KR101426337B1 - 부품에 관을 밀착시키는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 부품에 관을 밀착시키는 방법은 대상부품에 액체 상태의 유체를 수용한 관을 삽입하는 단계와, 상기 관을 가열하여 상기 유체를 기화시킴으로써 상기 관의 부피를 증가시키는 단계와, 상기 관의 부피 증가에 따라 상기 관의 표면을 상기 대상부품의 표면에 밀착시키는 단계를 포함한다.
본 발명에 의해, 단순한 공정에 의해서도 대상부품의 표면에 관 표면을 완전히 밀착 접촉시킴으로써 열전달 효율을 상승시킬 수 있다.

Description

부품에 관을 밀착시키는 방법{METHOD FOR DRAWING UP PIPE AGAINST COMPONENT}

본 발명은 부품에 관을 밀착시키는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정이 단순하면서도 부품과의 밀착성을 향상시켜 열전달 효율을 상승시킬 수 있도록 구성되는 부품에 관을 밀착시키는 방법에 관한 발명이다.

근래 다양한 종류의 전기전자제품들이 개발되고 있는바, 이러한 제품들의 내부에는 전기 공급에 의한 여러 발열부품들이 내장된다.

특히, 전력 공급부 또는 반도체 칩 등이 설치되는 부분에서는 많은 양의 열이 발생되며, 이러한 열에 의해 장치 온도가 상승될 경우 전체 장치의 고장 또는 효율 저하의 원인이 되기도 한다.

상기와 같은 발열 부품으로부터 열을 전달받아 냉각시키기 위한 장치들이 다양하게 개발되고 있으며, 그 중 하나가 히트 파이프로서 전기전자제품의 집적화, 고성능화 추세에 따라 다양한 종류들이 개발 보급되고 있다.

종래 관을 대상부품에 밀착시키기 위한 방법으로서는, 통상 관 표면에 윤활유를 도포하고 대상부품의 개구 또는 틈으로 억지끼움함으로써 형성된다.

그런데, 열전달에 있어 가장 큰 효율 저하 원인 중 하나는 접촉되는 두 대상 간에 이격이 발생될 경우이며, 이러한 경우에는 관을 통한 열전달 효율이 급격히 저하된다.

따라서, 상기와 같이 관을 대상부품에 억지끼워 접촉을 구현할 경우에는 상기 대상부품의 표면과 관의 표면 간에 완전한 접촉이 이루어질 수 있도록 표면의 거칠기 및 기울기의 가공에 매우 세심한 주의를 기울여야 한다.

본 발명의 목적은, 단순한 공정에 의해서도 대상부품의 표면에 관 표면을 완전히 밀착 접촉시켜 열전달 효율을 상승시킬 수 있도록 구성되는 부품에 관을 밀착시키는 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 부품에 관을 밀착시키는 방법은 대상부품에 액체 상태의 유체를 수용한 관을 삽입하는 단계와, 상기 관을 가열하여 상기 유체를 기화시킴으로써 상기 관의 부피를 증가시키는 단계와, 상기 관의 부피 증가에 따라 상기 관의 표면을 상기 대상부품의 표면에 밀착시키는 단계를 포함한다.

바람직하게는, 상기 관은 구리 또는 구리합금 또는 알루미늄 또는 알루미늄 합금 중의 어느 하나의 재질이다.

또한, 상기 유체는 물 또는 메탄올 또는 에탄올 또는 합성오일 중의 어느 하나일 수 있다.

여기서, 상기 관의 표면에는 상기 대상부품의 표면에 밀착시키는 단계 이전에 용융되는 코팅층이 도포될 수 있다.

그리고, 상기 코팅층은 상기 관을 삽입하는 단계에서는 고체 상태이다.

바람직하게는, 상기 코팅층은 주석 또는 아연 또는 실리콘 중의 어느 하나이다.

여기서, 상기 관을 가열하는 단계에서 상기 관은 밀폐 상태로 유지된다.

한편, 상기 관의 표면을 상기 대상부품의 표면에 밀착시키는 단계 이후에 상기 관은 개방 상태로 될 수 있다.

본 발명에 의해, 단순한 공정에 의해서도 대상부품의 표면에 관을 완전히 밀착 접촉시킴으로써 열전달 효율을 상승시킬 수 있다.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도1 은 본 발명에 따른 부품에 관을 밀착시키는 방법을 도시하는 개략도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.

도1 은 본 발명에 따른 부품에 관을 밀착시키는 방법을 도시하는 개략도이다.

도 1 을 참조하면, 본 발명에 따른 부품에 관을 밀착시키는 방법은 대상부품(100)에 액체 상태의 유체(5)를 수용한 관(10)을 삽입하는 단계와, 상기 관(10)을 가열하여 상기 유체(5)를 기화시킴으로써 상기 관(10)의 부피를 증가시키는 단계와, 상기 관(10)의 부피 증가에 따라 상기 관(10)의 표면을 상기 대상부품(100)의 표면에 밀착시키는 단계를 포함한다.

상기 대상부품(100)은 직접 열을 발생시키는 기계 또는 전기전자 부품일 수도 있으며, 또는 직접 열을 발생시키는 부품에 접촉되어 상기 부품으로부터 열을 전달받기 위한 부품일 수 있다.

