KR101416438B1 - Metal mesh, touch screen sensor using the same and manufacturing method of the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 터치 스크린 센서에 이용되는 메탈 메쉬로서, 투명 기판과, 상기 투명기판 위에 형성된 도전성 패턴층과, 상기 금속 패턴층의 상부와 측부에 형성된 흑화층을 포함하는 메탈 메쉬를 제공한다.The present invention provides a metal mesh for use in a touch screen sensor, the metal mesh including a transparent substrate, a conductive pattern layer formed on the transparent substrate, and a blackening layer formed on upper and side portions of the metal pattern layer.
Description
본 발명은 메탈 메쉬, 이를 이용한 터치 스크린 센서 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 흑화 처리를 통하여 특성이 개선된 메탈 메쉬와 이를 이용한 터치 스크린 센서를 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a metal mesh, a touch screen sensor using the metal mesh, and a manufacturing method thereof. More particularly, the present invention relates to a metal mesh having improved characteristics through blackening and a method of manufacturing a touch screen sensor using the metal mesh.
최근 네이게이션, 스마트폰과 같이 소형 디스플레이 장치가 구비된 전자기기의 사용이 확대되면서 터치 스크린 패널과 같은 입력수단이 구비된 디스플레이 소자가 널리 이용되고 있다. 2. Description of the Related Art Recently, electronic devices having small display devices such as navigation and smart phones have been widely used, and display devices having input means such as touch screen panels have been widely used.
터치 스크린 패널(touch screen panel, TSP)은 손 또는 터치펜 등을 이용하여 컴퓨터를 제어할 수 있는 입력수단이 구비된 전자소자이다. 터치 스크린 패널은 압력을 감지하는 저항막 방식, 전하의 이동을 감지하는 정전용량 방식 등이 있고, 제조원가를 절감하고 입력 오류를 최소화하기 위한 다양한 구조와 제조방법에 관한 기술이 개발되고 있다.BACKGROUND ART A touch screen panel (TSP) is an electronic device equipped with input means capable of controlling a computer using a hand or a touch pen. The touch screen panel includes a resistive film type for sensing a pressure and a capacitive type for detecting movement of a charge. Various techniques for manufacturing structures and manufacturing methods for reducing manufacturing costs and minimizing input errors are being developed.
터치 스크린 패널은 윈도우 기판, 블랙매트릭스층, 투명도전층, 금속전극층, 프라이머층 등으로 구성되어 있는 것이 일반적이며, 먼저 윈도우 기판에 블랙매트릭스층, 투명도전층, 금속전극층을 순차적으로 형성하고, 프라이머를 이용하여 디스플레이 기판에 터치 스크린 패널을 결합하는 순서로 진행된다. 이 중에서 투명 전극 소재로서는 인듐 틴 옥사이드(ITO) 박막을 사용하는 것이 주종을 이루고 있다. The touch screen panel generally comprises a window substrate, a black matrix layer, a transparent conductive layer, a metal electrode layer, a primer layer, and the like. First, a black matrix layer, a transparent conductive layer, and a metal electrode layer are sequentially formed on a window substrate, And then the touch screen panel is coupled to the display substrate. Among them, indium tin oxide (ITO) thin film is mainly used as a transparent electrode material.
이러한 인듐 틴 옥사이드 소재는 투과도나 전기적 특성 등은 우수하지만, 희토류 금속을 사용하므로 수급이 원활하지 않고, 고가이며, 굴곡성이 없어 유연한 재료로는 사용할 수 없는 단점이 있다. Such indium tin oxide materials are excellent in transmittance and electrical characteristics, but they have drawbacks in that they can not be used as flexible materials because they are rarely supplied, inexpensive, and flexible because rare-earth metals are used.
따라서 기존에 많이 사용하고 있는 인듐 틴 옥사이드를 대체하기 위하여 은나노와이어, 탄소나노튜브, 그래핀, 산화아연 등의 투명 전극 소재에 대해 많은 연구를 하고 있으며, 메탈 메쉬처럼 다른 방법을 이용한 투명 전극층도 일부 사용되고 있다. 이처럼 투명 전극 소재에서 인듐 틴 옥사이드 필름을 대체할 것으로 기대되는 메탈 메쉬는 은(Ag) 이나 구리(Cu) 등의 금속을 사용하므로 저항값이 낮은 장점이 있으나, 투과도가 낮은 단점도 병존한다.Therefore, in order to replace the conventional indium tin oxide, a lot of research has been conducted on transparent electrode materials such as silver nano wire, carbon nanotube, graphene and zinc oxide, and a transparent electrode layer using other methods such as a metal mesh . Metal mesh, which is expected to replace indium tin oxide film in transparent electrode material, has a low resistance value because it uses metal such as silver (Ag) or copper (Cu), but also has a low point of low permeability.
메탈 메쉬는 PET 필름 등의 투명 소재 위에 금속을 직교 형태로 눈에 보이지 않을 만큼 수 ㎛ 정도로 매우 미세하게 입혀 전극 필름을 제작하는데 기존의 투명 전극 소재인 인듐 틴 옥사이드를 대체할 수 있어 가격 경쟁력을 확보할 수 있다. 또한 기존의 인듐 틴 옥사이드의 크랙 특성으로 인해 적용할 수 없었던 플렉시블 디스플레이 플렉서블 디스플레이(flexible display)용 터치 스크린 패널에 적용이 가능하다.Metal mesh can be substituted for indium tin oxide, which is a transparent electrode material, to manufacture electrode film by finely finishing the metal on a transparent material such as PET film to a thickness of several micrometers can do. Further, it can be applied to a touch screen panel for a flexible display which can not be applied due to the crack characteristic of the existing indium tin oxide.
현재까지는 중대형 제품에 주로 적용되고 있는 메탈 메쉬 기술에 대하여 회로폭을 5㎛ 이하로 미세화하는 공정이 개발됨에 따라 모바일 제품에 적용할 수 있는 가능성이 높아졌으며, 향후 터치 스크린 패널 시장에서 폭발적인 성장이 기대된다. Up to now, metal mesh technology, which is mainly applied to middle and large sized products, has been developed with the process of miniaturizing the circuit width to 5 μm or less. Therefore, possibility to apply to mobile products has increased, and explosive growth is expected in the touch screen panel market do.
