KR101421546B1 - Apparatus for sensing temperature and heat plate therewith - Google Patents

Apparatus for sensing temperature and heat plate therewith Download PDF

Info

Publication number
KR101421546B1
KR101421546B1 KR1020120099703A KR20120099703A KR101421546B1 KR 101421546 B1 KR101421546 B1 KR 101421546B1 KR 1020120099703 A KR1020120099703 A KR 1020120099703A KR 20120099703 A KR20120099703 A KR 20120099703A KR 101421546 B1 KR101421546 B1 KR 101421546B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature
unit
plate
temperature measuring
mounting
Prior art date
Application number
KR1020120099703A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140034357A (en
Inventor
이병수
문성일
이경주
Original Assignee
주식회사 제우스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 제우스 filed Critical 주식회사 제우스
Priority to KR1020120099703A priority Critical patent/KR101421546B1/en
Publication of KR20140034357A publication Critical patent/KR20140034357A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101421546B1 publication Critical patent/KR101421546B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

온도측정장치 및 이를 구비하는 히트 플레이트에 대한 발명이 개시된다. 개시된 발명은: 플레이트부에 형성된 설치부에 삽입되어 플레이트부의 온도를 측정하는 온도측정부; 및 설치부에 삽입되어 온도측정부를 플레이트부에 결합시키는 결합부를 포함한다.
본 발명에 의하면, 플레이트부의 온도를 정확하게 측정할 수 있으므로, 플레이트부의 온도 조절을 용이하게, 또한 정확성 높게 수행할 수 있다.A temperature measuring apparatus and a heat plate having the same are disclosed. The disclosed invention includes: a temperature measuring unit inserted into a mounting portion formed in a plate portion and measuring a temperature of the plate portion; And a coupling portion inserted into the mounting portion and coupling the temperature measuring portion to the plate portion.
According to the present invention, since the temperature of the plate portion can be accurately measured, the temperature of the plate portion can be adjusted easily and with high accuracy.

Description

온도측정장치 및 이를 구비하는 히트 플레이트{APPARATUS FOR SENSING TEMPERATURE AND HEAT PLATE THEREWITH}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a temperature measuring apparatus,

본 발명은 온도측정장치 및 이를 구비하는 히트 플레이트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 라미네이트 장치에 구비되는 온도측정장치 및 이를 구비하는 히트플레이트에 관한 것이다.
The present invention relates to a temperature measuring apparatus and a heat plate having the same, and more particularly, to a temperature measuring apparatus provided in a laminating apparatus and a heat plate having the same.

일반적으로 태양전지 모듈은 태양전지가 배열된 유리기판 위에 충진재 및 보호시트가 적층되어 밀봉되는 형태로 제조된다.Generally, a solar cell module is manufactured in such a manner that a filler and a protective sheet are laminated and sealed on a glass substrate on which solar cells are arranged.

충진재는 태양전지와 보호시트층의 접착제 역할을 함과 동시에 외부로부터의 습기 침투를 방지하고, 외부 충격으로부터 태양전지를 보호하는 역할을 한다. 또한, 보호시트는 태양전지 및 충진재가 충격, 습기, 산 등과 같은 외부의 환경적인 요인으로 인해, 파손되거나 화학적으로 변화되는 것을 방지하는 역할을 한다.The filler acts as an adhesive for the solar cell and the protective sheet layer, while preventing moisture penetration from the outside and protecting the solar cell from external impact. In addition, the protective sheet serves to prevent the solar cell and the filler from being damaged or chemically changed due to external environmental factors such as impact, moisture and acid.

상기와 같은 태양전지 모듈은 충진재와 유리기판 등을 적층한 피라미네이트체를 라미네이트 장치의 내부로 이송시켜 진공, 가압 및 가열에 의한 압착 공정을 순차적으로 수행함으로써 제조된다.Such a solar cell module is manufactured by transferring a pyraminate body in which a filler and a glass substrate are laminated to the inside of a laminate apparatus, and sequentially performing a vacuum, pressurization, and heating pressing process.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0071597호(2012년 7월 3일 공개, 발명의 명칭 : 라미네이트 장치)에 개시되어 있다.
BACKGROUND ART [0002] The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0071597 (published on July 3, 2012, entitled "Laminate Apparatus").

본 발명은 피라미네이트체의 온도를 효과적으로 조절할 수 있는 온도 센서 및 이를 구비하는 히트 플레이트를 제공하는 데 그 목적이 있다.
An object of the present invention is to provide a temperature sensor capable of effectively controlling the temperature of a pyraminator and a heat plate having the same.

본 발명의 일 측면에 따른 온도측정장치는: 플레이트부에 형성된 설치부에 삽입되어 상기 플레이트부의 온도를 측정하는 온도측정부; 및 상기 설치부에 삽입되어 상기 온도측정부를 상기 플레이트부에 결합시키는 결합부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a temperature measuring apparatus comprising: a temperature measuring unit inserted into a mounting portion formed on a plate portion and measuring a temperature of the plate portion; And an engaging portion inserted into the mounting portion and coupling the temperature measuring portion to the plate portion.

또한, 상기 설치부는 상기 플레이트부에 오목하게 형성되는 설치홈부 및 상기 설치홈부와 단차가 형성되도록 상기 설치홈부에 오목하게 형성되는 측정홈부를 포함하며, 상기 결합부는 상기 설치홈부에 설치되고, 상기 온도측정부는 상기 측정홈부에 삽입되어 상기 측정홈부 내부의 온도를 측정하는 것이 바람직하다.The mounting portion may include a mounting groove portion formed concavely in the plate portion and a measurement groove portion formed concavely in the mounting groove portion so as to form a step with the mounting groove portion. And the measuring unit is inserted into the measurement groove to measure the temperature inside the measurement groove.

또한, 상기 측정홈부 내부의 온도가 유지되도록 상기 측정홈부 내부를 밀폐하는 온도유지부를 더 포함하는 것이 바람직하다.The apparatus may further include a temperature holding unit for sealing the inside of the measurement groove so that the temperature inside the measurement groove is maintained.

또한, 상기 온도유지부는, 상기 설치홈부와 상기 결합부 사이에 구비되는 것이 바람직하다.It is preferable that the temperature holding portion is provided between the mounting groove portion and the engaging portion.

또한, 상기 결합부는, 상기 온도유지부가 안착되는 안착홈부를 구비하는 것이 바람직하다.Preferably, the engaging portion includes a seating groove portion on which the temperature holding portion is seated.

또한, 상기 결합부를 상기 설치홈부 측으로 가압하는 가압부를 더 포함하는 것이 바람직하다.Preferably, the apparatus further includes a pressing portion that presses the engaging portion toward the installation groove portion.

또한, 상기 설치부와 상기 온도측정부 사이에 구비되어 상기 플레이트부에서 발생되는 열을 전달하는 열전달부를 더 포함하는 것이 바람직하다.The apparatus may further include a heat transfer unit provided between the mounting unit and the temperature measuring unit to transmit heat generated from the plate unit.

