KR101439421B1 - 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 상부층에서 하부층으로 전해지는 층간소음을 저감시키기 위한 바닥완충구조에서, 층마다 시공되는 슬래브; 상기 슬래브 위에 설치되는 완충판; 상기 완충판 위에 설치되되, 일정 간격마다 내부에 중공이 형성된 형태로 설치되는 덮개판; 및, 상기 덮개판 위에 타설되는 모르타르층;를 포함하여 구성되되, 상기 완충판과 덮개판 사이에 형성된 중공에는 일정 단면을 가지며 상기 슬래브보다 단위중량이 큰 중량체와 상부층에서 전해지는 소음진동을 감쇠하는 동조판이 더 포함되어 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 중량체가 동조판 내부에 내장되고 상기 중량체가 내장된 동조판이 상기 덮개판의 중공에 설치되거나, 동조판이 금속재로 구성되되 상기 동조판은 상기 덮개판에 형성된 중공의 내측 둘레를 감싸는 형태의 단면으로 구성되며 상기 동조판 양측부의 일정 높이에서 연장 돌출되는 한 쌍의 연결재에 의해 중량체가 연결 설치되는 것을 특징으로 한다.

Description

층간소음 저감을 위한 바닥완충구조{Floor buffer structure for reducing noise between floors of building}

본 발명은 층간소음을 저감시키기 위한 바닥완충구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하부 슬래브 위로 내부에 중공이 형성된 형태의 덮개판이 설치되되, 그 중공 내부에 슬래브보다 단위중량이 큰 중량체와 질량 및 주파수 동조비와 연관된 동조판이 설치되고 바닥에 완충판이 더 설치됨으로써 우수한 차음성능이 나타나는 것을 특징으로 하는 바닥완충구조에 관한 것이다.

복층구조의 건축물은 위층 바닥과 아래층 천장이 층간 슬래브라는 동일한 구조체로 공유되기 때문에 위층에서 발생된 각종 소음들이 층간 슬래브를 통하여 하부층으로 전달되는 문제가 있다. 특히 바닥을 이웃세대와 공유해야 하는 공동주택의 경우 보행이나 아이들의 뜀박질, 물체의 낙하, 기타 가구 등의 이동으로 인한 소음과 진동이 이웃 세대로 전달되면서 이웃 간에 불미스러운 일을 야기하는 원인이 되고 있다. 결국 우리나라에서는 공동주택의 바닥충격음 문제해결을 위해 '주택건설기준 등에 관한 규정'을 마련하여 주거환경개선을 위한 공동주택의 층간소음방지기준을 설정하기에 이르렀고 이 규정은 2004년 4월부터 시행되고 있다. 이 규정에서는 특히 바닥충격음 차단성능으로 경량 바닥충격음(낙하 및 의자 끄는 소리 등에 의한 중고주파수 대역 위주의 소음)은 58db이하 중량 바닥충격음(보행이나 아이들의 뜀박질 등에 의해 발생하는 저주파수 대역 위주의 소음)은 50db이하로 정하고 있다.

도 1은 바닥충격음 저감을 위해 시공되고 있는 종래 바닥구조의 일례인데, 요구 내력에 필요한 두께로 시공된 바닥슬래브 위에 단열재(또는 완충재), 경량기포콘크리트, 마감몰탈, 난방배관 및 미장마감재를 차례로 시공하여 완성한 예이다. 그러나 이와 같은 종래의 바닥구조는 중량 바닥충격음 저감에는 큰 효과를 발휘하지 못한 것으로 나타났다. 이에 따라 현재 대부분의 시공현장에서는 중량 바닥충격음에 대한 법적인 요건을 충족하기 위하여 표준바닥구조를 적용하는 것이 일반적이다.