터치 스크린패널용 메탈메쉬는 일반적으로 PET 필름 상에 스퍼터링이나, 전사 또는 도금 등의 방법으로 구리(Cu), 은(Ag) 등의 금속층을 형성시킨 후 적용 제품에 맞는 패턴을 구현하고 현상, 에칭 및 박리 공정을 통해 제작한다. 이러한 메탈메쉬 제조 방법은 일본특허 2002-9484, 일본특허 2009-76654 등에 개시되어 있다.Metal mesh for touch screen panel is generally formed by forming a metal layer such as copper (Cu) or silver (Ag) on PET film by sputtering, transfer or plating method, And a peeling process. Such a method of producing a metal mesh is disclosed in Japanese Patent Application No. 2002-9484 and Japanese Patent Application No. 2009-76654.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 첫 번째 과제는 메탈 메쉬를 구성하는 패턴의 상부와 측부에 흑화처리가 된 터치 스크린 센서용 메탈 메쉬를 제공하는 것이다.Accordingly, a first object of the present invention is to provide a metal mesh for a touch screen sensor which has been subjected to a blackening treatment on upper and side portions of a pattern constituting a metal mesh.
본 발명이 해결하고자 하는 두 번째 과제는 상기 메탈 메쉬가 적용된 터치 스크린 센서를 제공하는 것이다.A second object of the present invention is to provide a touch screen sensor to which the metal mesh is applied.
본 발명이 해결하고자 하는 세 번째 과제는 상기 터치 스크린 센서용 메탈 메쉬의 제조방법을 제공하는 것이다.A third object of the present invention is to provide a method of manufacturing the metal mesh for the touch screen sensor.
본 발명은 상기 첫 번째 과제를 달성하기 위하여, 터치 스크린 센서에 이용되는 메탈 메쉬로서, 투명 기판과, 상기 투명기판 위에 형성된 도전성 패턴층과, 상기 금속 패턴층의 상부와 측부에 형성된 흑화층을 포함하는 메탈 메쉬를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a metal mesh for use in a touch screen sensor, the metal mesh including a transparent substrate, a conductive pattern layer formed on the transparent substrate, and a blackening layer formed on upper and side portions of the metal pattern layer. Metal mesh.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 도전성 패턴층은 니켈-구리층, 구리층 및 니켈 구리층이 차례로 적층될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the conductive pattern layer may include a nickel-copper layer, a copper layer, and a nickel copper layer in this order.
본 발명의 다른 구현예에 따르면, 상기 도전성 패턴층은 니켈-구리층, 구리층 및 니켈층이 차례로 적층될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the conductive pattern layer may include a nickel-copper layer, a copper layer, and a nickel layer in this order.
본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 상기 도전성 패턴층은 니켈-구리층 및 구리층이 적층될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the conductive pattern layer may be a nickel-copper layer and a copper layer.
본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 상기 도전성 패턴층은 흑니켈층, 구리층 및 흑니켈층이 차례로 적층될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the conductive pattern layer may include a black nickel layer, a copper layer, and a black nickel layer in this order.
본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 상기 흑화층은 흑니켈 또는 흑크롬으로 이루어질 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the blackening layer may be made of black nickel or black chrome.
본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 상기 흑니켈은 전해 도금 또는 무전해 도금에 의하여 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the black nickel may be formed by electrolytic plating or electroless plating.
본 발명은 상기 두 번째 과제를 달성하기 위하여, 상기 메탈 메쉬를 포함하는 터치 스크린 센서를 제공한다.In order to achieve the second object, the present invention provides a touch screen sensor including the metal mesh.
본 발명은 상기 세 번째 과제를 달성하기 위하여, 투명 기판을 제공하는 단계와, 상기 투명 기판 위에 도전층을 형성하는 단계와, 상기 도전층을 메쉬 형태로 패터닝하는 단계와, 상기 패터닝된 도전층의 상부와 측부에 흑화층을 형성하는 단계를 포함하는 터치 스크린 센서용 메탈 메쉬의 제조방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of forming a patterned conductive layer, comprising the steps of: providing a transparent substrate; forming a conductive layer on the transparent substrate; patterning the conductive layer in a mesh pattern; And forming a blackening layer on the upper and side portions of the metal mesh.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 도전층은 니켈-구리층/구리층, 니켈-구리층/구리층/니켈-구리층 또는 흑니켈층/구리층/흑니켈층으로 이루어지고, 상기 흑화층을 형성하는 단계는 탈지 단계, 촉매 처리 단계, 산세 단계 및 무전해 흑니켈도금 단계로 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the conductive layer is formed of a nickel-copper layer / copper layer, a nickel-copper layer / a copper layer / a nickel-copper layer or a black nickel layer / a copper layer / a black nickel layer, The step of forming the layer may comprise a degreasing step, a catalytic treatment step, a pickling step and an electroless black nickel plating step.
본 발명의 다른 구현예에 따르면, 상기 도전층은 니켈-구리층/니켈층으로 이루어지고, 상기 흑화층을 형성하는 단계는 탈지 단계, 산세 단계 및 1차 무전해 니켈 도금 단계 및 2차 무전해 니켈 도금 단계로 이루어질 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the conductive layer comprises a nickel-copper layer / nickel layer, and the step of forming the blackening layer includes a degreasing step, a pickling step, a first electroless nickel plating step, and a second electroless plating step Nickel plating step.
본 발명의 터치 스크린용 메탈 메쉬는 흑화층이 형성되어 있으므로 디스플레이 화면의 반사도를 감소시킬 수 있으며, 명실 명암비를 높일 수 있고 따라서 시인성 확보에 유리하다. 또한 메탈 메쉬의 상부뿐 아니라 메쉬 패턴의 측부 또는 하부까지 흑화층이 형성되어 있으므로 측면에서 입사하는 광에 대한 반사도도 함께 감소시켜서 디스플레이 소자의 품질을 더욱 높일 수 있다.Since the metal mesh for a touch screen of the present invention is formed with a blackening layer, the reflectivity of the display screen can be reduced, and the bright-room contrast ratio can be increased, which is advantageous for ensuring visibility. In addition, since the blackening layer is formed not only at the upper portion of the metal mesh but also at the side portion or the lower portion of the mesh pattern, the reflectivity with respect to the incident light from the side is also reduced, thereby further enhancing the quality of the display device.
본 발명의 터치 스크린용 메탈 메쉬의 제조방법은 도금 방법을 이용하므로 메탈 메쉬의 제조비용을 절감할 수 있고, 메쉬 패턴층의 구성에 따라 서로 다른 흑화층 형성 공정을 적용하여 양질의 흑화층을 형성할 수 있다.The manufacturing method of the metal mesh for a touch screen according to the present invention can reduce the manufacturing cost of the metal mesh by using the plating method and can apply different blackening layer forming processes depending on the structure of the mesh pattern layer to form a high quality blackening layer can do.
