KR101445655B1 - Method for manufacturing diaphragm assembly for piezoelectric speaker - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 압전 스피커에 사용되는 진동판 어셈블리를 제조하는 압전 스피커용 진동판 어셈블리 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프레임과 진동판의 접착이 간편하면서 신속하게 이루어져 생산성이 현저히 향상되도록 하고 출력 음압의 저하가 원활히 방지되도록 하는 압전 스피커용 진동판 어셈블리 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a diaphragm assembly for use in a piezoelectric speaker, and more particularly, to a method of manufacturing a diaphragm assembly for a piezoelectric speaker in which a frame and a diaphragm are bonded easily and quickly, And more particularly, to a method of manufacturing a diaphragm assembly for a piezoelectric speaker.
일반적으로 최근에 휴대폰, 스마트폰 및 노트북 등의 휴대 단말기를 비롯하여 LCD TV, LED TV 등을 포함하는 TV 제품의 슬림화가 가속됨에 따라, 기존의 자석 코일을 이용한 다이나믹 스피커의 대안으로 압전 스피커가 주목을 받고 있다.Generally, as slimmerization of TV products including LCD TV, LED TV, etc. including mobile phones such as mobile phones, smart phones and notebooks has accelerated, piezoelectric speakers have attracted attention as an alternative to dynamic speakers using conventional magnet coils .
일반적으로 압전 스피커는 기존의 다이나믹 스피커에 비하여 얇고 가벼우며 전력소모가 적은 장점을 가지고 있어 미래 선도형 스피커 기술로 부각되고 있다.In general, piezoelectric speakers are thinner and lighter than conventional dynamic speakers and have lower power consumption, making them a future-oriented speaker technology.
그러나 압전 스피커는 상기 장점에도 불구하고 종래의 다이나믹 스피커에 비해 출력음압이 낮고 저주파 재생이 어렵다는 단점이 있어 상용화에 어려움을 겪고 있다.In spite of the above advantages, however, the piezoelectric speaker has a disadvantage in that the output sound pressure is low and the low frequency reproduction is difficult compared with the conventional dynamic speaker, and thus it is difficult to commercialize it.
종래의 압전형 스피커에는 압전 진동자를 이용하거나, 금속 진동판 상부에 압전 디스크를 덧붙여 제작하는 방식의 압전 스피커, PVDF(Polyvinylidene Fluoride)와 같은 필름형 압전 스피커, 실리콘 MEMS(Mechanical Electronic Micromachined System) 공정을 이용하여 제작하는 방식의 초소형 압전 스피커 등이 있다.Conventional piezoelectric loudspeakers include piezoelectric loudspeakers such as piezoelectric loudspeakers, piezoelectric loudspeakers using a piezoelectric vibrator or a piezoelectric disk over a metal diaphragm, film piezoelectric loudspeakers such as PVDF (polyvinylidene fluoride), and silicon MEMS (Mechanical Electronic Micromachined System) And a miniature piezoelectric speaker of a type in which the speaker is manufactured.
종래의 압전 스피커로서, 압전 필름 소재를 이용한 필름형 압전 스피커는 PVDF와 같은 압전 필름 소재를 이용하여 상하부에 전극을 형성하고 전압을 인가하여 음을 발생시키는 원리를 이용한다. 필름형 압전 스피커는 진동판 어셈블리의 상면에 필름 형태의 압전체를 부착하는 구조로 이루어지고, 상기 진동판 어셈브리는 경질의 사각형의 프레임에 진동판이 고정되는 구조를 갖는 것이다.As a conventional piezoelectric speaker, a film type piezoelectric speaker using a piezoelectric film material uses a piezoelectric film material such as PVDF to form electrodes at upper and lower portions, and applies a voltage to generate a sound. The film type piezoelectric speaker has a structure in which a film-shaped piezoelectric body is attached to an upper surface of a diaphragm assembly, and the diaphragm assembly has a structure in which a diaphragm is fixed to a rigid rectangular frame.
그런데, 상기와 같은 종래 기술에는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the above-described conventional techniques have the following problems.