또한, 상기 온도측정부는, 상기 플레이트부의 온도를 측정하는 제1온도측정부; 및 상기 제1온도측정부와 연동되게 작동되어 상기 플레이트부의 온도를 측정하는 제2온도측정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 온도측정장치.The temperature measuring unit may include: a first temperature measuring unit for measuring a temperature of the plate unit; And a second temperature measuring unit operatively associated with the first temperature measuring unit to measure a temperature of the plate unit.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따른 히트 플레이트는: 설치부가 형성되는 플레이트부와; 상기 설치부에 삽입되어 상기 플레이트부의 온도를 측정하는 온도측정장치; 및 상기 온도측정장치에 의해 측정된 온도에 따라 상기 플레이트부의 온도를 조절하는 온도조절부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a heat plate comprising: a plate portion in which a mounting portion is formed; A temperature measuring device inserted into the mounting part to measure a temperature of the plate part; And a temperature controller for controlling the temperature of the plate part according to the temperature measured by the temperature measuring device.

또한, 상기 온도측정장치는, 상기 설치부에 삽입되어 상기 플레이트부의 온도를 측정하는 온도측정부; 및 상기 설치부에 삽입되어 상기 온도측정부를 상기 플레이트부에 결합시키는 결합부를 포함하는 것이 바람직하다.The temperature measuring apparatus may further include a temperature measuring unit inserted into the mounting unit and measuring a temperature of the plate unit; And a coupling portion inserted into the mounting portion and coupling the temperature measuring portion to the plate portion.

또한, 상기 설치부는 상기 플레이트부에 오목하게 형성되는 설치홈부 및 상기 설치홈부와 단차가 형성되도록 상기 설치홈부에 오목하게 형성되는 측정홈부를 포함하며, 상기 결합부는 상기 설치홈부에 설치되고, 상기 온도측정부는 상기 측정홈부에 삽입되어 상기 측정홈부 내부의 온도를 측정하는 것이 바람직하다.The mounting portion may include a mounting groove portion formed concavely in the plate portion and a measurement groove portion formed concavely in the mounting groove portion so as to form a step with the mounting groove portion. And the measuring unit is inserted into the measurement groove to measure the temperature inside the measurement groove.

또한, 상기 온도측정장치는, 상기 측정홈부 내부의 온도가 유지되도록 상기 측정홈부 내부를 밀폐하는 온도유지부를 더 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the temperature measuring apparatus further includes a temperature holding unit for sealing the inside of the measurement groove so that the temperature inside the measurement groove is maintained.

또한, 상기 온도유지부는, 상기 설치홈부와 상기 결합부 사이에 구비되는 것이 바람직하다.It is preferable that the temperature holding portion is provided between the mounting groove portion and the engaging portion.

또한, 상기 결합부는, 상기 온도유지부가 안착되는 안착홈부를 구비하는 것이 바람직하다.Preferably, the engaging portion includes a seating groove portion on which the temperature holding portion is seated.

또한, 상기 온도측정장치는, 상기 결합부를 상기 설치홈부 측으로 가압하는 가압부를 더 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the temperature measuring apparatus further includes a pressing portion that presses the engaging portion toward the installation groove portion.

또한, 상기 온도측정장치는, 상기 설치부와 상기 온도측정부 사이에 구비되어 상기 플레이트부에서 발생되는 열을 전달하는 열전달부를 더 포함하는 것이 바람직하다.The temperature measuring apparatus may further include a heat transfer unit provided between the mounting unit and the temperature measuring unit to transfer heat generated in the plate unit.

또한, 상기 온도측정부는, 상기 플레이트부의 온도를 측정하는 제1온도측정부; 및 상기 제1온도측정부와 연동되게 작동되어 상기 플레이트부의 온도를 측정하는 제2온도측정부를 포함하는 것이 바람직하다.
The temperature measuring unit may include: a first temperature measuring unit for measuring a temperature of the plate unit; And a second temperature measuring unit operatively associated with the first temperature measuring unit to measure a temperature of the plate unit.

본 발명의 온도측정장치 및 이를 구비하는 히트 플레이트에 따르면, 플레이트부의 온도를 정확하게 측정할 수 있으므로, 플레이트부의 온도 조절을 용이하게, 또한 정확성 높게 수행할 수 있다.According to the temperature measuring device of the present invention and the heat plate having the same, the temperature of the plate portion can be accurately measured, so that the temperature of the plate portion can be adjusted easily and with high accuracy.

또한 본 발명은 플레이트부의 온도를 피라미네이트체를 가열하기에 적절하도록 설정된 목표 온도로 정확하게 유지시킬 수 있으므로, 피라미네이트체의 품질 및 이 피라미네이트체가 압착되어 제조되는 태양전지 모듈의 품질을 향상시킬 수 있다.
Further, the present invention can accurately maintain the temperature of the plate portion at a target temperature set so as to be suitable for heating the pyraminator body, thereby improving the quality of the pyraminator body and the quality of the solar cell module manufactured by pressing the pyraminate body have.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 히트 플레이트를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 히트 플레이트의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 히트 플레이트의 구성을 보여주는 구성도이다.
도 4는 도 1의 A-A 선에 따른 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 온도측정장치가 구비되지 않은 히트 플레이트의 온도 변화를 보여주는 그래프이다.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 온도측정장치에 의해 측정된 히트 플레이트의 온도 변화를 보여주는 그래프이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 히트 플레이트를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 히트 플레이트를 도시한 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a heat plate according to a first embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the heat plate shown in Fig.
FIG. 3 is a configuration diagram showing the configuration of the heat plate shown in FIG. 1. FIG.
4 is a sectional view taken along the line AA in Fig.
5 is a graph showing a temperature change of a heat plate without the temperature measuring device according to the first embodiment of the present invention.
6 is a graph showing a temperature change of the heat plate measured by the temperature measuring apparatus according to the first embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a heat plate according to a second embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a heat plate according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 온도측정장치 및 이를 구비하는 히트 플레이트의 일 실시예를 설명한다. 설명의 편의를 위해 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
Hereinafter, an embodiment of a temperature measuring apparatus and a heat plate having the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of explanation, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 플레이트를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 히트 플레이트의 분해 사시도이다. 또한, 도 3은 도 1에 도시된 히트 플레이트의 구성을 보여주는 구성도이고, 도 4는 도 1의 A-A 선에 따른 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a heat plate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the heat plate shown in FIG. 1. FIG. 3 is a structural view showing the structure of the heat plate shown in Fig. 1, and Fig. 4 is a sectional view taken along the line A-A in Fig.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 플레이트(100)는 플레이트부(110)와, 온도측정장치(150) 및 온도조절부(190)를 포함한다.1 to 4, a heat plate 100 according to an embodiment of the present invention includes a plate portion 110, a temperature measuring device 150, and a temperature control portion 190.

