KR101401349B1 - Chiller device and control method of semiconductor equipment - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조설비의 칠러장치 및 그 제어방법에 관한 것으로서,
이를 위한 일 실시예로서 상기 공정챔버에 쿨런트를 공급하고, 공정챔버에 의해 열교환된 쿨런트를 다시 회수하는 칠러본체와; 상기 칠러본체를 순환하는 쿨런트를 열교환시키기 위하여 칠러본체에 브라인이 공급되도록 펌프가 구비된 브라인탱크가 형성되고, 일측에는 냉각수가 순환되는 열교환기 형성되어 상기 칠러본체에 공급되어 쿨런트와 열교환된 브라인이 상기 열교환기를 거쳐 열교환된 후 브라인탱크로 이동될 수 있도록 구성한 칠러제어기;를 포함한다.
이에 따르면 칠러본체와 칠러제어기로 구성된 칠러장치의 열교환방식을 개선함에 따라 공정챔버의 온도조절을 안정적이면서 효과적으로 할 수 있으며, 전반적인 제작비용을 절감할 수 있고, 칠러장치의 유지 및 관리를 보다 용이하게 할 수 있는 것이다.The present invention relates to a chiller apparatus for a semiconductor manufacturing facility and a control method thereof,
In one embodiment, the chiller main body includes a chiller main body for supplying coolant to the process chamber and recovering the coolant heat-exchanged by the process chamber; A brine tank having a pump for supplying a brine to the chiller main body is formed in order to heat-exchange the coolant circulating through the chiller main body, and a heat exchanger for circulating cooling water is formed on one side of the chiller main body, And a chiller controller configured to allow the brine to be heat-exchanged through the heat exchanger and then be transferred to the brine tank.
Accordingly, the heat exchange method of the chiller device composed of the chiller main body and the chiller controller is improved, the temperature control of the process chamber can be stably and effectively performed, the overall manufacturing cost can be reduced, and the maintenance and management of the chiller device can be more easily performed You can do it.

Description

반도체 제조설비의 칠러장치 및 그 제어방법{Chiller device and control method of semiconductor equipment}Technical Field [0001] The present invention relates to a chiller device and a control method thereof,

본 발명은 반도체 제조설비의 칠러장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 반도체 제조설비의 냉각에 사용되는 칠러본체와 그 칠러본체의 압력 및 온도 등의 데이타를 제어하는 칠러제어기로 구성되는 냉각시스템을 구성함에 있어서, 냉각수 순환구조를 개선하므로서 칠러본체의 내구성 및 냉각의 효율성을 더욱 향상시킬 수 있도록 한 반도체 제조설비의 칠러장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.
More particularly, the present invention relates to a chiller main body used for cooling a semiconductor manufacturing facility and a chiller controller for controlling data such as pressure and temperature of the chiller main body. And more particularly, to a chiller apparatus and its control method for improving the durability and cooling efficiency of the chiller main body by improving the cooling water circulation structure.

일반적으로 반도체 소자를 제조하는 과정에서는 공정 수행중인 웨이퍼의 온도제어가 무엇보다 중요하며, 이와 같은 웨이퍼의 온도제어는 반도체 소자의 균일도, 선폭, 프로파일 및 재현성에 중요한 영향을 미치게 된다.In general, in the process of manufacturing a semiconductor device, the temperature control of the wafer during the process is more important than ever, and such temperature control of the wafer has an important influence on the uniformity, line width, profile and reproducibility of the semiconductor device.

따라서 반도체 제조설비의 공정챔버는 온도를 일정하게 유지할 필요가 있으며, 이를 위해 사용되는 냉각장치인 칠러(chiller)는 반도체 소자의 제조공정에서 안정적인 공정제어를 위한 온도조절장치로서 쿨런트(coolant)의 온도를 열교환을 통해 상승 및 하강하여 공정챔버의 온도를 균일하게 유지한다.Therefore, it is necessary to keep the temperature of the process chamber of the semiconductor manufacturing facility constant. The chiller, which is a cooling device used for this purpose, is a temperature control device for stable process control in the manufacturing process of a semiconductor device. The temperature rises and falls through heat exchange to maintain the temperature of the process chamber uniform.