종래의 필름형 압전 스피커의 진동판 어셈블리는 경질의 프레임의 내측에 진동판이 팽팽하게 고정되는 구조로 이루어져 있어 프레임과 진동판 사이의 접착 및 고정이 매우 까다로워 생산성이 저하되고 장기간 사용시에 프레임과 진동판 사이의 고정 부위가 떨어져 나가 수명이 저하되는 문제점이 있었다.The diaphragm assembly of the conventional film type piezoelectric speaker is structured such that the diaphragm is tightly fixed to the inside of the rigid frame, so that adhesion and fixing between the frame and the diaphragm are very difficult, resulting in reduced productivity. There is a problem that the life span is deteriorated due to the site being separated.
또한, 상기 프레임에 의해 상기 진동판이 느슨하게 고정되는 경우에는 출력 음압이 저하되는 문제점이 있었다.
Further, when the diaphragm is loosely fixed by the frame, the output sound pressure is lowered.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art,
본 발명의 목적은, 프레임과 진동판의 접착이 간편하면서 신속하게 이루어져 생산성이 현저히 향상되도록 하고 출력 음압의 저하가 원활히 방지되도록 하는 압전 스피커용 진동판 어셈블리 제조 방법을 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a diaphragm plate assembly for a piezoelectric speaker, in which adhesion between a frame and a diaphragm can be easily and promptly performed, productivity can be remarkably improved, and drop in output sound pressure can be prevented smoothly.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 제1 프레임과 제2 프레임을 동일한 크기로 제작하면서 금속 재질로 형성하여 프레임과 진동판의 조립이 보다 간편하게 이루어지고 프레임 자체의 견고성이 현저히 향상되도록 하는 압전 스피커용 진동판 어셈블리 제조 방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a piezoelectric speaker diaphragm which is made of a metal material while making the first frame and the second frame have the same size so that the frame and the diaphragm can be assembled more easily and the rigidity of the frame itself is remarkably improved. And a method of manufacturing an assembly.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 자외선 경화를 통해 프레임과 진동판의 접착이 보다 긴밀하면서 견고하게 이루어져 진동판 어셈블리의 장수명이 보장되도록 하는 압전 스피커용 진동판 어셈블리 제조 방법을 제공함에 있다.
It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a diaphragm assembly for a piezoelectric speaker, in which adhesion between a frame and a diaphragm is more tightly and firmly performed through ultraviolet curing to ensure a long life of the diaphragm assembly.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 "압전 스피커용 진동판 어셈블리 제조 방법"은, 사각 링 형태의 평평한 제1 프레임과 제2 프레임을 준비하는 프레임 준비 단계와; 필름 형태의 진동판을 준비하고, 상기 진동판의 하면에 내측링을 배치하고 상기 진동판의 상면에 외측링을 배치한 상태로 상기 내측링과 외측링을 상하로 억지 끼움식으로 결합하여 상기 진동판을 원형으로 팽팽하게 팽창시키는 진동판 팽창 단계와; 제1 지그를 준비하고, 상기 제1 지그의 내측에 상기 제1 프레임을 끼워 분리 가능하게 고정한 상태로 상기 제1 프레임의 상면에 접착제를 도포하며, 상기 접착제가 도포된 상기 제1 프레임의 상면에 상기 내측링과 외측링에 의해 고정된 상기 진동판을 뒤집어서 접착시키는 제1 프레임 접착 단계와; 상기 진동판과 제1 프레임의 부착이 완료된 후에, 상기 제1 지그에서 상기 제1 프레임과 진동판을 분리하고, 상기 진동판에서 상기 내측링과 외측링을 분리하며, 상기 제1 프레임의 외측 둘레로 상기 진동판을 절단시키는 진동판 절단 단계와; 제2 지그를 준비하고, 상기 제2 지그의 내측에 상기 제1 프레임과 진동판을 끼워 분리 가능하게 고정한 상태로 상기 제2 프레임의 하면에 접착제를 도포하며, 상기 접착제가 도포된 상기 제2 프레임의 하면을 상기 절단된 진동판의 상면에 접착시키고, 상기 진동판과 제2 프레임의 부착이 완료된 후에 상기 제2 지그에서 상기 제1 프레임과 진동판 및 제2 프레임을 분리하여 진동판 어셈블리를 완성하는 제2 프레임 접착 단계를; 포함하는 것을 특징으로 한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a diaphragm plate assembly for a piezoelectric speaker, comprising: preparing a frame having a square ring shape and a flat second frame; A diaphragm in the form of a film is prepared and the inner ring is disposed on the lower surface of the diaphragm and the outer ring is disposed on the upper surface of the diaphragm so that the inner ring and the outer ring are coupled in an upper- A diaphragm expansion step for expanding the diaphragm; A first jig is prepared and an adhesive is applied to an upper surface of the first frame while the first jig is detachably fixed to the inside of the first jig by sandwiching the first frame, A first frame bonding step of reversing and bonding the diaphragm fixed by the inner ring and the outer ring; The first frame and the diaphragm are separated from each other in the first jig after the attachment of the diaphragm and the first frame is completed, the inner ring and the outer ring are separated from the diaphragm, A diaphragm cutting step of cutting the diaphragm; A second jig is prepared and an adhesive is applied to the lower surface of the second frame while the first frame and the diaphragm are sandwiched between the first jig and the second jig, A second frame bonding step of bonding the lower surface to the upper surface of the cut diaphragm and separating the first frame and the diaphragm and the second frame from each other in the second jig after the attachment of the diaphragm and the second frame is completed, Step; .
