KR101419440B1 - System for treating substrate and evaporating unit of the system for chemical recovery - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate treatment system having a heat pump device capable of heating chemical used for substrate treatment and recovering waste heat of process equipment at the same time, and an evaporating unit for chemical recovery of the substrate treatment system. To this end, the present invention provides a substrate treatment system and an evaporating unit for chemical recovery of the substrate treatment system. The substrate treatment system comprises a substrate treatment unit for treating a substrate by using a chemical; a chemical reservoir for storing the chemical supplied from the substrate treatment unit; and a heat pump device having a condensation unit for heating the chemical of the chemical reservoir, an evaporation unit for recovering waste heat while cooling at least a part of fluid discharged from the process equipment, a compression unit for compressing refrigerants discharged from the evaporation unit, and an expansion unit for expanding the refrigerants discharged from the condensation unit.

Description

기판처리시스템 및 기판처리시스템의 약액회수용 증발유닛{System for treating substrate and evaporating unit of the system for chemical recovery}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing system and a substrate processing system,

본 발명은 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 약액회수용 증발유닛에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 기판처리에 사용되는 약액을 가열함과 동시에 공정장비에서 버려지는 폐열을 회수할 수 있는 히트펌프장치를 갖는 기판처리시스템 및 기판시스템의 약액회수용 증발유닛에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing system and a substrate processing system, and more particularly to a heat pump apparatus capable of heating a chemical solution used for substrate processing and recovering waste heat discharged from the processing equipment And a chemical liquid recovery evaporation unit of the substrate system.

일반적으로 기판처리장치는 반도체 제조용 웨이퍼 및 평판 디스플레이 제조용 유리기판 등의 기판들을 처리하는 장치이다.In general, a substrate processing apparatus is a device for processing substrates such as wafers for manufacturing semiconductors and glass substrates for manufacturing flat panel displays.

상기 기판처리장치는 상기 기판의 표면에 대하여 현상, 에칭, 박리, 세척 등의 특정목적을 위한 표면처리를 하기 위하여 상기 기판의 표면에 현상액, 에칭액, 박리액, 세척액 등의 약액을 공급하게 된다.The substrate processing apparatus supplies a chemical solution such as a developing solution, an etching solution, a peeling solution, a cleaning solution, etc. to the surface of the substrate to perform a surface treatment for a specific purpose such as development, etching, peeling,

상기 약액을 상기 기판의 표면에 공급하기 전에 상기 약액은 미리 정해진 온도로 가열되어야 한다. 또한, 상기 약액이 일정온도를 유지하도록 하기 위하여 상기 약액의 온도가 일정온도보다 낮으면 상기 약액을 가열시키고, 상기 약액의 온도가 상기 일정온도보다 높으면 상기 약액을 냉각시키게 된다.The chemical liquid must be heated to a predetermined temperature before supplying the chemical liquid to the surface of the substrate. If the temperature of the chemical solution is lower than a predetermined temperature, the chemical solution is heated so that the chemical solution maintains a predetermined temperature. When the temperature of the chemical solution is higher than the predetermined temperature, the chemical solution is cooled.

종래에는 상기 약액을 가열하기 위하여 히터가 사용되었는데, 상기 히터가 사용되는 공정에서는 필연적으로 열손실이 발생하게 되고, 상기 히터로 지속적인 전기에너지가 공급되어야 한다.Conventionally, a heater is used to heat the chemical liquid. In the process of using the heater, heat loss is inevitably generated, and the heater is required to supply continuous electrical energy.

또한, 종래에는 상기 약액을 냉각하기 위하여 공정냉각수(PCW: Process Cooling Water)가 사용되었는데, 상기 약액을 냉각시킨 후의 공정냉각수가 고온상태로 냉각수 생산설비로 되돌아가는 경우, 상기 공정냉각수를 다시 냉각시키기 위한 에너지가 공급되어야 한다.Conventionally, in order to cool the chemical liquid, process cooling water (PCW) has been used. When the process cooling water after cooling the chemical liquid returns to the cooling water production facility at a high temperature, the process cooling water is cooled again Energy must be supplied.

또한, 종래에는 고가의 약액이 회수되지 못하고 외부로 배출됨으로 인하여 기판처리에 소요되는 비용이 높아지는 문제점이 있었다In addition, conventionally, expensive chemical liquids can not be recovered and are discharged to the outside, which increases the cost of processing the substrate

뿐만 아니라, 상기 기판을 처리한 후 고온상태의 약액은 별다른 조치없이, 즉 열에너지가 회수되지 않고 외부로 배출됨으로써 기판처리 시스템을 운용함에 있어서 소요되는 에너지가 효율적으로 관리되지 못하는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem in that the energy required for operating the substrate processing system can not be efficiently managed because the chemical liquid in a high temperature state after the substrate processing is not discharged, that is, the heat energy is not recovered but discharged to the outside.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 폐열을 회수하는 히트펌프장치를 통하여 에너지의 효율을 극대화할 수 있는 기판처리시스템을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate processing system capable of maximizing energy efficiency through a heat pump device for recovering waste heat.

본 발명의 해결하고자 하는 다른 과제는 기판을 처리한 후 배출되는 유체로부터 약액을 효율적으로 회수할 수 있는 기판처리시스템의 약액회수용 증발유닛을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a chemical liquid recovery evaporation unit of a substrate processing system capable of efficiently recovering a chemical liquid from a discharged liquid after processing a substrate.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 약액을 사용하여 기판을 처리하기 위한 기판처리부; 상기 기판처리부로 공급되는 상기 약액이 저장되는 약액저장조; 그리고, 상기 약액저장조의 약액을 가열하는 응축유닛과, 공정장비에서 배출되는 유체의 적어도 일부분을 냉각시키면서 폐열을 회수하는 증발유닛과, 상기 증발유닛에서 배출되는 냉매를 압축하는 압축유닛과, 상기 응축유닛에서 배출되는 상기 냉매를 팽창시키는 팽창유닛을 갖는 히트펌프장치를 포함하는 기판처리시스템을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus comprising: a substrate processing unit for processing a substrate using a chemical liquid; A chemical liquid reservoir for storing the chemical liquid supplied to the substrate processing unit; A condensing unit for heating the chemical solution in the chemical solution reservoir; an evaporation unit for recovering waste heat while cooling at least a part of the fluid discharged from the processing equipment; a compression unit for compressing the refrigerant discharged from the evaporation unit; And a heat pump device having an expansion unit for expanding the refrigerant discharged from the unit.

상기 증발유닛은 상기 기판처리부에서 배출되는 유체가 유입되는 증발기 하우징과, 상기 팽창유닛으로부터 유입되는 상기 냉매가 상기 유체와 열교환되도록 하는 제1 열교환기를 포함하며, 상기 증발기 하우징에는 상기 냉매와 상기 유체의 열교환으로 인하여 액체상태의 약액이 포집될 수 있다.The evaporator unit includes an evaporator housing through which the fluid discharged from the substrate processing unit flows, and a first heat exchanger through which the refrigerant introduced from the expansion unit exchanges heat with the fluid. In the evaporator housing, Due to the heat exchange, the liquid chemical can be collected.

또한, 상기 증발유닛은 상기 증발기 하우징의 내부에 설치되며, 상기 유체로부터 상기 액체상태의 약액을 용이하게 포집하기 위하여 상기 유체의 접촉면적을 넓혀주는 약액트랩부를 더 포함할 수 있다.The evaporation unit may further include a chemical liquid trap unit installed in the evaporator housing for widening a contact area of the liquid to easily collect the liquid chemical liquid from the liquid.

또한, 상기 기판처리시스템은 상기 증발기 하우징에 수집된 상기 액체상태의 약액을 상기 약액저장조로 공급하기 위한 약액회수관을 더 포함할 수 있다.The substrate processing system may further include a liquid recovery pipe for supplying the liquid medicament collected in the evaporator housing to the chemical reservoir.

본 발명에 따른 제2 실시형태에 따르면, 상기 증발유닛은 외부에서 사용되는 제2 공정장비에서 배출되는 공정냉각수와 상기 냉매를 열교환시켜 상기 공정냉각수를 냉각시키기 위한 제2 열교환기를 더 포함할 수 있다.According to a second aspect of the present invention, the evaporation unit may further include a second heat exchanger for exchanging heat between the process cooling water discharged from the second process equipment used in the outside and the refrigerant to cool the process cooling water .

또한, 상기 증발유닛은 상기 제2 열교환기가 설치되는 공정냉각수 탱크를 더 포함하며, 상기 제2 열교환기는 상기 공정냉각수가 유입되는 제1 열교환관과, 상기 냉매가 유입되는 제2 열교환관을 갖는 이중관 열교환기일 수 있다.Further, the evaporation unit may further include a process cooling water tank in which the second heat exchanger is installed, and the second heat exchanger may include a first heat exchange pipe through which the process cooling water flows, and a second heat exchange pipe through which the coolant flows, Heat exchanger.

본 발명에 따른 제3 실시형태에 따르면, 상기 기판처리시스템은 상기 약액저장조의 약액을 냉각시키기 위한 냉각모듈을 더 포함하며, 상기 증발유닛은 상기 냉각모듈에서 배출되는 제1 유체와 상기 냉매를 열교환시켜 상기 제1 유체를 냉각시키기 위한 제3 열교환기를 포함할 수 있다.According to a third aspect of the present invention, the substrate processing system further includes a cooling module for cooling the chemical solution in the chemical reservoir, wherein the evaporation unit exchanges heat between the first fluid discharged from the cooling module and the refrigerant, And a third heat exchanger for cooling the first fluid.

