KR101398432B1

KR101398432B1 - Metal member

Info

Publication number: KR101398432B1
Application number: KR1020140006110A
Authority: KR
Inventors: 윤주식
Original assignee: 주식회사 위스코하이텍
Priority date: 2014-01-17
Filing date: 2014-01-17
Publication date: 2014-05-27

Abstract

The present invention relates to a metal member which can supply a metal texture to metallic members which are easy in surface oxidation, such as magnesium, magnesium alloy, aluminum, aluminum alloy, titanium, titanium alloy, copper, copper alloy, silver and silver alloy, through surface treatment, such as passivity layers, protective layers, and anti-fingerprint layers, and which can enhance corrosion resistance and anti-fingerprint properties and shield electromagnetic waves. The metal member according to the present invention comprises: a structure pattern formed on the surface of one side of a substrate layer; a passivity layer formed on the structure pattern by a reaction with an alcohol-based or ketone-based passivity solution in a state where the substrate layer on which the structure pattern is formed is deposited in the passivity solution heated at temperature of heat for passivity treatment for 1 second to 30 minutes; a protective layer which is a film in thickness of 0.2 to 20 μm formed to protect the structure pattern; and a passivity layer formed on the surface of the other side of the substrate layer opposed to the protective layer.

Description

METAL MEMBER

본 발명은 휴대폰이나 노트북 및 각종 전자기기 등의 외장 케이스(Case)나 하우징(Housing) 등(이하 "본체"라 한다.)에 적용되는 금속부재에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 티타늄, 티타늄 합금, 동, 동 합금, 은, 은 합급 등(이하 "금속"이라 한다.)과 같은 표면 산화가 용이한 금속으로 구비된 부재에 부동태층(不動態層)을 비롯한 보호층, 지문방지층 등 표면처리를 통해서 금속 질감을 부여함과 함께 내식성, 내지문성의 향상 및 전자파 등을 차폐시켜 줄 수 있도록 한 기술에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal member applied to an outer case or a housing (hereinafter referred to as "main body ") of a mobile phone, a notebook, (Passive layer) is formed on a member made of a metal that is easily oxidized on the surface, such as aluminum, aluminum alloy, titanium, titanium alloy, copper, copper alloy, silver, silver alloy or the like A protective layer such as a protective layer, and a fingerprint-preventing layer, thereby improving the corrosion resistance, the transparency, and the electromagnetic wave.

근래 들어, 마그네슘이나 마그네슘 합금 소재는 경량이면서 전자파 차폐의 우수성 및 방열성 등이 우수하여 각종 전자제품이나 전자기기를 비롯한 컴퓨터, 노트북, 카메라, 휴대폰뿐만 아니라 자동차, 항공기 등 다양한 분야에 걸쳐 많이 사용되고 있다.Recently, magnesium or magnesium alloy materials have been widely used in various fields such as automobiles, aircrafts, as well as computers, notebooks, cameras, and mobile phones, including various electronic products and electronic devices, because they are lightweight and excellent in electromagnetic wave shielding and heat radiation.

하지만, 높은 산화성과 낮은 내식성 문제를 가진 마그네슘이나 마그네슘 합금 등과 같은 소재를 실용화하기 위해서는 필히 별도의 표면처리를 하여야만 각종 내장부품 및 외장부품 등에 내구성을 확보할 수 있다.However, in order to put materials such as magnesium or magnesium alloy having high oxidation resistance and low corrosion resistance into practical use, it is necessary to perform surface treatment separately, so that durability can be ensured for various internal parts and external parts.

한편, 한국공개특허 제2002-0077150호(2002년 10월 11일)로 공개된 '마그네슘합금용 화성처리액, 표면처리방법 및 마그네슘합금 기재'(이를 '문헌1'이라 한다.)가 이미 널리 알려져 있다.On the other hand, the 'processing solution for magnesium alloy, the surface treatment method, and the magnesium alloy substrate' (referred to as Document 1) disclosed in Korean Patent Publication No. 2002-0077150 (October 11, 2002) It is known.

상기 언급된 문헌1에 대해 살펴보면, 마그네슘 합금에 도장 밀착성, 내식성 및 녹 방지성을 부여하기 위한 수단으로 인산이온 및 과망간산 이온을 함유하고, pH가 1.5 내지 7인 것을 특징으로 하는 마그네슘 합금용 화성처리액과 표면처리방법을 제안하고 있다.In reference to the above-mentioned document 1, it has been found that a magnesium alloy containing a phosphoric acid ion and a permanganate ion as a means for imparting paint adhesion, corrosion resistance and rust preventive property to a magnesium alloy and having a pH of 1.5 to 7 Liquid and surface treatment methods.

하지만, 이와 같은 종래의 방법으로는 화성처리액이 강산성 처리 조건인 pH 2.0 내지 4.0 범위로 선호되어야 하기 때문에 예컨데, 화성처리액의 pH가 7을 초과하면 과망간산 이온의 산화력 저하로 인해 피막 석출량이 극단적으로 적어지게 되어, 피막의 재현 신뢰도가 떨어지기 때문에 충분한 내식성과 도막 밀착성 등을 얻을 수 없는 문제점을 가지고 있는 실정이다.However, in such a conventional method, since the chemical liquor must be in a pH range of 2.0 to 4.0, which is a strong acidic treatment condition, if the pH of the chemical liquor exceeds 7, for example, And the reproducibility reliability of the coating is deteriorated, so that sufficient corrosion resistance and film adhesion can not be obtained.

상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 표면 산화가 용이한 금속으로 구비된 기재층에 대해 부동태층(不動態層) 및 보호층이 형성된 표면처리를 통해서 내식성 등을 향상시켜 줄 수 있는 금속부재를 제공함에 그 목적이 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention provides a method of improving corrosion resistance and the like through a surface treatment in which a passivation layer (passivation layer) and a protective layer are formed on a substrate layer made of a metal, The present invention has been made in view of the above problems.

또한, 본 발명의 금속부재는 기재층의 표면에 다양한 형상의 구조물 패턴을 형성하여, 금속(Metal) 질감을 부여할 수 있도록 함에 또 다른 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a metal member which can form a structure pattern of various shapes on a surface of a substrate layer to give a metal texture.

또한, 본 발명의 금속부재는 기재층에 대해 지문방지층을 형성하여, 지문이나 인체의 유분(油分) 등의 자국이 묻는 것을 방지할 수 있도록 함에 또 다른 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a fingerprint preventing layer for a base layer of a metal member of the present invention, which can prevent fingerprints or marks on the body of a user from being burnt.

또한, 본 발명의 금속부재는 도전성 소재로 구비되어 각종 전자기기 등에서 발생하는 전자파를 차폐시켜 인체를 보호할 수 있도록 함에 또 다른 목적이 있다.In addition, the metal member of the present invention is provided with a conductive material to shield electromagnetic waves generated in various electronic devices and protect the human body.

상기한 바와 같은 본 발명의 과제를 해결하기 위한 구성수단으로는 금속부재에 있어서 기재층의 한쪽 표면에 형성시킨 구조물 패턴(Pattern)이 구성된 것을 그 특징으로 한다.As a means for solving the problems of the present invention as described above, the metal member is characterized in that a structure pattern formed on one surface of the base layer is formed.

또한, 상기 구조물 패턴이 형성된 기재층을 부동태처리 열온도로 가열된 알코올(Alcohol)계 또는 케톤(Ketone)계 부동태 용액에 1초 내지 30분간 침적시킨 상태에서 상기 부동태 용액과의 반응에 의해 상기 구조물 패턴에 형성시킨 부동태층(不動態層)이 구성된 것을 그 특징으로 한다.Further, the substrate layer on which the structure pattern is formed is immersed in an alcohol-based or ketone-based passivation solution heated to a passivation heat temperature for 1 second to 30 minutes, And a passive layer (passive layer) formed on the pattern.

또한, 상기 부동태층 위에 구조물 패턴을 보호하기 위해 두께 0.2 내지 20㎛의 도막(塗膜)으로 형성시킨 보호층이 구성된 것을 그 특징으로 한다.The protective layer is formed of a coating film having a thickness of 0.2 to 20 탆 in order to protect the structure pattern on the passive layer.

그리고, 상기 보호층과 대향(對向)된 기재층의 또 다른 한쪽 표면에 형성시킨 부동태층을 포함하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.And a passive layer formed on the other surface of the substrate layer facing the protective layer.

한편, 본 발명의 과제를 해결하기 위한 또 다른 구성수단으로는 금속부재에 있어서 기재층의 한쪽 표면에 형성시킨 구조물 패턴(Pattern)이 구성된 것을 그 특징으로 한다.On the other hand, another constituent means for solving the problem of the present invention is characterized in that a metal member has a structure pattern formed on one surface of a substrate layer.

또한, 상기 부동태층과 대향(對向)된 기재층의 또 다른 한쪽 표면에 형성시킨 부동태층이 구성된 것을 그 특징으로 한다.And a passive layer formed on the other surface of the substrate layer facing the passive layer.

그리고, 상기 부동태층 위에 두께 0.2 내지 20㎛의 도막(塗膜)으로 형성시킨 보호층을 포함한 것을 그 특징으로 한다.The protective layer is formed of a coating film (coating film) having a thickness of 0.2 to 20 mu m on the passivation layer.

이하, 본 발명이 해결하고자 하는 과제에 대한 구성수단 및 다양한 과정들은 첨부한 도면에 나타난 다양한 일실시사례들의 상세한 설명을 통해서 보다 더 명백하여 질 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이와 같이 본 발명은 표면 산화가 용이한 금속으로 구비된 기재층에 대해 부동태층(不動態層) 및 보호층이 형성된 표면처리를 통해서 내식성 등을 향상시켜 주는 효과를 제공한다.As described above, the present invention provides an effect of improving corrosion resistance and the like through a surface treatment in which a passive layer (passivation layer) and a protective layer are formed on a substrate layer made of a metal which is easily oxidized on the surface.

또한, 본 발명은 기재층의 표면에 다양한 형상의 구조물 패턴을 형성하여, 금속(Metal) 질감을 부여하여 디자인을 고급화시켜 주는 또 다른 효과를 제공한다.In addition, the present invention provides another effect of forming a structure pattern of various shapes on the surface of a substrate layer to give a metal texture to enhance the design.

또한, 본 발명은 기재층에 형성된 지문방지층으로 인해 지문이나 인체의 유분(油分) 등의 자국이 묻는 것을 방지하여, 항상 깨끗한 표면 상태를 유지시켜 주는 또 다른 효과를 제공한다.In addition, the present invention provides another effect of preventing the fingerprints or marks of the human body from adhering to the fingerprint due to the fingerprint blocking layer formed on the base layer, thereby maintaining a clean surface state at all times.

또한, 본 발명의 도전성으로 구비된 금속부재를 본체 외면에 부착시켜 줄 경우에는 각종 전자기기 등에서 발생하는 전자파를 차폐시켜, 전자파로부터 인체를 보호할 수 있는 또 다른 효과를 제공한다.In addition, when the conductive metal member of the present invention is attached to the outer surface of the main body, electromagnetic waves generated in various electronic apparatuses are shielded to provide another effect of protecting the human body from electromagnetic waves.