그리고 이와 같은 칠러에 관련된 선행기술로는 실용신안등록 제20-0232736호 "반도체 공정용 칠러" 나 특허공개 제10-2011-0125723호 " 전기식 칠러 장치 및 이의 온도제어방법" 등을 통해 이미 제시된 바 있다.Prior art relating to such a chiller is already disclosed in, for example, Utility Model Registration No. 20-0232736, " Semiconductor Process Chiller ", and Patent Publication No. 10-2011-0125723 " have.

한편 도 1 은 종래 공정챔버에 사용되는 칠러의 열교환 구조를 도시한 계략 구성성도로서, 공정챔버(30)의 온도조절은 칠러본체(10)로부터 유입되는 쿨런트의 열교환에 의해 조절되도록 구성되어 있으며, 상기 열교환된 쿨런트는 칠러본체(10)로 유입되는 냉각수에 의해 열교환되도록 구성되어 있고, 또한 상기 칠러본체(10)는 칠러제어기(20)와 회로적으로 연결되어 칠러본체(10)의 온도 및 압력, 경보 알림 등이 칠러제어기(20)에 의해 제어되도록 구성되어 있다.FIG. 1 is a plan view showing a heat exchange structure of a chiller used in a conventional process chamber. The temperature control of the process chamber 30 is controlled by heat exchange of a coolant introduced from the chiller main body 10 And the chiller main body 10 is connected to the chiller controller 20 in a circuit so that the temperature of the chiller main body 10 and the temperature of the chiller main body 10 are changed. Pressure, alarm notification, etc. are controlled by the chiller controller 20.

따라서 칠러본체(10)로부터 공정챔버(30)에 저온의 쿨런트가 공급되면서 공정챔버(30)의 온도가 조절되는 것이며, 상기 공정챔버(30)에서 열교환을 거친 고온은 쿨런트는 다시 칠러본체(10)로 회수된 후 냉각수가 순환되는 냉각수블럭(도면중 미도시)을 통과하여 저온으로 된 다음 다시 공정챔버(30)로 이동되는 순환구조를 이루고 있다.Therefore, the low temperature coolant is supplied to the process chamber 30 from the chiller main body 10, and the temperature of the process chamber 30 is adjusted. The high temperature heat exchanged in the process chamber 30, 10), then passes through a cooling water block (not shown in the figure) through which the cooling water is circulated, becomes low temperature, and then moves to the process chamber 30 again.

그런데 상기와 같은 종래의 칠러의 열교환 방식에는 다음과 같은 문제점이 있었다However, the conventional chiller heat exchange method has the following problems

즉, 칠러본체(10)의 냉각수블럭을 통해 냉각수가 순환되는 과정에서 냉각수 블럭 내부가 부식되지 않도록 하기 위하여 냉각수블럭에 특수표면 처리를 해야 함에 따라 그에 따른 과다한 비용이 소모되는 문제점과 함께 냉각수를 장시간 사용시 냉각수블럭 내부의 알루미늄핀이 산화 부식되면서 상기 부식에 의해 발생되는 이물질로 인하여 냉각수라인이 오염되어 쿨런트의 열교환 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
That is, since the special surface treatment is required for the cooling water block in order to prevent the inside of the cooling water block from being corroded during the circulation of the cooling water through the cooling water block of the chiller main body 10, the excessive cost is consumed, The aluminum fins inside the cooling water block are oxidized and corroded during use, so that the cooling water line is contaminated by the foreign substances generated by the corrosion and the heat exchange efficiency of the coolant is lowered.

따라서 본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 칠러본체와 칠러제어기를 냉각수에 의해 열교환되는 브라인이 순환되도록 구성하고, 칠러본체와 공정챔버를 순환하는 쿨런트는 상기 브라인에 의해 열교환이 되도록 구성함에 따라 칠러본체의 제작 및 제작비용을 절감시킬 수 있으며, 공정챔버의 온도를 안정적이고 효율적으로 제어할 수 있도록 한 반도체 제조설비의 칠러장치 및 그 제어방법과 관련된다.
The chiller main body and the chiller controller are configured to circulate the brine heat-exchanged by the cooling water, and the coolant circulating through the chiller main body and the process chamber is heat exchanged by the brine, The present invention relates to a chiller apparatus and method for controlling the temperature of a process chamber in a semiconductor manufacturing facility that can reduce manufacturing and manufacturing cost of the chiller main body and control the temperature of the process chamber stably and efficiently.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 의하면, 상기 공정챔버에 쿨런트를 공급하고, 공정챔버에 의해 열교환된 쿨런트를 다시 회수하는 칠러본체와; According to a preferred embodiment of the present invention, there is provided a chiller comprising: a chiller main body for supplying coolant to the process chamber and recovering the coolant heat-exchanged by the process chamber;