또한, 본 발명은 약액을 사용하여 기판을 처리하는 기판처리부에서 배출되는 유체가 유입되는 증발기 하우징; 그리고, 상기 증발기 하우징 내부에 설치되며, 상기 유체와 열교환되는 냉매가 흐르는 제1 열교환기를 포함하며; 상기 유체의 적어도 일부분은 상기 냉매와의 열교환을 통하여 냉각되면서 액체상태의 약액으로 상기 증발기 하우징에 수집되어 회수되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 약액회수용 증발유닛을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus comprising: an evaporator housing into which a fluid discharged from a substrate processing section for treating a substrate with a chemical liquid flows; And a first heat exchanger installed inside the evaporator housing and through which a refrigerant that is heat-exchanged with the fluid flows; And at least a part of the fluid is collected through heat exchange with the refrigerant and collected in the evaporator housing as a liquid chemical liquid and recovered.

상기 약액회수용 증발유닛은 상기 증발기 하우징의 내부에 설치되어 상기 유체의 접촉면적을 넓혀주면서 상기 유체로부터 상기 액체상태의 약액을 용이하게 포집하기 위한 약액트랩부를 더 포함할 수 있다.The chemical liquid recovery and evaporation unit may further include a chemical liquid trap unit installed inside the evaporator housing for easily collecting the liquid chemical liquid from the fluid while enlarging a contact area of the liquid.

상기 증발기 하우징은 상기 기판처리부에서 배출되는 상기 유체가 유입되는 유체유입부와, 상기 냉매와의 열교환을 마친 유체가 배출되는 유체배출부를 포함하며, 상기 약액트랩부는 상기 유체유입부의 후단과 상기 유체배출부의 전단 중 한 곳 이상에 배치될 수 있다.Wherein the evaporator housing includes a fluid inflow portion through which the fluid discharged from the substrate processing portion flows and a fluid discharge portion through which a fluid after heat exchange between the refrigerant and the refrigerant is discharged, wherein the chemical fluid trap portion includes a rear end of the fluid inflow portion, Can be placed at one or more of the shearing fronts.

상기 약액회수용 증발유닛의 다른 실시 형태에 의하면, 상기 증발기 하우징은 메인하우징과, 상기 냉매와의 열교환을 마친 유체가 배출되는 유체배출부를 포함하며, 상기 제1 열교환기의 적어도 일부분은 상기 유체배출부의 외측면을 감싸면서 상기 메인하우징의 길이방향을 따라 배치될 수 있다.According to another embodiment of the liquid recovery and evaporation unit, the evaporator housing includes a main housing and a fluid discharge portion through which the fluid after heat exchange with the refrigerant is discharged, and at least a part of the first heat exchanger is connected to the fluid discharge And may be disposed along the longitudinal direction of the main housing while surrounding the outer side of the main body.

본 발명에 따른 기판처리 시스템 및 기판처리시스템의 약액회수용 증발유닛에 대한 효과는 다음과 같다.Effects of the substrate processing system and the substrate processing system according to the present invention on the chemical recovery evaporation unit are as follows.

첫째, 기판처리부에서 사용되는 약액을 가열하는 응축유닛과, 공정장비에서 배출되는 유체의 적어도 일부분을 냉각시키면서 폐열을 회수하는 증발유닛을 갖는 히트펌프장치를 설치하여 공정장비에서 버려지는 열에너지를 회수하여 재사용함으로써 기판처리시스템에 사용되는 에너지를 절감할 수 있는 이점이 있다.First, a heat pump device having a condensing unit for heating the chemical solution used in the substrate processing unit and an evaporation unit for recovering the waste heat while cooling at least a part of the fluid discharged from the process equipment is provided to recover the heat energy discarded in the process equipment There is an advantage that the energy used in the substrate processing system can be reduced by reusing it.

특히, 기판처리시스템상에서 상호 열교환이 필요한 부분에 상기 응축유닛과 증발유닛을 동시에 적용할 수 있으면서도 적은 양의 에너지가 투입되는 히트펌프장치를 사용함으로써 에너지 효율을 극대화시킬 수 있는 이점이 있다.Particularly, there is an advantage that the energy efficiency can be maximized by using the heat pump device in which the condensing unit and the evaporation unit can be simultaneously applied to the parts requiring mutual heat exchange in the substrate processing system, and a small amount of energy is inputted.

둘째, 기판을 처리한 후 배출되는 유체로부터 열을 회수함과 동시에 약액을 회수할 수 있는 증발유닛을 설치함으로써 에너지 효율을 높임과 동시에 상기 약액에 소요되는 비용, 즉 원가를 절감할 수 있는 이점이 있다.Second, by providing an evaporation unit capable of recovering heat from the fluid discharged after processing the substrate and recovering the chemical solution, it is possible to increase the energy efficiency and to reduce the cost required for the chemical liquid, that is, the cost have.

셋째, 공정장비를 냉각시킨 후 일정온도로 상승된 공정냉각수(PCW: Process Cooling Water)와 상기 히프펌프장치의 냉매를 열교환시킴으로써 공정장비에서 배출되는 폐열을 효율적으로 회수할 수 있고, 이로 인하여 공정냉각수를 냉각시키기 위하여 소요되는 에너지를 줄일 수 있는 이점이 있다.Thirdly, the waste heat discharged from the process equipment can be efficiently recovered by exchanging the process cooling water (PCW: Process Cooling Water) raised to a certain temperature after the process equipment is cooled and the refrigerant of the above-mentioned heavy pump device, There is an advantage that the energy required to cool the heat exchanger can be reduced.

도 1은 본 발명에 따른 기판처리시스템의 제1 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 기판처리시스템에 사용되는 증발유닛의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 기판처리시스템에 사용되는 증발유닛의 다른 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 제2 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 제3 실시 예를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a first embodiment of a substrate processing system according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of the evaporation unit used in the substrate processing system of FIG.
3 is a view showing another embodiment of the evaporation unit used in the substrate processing system according to the present invention.
4 is a view showing a second embodiment of the substrate processing system according to the present invention.
5 is a view showing a third embodiment of the substrate processing system according to the present invention.

이하, 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시 예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention in which the above-mentioned problems to be solved can be specifically realized will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the embodiments, the same names and the same symbols are used for the same configurations, and additional description therefor will be omitted below.

도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 제1 실시 예를 설명하면 다음과 같다.A first embodiment of a substrate processing system according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

본 실시 예에 따른 기판처리시스템은 기판처리부(10), 약액저장조(20) 및 히트펌프장치를 포함한다.The substrate processing system according to the present embodiment includes a substrate processing section 10, a chemical reservoir 20, and a heat pump device.

상기 기판처리부(10)는 약액을 사용하여 기판을 처리하기 위한 것으로서, 상기 기판을 처리한 후에 생성되는 고온의 약액 미스트(mist)를 포함하는 유체는 배기관(31)을 통하여 외부로 배출된다.The substrate processing unit 10 is for treating a substrate using a chemical liquid. A fluid including a high-temperature chemical mist generated after the substrate is processed is discharged to the outside through an exhaust pipe 31.

상기 약액저장조(20)는 상기 기판처리부(10)로 공급되는 상기 약액이 저장되는 곳으로서, 상기 약액은 상기 약액저장조(20)에서 일정한 온도로 가열된다. 상기 약액저장조(20)에서 일정온도로 가열된 상기 약액은 약액공급관(33)을 통하여 상기 기판처리부(10)로 이송된다. The chemical solution reservoir 20 stores the chemical solution supplied to the substrate processing unit 10, and the chemical solution is heated to a predetermined temperature in the chemical solution reservoir 20. The chemical liquid heated to a predetermined temperature in the chemical liquid storage tank 20 is transferred to the substrate processing unit 10 through the chemical liquid supply pipe 33.

상기 히트펌프장치는 응축유닛(400), 증발유닛(100), 압축유닛(200) 및 팽창유닛(300)을 포함한다.The heat pump apparatus includes a condensing unit 400, an evaporation unit 100, a compression unit 200, and an expansion unit 300.

상기 응축유닛(400)은 상기 약액저장조(20)에 설치되어 상기 약액저장조(20)의 약액을 가열하게 된다. 구체적으로, 상기 응축유닛(400)의 내부를 흐르는 고온고압의 냉매는 상기 약액저장조(20)의 약액과 열교환을 하면서 상기 약액을 가열시키게 된다.The condensing unit 400 is installed in the chemical solution storage tank 20 to heat the chemical solution in the chemical solution storage tank 20. [ Specifically, the high-temperature, high-pressure refrigerant flowing in the condensing unit 400 heats the chemical solution while exchanging heat with the chemical solution in the chemical solution reservoir 20. [

상기 팽창유닛(300)은 상기 응축유닛(400)에서 배출되는 냉매를 팽창시켜 상기 냉매가 저온저압의 상태로 변환되도록 한다. 상기 팽창유닛(300)으로는 팽창밸브가 사용될 수 있다.The expansion unit 300 expands the refrigerant discharged from the condensing unit 400 to convert the refrigerant into a low-temperature and low-pressure state. As the expansion unit 300, an expansion valve may be used.