표준바닥구조는 중량 바닥충격음 저감을 위해 슬래브 두께를 증가시킨 방식인데, 가령 벽식구조의 경우 콘크리트 슬래브 두께를 210mm로 시공한다. 슬래브의 두께로 슬래브의 진동을 제어하는 것이다. 그러나 표준바닥구조는 통상 구조안전성을 위하여 요구되는 슬래브 두께보다 두껍게 시공하는 방식이기 때문에, 콘크리트의 사용량 증대, 건물 자중 증대, 건물의 유효 층고 감소 등의 문제가 필연적으로 뒤따른다.

이와 같은 문제점을 해소하기 위해 본 발명자는 도 2에 도시된 바와 같은 특허등록 제10-1090973호(명칭:중량체에 의한 충격음 저감 바닥구조체)를 개발하였는데, 격리완충재(20) 위에 중량체(30)를 위치시키고 골형판(40)의 보호커버를 설치하여야 하기에 시공에 다소 불편하였다. 아울러 중량충격음에 대한 흡음성능을 좀 더 보완할 필요가 있었다.

본 발명은 층간소음 저감을 위해 제안된 종래 바닥구조의 제반 문제점을 해결하기 위하여 개발된 것으로, 건물의 자중을 크게 증대시키지 않으면서도 중량 바닥충격음을 포함한 층간소음 저감에 우수한 효과를 발휘할 수 있는 바닥구조를 제공하고자 한다.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 상부층에서 하부층으로 전해지는 층간소음을 저감시키기 위한 바닥완충구조에서, 층마다 시공되는 슬래브; 상기 슬래브 위에 설치되는 완충판; 상기 완충판 위에 설치되되, 일정 간격마다 내부에 중공이 형성된 형태로 설치되는 덮개판; 및, 상기 덮개판 위에 타설되는 모르타르층;를 포함하여 구성되되, 상기 완충판과 덮개판 사이에 형성된 중공에는 일정 단면을 가지며 상기 슬래브보다 단위중량이 큰 중량체와 상부층에서 전해지는 소음진동을 감쇠하는 동조판가 더 포함되어 설치되는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조를 제공한다.

또한 본 발명은 상기 덮개판은 지그재그로 굴곡시켜 산부와 골부가 연속적으로 형성되는 형태로 구성되어 상기 산부 아래에 중공을 형성하거나, 평판 아래에 다수 개의 지지기둥이 서로 이격되는 형태로 구성되어 상기 지지기둥 사이에 장방형의 중공을 형성하는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조를 제공한다.

아울러 본 발명은 본 발명은 중량체가 동조판 내부에 내장되고 상기 중량체가 내장된 동조판이 상기 덮개판의 중공에 설치되거나, 동조판이 금속재 또는 합성수지재로 구성되되 상기 동조판은 상기 덮개판에 형성된 중공의 내측 둘레를 감싸는 형태의 단면으로 구성되며 상기 동조판 양측부의 일정 높이에서 연장 돌출되는 한 쌍의 연결재에 의해 중량체가 연결 설치되는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조를 제공한다.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.

첫째, 하부의 슬래브와 상부의 모르타르층 사이의 중공에 질량 및 주파수 동조비와 연관된 동조판과 함께 슬래브보다 단위중량이 큰 중량체가 설치됨으로써, 층간 슬래브를 통한 중량 바닥충격의 진동에너지를 흡수하여 전반적으로 층간소음을 저감시킬 수 있다. 이에 따라 슬래브 전체를 표준바닥구조로 구성하지 않고도 일정 수준 이상의 층간소음 저감 효과를 꾀할 수 있기 때문에 건물의 자중 감소, 건물의 유효층고 감소 등의 효과를 볼 수 있다.

또한, 바닥에 흡음성능이 구비된 완충판이 더 설치되어 상부의 중공에서 공명하는 음이 흡수되고 공명투과를 완화함으로써 더욱 효율적으로 층간소음을 저감할 수 있다.

둘째, 중량체가 결합된 동조판이 덮개판에 간단하게 설치되거나 부착됨으로써 시공성이 향상되는 것은 물론, 공기단축 및 경비절감을 실현할 수 있다.

셋째, 신규 건물은 물론 기존 건물에도 간단한 방법으로 경제적이면서도 짧은 공사기간으로 적용할 수 있다.

