KR101400846B1

KR101400846B1 - 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치

Info

Publication number: KR101400846B1
Application number: KR1020120139484A
Authority: KR
Inventors: 서석환; 문상혁; 이재호
Original assignee: 주식회사 에이스테크놀로지
Priority date: 2012-12-04
Filing date: 2012-12-04
Publication date: 2014-05-29

Abstract

본 발명은 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치는, 소정형태의 사출물로 형성되는 프레임과; 상기 프레임의 측면을 경유하여 상부면 및 하부면상에 전도성패턴으로 이루어지는 안테나 방사체를 형성하는 안테나 패턴부와; 상기 안테나 패턴부와 급전회로를 전기적으로 연결하기 위하여 메인보드상에 표면실장되는'C'자형 클립; 및 상기 안테나 패턴부와 상기'C'자형 클립 사이에서 방수상태의 접점을 형성하기 위하여 일부분이 상기 안테나 패턴부와 전기적으로 연결되고 프레임 하부방향의 일측면만 공기중에 노출된 채 상기 프레임의 하부면에 내장되는 방수용 컨택트 핀;을 포함한다.
따라서, 본 발명은 메인보드의 상부면에 표면실장된 C 자형 클립과 방수상태의 접점을 형성하는 방수용 컨택트 핀을 프레임의 하부면 내측에 수납함으로써 신뢰성을 강화하고 다양한 디자인 구현이 가능하면서 동시에 방수성능을 개선한 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치를 제공하는 효과가 있다.

Description

방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치{Built-in antenna apparatus for water-proof type portable phone }

본 발명은 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 메인보드의 상부면에 표면실장된 C 자형 클립과 방수상태의 접점을 형성하는 방수용 컨택트 핀을 프레임의 하부면 내측에 수납함으로써 신뢰성을 강화하고 다양한 디자인 구현이 가능하면서 동시에 방수성능을 개선한 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치에 관한 것이다.

산업기술이 발달하면서 실생활에 다양한 정보를 공급하는 무선통신을 제공하기 위하여 다양한 종류의 무선통신단말기가 개발되고 있다.

이러한 무선통신단말기는 무선신호를 송수신하기 위하여 안테나를 구비하고 있으며 무선통신단말기의 외부 및 내부와 같이 장착되는 위치에 따라 외장형 안테나와 내장형 안테나로 구분되고 있다.

종래에 널리 사용되는 외장형 안테나의 종류로는 이동통신용 무선통신단말기인 휴대폰에 주로 이용되는 로드 안테나, 헬리컬 안테나, 휩 안테나 등이 있으며, 이러한 외장형 안테나의 경우에는 휴대폰의 외부에 돌출되어 형성되기 때문에 파손되기 쉽고 외관상 보기가 좋지 않으며, 휴대폰의 메인보드에 연결되어 안테나 접점을 형성하는 안테나 접속부가 외측에 배치되기 때문에 방수용으로 제작되는 휴대폰의 경우에는 습기에 취약하여 안테나의 성능을 저하시키는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 극복하기 위하여 휴대폰의 내부에 내장되는 내장형 안테나가 방수용 휴대폰에 널리 사용되고 있으며, 일반적으로 내장형 안테나는 메인보드와 안테나 방사체를 일정 간격 이격하여 원하는 방사특성을 구현하기 위하여 안테나 방사체가 표면에 형성되는 프레임을 구비하고 있다.

도 1 내지 도 2는 종래의 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치를 개략적으로 나타내는 도면과 그 접점구조를 나타내는 도면이다.

도면에 도시된 바와 같이, 종래의 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치는, 상부면에 안테나 패턴부(1)가 형성되는 프레임(2)과, 프레임(2)의 안테나 패턴부(1)가 형성된 지점을 관통하는 관통홀(3)과, 관통홀(3)에 삽입되어 일단이 프레임(2)의 상부면에 형성된 안테나 패턴부(1)와 접속하는 컨택트 핀(4), 및 컨택트 핀(4)과 휴대폰의 메인보드를 전기적으로 연결하는'C' 자형 클립(5)을 포함하고, 컨택트 핀(4)과 안테나 패턴부(1)가 접속되는 지점을 방수테이프 또는 실딩본드로 방수처리하였다.

그러나, 이와 같이 방수테이프 또는 실딩본드를 이용하는 경우 방수처리 한 지점을 통해 접속지점에 습기가 유입되어 안테나 성능이 저하되거나 제조공정 및 필요부자재의 증가로 제조비용이 증가하는 문제점이 있었다.

따라서, 안테나 성능이 저하되거나 제조비용을 절감할 수 있는 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치를 제공할 수 있는 현실적이고도 활용도가 높은 기술이 절실히 요구되는 실정이다.