도 1은 본 발명에 따른 금속부재가 적용된 상태를 개략적으로 나타낸 일실시사례 도면이다.
도 2a는 본 발명에 따른 도 1에 있어서, 기재층 표면에 형성되는 구조물 패턴의 제1실시사례를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2b는 본 발명에 따른 도 1에 있어서, 기재층 표면에 형성되는 구조물 패턴의 제2실시사례를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2c는 본 발명에 따른 도 1에 있어서, 기재층 표면에 형성되는 구조물 패턴의 제3실시사례를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2d는 본 발명에 따른 도 1에 있어서, 기재층 표면에 형성되는 구조물 패턴의 제4실시사례를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 금속부재에 대한 제조과정을 개략적으로 나타낸 제1실시사례 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 금속부재에 대한 제조과정을 개략적으로 나타낸 제2실시사례 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 금속부재에 대한 제조과정을 개략적으로 나타낸 제3실시사례 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 금속부재에 대한 제조과정을 개략적으로 나타낸 제4실시사례 도면이다.FIG. 1 is a schematic view showing a state in which a metal member according to the present invention is applied.
FIG. 2A schematically shows a first embodiment of a structure pattern formed on the surface of a base layer in FIG. 1 according to the present invention. FIG.
FIG. 2B is a view schematically showing a second embodiment of the structure pattern formed on the surface of the base layer in FIG. 1 according to the present invention. FIG.
FIG. 2C is a schematic view showing a third embodiment of the structure pattern formed on the surface of the base layer in FIG. 1 according to the present invention. FIG.
FIG. 2D is a schematic view showing a fourth embodiment of the structure pattern formed on the surface of the base layer in FIG. 1 according to the present invention.
FIG. 3 is a view showing a first embodiment of a process for manufacturing a metal member according to the present invention.
FIG. 4 is a schematic view of a second embodiment of a process for manufacturing a metal member according to the present invention.
5 is a view showing a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view showing a fourth embodiment of the manufacturing process of the metal member according to the present invention.

본 발명의 구체적인 실시사례를 설명함에 있어서, 본 발명의 도면에 의해 도시되어 있고, 이에 따른 구성수단과 동작들은 적어도 하나의 일실시 사례로써 설명되는 것이며, 이것에 의해서 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심적인 구성수단 및 일실시 사례들이 제한받지는 않아야 할 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the preferred embodiments of the present invention, reference is made to the accompanying drawings, which form a part hereof, and in which is shown by way of example at least one embodiment, And should not be construed as limiting the scope of the present invention.

참고할 사항으로, 본 발명에서 설명되는 각 도면들에 부호를 표기함에 있어서 동일한 구성요소는 비록 다른 도면에 표기되더라도 동일한 부호를 부여하였음에 특히 유의하여야 할 것이다.It is to be noted that the same reference numerals are used to denote the same elements in the drawings of the present invention.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 6에 나타낸 도면들을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings shown in FIGS. 1 to 6 attached hereto.

본 발명에 따른 금속부재(100)는 표면 산화가 용이한 마그네슘, 마그네슘 합금을 비롯하여 알루미늄, 알루미늄 합금, 티타늄, 티타늄 합금, 동, 동 합금, 은, 은 합금 등(이하 "금속"이라 한다.)과 같은 금속 소재를 포함하여 구비된 것을 그 특징으로 한다.The metal member 100 according to the present invention may be made of magnesium, magnesium alloy, aluminum, aluminum alloy, titanium, titanium alloy, copper or copper alloy, silver or silver alloy (hereinafter referred to as "metal " And the like.

또한, 본 발명에 있어서 금속부재(100)는 상기 언급된 금속 소재를 활용하여 다이캐스팅(Die Casting)이나 사출, 압출, 압연, 프레스 또는 연마(Etching) 등과 같은 다양한 방식으로 구비된 기재층(基材層)(100a)(이를 "모재층(母材層)"이라고도 한다.)에 대해 부동태층(不動態層)(120, 120a)(이를 "부동태((不動態)"라고도 한다.)을 비롯한 보호층(130, 130a), 지문방지층(140)을 형성시켜, 상기 금속부재(100)로 하여금 금속(Metal) 질감을 부여함과 함께 내식성, 내염성, 방청성, 도장 밀착성, 내지문성 등을 향상시켜 주고, 더 나아가서는 전자파를 차폐시켜 줄 수 있도록 한 것을 그 특징으로 한다.In the present invention, the metal member 100 may be formed by using the above-mentioned metal material to form a base layer (base material) by various methods such as die casting, injection, extrusion, rolling, pressing, (Passivation layer) 120 and 120a (which is also referred to as " passivation layer ") with respect to the layer 100a (also referred to as a" The protective layers 130 and 130a and the fingerprint blocking layer 140 are formed to provide the metal member 100 with a metal texture and improve corrosion resistance, salt resistance, rust resistance, paint adhesion, Thereby shielding the electromagnetic wave.

본 발명에 있어서 상기 기재층(100a)은 마그네슘(Mg) 단독이거나 또는 마그네슘(Mg)에 Al, Cu, Ti, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Zn, Zr, Fe, Ca, Li, Be 중에서 적어도 어느 하나 이상 선택된 마그네슘 합금을 포함하여 구성된다.In the present invention, the base layer 100a may be made of magnesium (Mg) alone or may be formed of a metal such as Al, Cu, Ti, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Zn, Zr, Fe, And at least one selected from the group consisting of magnesium alloys.

또한, 본 발명에 있어서 상기 기재층(100a)은 알루미늄(Al) 단독이거나 또는 알루미늄(Al)에 Mg, Cu, Ti, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Zn, Zr, Fe, Ca, Li, Be 중에서 적어도 어느 하나 이상 선택된 알루미늄 합금을 포함하여 구성된다.In the present invention, the base layer 100a may be made of aluminum (Al) alone or may be composed of Mg, Cu, Ti, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Zn, Zr, , And Be (Al).

또한, 본 발명에 있어서 상기 기재층(100a)은 동(Cu) 단독이거나 또는 동(Cu)에 Mg, Al, Ti, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Zn, Zr, Fe, Ca, Li, Be 중에서 적어도 어느 하나 이상 선택된 동 합금을 포함하여 구성된다.In the present invention, the base layer 100a may be made of copper (Cu) alone, or may be made of at least one of Mg, Al, Ti, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Zn, Zr, , And Be (B).

또한, 본 발명에 있어서 상기 기재층(100a)은 티타늄(Ti) 단독이거나 또는 티타늄(Ti)에 Mg, Al, Cu, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Zn, Zr, Fe, Ca, Li, Be 중에서 적어도 어느 하나 이상 선택된 티타늄 합금을 포함하여 구성된다.In the present invention, the base layer 100a may be made of titanium (Ti) alone or may be composed of one or more elements selected from the group consisting of Mg, Al, Cu, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Zn, Zr, , And Be.

또한, 본 발명에 있어서 상기 기재층(100a)은 은(Ag) 단독이거나 또는 은(Ag)에 Mg, Al, Cu, Ti, Ni, Si, Cr, Mn, Zn, Zr, Fe, Ca, Li, Be 중에서 적어도 어느 하나 이상 선택된 은 합금을 포함하여 구성된다.In the present invention, the base layer 100a may be made of silver (Ag) alone or may be composed of Mg, Al, Cu, Ti, Ni, Si, Cr, Mn, Zn, Zr, , Be, and a silver alloy selected from at least one of Ba and Be.

더불어, 본 발명에 있어서 상기 기재층(100a)에 대한 두께(t1)는 0.02 내지 6mm로 구성된 것을 그 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the thickness t1 of the base layer 100a is 0.02 to 6 mm.

예컨데, 상기 기재층(100a)의 두께(t1)를 0.02mm 이하로 너무 얇게 할 경우에는 연마(Etching) 등을 통한 박막 가공의 어려움을 비롯하여, 후술되는 구조물 패턴(Pattern)(102) 및 부동태층(120, 120a)의 형성에도 어려움이 따르게 되고, 반면에 6mm 이상으로 두껍게 하면 가공성은 용이하나 중량감이 커질 뿐만 아니라 자재의 소요량도 불필요하게 증가하는 요인이 될 수 있다.For example, when the thickness t1 of the base layer 100a is too small to be 0.02 mm or less, it is difficult to process the thin film by etching or the like, It is difficult to form the grooves 120 and 120a. On the other hand, if the thickness is increased to 6 mm or more, the workability is easy, but not only the weight is increased but also the required amount of the material is unnecessarily increased.

따라서, 본 발명은 금속 소재의 화학적, 물리적인 특성 및 가공성 등을 비롯하여 이를 사용하는 목적이나 용도 등에 따라 그 두께(t1)를 2mm 내외로 하는 것이 바람직하나, 더 나아가서 본 발명에서는 0.02 내지 6mm 범위로 좀 더 얇거나 두꺼운 것도 포함하는 것이 바람직할 것이다.Therefore, it is preferable that the thickness t1 of the present invention is set to be about 2 mm or less in accordance with the purpose or use of the metal material, including the chemical and physical properties, workability, etc., and further, in the range of 0.02 to 6 mm It would be desirable to include some thinner or thicker.

한편, 본 발명에 따른 금속부재(100)에 대한 신뢰성 테스트 조건으로는 온도 60℃, 습도 90%에서 240시간 동안 실시되는 항온항습 테스트를 비롯하여, 온도 -40℃의 30분에서 80℃의 30분 동안까지 100사이클(Cycle)에 걸쳐 실시되는 냉온 열충격 테스트, 그리고 염수 5%에서 120시간 동안 실시되는 내염수 테스트에서 변형이나 변질이 없어야 하기 때문에 표면처리 기술이 무엇보다 중요시되고 있는 실정이다.The reliability test conditions for the metal member 100 according to the present invention include a constant temperature and humidity test conducted at a temperature of 60 ° C and a humidity of 90% for 240 hours, a temperature of -40 ° C for 30 minutes to 80 ° C for 30 minutes The surface treatment technology is considered to be most important because there is no deformation or deterioration in a cold temperature thermal shock test carried out over 100 cycles to a long period of time and a salt water test carried out for 5 hours to 120 hours of brine.

먼저, 본 발명에 따른 과제를 해결하기 위한 금속부재(100)의 구성수단 및 그 일실시사례에 대해 첨부된 도면들을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.First, the constituent means of the metal member 100 for solving the problems according to the present invention and one embodiment thereof will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도 1에 나타낸 바와 같이 본 발명은 휴대폰이나 노트북 및 각종 전자기기 등에 있어서 외장 케이스(Case)나 하우징(Housing)(이하 "본체"라 한다.)에 대해 합성수지나 우레탄(Urethane) 또는 고무수지 등으로 구비시켜 주되, 상기 언급된 본체(200)의 외면에 첨부된 도 4에 나타낸 바와 같이 부동태층(120a)이 접하도록 금속부재(100)를 부착수단인 접착층(150)을 통해서 구비시켜 주거나, 또는 첨부된 도 6에 나타낸 바와 같이 보호층(130a)이 접하도록 금속부재(100)를 부착수단인 접착층(150)을 통해서 구비시켜 주는 구성으로 된다.As shown in FIG. 1, the present invention can be applied to a case or a housing (hereinafter referred to as "main body ") of a mobile phone, a notebook computer and various electronic apparatuses by using a synthetic resin, a urethane, The metal member 100 may be provided through the adhesive layer 150 as an attaching means so that the passive layer 120a contacts the outer surface of the body 200 as shown in FIG. , Or the metal member 100 may be provided through the adhesive layer 150, which is a means of attachment, so that the protective layer 130a is contacted as shown in FIG.

