KR101440127B1 - Adhesive Tape for Flexible Printed Circuit Board - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an adhesive tape for a flexible printed circuit board attached to the flexible printed circuit board for a portable terminal, comprising: a carrier; a releasing film attached to one portion of the upper face of the carrier; a first double sided tape and a second double sided tape attached apart from the upper face of the releasing film; and a conductive tape attached to the upper face of the releasing film to be positioned between the first double sided tape and the second double sided tape. Thus, the first double sided tape, the second double sided tape, and the conductive tape can be attached to the flexible printed circuit board, and work time and process can be minimized.

Description

연성회로기판용 접착테이프 및 그 부착방법{Adhesive Tape for Flexible Printed Circuit Board} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an adhesive tape for a flexible circuit board,

본 발명은 연성회로기판용 접착테이프 및 그 부착방법에 관한 것으로서, 특히 복수개의 테이프가 캐리어에 부착된 연성회로기판용 접착테이프 및 그 부착방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive tape for a flexible circuit board and a method of attaching the adhesive tape, and more particularly to an adhesive tape for a flexible circuit board having a plurality of tapes attached to a carrier and a method of attaching the same.

일반적으로 휴대폰 등의 PDA(Personal Digital Assistant)나 태블릿PC나 PMP(Portable Multimedia Player) 등의 각종 휴대 단말기에는 연성회로기판이 설치될 수 있다. Generally, a flexible circuit board can be installed in various portable terminals such as a PDA (Personal Digital Assistant) such as a mobile phone, a tablet PC, and a PMP (Portable Multimedia Player).

연성회로기판은 적어도 하나의 테이프가 부착된 상태에서 운반될 수 있고, 적어도 하나의 테이프가 휴대 단말기의 판넬이나 브래킷이나 프레임에 부착되면 연성회로기판이 휴대 단말기에 위치 고정되게 장착될 수 있다. The flexible circuit board can be carried in a state in which at least one tape is attached. When at least one tape is attached to a panel, a bracket or a frame of the portable terminal, the flexible circuit board can be fixedly mounted on the portable terminal.

본 발명은 휴대 단말기용 연성회로기판의 복수 위치에 테이프를 각각 부착할 수 있는 연성회로기판용 접착테이프 및 그 접착방법를 제공하는데 그 목적이 있다. It is an object of the present invention to provide an adhesive tape for a flexible circuit board and a method of bonding the tape, which are capable of attaching tapes to a plurality of positions of a flexible circuit board for a portable terminal.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명은 휴대 단말기용 연성회로기판에 부착되는 연성회로기판용 접착테이프에 있어서, 휴대 단말기용 연성회로기판에 부착되는 연성회로기판용 접착테이프에 있어서, 캐리어와; 상기 캐리어의 상면 일부에 부착된 이형 필름과; 상기 이형 필름의 상면에 이격되게 부착된 제 1 양면 테이프 및 제 2 양면 테이프와; 상기 제 1 양면 테이프와 제 2 양면 테이프 사이에 위치되게 상기 이형 필름의 상면에 부착된 도전성 테이프를 포함한다.According to one aspect of the present invention, there is provided an adhesive tape for a flexible circuit board to be attached to a flexible circuit board for a portable terminal, the adhesive tape for a flexible circuit board to be attached to a flexible circuit board for a portable terminal, A release film attached to a part of an upper surface of the carrier; A first double-sided tape and a second double-sided tape spaced apart from each other on an upper surface of the release film; And a conductive tape attached to an upper surface of the release film so as to be positioned between the first double-sided tape and the second double-sided tape.

본 발명은 휴대 단말기용 연성회로기판에 부착되는 연성회로기판용 접착테이프에 있어서, 캐리어와; 상기 캐리어의 상면 제 1 위치에 부착된 제 1 테이프와; 상기 캐리어의 상면에 제 1 위치와 이격된 제 2 위치에 부착된 제 2 테이프를 포함하고, 상기 제 1 테이프는 상기 제 1 위치에 부착된 제 1 이형 필름과; 상기 이형 필름의 상면에 이격되게 부착된 제 1 양면 테이프 및 제 2 양면 테이프와; 상기 제 1 양면 테이프와 제 2 양면 테이프 사이에 위치되게 상기 이형 필름의 상면에 부착된 도전성 테이프를 포함하며, 상기 제 2 테이프는 상기 제 2 위치에 부착된 제 2 이형 필름과; 상기 제 2 이형 필름의 상면에 이격되게 부착된 제 3 양면 테이프 및 제 4 양면 테이프를 포함한다. The present invention relates to an adhesive tape for a flexible circuit board to be attached to a flexible circuit board for a portable terminal, the adhesive tape comprising: a carrier; A first tape attached to a top surface of the carrier at a first location; A second tape attached to a top surface of the carrier at a second location spaced apart from a first location, the first tape having a first release film attached to the first location; A first double-sided tape and a second double-sided tape spaced apart from each other on an upper surface of the release film; And a conductive tape attached to an upper surface of the release film so as to be positioned between the first double-sided tape and the second double-sided tape, wherein the second tape comprises: a second release film attached to the second position; And a third double-sided tape and a fourth double-sided tape spaced apart from each other on an upper surface of the second release film.

상기 캐리어는 제 1 PET 필름의 상면에 실리콘 점착재가 도포될 수 있다. The carrier may be coated with a silicone adhesive on the upper surface of the first PET film.

상기 제 1 이형 필름은 제 2 필름의 하면이 상기 실리콘 점착재에 부착되고 상기 제 2 필름의 상면에 실리콘 액이 도포될 수 있다. The lower surface of the second film may be attached to the silicone adhesive and the silicone liquid may be applied to the upper surface of the second film.

상기 제 1 양면 테이프는 제 3 필름의 하면에 아크릴 점착재가 도포되어 상기 실리콘 액에 부착되고, 상기 제 3 필름의 상면에 아크릴 점착재가 도포될 수 있다. The first double-sided tape may be coated with an acrylic adhesive material on the lower surface of the third film and attached to the silicone liquid, and an acrylic adhesive material may be applied to the upper surface of the third film.

상기 제 2 양면 테이프는 제 4 필름의 하면에 아크릴 점착재가 도포되어 상기 실리콘 액에 부착되고, 상기 제 4 필름의 상면에 아크릴 점착재가 도포될 수 있다. The second double-sided tape may be coated with an acrylic adhesive on the lower surface of the fourth film and adhered to the silicone liquid, and an acrylic adhesive may be applied on the upper surface of the fourth film.

상기 도전성 테이프는 패브릭 베이스의 하면에 도전성 점착재가 도포되어 상기 실리콘 점착재에 부착되고, 상기 패브릭 베이스의 상면에 도전성 점착재가 도포될 수 있다. The conductive tape may be coated with a conductive adhesive material on the lower surface of the fabric base and attached to the silicone adhesive material, and a conductive adhesive material may be applied to the upper surface of the fabric base.