상기 증발유닛(100)은 상기 배기관(31) 상에 배치되어 상기 기판처리부(10)에서 배출되는 유체로부터 열을 회수하게 된다. 구체적으로, 상기 팽창유닛(300)에서 배출되어 상기 증발유닛(100)으로 유입되는 냉매는 상기 기판처리부(10)에서 배출되는 유체와 열교환을 하면서 상기 유체를 냉각시키게 된다.The evaporation unit 100 is disposed on the exhaust pipe 31 to recover heat from the fluid discharged from the substrate processing unit 10. Specifically, the refrigerant discharged from the expansion unit 300 and flowing into the evaporation unit 100 cools the fluid while performing heat exchange with the fluid discharged from the substrate processing unit 10.

상기 유체가 냉각되면서 상기 유체의 열에너지가 회수됨과 동시에 상기 유체에 포함된 약액 미스트가 액화되어 액체상태의 약액이 되어 상기 증발유닛(100)의 내부에 모여지게 된다.As the fluid is cooled, the heat energy of the fluid is recovered, and at the same time, the chemical mist contained in the fluid is liquefied and becomes a liquid chemical liquid and collected inside the evaporation unit 100.

물론, 본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 상기 증발유닛(100)은 본 실시 예에 따른 기판처리시스템에 사용되는 공정장비의 외부에서 사용되는 별도의 제2 공정장비에서 배출되는 유체의 적어도 일부분을 냉각시키면서 폐열을 회수할 수도 있을 것이다. 이에 대한 세부적인 설명은 도 4를 참조하여 추후에 설명한다.It is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the evaporation unit 100 may be constructed in the same manner as the evaporation unit 100 of the present invention, The waste heat may be recovered while cooling at least a portion. A detailed description thereof will be described later with reference to FIG.

상기 압축유닛(200)은 상기 증발유닛(100)에서 배출되는 냉매를 압축하여 상기 냉매가 고온고압의 상태로 변환되도록 한다. 상기 압축유닛(200)을 경유한 고온고압의 냉매는 다시 상기 응축유닛(400)으로 이송된다.The compression unit 200 compresses the refrigerant discharged from the evaporation unit 100 to convert the refrigerant into a high temperature and high pressure state. The high-temperature and high-pressure refrigerant passed through the compression unit (200) is again conveyed to the condensing unit (400).

본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 상기 압축유닛(200)의 전단에는 액체상태의 냉매가 상기 압축유닛(200)으로 유입되는 것을 차단하기 위한 액분리기가 설치되고, 상기 압축유닛(200)과 상기 응축유닛(400) 사이에는 상기 냉매에 포함된 오일을 제거하기 위한 유분리기가 설치될 수 있다. The present invention is not limited to the above-described embodiment, and a liquid separator for blocking the liquid refrigerant from flowing into the compression unit 200 is provided at the front end of the compression unit 200, And the condenser unit 400 may be provided with a fluid separator for removing the oil contained in the refrigerant.

또한, 상기 응축유닛(400)의 후단에는 상기 응축유닛(400)에서 응축된 냉매를 일시 저장하면서 상기 증발유닛(100)으로 공급되는 냉매의 양을 조절하는 수액기 및 상기 응축유닛(400)에서 배출되는 냉매 중 일부 응축되지 않은 가스나 이물질을 걸러내기 위한 드라이어(drier)가 설치될 수 있다.A condenser unit 400 is provided at the rear end thereof with a receiver for regulating the amount of refrigerant supplied to the evaporator unit 100 while temporarily storing the refrigerant condensed in the condenser unit 400, A drier may be installed to filter out some unconcentrated gases or foreign substances from the discharged refrigerant.

한편, 본 실시 예에 따른 기판처리시스템은 상기 증발유닛(100)과 상기 압축유닛(200)을 연결하는 제1 연결관(41)과, 상기 압축유닛(200)과 상기 응축유닛(400)을 연결하는 제2 연결관(43)과, 상기 응축유닛(400)과 상기 팽창유닛(300)을 연결하는 제3 연결관(45)과, 상기 팽창유닛(300)과 상기 증발유닛(100)을 연결하는 제4 연결관(47)을 더 포함한다.The substrate processing system according to the present embodiment includes a first connection pipe 41 connecting the evaporation unit 100 and the compression unit 200 and a second connection pipe 41 connecting the compression unit 200 and the condensation unit 400 A third connecting pipe 45 connecting the condensing unit 400 and the expansion unit 300 and a second connection pipe 45 connecting the expansion unit 300 and the evaporation unit 100, And a fourth connection pipe (47) for connection.

또한, 상기 기판처리시스템은 상기 증발유닛의 증발기 하우징에 수집된 상기 액체상태의 약액을 상기 약액저장조(20)로 공급하기 위한 약액회수관(49)과, 상기 약액회수관 상에 설치되어 상기 액체상태의 약액의 회수량을 조절하는 약액 회수량 조절밸브(51)를 더 포함할 수 있다.The substrate processing system further includes a chemical solution return pipe (49) for supplying the liquid chemical solution collected in the evaporator housing of the evaporation unit to the chemical solution storage tank (20) And a chemical liquid recovery valve 51 for regulating the recovery of the chemical liquid in the state.

이하에서, 상기 기판처리시스템에서 약액이 회수되는 과정과, 상기 냉매가 순환하는 과정을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the process of recovering the chemical liquid in the substrate processing system and the process of circulating the refrigerant will be described.

먼저, 상기 기판처리부(10)에서 배출되는 유체는 상기 배기관(31)을 통하여 배출되는 동안에 상기 증발유닛(100)으로 유입되고, 상기 증발유닛(100)을 경유하면서 상기 유체가 냉각되면서 상기 유체에서 액화되는 액체상태의 약액은 상기 증발유닛(100)에 포집된다.The fluid discharged from the substrate processing unit 10 flows into the evaporation unit 100 while being discharged through the exhaust pipe 31 and flows through the evaporation unit 100 while the fluid is cooled, The chemical liquid in a liquid state to be liquefied is collected in the evaporation unit (100).

다음으로, 상기 증발유닛(100)에 포집된 상기 액체상태의 약액은 상기 약액회수관(49) 및 상기 약액회수량 조절밸브(51)를 경유하면서 상기 약액저장조(20)로 유입된다. The liquid chemical liquid collected in the evaporation unit 100 flows into the chemical liquid storage tank 20 via the chemical liquid recovery pipe 49 and the chemical liquid recovery valve 51.

다음으로, 상기 약액저장조(20)의 약액은 상기 응축유닛(400)에 의하여 가열되어 상기 약액공급관(33)을 통하여 다시 상기 기판처리부(10)로 유입된다.Next, the chemical solution in the chemical solution storage tank 20 is heated by the condensing unit 400 and then introduced into the substrate processing unit 10 through the chemical solution supply pipe 33.

한편, 상기 히트펌프장치를 순환하는 냉매는 상기 증발유닛(100)에서 상기 유체와 열교환을 마친 냉매는 기화된 상태에서 상기 제1 연결관(41)을 따라 상기 압축유닛(200)으로 유입된다.The refrigerant circulating in the heat pump unit flows into the compression unit 200 along the first connection pipe 41 in a state where the refrigerant having undergone heat exchange with the fluid in the evaporation unit 100 is vaporized.

다음으로, 상기 압축유닛(200)에서 고온고압의 상태로 압축된 냉매는 상기 제2 연결관(43)을 따라 상기 응축유닛(400)으로 유입되고, 상기 응축유닛(400)에서는 상기 냉매와 상기 약액저장조(20)의 약액이 서로 열교환을 하면서 상기 약액은 가열되고, 상기 냉매는 액화된다.Next, the refrigerant compressed in the high-temperature and high-pressure state in the compression unit 200 flows into the condensing unit 400 along the second connection pipe 43, and in the condensing unit 400, The chemical solution in the chemical solution reservoir 20 is heat-exchanged with each other, the chemical solution is heated, and the refrigerant is liquefied.

다음으로, 액화된 상기 냉매는 상기 제3 연결관(45)을 따라 상기 팽창유닛(300)으로 유입되고, 상기 냉매는 상기 팽창유닛(300)에서 저온저압의 상태로 팽창된다. Next, the liquefied refrigerant flows into the expansion unit 300 along the third connection pipe 45, and the refrigerant expands to a low-temperature and low-pressure state in the expansion unit 300.

다음으로, 상기 팽창유닛(300)에서 배출된 냉매는 상기 제4 연결관(47)을 따라 상기 증발유닛(100)으로 다시 유입되어 상기 유체와 다시 열교환을 하게 된다. Next, the refrigerant discharged from the expansion unit 300 flows back into the evaporation unit 100 along the fourth connection pipe 47 to perform heat exchange again with the fluid.

결과적으로, 상기 기판처리시스템 상에서 상호 열교환이 필요한 부분에 상기 응축유닛(400)과 증발유닛(100)을 동시에 적용할 수 있으면서도 적은 양의 에너지가 투입되는 히트펌프장치를 사용함으로써 에너지 효율을 극대화시킬 수 있게 된다.As a result, it is possible to maximize the energy efficiency by using the heat pump apparatus in which the condensation unit 400 and the evaporation unit 100 can be simultaneously applied to a part where mutual heat exchange is required in the substrate processing system, .

한편, 도 2를 참조하면, 상기 증발유닛(100)은 증발기 하우징, 제1 열교환기 및 약액트랩부(150)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the evaporation unit 100 includes an evaporator housing, a first heat exchanger, and a chemical liquid trap unit 150.

