KR101414020B1 - A punching method of adhesive film and punching system using it - Google Patents

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김원일
박창석
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김원일
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Abstract

The present invention relates to a through-hole punching method of an adhesive film and a through-hole punching system of an adhesive film using the same and, more specifically, to a through-hole punching method of an adhesive film and a through-hole punching system of an adhesive film using the same having the basic characteristics of being able to cleanly punch a through-hole in the adhesive film by being constituted to perform punching using a drilling machine having a number of punching pins formed vertically, in forming a number of through-holes in the adhesive film which has an adhesive layer on one side in the form of a thin paper. That is, the through-hole punching method of an adhesive film according to the basic characteristics of the present invention includes: a punching preparation step of preparing a fabric by attaching a protection vinyl on a bottom surface of the adhesive layer of the adhesive film and a first release paper on an upper surface of the adhesive film; a through-hole punching step of forming a through-hole by pressing the fabric vertically with the drilling machine installed with the punching pins, after the punching preparation step; a protection vinyl separation step of separating the protection vinyl from the fabric where the through-holes are formed, after the through-hole punching step; a first release paper separation step of separating the first release paper from the fabric where the protection vinyl is removed, after the protection vinyl separation step; and a second release paper bonding step of bonding a second release paper to the adhesive layer of the adhesive film, after the first release paper separation step.

Description

점착필름의 관통공 천공방법 및 이를 이용한 점착필름의 관통공 천공시스템{A punching method of adhesive film and punching system using it}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a punching method of an adhesive film, and a punching method of an adhesive film using the same,

본 발명은 점착필름의 관통공 천공방법 및 이를 이용한 점착필름의 관통공 천공시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 얇은 종이 형상으로서 일측면에 점착층이 형성된 점착필름에 다수의 관통공을 형성하는 데 있어서, 다수의 천공핀이 수직형성된 천공기를 이용하여 천공하는 것을 포함하는 구성으로써, 점착필름에 관통공을 깔끔하게 천공할 수 있도록 한 것을 기본 특징으로 하는, 점착필름의 관통공 천공방법 및 이를 이용한 점착필름의 관통공 천공시스템에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a perforation method for perforating a pressure-sensitive adhesive film and a perforation hole perforating system using the same, and more particularly to a perforated perforation system for forming a perforation hole in an adhesive film having a thin paper- A method for perforating a through-hole of an adhesive film and a method for manufacturing the same, the method comprising: perforating a plurality of perforated fins using a vertically-formed perforator, wherein the perforation hole is neatly perforated on the adhesive film; To a through-hole drilling system of a film.

일반적으로, 피부가 찢어져 벌어진 창상을 입은 경우에는 상처 부위가 더 이상 벌어지지 아니하도록 하면서 상처가 빨리 아물 수 있도록 조치를 취하는 것이 바람직한데, 상기와 같은 창상의 외표면에 통기가 잘 이루어지는 패치 등을 부착함으로써, 상처가 더 이상 벌어지지 않도록 보호해줌은 물론 원활한 통기를 통해 상처가 잘 아물 수 있도록 한다.
In general, when the skin is torn and wounds are worn, it is preferable to take measures so that the wound is not opened any more and the wound can be cleared quickly. A patch or the like having a well- By attaching it, it protects the wound from being widened further, and also makes the wound smooth through ventilation smoothly.

여기서, 상기 패치 등은 통상적으로 필름, 흡수재가 적층된 구조로 이루어져 있으며, 이 때, 상기 필름은 연질 합성수지로 형성된 얇은 종이 형상으로써 그 일측면에는 점착층이 형성되어 부착하고자 하는 대상물의 표면에 빈틈없이 부착가능할 수 있도록 되어 있다.
Here, the patch or the like typically has a structure in which a film and an absorber are laminated. In this case, the film is a thin paper having a soft synthetic resin. An adhesive layer is formed on one side of the patch, So that it can be attached without any problem.

또한, 상기 필름에는 다수의 관통공이 관통형성되어 있어, 점착층이 형성된 내측과 그 반대인 외측의 통기가 원활하게 이루어질 수 있도록 할 뿐 아니라, 상기 관통공을 통하여 상처에서 발생되는 고름, 핏물 등의 삼출물이 흡수재로 흡수될 수 있도록 한다.
In addition, the film is provided with a plurality of through holes, so that not only the inner side where the adhesive layer is formed and the opposite side of the adhesive layer can be smoothly ventilated, but also the pores and the bites Allows exudate to be absorbed into the absorber.

상기와 같이 연질 합성수지로써 얇은 종이 형상으로 형성되고, 일측면에는 점착층이 형성된 필름에 다수의 관통공을 형성하는 데 있어서, 종래에는 국부가열을 통하여 관통공을 형성하였다.
As described above, in the case of forming a plurality of through holes in a film formed of a soft synthetic resin in the form of a thin paper and having an adhesive layer formed on one side thereof, a through hole is conventionally formed through local heating.

여기서, 상기 국부가열을 위한 수단은 초음파 장치 등과 같이 열에너지의 미세한 제어가 가능한 장치를 이용한다.
Here, the means for local heating uses an apparatus capable of finely controlling thermal energy such as an ultrasonic apparatus.

보다 구체적으로 설명하면, 흡수제, 필름, 점착층이 형성된 구성을 준비하고, 이에 초음파를 조사하되, 관통공을 형성하고자 하는 특정 부위에만 조사하여 상기 특정 부위를 용융시킴으로써 관통공을 형성하게 되는 것이다.
More specifically, a through hole is formed by preparing a structure in which an absorbent, a film, and an adhesive layer are formed, irradiating ultrasonic waves to the specific region to be formed with the through hole, and melting the specific region.

그런데, 상기와 같이 이루어지는 종래의 관통공 천공기술은 여러 가지 문제점을 가지고 있다.
However, the conventional through-hole drilling technique as described above has various problems.

먼저, 종래의 관통공 천공기술은 초음파 등과 같은 열에너지를 이용하여 국부가열을 통한 용융으로써 관통공을 형성하는 것이므로, 필름이 열에 의한 용융이 용이하게 이루어지지 않는 소재로 형성된 경우에는 적용하기 어렵다는 문제점이 있고, 오직 열가용성 소재로 형성된 필름만 관통공을 형성할 수 있다는 단점이 있다.
First, since the conventional through-hole drilling technique uses a thermal energy such as ultrasonic waves to form a through hole by melting through local heating, it is difficult to apply the film when the film is formed of a material that is not easily melted by heat And only a film formed of a heat-soluble material can form a through-hole.

아울러, 위와 같은 문제점과 단점은 필름 소재의 선택범위가 극히 좁아지는 추가적인 단점도 발생하게 되어, 다양한 소재를 필름으로 활용하기 어렵다는 애로사항도 함께 발생하게 된다.
In addition, the above problems and disadvantages are accompanied by a further disadvantage that the selection range of the film material is extremely narrowed, and it is difficult to utilize various materials as a film.

또한, 위와 같이 점착층, 필름, 흡수재가 적층된 구성에, 관통공을 형성하고자 하는 필름의 특정 부위로 국부가열수단을 이용하여 열을 가하게 되면, 상기 특정부위는 열에 의해 녹아내리게 되면서 천공되어 관통공이 형성되는데, 이 때, 관통공이 형성되면서 녹아내린 용융물은 흡수재에 눌러붙게 되는 경우가 많다.
When heat is applied to a specific region of the film to be formed with the local heating means in the structure in which the adhesive layer, the film, and the absorber are laminated as described above, the specific region is melted down by heat, In this case, the melted material melted while forming the through-hole is often pressed against the absorbent material.