본 실시예에서, 플레이트부(110)는 태양전지 모듈을 제조하기 위해 충진재와 유리기판 등을 적층한 피라미네이트체(미도시)를 압착하는 라미네이트 장치(미도시)에 구비되는 것으로 예시된다. 이러한 플레이트부(110)는 복수 개의 히터를 내장하며, 히터에 의해 방출되는 열로써 피라미네이트체를 가열한다.In this embodiment, the plate portion 110 is exemplified as being provided in a lamination apparatus (not shown) for pressing a pyraminate body (not shown) in which a filler and a glass substrate are stacked to manufacture a solar cell module. The plate portion 110 has a plurality of heaters built therein, and heats the pyraminate with heat radiated by the heaters.

플레이트부(110)에는 설치부(120)가 형성된다. 일례로서, 설치부(120)는 피라미네이트체와 마주보는 전면의 반대 측인 배면 측에 형성될 수 있다. 설치부(120)는 플레이트부(110) 상에 오목하게 형성되며, 설치홈부(121)와 측정홈부(125)를 포함한다.The plate portion 110 is provided with a mounting portion 120. As an example, the mounting portion 120 may be formed on the back surface side opposite to the front surface facing the pyraminate body. The mounting portion 120 is recessed on the plate portion 110 and includes an installation groove 121 and a measurement groove 125.

설치홈부(121)는 플레이트부(110)의 배면에 오목하게 형성된다. 설치홈부(121)는 온도측정장치(150)의 결합부(170)가 삽입되는 부분으로, 결합부(170)의 형상과 대응되는 형상으로 형성됨이 바람직하다. 본 실시예에서는, 설치홈부(121)의 오목하게 패인 부분의 형상이 원판 형상인 것으로 예시된다.The mounting groove 121 is recessed in the back surface of the plate portion 110. It is preferable that the mounting groove 121 is formed in a shape corresponding to the shape of the coupling part 170 and is a part into which the coupling part 170 of the temperature measuring device 150 is inserted. In the present embodiment, it is exemplified that the concave depressed portion of the installation groove 121 has a disk shape.

측정홈부(125)는 설치홈부(121)의 내측에 형성된다. 측정홈부(125)는 설치홈부(121)와 단차가 형성되도록 설치홈부(121)에 오목하게 형성된다. 이러한 측정홈부(125)의 내부에는 온도측정장치(150)의 온도측정부(160)가 삽입된다.The measurement trench 125 is formed inside the installation trench 121. The measurement trench 125 is recessed in the installation trench 121 so as to form a step with the installation trench 121. The temperature measurement unit 160 of the temperature measurement apparatus 150 is inserted into the measurement trench 125.

온도측정장치(150)는 설치부(120)에 삽입되어 플레이트부(110)의 온도를 측정한다. 온도측정장치(150)는 온도측정부(160)와 결합부(170)를 포함한다.The temperature measuring device 150 is inserted into the mounting part 120 to measure the temperature of the plate part 110. The temperature measuring apparatus 150 includes a temperature measuring unit 160 and a coupling unit 170.

온도측정부(160)는 설치부(120)에 삽입되어 플레이트부(110)의 온도를 측정한다. 본 실시예에서, 온도측정부(160)는 온도검출부(161)와 온도감지부(165)를 포함하는 것으로 예시된다.The temperature measuring unit 160 is inserted into the mounting unit 120 to measure the temperature of the plate unit 110. In this embodiment, the temperature measuring unit 160 is exemplified as including a temperature detecting unit 161 and a temperature sensing unit 165.

온도검출부(161)는 설치부(170)에 돌출되게 형성되어 측정홈부(125)에 삽입된다. 온도검출부(161)는 플레이트부(110)에서 발생되는 열을 온도감지부(165)로 전달하며, 이러한 온도검출부(161)의 내부에는 온도감지부(165)가 삽입된다. 온도검출부(161)는 플레이트부(110)에서 발생되는 열을 최대한 손실 없이 온도감지부(165)로 전달할 수 있도록 전열성이 높은 재질로 형성되는 것이 바람직하다.The temperature detecting unit 161 protrudes from the mounting unit 170 and is inserted into the measurement groove 125. The temperature detecting unit 161 transmits the heat generated from the plate unit 110 to the temperature sensing unit 165 and the temperature sensing unit 165 is inserted into the temperature sensing unit 161. The temperature detecting unit 161 may be formed of a material having high heat conductivity so as to transmit the heat generated from the plate unit 110 to the temperature sensing unit 165 without loss.

온도감지부(165)는 온도검출부(161)의 내부에 구비되어 플레이트부(110)의 온도를 측정한다. 본 실시예에서, 온도감지부(165)는 삽입공(162)에 삽입되어 온도검출부(161)의 온도를 측정하는 온도센서를 구비하는 것으로 예시된다. 온도를 측정하기 위한 온도센서의 구성 및 동작은 당업자에게 자명한 것이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The temperature sensing unit 165 is provided inside the temperature sensing unit 161 to measure the temperature of the plate unit 110. In the present embodiment, the temperature sensing portion 165 is exemplified as having a temperature sensor inserted into the insertion hole 162 to measure the temperature of the temperature detecting portion 161. The construction and operation of the temperature sensor for measuring the temperature are obvious to those skilled in the art and thus a detailed description thereof will be omitted.

상기한 바와 같은 구성을 갖는 온도측정부(160)는, 측정홈부(125)에 삽입되는 형태로 플레이트부(110)에 설치된다. 이러한 온도측정부(160)는 측정홈부(125) 내부의 온도를 측정함으로써 플레이트부(110)의 온도를 측정할 수 있다.The temperature measuring unit 160 having the above-described configuration is installed in the plate unit 110 in such a manner as to be inserted into the measurement trench 125. The temperature measuring unit 160 may measure the temperature of the plate unit 110 by measuring the temperature inside the measurement trough 125.

결합부(170)는 설치부(120)에 삽입되어 온도측정부(160)를 플레이트부(110)에 결합시킨다. 본 실시예에서, 원판 형상의 플랜지 형태로 형성되며, 결합부(170)의 중심 부분에 배치되어 측정홈부(125)를 향해 돌출되게 형성되는 온도측정부(160)와 일체로 구비되는 것으로 예시된다.The coupling portion 170 is inserted into the mounting portion 120 to couple the temperature measuring portion 160 to the plate portion 110. In the present embodiment, it is exemplified that it is formed integrally with the temperature measuring part 160 which is formed in the shape of a disk-like flange and which is disposed at the central part of the coupling part 170 and protruded toward the measurement groove part 125 .