또한, 본 발명에 따른 "압전 스피커용 진동판 어셈블리 제조 방법"의 상기 프레임 준비 단계에서, 상기 제1 프레임과 제2 프레임은 동일한 크기와 두께를 가지고 금속 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.
In addition, in the frame preparing step of the "method for manufacturing a diaphragm plate assembly for a piezoelectric speaker" according to the present invention, the first frame and the second frame are formed of a metal material having the same size and thickness.
본 발명에 따른 "압전 스피커용 진동판 어셈블리 제조 방법"의 상기 제1 프레임 접착 단계에서, 상기 접착제는 자외선의 조사에 의해 경화되는 UV 경화성 접착제이고, 상기 제1 프레임과 상기 진동판의 접착은 상기 접착제가 도포된 부위에 대한 UV 램프를 통한 자외선의 조사에 의해 이루어지는 것을 특징으로 한다.
In the first frame bonding step of the " method for manufacturing a piezoelectric speaker diaphragm plate assembly "according to the present invention, the adhesive is a UV curable adhesive which is cured by irradiation of ultraviolet rays, And irradiating the applied region with ultraviolet rays through a UV lamp.
본 발명에 따른 "압전 스피커용 진동판 어셈블리 제조 방법"의 상기 제2 프레임 접착 단계에서, 상기 접착제는 자외선의 조사에 의해 경화되는 UV 경화성 접착제이고, 상기 제2 프레임과 상기 진동판의 부착은 상기 접착제가 도포된 부위에 대한 UV 램프를 통한 자외선의 조사에 의해 이루어지는 것을 특징으로 한다.
In the second frame bonding step of the " method for manufacturing a piezoelectric speaker diaphragm plate assembly "according to the present invention, the adhesive is a UV curable adhesive which is cured by irradiation of ultraviolet rays, And irradiating the applied region with ultraviolet rays through a UV lamp.
상술한 바와 같은 본 발명은, 프레임과 진동판의 접착이 간편하면서 신속하게 이루어져 생산성이 현저히 향상되고, 진동판의 느슨해짐에 의한 출력 음압의 저하가 원활히 방지되는 효과를 갖는다.The present invention as described above has the effect that the adhesion between the frame and the diaphragm can be easily and quickly performed, the productivity is remarkably improved, and the output sound pressure is prevented from being lowered due to loosening of the diaphragm.
또한, 본 발명은, 제1 프레임과 제2 프레임을 동일한 크기로 제작하면서 금속 재질로 형성하여 프레임과 진동판의 조립이 보다 간편하게 이루어지고, 프레임 자체의 견고성이 현저히 향상되어 진동판에 대한 지지가 보다 원활히 이루어는 효과를 갖는다.It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a liquid crystal display device in which a first frame and a second frame are made of the same material while being made of a metal material so that the frame and the diaphragm can be assembled more easily and the rigidity of the frame itself is remarkably improved, .