상기와 같이 관통공을 형성하면서 녹아내린 용융물이, 상기 관통공에 대응되는 위치의 흡수재에 눌러붙게 되면, 상처에서 발생되는 고름, 핏물 등의 삼출물이 흡수재에 흡수되는 것을 방해하게 되고, 결국 상처가 덧나는 등의 심각한 문제를 발생시킬 위험이 매우 높다.
When the melt melted while forming the through hole is pressed against the absorbent material corresponding to the through hole, it is prevented that exudates such as pus or blood are absorbed by the absorbent material. As a result, There is a very high risk of causing serious problems such as fainting.

또한, 열가용성 재료는 열에 의해 용융될 경우, 그 부피가 증가하고, 용융된 상태에서 냉각되는 경우에는 부피가 감소하면서 예측하기 어려운 불특정형태로 수축되는 특성이 있다.
In addition, when the thermally soluble material is melted by heat, the volume thereof increases, and when the material is cooled in a molten state, the thermally soluble material is shrunk to an unspecified unexpected shape that is difficult to predict with decreasing volume.

이러한 특성은 초음파 등을 이용한 국부가열의 경우에도 예외는 아니어서, 초음파 등을 통한 국부가열수단을 이용하여 특정부위를 조사하여 용융시켜 관통공을 형성하게 되면, 상기 관통공이 천공된 부위의 둘레부는 용융되었다가 냉각되면서 불특정형태로 수축된다.
Such characteristics are not exceptional in the case of local heating using ultrasonic waves or the like. When a specific portion is irradiated and melted to form a through hole by using a local heating means such as an ultrasonic wave, the peripheral portion of the perforated portion It melts and shrinks to an unspecified form as it cools.

이에 따라 필름에 형성되는 다수의 관통공들은 제각각의 형태로 굳어지게 되어 천공된 형태가 일정하지 아니할 뿐 아니라 배열상태 또한 나빠지게 되어, 결국 보기에도 흉하게 되는 문제가 발생하게 된다.
As a result, the plurality of through-holes formed in the film are hardened in various shapes, so that the perforated shape is not constant, and the arrangement state is also deteriorated, resulting in a problem that it becomes unharmed.

또한, 상기 필름에는 무수한 관통공이 일정 간격으로 천공되어 있는데, 상기 관통공의 면적만 하더라도 필름 면적의 2/3이 넘는 면적으로 형성되어 있는 바, 이와 같이 필름에 무수한 관통공을 형성하고자, 필름의 거의 모든 면적에 초음파를 조사하게 되면, 상기 필름은 초음파의 열에 의한 변성이 일어날 수 있음은 너무나도 당연하다 할 것이다.
In addition, in the film, a large number of through holes are formed at regular intervals, and even if the area of the through holes is more than 2/3 of the film area, in order to form innumerable through holes in the film, It will be appreciated that if ultrasonic irradiation is applied to almost all the areas, the film may be deformed by heat of ultrasonic waves.

위와 같은 열에 의한 변성으로 인하여 상기 필름은 고유의 성질을 상실할 우려가 매우 높고, 결국 고유의 성질이 상실된 필름으로 인하여 제품불량이 발생할 우려가 매우 크다.
Due to the above-mentioned denaturation by heat, there is a high possibility that the film will lose its inherent properties, and as a result, there is a great possibility that a product defective due to a film having lost its inherent properties.

대한민국 등록특허 제10-1320933호(2008. 10. 20. 공개) '열 가융성 재료에 구멍을 뚫는 방법'Korean Registered Patent No. 10-1320933 (published on October 20, 2008) " A method of punching a hole in a heat-

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems,

얇은 종이 형상으로서 일측면에 점착층이 형성된 점착필름에 다수의 관통공을 형성하는 데 있어서, 다수의 천공핀이 수직형성된 천공기를 이용하여 천공하는 것을 포함하는 구성으로써 점착필름에 관통공을 깔끔하게 천공할 수 있도록 한 것을 기본 특징으로 하는, 점착필름의 관통공 천공방법 및 이를 이용한 점착필름의 관통공 천공시스템을 제공하고자 하는 데에 본 발명의 첫번째 목적이 있다.
A method for forming a plurality of through holes in an adhesive film having a thin paper form and having an adhesive layer on one side thereof, comprising the step of perforating a plurality of perforating pins by using a vertically formed perforator, The present invention provides a through hole puncturing method for an adhesive film and a through hole puncturing system for an adhesive film using the same.

또한, 본 발명은 열가융성 재료 뿐만 아니라 열경화성 재료 등 재료의 종류에 상관없이 관통공의 변형 등이 발생하지 않으며, 특히 흡수재에 용융물 찌꺼기 등이 남지 않아 삼출물을 흡수하는데 있어서 방해가 되지 않도록 하는 데에 본 발명의 두번째 목적이 있다.
In addition, the present invention does not cause deformation of the through hole regardless of the kind of the material such as thermosetting material as well as the thermally fusible material, and in particular, prevents the molten residue from remaining in the absorbing material, There is a second object of the present invention.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 이하와 같은 해결수단을 개시하고자 한다.
In order to achieve the above object, the present invention discloses the following solutions.

먼저, 본 발명의 점착필름 관통공 천공방법은, 점착필름의 점착층 저면에는 보호비닐, 상면에는 제1이형지를 부착하여 원단을 준비하는, 천공 준비단계; 상기 천공 준비단계 후, 천공핀이 장착된 천공기로써 원단을 수직압박하여 관통공을 형성하는, 관통공 천공단계; 상기 관통공 천공단계 후, 상기 관통공이 형성된 원단에서 보호비닐을 분리하는, 보호비닐 분리단계; 상기 보호비닐 분리단계 후, 상기 보호비닐이 분리된 원단에서 제1이형지를 분리하는, 제1이형지 분리단계; 상기 제1이형지 분리단계 후, 점착필름의 점착층에 제2이형지를 합지하는, 제2이형지 합지단계; 를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
First, in the method of perforating the adhesive film through-hole of the present invention, a protective plastic is attached to the bottom of the adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film, and a first release paper is attached to the top surface thereof. A through hole drilling step of vertically pressing the fabric with a perforator equipped with a perforation pin to form a through hole after the perforating preparation step; Separating the protective vinyl from the fabric having the through-hole after the perforating step; Separating the first release paper from the fabric separated from the protective vinyl after the protective vinyl separation step; A second release paper joining step of joining a second release paper to an adhesive layer of the adhesive film after the first release paper separating step; And a control unit.

여기서, 상기 제2이형지 합지단계 후, 점착필름의 상면에 흡수재를 합지하는, 흡수재 합지단계가 더 포함되어 이루어짐을 특징으로 한다.
Here, after the second release paper lapping step, an absorptive material lapping step for lapping the absorptive material on the upper surface of the adhesive film is further included.

또한, 상기 흡수재 합지단계에서, 상기 흡수재를 패드 형태로 형성하여, 상기 필름의 상면에 압박하여 부착한 것을 특징으로 한다.
Further, in the step of lapping the absorbing material, the absorbing material is formed in a pad shape, and is pressed on the upper surface of the film and attached.

또한, 상기 흡수재 합지단계에서, 흡수성 소재로써 필름의 상면에 일체형으로 성형하여 형성한 것을 특징으로 한다.
Further, in the step of lapping the absorbent material, the absorbent material is formed integrally on the upper surface of the film.

또한, 상기 흡수재는 폼, 하이드로콜로이드, 하이드로겔, 흡수성 섬유로 이루어지거나 이를 포함하는 종이 혹은 부직포로 형성된 것을 특징으로 한다.
In addition, the absorbent material is formed of paper, a nonwoven fabric, or a foamed, hydrocolloid, hydrogel, or absorbent fiber.

또한, 상기 관통공 천공단계에서, 상기 관통공의 단면은, 원형, 다각형을 포함하는 형태 중 어느 하나로 형성됨을 특징으로 한다.
In the step of perforating the through-hole, the cross-section of the through-hole may be formed in one of a circular shape and a polygonal shape.