상기 제 2 이형 필름은 제 5 필름의 하면이 상기 실리콘 점착재에 부착되고 상기 제 5 필름의 상면에 실리콘 액이 도포될 수 있다.In the second release film, the lower surface of the fifth film may be adhered to the silicone adhesive and the silicone liquid may be applied to the upper surface of the fifth film.

상기 제 3 양면 테이프는 제 6 필름의 하면에 아크릴 점착재가 도포되어 상기 실리콘 액에 부착되고, 상기 제 6 필름의 상면에 아크릴 점착재가 도포될 수 있다. The third double-sided tape may be coated with an acrylic adhesive on the lower surface of the sixth film and adhered to the silicone liquid, and an acrylic adhesive may be applied on the upper surface of the sixth film.

상기 제 4 양면 테이프는 제 7 필름의 하면에 아크릴 점착재가 도포되어 상기 실리콘 액에 부착되고, 상기 제 7 필름의 상면에 아크릴 점착재가 도포될 수 있다. The fourth double-sided tape may be coated with an acrylic adhesive agent on the lower surface of the seventh film and attached to the silicone liquid, and an acrylic adhesive agent may be applied to the upper surface of the seventh film.

상기 제 1 테이프와 상기 제 2 테이프 각각은 상기 캐리어의 상면에 복수개 부착될 수 있다. A plurality of the first tape and the second tape may be attached to the upper surface of the carrier.

상기 제 1 테이프과 상기 제 2 테이프는 상기 캐리어의 상면에 같은 개수가 부착될 수 있다. The first tape and the second tape may be attached to the upper surface of the carrier in the same number.

상기 복수개의 제 1 테이프는 상기 캐리어에 등간격으로 배치될 수 있고, 상기 복수개의 제 2 테이프는 상기 캐리어에 등간격으로 배치될 수 있다. The plurality of first tapes may be disposed at equal intervals in the carrier, and the plurality of second tapes may be disposed at equal intervals in the carrier.

상기 복수개 제 1 테이프의 간격과, 복수개 제 2 테이프의 간격이 동일할 수 있다.The interval between the plurality of first tapes and the interval between the plurality of second tapes may be the same.

본 발명에 따른 연성회로기판용 접착테이프의 부착방법은 베이스에 복수개의 연성회로기판을 안착하는 단계와; 캐리어의 일부에 이형 필름이 부착되고, 상기 이형 필름에 제 1 양면 테이프 및 제 2 양면 테이프가 이격되게 부착되며, 도전성 테이프가 상기 제 1 양면 테이프와 제 2 양면 테이프 사이에 위치되게 상기 이형 필름에 부착된 연성회로기판용 접착테이프를 상기 복수개의 연성회로기판에 접촉하여 상기 제 1 양면 테이프와 제 2 양면 테이프 및 도전성 테이프 각각을 상기 연성회로기판 각각에 부착하는 단계와; 상기 캐리어를 상기 이형 필름에서 분리하는 단계를 포함한다.A method of attaching an adhesive tape for a flexible circuit board according to the present invention includes: mounting a plurality of flexible circuit boards on a base; Wherein a release film is attached to a part of the carrier and a first double-sided tape and a second double-sided tape are adhered to the release film so as to be spaced apart from each other and the conductive tape is placed between the first double- Attaching an adhesive tape for an attached flexible circuit board to the plurality of flexible circuit boards to attach the first and second double-sided tapes and the conductive tape to each of the flexible circuit boards; And separating the carrier from the release film.

본 발명은 이형필름의 개수 및 캐리어의 개수를 최소화하면서 제 1 양면 테이프와 제 2 양면 테이프 및 도전성 테이프 모두를 연성회로기판에 함께 부착할 수 있고, 작업시간 및 작업공수를 최소화할 수 있는 이점이 있다. It is possible to attach both the first double-sided tape and the second double-sided tape and the conductive tape together on the flexible circuit board while minimizing the number of release films and the number of carriers, have.

또한, 하나의 이형 필름이 제 1 양면 테이프와 제 2 양면 테이프 및 도전성 테이프 모두의 점착 성능을 유지시킬 수 있고, 하나의 이형 필름을 떼어내는 간단한 동작으로 제 1 양면 테이프와 제 2 양면 테이프 및 도전성 테이프 각각을 휴대 단말기에 부착 가능하게 할 수 있는 이점이 있다. In addition, one release film can maintain the adhesive performance of both the first and second double-sided tapes and the conductive tape, and the first double-sided tape and the second double-sided tape and the conductive double- There is an advantage that each of the tapes can be attached to the portable terminal.

또한, 하나의 캐리어와 2개의 이형 필름으로 4개의 양면 테이프와 1개의 도전성 테이프를 연성회로기판에 부착할 수 있으므로 캐리어의 개수를 최소화할 수 있는 이점이 있다. Further, since four double-sided tapes and one conductive tape can be attached to the flexible circuit board by one carrier and two release films, there is an advantage that the number of carriers can be minimized.

도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판용 접착테이프 일실시예의 평면도,
도 2는 본 발명에 따른 연성회로기판용 접착테이프 일실시예의 분해 사시도,
도 3은 도 1에 도시된 A-A 선 단면도,
도 4는 도 1에 도시된 B-B 선 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 연성회로기판용 접착테이프가 연성회로기판에 부착된 후 캐리어가 분리되었을 때의 주요부 단면도이다. 1 is a plan view of an adhesive tape for a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention,
Fig. 2 is an exploded perspective view of an adhesive tape for a flexible circuit board according to the present invention,
3 is a sectional view taken along the line AA shown in Fig. 1,
Fig. 4 is a sectional view taken along the line BB of Fig. 1,
FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part when a carrier is separated after an adhesive tape for a flexible circuit board according to the present invention is attached to a flexible circuit board.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판용 접착테이프 일실시예의 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 연성회로기판용 접착테이프 일실시예의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 A-A 선 단면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 B-B 선 단면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 연성회로기판용 접착테이프가 연성회로기판에 부착된 후 캐리어가 분리되었을 때의 주요부 단면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of an adhesive tape for a flexible circuit board according to the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 1, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part of a case where an adhesive tape for a flexible circuit board according to the present invention is attached to a flexible circuit board and then the carrier is separated.

