portions 30 and 31 are formed to be curved upward in both longitudinal directions of the substrate 10 and face each other, and have a rounded shape in which the center portion is concave upward. In this case, as shown in FIG. 1, the front ends of the elastic contact parts 30 and 31 are provided to extend between the pair of shielding walls 20 and 21. Accordingly, the elastic contact parts 30 and 31 are provided on the substrate part 10. Guided by the shielding walls 20 and 21 when elastically rotated in close proximity to the front side, it is prevented from escaping to the side of the substrate portion 10.

한편, 탄성접촉부(30, 31)의 중앙 상면에는 하면에서 상측으로 오목하게 돌출된 돌출면(32)이 형성되어 커버부재(70)의 리브(71)와의 접촉면적이 좁아지는 것이 방지되어 상기 리브(71)에 의해 탄성접촉부(30, 31)가 효과적으로 탄성가압될 수 있다. 그리고, 탄성접촉부(30, 31)의 선단에는 하측으로 오목하도록 만곡지게 컬링가공된 컬링부(33)가 형성되어, 탄성접촉부(30, 31)가 리브(71)에 의해 가압되어 탄성접촉부(30, 31)의 선단이 기판부(10)의 상면을 따라 보다 원활하게 슬라이드될 수 있다. On the other hand, a protruding surface 32 protruding concave upward from the lower surface is formed on the central upper surface of the elastic contact portion 30, 31, so that the contact area with the rib 71 of the cover member 70 is prevented from being narrowed. The elastic contact portions 30 and 31 can be elastically pressed by the 71. The curling part 33 is curled to be curved at the front end of the elastic contact parts 30 and 31 so as to be concave downward, and the elastic contact parts 30 and 31 are pressed by the ribs 71 and the elastic contact part 30 is formed. , 31 may slide more smoothly along the upper surface of the substrate portion 10.

상기 진공흡착판(40)은 기판부(10)의 중앙부에 형성되어 픽업수단에 의해 진공흡착되는 부분으로, 일측 차폐벽(20)의 상단에서 수평절곡되어 타측 차폐벽(21)의 상단으로 연장된다. 이에 따라, 픽업수단과 같은 장치를 이용하여 핑거스트립(1)을 이송 및 설치할 수 있어 종래 수작업으로 하던 것에 비해 자동시스템을 통해 생산성이 향상될 수 있다. The vacuum adsorption plate 40 is formed at the center of the substrate part 10 and is vacuum absorbed by the pickup means. The vacuum adsorption plate 40 is bent horizontally at the upper end of one shielding wall 20 and extends to the upper end of the other shielding wall 21. . Accordingly, the finger strip 1 can be transported and installed using a device such as a pickup means, so that productivity can be improved through an automatic system as compared with the conventional manual work.

그리고, 탄성접촉부(30, 31)가 기판부(10)와 근접되도록 탄성회동되더라도 진공흡착판(40)과 간섭되지 않도록 탄성접점부(30, 31)의 말단과 진공흡착판(40)은 소정거리 이격되도록 형성됨이 바람직하다. 한편, 상기 차폐벽(20, 21)과 진공흡착판(40)은 기판부(10)와 일체가 되도록 금속판을 절곡시켜 제작한다. Further, even when the elastic contact portions 30 and 31 are elastically rotated so as to be close to the substrate portion 10, the ends of the elastic contact portions 30 and 31 and the vacuum suction plate 40 are separated by a predetermined distance so as not to interfere with the vacuum adsorption plate 40. It is preferably formed so as to. On the other hand, the shielding wall (20, 21) and the vacuum adsorption plate 40 is manufactured by bending the metal plate to be integral with the substrate portion (10).

상기 솔더전이방지부(50)는 기판부(10)를 PCB(60)에 솔더링할 때 솔더(2)가 탄성접촉부(30, 31)로 전이되는 것을 차단하는 것으로, 도시된 실시예에서는 절연성을 갖으며 솔더링할 때 PCB(60)의 특정부위를 보호(마스크)하는 코팅층인 솔더레지스트를 예시하였다. 이 솔더레지스트는 띠 형상으로 이루어져서 탄성힌지부(30, 31)와 경계부위인 기판부(10)에 폭방향을 따라 인쇄된다. 따라서, 상기 솔더전이방지부(50)에 의해 솔더(7)가 응고되면서 탄성접촉부(30, 31)가 기판부(10)와 솔더(7)에 의해 일체화되는 것이 방지되므로, 탄성접촉부(30, 31)가 기판부(10)를 중심으로 회동되려는 탄성력이 저하되지 않게 된다. The solder transition preventing unit 50 prevents the solder 2 from being transferred to the elastic contact portions 30 and 31 when soldering the substrate portion 10 to the PCB 60. The solder resist which has a coating layer which has and protects (masks) a specific part of the PCB 60 when soldering is illustrated. The solder resist has a band shape and is printed along the width direction on the elastic hinge portions 30 and 31 and the substrate portion 10 which is the boundary portion. Therefore, since the solder 7 is solidified by the solder transition preventing part 50, the elastic contact parts 30 and 31 are prevented from being integrated by the substrate part 10 and the solder 7. The elastic force to rotate 31 around the substrate portion 10 is not reduced.