이와는 달리 본 발명의 상기 금속부재(100)는 본체(200)에 구비된 보스(Boss), 리브(Rib), 훅(Hook) 등과 같은 로킹(Lockin)수단에 의해 부동태층(120a) 또는 보호층(130a)이 외면에 접하도록 구성될 수도 있으며, 물론 상기 본체(200)는 위에 언급된 재질들로 한정되어서는 아니 될 것이다.Alternatively, the metal member 100 of the present invention may be fixed to the passive layer 120a or the passivation layer 120a by a locking means such as a boss, a rib, a hook, And the main body 200 may not be limited to the above-mentioned materials.

또한, 본 발명은 첨부된 도 1 및 도 2a 내지 도 2d에 나타낸 바와 같이 금속부재(100)에 구비된 기재층(100a)의 한쪽 표면(101)에는 다양한 구조물 패턴(Pattern)(102)을 형성시킨 구성을 그 특징으로 하되, 상기 구조물 패턴(102)은 물리적, 화학적인 수단에 의해 헤어라인(Hairline)(102a)이나 도형(102b), 이미지(Image)(102c), 로고(Logo)(102d) 등과 같이 형상화시켜 이를 시각적으로 나타낸 것을 의미하게 된다.In addition, the present invention forms various structure patterns 102 on one surface 101 of a base layer 100a of a metal member 100 as shown in FIGS. 1 and 2A to 2D. Wherein the structure pattern 102 is formed by physical or chemical means such as a hairline 102a or a figure 102b, an image 102c, a logo 102d ), And so on, which means visualization thereof.

예컨데, 상기 언급된 구조물 패턴(102)에는 첨부된 도 2a에 나타낸 바와 같이 산(102-1)과 골(102-2)이 동일하거나 또는 비동일한 주기로 연속되게 형성시킨 헤어라인(Hairline)(102a)을 포함하여 구성될 수 있다.For example, in the above-mentioned structure pattern 102, a hairline 102a (102a) formed by successively forming the mountain 102-1 and the valley 102-2 at the same or a non- ). &Lt; / RTI >

이때, 상기 헤어라인(102a)은 산(102-1)과 골(102-2)이 1cm 간격(L1) 내에 10 내지 400 주기로 형성시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.At this time, the hair line 102a is characterized in that the mountain 102-1 and the valley 102-2 are formed at intervals of 10 to 400 within an interval of 1 cm (L1).

다시 말해서, 상기 헤어라인(102a)에 있어서 산(102-1)과 골(102-2)을 1cm 간격(L1) 내에 10 주기 이하 즉, 산(102-1) 또는 골(102-2)의 갯 수를 5개 이하로 형성시켜 주게 되면, 이는 너무 엉성한 간격으로 인해 금속(Metal) 질감을 저하시켜 디자인성이 떨어질 우려가 있고, 반면에 산(102-1)과 골(102-2)을 1cm 간격(L1) 내에 400 주기 이상 즉, 산(102-1) 또는 골(102-2)의 갯 수를 200개 이상으로 조밀하게 형성시켜 줄 경우에는 금속(Metal) 질감이나 디자인성. 세련미 등은 우수하나, 이를 연마 또는 가공하기 위한 시간과 비용 등을 증가시켜 주는 요인으로 작용할 수 있기 때문에 이러한 점을 감안하여 1cm 간격(L1) 내에 200 주기 내외로 형성시켜 주는 것이 바람직하나, 본 발명에서는 10 내지 400 주기로 형성시켜 주는 것이 더 바람직할 것이다.In other words, in the hair line 102a, the mountain 102-1 and the valley 102-2 are spaced apart from each other by 10 cycles or less within an interval of 1 cm (L1), that is, the mountain 102-1 or the mountain 102-2 If the number of threads is less than or equal to 5, the metal texture may be deteriorated due to excessive spacing, and the design may be deteriorated. On the other hand, If the number of the crests 102-1 or the crests 102-2 is more than 200, the metal texture or the design property can be obtained. But it is preferable to form it within 200 cycles within 1 cm interval (L1) in consideration of this point. However, in the present invention, It is more preferable to form it at 10 to 400 cycles.

또한, 상기 구조물 패턴(102)에는 첨부된 도 2b에 나타낸 바와 같이 동일하거나 또는 비동일한 크기의 도형(102b)을 요(102-3)와 철(102-4)의 조합에 의해 하나 또는 그 이상으로 기재층(100a)의 표면(101)에 배치되도록 형성시킨 구성을 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2B, the same or unequal size figure 102b may be provided on the structure pattern 102 by a combination of yore 102-3 and iron 102-4, In the surface layer 101 of the substrate layer 100a.

예컨데, 상기 도형(102b)에는 원형상, 삼각형상, 사각형상, 오각형상, 육각형상, 다이아몬드 형상 등 다양한 종류의 도형(102b)이 포함될 수 있으며, 당연히 앞에서 열거된 도형(102b)들로 한정되어서는 아니 될 것이다.For example, the figure 102b may include various types of figures 102b such as a circle, a triangle, a square, a pentagon, a hexagon, and a diamond, and is naturally limited to the figures 102b listed above It will not be.

이때, 상기 도형(102b)에는 요(102-3) 또는 철(102-4)의 부분이 1㎠ 내에 4 내지 400개를 형성시킨 것을 그 특징으로 한다.At this time, the figure 102b is characterized in that 4 to 400 pieces of the indentations 102-3 or the iron 102-4 are formed within 1 cm 2.

다시 말해서, 상기 요(102-3)를 4개 이하로 형성시켜 주게 되면, 이 또한 너무 엉성한 구성으로 인해 금속(Metal) 질감을 저하시켜 디자인성이 떨어질 우려가 있을 수 있으며, 반면에 요(102-3)를 400개 이상으로 조밀하게 너무 많이 형성시켜 줄 경우에는 금속(Metal) 질감이나 디자인성, 세련미 등이 우수한 장점은 있으나, 이를 연마 또는 가공하기 위한 시간과 비용 등을 증가시켜 주는 요인으로 작용할 수 있기 때문에 이러한 점을 감안하여 200 개 내외로 형성시켜 주는 것이 바람직하나, 본 발명에서는 4개 내지 400개로 형성시켜 주는 것이 더 바람직할 것이다.In other words, if the number of the yaws 102-3 is less than four, the metal texture may be deteriorated due to the too loud configuration, which may result in deterioration in design. On the other hand, -3) is densely formed in excess of 400 pieces, it is advantageous in metal texture, design and sophistication, but it is a factor that increases the time and cost for polishing or processing In view of this, it is preferable to form about 200 or less. However, in the present invention, it is more preferable to form the number of 4 to 400.

또한, 상기 구조물 패턴(102)에는 첨부된 도 2c에 나타낸 바와 같이 이미지(Image)(102c)를 요(102-3)와 철(102-4)의 조합에 의해 하나 또는 그 이상으로 기재층(100a)의 표면(101)에 배치되도록 형성시킨 구성을 포함할 수 있다.2C, an image 102c may be formed by a combination of yore 102-3 and iron 102-4 in one or more of the base layer (s) 102 100a formed on the surface 101 of the semiconductor device.

예컨데, 상기 이미지(102c)에는 꽃이나 잎, 나무 등과 같은 식물을 비롯하여 나비, 벌 등과 같은 곤충이 포함될 수 있고, 또한 개나 돼지 등과 같은 동물도 포함되며, 또한 인물이나 초상화 등을 포함할 수 있으며. 물론 앞에서 열거된 이미지(102c)들로 한정되어서는 아니 될 것이다.For example, the image 102c may include plants such as flowers, leaves, trees, and the like, insects such as butterflies, bees, etc., and animals such as dogs and pigs, and may include figures and portraits. Of course, it should not be limited to the images 102c listed above.

또한, 상기 구조물 패턴(102)에는 첨부된 도 2d에 나타낸 바와 같이 로고(Logo)(102d)를 요(102-3)와 철(102-4)의 조합에 의해 하나 또는 그 이상으로 기재층(100a)의 표면(101)에 배치되도록 형성시킨 구성을 포함할 수 있다.2D, the logo 102d may be formed by a combination of the yore 102-3 and the iron 102-4 in one or more of the base layers (not shown) 100a formed on the surface 101 of the semiconductor device.

예컨데, 상기 로고(102d)에는 기업체명이나 학교명, 학원명, 상점명, 동호회명, 지방자치단체명 등을 포함하되, 사람 이름이나 명함 등도 포함될 수 있으며, 이 또한 앞에서 열거된 로고(102d)들로 한정되어서는 아니 될 것이다.For example, the logo 102d may include a company name, a school name, a school name, a shop name, a club name, a local government name, etc., but may include a person's name or business card, It will not be.

한편, 본 발명에 있어서 상기 구조물 패턴(102)은 첨부된 도 2a에 나타낸 바와 같이 금속 질감 및 디자인 감각을 더욱 잘 살려주기 위한 수단으로 앞에서 언급된 헤어라인(102a)을 기본 바탕으로 하여 도형(102b), 이미지(102c), 로고(102d) 중에서 선택된 어느 하나를 요(102-3)와 철(102-4)의 조합에 의해 형성시켜 주거나, 또는 도형(102b), 이미지(102c), 로고(102d) 중에서 적어도 둘 이상을 선택하여 요(102-3)와 철(102-4)의 조합에 의해 형성시켜 주는 구성을 포함할 수 있다.In the meantime, in the present invention, the structure pattern 102 is formed on the basis of the above-mentioned hair line 102a as a means for further improving the metal texture and sense of design as shown in FIG. 2A, The image 102c and the logo 102d may be formed by a combination of the yore 102-3 and the iron 102-4 or the shape 102b, the image 102c, the logo 102d, 102d may be selected from a combination of yore (102-3) and iron (102-4).

이때, 상기 도형(102b), 이미지(102c), 로고(102d)를 헤어라인(102a)이 형성된 기재층(100a)의 표면(101)으로부터 0.01 내지 0.6mm의 높이로 돌출되게 형성시켜 주는 구성에 의해 상기 헤어라인(102a)과 차별화시켜 주도록 하는 것이 바람직할 것이다.At this time, the figure 102b, the image 102c, and the logo 102d are formed so as to protrude from the surface 101 of the base layer 100a formed with the hair line 102a at a height of 0.01 to 0.6 mm It is preferable to differentiate the hair line 102a from the hair line 102a.

더 나아가서, 상기 돌출 형성된 도형(102b), 이미지(102c), 로고(102d)에 대해서는 그 표면(도시 생략함.)을 경면(鏡面)처리하거나 또는 해칭(Hatching)처리하여 상기 헤어라인(102a)과 차별화는 물론 시각적인 감각을 더욱 잘 나타내 주도록 하는 것이 바람직할 것이다.The hair 102a is mirror-finished or hatching its surface (not shown) with respect to the protruded figure 102b, the image 102c and the logo 102d, It is desirable to make the visual sense more visible as well as to differentiate it.