상기 증발유닛(100)은 상기 기판처리부(10)에서 배출되는 유체로부터 약액을 회수하는 약액회수용 증발유닛으로 사용된다.The evaporation unit 100 is used as a liquid recovery evaporation unit for recovering the chemical liquid from the fluid discharged from the substrate processing unit 10. [

상기 증발기 하우징은 메인하우징(120)과, 상기 메인하우징(120)을 기준으로 양측에 배치되는 유체유입부(130) 및 유체배출부(140)와, 상기 메인하우징(120)의 하부에 형성되는 약액배출부(127)를 포함한다.The evaporator housing includes a main housing 120, a fluid inlet 130 and a fluid outlet 140 disposed on both sides of the main housing 120, And a chemical liquid discharge portion 127.

상기 유체유입부(130)에서는 상기 기판처리부(10)에서 배출되는 유체가 유입되고, 상기 유체배출부(140)에서는 상기 제1 열교환기의 냉매와의 열교환을 마친 유체가 배출된다. 여기서, 상기 유체유입부(130)와 상기 유체배출부(140)는 상기 메인하우징(120)을 기준으로 양쪽에 대칭으로 배치된다.The fluid discharged from the substrate processing unit 10 flows into the fluid inlet 130 and the fluid after the heat exchange with the refrigerant of the first heat exchanger is discharged from the fluid outlet 140. Here, the fluid inlet 130 and the fluid outlet 140 are symmetrically disposed on both sides of the main housing 120.

상기 유체유입부(130)는 상기 배기관(31)과 결합되는 유입부 플랜지(131)와, 상기 유입부 플랜지(131)에서 연장되어 상기 메인하우징(120)과 일체로 형성되는 유체유입관(133)을 포함한다. The fluid inlet 130 includes an inlet flange 131 coupled to the exhaust pipe 31 and a fluid inlet pipe 133 extending from the inlet flange 131 and integrally formed with the main housing 120. [ ).

마찬가지로, 상기 유체배출부(140)는 상기 배기관과 결합되는 배출부 플랜지(141)와, 상기 배출부 플랜지(141)에서 연장되어 상기 메인하우징(120)과 일체로 형성되는 유체배출관(143)을 포함한다.The fluid discharge portion 140 includes a discharge portion flange 141 coupled to the discharge pipe and a fluid discharge pipe 143 extending from the discharge portion flange 141 and integrally formed with the main housing 120 .

또한, 상기 약액배출부(127)에서는 상기 냉매와 상기 유체의 열교환을 통하여 상기 유체로부터 포집되는 액체상태의 약액이 배출된다. 상기 약액배출부(127)는 상기 메인하우징(120)의 하단부에서 연장형성된다.In the chemical liquid discharging unit 127, the liquid chemical liquid collected from the fluid is discharged through heat exchange between the refrigerant and the fluid. The chemical liquid discharging portion 127 extends from the lower end of the main housing 120.

여기서, 상기 메인하우징의 하단부(125)는 상기 액체상태의 약액을 효율적으로 모으기 위하여 하부방향으로 경사지게 형성되어 있다.Here, the lower end 125 of the main housing is formed to be inclined downward in order to efficiently collect the chemical liquid in the liquid state.

한편, 상기 제1 열교환기는 열교환관(161), 냉각핀(163), 그리고 상기 열교환관(161)의 일측을 고정시킴과 동시에 상기 메인하우징(120)의 상부와 결합되는 열교환관 고정캡(110)을 포함한다.The first heat exchanger includes a heat exchange tube 161, a cooling fin 163 and a heat exchange tube fixing cap 110 (not shown) fixed to one side of the heat exchange tube 161 and coupled to an upper portion of the main housing 120 ).

상기 열교환관 고정캡(110)은 상기 메인하우징(120)의 상부와 결합되는 캡결합부(115)와, 상기 냉매가 유입되는 냉매유입관(111)과, 상기 냉매가 유출되는 냉매유출관(113)을 포함한다.The heat exchange tube fixing cap 110 includes a cap coupling portion 115 coupled to an upper portion of the main housing 120, a refrigerant inlet pipe 111 through which the refrigerant flows, a refrigerant outlet pipe 113).

상기 열교환관(161)은 상기 메인하우징(120)의 길이방향을 따라 배치되며, 상기 냉각핀(163)은 상기 열교환관의 외측면에 구비되어 상기 냉매와 상기 유체의 열교환 면적을 증가시키기게 된다.The heat exchange tube 161 is disposed along the longitudinal direction of the main housing 120 and the cooling fin 163 is provided on the outer surface of the heat exchange tube to increase the heat exchange area between the refrigerant and the fluid .

여기서, 상기 냉매는 상기 유체와 열교환을 하면서 상기 유체의 열에너지를 흡수하여 기화되고, 상기 유체는 냉각되면서 상기 유체의 적어도 일부분은 액체상태의 약액으로 액화되어 상기 메인하우징(120)의 하단부에 모여지게 된다.At this time, the refrigerant absorbs heat energy of the fluid while exchanging heat with the fluid, and is vaporized. At least a part of the fluid is liquefied by the liquid state liquid and collected at the lower end of the main housing 120 do.

한편, 상기 증발유닛(100)은 상기 유체로부터 상기 액체상태의 약액을 용이하게 포집하기 위하여 상기 증발기 하우징의 내부에 설치되어 상기 유체의 접촉면적을 넓혀주는 약액트랩부(150)를 더 포함한다.The evaporation unit 100 further includes a chemical liquid trap 150 installed inside the evaporator housing to easily collect the liquid chemical liquid from the fluid to widen the contact area of the liquid.

상기 약액트랩부(150)는 다공성 매쉬형상을 가지며, 폴리우레탄 재질로 만들어 질 수 있다. 물론, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 다양한 재질과 형상을 가질 수 있다. The chemical liquid trap part 150 has a porous mesh shape and can be made of polyurethane. Of course, the present invention is not limited to this, and may have various materials and shapes.

상기 약액트랩부(150)는 상기 유체유입부(130)의 후단에 설치되는 제1 약액트랩부(151)와, 상기 유체배출부(140)의 전단에 설치되는 제2 약액트랩부(153)를 포함한다.The chemical liquid trap part 150 includes a first chemical liquid trap part 151 provided at the rear end of the fluid inlet part 130 and a second chemical liquid trap part 153 provided at the front end of the fluid outlet part 140. [ .

구체적으로, 상기 제1 약액트랩부(151)는 상기 메인하우징(120)과 상기 유체유입관(133)의 연결부분에 설치되고, 상기 제2 약액트랩부(153)는 상기 메인하우징(120)과 상기 유체배출관(143)의 연결부분에 설치된다.The first chemical solution trap part 151 is installed at a connection part between the main housing 120 and the fluid inflow pipe 133 and the second chemical solution trap part 153 is connected to the main housing 120, And the fluid discharge pipe (143).

여기서, 상기 제1 약액트랩부(151) 및 상기 제2 약액트랩부(153)가 설치되는 영역에서 상기 유체유입관(133)과 상기 유체배출관(143)은 하향으로 절곡되어 있다. 이는 상기 제1 약액트랩부(151) 및 상기 제2 약액트랩부(153)에서 액화된 약액이 상기 메인하우징(120)의 하단부로 용이하게 모여지도록 하기 위함이다.The fluid inlet pipe 133 and the fluid outlet pipe 143 are bent downward in a region where the first chemical liquid trap part 151 and the second chemical liquid trap part 153 are installed. This is because the chemical liquid liquefied in the first chemical liquid trap part 151 and the second chemical liquid trap part 153 can be easily collected into the lower end part of the main housing 120.

도 3을 참조하여, 본 발명에 따른 기판처리시스템에 사용되는 증발유닛의 다른 실시 예를 설명한다. 본 실시 예에 따른 증발유닛은 상술한 도 2에서의 증발유닛과 마찬가지로 약액회수용 증발유닛에 해당한다.3, another embodiment of the evaporation unit used in the substrate processing system according to the present invention will be described. The evaporation unit according to this embodiment corresponds to the chemical recovery evaporation unit as in the evaporation unit in Fig.

본 실시 예에 따른 증발유닛은 약액을 사용하여 기판을 처리하는 기판처리부에서 배출되는 유체가 유입되는 증발기 하우징과, 상기 증발기 하우징의 내부에 설치되는 제1 열교환기와, 상기 증발기 하우징의 내부에 설치되어 상기 유체의 접촉면적을 넓혀주면서 상기 유체로부터 상기 액체상태의 약액을 용이하게 포집하기 위한 약액트랩부(1700)를 포함한다.The evaporation unit according to the present embodiment includes an evaporator housing into which a fluid discharged from a substrate processing section for treating a substrate with a chemical solution flows, a first heat exchanger installed inside the evaporator housing, and a second heat exchanger installed inside the evaporator housing And a chemical liquid trap part 1700 for easily collecting the liquid chemical liquid from the fluid while widening the contact area of the fluid.

여기서, 상기 유체의 적어도 일부분은 상기 제1 열교환기를 흐르는 냉매와의 열교환을 통하여 냉각되면서 액체상태의 약액으로 상기 증발기 하우징에 수집되어 회수된다.At least a portion of the fluid is collected and recovered in the evaporator housing as a liquid chemical liquid while being cooled through heat exchange with the refrigerant flowing through the first heat exchanger.

상기 증발기 하우징은 메인하우징(1200), 상기 메인하우징(1200)의 하부에 배치되는 하부하우징(1300), 상기 메인하우징(1200)의 양측에 배치되는 유체유입부(1400) 및 유체배출부(1500)를 포함한다.The evaporator housing includes a main housing 1200, a lower housing 1300 disposed at a lower portion of the main housing 1200, a fluid inlet 1400 disposed at both sides of the main housing 1200, ).

