KR101419971B1

KR101419971B1 - Method for plating wiring board, and wiring board

Info

Publication number: KR101419971B1
Application number: KR1020097027205A
Authority: KR
Inventors: 코우지 네모토; 료우헤이 히시누마; 요스케 오타; 쿠니아키 후쿠하라
Original assignee: 소마아루 가부시끼가이샤; 니폰 메크트론 가부시키가이샤
Priority date: 2007-05-29
Filing date: 2008-05-29
Publication date: 2014-07-16
Also published as: MY151463A; JP4982251B2; DE112008001439B4; WO2008146884A1; DE112008001439T5; TW200920206A; KR20100021635A; TWI435672B; JP2008300441A; CN101690430B; CN101690430A

Abstract

절연 기재 위에 25㎛ 이상의 요철을 갖는 회로 패턴이 형성된 배선 기판의 도금 대상 부위에 선택적으로 도금을 실시하기 위해서, 상기 도금 대상 부위 이외를 마스킹할 때에, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽 면에 점착체층 및 이형 시트를 차례대로 적층시킨 마스킹 필름을 사용하고, 상기 마스킹 필름의 상기 이형 시트를 이탈 후, 마스킹 필름의 점착체층면을 상온 환경하에서 배선 기판의 소정의 장소에 붙인 후, 열압착함으로써 붙임 이후 도금 대상 부위에 도금을 하는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 도금 방법 및 이 방법을 사용한 배선 기판이다. 회로 패턴의 요철이 큰 배선 기판에서 있어서, 도금액이 비도금 부위에 침수함으로써 도금되는 일이 없다. 또, 마스킹 필름의 펀칭 가공성, 특히 여분이나 구멍이 열리지 않는 등의 발생을 방지한다.In order to selectively perform plating on a plating target portion of a wiring board on which circuit patterns having unevenness of 25 mu m or more are formed on an insulating base material, And a releasing sheet are laminated in this order on the adhesive layer side of the masking film, after releasing the release sheet of the masking film, the adhesive layer side of the masking film is stuck to a predetermined place of the wiring substrate under a room temperature environment, And the plating target portion is plated, and a wiring board using the method. The plating liquid is not plated by immersing the plating liquid in the non-plated portion in the circuit board having large unevenness of the circuit pattern. In addition, the punching workability of the masking film, in particular, the occurrence of the occurrence of not opening the hole or excess, is prevented.

배선기판, 도금, 마스킹 필름 Wiring board, plating, masking film

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method for plating a wiring board,

본 발명은, 배선 기판의 제조공정시에 실시되는 도금 방법 및 도금한 배선 기판에 관한 것으로, 상세하게는 플렉서블 프린트 기판 등의 접속 단자 등의 특정 부위에 선택적으로 도금할 때에 실시되는 마스킹 필름을 사용한 도금 방법 및 이것에 의해 얻어지는 배선 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plating method and a plated wiring board to be used in the process of manufacturing a wiring board and more particularly to a wiring board using a masking film A plating method and a wiring board obtained thereby.

도 1에 나타내는 바와 같이, 배선 기판은 절연 기재(4) 위에, 요구에 따라 접착제 층을 통해 동박 등으로 이루어지는 도체층이 적층된 적층체의 도체층을 식각 가공 등에 의해 임의의 회로 패턴(1, 2) 등을 형성한 것이다. 이 회로 패턴(1, 2)의 표면은, 전기 저항의 감소, 산화나 찰과로부터 금속 표면의 보호, 또는 장식 등에 대한 요구에 따라 도금층이 형성되고 있다. 또한, 회로 패턴(1, 2)의 칩이나 전극 등을 접속하지 않는 개소에는 필요에 의해 커버 레이 필름 등을 붙여서 절연처리를 실시하고 있다.As shown in Fig. 1, a wiring substrate is formed by laminating a conductor layer of a laminate in which a conductor layer made of a copper foil or the like is laminated on an insulating base material 4 through an adhesive layer as required, 2). Plating layers are formed on the surfaces of the circuit patterns 1 and 2 in accordance with the demand for reduction of electrical resistance, protection of the metal surface due to oxidation or scratching, decoration or the like. In addition, a coverlay film or the like is adhered to a portion where the chips or electrodes of the circuit patterns 1 and 2 are not connected, and is subjected to insulation treatment as necessary.

상기 도금층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면, 접속 단자부 등을 부분적으로 도금하는 방법으로서 비도금부는, 도금층이 형성되지 않도록 마스킹 테이프를 붙인 후, 전해 도금이나 무전해 도금하는 방법을 실시하고 있다.As a method of forming the plating layer, for example, a method of partially plating a connection terminal portion and the like is carried out by applying a masking tape to the non-plated portion so as not to form a plated layer, and then performing electrolytic plating or electroless plating.

그러나 마스킹 테이프를 붙이는 프린트 기판, 플렉서블·프린트 기판의 표면에는, 먼저 형성한 회로 패턴에 복잡한 요철이 있기 때문에, 마스킹 테이프는 이 요철에 추종 밀착하여, 마스크 부분으로의 도금액 침입(浸入)을 방지할 필요가 있다. 마스킹 테이프의 밀착성이 낮으면 도금액의 침입이 발생하고, 도금 정밀도의 저하, 이것에 따른 회로의 오동작 등의 원인이 된다. 이러한 문제로부터, 도금 방법이나 마스킹 방법으로서 예를 들면, 배선 기판의 도금 대상 부위 중, 소정의 도금 대상 부위에 선택적으로 도금을 하기 위하여, 그 외의 도금 대상 부위를 마스킹할 때, 비점착면을 포위하도록 점착제를 구비한 마스킹 필름용 시트를 사용하고, 또한, 상기 점착제가 그 외 도금 대상 부위를 포위하도록 하여 붙여지는 배선 기판의 도금용 마스킹 방법(특허 문헌 1)이 제안되고 있다.However, since there is complicated irregularities in the circuit pattern formed on the surface of the printed circuit board or the flexible printed circuit board on which the masking tape is stuck, the masking tape is brought into close contact with the unevenness to prevent the plating liquid from intruding There is a need. If the adhesion of the masking tape is low, penetration of the plating liquid occurs, which causes deterioration of the plating accuracy and malfunction of the circuit due to this. In view of such a problem, for example, as a plating method or a masking method, for masking a plating target portion in order to selectively perform plating on a predetermined plating target portion among plating target portions of a wiring board, A masking film for masking a wiring board using a sheet for masking film provided with a pressure-sensitive adhesive so that the pressure-sensitive adhesive covers other parts to be plated (Patent Document 1) has been proposed.

또, 상기 마스킹 방법 외, 도금 정밀도의 향상을 목적으로서 종래부터 마스킹 테이프로서 연질 염화비닐계 수지를 지지체로 한 것이 사용되고 있지만, 최근, 염화비닐계 수지는, 그 처리(소각)시, 환경에 악영향을 준다는 문제가 있기 때문에, 다음과 같은 안면 마스크재가 제안되고 있다. 전해 도금 층을 형성할 때에, 개구를 갖는 폴리이미드나 폴리에스테르로 이루어지는 도금 방지체를 점착제를 통해 도체 위에 첩착하는 방법(특허 문헌 2), 기재 위에 수용성 또는 수분산성의 점착제와 벤조트리아졸계 화합물을 함유하는 점착체층을 설치한 마스킹 테이프(특허 문헌 3), 폴리프로필렌 및 폴리올레핀계 에라스토머를 주성분으로 하는 수지 필름이며, 또한, 10% 뒤틀림시 필름 인장 응력이 0.20∼0.80kg/㎠인 지지체의 한쪽면에 점착제층을 설치하여 이루어지는 도금 마스크 점착 필름(특허 문헌 4), 밀도가 0.91∼ 0.93g/㎡의 저밀도 폴리에틸렌층과 에틸렌초산비닐 공중합체층을 가지며, 10% 뒤틀림시 필름 인장 응력이 0.20kg/㎡∼0.80kg/㎡로 이루어지는 2층 이상의 다층필름의 에틸렌 초산비닐 공중합체층 측에 점착제층을 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도금 마스크용 점착 필름(특허 문헌 5), 두께가 10 내지 200㎛에서, 인장 탄성률이 0.5∼150kg/㎟인 연질 수지로 이루어지는 층(A층)과 굴곡 강도가 5∼30kg/m㎡의 수지인 층(B층)으로 이루어지는 2층 이상의 다층필름을 지지체로 하며, 상기 A층 측에 점착체층을 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도금 마스크용 보호 필름(특허 문헌 6), 기재의 한쪽면에 프로필렌, 탄소수 4∼12의 α－올레핀 및 에틸렌을 공중합 성분으로서 포함한 프로필렌계 공중합체에서, 시차주사열량 합계(DSC)에서의 0∼200℃의 온도범위에 있어서의 측정에서, 1 J/g이상의 흡열 피크를 갖지 않는 프로필렌계 공중합체를 함유하는 점착제에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 금속 도금용 마스킹 테이프(특허 문헌 7), 기재의 한쪽면에, (a) 메타크릴산메틸 모노머 5∼45중량%, (b) 수산기를 함유하고 또한 (a)로 공중합할 수 있는 모노머 0.5∼15중량%, (c) 잔부가, 상기 (a) 및 (b) 공중합 가능, 알킬아크릴레이트 모노머로 이루어지는 공중합체를, 이소시아네이트기를 2개 이상 갖는 다관능성 이소시아네이트 화합물로 가교하여 이루어지는 중합체를 함유하고, 가교 후의 탄성률이 50∼750 N/㎠인 점착제를 설치한 금속 도금용 마스킹 테이프(특허 문헌 8).For the purpose of improving the plating accuracy in addition to the above-described masking method, conventionally, a soft vinyl chloride resin as a support has been used as a masking tape. In recent years, however, The following face mask material has been proposed. (Patent Document 2) discloses a method in which an anti-plating body made of polyimide or polyester having an opening is formed on a conductor via a tackiness agent when forming an electroplating layer (Patent Document 2); a method in which a water soluble or water dispersible tackifier and a benzotriazole- (Patent Document 3), a resin film containing polypropylene and a polyolefin elastomer as a main component, and a film having a film tensile stress of 0.20 to 0.80 kg / cm < 2 > at 10% (Patent Document 4), a low density polyethylene layer having a density of 0.91 to 0.93 g / m < 2 > and an ethylene-vinyl acetate copolymer layer having a film tensile stress of 0.20 kg / m < 2 > to 0.80 kg / m < 2 > in the ethylene-vinyl acetate copolymer layer side (A layer) made of a soft resin having a thickness of 10 to 200 mu m and a tensile elastic modulus of 0.5 to 150 kg / mm < 2 > and a layer (layer A) having a flexural strength of 5 to 30 kg / A protective film for a plating mask (Patent Document 6), characterized in that a multilayer film of two or more layers made of a resin layer (B layer) of a protective film is used as a support and an adhesive layer is provided on the side of the A layer In a propylene-based copolymer containing propylene, an? -Olefin having 4 to 12 carbon atoms and ethylene as a copolymerization component, a melt flow rate (DSC) of 1 J / g (Patent Document 7), which is characterized by comprising a pressure-sensitive adhesive containing a propylene-based copolymer having no endothermic peak of at least one of the methyl methacrylate monomers 45 (B) 0.5 to 15% by weight of a monomer containing a hydroxyl group and capable of copolymerizing with (a), (c) the remaining part being a copolymerizable (meth) acrylate monomer A masking tape for metal plating comprising a polymer obtained by crosslinking a polyfunctional isocyanate compound having two or more isocyanate groups and having a modulus of elasticity of 50 to 750 N / cm 2 after crosslinking (Patent Document 8).

(특허 문헌 1) 일본 특허 공개공보 평11－12783호(Patent Document 1) Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-12783

(특허 문헌 2) 일본 특허 공개공보 소62－243791호 (Patent Document 2) Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-243791

(특허 문헌 3) 일본 특허 공개공보 평6－264283호(Patent Document 3) Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-264283

(특허 문헌 4) 일본 특허 공개공보 평8－165592호 (Patent Document 4) JP-A-8-165592

(특허 문헌 5) 일본 특허 공개공보 평 9－25459호 (Patent Document 5) Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-25459

(특허 문헌 6) 일본 특허 공개공보 평11－302611호(Patent Document 6) JP-A-11-302611

(특허 문헌 7) 일본 특허 공개공보 제2003－213485호 (Patent Document 7) Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-213485

(특허 문헌 8) 일본 특허공개 공보 제2004－35965호 (Patent Document 8) Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-35965

그러나 특허 문헌 1의 마스킹 방법에서는, 점착제의 형성이 번잡하기 때문에 작업효율이 저하되거나 비도금 부위로의 도금액 침입 방지의 신뢰성이 불안하다. 또, 특허 문헌 2, 3, 7, 8의 것은 모두 절연 기재 위에 형성된 회로 패턴의 요철 추종성의 면에서 아직도 만족할 수 있는 것은 아니다. 또한, 회로 패턴 위에 마스크재를 붙일 때에, 배선 기판과 마스크재와의 사이에 공기를 말려들게 하는 경우가 있다. 또, 고온에서의 치수 변화가 크기 때문에, 마스킹부에 어긋남이 생기거나 점착제층에 의한 점착력이 상기 치수 변화에 견디지 못하고 벗겨져 버리는 것을 방지하는 것이 어렵다. 이 때문에, 비도금 부위에 도금액이 침입하거나 도금 처리 온도에 의존하여, 말려 들어간 공기가 팽창하여 마스크재가 벗겨짐에 따라 역시, 도금 액이 비도금 부위에 부착하여 도금 정밀도가 저하되는 문제가 있었다. 또, 특허 문헌 4∼6의 것은, 회로 패턴의 요철이 25㎛의 유리 에폭시 프린트 기판을 사용한 경우에서도, 도금액의 침입성이 없는 것이 제안되고는 있지만, 이들도 상기와 동일하게, 회로 패턴 위에 마스크 재를 붙일 때, 배선 기판과 마스크재와의 계면에 공기가 말려들어 가는 것을 방지하는 것이 어렵다. 공기를 말려들게 하지 않도록 붙일 수 있었던 경우만, 처음 요철이 큰 회로 패턴에서, 비도금 부위에 도금액이 침입되는 것이 어려워진다는 성능을 발휘할 수 있지만, 공기를 말려들게 하지 않도록 붙이려면, 수고나 시간, 또 붙이기 위한 만큼 새롭게 고액의 기계를 도입할 필요가 있어, 생산효율의 저하나 제조비용이 높아진다는 문제가 있었다.However, in the masking method of Patent Document 1, since the formation of the pressure-sensitive adhesive is troublesome, the working efficiency is lowered and the reliability of prevention of the penetration of the plating liquid into the non-plated portion is unstable. In addition, none of Patent Documents 2, 3, 7, and 8 is still satisfactory from the standpoint of irregularity of the circuit pattern formed on the insulating substrate. Further, there is a case where air is curled between the wiring board and the mask material when the mask material is put on the circuit pattern. Further, since the dimensional change at high temperature is large, it is difficult to prevent the masking portion from being shifted or the adhesive force by the pressure-sensitive adhesive layer from peeling off without being able to withstand the dimensional change. Therefore, there has been a problem in that the plating solution adheres to the non-plating portion and the plating accuracy is lowered as the dried air expands and the mask material is peeled off depending on the plating solution entering the non-plating portion or depending on the plating treatment temperature. It is also proposed in Patent Documents 4 to 6 that even when a glass epoxy printed substrate having a concavo-convex pattern of a 25 μm-thick circuit pattern is used, there is no invasion of the plating liquid. It is difficult to prevent air from being drawn into the interface between the wiring board and the mask material when the ashes are applied. If it is possible to attach the air so as not to curl up the air, it is possible to exhibit the performance that the plating liquid is hardly penetrated into the uncoated portion in the first uneven pattern circuit pattern. However, There is a problem in that it is necessary to introduce a new and high-priced machine as much as possible for attaching it again, thereby lowering the production efficiency and increasing the manufacturing cost.

또한, 회로 패턴의 복잡화, 미세화에 따라, 복잡한 형상에 대해서 균일한 처리를 실시하기 때문에 무전해 도금이 많이 실시되고 있다. 이 무전해 도금은 일반적인 전기 도금의 경우의 도금 온도(30∼60℃)보다 도금 온도가 높고(50∼90℃), 사용하는 마스킹 필름에 따라서는 도금 온도에서 마스킹 필름이 수축하거나 도금 처리 후, 마스킹 필름을 피착체로부터 박리할 때, 마스킹 필름의 점착체층의 일부가 피착체상에 잔존(나머지 풀)하기 때문에, 얻어지는 배선 기판의 도금 정밀도가 저하되거나 피착체상에 남은 점착제 성분을 닦아내지 않으면 안된다는 등의 생산력, 제품품질 저하의 면에서 문제가 된다.In addition, due to complication and miniaturization of circuit patterns, electroless plating is performed in many cases because uniform processing is performed on complicated shapes. This electroless plating has a higher plating temperature (50 to 90 DEG C) than the plating temperature (30 to 60 DEG C) in general electroplating, and depending on the masking film to be used, the masking film shrinks at the plating temperature, When the masking film is peeled off from the adherend, a part of the adhesive layer of the masking film remains on the adherend (remaining pool), so that the plating accuracy of the obtained wiring substrate is lowered, or the adhesive component remaining on the adherend is not wiped It is problematic in terms of productivity and product quality deterioration.