예컨데, 상기 도형(102b), 이미지(102c), 로고(102d)에 대한 그 돌출 높이를 0.01mm 이하로 형성시켜 주게 되면, 기본 바탕으로 형성된 헤어라인(102a)에 대비하여 뚜렷한 차별화가 되지 않기 때문에 시각적인 감각을 떨어뜨릴 우려가 있고, 반면에 0.6mm 이상으로 너무 높게 형성시켜 주게 되면, 상기 헤어라인(102a)에 대비하여 시각적인 차별화 효과는 우수하나 심한 돌출로 인한 기재층(100a)의 표면(101)이 훼손될 우려가 있을 수 있기 때문에 이를 감안하여 본 발명에서는 0.01 내지 0.6mm의 높이로 돌출 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.For example, if the projected height of the figure 102b, the image 102c, and the logo 102d is set to 0.01 mm or less, the hairline 102a formed as a basic background can not be distinctively differentiated The visual distinction effect is excellent in comparison with the hair line 102a. However, when the surface of the base layer 100a due to severe protrusion is formed, It may be preferable that the protrusion 101 is formed at a height of 0.01 to 0.6 mm in the present invention.

그리고, 본 발명에 있어서 앞에서 언급된 상기 구조물 패턴(Pattern)(102)에 포함된 요(102-3)와 철(102-4)은 음각과 양각으로도 표현 내지는 형성될 수 있음이 자명(自明)할 것이다.In the present invention, the yore 102-3 and the iron 102-4 included in the above-mentioned structural pattern 102 may be expressed or formed by engraving and embossing, )something to do.

더불어, 본 발명에 있어서 상기 언급된 구조물 패턴(102)에 대한 깊이(D1)는 첨부된 도 3 내지 도 6에 나타낸 바와 같이 기재층(100a)의 표면(101)으로부터 0.01 내지 20㎛로 형성시킨 구성을 그 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the depth D1 for the above-mentioned structure pattern 102 is 0.01 to 20 占 퐉 from the surface 101 of the base layer 100a as shown in Figs. And is characterized by the constitution.

이때, 상기 구조물 패턴(102)의 깊이(D1)를 0.01㎛ 이하로 얕게 형성시켜 줄 경우에는 육안 즉, 시각으로 구분이 너무 어려워 오히려 금속(Metal) 질감을 저하시킬 우려가 있고, 반면에 20㎛ 이상으로 깊게 형성시켜 줄 경우에는 자칫 금속부재(100)의 기재층(100a)을 훼손시킬 우려가 있기에 이를 감안하여 본 발명은 0.01 내지 20㎛의 깊이(D1)로 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.At this time, when the depth D1 of the structure pattern 102 is shallowly formed to be 0.01 탆 or less, the metal texture may be deteriorated due to the difficulty of dividing the depth D1 by the naked eye, that is, the view, The base layer 100a of the metal member 100 may be damaged. Therefore, it is preferable that the present invention is formed at a depth (D1) of 0.01 to 20 μm.

이와 같이 구성된 본 발명은 첨부된 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이 상기 구조물 패턴(102)에 부동태층(不動態層)(120)을 형성하고, 상기 부동태층(120) 위에는 도막으로 보호층(130)을 형성시켜 주는 구성으로 된다.3 and 4, the passivation layer 120 is formed on the structure pattern 102, and a passivation layer 120 is formed on the passivation layer 120, 130 are formed.

본 발명에 있어서 상기 보호층(130)은 구조물 패턴(102)이 훼손되지 않도록 보호함과 함께 부동태층(120)이 형성된 기재층(100a)에 대한 내식성을 향상시켜 주기 위해 두께 0.2 내지 20㎛의 도막(塗膜)으로 균일하게 형성시킨 구성을 그 특징으로 한다.The protective layer 130 protects the structure pattern 102 from damage and improves the corrosion resistance of the base layer 100a formed with the passivation layer 120. The thickness of the protective layer 130 may be in the range of 0.2 to 20 占 퐉 And is uniformly formed by a coating film.

이때, 상기 보호층(130)의 두께를 0.2㎛ 이하로 형성할 경우에는 미세한 구조물 패턴(102)도 잘 구현할 수 있기 때문에 금속 질감을 살려 주는 장점은 있으나, 도막의 두께가 너무 얇기 때문에 보호성이 떨어질 우려가 있고, 반면에 그 두께를 20㎛ 이상으로 두껍게 형성할 경우에는 보호성 및 내식성은 우수하나, 미세한 구조물 패턴(102)에 대한 구현도가 떨어질 우려가 있을 뿐만 아니라, 외부로부터의 빛의 반사광이 서로 간섭하여 세밀한 구조물 패턴(102)의 금속 질감을 저하시킬 우려가 있을 수 있다.At this time, when the thickness of the protective layer 130 is 0.2 탆 or less, the fine structure pattern 102 can be realized well, which has the advantage of saving the metal texture. However, since the thickness of the coating layer is too thin, On the other hand, when the thickness is formed to be thicker than 20 탆, protection and corrosion resistance are excellent. However, there is a possibility that the degree of embodyment of the fine structure pattern 102 may be lowered, There is a possibility that the reflected light interferes with each other to deteriorate the metal texture of the detailed structure pattern 102.

따라서, 상기 보호층(130)의 두께는 기재층(100a) 즉, 금속 소재의 화학적, 물리적인 특성을 비롯하여 이를 사용하는 목적이나 용도 등에 따라 그 두께를 0.2 내지 20㎛ 범위에서 너무 얇거나 두껍지 않도록 적합하게 선택하여 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.Therefore, the thickness of the protective layer 130 is set to be not too thin or too thick in the range of 0.2 to 20 mu m depending on the purpose or use of the substrate layer 100a, that is, the chemical and physical characteristics of the metal material, It may be preferable to form it by appropriately selecting it.

그리고, 상기 보호층(130)과 대향(對向)되고, 상기 기재층(100a)의 하부위에 구비된 즉, 구조물 패턴(102)이 형성되지 않는 또 다른 한쪽 표면(101a)에도 부동태(不動態)층(120a)을 형성시켜 주는 구성을 포함한 것을 그 특징으로 한다.The other surface 101a on which the structure pattern 102 is not formed, which is provided on the lower side of the base layer 100a, is opposed to the protective layer 130, ) Layer 120a formed on the substrate 120a.

더 나아가서, 본 발명은 상기 보호층(130) 위에 후술되는 지문방지층(140)을 0.01 내지 2㎛의 두께로 형성시켜 주는 구성으로 된다.Further, in the present invention, the fingerprint blocking layer 140, which will be described later, is formed on the protective layer 130 to a thickness of 0.01 to 2 μm.

그리고, 상기 지문방지층(140)과 대향(對向)되고, 상기 기재층(100a)의 또 다른 한쪽 표면(101a)에 부동태층(120a)을 형성시켜 주는 구성을 포함한 것을 그 특징으로 한다.A feature of the present invention is that the passive layer 120a is formed on the other surface 101a of the base layer 100a so as to face the fingerprint blocking layer 140. [

본 발명에 있어서, 상기 부동태층(120, 120a)은 첨부된 도 3 및 도 4의 (다)에 나타낸 바와 같이 용액조(300)에 후술되는 부동태 용액(110)이 채워지고, 기재층(100a)을 히터(Heater) 등과 같은 별도의 가열수단에 의해 부동태처리 열온도(T1)로 가열(또는 "히팅(Heating)"이라고도 한다.)된 부동태 용액(110)에 침적(이를 "디핑(Dipping)"이라고도 한다.)시킨 상태에서 상기 부동태 용액(110)과의 반응에 의해 기재층(100a)의 표면(101, 101a)에 형성시켜 주게 된다.In the present invention, the passive layer 120 and the passivation layer 120a are filled with the passive solution 110 described later in the solution tank 300 as shown in FIGS. 3 and 4 (C) Is dipped into the passive solution 110 heated (or referred to as "heating") at a passivation heat temperature T1 by a separate heating means such as a heater, Is formed on the surfaces 101 and 101a of the base layer 100a by reaction with the passivation solution 110 in a state where the base layer 100a is formed.

이때, 상기 부동태층(120, 120a)의 두께는 보호층(130) 두께의 0.005 내지 0.5배에 해당하는 0.00l 내지 10㎛로 형성시켜 주는 구성을 그 특징으로 한다.At this time, the thickness of the passivation layers 120 and 120a is 0.001 to 0.5 μm, which is 0.005 to 0.5 times the thickness of the passivation layer 130.

예컨데, 상기 부동태층(120, 120a)의 두께를 0.001㎛ 이하로 얇게 형성시켜 줄 경우에는 미세한 구조물 패턴(102)에 대한 훼손이 적어 금속 질감을 잘 살려 주는 장점은 있으나, 이는 산화 피막(또는 "산화막"이라고도 한다.)이 너무 얇게 형성되기 때문에 내식성이 떨어질 우려가 있고, 반면에 그 두께를 10㎛ 이상으로 두껍게 형성시켜 줄 경우에는 내식성은 우수하나, 미세한 구조물 패턴(102)이 훼손될 우려가 있을 수 있다.For example, when the thickness of the passivation layers 120 and 120a is made as thin as 0.001 μm or less, the minute structure pattern 102 is not damaged and the metal texture is well preserved. However, Oxide film ") is formed to be too thin, corrosion resistance may be deteriorated. On the other hand, when the thickness is made 10 μm or more, corrosion resistance is excellent, but the fine structure pattern 102 may be damaged Can be.

따라서, 본 발명에 있어서 상기 부동태층(120, 120a)의 두께는 기재층(100a) 예컨데, 금속 소재의 재질을 비롯하여 후술되는 부동태처리 열온도(T1) 및 부동태 용액(110) 즉, 반응물질의 종류나 침적시간 등에 따라 달라질 수 있으나, 그 두께를 0.001 내지 10㎛로 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.Therefore, in the present invention, the thickness of the passivation layers 120 and 120a is determined by the material layer of the base layer 100a, the passivation heat temperature T1 and the passivation solution 110, Type, deposition time, and the like, but it is preferable that the thickness is set to 0.001 to 10 mu m.

아울러, 본 발명은 첨부된 도 4에 나타낸 바와 같이 구조물 패턴(102)이 형성되지 않는 상기 부동태층(120a) 위에 점착성을 가진 접착층(150)을 형성하여 본체(200)의 외면에 부착시켜 주는 구성으로 된다.4, the adhesive layer 150 having a tackiness is formed on the passivation layer 120a on which the structure pattern 102 is not formed and attached to the outer surface of the main body 200 .

한편, 본 발명은 첨부된 도 6에 나타낸 바와 같이 본체(200)의 외면에 보호층(130a)이 접하도록 금속부재(100)를 부착수단인 접착층(150)을 통해서 구비시켜 주되, 기재층(100a)의 한쪽 표면(101)에는 구조물 패턴(Pattern)(102)을 형성시켜 주는 구성으로 된다.6, the metal member 100 is provided on the outer surface of the main body 200 through the adhesive layer 150, which is an attachment means, so that the protective layer 130a contacts the outer surface of the base layer 200 A structure pattern 102 is formed on one surface 101 of the substrate 100a.