본 실시예의 연성회로기판용 접착테이프는 휴대 단말기용 연성회로기판(2)에 부착될 수 있다. 연성회로기판용 접착테이프는 캐리어(10)와; 캐리어(10)의 상면 일부에 부착된 이형 필름(20)과; 이형 필름(20)의 상면에 이격되게 부착된 제 1 양면 테이프(30) 및 제 2 양면 테이프(40)와; 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40) 사이에 위치되게 이형 필름(20)의 상면에 부착된 도전성 테이프(50)를 포함한다. 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 테이프(40) 및 도전성 테이프(50)는 휴대 단말기에 설치되는 연성회로기판(2)에 부착되는 테이프들일 수 있고, 연성회로기판용 접착테이프는 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40) 및 도전성 테이프(50)를 연성회로기판(2)에 쉽게 부착할 수 있는 접착테이프일 수 있다. 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40) 및 도전성 테이프(50)는 이형 필름(20)을 통해 캐리어(10)에 부착될 수 있고, 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)와 도전성 테이프(50)와 이형 필름(20) 및 캐리어(10)는 일체화될 수 있다. 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)와 도전성 테이프(50)는 이형 필름(20)을 통해 캐리어(10)에 부착된 상태에서 연성회로기판(2)으로 옮겨질 수 있다.The adhesive tape for a flexible circuit board of this embodiment can be attached to the flexible circuit board 2 for a portable terminal. The adhesive tape for a flexible circuit board comprises: a carrier (10); A release film (20) attached to a part of the upper surface of the carrier (10); A first double-sided tape (30) and a second double-sided tape (40) adhered to the upper surface of the release film (20) so as to be spaced apart from each other; And a conductive tape 50 attached to the upper surface of the release film 20 so as to be positioned between the first double-sided tape 30 and the second double-sided tape 40. The first double-sided tape 30, the second tape 40 and the conductive tape 50 may be tapes attached to a flexible circuit board 2 mounted on a portable terminal, It may be an adhesive tape capable of easily attaching the tape 30, the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 to the flexible circuit board 2. [ The first double-sided tape 30 and the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 can be attached to the carrier 10 via the release film 20 and the first double-sided tape 30, The tape 40, the conductive tape 50, the release film 20, and the carrier 10 can be integrated. The first double-sided tape 30 and the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 can be transferred to the flexible circuit board 2 while being attached to the carrier 10 via the release film 20.

연성회로기판용 접착테이프가 부착되는 연성회로기판(2)은 도 2에 도시된 바와 같이, 단자부(3), 버튼에 의해 누름 동작되는 메탈 돔(4)가 구비된 연성회로기판일 수 있다. 연성회로기판(2)은 도 5에 도시된 바와 같이, 메탈 돔(4)에 의해 접점되는 내측 접점(5)과 외측 접점(6)과, 접지를 위해 금속재질로 이루어진 접지부(7)와, 광을 발생하여 전파하는 제 1 발광부(8)와, 제 1 발광부(8)와 이격된 위치에서 광을 발생하여 전파하는 제 2 발광부(9)를 더 포함하는 연성회로기판일 수 있다. 여기서, 제 1 발광부(8) 및 제 2 발광부(9)는 광을 조사하는 엘이디 등의 발광소자와, 발광소자에서 조사된 광이 안내되는 광가이드를 포함할 수 있다. The flexible circuit board 2 to which the adhesive tape for a flexible circuit board is attached may be a flexible circuit board having a terminal portion 3 and a metal dome 4 pressed by a button as shown in FIG. 5, the flexible circuit board 2 includes an inner contact 5 and an outer contact 6 that are brought into contact with the metal dome 4, a ground 7 made of a metal for grounding, , A first light emitting portion (8) for generating and propagating light, and a second light emitting portion (9) for generating and propagating light at a position apart from the first light emitting portion (8) have. Here, the first light emitting portion 8 and the second light emitting portion 9 may include a light emitting element such as an LED that emits light and a light guide through which the light emitted from the light emitting element is guided.

연성회로기판용 접착테이프는 기능이 상이한 부재들이 적층된 구조로 배치될 수 있고, 최하측에 위치하는 캐리어(10)와, 캐리어(10)의 상측에 위치하는 이형 필름(20)과, 이형 필름(20)의 상측에 배치된 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)와 도전성 테이프(50)를 포함할 수 있다. The adhesive tape for a flexible circuit board can be arranged in a structure in which members having different functions are stacked. The adhesive tape for a flexible circuit board includes a carrier 10 positioned on the lowermost side, a release film 20 located on the upper side of the carrier 10, A first double-sided tape 30, a second double-sided tape 40, and a conductive tape 50 disposed on the upper side of the first double-sided tape 20.

제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)와 도전성 테이프(50)는 이형 필름(20)의 상측에 서로 이격되게 배치될 수 있다. 캐리어(10)의 운반시, 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)와 도전성 테이프(50)는 이형 필름(20)과 함께 운반될 수 있다.The first double-sided tape 30, the second double-sided tape 40, and the conductive tape 50 may be spaced apart from each other on the upper side of the release film 20. The first double-sided tape 30, the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 can be carried together with the release film 20 when the carrier 10 is transported.

캐리어(10)는 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40) 및 도전성 테이프(50)를 연성회로기판(2)에 부착되게 도울 수 있고, 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40) 및 도전성 테이프(50)가 연성회로기판(2)에 부착된 후 이형 필름(20)과 분리되는 1차 리무버일 수 있다. The carrier 10 can help attach the first double-sided tape 30, the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 to the flexible circuit board 2 and the first double-sided tape 30 and the second double- It may be a primary remover in which the double-sided tape 40 and the conductive tape 50 are attached to the flexible circuit board 2 and then separated from the release film 20.

이형 필름(20)은 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40) 및 도전성 테이프(50)를 보호함과 아울러 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40) 및 도전성 테이프(50)의 점착성을 유지시키기 위해 사용될 수 있다. 이형 필름(20)은 연성회로기판(2)을 휴대 단말기에 설치할 때, 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40) 및 도전성 테이프(50)에서 분리될 수 있다. 이형 필름(20)은 연성회로기판(2)의 장착 작업시 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40) 및 도전성 테이프(50)에서 분리되는 2차 리무버일 수 있다. The release film 20 protects the first double-sided tape 30, the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 and also protects the first and second double-sided tapes 30 and 40, Can be used to maintain the tackiness of the substrate 50. The release film 20 can be separated from the first double-sided tape 30, the second double-sided tape 40, and the conductive tape 50 when the flexible circuit board 2 is installed in a portable terminal. The release film 20 may be a secondary remover separated from the first double-sided tape 30, the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 during the mounting operation of the flexible circuit board 2.

제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)는 연성회로기판(2)에 부착되어 연성회로기판(2)과 함께 운반될 수 있는 테이프들이다. 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)는 연성회로기판(2)을 휴대 단말기에 설치할 때, 그 각각이 휴대 단말기를 구성하는 판넬이나 브래킷이나 프레임에 부착될 수 있고, 연성회로기판(2)의 유동을 방지할 수 있다. 즉, 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)는 연성회로기판 고정 테이프로 기능할 수 있다. 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)는 연성회로기판(2)에 부착될 때, 연성회로기판(2)의 하면에 서로 이격되게 부착될 수 있다. The first double-sided tape 30 and the second double-sided tape 40 are attached to the flexible circuit board 2 and can be carried with the flexible circuit board 2. The first double-sided tape 30 and the second double-sided tape 40 may be attached to a panel, a bracket, or a frame constituting the portable terminal when the flexible circuit board 2 is installed in the portable terminal, The flow of the substrate 2 can be prevented. That is, the first double-sided tape 30 and the second double-sided tape 40 can function as a flexible circuit board fixing tape. The first double-sided tape 30 and the second double-sided tape 40 may be attached to the lower surface of the flexible circuit board 2 so as to be spaced apart from each other when attached to the flexible circuit board 2.