상기 유체유입부(1400)는 유체가 흐르는 배기관(도 1의 도면부호 31)과 결합되는 유입부 플랜지(1410)와, 상기 유입부 플랜지(1410)에서 연장되어 상기 메인하우징(1200)과 일체로 형성되는 유체유입관(1420)을 포함한다.The fluid inlet 1400 includes an inlet flange 1410 coupled to an exhaust pipe through which a fluid flows (reference numeral 31 in FIG. 1), and an inlet flange 1410 extending from the inlet flange 1410 and integral with the main housing 1200 And a fluid inlet pipe 1420 formed therein.

상기 유체배출부(1500)는 상기 배기관(도 1의 도면부호 31)과 결합되는 배출부 플랜지(1510)와, 상기 배출부 플랜지(1510)에서 연장되어 상기 메인하우징(1200)을 관통하면서 상기 메인하우징(1200)의 하단부까지 연장된 유체배출관(1520)을 포함한다.The fluid discharge unit 1500 includes a discharge flange 1510 coupled to the exhaust pipe 31 and a discharge flange 1510 extending from the discharge flange 1510 to pass through the main housing 1200, And a fluid discharge pipe 1520 extending to the lower end of the housing 1200.

상기 하부하우징(1300)은 상기 메인하우징(1200)과 일체로 형성될 수도 있고, 별도의 체결부재에 의하여 결합될 수도 있다. The lower housing 1300 may be integrally formed with the main housing 1200 or may be coupled with another fastening member.

상기 하부하우징(1300)은 하부로 오목하게 경사진 형상을 가지며, 상기 하부하우징에는 상기 액체상태의 약액이 수집된다. 또한, 상기 하부하우징(1300)의 하단에는 상기 액체상태의 약액이 배출되는 약액배출부(1330)가 형성되어 있다.The lower housing 1300 has a concave downwardly inclined shape, and the liquid medicine is collected in the lower housing. In addition, a chemical liquid discharging portion 1330 through which the liquid chemical liquid is discharged is formed at the lower end of the lower housing 1300.

한편, 상기 제1 열교환기는 열교환관(1600)과, 상기 열교환관(1600)의 일측을 고정시킴과 동시에 상기 메인하우징(1200)의 상부와 결합되는 열교환관 고정캡(1100)을 포함한다.The first heat exchanger includes a heat exchange tube 1600 and a heat exchange pipe fixing cap 1100 that fixes one side of the heat exchange tube 1600 and is coupled to an upper portion of the main housing 1200.

상기 열교환관 고정캡(1100)의 형상은 상술한 일 실시예에 따른 증발유닛에 구비된 열교환관 고정캡의 구조와 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.The shape of the heat exchange tube fixing cap 1100 is the same as that of the heat exchange tube fixing cap provided in the evaporation unit according to the embodiment described above, and therefore, a description thereof will be omitted.

다만, 상기 열교환관(1600)은 상술한 일 실시예와 달리 코일형상을 가지면서 상기 메인하우징(1200)의 내부에 설치된다.However, the heat exchange tube 1600 is provided inside the main housing 1200 with a coil shape unlike the above embodiment.

구체적으로, 상기 열교환관(1600)은 상기 유체배출관(1520)의 적어도 일부분을 감싸면서 상기 메인하우징(1200)의 길이방향을 따라 배치된다.Specifically, the heat exchange tube 1600 is disposed along the longitudinal direction of the main housing 1200 while covering at least a portion of the fluid discharge tube 1520.

상기 약액트랩부(1700)는 상기 열교환관(1600)에 의하여 감싸진 유체배출관(1520)의 일부영역의 내부공간에 설치된다. 이는 코일형상의 상기 열교환관(1600)에 감싸여진 유체배출관(1520)의 일부영역은 다른 영역보다 열교환이 활발하여 상기 유체로부터 상기 액체상태의 약액을 포집하기가 보다 용이하기 때문이다.The chemical liquid trap portion 1700 is installed in an inner space of a portion of the fluid discharge pipe 1520 enclosed by the heat exchange pipe 1600. This is because a portion of the fluid discharge tube 1520 enclosed in the coil-shaped heat exchange tube 1600 is more heat exchanged than other regions and it is easier to collect the liquid state liquid from the fluid.

결과적으로, 기판을 처리한 후 배출되는 유체로부터 열을 회수함과 동시에 약액을 회수할 수 있는 약액회수용 증발유닛을 설치함으로써 에너지 효율을 높임과 동시에 상기 약액에 소요되는 비용, 즉 원가를 절감할 수 있게 된다.As a result, by providing a chemical recovery evaporation unit capable of recovering heat from the fluid discharged after processing the substrate and simultaneously recovering the chemical solution, it is possible to improve the energy efficiency and reduce the cost .

도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 제2 실시 예를 설명한다.Referring to Fig. 4, a second embodiment of the substrate processing system according to the present invention will be described.

본 실시 예에 따른 기판처리시스템은 상술한 제1 실시 예와 달리, 두 개의 응축유닛과 두 개의 증발유닛이 병렬적으로 작동되는 히트펌프장치를 가진다.The substrate processing system according to the present embodiment has a heat pump device in which two condensation units and two evaporation units are operated in parallel, unlike the first embodiment described above.

상기 기판처리시스템은 기판처리부(10), 증발유닛, 압축유닛(200), 팽창유닛(300), 응축유닛 및 약액저장조를 포함한다.The substrate processing system includes a substrate processing unit 10, an evaporation unit, a compression unit 200, an expansion unit 300, a condensation unit, and a chemical reservoir.

상기 증발유닛은 상기 기판처리부(10)에서 배출되는 유체가 흐르는 배기관 상에 배치되는 제1 증발유닛(600)과, 상기 기판처리시스템의 외부에서 사용되는 제2 공정장비에서 배출되는 공정냉각수를 냉각시키기 위한 제2 증발유닛(500)을 포함한다.The evaporation unit includes a first evaporation unit 600 disposed on an exhaust pipe through which the fluid discharged from the substrate processing unit 10 flows, and a second evaporation unit 600 for cooling the process cooling water discharged from the second process equipment used outside the substrate processing system And a second evaporation unit (500)

상기 약액저장조는 상기 기판처리부(10)로 약액을 공급하기 위하여 서로 연결되는 제1 약액저장조(21)와 제2 약액저장조(23)를 포함한다.The chemical solution reservoir includes a first chemical solution reservoir (21) and a second chemical solution reservoir (23) connected to each other to supply the chemical solution to the substrate processing unit (10).

상기 응축유닛은 상기 제1 약액저장조(21)에 설치되어 상기 제1 약액저장조(21)의 약액을 가열하는 제1 응축유닛(410)과, 상기 제2 약액저장조(23)에 설치되어 상기 제2 약액저장조(23)의 약액을 가열하는 제2 응축유닛(420)을 포함한다.The condensing unit includes a first condensing unit 410 installed in the first chemical solution reservoir 21 to heat the chemical solution in the first chemical solution reservoir 21 and a second condensing unit 42 installed in the second chemical solution reservoir 23, And a second condensing unit (420) for heating the chemical liquid in the chemical liquid storage tank (23).

또한, 상기 기판처리시스템은 상기 제1 증발유닛(600)에서 배출되는 냉매가 흐르는 제1 냉매분지관(71)과, 상기 제2 증발유닛(500)에서 배출되는 냉매가 흐르는 제2 냉매분지관(72)과, 상기 제1 냉매분지관(71)과 상기 제2 냉매분지관(72)이 합쳐지면서 상기 압축유닛(200)과 연결되는 제1 냉매관(73)을 더 포함한다.The substrate processing system further includes a first refrigerant branch pipe 71 through which the refrigerant discharged from the first evaporation unit 600 flows and a second refrigerant branch pipe through which the refrigerant discharged from the second evaporation unit 500 flows, And a first refrigerant pipe 73 connected to the compression unit 200 while the first refrigerant branch pipe 71 and the second refrigerant branch pipe 72 are joined together.

또한, 상기 기판처리시스템은 상기 압축유닛(200)에서 배출되는 냉매가 흐르는 제2 냉매관(74)과, 상기 제2 냉매관(74)에서 분지되어 상기 제1 응축유닛(410)과 연결되는 제3 냉매분지관(76)과, 상기 제2 냉매관(74)에서 분지되어 상기 제2 응축유닛(420)과 연결되는 제4 냉매분지관(75)을 더 포함한다.The substrate processing system further includes a second refrigerant pipe 74 through which the refrigerant discharged from the compression unit 200 flows and a second refrigerant pipe 74 branched from the second refrigerant pipe 74 and connected to the first condensing unit 410 A third refrigerant branch pipe 76 and a fourth refrigerant branch pipe 75 branched from the second refrigerant pipe 74 and connected to the second condensing unit 420.

또한, 상기 기판처리시스템은 상기 제1 응축유닛(410)에서 배출되는 냉매가 흐르는 제5 냉매분지관(81)과, 상기 제2 응축유닛(420)에서 배출되는 냉매가 흐르는 제6 냉매분지관(82)과, 상기 제5 냉매분지관(81)과 상기 제6 냉매분지관(82)이 합쳐지면서 상기 팽창유닛(300)과 연결되는 제3 냉매관(83)을 더 포함한다.The substrate processing system further includes a fifth refrigerant branch pipe 81 through which the refrigerant discharged from the first condensing unit 410 flows and a sixth refrigerant branch pipe through which the refrigerant discharged from the second condensing unit 420 flows, And a third refrigerant pipe 83 connected to the expansion unit 300 while the fifth refrigerant branch pipe 81 and the sixth refrigerant branch pipe 82 are joined together.