이와는 달리 본 발명의 상기 금속부재(100)는 본체(200)에 구비된 보스(Boss), 리브(Rib), 훅(Hook) 등과 같은 로킹(Lockin)수단에 의해 보호층(130a)이 본체(200)의 외면에 접하도록 구성될 수도 있다.The metal member 100 according to the present invention may be configured such that the protective layer 130a is fixed to the main body 200 by a locking means such as a boss, a rib, a hook, 200 of the present invention.

또한, 상기 구조물 패턴(102)에 형성된 부동태층(不動態層)(120)과 상기 부동태층(120)과 대향(對向)되고, 기재층(100a)의 하부위에 구비된 또 다른 한쪽 표면(101a)에도 부동태층(不動態層)(120a)을 형성시켜 주는 구성으로 된다.The passivation layer 120 formed on the structure pattern 102 and the other surface provided on the lower portion of the base layer 100a facing the passivation layer 120 (Passivation layer) 120a is also formed in the first passivation layer 101a.

이때, 상기 표면(101a)에는 구조물 패턴(102)이 형성되지 않는 것을 그 특징으로 한다.At this time, the structure pattern 102 is not formed on the surface 101a.

그리고, 상기 부동태층(120, 120a) 위에는 도막으로 형성된 보호층(130, 130a)을 형성시켜 주는 구성을 포함한 것을 그 특징으로 한다.The protective layer 130 and 130a may be formed on the passivation layers 120 and 120a.

본 발명에 있어서 상기 보호층(130, 130a)은 구조물 패턴(102)이 훼손되지 않도록 보호함과 함께 부동태층(120, 120a)이 형성된 기재층(100a)에 대한 내식성을 향상시켜 주기 위해 앞에서 언급된 바와 같이 두께 0.2 내지 20㎛의 도막(塗膜)으로 균일하게 형성시켜 주는 구성으로 된다.In order to improve the corrosion resistance of the substrate layer 100a in which the passivation layers 120 and 120a are formed, the protective layers 130 and 130a are formed on the surface of the structure pattern 102, (Coating film) having a thickness of 0.2 to 20 탆 as described above.

더 나아가서, 본 발명은 상기 보호층(130) 즉, 구조물 패턴(102) 위에 형성된 보호층(130) 위에 후술되는 지문방지층(140)을 0.01 내지 2㎛의 두께로 형성시켜 주는 구성으로 된다.Furthermore, the present invention is configured to form the fingerprint preventing layer 140, which will be described later, on the protective layer 130, that is, the protective layer 130 formed on the structure pattern 102, with a thickness of 0.01 to 2 탆.

또한, 상기 부동태층(120, 120a)의 두께는 앞에서 언급된 바와 같이 보호층(130, 130a) 두께의 0.005 내지 0.5배에 해당하는 0.00l 내지 10㎛로 형성시켜 주는 구성으로 된다.The thickness of the passivation layers 120 and 120a is 0.001 to 10 탆, which is 0.005 to 0.5 times the thickness of the protective layers 130 and 130a, as described above.

한편, 본 발명에 있어서 상기 부동태층(120, 120a)은 첨부된 도 5 및 6의 (다)에 나타낸 바와 같이 후술되는 부동태 용액(110)이 채워지는 용액조(300)가 구비되고, 기재층(100a)을 히터(Heater) 등과 같은 별도의 가열수단에 의해 부동태처리 열온도(T1)로 가열(또는 "히팅(Heating)"이라고도 한다.)된 부동태 용액(110)에 침적시킨 상태에서 상기 부동태 용액(110)과의 반응에 의해 기재층(100a)의 표면(101, 101a)에 형성시켜 주게 된다.5 and 6, the passive layer 120 and the passivation layer 120a are provided with a solution tank 300 filled with a passive solution 110 described later, The passivation layer 100a is immersed in the passivation solution 110 heated (or also referred to as "heating") at a passivation heat temperature T1 by a separate heating means such as a heater, Is formed on the surfaces 101 and 101a of the base layer 100a by reaction with the solution 110. [

더불어, 본 발명은 첨부된 도 6에 나타낸 바와 같이 구조물 패턴(102)이 형성되지 않는 보호층(130a) 위에는 점착성을 가진 접착층(150)을 형성하여 본체(200)의 외면에 부착시켜 주는 구성으로 된다.6, the adhesive layer 150 having a tackiness is formed on the protective layer 130a on which the structure pattern 102 is not formed and attached to the outer surface of the main body 200 do.

이때, 상기 접착층(150)은 실리콘계, 아크릴계, 우레탄계, 합성수지계, 불소수지계, 에폭시계, 페트(PET)계 중에서 어느 하나 또는 둘 이상 선택하여 조성된 점착제를 도포하여 형성시켜 주게 된다.At this time, the adhesive layer 150 is formed by applying a pressure sensitive adhesive selected from the group consisting of silicone, acrylic, urethane, synthetic resin, fluororesin, epoxy, and PET.

또 다른 수단으로, 상기 접착층(150)은 폴리아미드계, 폴리이미드계, 실리콘계, 불소수지계, 에폭시계, 우레탄계, 페트(PET)계, 아크릴계, 합성수지계 중에서 어느 하나로 선택된 양면테이프를 포함하여 형성시켜 주는 구성으로 된다.As another means, the adhesive layer 150 may be formed to include a double-faced tape selected from any one of polyamide, polyimide, silicone, fluorine resin, epoxy, urethane, PET, acrylic, The state becomes a constitution.

다음은 본 발명에 따른 과제를 해결하기 위한 금속부재(100)의 제조과정 및 그 일실시사례에 대해 첨부된 도면들을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, a manufacturing process of the metal member 100 for solving the problems according to the present invention and one embodiment thereof will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 첨부된 도 3에 나타낸 바와 같이 앞에서 언급된 금속 소재로 구비된 기재층(100a)의 표면(101)에 구조물 패턴(Pattern)(102)을 형성시켜 주는 단계가 구비된다.3, a step of forming a structural pattern 102 on the surface 101 of the base material layer 100a made of the above-mentioned metal material is provided.

또한, 상기 기재층(100a)을 부동태처리 열온도(T1)로 가열된 부동태 용액(110)에 침적시킨 상태에서 상기 부동태 용액(110)과의 반응에 의해 부동태층(不動態層)(120, 120a)을 형성시켜 주는 단계가 구비된다.The passivation layer 120 may be formed by reacting the base layer 100a with the passivation solution 110 while immersing the base layer 100a in the passivation solution 110 heated to the passivation heat temperature T1. 120a are formed.

본 발명에 있어서, 상기 부동태층(120, 120a)은 첨부된 도 3의 (다)에 나타낸 바와 같이 용액조(300)에 부동태 용액(110)이 채워지고, 기재층(100a)을 히터(Heater) 등과 같은 별도의 가열수단에 의해 부동태처리 열온도(T1)로 가열(또는 "히팅(Heating)"이라고도 한다.)된 부동태 용액(110)에 침적시킨 상태에서 상기 부동태 용액(110)과의 반응에 의해 기재층(100a)의 표면(101)에 형성시켜 주게 된다.In the present invention, the passivation layer 120 and the passivation layer 120a are filled with the passivation solution 110 in the solution tank 300 as shown in (c) of FIG. 3 and the substrate layer 100a is heated by a heater (Or also referred to as "heating") at a passivation heat temperature (T 1) by a separate heating means such as a heater On the surface 101 of the substrate layer 100a.

또한, 상기 부동태층(120) 위에는 앞에서 이미 언급된 바와 같이 구조물 패턴(102)을 보호하기 위해 도막처리에 의한 보호층(130)을 형성시켜 주는 단계가 구비된다.The protective layer 130 is formed on the passivation layer 120 to protect the structure pattern 102 as described above.

본 발명에 있어서 상기 보호층(130)은 투명수지 또는 칼라(Color)수지로 형성시켜 주되, 이는 전착도장법, 합성수지도장법, 분체도장법, 정전도장법 중에서 어느 하나에 의해 도막처리로 형성시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.In the present invention, the protective layer 130 may be formed of a transparent resin or a color resin. The protective layer 130 may be formed by a coating process using an electrodeposition coating method, a synthetic resin coating method, a powder coating method, or an electrostatic coating method. .

그리고, 상기 보호층(130) 위에 지문방지층(140)을 형성시켜 주는 단계를 포함하는 것을 그 특징으로 한다.And forming a fingerprint blocking layer 140 on the protective layer 130. [

본 발명에 있어서 상기 지문방지층(140)은 지문방지 용액(도시 생략함.)을 보호층(130)에 흡착(이를 "접촉"이라고도 한다.)시킨 후 40 내지 120℃의 열온도에서 1 내지 15분간 열처리로 코팅(Coating)시켜 그 두께를 0.01 내지 2㎛로 형성시켜 주는 구성으로 된다.In the present invention, the fingerprint blocking layer 140 may be formed by adsorbing a fingerprint preventing solution (not shown) to the protective layer 130 (also referred to as "contact"), And is then coated with a heat treatment for a minute to form a thickness of 0.01 to 2 탆.

그리고, 상기 지문방지 용액은 불소용제와 휘발용제의 비율을 1 내지 3 : 7 내지 9로 혼합 조성하여 보호층(130) 표면에 분사시켜 주거나, 또는 지문방지 용액에 침적(이를 "디핑(Dipping)"이라고도 한다.)시켜 주는 등의 흡착수단에 의해 흡착시켜 주는 것이 바람직할 것이다.The fingerprint preventing solution may be prepared by mixing the fluorine solvent and the volatile solvent at a ratio of 1 to 3: 7 to 9 and spraying the mixture onto the surface of the protective layer 130, "), For example, by means of an adsorption means.

이때, 상기 열처리를 수단으로는 지문방지 용액이 휘발성 물질을 포함하고 있기 때문에 자연 건조를 시켜 주는 것도 가능하나, 적외선 또는 열풍으로 건조시켜 주는 것이 더 바람직할 것이다.At this time, since the anti-fingerprint solution contains a volatile substance, it is possible to naturally dry it, but it is more preferable to dry it by infrared rays or hot air.

더불어, 상기 지문방지 용액 중에서 불소용제의 비율을 1 이하로 너무 낮게 설정할 경우에는 휘발용제가 열처리에 의해 제거되고 난 후 잔존하는 불소용제에 의해 지문방지층(140)의 두께가 0.01㎛ 이하로 너무 낮게 코팅(Coating)될 우려가 있고, 반면에 불소용제의 비율을 3 이상으로 높게 설정할 경우에는 지문방지층(140)의 두께가 2㎛ 이상으로 너무 두껍게 코팅되어, 오히려 지문이나 인체의 유분 등의 제거가 어렵게 될 우려가 있을 뿐만 아니라, 외부로부터의 빛의 반사광이 서로 간섭하여 세밀한 구조물 패턴(102)의 금속 질감을 저하시킬 우려가 있을 수 있기 때문에 이를 감안하여 0.01 내지 2㎛의 두께로 균일하게 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.In addition, when the ratio of the fluorine solvent in the anti-fingerprint solution is set to be 1 or less, the thickness of the anti-fingerprint layer 140 is too low to be 0.01 μm or less due to the fluorine solvent remaining after the volatile solvent is removed by heat treatment If the ratio of the fluorine solvent is set to 3 or more, the thickness of the fingerprint blocking layer 140 is too thick to be 2 占 퐉 or more, and the removal of the fingerprint or the human body oil There is a possibility that the reflected light of the light from the outside may interfere with each other and the metal texture of the detailed structure pattern 102 may be lowered. Therefore, the thickness is uniformly formed in a thickness of 0.01 to 2 탆 It would be desirable to give.