도전성 테이프(50)은 연성회로기판(2)에 부착되어 연성회로기판(2)과 함께 운반될 수 있는 테이프이다. 도전성 테이프(50)는 연성회로기판(2)을 휴대 단말기에 설치할 때, 그 각각이 휴대 단말기를 구성하는 판넬이나 브래킷이나 프레임에 부착될 수 있고, 연성회로기판(2)의 유동을 방지할 수 있다. 즉, 도전성 테이프(50)는 연성회로기판 고정 테이프로 기능할 수 있다. 도전성 필름(50)은 연성회로기판(2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 접지부재로 기능할 수 있다. 도전성 테이프(50)은 연성회로기판(2)에 부착될 때, 연성회로기판(2)의 하면에 부착될 수 있고, 그 위치는 연성회로기판(2)의 하면에 부착된 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)의 사이일 수 있다. 도전성 테이프(50)는 길이가 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)의 이격 거리 보다 짧을 수 있고, 도전성 테이프(50)의 일측단은 제 1 양면 테이프(30)와 이격될 수 있으며, 도전성 테이프(50)의 타측단은 제 2 양면 테이프(40)와 이격될 수 있다. The conductive tape 50 is a tape which is attached to the flexible circuit board 2 and can be carried along with the flexible circuit board 2. [ When the flexible circuit board 2 is mounted on the portable terminal, the conductive tape 50 can be attached to a panel, a bracket, or a frame constituting the portable terminal, respectively, so as to prevent the flexible circuit board 2 from flowing have. That is, the conductive tape 50 can function as a flexible circuit board fixing tape. The conductive film 50 may be electrically connected to the flexible circuit board 2 and function as a grounding member. When the conductive tape 50 is attached to the flexible circuit board 2, it can be attached to the lower surface of the flexible circuit board 2, 30 between the first double-sided tape 40 and the second double-sided tape 40. The length of the conductive tape 50 may be shorter than the distance between the first double-sided tape 30 and the second double-sided tape 40 and one end of the conductive tape 50 may be spaced apart from the first double- And the other end of the conductive tape 50 may be spaced apart from the second double-sided tape 40.

제 1 양면 테이프(30)는 연성회로기판(2)에 부착될 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 발광부(8)를 덮게 부착될 수 이다. 제 2 양면 테이프(40)는 연성회로기판(2)에 부착될 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 2 발광부(9)를 덮게 부착될 수 있다. 도전성 테이프(50)는 연성회로기판(2)에 부착될 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 접지부(7)를 덮게 부착될 수 있다. When the first double-sided tape 30 is attached to the flexible circuit board 2, it can be attached so as to cover the first light emitting portion 8, as shown in Fig. When the second double-sided tape 40 is attached to the flexible circuit board 2, it can be attached so as to cover the second light emitting portion 9, as shown in Fig. When the conductive tape 50 is attached to the flexible circuit board 2, it can be attached so as to cover the ground portion 7, as shown in Fig.

제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)와 도전성 테이프(50) 각각은 이형 필름(20)이 캐리어(10)에 부착된 상태에서 캐리어(10)와 함께 운반될 수 있다. 캐리어(10)는 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)와 도전성 테이프(50) 각각이 연성회로기판(2)에 부착된 상태일 때, 이형 필름(20)과 분리될 수 있다. 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)와 도전성 테이프(50)) 각각은 캐리어(10)가 이형 필름(20)과 분리되면, 연성회로기판(2)에 부착된 상태에서 연성회로기판(2)과 일체화될 수 있고, 이후에는 연성회로기판(2)과 함께 운반될 수 있다. 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)와 도전성 테이프(50) 각각은 연성회로기판(2)을 휴대 단말기에 설치할 때, 이형 필름(20)과 분리될 수 있고, 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)와 도전성 테이프(50)) 각각은 휴대 단말기를 구성하는 판넬이나 브래킷이나 프레임에 부착되어 연성회로기판(2)을 지지, 고정할 수 있다. Each of the first and second double-sided tapes 30 and 40 and the conductive tape 50 can be carried together with the carrier 10 in a state in which the release film 20 is attached to the carrier 10. The carrier 10 can be separated from the release film 20 when the first double-sided tape 30, the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 are respectively attached to the flexible circuit board 2 have. When the carrier 10 is separated from the release film 20, the first and second double-sided tapes 30 and 40 and the conductive tape 50 are bonded to the flexible circuit board 2, Can be integrated with the circuit board 2, and thereafter can be carried with the flexible circuit board 2. The first double-sided tape 30, the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 can be separated from the release film 20 when the flexible circuit board 2 is mounted on the portable terminal, Each of the tape 30, the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 may be attached to a panel, a bracket, or a frame constituting the portable terminal to support and fix the flexible circuit board 2.

캐리어(10)는 제 1 PET 필름(11)의 상면에 실리콘 점착재(12)가 도포될 수 있다. 이형 필름(20)은 제 2 필름(21)의 하면이 실리콘 점착재(12)에 부착되고 제 2 필름(21)의 상면에 실리콘 액(22)이 도포될 수 있다. 제 1 양면 테이프(30)는 제 3 필름(31)의 하면에 아크릴 점착재(32)가 도포되어 실리콘 액(22)에 부착되고, 제 3 필름(31)의 상면에 아크릴 점착재(33)가 도포될 수 있다. 제 2 양면 테이프(40)는 제 4 필름(41)의 하면에 아크릴 점착재(42)가 도포되어 실리콘 액(22)에 부착되고, 제 4 필름(41)의 상면에 아크릴 점착재(43)가 도포될 수 있다. 도전성 테이프(50)는 패브릭 베이스(51)의 하면에 도전성 점착재(52)가 도포되어 실리콘 점착재(12)에 부착되고, 패브릭 베이스(51)의 상면에 도전성 점착재(53)가 도포될 수 있다. 도전성 테이프(50)는 패브릭 베이스(51)의 하면에 도포된 도전성 점착재(52) 및 패브릭 베이스(51) 상면에 도포된 도전성 점착재(53)가 패브릭 베이스(51)로 침투될 수 있고, 패브릭 베이스(51)의 하면에 도포된 도전성 점착재(52)와 패브릭 베이스(51) 상면에 도포된 도전성 점착재(53)는 패브릭 베이스(51)에서 통전될 수 있다.   The carrier 10 may be coated with a silicone adhesive material 12 on the upper surface of the first PET film 11. The lower surface of the second film 21 may adhere to the silicone adhesive material 12 and the silicone liquid 22 may be applied to the upper surface of the second film 21 in the release film 20. [ The first double-sided adhesive tape 30 has an acrylic adhesive material 32 coated on the lower surface of the third film 31 and adhered to the silicone liquid 22. An acrylic adhesive material 33 is applied to the upper surface of the third film 31, Can be applied. The second double-sided adhesive tape 40 has an acrylic adhesive 42 applied to the lower surface of the fourth film 41 and attached to the silicone liquid 22 and an acrylic adhesive 43 applied to the upper surface of the fourth film 41. [ Can be applied. The conductive tape 50 is formed by applying a conductive adhesive material 52 to the lower surface of the fabric base 51 and attaching to the silicon adhesive material 12 and applying a conductive adhesive material 53 to the upper surface of the fabric base 51 . The conductive tape 50 can penetrate the conductive adhesive material 52 applied to the lower surface of the fabric base 51 and the conductive adhesive material 53 applied to the upper surface of the fabric base 51 into the fabric base 51, The conductive adhesive material 52 applied on the lower surface of the fabric base 51 and the conductive adhesive material 53 applied on the upper surface of the fabric base 51 can be energized in the fabric base 51. [