또한, 상기 기판처리시스템은 상기 팽창유닛(300)에서 배출되는 냉매가 흐르는 제4 냉매관(84)과, 상기 제4 냉매관(84)에서 분지되어 상기 제1 증발유닛(600)과 연결되는 제7 냉매분지관(85)과, 상기 제4 냉매관(84)에서 분지되어 상기 제2 증발유닛(500)과 연결되는 제8 냉매분지관(86)을 더 포함한다.The substrate processing system further includes a fourth refrigerant pipe 84 through which the refrigerant discharged from the expansion unit 300 flows and a second refrigerant pipe 84 branched from the fourth refrigerant pipe 84 and connected to the first evaporation unit 600 A seventh refrigerant branch pipe 85 and an eighth refrigerant branch pipe 86 branched from the fourth refrigerant pipe 84 and connected to the second evaporation unit 500.

또한, 상기 기판처리시스템은 상기 제1 약액저장조(21)에서 배출되는 약액이 흐르는 제1 약액공급관(63)과, 상기 제2 약액저장조(23)에서 배출되는 약액이 흐르는 제2 약액공급관(61)과, 상기 제1 약액공급관(63)과 상기 제2 약액공급관(63)이 합쳐지면서 상기 기판처리부(10)와 연결되는 제3 약액공급관(65)과, 상기 제1 약액공급관(63)과 상기 제2 약액공급관(61)이 합쳐지는 영역에 설치되는 약액공급 조절밸브(53)를 더 포함한다.The substrate processing system further includes a first chemical solution supply pipe 63 through which the chemical solution discharged from the first chemical solution reservoir 21 flows and a second chemical solution supply pipe 61 through which the chemical solution discharged from the second chemical solution reservoir 23 flows A third chemical solution supply pipe 65 connected to the substrate processing unit 10 while the first chemical solution supply pipe 63 and the second chemical solution supply pipe 63 are combined with each other, And a chemical liquid supply control valve (53) installed in an area where the second chemical liquid supply pipe (61) is assembled.

또한, 상기 기판처리시스템은 상기 제1 증발유닛(600)에서 회수되는 액체상태의 약액이 흐르는 약액회수관(67)과, 상기 약액회수관(67) 상에 설치되어 상기 약액의 회수량을 조절하는 약액 회수량 조절밸브(51)를 더 포함한다.The substrate processing system further includes a liquid recovery pipe (67) through which the liquid chemical liquid recovered in the first evaporation unit (600) flows, a second liquid recovery pipe (67) And a chemical solution recovery valve (51).

상기 제1 증발유닛(600)은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판처리시스템에 구비된 약액회수용 증발유닛과 실질적으로 동일한 구조를 가지므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Since the first evaporation unit 600 has substantially the same structure as the chemical recovery evaporation unit provided in the substrate processing system according to the first embodiment of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

또한, 상기 제1 증발유닛(600)을 통하여 열에너지 및 약액을 회수하는 과정은 상술한 제1 실시 예에 따른 기판처리시스템에서의 작동과정과 유사하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The process of recovering the heat energy and the chemical liquid through the first evaporation unit 600 is similar to the operation process in the substrate processing system according to the first embodiment described above, and thus a detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기 제2 증발유닛(500)은 상기 기판처리시스템의 외부에서 사용되는 제2 공정장비에서 배출되는 공정냉각수와 상기 냉매를 열교환시켜 상기 공정냉각수를 냉각시키기 위한 제2 열교환기(520)와, 상기 제2 열교환기(520)가 설치되는 냉각수 탱크(510)를 포함한다.The second evaporation unit 500 includes a second heat exchanger 520 for cooling the process cooling water by exchanging heat between process coolant discharged from a second process equipment used outside the substrate processing system and the coolant, And a cooling water tank 510 in which the second heat exchanger 520 is installed.

상기 제2 열교환기(520)는 상기 공정냉각수가 유입되는 제1 열교환관(521)과, 상기 냉매가 유입되는 제2 열교환관(523)을 갖는 이중관 열교환기이다. 여기서, 상기 제1 열교환관(521)의 외측 둘레에 상기 제2 열교환관(523)이 구비되어 상기 공정냉각수와 상기 냉매가 서로 열교환을 하게 된다.The second heat exchanger 520 is a dual pipe heat exchanger having a first heat exchange pipe 521 through which the process cooling water flows and a second heat exchange pipe 523 through which the coolant flows. Here, the second heat exchange tube 523 is provided around the outer circumference of the first heat exchange tube 521 so that the process cooling water and the refrigerant heat-exchange with each other.

구체적으로, 상기 제2 공정장비에서 배출되는 공정냉각수는 냉각수 유입관(91)을 따라 상기 제1 열교환관(521)으로 유입되고, 동시에 상기 팽창유닛(300)을 경유한 냉매는 제8 냉매분지관(86)을 따라 상기 제2 열교환관(523)으로 유입된다.In detail, the process cooling water discharged from the second process equipment flows into the first heat exchange pipe 521 along the cooling water inflow pipe 91, and at the same time, And then flows into the second heat exchange tube 523 along the branch pipe 86.

물론, 상기 냉매가 상기 제1 열교환관(521)으로 유입되고, 상기 공정냉각수가 상기 제2 열교환관(523)으로 유입될 수도 있을 것이다.Of course, the refrigerant may flow into the first heat exchange tube 521, and the process cooling water may flow into the second heat exchange tube 523.

상기 제2 열교환기(520)에서 열교환을 마친 상기 공정냉각수는 상기 냉각수 탱크(510)의 내부로 배출된 후, 냉각수 배출관(93)을 따라 상기 냉각수 탱크(510)의 외부로 배출되어 냉각수 펌프(95)를 경유하면서 다시 상기 제2 공정장비로 공급된다. The process cooling water that has been heat-exchanged in the second heat exchanger 520 is discharged to the inside of the cooling water tank 510 and then discharged to the outside of the cooling water tank 510 along the cooling water discharge pipe 93, 95) to the second process equipment.

동시에, 상기 제2 열교환기(520)에서 열교환을 마친 상기 냉매는 상기 제2 냉매분지관(72)을 따라 배출되어 상기 제1 증발유닛(600)을 경유한 냉매와 합지된 후 상기 제1 냉매관(73)을 따라 상기 압축유닛(200)으로 유입된다.At the same time, the refrigerant having undergone the heat exchange in the second heat exchanger (520) is discharged along the second refrigerant branch tube (72) and is mixed with the refrigerant passing through the first evaporation unit (600) And then flows into the compression unit 200 along the pipe 73.

물론, 본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 상기 제2 증발유닛(500)은 상기 냉각수 탱크(510)가 구비되지 않고, 상기 제2 열교환기(520)로만 구성될 수도 있을 것이다.Of course, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the second evaporation unit 500 may be configured only by the second heat exchanger 520 without the cooling water tank 510.

또한, 상기 제2 증발유닛(500)은 공정냉각수가 저장되어 있는 냉각수 탱크와, 상기 냉각수 탱크 내부에 설치되면서 하나의 관로를 가진 열교환기, 예를 들면 판형 열교환기, 코일형 열교환기로 구성될 수도 있을 것이다. The second evaporation unit 500 may include a cooling water tank in which process cooling water is stored and a heat exchanger in the cooling water tank having a single pipe, for example, a plate type heat exchanger and a coil type heat exchanger There will be.

결과적으로, 상기 기판처리시스템의 외부에서 사용되는 제2 공정장비를 냉각시킨 후 일정온도로 상승된 공정냉각수와 히프펌프장치의 냉매를 열교환시킴으로써 상기 제2 공정장비에서 배출되는 폐열을 효율적으로 회수할 수 있고, 이로 인하여 공정냉각수를 냉각시키기 위하여 소요되는 에너지를 줄일 수 있게 된다.As a result, the second process equipment used outside the substrate processing system is cooled, and then the process cooling water, which has been raised to a predetermined temperature, is exchanged with the coolant of the hard pump device, thereby efficiently recovering the waste heat discharged from the second process equipment Thereby reducing the energy required to cool the process cooling water.

도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 제3 실시 예를 설명한다.A third embodiment of the substrate processing system according to the present invention will be described with reference to Fig.

본 실시 예에 따른 기판처리시스템은 약액저장조의 약액을 냉각한 후 가열된 냉각수로부터 열에너지를 회수하여 다시 상기 약액저장조로 공급함으로써 냉각수 재사용을 위하여 상기 냉각수를 냉각하는데 소요되는 에너지를 절감할 수 있는 실시 예이다.The substrate processing system according to the present embodiment can reduce the energy required for cooling the cooling water for reusing the cooling water by recovering thermal energy from the heated cooling water after cooling the chemical solution in the chemical solution storage tank, Yes.

상기 기판처리시스템은 기판처리부(10), 약액저장조(700), 히트펌프장치 및 냉각모듈(800)을 포함한다. 상기 히프펌프장치는 응축유닛(400), 제3 증발유닛(5000), 압축유닛(200) 및 팽창유닛(300)을 포함한다.The substrate processing system includes a substrate processing section 10, a chemical reservoir 700, a heat pump device, and a cooling module 800. The bottom pump apparatus includes a condensing unit 400, a third evaporating unit 5000, a compression unit 200, and an expansion unit 300.

상기 기판처리부(10), 상기 응축유닛(400), 상기 압축유닛(200) 및 상기 팽창유닛(300)은 상술한 제1 실시 예에 따른 기판처리시스템에 구비된 구성과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Since the substrate processing unit 10, the condensing unit 400, the compression unit 200 and the expansion unit 300 are substantially the same as those of the substrate processing system according to the first embodiment, A detailed description thereof will be omitted.