본 발명은 이러한 문제점, 즉, 회로 패턴으로의 양호한 추종성과 붙임시에 공기 말려듬을 방지하고, 또한 개구부 형성시의 펀칭 가공성을 향상시킴으로써, 생산력 및 도금 정밀도를 향상시키는 도금 방법 및 이 도금 방법에 의해 얻어지는 배선 기판을 제공하는 것을 그 과제로 한다.The present invention provides a plating method for improving the productivity and plating accuracy by preventing such problems, that is, favorable followability to a circuit pattern and preventing air entrainment at the time of adhering and improving punching workability at the time of forming openings, And an object thereof is to provide a wiring board to be obtained.

본 발명자는, 상기의 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 회로 패턴의 요철이 큰 배선 기판의 도금 대상 부위에 선택적으로 도금을 실시하는 방법에서, 특정 마스킹 필름을 사용하여 도금 대상 부위 이외를 마스크함으로써, 요철 크기에 관계없이 마스킹 필름이 추종하고, 그 결과, 도금 대상 부위 이외로의 도금 액 침입을 방지하기 위한, 높은 도금 정밀도가 얻어지는 도금 방법 및 이 방법을 사용함으로써 고품질의 배선 기판을 얻을 수 있는 것, 또한, 상기 마스킹 필름으로서 특정 점착체층을 갖는 것을 사용함으로써, 붙임 공정에서 마스킹 필름의 점착체층과 붙임 개소와의 사이에 기포가 잔류하는 것을 억제하기 위한, 도금 처리 시에 말려든 공기의 팽창에 기인하는 도금액의 침입이나 도금 정밀도의 저하를 방지할 수 있다는 것을 발견, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.Means for Solving the Problem As a result of intensive investigations in order to solve the above problems, the present inventors have found that, in a method of selectively plating a plating target portion of a wiring substrate having a large unevenness of a circuit pattern, A plating method capable of achieving high plating accuracy for preventing penetration of a plating liquid into areas other than the plating target area as a result of which the masking film follows regardless of the size of the irregularities and by using this method a high quality wiring board can be obtained The use of the masking film having a specific adhesive layer enables the prevention of air bubbles from remaining between the adhesive layer of the masking film and the attachment portion in the adhesion process, It is possible to prevent invasion of the plating liquid due to expansion and deterioration of the plating precision, Leading to the completion of the person.

즉, 본 발명은 이하의 도금 방법 및 이것에 의해 얻어지는 배선 기판을 제공하는 것이다.That is, the present invention provides the following plating method and a wiring board obtained by the method.

［1］절연 기재 위에 요철이 25㎛ 이상의 회로 패턴이 형성된 배선 기판의 도금 대상 부위에 선택적으로 도금을 하기 위하여, 상기 도금 대상 부위 이외를 마스킹할 때, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽면에 점착체층 및 이형 시트를 차례대로 적층시킨 마스킹 필름을 사용하고, 상기 마스킹 필름의 상기 이형 시트를 박리한 후, 마스킹 필름의 점착체층면을 상온 환경하에서 배선 기판의 소정의 장소에 붙인 후, 다시 열압착함으로써 붙인 후 도금 대상 부위에 도금을 하는 배선 기판의 도금 방법.[1] A method for selectively plating a portion to be plated of a wiring board on which a circuit pattern having a concavo-convex portion of 25 m or more is formed on an insulating base material, comprising the steps of: adhering one surface of a polybutylene terephthalate film A masking film in which a body layer and a release sheet are laminated one after another is used and the release sheet of the masking film is peeled off and then the adhesive layer surface of the masking film is stuck to a predetermined place of the wiring board under a room temperature environment, And then plating the portion to be plated.

［2］상기 마스킹 필름의 점착체층면의 JIS Z 8741에 의한 60도 경면 광택이 30% 이하이며, 또한, 하기 시험에 있어서의 (a) 초기 박리력이 0.1∼1.0N/25㎜ 및 (b) 볼 택크(tack) 값이 3 이하인 마스킹 필름을 사용한 상기［1］에 기재된 배선 기판의 도금 방법.[2] The masking film according to any one of the items [1] to [4], wherein the adhesive layer surface of the masking film has a 60-degree specular gloss according to JIS Z 8741 of not more than 30% and an initial peel strength (a) of 0.1 to 1.0 N / ) A plating method for a wiring substrate according to the above [1], wherein a masking film having a tack value of 3 or less is used.

(a) 초기 박리력(a) Initial peel force

제조 후, 가열 처리나 자외선 조사 처리를 실시하지 않은 마스킹 필름을 폭 25㎜, 길이 250㎜으로 절단하여 시험편으로 하고, 이 시험편에 대해 두께 25㎛의 폴리이미드 필름(상품명：캡톤 100V, 토오레·듀퐁사 제조)를 실온하에서 첩부 압력 2kg, 속도 20㎜/s의 조건에서 고무 롤러를 2 왕복시킴으로써 압착하여 시험편으로 한다. 이 시험편으로부터 폴리이미드 필름을 인장 속도 300㎜/min로 180°방향으로 당겨서 벗겼을 때의 박리력을 JIS Z 0237에 준거하여 측정한다.After the production, the masking film not subjected to the heat treatment or the ultraviolet ray irradiation treatment was cut into a test piece having a width of 25 mm and a length of 250 mm. A polyimide film (trade name: Capton 100 V, Manufactured by DuPont) was pressed and bonded to the rubber roller at room temperature under the conditions of a pressure of 2 kg and a speed of 20 mm / s for 2 reciprocating test pieces. The peel strength when the polyimide film was peeled off from the test piece by pulling the polyimide film at a tensile speed of 300 mm / min in the 180 占 direction was measured according to JIS Z 0237.

(b) 볼 택크 값(b)

JIS Z 0237에 준거하여, 경사각 30도에서의 점착체층 표면의 볼 택크 값을 측정한다.In accordance with JIS Z 0237, the ball tack value of the surface of the adhesive layer at an inclination angle of 30 degrees is measured.

［3］상기 마스킹 필름의 하기 박리시험에 있어서의 (c) 이형 시트와 점착체층과의 박리력이 0.04N/25㎜ 이상인 상기［2］에 기재된 배선 기판의 도금 방법.[3] The plating method for a wiring substrate according to [2], wherein the peeling force between the release sheet and the adhesive layer in the following peeling test of the masking film is 0.04 N / 25 mm or more.

(c) 이형 시트와 점착체층과의 박리력(c) peeling force between the release sheet and the adhesive layer

제조 후, 가열 처리나 자외선조사 처리를 실시하지 않은 마스킹 필름을 폭 25㎜ , 길이 250㎜으로 절단하여 시험편으로 한다. 이 시험편의 폴리부틸렌테레프탈레이트를 인장 속도 300㎜/min로 180°방향에 당겨서 벗겼을 때의 박리력을 JIS Z 0237에 준거하여 측정한다.After the production, the masking film not subjected to the heat treatment or the ultraviolet ray irradiation treatment is cut into a test piece having a width of 25 mm and a length of 250 mm. The peel force when the polybutylene terephthalate of this test piece was pulled out in the direction of 180 DEG at a pulling rate of 300 mm / min and measured in accordance with JIS Z 0237.

여기서, 회로 패턴이란, 절연 기재의 적어도 한편의 표면에 소망에 의해 접착제 층을 통해 상기 전도성을 갖는 금속층이 설치된 적층판의 상기 전도성 금속층의 표면에, 액 형태의 레지스트 재료나 필름 상태 레지스트 재료 등에 의하는 감광성 수지층을 설치하고, 그 감광성수지 층을 노광·현상하여 소망한 마스킹 패턴을 형성하고, 상기 패턴을 마스킹재로서 주로 전도성 금속층을 선택적으로 에칭한 후, 상기 마스킹재를 남겨둔 채로, 노출한 기재 금속층을 연속적으로 소프트 에칭하고, 이어서 환원성을 갖는 유기 화합물을 포함한 수용액(예를 들면, 현상액이나 린스 액체)으로 처리함으로써 형성되는 것이다. 또, 회로 패턴의 요철이란, 절연 기재 표면에서부터 패턴 표면까지의 높이이다.Here, the circuit pattern refers to a circuit pattern formed on a surface of the conductive metal layer of a laminated board on which at least one surface of the insulating substrate is provided with the conductive metal layer through an adhesive layer, A photosensitive resin layer is formed and the photosensitive resin layer is exposed and developed to form a desired masking pattern. The pattern is selectively etched mainly as a masking material, and then the masking material is left, The metal layer is continuously soft-etched and then treated with an aqueous solution containing an organic compound having reducibility (for example, developer or rinse liquid). The unevenness of the circuit pattern is the height from the surface of the insulating substrate to the surface of the pattern.

또한, 상기 마스킹 필름을 배선 기판의 소정의 장소에 붙인다는 것은, 배선 기판의 도금 대상 부위에 대응하는 위치에 개구부를 설치한 마스킹 필름의 개구부와 배선 기판의 도금 대상 부위가 일치하도록 붙이는 것이다. 이 붙이기는, 통상 상온(23℃ 부근)에서 실시된다.The reason for sticking the masking film to a predetermined place of the wiring board is that the opening of the masking film provided with the opening portion at the position corresponding to the plating target portion of the wiring board coincides with the plating target portion of the wiring board. This attachment is usually carried out at room temperature (around 23 캜).

［4］상기［1］에서［3］중 어느 하나에 기재된 도금 방법에 의해 도금된 배선 기판.[4] A wiring board plated by the plating method according to any one of [1] to [3] above.

본 발명은, 요철이 25㎛ 이상의 회로 패턴을 갖는 배선 기판의 대상 부위 이외의 개소에 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 위에 점착체층 및 이탈 시트를 차례대로 적층한 마스킹 필름의 박리 시트를 벗기고, 점착체층을 회로 패턴에 접하도록 하여 붙임으로써 요철이 25㎛ 이상의 회로 패턴에서, 그 형상 추종성이 뛰어나므로, 도금액 침수를 방지하고, 그 결과, 도금 정밀도를 향상시킬 수 있다.A peeling sheet of a masking film obtained by sequentially laminating an adhesive layer and a release sheet on a polybutylene terephthalate film in a place other than a target portion of a wiring board having a circuit pattern of unevenness of 25 mu m or more, By adhering to a circuit pattern, it is possible to prevent flooding of the plating solution, and as a result, plating precision can be improved.

또, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 위에 특정의 광택도를 갖는 점착체층을 설치하여 특정의 박리력을 갖는 마스킹 필름을 붙임으로써 마스킹 필름과 배선 기판과의 계면에서 공기의 말려듬을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 도금 처리 시 말려든 공기의 팽창에 기인하는 도금액의 침입 등, 도금 정밀도의 저하를 방지할 수 있다.In addition, by providing a pressure-sensitive adhesive layer having a specific gloss on the polybutylene terephthalate film and adhering a masking film having a specific peeling force, it is possible to suppress the air drifting at the interface between the masking film and the wiring substrate. This makes it possible to prevent deterioration of the plating accuracy, such as penetration of the plating liquid caused by swelling of the air, which is caused during the plating process.

또한, 마스킹 필름은 펀칭 가공성이 양호하므로, 펀칭 가공에 의해 발생하는 점착제층의 박리나 섬광에 의한 도금액의 침입이나 배선 기판에서부터 이탈할 때의 나머지 풀을 방지할 수 있으므로, 생산력 및 도금 정밀도의 저하를 방지할 수 있다.Further, since the masking film is excellent in punching workability, it is possible to prevent the pressure-sensitive adhesive layer from being peeled off by the punching process, the penetration of the plating liquid by the scintillation, Can be prevented.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 사용한 배선 기판의 부분평면도.1 is a partial plan view of a wiring board used in an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 배선 기판의 제조에 사용되는 마스킹 필름을 소정의 패턴으로 펀칭하기 위한 펀칭 장치의 일례를 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing an example of a punching apparatus for punching a masking film used for manufacturing a wiring board of the present invention in a predetermined pattern.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS (S)

1, 2：도금 대상 부위(회로 패턴), 3：커버 레이 필름, 1, 2: plating target part (circuit pattern), 3: coverlay film,

4：절연 기재, A：회로 패턴과 회로 패턴과의 사이(피치), 4: Insulating substrate, A: Between circuit pattern and circuit pattern (pitch),

5： 펀칭 장치, 6：프레스 수단, 7： 커터 칼날, 5: punching device, 6: press means, 7: cutter blade,

8： 이형지, 9：점착제층, 10：베이스 기재, 8: Release paper, 9: Pressure sensitive adhesive layer, 10: Base substrate,

11：다이, 12：요철부, 13：개구부.11: die, 12: concave / convex portion, 13: opening.

(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)(Best Mode for Carrying Out the Invention)

이하, 본 발명의 도금 방법 및 배선 기판을 조작하기 위한 최선의 형태에 대해 구체적으로 설명하나, 본 발명은, 이하의 형태로 한정되는 것은 아니다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the best mode for operating the plating method and the wiring board of the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited to the following embodiments.

[배선 기판의 도금 방법][Plating Method of Wiring Substrate]

본 발명의 도금 방법에 사용되는 배선 기판은, 절연 기재 위에 높이 25㎛ 이상의 회로 패턴이 형성된 것이다. 절연 기재로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리부틸렌나프타레이트, 폴리프로필렌, 폴리올레핀, 폴리카르보네이트, 트리아세틸셀롤로오스, 셀로판, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리페닐렌술피드, 폴리에테르이미드, 폴리에테르설폰, 방향족 폴리아미드, 액정폴리머, 폴리에테르에테르케톤, 혹은 폴리설폰 등의 합성수지, 아라미드페이퍼, 절연지, 유리, 또는 세라믹 등을 들 수 있다. 절연 기재 필름의 두께는, 통상 4∼250㎛ 정도의 범위이다.The wiring board used in the plating method of the present invention has a circuit pattern with a height of 25 mu m or more formed on an insulating substrate. As the insulating substrate, there can be used, for example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene, polybutylene naphthalate, polypropylene, polyolefin, polycarbonate, triacetylcellulose, cellophane, polyimide, Synthetic resin such as phenol sulfide, lysulfide, polyetherimide, polyethersulfone, aromatic polyamide, liquid crystal polymer, polyetheretherketone or polysulfone, aramid paper, insulating paper, glass or ceramic. The thickness of the insulating base film is usually in the range of about 4 to 250 mu m.

이 절연 기재 위에 형성되는 회로 패턴은, 예를 들면, 절연 기재 위에 소망에 의해 접착제를 통해 동박 등의 도전층을 설치한 적층판의 도전층의 불요 부분을 에칭 등에 의해 선택적으로 제거하여 회로 패턴을 형성하는 방법(감산법)이나 절연 기재 위에 전도성 재료를, 예를 들면 무전해 도금 등에 의해 선택적으로 석출 시키고, 회로 패턴을 형성하는 방법(애더티브법), 또는 전도성 잉크를 사용하여 절연 기재 위에 회로 패턴을 형성하는 방법, 도금 레지스트 또는 에칭 레지스터를 인쇄 후, 도금 또는 에칭 처리하고, 이어서, 레지스트를 박리함으로써 회로 패턴을 형성하는 방법 등을 들 수 있다.The circuit pattern formed on the insulating substrate can be formed by forming a circuit pattern by selectively removing an unnecessary portion of a conductive layer of a laminated board on which an electrically conductive layer such as a copper foil is provided on an insulating substrate, (A subtractive method) or a method of selectively depositing a conductive material on an insulating substrate, for example, electroless plating or the like to form a circuit pattern (an additive method), or a method of forming a circuit pattern A method of forming a circuit pattern by plating or etching the plating resist or etching resist followed by peeling off the resist, and the like.

이 회로 패턴은, 통상 25∼50㎛ 정도의 요철을 갖고 있다. 이 요철이 25㎛ 미만의 경우, 사용하는 마스킹 필름은 종래부터 사용되고 있는 것이라면 충분히 사 용 가능하지만 25㎛ 이상이면, 종래부터 사용되고 있는 마스킹 필름에서는, 그 회로 패턴의 요철에 추종하는 것이 곤란해진다. 또한, 이 요철이 커지면, 마스킹 필름을 회로 패턴 위에 붙일 때에 공기가 말려 들어가기 쉬워진다. 또한, 본 발명의 도금 방법에서는, 특정 마스킹 필름을 2단계에 걸쳐서 배선 기판에 붙이는 것이 필요하다.This circuit pattern usually has roughness of about 25 to 50 mu m. When the concavity and convexity is less than 25 占 퐉, the masking film to be used can be satisfactorily used if it is conventionally used, but if it is 25 占 퐉 or more, it becomes difficult to follow the unevenness of the circuit pattern in the conventionally used masking film. Further, when the irregularities become large, the air tends to be entrained when the masking film is pasted on the circuit pattern. Further, in the plating method of the present invention, it is necessary to attach a specific masking film to the wiring substrate in two steps.

또한, 25㎛ 이상의 요철에 마스킹 필름을 추종시키기 위해서, 본 발명에서는 마스킹 필름을 구성하는 베이스 기재로서 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름을 사용할 필요가 있다. 사용하는 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름은 두께 15∼40㎛인 것이 바람직하고, 특히 15∼30㎛의 범위의 것이 25㎛ 이상의 요철을 갖는 회로 패턴으로의 추종성 및 개구부의 형성성, 특별히 펀칭 가공성이 뛰어나므로 바람직하다. In order to follow the masking film to the unevenness of 25 占 퐉 or more, it is necessary to use the polybutylene terephthalate film as the base substrate constituting the masking film in the present invention. The polybutylene terephthalate film to be used preferably has a thickness of 15 to 40 占 퐉, particularly 15 to 30 占 퐉 is excellent in the ability to follow a circuit pattern having unevenness of 25 占 퐉 or more and the ability to form openings, .