이러한 결합부(170)는 설치홈부(121)에 삽입된 상태로 플레이트부(110)와 결합됨으로써, 온도측정부(160)를 플레이트부(110) 상에 결합시킨다. 즉, 온도측정부(116)는 플레이트부(110) 상에 결합되는 결합부(170)를 매개로 플레이트부(110) 내부의 측정홈부(125)에 설치된다.The coupling portion 170 is engaged with the plate portion 110 while being inserted into the installation groove 121 so that the temperature measuring portion 160 is coupled to the plate portion 110. That is, the temperature measuring unit 116 is installed in the measurement trench 125 inside the plate unit 110 via the coupling unit 170 coupled to the plate unit 110.

한편, 본 실시예의 온도측정장치(150)는 온도유지부(130) 및 가압부(140)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the temperature measuring apparatus 150 of the present embodiment may further include a temperature holding unit 130 and a pressing unit 140.

온도유지부(130)는 설치홈부(121)와 결합부(170) 사이에 구비된다. 이러한 온도유지부(130)는 측정홈부(125) 내부의 온도가 유지되도록 측정홈부(125) 내부를 밀폐한다. 본 실시예에 따르면, 온도유지부(130)는 설치홈부(121) 상에 설치되되, 측정홈부(125)를 둘러싸도록 설치된다. 또한, 결합부(170)의 설치홈부(121)와 마주보는 면에는 안착홈부(171)가 형성된다.The temperature holding portion 130 is provided between the mounting groove 121 and the engaging portion 170. The temperature holding unit 130 closes the inside of the measurement trench 125 so that the temperature inside the measurement trench 125 is maintained. According to the present embodiment, the temperature holding portion 130 is provided on the mounting groove 121 and surrounds the measurement groove 125. A seating groove portion 171 is formed on a surface of the coupling portion 170 facing the installation groove portion 121.

온도유지부(130)는 안착홈부(171)에 안착되어 그 위치가 안내 및 고정되며, 결합부(170)와 마주보는 온도유지부(130)의 일측은 결합부(170)와 밀착되고, 설치홈부(121)와 마주보는 온도유지부(130)의 타측은 설치홈부(121)와 밀착된다. 이로써, 측정홈부(125)는 설치홈부(121)와 결합부(170) 및 온도유지부(130)에 의해 둘러싸여 밀폐된다. 이와 같이 온도유지부(130)는 측정홈부(125) 내부를 밀폐하여 측정홈부(125) 외부와의 열교환을 차단함으로써, 측정홈부(125) 내부의 온도를 유지시킬 수 있다.The temperature holding part 130 is seated in the seating groove part 171 and its position is guided and fixed. One side of the temperature holding part 130 facing the coupling part 170 is in close contact with the coupling part 170, The other side of the temperature holding portion 130 facing the groove 121 is in close contact with the mounting groove 121. Thus, the measurement trench 125 is enclosed by the mounting groove 121, the engaging portion 170, and the temperature holding portion 130. The temperature holding unit 130 can maintain the temperature inside the measurement trench 125 by shutting the inside of the measurement trench 125 and shutting off the heat exchange with the outside of the measurement trench 125.

가압부(140)는 결합부(170)를 설치홈부(121) 측으로 가압한다. 본 실시예에서, 가압부(140)는 체결부(141)와 지지부(145)를 포함하며, 체결부(141)와 지지부(145)는 일체로 형성되는 것으로 예시된다.The pressing portion 140 presses the engaging portion 170 toward the mounting groove portion 121 side. In this embodiment, the pressing portion 140 includes a fastening portion 141 and a support portion 145, and the fastening portion 141 and the support portion 145 are illustrated as being integrally formed.

체결부(141)는 결합부(170)에 형성된 체결공(부호생략)을 통해 결합부(170)를 관통하여 설치홈부(121)에 결합된다. 그리고 지지부(145)는 체결부(141)의 일측 단부에 체결부(141)의 외주 방향으로 돌출되게 형성되어 결합부(170)를 체결부(141)의 결합 방향으로 지지한다.The coupling portion 141 is coupled to the installation groove 121 through the coupling portion 170 through a coupling hole (not shown) formed in the coupling portion 170. The support portion 145 is formed at one end of the coupling portion 141 so as to protrude in the outer circumferential direction of the coupling portion 141 to support the coupling portion 170 in the coupling direction of the coupling portion 141.

본 실시예에서, 체결부(141)는 설치홈부(121)에 나사 결합되는 것으로 예시된다. 이러한 체결부(141)를 구비하는 가압부(140)는, 설치홈부(121)에 결합되어 결합부(170)를 플레이트부(110)에 결합시키는 한편, 결합부(170)를 설치홈부(121) 측으로 가압한다.In this embodiment, the fastening portion 141 is illustrated as being screwed into the mounting groove 121. The pressing portion 140 having the coupling portion 141 is coupled to the installation groove 121 to couple the coupling portion 170 to the plate portion 110 and the coupling portion 170 to the installation groove 121 .

상기와 같은 가압부(140)의 가압 작용에 의해, 온도유지부(130)는 결합부(170) 및 측정홈부(125)와 단단히 밀착될 수 있게 되며, 이에 따라 온도측정부(130)는 측정홈부(125)를 더욱 확실하게 밀폐할 수 있어 측정홈부(125) 내부의 온도를 더욱 효과적으로 유지시킬 수 있다.The temperature holding part 130 can be firmly brought into close contact with the engaging part 170 and the measurement groove part 125 by the pressing action of the pressing part 140 as described above, It is possible to seal the groove portion 125 more reliably and to maintain the temperature inside the measurement groove portion 125 more effectively.

상기와 같은 가압부(140)의 가압 작용은, 온도유지부(130)를 측정홈부(125) 및 결합부(170)와 더욱 단단히 밀착시켜 온도측정부(130)의 밀폐 성능을 향상시킴으로써, 측정홈부(125) 내부 온도 유지가 더욱 효과적으로 이루어질 수 있도록 한다.The pressing action of the pressing part 140 as described above improves the sealing performance of the temperature measuring part 130 by firmly bringing the temperature holding part 130 into close contact with the measuring groove part 125 and the engaging part 170, So that the internal temperature of the groove 125 can be more effectively maintained.

온도조절부(190)는 온도측정기(150)에 의해 측정된 온도에 따라 플레이트부(110)의 온도를 조절한다. 본 실시예에 따르면, 온도조절부(190)는 플레이트부(110)에 구동 전력을 공급하는 구동부(191)와, 온도측정기(150)에 의해 측정된 온도값을 피드백 받아 구동부(191)의 동작을 제어하는 제어부(195)를 포함한다.
The temperature adjusting unit 190 adjusts the temperature of the plate unit 110 according to the temperature measured by the temperature measuring unit 150. According to the present embodiment, the temperature regulating unit 190 includes a driving unit 191 for supplying driving power to the plate unit 110, and a control unit 193 for controlling the operation of the driving unit 191 in response to the temperature value measured by the temperature measuring unit 150 And a control unit 195 for controlling the control unit.