또한, 상기 필름은, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 폴리비닐클로라이드, 합성섬유, 합성 고분자 중 어느 하나로 형성됨을 특징으로 한다.
The film may be formed of any one of polyethylene, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyurethane, polyvinyl chloride, synthetic fibers and synthetic polymers.

또한, 상기 점착층은 점착제를 도포하여 형성하되, 상기 점착제는, 아크릴계, 실리콘계, 핫 멜트, 하이드로콜로이드, 하이드로겔 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
The pressure-sensitive adhesive layer is formed by coating a pressure-sensitive adhesive, wherein the pressure-sensitive adhesive is one of acrylic, silicone, hot melt, hydrocolloid, and hydrogel.

아울러, 본 발명의 점착필름의 관통공 천공시스템은, 점착필름의 상면에는 제1이형지를 부착하고, 상기 점착필름의 저면에는 보호비닐을 부착한 원단을 감아 구비한, 원단 롤링부; 상기 원단 롤링부에서 공급되는 원단을 수직압박하여 관통공을 형성하는 천공기; 상기 천공기의 하측에 위치하여 천공기의 관통공 천공으로 인해 발생되는 부산물을 포집하는, 부산물 포집기; 상기 관통공이 형성된 원단 하부의 보호비닐을 당겨감아 분리하는, 보호비닐 분리용 롤링부; 상기 보호비닐이 분리된 원단 상부의 제1이형지를 당겨감아 분리하는, 제1이형지 분리용 롤링부; 상기 제1이형지가 분리된 점착필름의 저면에 제2이형지를 공급하여 합지케 하는, 제2이형지 공급용 롤링부; 상기 제2이형지가 합지된 점착필름을 권취하는, 최종 점착필름 롤링부; 를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a through-hole drilling system of a pressure-sensitive adhesive film, comprising: a raw-end rolling unit having a first release sheet attached to an upper surface of an adhesive film; A perforator for forming a through hole by vertically pressing the fabric supplied from the far-end rolling portion; A by-product collector positioned below the perforator and collecting by-products generated by perforation of the perforator; And a protective vinyl separating roll portion for pulling and separating the protective vinyl at the lower portion of the fabric having the through-hole formed therein; A first release liner separating portion for pulling and separating a first release liner on the upper portion of the separated fabric from which the protective vinyl is separated; A second release paper supplying roller for supplying a second release paper to the bottom surface of the separated adhesive paper, thereby completing the second release paper; A final adhesive film rolling part for winding the adhesive film on which the second release paper is laminated; And a control unit.

여기서, 상기 천공기는, 유압 혹은 공압으로써 상하로 구동되는 가압구동부; 상기 가압구동부의 저면에 장착되어 상하로 구동되는 가압판; 상기 가압판의 저면에 다수의 핀으로 수직형성된 천공핀; 을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
Here, the perforator may include a pressure driver which is driven up and down by hydraulic or pneumatic pressure; A pressure plate mounted on a bottom surface of the pressure driver and driven up and down; A perforation pin vertically formed with a plurality of pins on a bottom surface of the pressure plate; And a control unit.

또한, 상기 천공핀의 단면은, 원형, 다각형을 포함하는 형태 중 어느 하나의 형태로 형성된 것을 특징으로 한다.
Further, the end face of the perforated fin may be formed in any one of a circular shape and a polygonal shape.

또한, 상기 부산물 포집기는, 상기 가압판에 대응되는 면적으로 형성되어 천공핀의 관통을 수용하는 천공핀 수용부; 상기 천공핀의 원단 천공에 의하여 발생되는 부산물을 모으는 모음공간부; 를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
Also, the by-product collector may include a perforation fin receiving portion formed in an area corresponding to the pressure plate and receiving the perforation of the perforation fin; A vowel space part collecting by-products generated by the perforation of the perforation fin; And a control unit.

또한, 상기 모음공간부는 진공펌프를 통하여 부산물을 빨아들여 모을 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.
In addition, the vowel space part can suck and collect by-products through a vacuum pump.

상기와 같은 구성으로 이루어지는 본 발명은 이하와 같은 기술적, 경제적 효과를 기대할 수 있다.
The present invention having the above-described configuration can be expected to have the following technical and economic effects.

먼저, 본 발명은 종래의 기술에 비해 열가융성 재료라는 특징에 국한되지 않고 유압 및 공압프레스에 의한 물리적인 힘으로 다양한 재료를 천공시킬 수 있어, 보다 다양한 소재를 활용하여 제조할 수 있다는 효과도 있다.
First of all, the present invention is not limited to the feature of the thermally fusible material as compared with the conventional technology, but various materials can be perforated by the physical force of the hydraulic pressure and the pneumatic press, .

또한, 열과 초음파를 이용하여 관통공을 형성할 때와는 달리, 천공된 관통공이 변형없이 일정하게 형성되어 미관이 더욱 향상될 뿐 아니라, 또한 종래 열에 의한 열가융성 재료가 흡수재에 용융물 찌꺼기가 남아있던 종래와는 달리 천공핀이 장착된 천공기를 통하여 찌꺼기없이 깔끔하게 천공되어, 삼출물이 흡수재로 용이하게 흡수되도록 함으로써, 제품 품질이 크게 향상되는 효과도 있다.
In addition, unlike the case of forming through-holes by using heat and ultrasonic waves, the perforated through-holes are formed constantly without deformation and the aesthetic appearance is further improved. In addition, since the thermally fusible material according to the conventional heat has residual molten residue Unlike the prior art, through the perforator equipped with the perforated fin, it is perforated neatly without any debris, and the exudate is easily absorbed into the absorbent material, thereby greatly improving the product quality.

또한, 본 발명으로 제조되어진 의료용 필름은 창상피복재에서 흡수성 부직포 패드, 폼(foam)형태의 제품과의 가공및 열과 압력을 이용한 물리적인 힘에 의한 합지(lamination)를 통하여 다양한 형태로의 창상피복재를 제조할 수 있는 응용 가능성이 매우 많은 장점이 있다.
In addition, the medical film manufactured according to the present invention can be used as a wound dressing material in various forms through processing with an absorbent nonwoven pad, a foam type product, and a physical force using heat and pressure, There are many advantages to be able to manufacture.

도 1은 본 발명에 의한 제조방법 순서도 1
도 2는 본 발며에 의한 제조방법 순서도 2
도 3은 관통공이 형성된 점착필름 측단면도
도 4는 관통공이 형성된 점착필름 평면도
도 5는 흡수재가 합지된 최종 점착필름 측단면도
도 6는 본 발명에 의한 점착필름 제조장치도
도 7은 원단의 측단면도1 is a flow chart of a manufacturing method according to the present invention,
2 is a flow chart of the manufacturing method according to the present invention
3 is a cross-sectional view of the side of the adhesive film on which the through-
4 is a plan view of an adhesive film having a through-
5 is a cross-sectional view of the side of the final pressure-
Fig. 6 is a view showing an apparatus for producing an adhesive film according to the present invention
Figure 7 is a side cross-

이하에서는, 상기와 같은 효과를 기대할 수 있는 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
Hereinafter, specific embodiments of the present invention in which the above-described effects can be expected will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명에서 다루어지는 점착필름(1)은, 필름(1a)의 저면에 점착층(1b)을 형성한 것으로, 상기 점착필름(1)에는 다수의 관통공(5)이 일정 간격으로 형성되어 있다.
The adhesive film 1 according to the present invention is formed by forming an adhesive layer 1b on the bottom surface of a film 1a and a plurality of through holes 5 are formed in the adhesive film 1 at regular intervals .

