KR101434052B1

KR101434052B1 - Radio frequency module for protecting high voltage defects

Info

Publication number: KR101434052B1
Application number: KR1020120148509A
Authority: KR
Inventors: 박종식
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-12-18
Filing date: 2012-12-18
Publication date: 2014-08-25
Also published as: KR20140079037A

Abstract

본 발명에 따른 RF 수신 모듈은 접지 단자 및 신호 단자를 포함하는 커넥터와 연결되는 입력 회로부, 입력 회로부로부터 출력되는 신호를 입력받는 메인 회로부를 포함하며, 입력 회로부와 메인 회로부 사이에는 입력 회로부로 유입된 고전압을 메인 회로부에 전달되는 것을 차단하기 위한 보호 회로부를 더 포함한다.The RF receiving module according to the present invention includes an input circuit portion connected to a connector including a ground terminal and a signal terminal, and a main circuit portion receiving a signal output from the input circuit portion. And a protection circuit portion for blocking the high voltage from being transmitted to the main circuit portion.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a high-voltage protection RF module receiving circuit,

본 발명은 RF 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외부에서 고전압 유입시 RF 모듈의 손상을 방지하기 위한 RF 모듈 수신 회로에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an RF module, and more particularly, to an RF module receiving circuit for preventing damage to an RF module when an external high voltage is input.

일반적으로 RF 모듈은 디지털 텔레비전 또는 셋탑 박스(Settop Box) 등에 내장되어 방송국에서 송출되는 RF 신호 중 원하는 채널의 신호를 선택하여 수신하고, 이를 증폭한 후 텔레비전이 필요로 하는 일정한 주파수인 중간주파수 신호로 변환하는 장치이다. In general, an RF module is built in a digital television or a set-top box and selects a desired channel signal among RF signals transmitted from a broadcasting station, amplifies the received RF signal, and then amplifies the amplified signal to generate an intermediate frequency signal Conversion device.

종래의 RF 모듈에서의 RF 신호를 수신하는 방송 수신부 구조는 RF 신호를 처리하는 회로가 구성된 RF 수신 회로(PCB 회로)와 이 RF 수신 회로를 차폐하여 보호하는 것과 동시에 입력부 및 출력부를 지지해주는 기구 구조물로 구성되어 있다. The structure of a broadcast receiving unit for receiving an RF signal in a conventional RF module includes an RF receiving circuit (PCB circuit) constituted by a circuit for processing an RF signal, a mechanism structure for shielding and protecting the RF receiving circuit, .

다만 이러한 구조에서의 RF 모듈은 RF 신호 입력부를 통해 낙뢰 또는 주변의 전자 기기에서 발생되는 고전압이 유입되는 경우 이를 차단하는 별도의 수단이 없었기 때문에 수신 회로가 파손되는 문제점이 있었다.
However, the RF module in this structure has a problem in that the receiving circuit is broken because there is no separate means for blocking the high voltage generated in the lightning strike or the surrounding electronic device through the RF signal input unit.

하기 선행기술문헌에 기재된 특허문헌 1은, 알에프 튜너에 관한 것으로, 커넥터로부터의 고전압(Surge, AC 전압, 낙뢰 등)으로부터 입력 회로를 보호할 수 있는 기술적 사항을 개시하고 있지 않다.
Patent Document 1 described in the following prior art documents relates to an RF tuner and does not disclose technical matters that can protect an input circuit from a high voltage (surge, AC voltage, lightning stroke, etc.) from a connector.

국내등록특허 제 10-0983041호Korean Patent No. 10-0983041

본 발명에 따른 RF 모듈 수신 회로는 상기 문제점을 해결하기 위하여 다음과 같은 해결과제를 목적으로 한다. The RF module receiving circuit according to the present invention has the following problems to solve the above problems.

본 발명의 일 실시형태의 목적은 커넥터로부터 전달받는 입력신호에 포함된 수백 내지 수천 볼트의 고전압(Surge, AC 전압, 낙뢰 등)으로부터 입력 회로를 보호할 수 있는 RF 모듈 수신회로를 제공하는 것이다. An object of an embodiment of the present invention is to provide an RF module receiving circuit capable of protecting an input circuit from a high voltage (Surge, AC voltage, lightning stroke, etc.) of several hundred to several thousand volts contained in an input signal transmitted from a connector.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당해 기술분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해되어질 수 있을 것이다.
The solution to the problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and other solutions not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명에 따른 RF 수신 모듈에서의 입력 회로부에는 접지 단자와 연결되는 제 1접지부가 형성되고, 메인 회로부에는 제 1접지부와 이격된 제 2접지부가 형성되며, 보호 회로부에는 제 1접지부와 제 2접지부를 직렬로 연결하는 제 1커패시터를 포함한다. In the RF receiving module according to the present invention, a first ground portion connected to the ground terminal is formed in the input circuit portion, a second ground portion separated from the first ground portion is formed in the main circuit portion, 2 < / RTI > ground in series.