폴리부틸렌테레프탈레이트의 제조방법으로서는, 특별히 제한은 없으며, 일반적으로 실시되고 있는 제조방법, 예를 들면, 직접 중합법이나 에스테르 교환법 등을 사용할 수 있다. 직접 중합법이란, 테레프탈산과 1, 4―부탄디올과의 직접 에스터화 반응에 의해 폴리부틸렌테레프탈레이트 전구체를 형성하고, 이어서, 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 전구체를 감압하에서 중축합시켜서 폴리부틸렌테레프탈레이트를 제조하는 방법이며, 에스테르 교환법이란, 테레프탈산의 저급 알킬에스테르와 1, 4―부탄디올을 에스테르 교환 반응시켜서 폴리부틸렌테레프탈레이트 전구체를 형성하고, 이어서, 이 폴리부틸렌테레프탈레이트 전구체를 감압하에서 중축합시켜서 폴리부틸렌테레프탈레이트를 제조하는 방법이다. 본 발명의 베이스 기재용의 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름의 제조에 사용되는 폴리부틸렌테레프탈레이트는 이들 이외 방법에 의해 제조된 것일 수도 있다. 이와 같이 하여 얻어진 폴리부틸렌테레프탈레이트를 사용하여 필름을 제조하는 방법에 대해 설명한다.The production method of polybutylene terephthalate is not particularly limited and a general production method such as a direct polymerization method or an ester exchange method can be used. The direct polymerization method is a method in which a polybutylene terephthalate precursor is formed by a direct esterification reaction of terephthalic acid and 1,4-butanediol, and then the polybutylene terephthalate precursor is polycondensed under reduced pressure to obtain polybutylene terephthalate The ester exchange method is a method in which a lower alkyl ester of terephthalic acid and 1,4-butanediol are subjected to an ester exchange reaction to form a polybutylene terephthalate precursor, and then the polybutylene terephthalate precursor is subjected to polycondensation To produce polybutylene terephthalate. The polybutylene terephthalate used in the production of the polybutylene terephthalate film for the base substrate of the present invention may be one prepared by other methods. A method for producing a film using the polybutylene terephthalate thus obtained will be described.

폴리부틸렌테레프탈레이트 필름의 제조방법으로서는, 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 및 소망에 의해 사용되는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리(에틸렌테레프탈레이트/에틸렌이소프탈레이트) 등의 폴리에스테르류나 폴리카르보네이트 등 이외에, 공지의 핵제, 윤활제, 안티블로킹제, 안정제, 대전방지제, 방담제, 산화방지제, 자외선 흡수제, 충전제, 가소제, 착색제 등을 사용하고, 예를 들면, T 다이 또는 팽창에 의한 압출에 의한 필름의 미연신 필름의 제조방법 등을 들 수 있다. 또한, 상기 이 미연신 필름을 단축이나 2축 연신할 수도 있지만, 요철 추종성의 면에서 미연신 필름으로 하는 것이 바람직하다.As the production method of the polybutylene terephthalate film, polybutylene terephthalate and polyesters such as polyethylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate and poly (ethylene terephthalate / ethylene isophthalate) A lubricant, an anti-blocking agent, a stabilizer, an antistatic agent, an antifogging agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a filler, a plasticizer and a colorant in addition to the above- And a method for producing an unstretched film of a film by the above method. In addition, although the unstretched film may be uniaxially or biaxially stretched, it is preferable that the unoriented film is formed from the viewpoint of unevenness following property.

또, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름은 표면 처리되어 있을 수 있으며, 예를 들면, 점착체층과의 밀착성을 향상시키는 것을 목적으로서 코로나 방전 처리·글로우 방전 처리 등의 방전 처리, 플라즈마 처리, 화염처리, 오존처리, 자외선 처리·전자빔 처리·방사선 처리 등의 전리 활성선 처리, 샌드 매트 처리·앙카 처리·헤어라인 처리 등의 조면화 처리, 화학 약품 처리, 역점착층 도포 처리 등을 실시할 수 있다.The polybutylene terephthalate film may be subjected to a surface treatment. For example, for the purpose of improving the adhesion with the adhesive layer, a discharge treatment such as a corona discharge treatment or a glow discharge treatment, a plasma treatment, a flame treatment, It is possible to carry out ionizing treatment such as treatment, ionizing treatment such as ultraviolet ray treatment, electron beam treatment, radiation treatment, roughening treatment such as sand mat treatment, anchor treatment and hair line treatment, chemical treatment, reverse application layer coating treatment.

마스킹 필름을 구성하는 이형 시트로서는, 예를 들면, 플라스틱 필름, 플라스틱 시트 외, 종이, 헝겁, 부직포, 금속박, 혹은 이들 플라스틱 라미네이트체, 플라스틱과 종류의 적층체 등을 들 수 있고, 여러 가지 시트 형태물을 기재로서 사용할 수 있다. 그 중에서도, 표면 가공성 및 제조비용 면에서, 종이나 플라스틱 필름 이나 플라스틱 시트가 바람직하다. 플라스틱 필름의 소재는, 강도, 내열성 등의 면에서 필요에 따라 선택할 수 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-초산 비닐 공중합체 등의 α－올레핀을 모노머 성분으로 하는 올레핀계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 폴리페닐렌술피드, 폴리아미드, 전 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지, 폴리에테르에테르케톤, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리스티렌, 아크릴수지 등을 들 수 있다. 이들 소재는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 또, 플라스틱 필름으로서는, 미연신 필름, 1축 배향 필름, 2축 배향 필름 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 또, 이들 필름은 2층 이상의 필름 층으로부터 이루어지는 적층 필름일 수 있고, 취급성의 관점에서, 적당히 불활성 입자 등의 윤활제를 첨가한 필름을 사용할 수 있다. 상기 기재의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 취급성의 면 등에서, 5∼250㎛가 바람직하다.Examples of the release sheet constituting the masking film include a plastic film, a plastic sheet, a paper, a cloth, a nonwoven fabric, a metal foil, a laminate of such a plastic laminate and a plastic, Water can be used as the substrate. Among them, paper, a plastic film, and a plastic sheet are preferable in terms of surface formability and manufacturing cost. The material of the plastic film can be selected as needed in terms of strength, heat resistance, and the like. For example, an olefin resin containing an? -Olefin such as polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer or ethylene-vinyl acetate copolymer as a monomer component, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate or polybutylene terephthalate Amide resins such as polyester, polyvinyl chloride, polyphenylene sulfide, polyamide and wholly aromatic polyamide, polyether ether ketone, polyimide, polyether imide, polystyrene and acrylic resin. These materials may be used alone or in combination of two or more. As the plastic film, any one of an unstretched film, a uniaxial oriented film, and a biaxial oriented film can be used. These films may be a laminated film composed of two or more film layers, and from the viewpoint of handling property, a film to which a lubricant such as inert particles is appropriately added may be used. The thickness of the base material is not particularly limited, but is preferably 5 to 250 占 퐉 in view of handleability.

또한, 이형성을 향상시키기 위하여, 상기 기재 위에 소망에 의해 이형층을 형성할 수 있다. 이형층은, 예를 들면, 불소계 수지, 파라핀 왁스, 몬탄 왁스, 합성 왁스 등의 왁스 종류나, 실리콘 등의 이형제와 아크릴수지, 셀룰로오스계 수지 또는 비닐계 수지 등으로 이루어지는 바인더로 이루어지는 도공액을 조제하고, 그 도공액을 상기 기재 위에 도포·건조함으로써 이형층을 형성할 수 있다. 또, 불소계 수지, 실리콘, 폴리실록산, 멜라민계 수지, 우레탄계 수지, 폴리올레핀계 수지, 다관능 아크릴레이트, 폴리에스테르, 에폭시, 티탄늄 킬레이트, 폴리이민 등의 수 지를 상기 기재에 도포하여 도막을 형성하거나, 상기의 수지를 엑스톨존 코트 등에 의해 상기 기재에 라미네이트하여 이형층을 형성할 수도 있다. 이형층의 두께는, 통상 0.1∼2㎛ 정도의 범위이다.Further, in order to improve releasability, a releasing layer can be formed on the substrate by desirability. The mold releasing layer may be formed, for example, of a wax type such as a fluorine resin, a paraffin wax, a montan wax and a synthetic wax, or a paint comprising a release agent such as silicone and a binder composed of an acrylic resin, a cellulose resin, , And the release layer can be formed by applying and drying the coating solution on the substrate. It is also possible to apply a resin such as a fluorine resin, silicone, polysiloxane, melamine resin, urethane resin, polyolefin resin, polyfunctional acrylate, polyester, epoxy, titanium chelate, polyimine, The above-mentioned resin may be laminated on the base material by using an extol coating or the like to form a release layer. The thickness of the release layer is usually in the range of about 0.1 to 2 占 퐉.

상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 위에 형성되는 점착체층을 형성하는 점착제로서는, 고무계 수지나 아크릴계 수지, 실리콘계 수지 및 이들 혼합물 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도 내후성 및 내열성의 면에서 아크릴계 수지가 바람직하다. 아크릴계 수지에는, 알킬기를 갖는 비닐모노머를 주성분으로 하고, 관능기를 갖는 여러 가지의 비닐모노머를 공중합한 것을 사용할 수 있다. 알킬기를 갖는 비닐모노머에는, 탄소수 1에서 18의 알킬기를 갖는(메타) 아크릴산 에스테르, 예를 들면, 메틸(메타) 아크릴레이트, 에틸(메타) 아크릴레이트, 이소프로필(메타) 아크릴레이트, 라우릴(메타) 아크릴레이트, 부틸(메타) 아크릴레이트, 헥실(메타) 아크릴레이트, 옥틸(메타) 아크릴레이트, 도덱실(메타) 아크릴레이트, 스테아릴(메타) 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또, 관능기를 갖는 비닐모노머로서는, 히드록실기를 갖는 비닐모노머, 카르복실기를 갖는 비닐모노머, 아미드기를 갖는 비닐모노머, 아미노기를 갖는 비닐모노머, 알콕시기를 갖는 비닐모노머, 에틸렌옥시드기를 갖는 비닐모노머 등을 들 수 있다.As the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer to be formed on the polybutylene terephthalate film, a rubber-based resin, an acrylic-based resin, a silicone-based resin and a mixture thereof can be used. Among them, an acrylic resin is preferable in terms of weatherability and heat resistance. As the acrylic resin, a copolymer obtained by copolymerizing a vinyl monomer having an alkyl group as a main component and various vinyl monomers having a functional group can be used. Examples of the vinyl monomer having an alkyl group include (meth) acrylic acid esters having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) (Meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate and stearyl (meth) acrylate. Examples of the vinyl monomer having a functional group include vinyl monomers having a hydroxyl group, vinyl monomers having a carboxyl group, vinyl monomers having an amide group, vinyl monomers having an amino group, vinyl monomers having an alkoxy group, vinyl monomers having an ethylene oxide group, .

여기서, 히드록실기를 갖는 비닐모노머로서는, 2－히드록시에틸(메타) 아크릴레이트, 2－히드록시프로필(메타) 아크릴레이트, 2－히드록시부틸(메타) 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또, 카르복실기를 갖는 비닐모노머로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레인산, 푸말산 등을 들 수 있다. 또한, 아미드기를 갖는 비닐모노머로서는, (메타)아크릴아마이드, N－메티올(메타)아크릴아마이드, N－메톡시메틸(메타)아크릴아마이드, N, N＇－메틸렌비스(메타)아크릴아마이드 등을 들 수 있다. 또, 아미노기를 갖는 비닐모노머로서는, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate. Examples of the vinyl monomer having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, and fumaric acid. Examples of the vinyl monomer having an amide group include (meth) acrylamide, N-methiol (meth) acrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N, N'-methylenebis . Examples of the vinyl monomer having an amino group include dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, and the like.

또, 알콕시기를 갖는 비닐모노머로서는, 메톡시에틸(메타) 아크릴레이트, 에톡시에틸(메타) 아크릴레이트, 부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타) 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또, 에틸렌옥시드기를 갖는 비닐모노머로서는, 디에틸글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시 다이에틸글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시 폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl monomer having an alkoxy group include methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate and phenoxyethyl (meth) acrylate. Examples of the vinyl monomer having an ethylene oxide group include diethyl glycol (meth) acrylate, methoxy diethyl glycol (meth) acrylate, and methoxy polyethylene glycol (meth) acrylate.

또한, 필요에 따라, 스틸렌, 클로로스틸렌,α―메틸스틸렌, 비닐톨루엔, 염화비닐, 초산 비닐, 아크릴로니트릴 등의 모노머를 혼성 중합할 수도 있다.If necessary, monomers such as styrene, chlorostyrene, alpha -methylstyrene, vinyltoluene, vinyl chloride, vinyl acetate, and acrylonitrile may also be subjected to hybridization.

이들 아크릴계 수지에는, 소망에 의해 점착 부여제, 예를 들면, 로진, 다이말, 중합 로진, 부분 물 첨가 로진, 에스테르 로진, 폴리텔펜계 수지, 텔루펜변성체, 석유계 수지, 시클로펜타디엔계 수지, 페놀계 수지, 스틸렌계 수지, 자일렌계 수지, 쿠마론 인덴계 수지 등이나, 연화제, 충전제를 첨가할 수 있다.These acrylic resins may optionally contain a tackifier such as rosin, dime, polymerized rosin, partially water-added rosin, ester rosin, polytelpene resin, telophen modified product, petroleum resin, cyclopentadiene A resin, a phenol resin, a styrene resin, a xylene resin, a coumarone indene resin, etc., a softener, and a filler.

또, 히드록실기나 카르복실기를 포함한 아크릴계 수지를 사용하는 경우, 가교제로서 폴리에폭시드 화합물이나 폴리이소시아네이트 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 폴리 에폭시드 화합물로서는, 솔비톨 폴리글리시딜에테르, 폴리 글리세롤 폴리 글리시딜에테르, 펜타에리트리톨 폴리 글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르, 트리글리시딜트리스(2－히드록시에틸) 이소시아누레이트, 글리세롤 폴리 글리시딜에테르, 트리메티롤프로판 폴리글리시딜에테르, 리졸신 글리시딜에테르, 네오페닐그리콜 디글리시딜에테르, 1, 6－헥산디올디클리시딜디에테르, 비스페놀-S－디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜 디글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 또, 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 톨루일렌 디이소사이아네이트, 2, 4－톨루일렌 디이소사이아네이트 다이머, 나프틸렌-1, 5－디이소사이아네이트, o－톨루일렌 디이소사이아네이트, 디페닐에닐메탄 디이소사이아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 트리스-(p－아이소사이안산염 페닐기) 티오 포스파이트, 폴리메틸렌 폴리페닐 이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥산메틸렌디이소사이아네이트, 이소포론 디이소사이아네이트, 트리메틸 헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.When an acrylic resin containing a hydroxyl group or a carboxyl group is used, it is preferable to use a polyepoxide compound or a polyisocyanate compound as a crosslinking agent. Examples of the polyepoxide compounds include sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, triglycidyl tris (2-hydroxyethyl) iso Cyanurate, glycerol polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, resole synthase ether, neophenyl glycoldiglycidyl ether, 1,6-hexanediol diclycidyl ether, 1,6- Bisphenol-S-diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, and propylene glycol diglycidyl ether. Examples of the polyisocyanate compound include toluylene diisocyanate, 2,4-toluylene diisocyanate dimer, naphthylene-1,5-diisocyanate, o-toluylene diisocyanate , Diphenylenyl methane diisocyanate, triphenyl methane triisocyanate, tris- (p-isocyanate phenyl group) thiophosphite, polymethylene polyphenyl isocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexanemethylene diisocyanate An isononate, isophorone diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and the like.

상기 점착체층을 형성하는 방법으로서는, 상기 점착제 및 소망에 의해 사용되는 가교제, 유기 및/또는 무기 입자, 각종 첨가제, 예를 들면, 계면활성제, 윤활제, 안정제, 점도 조정 약제 등을 적당한 용제에 용해 또는 분산시키고, 그 고형분 농도가 20∼50질량%의 점착제층 형성 도공액을 조제한다. 이어서, 조제한 점착제층 형성 도공액을, 상기 이형 시트에 도포 및 건조하여 베이스 기재를 적층, 압착한다. 또는, 베이스 기재에 도포 및 건조하고, 이형 시트를 적층, 압착하는 방법으로 점착제층을 형성한다. 5∼50㎛의 두께의 점착체층을 형성하는 것이 바람직하다. 이 범위보다 두께가 얇으면 회로 패턴으로의 추종성이 나빠져서, 도금액의 침입 등을 방지하는 것이 어려워지기 때문에 도금 정밀도가 저하되는 원인이 되며, 이 범위를 넘으면 용제계의 점착제에 있어서, 건조 부족을 일으키기 쉬우며, 또, 가교 부족이 되기 쉬워져, 그 결과, 생성속도의 저하나 다량의 점착제를 사용하게 되어, 생산력, 제조비용 면에서 불리한 경향이 있다. 또, 롤 상태에서 마스킹 필름을 제조하는 경우, 권심에 감음으로써 필름의 측면에 풀이 비어져 나오는 경향이 있다. 도금 정밀도나 생산력의 면에서 바람직하게는 5∼50㎛, 또한 10∼30㎛로 하는 것이 바람직하다.Examples of the method for forming the adhesive layer include a method of dissolving or dispersing the pressure-sensitive adhesive and desired crosslinking agent, organic and / or inorganic particles and various additives such as surfactants, lubricants, stabilizers, viscosity adjusting agents, To prepare a pressure-sensitive adhesive layer-forming coating liquid having a solid content concentration of 20 to 50 mass%. Subsequently, the prepared pressure-sensitive adhesive layer-forming coating liquid is applied to the release sheet and dried to laminate and bond the base substrate. Alternatively, a pressure-sensitive adhesive layer is formed by coating and drying on a base substrate, and laminating and pressing the release sheet. It is preferable to form an adhesive layer having a thickness of 5 to 50 mu m. If the thickness is thinner than this range, the ability to follow the circuit pattern becomes worse, and it becomes difficult to prevent intrusion of the plating liquid or the like. Therefore, plating accuracy is lowered. If the thickness is beyond this range, And it becomes easy to undergo crosslinking. As a result, a low production rate or a large amount of pressure-sensitive adhesive is used, which tends to be disadvantageous in terms of productivity and production cost. Further, when the masking film is produced in the roll state, the solution tends to come out from the side surface of the film by being wound around the core. It is preferably 5 to 50 mu m, more preferably 10 to 30 mu m in terms of plating precision and productivity.