상기와 같은 점착필름(1)은 의료용은 물론이고 비의료용으로도 사용가능하며, 특히, 의료용의 경우에는 창상 등의 외표면에 부착하여 상처를 보호할 수 있도록 하는 용도로 사용되고 있다.
The above-mentioned pressure-sensitive adhesive film (1) can be used not only for medical use but also for non-medical use. Especially for medical use, it is used for protecting the wound by attaching to the outer surface of a wound.

상기와 같은 점착필름(1)의 구성 중에서, 필름(1a)은 고분자 소재로 만들어지는데, 의료용으로는, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 폴리비닐클로라이드, 합성섬유와 같은 소재를 이용한다.
Of the constitution of the above-mentioned adhesive film 1, the film 1a is made of a polymer material, and for the medical use, materials such as polyethylene, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyurethane, polyvinyl chloride and synthetic fibers are used .

또한, 상기 필름(1a)의 저면에는 점착층(1b)이 형성되는데, 상기 점착층(1b)은 점착제를 고르게 도포하여 형성하며, 여기서, 상기 점착제는 아크릴계, 실리콘계, 핫멜트 또는 하이드로콜로이드, 하이드로겔과 같은 소재를 사용한다.
The adhesive layer 1b is formed by applying a pressure-sensitive adhesive evenly on the bottom surface of the film 1a. The pressure-sensitive adhesive layer may be formed of acrylic, silicone, hot melt or hydrocolloid, hydrogel And the like.

한편, 본 발명의 특징은 점착필름(1)에 다수의 관통공(5)을 형성하는 방법과 그 시스템에 있다.
On the other hand, a feature of the present invention resides in a method and a system for forming a plurality of through holes 5 in the adhesive film 1.

본 발명의 점착필름의 관통공 천공방법은, In the method of perforating the through-hole of the adhesive film of the present invention,

점착필름(1)의 점착층(1b) 저면에는 보호비닐(2), 상면에는 제1이형지(3)를 부착하여 원단(4)을 준비하는, 천공 준비단계(S-1); 상기 천공 준비단계(S-1) 후, 천공핀(23)이 장착된 천공기(20)로써 원단(4)을 수직압박하여 관통공(5)을 형성하는, 관통공 천공단계(S-2); 상기 관통공 천공단계(S-2) 후, 상기 관통공(5)이 형성된 원단(4)에서 보호비닐(2)을 분리하는, 보호비닐 분리단계(S-3); 상기 보호비닐 분리단계(S-3) 후, 상기 보호비닐(2)이 분리된 원단(4)에서 제1이형지(3)를 분리하는, 제1이형지 분리단계(S-4); 상기 제1이형지 분리단계(S-4) 후, 점착필름(1)의 점착층(1b)에 제2이형지(6)를 합지하는, 제2이형지 합지단계(S-5); 를 포함하는 과정으로 이루어진다.
A puncturing preparation step (S-1) of preparing a fabric 4 by attaching a protective vinyl 2 on the bottom surface of the adhesive layer 1b of the adhesive film 1 and a first release paper 3 on the top surface; After the perforation preparation step (S-1), a perforation hole drilling step (S-2) for vertically pressing the fabric 4 with the perforator 20 equipped with the perforation pin 23 to form the through hole 5, ; A protective vinyl separating step (S-3) for separating the protective vinyl 2 from the fabric 4 formed with the through-hole 5 after the through hole puncturing step (S-2); A first release paper separation step (S-4) for separating the first release paper (3) from the separated fabric (4) after the protective vinyl separation step (S-3); A second release paper laminating step (S-5) for laminating the second release paper (6) to the adhesive layer (1b) of the adhesive film (1) after the first release paper separating step (S-4); .

아울러, 본 발명은 상기와 같은 관통공 천공방법을 기본 원리로 하는 관통공 천공시스템도 또 다른 특징으로 하고 있다.
In addition, the present invention also has another feature of the through-hole drilling system having the basic principle of the through-hole drilling method as described above.

상기 점착필름(1)의 관통공 천공시스템을 보다 구체적으로 설명하면, 점착필름(1)의 상면에는 제1이형지(3)를 부착하고, 상기 점착필름(1)의 저면에는 보호비닐(2)을 부착한 원단(4)을 감아 구비한, 원단 롤링부(10); 상기 원단 롤링부(10)에서 공급되는 원단(4)을 수직압박하여 관통공(5)을 형성하는 천공기(20); 상기 천공기(20)의 하측에 위치하여 천공기(20)의 관통공(5) 천공으로 인해 발생되는 부산물을 포집하는, 부산물 포집기(30); 상기 관통공(5)이 형성된 원단(4) 하부의 보호비닐(2)을 당겨감아 분리하는, 보호비닐 분리용 롤링부(40); 상기 보호비닐(2)이 분리된 원단(4) 상부의 제1이형지(3)를 당겨감아 분리하는, 제1이형지 분리용 롤링부(50); 상기 제1이형지(3)가 분리된 점착필름(1)의 저면에 제2이형지(6)를 공급하여 합지케 하는, 제2이형지 공급용 롤링부(60); 상기 제2이형지(6)가 합지된 점착필름(1)을 권취하는, 최종 점착필름 롤링부(70); 를 포함하여 이루어지는 구조로 되어 있다.
The first release film 3 is attached to the upper surface of the adhesive film 1 and the protective film 2 is formed on the bottom surface of the adhesive film 1. The through- A far-end rolling part 10 wound around a fabric 4 with an attached roll; A perforator 20 for vertically pressing the raw material 4 supplied from the raw material rolling section 10 to form a through hole 5; A by-product collector 30 located below the perforator 20 to collect by-products generated by perforation of the perforator 5 of the perforator 20; A rolling portion 40 for protective vinyl separation for pulling and separating the protective vinyl 2 under the fabric 4 formed with the through-hole 5; A first releasing part 50 for pulling and separating the first release liner 3 above the separated fabric 4 with the protective vinyl 2 thereon; A second release paper feeding roller 60 for supplying and releasing the second release paper 6 to the bottom surface of the adhesive film 1 from which the first release paper 3 is separated; A final adhesive film rolling section (70) for winding the adhesive film (1) on which the second release paper (6) is laminated; As shown in Fig.

즉, 원단 롤링부(10)와 최종 점착필름 롤링부(70) 사이에, 천공기(20)와 부산물 포집기(30), 보호비닐 분리용 롤링부(40), 제1이형지 분리용 롤링부(50), 제2이형지 공급용 롤링부(60)를 순서대로 형성하고, 원단 롤링부(10)에 감겨져 있는 원단이 최종 점착필름 롤링부(70)에서 당겨 감기도록 하여, 원단에 포함된 점착필름(1)이 상기 사이 구성들을 차례로 통과하면서 원단 롤링부(10)에서 최종 점착필름 롤링부(70)로 이송되도록 하는 구조로 되어 있다.
A perforator 20 and a by-product collector 30, a rolling portion 40 for separating protective vinyl, and a rolling portion 50 for separating the first release paper 50 are provided between the raw rolling portion 10 and the final adhesive film rolling portion 70, ) And the second release paper feeding roller 60 are sequentially formed and the tail wrapped around the far end rolling section 10 is pulled and pulled by the final sticking film rolling section 70 so that the adhesive film 1 are transferred from the far-end rolling section 10 to the final adhesive film rolling section 70 while sequentially passing through the intervening structures.

이에 따라, 상기 원단 롤링부(10)의 원단은 상기 각 구성을 통과하면서 관통공(5)이 형성되고, 보호비닐(2)과 제1이형지(3)가 분리되고, 제2이형지(6)가 합지되는 과정으로 처리되며, 마지막으로 최종 점착필름 롤링부(70)에 감겨지게 되는 구조이다.
The protective vinyl 2 and the first release liner 3 are separated from each other and the second release liner 6 is separated from the second release liner 6, And finally wound around the rolling roll 70 of the final adhesive film.