넷째, 공동주택과 같이 슬래브와 벽체가 일체로 시공된 벽식구조물은 물론, 라멘구조나 무량판구조 등의 다양한 구조물에도 적용이 가능하다.

다섯째, 본 발명에 따른 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조는 이층 이상의 한옥 복층구조에도 적용할 수 있다.

도 1은 종래의 바닥구조를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명자에 의해 개발된 종래의 층간소음 저감을 위한 바닥구조를 나타낸 단면도이다.
도 3(a) 내지 (c)는 본 발명에 따른 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조에서 덮개판이 골부와 산부로 구성된 형태의 다양한 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 4(a) 내지 (c)는 본 발명에 따른 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조에서 덮개판이 평판 아래에 다수 개의 지지기둥이 구성된 형태의 다양한 실시예를 나타낸 단면도이다.

이하에서는 본 발명의 구체적 실시예를 첨부도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

도 3(a) 내지 (c)는 본 발명에 따른 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조에서 덮개판(200)이 산부(240a)와 골부(240b)로 구성된 형태의 다양한 실시예를 나타낸 단면도이고, 도 4(a) 내지 (c)는 본 발명에 따른 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조에서 덮개판(200)이 평판(260a) 아래에 다수 개의 지지기둥(260b)이 구성된 형태의 다양한 실시예를 나타낸 단면도이다.

본 발명은 공동주택 등의 층간소음을 저감시키기 위한 바닥완충구조에 관한 것으로, 모르타르층이 최소 40mm에서 최대 80mm의 두께로 형성된 와플(waffle)구조로 되어 강성이 증가하고 소음을 유발하는 진동을 절연시키는 부재 및 완충판(100)이 더 구비됨으로써 층간소음이 효과적으로 저감되는 것을 특징으로 한다.

구체적으로, 본 발명은 상부층에서 하부층으로 전해지는 층간소음을 저감시키기 위한 바닥완충구조에서, 층마다 시공되는 슬래브(S); 상기 슬래브(S) 위에 설치되는 완충판(100); 상기 완충판(100) 위에 설치되되, 일정 간격마다 내부에 중공(220)이 형성된 형태로 설치되는 덮개판(200); 및, 상기 덮개판(200) 위에 타설되는 모르타르층(300);를 포함하여 구성되되, 상기 완충판(100)과 덮개판(200) 사이에 형성된 중공(220)에는 일정 단면을 가지며 상기 슬래브(S)보다 단위중량이 큰 중량체(400)와 상부층에서 전해지는 소음진동을 감쇠하는 동조판(500)이 더 포함되어 설치되는 것을 특징으로 한다.

완충판(100)은 상부의 덮개판(200)이 놓일 자리를 형성하는 것으로, 중량체(400)가 결합된 동조판(500)과 슬래브(S)를 격리시키는 역할을 하는 한편 완충효과를 발휘하는 부재이다. 이러한 완충판(100)으로는 EVA(Ethylene Vinyl Acetate), PS(Poly Styrene), PE(Poly Ethylene), PU(Poly Urethane) 등의 합성수지를 발포한 것은 물론 발포고무와 같은 점탄성 소재나 금속스프링, 공기스프링 등의 다양한 소재를 채택할 수 있으며, 그 두께는 10㎜내외 정도가 적당하다. 다만, 점탄성 소재나 금속스프링 내지 공기스프링의 완충판(100)이 진동에너지 흡수에 더욱 유리하다. 아울러 완충판(100)은 덮개판(200)에 형성된 중공(220)에서 공명하는 음을 흡수하여 공명투과를 완화하는 기능을 가진다. 또한 완충판(100)은 흡음재가 포함되어 흡음성능을 겸하게 되면 층간소음에 대한 차음성능이 더욱 향상될 수 있다.