도 1은 니켈-구리층/구리층/니켈-구리층으로 이루어진 메쉬 패턴이 적용된 메탈 메쉬의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 니켈-구리층/구리층/니켈층으로 이루어진 메쉬 패턴이 적용된 메탈 메쉬의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 니켈-구리층/구리층으로 이루어진 메쉬 패턴이 적용된 메탈 메쉬의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 흑니켈층/구리층/흑니켈층으로 이루어진 메쉬 패턴이 적용된 메탈 메쉬의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 니켈-구리층/구리층/니켈-구리층 또는 니켈-구리층/구리층으로 이루어진 메탈 메쉬의 흑화 공정을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 니켈-구리층/구리층/니켈층으로 이루어진 메탈 메쉬의 흑화 공정을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a metal mesh to which a mesh pattern composed of a nickel-copper layer / a copper layer / a nickel-copper layer is applied.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a metal mesh to which a mesh pattern composed of a nickel-copper layer / a copper layer / a nickel layer is applied.
3 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a metal mesh to which a mesh pattern composed of a nickel-copper layer / copper layer is applied.
4 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a metal mesh to which a mesh pattern composed of a black nickel layer / a copper layer / a black nickel layer is applied.
5 is a flow chart for explaining a blackening process of a metal mesh composed of a nickel-copper layer / a copper layer / a nickel-copper layer or a nickel-copper layer / a copper layer.
6 is a flow chart for explaining a blackening process of a metal mesh composed of a nickel-copper layer / a copper layer / a nickel layer.
본 발명은 터치 스크린 센서에 이용되는 메탈 메쉬로서, 투명 기판과, 상기 투명기판 위에 형성된 도전성 패턴층과, 상기 금속 패턴층의 상부와 측부에 형성된 흑화층을 포함하는 메탈 메쉬를 제공한다.The present invention provides a metal mesh for use in a touch screen sensor, the metal mesh including a transparent substrate, a conductive pattern layer formed on the transparent substrate, and a blackening layer formed on upper and side portions of the metal pattern layer.
본 발명의 메탈 메쉬는 터치 스크린 센서에 이용되는 것으로서, 인듐 틴 옥사이드 박막을 이용한 기존의 투명 전극을 대체할 수 있고, 낮은 전기 저항성과 높은 시인성을 가진다. 또한 도금방법에 의하여 제조되므로 제조비용을 절감할 수 있고, 특히 고분자 기판과 같은 가요성 기판에 적용될 수 있는 유리한 효과를 가진다. The metal mesh of the present invention is used in a touch screen sensor and can replace a conventional transparent electrode using an indium tin oxide thin film and has low electrical resistance and high visibility. In addition, since it is manufactured by the plating method, the manufacturing cost can be reduced, and in particular, it can be advantageously applied to a flexible substrate such as a polymer substrate.
본 발명의 터치 스크린용 메탈 메쉬는 메쉬 패턴을 이루는 도전층을 다양한 구조로 형성할 수 있고, 도전층의 구성에 따라 서로 다른 흑화층 형성 공정이 적용될 수 있다. In the metal mesh for a touch screen of the present invention, the conductive layer forming the mesh pattern may be formed in various structures, and different blackening layer forming processes may be applied depending on the configuration of the conductive layer.
본 발명의 터치 스크린용 메탈 메쉬에 적용되는 메쉬 패턴층은 니켈-구리층/구리층/니켈 구리층의 3중층, 니켈-구리층/구리층/니켈층의 3중층, 니켈-구리층/구리층의 2중층 또는 흑니켈층/구리층/흑니켈층의 3중층으로 이루어질 수 있고, 상기 다중층의 형성 후에는 패터닝된 보호막의 도포 및 식각 등의 공정을 통하여 패터닝 과정이 수행될 수 있다. 구체적으로는 식각액으로 염화동을 주성분으로 하는 타입과, 질산이나 황산과 과산화수소수를 주성분으로 하는 타입이 적용될 수 있다.The mesh pattern layer applied to the metal mesh for a touch screen of the present invention includes a triple layer of nickel-copper layer / copper layer / nickel copper layer, a triple layer of nickel-copper layer / copper layer / nickel layer, a nickel- Layer or a triple layer of a black nickel layer / a copper layer / a black nickel layer. After the formation of the multilayer, the patterning process may be performed through processes such as application of a patterned protective film and etching. Concretely, a type mainly composed of hydrochloric acid as the etching solution and a type mainly containing nitric acid, sulfuric acid and hydrogen peroxide can be applied.
메쉬 패턴층으로 니켈-구리층/구리층/니켈 구리층의 3중층을 구성하는 방법은, 먼저 금속층의 밀착력 확보를 위해 PET 필름 등의 소재에 스퍼터링 방법에 의해 니켈-구리 등의 하지도금층을 형성한 후 스퍼터링으로 구리층을 형성하고 산화 방지 및 구리층 보호를 위해 구리층 위에 다시 니켈-구리층을 형성하는 것이다.A method of forming a triple layer of a nickel-copper layer / a copper layer / a nickel copper layer with a mesh pattern layer is to form an underlying plating layer of nickel-copper or the like on a material such as a PET film by a sputtering method Followed by sputtering to form a copper layer and again to form a nickel-copper layer over the copper layer to prevent oxidation and protect the copper layer.
메쉬 패턴층으로 니켈-구리층/구리층/니켈층의 3중층을 구성하는 방법은, 먼저 금속층의 밀착력 확보를 위해 PET 필름 등의 소재에 스퍼터링 방법에 의해 니켈-구리 등의 하지도금층을 형성한 후 스퍼터링으로 구리층을 형성하고 산화 방지 및 구리층 보호를 위해 구리층 위에 다시 니켈층을 형성하는 것이다.A method for forming a triple layer of nickel-copper layer / copper layer / nickel layer with a mesh pattern layer is as follows. First, a base plating layer of nickel-copper or the like is formed on a material such as a PET film by a sputtering method Forming a copper layer by post-sputtering, and forming a nickel layer again on the copper layer to prevent oxidation and protect the copper layer.
메쉬 패턴층으로 니켈-구리층/구리층의 2중층을 구성하는 방법은, 먼저 PET 필름 등의 소재에 스퍼터링 방법에 의해 니켈-구리 등의 하지 도금층을 형성하고 그 위에 스퍼터링으로 구리층을 형성하는 것이다.The method of forming the nickel-copper layer / copper layer as the mesh pattern layer is as follows. First, a base plating layer such as nickel-copper is formed on a material such as a PET film by a sputtering method and a copper layer is formed thereon by sputtering will be.