또한, 상기 열처리시켜 주기 위한 열온도를 40℃ 이하로 할 경우에는 휘발용제에 대한 코팅처리가 제대로 수행되지 않아 결국 지문방지층(140)이 쉽게 벗겨질 우려가 있고, 반면에 열온도를 120℃ 이상으로 너무 높게 할 경우에는 휘발용제의 건조가 너무 빠르게 진행되어 지문방지층(140)에 대한 박리현상이 발생할 수 있기 때문에 이를 감안하여 열처리 온도를 40 내지 120℃의 범위에서 적합한 온도를 선택하여 주는 것이 바람직할 것이다.When the heat temperature for the heat treatment is 40 DEG C or less, the coating process for the volatile solvent may not be performed properly. As a result, the anti-fingerprint layer 140 may easily peel off. On the other hand, The drying of the volatile solvent proceeds too fast and the peeling phenomenon may occur on the anti-fingerprint layer 140. Therefore, it is preferable to select a suitable temperature within the range of 40 to 120 ° C for the heat treatment temperature something to do.

그리고, 상기 열온도에 의한 열처리 시간에 있어서 1분 이하로 짧게 설정할 경우에는 이 또한 휘발용제에 대한 코팅처리가 제대로 수행되지 않게 되어 지문방지층(140)이 쉽게 벗겨질 우려가 있고, 반면에 15분 이상으로 너무 길게 할 경우에는 완벽한 지문방지층(140)을 얻을 수 있는 장점은 있으나, 열처리를 위한 공정 시간이 불필요하게 길어져서 경제적으로 낭비 요인으로 작용할 수 있기 때문에 1 내지 15분 범위에서 적합한 시간을 선택하여 주는 것이 바람직할 것이다.When the heat treatment time is shorter than 1 minute in the heat treatment time, the coating process for the volatile solvent may not be performed properly, and the fingerprint preventing layer 140 may easily peel off. On the other hand, , It is advantageous to obtain the perfect fingerprint preventing layer 140. However, since the process time for the heat treatment is unnecessarily long, it can be economically wasted. Therefore, a suitable time is selected in the range of 1 to 15 minutes It would be desirable to give them.

한편, 본 발명에 있어서 상기 지문방지층(140)은 폴리머(Polymer) 또는 올리고머(Oligomer)수지를 사용하여 0.01 내지 2㎛의 두께로 코팅(Coating)시켜 주는 것을 포함하되, 이 또한 0.01㎛ 이하로 너무 얇게 코팅시켜 주게 되면 쉽게 벗겨지거나 훼손될 우려가 있고, 반면에 2㎛ 이상으로 너무 두껍게 코팅시켜 주게 되면, 오히려 지문이나 인체의 유분 등의 제거가 어렵게 될 우려가 있을 뿐만 아니라, 외부로부터의 빛의 반사광이 서로 간섭하여 세밀한 구조물 패턴(102)의 금속 질감을 저하시킬 우려가 있을 수 있기 때문에 이를 감안하여 0.01 내지 2㎛의 두께로 너무 얇거나 두껍지 않도록 균일하게 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.Meanwhile, in the present invention, the anti-fingerprint layer 140 may be coated with a polymer or an oligomer resin to a thickness of 0.01 to 2 탆, If it is coated thinly, it may easily peel off or be damaged. On the other hand, if it is coated with too thick a thickness of 2 탆 or more, it may be difficult to remove fingerprints or human body oil, The reflected light may interfere with each other, and there is a possibility that the metal texture of the detailed structure pattern 102 may be deteriorated. Therefore, it is preferable that the thickness is 0.01 to 2 탆 and uniformly formed so as not to be too thin or thick.

또한, 본 발명에 있어서 상기 지문방지층(140)은 폴리머 필름(Polymer Film)을 포함하여 형성될 수 있다. 이때 상기 폴리머 필름은 앞에서 언급된 바와 같은 점착성을 가진 접착층(도시 생략함.)에 의해 0.01 내지 2㎛의 두께로 형성시켜 주되, 이 또한 0.01㎛ 이하로 너무 얇게 형성시켜 주게 되면 쉽게 벗겨지거나 훼손될 우려가 있고, 반면에 2㎛ 이상으로 너무 두껍게 형성시켜 주게 되면, 오히려 지문이나 인체의 유분 등의 제거가 어렵게 될 우려가 있을 분만 아니라, 외부로부터의 빛의 반사광이 서로 간섭하여 세밀한 구조물 패턴(102)의 금속 질감을 저하시킬 우려가 있을 수 있기 때문에 이를 감안하여 0.01 내지 2㎛의 두께로 너무 얇거나 두껍지 않도록 균일하게 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.In addition, in the present invention, the fingerprint blocking layer 140 may include a polymer film. At this time, the polymer film is formed to have a thickness of 0.01 to 2 탆 by an adhesive layer (not shown) having a tackiness as mentioned above. If the polymer film is too thin to be 0.01 탆 or less, it may be easily peeled or damaged On the other hand, if it is formed to be too thick as 2 탆 or more, it may be difficult to remove the fingerprints or oil of the human body, but the reflected light of the light from the outside may interfere with each other, It may be preferable to uniformly form it so as not to be too thin or too thick to a thickness of 0.01 to 2 mu m.

아울러, 본 발명에 있어서 상기 지문방지층(140)은 세밀하게 형성된 구조물 패턴(102)에 대한 금속 질감을 더욱 돋보이게 구현하기 위해서는 투명하게 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.In addition, in the present invention, it is preferable that the fingerprint blocking layer 140 is formed to be transparent in order to further enhance the metallic texture of the finely formed structure pattern 102.

다음은 본 발명에 따른 과제를 해결하기 위한 금속부재(100)의 또 다른 제조과정 및 그 일실시사례에 대해 첨부된 도면들을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, another manufacturing process of the metal member 100 and one embodiment thereof for solving the problems according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 첨부된 도 4에 나타낸 바와 같이 앞에서 언급된 금속 소재로 구비된 기재층(100a)의 표면(101)에 구조물 패턴(Pattern)(102)을 형성시켜 주는 단계가 구비된다.First, as shown in FIG. 4, a step of forming a structural pattern 102 on the surface 101 of the base material layer 100a made of the above-mentioned metal material is provided.

또한, 상기 부동태층(120) 위에 구조물 패턴(102)을 보호하기 위한 보호층(130)을 형성시켜 주는 단계를 구비된다.In addition, a step of forming a protective layer 130 for protecting the structure pattern 102 on the passivation layer 120 is provided.

이때, 상기 보호층(130)은 투명수지 또는 칼라(Color)수지로 형성시켜 주되, 이는 전착도장법, 합성수지도장법, 분체도장법, 정전도장법 중에서 어느 하나에 의해 도막처리로 형성시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.The protective layer 130 may be formed of a transparent resin or a color resin, and may be formed by a coating process using any one of an electrodeposition coating method, a synthetic resin coating method, a powder coating method, and an electrostatic coating method .

그리고, 상기 보호층(130)과 대향(對向)되고, 구조물 패턴(102)이 형성되지 않는 또 다른 부동태층(120a) 위에는 점착성을 가진 접착층(150)을 형성시킨 후, 상기 접착층(150)을 통해 본체(200)의 외면에 부착시켜 주는 단계를 포함하는 것을 그 특징으로 한다.An adhesion layer 150 having adhesiveness is formed on another passivation layer 120a which is opposite to the protection layer 130 and on which the structure pattern 102 is not formed, To the outer surface of the main body (200).

한편, 본 발명에 있어서, 상기 부동태층(120, 120a)은 첨부된 도 4의 (다)에 나타낸 바와 같이 용액조(300)에 부동태 용액(110)이 채워지고, 기재층(100a)을 히터(Heater) 등과 같은 별도의 가열수단에 의해 부동태처리 열온도(T1)로 가열(또는 "히팅(Heating)"이라고도 한다.)된 부동태 용액(110)에 침적시킨 상태에서 상기 부동태 용액(110)과의 반응에 의해 기재층(100a)의 표면(101, 101a)에 형성시켜 주게 된다.4 (c), the passivation layer 110 is filled with the passivation layer 120 and the base layer 100a is heated by the heater 100. In this case, The passive solution 110 is immersed in the passive solution 110 heated (or also referred to as "heating") at a passivation heat temperature T1 by a separate heating means such as a heater On the surfaces 101 and 101a of the base layer 100a.

아울러, 상기 접착층(150)은 실리콘계, 아크릴계, 우레탄계, 합성수지계, 불소수지계, 에폭시계, 페트(PET)계 중에서 어느 하나 또는 둘 이상 선택하여 조성된 점착제를 도포하여 형성시켜 주는 구성으로 된다.The adhesive layer 150 may be formed by applying a pressure sensitive adhesive selected from the group consisting of a silicone, an acrylic, a urethane, a synthetic resin, a fluororesin, an epoxy, and a PET.

또 다른 수단으로는 상기 접착층(150)은 폴리아미드계, 폴리이미드계, 실리콘계, 불소수지계, 에폭시계, 우레탄계, 페트(PET)계, 아크릴계, 합성수지계 중에서 어느 하나로 선택된 양면테이프를 포함하여 형성시켜 주는 구성으로 될 수 있다.Alternatively, the adhesive layer 150 may be formed of a double-faced tape selected from any one of polyamide, polyimide, silicone, fluorine resin, epoxy, urethane, PET, acrylic, The state can be constituted.

이때, 상기 접착층(150)은 그 두께가 0.02 내지 0.2mm로 형성된 것을 특징으로 한다. 예컨데, 접착층(150)의 두께를 0.02mm 이하로 얇게 할 경우에는 접착성이 약하여 금속부재(100)가 본체(200)의 외면으로부터 쉽게 떨어질 우려가 있고, 반면에 0.2mm 이상으로 두껍게 할 경우에는 접착력은 강하지만 본체(200)를 포함한 전체적인 두께가 두꺼워지기 때문에 제품의 박형화에 단점으로 될 수도 있기 때문에 본 발명의 금속부재(100)가 적용되는 제품이나 목적, 용도 등에 따라 적합한 두께로 선정하는 것이 바람직할 것이다.At this time, the adhesive layer 150 has a thickness of 0.02 to 0.2 mm. For example, when the thickness of the adhesive layer 150 is reduced to 0.02 mm or less, the adhesion of the metal member 100 may easily fall from the outer surface of the main body 200. On the other hand, if the thickness is increased to 0.2 mm or more Since the overall thickness including the main body 200 is increased, it may be a disadvantage in the thinning of the product. Therefore, the thickness of the metal member 100 is selected to be a thickness suitable for the product to which the metal member 100 is applied, Lt; / RTI >

먼저, 첨부된 도 6에 나타낸 바와 같이 앞에서 언급된 금속 소재로 구비된 기재층(100a)의 표면(101)에 구조물 패턴(Pattern)(102)을 형성시켜 주는 단계가 구비된다.First, as shown in FIG. 6, a step of forming a structural pattern 102 on the surface 101 of the base material layer 100a made of the above-mentioned metal material is provided.