덮개판(200)은 중량체(400)가 결합된 동조판(500)과 모르타르층(300)을 격리시키는 역할을 하는 부재이다. 또한 덮개판(200)은 슬래브(S)와 완충판(100) 사이에 중량체(400) 및 동조판(500)이 수용되는 중공(220)이 형성되는 것을 특징으로 한다. 즉 덮개판(200)은 도 3에서와 같이 지그재그로 굴곡시켜 골부(240b)와 산부(240a)가 연속적으로 형성되는 형태로 구성되어 상기 산부(240a) 아래에 중공(220)이 형성되거나, 도 4에서와 같이 평판(260a) 아래에 다수 개의 지지기둥(260b)이 서로 이격되는 형태로 구성되어 상기 지지기둥(260b) 사이에 장방형의 중공(220)이 형성될 수 있다. 이러한 형태의 덮개판(200)은 발포성 합성수지로 제작한 것을 채택하는 것이 바람직하며, 성능을 우선적으로 고려한다면 EVA계열이 바람직하고 성능대비 경제성을 고려한다면 PS계열이 바람직하다.

특히 골형판은 골부(240b)에서 산부(240a)로 이어지는 부분이 경사를 이루며 제작 및 성형성을 고려하여 발포성 합성수지로 제작될 수 있다. 이때 국토부의 에너지 절약기준(국토교통부의 건축물의 에너지절약설계기준(국토교통부 고시 제2013-587호(2013.10.1))에 따르면 완충판(100)과 골부(240b) 두께의 합이 최소 30mm가 되어야 하는데, 현재 국내에서 공동주택 바닥완충구조로 시공되고 있는 바닥슬래브 상부구조의 두께가 100mm부터 120mm이나 대부분 110mm인 점을 고려할 때, 완충판(100)10mm와 모르타르층(300) 40mm의 두께를 고려한다면 골부(240b)와 산부(240a)를 합한 두께는 60mm정도로 이루어져야 한다. 가령 완충판(100)10mm, 중공(220)25mm, 산부(240a)25~45mm 및 모르타르층(240b)40mm의 바닥구조로 형성될 수 있다. 즉, 본 발명은 완충판(100)의 하단부터 모르타르층(300)의 상단까지의 두께가 100~120mm로 구성되되, 완충판(100)의 하단부터 모르타르층(300)의 하단까지의 두께가 30mm이상으로 구성될 수 있다. 따라서 모르타르층(300)은 최소두께 40mm에서 최대두께 80mm까지인 와플구조로 구성되며, 이로 인해 강성이 증대될 수 있다.

한편, 지지기둥(260b)을 이용한 형태는 평판(260a) 아래에 다수개의 지지기둥(260b)이 서로 이격하게 마련된 부재인데, 이때 지지기둥(260b)은 원기둥은 물론 다각기둥 등 다양한 형태로 마련할 수 있다.

상술한 바와 같은 덮개판(200)의 중공(220)에는 중량체(400)와 함께 동조판(500)이 설치된다.

중량체(400)는 슬래브(S)보다 단위중량이 큰 부재로서, 면진장치에 많이 이용되는 철판이나 납이 이용될 수 있다. 이러한 중량체(400)는 동조판(500) 내부에 삽입되어 결합되거나, 외부로 연결되어 결합될 수 있다.

동조판(500)은 질량 및 주파수에 따른 고유진동수가 구조물의 고유진동수에 동조함으로써 진동의 감쇠를 가져오는 부재이다. 한편 동조판(500)은 구조물이 진동하지 않으면 움직이지 않고 그 주위를 둘러싼 덮개판(200)에 의해 보유 지지되게 된다. 다시 말해서 동조판(500)은 구조물의 진동을 억제하기 위해서 구조물의 고유진동수 또는 외력의 진동수와 고유진동수를 고려하여 구성되는 것이다. 즉 동조판(500)은 상부층의 충격으로부터 진동이 전달되면 이것을 억제하려고 하는 힘을 작용시키는 것으로, 진동의 응답속도와 역방향의 힘을 작용시켜 진동의 응답이 낮게 억제되도록 한다.