연성회로기판용 접착테이프는 캐리어(10)의 상면 제 1 위치에 부착된 제 1 테이프(C)와, 캐리어(10)의 상면에 제 1 위치와 이격된 제 2 위치에 부착된 제 2 테이프(D)를 포함할 수 있고, 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40)와 도전성 테이프(50) 및 이형 필름(20)이 제 1 테이프(C)일 수 있다. The adhesive tape for a flexible circuit board includes a first tape C attached to a first position on the upper surface of the carrier 10 and a second tape T attached to a second position spaced apart from the first position on the upper surface of the carrier 10 The first double-sided tape 30 and the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 and the release film 20 may be the first tape C.

제 2 테이프(D)는 캐리어(10)의 상면 제 2 위치에 부착된 제 2 이형 필름(60)과; 제 2 이형 필름(60)의 상면에 이격되게 부착된 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)를 포함할 수 있다. 이하, 제 1 테이프(C)의 이형 필름(20)은 제 2 테이프(D)의 제 2 이형 필름(60)과 구분되기 위해 제 1 이형 필름(20)으로 칭하여 설명될 수 있다. The second tape (D) has a second release film (60) attached at a second top surface position of the carrier (10); And a third double-sided tape 70 and a fourth double-sided tape 80 that are attached to the upper surface of the second release film 60 so as to be spaced apart from each other. The release film 20 of the first tape C may be described as a first release film 20 in order to be distinguished from the second release film 60 of the second tape D. [

제 2 이형 필름(60)은 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)를 보호함과 아울러 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)의 점착성을 유지시키기 위해 사용될 수 있다. 제 2 이형 필름(60)은 연성회로기판(2)을 휴대 단말기에 설치할 때, 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)에서 분리될 수 있다. 제 2 이형 필름(20)은 연성회로기판(2)의 장착 작업시 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)에서 분리되는 2차 리무버일 수 있다. The second release film 60 protects the third and the second double-sided tape 70 and 80 and is used to maintain the tackiness of the third and the second double-sided tape 70 and 80 . The second release film 60 can be separated from the third and the fourth double-sided tapes 70 and 80 when the flexible circuit board 2 is installed in the portable terminal. The second release film 20 may be a secondary remover separated from the third double-sided tape 70 and the fourth double-sided tape 80 during the mounting operation of the flexible circuit board 2.

제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)는 연성회로기판(2)에 부착되어 연성회로기판(2)과 함께 운반될 수 있는 테이프들이다. 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)는 연성회로기판(2)을 휴대 단말기에 설치할 때, 그 각각이 휴대 단말기를 구성하는 판넬이나 브래킷이나 프레임에 부착될 수 있고, 연성회로기판(2)의 유동을 방지할 수 있다. 즉, 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)는 연성회로기판 고정 테이프기능할 수 있다. 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)는 연성회로기판(2)에 부착될 때, 연성회로기판(2)의 하면에 서로 이격되게 부착될 수 있다. 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)는 연성회로기판(2)에 부착될 때, 제 1 양면 테이프(30)과 제 2 양면 테이프(40) 및 도전성 테이프(50)와 이격되는 위치에 부착될 수 있다. The third double-sided tape 70 and the fourth double-sided tape 80 are attached to the flexible circuit board 2 and can be carried with the flexible circuit board 2. The third double-sided tape 70 and the fourth double-sided tape 80 may be attached to a panel, a bracket, or a frame constituting the portable terminal when the flexible circuit board 2 is installed in the portable terminal, The flow of the substrate 2 can be prevented. That is, the third double-sided tape 70 and the fourth double-sided tape 80 can function as a flexible circuit board fixing tape. The third double-sided tape 70 and the fourth double-sided tape 80 can be attached to the lower surface of the flexible circuit board 2 so as to be spaced apart from each other when attached to the flexible circuit board 2. The third double-sided tape 70 and the fourth double-sided tape 80 are separated from the first double-sided tape 30 and the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 when they are attached to the flexible circuit board 2 Or the like.

제 2 이형 필름(60)은 제 5 필름(61)의 하면이 캐리어(10)의 실리콘 점착재에 부착되고 제 5 필름(61)의 상면에 실리콘 액(62)이 도포될 수 있다.The second release film 60 may have a lower surface of the fifth film 61 adhered to the silicone adhesive material of the carrier 10 and a silicone liquid 62 applied to the upper surface of the fifth film 61. [

제 3 양면 테이프(70)는 제 6 필름(71)의 하면에 아크릴 점착재(72)가 도포되어 실리콘 액(62)에 부착되고, 제 6 필름(71)의 상면에 아크릴 점착재(73)가 도포될 수 있다. The third double-sided adhesive tape 70 has an acrylic adhesive 72 applied on the lower surface of the sixth film 71 and adhered to the silicone liquid 62 and an acrylic adhesive 73 on the upper surface of the sixth film 71. [ Can be applied.

제 4 양면 테이프(80)는 제 7 필름(81)의 하면에 아크릴 점착재(82)가 도포되어 실리콘 액(62)에 부착되고, 제 7 필름(81)의 상면에 아크릴 점착재(83)가 도포될 수 있다.  The fourth double-sided adhesive tape 80 has an acrylic adhesive material 82 coated on the lower surface of the seventh film 81 and adhered to the silicone liquid 62. An acrylic adhesive material 83 is applied to the upper surface of the seventh film 81, Can be applied.

제 1 테이프(C)와 제 2 테이프(D)는 2개가 한 쌍이 되어 하나의 연성회로기판(2)에 부착될 수 있다. 즉, 하나의 연성회로기판(2)에 한 쌍의 테이프(C)(D)가 부착될 수 있다. Two pieces of the first tape C and the second tape D may be paired and attached to one flexible circuit board 2. [ That is, a pair of tapes (C) (D) can be attached to one flexible circuit board (2).