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 온도측정장치가 구비되지 않은 히트 플레이트의 온도 변화를 보여주는 그래프이고, 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 온도측정장치에 의해 측정된 히트 플레이트의 온도 변화를 보여주는 그래프이다.FIG. 5 is a graph showing a temperature change of a heat plate without the temperature measuring device according to the first embodiment of the present invention, FIG. 6 is a graph showing a change in temperature of the heat plate measured by the temperature measuring device according to the first embodiment of the present invention, Of the temperature of the sample.

이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 실시예에 따른 히트 플레이트의 작용, 효과에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation and effect of the heat plate according to the present embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 6. Fig.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예의 히트 플레이트(100)는 라미네이트 장치(미도시)에 구비된다. 라미네이트 장치는 상측 챔버(미도시)와 하측 챔버(미도시)를 포함한다. 상측 챔버는 하방을 향해 팽창 가능한 다이어프램(Diaphragm)을 구비하며, 히트 플레이트(100)는 하측 챔버에 구비된다.1 to 4, the heat plate 100 of the present embodiment is provided in a laminating apparatus (not shown). The laminate apparatus includes an upper chamber (not shown) and a lower chamber (not shown). The upper chamber has a diaphragm which is expandable downward, and the heat plate 100 is provided in the lower chamber.

플레이트부(110)는 구동부(191)로부터 구동 전력을 공급받아 피라미네이트체를 가열하기 위한 열을 발생시키며, 온도측정기(150)는 이러한 플레이트부(110)에 설치되어 플레이트부(110)의 온도를 측정한다. 온도측정기(150)에서 측정된 플레이트부(110)의 온도값은 온도조절부(190)의 제어부(195)로 전송된다.The plate unit 110 receives the driving power from the driving unit 191 and generates heat for heating the pyramid body. The temperature measuring unit 150 is mounted on the plate unit 110, . The temperature value of the plate unit 110 measured by the temperature measuring unit 150 is transmitted to the control unit 195 of the temperature control unit 190.

바람직하게는, 제어부(195)는 온도조절부(190)에 의해 온도가 조절되는 해당 플레이트부(110)의 목표 온도를 설정한다. 제어부(195)는 온도측정기(150)로부터 전송받은 플레이트부(110)의 온도값을 설정된 목표 온도와 비교하고, 온도측정기(150)로부터 전송받은 플레이트부(110)의 온도값과 설정된 목표 온도가 동일해지도록 구동부(191)의 동작을 제어한다.Preferably, the control unit 195 sets a target temperature of the plate unit 110 whose temperature is controlled by the temperature controller 190. The control unit 195 compares the temperature value of the plate unit 110 received from the temperature measuring unit 150 with the set target temperature and notifies the temperature value of the plate unit 110 received from the temperature measuring unit 150 and the set target temperature And controls the operation of the driving unit 191 to be the same.

구동부(191)는 제어부(195)에 의해 동작이 제어되어 플레이트부(110)에 공급되는 구동 전력을 조절하게 되며, 이에 따라 플레이트부(110)는 제어부(195)에 의해 설정된 목표 온도로 열을 방출하며 피라미네이트체를 가열할 수 있다.The driving unit 191 is controlled by the control unit 195 to control the driving power supplied to the plate unit 110 so that the plate unit 110 can heat the target temperature set by the control unit 195 And the pyraminate body can be heated.

한편 온도측정기(150)의 구조를 살펴보면, 온도측정부(160)는 측정홈부(125)에 삽입되어 플레이트부(110)의 온도를 측정하며, 결합부(170)는 설치홈부(121)에 삽입되어 온도측정부(160)를 플레이트부(110)에 결합시킨다.The temperature measuring unit 160 is inserted into the measurement trench 125 to measure the temperature of the plate unit 110 and the coupling unit 170 is inserted into the installation trench 121 And the temperature measuring unit 160 is coupled to the plate unit 110.

이와 같이 결합되는 플레이트부(110)와 온도측정기(150) 사이, 구체적으로 설치홈부(121)와 결합부(170) 사이에는, 온도유지부(130)가 구비되어 측정홈부(125) 내부를 밀폐한다.A temperature holding part 130 is provided between the plate part 110 and the temperature measuring device 150 to be coupled in this manner, specifically between the mounting groove part 121 and the engaging part 170, do.

또한, 결합부(170)를 설치홈부(121) 측으로 가압하는 가압부(140)에 의해, 온도측정기(150)는 플레이트부(110) 상에 고정되고, 온도유지부(130)는 측정홈부(125) 내부를 더욱 확실하게 밀폐할 수 있다.The temperature measuring device 150 is fixed on the plate portion 110 by the pressing portion 140 which presses the engaging portion 170 toward the mounting groove portion 121 side and the temperature holding portion 130 is fixed to the measurement groove portion 125 can be sealed more securely.

본 실시예에서, 온도측정부(160)는 측정홈부(125) 내부의 온도를 측정함으로써 플레이트부(110)의 온도를 측정하는 것으로 예시된다. 즉, 온도측정부(160)는 온도유지부(130)에 의해 밀폐된 측정홈부(125) 내부의 온도를 측정하게 된다.In this embodiment, the temperature measuring unit 160 is exemplified by measuring the temperature of the plate portion 110 by measuring the temperature inside the measurement trough 125. [ That is, the temperature measuring unit 160 measures the temperature inside the measurement trench 125 that is sealed by the temperature holding unit 130.

일반적으로, 라미네이트 장치의 하측 챔버는 피라미네이트체를 가열하는 과정에서 대기압에서 진공으로, 또는 진공에서 대기압으로 그 내부 압력이 변화될 수 있다. 이와 같이 하측 챔버의 내부 압력이 변화되면, 측정홈부(125) 내부에 존재하는 기체의 밀도가 증감되며, 이에 따라 플레이트부(110)로부터 측정홈부(125) 내부로 전달되는 열전도도의 변화가 발생될 수 있다.Generally, the lower chamber of the laminate apparatus can change its internal pressure from atmospheric pressure to vacuum, or from vacuum to atmospheric pressure in the process of heating the pyraminate body. When the internal pressure of the lower chamber is changed as described above, the density of the gas existing in the measurement trench 125 is increased or decreased. As a result, a change in the thermal conductivity transmitted from the plate 110 to the measurement trench 125 occurs .

이로 인해 측정홈부(125) 내부에는 플레이트부(110)의 온도 변화와 무관하게 온도 변화가 발생될 수 있으며, 이에 따라 온도측정부(160)에서 측정되는 온도값은 플레이트부(110)의 온도 변화가 없음에도 불구하고 측정홈부(125) 내부에 존재하는 기체의 밀도 증감에 따른 요인에 의해 변화될 수 있다. 이는 온도측정부(160)에서 측정되는 온도값이 플레이트부(110)의 온도 변화를 정확하게 반영하지 못하게 되는 결과를 초래한다(도 5 참조).The temperature measured by the temperature measuring unit 160 may be changed in accordance with the temperature change of the plate 110 due to the temperature change of the plate unit 110, The measurement groove portion 125 can be changed depending on factors caused by the increase or decrease in the density of the gas existing in the measurement groove portion 125. [ This results in that the temperature value measured by the temperature measuring unit 160 does not accurately reflect the temperature change of the plate unit 110 (see FIG. 5).