상기 칠러본체를 순환하는 쿨런트를 열교환시키기 위하여 칠러본체에 브라인이 공급되도록 펌프가 구비된 브라인탱크가 형성되고, 일측에는 냉각수가 순환되는 열교환기 형성되어 상기 칠러본체에 공급되어 쿨런트와 열교환된 브라인이 상기 열교환기를 거쳐 열교환된 후 브라인탱크로 이동될 수 있도록 구성한 칠러제어기;와 관련된다.A brine tank having a pump for supplying a brine to the chiller main body is formed in order to heat-exchange the coolant circulating through the chiller main body, and a heat exchanger for circulating cooling water is formed on one side of the chiller main body, And a chiller controller configured to allow the brine to be heat-exchanged through the heat exchanger and then be transferred to the brine tank.

또한 상기 브라인탱크에 보조펌프를 설치하고, 상기 보조펌프는 브라인탱크 내의 압력변화 또는 브라인탱크에 저장된 브라인의 유속변화 또는 펌프의 전기적 신호 변화를 개별적 또는 종합적으로 판단하여 작동되도록 구성한 것과 관련된다.Further, an auxiliary pump is provided in the brine tank, and the auxiliary pump is configured to be operated individually or comprehensively by judging a change in the pressure in the brine tank or a change in the flow rate of the brine stored in the brine tank or a change in the electrical signal of the pump.

그리고 상기 브라인은 에틸렌글리콜 또는 프로필렌글리콜 또는 에틸알콜 중 어느 하나로 구성되는 유기질 브라인으로 사용하거나 브라인에 부식억제제를 첨가한 것과 관련된다.And the brine relates to the use as an organic brine consisting of either ethylene glycol or propylene glycol or ethyl alcohol, or to add a corrosion inhibitor to the brine.

그리고 칠러본체가 공정챔버에 쿨런트를 공급하고, 공정챔버 내에서 열교환된 쿨런트를 다시 회수하는 순환과정과; 상기 칠러제어기의 브라인탱크에 저장된 브라인이 펌프에 의해 칠러본체로 유입되어 상기 쿨런트를 열교환시키고, 상기 열교환된 브라인은 칠러제어기에 구비된 열교환기를 통과하면서 열교환된 후 상기 브라인탱크로 다시 저장되는 순환과정과; 상기 열교환기로 냉각수가 유입되어 상기 열교환기를 통과하는 브라인을 열교환시켜주고 열교환된 냉각수는 외부로 배출되는 순환과정;과 관련된다.
A circulation process in which the chiller main body supplies coolant to the process chamber and recovers the heat-exchanged coolant in the process chamber; The brine stored in the brine tank of the chiller controller is introduced into the chiller body by the pump to heat exchange the coolant, and the heat-exchanged brine is circulated through the heat exchanger provided in the chiller controller, A process; And a circulation process in which cooling water flows into the heat exchanger to heat-exchange the brine passing through the heat exchanger, and the heat-exchanged cooling water is discharged to the outside.

본 발명에 따른 반도체 제조설비의 칠러장치 및 그 제어방법에 의하면 공정챔버의 온도를 칠러본체와의 쿨런트 순환으로 제어하고, 상기 쿨런트를 냉각수가 아닌 칠러제어기에 형성된 브라인에 의해 열교환이 되도록 구성하며, 상기 브라인은 칠러제어기와 연결된 냉각수에 의해 열교환이 이루어지도록 구성함에 따라 칠러본체의 내구성이 향상되고, 냉각수블럭의 표면처리가 필요없게 되면서 칠러본체의 제작성이 향상됨과 동시에 제작비용을 절감시킬 수 있으며, 쿨런트의 효과적인 열교환을 통해 공정챔버의 정확한 온도조절이 가능해질 수 있는 것이다.
According to the chiller apparatus and its control method of the semiconductor manufacturing facility of the present invention, the temperature of the process chamber is controlled by the coolant circulation with the chiller main body, and the coolant is heat exchanged by the brine formed in the chiller controller The brine is configured to be heat-exchanged by the cooling water connected to the chiller controller. Therefore, the durability of the chiller main body is improved, the surface treatment of the cooling water block is not needed, and the production of the chiller main body is improved, And the accurate temperature control of the process chamber can be made possible by the effective heat exchange of the coolant.