본 발명에 따른 RF 수신 모듈에서의 입력 회로부에는 신호 단자와 연결되는 제 1신호라인이 형성되고, 메인 회로부에는 제 1신호라인과 이격된 제 2신호라인이 형성되고, 보호 회로부에는 제 1신호라인과 제 2신호라인을 직렬로 연결하는 제 2커패시터를 더 포함할 수 있다. A first signal line connected to a signal terminal is formed in an input circuit part of the RF receiving module according to the present invention, a second signal line spaced apart from the first signal line is formed in a main circuit part, And a second capacitor for connecting the second signal line in series.

본 발명에 따른 RF 수신 모듈에서는, 커넥터의 접지단자가 2개가 형성되고, 제 1접지부는 2개의 접지단자와 대응되도록 제 1a접지부 및 제 1b 접지부로 분리 형성되며, 보호 회로부는 제 1a접지부와 제 2접지부를 직렬로 연결하는 제 1a커패시터 및 제 1b접지부와 제 2접지부를 직렬로 연결하는 제 1b커패시터를 포함하는 것이 가능하다. In the RF receiving module according to the present invention, two grounding terminals of the connector are formed, and the first grounding portion is separately formed into the first grounding portion and the first grounding portion so as to correspond to the two grounding terminals, And a first b capacitor connected in series with the first ground and the second ground in series.

본 발명에 따른 RF 수신 모듈에서의 메인 회로부의 입력단에는 ESD 보호부 및/또는 CB 트랩 회로부가 포함되는 것이 바람직하다.It is preferable that an ESD protection part and / or a CB trap circuit part are included in the input terminal of the main circuit part in the RF receiving module according to the present invention.

본 발명에 따른 RF 수신 모듈에서 제 1커패시터의 정격 전압은 적어도 100 볼트 이상인 것이 바람직하다. In the RF receiving module according to the present invention, the rated voltage of the first capacitor is preferably at least 100 volts.

본 발명에 따른 RF 수신 모듈에서 제 2커패시터의 정격 전압은 적어도 100 볼트 이상인 것이 바람직하다. In the RF receiving module according to the present invention, the rated voltage of the second capacitor is preferably at least 100 volts.

본 발명에 따른 RF 수신 모듈에서 제 1접지부는 RF 모듈 수신 회로를 보호하는 쉴드 샤시 구조물과 통전될 수 있도록 쉴드 샤시 구조물과 접하도록 형성되고, In the RF receiving module according to the present invention, the first ground portion is formed so as to be in contact with the shield chassis structure for protecting the RF module receiving circuit and the shield chassis structure for being energized,

제 2접지부는 쉴드 샤시 구조물과 통전되지 않도록 쉴드 샤시 구조물과 이격되어 형성되는 것이 바람직하다.
The second ground portion is preferably formed to be spaced apart from the shield chassis structure so as not to be energized with the shield chassis structure.

본 발명에 따른 RF 수신 모듈은 커넥터로부터 신호를 전달받는 입력 회로부와 RF 모듈의 작동을 실질적으로 제어하는 메인 회로부 사이에 보호 회로부를 배치함으로써 고전압의 신호가 입력되더라도 보호 회로부에 의해서 고전압 신호가 메인 회로부로 전달되는 것을 차단하여 회로의 파손을 방지하는 효과가 있다. The RF receiving module according to the present invention has a protection circuit portion disposed between an input circuit portion that receives a signal from a connector and a main circuit portion that substantially controls the operation of the RF module, so that even if a high voltage signal is input, Thereby preventing breakage of the circuit.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당해 기술분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해되어질 수 있을 것이다.
The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명에 따른 RF 모듈 수신 회로의 일 실시예를 도시한 블록도이다.
도 2는 본 발명에 따른 RF 모듈 수신 회로의 일 실시예의 일부를 도시한 구조도이다.
도 3은 본 발명에 따른 RF 모듈 수신 회로에서 ESD 회로부 및 CB 트랩 회로부의 일 실시예를 도시한 회로도이다.
도 4는 본 발명에 따른 RF 모듈에서의 쉴드 샤시 구조물과 RF 수신 회로의 배치를 설명하기 위한 도면이다. 1 is a block diagram showing an embodiment of an RF module receiving circuit according to the present invention.
2 is a structural diagram showing a part of an embodiment of an RF module receiving circuit according to the present invention.
3 is a circuit diagram showing an embodiment of an ESD circuit part and a CB trap circuit part in an RF module receiving circuit according to the present invention.
4 is a view for explaining the arrangement of the shield chassis structure and the RF receiving circuit in the RF module according to the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명에 따른 RF 모듈 수신 회로를 상세히 설명하겠다. Hereinafter, an RF module receiving circuit according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