등록특허공보 KR 10-1106579호 2012.01.10 , 6쪽 식별번호[0055] ~ 7쪽 식별번호[0056], 도면 4

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 메인보드의 상부면에 표면실장된 C 자형 클립과 방수상태의 접점을 형성하는 방수용 컨택트 핀을 프레임의 하부면 내측에 수납함으로써 신뢰성을 강화하고 다양한 디자인 구현이 가능하면서 동시에 방수성능을 개선한 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치를 제공하는데 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치는, 소정형태의 사출물로 형성되는 프레임과; 상기 프레임의 측면을 경유하여 상부면 및 하부면상에 전도성패턴으로 이루어지는 안테나 방사체를 형성하는 안테나 패턴부와; 상기 안테나 패턴부와 급전회로를 전기적으로 연결하기 위하여 메인보드상에 표면실장되는'C'자형 클립; 및 상기 안테나 패턴부와 상기'C'자형 클립 사이에서 방수상태의 접점을 형성하기 위하여 일부분이 상기 안테나 패턴부와 전기적으로 연결되고 프레임 하부방향의 일측면만 공기중에 노출된 채 상기 프레임의 하부면에 내장되는 방수용 컨택트 핀;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 메인보드의 상부면에 표면실장된 C 자형 클립과 방수상태의 접점을 형성하는 방수용 컨택트 핀을 프레임의 하부면 내측에 수납함으로써 신뢰성을 강화하고 다양한 디자인 구현이 가능하면서 동시에 방수성능을 개선한 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치를 제공하는 효과가 있다.

도 1은 종래의 내장형 안테나장치를 개략적으로 나타내는 도면
도 2는 도 1에 도시된 내장형 안테나장치의 접점 구조를 나타내는 도면
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치를 개략적으로 나타내는 도면
도 4는 도 3에 도시된 내장형 안테나장치의 접점 구조를 나타내는 도면

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예들을 상세히 설명한다.

하기의 모든 도면에서 동일한 기능을 갖는 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 반복적인 설명은 생략하며 아울러 후술하는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 것으로서, 이는 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 개념과 고유의 통용되는 의미로 해석되어야 함을 명시한다.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 내장형 안테나장치의 접점 구조를 나타내는 도면이다.

도 3, 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치는 프레임(100), 안테나 패턴부(200), 'C'자형 클립(300), 방수용 컨택트 핀(400)을 포함한다.

보다 상세하게는, 상기 프레임(100)은 소정형태의 사출물로 형성되며 방수용 휴대폰 내부에 실장되고, 방수용 휴대폰의 메인보드(10)와 안테나 패턴부(200) 사이를 일정간격 이격시켜 방사특성을 구현함으로써 안테나 특성을 향상시키는 역할을 하며, 상기 방수용 컨택트 핀(400)을 내부에 수용하는 수납홈(500)이 하부면에 형성된다.

또한, 상기 안테나 패턴부(200)는 상기 프레임(100)의 측면을 경유하여 상부면 및 하부면상에 전도성패턴으로 이루어지며 외부 신호를 수신하거나 방수용 휴대폰 단말기가 발생하는 신호를 외부로 송신하는 역할을 한다.

여기서, 상기 안테나 패턴부(200)는 F-PWB(F-PCB)방식, PPA방식, 및 DPA방식 중 어느 하나의 방식으로 형성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며 그 이외에 다양한 방식을 사용하여 형성 할 수 있다.

게다가, 상기 안테나 패턴부(200)는 상기 메인보드(10)에 형성되는 접지면과 일정거리 이격되어야 우수한 방사특성을 갖기 때문에 이를 위해 일정 높이 및 부피를 갖는 프레임(100)상에 상기 안테나 패턴부(200)를 형성하게 된다.

상기 안테나 패턴부(200)는 주파수 대역에 맞는 충분한 길이와 폭을 가져야 하는데 이를 위해 프레임(100)의 여러 표면(예를 들어, 상부면, 경사면, 전면, 측면 등)에 형성될 수 있다.

상기'C'자형 클립(300)은 상기 안테나 패턴부(200)와 급전회로를 전기적으로 연결하기 위하여 메인보드(10)상에 표면실장되고, 상기 방수용 컨택트 핀(400)은 상기 안테나 패턴부(200)와 상기'C'자형 클립(300) 사이에서 방수상태의 접점을 형성하기 위하여 상기 안테나 패턴부(200)와 전기적으로 연결됨과 동시에 프레임 하부방향의 일측면만 공기중에 노출된 채 상기 프레임(100)의 하부면에 내장된다.

여기서, 상기 방수용 컨택트 핀(400)은 상기 안테나 패턴부(200)와 상기 메인보드(10)의 급전회로를 전기적으로 연결시키는 역할을 한다. 즉, 상기 방수용 컨택트 핀(400)의 상단이 상기 프레임(100)의 수납홈(500)과 억지끼움방식으로 결합되기 때문에 상기 수납홈(500)의 내주면상에 전도성패턴이 연장되어 형성된 안테나 패턴부(200)와 접속되고 상기 방수용 컨택트 핀(400)의 하단은 상기 'C'자형 클립(300)을 통해 상기 메인보드(10)의 급전회로와 접속된다.

