KR101394643B1 - Heat transfer paste and electronic device using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명 실시형태에 따른 열을 전달하는 페이스트는 바인더, 경화제, 용매 및 충진제를 포함하며, 상기 경화제는 산무수물계 경화제를 함유하는 포함할 수 있고, 상기 충진제는 탄소 나노 튜브를 포함할 수 있다.
따라서 본 발명 실시형태에 의하면, 열전도도를 향상시키고 열 저항을 감소시킨 페이스트를 제조할 수 있다.The heat-transfer paste according to an embodiment of the present invention includes a binder, a curing agent, a solvent and a filler, and the curing agent may include an acid anhydride-based curing agent, and the filler may include carbon nanotubes.
Therefore, according to the embodiment of the present invention, it is possible to manufacture a paste having improved thermal conductivity and reduced thermal resistance.
Description
본 발명은 열 전달 페이스트 및 이를 이용한 전자 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열을 전달하는 특성이 향상된 열 전달 페이스트 및 이를 이용한 전자 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat transfer paste and an electronic device using the same, and more particularly, to a heat transfer paste having improved heat transfer characteristics and an electronic device using the same.
일반적으로 각종 전자 소자는 인쇄회로기판 등의 기판에 장착되어 작동되게 되며, 전자 소자는 구동과정에 열이 발생하게 된다. 전자 소자에서 발생하는 열로 인하여 전자 제품의 오작동 등의 문제가 야기될 수 있으므로, 전자 소자에서 발생하는 열을 방출시키는 구조가 요구된다. In general, various electronic devices are mounted on a substrate such as a printed circuit board and operated, and the electronic device generates heat during the driving process. A problem of malfunction of an electronic product due to heat generated in the electronic device may arise and a structure for releasing heat generated in the electronic device is required.
또한, 전자 소자는 기판에 장착될 때, 일반적으로 다이 접착 페이스트를 사용하여 접착된다. 전자 제품이나 기기가 소형화, 고기능화, 고집적화가 됨에 따라 전자 소자의 출력량이 급격히 늘어나게 되었고, 이러한 고출력용 전자 소자가 요구됨에 따라, 전자 소자를 접착하는 다이 접착 페이스트는 전자 소자의 열을 효과적으로 방출하는 특성이 요구된다. 이러한 열의 방출은 전자 소자의 전기적, 광학적 특성뿐 아니라, 제품의 수명, 신뢰성 등에 영향을 미치는 중요한 기술이 되었다.Further, when the electronic device is mounted on the substrate, it is generally bonded using a die bonding paste. As electronic appliances and appliances become smaller, more sophisticated, and highly integrated, the output of electronic devices has increased sharply. As such high-output electronic devices are required, die-bonding pastes for bonding electronic devices are required to effectively dissipate heat . This heat emission has become an important technology that affects not only the electrical and optical properties of the electronic device but also the lifetime, reliability, etc. of the product.
한편, 전자 소자 중에서 근래에 발광 소자로 많이 사용되는 LED(light emitting diode) 제품은 LED가 사용되는 온도에 따라 인가된 전압이 열과 광으로 소비되는 비율이 달라지게 되는 데, 제품의 열 방출 능력이 떨어지면 동일 정격전압이라도 광 효율이 떨어져 제품의 신뢰성을 떨어트리는 문제를 일으키며, 제품의 수명을 단축시키는 문제를 야기시킨다. 이에 열 방출이 절실히 요구되는 실정이다.On the other hand, among light emitting diodes (LEDs) used in electronic devices in recent years, the ratio of the applied voltage to heat and light varies according to the temperature at which the LEDs are used. If it is dropped, the same rated voltage causes a problem of lowering the light efficiency, deteriorating the reliability of the product, and shortening the life of the product. Therefore, heat emission is desperately required.
그러나, 현재 사용되고 있는 각종 페이스트를 이용하여 전자 소자를 기판에 장착하는 경우, 전자 소자에서 방출되는 열을 기판 등으로 충분히 전달하지 못하는 문제가 있다. However, when an electronic device is mounted on a substrate using various kinds of pastes currently used, there is a problem that heat emitted from the electronic device can not be sufficiently transmitted to a substrate or the like.
한국공개특허공보 제10-2002-0060926호에는 함유 성분의 조성비가 조절된 반도체 다이 본딩용 열전도성 페이스트가 개시되어 있다.Korean Patent Laid-Open No. 10-2002-0060926 discloses a thermally conductive paste for semiconductor die bonding in which the composition ratio of the contained components is controlled.
본 발명은 열 전달 특성이 우수한 페이스트 및 이를 이용한 전자 장치를 제공한다. The present invention provides a paste having excellent heat transfer characteristics and an electronic device using the same.