다만, 본 발명을 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다라고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

또한 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. Like reference numerals are used throughout the drawings to denote like parts and functions.

나아가 어떤 구성요소를 포함한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
Furthermore, the inclusion of an element does not exclude other elements, but may include other elements, unless specifically stated otherwise.

도 1은 본 발명에 따른 RF 모듈 수신 회로의 일 실시예를 도시한 블록도이고, 도 2는 본 발명에 따른 RF 모듈 수신 회로의 일 실시예를 도시한 구조도이다. FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an RF module receiving circuit according to the present invention, and FIG. 2 is a structural diagram showing an embodiment of an RF module receiving circuit according to the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 RF 모듈 수신 회로(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 크게 입력 회로부(110), 보호 회로부(120) 및 메인 회로부(130)로 구성된다. As shown in FIG. 1, the RF module receiving circuit 100 according to an embodiment of the present invention includes an input circuit unit 110, a protection circuit unit 120, and a main circuit unit 130.

커넥터(200)는 외부 안테나에서 입력된 RF 신호를 RF 모듈 수신 회로(100)에 전달하는 역할을 수행하며, 일반적으로 내측에는 RF 신호를 전달하는 신호 라인 및 상기 신호 라인 외측을 감싸도록 형성된 접지부분으로 이루어져 있다. The connector 200 transmits an RF signal inputted from an external antenna to the RF module receiving circuit 100 and generally includes a signal line for transmitting an RF signal and a grounding part for surrounding the signal line, Lt; / RTI >

입력 회로부(110)는 외부 안테나에서 입력된 RF 신호를 커넥터(200)로부터 전달받게 되는 부분이며, 상기 커넥터(200)의 끝단에 위치한 신호 단자(210) 및 접지 단자(220)와 연결됨으로써 커넥터(200)로부터 RF 신호를 입력받게 된다. The input circuit part 110 receives the RF signal inputted from the external antenna from the connector 200 and is connected to the signal terminal 210 and the ground terminal 220 located at the end of the connector 200, 200 to receive the RF signal.

메인 회로부(130)는 입력 회로부(110)에서 출력된 신호를 입력받아서 RF 신호 중 원하는 채널의 신호를 선택하여 수신하고, 이를 증폭한 후 텔레비전이 필요로 하는 일정한 주파수인 중간주파수 신호로 변환하는 기능을 수행한다. The main circuit unit 130 receives a signal output from the input circuit unit 110 to select and receive a signal of a desired channel from the RF signal, amplifies the RF signal, and converts the RF signal into an intermediate frequency signal, .

보호 회로부(120)는 입력 회로부(110)와 메인 회로부(130)사이에 위치하여 입력 회로부(110)로 유입된 고전압을 메인 회로부(130)에 전달되는 것을 차단하는 기능을 수행한다.
The protection circuit part 120 is located between the input circuit part 110 and the main circuit part 130 and functions to block the high voltage introduced into the input circuit part 110 from being transmitted to the main circuit part 130.

본 발명에 따른 RF 모듈 수신 회로(100)는 도 2에서 도시된 바와 같이, 입력 회로부(110)에는 커넥터(200)의 접지 단자(220)와 연결된 제 1접지부(111)를 형성시키고, 메인 회로부(130)에는 제 1접지부(111)와 분리된 제 2접지부(131)를 형성시킨 후, 상기 제 1접지부(111)와 제 2접지부(131)는 보호 회로부(120)에 포함되는 제 1커패시터(C1)를 통해 직렬로 연결되게 된다. 2, the RF module receiving circuit 100 according to the present invention includes a first ground unit 111 connected to a ground terminal 220 of a connector 200, The first grounding part 111 and the second grounding part 131 are formed on the protection circuit part 120 after the first grounding part 111 and the second grounding part 131 separated from the circuit part 130 are formed. And are connected in series through the first capacitor C1 included.