상기와 같은, 점착필름(1) 관통공 천공방법과, 점착필름(1) 관통공 천공시스템을 특징으로 하는 본 발명에 대한 구체적인 설명은 점착필름 관통공 천공방법을 기본으로 하여, 점착필름 관통공 천공시스템도 함께 설명하고자 한다.
A detailed description of the present invention, which is characterized by the above-mentioned perforation method of perforating the adhesive film (1) and the through-hole perforating system of the adhesive film (1), is based on the perforation method of the perforated- We also describe the perforation system.

먼저, 점착필름(1)의 관통공 천공방법에서, 천공 준비단계(S-1)는, 점착필름(1)의 저면에 보호비닐(2)을 부착하고, 상면에 제1이형지(3)를 부착함으로써, 점착필름(1)이 천공기(20)에 의하여 천공작업이 원활하게 이루어지도록 하는 단계이다.
In the perforation preparation step (S-1) of preparing the perforation hole of the adhesive film 1, the protective vinyl 2 is attached to the bottom of the adhesive film 1 and the first release paper 3 So that the perforation device 20 can smoothly perform the perforating operation.

상기 점착필름(1)은 필름(1a) 및 그 저면의 점착층(1b)으로 이루어지는데, 이러한 구성만으로 천공작업을 하게 되면, 필름(1a)의 표면에는 스크래치가 생길 우려가 있고, 점착층(1b) 또한 서로 엉겨붙을 우려가 있어, 천공작업이 용이하게 이루어지기 어렵다.
The adhesive film 1 is composed of the film 1a and the adhesive layer 1b on the bottom surface thereof. When the perforating operation is performed by such a constitution alone, scratches may be generated on the surface of the film 1a, 1b) are also likely to be entangled with each other, making it difficult to perform the drilling operation easily.

이러한 이유로, 상기 필름(1a)의 상면에는 스크래치가 발생하는 것을 방지하기 위하여 제1이형지(3)를 부착하게 되는 것이고, 필름(1a)의 저면에 형성된 점착층(1b)에는 보호비닐(2)을 부착하게 되는 것이다.
For this reason, the first release liner 3 is attached to the top surface of the film 1a to prevent scratches. The adhesive layer 1b formed on the bottom surface of the film 1a is coated with the protective vinyl 2, .

또한, 상기 제1이형지(3)와 보호비닐(2)은 추후 분리가 용이하게 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.
In addition, it is preferable that the first release paper 3 and the protective vinyl 2 are separated easily.

상기와 구성되는 원단(4)은, 원단 롤링부(10)에 감겨져 준비되는데, 추후 천공기(20)가 형성된 방향으로 풀리면서 이송되도록 한다.
The fabric 4 formed as described above is wound around the far-end rolling portion 10 and prepared to be unwound in a direction in which the perforator 20 is formed.

이어서, 상기 천공 준비단계(S-1)를 통하여 준비되는 점착필름(1)이 포함된 원단(4)은, 천공기(20)를 통하여 관통공(5)이 천공되는데, 상기 천공기(20)는 상하로 구동되는 것으로서, 유압 혹은 공압으로써 상하로 구동되는 가압구동부(21); 상기 가압구동부(21)의 저면에 장착되어 상하로 구동되는 가압판(22); 상기 가압판(22)의 저면에 다수의 핀 형태로서 수직형성된 천공핀(23); 을 포함하는 구성으로 이루어져 있다.
The through hole 5 is punctured through the perforator 20 in the fabric 4 including the adhesive film 1 prepared through the perforation preparation step S-1, A pressure drive unit 21 which is driven up and down and is driven up and down by hydraulic pressure or pneumatic pressure; A pressure plate 22 mounted on a bottom surface of the pressure driver 21 and driven up and down; A perforation pin 23 vertically formed as a plurality of pins on the bottom surface of the pressure plate 22; As shown in FIG.

상기와 같은 구성으로 이루어지는 천공기(20)의 아래에 원단(4)이 수평으로 위치하도록 하고, 상기 가압구동부(21)를 상하로 구동시켜 천공핀(23)으로 원단을 찍어누르게 되면, 상기 천공핀(23)은 원단(4)을 관통하게 되고, 원단(4)에 천공핀(23)이 관통한 위치에는 천공핀(23)의 단면 형상으로 관통공(5)이 형성된다.
When the fabric 4 is horizontally positioned under the perforator 20 having the above-described structure and the press driving unit 21 is driven up and down to press the fabric with the perforation pin 23, The through hole 5 penetrates the fabric 4 and the through hole 5 is formed at the position where the perforation pin 23 penetrates through the fabric 4.

아울러, 상기 관통공(5)은 원형은 물론이고, 정사각형, 직사각형, 삼각형을 포함하는 다각형도 형성가능하고, 그 외 다양한 도형으로도 형성가능한데, 상기 관통공(5)은 천공핀(23)의 단면에 따라 형성되는 것이므로, 관통핀(5)의 단면 또한 그에 대응되게 형성가능하다.
In addition, the through-hole 5 can be formed not only in a circular shape but also in a polygon including a square, a rectangle and a triangle, And the cross-section of the through-pin 5 can also be formed correspondingly.

이와 같이, 천공기(20)를 이용하여 원단(4)에 관통공(5)을 형성하게 되면, 상기 관통공(5)은 천공핀(23)의 단면 형상대로 깔끔하게 천공되어, 종래 초음파 혹은 열을 이용하여 관통공(5)을 형성하는 방법에 비하여, 관통공(5)의 형태가 균일하게 형성되는 것이다.
When the through hole 5 is formed in the fabric 4 using the perforator 20 as described above, the perforation hole 5 is neatly perforated in the cross-sectional shape of the perforation pin 23, The shape of the through-hole 5 is uniformly formed, compared with the method of forming the through-hole 5 by using the above-

나아가, 열을 조사하지 아니하므로 변성이 일어날 우려도 없고, 열가융성 소재 뿐만 아니라 어떠한 소재이든 적용할 수 있게 된다.
Further, since heat is not irradiated, there is no possibility of occurrence of denaturation, and any material as well as a thermally fusible material can be applied.

또한, 상기 천공기(20)의 하측에는 부산물 포집기(30)를 형성하여, 천공핀(23)이 원단(4)을 관통하면서 천공핀(23)의 단면만큼(관통공의 단면만큼) 떨어져 나오는 원단 부산물을 포집하여 모아줄 수 있도록 한다.
A byproduct collector 30 is formed on the lower side of the perforator 20 so that the perforation pin 23 passes through the fabric 4 and is separated from the end of the perforation pin 23 Collect and collect by-products.

상기 부산물 포집기(30)는 천공핀 수용부, 모음공간부(32)를 포함하여 이루어져 있으며, 상기 천공핀 수용부(31)는 가압판(22)에 대응되는 면적으로 형성되어 천공핀(23)의 관통을 수용하는 구조로 되어 있고, 상기 모음공간부(32)는 상기 천공핀(23)의 원단 천공에 의하여 발생되는 부산물을 모을 수 있는 함체형의 공간으로 형성되어 있다.
The by-product collector 30 includes a puncturing pin receiving portion and a vowel space portion 32. The puncturing pin receiving portion 31 is formed in an area corresponding to the pressing plate 22, And the vowel space part 32 is formed as a hollow space in which the by-products generated by the perforation of the perforation fin 23 can be collected.