도 1 은 종래 반도체 제조설비에 적용되는 칠러장치를 예시한 계략 구성도.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따라 반도체 제조설비에 적용되는 칠러장치를 예시한 계략 구성도.
도 3 는 본 발명의 일 실시예에 따라 칠러제어기의 구성을 예시한 개략 구성도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view illustrating a conventional chiller apparatus applied to a semiconductor manufacturing facility; FIG.
FIG. 2 is a schematic view illustrating a chiller apparatus applied to a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention; FIG.
3 is a schematic diagram illustrating a configuration of a chiller controller according to an embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 토대로 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이며, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

또한, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있으며, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있고, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.In addition, the sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation, and the terms defined specifically in consideration of the configuration and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user, operator And the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification.

도 2 는 본 발명에 따른 일 실시예에 의해 공정챔버에 사용되는 칠러장치의 열교환 구조를 예시한 계략 구성도이다.2 is a schematic view illustrating a heat exchange structure of a chiller apparatus used in a process chamber according to an embodiment of the present invention.

즉, 본 발명에 따른 칠러장치는 공정챔버(300)의 열교환을 위한 칠러본체(100)와, 상기 칠러본체(100)의 쿨런트를 열교환시킴과 동시에 칠러본체(100)의 온도나 압력 등을 제어하는 칠러제어기(200)로 구성된 것임을 알 수 있다.That is, the chiller apparatus according to the present invention includes a chiller main body 100 for heat exchange of the process chamber 300 and a coolant of the chiller main body 100, And a chiller controller 200 for controlling the chiller controller 200.

여기서 상기 칠러본체(100)는 공정챔버(300)로 쿨런트를 보내어 열교환을 통해 공정챔버(300)의 온도를 조절하게 되는 것이며, 열교환을 거친 상기 쿨런트는 칠러본체(100)로 다시 회수되는 순환구조를 갖는다.The chiller main body 100 controls the temperature of the process chamber 300 through heat exchange by sending a coolant to the process chamber 300. The coolant that has undergone the heat exchange is recirculated to the chiller main body 100, Structure.

그리고 칠러제어기(200)는 기본적으로 칠러본체(100)와 회로적으로 연결되어 칠러본체(100)의 온도 및 압력 등을 제어하고 경보 등을 발생시켜주는 장치이며, 본 발명에서는 칠러본체(100)와 관로(도면중 미도시)를 연결하여 브라인이 순환되도록 구성한 것이 특징인 것이다.The chiller controller 200 is basically connected to the chiller main body 100 in a circuit so as to control the temperature and pressure of the chiller main body 100 and generate alarms. And a pipeline (not shown in the figure) are connected to circulate the brine.

즉, 상기 칠러제어기(200)는 도 3 에 과 같이 내부에는 브라인탱크(240)가 형성되고, 상기 브라인탱크(240)에 저장된 브라인은 칠러본체(100)로 유입되어 칠러본체(100)와 공정챔버(300)를 순환하면서 열교환된 고온의 쿨런트를 열교환시켜주게 되며, 이때 브라인탱크(240)에는 펌프(220)가 설치되어 상기 펌프(220)의 구동에 따라 브라인탱크(240)에 저장된 브라인이 칠러본체(100)로 이동될 수 있는 것이다.3, the brine tank 240 is formed in the chiller controller 200, and the brine stored in the brine tank 240 flows into the chiller main body 100, The pump 220 is installed in the brine tank 240 and is connected to the brine tank 240 stored in the brine tank 240 when the pump 220 is driven. Can be moved to the chiller main body (100).

또한 칠러본체(100)로 이동된 브라인은 공정챔버(300)와 열교환을 통해 고온이된 쿨런트를 열교환시킴에 따라 고온의 브라인이 되며 상기 고온이 된 브라인은 칠러제어기(200)에 구비된 열교환기(210)를 거치게 되면서 열교환된 후 브라인탱크(240)로 유입되게 구성한 것이다.Further, the brine moved to the chiller main body 100 becomes a brine of high temperature by exchanging heat of the coolant that has become hot through the heat exchange with the process chamber 300, and the hot brine is subjected to heat exchange And then flows into the brine tank 240 after being heat-exchanged.