제 1 테이프(C)와 제 2 테이프(D) 각각은 캐리어(10)에 복수개 부착될 수 있다. 복수개의 제 1 테이프(C)는 캐리어(10)에 등간격으로 배치될 수 있다. 하나의 캐리어(10)에 복수개의 제 1 테이프(C)가 등간격으로 부착되어 있으면, 등간격으로 배치된 연성회로기판(2) 각각에 제 1 테이프(C)를 부착할 수 있다. 복수개의 제 2 테이프(D)는 캐리어(10)에 등간격으로 배치될 수 있다. 하나의 캐리어(10)에 복수개의 제 2 테이프(D)가 등간격으로 부착되어 있으면, 등간격으로 배치된 연성회로기판(2) 각각에 제 2 테이프(D)를 부착할 수 있다. 복수개 제 1 테이프(C)의 간격과 복수개 제 2 테이프(D)의 간격이 동일할 수 있다. 제 1 테이프(C)와 제 2 테이프(D)는 캐리어(10)에 같은 개수가 부착될 수 있다. 예를 들어, 하나의 캐리어(10)에 제 1 테이프(C)가 5개 부착되면, 제 2 테이프(D)도 5개 부착될 수 있다. 하나의 캐리어(10)에 5개의 제 1 테이프(C)와 5개의 제 2 테이프(D)가 부착된 연성회로기판용 접착테이프는 5개의 연성회로기판(2)의 각각에 제 1 테이프(C)와 제 2 테이프(D)를 부착할 수 있다. 제 1 테이프(C)와 제 2 테이프(D)를 하나의 연성회로기판(2)에 설치되는 한 셋트라 할 경우, 하나의 캐리어(2)에는 제 1 테이프(C)와 제 2 테이프(D)의 2~ 100 셋트가 부착될 수 있고, 이 경우 제 1 테이프(C)와 제 2 테이프(D)의 셋트와 대응되는 개수의 연성회로기판(2)이 동시에 작업될 수 있다. A plurality of first tapes (C) and second tapes (D) can be attached to the carrier (10). The plurality of first tapes (C) may be arranged at equal intervals on the carrier (10). The first tape C can be attached to each of the flexible circuit boards 2 arranged at equal intervals if a plurality of first tapes C are attached to one carrier 10 at equal intervals. A plurality of second tapes (D) may be disposed on the carrier (10) at regular intervals. It is possible to attach the second tape D to each of the flexible circuit boards 2 arranged at equal intervals if a plurality of second tapes D are attached to one carrier 10 at equal intervals. A plurality of intervals of the first tapes (C) and a plurality of second tapes (D) may be the same. The first tape (C) and the second tape (D) can be attached to the carrier (10) in the same number. For example, if five first tapes (C) are attached to one carrier (10), five second tapes (D) can also be attached. An adhesive tape for a flexible circuit board to which five first tapes (C) and five second tapes (D) are attached to one carrier (10) is attached to each of five flexible circuit boards (2) And the second tape D can be attached. When one set of the first tape C and the second tape D is provided on one flexible circuit board 2, one carrier 2 is provided with a first tape C and a second tape D In this case, the number of the flexible circuit boards 2 corresponding to the set of the first tape C and the second tape D can be simultaneously operated.

이하, 본 발명의 연성회로기판용 접착테이프의 부착방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of attaching the adhesive tape for a flexible circuit board of the present invention will be described.

본 발명의 연성회로기판용 접착테이프의 부착방법은 베이스에 복수개의 연성회로기판(2)을 안착하는 단계를 포함한다. 베이스는 연성회로기판(2)에 본 발명의 연성회로기판용 접착테이프를 부착하기 위해 연성회로기판(2)이 지지되는 작업대 일 수 있다. 베이스에는 연성회로기판(2)이 삽입되어 수용되는 수용홈이 형성될 수 있다. 베이스는 수용홈이 복수개 형성될 수 있다. 복수개의 수용홈은 베이스에 등간격으로 형성될 수 있다. 베이스에 형성된 수용홈의 개수에 따라 베이스에 안착되는 연성회로기판(2)의 개수가 결정될 수 있다. 수용홈이 5개 형성될 경우, 베이스(100)에는 도 6에 도시된 바와 같이, 5개의 연성회로기판(2)이 안착될 수 있다. 연성회로기판(2)은 베이스에 안착될 때, 접지부(7)와 제 1 발광부(8) 및 제 2 발광부(9)가 상측을 향하게 안착될 수 있다. A method of attaching an adhesive tape for a flexible circuit board of the present invention includes the step of placing a plurality of flexible circuit boards (2) on a base. The base may be a worktable on which the flexible circuit board 2 is supported for attaching the adhesive tape for a flexible circuit board of the present invention to the flexible circuit board 2. [ A receiving groove in which the flexible circuit board 2 is inserted and accommodated may be formed in the base. A plurality of receiving grooves may be formed in the base. The plurality of receiving grooves may be formed at even intervals on the base. The number of the flexible circuit boards 2 that are seated on the base can be determined according to the number of the receiving grooves formed in the base. When five receiving grooves are formed, as shown in FIG. 6, the five flexible circuit boards 2 can be seated on the base 100. When the flexible circuit board 2 is mounted on the base, the ground portion 7, the first light emitting portion 8 and the second light emitting portion 9 can be seated facing upward.

본 발명의 연성회로기판용 접착테이프의 부착방법은 본 발명 일실시예의 연성회로기판용 접착테이프를 복수개의 연성회로기판(2)에 접촉하여 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40) 및 도전성 테이프(50) 각각을 연성회로기판(2) 각각에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.The method for attaching an adhesive tape for a flexible circuit board of the present invention is a method for attaching an adhesive tape for a flexible circuit board of the present invention to a plurality of flexible circuit boards 2 by contacting the first double-sided tape 30 and the second double- And the conductive tape 50 to each of the flexible circuit boards 2, respectively.

본 발명 일실시예의 연성회로기판용 접착테이프는 캐리어(10)가 상측을 향하고, 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40) 및 도전성 테이프(50)가 하측을 향하게 배치된 상태에서, 베이스에 안착된 복수개의 연성회로기판(2)에 안착될 수 있고, 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40) 및 도전성 테이프(50) 각각은 제 1 이형 필름(20)과 부착된 상태에서 연성회로기판(2)의 각각에 부착될 수 있다. 연성회로기판용 접착테이프는 제 1 이형 필름(2O)과 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40) 및 도전성 테이프(50)를 포함할 뿐만 아니라 제 2 이형 필름(60)와 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)로 구성된 제 2 테이프(D)를 더 포함하는 것이 가능하고, 연성회로기판용 접착테이프를 복수개의 연성회로기판(2)에 안착할 때, 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80) 각각은 제 2 이형 필름(60)에 부착된 상태에서 연성회로기판(2) 각각에 부착될 수 있다. 제 1 이형 필름(20)과 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40) 및 도전성 테이프(50)가 하나의 연성회로기판(2)에 부착되는 제 1 테이프(C)이고, 제 2 이형 필름(60)과 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)가 하나의 연성회로기판(2)에 부착되는 제 2 테이프(D)일 경우, 제 1 테이프(C) 및 제 2 테이프(D)가 하나의 연성회로기판(2)에 부착되는 테이프 셋트일 수 있고, 연성회로기판용 접착테이프는 하나의 캐리어(10)에 제 1 테이프(C)와 제 2 테이프(D)의 복수 테이프 셋트가 배치된 상태에서, 복수개의 연성회로기판(2)에 안착될 수 있고, 복수개 연성회로기판(2)의 각각에는 제 1 테이프(C)와 제 2 테이프(D)의 테이프 셋트 각각이 부착될 수 있다. The adhesive tape for a flexible circuit board of the embodiment of the present invention has a structure in which the carrier 10 is oriented upward and the first double-sided tape 30, the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 are arranged to face downward The first double-sided tape 30, the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 can be seated on the first release film 20 and the second release film 20, And may be attached to each of the flexible circuit boards 2 in an attached state. The adhesive tape for a flexible circuit board includes not only the first release film 20, the first double-sided tape 30, the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 but also the second release film 60, It is possible to further include a second tape D composed of a double-sided tape 70 and a fourth double-sided tape 80. When the adhesive tape for a flexible circuit board is placed on a plurality of flexible circuit boards 2, Each of the third double-sided tape 70 and the fourth double-sided tape 80 may be attached to each of the flexible circuit boards 2 while being attached to the second release film 60. The first tape C to which the first release film 20, the first double-sided tape 30, the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 are attached to one flexible circuit board 2, The first tape C and the second tape D are bonded together when the two release films 60, the third double-sided tape 70 and the fourth double-sided tape 80 are attached to one flexible circuit board 2, The second tape D may be a tape set to be attached to one flexible circuit board 2 and the adhesive tape for the flexible circuit board may be a first tape C and a second tape D And the plurality of flexible circuit boards 2 can be mounted on the flexible circuit boards 2 in such a manner that the tape T of the first tape C and the tape T of the second tape D Each set can be attached.