마스킹 필름을 구성하는 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 또는 소망에 의해 설치되는 표면 처리면 상에 설치된 점착체층의 표면 광택도는 JIS Z8741에 준거하여 측정한 60도 경면 광택도가 30% 이하인 것이 바람직하다. 60도 경면 광택도가 30%를 넘으면 상온에서 부착시에, 점착체층과 기판 등, 피착체와의 사이에 공기가 말려 들어간 경우, 다음의 열압착에 의한 부착에서 말려 들어간 공기를 기판 밖으로 배출할 수 없게 되는 경향이 있고, 그 결과, 도금 처리시, 도금 온도에서 들어간 공기가 팽창됨에 따라 마스킹 필름에 부유나 박리가 생기는 경향이 있다. 이 부유나 박리에 의해 도금액이 도금 불요부에 침입하고, 도금 정밀도의 저하나 기판오염의 원인이 되는 경향이 있다. 마스킹 필름 붙임 시 공기를 말려 들어가게 하지 않기 위해서라도, 바람직하게는 25% 이하, 특히 바람직하게는 20% 이하이다.It is preferable that the surface gloss of the adhesive layer provided on the surface of the polybutylene terephthalate film constituting the masking film or on the surface treatment surface provided by a desired degree is not more than 30% at 60 ° measured in accordance with JIS Z8741 . If the 60-degree specular gloss exceeds 30%, air is entrained between the adherend and the adherend during adhering at room temperature, and the air entrained in the adhering by the next hot pressing is discharged to the outside of the substrate As a result, there is a tendency that the masking film is floated or peeled as the air contained in the plating process expands at the plating temperature. This floating or peeling causes the plating liquid to enter the plating unnecessary portion, resulting in a decrease in plating precision and a tendency to cause substrate contamination. It is preferably not more than 25%, particularly preferably not more than 20%, in order to prevent air from being entrapped in attaching the masking film.

상기 점착체층의 60도 경면 광택도를 30% 이하로 조정하는 방법으로서는, 특정 표면 조도를 갖는 이형 시트를 사용하는 방법, 특정의 형상을 갖는 롤을 사용한 표면 가공, 샌드 매트 처리, 화학 약품 처리 등 중에서부터 적절히 선택할 수 있지만, 생산력 및 표면 광택도의 조정성의 면에서, 이형 시트를 사용하는 방법이 바람 직하다.As a method for adjusting the 60-degree specular gloss of the adhesive layer to 30% or less, there are a method of using a release sheet having a specific surface roughness, a surface treatment using a roll having a specific shape, a sand mat treatment, . From the viewpoint of productivity and adjustability of surface gloss, a method using a release sheet is preferable.

이 이형 시트를 사용하는 방법에 사용되는 이형 시트란, 상기의 이형 시트 중, 그 표면에 요철이 형성된 것을 사용한다. 이때, 점착체층의 60도 경면 광택도를 30% 이하로 하기 위해서, 이형 시트 표면에는 중심선 평균 조도(Ra)가 2.5㎛ 이상으로 요철 평균 간격이 1.0㎜ 이하의 요철을 갖는 것이 바람직하다.The release sheet used in the method of using the release sheet is one in which the surface of the release sheet has irregularities. At this time, it is preferable that the surface of the release sheet has unevenness of center line average roughness (Ra) of 2.5 占 퐉 or more and unevenness average spacing of 1.0 mm or less in order to make the 60 degree gloss gloss of the adhesive layer 30% or less.

이형 시트 표면의 중심선 평균 조도(Ra)가 2.5㎛ 미만 혹은 요철 평균 간격이 1.0㎜를 넘으면 피착체와의 접촉면적이 증가하고, 마스킹 필름을 붙였을 때에 마스킹 필름이 공기를 말려들게 하기 쉽고, 그 결과, 라미네이트 부족이 되므로 바람직하지 않다. 공기 말림성의 면에서부터 중심선 평균 조도(Ra) 및 요철 평균 간격의 바람직한 범위는 각각 2.6∼3.0㎛, 1.0㎜ 이하의 범위이다.If the center line average roughness Ra of the release sheet surface is less than 2.5 占 퐉 or the average interval between concavity and convexity exceeds 1.0 mm, the contact area with the adherend increases and the masking film tends to curl air when the masking film is applied, , The laminate shortage is undesirable. A preferable range of the center line average roughness (Ra) and the concavo-convex average spacing from the surface of air-entrainedness is in the range of 2.6 to 3.0 탆 and 1.0 mm or less, respectively.

이형 시트를 사용하는 방법에서는, 이러한 표면을 갖는 이형 시트의 요철면 위에 점착체층을 형성하고, 이형 시트와는 반대측의 면에 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름을 적층함으로써 마스킹 필름이 얻어진다. 이때, 이형 시트 표면의 요철이 점착체층 표면에 전사되고, 그 결과, 60도 경면 광택도가 30% 이하인 점착체층을 얻을 수 있다.In the method using the release sheet, a masking film is obtained by forming a pressure-sensitive adhesive layer on the uneven surface of the release sheet having such a surface and laminating a polybutylene terephthalate film on the surface opposite to the release sheet. At this time, the irregularities on the surface of the release sheet are transferred to the surface of the adhesive layer, and as a result, the adhesive layer having a 60-degree mirror polish degree of 30% or less can be obtained.

또, 베이스 기재 위에 점착체층을 형성한 마스킹 필름의 초기 박리력은 0.1∼1.0N/25㎜의 범위로 하는 것이 바람직하다. 이 범위보다 작으면 실온하에서의 회로 패턴이 형성된 배선 기판으로의 점착력이 작고 작업성이 곤란해지는 요인이 되고, 이 범위를 넘으면 점착력이 너무 강해지기 때문에, 재이탈성이 저하되고, 그 결과, 피착체에 대해 손상 없이 마스킹 필름을 다시 붙이는 것이 곤란해지거나 마 스킹 필름을 실온하에서 첩부하면 눅눅함이 진행되어, 마스킹 필름이 공기의 말려듬이기 쉬워져서, 이 공기의 말려듬에 의해 라미네이트가 불충분해지는 경향이 있다. 작업효율, 제품 제조품의 비율성 및 제품 품질 향상의 면에서부터 특히 바람직하게는 0.4∼0.6N/25㎜의 범위이다.The initial peeling force of the masking film having the adhesive layer formed on the base substrate is preferably in the range of 0.1 to 1.0 N / 25 mm. If it is less than this range, the adhesive force to a wiring board formed at a room temperature is low and the workability becomes difficult. If it exceeds this range, the adhesive force becomes too strong and the releasability deteriorates. As a result, It is difficult to reattach the masking film without damaging the masking film, or when the masking film is pasted at room temperature, the film becomes duller and the masking film tends to curl the air, which tends to make the laminate insufficient due to the drying of the air have. Particularly in the range of 0.4 to 0.6 N / 25 mm, from the viewpoint of the working efficiency, the ratio of the product manufactured, and the quality of the product.

또한, 본 발명의 도금 방법에 사용하는 마스킹 필름을 구성하는 점착체층은, JIS Z0237에 준거하여 측정한 점착체층 표면의 볼 택크 값이 3 이하인 것이 바람직하다. 볼 택크 값이 3을 넘으면, 마스킹 필름을 실온하에서 첩부하면 눅눅함이 진행해 버리기 때문에, 마스킹 필름이 공기를 말려들게 하는 것을 방지하기 어려워지므로 바람직하지 않다. 공기를 말려들게 한 채로 열압착에 의해 마스킹 필름과 피착체를 붙이면, 그 말려 들어간 공기가 빠지지 않아, 그 결과, 라미네이트 부족이나 도금처리시 가열에 의해 말려 들어간 공기가 팽창함으로써 마스킹부에 부유가 발생하여 도금 정밀도의 저하의 원인이 되므로 바람직하지 않다.In the adhesive layer constituting the masking film used in the plating method of the present invention, the surface tension of the adhesive layer measured according to JIS Z0237 is preferably 3 or less. If the ball tack value is more than 3, sticking the masking film at room temperature advances the dampness, which makes it difficult to prevent the masking film from curling the air, which is not preferable. If the masking film and the adherend are adhered to each other with the air being rolled up, the entrained air is not released. As a result, the air sucked by the heating due to the lack of laminate or the plating process expands and floating occurs in the masking portion Which is a cause of deterioration in plating precision.

본 발명의 도금 방법에 있어서는, 이 회로 패턴의 도금 대상 부위 이외의 개소에 상기 마스킹 필름을 붙인다. 이 마스킹 필름은, 필요에 의해, 도금 대상 부위에 대응하는 위치에 개구부를 갖는 것이다. 이 개구 분부의 형성 방법으로서는, 마스킹 필름을 펀칭 가공하는 방법, 커터 등으로 잘라내는 방법, 레이저에 의해 구워 자르는 방법 등, 적당히 선택할 수 있다. 생산력 및 제조비용면에서 펀칭 가공이 바람직하지만, 본 발명에서 사용하는 마스킹 필름은, 회로 패턴의 요철 추종성, 가열 공정하에서의 치수안정성의 면에서 베이스 기재로서 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하고 있기 때문에, 이 펀칭 가공이 어려운 면이 있었다. 따라서, 폴리 부틸렌테레프탈레이트 필름을 사용한 경우에서도 펀칭 가공성을 향상시키기 위해, 마스킹 필름을 구성하는 점착제층과 이형 시트와의 박리력을 0.04N/25㎜ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이 박리력이 0.04N/25㎜ 미만이면, 마스킹 필름으로서는 문제가 없음에도, 펀칭 가공성의 저하에 의해, 펀칭 단면부의 외관 불량이나 여유분이 발생하여, 결과로서 생산력, 도금 정밀도의 면에서 문제가 생기므로 바람직하지 않다.In the plating method of the present invention, the masking film is adhered to a portion of the circuit pattern other than the portion to be plated. This masking film has an opening at a position corresponding to the plating target portion, if necessary. As the method for forming the opening portion, a method of punching the masking film, a method of cutting with a cutter or the like, a method of baking with a laser, and the like can be appropriately selected. Punching is preferable in terms of productivity and production cost. However, since the masking film used in the present invention uses a polybutylene terephthalate film as a base substrate in terms of the trackability of the circuit pattern and the dimensional stability under the heating process, This punching process was difficult. Therefore, in order to improve the punching workability even in the case of using a polybutylene terephthalate film, it is preferable that the peeling force between the pressure-sensitive adhesive layer constituting the masking film and the release sheet is 0.04 N / 25 mm or more. If the peeling force is less than 0.04 N / 25 mm, there is no problem as a masking film, however, poor punching workability results in poor appearance of the punching end face portion and a margin, resulting in problems in terms of productivity and plating precision Which is undesirable.

마스킹 필름의 도금 대상 부위에 대응한 개구부를 펀칭 가공에 의해 형성하는 방법을 도 2에 의거하여 설명한다. 펀칭장치(5)는 프레스 수단(6), 커터 칼날(7) 및 다이(11)를 가진다. 다이(11)상에 마스킹 필름을 놓고, 프레스 수단 (6)에 의해 커터 칼날(7)을 마스킹 필름에 밀어넣음으로써 커터 칼날(7)에 의해 개구부가 형성된다. 마스킹 필름은, 베이스 기재(10), 점착제층(9) 및 이형지(8)로부터 구성되어 있으며, 도 2와 같이, (1) 커터 칼날(7)로 베이스 기재(10)측에서부터 펀칭하는 방법 외, (2) 도 2와는 마스킹 필름을 반대에 두고, 이형지(8)측에서부터 펀칭하는 방법이 있다. 또한, (3) 다이(11)에서 마스킹 필름(베이스 기재(10) 또는 이형지(8))와의 사이에 쿠션재 등을 적층 하여 펀칭하는 방법 등도 사용할 수 있다. 이들 중에서도 펀칭 정밀도(섬광이나 점착제층의 이탈 발생이 적다)의 면 (1) 방법이 바람직하다.A method of forming an opening corresponding to a plating target portion of a masking film by punching will be described with reference to Fig. The punching device 5 has a press means 6, a cutter blade 7 and a die 11. An opening is formed by the cutter blade 7 by placing the masking film on the die 11 and pushing the cutter blade 7 to the masking film by means of the press means 6. The masking film is composed of a base substrate 10, a pressure-sensitive adhesive layer 9 and a release paper sheet 8, and as shown in Fig. 2, there are (1) a method of punching from the side of the base substrate 10 with a cutter blade 7 , And (2) punching from the releasing paper 8 side with the masking film opposite to that shown in Fig. (3) a method in which a cushioning material or the like is stacked and punched between the die 11 and the masking film (base substrate 10 or release sheet 8) can also be used. Among them, the surface (1) method of punching precision (occurrence of scintillation or separation of the pressure-sensitive adhesive layer is small) is preferable.

본 발명의 도금 방법에서는, 상기 마스킹 필름을 배선 기판의 소정의 장소에 붙인 후, 다시 열압착하는 것이 필요하다. 소정의 장소에 붙이는 방법으로서는, 작업자가 손으로 붙일 수 있고, 라미네이터 등의 첩부기를 사용할 수도 있다. 부착 온도는 작업시의 온도, 예를 들면 상온(23℃ 전후) 등 마스킹 필름이 배선 기판에 붙이는 온도에서 실시할 수 있다. 이 작업에 의해, 배선 기판과 마스킹 필름과의 위치 맞춤을 정확하게 실시하는 것이 가능해진다.In the plating method of the present invention, it is necessary to attach the masking film to a predetermined place of the wiring board, and then thermocompression again. As a method of sticking to a predetermined place, an operator can attach it by hand, and a bonding machine such as a laminator can be used. The attachment temperature can be carried out at a temperature at which the masking film is attached to the wiring board, such as a temperature at the time of operation, for example, at room temperature (around 23 占 폚). With this operation, it is possible to precisely align the wiring board with the masking film.

또, 상기 붙이기 후 실시되는 열압착은, 마스킹 필름이 부착된 배선 기판을 열압착 온도로 이들을 열압착하는 한 쌍의 라미네이팅 롤을 갖는 라미네이터 등의 첩부기를 사용하여 실시하는 것이 바람직하다. 열압착 조건으로서는, 사용하는 마스킹 필름의 특성에 따라 적당히 선택할 수 있지만, 가열 조건으로서는 80∼120℃, 가압 조건으로서는 200∼2000 kPa의 범위로 하는 것이 높이 25㎛ 이상의 회로 기판의 요철에 대해서도 추종시키는 것이 가능하므로 바람직하다. 가열 조건이 80℃ 미만이면 추종성이 불충분해져, 도금액의 침입 발생, 도금 정밀도의 저하를 초래하는 요인이 되고, 120℃를 넘으면 마스킹 필름 개구부 단면에서 풀이 배어 나와, 배어 나온 풀이 피착체상에 남는 원인이 되는 경우가 있다. 또, 가압 조건이 200kPa 미만이면 추종성이 불충분해지기 쉽기 때문에 도금액의 침입을 방지하는 것이 곤란해져서, 그 때문에 도금 정밀도 저하의 원인이 되거나 2000kPa를 넘으면 마스킹 필름 개구부 단면에서부터 풀이 배어 나와, 배어 나온 풀이 피착체상에 남는 원인이 되는 경우가 있다. 또, 열압착 속도는 1m/min 정도로 충분하지만, 처리 속도는 열압착 후의 마스킹 필름 상태로부터 적절히 조정하는 일도 가능이다.It is preferable that the thermocompression bonding after the bonding is carried out by using a bonding machine such as a laminator having a pair of laminating rolls for thermocompression bonding the wiring board with the masking film thereto at a thermocompression bonding temperature. The thermocompression bonding conditions can be appropriately selected according to the characteristics of the masking film to be used. However, it is preferable that the heating conditions are 80 to 120 占 폚 and the pressing conditions are 200 to 2000 kPa. Which is preferable. If the heating condition is less than 80 캜, the followability becomes insufficient, which causes invasion of the plating solution and deterioration of the plating precision. When the heating temperature exceeds 120 캜, the paste disappears from the end face of the opening of the masking film, . If the pressing condition is less than 200 kPa, the followability tends to become insufficient, so that it is difficult to prevent the plating liquid from intruding. Therefore, if the plating precision is lowered or if the pressure exceeds 2000 kPa, the paste disappears from the cross section of the opening of the masking film, And may remain on the complex. In addition, a thermal compression rate of about 1 m / min is sufficient, but the processing speed can be appropriately adjusted from the state of the masking film after thermocompression bonding.