상기와 같이 형성되는 부산물 포집기(30)의 상측에는 천공기(20)를 위치시키고, 상기 천공기(20)와 부산물 포집기(30) 사이에는 원단(4)이 수평으로 위치하도록 하여, 천공기(20)의 천공핀(23)을 천공핀 수용부(23)로 하강시켜 원단을 관통하게 되면, 관통공(5)의 단면만큼 떨어져 나오는 원단 부산물은 모음공간부(32)로 낙하하여 모이게 된다.
The perforator 20 is positioned above the by-product collector 30 and the fabric 4 is positioned horizontally between the perforator 20 and the by-product collector 30, When the perforated pin 23 is lowered into the perforated pin receiving portion 23 and passes through the fabric, byproducts falling off by the cross section of the through hole 5 fall into the vowel space portion 32 and collect.

이 때, 상기 부산물 포집기(30)에 진공펌프를 형성함으로써, 부산물을 빨아들여 상기 부산물이 모음공간부(32)로 보다 효과적으로 포집되도록 하는 것도 가능하다.
At this time, by forming the vacuum pump in the by-product collector 30, it is possible to suck the by-product and to collect the by-product more efficiently by the vowel space portion 32.

상기와 같이 천공기(20)와 부산물 포집기(30)의 사이에 원단(4)이 수평으로 위치하도록 하여 관통공(5)을 형성하고자 할 때에, 상기 원단(4)은 천공기(20) 및 부산물 포집기(30)의 양측에 위치케 한 별도의 지지롤러로써 수평으로 팽팽하게 하거나, 혹은 천공핀 수용부(31)의 상면에 원단(4)을 받쳐주는 관통지지판(미도시)을 수평형성하되, 상기 관통지지판에는 천공핀(23)에 대응되는 구멍들을 수직형성함으로써, 천공핀(23)의 수직압박에 따라 관통공(5)이 보다 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 것도 가능하다.
When the perforation 5 is formed by horizontally positioning the fabric 4 between the perforator 20 and the by-product collector 30 as described above, the fabric 4 is separated from the perforator 20 and the by- (Not shown) horizontally stretched by a separate support roller placed on both sides of the perforation fin 30 or horizontally forming a through-support plate (not shown) for supporting the fabric 4 on the upper surface of the perforation fin receiving portion 31, It is possible to make the through holes 5 more easily in accordance with the vertical pressing of the perforation pins 23 by vertically forming the holes corresponding to the perforation pins 23 on the through support plate.

상기와 같이 점착필름(1)에 관통공(5)을 형성한 후에는, 원단(4)의 하부, 즉, 점착층(1b)의 저면에 부착되어 있는 보호비닐(2)을 분리하게 되는데, 이러한 과정은, 관통공(5) 형성을 위하여 점착층(1b)의 저면에 임시로 부착하였던 보호비닐(2)은 분리하고, 관통공(5)이 형성되지 않은 또 다른 이형지인 제2이형지(6)를 부착하여 점착층(1b)을 전면적으로 보호하기 위한 것이다.
After the through hole 5 is formed in the adhesive film 1 as described above, the protective vinyl 2 attached to the bottom of the fabric 4, that is, the bottom surface of the adhesive layer 1b is separated. This process is performed by separating the protective vinyl 2 temporarily attached to the bottom of the adhesive layer 1b for forming the through hole 5 and separating the second release paper 2, which is another release paper on which the through hole 5 is not formed 6 to protect the adhesive layer 1b entirely.

상기와 같은 보호비닐(2)의 분리는 보호비닐 분리용 롤링부(40)를 통하여 이루어지게 되는데, 상기 보호비닐 분리용 롤링부(40)는 천공기(20) 및 부산물 포집기(30)를 통과하여 최종 점착필름 롤링부(70)로 이송되는 원단(4)의 하측에 위치하여 점착층(1b)의 저면에 부착된 보호비닐(2)을 당겨 감으면서 원단(4)에서 보호비닐(2)이 분리되도록 한다.
The protective vinyl 2 is separated through a rolling portion 40 for protecting vinyl separation. The rolling portion 40 for protecting vinyl is passed through the perforator 20 and the by-product collector 30 The protective vinyl 2 is attached to the bottom of the adhesive layer 1b by pulling the protective vinyl 2 on the lower side of the fabric 4 conveyed to the final adhesive film rolling portion 70, .

이 때, 상기 원단(4)에서 보호비닐(2)이 분리되는 지점에는 보호비닐 지지롤러(41)를 밀착형성함으로써, 원단(4)에서 보호비닐(2)이 분리할 때에, 고정된 일정 위치에서 보다 효과적으로 분리되도록 하는 것이 바람직하다.
At this time, when the protective vinyl 2 is separated from the fabric 4, the protective vinyl support roller 41 is closely attached to the point where the protective vinyl 2 is separated from the fabric 4, So as to be more effectively separated.

상기 보호비닐(2)의 분리와 함께, 원단(4)의 상부, 즉, 필름(1a)의 상면에 부착되어 있는 제1이형지(3)도 분리하게 되는데, 상기 제1이형지(3)는 관통공(5) 형성과정에서 필름(1a)의 상면이 손상되는 것을 방지하기 위하여 임시로 부착을 하였던 것이므로, 관통공(5)의 형성이 완료된 후에는 분리를 하게 된다.
The first release paper 3 attached to the upper portion of the fabric 4, that is, the upper surface of the film 1a is also separated by the separation of the protective vinyl 2, Since the temporary attachment is made in order to prevent the upper surface of the film 1a from being damaged in the process of forming the hole 5, the film is separated after the formation of the through hole 5 is completed.

상기 제1이형지(3) 또한 상기 보호비닐(2) 분리와 같은 원리로 제1이형지 지지롤러(51)와 제1이형지 분리용 롤링부(50)로써 분리하게 되는데, 다만, 상기 제1이형지(3)는 원단(4)의 상부에 형성되어 있으므로, 상기 제1이형지 지지롤러(51)와 제1이형지 분리용 롤링부(50)는 보호비닐 분리용 롤링부(40)와는 반대측인 상측에 위치하여 원단(4)으로부터 제1이형지(3)를 당겨 감아 분리하게 된다.
The first release paper 3 is also separated by the first release paper support roller 51 and the first release paper separating rolling section 50 on the same principle as the separation of the protective vinyl 2, The first release paper supporting roller 51 and the first release paper separating roller 50 are located on the upper side opposite to the rolling section 40 for protection vinyl separation, So that the first release liner 3 is pulled and separated from the fabric 4.

상기와 같이 보호비닐(2)과 제1이형지(3)를 각각의 롤링부를 통해 벗겨 분리하게 되면, 저면에 점착층(1b)이 형성된 점착필름(1)만 남게 되는데, 상기 점착층(1b)이 노출된 상태로 두게 되면, 상기 점착층(1b)은 건조되어 점착능을 상실하게 되므로, 이를 방지하기 위하여 제2이형지(6)를 합지하여 주게 된다.
As described above, when the protective vinyl 2 and the first release liner 3 are peeled off through the respective rolling parts, only the adhesive film 1 having the adhesive layer 1b formed thereon remains. In the adhesive layer 1b, The adhesive layer 1b is dried to lose its adhesive ability, so that the second release paper 6 is laminated to prevent it.

아울러, 상기와 같이 관통공(5)이 형성된 점착필름(1)은 최종 점착필름 롤링부(70)를 통하여 감겨지게 되는데, 저면에 점착층(1b)이 노출된 상태에서 감겨지게 되면, 점착필름(1)끼리 부착되는 문제가 발생하므로, 이러한 이유로도 상기 점착층(1b)에 제2이형지(6)를 합지하여 주게 된다.
The adhesive film 1 having the through holes 5 formed thereon is wound through the final adhesive film rolling unit 70. When the adhesive film 1b is wound on the bottom surface of the adhesive film 1b in an exposed state, The first release paper 6 is adhered to the adhesive layer 1b for this reason.

상기와 같이 필름(1a)의 저면에 형성된 점착층(1b)에 제2이형지(6)를 합지하는 것은 제2이형지 공급용 롤링부(60)와 제2이형지 지지롤러(61)를 통하여 이루어지게 된다.
As described above, the second release paper 6 is joined to the adhesive layer 1b formed on the bottom surface of the film 1a through the second release paper supplying roller 60 and the second release paper supporting roller 61 do.