또한, 상기 부동태층(120) 위에는 구조물 패턴(102)을 보호하기 위한 보호층(130)을 형성시켜 주는 단계가 구비된다.In addition, a step of forming a protective layer 130 for protecting the structure pattern 102 is provided on the passivation layer 120.

또한, 상기 보호층(130) 위에는 앞에서 이미 언급된 지문방지층(140)을 형성시켜 주는 단계가 구비된다.In addition, a step of forming the fingerprint blocking layer 140 already described above is provided on the protective layer 130.

또한, 상기 지문방지층(140)과 대향(對向)되고, 구조물 패턴(102)이 형성되지 않는 또 다른 한쪽 표면(101a)의 부동태층(120a) 위에 보호층(130a)을 형성시켜 주는 단계가 구비된다.The step of forming the protective layer 130a on the passive layer 120a of the other surface 101a which is opposed to the fingerprint blocking layer 140 and on which the structure pattern 102 is not formed Respectively.

한편, 본 발명에 있어서, 상기 부동태층(120, 120a)은 첨부된 도 6의 (다)에 나타낸 바와 같이 용액조(300)에 부동태 용액(110)이 채워지고, 기재층(100a)을 히터(Heater) 등과 같은 별도의 가열수단에 의해 부동태처리 열온도(T1)로 가열(또는 "히팅(Heating)"이라고도 한다.)된 부동태 용액(110)에 침적시킨 상태에서 상기 부동태 용액(110)과의 반응에 의해 기재층(100a)의 표면(101, 101a)에 형성시켜 주게 된다.6 (c), the passivation layer 110 is filled with the passivation layer 120 and the base layer 100a is heated by the heater 100. In this case, The passive solution 110 is immersed in the passive solution 110 heated (or also referred to as "heating") at a passivation heat temperature T1 by a separate heating means such as a heater On the surfaces 101 and 101a of the base layer 100a.

그리고, 상기 보호층(130a) 위에는 점착성을 가진 접착층(150)을 형성시킨 후, 상기 접착층(150)을 통해 본체(200)의 외면에 부착시켜 주는 단계를 포함하는 것을 그 특징으로 한다.The adhesive layer 150 may be adhered to the outer surface of the main body 200 through the adhesive layer 150 after the adhesive layer 150 is formed on the protective layer 130a.

여기서, 상기 보호층(130, 130a)은 투명수지 또는 칼라(Color)수지로 형성시켜 주되, 이는 전착도장법, 합성수지도장법, 분체도장법, 정전도장법 중에서 어느 하나에 의해 도막처리로 형성시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.Here, the protective layer 130 and 130a may be formed of a transparent resin or a color resin, and may be formed by a coating process using any one of an electrodeposition coating method, a synthetic resin coating method, a powder coating method, and an electrostatic painting method. .

다음은 상기 언급된 바와 같은 제조과정으로 이루어지는 본 발명에 포함될 수 있는 다양한 일실시사례들에 대해 좀 더 구체적으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, various exemplary embodiments that may be included in the present invention including the above-mentioned manufacturing process will be described in more detail.

먼저, 본 발명에 있어서 상기 구조물 패턴(102)에는 첨부된 도 2-1에 나타낸 바와 같이 산(102-1)과 골(102-2)이 동일하거나 또는 비동일한 주기로 연속되게 형성시킨 헤어라인(Hairline)(102a)을 포함하여 구성될 수 있다.First, in the present invention, as shown in FIG. 2-1, a hairline (102-1) and a valley (102-2) are continuously formed in the same or non-identical period Hairline) 102a.

이때, 상기 헤어라인(102a)은 앞에서 구체적으로 언급된 바와 같이 산(102-1)과 골(102-2)이 1cm 간격(L1) 내에 10 내지 400 주기로 형성시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.At this time, the hairline 102a is characterized in that the mountain 102-1 and the valley 102-2 are formed at intervals of 10 to 400 within an interval (L1) of 1 cm as specifically mentioned above.

또한, 본 발명에 있어서 상기 구조물 패턴(102)에는 첨부된 도 2-2에 나타낸 바와 같이 동일하거나 또는 비동일한 크기의 도형(102b)을 요(102-3)와 철(102-4)의 조합으로 형성시킨 것을 포함하여 구성될 수 있다.In addition, in the present invention, as shown in Fig. 2-2, the figure 102b having the same or the same size as the figure 102-2 is combined with the combination of the yore 102-3 and the iron 102-4 As shown in FIG.

이때, 상기 도형(102b)에는 앞에서 구체적으로 언급한 바와 같이 요(102-3) 또는 철(102-4) 부분이 1㎠ 내에 4 내지 400개로 형성시킨 것을 그 특징으로 한다.At this time, the figure 102b is characterized in that the yore 102-3 or the iron 102-4 is formed in 4 to 400 parts in 1 cm 2 as specifically mentioned above.

또한, 본 발명에 있어서 상기 구조물 패턴(102)에는 첨부된 도 2-3에 나타낸 바와 같이 이미지(102c)를 요(102-3)와 철(102-4)의 조합으로 형성시킨 것을 포함하여 구성될 수 있다.In addition, in the present invention, the structure pattern 102 includes an image 102c formed by a combination of yore 102-3 and iron 102-4 as shown in FIG. .

또한, 본 발명에 있어서 상기 구조물 패턴(102)에는 첨부된 도 2-4에 나타낸 바와 같이 로고(Logo)(102d)를 요(102-3)와 철(102-4)의 조합으로 형성시킨 것을 포함하여 구성될 수 있다.In addition, in the present invention, the structure pattern 102 includes a logo 102d formed by a combination of yore 102-3 and iron 102-4 as shown in FIG. 2-4 And the like.

더불어, 본 발명에 있어서 상기 언급된 구조물 패턴(102)은 레이저가공, 절삭가공, 연삭가공, 부식가공, 샌드블라스트(Sand Blast)가공 중에서 선택된 어느 하나로 앞에서 언급된 바와 같이 그 깊이(D1)를 0.01 내지 20㎛로 형성시킨 구성으로 된다.In addition, in the present invention, the above-mentioned structure pattern 102 is one selected from among laser processing, cutting processing, grinding processing, corrosion processing, and sand blast processing, and its depth D1 is 0.01 To 20 mu m.

한편, 본 발명에 있어서 상기 기재층(100a)의 표면(101, 101a)에 부동태층(120, 120a)을 형성시켜 주기 위한 수단에 포함된 부동태 용액(110) 즉, 산화피막 형성을 위한 반응 물질에는 에탄올(Ethanol), 메탄올(Methanol), 이소프로필알코올(Isopropyl Alcohol), 부틸알코올(Butyl Alcohol), 옥틸알코올(Octyl alcohol) 중에서 선택된 어느 하나 또는 두 가지 이상 혼합시킨 휘발성의 알코올(Alcohol)계 물질을 포함하여 조성된다.In the present invention, the passive solution 110 included in the means for forming the passive layers 120 and 120a on the surfaces 101 and 101a of the base layer 100a, that is, Is a volatile alcohol-based material obtained by mixing one or more selected from among ethanol, methanol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, and octyl alcohol. .

또한, 상기 부동태 용액(110)으로는 아세톤(Acetone), 메틸에틸케톤(Methyl Ethyl Ketone), 메틸이소부틸케톤(Methyl Isobutyl Ketone) 중에서 선택된 어느 하나 또는 두 가지 이상 혼합시킨 휘발성의 케톤(Ketone)계 물질을 포함하여 조성될 수 있다.The passive solution 110 may be a volatile ketone system mixed with one or more selected from the group consisting of acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, &Lt; / RTI > material.

한편, 본 발명에 있어서 상기 기재층(100a)의 표면(101, 101a)에 부동태층(120, 120a)을 형성시켜 주기 위한 수단에 포함된 부동태처리 열온도(T1)는 용액조(300)에 채워진 알코올(Alcohol)계 또는 케톤(Ketone)계 물질의 부동태 용액(110)을 40℃ 내지 비점(沸點) 이하로 가열하여 줌으로써, 이를 통해서 부동태층(120, 120a)의 형성을 위한 반응이 용이하도록 하는 것이 바람직할 것이다.The passivation heat temperature T1 included in the means for forming the passivation layers 120 and 120a on the surfaces 101 and 101a of the base layer 100a in the present invention is The passive solution 110 of the filled alcohol or ketone material is heated at a temperature of 40 ° C to a boiling point or lower to facilitate the reaction for forming the passive layer 120 or 120a .

또한, 상기 부동태처리 열온도(T1)는 용액조(300)에 채워진 알코올(Alcohol)계 또는 케톤(Ketone)계 물질의 부동태 용액(110)을 40 내지 220℃로 가열하여 줌으로써, 부동태층(120, 120a)의 형성을 위한 반응이 용이하도록 하는 것이 바람직할 것이다.The passivation process heat temperature T1 is obtained by heating the passive solution 110 of an alcohol or ketone based material filled in the solution tank 300 to 40 to 220 ° C, , 120a, for example.

예컨데, 상기 부동태처리 열온도(T1)가 40℃ 이하로 설정할 경우에는 부동태 용액(110)의 반응이 저하되어 기재층(100a)의 표면(101, 101a)에 부동태층(120, 120a)이 치밀하게 형성되지 않을 우려가 있고, 반면에 부동태처리 열온도(T1)를 220℃ 이상으로 설정하게 되면 알코올계 또는 케톤계의 휘발성 물질로 조성된 부동태 용액(110)의 증발이 심하여 손실이 발생되기 때문에 경제적으로 불리할 뿐만 아니라, 균일한 부동태층(120, 120a)이 형성되지 않을 우려가 있기 때문에 조성되는 부동태 용액(110)을 감안하여 40 내지 220℃ 범위에서 적합한 부동태처리 열온도(T1)를 선택하여 주는 것이 더 바람직할 것이다.For example, when the passivation heat temperature T1 is set to 40 占 폚 or less, the reaction of the passivation solution 110 is lowered and the passivation layers 120 and 120a are dense on the surfaces 101 and 101a of the base layer 100a However, if the passivation heat temperature (T1) is set to 220 ° C or more, evaporation of the passive solution 110 composed of an alcohol- or ketone-based volatile material is serious and loss is generated Since it is not economically disadvantageous and there is a possibility that a uniform passivation layer 120 or 120a may not be formed, a suitable passivation process heat temperature T1 is selected in the range of 40 to 220 캜 considering the passivation solution 110 to be formed It would be better to give them.