이로써 입력 회로부(110)의 접지부에 고전압 신호가 커넥터(200)를 통해 유입되는 경우 메인 회로부(130)의 접지부에 직접적으로 영향을 미칠 수 없게 되므로 고전압 신호 유입에 의한 메인 회로부(130)의 파손 또는 오동작을 방지할 수 있게 된다.
When the high voltage signal flows into the grounding portion of the input circuit portion 110 through the connector 200, the grounding portion of the main circuit portion 130 can not directly affect the grounding portion of the main circuit portion 130, It is possible to prevent breakage or malfunction.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 RF 모듈 수신 회로(100)에서는 도 2에서 도시된 바와 같이, 입력 회로부(110)에는 커넥터(200)의 신호 단자(210)와 연결되는 제 1신호라인(112)을 형성시키고, 메인 회로부(130)에는 제 1신호라인(112)과 분리된 제 2신호라인(132)을 형성시킨 후, 상기 제 1신호라인(112)과 제 2신호라인(112)은 보호 회로부(120)에 포함되는 제 2커패시터(C2)를 통해 직렬로 연결되게 된다. 2, the input circuit unit 110 includes a first signal line 112 connected to the signal terminal 210 of the connector 200, And the second signal line 132 separated from the first signal line 112 is formed in the main circuit part 130. The first signal line 112 and the second signal line 112 are connected to each other, And is connected in series through the second capacitor C2 included in the protection circuit part 120. [

이로써 입력 회로부(110)의 신호 단자에 입력되는 RF 신호에 고전압 성분이 포함되는 경우, 상기 고전압 성분이 보호 회로부(120)의 제 2커패시터에 의해 메인 회로부(130)로 직접적으로 전달되지 않게 되므로 메인 회로부(130)가 고전압 신호 유입시 보호되게 된다.
Accordingly, when a high voltage component is included in the RF signal input to the signal terminal of the input circuit unit 110, the high voltage component is not directly transmitted to the main circuit unit 130 by the second capacitor of the protection circuit unit 120, The circuit portion 130 is protected when the high voltage signal is input.

본 발명에 따른 RF 모듈 수신 회로(100)와 연결되는 커넥터(200)에는 통상적으로 2개의 접지단자(220)를 구비하게 되는데, 이 경우 입력 회로부(110)에는 도 2에서 도시된 바와 같이 2개의 접지단자(220)와 대응되어 연결되도록 제 1a 접지부(111a)와 제 1b 접지부(111b)가 서로 이격되어 형성되며, 제 1a 접지부(111a)와 제 1b 접지부(111b) 사이에는 제 1신호라인이 형성되는 것이 가능하다. The connector 200 connected to the RF module receiving circuit 100 according to the present invention typically has two ground terminals 220. In this case, the input circuit unit 110 is provided with two The first ground contact part 111a and the first ground contact part 111b are spaced apart from each other so as to be connected to the ground terminal 220. The first ground contact part 111a and the second ground contact part 111b 1 signal lines can be formed.

이때 제 1a접지부(111a)와 제 2접지부(131)는 보호 회로부(120)에 포함되는 제 1a커패시터를 통해 직렬로 연결되며, 제 1b접지부(111b)와 제 2접지부(131)는 보호 회로부(120)에 포함되는 제 1b커패시터를 통해 직렬로 연결되게 된다.
The first grounding unit 111a and the second grounding unit 131 are connected in series through the first capacitor included in the protection circuit unit 120 and the first grounding unit 111b and the second grounding unit 131 are connected in series. Are connected in series through the first b capacitor included in the protection circuit part 120. [

도 3은 본 발명에 따른 RF 모듈 수신 회로에서 ESD 회로부 및 CB 트랩 회로부의 일 실시예를 도시한 회로도이다. 3 is a circuit diagram showing an embodiment of an ESD circuit part and a CB trap circuit part in an RF module receiving circuit according to the present invention.

본 발명에 따른 RF 모듈 수신 회로의 다른 실시예에 따르면 메인 회로부(130)의 입력단에는 ESD 보호부(133) 및/또는 CB 트랩 회로부(134)가 포함될 수 있다. According to another embodiment of the RF module receiving circuit according to the present invention, the ESD protection unit 133 and / or the CB trap circuit unit 134 may be included in the input terminal of the main circuit unit 130.