경우에 따라, 상기 솔더전이방지부(50)는 탄성접촉부(30, 31)와 경계부위인 도금된 기판부(10)의 양단부에 폭방향을 따라 도금을 제거하는 형태로 이루어질 수도 있다. 또한, 솔더전이방지부(50)는 탄성접촉부(30, 31)와 경계부위인 기판부(10)의 양단부를 상측으로 오목하도록 밴딩가공한 형태로 이루어질 수도 있다. In some cases, the solder transition preventing portion 50 may be formed to remove the plating along the width direction at both ends of the plated substrate portion 10 which is the boundary between the elastic contact portions 30 and 31. In addition, the solder transition preventing unit 50 may be formed in a form in which the both ends of the elastic contact portions 30 and 31 and the substrate portion 10 which is the boundary portion are concave upward.

이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 EMI 차폐용 핑거스트립(1)은 커버부재(70)의 리브(71)와 대응되는 위치의 PCB(60)에 기판부(10)의 길이방향을 따라 일정간격을 두고 복수개를 설치한다. 이때, 도 3과 같이 커버부재(70)의 리브(71)가 핑거스트립(1)의 탄성접촉부(30, 31)를 가압하면서 차폐벽(20, 21)의 상면과 접하게 된다. 이에 따라, 복수개의 핑거스트립(1)의 차폐벽(20, 21)들에 의해 PCB(60) 상면이 구획되며, 일측 영역에서 발생된 전자파는 차폐벽(20, 21)에 의해 타측 영역으로 전이되는 것이 차단된다. 한편, 탄성접촉부(30, 31)를 가압하는 커버부재(70)의 리브(71)가 차폐벽(20, 21)의 상면에 접하면서 탄성접촉부(30, 31)를 더 이상 가압할 수 없게 되므로, 탄성접촉부(30, 31)에 하중이 집중되는 것이 방지되어 핑거스트립(1)이 형태변형되는 등 파손되는 것이 방지된다. EMI shielding finger strip (1) according to an embodiment of the present invention configured as described above along the longitudinal direction of the substrate portion 10 on the PCB 60 of the position corresponding to the rib 71 of the cover member 70 Install multiple pieces at regular intervals. At this time, as shown in FIG. 3, the rib 71 of the cover member 70 contacts the upper surfaces of the shielding walls 20 and 21 while pressing the elastic contact portions 30 and 31 of the finger strip 1. Accordingly, the upper surface of the PCB 60 is partitioned by the shielding walls 20 and 21 of the plurality of finger strips 1, and electromagnetic waves generated in one region are transferred to the other region by the shielding walls 20 and 21. To be blocked. On the other hand, since the ribs 71 of the cover member 70 for pressing the elastic contact portions 30 and 31 come into contact with the upper surfaces of the shielding walls 20 and 21, the elastic contact portions 30 and 31 can no longer be pressed. In this case, the load is prevented from being concentrated on the elastic contact parts 30 and 31, thereby preventing the finger strip 1 from being damaged or deformed.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. It will be apparent to those of ordinary skill in the art.

Claims (3)

PCB(60)의 일면을 구획하도록 내측면에 다수개의 리브(71)가 돌출된 커버부재(70)의 상기 리브(71)에 부착되거나 또는 상기 PCB(60)의 일면에 상기 리브(71)와 대응되는 위치에 부착되는 기판부(10); 상기 기판부(10)의 폭방향의 적어도 일단부에서 상향 돌출된 차폐벽(20, 21); 및 상기 기판부(10)의 길이방향 양단부에서 각각 상측으로 만곡지고 서로 마주보는 방향으로 연장되되 그 중앙부가 상측으로 오목하게 라운드진 형상으로 이루어지며, 상기 중앙부가 리브(71)에 의해 가압되어 기판부(10)와 근접되도록 탄성회동되는 한 쌍의 탄성접촉부(30, 31);가 일체로 형성되도록 금속판을 절곡 또는 만곡시켜 제작된 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 핑거스트립.
The ribs 71 may be attached to the ribs 71 of the cover member 70 having a plurality of ribs 71 protruding from the inner surface to partition one surface of the PCB 60 or the ribs 71 on one surface of the PCB 60. A substrate unit 10 attached to a corresponding position; Shielding walls 20 and 21 protruding upward from at least one end of the substrate portion 10 in the width direction; And extending in a direction facing each other at both ends of the longitudinal direction of the substrate part 10, and extending in a direction facing each other, the center part of which is concave rounded upward, and the center part is pressed by the ribs 71. A pair of elastic contact parts (30, 31) that are elastically rotated so as to be close to the portion (10); Finger strip for EMI shielding, characterized in that produced by bending or bending the metal plate to be integrally formed.
제1항에 있어서, 상기 차폐벽(20, 21)은 기판부(10)의 폭방향 양단부에 형성되고, 일측 차폐벽(20)의 상단에서 타측 차폐벽(21)의 상단으로 수평절곡되어 연장 형성되며 외부의 픽업수단에 의해 진공흡착되는 진공흡착판(40)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 핑거스트립.
The method of claim 1, wherein the shielding wall (20, 21) is formed at both ends of the width direction of the substrate portion 10, and is bent horizontally extending from the upper end of the one side shielding wall 20 to the upper end of the other shielding wall (21) EMI shielding finger strip, characterized in that the vacuum suction plate 40 is further provided by the external pickup means.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판부(10)는 PCB(60)에 솔더링되며, 상기 탄성접촉부(30, 31)와 경계를 이루는 기판부(10)의 양단부에 솔더(2)가 탄성접촉부(30, 31)로 전이되는 것을 차단하는 솔더전이방지부(50)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 핑거스트립.According to claim 1 or 2, wherein the substrate portion 10 is soldered to the PCB 60, the solder (2) at both ends of the substrate portion 10 bounded by the elastic contact portion 30, 31 EMI shielding finger strip, characterized in that the solder transition preventing portion 50 is further provided to block the transition to the elastic contact portion (30, 31).
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