또한, 본 발명은, 자외선 경화를 통해 프레임과 진동판의 접착이 보다 긴밀하면서 견고하게 이루어지고, 그에 따라 진동판 어셈블리의 장수명이 보장되는 효과를 갖는다.
Further, the present invention has the effect that the frame and the diaphragm are bonded more tightly and firmly through ultraviolet curing, thereby ensuring the long life of the diaphragm assembly.
도 1은 본 발명에 따른 진동판 어셈블리 제조 방법을 보인 단계도,
도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 진동판 어셈블리 제조 방법을 보인 개략적인 구성도.1 is a view showing a method of manufacturing a diaphragm assembly according to the present invention;
2 to 4 are schematic diagrams showing a method of manufacturing a diaphragm assembly according to the present invention.
이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention can be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.
도 1은 본 발명에 따른 진동판 어셈블리 제조 방법을 보인 단계도이고, 도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 진동판 어셈블리 제조 방법을 보인 개략적인 구성도이다.FIG. 1 is a view showing a method of manufacturing a diaphragm assembly according to the present invention, and FIGS. 2 to 4 are schematic diagrams showing a method of manufacturing a diaphragm assembly according to the present invention.
이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 압전 스피커용 진동판 어셈블리 제조 방법은 제1 프레임과 제2 프레임을 준비하는 프레임 준비 단계(S10)와, 진동판을 팽창시키는 진동판 팽창 단계(S20)와, 상기 제1 프레임을 상기 진동판에 접착시키는 제1 프레임 접착 단계(S30)와, 상기 진동판을 절단하는 진동판 절단 단계(S40)와, 상기 진동판에 제2 프레임을 접착시키는 제2 프레임 접착 단계(S50)를 포함한다.As shown therein, the method for manufacturing a diaphragm panel for a piezoelectric speaker according to the present invention includes a frame preparation step (S10) for preparing a first frame and a second frame, a diaphragm expansion step (S20) for expanding the diaphragm, A first frame bonding step (S30) of bonding one frame to the diaphragm, a diaphragm cutting step (S40) of cutting the diaphragm, and a second frame bonding step (S50) of bonding the second frame to the diaphragm do.
상기 프레임 준비 단계(S10)는 사각 링 형태의 평평한 제1 프레임과 제2 프레임을 준비하는 단계이다. 이 단계는 진동판의 상면과 하면에 접착될 상기 제1 프레임과 제2 프레임을 제작하여 준비하는 역할을 한다(도 2의 (a) 참조).The frame preparing step (S10) is a step of preparing a flat first frame and a second frame in the form of a square ring. This step serves to prepare and prepare the first frame and the second frame to be adhered to the top and bottom surfaces of the diaphragm (see Fig. 2 (a)).
상기 프레임 준비 단계(S10)에서, 상기 제1 프레임과 제2 프레임은 동일한 크기와 두께를 가지고 금속 재질로 형성되는 것이 바람직한데, 상기 제1 프레임과 제2 프레임은 동일한 크기와 두께를 가짐으로써, 상기 제1 프레임과 제2 프레임의 상기 진동판에 대한 접착이나 조립이 보다 간편하게 이루어지도록 하기 위한 것이고, 상기 제1 프레임과 제2 프레임이 금속 재질로 형성됨으로써, 상기 제1 프레임과 제2 프레임 자체의 강성과 견고성이 향상되면서 상기 진동판에 대한 지지가 원활하게 이루어지도록 하기 위한 것이다.In the frame preparation step (S10), it is preferable that the first frame and the second frame are made of a metal material having the same size and thickness. The first frame and the second frame have the same size and thickness, And the first frame and the second frame are made of a metal material so that the first frame and the second frame can be easily bonded or assembled to the diaphragm, So that rigidity and rigidity are improved and support to the diaphragm is smoothly performed.
상기 진동판 팽창 단계(S20)는 필름 형태의 진동판을 준비하고, 상기 진동판의 하면에 내측링을 배치하고 상기 진동판의 상면에 외측링을 배치한 상태로 상기 내측링과 외측링을 상하로 억지 끼움식으로 결합하여 상기 진동판을 원형으로 팽팽하게 팽창시키는 단계이다(도 2의 (b) 참조).The diaphragm expansion step (S20) includes preparing a diaphragm in the form of a film, arranging the inner ring on the lower surface of the diaphragm, placing the inner ring and the outer ring on the upper surface of the diaphragm, Thereby expanding the diaphragm in a circular shape (see Fig. 2 (b)).