이와 같이 하여 마스킹 필름이 붙여진 배선 기판에 도금을 함으로써 도금 대상 부위에 도금이 된다. 이때의 도금 방법으로서는, 무전해 도금이나 전기 도금시료 등의 도금 방법을 들 수 있다. 무전해 도금 방법은, 금속 또는 비금속의 표면 에, 전류를 흘리지 않고 금속을 환원제로 환원하거가, 혹은, 금속의 치환에 의해 피도금 재표면에 석출시키는 방법이며, 전기 도금시료 방법은, 도금하고자 하는 금속이온을 포함한 전해 용액중에서, 피도금재를 음극으로서 직류 전해를 하고, 금속이온이 음극인 피도금재의 표면에서 방전하여 석출하는 전기 화학반응을 이용한 도금 방법이다. 이들 도금 방법으로 사용되는 도금 종류로서는, 무전해 도금의 경우, 금도금이나 니켈 도금, 주석 도금, 니켈-금도금, 니켈-붕소 도금, 니켈-붕소-텅스텐 도금, 니켈-테플론 도금, 니켈-인 도금, 니켈-크롬 도금, 니켈-철-인 도금, 팔라듐 도금, 은도금, 니켈-팔라듐 도금, 니켈-은도금, 니켈-팔라듐-금도금등을 들 수 있다. 또, 전기 도금시료의 경우, 구리도금, 니켈 도금, 크롬 도금, 아연도금, 주석 도금, 납 도금, 금도금, 은도금, 백금 도금, 동-아연도금, 동-주석 도금, 납-주석 도금, 주석-아연합금 도금, 주석-코발트 합금도금, 주석-은도금, 아연-니켈 합금도금, 철-니켈 합금도금 등을 들 수 있다.The wiring substrate on which the masking film is adhered in this manner is plated, whereby the plating target portion is plated. Examples of the plating method include plating methods such as electroless plating and electroplating samples. The electroless plating method is a method in which a metal is reduced to a reducing agent on the surface of a metal or a nonmetal without causing an electric current or is deposited on the surface of the plated material by substitution of the metal. Which electrochemically reacts with a plating material as a negative electrode in an electrolytic solution containing metal ions and discharges the metal ions on the surface of the material to be plated which is a negative electrode. Examples of the plating type used for these plating methods include gold plating, nickel plating, tin plating, nickel-gold plating, nickel-boron plating, nickel-boron-tungsten plating, nickel-teflon plating, nickel- Nickel-chromium plating, nickel-iron-phosphorus plating, palladium plating, silver plating, nickel-palladium plating, nickel-silver plating and nickel-palladium-gold plating. In the case of the electroplated samples, there are copper plating, nickel plating, chrome plating, galvanizing, tin plating, lead plating, gold plating, silver plating, platinum plating, copper-zinc plating, copper- Zinc-zinc alloy plating, tin-cobalt alloy plating, tin-silver plating, zinc-nickel alloy plating, iron-nickel alloy plating and the like.

상기 도금 방법에서는, 절연 기재 위에 직접 마스킹 필름을 붙이고 도금하고 있으나, 본 발명에서는, 그 밖에, 회로 패턴 위에 커버 레이 필름 등의 절연재료를 소망에 의해 접착제를 통해 붙인 후, 회로 패턴이나 커버 레이상에 마스킹 필름을 붙이고, 소망한 부위에 도금 처리를 실시할 수 있다.In the above plating method, a masking film is directly applied on the insulating substrate and plated. In the present invention, however, an insulating material such as a coverlay film may be adhered onto the circuit pattern through an adhesive, A masking film is adhered to the desired portion and a plating process can be performed on the desired portion.

이어서, 본 발명을 실시예에 의해 한층 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해서 한정되는 것은 아니다.EXAMPLES Next, the present invention will be described in further detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

실시예 및 비교예의 마스킹 필름에 대해서는, 90℃ 분위기의 기재 탄성률, 가열 수축률, 점착체층 표면 광택도, 초기 박리력, 볼 택크, 이형 시트와 점착체층의 박리력, 붙임성, 추종성, 도금액 침입성의 9항목을 이하의 방법에 의해 측정하였다.For the masking films of Examples and Comparative Examples, the substrate elastic modulus, heat shrinkage rate, surface gloss of the adhesive layer, initial peel strength, peel strength, peel strength of the release sheet and adhesive layer, The items were measured by the following methods.

(90℃ 분위기의 기재 탄성률(Pa))(Base material elastic modulus (Pa) in a 90 DEG C atmosphere)

90℃에 있어서의 탄성률(Pa)을 측정하였다. 구체적으로는, 점착제층을 형성하고 있지 않은 베이스 기재의, 폭 3.0㎜, 길이 15.0㎜의 시료를 제작하고, 이 시료의 길이방향의 한쪽 단부를 고정식 지퍼에 의해, 다른 쪽의 단부를 가동식의 지퍼에 의해 각각 담지하고, TMA4000S(MAC 사이언스사 제조)를 사용하여 TMA 인장 모드법에 의해, 각 설정온도 조건하, －1.0g∼－2.0g의 하중을 부하하여 측정하였다. 측정시의 승온 스피드는 5℃／분으로 하고, 측정 분위기는 공기 분위기이다.And the elastic modulus (Pa) at 90 占 폚 was measured. Specifically, a specimen having a width of 3.0 mm and a length of 15.0 mm of a base substrate on which a pressure-sensitive adhesive layer was not formed was prepared, one end in the longitudinal direction of the specimen was fixed by a fixed zipper, (TMA4000S) (manufactured by MAC Science Co., Ltd.) under a load of -1.0 g to -2.0 g under the respective set temperature conditions by the TMA tensile mode method. The heating rate at the time of measurement is set to 5 ° C / min, and the measurement atmosphere is an air atmosphere.

(가열 수축률)(Heat shrinkage ratio)

JIS C 2318에 의거하여, 제조 후, 가열 처리나 자외선조사 처리를 실시하고 있지 않은 마스킹 필름을 폭 20㎜ , 길이 150㎜로 절단하고 이형 시트를 이탈 하여 시험편으로 하였다. 이 시험편의 중앙부에 약 100㎜의 거리를 두어, 표점을 붙이고, 이어서 온도 90℃로 유지된 항온로 안에 이 시험편을 수직으로 매달고, 30분간 가열한 후 꺼내어, 실온에 30분간 방치하고 나서의 표점사이 거리를 노기스(미츠토요사 제조, 제품명：디지마틱 캐리퍼)로 측정하여 가열 수축률을 하기식으로부터 산출하였다.According to JIS C 2318, after the production, the masking film which had not undergone the heat treatment or the ultraviolet ray irradiation treatment was cut to a width of 20 mm and a length of 150 mm, and the release sheet was removed to obtain a test piece. The test piece was vertically suspended in a constant temperature furnace maintained at a temperature of 90 DEG C, heated for 30 minutes, taken out, allowed to stand at room temperature for 30 minutes, (Manufactured by Mitsutoyo Co., Ltd., product name: Digimatic Carriers), and the heat shrinkage ratio was calculated from the following formula.

가열 수축률(%)={(가열 전의 시험편의 길이-가열 후의 시험편의 길이)/가열 전의 시험편의 길이}×100 Heat shrinkage percentage (%) = {(length of test piece before heating - length of test piece after heating) / length of test piece before heating} x 100

(점착제층 표면 광택도)(Surface Gloss of Pressure-Sensitive Adhesive Layer)

JIS Z 8741에 준거하여, 핸디 광택도계(제품명： PG－1M, 니폰 덴쇼쿠 인더스트리스 컴퍼니 리미티드사 제조)로 마스킹 필름으로부터 이형 시트를 이탈하고, 점착제층 표면의 60도 경면 광택을 측정하였다.The release sheet was removed from the masking film with a handy gloss meter (product name: PG-1M, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.) according to JIS Z 8741, and the 60-degree specular gloss of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was measured.

(초기 박리력)(Initial peeling force)

제조 후, 가열 처리나 자외선조사 처리를 실시하지 않은 마스킹 필름을 폭 25㎜ , 길이 250㎜로 절단하여 시험편으로 하고, 이 시험편에 대해서 두께 25㎛의 폴리이미드 필름(상품명：캅톤 100 V, 토오레·듀퐁사 제조)를 실온하에서 붙임 압력 2㎏, 속도 20㎜/s의 조건으로 천연고무 롤러를 2 왕복시킴으로써 압착하여 시험편으로 하였다. 이 시험편으로부터 폴리이미드 필름을 인장 속도 300 ㎜/min로 180°방향으로 당겨 벗겼을 때의 박리력을 JIS Z 0237에 준거하여 측정하였다.After the production, the masking film not subjected to the heat treatment or the ultraviolet ray irradiation treatment was cut into a test piece having a width of 25 mm and a length of 250 mm. A polyimide film (trade name: 100 V, Manufactured by Du Pont Co., Ltd.) was pressed at room temperature under a pressure of 2 kg at a speed of 20 mm / s by reciprocating the natural rubber roller for 2 times to obtain a test piece. The peel strength when the polyimide film was pulled out from the test piece in the direction of 180 占 at a tensile rate of 300 mm / min was measured according to JIS Z 0237.

(볼 택크)(Ball tack)

JIS Z 0237에 준거하여, 경사각 30도에서의 점착체층 표면의 볼 택크 값을 측정하였다.In accordance with JIS Z 0237, the ball tack value of the surface of the adhesive layer at an inclination angle of 30 degrees was measured.

(이형 시트와 점착체층과의 박리력)(Peeling force between the release sheet and the adhesive layer)

제조 후, 가열 처리나 자외선조사 처리를 실시하지 않은 마스킹 필름을 폭 25㎜ , 길이 250㎜로 절단하여 시험편으로 하였다. 이 시험편으로부터 베이스 기재를 인장 속도 300 ㎜/min로 180°방향으로 당겨서 벗겼을 때의 박리력을 JIS Z 0237에 준거하여 측정하였다.After the production, the masking film which was not subjected to the heat treatment or the ultraviolet ray irradiation treatment was cut into a test piece having a width of 25 mm and a length of 250 mm. The peel force when the base substrate was peeled off from the test piece by pulling the base substrate at a tensile speed of 300 mm / min in the 180 占 direction was measured according to JIS Z 0237.

(붙임성)(Ready)

제조 후, 가열 처리나 자외선조사 처리를 실시하지 않은 마스킹 필름에 커터 나이프를 사용하여도 1의 부호(13)의 개구부(A=1.5㎜)를 형성한다. 이어서, 23℃의 환경하, 30㎛의 요철 패턴을 갖는 배선 기판과 50㎛의 요철 패턴을 갖는 배선 기판의 2장을 사용하여 각각 도금 대상 부위와 개구부가 맞도록 손으로 붙인 후, 라미네이터(소마아루 가부시키가이샤 제조 ASL－24 MII)를 사용하여 라미네이팅 롤의 가열 온도가 90℃, 압력 500kPa, 반송(열압착) 속도 1m/min로 열압착을 실시하여 배선 기판 위에 마스킹 필름을 압착하였다. 이때의 공기의 말림성을 눈으로 관찰하여, 다음의 기준으로 평가하였다.After the fabrication, the opening (A = 1.5 mm) shown by reference numeral 13 in Fig. 1 is formed by using a cutter knife in the masking film which is not subjected to the heat treatment or the ultraviolet ray irradiation treatment. Subsequently, using a wiring board having a concavo-convex pattern having a thickness of 30 mu m and a wiring board having a concavo-convex pattern having a thickness of 50 mu m under the environment of 23 DEG C, the plating target parts and the openings were hand- (ASL-24 MII, manufactured by Aruga Chemical Co., Ltd.) was subjected to thermocompression bonding at a heating temperature of 90 占 폚, a pressure of 500 kPa, and a conveying (thermocompression bonding) speed of 1 m / min, thereby pressing the masking film on the wiring board. The air entrainment of the air at this time was visually observed and evaluated according to the following criteria.

○： 공기의 말려듬(기포)을 볼 수 없다○: The air curl (bubble) can not be seen

×： 공기의 말려듬(기포)이 보여진다X: The air curl (bubble) is visible

(추종성)(Followability)

제조 후, 가열 처리나 자외선조사 처리를 실시하지 않은 마스킹 필름을 상 기(붙임)와 동일하게 하여 30㎛ 또는 50㎛의 요철 패턴을 갖는 각각의 배선 기판으로 열압착하였다. 이때도 1의 부호(12)〔깊이 30 또는 50㎛, 저면적 18㎟(3㎜ ×6㎜ )〕에 대해, 마이크로 스코프(제품명：VH－8000, 키엔스사 제조)를 사용하고 25배로 관찰하여 열압착 후, 도 1의 부호(12)의 저면적에 대해 접촉한 면적의 비율을 구하였다. 추종성(%)의 가치는 이하의 식으로 이끌어낸다.After the production, the masking film which was not subjected to the heat treatment or the ultraviolet ray irradiation treatment was subjected to thermocompression bonding with each of the wiring boards having the concavo-convex pattern of 30 占 퐉 or 50 占 퐉 in the same manner as the above (appendix). At this time, a microscope (product name: VH-8000, manufactured by KYENS) was used for the reference numeral 12 (depth 30 or 50 占 퐉, low area 18 mm2 (3 mm 占 6 mm) After thermocompression bonding, the ratio of the area contacted with the low area of the reference numeral 12 in Fig. 1 was obtained. The value of followership (%) leads to the following equation.

추종성(%)={(접촉한 면적：㎟/18㎟}×100 Followability (%) = {(contact area: mm 2/18 mm 2) × 100

(도금액 침입성)(Penetration of plating solution)

제조 후, 가열 처리나 자외선조사 처리를 실시하지 않은 마스킹 필름을 상기와 동일하게 하여 30㎛ 또는 50㎛의 요철 패턴을 갖는 각각의 배선 기판으로 열압착하였다. 이 배선 기판을 90℃의 무전해 니켈 도금 수용액(욕조성： 황산니켈 25g/ℓ, 차아인산나트륨 30g/ℓ, 초산나트륨 30g/ℓ)으로 20분간 침지시키고, 니켈 도금을 실시하고, 수돗물로 세정함으로써 도금 처리를 하여 배선 기판을 제작하였다. 이때의 배선 기판에의 도금액 침입을 눈으로 관찰하고, 다음의 기준으로 평가하였다.After the production, the masking film which had not undergone the heat treatment or the ultraviolet ray irradiation treatment was thermally bonded to each of the wiring boards having the concavo-convex pattern of 30 占 퐉 or 50 占 퐉 in the same manner as described above. This wiring board was immersed in an electroless nickel plating aqueous solution (bath composition: 25 g / l of nickel sulfate, 30 g / l of sodium hypophosphite and 30 g / l of sodium acetate) at 90 캜 for 20 minutes, nickel plating was carried out, Thereby forming a wiring board. The penetration of the plating liquid into the wiring substrate at this time was visually observed and evaluated according to the following criteria.

○：마스크 부분에 도금액 침입이 없다○: No penetration of plating liquid into mask portion

×：마스크 부분에 도금액 침입이 있다. X: There is penetration of the plating liquid into the mask portion.

실시예, 및 비교예에 있어서는, 이하에 나타내는 고분자(A 성분), 및 가교제(B 성분)를 사용하였다.In the examples and comparative examples, the following polymer (component A) and crosslinking agent (component B) were used.

(A－1성분)(Component A-1)

중량 평균 분자량 30만, 유리 전이온도 -10℃의 아크릴 공중합체이다. 구성 모노머로서 아크릴산부틸, 아크릴산메틸, 초산 비닐 및 메타 아크릴산 2－히드록실 에틸을 포함하고, 그 구성 질량비는 40：15：37：8이다. 이 아크릴 공중합체의 수산기값은 35㎎ KOH/g이다.Average molecular weight of 300,000, and a glass transition temperature of -10 占 폚. Butyl acrylate, methyl acrylate, vinyl acetate and 2-hydroxylethyl methacrylate as constituent monomers, and the constituent ratio by mass is 40: 15: 37: 8. The hydroxyl value of this acrylic copolymer is 35 mg KOH / g.

(A－2성분)(Component A-2)

중량 평균 분자량 30만, 유리 전이온도 -33℃의 아크릴 공중합체이다. 구성 모노머로서 아크릴산부틸, 아크릴산메틸, 초산 비닐 및 메타 아크릴산 2－히드록실 에틸을 포함하여, 그 구성 질량비는 68:5:20:7이다. 이 아크릴 공중합체의 수산기값은 30㎎ KOH/g이다.Average molecular weight of 300,000, and a glass transition temperature of -33 占 폚. Butyl acrylate, methyl acrylate, vinyl acetate, and 2-hydroxylethyl methacrylate as constituent monomers, and its constituent mass ratio is 68: 5: 20: 7. The hydroxyl value of this acrylic copolymer is 30 mg KOH / g.

(A－3성분)(Component A-3)

중량 평균 분자량 39만, 유리 전이온도 -42℃의 아크릴계 수지이다. 아크릴산 2－에틸헥실, 초산 비닐 및 메타크릴산 2－히드록시에틸을 포함하고 그 구성비율은 64:35：1이다. 이 아크릴 공중합체의 수산기값은 6㎎ KOH/g이다.An acrylic resin having a weight average molecular weight of 390,000 and a glass transition temperature of -42 占 폚. 2-ethylhexyl acrylate, vinyl acetate and 2-hydroxyethyl methacrylate, and the composition ratio thereof is 64: 35: 1. The hydroxyl value of this acrylic copolymer is 6 mg KOH / g.