본 실시예에 따르면, 측정홈부(125) 내부가 온도유지부(130)에 의해 밀폐되므로, 하측 챔버의 내부 압력이 변화되더라도 측정홈부(125) 내부에 존재하는 기체의 밀도에는 변화가 없게 된다.According to the present embodiment, since the inside of the measurement trench 125 is sealed by the temperature holding unit 130, the density of the gas existing in the measurement trench 125 does not change even if the internal pressure of the lower chamber is changed.

따라서 온도측정부(160)에서 측정되는 온도값은, 플레이트부(110)의 온도 변화에 따른 요인에 의해서만 변화되고, 다른 외부 요인에 의해서는 변화되지 않게 되므로, 플레이트부(110)의 온도 변화가 없을 경우, 변화가 없거나 매우 적은 수준에 그치게 된다(도 6 참조).Therefore, the temperature value measured by the temperature measuring unit 160 changes only by a factor depending on the temperature change of the plate unit 110, and is not changed by other external factors. Therefore, the temperature change of the plate unit 110 If not, there is no or very little change (see FIG. 6).

즉, 온도측정부(160)에서 측정되는 온도값은 플레이트부(110)의 온도 변화를 정확하게 반영할 수 있으며, 이러한 온도측정부(160)를 구비하는 온도측정장치(150)는 하부 챔버의 내부 압력 변화 등과 같은 외부 요인에 영향받지 않고 플레이트부(110)의 온도를 정확히 측정할 수 있다.That is, the temperature value measured by the temperature measuring unit 160 can accurately reflect the temperature change of the plate unit 110, and the temperature measuring apparatus 150 including the temperature measuring unit 160 can measure the temperature of the inside of the lower chamber The temperature of the plate portion 110 can be accurately measured without being influenced by an external factor such as pressure change.

상기한 바와 같은 온도측정장치(150)를 구비하는 본 실시예의 히트 플레이트(100)는, 플레이트부(110)의 온도를 정확하게 측정할 수 있으므로, 플레이트부(110)의 온도 조절을 용이하게, 또한 정확성 높게 수행할 수 있다.The heat plate 100 of the present embodiment including the temperature measuring device 150 as described above can accurately measure the temperature of the plate portion 110 and thus can easily control the temperature of the plate portion 110, It can be performed with high accuracy.

또한 본 실시예의 히트 플레이트(100)는, 플레이트부(110)의 온도를 피라미네이트체를 가열하기에 적절하도록 설정된 목표 온도로 정확하게 유지시킬 수 있으므로, 피라미네이트체의 품질 및 이 피라미네이트체가 압착되어 제조되는 태양전지 모듈의 품질을 향상시킬 수 있다.
Also, since the heat plate 100 of the present embodiment can accurately maintain the temperature of the plate portion 110 at a target temperature appropriately set for heating the pyraminate body, the quality of the pyraminate body and the pyraminate body are squeezed The quality of the manufactured solar cell module can be improved.

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 히트 플레이트를 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a heat plate according to a second embodiment of the present invention.

이하, 도 7을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 히트 플레이트에 관하여 설명한다.Hereinafter, a heat plate according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 도면부호는 동일한 기능을 하는 동일부재이므로, 반복적인 설명은 생략하기로 한다.Here, since the same reference numerals as in the above-described drawings denote the same members having the same functions, repetitive description will be omitted.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 히트 플레이트(200)는 플레이트부(110)와 온도측정장치(250)를 포함하며, 온도측정장치(250)는 제1온도측정부(260a)와 제2온도측정부(260b)를 포함한다.7, a heat plate 200 according to a second embodiment of the present invention includes a plate portion 110 and a temperature measuring device 250. The temperature measuring device 250 includes a first temperature measuring portion 260a and a second temperature measuring unit 260b.

제1 및 제2온도측정부(260a,260b)는 결합부(170) 상에 구비되며, 설치부(120)의 측정홈부(125)에 삽입되는 형태로 플레이트부(110)에 설치된다. 제1 및 제2온도측정부(260a,260b)는 하나의 결합부(170)에 의해 플레이트부(110)에 동시에 설치되되, 플레이트부(110)의 온도를 각각 독립적으로 측정할 수 있도록 구비된다. 플레이트부(110)의 온도를 측정하기 위한 각 온도측정부(260a,260b)의 구성 및 작용은 본 발명의 제1실시예에 예시된 온도측정부(160; 도 4 참조)와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The first and second temperature measuring units 260a and 260b are provided on the plate unit 110 in a manner that the first and second temperature measuring units 260a and 260b are provided on the coupling unit 170 and inserted into the measurement groove 125 of the mounting unit 120. [ The first and second temperature measuring units 260a and 260b are provided at the same time in the plate unit 110 by one coupling unit 170 so that the temperature of the plate unit 110 can be independently measured . The configuration and operation of the temperature measuring units 260a and 260b for measuring the temperature of the plate unit 110 are the same as those of the temperature measuring unit 160 illustrated in the first embodiment of the present invention A detailed description thereof will be omitted.

본 실시예에 따르면, 제2온도측정부(260b)는 제1온도측정부(260a)와 연동되게 작동되어 플레이트부(110)의 온도를 측정한다.According to the present embodiment, the second temperature measuring unit 260b is operated in conjunction with the first temperature measuring unit 260a to measure the temperature of the plate unit 110.

제1온도측정부(260a)와 연동되게 작동되는 제2온도측정부(260b)의 일례로서, 제2온도측정부(260b)는 제1온도측정부(260a) 작동시에는 작동되지 않고 온도조절부(190; 도 3 참조)와의 연결이 단절되어 있는 상태로 플레이트부(110) 상에 설치되어 있을 수 있다.The second temperature measuring unit 260b is not operated during the operation of the first temperature measuring unit 260a and is not operated during the temperature control of the first temperature measuring unit 260a. May be provided on the plate portion 110 in a state where the connection with the unit 190 (see FIG. 3) is disconnected.

이러한 제2온도측정부(260b)는 제1온도측정부(260a)가 노후 또는 파손 등으로 인해 작동되지 않을 경우, 제1온도측정부(260a) 대신 작동되도록 온도조절부(290)와 연결됨으로써, 노후 또는 파손된 제1온도측정부(260a)를 대체하여 플레이트부(110)의 온도를 측정하는데 이용될 수 있다.The second temperature measuring unit 260b is connected to the temperature adjusting unit 290 so as to be operated instead of the first temperature measuring unit 260a when the first temperature measuring unit 260a is not operated due to aging or breakage , The aged or broken first temperature measuring unit 260a may be replaced to measure the temperature of the plate unit 110. [

이와 같이 제1 및 제2온도측정부(260b)를 구비하는 온도측정장치(250)는, 작동 중이던 어느 하나의 온도측정부(260a)가 노후 또는 파손 등으로 작동되지 않을 경우, 여분의 온도측정부(260b)를 이용하여 온도 측정을 계속해서 수행할 수 있다.The temperature measuring apparatus 250 including the first and second temperature measuring units 260b may be configured such that when one of the temperature measuring units 260a that is in operation is not operated due to aging or breakage, The temperature measurement can be continuously performed using the heater 260b.