상기 진동판 팽창 단계(S20)는 상기 외측링과 내측링을 통해 상기 진동판을 원형으로 팽팽하게 팽창된 상태로 고정시키는 역할을 한다. 이와 같이 상기 진동판이 팽창된 상태로 압전 스피커에 사용되면 압전 스피커 자체의 출력 음압이 상승되거나 출력 음압의 저하가 방지된다.The diaphragm expansion step (S20) serves to fix the diaphragm in an expanded state in a circular shape through the outer ring and the inner ring. When the diaphragm is used in the piezoelectric speaker in the expanded state, the output sound pressure of the piezoelectric speaker itself is increased or the output sound pressure is prevented from being lowered.
상기 내측링과 외측링이 원형으로 형성되고, 상기 진동판을 원형으로 팽창시키는 이유는 상기 진동판의 하나의 중심에서 방사상으로 팽창되도록 하기 위한 것이다.The inner ring and the outer ring are formed in a circular shape, and the reason for circularly expanding the diaphragm is to radially expand at one center of the diaphragm.
상기 제1 프레임 접착 단계(S30)는 제1 지그를 준비하고, 상기 제1 지그의 내측에 상기 제1 프레임을 끼워 분리 가능하게 고정한 상태로 상기 제1 프레임의 상면에 접착제를 도포하며, 상기 접착제가 도포된 상기 제1 프레임의 상면에 상기 내측링과 외측링에 의해 고정된 상기 진동판을 뒤집어서 접착시키는 단계이다(도 3의 (c) 참조).The first frame bonding step (S30) includes preparing a first jig, applying an adhesive to the upper surface of the first frame while detachably fixing the first frame to the inside of the first jig, (Refer to FIG. 3 (c)) of the vibration plate fixed by the inner ring and the outer ring on the upper surface of the first frame to which the first frame is applied.
상기 제1 프레임 접착 단계(S30)는 상기 팽창된 진동판의 일면에 상기 제1 프레임을 손쉽게 접착시키는 역할을 한다. 상기 제1 지그는 도시된 바와 같이 상기 제1 프레임이 분리 가능하게 끼워지는 홈을 가지는 것으로, 상기 제1 프레임을 분리 가능하게 고정한 상태로 상기 원형의 외측링과 함께 상기 진동판의 상기 제1 프레임의 상면에 밀착되게 끼워져 상기 접착제에 의한 접착과 상기 제1 프레임과 진동판 사이의 결합이 용이하게 이루어지도록 하는 것이다.The first frame bonding step S30 serves to easily adhere the first frame to one surface of the expanded diaphragm. The first jig has a groove into which the first frame is detachably fitted. The first jig is detachably fixed to the first frame. The first jig includes a circular outer ring, So that adhesion by the adhesive and coupling between the first frame and the diaphragm are facilitated.
상기 제1 프레임 접착 단계에서 상기 접착제는 자외선의 조사에 의해 경화되는 UV 경화성 접착제이고, 상기 제1 프레임과 상기 진동판의 접착은 상기 접착제가 도포된 부위에 대한 UV 램프를 통한 자외선의 조사에 의해 이루어지는 것이 바람직하다(도 3의 (c) 참조).Wherein the adhesive in the first frame bonding step is a UV curable adhesive that is cured by irradiation of ultraviolet light and adhesion between the first frame and the diaphragm is made by irradiation of ultraviolet rays through a UV lamp to a portion to which the adhesive is applied (See Fig. 3 (c)).
상기와 같이 UV 램프에 의한 자외선 조사로 상기 진동판과 제1 프레임을 접착시킴으로써, 상기 제1 지그에 상기 외측링에 고정된 상기 진동판과 제1 프레임을 고정한 상태로 상기 접착제의 경화가 용이하게 이루어져 상기 진동판과 제1 프레임의 접착에 의한 결합이 견고하면서 간편하게 이루어진다.By bonding the diaphragm and the first frame by ultraviolet irradiation by the UV lamp as described above, the adhesive is easily cured in a state in which the diaphragm fixed to the outer ring and the first frame are fixed to the first jig, The coupling by the bonding of the diaphragm and the first frame is robust and simple.