(A－4성분)(Component A-4)

중량 평균 분자량 70만, 유리 전이온도 15℃의 아크릴 공중합체이다. 구성 모노머로서는 아크릴산에틸, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸, 메타크릴산 2－히드록 시에틸 및 아크릴로니트릴을 포함하여, 그 구성비율은 43.7:25:20:1.3:10이다. 이 아크릴 공중합체의 수산기값은 6㎎ KOH/g이다.Average molecular weight of 700,000 and a glass transition temperature of 15 占 폚. The constituent monomers include ethyl acrylate, methyl acrylate, methyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, and acrylonitrile, and the composition ratio thereof is 43.7: 25: 20: 1.3: 10. The hydroxyl value of this acrylic copolymer is 6 mg KOH / g.

(B－1성분)(Component B-1)

이소사이네이트계의 가교제이며, 그 구성 성분은, 토일렌 디이소사이아네이트 TMP(트리메티롤프로판) 어덱트 타입이며, 함유 NCO는 18%이다.Isocyanate type crosslinking agent and its constituent component is tolylenediisocyanate TMP (trimethylol propane) type, and the content of NCO is 18%.

(실시예 1)(Example 1)

점착제 성분으로서 A－1성분 100질량부, 가교제로서 B－1성분 5질량부, 및 메틸에틸키톤과 톨루엔을 1：1의 질량비로 혼합한 혼합 용매를 158질량부 첨가하여 교반·혼합하고, 고형분 약 40%의 점착제층 형성 도공액을 조제하였다., A mixed solvent obtained by mixing 100 parts by mass of the A-1 component, 5 parts by mass of the B-1 component as a cross-linking agent, and a mixed solvent of methyl ethyl ketone and toluene in a mass ratio of 1: 1 was added as an adhesive component, followed by stirring and mixing. About 40% of a pressure-sensitive adhesive layer-forming coating liquid was prepared.

이어서, 종이의 양면에 폴리에틸렌 수지층을 갖는 기재의 한쪽면에 실리콘 계 수지로 이루어지는 이형층을 형성한 두께 130㎛의 이형 시트에서 있어서, 이형층 표면의 중심선 평균 조도(Ra)가 2.6㎛, 요철 평균 간격이 1.0㎜의 요철면에서, 다시 실리콘계 수지의 박리력(스미카 카코우시 가부시키가이샤 제조 오리바인 BPS－8170 점착법)이 110N/m에 점착제층 형성 도공액을 상법에 의해 두께 10㎛가 되도록 도포·건조하여 점착체층을 형성하였다. 이어서, 두께 25㎛의 무연신 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽면에 코로나 처리를 실시하고, 그 처리면과 점착제층을 적층하여, ASL－24MII를 사용하여 40℃, 350kPa, 속도 1m/min의 조건으로 열압착하고, 다시 35℃에서 일주일간 양생 보관하는 것으로 마스킹 필름을 제작하였다. 이 점착체층 표면의 60도 경면 광택도는 11%이었다. 이때 초기 박리력은 0.9N/25㎜ , 볼 택크 값은 2 이하, 이형 시트와 점착체층과의 박리력은 0.07N/25㎜이었다. 또, 얻어진 마스킹 필름 외 물성 및 도금액 침입성의 평가에 대해서는 표 1∼표 3에 나타낸다.Subsequently, in the case of a release sheet having a thickness of 130 탆 in which a release layer made of a silicone-based resin was formed on one side of a base material having a polyethylene resin layer on both sides of paper, the center line average roughness Ra of the release layer surface was 2.6 탆, The adhesive layer forming coating solution was peeled to a thickness of 10 占 퐉 at a peeling force of 110 pounds per square inch (BPS-8170 Adhesive Method, manufactured by Sumika Chemical Industries, Ltd.) And dried to form an adhesive layer. Subsequently, corona treatment was applied to one side of a 25 mu m thick non-oriented polybutylene terephthalate film, and the treated side and the pressure-sensitive adhesive layer were laminated. Using ASL-24MII, And the film was cured at 35 DEG C for one week to form a masking film. The surface glossiness of the adhesive layer at 60 degrees was 11%. At this time, the initial peeling force was 0.9 N / 25 mm, the peak tack value was 2 or less, and the peeling force between the release sheet and the adhesive layer was 0.07 N / 25 mm. Evaluation of physical properties other than the obtained masking film and penetration into the plating solution is shown in Tables 1 to 3.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

실시예 1에 있어서 마스킹 필름을 구성하는 무연신 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 대신에 클로로에틸린 필름을 사용한 것 이외는 모두 실시예 1과 동일하게 하여 마스킹 필름 및 이를 사용하여 배선 기판을 제작하였다. 이 점착체층 표면의 60도 경면 광택도는 11%이었다. 이때 초기 박리력은 0.9N/25㎜, 볼 택크 값은 2 이하, 이형 시트와 점착체층과의 박리력은 0.07N/25㎜이었다. 이 마스킹 필름 및 배선 기판의 물성 평가에 대해서는 표 1에 나타낸다.A masking film and a wiring board were prepared in the same manner as in Example 1 except that a chloroethyline film was used instead of the lead-free polybutylene terephthalate film constituting the masking film in Example 1. The surface glossiness of the adhesive layer at 60 degrees was 11%. At this time, the initial peeling force was 0.9 N / 25 mm, the peak tack value was 2 or less, and the peeling force between the release sheet and the adhesive layer was 0.07 N / 25 mm. The physical properties of the masking film and the wiring board are shown in Table 1.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

실시예 1에 있어서 마스킹 필름을 구성하는 무연신 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 대신에 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 사용한 것 이외는 모두 실시예 1과 동일하게 하여 마스킹 필름 및 이를 사용하여 배선 기판을 제작하였다. 이 점착체층 표면의 60도 경면 광택도는 11%이었다. 이때 초기 박리력은 0.9N/25㎜, 볼 택크 값은 2 이하, 이형 시트와 점착체층과의 박리력은 0.07N/25㎜이었다. 이 마스킹 필름 및 배선 기판의 물성 평가에 대해서는 표 1에 나타낸다. Except that a biaxially stretched polyethylene terephthalate film was used in place of the lead-free polybutylene terephthalate film constituting the masking film in Example 1, a masking film and a wiring board were formed using the film in the same manner as in Example 1 Respectively. The surface glossiness of the adhesive layer at 60 degrees was 11%. At this time, the initial peeling force was 0.9 N / 25 mm, the peak tack value was 2 or less, and the peeling force between the release sheet and the adhesive layer was 0.07 N / 25 mm. The physical properties of the masking film and the wiring board are shown in Table 1.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

실시예 1에 있어서 마스킹 필름을 구성하는 무연신 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 대신에 무연신 폴리프로필렌필름을 사용한 것 이외는 모두 실시예 1과 동일하게 하여 마스킹 필름 및 이를 사용하여 배선 기판을 제작하였다. 이 점착체층 표면의 60도 경면 광택도는 11%이었다. 이때 초기 박리력은 0.9N/25㎜, 볼 택크 값은 2 이하, 이형 시트와 점착체층과의 박리력은 0.07N/25㎜이었다. 이 마스킹 필름 및 배선 기판의 물성 평가에 대해서는 표 1에 나타낸다.A masking film and a wiring board were produced in the same manner as in Example 1 except that an unoriented polypropylene film was used in place of the unleaded polybutylene terephthalate film constituting the masking film in Example 1. The surface glossiness of the adhesive layer at 60 degrees was 11%. At this time, the initial peeling force was 0.9 N / 25 mm, the peak tack value was 2 or less, and the peeling force between the release sheet and the adhesive layer was 0.07 N / 25 mm. The physical properties of the masking film and the wiring board are shown in Table 1.

실시예 1 및 비교예 1∼3은 점착체층과 이형 시트를 동일하게 하고, 베이스 기재만을 변경하여 마스킹 필름을 작성하였다. 각 마스킹 필름의 90℃ 분위기의 기재의 탄성률, 가열 수축률, 추종성 및 도금 침입성의 평가에 대해서는 표 1에 나타낸다. 이 결과로부터 베이스 기재의 영향이 나타난다. 붙임성은 모두 양호한 결과를 나타냈지만, 추종성과 도금액 침입성에서 다른 결과가 나타났다.In Example 1 and Comparative Examples 1 to 3, a masking film was produced by changing the adhesive base layer and the release sheet to change the base substrate only. Table 1 shows the evaluation of the elastic modulus, heat shrinkage rate, followability and penetration resistance of the substrate of the respective masking films in a 90 ° C atmosphere. From this result, the influence of the base substrate appears. Good fingers showed good results, but different results were observed in followability and plating solution penetration.

비교예 1의 배선 기판은, 요철 50㎛에 대한 추종성이 76%로 뛰어나지만, 도금 처리시의 도금액의 침입을 볼 수 있어 도금 정밀도가 저하되고 있다. 이것은 마스킹 필름에 사용한 베이스 기재가 클로로에틸린 필름이고, 열압착시키는 90℃ 분위기의 기재 탄성률이 4.0×10⁶ Pa로 충분히 낮기 때문에, 배선 기판에 추종하지만, 가열 수축률이 MD：10%, TD：－2%로 매우 높고 치수 안정성이 뛰어나지 않기 때문에, 도금 가온 때에 마스킹 필름의 개구부가 변형하여, 도금액이 침수했기 때문이다. 또, 염화비닐에 포함되어 있는 가소제가, 도금 가온 시에 점착제로 이행하고, 점착제가 연화되었기 때문에 마스킹 필름 이탈 시에, 나머지 풀이나 배선 기판으로의 가소제의 부착도 확인되었다.The wiring board of Comparative Example 1 has excellent followability to the unevenness of 50 탆 by 76%, but the penetration of the plating solution during the plating process can be seen, and the plating precision is lowered. This is because the base substrate used for the masking film is a chloroethyline film and the base material has a modulus of elasticity of 4.0 x 10 < ⁶ > -2% and is not excellent in dimensional stability. This is because the openings of the masking film are deformed when the plating is heated, and the plating liquid is submerged. In addition, since the plasticizer contained in the vinyl chloride was transferred to the pressure-sensitive adhesive at the time of heating the plate, and the pressure-sensitive adhesive was softened, adhesion of the plasticizer to the remaining paste or the wiring substrate was confirmed at the time of leaving the masking film.

비교예 2의 배선 기판은, 요철 50㎛에 대해 40%로 추종성이 낮고, 또한 도금 처리 시에 도금액의 침수를 볼 수 있어 도금 정밀도가 저하되고 있다. 이것은 마스킹 필름에 사용한 베이스 기재가 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이며, 가열 수축률이 MD：0.4%, TD：－0.2%로 낮으며, 높은 치수 안정성을 나타내지만, 열압착시키는 90℃ 분위기의 기재 탄성률이 1.7×10⁹Pa로 높으며, 딱딱하고 신장 없는 필름 때문에 마스킹 필름이 배선 기판의 요철에 추종하지 못하고, 도금액가 비도금 개소에 침입했기 때문이다.The wiring board of Comparative Example 2 has a low followability with respect to the unevenness of 50 占 퐉 at 40% and the plating solution can be seen to be flooded at the time of plating treatment, so that the plating accuracy is lowered. This is because the base substrate used for the masking film is a biaxially stretched polyethylene terephthalate film and has a low shrinkage ratio of MD: 0.4% and TD: -0.2% and exhibits high dimensional stability. However, Was 1.7 x 10 < ⁹ > Pa. This was because the masking film could not follow the unevenness of the wiring substrate due to the hard and elongate film, and the plating liquid penetrated into the non-plated portion.

비교예 3의 배선 기판은, 요철 50㎛에 대해 55%로 약간 추종성이 낮고, 또한 도금 처리시에 도금액의 침입을 볼 수 있어 도금 정밀도가 저하되고 있다. 마스킹 필름에 사용한 베이스 기재는 무연신 폴리프로필렌 필름이며, 열압착시키는 90℃ 분위기의 기재 탄성률이 1.1×10⁸ Pa로 낮지만, 가열 수축율이 MD：5%, TD：－2%였다. 이것은 염화 비닐 필름과 비교하여 약간 딱딱하고 유연성에 뒤떨어지지만 높은 치수 안정성을 나타내는 필름이다. 그러나 마스킹 필름이 배선 기판의 요철에 추종할 수 없어, 도금액이 비도금 개소에 침입하였다.The wiring board of Comparative Example 3 had a low followability of 55% with respect to the unevenness of 50 占 퐉, and the penetration of the plating liquid could be seen at the time of plating treatment, and the plating precision was lowered. The base substrate used for the masking film was an unoriented polypropylene film. The substrate shrinkage rate was 5% for MD and -2% for TD although the base material had a modulus of elasticity of 1.1 x 10 < ⁸ > This is a film that is slightly stiffer and less flexible than vinyl chloride film but exhibits high dimensional stability. However, the masking film could not follow the irregularities of the wiring board, and the plating liquid penetrated into the non-plated portion.

실시예 1의 배선 기판은, 요철 50㎛에 대해 추종성이 74%로 뛰어나고, 또한 도금 처리시에 도금액의 침입은 확인되지 않으며, 도금 정밀도는 저하되지 않았다. 마스킹 필름에 사용한 베이스 기재는 무연신 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름이며, 열압착시키는 90℃ 분위기의 기재 탄성률이 1.7×10⁸ Pa로 낮고, 또한 가열 수축률도 MD：1.1%, TD：－0.5%로 낮다. 비교예 3의 무연신 폴리프로필렌 필름과 동일하게, 염화 비닐 필름과 비교하여 약간 딱딱하게 유연성에 뒤떨어지지만, 무연신 폴리프로필렌 필름보다 한층 더 높은 치수 안정성을 나타내는 필름이다.The wiring board of Example 1 had an excellent followability of 74% with respect to the unevenness of 50 占 퐉, and the penetration of the plating solution was not observed during the plating treatment, and the plating precision was not lowered. To 0.5%: the base substrate with the masking film is low in lead-free new and polybutylene terephthalate film, and heat-pressing the elastic modulus of 1.7 × 10 base 90 ℃ atmosphere for ⁸ Pa, and also the heat shrinkage ratio MD: 1.1%, TD low. Like the unleaded polypropylene film of Comparative Example 3, it is slightly harder and less flexible than a vinyl chloride film, but exhibits a dimensional stability higher than that of an unoriented polypropylene film.

폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름을 사용한 마스킹 필름의 요철 추종성은 폴리프로필렌 필름을 사용했을 때와 비교하여, 55%에서 74%로 비약적으로 성장하고 있다. 이것으로부터, 열압착시키는 90℃ 분위기의 기재 탄성률이 10⁸Pa오더를 나타내는 마스킹 필름에서는, 높은 치수 안정성이 요철 추종성의 증가에 효과를 미친다는 것이 나타났다. 이 높은 치수 안정성과 10⁸ Pa오더의 기재 탄성률에 의해, 마스킹 필름이 배선 기판의 요철에 충분히 추종하고, 또한 도금 가온시에 마스킹 필름의 개구부의 변형도 없으며, 도금액의 침입은 확인되지 않으며, 도금 정밀도는 저하되지 않았다. 또, 이 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름은 염화 비닐 필름에 포함되어 있는 가소제 등의 저분자량 성분을 함유하지 않기 때문에, 도금 가온 후도, 마스킹 필름 박리시에, 나머지 풀이나 배선 기판으로의 가소제의 부착 등은 확인되지 않았다.The follow-up property of the masking film using the polybutylene terephthalate film is remarkably growing from 55% to 74% as compared with the case of using the polypropylene film. From this, it has been found that, in a masking film having a base material elastic modulus of 10 ⁸ Pa in an atmosphere of 90 ° C to be thermocompression-bonded, high dimensional stability has an effect on increase in unevenness following property. Due to the high dimensional stability and the base material elastic modulus of 10 ⁸ Pa, the masking film sufficiently follows the unevenness of the wiring substrate and the opening of the masking film is not deformed at the time of heating the plating, and penetration of the plating liquid is not confirmed, The accuracy was not degraded. Since the polybutylene terephthalate film does not contain a low molecular weight component such as a plasticizer contained in the vinyl chloride film, the adhesion of the plasticizer to the remaining paste or wiring substrate And so on.

표 1의 결과로부터, 본 발명의 도금 방법으로 사용되는 마스킹 필름의 베이스기재로서는 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름이 추종성 및 도금액 포함성의 면에서 뛰어난 것을 알았다. 이어서, 베이스기재로서 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름을 사용했을 경우, 마스킹 필름으로서의 다른 물성, 특히 부착성 및 도금액 침입성 에 대해 검토한다.From the results shown in Table 1, it was found that the polybutylene terephthalate film as the base substrate of the masking film used in the plating method of the present invention is superior in terms of conformability and plating solution inclusion. Subsequently, when a polybutylene terephthalate film is used as the base substrate, other physical properties as a masking film, particularly adhesion and penetration of the plating solution, are examined.