이러한 온도측정장치(250)를 구비하는 히트 플레이트(200)는, 노후 또는 파손된 온도측정부(260a,260b)를 교체하기 위해 온도측정장치(250)를 플레이트부(110)를 탈착하여야 하는 번거로운 작업의 횟수를 줄일 수 있도록 함으로써, 유지보수에 소요되는 시간 및 작업공수를 크게 감소시킬 수 있을 뿐 아니라, 제품의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
The heat plate 200 having the temperature measuring device 250 is required to detach the temperature measuring device 250 from the plate 110 in order to replace the old or damaged temperature measuring devices 260a and 260b, By reducing the number of operations, it is possible to greatly reduce the time and labor required for maintenance, as well as greatly improve the productivity of the product.

도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 히트 플레이트를 도시한 단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating a heat plate according to a third embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 히트 플레이트(300)는 플레이트부(110)와 온도측정장치(350)를 포함하며, 온도측정장치(350)는 설치부(120)와 온도측정부(160) 사이에 구비되는 열전달부(335)를 포함한다.8, the heat plate 300 according to the third embodiment of the present invention includes a plate portion 110 and a temperature measuring device 350. The temperature measuring device 350 includes a mounting portion 120, And a heat transfer part 335 provided between the temperature measuring part 160.

본 실시예에 따르면, 열전달부(335)는 측정홈부(125) 내부, 좀 더 구체적으로는 측정홈부(125)와 설치부(170) 및 온도유지부(130)에 의해 둘러싸인 공간에 구비되어 온도측정부(160)와 접촉된다.According to the present embodiment, the heat transfer portion 335 is provided in the measurement trench 125, more specifically, in a space surrounded by the measurement trench 125, the mounting portion 170, and the temperature holding portion 130, And comes into contact with the measuring unit 160.

열전달부(335)는 기체, 액체 또는 페이스트(Paste) 형태의 열전도성 물질이 측정홈부(125)와 설치부(170) 및 온도유지부(130)에 의해 둘러싸인 공간에 채워짐으로써 형성될 수 있다.The heat transfer portion 335 may be formed by filling a space surrounded by the measurement trench 125, the mounting portion 170, and the temperature holding portion 130 with a thermally conductive material in the form of gas, liquid, or paste.

이러한 열전도부(335)는 플레이트부(110)에서 발생되는 열을 온도측정부(160) 측으로 전달하여 플레이트부(110)와 온도측정부(160) 간의 열전달이 더욱 원활하게 이루어지도록 함으로써, 온도측정장치(350)의 온도 측정 정밀성 및 히트 플레이트(300)의 온도 제어 정밀성을 더욱 향상시킬 수 있다
The heat conduction unit 335 transfers the heat generated from the plate unit 110 to the temperature measurement unit 160 so as to smoothly transfer heat between the plate unit 110 and the temperature measurement unit 160, The accuracy of temperature measurement of the apparatus 350 and the temperature control precision of the heat plate 300 can be further improved

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the following claims.

100,200,300 : 히트 플레이트 110 : 플레이트부
120 : 설치부 121 : 설치홈부
125 : 측정홈부 130 : 온도유지부
140 : 가압부 150,250,350 : 온도측정장치
160 : 온도측정부 170 : 결합부
171 : 안착홈부 190 : 온도조절부
260a : 제1온도조절부 260b : 제2온도조절부
335 : 열전달부100, 200, 300: heat plate 110:
120: installation part 121: installation groove
125: measurement trough 130: temperature holding part
140: Pressure unit 150, 250, 350: Temperature measuring device
160: temperature measuring unit 170:
171: seat groove portion 190: temperature control portion
260a: first temperature regulator 260b: second temperature regulator
335: Heat transfer part

Claims (17)