도 2(a)와 3(a)는 중량체(400)가 동조판(500) 내부에 내장되고, 상기 중량체(400)가 내장된 동조판(500)이 상기 덮개판(200)의 중공(220)에 설치되는 것을 보여준다. 이때, 동조판(500)은 완충판(100)과 소정 간격 이격된 상태로 덮개판(200)의 중공(220) 내부에 밀실하게 설치되는 것이 바람직하며 실리콘, 고무, 금속 또는 연질의 합성수지 등의 다양한 재질로 이루어질 수 있다. 이와 같이 탄성재질로 구성된 동조판(500)은 저주파 진동의 감쇠에 유리하게 작용한다. 아울러 동조판(500)이 EPP(expanded polypropylene, 발포폴리프로필렌)와 같은 제진성능이 있는 연질로 된 합성수지로 이루어질 경우 차음성능은 더욱 향상될 것이다.

또한 동조판(500)이 고무로 만들어진 경우에는 두 개 이상의 고무블록을 만들어 놓고, 그 사이에 중량체(400)가 들어가도록 삽입한 후 결합시키면 된다. 이런 방법으로 완성된 중량체(400)가 내장된 동조판(500)은 덮개판(200)의 중공(220) 내측에 부착하면 되는데, 도 2(a)와 3(a)에서 보여주는 바와 같이 각 형태에 대응되도록 사다리꼴이나 장방형으로 제작하면 된다. 특히 동조판(500)이 방진고무로 형성된 경우에는 그 내부에 금속을 포함한 다양한 재질로 제작된 중량체(400)를 삽입하여 함께 성형하여 진동 제어는 물론 수직하중 지지력을 향상시킬 수도 있다.

이러한 구조로 인하여 층간 가해지는 외력 또는 충격에 의해 진동을 전달하게 되면, 이러한 진동에 동조하여 중량체(400)가 구조물에 대해 상대적으로 진동하게 되고, 이 중량체(400)의 진동으로 동조판(500)의 변형을 반복적으로 발생시켜 동조판(500)의 변형에 의한 저항으로 중량체(400)의 상대적인 이동을 감소시키게 되며, 이러한 동조판(500)의 진동에너지 소산으로 인해 층간 전달되는 진동이 감쇠되는 것이다.

도 2(b)와 3(b)는 동조판(500)이 금속재 또는 합성수지재로 구성되되, 상기 동조판(500)은 상기 덮개판(200)에 형성된 중공(220)의 내측 둘레를 감싸는 형태의 단면으로 구성되며, 상기 동조판(500) 양측부의 일정 높이에서 연장 돌출되는 한 쌍의 연결재(280)에 의해 중량체(400)가 연결 설치되는 것을 보여준다. 이때 연결재(280)는 동조판(500)과 일체의 부재로 형성될 수 있으며, 중량체(400)가 동조판(500)의 내측 일정높이에 위치되도록 잡아주는 역할을 한다. 그리고 동조판(500)은 플라스틱이나, 알루미늄 등의 금속과 같이 내식성을 가진 재질로 만들어지는 것이 바람직하나, 이에 한정되지는 않고 전달되는 진동을 감쇠시키며 쉽게 부식되지 않는다면 다양한 재질로 구성될 수 있다. 이와 같이 금속재 또는 합성수지재로 구성된 동조판(500)은 결합된 중량체(400)와 함께 진동을 억제하는 댐핑 기능을 발휘하며, 충격으로 인해 가해지는 가진력에 대한 진동 응답을 적게 하고, 이미 발생한 진동도 이른 시간에 소멸시킬 수 있다.

또한 동조판(500)은 덮개판(200)의 중공(220) 내측 둘레에 접착 등의 방법으로 결합되는데, 덮개판(200)의 길이방향과 동일하게 구성되어 설치되거나 분절된 형태로 일정 간격마다 설치될 수도 있다. 이때 본 발명은 도 2(c)와 3(c)에 도시된 바와 같이 중량체(400)는 사각단면에서 일정 부분 내측으로 절곡된 형태로 구성되어, 전달되는 진동을 좀 더 효율적으로 감쇠시킬 수 있다.