다시 말해서, 상기 부동태 용액(110)에 포함된 알코올계 반응물질 중에서 그 비점(沸點)을 살펴보면 에탄올은 78.3℃, 메탄올은 64.65℃, 이소프로필알코올은 82℃, 부틸알코올은 117.7℃, 옥틸알코올은 194.5℃이고, 반면에 부동태 용액(110)에 포함된 케톤계 반응물질 중에서 비점(沸點)을 살펴보면 아세톤은 56.5℃, 메틸에틸케톤은 79.6℃, 메틸이소부틸케톤은 115.9℃이기 때문에 본 발명에서는 그 어느 하나를 단독으로 선택하여 조성하거나 또는 두 가지 이상 혼합하여 조성되는 반응물질의 종류에 따라 부동태처리 열온도(T1)를 40 내지 220℃ 범위에서 적합하게 선택하는 것이 더 바람직할 것이다.In other words, the boiling points of the alcohol-based reactants included in the passivation solution 110 are 78.3 ° C for ethanol, 64.65 ° C for methanol, 82 ° C for isopropyl alcohol, 117.7 ° C for butyl alcohol, The boiling points of the ketone-based reactants contained in the passivation solution 110 are as follows: acetone is 56.5 DEG C, methyl ethyl ketone is 79.6 DEG C, and methyl isobutyl ketone is 115.9 DEG C, It is more preferable to suitably select the passivation treatment heat temperature (T1) in the range of 40 to 220 ° C depending on the kind of the reactant to be formed by independently selecting one of them or by mixing two or more of them.

더불어, 본 발명에 있어서 상기 기재층(100a)의 표면(101, 101a)에 부동태층(120, 120a)을 형성시켜 주기 위한 수단에 포함된 예컨데, 부동태처리 열온도(T1)로 가열된 부동태 용액(110)에 기재층(100a)을 침적시켜 주는 시간은 앞에서 언급된 부동태 용액(110)에 포함된 알코올계 또는 케톤계 반응물질의 종류에 따라 달라질 수 있으나, 1초 내지 30분 범위에서 침적시켜 주는 것이 더 바람직하다.In addition, in the present invention, the passive solution heated at the passivation heat temperature T1, which is included in the means for forming the passivation layers 120 and 120a on the surfaces 101 and 101a of the base layer 100a, The time for immersing the substrate layer 100a in the passivation layer 110 may vary depending on the type of the alcohol or ketone-based reactant included in the passive solution 110. However, the immersion time may range from 1 second to 30 minutes Giving is more desirable.

예컨데, 상기 침적 시간을 1초 이하로 너무 짧게 설정할 경우에는 부동태 용액(110)의 반응이 저하되어 기재층(100a)의 표면(101, 101a)에 부동태층(120, 120a)이 치밀하게 형성되지 않을 우려가 있고, 반면에 30분 이상으로 길게 설정할 경우에는 부동태층(120, 120a)의 치밀도가 높아지는 장점은 있으나, 부동태층(120, 120a) 즉, 부동태처리를 위한 공정시간이 불필요하게 길어지게 되어 경제적인 낭비 요인으로 작용할 우려가 있기 때문에 본 발명은 1초 내지 30분 범위에서 적합하게 선택하는 것이 더 바람직할 것이다.For example, when the immersion time is set to 1 second or less, the reaction of the passivation solution 110 is lowered so that the passive layers 120 and 120a are densely formed on the surfaces 101 and 101a of the base layer 100a On the other hand, when the time is set to 30 minutes or longer, the passive layer 120 and 120a have a high density. However, since the passive layer 120 and 120a, that is, There is a fear that it is economically wasted. Therefore, it is more preferable that the present invention is suitably selected in the range of 1 second to 30 minutes.

이와 같이 기재층(100a)의 표면(101, 101a)에 형성되는 부동태층(120, 120a)의 두께는 용액조(300)에서 가열되는 부동태처리 열온도(T1)를 비롯하여 부동태 용액(110) 즉, 반응물질의 종류나 침적시간 등에 따라 달라질 수 있으나, 바람직하게 0.001 내지 10㎛ 범위로 형성시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.The thicknesses of the passivation layers 120 and 120a formed on the surfaces 101 and 101a of the base layer 100a are not limited to the passivation heat temperature T1 heated in the solution tank 300, , The kind of the reactant, the immersion time, and the like, but is preferably in the range of 0.001 to 10 mu m.

예컨데, 상기 부동태층(120, 120a)의 두께를 0.001㎛ 이하로 얇게 형성시켜 줄 경우에는 미세한 구조물 패턴(102)에 대한 훼손이 적어 금속 질감을 잘 구현해 주는 장점은 있으나, 이는 산화 피막(또는 "산화막"이라고도 한다.)이 너무 얇게 형성되기 때문에 내식성이 떨어질 우려가 있고, 반면에 그 두께를 10㎛ 이상으로 두껍게 형성시켜 줄 경우에는 내식성은 우수하나, 오히려 미세한 구조물 패턴(102)이 훼손될 우려가 있을 수 있다.For example, when the thickness of the passivation layer 120 or 120a is made as thin as 0.001 μm or less, it is advantageous to realize a metal texture with little damage to the minute structure pattern 102. However, Oxide film ") is too thin, the corrosion resistance may be deteriorated. On the other hand, when the thickness is made 10 mu m or more thick, the corrosion resistance is excellent, but the fine structure pattern 102 may be damaged .

이와 같이 형성된 상기 부동태층(120, 120a)은 내식성의 향상과 함께 도장을 기반으로 하는 보호층(130, 130a)의 형성시에 도막의 흡착력을 상승시켜 주는 작용을 하게 되고, 이로 인해 본 발명의 금속부재(100)에 대해 내식성 및 방청성을 비롯한 금속(Metal) 질감성을 더욱 향상시켜 주게 된다.The passivation layers 120 and 120a thus formed serve to improve the corrosion resistance and increase the adsorption force of the coating film when forming the protective layers 130 and 130a based on the coating. The metal member 100 is further improved in metal sensitivity including corrosion resistance and rust resistance.

한편, 본 발명은 상기 언급된 기재층(100a)을 부동태 용액(110)이 채워진 용액조(300)에 침적시켜 주기 전에 충분한 탈지 및 세정공정을 거쳐서 표면(101, 101a)에 묻은 이물질을 충분하게 제거시켜 주는 것이 바람직할 것이다.Meanwhile, the present invention sufficiently removes impurities adhering to the surfaces 101 and 101a through a sufficient degreasing and cleaning process before immersing the base layer 100a in the solution tank 300 filled with the passive solution 110 It would be desirable to remove it.

다시 말해서, 상기 기재층(100a)의 표면(101, 101a)에 이물질이 묻어 있을 경우에는 표면장력으로 인해 부동태 용액(110)이 전체적으로 균일하게 묻지 않기 때문에 결국, 부동태층(120, 120a)의 형성에 나쁜 영향을 미치게 될 수 있는 것이다.In other words, when foreign substances are present on the surfaces 101 and 101a of the base layer 100a, the passivation solution 110 is not uniformly applied to the passivation layer 110 due to the surface tension, It can have a bad influence on the environment.

이어서, 상기 부동태층(120, 120a)을 형성시켜 준 다음에는 기재층(100a)을 건조시켜 주는 단계를 더 포함할 수 있다.Subsequently, after the passivation layer 120 or 120a is formed, the base layer 100a may be dried.

예컨데, 상기 부동태 용액(110)이 휘발성 물질이기 때문에 상온에서 자연 건조시켜 주는 것도 가능하다. 하지만 20 내지 60℃ 범위의 열온도에서 실시되는 적외선 또는 열풍으로 건조시켜 주거나, 또는 초음파로 건조시켜 주는 것이 더 바람직할 것이다.For example, since the passive solution 110 is a volatile substance, the passive solution 110 can be naturally dried at room temperature. However, it may be more preferable to dry with infrared or hot air or with ultrasonic at a temperature of from 20 to 60 캜.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위에서 다양한 변경과 수정 등이 가능함을 자명하게 알 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 언급된 바와 같은 다양한 일실시사례들에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 특허청구 범위에 의하여 정해져야 함이 바람직할 것이다.Therefore, the technical scope of the present invention should be defined by the claims of the present invention, rather than being limited to those described in various exemplary embodiments as mentioned above.

100 : 금속부재
100a : 기재층
101, 101a : 표면
102 : 구조물 패턴(Pattern)
102a : 헤어라인(Hairline)
102b : 도형
102c : 이미지(Image)
102d : 로고(Logo)
102-1 : 산
102-2 : 골
102-3 : 요
102-4 : 철
110 : 부동태 용액
120, 120a : 부동태층
130, 130a : 보호층
140 : 지문방지층
150 : 접착층
200 : 본체
300 : 용액조100: metal member
100a: substrate layer
101, 101a: Surface
102: Structure Pattern
102a: Hairline
102b: figure
102c: Image (Image)
102d: Logo
102-1: Mountain
102-2: Goals
102-3: Yes.
102-4: Iron
110: Passivation solution
120, 120a: passive layer
130, 130a: protective layer
140: Fingerprint layer
150: adhesive layer
200:
300: solution tank

Claims

In the metal member 100,
A structure pattern 102 formed on one surface 101 of the base layer 100a;
The base layer 100a on which the structure pattern 102 is formed is immersed in an alcohol or ketone-based passivation solution 110 heated to a passivation heat temperature T1, (Passivation layer) 120 formed on the structure pattern 102 by reaction with the passivation layer 120;
A protective layer 130 formed of a coating film having a thickness of 0.2 to 20 탆 to protect the structure pattern 102 on which the passivation layer 120 is formed;
And a passive layer (120a) formed on another surface (101a) of the base layer (100a) facing the protective layer (130).

In the metal member 100,
A structure pattern 102 formed on one surface 101 of the base layer 100a;
The base layer 100a on which the structure pattern 102 is formed is immersed in an alcohol or ketone-based passivation solution 110 heated to a passivation heat temperature T1, (Passivation layer) 120 formed on the structure pattern 102 by reaction with the passivation layer 120;
A passive layer 120a formed on another surface 101a of the base layer 100a facing the passive layer 120;
And a protective layer (130, 130a) formed on the passive layer (120, 120a) with a coating film having a thickness of 0.2 to 20 占 퐉.

The metal member according to claim 1 or 2, wherein the thickness of the passivation layer (120, 120a) is 0.005 to 0.5 times the thickness of the passivation layer (130, 130a).

3. The method according to claim 1 or 2, wherein the passivation heat temperature (T1) is an alcohol-based or ketone-based passive solution (110) heated to 40 ° C to a boiling point or less .

3. The method according to claim 1 or 2, wherein the passivation heat temperature (T1) is obtained by heating an alcohol-based or ketone-based passivation solution (110) at 40 ° C to 220 ° C. absence.

The method according to claim 1 or 2, wherein the alcohol-based passivation solution (110) is at least one selected from the group consisting of ethanol, methanol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, And Octyl Alcohol. 2. The metal member according to claim 1,

The method according to claim 1 or 2, wherein the ketone-based passivation solution (110) is one selected from the group consisting of acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone. Or a mixture of two or more thereof.

The method of claim 1 or 2, wherein the protective layer (130) is formed on the protective layer (130) by adsorbing a solution of a fluorine solvent and a volatile solvent in a ratio of 1: 3: Wherein the fingerprint blocking layer (140) is formed by heat treatment at a temperature of 120 DEG C to 120 DEG C for 1 to 30 minutes.

The method according to claim 1 or 2, wherein the time for immersing the substrate layer (100a) in an alcohol-based or ketone-based passivation solution (110) is in the range of 1 second to 30 minutes Metal member.