정전기가 사람, 기계 케이스 또는 TV 수신기의 안테나에 모이기 시작하여 정전기에 의한 전위가 점차 상승하다가 수천 볼트 상태에 이르면 갑자기 전위가 낮은 곳으로 흐르는 현상을 정전기 방전(Electroo-Static Discharge, ESD)이라 하며, 이러한 ESD에 대한 내성을 갖도록 RF 모듈 수신 회로(100)에는 ESD 보호부(133)가 포함되는 것이 바람직하며, 나아가 안테나를 통해 유입되는 햄(HAM,아마추어무선)이나 무전기 등의 시티즌 대역(CB:Citizen Band)을 트랩시키는 CB 트랩 회로부(134)도 RF 모듈 수신 회로(100)에 포함되는 것이 일반적이다. Electrostatic Static Discharge (ESD) is a phenomenon in which static electricity begins to accumulate on an antenna of a person, a machine case, or a TV receiver, and the potential due to static electricity gradually rises and reaches a potential of several thousand volts. It is preferable that the RF module receiving circuit 100 includes the ESD protection unit 133 so as to have tolerance to such ESD. Further, the ESD protection unit 133 may be included in the RF module receiving circuit 100 such as a CB (amateur radio) The CB trap circuit portion 134 for trapping the RF signal is also included in the RF module receiving circuit 100.

도 3에서 도시된 회로도를 살펴보면, RF 모듈 수신 회로(100)의 입력 회로부(110)로부터 RF 신호를 받아 C19 커패시터를 지나 ESD 보호 회로부(133)와 CB 트랩 회로부(134)를 거쳐 C4 커패시터를 통과한 신호는 다음 블럭으로 출력되게 된다. 3, an RF signal is received from the input circuit unit 110 of the RF module receiving circuit 100, passes through the C19 capacitor, passes through the ESD protection circuit unit 133 and the CB trap circuit unit 134, passes through the C4 capacitor One signal is output to the next block.

이 경우 RF 모듈 수신 회로(100)에 적용되는 커패시터의 정격 전압은 일반적으로 50 볼트 이하이므로 입력 회로부(110)로 수백 볼트 내지 수천 볼트의 고전압이 입력 회로부(110)로 유입되는 경우 C19, C3 및 C4의 커패시터는 파손되게 되며, 결국에는 RF 모듈 수신 회로(100)가 파손되는 문제가 발생된다.
In this case, since the rated voltage of the capacitor applied to the RF module receiving circuit 100 is generally 50 volts or less, when a high voltage of several hundred volts to thousands of volts is input to the input circuit portion 110 to the input circuit portion 110, The capacitors of C4 are broken and eventually the RF module receiving circuit 100 is damaged.

본 발명에 따른 RF 모듈에서 제 1커패시터(C1) 및 제 2커패시터(C2)의 정격 전압은 적어도 100 볼트 이상인 것이 바람직하다. In the RF module according to the present invention, the rated voltage of the first capacitor C1 and the second capacitor C2 is preferably at least 100 volts or more.

커패시터의 정격 전압이란 그 커패시터를 사용 가능한 전압 범위를 의미하므로, 제 1커패시터(C1) 및 제 2커패시터(C2)의 정격 전압은 입력 회로부(110)에 유입되는 고전압보다 큰 정격 전압이 요구되며, 정격 전압이 높을 수록 더 높은 고전압 유입의 차단이 가능하게 된다.
Since the rated voltage of the capacitor means a voltage range in which the capacitor can be used, the rated voltage of the first capacitor C1 and the second capacitor C2 is required to be higher than the high voltage applied to the input circuit portion 110, The higher the rated voltage, the higher the high voltage input can be blocked.

도 4는 본 발명에 따른 RF 모듈에서의 쉴드 샤시 구조물과 RF 수신 회로의 배치를 설명하기 위한 도면이다. 4 is a view for explaining the arrangement of the shield chassis structure and the RF receiving circuit in the RF module according to the present invention.

입력 회로부(110)에 형성된 제 1접지부(111)는 RF 모듈 수신 회로를 보호하고 지지하는 기능을 수행하는 쉴드 샤시 구조물(300)과 통전될 수 있도록 쉴드 샤시 구조물(300)과 접하도록 형성된다. The first grounding part 111 formed on the input circuit part 110 is formed to contact the shielded chassis structure 300 that is electrically connected to the shielded chassis structure 300 that functions to protect and support the RF module receiving circuit .