메쉬 패턴층으로 흑니켈층층/구리층/흑니켈층의 3중층을 구성하는 방법은, PET 필름 등의 소재에 무전해 도금으로 흑니켈을 도금한 후, 스퍼터링이나 무전해, 또는 전기도금에 의해 구리 금속층을 형성시키고, 그 위에 다시 무전해 흑니켈 도금을 형성하는 것이다.A method of forming a triple layer of a black nickel layer / a copper layer / a black nickel layer with a mesh pattern layer is a method in which black nickel is plated on a material such as a PET film by electroless plating and then is subjected to sputtering, electroless plating, A copper metal layer is formed, and electroless black nickel plating is formed thereon.
상기의 다양한 메쉬 패턴층에 흑화층을 형성하는 방법은 패턴층의 구성에 따라 다른데, 무전해 니켈 도금방법이 적용될 수 있고, 패턴층의 상부와 측부에 흑화층이 형성되는 것이 특징이다. 메쉬 패턴층이 흑니켈층층/구리층/흑니켈층의 3중층으로 이루어진 경우에는 상기 상부와 측부의 흑화층 형성에 의하여 4면이 모두 흑화 처리된 패턴을 얻을 수 있고, 이러한 구조에서는 외부에서 입사하는 광 뿐만 아니라 내부에서 반사되는 광까지 패턴층에서 흡수할 수 있으므로 보다 양호한 광학적 특성이 구현될 수 있다. The method of forming the blackening layer on the various mesh pattern layers is different depending on the configuration of the pattern layer. The electroless nickel plating method can be applied, and the blackening layer is formed on the upper and side portions of the pattern layer. In the case where the mesh pattern layer is formed of a triple layer of a black nickel layer / a copper layer / a black nickel layer, it is possible to obtain a pattern in which all four sides are blackened by forming a blackening layer on the top and side portions. But also the light reflected from the inside can be absorbed in the pattern layer, so that better optical characteristics can be realized.
흑화층을 형성하는 방법은 전해도금에 의한 흑니켈 도금이나 흑색크롬 도금 및 무전해 약품 반응에 의한 흑니켈 도금이나 블랙옥사이드 등을 적용할 수 있다. 전해도금에 의한 흑니켈 처리는 금속니켈염, 나트륨황화합물, 무기산, 계면활성제 등으로 이루어진 용액을 이용하여 상온에서 약 0.5ASD 내외의 전류밀도, pH 6 정도의 작업 조건으로 약 3분 정도 처리하는 것으로 수행될 수 있다. 또한 무전해에 의한 옥사이드 처리는 나트륨, 칼륨 등의 황화합물과 염화물 등을 이용하여 상온에서 요구하는 색상에 따라 약 30초에서 2분 내외 진행될 수 있다.As a method for forming the blackening layer, black nickel plating, black oxide plating, black chromium plating by electroplating, and black nickel plating by electroless chemical reaction can be applied. The black nickel treatment by electrolytic plating is performed for about 3 minutes at a current density of about 0.5 ASD at room temperature and at a working condition of about pH 6 using a solution of metal nickel salt, sodium sulfur compound, inorganic acid, . In addition, the oxide treatment by electroless plating can be performed for about 30 seconds to about 2 minutes depending on the color required at room temperature by using sulfur compounds such as sodium and potassium and chlorides.
아래에서 도면을 이용하여 본 발명의 메탈 메쉬 형성방법에 대하여 설명한다.A method of forming a metal mesh according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
도 1은 니켈-구리층/구리층/니켈-구리층으로 이루어진 메쉬 패턴이 적용된 메탈 메쉬의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 1을 참조하면, 먼저 PET와 같은 투명 기판(101) 위에 니켈-구리층(102)을 형성한다(가). 상기 니켈-구리층(102)은 스퍼터링 등의 방법에 의하여 형성될 수 있고, 도금을 위한 하지층이 될 수 있다. 이어서, 상기 니켈-구리층(102) 위에 구리층(103)을 형성한다(나). 상기 구리층(103)은 스퍼터링 등의 방법에 의하여 형성될 수 있고 메쉬 패턴의 도전성을 확보하는 역할을 한다. 이어서, 상기 구리층(103) 위에 니켈-구리층(104)을 형성한다(다). 상기 니켈-구리층(104)은 스퍼터링 등의 방법으로 형성할 수 있다. 이어서, 상기 니켈-구리층/구리층/니켈-구리층을 패터닝하여 메탈 메쉬 패턴을 형성한다(라). 이때 패턴 형성은 광감성 수지를 이용한 부분 식각 공정이 이용될 수 있으며, 식각액으로 염화동을 주성분으로 하는 타입과, 질산이나 황산과 과산화수소수를 주성분으로 하는 타입이 적용될 수 있다. 마지막으로, 상기 패터닝된 메쉬 패턴의 상부와 측부에 흑화층(105)을 형성한다. 흑화층을 형성하는 방법은 전해도금에 의한 흑니켈 도금이나 흑색크롬 도금 및 무전해 약품 반응에 의한 흑니켈 도금이나 블랙옥사이드 등을 적용할 수 있다. 1 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a metal mesh to which a mesh pattern composed of a nickel-copper layer / a copper layer / a nickel-copper layer is applied. Referring to FIG. 1, a nickel-
도 2는 니켈-구리층/구리층/니켈층으로 이루어진 메쉬 패턴이 적용된 메탈 메쉬의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 2를 참조하면, 먼저 PET와 같은 투명 기판(201) 위에 니켈-구리층(102)을 형성한다(가). 이어서, 상기 니켈-구리층(202) 위에 구리층(203)을 형성한다(나). 이어서, 상기 구리층(203) 위에 니켈층(204)을 형성한다(다). 상기 니켈층(204)은 스퍼터링 등의 방법으로 형성할 수 있다. 이어서, 상기 니켈-구리층/구리층/니켈층을 패터닝하여 메탈 메쉬 패턴을 형성한다(라). 이때 패턴 형성은 광감성 수지를 이용한 부분 식각 공정이 이용될 수 있으며, 식각액으로 염화동을 주성분으로 하는 타입과, 질산이나 황산과 과산화수소수를 주성분으로 하는 타입이 적용될 수 있다. 마지막으로, 상기 패터닝된 메쉬 패턴의 상부와 측부에 흑화층(205)을 형성한다. 흑화층을 형성하는 방법은 전해도금에 의한 흑니켈 도금이나 흑색크롬 도금 및 무전해 약품 반응에 의한 흑니켈 도금이나 블랙옥사이드 등을 적용할 수 있다. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a metal mesh to which a mesh pattern composed of a nickel-copper layer / a copper layer / a nickel layer is applied. Referring to FIG. 2, a nickel-
도 3은 니켈-구리층/구리층으로 이루어진 메쉬 패턴이 적용된 메탈 메쉬의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 3을 참조하면, 먼저 PET와 같은 투명 기판(301) 위에 니켈-구리층(302)을 형성한다(가). 이어서, 상기 니켈-구리층(302) 위에 구리층(303)을 형성한다(나). 이어서, 상기 니켈-구리층/구리층을 패터닝하여 메탈 메쉬 패턴을 형성한다(다). 이때 패턴 형성은 광감성 수지를 이용한 부분 식각 공정이 이용될 수 있으며, 식각액으로 염화동을 주성분으로 하는 타입과, 질산이나 황산과 과산화수소수를 주성분으로 하는 타입이 적용될 수 있다. 마지막으로, 상기 패터닝된 메쉬 패턴의 상부와 측부에 흑화층(305)을 형성한다. 흑화층을 형성하는 방법은 전해도금에 의한 흑니켈 도금이나 흑색크롬 도금 및 무전해 약품 반응에 의한 흑니켈 도금이나 블랙옥사이드 등을 적용할 수 있다. 3 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a metal mesh to which a mesh pattern composed of a nickel-copper layer / copper layer is applied. Referring to FIG. 3, first, a nickel-
도 4는 흑니켈층/구리층/흑니켈층으로 이루어진 메쉬 패턴이 적용된 메탈 메쉬의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a metal mesh to which a mesh pattern composed of a black nickel layer / a copper layer / a black nickel layer is applied.