본 발명은 열안정성이 우수하며, 낮은 열저항, 높은 접착력을 가지는 페이스트 및 이를 이용한 전자 장치를 제공한다. The present invention provides a paste having excellent thermal stability, low thermal resistance and high adhesive strength, and an electronic device using the same.
본 발명의 일 실시형태에 따른 페이스트는 열을 전달하는 페이스트로서, 바인더, 경화제, 용매 및 충진제를 포함하며, 상기 경화제는 산무수물계 경화제를 함유한다. A paste according to one embodiment of the present invention is a paste for transferring heat and includes a binder, a curing agent, a solvent and a filler, and the curing agent contains an acid anhydride curing agent.
상기 산무수물계 경화제는 트리멜리틱 안하이드라이드(Trimelitic anhydride), 벤조페논 트라카복실릭 안하이드라이드 (Benziphenone tracaboxylic anhydride), 클로렌딕 안하이드라이드(Chlorendic anhydride), 테트라브로모 프탈릭 안하이드라이드(Tetrabromo phthalic anhydride), 테트라메틸하이드로프탈릭 안하이드라이드(4-methylhexahydrophthalic anhydride) 및 헥사하이드로프탈릭 안하이드라이드(hexahydrophthalic anhydride) 중 적어도 하나를 포함한다. The acid anhydride-based curing agent is selected from the group consisting of trimellitic anhydride, benziphenone tracaboxylic anhydride, chlorendic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, Tetrabromo phthalic anhydride , 4-methylhexahydrophthalic anhydride, and hexahydrophthalic anhydride.
상기 페이스트는 경화촉매를 더 포함할 수 있고, 경화촉매는 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸(1-cyanoethyl-2-ethyl-4- methyl imidazole), 2- 메틸이미다졸(2-methylimidazol), 트리페닐포스핀 (Triphenylphosphine), 메틸 테트라 하이드로프탈릭 안하이드라이드(Methyl tetra hydrophtallic anhydride) 중 적어도 하나를 포함한다. The paste may further comprise a curing catalyst, wherein the curing catalyst is selected from the group consisting of 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methyl imidazole, 2-methylimidazole, triphenylphosphine, methyltetrahydrophthalic anhydride, and the like.
상기 바인더는 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르 수지, 아민계 수지, 에폭시 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 용매는 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 시클로헥사논 및 텍사놀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The binder may include at least one of a urethane resin, a silicone resin, a polyester resin, an amine resin, and an epoxy resin. The solvent may comprise at least one of propylene glycol monomethyl ether acetate, cyclohexanone, and texanol.
상기 페이스트 전체 량에 대하여, 상기 바인더의 함량은 5 내지 15 중량% 범위이고, 상기 경화제의 함량은 3 내지 8 중량% 범위이고, 상기 용매의 함량은 5 내지 17 중량% 범위이며, 상기 충진제의 함량은 60 내지 85 중량% 범위이다. 또한, 경화촉매의 함량은 1 내지 5 중량% 일 수 있다. The content of the binder is in the range of 5 to 15 wt%, the content of the curing agent is in the range of 3 to 8 wt%, the content of the solvent is in the range of 5 to 17 wt%, the content of the filler Is in the range of 60 to 85% by weight. In addition, the content of the curing catalyst may be 1 to 5 wt%.
상기 충진제는 은(Ag) 파우더와 은(Ag) 플프레이크(Flake)를 포함할 수 있으며, 은(Ag) 파우더는 구형 입자를 포함하며, 평균 직경이 30 내지 50 nm 범위일 수 있다. 또한, 상기 은(Ag) 파우더 대 상기 은(Ag) 플레이크는 함량비가 2:1일 수 있다. The filler may include silver (Ag) powder and silver flake, and the silver (Ag) powder may include spherical particles and may have an average diameter in the range of 30 to 50 nm. In addition, the silver (Ag) powder to silver (Ag) flake may have a content ratio of 2: 1.
또한, 상기 충진제는 탄소 나노 튜브를 포함할 수 있으며, 이와 함께 구형 입자의 은(Ag) 파우더를 포함할 수도 있다. In addition, the filler may include carbon nanotubes, and may include spherical silver (Ag) powder.
본 발명의 다른 실시형태에 따른 페이스트는 열을 전달하는 페이스트로서, 바인더, 경화제, 용매 및 충진제를 포함하며, 상기 충진제는 금속 재료 및 탄소 나노 튜브를 함유한다. A paste according to another embodiment of the present invention is a paste for transferring heat, which comprises a binder, a curing agent, a solvent and a filler, and the filler contains a metal material and carbon nanotubes.