또한 제 2접지부(131)는 쉴드 샤시 구조물(300)과 통전되지 않도록 쉴드 샤시 구조물(300)과 이격되어 형성된다. The second grounding part 131 is formed apart from the shield chassis structure 300 so as not to be energized with the shield chassis structure 300.

이 경우 커넥터(200), 제 1접지부(111) 및 쉴드 샤시 구조물(300)은 서로 접하는 구조가 형성되므로 서로간에 전기적 신호가 그대로 전달되며, 제 2접지부(131)에는 보호 회로부(120)를 통하여 출력된 신호가 전달되게 된다. In this case, since the connector 200, the first grounding unit 111 and the shield chassis structure 300 are in contact with each other, an electrical signal is directly transmitted to each other, while the second grounding unit 131 is provided with the protection circuit unit 120, So that the output signal is transmitted.

따라서 커넥터로부터 고전압 신호가 인가되는 경우뿐만 아니라 쉴드 샤시 구조물(300)로부터 고전압 신호가 입력되는 경우라도 메인 회로부(130)의 파손을 방지할 수 있다.
Therefore, it is possible to prevent breakage of the main circuit part 130 even when a high voltage signal is applied from the connector as well as when a high voltage signal is inputted from the shield chassis structure 300.

본 명세서에서 설명되는 실시예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. The embodiments and the accompanying drawings described in the present specification are merely illustrative of some of the technical ideas included in the present invention.

따라서 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것이 아님은 자명하다. Therefore, it is to be understood that the embodiments disclosed herein are not intended to limit the scope of the present invention but to limit the scope of the present invention.

본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당해 기술분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims and their equivalents. It should be interpreted.

100: RF 모듈 수신 회로 110: 보호 회로부
111: 제 1접지부 111a: 제 1a 접지부
111b: 제 1b 접지부 112: 제 1신호라인
120: 보호 회로부 130: 메인 회로부
131: 제 2접지부 132: 제 2신호라인
133: ESD 보호부 134: CB 트랩 회로부
200: 커넥터 210: 신호 단자
220: 접지 단자 300: 쉴드 샤시 구조물
C1: 제 1커패시터 C1a: 제 1a커패시터
C1b: 제 1b 커패시터 C2: 제 2커패시터100: RF module receiving circuit 110:
111: first ground portion 111a: first ground portion
111b: first b grounding part 112: first signal line
120: Protection circuit part 130: Main circuit part
131: second ground portion 132: second signal line
133: ESD protection section 134: CB trap circuit section
200: connector 210: signal terminal
220: Ground terminal 300: Shield chassis structure
C1: first capacitor C1a: first capacitor
C1b: first b capacitor C2: second capacitor

Claims

delete

An input circuit part connected to a connector including a ground terminal and a signal terminal; And
And a main circuit unit receiving a signal output from the input circuit unit,
Between the input circuit section and the main circuit section,
And a protection circuit part for preventing the high voltage introduced into the input circuit part from being transmitted to the main circuit part,
A first ground portion connected to the ground terminal is formed in the input circuit portion,
A second grounding portion spaced apart from the first grounding portion is formed on the main circuit portion,
And the protection circuit portion includes a first capacitor that serially connects the first ground portion and the second ground portion.

3. The method of claim 2,
A first signal line connected to the signal terminal is formed in the input circuit portion,
A second signal line spaced apart from the first signal line is formed in the main circuit unit,
Wherein the protection circuit section further comprises a second capacitor for serially connecting the first signal line and the second signal line.

3. The method of claim 2,
Two ground terminals are formed,
The first ground portion is divided into a first ground contact portion and a first ground contact portion corresponding to the two ground terminals,
The protection circuit unit includes:
A first capacitor connected in series between the ground 1a and the second ground; And
And a first b-capacitor connected in series with the first ground and the second ground.

4. The method according to any one of claims 2 to 3,
And an ESD protection unit, a CB trap circuit unit, an ESD protection unit, and a CB trap circuit unit are included in an input terminal of the main circuit unit.

3. The method of claim 2,
Wherein the rated voltage of the first capacitor is at least 100 volts or more.

The method of claim 3,
Wherein the rated voltage of the second capacitor is at least 100 volts or more.

The method according to claim 2 or 3,
The first ground portion is formed to be in contact with the shield chassis structure to be energized with a shield chassis structure that protects the RF module receiving circuit,
And the second ground portion is spaced apart from the shield chassis structure so as not to be energized with the shield chassis structure.