도 4를 참조하면, 먼저 PET와 같은 투명 기판(401) 위에 표면의 오염을 제거하기 위하여 탈지를 실시한 후 촉매 공정을 거쳐 무전해흑니켈층(402)을 형성한다(가). 상기 공정 중 탈지는 약산성의 약품을 사용하여 약 40℃에서 1분 정도 처리하고, 팔라듐을 주성분으로 하는 촉매 약품에 상온에서 약 30 초 정도 처리한 후 무전해니켈 도금에 의해 흑니켈층을 형성한다. 상기 무전해니켈 도금은 황산 니켈을 금속니켈염으로 사용하고 차아인산소다 등의 인산염계 또는 디메틸아미노보란 등의붕산염계 화합물을 환원제로 사용하여 니켈-인 (Ni-P) 또는 니켈-붕소 (Ni-B) 의 공석층을 형성하는 무전해니켈 도금액 조성에, 아연(Zn), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티탄(Ti), 지르코늄(Zr), 텅스텐(W), 철(Fe) 등의 전이금속 원소를 미량 첨가하여 3원계 합금 형태의 무전해 도금을 실시함으로서 무전해흑니켈층을 구현한다. 대표적으로는 아연화합물로서 산화아연, 스테아린산 아연, 황화아연, 황산아연, 인산아연 등을, 티탄화합물로서는 산화티탄, 염화티탄, 황산티탄, 티타니움 테트라아이소프로프옥사이드, TYZOR
무전해 도금에 의한 흑니켈 처리는 메탈메쉬용 소재가 2중층으로 구성되는지, 3중층으로 되는지, 또한 3중층에서도 상부층이 니켈-구리 합금층인지 순수 니켈층인지에 따라 공정에 차이가 있다. 상부층이 구리로 이루어진 경우나, 니켈-구리 합금으로 이루어진 경우에는 탈지, 촉매, 무전해니켈도금 및 선택 사양인 후처리 공정으로 구성될 수 있다. 메탈 메쉬용 소재의 상부층이 순수 니켈로 이루어진 경우에는 흑니켈 처리는 탈지, 산세 후 촉매 공정 없이 무전해니켈 도금을 실시하는 공정으로 구성될 수 있다.The black nickel treatment by electroless plating differs depending on whether the material for the metal mesh is composed of a double layer, a triple layer, and whether the upper layer is a nickel-copper alloy layer or a pure nickel layer in a triple layer. When the upper layer is made of copper or when it is made of nickel-copper alloy, it may be composed of degreasing, catalyst, electroless nickel plating and optional post-treatment. When the upper layer of the metal mesh material is made of pure nickel, the black nickel treatment may be a step of performing electroless nickel plating without a catalytic process after degreasing and pickling.
도 5는 니켈-구리층/구리층/니켈-구리층 또는 니켈-구리층/구리층으로 이루어진 메탈 메쉬의 흑화 공정을 설명하기 위한 순서도이다. 도 5를 참조하면, 먼저 탈지 공정이 수행된다(S1). 탈지 공정은 흑화시키기 위한 메탈메쉬 회로 표면의 산화막이나 오염을 제거하기 위한 공정이다. 이어서, 촉매 처리 공정이 수행된다(S2). 촉매 처리 공정은 탈지 후 무전해니켈 도금을 하기 위하여 한 촉매 처리 공정이다. 이어서, 산세 공정이 수행된다(S3). 산세 공정은 촉매 처리 후 번짐 도금을 방지하기 위한 것이다. 이어서, 무전해 니켈 도금 공정이 수행된다(S4). 무전해 니켈 도금 공정으로 메탈 메쉬의 상부와 측부에 흑화층이 형성된다. 선택적인 공정으로서 내환경성의 강화를 위해 경우에 따라 후처리 공정이 수행될 수 있다(S5). 5 is a flow chart for explaining a blackening process of a metal mesh composed of a nickel-copper layer / a copper layer / a nickel-copper layer or a nickel-copper layer / a copper layer. Referring to FIG. 5, a degreasing process is performed first (S1). The degreasing process is a process for removing oxide film and contamination on the surface of a metal mesh circuit for blackening. Then, a catalyst treatment process is performed (S2). The catalytic treatment process is a catalytic treatment process for performing electroless nickel plating after degreasing. Then, a pickling process is performed (S3). The pickling process is intended to prevent smear plating after the catalytic treatment. Then, an electroless nickel plating process is performed (S4). A blackening layer is formed on the upper and side portions of the metal mesh by an electroless nickel plating process. As an optional process, a post-treatment process may optionally be performed to enhance the environmental resistance (S5).