아울러 상기 열교환기(210)에는 냉각수가 순환될 수 있도록 구성함에 따라 상기 냉각수에 의해 브라인이 열교환될 수 있도록 한 것이다.In addition, since the cooling water can be circulated in the heat exchanger 210, the brine can be heat-exchanged by the cooling water.

여기서 상기 브라인(brine)은 간접적인 냉동작용을 하는 중간물질로서 염화칼슘, 염화나트륨, 염화마그네슘 등의 수용액이고, 열의 흡수전달을 통해 냉동작용을 하는 물질이며, 이러한 브라인은 유기질 브라인과 무기질 브라인으로 구분할 수 있다.The brine is an aqueous solution of calcium chloride, sodium chloride, magnesium chloride and the like as an intermediate material that indirectly performs a freezing action, and is a material that performs a refrigeration action through absorption and transmission of heat. Such a brine can be classified into an organic brine and an inorganic brine have.

따라서 칠러장치에 브라인을 사용함에 있어서, 유기질 브라인을 사용하게 되면 부식성이 거의 없어 모든 금속에 안심하고 사용할 수 있는 것이며, 그러한 유기질 브라인으로 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 에틸알콜 등을 사용할 수 있다.Therefore, when using a brine for a chiller apparatus, the use of an organic brine makes it less corrosive and can be used safely for all metals. Such an organic brine can use ethylene glycol, propylene glycol, ethyl alcohol, and the like.

또한 무기질 브라인을 사용할 경우에는 부식의 염려가 있으므로 공기와 접촉하지 않는 순환방식을 채택하거나, 무기질 브라인에 부식억제제를 첨가하는 것이 바람직 한 것이다.In addition, when inorganic brine is used, it is preferable to adopt a circulation method that does not come into contact with air, or to add a corrosion inhibitor to an inorganic brine because there is concern about corrosion.

예를 들면 사용되는 브라인을 대표적 무기질 브라인인 염화칼슘으로 사용할 경우에는 브라인 1ℓ당 중크롬산소다를 1.6g 을 첨가하고, 상기 중크롬산소다 100g 당 가성소다27g 을 첨가하여 사용하는 것이 바람직한 것이다.For example, when the brine to be used is calcium chloride, which is a typical inorganic brine, it is preferable to add 1.6 g of sodium dichromate per liter of brine and 27 g of caustic soda per 100 g of the sodium dichromate.

따라서 칠러본체(100)와 공정챔버(300)를 순환하는 쿨런트를 열교환시킴에 있어서, 칠러본체(100)에 칠러제어기(200)로부터 유입되는 브라인을 통해 쿨런트가 열교환이 되도록 구성함에 따라 냉각수블럭의 내부를 코팅할 필요가 없게 되어 비용의 절감효과를 얻을 수 있으며, 냉각수 블럭의 부식에 따른 오염원 생성도 미에 방지할 수 있는 것이다.Accordingly, in the heat exchange between the chiller main body 100 and the coolant circulating in the process chamber 300, the coolant is heat exchanged through the brine introduced from the chiller controller 200 into the chiller main body 100, There is no need to coat the inside of the block, thereby reducing the cost and preventing contamination due to corrosion of the cooling water block.

또한 러제어기(200)에 설치된 브라인탱크(240)에는 펌프(220)가 설치됨에 따라 칠러본체(100)로부터 유입되어 열교환기(210)를 거치면서 열교환된 된 브라인이 상기 브라인탱크(240)에 저장된 후 펌프(220)의 구동에 따라 칠러본체(100)로 유입되도록 한 것이다.The brine tank 240 installed in the rheological controller 200 is connected to the chiller main body 100 through the pump 220 and the heat exchanged brine flows through the heat exchanger 210 to the brine tank 240 And then flows into the chiller main body 100 according to the driving of the pump 220. [

그런데 상기와 같이 브라인을 칠러본체(100)로 유입시켜주는 펌프(220)가 작동을 멈추게 되면 칠러본체(100)로의 브라인 공급이 중단되면서 공정챔버(300)의 온도조절이 불가능해져 반도체 제조설비에 큰 영향을 주게 되므로 본 발명에서는 이러한 상황을 미연에 방지할 수 있도록 하기 위하여 브라인탱크(240)에 펌프(220)와 함께 보조펌프(230)를 추가로 설치한 것이 특징인 것이다.However, when the pump 220 for causing the brine to flow into the chiller main body 100 stops operating as described above, the brine supply to the chiller main body 100 is interrupted and the temperature of the process chamber 300 can not be adjusted. The auxiliary pump 230 is additionally provided in the brine tank 240 together with the pump 220 in order to prevent such a situation in advance.