플레이트부에 형성된 설치부에 삽입되어 상기 플레이트부의 온도를 측정하는 온도측정부; 및
상기 설치부에 삽입되어 상기 온도측정부를 상기 플레이트부에 결합시키는 결합부를 포함하고,
상기 설치부는 상기 플레이트부에 오목하게 형성되는 설치홈부 및 상기 설치홈부와 단차가 형성되도록 상기 설치홈부에 오목하게 형성되는 측정홈부를 포함하고,
상기 결합부는 상기 설치홈부에 설치되며,
상기 온도측정부는 상기 측정홈부에 삽입되어 상기 측정홈부 내부의 온도를 측정하고,
상기 측정홈부 내부의 온도가 유지되도록 상기 측정홈부 내부를 밀폐하는 온도유지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 온도측정장치.
A temperature measuring unit inserted into a mounting portion formed on the plate portion and measuring the temperature of the plate portion; And
And a coupling part inserted into the mounting part and coupling the temperature measuring part to the plate part,
Wherein the mounting portion includes a mounting groove portion recessed in the plate portion and a measurement groove portion recessed in the mounting groove portion to form a step with the mounting groove portion,
Wherein the coupling portion is installed in the installation groove portion,
Wherein the temperature measuring unit is inserted into the measurement groove to measure a temperature inside the measurement groove,
And a temperature holding unit for sealing the inside of the measurement groove so that the temperature inside the measurement groove is maintained.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 온도유지부는, 상기 설치홈부와 상기 결합부 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 온도측정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the temperature holding portion is provided between the mounting groove portion and the engaging portion.
제4항에 있어서,
상기 결합부는, 상기 온도유지부가 안착되는 안착홈부를 구비하는 것을 특징으로 하는 온도측정장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the engaging portion includes a seating groove portion on which the temperature holding portion is seated.
제4항에 있어서,
상기 결합부를 상기 설치홈부 측으로 가압하는 가압부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 온도측정장치.
5. The method of claim 4,
Further comprising a pressurizing portion that presses the engaging portion toward the mounting groove portion.
제1항, 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 설치부와 상기 온도측정부 사이에 구비되어 상기 플레이트부에서 발생되는 열을 전달하는 열전달부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 온도측정장치.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
And a heat transfer unit provided between the mounting unit and the temperature measuring unit to transmit heat generated from the plate unit.
제1항, 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 온도측정부는,
상기 플레이트부의 온도를 측정하는 제1온도측정부; 및
상기 제1온도측정부와 연동되게 작동되어 상기 플레이트부의 온도를 측정하는 제2온도측정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 온도측정장치.
7. The apparatus according to any one of claims 1 to 6,
A first temperature measuring unit for measuring a temperature of the plate portion; And
And a second temperature measuring unit that is operated in conjunction with the first temperature measuring unit to measure a temperature of the plate unit.
설치부가 형성되는 플레이트부;
상기 설치부에 삽입되어 상기 플레이트부의 온도를 측정하는 온도측정장치; 및
상기 온도측정장치에 의해 측정된 온도에 따라 상기 플레이트부의 온도를 조절하는 온도조절부를 포함하고,
상기 온도측정장치는,
상기 설치부에 삽입되어 상기 플레이트부의 온도를 측정하는 온도측정부; 및
상기 설치부에 삽입되어 상기 온도측정부를 상기 플레이트부에 결합시키는 결합부를 포함하고,
상기 설치부는 상기 플레이트부에 오목하게 형성되는 설치홈부 및 상기 설치홈부와 단차가 형성되도록 상기 설치홈부에 오목하게 형성되는 측정홈부를 포함하고,
상기 결합부는 상기 설치홈부에 설치되며,
상기 온도측정부는 상기 측정홈부에 삽입되어 상기 측정홈부 내부의 온도를 측정하고,
상기 온도측정장치는, 상기 측정홈부 내부의 온도가 유지되도록 상기 측정홈부 내부를 밀폐하는 온도유지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 플레이트.
A plate portion on which the mounting portion is formed;
A temperature measuring device inserted into the mounting part to measure a temperature of the plate part; And
And a temperature controller for controlling the temperature of the plate part according to the temperature measured by the temperature measuring device,
The temperature measuring apparatus includes:
A temperature measuring unit inserted into the mounting unit to measure a temperature of the plate unit; And
And a coupling part inserted into the mounting part and coupling the temperature measuring part to the plate part,
Wherein the mounting portion includes a mounting groove portion recessed in the plate portion and a measurement groove portion recessed in the mounting groove portion to form a step with the mounting groove portion,
Wherein the coupling portion is installed in the installation groove portion,
Wherein the temperature measuring unit is inserted into the measurement groove to measure a temperature inside the measurement groove,
Wherein the temperature measuring device further comprises a temperature holding portion for sealing the inside of the measurement groove portion so that the temperature inside the measurement groove portion is maintained.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제9항에 있어서,
상기 온도유지부는, 상기 설치홈부와 상기 결합부 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 히트 플레이트.
10. The method of claim 9,
Wherein the temperature holding portion is provided between the mounting groove portion and the engaging portion.
제13항에 있어서,
상기 결합부는, 상기 온도유지부가 안착되는 안착홈부를 구비하는 것을 특징으로 하는 히트 플레이트.
14. The method of claim 13,
Wherein the engaging portion includes a seating groove portion on which the temperature holding portion is seated.
제13항에 있어서,
상기 온도측정장치는, 상기 결합부를 상기 설치홈부 측으로 가압하는 가압부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 플레이트.
14. The method of claim 13,
Wherein the temperature measuring device further comprises a pressing portion that presses the engaging portion toward the mounting groove portion.
제9항, 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 온도측정장치는, 상기 설치부와 상기 온도측정부 사이에 구비되어 상기 플레이트부에서 발생되는 열을 전달하는 열전달부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 플레이트.
16. The method according to any one of claims 9 to 15,
Wherein the temperature measuring device further comprises a heat transfer part provided between the mounting part and the temperature measuring part to transmit heat generated in the plate part.
제9항, 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 온도측정부는,
상기 플레이트부의 온도를 측정하는 제1온도측정부; 및
상기 제1온도측정부와 연동되게 작동되어 상기 플레이트부의 온도를 측정하는 제2온도측정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 플레이트.16. The apparatus according to any one of claims 9 to 15,
A first temperature measuring unit for measuring a temperature of the plate portion; And
And a second temperature measuring unit that is operated in conjunction with the first temperature measuring unit to measure the temperature of the plate unit.
KR1020120099703A 2012-09-10 2012-09-10 Apparatus for sensing temperature and heat plate therewith KR101421546B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120099703A KR101421546B1 (en) 2012-09-10 2012-09-10 Apparatus for sensing temperature and heat plate therewith

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120099703A KR101421546B1 (en) 2012-09-10 2012-09-10 Apparatus for sensing temperature and heat plate therewith

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140034357A KR20140034357A (en) 2014-03-20
KR101421546B1 true KR101421546B1 (en) 2014-07-24

Family

ID=50644777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120099703A KR101421546B1 (en) 2012-09-10 2012-09-10 Apparatus for sensing temperature and heat plate therewith

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101421546B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120033691A (en) * 2010-09-30 2012-04-09 건국대학교 산학협력단 Apparatus and process of sola cell ribbon soldering
KR20120071597A (en) * 2010-12-23 2012-07-03 삼성전자주식회사 Laminate apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120033691A (en) * 2010-09-30 2012-04-09 건국대학교 산학협력단 Apparatus and process of sola cell ribbon soldering
KR20120071597A (en) * 2010-12-23 2012-07-03 삼성전자주식회사 Laminate apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140034357A (en) 2014-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20080066857A1 (en) Laminating Method And Apparatus For Laminating Photovoltaic Module By Pre-Heating
US20090114029A1 (en) Electrostatic capacitance diaphragm type pressure sensor
CN105051969A (en) Battery pack
WO2009042137A3 (en) Temperature control modules for showerhead electrode assemblies for plasma processing apparatuses
CN204795648U (en) Novel 3D printer heating bottom plate
US20190227045A1 (en) Gas sensor
WO2015188317A1 (en) Testing system and method for thermoelectric module
CN214821768U (en) Thermoprinting machine
CN204044094U (en) A kind of temperature control component heat Performance Test System
KR101421546B1 (en) Apparatus for sensing temperature and heat plate therewith
WO2019128206A1 (en) Electrical heating-based lamination heating plate and electrical heating system for lamination heating plate
KR102460108B1 (en) Temperature measuring device, and battery module and battery pack having the same
CN1735535A (en) Resistance heating
KR20110017294A (en) Surface pressure control apparatus for fuel cell
WO2011136132A1 (en) Hot plate for laminating device and laminating device using the hot plate
CN205622034U (en) Second harmonic generation crystal fixing device in laser instrument
US20230323273A1 (en) Temperature detection device and method in lamp
CN213782060U (en) Electricity core formation anchor clamps and pressure become device
KR101617920B1 (en) Laminator apparatus
WO2022256155A1 (en) Sealed battery module with cooling and heating
KR20110062276A (en) Battery heating system using pct heater
US20220020710A1 (en) Sintering press for sintering electronic components on a substrate
CN102683236A (en) Hot pressing head comprising multiple groups of heating cores
CN216080156U (en) Warm fog humidifier
CN211348520U (en) Measurement device for TEC refrigeration performance

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180716

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190715

Year of fee payment: 6