(실시예 2)(Example 2)

점착제층 형성 도공액으로서 가교제로서 사용하는 B－1 성분의 배합량을 7 질량부로 한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 점착제층 형성 도공액을 조제하고, 이 점착제층 형성 도공액을 사용하여 실시예 1과 동일하게 하여 마스킹 필름을 제작하였다. 이 점착제층 표면의 60도 경면 광택도는 11%였다. 이것의 초기 박리력은 0.7N/25㎜ , 볼 택 값은 2 이하, 이형시트와 점착제층과의 박리력력은 0.05N/25㎜이었다. 그 외 다른 물성 평가에 대해서는 표 1에 나타낸다. 또한, 이 마스킹 필름을 사용하여 실시예 1과 동일하게 하여 배선 기판을 제작하였다. 이것의 물성을 표 2 및 표 3에 나타낸다.A pressure-sensitive adhesive layer forming coating solution was prepared in the same manner as in Example 1, except that the blending amount of the component B-1 used as the pressure-sensitive adhesive layer-forming coating solution was changed to 7 parts by mass, and the pressure- 1, a masking film was produced. The surface glossiness of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer at 60 deg. Was 11%. The initial peel force thereof was 0.7 N / 25 mm, the peak value was 2 or less, and the peeling force between the release sheet and the pressure-sensitive adhesive layer was 0.05 N / 25 mm. Other physical properties are shown in Table 1. A wiring board was produced in the same manner as in Example 1 using this masking film. The physical properties thereof are shown in Tables 2 and 3.

(실시예 3)(Example 3)

점착제층 형성 도공액으로서 가교제로서 사용하는 B－1 성분의 배합량을 10 질량부로 한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 점착제층 형성 도공액을 조제하고, 이 점착제층 형성 도공액을 사용하여 실시예 1과 동일하게 하여 마스킹 필름 및 이를 사용하여 배선 기판을 제작하였다. 이 점착제층 표면의 60도 경면 광택도는 11%이었다. 이것의 초기 박리력은 0.1N/25㎜ , 볼 택 값은 2 이하, 이형시트와 점착제층과의 박리력은 0.04N/25㎜이었다. 그 외 다른 마스킹 필름 및 배선 기판의 물성 평가에 대해서는 표 2 및 표 3에 나타낸다.A pressure-sensitive adhesive layer-forming coating liquid was prepared in the same manner as in Example 1, except that the blending amount of the B-1 component used as the pressure-sensitive adhesive layer-forming coating liquid was changed to 10 parts by mass, and the pressure-sensitive adhesive layer- A masking film and a wiring board were produced using the masking film in the same manner as in Example 1. The surface glossiness of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer at 60 degrees was 11%. The initial peel force was 0.1 N / 25 mm, the peak value was 2 or less, and the peel force between the release sheet and the pressure-sensitive adhesive layer was 0.04 N / 25 mm. Evaluation of physical properties of other masking films and wiring boards are shown in Tables 2 and 3.

(실시예 4)(Example 4)

점착제 성분으로서 A－2 성분 100 질량부, 가교제로서 B－1 성분 2 질량부를 사용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 점착제층 형성 도공액을 조제하고, 이 점착제층 형성 도공액을 사용하여 실시예 1과 동일하게 하여 마스킹 필름 및 이것을 사용해 배선 기판을 제작하였다. 이 점착제층 표면의 60도 경면 광택도는 11%였다. 이것의 초기 박리력은 0.6N/25㎜ , 볼 택 값은 3, 이형시트와 점착제층과의 박리력은 0.05N/25㎜이었다. 그 외 다른 마스킹 필름 및 배선 기판의 물성 평가에 대해서는 표 2 및 표 3에 나타낸다.A pressure-sensitive adhesive layer forming coating solution was prepared in the same manner as in Example 1, except that 100 parts by mass of the component A-2 as the pressure-sensitive adhesive component and 2 parts by mass of the component B-1 as the crosslinking agent were used. 1, a masking film and a wiring board using the masking film were produced. The surface glossiness of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer at 60 deg. Was 11%. The initial peel force was 0.6 N / 25 mm, the peak value was 3, and the peel force between the release sheet and the pressure-sensitive adhesive layer was 0.05 N / 25 mm. Evaluation of physical properties of other masking films and wiring boards are shown in Tables 2 and 3.

(실시예 5)(Example 5)

점착제층 형성 도공액으로서 B－1 성분의 배합량을 4 질량부로 한 것 이외는 실시예 4와 동일하게 하여 점착제층 형성 도공액을 조제하고, 이 점착제층 형성 도공액을 사용하여 실시예 1과 동일하게 하여 마스킹 필름 및 이를 사용하여 배선 기판을 제조하였다. 이 점착제층 표면의 60도 경면 광택도는 11%이었다. 이것의 초기 박리력은 0.3N/25㎜, 볼 택값은 3, 이형시트와 점착제층과의 박리력은 0.04N/25㎜이었다. 그 외 다른 마스킹 필름 및 배선 기판의 물성 평가에 대해서는 표 2 및 표 3에 나타낸다.A pressure-sensitive adhesive layer-forming coating solution was prepared in the same manner as in Example 4 except that the amount of the component B-1 was changed to 4 parts by mass as a pressure-sensitive adhesive layer-forming coating solution, and the same pressure-sensitive adhesive layer- And a wiring board was prepared using the masking film. The surface glossiness of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer at 60 degrees was 11%. Its initial peel force was 0.3 N / 25 mm, the peak value was 3, and the peel force between the release sheet and the pressure-sensitive adhesive layer was 0.04 N / 25 mm. Evaluation of physical properties of other masking films and wiring boards are shown in Tables 2 and 3.

(실시예 6)(Example 6)

점착제층 형성 도공액으로서 점착제 성분으로서 A－3 성분 100 질량부, 가교제로서 B－1 성분 1 질량부를 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 점착제층 형성 도공액을 조제하고, 이 점착제층 형성 도공액을 사용하여 실시예 1과 동일하게 하여 마스킹 필름 및 이를 사용하여 배선 기판을 제조하였다. 이 점착제층 표면의 60도 경면 광택도는 11%이었다. 이것의 초기 박리력은 2.5N/25㎜, 볼 택값은 10, 이형시트와 점착제층과의 박리력은 0.12N/25㎜이었다. 그 외 다른 마스킹 필름 및 배선 기판의 물성 평가에 대해서는 표 2에 나타낸다.A pressure-sensitive adhesive layer forming coating liquid was prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by mass of the A-3 component and 1 part by mass of the B-1 component were used as the pressure-sensitive adhesive layer forming coating liquid, Using the coating solution, a masking film and a wiring board were produced using the masking film in the same manner as in Example 1. The surface glossiness of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer at 60 degrees was 11%. The initial peeling force thereof was 2.5 N / 25 mm, the volumetric value was 10, and the peeling force between the release sheet and the pressure-sensitive adhesive layer was 0.12 N / 25 mm. Evaluation of physical properties of other masking films and wiring boards is shown in Table 2.

(실시예 7)(Example 7)

점착제층 형성 도공액으로서 점착제 성분으로서 A－3 성분 100 질량부, 가교제로서 B－1 성분 5 질량부를 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 점착제층 형성 도공액을 조제하고, 이 점착제층 형성 도공액을 사용하여 실시예 1과 동일하게 하여 마스킹 필름 및 이를 사용하여 배선 기판을 제조하였다. 이 점착제층 표면의 60도 경면 광택도는 11%이었다. 이것의 초기 박리력은 0.8N/25㎜, 볼 택값은 4, 이형시트와 점착제층과의 박리력은 0.06N/25㎜이었다. 그 외 다른 마스킹 필름 및 배선 기판의 물성 평가에 대해서는 표 2에 나타낸다.A pressure-sensitive adhesive layer forming coating liquid was prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by mass of the A-3 component and 5 parts by mass of the B-1 component were used as the pressure-sensitive adhesive layer forming coating liquid, Using the coating solution, a masking film and a wiring board were produced using the masking film in the same manner as in Example 1. The surface glossiness of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer at 60 degrees was 11%. The initial peel force was 0.8 N / 25 mm, the peak value was 4, and the peel force between the release sheet and the pressure-sensitive adhesive layer was 0.06 N / 25 mm. Evaluation of physical properties of other masking films and wiring boards is shown in Table 2.

(실시예 8)(Example 8)

점착제층 형성 도공액으로서 A－4 성분 100 질량부, 가교제로서 B－1 성분 5 질량부로 한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 점착제층 형성 도공액을 조제하고, 이 점착제층 형성 도공액을 사용하여 실시예 1과 동일하게 하여 마스킹 필름 및 이를 사용하여 배선 기판을 제조하였다. 이 점착제층 표면의 60도 경면 광택도는 11%이었다. 이것의 초기 박리력은 0.08N/25㎜ , 볼 택값은 2 이하, 이형시트와 점착제층과의 박리력은 0.01N/25㎜이었다. 그 외 다른 마스킹 필름 및 배선 기판의 물성 평가에 대해서는 표 2 및 표 3에 나타낸다.A pressure-sensitive adhesive layer forming coating solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive layer forming coating solution was changed to 100 parts by mass of the component A-4 and 5 parts by mass of the B-1 component as a crosslinking agent, A masking film and a wiring board were prepared using the masking film. The surface glossiness of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer at 60 degrees was 11%. The initial peel force was 0.08 N / 25 mm, the peak value was 2 or less, and the peel force between the release sheet and the pressure-sensitive adhesive layer was 0.01 N / 25 mm. Evaluation of physical properties of other masking films and wiring boards are shown in Tables 2 and 3.

(실시예 9)(Example 9)

점착제층 형성 도공액으로서 가교제로서 사용하는 B－1 성분의 배합량을 2 질량부로 한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 점착제층 형성 도공액을 조제하고, 이 점착제층 형성 도공액을 사용하여 실시예 1과 동일하게 하여 마스킹 필름 및 이를 사용하여 배선 기판을 제조하였다. 이 점착제층 표면의 60도 경면 광택도는 11%이었다. 이것의 초기 박리력은 1.2N/25㎜, 볼 탁값은 2 이하, 이형시트와 점착제층과의 박리력은 0.05N/25㎜이었다. 그 외 다른 마스킹 필름 및 배선 기판의 물성 평가에 대해서는 표 2에 나타낸다.A pressure-sensitive adhesive layer forming coating liquid was prepared in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the B-1 component used as a pressure-sensitive adhesive layer-forming coating liquid was changed to 2 parts by mass, and the pressure-sensitive adhesive layer- A masking film and a wiring board were produced using the masking film in the same manner as in Example 1. The surface glossiness of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer at 60 degrees was 11%. The initial peel strength thereof was 1.2 N / 25 mm, the peel height was 2 or less, and the peel force between the release sheet and the pressure-sensitive adhesive layer was 0.05 N / 25 mm. Evaluation of physical properties of other masking films and wiring boards is shown in Table 2.

(실시예 10)(Example 10)

이형시트로서 종이 기재 위에 표면의 중심선평균 조도(Ra)가 2.0㎛로 요철 평균 간격이 2.0㎜의 요철을 갖는 이형층을 설치한 두께 130㎛의 이형시트를 사용한 것 이외는 모두 실시예 1과 동일하게 하여 마스킹 필름 및 이를 사용하여 배선 기판을 제작하였다. 이 점착제층 표면의 60도 경면 광택도는 56%이었다. 이것의 초기 박리력은 0.9N/25㎜, 볼 탁값은 2 이하, 이형시트와 점착제층과의 박리력은 0. 07N/25㎜이었다. 또, 그 외 다른 마스킹 필름 및 배선 기판의 물성 평가에 대해서는 표 2에 나타낸다.The same as in Example 1 except that a release sheet having a thickness of 130 占 퐉 provided with a release layer having concave and convex irregularities with a center line average roughness (Ra) of 2.0 占 퐉 and a concave- A masking film and a wiring board were produced using the masking film. The surface glossiness of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer at 60 deg. Was 56%. The initial peel force was 0.9 N / 25 mm, the ball peel value was 2 or less, and the peel force between the release sheet and the pressure-sensitive adhesive layer was 0. 07 N / 25 mm. Evaluation of physical properties of other masking films and wiring boards is shown in Table 2.

(실시예 11)(Example 11)

이형시트로서 종이 기재상에 표면의 중심선평균 조도(Ra)가 2.4㎛로 요철 평균 간격이 1.6㎜의 요철을 갖는 이형층을 설치한 두께 130㎛의 이형시트를 사용한 것 이외는 모두 실시예 1과 동일하게 하여 마스킹 필름 및 이를 사용하여 배선 기판을 제작하였다. 이 점착제층 표면의 60도 경면 광택도는 35%이었다. 이것의 초기 박리력은 0.9N/25㎜, 볼 택 값은 2 이하, 이형시트와 점착제층과의 박리력은 0. 07N/25㎜이었다. 또, 그 외 다른 마스킹 필름 및 배선 기판의 물성 평가에 대해서는 표 2에 나타낸다.As a release sheet, in all of Examples 1 and 2, except that a release sheet having a thickness of 130 占 퐉 provided with a release layer having unevenness with a center line average roughness (Ra) of the surface of 2.4 占 퐉 and a concave- In the same manner, a masking film and a wiring board were produced using the masking film. The surface glossiness of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer at 60 deg. Was 35%. The initial peel force was 0.9 N / 25 mm, the peak value was 2 or less, and the peel force between the release sheet and the pressure-sensitive adhesive layer was 0.07 N / 25 mm. Evaluation of physical properties of other masking films and wiring boards is shown in Table 2.

실시예 1∼5와 실시예 6∼9은 베이스기재에 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하여 이형시트를 동일하게 하고, 점착제층 표면의 60도 경면 광택도가 11%의 점착제가 다른 마스킹 필름을 작성하였다. 또, 실시예 10 및 11은, 베이스기재에 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하여 점착제를 동일하게 하고, 이형시트 및 점착제층 표면의 60도 경면 광택도가 다른 마스킹 필름을 작성하였다. 각 마스킹 필름의 펀칭성, 추종성 및 도금 침투성의 평가에 대해서는 표 2에 나타낸다. 이 결과로부터 마스킹 필름의 점착제층 표면의 60도 경면 광택도, 초기 박리력 및 볼택값의 영향을 나타냈다.In Examples 1 to 5 and Examples 6 to 9, a polybutylene terephthalate film was used as the base substrate to make the release sheet the same, and the pressure-sensitive adhesive sheet having a surface gloss of 11% at 60 degrees on the surface of the pressure- Respectively. In Examples 10 and 11, a polybutylene terephthalate film was used for the base substrate to make the pressure-sensitive adhesive the same, and a masking film having different 60-degree mirror surface gloss on the surface of the release sheet and the pressure-sensitive adhesive layer was prepared. Evaluation of the punching property, followability, and plating permeability of each masking film is shown in Table 2. From these results, it was revealed that the surface glossiness of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the masking film, the initial peeling force, and the volatility value were influenced.

실시예 1 및 실시예 10∼11은 베이스 기재에 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하여 점착제층을 동일하게 하고, 이형 시트 표면의 중심선평균 조도(Ra) 및 요철 평균 간격만을 변경하여 마스킹 필름을 작성하였다. 각 마스킹 필름의 펀칭성, 첨부성, 추종성 및 도금액 침입성의 평가에 대해서는 표 2에 나타낸다. 이 결과로부터 점착체층 표면의 60도 경면 광택도의 영향이 나타났다. 추종성은 모두 양호하지만, 첨부성과 도금액 침입성에서 다른 결과를 나타냈다.In Example 1 and Examples 10 to 11, a masking film was prepared by changing the center line average roughness (Ra) and the concave-convex average interval of the surface of the release sheet using the polybutylene terephthalate film as the base substrate and the pressure- Respectively. Table 2 shows the evaluation of the punching property, the adhesion property, the followability and the penetration resistance of the plating solution of each masking film. From this result, the influence of the 60-degree specular gloss on the surface of the adhesive layer was shown. The follow - up was all good, but the results were different from the attachment and penetration ability.

실시예 1, 실시예 10 및 실시예 11의 점착제 특성은, 점착제층 표면의 60도 경면 광택도가 다른 것 이외는 초기 박리력 0.9N/25㎜ , 볼 택크값 2 이하, 이형 시트와 점착체층과의 박리력은 0.07N/25㎜로 동일하다.The pressure-sensitive adhesive properties of Examples 1, 10 and 11 were such that the initial peeling force of 0.9 N / 25 mm and the BETTAX value of 2 or less, except that the surface of the pressure-sensitive adhesive layer had a 60- And the peel force is 0.07 N / 25 mm.

실시예 1의 마스킹 필름은, 배선 기판에 23℃의 환경하, 손으로 붙였을 때에 공기의 말려듬은 확인되지 않았다. 또 그 후의 열압착 후의 배선 기판에도 공기의 말림은 확인되지 않고 양호한 결과를 나타냈다. 또한, 도금 처리시에 있어서 도금액 침입성은 확인되지 않으며, 도금 정밀도는 저하되지 않았다.When the masking film of Example 1 was hand-stuck to the wiring board in an environment of 23 占 폚, air was not dried. Further, curling of the air was not confirmed on the wiring substrate after the subsequent thermocompression, and good results were obtained. In addition, the penetration of the plating solution into the plating solution was not confirmed at the time of plating, and the plating precision was not lowered.

이에 대해, 실시예 10 및 실시예 11의 마스킹 필름은, 배선 기판에 23℃의 환경하, 손에서 부착시에 이번, 공기의 말림이 확인되었다. 또 그 후의 열압착에 의한 부착 후의 배선 기판에도 공기의 말림이 확인되어 23℃의 환경하, 손으로 붙였을 때의 공기의 말려듬이 열압착에 의해서 배출되지 않는 것이 나타났다. 이 공기의 말림에 의해 도금액의 침입이 발생하여, 도금 정밀도가 저하되고 있다.On the other hand, in the masking films of Examples 10 and 11, curling of the air was confirmed at the time of attachment on the hand under the environment of 23 ° C on the wiring board. The curling of the air was confirmed also on the wiring board after the adhering by thermocompression, and it was found that the curl of the air at the time of hand-holding under the environment of 23 캜 was not discharged by thermocompression. The plating liquid is intruded by the curling of the air, and the plating precision is lowered.