즉, 브라인탱크(240)의 펌프(220)에 이상이 발생되면서 구동을 멈출 경우 바로 보조펌프(230)가 작동되도록 구성한 것인데, 이때 상기 펌프(220)의 이상을 판단하는 수단으로는 펌프(220)가 가동을 멈추게 되면 브라인탱크(240)에 저장된 브라인의 유속이 변화가 발생하게 되므로 그 유속을 감지하여 판단할 수도 있는 것이며, 또는 펌프(220)가 가동을 멈추게 되면 브라인탱크(240) 내부의 압력에 변화가 발생하게 되므로 그러한 압력변화를 체크하여 판단할 수도 있고, 또는 펌프(220)의 전기적인 신호 변화를 통해 펌프(220)의 이상을 판단할 수 있으므로 이러한 판단 수단을 개별적으로 사용하거나 복합적으로 사용하는 것이 바람직 한 것이다.That is, the auxiliary pump 230 is operated immediately when the pump 220 of the brine tank 240 is stopped due to the occurrence of an anomaly. As the means for determining the abnormality of the pump 220, The flow rate of the brine stored in the brine tank 240 may be changed and the flow rate of the brine stored in the brine tank 240 may be sensed and the flow rate of the brine stored in the brine tank 240 may be sensed. It is possible to check such a change in pressure, or to judge an abnormality of the pump 220 through an electrical signal change of the pump 220. Therefore, It is preferable to use them.

또한 상기와 같은 판단 수단을 통해 펌프(220)의 작동이 중단되면 즉시 보조펌프(230)가 작동됨에 따라 펌프(220)의 작동이 중단되더라도 칠러본체(100)로의 브라인 공급이 중단되는 것을 미연에 방지할 수 있도록 한 것이다.Further, when the operation of the pump 220 is stopped through the above-described determination means, the supply of the brine to the chiller main body 100 is not stopped even if the operation of the pump 220 is stopped due to the operation of the auxiliary pump 230 immediately .

한편, 도면중 미설명 부호(250)은 브라인탱크(240)의 내부압력을 판단할 수 있는 압력센서이며, (260)은 브라인탱크(240)에 저장된 브라인의 온도를 감지하는 온도센서이고, (270)은 브라인탱크(240)의 압력변화에 따라 작동되는 릴리프밸브이다.Reference numeral 250 denotes a pressure sensor capable of determining the internal pressure of the brine tank 240. Reference numeral 260 denotes a temperature sensor for sensing the temperature of the brine stored in the brine tank 240, 270 is a relief valve operated in accordance with a change in pressure of the brine tank 240.

이와 같은 본 발명의 일 실시예에 의한 칠러장치의 제어과정을 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, a control process of the chiller apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

우선 칠러본체(100)가 공정챔버(300)에 쿨런트가 공급되고, 공정챔버(300) 내에서 열교환된 쿨런트가 다시 회수되는 과정을 통해 칠러본체(100)가 공정챔버(300)의 온도를 조절해주게 되는 것이다.The chiller main body 100 is supplied with coolant to the process chamber 300 and the coolant is heat-exchanged in the process chamber 300 to recover the coolant temperature of the process chamber 300 .

그리고 칠러제어기(200)의 브라인탱크(240)에 저장된 브라인이 펌프(220)에 의해 도면에 도시되지 않은 관로를 거쳐 칠러본체(100)로 유입되어 칠러본체(100)와 공정챔버(300)를 순환하는 쿨런트와 열교환되고, 그 열교환된 브라인은 도면에 도시되지 않은 관로를 거쳐 칠러제어기(200)에 구비된 열교환기(210)를 지나면서 열교환된 후 브라인탱크(240)로 저장되는 과정을 통해 상기 브라인에 의하여 칠러본체(100)와 공정챔버(300)를 순환하는 쿨런트의 온도가 조절될 수 있도록 한 것이다.The brine stored in the brine tank 240 of the chiller controller 200 is introduced into the chiller main body 100 through the pipeline not shown in the figure by the pump 220 so that the chiller main body 100 and the process chamber 300 Exchanged brine is heat-exchanged through a heat exchanger 210 provided in the chiller controller 200 via a pipeline not shown in the figure, and is then stored in the brine tank 240 The temperature of the coolant circulating through the chiller main body 100 and the process chamber 300 can be controlled by the brine.