도 6은 니켈-구리층/구리층/니켈층으로 이루어진 메탈 메쉬의 흑화 공정을 설명하기 위한 순서도이다. 도 6을 참조하면, 먼저 탈지 공정이 수행된다(S1). 탈지 공정은 흑화시키기 위한 메탈메쉬 회로 표면의 산화막이나 오염을 제거하기 위한 공정이다. 이어서, 산세 공정이 수행된다(S2). 이어서, 1차 무전해 니켈 도금 공정이 수행된다(S3). 1차 무전해 니켈 도금은 순수 니켈층에 촉매 공정 없이 직접 무전해니켈을 도금하기 위하여 활성이 우수한 도금 용액을 사용하는 것이 바람직하며 얇은 스트라이크 개념의 도금으로 진행될 수 있다. 이어서, 2차 무전해 니켈 도금 공정이 수행된다. 2차 무전해 니켈 도금은 흑화를 구현하기 위한 것으로서, 흑화시킬 수 있는 첨가제를 투입한 무전해니켈 도금 용액에서 수행된다. 선택적인 공정으로서 내환경성의 강화를 위해 경우에 따라 후처리 공정이 수행될 수 있다(S5). 6 is a flow chart for explaining a blackening process of a metal mesh composed of a nickel-copper layer / a copper layer / a nickel layer. Referring to FIG. 6, the degreasing process is performed first (S1). The degreasing process is a process for removing oxide film and contamination on the surface of a metal mesh circuit for blackening. Then, a pickling process is performed (S2). Then, a first electroless nickel plating process is performed (S3). In the first electroless nickel plating, it is preferable to use a plating solution having an excellent activity for plating electroless nickel directly on the pure nickel layer without a catalyst process, and it can be proceeded by plating with a thin strike concept. Then, a second electroless nickel plating process is performed. The second electroless nickel plating is intended to realize blackening, and is performed in an electroless nickel plating solution with an additive capable of blackening. As an optional process, a post-treatment process may optionally be performed to enhance the environmental resistance (S5).
아래에서 실시예를 이용하여 본 발명의 흑화층 형성에 이용되는 방법을 보다 상세히 설명한다.
Hereinafter, the method used for forming the blackening layer of the present invention will be described in more detail with reference to Examples.
실시예 1(니켈-구리층/구리층/니켈-구리층 또는 니켈-구리층/구리층으로 이루어진 메탈 메쉬의 흑화 공정) Example 1 (Blackening process of metal mesh made of nickel-copper layer / copper layer / nickel-copper layer or nickel-copper layer / copper layer)
첫 번째 공정인 탈지는 흑화시키기 위한 메탈 메쉬 회로 표면의 산화막이나 오염을 제거하기 위하여 유기산 등의 약산성 물질과 계면활성제로 이루어진 산탈지 용액(와이엠티(주)제품, SAC-502)을 이용하여 약 40℃에서 1분 정도 처리하였다.The first process, degreasing, is a metal mesh circuit for blackening. To remove the oxide film or contamination on the surface, the acid solution (SAC-502, manufactured by Wiemote Co., Ltd.) consisting of a weak acid such as organic acid and a surfactant And treated at 40 DEG C for about 1 minute.
탈지 후 무전해니켈 도금을 하기 위하여 촉매(와이엠티(주) 제품, Cata 584) 처리를 한다. 해당 촉매는 염화팔라듐을 주성분으로 하여 기능성 첨가제가 들어 있는 형태로, 황산팔라듐 등의 다른 팔라듐 화합물을 사용할 수도 있으며, 금속 팔라듐 농도는 약 25ppm 의 수준으로 상온에서 약 30 초 처리하였다.After degreasing, a catalyst (Cata 584, manufactured by Wiemote Co., Ltd.) is subjected to electroless nickel plating. Other catalysts such as palladium sulfate such as palladium chloride may be used as the main component of the catalyst. In this case, the metal palladium concentration is about 25 ppm at room temperature for about 30 seconds.
촉매 처리 후 번짐 도금을 방지하기 위하여 5% 황산 용액에 상온에서 약 30초간 처리하는 산세 공정을 거쳤다.After the catalyst treatment, a pickling process was carried out in a 5% sulfuric acid solution at room temperature for about 30 seconds in order to prevent smear plating.
산세 후 흑화를 위한 무전해 니켈 도금(와이엠티(주), CF-100)은 황산니켈염을 금속염으로 사용하고, 환원제, 안정제, 착화제, 습윤제 등의 기능성 첨가제로 구성되어 있는 조성에 흑화시킬 수 있는 첨가제로 산화아연, 산화티탄(대정화금 제품) 및 TYZOR 131(듀폰 제품)을 사용한 무전해니켈 도금 용액에 약 80∼85℃정도에서 약 5 분간 처리하여 약 0.1∼0.2㎛ 두께의 흑니켈 도금층을 얻었다.The electroless nickel plating (CF-100) for blackening after the pickling uses a nickel sulfate salt as a metal salt and the composition composed of a functional additive such as a reducing agent, a stabilizer, a complexing agent and a wetting agent is blackened Treated with an electroless nickel plating solution using zinc oxide, titanium oxide (purified gold product) and TYZOR 131 (manufactured by DuPont) as additive for about 5 minutes at about 80 to 85 ° C, Nickel plated layer was obtained.
내환경성의 강화를 위해 경우에 따라 후처리(와이엠티(주) 제품, HCR-100)를 실시하였고, 이러한 후처리는 3가 크롬염을 주성분으로 하고 습윤성 첨가제를 투입한 용액으로, 흑니켈 도금이 끝난 후, 상온에서 약 1분간 처리하여 특성을 확보하였다. 상기 사용 약품은 대표적인 상품만 언급한 것이며, 이외에도 같은 기능을 나타내는 다양한 제품들을 적용할 수 있다.
In order to enhance the environmental resistance, after treatment (HCR-100, a product of WYMITE Co., Ltd.) was carried out. This post treatment was a solution containing a trivalent chromium salt as a main component and a wettable additive, After the completion of the reaction, treatment was carried out at room temperature for about 1 minute to secure characteristics. The medicines mentioned above refer to representative products, and various products exhibiting the same functions can be applied.
실시예 2(니켈-구리층/구리층/니켈층으로 이루어진 메탈 메쉬의 흑화 공정) Example 2 (Blackening step of metal mesh consisting of nickel-copper layer / copper layer / nickel layer)
메탈메쉬용 소재의 3중층이 니켈-구리층/구리층/니켈층으로 이루어진 경우, 흑니켈 처리는 탈지, 산세 후 촉매 공정 없이 무전해니켈 도금을 실시하는 공정으로 구성된다.When the triple layer of the metal mesh material is composed of nickel-copper layer / copper layer / nickel layer, the black nickel treatment comprises a step of performing electroless nickel plating without a catalytic process after degreasing and pickling.