이 배선 기판으로의 붙임은, 실시예 1의 점착체층 표면의 60도 경면 광택도가11%로 작고, 실시예 10, 11의 점착체층 표면의 60도 경면 광택도가 각각 56%, 35%로 큰 것에 기인하고 있다고 추정된다. 이형 시트에 부착제를 도포하여, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름을 적층, 압착하고 있기 때문에, 점착제층 표면에는 그 이형 시트의 표면 형상이 전사되고 있다. 중심선평균 조도(Ra)가 크고, 요철 평균 간격이 작은 이형 시트를 사용했을 때에, 60도 경면 광택도가 작은 점착체층 표면이 얻어지고 있는 것으로부터, 60도 경면 광택도가 작은 점착체층 표면만큼 점착체층 표면이 보다 조면인 것은 용이하게 추정된다.Adhesion to the wiring board was evaluated as follows: the 60-degree specular gloss of the surface of the adhesive layer of Example 1 was as small as 11%, and the 60-degree specular gloss of the surface of the adhesive layer of Examples 10 and 11 was 56% and 35% It is presumed that it is caused by a big thing. Since the release agent is applied to the release sheet and the polybutylene terephthalate film is laminated and pressed, the surface shape of the release sheet is transferred to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. Since the surface of the pressure-sensitive adhesive layer having a small 60-degree mirror surface gloss is obtained when the release sheet having a large center line average roughness (Ra) and a small average irregularity interval is used, It is easy to estimate that the body layer surface is a rough surface.

실시예 1은 점착체층 표면의 60도 경면 광택도가 11%로 충분히 작고, 점착제층 표면이 크게 거칠어지고 있기 때문에, 배선 기판에 23℃의 환경하, 손으로 붙였을 때에, 점착제층 표면과 배선 기판 표면의 접촉은 면접 촉보다 점접촉에 가깝게 되어, 눈으로 봤을 때 공기의 말려듬은 확인되지 않았다. 또 그 후의 열압착에 있어서, 점착제 계면의 점접촉에 의해, 점착체층 표면과 배선 기판 사이의 공기는 공기의 말려듬을 일으키는 일 없이 배출되고, 열압착 후의 배선 기판에도 공기의 말려듬은 확인되지 않고 양호한 결과를 나타냈다. 또한, 도금 처리시에 도금액의 침입은 확인되지 않으며, 도금 정밀도는 저하되지 않았다.In Example 1, the surface of the adhesive layer was sufficiently small at a 60-degree specular gloss of 11%, and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was roughly roughened. Therefore, The contact of the surface was closer to the point contact than the contact point, and the dryness of the air was not observed when viewed with eyes. In the subsequent thermocompression bonding, the air between the surface of the adhesive layer and the wiring substrate is discharged without causing air entrainment due to the point contact of the pressure-sensitive adhesive interface, and air on the wiring substrate after thermocompression bonding is not dried, Results are shown. In addition, penetration of the plating liquid was not confirmed during the plating treatment, and the plating precision was not lowered.

이에 대해, 실시예 10, 11의 점착체층 표면의 60도 경면 광택도는 각각 56%, 35%이며, 실시예 1과 비교하여 큰 값을 나타내고 있다. 즉 실시예 10, 11의 점착제층 표면은 실시예 1과 비교하여 점착체층 표면의 거침이 작은 것이 나타났다. 이 때문에, 배선 기판에 23℃의 환경하, 손으로 붙였을 때에, 눈으로 봤을 때 공기의 말려듬이 확인되었다. 점착제층 표면과 배선 기판 표면의 접촉이 점접촉보다 면접촉에 가깝게 되어 접촉면적이 증가했기 때문이라고 생각된다. 또 그 후의 열압착에 있어서도, 23℃의 환경하, 손으로 붙였을 때의 공기의 말려듬이 열압착에 의해서 배출되지 않는 것이 나타났다. 또한, 도금 처리시에, 이 공기의 말려듬이 도금 온도에서 팽창됨에 따라 마스킹 필름에 부유나 박리가 생긴다. 이 부유나 박리에 의해 도금액의 침입을 볼 수 있어 도금 정밀도가 저하되었다.On the other hand, the 60-degree specular glosses of the surface of the adhesive layer of Examples 10 and 11 are 56% and 35%, respectively, which are larger than those of Example 1. That is, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of each of Examples 10 and 11 had a smaller roughness on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer than that of Example 1. [ For this reason, when the printed circuit board was hand-stuck to the wiring board in an environment of 23 ° C, the curling of the air was observed when viewed from the eyes. It is considered that the contact between the surface of the pressure-sensitive adhesive layer and the surface of the wiring board is closer to the surface contact than the point contact, thereby increasing the contact area. Further, in the subsequent thermocompression bonding, it was found that the air dried at the time of hand application under the environment of 23 占 폚 was not discharged by thermocompression. Further, at the time of the plating process, floating of the masking film occurs due to the swelling of the air at the plating temperature. The penetration of the plating liquid can be seen by the floating or peeling, and the plating precision is lowered.

이것으로부터, 도금 처리시에 도금액의 침입이 확인되지 않고, 도금 정밀도를 저하시키지 않기 때문에, 열압착 후의 배선 기판에 공기의 말려듬이 확인되지 않고, 또 배선 기판에 23℃의 환경하, 손으로 첨부시에, 눈으로 봤을 때 공기의 말려듬이 확인되지 않는 것이 바람직하다. 23℃의 환경하 손으로 붙였을 때에, 눈으로 봤을 때 공기의 말려듬을 방지하기 위해서는, 점착체층 표면의 60도 경면 광택도가 30% 이하로 하는 것이 바람직하다.This indicates that penetration of the plating liquid is not confirmed during the plating process and the plating precision is not lowered so that no air entrainment can be observed on the wiring substrate after thermocompression bonding and the wiring substrate At the time of attachment, it is desirable that the curl of the air is not confirmed when viewed with the eyes. It is preferable that the surface of the adhesive layer has a 60-degree specular gloss of not more than 30% in order to prevent the air from drying when viewed from the eyes when the adhesive is applied by hand under an environment of 23 캜.

실시예 1∼5는 초기 박리력이 0.9∼0.1N/25㎜, 또한, 볼 택크 값이 2 이하 및 3의 마스킹 필름이다. 부착성, 추종성 및 도금액 침입성은 모두 양호한 결과를 나타내고, 도금 정밀도는 저하되지 않았다. 이에 대해, 실시예 6∼9는 점착체층 표면의 60도 경면 광택도가 11%이지만, 이번 부착성 시험에서는 열압착 후의 배선 기판에 공기의 말림 확인되었다. 추종성은 베이스 기재에 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하고 있기 때문에 양호한 결과를 나타냈지만, 공기의 말려듬에 기인해, 도금 처리 때에 도금액이 침입 가능성이 있어, 이것에 의해 도금 정밀도가 저하되는 경우가 있었다.Examples 1 to 5 are masking films having an initial peel force of 0.9 to 0.1 N / 25 mm and a ball tack value of 2 or less and 3, respectively. Adhesion, followability and penetration of the plating solution all showed good results, and the plating precision did not deteriorate. On the other hand, in Examples 6 to 9, the surface of the adhesive layer had a 60-degree specular gloss of 11%, but in this adhesion test, air was confirmed to curl on the wiring substrate after thermocompression bonding. The followability is good because the polybutylene terephthalate film is used for the base substrate. However, there is a possibility that the plating liquid may intrude into the plating process due to the air entrainment, thereby lowering the plating accuracy there was.

실시예 6은 초기 박리력이 2.5N/25㎜ , 볼 택크 값이 10의 마스킹 필름이다. 실시예 7은 초기 박리력이 0.8N/25㎜ , 볼 택크 값이 4의 마스킹 필름이다. 또, 실시예 8은 초기 박리력이 0.08N/25㎜ , 볼 택크 값이 2 이하의 마스킹 필름이다. 또한, 실시예 9는 초기 박리력이 1.2N/25㎜ , 볼 택크 값이 2 이하의 마스킹 필름이다.Example 6 is a masking film having an initial peel force of 2.5 N / 25 mm and a ball tack value of 10. Example 7 is a masking film having an initial peel force of 0.8 N / 25 mm and a ball tack value of 4. Example 8 is a masking film having an initial peel force of 0.08 N / 25 mm and a ball tack value of 2 or less. Example 9 is a masking film having an initial peel force of 1.2 N / 25 mm and a ball tack value of 2 or less.

실시예 6, 7, 9는 배선 기판에 23℃의 환경하, 손으로 붙였을 때에, 첨부 직후는 눈으로 봤을 때 공기의 말려듬은 확인되지 않았다.When Examples 6, 7 and 9 were hand-stuck to the wiring board in an environment of 23 캜, air was not dried when viewed from the eyes immediately after attachment.

그러나 곧바로 배선 기판과 마스킹 필름의 사이가 눅눅함이 진행되어, 접촉면적이 증가하여 공기의 말려듬이 발생하였다. 초기 박리력이 너무 강하거나 볼 택크 값이 큰 탄성률의 낮은 점착제는 접촉면적이 증가하기 쉬었다. 또 그 후의 열압착에 있어서도, 23℃의 환경하, 손으로 붙였을 때의 공기의 말려듬이 열압착에 의해서 배출되지 않는 것이 나타났다.However, the durability between the wiring board and the masking film immediately proceeded, and the contact area increased, causing the air to dry. The contact area of the pressure sensitive adhesive having a low initial elastic modulus or a high tack value and a low elastic modulus tended to increase. Further, in the subsequent thermocompression bonding, it was found that the air dried at the time of hand application under the environment of 23 占 폚 was not discharged by thermocompression.

실시예 8은 배선 기판에 23℃의 환경하, 손으로 붙였을 때에, 눈으로 봤을 때 공기의 말려듬이 확인되지 않았다. 그러나 배선 기판과의 밀착성이 낮고 벗겨지기 쉬웠다. 배선 기판과의 밀착성이 낮고, 한층 더 베이스 기재에 유연한 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하고 있기 때문에, 그 후의 열압착시, 열압착 롤에 의한 응력으로 배선 기판과 마스킹 필름이 부분적으로 박리, 주름이 혼입, 그 때문에 공기를 말려들게 하기 쉬워진다. 이번 도금 처리시에, 이 말려든 공기가 도금 온도에서 팽참됨에 따라, 마스킹 필름에 부유나 박리가 생겨 그 결과, 도금액의 침 입이 발생하여, 도금 정밀도가 저하해 버렸다.In Example 8, no curling of air was observed when viewed from the eyes when the printed wiring board was hand-held under an environment of 23 ° C. However, the adhesion to the wiring substrate was low and it was easily peeled off. Since the adhesion to the wiring substrate is low and the polybutylene terephthalate film which is flexible to the base substrate is used, the wiring substrate and the masking film are partially peeled off by the stress caused by the thermocompression roll at the time of subsequent thermocompression, This mixing, which makes it easier to entrain the air. During the plating process, as the dried air expands at the plating temperature, floating or peeling occurs in the masking film, resulting in the infiltration of the plating liquid, resulting in deterioration of the plating precision.

실시예 1∼5 및 실시예 6∼9로부터, 부착 시험에서 양호한 결과를 얻기 위해서는, 점착제층 표면의 60도 경면 광택도가 30% 이하이며, 또한 초기 박리력이 0.1∼1.0N/25㎜이며, 또한 볼 택크값이 3 이하의 범위인 것이 바람직하다. 또한, 실시예 1∼5, 실시예 8 및 실시예 12에서 사용한 마스킹 필름의 펀칭성에 대해, 이하의 방법에 의해 평가하였다. 각 마스킹 필름의 펀칭성 및 이형 시트와 점착체층과의 박리력의 평가에 대해서는 표 3에 나타낸다.From Examples 1 to 5 and Examples 6 to 9, in order to obtain good results in the adhesion test, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer had a 60-degree specular gloss of 30% or less and an initial peel strength of 0.1 to 1.0 N / 25 mm , And the value of the ball tack is preferably 3 or less. The punching properties of the masking films used in Examples 1 to 5, Examples 8 and 12 were evaluated by the following methods. Table 3 shows evaluation of the punching property of each masking film and the peeling force between the release sheet and the adhesive layer.

(펀칭성)(Punching property)

제조 후, 가열 처리나 자외선조사 처리를 실시하지 않은 마스킹 필름을 펀칭장치(컬 사무기 사제, 제품명：2벽공 펀치 UB-85)로 베이스 기재측에서부터 펀칭하였을 때의 펀칭 개소의 외관을 베이스 기재 측, 이형 시트 측의 양측에서부터 눈으로 관찰하고, 펀칭한 것을 ○, 펀칭할 수 없었던 것을 ×로서 평가하였다.After manufacturing, the masking film which had not undergone the heat treatment or the ultraviolet ray irradiation treatment was punched out from the base material side with a punching device (product name: 2-hole punch UB-85 made by Cur , And observed from both sides of the release sheet side by eyes, and those which were punched and those which could not be punched were evaluated as x.

(실시예 12)(Example 12)

이형 시트로서 실리콘계 수지의 박리력이 20 N/m인 것 이외는 모두 실시예 1과 동일하게 하여 마스킹 필름 및 이를 사용하여 배선 기판을 제작하였다. 이 점착제층 표면의 60도 경면 광택도는 11%이었다. 이것의 초기 박리력은 0.9N/25㎜ , 볼 택크값 2 이하, 이형 시트와 점착체층과의 박리력은 0.02N/25㎜이었다. 또, 이 마스킹 필름의 펀칭성에 대해 표 3에 나타낸다.A masking film and a wiring board were produced using the masking film in the same manner as in Example 1, except that the releasability of the silicone resin as the release sheet was 20 N / m. The surface glossiness of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer at 60 degrees was 11%. The initial peel force was 0.9 N / 25 mm, the peak pressure was 2 or less, and the peel force between the release sheet and the adhesive layer was 0.02 N / 25 mm. Table 3 shows the punching property of the masking film.

표 3의 결과로부터, 실시예 1∼5의 마스킹 필름은 펀칭 장치로 펀칭할 수 있지만, 실시예 8 및 실시예 12의 마스킹 필름은 펀칭할 수 없는 것을 나타낸다.From the results shown in Table 3, the masking films of Examples 1 to 5 can be punched with a punching device, but the masking films of Examples 8 and 12 can not be punched.

이것은, 이형 시트와 점착체층과의 박리력이 실시예 8 및 실시예 12의 마스킹 필름은 함께 0.04N/25㎜ 미만(0.01 및 0.02N/25㎜)으로 약하고, 펀칭시에, 이형 시트가 점착체층상으로부터 이탈하여, 베이스 기재인 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름이 늘어나기 때문이다.This is because the peeling force between the release sheet and the adhesive layer is weaker than 0.04 N / 25 mm (0.01 and 0.02 N / 25 mm) together with the masking films of Examples 8 and 12, This is because the polybutylene terephthalate film as the base substrate is stretched out from the body layer.

실시예 1∼5에서 사용한 마스킹 필름에 비해, 실시예 8 또는 12의 마스킹 필름을 사용하여 배선 기판을 제조하면, 펀칭할 수 없거나, 펀칭한다고 하여도 마스킹 필름의 점착제층이 박리가 충분하여 펀칭 개소에 여분 등이 발생하는 등의 펀칭성 불량에 의해, 도금액의 침수나 배선 기판으로부터 이탈할 때의 풀의 나머지가 발생하여, 생산력 및 도금 정밀도가 저하되는 것이 예상된다.Compared with the masking films used in Examples 1 to 5, when the wiring substrate was manufactured using the masking film of Example 8 or 12, the punching could not be performed, or even if punching was performed, the pressure- It is expected that the plating solution becomes immersed in the plating solution and the remaining of the paste is removed when the plating solution is released from the wiring substrate and the productivity and plating precision are lowered.

또한, 실시예 12에서 사용한 마스킹 필름은 실리콘계 수지의 박리력을 작게 한 것 이외는 모두 실시예 1과 동일하기 때문에 표 3에는 나타나지 않지만 실시예 1과 동일하게 부착성, 추종성 및 도금액 침입성은 양호한 것이었다.In addition, the masking film used in Example 12 was the same as Example 1 except that the peeling force of the silicone-based resin was made small, so that it was not shown in Table 3, but the adhesion, the followability and the penetration into the plating solution were good as in Example 1 .

본 발명은, 각종 배선 기판을 제조에 사용할 수 있으며, 회로 패턴의 도금 부위에 효율적이고 도금 정밀도가 높은 도금 처리를 실시하는 것에 기여한다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for manufacturing various wiring boards, and contributes to the plating treatment at a plating site of a circuit pattern with high plating precision.

Claims

In order to selectively perform plating on a portion to be plated of a wiring board on which circuit patterns having concavities and convexities of 25 占 퐉 or more are formed on an insulating substrate,

Using a masking film in which a pressure-sensitive adhesive layer and a release sheet are laminated in order on one side of a polybutylene terephthalate film when masking other than the portion to be plated, wherein the masking film is provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer in accordance with JIS Z 8741 (A) the initial peel strength is 0.1 to 1.0 N / 25 mm; (b) the value of the ball tack is 3 or less;

Peeling the release sheet of the masking film;

Attaching the adhesive layer surface of the masking film to a predetermined place of the wiring board under a room temperature environment, and then thermocompression bonding; And

Plating the plating target portion thereafter;

And a plating step of plating the wiring substrate.

delete

The method according to claim 1,

Wherein the peeling force between the release sheet (c) and the adhesive layer of the masking film is 0.04 N / 25 mm or more.

A wiring board plated by the plating method according to claim 1 or 3.