상기 진동판 절단 단계(S40)는 상기 진동판과 제1 프레임의 부착이 완료된 후에, 상기 제1 지그에서 상기 제1 프레임과 진동판을 분리하고, 상기 진동판에서 상기 내측링과 외측링을 분리하며, 상기 제1 프레임의 외측 둘레로 상기 진동판을 절단시키는 단계이다(도 3의 (d) 참조).The diaphragm cutting step S40 separates the first frame from the diaphragm in the first jig after the attachment of the diaphragm and the first frame is completed, separates the inner ring and the outer ring from the diaphragm, And cutting the diaphragm around the outer periphery of one frame (see Fig. 3 (d)).
상기 진동판 절단 단계(S40)는 상기 팽창된 진동판에 상기 제1 프레임이 완전히 접착된 후에 상기 제1 프레임의 크기로 상기 진동판을 절단하여 상기 제2 프레임을 접착시키기 용이하게 하는 것이다.The diaphragm cutting step S40 cuts the diaphragm to a size of the first frame after the first frame is completely bonded to the expanded diaphragm, thereby facilitating the bonding of the second frame.
이와 같은 상기 진동판 절단 단계(S40)에 의한 상기 제1 프레임의 크기에 맞춰진 상기 진동판의 절단은 칼날과 같은 절단기에 의한 절단이나 열선에 의한 절단 등 다양한 절단 방법이 사용될 수 있다.The cutting of the diaphragm according to the size of the first frame by the diaphragm cutting step S40 may be performed by various cutting methods such as cutting by a cutter such as a blade or cutting by a hot wire.
상기 제2 프레임 접착 단계(S50)는 제2 지그를 준비하고, 상기 제2 지그의 내측에 상기 제1 프레임과 진동판을 끼워 분리 가능하게 고정한 상태로 상기 제2 프레임의 하면에 접착제를 도포하며, 상기 접착제가 도포된 상기 제2 프레임의 하면을 상기 절단된 진동판의 상면에 접착시키고, 상기 진동판과 제2 프레임의 부착이 완료된 후에 상기 제2 지그에서 상기 제1 프레임과 진동판 및 제2 프레임을 분리하여 진동판 어셈블리를 완성하는 단계이다(도 4의 (e) 참조).The second frame bonding step (S50) comprises preparing a second jig, applying an adhesive to the lower surface of the second frame while detachably fixing the first frame and the diaphragm to each other inside the second jig, The lower surface of the second frame coated with the adhesive is adhered to the upper surface of the cut diaphragm, and after the attachment of the diaphragm and the second frame is completed, the first frame and the diaphragm and the second frame are separated from each other in the second jig Thereby completing the diaphragm assembly (see Fig. 4 (e)).
상기 제2 프레임 접착 단계(S50)는 상기 팽창된 진동판의 타면에 상기 제2 프레임을 손쉽게 접착시켜 본 진동판 어셈블리를 완성시키는 역할을 한다. 상기 제2 지그는 도시된 바와 같이 상기 제1 프레임과 진동판 및 상기 제2 프레임이 분리 가능하게 끼워지는 홈을 가지는 것으로, 상기 진동판의 상부에 위치하도록 상기 제1 프레임과 이에 접착된 상기 진동판이 분리 가능하게 고정된 상태로 상기 제2 프레임의 하면이 상기 진동판의 상면에 밀착되게 끼워져 상기 접착제에 의한 접착과 상기 제2 프레임과 진동판 사이의 결합이 용이하게 이루어지도록 하는 것이다.The second frame bonding step (S50) serves to complete the diaphragm assembly by easily bonding the second frame to the other surface of the expanded diaphragm. The second jig has a first frame, a diaphragm, and a groove into which the second frame is removably fitted. The first frame and the diaphragm bonded to the first frame are separated from each other The lower surface of the second frame is fitted tightly to the upper surface of the diaphragm so that the bonding by the adhesive and the coupling between the second frame and the diaphragm are facilitated.