이 때, 상기 점착층(1b)은 필름(1a)의 저면에 형성되어 있으므로, 상기 제2이형지 공급용 롤링부(60)와 제2이형지 지지롤러(61) 또한 최종 점착필름 롤링부(70)로 이동하는 점착필름(1)의 하측에 위치하여 제2이형지(6)를 공급하도록 하는 것이 바람직하다.
Since the adhesive layer 1b is formed on the bottom surface of the film 1a, the second releasing paper supplying roller 60 and the second releasing paper supporting roller 61 are also separated from the final adhesive film rolling part 70, It is preferable that the second release paper 6 is positioned below the adhesive film 1 that moves to the second release paper 6.

보다 구체적으로 설명하면, 제2이형지 지지롤러(61)는 점착필름(1)의 점착층(1b)에 밀착되는 위치에 고정되되, 그 외표면과 점착층(1b) 사이에는 상기 제2이형지 공급용 롤링부(60)에서 공급되는 제2이형지(6)가 끼워져 점착층(1b)에 부착되도록 하고, 점착필름(1)이 최종 점착필름 롤링부(70)로 이송되면서, 그 부착이 더욱 밀착되도록 지지하여 주게 된다.
More specifically, the second release paper supporting roller 61 is fixed at a position where it is in close contact with the adhesive layer 1b of the adhesive film 1, and between the outer surface thereof and the adhesive layer 1b, The second release paper 6 fed from the rolling section 60 for the adhesive film 1 is inserted into the adhesive layer 1b and the adhesive film 1 is transferred to the final adhesive film rolling section 70, .

상기와 같이 관통공이 형성된 점착필름(1)의 점착층(1b)에 제2이형지(6)를 합지한 다음에는, 마지막으로 최종 점착필름 롤링부(70)에 권취하게 되는 것이다.
After the second release paper 6 is joined to the adhesive layer 1b of the adhesive film 1 having the through holes as described above, it is finally wound around the final adhesive film rolling section 70.

한편, 상기 점착필름(1)의 상면에는 흡수재(7)를 형성하는 것도 가능한데, 상기 흡수재(7)의 형성은 제2이형지(6)가 합지된 점착필름(1)의 상면에 패드 형태로 형성된 흡수재(7)를 압착하여 형성하는 것도 가능하고, 흡수성 소재로써 점착필름(1)의 상면에 일체형으로 성형하여 형성하는 것도 가능하다.
The absorber 7 may be formed on the upper surface of the adhesive film 1. The absorber 7 may be formed on the upper surface of the adhesive film 1 on which the second release paper 6 is laminated, It is also possible to form the absorptive material 7 by squeezing it and to form it integrally on the upper surface of the adhesive film 1 as an absorbent material.

이 때, 상기 흡수재(7)는 폼, 하이드로콜로이드, 하이드로겔, 흡수성 섬유로 이루어지거나 이를 포함하는 종이 등으로 형성하는 것이 바람직하다.
At this time, it is preferable that the absorbent 7 is formed of a foam, a hydrocolloid, a hydrogel, an absorbent fiber, or a paper including the same.

또한, 본 발명은 상기와 같은 실시예에 한하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위 내에서는 얼마든지 다양하게 형성가능하며, 상기와 같은 구체적인 내용은 단지 바람직한 실시 양태일 뿐, 그로 인하여 본 발명의 범위가 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부되는 청구항들과 그것들의 균등물에 의하여 정의된다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, The scope of the invention is not limited, and the actual scope of the invention will be defined by the appended claims and their equivalents.

본 발명에 의한 점착필름(1)은 폼(foam),하이드로콜로이드, 하이드로겔, 합성섬유로 만들어진 부직포 및 종이 등을 포함하는 흡수성 소재에 합지하여 다양한 형태로의 창상 피복재 제조가 가능하며, 의료용 또는 비의료용으로 널리 활용될 수 있다.
The adhesive film (1) according to the present invention can be combined with an absorbent material including foam, hydrocolloid, hydrogel, nonwoven fabric made of synthetic fibers, and paper to produce various kinds of wound dressings, It can be widely used for non-medical use.

S-1 : 천공 준비단계 S-2 : 관통공 천공단계
S-3 : 보호비닐 분리단계 S-4 : 제1이형지 분리단계
S-5 : 제2이형지 합지단계 S-6 : 흡수재 합지단계
10 : 원단 롤링부 20 : 천공기
21 : 가압구동부 22 : 가압판
23 : 천공핀 30 : 부산물 포집기
31 : 천공핀 수용부 32 : 모음공간부
40 : 보호비닐 분리용 롤링부 41 : 보호비닐 지지롤러
50 : 제1이형지 분리용 롤링부 51 : 제1이형지 지지롤러
60 : 제2이형지 공급용 롤링부 61 : 제2이형지 지지롤러
70 : 최종 점착필름 롤링부
1 : 점착필름 1a : 필름
1b : 점착층 2 : 보호비닐
3 : 제1이형지 4 : 원단
5 : 관통공 6 : 제2이형지
7 : 흡수재S-1: Preparation for drilling S-2: Drilling for drilling
S-3: Protective vinyl separation step S-4: First release paper separation step
S-5: laminating the second release paper S-6:
10: fabric rolling section 20: perforator
21: pressure drive unit 22: pressure plate
23: perforated pin 30: by-product collector
31: Perforation pin accommodating part 32: Vowel space part
40: Rolling part for protection vinyl separation 41: Protective vinyl support roller
50: Rolling part for separating the first release paper sheet 51: First release paper support roller
60: Rolling part for feeding second release paper 61: Second release paper supporting roller
70: final adhesive film rolling part
1: Adhesive film 1a: Film
1b: adhesive layer 2: protective vinyl
3: 1st release paper 4: Fabric
5: through hole 6: second release
7: Absorbent material

Claims (13)