상기 약액저장조(700)의 약액은 일정 온도범위로 유지되어야 하는데, 본 실시 예에서는 상기 약액의 온도범위가 33 ~ 65℃로 유지된다.The chemical solution of the chemical solution reservoir 700 should be maintained at a constant temperature range. In this embodiment, the temperature range of the chemical solution is maintained at 33 to 65 캜.

상기 냉각모듈(800)은 상기 약액저장조(700)의 내부에 설치되어, 상기 약액저장조(700)의 약액의 온도가 미리 설정된 설정온도범위보다 높을 경우에 상기 약액저장조(700)의 약액을 냉각시키게 된다.The cooling module 800 is installed inside the chemical liquid storage tank 700 and cools the chemical liquid in the chemical liquid storage tank 700 when the temperature of the chemical liquid in the chemical liquid storage tank 700 is higher than a preset temperature range do.

반면, 상기 약액저장조(700)의 약액의 온도가 상기 설정온도범위보다 낮을 경우에는 상기 응축유닛(400)이 상기 약액을 가열하게 된다.On the other hand, when the temperature of the chemical solution in the chemical solution reservoir 700 is lower than the set temperature range, the condensation unit 400 heats the chemical solution.

결과적으로, 상기 약액저장조(700)에 저장된 약액의 온도가 상기 설정온도범위보다 낮을 때는 상기 응축유닛(400)이 작동하고, 상기 약액의 온도가 상기 설정온도범위보다 높을 때는 상기 냉각모듈(800)이 작동하므로 상기 약액저장조(700)의 약액이 상기 설정온도범위를 유지할 수 있게 된다.As a result, when the temperature of the chemical solution stored in the chemical solution storage tank 700 is lower than the set temperature range, the condensing unit 400 operates. When the temperature of the chemical solution is higher than the set temperature range, The chemical liquid in the chemical liquid storage tank 700 can maintain the set temperature range.

상기 제3 증발유닛(5000)은 상기 냉각모듈(800)에서 배출되는 제1 유체와 냉매를 열교환시켜 상기 제1 유체를 냉각시키기 위한 제3 열교환기(5200)와, 상기 제3 열교환기(5200)가 설치되는 제1 유체탱크(5100)를 포함한다.The third evaporator unit 5000 includes a third heat exchanger 5200 for exchanging heat between the first fluid discharged from the cooling module 800 and the refrigerant to cool the first fluid, The first fluid tank 5100 is provided with a first fluid tank 5100.

상기 제3 열교환기(5200) 및 상기 제1 유체탱크(5100)는 상술한 기판처리시스템의 제2 실시 예에서 설명되었던 제2 열교환기(520) 및 냉각수 탱크(510)와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Since the third heat exchanger 5200 and the first fluid tank 5100 are substantially the same as the second heat exchanger 520 and the cooling water tank 510 described in the second embodiment of the above-described substrate processing system, A detailed description thereof will be omitted.

또한, 상기 기판처리시스템은 상기 제3 열교환기(5200)와 상기 압축유닛(200)을 연결하는 제1 냉매관(924)과, 상기 압축유닛(200)과 상기 응축유닛(400)을 연결하는 제2 냉매관(925), 상기 응축유닛(400)과 상기 팽창유닛(300)을 연결하는 제3 냉매관(921), 상기 팽창유닛(300)과 상기 제3 열교환기(5200)를 연결하는 제4 냉매관(923)을 더 포함한다.The substrate processing system further includes a first refrigerant pipe 924 connecting the third heat exchanger 5200 and the compression unit 200 and a second refrigerant pipe 924 connecting the compression unit 200 and the condensation unit 400 A third refrigerant pipe 921 connecting the condensing unit 400 and the expansion unit 300 and a third refrigerant pipe 921 connecting the expansion unit 300 and the third heat exchanger 5200 And a fourth refrigerant pipe (923).

또한, 상기 기판처리시스템은 상기 냉각모듈(800)과 상기 제3 열교환기(5200)를 연결하는 제1 유체관(911), 상기 제1 유체탱크(5100)와 외부의 냉각수 생성장비(1)를 연결하는 제2 유체관(913), 상기 냉각수 생성장비(1)와 상기 냉각모듈(800)을 연결하는 제3 유체관(915), 상기 제1 유체관(911)의 제1 유체를 상기 제3 유체관(915)으로 바이패스 시키는 제4 유체관(917), 상기 제1 유체의 흐름을 조절하는 제1 유량조절밸브(931) 및 제2 유량조절밸브(933)를 더 포함한다.The substrate processing system further includes a first fluid pipe 911 connecting the cooling module 800 and the third heat exchanger 5200, a first fluid tank 5100 and an external cooling water generating device 1, A third fluid pipe 915 connecting the cooling water generating device 1 and the cooling module 800 to each other and a second fluid pipe 915 connecting the first fluid of the first fluid pipe 911 A fourth fluid pipe 917 bypassing the third fluid pipe 915, a first flow control valve 931 and a second flow control valve 933 for regulating the flow of the first fluid.

이하에서, 상기 약액저장조(700)에서 상기 약액이 냉각되는 과정을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a process of cooling the chemical solution in the chemical solution storage tank 700 will be described.

상기 약액의 온도가 상기 설정온도범위보다 높은 경우에는 상기 제3 유체관(917)에 상기 제1 유체가 흐르지 않도록 상기 제1 유량제어밸브(931) 및 상기 제2 유량조절밸브(933)를 조절하고, 상기 냉각모듈(800)을 경유한 상기 제1 유체가 상기 제3 증발유닛(5000)으로 유입되도록 한다.And controls the first flow control valve 931 and the second flow control valve 933 so that the first fluid does not flow to the third fluid pipe 917 when the temperature of the chemical liquid is higher than the preset temperature range So that the first fluid passed through the cooling module 800 flows into the third evaporation unit 5000.

구체적으로, 상기 제1 유체는 상기 제3 유체관(915)을 통하여 상기 냉각수 생성장비(1)로부터 상기 냉각모듈(800)로 유입된다.Specifically, the first fluid flows into the cooling module 800 from the cooling water producing equipment 1 through the third fluid pipe 915.

여기서, 상기 제1 유체는 상기 냉각수 생성장비(1)에서 배출되는 공정냉각수로서 상기 공정냉각수의 온도는 18~22℃의 범위를 가진다.Here, the first fluid is a process cooling water discharged from the cooling water producing equipment 1, and the temperature of the process cooling water is in a range of 18 to 22 ° C.

다음으로, 상기 냉각모듈(800)에는 상기 냉각수 생성장비(1)에서 배출되는 제1 유체가 흐르게 되고, 상기 제1 유체는 상기 약액저장조(700)의 약액과 열교환을 하면서 상기 약액의 온도를 낮추게 된다.Next, the first fluid discharged from the cooling water generating equipment 1 flows into the cooling module 800, and the first fluid undergoes heat exchange with the chemical solution of the chemical solution reservoir 700, thereby lowering the temperature of the chemical solution do.

상기 제1 유체는 상기 약액과의 열교환으로 인하여 온도가 20~24℃로 가열된 상태로 상기 제1 유체관(911)을 통하여 상기 제3 열교환기(5200)로 유입된다. The first fluid flows into the third heat exchanger (5200) through the first fluid pipe (911) while being heated to 20 to 24 ° C due to heat exchange with the chemical liquid.

상기 제3 열교환기(5200)로 유입된 상기 제1 유체는 상기 히트펌프장치의 냉매와 열교환을 하면서 냉각되고, 냉각된 제1 유체는 상기 제2 유체관(913)을 통하여 다시 상기 냉각수 생성장비(1)로 유입된다. 여기서, 상기 제3 열교환기(5200)에서 배출되는 제1 유체의 온도는 15~22℃로 냉각된다.The first fluid introduced into the third heat exchanger (5200) is cooled while exchanging heat with the refrigerant of the heat pump device, and the cooled first fluid passes through the second fluid pipe (913) (1). Here, the temperature of the first fluid discharged from the third heat exchanger 5200 is cooled to 15 to 22 ° C.

한편, 상기 약액저장조(700)에서 상기 약액이 가열되는 과정을 설명하면 다음과 같다.The process of heating the chemical solution in the chemical solution reservoir 700 will be described below.

상기 약액의 온도가 상기 설정온도범위보다 낮은 경우에는 상기 제1 유량제어밸브(931) 및 상기 제2 유량제어밸브(933)의 제어를 통하여 상기 제1 유체가 상기 냉각모듈(800)로 유입되는 것을 차단한 상태에서 상기 히트펌프장치가 작동된다.When the temperature of the chemical liquid is lower than the set temperature range, the first fluid flows into the cooling module 800 through the control of the first flow control valve 931 and the second flow control valve 933 The heat pump device is operated.

구체적으로, 상기 제3 열교환기(5200)에서 상기 제1 유체와 열교환을 마친 냉매는 상기 제1 냉매관(924)을 통하여 상기 압축유닛(200)으로 유입된다.Specifically, the refrigerant having undergone heat exchange with the first fluid in the third heat exchanger (5200) flows into the compression unit (200) through the first refrigerant pipe (924).

다음으로, 상기 냉매는 상기 압축유닛(200)에서 고온고압으로 압축된 후 상기 제2 냉매관(925)을 통하여 상기 응축유닛(400)으로 유입된다.Next, the refrigerant is compressed at a high temperature and a high pressure in the compression unit 200, and then flows into the condensing unit 400 through the second refrigerant pipe 925.