상기 제2 프레임 접착 단계에서 상기 접착제는 자외선의 조사에 의해 경화되는 UV 경화성 접착제이고, 상기 제2 프레임과 상기 진동판의 접착은 상기 접착제가 도포된 부위에 대한 UV 램프를 통한 자외선의 조사에 의해 이루어지는 것이 바람직하다(도 4의 (e) 참조).Wherein the adhesive in the second frame bonding step is a UV curable adhesive that is cured by irradiation of ultraviolet light and the adhesion between the second frame and the diaphragm is performed by irradiating ultraviolet rays through a UV lamp to a portion to which the adhesive is applied (See Fig. 4 (e)).
상기와 같이 UV 램프에 의한 자외선 조사로 상기 진동판과 제2 프레임을 접착시킴으로써, 상기 제2 지그에 상기 진동판과 제2 프레임을 고정한 상태로 상기 접착제의 경화가 용이하게 이루어져 상기 진동판과 제2 프레임의 접착에 의한 결합이 견고하면서 간편하게 이루어진다.By bonding the diaphragm and the second frame by ultraviolet irradiation by the UV lamp as described above, the adhesive can be easily cured in a state in which the diaphragm and the second frame are fixed to the second jig, The bonding by bonding is robust and simple.
이와 같은 단계들을 거쳐 상기 제1 프레임과 제2 프레임의 사이에 팽팽하게 팽창된 상기 진동판이 접착으로 부착되는 진동판 어셈블리가 완성된다(도 4의 (f) 참조).
The diaphragm assembly, which is tightly expanded between the first frame and the second frame, is adhered to the diaphragm assembly through the steps as described above (see Fig. 4 (f)).
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is clear that the present invention can be suitably modified and applied in the same manner. Therefore, the above description does not limit the scope of the present invention, which is defined by the limitations of the following claims.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention.
Claims (5)
필름 형태의 진동판을 준비하고, 상기 진동판의 하면에 내측링을 배치하고 상기 진동판의 상면에 외측링을 배치한 상태로 상기 내측링과 외측링을 상하로 억지 끼움식으로 결합하여 상기 진동판을 원형으로 팽팽하게 팽창시키는 진동판 팽창 단계(S20)와;
제1 지그를 준비하고, 상기 제1 지그의 내측에 상기 제1 프레임을 끼워 분리 가능하게 고정한 상태로 상기 제1 프레임의 상면에 접착제를 도포하며, 상기 접착제가 도포된 상기 제1 프레임의 상면에 상기 내측링과 외측링에 의해 고정된 상기 진동판을 뒤집어서 접착시키는 제1 프레임 접착 단계(S30)와;
상기 진동판과 제1 프레임의 부착이 완료된 후에, 상기 제1 지그에서 상기 제1 프레임과 진동판을 분리하고, 상기 진동판에서 상기 내측링과 외측링을 분리하며, 상기 제1 프레임의 외측 둘레로 상기 진동판을 절단시키는 진동판 절단 단계(S40)와;
제2 지그를 준비하고, 상기 제2 지그의 내측에 상기 제1 프레임과 진동판을 끼워 분리 가능하게 고정한 상태로 상기 제2 프레임의 하면에 접착제를 도포하며, 상기 접착제가 도포된 상기 제2 프레임의 하면을 상기 절단된 진동판의 상면에 접착시키고, 상기 진동판과 제2 프레임의 부착이 완료된 후에 상기 제2 지그에서 상기 제1 프레임과 진동판 및 제2 프레임을 분리하여 진동판 어셈블리를 완성하는 제2 프레임 접착 단계(S50)를;
포함하는 것을 특징으로 하는 압전 스피커용 진동판 어셈블리 제조 방법.