본 발명의 연성회로기판용 접착테이프의 부착방법은 캐리어(10)를 이형 필름에서 분리하는 단계를 포함할 수 있다. 캐리어(10)는 제 1 이형 필름(20)과 분리될 수 있다. 캐리어(10)의 분리시, 제 1 양면 테이프(30)와 제 2 양면 테이프(40) 및 도전성 테이프(50)는 제 1 이형 필름(20)과 부착된 상태에서 연성회로기판(2)에 부착된 상태일 수 있다. 캐리어(10)의 분리시, 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)는 제 2 이형 필름(60)과 부착된 상태에서 연성회로기판(2)에 부착된 상태일 수 있다. 캐리어(10)는 제 1 이형 필름(20) 및 제 2 이형 필름(60) 각각과 분리될 수 있다. The method for adhering the adhesive tape for a flexible circuit board of the present invention may include separating the carrier 10 from the release film. The carrier 10 can be separated from the first release film 20. The first double-sided tape 30 and the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 are attached to the flexible circuit board 2 in a state of being attached to the first release film 20 when the carrier 10 is separated Lt; / RTI > The third double-sided tape 70 and the fourth double-sided tape 80 may be attached to the flexible circuit board 2 with the second release film 60 adhered thereto when the carrier 10 is detached. The carrier 10 can be separated from the first release film 20 and the second release film 60, respectively.

연성회로기판용 접착테이프의 부착방법은 제 1 양면테이프(30)와 제 2 양면테이프(40)와 도전성 테이프(50)와 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)가 부착된 연성회로기판(2)을 베이스에서 분리하는 단계를 포함할 수 있다. 베이스에서 분리되고 제 1 양면테이프(30)와 제 2 양면테이프(40)와 도전성 테이프(50)와 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)가 부착된 연성회로기판(2)은 타 작업장으로 운반될 수 있고, 타 작업장에서 제 1 이형 필름(20)이 제 1 양면테이프(30)와 제 2 양면테이프(40)및 도전성 테이프(50)와 분리될 수 있으며, 제 2 이형 필름(60)이 제 3 양면 테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)에서 분리될 수 있다. The method of attaching the adhesive tape for a flexible circuit board is a method of attaching an adhesive tape for a flexible circuit board in which a first double-sided tape 30, a second double-sided tape 40, a conductive tape 50, a third double-sided tape 70 and a fourth double- And separating the flexible circuit board 2 from the base. A flexible circuit board 2 separated from the base and having a first double-sided tape 30, a second double-sided tape 40, a conductive tape 50, a third double-sided tape 70 and a fourth double- The first release film 20 can be separated from the first double-sided tape 30, the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 in the other work area, The film 60 can be separated from the third double-sided tape 70 and the fourth double-sided tape 80.

제 1 이형 필름(20)과 분리된 제 1 양면테이프(30)와 제 2 양면테이프(40) 및 도전성 테이프(50)와, 제 2 이형 필름(60)과 분리된 제 3 양면테이프(70) 및 제 4 양면 테이프(80)는 휴대 단말기를 구성하는 판넬이나 브래킷이나 프레임에 부착될 수 있다. The first double-sided tape 30 and the second double-sided tape 40 and the conductive tape 50 separated from the first release film 20 and the third double-sided tape 70 separated from the second release film 60, And the fourth double-sided tape 80 may be attached to a panel, a bracket, or a frame constituting the portable terminal.

2: 연성회로기판 10: 캐리어
30: 제 1 이형 필름 40: 제 1 양면 테이프
50: 제 2 양면 테이프 60: 제 2 이형 필름
70: 제 3 양면 테이프 80: 제 4 양면 테이프
C: 제 1 테이프 D: 제 2 테이프2: Flexible circuit board 10: Carrier
30: first release film 40: first double-sided tape
50: second double-sided tape 60: second release film
70: third double-sided tape 80: fourth double-sided tape
C: first tape D: second tape

Claims (12)