이와 같이 본 발명은 소음을 유발하는 진동을 중량체(400)와 동조판(500)이 감쇠시키는 것은 물론 완충판(100)도 함께 소음을 제어하는 구조이다. 즉 중량체(400), 동조판(500) 및 완충판(100)이 동조 질량 댐퍼(TMD, Tunned Mass Damper)가 되어 소음을 제어하게 되는 것이다.

본 발명에 따른 바닥구조에서 모르타르층(300)은 덮개판(200) 위에 형성되며, 모르타르층(300)의 형성으로 바닥구조가 완성된다. 모르타르층(300)의 두께는 덮개판(200)의 정상부 위로 40㎜ 정도이면 적당하다. 다만, 온돌바닥을 위해 모르타르층(300) 형성과정에서 난방파이프를 배관할 수 있다.

이상에서 본 발명은 구체적인 실시예를 참조하여 상세히 설명되었으나, 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐이므로, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 치환, 부가 및 변형된 실시 형태들 역시 아래에 첨부한 특허청구범위에 의하여 정하여지는 본 발명의 보호범위에 속한다고 할 것이다.

S: 슬래브
100: 완충판
200: 덮개판
220: 중공
240a: 산부
240b: 골부
260a: 평판
260b: 지지기둥
280: 연결재
300: 모르타르층
400: 중량체
500: 동조판

Claims (8)

1. 상부층에서 하부층으로 전해지는 층간소음을 저감시키기 위한 바닥완충구조에서,
   층마다 시공되는 슬래브(S);
   상기 슬래브(S) 위에 설치되는 완충판(100);
   상기 완충판(100) 위에 설치되되, 일정 간격마다 내부에 중공(220)이 형성된 형태로 설치되는 덮개판(200); 및,
   상기 덮개판(200) 위에 타설되는 모르타르층(300);
   를 포함하여 구성되되,
   상기 완충판(100)과 덮개판(200) 사이에 형성된 중공(220)에는 일정 단면을 가지며 상기 슬래브(S)보다 단위중량이 큰 중량체(400)와 상부층에서 전해지는 소음진동을 감쇠하는 동조판(500)이 더 포함되어 설치되는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조.
2. 제1항에서,
   상기 덮개판(200)은 지그재그로 굴곡시켜 골부(240b)와 산부(240a)가 연속적으로 형성되는 형태로 구성되어 상기 골부(240b) 아래에 중공(220)이 형성되거나, 평판(260a) 아래에 다수 개의 지지기둥(260b)이 서로 이격되는 형태로 구성되어 상기 지지기둥(260b) 사이에 장방형의 중공(220)이 형성되는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조.
3. 제1항에서,
   상기 완충판(100)의 하단부터 상기 모르타르층(300)의 상단까지의 두께가 100~110mm로 구성되되,
   상기 완충판(100)의 하단부터 상기 모르타르층(300)의 하단까지의 두께가 35mm이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에서,
   중량체(400)는 동조판(500) 내부에 내장되고, 상기 중량체(400)가 내장된 동조판(500)이 상기 덮개판(200)의 중공(220)에 설치되는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에서,
   동조판(500)은 금속재 또는 합성수지재로 구성되되,
   상기 동조판(500)은 상기 덮개판(200)에 형성된 중공(220)의 내측 둘레를 감싸는 형태의 단면으로 구성되며,
   상기 동조판(500) 양측부의 일정 높이에서 연장 돌출되는 한 쌍의 연결재(280)에 의해 중량체(400)가 연결 설치되는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조.
6. 제4항에서,
   상기 동조판(500)은 완충판(100)과 소정 간격 이격된 상태로 덮개판(200)의 중공(220) 내부에 밀실하게 설치되는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조.
7. 제5항에서,
   상기 중량체(400)는 사각단면에서 일정 부분 내측으로 절곡된 형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조.
8. 제6항에서,
   상기 동조판(500)은 실리콘, 고무, 금속, 연질의 합성수지 중 선택된 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 층간소음 저감을 위한 바닥완충구조.
   

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