첫 번째 공정인 탈지는 흑화시키기 위한 메탈메쉬 회로 표면의 산화막이나 오염을 제거하기 위하여 유기산 등의 약산성 물질과 계면활성제로 이루어진 산탈지 용액(와이엠티(주)제품, SAC-502)을 이용하여 약 40℃에서 1분 정도 처리하였다.The first process, degreasing, is a metal mesh circuit for blackening. To remove the oxide film or contamination on the surface, the acid solution (SAC-502, manufactured by Wiemote Co., Ltd.) consisting of a weak acid such as organic acid and a surfactant And treated at 40 DEG C for about 1 minute.
탈지 후 약 10% 염산 용액에 30℃에서 약 1 분간 산세 처리를 하였다.After degreasing, pickling treatment was carried out at about 30 ° C for about 1 minute in about 10% hydrochloric acid solution.
산세가 끝난 소재는 1차 무전해니켈 도금과 2차 무전해니켈 도금으로 구성되는 흑니켈 도금 공정을 거쳐 흑화된다.The pickled material is blackened through a black nickel plating process consisting of a first electroless nickel plating and a second electroless nickel plating.
1차 무전해니켈 도금은 3중층인 순수 니켈에 촉매 공정 없이 직접 무전해 니켈을 도금하기 위하여 활성이 우수한 도금 용액을 사용하는 것이 바람직하며 얇은 스트라이크 개념의 도금으로 진행된다. 와이엠티(주) 제품 TF-23은 이러한 목적에 적합한 무전해니켈 도금 용액으로서, 황산니켈염을 금속염으로 사용하고, 환원제, 안정제, 착화제, 습윤제 등의 기능성 첨가제로 구성되어 있는 무전해 니켈 도금 용액에 약 80∼85℃정도에서 약 5분간 처리하여 1차 니켈층을 형성하였다.In the first electroless nickel plating, it is preferable to use a plating solution which is excellent in activity to directly coat electroless nickel with a triple layer of pure nickel without a catalyst process, and it proceeds with plating with a thin strike concept. TF-23, a product of WYMITE Co., Ltd., is an electroless nickel plating solution suitable for this purpose. It uses nickel sulfate as a metal salt and contains electroless nickel plating composed of a functional additive such as a reducing agent, a stabilizer, a complexing agent, The solution was treated at about 80 to 85 캜 for about 5 minutes to form a primary nickel layer.
1차 무전해니켈 도금 후 흑화를 구현하기 위한 2차 무전해 니켈 도금을 실시하였다. 2차 무전해니켈 도금 약품으로 와이엠티(주) 제품 TF-24를 사용하였으며, 기존의 무전해니켈 도금액과 마찬가지로 황산니켈염을 금속염으로 사용하고, 환원제로는 차아인산소다를 사용하였으며, 이외에도 안정제, 착화제, 습윤제 등의 기능성 첨가제로 구성되어 있는 조성에 흑화시킬 수 있는 첨가제로 산화 티탄(대정화금 제품) 및 TYZOR NPZ(듀퐁 제품)를 투입한 무전해니켈 도금 용액에 약 80∼85℃정도에서 약 5 분간 처리하여 약 0.1∼0.2㎛ 두께의 흑니켈 도금층을 얻었다. After the first electroless nickel plating, a second electroless nickel plating was performed to realize the blackening. As the second electroless nickel plating agent, TF-24 (product of WYMITE Co., Ltd.) was used. As in the case of the electroless nickel plating solution, the nickel sulfate was used as the metal salt, the reducing agent used was oxygen, , A complexing agent, and a humectant, to an electroless nickel plating solution containing titanium oxide (product of purified gold) and TYZOR NPZ (product of DuPont) as an additive capable of being blackened at about 80 to 85 ° C For about 5 minutes to obtain a black nickel plating layer having a thickness of about 0.1 to 0.2 탆.
이러한 흑니켈 처리 후 내환경성의 강화를 위해 경우에 따라 후처리(와이엠티(주) 제품, HCR-100)를 실시하였으며, 이러한 후처리는 3가 크롬염을 주성분으로 하고 습윤성 첨가제를 투입한 용액으로, 흑니켈 도금이 끝난 후, 상온에서 약 1분간 처리하여 특성을 확보하였다.
After this black nickel treatment, post treatment (HCR-100, product of WYMITE Co., Ltd.) was carried out as occasion demands to enhance the environmental resistance. This post treatment was carried out in a solution containing a trivalent chromium salt as a main component and a wettable additive , And after black nickel plating was completed, treatment was carried out at room temperature for about 1 minute to secure properties.
실시예 3(흑니켈층/구리층/흑니켈층으로 이루어진 메탈 메쉬의 흑화 공정) Example 3 (Blackening step of metal mesh composed of black nickel layer / copper layer / black nickel layer)
흑니켈층을 얻기 위한 첫 번째 공정인 탈지는 PET 등의 기판 표면의 산화막이나 오염을 제거하기 위하여 유기산 등의 약산성 물질과 계면활성제로 이루어진 산탈지 용액(와이엠티(주)제품, SAC-502)을 이용하여 약 40℃에서 1분 정도 처리하였다.The first step for obtaining a black nickel layer is degreasing, which is an acid degreasing solution (SAC-502, a product of WYMITE Co., Ltd.) comprising a weakly acidic substance such as organic acid and a surfactant to remove oxide film and contamination on the surface of a substrate such as PET, For about 1 minute at about 40 < 0 > C.
탈지 후 무전해니켈 도금을 하기 위하여 촉매(와이엠티(주) 제품, Cata 584) 처리를 한다. 해당 촉매는 염화팔라듐을 주성분으로 하여 기능성 첨가제가 들어 있는 형태로, 황산팔라듐 등의 다른 팔라듐 화합물을 사용할 수도 있으며, 금속 팔라듐 농도는 약 25ppm 의 수준으로 상온에서 약 30초 처리하였다.After degreasing, a catalyst (Cata 584, manufactured by Wiemote Co., Ltd.) is subjected to electroless nickel plating. Other catalysts such as palladium sulfate such as palladium chloride may be used as the main component of the catalyst. In this case, the metal palladium concentration is about 25 ppm at room temperature for about 30 seconds.