점착필름(1)의 점착층(1b) 저면에는 보호비닐(2), 상면에는 제1이형지(3)를 부착하여 원단(4)을 준비하는, 천공 준비단계(S-1); 상기 천공 준비단계(S-1) 후, 천공핀(23)이 장착된 천공기(20)로써 원단(4)을 수직압박하여 관통공(5)을 형성하는, 관통공 천공단계(S-2); 상기 관통공 천공단계(S-2) 후, 상기 관통공(5)이 형성된 원단(4)에서 보호비닐(2)을 분리하는, 보호비닐 분리단계(S-3); 상기 보호비닐 분리단계(S-3) 후, 상기 보호비닐(2)이 분리된 원단(4)에서 제1이형지(3)를 분리하는, 제1이형지 분리단계(S-4); 상기 제1이형지 분리단계(S-4) 후, 점착필름(1)의 점착층(1b)에 제2이형지(6)를 합지하는, 제2이형지 합지단계(S-5); 를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는, 점착필름의 관통공 천공방법.
A puncturing preparation step (S-1) of preparing a fabric 4 by attaching a protective vinyl 2 on the bottom surface of the adhesive layer 1b of the adhesive film 1 and a first release paper 3 on the top surface; After the perforation preparation step (S-1), a perforation hole drilling step (S-2) for vertically pressing the fabric 4 with the perforator 20 equipped with the perforation pin 23 to form the through hole 5, ; A protective vinyl separating step (S-3) for separating the protective vinyl 2 from the fabric 4 formed with the through-hole 5 after the through hole puncturing step (S-2); A first release paper separation step (S-4) for separating the first release paper (3) from the separated fabric (4) after the protective vinyl separation step (S-3); A second release paper laminating step (S-5) for laminating the second release paper (6) to the adhesive layer (1b) of the adhesive film (1) after the first release paper separating step (S-4); The method of any one of claims 1 to 3,
제 1 항에 있어서,
상기 제2이형지 합지단계(S-5) 후, 점착필름(1)의 상면에 흡수재(7)를 합지하는, 흡수재 합지단계(S-6)가 더 포함되어 이루어짐을 특징으로 하는, 점착필름의 관통공 천공방법.
The method according to claim 1,
(S-6) of bonding the shock absorber (7) to the upper surface of the adhesive film (1) after the second release paper lapping step (S-5) Through-hole drilling method.
제 2 항에 있어서,
상기 흡수재 합지단계(S-6)에서,
상기 흡수재(7)를 패드 형태로 형성하여, 점착필름(1)의 상면에 압박하여 부착한 것을 특징으로 하는, 점착필름의 관통공 천공방법.
3. The method of claim 2,
In the absorbent material lapping step (S-6)
A method for perforating a through hole in an adhesive film, characterized in that the absorber (7) is formed in a pad shape and pressed against the upper surface of the adhesive film (1).
제 2 항에 있어서,
상기 흡수재 합지단계(S-6)에서,
상기 흡수재(7)는 흡수성 소재로써 점착필름(1)의 상면에 일체형으로 성형하여 형성한 것을 특징으로 하는, 점착필름의 관통공 천공방법.
3. The method of claim 2,
In the absorbent material lapping step (S-6)
A method of perforating a through hole in an adhesive film, characterized in that the absorbing material (7) is formed as an integral part of an upper surface of an adhesive film (1) as an absorbent material.
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 흡수재(7)는 폼, 하이드로콜로이드, 하이드로겔, 흡수성 섬유로 이루어지거나 이를 포함하는 종이 혹은 부직포로 형성된 것을 특징으로 하는, 점착필름의 관통공 천공방법.
The method according to claim 3 or 4,
Wherein the absorbent material (7) is formed of paper or a nonwoven fabric comprising or consisting of foam, hydrocolloid, hydrogel, and absorbent fiber.
제 1 항에 있어서,
상기 관통공 천공단계(S-2)에서,
상기 관통공(5)의 단면은, 원형, 다각형을 포함하는 형태 중 어느 하나로 형성됨을 특징으로 하는, 점착필름의 관통공 천공방법.
The method according to claim 1,
In the through-hole drilling step (S-2)
Wherein the cross section of the through hole (5) is formed in one of a circular shape and a polygonal shape.
제 1 항에 있어서,
상기 점착필름(1)의 상부에 형성되는 필름(1a)은,
폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 폴리비닐클로라이드, 합성섬유 중 어느 하나로 형성됨을 특징으로 하는, 점착필름의 관통공 천공방법.
The method according to claim 1,
The film (1a) formed on the adhesive film (1)
Wherein the adhesive layer is formed of one of polyethylene, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyurethane, polyvinyl chloride, and synthetic fibers.
제 1 항에 있어서,
상기 점착층(1b)은 점착제를 도포하여 형성하되, 상기 점착제는,
아크릴계, 실리콘계, 핫 멜트, 하이드로콜로이드, 하이드로겔 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 점착필름의 관통공 천공방법.
The method according to claim 1,
The pressure-sensitive adhesive layer (1b) is formed by applying a pressure-sensitive adhesive,
A method for perforating a through-hole of an adhesive film, wherein the through-hole is one of acrylic, silicone, hot melt, hydrocolloid, and hydrogel.
점착필름(1)의 상면에는 제1이형지(3)를 부착하고, 상기 점착필름(1)의 저면에는 보호비닐(2)을 부착한 원단(4)을 감아 구비한, 원단 롤링부(10); 상기 원단 롤링부(10)에서 공급되는 원단(4)을 수직압박하여 관통공(5)을 형성하는 천공기(20); 상기 천공기(20)의 하측에 위치하여 천공기(20)의 관통공(5) 천공으로 인해 발생되는 부산물을 포집하는, 부산물 포집기(30); 상기 관통공(5)이 형성된 원단(4) 하부의 보호비닐(2)을 당겨감아 분리하는, 보호비닐 분리용 롤링부(40); 상기 보호비닐(2)이 분리된 원단(4) 상부의 제1이형지(3)를 당겨감아 분리하는, 제1이형지 분리용 롤링부(50); 상기 제1이형지(3)가 분리된 점착필름(1)의 저면에 제2이형지(6)를 공급하여 합지케 하는, 제2이형지 공급용 롤링부(60); 상기 제2이형지(6)가 합지된 점착필름(1)을 권취하는, 최종 점착필름 롤링부(70); 를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는, 점착필름의 관통공 천공시스템.
A first release sheet 3 is attached to the upper surface of the adhesive film 1 and a farthest rolling section 10 is provided on the bottom surface of the adhesive film 1 with a fabric 4 wound around the protective film 2, ; A perforator 20 for vertically pressing the raw material 4 supplied from the raw material rolling section 10 to form a through hole 5; A by-product collector 30 located below the perforator 20 to collect by-products generated by perforation of the perforator 5 of the perforator 20; A rolling portion 40 for protective vinyl separation for pulling and separating the protective vinyl 2 under the fabric 4 formed with the through-hole 5; A first releasing part 50 for pulling and separating the first release liner 3 above the separated fabric 4 with the protective vinyl 2 thereon; A second release paper feeding roller 60 for supplying and releasing the second release paper 6 to the bottom surface of the adhesive film 1 from which the first release paper 3 is separated; A final adhesive film rolling section (70) for winding the adhesive film (1) on which the second release paper (6) is laminated; Wherein the through-hole is formed in the through-hole.
제 9 항에 있어서,
상기 천공기(20)는,
유압 혹은 공압으로써 상하로 구동되는 가압구동부(21); 상기 가압구동부(21)의 저면에 장착되어 상하로 구동되는 가압판(22); 상기 가압판(22)의 저면에 다수의 핀 형태로 수직형성된 천공핀(23); 을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는, 점착필름의 관통공 천공시스템.
10. The method of claim 9,
The perforator (20)
A pressure driver 21 driven up and down by hydraulic or pneumatic pressure; A pressure plate 22 mounted on a bottom surface of the pressure driver 21 and driven up and down; A perforation pin 23 formed vertically in the form of a plurality of pins on the bottom surface of the pressure plate 22; Wherein the through hole is formed in the through hole of the adhesive film.
제 9 항 혹은 제 10 항에 있어서,
상기 천공핀(23)의 단면은,
원형, 다각형을 포함하는 형태 중 어느 하나의 형태로 형성된 것을 특징으로 하는, 점착필름의 관통공 천공시스템.
11. The method according to claim 9 or 10,
The end face of the perforation pin (23)
Wherein the adhesive layer is formed in any one of a shape including a circular shape and a polygonal shape.
제 9 항에 있어서,
상기 부산물 포집기(30)는,
가압판(22)에 대응되는 면적으로 형성되어 천공핀(23)의 관통을 수용하는 천공핀 수용부(31); 상기 천공핀(23)의 원단 천공에 의하여 발생되는 부산물을 모으는 모음공간부(32); 를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는, 점착필름의 관통공 천공시스템.
10. The method of claim 9,
The by-product collector (30)
A puncturing pin receiving portion 31 formed in an area corresponding to the pressure plate 22 and receiving the penetration of the perforation pin 23; A vowel space part (32) collecting by-products generated by the perforation of the perforation pin (23); Wherein the through-hole is formed in the through-hole.
제 12 항에 있어서,
상기 모음공간부(32)는 진공펌프를 통하여 부산물을 빨아들여 모을 수 있도록 한 것을 특징으로 하는, 점착필름의 관통공 천공시스템.



13. The method of claim 12,
Wherein the vowel space part (32) is configured to suck and collect by-products through a vacuum pump.



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