또한 상기 열교환기(210)에는 외부로부터 냉각수가 유입되면서 상기 열교환기(210)를 통과하는 브라인과 열교환되며, 그 열교환된 냉각수는 열교환기(210)의 외부로 배출되는 순환과정을 거치면서 상기 열교환기(210)에 의해 브라인의 온도가 조절될 수 있도록 한 것이다.In addition, the cooling water flows from the outside into the heat exchanger 210 and is heat-exchanged with the brine passing through the heat exchanger 210. The heat exchanged cooling water is discharged to the outside of the heat exchanger 210, So that the temperature of the brine can be adjusted by the device 210.

이와 같이 본 발명은 칠러본체(100)와 칠러제어기(200)로 구성된 칠러장치의 열교환방식을 개선하여 공정챔버의 온도조절을 안정적이면서 효과적으로 할 수 있도록 함과 동시에 전반적인 비용의 절감효과를 가지면서 칠러장치의 유지 및 관리를 용이하게 할 수 있도록 한 것이다.As described above, the present invention improves the heat exchange method of the chiller device composed of the chiller main body 100 and the chiller controller 200, so that the temperature control of the process chamber can be performed stably and effectively, and at the same time, So that maintenance and management of the apparatus can be facilitated.

이와 같이 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관한 설명을 하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Although the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the described embodiments, but should be defined by the appended claims and equivalents thereof.

100 : 칠러본체 200 : 칠러제어부
210 : 열교환기 220 : 펌프
230 : 보조펌프 240 : 브라인탱크
300 : 공정챔버 100: chiller main body 200: chiller control part
210: heat exchanger 220: pump
230: auxiliary pump 240: brine tank
300: process chamber

Claims (5)

반도체 제조설비인 공정챔버의 온도를 조절하기 위한 칠러본체와, 상기 칠러본체의 온도와 압력을 제어하는 칠러제어기를 포함하는 반도체 제조설비의 칠러장치에 있어서,
상기 공정챔버에 쿨런트를 공급하고, 공정챔버에 의해 열교환된 쿨런트를 다시 회수하는 칠러본체; 및
상기 칠러본체를 순환하는 쿨런트를 열교환시키기 위하여 칠러본체에 브라인이 공급되도록 펌프가 구비된 브라인탱크가 형성되고, 일측에는 냉각수가 순환되는 열교환기 형성되어 상기 칠러본체에 공급되어 쿨런트와 열교환된 브라인이 상기 열교환기를 거쳐 열교환된 후 브라인탱크로 이동될 수 있도록 구성한 칠러제어기;를 포함하며,
상기 브라인탱크에는 보조펌프를 설치하고, 상기 보조펌프는 브라인탱크 내의 압력변화 또는 브라인탱크에 저장된 브라인의 유속변화 또는 펌프의 전기적 신호 변화를 개별적 또는 종합적으로 판단하여 작동되도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 칠러장치.
1. A chiller apparatus for semiconductor manufacturing equipment comprising a chiller main body for controlling the temperature of a process chamber which is a semiconductor manufacturing facility and a chiller controller for controlling the temperature and pressure of the chiller main body,
A chiller main body supplying coolant to the process chamber and recovering the coolant heat-exchanged by the process chamber; And
A brine tank having a pump for supplying a brine to the chiller main body is formed in order to heat-exchange the coolant circulating through the chiller main body, and a heat exchanger for circulating cooling water is formed on one side of the chiller main body, And a chiller controller configured to allow the brine to be heat-exchanged through the heat exchanger and then be transferred to the brine tank,
Wherein the brine tank is provided with an auxiliary pump and the auxiliary pump is configured to be operated individually or comprehensively by a change in the pressure in the brine tank or a change in the flow rate of the brine stored in the brine tank or a change in the electrical signal of the pump. The chiller device of the facility.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 브라인은 에틸렌글리콜 또는 프로필렌글리콜 또는 에틸알콜 중 어느 하나로 구성되는 유기질 브라인으로 사용된 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 칠러장치.
The method according to claim 1,
Wherein the brine is used as an organic brine composed of ethylene glycol or propylene glycol or ethyl alcohol.
제 1 항에 있어서,
상기 브라인에 부식억제제를 첨가하여 된 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 칠러장치.
The method according to claim 1,
Wherein the corrosion inhibitor is added to the brine.
삭제delete
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