상기 대상부품(100)에는 상기 관(10)을 삽입하기 위한 개구(105) 또는 공간이 형성된다.

상기 관(10)은 내부에 유체(5)를 수용한 상태에서 상기 대상부품(100)의 개구(105) 내로 삽입된다.

상기 관(10)의 재질로서는 열전달성 및 변형성이 양호한 연질의 구리, 구리합금, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 등이 이용될 수 있다.

또한, 상기 관(10)의 내부에 수용되는 상기 유체(5)는 안전하면서도 안정한 물, 메탄올, 에탄올, 또는 합성오일 등이 이용될 수 있다.

상기 관(10) 내부에 상기 유체(5)가 수용된 상태에서 상기 관(10)이 밀봉되어 상기 개구(105)에 삽입되거나, 상기 유체(5)를 수용한 관(10)을 상기 개구(105)에 삽입한 상태에서 상기 관(10)이 밀봉될 수도 있다.

여기서, 상기 관(10)의 표면에는 비교적 용융점이 낮은 주석, 아연, 또는 실리콘과 같은 코팅층(12)이 도포된다.

상기와 같이 밀봉된 관(10)을 가열하여, 내부에 수용된 유체(5)가 기화하여 팽창되도록 한다.

상기와 같이 팽창되는 유체(5)의 압력에 의해 연질로 구성되는 상기 관(10)의 부피가 더불어 팽창되어, 상기 관(10)의 표면이 상기 대상부품(100)의 개구(105) 내면에 접촉하여 압박된다.

이때, 상기 관(10)의 표면온도가 상승됨에 따라 상기 코팅층(12)이 용융되어 상기 관(10)의 표면과 상기 개구(105)의 내부 표면간의 미세한 간극을 메우게 된다.

따라서, 상기 코팅층(12)은 최초 상기 관(10)의 표면에 도포된 상태에서는 고체 또는 반고체 상태이지만, 상기 관(10)이 상기 개구(105)의 내부 표면에 압착되는 상태에서는 액체 상태로 용융되어 상기와 같이 상기 관(10)의 표면과 상기 개구(105)의 내부 표면간의 미세한 간극을 메우도록 구성된다.

상기와 같이 유체(5)의 팽창에 더불어 상기 관(10)을 확장시켜 상기 개구(105)의 내면에 압착되도록 함으로써, 비록 최초 가공 상태에서는 상기 관(10)의 표면과 상기 개구(105) 내부 표면 간에 다소간의 기울기 차이 또는 유격이 있는 경우라 하더라도 상기 관(10)의 표면을 상기 개구(105)의 내부 표면에 보다 완전히 압착시킬 수 있다.

상기와 같이 상기 관(10)의 표면을 상기 개구(105)의 내부 표면에 압착시킨 이후, 상기 관(10)은 밀폐된 그 상태로 이용되거나, 또는 상기 관(10)의 일측 또는 양측을 절단하여 상기 관(10)의 내부로 외부로부터 공급되는 작동유체가 순환될 수 있도록 구성될 수 있다.

여기서, 상기 관(10)은 내부에 유체(5)를 수용한 상태로 히트파이프 또는 그 일부분을 구성하거나, 또는 개방된 상태로 기타 열전달을 위한 구성의 일부분으로 이용될 수 있다.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.

5: 유체 10: 관
12: 코팅층 100: 대상부품

Claims (9)

1. 대상부품에 액체 상태의 유체를 수용한 관을 삽입하는 단계와;
   상기 관을 가열하여 상기 유체를 기화시킴으로써 상기 관의 부피를 증가시키는 단계와;
   상기 관의 부피 증가에 따라 상기 관의 표면을 상기 대상부품의 표면에 밀착시키는 단계를 포함하며,
   상기 관의 표면에는 상기 대상부품의 표면에 밀착시키는 단계 이전에 용융되는 코팅층이 도포되는 것을 특징으로 하는 부품에 관을 밀착시키는 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 관은 구리 또는 구리합금 또는 알루미늄 또는 알루미늄 합금 중의 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 부품에 관을 밀착시키는 방법.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 유체는 물 또는 메탄올 또는 에탄올 또는 합성오일 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 부품에 관을 밀착시키는 방법.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 코팅층은 상기 관을 삽입하는 단계에서는 고체 또는 반고체 상태인 것을 특징으로 하는 부품에 관을 밀착시키는 방법.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 코팅층은 주석 또는 아연 또는 실리콘 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 부품에 관을 밀착시키는 방법.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 관을 가열하는 단계에서 상기 관은 밀폐 상태로 유지되는 것을 특징으로 하는 부품에 관을 밀착시키는 방법.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 관의 표면을 상기 대상부품의 표면에 밀착시키는 단계 이후에 상기 관은 개방 상태로 되는 것을 특징으로 하는 부품에 관을 밀착시키는 방법.
8. 제 6 항에 있어서,
   상기 관은 히트파이프 또는 히트파이프의 일부분을 이루는 것을 특징으로 하는 부품에 관을 밀착시키는 방법.
   
9. 삭제

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