상기 방수용 컨택트 핀(400)은 포고핀처럼 내부에 스프링을 구비하지 않으며, 그로 인해 포고핀과 같은 접속정도의 편차가 생기지 않으며, 동일한 접속 강도를 유지할 수 있다.

또한, 상기 방수용 컨택트 핀(400)은 프레임(100)의 형성시 인서트 사출 방식을 통해 형성될 수 도 있다. 구체적으로는, 프레임(100)을 사출성형할 때 수납홈(500)에 방수용 컨택트 핀(400)을 삽입한 후 인서트 사출 공정을 수행하면 상기 방수용 컨택트 핀(400)을 프레임(100)의 하부면에 내장한 채 수납홈(500)에 고정시켜 형성할 수 있다.

본 발명의 일실시예에서는, 상기 방수용 컨택트 핀(400)은 억지 끼움 방식을 통해 상기 수납홈(500)내에 고정되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 수납홈(500)과 상기 방수용 컨택트 핀(400)의 이탈을 방지하도록 상기 방수용 컨택트 핀(400)의 끝단부에 걸림부(410)가 형성되고 상기 걸림부(410)와 결합하는 걸림턱(510)이 상기 수납홈(500)의 내주면에 형성된다.이때, 상기 방수용 컨택트 핀(400)이 상기 수납홈(500)내에 한 번 삽입되면 상기 수납홈의 내주면에 형성된 걸림턱(510)에 상기 방수용 컨택트 핀(400)의 외주연에 형성된 걸림부(410)가 결합되어 다시 빠지지 않게 고정된다.

이외에도, 상기 방수용 컨택트 핀(400)을 상기 수납홈(500)에 삽입한 후 상기 방수용 컨택트 핀(400)과 상기 수납홈(500)사이를 접합시켜 고정시킬 수 있으며, 나사 결합 방식을 이용하여 결합시킬수도 있다. 그 이외의 다양한 방식을 통해 상기 방수용 컨택트 핀(400)을 상기 수납홈(500)내에 삽입하여 고정시킬 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 내장형 안테나장치는 프레임(100)의 하부면 내측에 방수용 컨택트 핀(400)을 견고하게 내장시킬 수 있어 방수용 휴대폰에 적합한 내장형 안테나 장치의 접점구조를 제공할 수 있다.

상기와 같이, 본 발명은 메인보드의 상부면에 표면실장된 C 자형 클립과 방수상태의 접점을 형성하는 방수용 컨택트 핀을 프레임의 하부면 내측에 수납함으로써 신뢰성을 강화하고 다양한 디자인 구현이 가능하면서 동시에 방수성능을 개선한 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치를 제공하는 효과가 있다.

지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.

1 : 안테나 패턴부 2 : 프레임
3 : 관통홀 4 : 컨택트 핀
5 : 'C'자형 클립 10 : 메인보드
100 : 프레임 200 : 안테나 패턴부
300 : 'C'자형 클립 400 : 방수용 컨택트 핀
410 : 걸림부 500 : 수납홈
510 : 걸림턱

Claims

소정형태의 사출물로 형성되는 프레임과;
상기 프레임의 측면을 경유하여 상부면 및 하부면상에 전도성패턴으로 이루어지는 안테나 방사체를 형성하는 안테나 패턴부와;
상기 안테나 패턴부와 급전회로를 전기적으로 연결하기 위하여 메인보드상에 표면실장되는'C'자형 클립; 및
상기 안테나 패턴부와 상기'C'자형 클립 사이에서 방수상태의 접점을 형성하기 위하여 일부분이 상기 안테나 패턴부와 전기적으로 연결되고 프레임 하부방향의 일측면만 공기중에 노출된 채 상기 프레임의 하부면에 내장되는 방수용 컨택트 핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 프레임은,
상기 방수용 컨택트 핀을 내부에 수용하는 수납홈이 하부면에 형성되는 것을 특징으로 하는 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치.
청구항 2에 있어서, 상기 방수용 컨택트 핀은,
상기 수납홈에 억지끼움방식으로 결합하는 것을 특징으로 하는 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 수납홈과 상기 방수용 컨택트 핀의 이탈을 방지하도록 상기 방수용 컨택트 핀의 끝단부에 걸림부가 형성되고 상기 걸림부와 결합하는 걸림턱이 상기 수납홈의 내주면에 형성되는 것을 특징으로 하는 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 수납홈의 내주면상에 상기 안테나 패턴부를 형성하는 전도성패턴이 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치.
청구항 1 또는 청구항 5에 있어서, 상기 안테나 패턴부는,
F-PWB(F-PCB)방식, PPA방식, 및 DPA방식 중 어느 하나의 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방수용 휴대폰에 내장되는 내장형 안테나 장치.