A frame preparing step (S10) of preparing a flat first frame and a second frame in the form of a square ring;
A diaphragm in the form of a film is prepared and the inner ring is disposed on the lower surface of the diaphragm and the outer ring is disposed on the upper surface of the diaphragm so that the inner ring and the outer ring are coupled in an upper- A diaphragm expansion step (S20) for expanding the diaphragm;
A first jig is prepared and an adhesive is applied to an upper surface of the first frame while the first jig is detachably fixed to the inside of the first jig by sandwiching the first frame, A first frame bonding step (S30) of reversing and bonding the diaphragm fixed by the inner ring and the outer ring;
The first frame and the diaphragm are separated from each other in the first jig after the attachment of the diaphragm and the first frame is completed, the inner ring and the outer ring are separated from the diaphragm, (S40) cutting the diaphragm;
A second jig is prepared and an adhesive is applied to the lower surface of the second frame while the first frame and the diaphragm are sandwiched between the first jig and the second jig, A second frame bonding step of bonding the lower surface to the upper surface of the cut diaphragm and separating the first frame and the diaphragm and the second frame from each other in the second jig after the attachment of the diaphragm and the second frame is completed, Step S50;
Wherein the first and second piezoelectric diaphragm assemblies are formed on the piezoelectric substrate.
상기 프레임 준비 단계(S10)에서, 상기 제1 프레임과 제2 프레임은 동일한 크기와 두께를 가지고 금속 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 압전 스피커용 진동판 어셈블리 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein in the frame preparation step (S10), the first frame and the second frame are formed of a metal material having the same size and thickness.
상기 제1 프레임 접착 단계(S30)에서, 상기 접착제는 자외선의 조사에 의해 경화되는 UV 경화성 접착제이고, 상기 제1 프레임과 상기 진동판의 접착은 상기 접착제가 도포된 부위에 대한 UV 램프를 통한 자외선의 조사에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 압전 스피커용 진동판 어셈블리 제조 방법.
The method according to claim 1,
In the first frame bonding step (S30), the adhesive is a UV curable adhesive that is cured by irradiation of ultraviolet rays, and the adhesion between the first frame and the diaphragm is caused by the ultraviolet rays through the UV lamp Wherein the first and second piezoelectric diaphragm assemblies are formed on the piezoelectric substrate.
상기 제2 프레임 접착 단계(S50)에서, 상기 접착제는 자외선의 조사에 의해 경화되는 UV 경화성 접착제이고, 상기 제2 프레임과 상기 진동판의 부착은 상기 접착제가 도포된 부위에 대한 UV 램프를 통한 자외선의 조사에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 압전 스피커용 진동판 어셈블리 제조 방법.
The method according to claim 1,
In the second frame bonding step (S50), the adhesive is a UV-curable adhesive that is cured by irradiation of ultraviolet rays, and the attachment of the second frame and the diaphragm causes the ultraviolet rays Wherein the first and second piezoelectric diaphragm assemblies are formed on the piezoelectric substrate.
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|---|---|---|---|
| KR1020140070763A KR101445655B1 (en) | 2014-06-11 | 2014-06-11 | Method for manufacturing diaphragm assembly for piezoelectric speaker |
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH047755B2 (en) * | 1986-01-30 | 1992-02-12 | Teijin Ltd | |
| JP2689261B2 (en) | 1988-07-13 | 1997-12-10 | フオスター電機株式会社 | Diaphragm for electroacoustic transducer |
| JP4047755B2 (en) | 2003-03-28 | 2008-02-13 | 松下電器産業株式会社 | Acoustic transducer manufacturing method and manufacturing apparatus |
| EP2387255A2 (en) * | 2010-05-13 | 2011-11-16 | Omron Corporation | Acoustic sensor and microphone |
| US20130069480A1 (en) | 2011-09-16 | 2013-03-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Electromechanical transducer and method of manufacturing the electromechanical transducer |
-
2014
- 2014-06-11 KR KR1020140070763A patent/KR101445655B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH047755B2 (en) * | 1986-01-30 | 1992-02-12 | Teijin Ltd | |
| JP2689261B2 (en) | 1988-07-13 | 1997-12-10 | フオスター電機株式会社 | Diaphragm for electroacoustic transducer |
| JP4047755B2 (en) | 2003-03-28 | 2008-02-13 | 松下電器産業株式会社 | Acoustic transducer manufacturing method and manufacturing apparatus |
| EP2387255A2 (en) * | 2010-05-13 | 2011-11-16 | Omron Corporation | Acoustic sensor and microphone |
| US20130069480A1 (en) | 2011-09-16 | 2013-03-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Electromechanical transducer and method of manufacturing the electromechanical transducer |
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