상기 응축유닛(400)으로 유입된 냉매는 상기 약액저장조(700)의 약액과 열교환을 하면서 상기 약액을 가열시키게 된다.The refrigerant flowing into the condensing unit 400 is heat-exchanged with the chemical liquid in the chemical liquid reservoir 700 to heat the chemical liquid.

상기 약액과의 열교환을 마친 냉매는 상기 제3 냉매관(921)을 통하여 상기 팽창유닛(300)으로 유입되어 저온저압의 상태로 팽창된다. The refrigerant having undergone the heat exchange with the chemical liquid flows into the expansion unit 300 through the third refrigerant pipe 921 and is expanded to a low-temperature and low-pressure state.

상기 팽창유닛(300)을 경유한 냉매는 상기 제4 냉매관(923)을 통하여 상기 제3 증발유닛(5000), 즉 상기 제3 열교환기(5200)로 유입된다.The refrigerant passed through the expansion unit 300 flows into the third evaporator unit 5000, that is, the third heat exchanger 5200 through the fourth refrigerant pipe 923.

본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 상기 기판처리시스템은 상기 약액저장조(700)의 약액의 온도를 센싱하는 온도센서(미도시)와, 상기 약액의 온도에 따라 상기 약액을 가열할 것인지 또는 냉각할 것인지를 판단하여 기판처리시스템을 제어하는 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the substrate processing system may include a temperature sensor (not shown) for sensing the temperature of the chemical liquid in the chemical liquid reservoir 700, (Not shown) for controlling the substrate processing system by determining whether the substrate is to be cooled or cooled.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정한 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형의 실시가 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.As described above, the present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention as claimed in the claims. And such variations are within the scope of the present invention.

10: 기판처리부 20, 700: 약액저장조
100: 증발유닛 110, 1100: 열교환관 고정캡
120, 1200: 메인하우징 130, 1400: 유체유입부
140, 1500: 유체배출부 150, 1700: 약액트랩부
161: 열교환관 200: 압축유닛
300: 팽창유닛 400: 응축유닛
410: 제1 응축유닛 420: 제2 응축유닛
500: 제2 증발유닛 600: 제1 증발유닛
800: 냉각모듈 5000: 제3 증발유닛10: substrate processing section 20, 700: chemical solution reservoir
100: evaporation unit 110, 1100: heat exchange tube fixing cap
120, 1200: main housing 130, 1400: fluid inlet
140, 1500: fluid discharge part 150, 1700: chemical liquid trap part
161: heat exchange tube 200: compression unit
300: expansion unit 400: condensation unit
410: first condensing unit 420: second condensing unit
500: second evaporation unit 600: first evaporation unit
800: cooling module 5000: third evaporation unit

Claims (11)

약액을 사용하여 기판을 처리하기 위한 기판처리부;
상기 기판처리부로 공급되는 상기 약액이 저장되는 약액저장조; 그리고,
상기 약액저장조의 약액을 가열하는 응축유닛과, 공정장비에서 배출되는 유체의 적어도 일부분을 냉각시키면서 폐열을 회수하는 증발유닛과, 상기 증발유닛에서 배출되는 냉매를 압축하는 압축유닛과, 상기 응축유닛에서 배출되는 상기 냉매를 팽창시키는 팽창유닛을 갖는 히트펌프장치를 포함하고,
상기 증발유닛은 상기 기판처리부에서 배출되는 유체가 유입되는 증발기 하우징과, 상기 팽창유닛으로부터 유입되는 상기 냉매가 상기 유체와 열교환되도록 하는 제1 열교환기와, 상기 증발기 하우징의 내부에 설치되며, 상기 유체로부터 상기 액체상태의 약액을 용이하게 포집하기 위하여 상기 유체의 접촉면적을 넓혀주는 약액트랩부를 포함하며,
상기 증발기 하우징에는 상기 냉매와 상기 유체의 열교환으로 인하여 액체상태의 약액이 포집되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.A substrate processing unit for processing the substrate using the chemical liquid;
A chemical liquid reservoir for storing the chemical liquid supplied to the substrate processing unit; And,
A condensing unit for heating the chemical solution in the chemical solution reservoir; an evaporation unit for recovering waste heat while cooling at least a part of the fluid discharged from the processing equipment; a compression unit for compressing the refrigerant discharged from the evaporation unit; And a heat pump device having an expansion unit for expanding the refrigerant to be discharged,
The evaporation unit includes an evaporator housing into which the fluid discharged from the substrate processing unit flows, a first heat exchanger that exchanges heat with the refrigerant introduced from the expansion unit, and a second heat exchanger installed inside the evaporator housing, And a chemical liquid trap portion for widening a contact area of the fluid to easily collect the liquid chemical liquid,
Wherein the liquid in the liquid state is collected in the evaporator housing due to heat exchange between the refrigerant and the fluid. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 증발기 하우징에 수집된 상기 액체상태의 약액을 상기 약액저장조로 공급하기 위한 약액회수관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method according to claim 1,
Further comprising a chemical liquid recovery pipe for supplying the chemical liquid collected in the evaporator housing to the chemical liquid storage tank. 제1항 또는 제4항에 있어서,
상기 증발유닛은 외부에서 사용되는 제2 공정장비에서 배출되는 공정냉각수와 상기 냉매를 열교환시켜 상기 공정냉각수를 냉각시키기 위한 제2 열교환기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method according to claim 1 or 4,
Wherein the evaporation unit further comprises a second heat exchanger for exchanging heat between the process cooling water discharged from the second process equipment used in the outside and the refrigerant to cool the process cooling water. 제5항에 있어서,
상기 증발유닛은 상기 제2 열교환기가 설치되는 공정냉각수 탱크를 더 포함하며, 상기 제2 열교환기는 상기 공정냉각수가 유입되는 제1 열교환관과, 상기 냉매가 유입되는 제2 열교환관을 갖는 이중관 열교환기인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템. 6. The method of claim 5,
Wherein the evaporating unit further comprises a process cooling water tank in which the second heat exchanger is installed and the second heat exchanger is a dual pipe heat exchanger having a first heat exchange pipe into which the process cooling water flows and a second heat exchange pipe into which the refrigerant flows, And the substrate processing system. 제1항 또는 제4항에 있어서,
상기 약액저장조의 약액을 냉각시키기 위한 냉각모듈을 더 포함하며, 상기 증발유닛은 상기 냉각모듈에서 배출되는 제1 유체와 상기 냉매를 열교환시켜 상기 제1 유체를 냉각시키기 위한 제3 열교환기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method according to claim 1 or 4,
And a cooling module for cooling the chemical solution in the chemical solution reservoir, wherein the evaporation unit includes a third heat exchanger for exchanging heat between the first fluid discharged from the cooling module and the refrigerant to cool the first fluid The substrate processing system comprising: 약액을 사용하여 기판을 처리하는 기판처리부에서 배출되는 유체가 유입되는 증발기 하우징;
상기 증발기 하우징 내부에 설치되며, 팽창유닛으로부터 유입되는 냉매가 상기 유체와 열교환되도록 하는 제1 열교환기; 그리고,
상기 증발기 하우징의 내부에 설치되며 상기 유체로부터 상기 액체상태의 약액을 용이하게 포집하기 위하여 상기 유체의 접촉면적을 넓혀주는 약액트랩부를 포함하고, 상기 증발기 하우징에는 상기 냉매와 상기 유체의 열교환으로 인하여 액체상태의 약액이 포집되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 약액회수용 증발유닛.An evaporator housing into which a fluid discharged from a substrate processing section for processing a substrate by using a chemical solution flows;
A first heat exchanger installed in the evaporator housing to exchange heat with refrigerant flowing from the expansion unit; And,
And a chemical liquid trap portion provided inside the evaporator housing for widening a contact area of the fluid to easily collect the liquid chemical liquid from the fluid, wherein the evaporator housing is provided with a liquid And the chemical liquid in the state of being collected is collected. 삭제delete 제8항에 있어서,
상기 증발기 하우징은 상기 기판처리부에서 배출되는 상기 유체가 유입되는 유체유입부와, 상기 냉매와의 열교환을 마친 유체가 배출되는 유체배출부를 포함하며, 상기 약액트랩부는 상기 유체유입부의 후단과 상기 유체배출부의 전단 중 한 곳 이상에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 약액회수용 증발유닛. 9. The method of claim 8,
Wherein the evaporator housing includes a fluid inflow portion through which the fluid discharged from the substrate processing portion flows and a fluid discharge portion through which a fluid after heat exchange between the refrigerant and the refrigerant is discharged, wherein the chemical fluid trap portion includes a rear end of the fluid inflow portion, Wherein the chemical liquid recovery evaporation unit of the substrate processing system is disposed at one or more of the front ends of the substrate processing system. 제8항에 있어서,
상기 증발기 하우징은 메인하우징과, 상기 냉매와의 열교환을 마친 유체가 배출되는 유체배출부를 포함하며, 상기 제1 열교환기의 적어도 일부분은 상기 유체배출부의 외측면을 감싸면서 상기 메인하우징의 길이방향을 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 기판처리시스템의 약액회수용 증발유닛.9. The method of claim 8,
The evaporator housing includes a main housing and a fluid discharge portion through which the fluid after heat exchange with the refrigerant is discharged. At least a part of the first heat exchanger surrounds the outer surface of the fluid discharge portion, Wherein the chemical liquid recovery evaporation unit of the substrate processing system comprises:
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