삭제delete 휴대 단말기용 연성회로기판에 부착되는 연성회로기판용 접착테이프에 있어서,
캐리어와;
상기 캐리어의 상면 일부에 부착된 이형 필름과;
상기 이형 필름의 상면에 이격되게 부착된 제 1 양면 테이프 및 제 2 양면 테이프와;
상기 제 1 양면 테이프와 제 2 양면 테이프 사이에 위치되게 상기 이형 필름의 상면에 부착된 도전성 테이프를 포함하고,
상기 캐리어는 제 1 PET 필름의 상면에 실리콘 점착재가 도포되고,
상기 이형 필름은 제 2 필름의 하면이 상기 실리콘 점착재에 부착되고 상기 제 2 필름의 상면에 실리콘 액이 도포되고,
상기 제 1 양면 테이프는 제 3 필름의 하면에 아크릴 점착재가 도포되어 상기 실리콘 액에 부착되고, 상기 제 3 필름의 상면에 아크릴 점착재가 도포되며,
상기 제 2 양면 테이프는 제 4 필름의 하면에 아크릴 점착재가 도포되어 상기 실리콘 액에 부착되고, 상기 제 4 필름의 상면에 아크릴 점착재가 도포된 연성회로기판용 접착 테이프. An adhesive tape for a flexible circuit board attached to a flexible circuit board for a portable terminal,
A carrier;
A release film attached to a part of an upper surface of the carrier;
A first double-sided tape and a second double-sided tape spaced apart from each other on an upper surface of the release film;
And a conductive tape attached to an upper surface of the release film so as to be positioned between the first double-sided tape and the second double-
The carrier is coated with a silicone adhesive on the upper surface of the first PET film,
Wherein the releasing film has a lower surface of the second film adhered to the silicone adhesive material and a silicone liquid applied to the upper surface of the second film,
Wherein the first double-sided tape is coated with an acrylic adhesive material on the lower surface of the third film and attached to the silicone liquid, an acrylic adhesive material is coated on the upper surface of the third film,
Wherein the second double-sided tape has an acrylic adhesive material applied to the lower surface of the fourth film and adhered to the silicone liquid, and an acrylic adhesive material is applied to the upper surface of the fourth film. 제 2 항에 있어서,
상기 도전성 테이프는 패브릭 베이스의 하면에 도전성 점착재가 도포되어 상기 실리콘 점착재에 부착되고, 상기 패브릭 베이스의 상면에 도전성 점착재가 도포된 연성회로기판용 접착 테이프. 3. The method of claim 2,
Wherein the conductive tape is a conductive adhesive material applied to a lower surface of a fabric base and attached to the silicone adhesive material, and a conductive adhesive material is applied to an upper surface of the fabric base. 휴대 단말기용 연성회로기판에 부착되는 연성회로기판용 접착테이프에 있어서,
캐리어와;
상기 캐리어의 상면 제 1 위치에 부착된 제 1 테이프와;
상기 캐리어의 상면에 제 1 위치와 이격된 제 2 위치에 부착된 제 2 테이프를 포함하고,
상기 제 1 테이프는
상기 제 1 위치에 제 1 이형 필름과;
상기 이형 필름의 상면에 이격되게 부착된 제 1 양면 테이프 및 제 2 양면 테이프와;
상기 제 1 양면 테이프와 제 2 양면 테이프 사이에 위치되게 상기 이형 필름의 상면에 부착된 도전성 테이프를 포함하며,
상기 제 2 테이프는
상기 제 2 위치에 부착된 제 2 이형 필름과;
상기 제 2 이형 필름의 상면에 이격되게 부착된 제 3 양면 테이프 및 제 4 양면 테이프를 포함하는 연성회로기판용 접착테이프.An adhesive tape for a flexible circuit board attached to a flexible circuit board for a portable terminal,
A carrier;
A first tape attached to a top surface of the carrier at a first location;
A second tape attached to a top surface of the carrier at a second location spaced apart from the first location,
The first tape
A first release film in the first position;
A first double-sided tape and a second double-sided tape spaced apart from each other on an upper surface of the release film;
And a conductive tape attached to an upper surface of the release film so as to be positioned between the first double-sided tape and the second double-
The second tape
A second release film attached to the second location;
And a third double-sided tape and a fourth double-sided tape spaced apart from each other on the upper surface of the second release film. 제 4 항에 있어서,
상기 캐리어는 제 1 PET 필름의 상면에 실리콘 점착재가 도포되고,
상기 제 1 이형 필름은 제 2 필름의 하면이 상기 실리콘 점착재에 부착되고 상기 제 2 필름의 상면에 실리콘 액이 도포되고,
상기 제 1 양면 테이프는 제 3 필름의 하면에 아크릴 점착재가 도포되어 상기 실리콘 액에 부착되고, 상기 제 3 필름의 상면에 아크릴 점착재가 도포되며,
상기 제 2 양면 테이프는 제 4 필름의 하면에 아크릴 점착재가 도포되어 상기 실리콘 액에 부착되고, 상기 제 4 필름의 상면에 아크릴 점착재가 도포된 연성회로기판용 접착 테이프. 5. The method of claim 4,
The carrier is coated with a silicone adhesive material on the upper surface of the first PET film,
Wherein the first release film has a lower surface of the second film adhered to the silicon adhesive material and a silicone liquid applied to the upper surface of the second film,
Wherein the first double-sided tape is coated with an acrylic adhesive material on the lower surface of the third film and attached to the silicone liquid, an acrylic adhesive material is coated on the upper surface of the third film,
Wherein the second double-sided tape has an acrylic adhesive material applied to the lower surface of the fourth film and adhered to the silicone liquid, and an acrylic adhesive material is applied to the upper surface of the fourth film. 제 5 항에 있어서,
상기 도전성 테이프는 패브릭 베이스의 하면에 도전성 점착재가 도포되어 상기 실리콘 점착재에 부착되고, 상기 패브릭 베이스의 상면에 도전성 점착재가 도포된 연성회로기판용 접착 테이프. 6. The method of claim 5,
Wherein the conductive tape is a conductive adhesive material applied to a lower surface of a fabric base and attached to the silicone adhesive material, and a conductive adhesive material is applied to an upper surface of the fabric base. 제 5 항에 있어서,
상기 제 2 이형 필름은 제 5 필름의 하면이 상기 실리콘 점착재에 부착되고 상기 제 5 필름의 상면에 실리콘 액이 도포되고,
상기 제 3 양면 테이프는 제 6 필름의 하면에 아크릴 점착재가 도포되어 상기 실리콘 액에 부착되고, 상기 제 6 필름의 상면에 아크릴 점착재가 도포디고,
상기 제 4 양면 테이프는 제 7 필름의 하면에 아크릴 점착재가 도포되어 상기 실리콘 액에 부착되고, 상기 제 7 필름의 상면에 아크릴 점착재가 도포된 연성회로기판용 접착 테이프. 6. The method of claim 5,
Wherein the second release film has a lower surface of the fifth film adhered to the silicone adhesive material and a silicone liquid applied to the upper surface of the fifth film,
Wherein the third double-sided tape is coated with an acrylic adhesive material on the lower surface of the sixth film and adhered to the silicone liquid, an acrylic adhesive material is coated on the upper surface of the sixth film,
Wherein the fourth double-sided tape is an acrylic adhesive material applied to the lower surface of the seventh film and adhered to the silicone liquid, and an acrylic adhesive material is applied to the upper surface of the seventh film. 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 테이프와 상기 제 2 테이프 각각은 상기 캐리어의 상면에 복수개 부착된 연성회로기판용 접착테이프.5. The method of claim 4,
Wherein a plurality of the first tape and the second tape are attached to the upper surface of the carrier. 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 테이프과 상기 제 2 테이프는 상기 캐리어의 상면에 같은 개수가 부착된 연성회로기판용 접착테이프.5. The method of claim 4,
Wherein the first tape and the second tape are adhered on the upper surface of the carrier in the same number. 제 8 항에 있어서,
상기 복수개의 제 1 테이프는 상기 캐리어에 등간격으로 배치되고,
상기 복수개의 제 2 테이프는 상기 캐리어에 등간격으로 이격되는 연성회로기판용 접착테이프.9. The method of claim 8,
Wherein the plurality of first tapes are arranged at regular intervals in the carrier,
And the plurality of second tapes are equally spaced from the carrier. 제 8 항에 있어서,
상기 복수개 제 1 테이프의 간격과, 복수개 제 2 테이프의 간격이 동일한 연성회로기판용 접착테이프.9. The method of claim 8,
And an interval between the plurality of first tapes is equal to a distance between the plurality of second tapes. 삭제delete
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