촉매 처리 후 흑화를 위한 무전해 니켈 도금(와이엠티(주), CF-100)은 황산니켈염을 금속염으로 사용하고, 환원제, 안정제, 착화제, 습윤제 등의 기능성 첨가제로 구성되어 있는 조성에 흑화시킬 수 있는 첨가제로 스테아린산아연, 산화 티탄 (대정화금 제품) 및 TYZOR 131(듀퐁 제품)을 투입한 무전해니켈 도금 용액에 약 80∼85℃정도에서 약 5 분간 처리하여 약 0.1∼0.2㎛ 두께의 흑니켈 도금층을 얻었다.The electroless nickel plating (CF-100) for blackening after the catalytic treatment was carried out by using a nickel sulfate salt as a metal salt and adding a blackening agent to the composition composed of a functional additive such as a reducing agent, a stabilizer, a complexing agent, Treated with an electroless nickel plating solution containing zinc stearate, titanium oxide (purified gold) and TYZOR 131 (manufactured by DuPont) as an additive that can be added at a temperature of about 80 to 85 ° C for about 5 minutes, Of black nickel plating layer.
상기 흑니켈층에 스퍼터링에 의해 구리층을 형성하였다.A copper layer was formed on the black nickel layer by sputtering.
상기 구리층에 다시 한번 무전해흑니켈 처리를 하여 흑니켈층을 형성하였다.The copper layer was again electroless black nickel treated to form a black nickel layer.
상기 흑니켈층/구리층/흑니켈층의 구조를 갖는 재료에 메탈메쉬 패턴을 형성하고, 실시예 2 의 공정을 진행하여 흑화를 실시하였다.A metal mesh pattern was formed on the material having the structure of the above-mentioned black nickel layer / copper layer / black nickel layer, and the process of Example 2 was carried out to blacken.
내환경성의 강화를 위해 경우에 따라 후처리(와이엠티(주) 제품, HCR-100)를 실시하였고, 이러한 후처리는 3가 크롬염을 주성분으로 하고 습윤성 첨가제를 투입한 용액으로, 흑니켈 도금이 끝난 후, 상온에서 약 1분간 처리하여 특성을 확보하였다. 상기 사용 약품은 대표적인 상품만 언급한 것이며, 이외에도 같은 기능을 나타내는 다양한 제품들을 적용할 수 있다.
In order to enhance the environmental resistance, after treatment (HCR-100, a product of WYMITE Co., Ltd.) was carried out. This post treatment was a solution containing a trivalent chromium salt as a main component and a wettable additive, After the completion of the reaction, treatment was carried out at room temperature for about 1 minute to secure characteristics. The medicines mentioned above refer to representative products, and various products exhibiting the same functions can be applied.
상기의 실시예들에 의하여 제조된 메탈 메쉬는 우수한 전기적 특성과 광학적 특성을 가지고 있음을 확인하였다.
It has been confirmed that the metal mesh produced by the above embodiments has excellent electrical characteristics and optical characteristics.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 일 구현예를 이용하여 설명한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에서 설명된 구현 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이런 구현 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Therefore, the embodiments described in the present invention are not intended to limit the scope of the present invention but to limit the scope of the present invention. The scope of protection of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.
101: 투명 기판 102: 니켈-구리층
103: 구리층 104: 니켈-구리층
105: 흑화층
201: 투명 기판 202: 니켈-구리층
203: 구리층 204: 니켈층
205: 흑화층
301: 투명 기판 302: 니켈-구리층
303: 구리층 304: 흑화층
401: 투명 기판 402: 흑니켈층
403: 구리층 404: 흑니켈층
405: 흑화층 101: transparent substrate 102: nickel-copper layer
103: copper layer 104: nickel-copper layer
105: Blackening layer
201: transparent substrate 202: nickel-copper layer
203
205: Blackening layer
301: transparent substrate 302: nickel-copper layer
303: Copper layer 304: Blackening layer
401: transparent substrate 402: black nickel layer
403: copper layer 404: black nickel layer
405: Blackening layer
Claims (11)
상기 고분자 투명기판을 산탈지 용액으로 처리하는 단계;
상기 산탈지 용액으로 처리된 고분자 투명기판의 일면을 팔라듐을 포함하는 용액으로 촉매처리하는 단계;
상기 촉매처리된 고분자 투명기판의 일면에 무전해 도금법으로 제1흑니켈층을 형성하는 단계;
상기 제1흑니켈층 위에 구리층을 형성하는 단계;
상기 구리층 위에 무전해 도금법으로 제2흑니켈층을 형성하는 단계;
상기 제2흑니켈층을 위에 광감성 수지를 이용하여 제1흑니켈층, 구리층 및 제2흑니켈층으로 이루어진 메탈메쉬 패턴을 형성하는 단계;
촉매처리 공정이 생략된 무전해 도금법으로 상기 메탈메쉬 패턴이 형성된 고분자 투명기판을 처리하여 상기 메탈메쉬의 패턴의 상부와 측부에 니켈층을 형성하는 단계; 및
촉매처리 공정이 생략된 무전해 도금법으로 상기 니켈층 위에 제3흑니켈층을 형성하는 단계;를 포함하는
메탈메쉬 패턴의 상부, 하부 및 양측부가 흑화처리된 터치스크린 센서용 메탈메쉬의 제조방법.Providing a polymeric transparent substrate;
Treating the polymer transparent substrate with an acid degreasing solution;
Catalytically treating one surface of the polymer transparent substrate treated with the acid degreasing solution with a solution containing palladium;
Forming a first black nickel layer on one surface of the catalyst-treated polymer transparent substrate by electroless plating;
Forming a copper layer over the first black nickel layer;
Forming a second black nickel layer on the copper layer by electroless plating;
Forming a metal mesh pattern having a first black nickel layer, a copper layer and a second black nickel layer on the second black nickel layer using a photosensitive resin;
Forming a nickel layer on upper and side portions of the pattern of the metal mesh by processing the polymer transparent substrate on which the metal mesh pattern is formed by an electroless plating method in which a catalyst processing step is omitted; And
And forming a third black nickel layer on the nickel layer by an electroless plating method in which a catalyst treatment step is omitted
A method of manufacturing a metal mesh for a touch screen sensor in which upper, lower and both sides of a metal mesh pattern are blackened.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130157242A KR101416438B1 (en) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | Metal mesh, touch screen sensor using the same and manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1020130157242A KR101416438B1 (en) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | Metal mesh, touch screen sensor using the same and manufacturing method of the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101416438B1 true KR101416438B1 (en) | 2014-07-10 |
Family
ID=51741468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020130157242A Active KR101416438B1 (en) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | Metal mesh, touch screen sensor using the same and manufacturing method of the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101416438B1 (en) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20131217 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20140116 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20131217 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20140326 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20140627 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20140701 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
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|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180612 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180612 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190626 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190626 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200629 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210614 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230613 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20250617 Start annual number: 12 End annual number: 12 |