이때, 금속 재료는 은(Ag)을 포함할 수 있고, 상기 탄소 나노 튜브는 단일벽 탄소 나노 튜브 및 다중벽 탄소 나노 튜브 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 단일벽 탄소 나노 튜브는 평균 직경이 1 내지 5 nm 범위이며 평균 길이가 20 내지 30 nm 범위이고, 상기 다중벽 탄소 나노 튜브는 평균 직경이 10 내지 15 nm 범위이며 평균 길이가 20 내지 40 nm 범위일 수 있다. At this time, the metal material may include silver (Ag), and the carbon nanotubes may include at least one of a single-walled carbon nanotube and a multi-walled carbon nanotube. The single-walled carbon nanotube has an average diameter in the range of 1 to 5 nm and an average length in the range of 20 to 30 nm. The multi-walled carbon nanotube has an average diameter in the range of 10 to 15 nm and an average length in the range of 20 to 40 nm Lt; / RTI >
상기 금속 재료는 은(Ag) 파우더와 은(Ag) 플레이크(Flake)를 포함할 수 있고, 상기 은(Ag) 성분 대 상기 탄소 나노 튜브는 함량비가 25 : 1 ~ 3 일 수 있다. 또한, 상기 은(Ag) 파우더, 은(Ag) 플레이크 대 상기 탄소 나노 튜브의 함량비는 50 : 25 : 3 ~ 5일 수 있다. The metal material may include silver (Ag) powder and silver flake, and the silver (Ag) to carbon nanotubes may have a content ratio of 25: 1-3. The content ratio of the silver (Ag) powder, silver (Ag) flake, and carbon nanotube may be 50: 25: 3 to 5.
상기 탄소 나노 튜브는 단일벽 탄소 나노 튜브 및 다중벽 탄소 나노 튜브를 포함하며, 상기 단일벽 탄소 나노 튜브 대 상기 다중벽 탄소 나노 튜브의 함량비는 1 : 9 일 수 있다. 여기서 경화제는 산무수물계 경화제를 함유할 수 있다.The carbon nanotubes may include single wall carbon nanotubes and multi wall carbon nanotubes. The ratio of the single wall carbon nanotubes to the multi wall carbon nanotubes may be 1: 9. The curing agent may contain an acid anhydride-based curing agent.
본 발명의 다른 실시형태에 따른 페이스트는 열을 전달하는 페이스트로서, 바인더, 경화제, 용매 및 충진제를 포함하며, 상기 충진제는 은(Ag) 파우더와 은(Ag) 플레이크를 함유한다. 여기서, 은(Ag) 파우더는 구형 입자를 포함하며, 평균 직경이 30 내지 50 nm 범위일 수 있다. 상기 은(Ag) 파우더 대 상기 은(Ag) 플레이크는 함량비가 2:1일 수 있다.
A paste according to another embodiment of the present invention is a paste for transferring heat and includes a binder, a curing agent, a solvent and a filler, and the filler contains silver (Ag) powder and silver (Ag) flake. Here, the silver (Ag) powder includes spherical particles and may have an average diameter in the range of 30 to 50 nm. The silver (Ag) powder versus silver (Ag) flakes may have a 2: 1 content ratio.
한편, 본 발명은 상기 실시형태들의 페이스트를 사용하여 전자 소자를 기판 등에 실장할 수 있다. 즉, 상기의 페이스트를 접착제로 이용하여 전자 소자를 실장할 수 있다. On the other hand, the present invention can mount an electronic element on a substrate or the like using the paste of the above-described embodiments. That is, the electronic device can be mounted using the paste as an adhesive.
본 발명의 일 실시형태에 따른 전자 장치는 기판, 상기 기판에 장착되며 열이 발생되는 전자 소자, 및 상기 기판과 상기 전자 소자를 접착시키는 접착층을 포함하고, 상기 접착층은 금속 재료 및 탄소 나노 튜브를 함유한다. An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a substrate, an electronic device mounted on the substrate and generating heat, and an adhesive layer for bonding the substrate and the electronic device, wherein the adhesive layer comprises a metal material and a carbon nanotube .
본 발명의 다른 실시형태에 따른 전자 장치는 기판, 상기 기판에 장착되며 열이 발생되는 전자 소자, 및 상기 기판과 상기 전자 소자를 접착시키는 접착층을 포함하고, 상기 접착층은 은(Ag) 파우더 및 은(Ag) 플레이크(Flake)를 함유한다.An electronic device according to another embodiment of the present invention includes a substrate, an electronic device mounted on the substrate and generating heat, and an adhesive layer for bonding the substrate and the electronic device, wherein the adhesive layer comprises silver (Ag) (Ag) flake.
본 발명의 다른 실시형태에 따른 전자 장치는 기판, 상기 기판에 장착되며 열이 발생되는 전자 소자, 및 상기 기판과 상기 전자 소자를 접착시키는 접착층을 포함하고, 상기 접착층은 산무수물계 경화제를 함유한다. An electronic device according to another embodiment of the present invention includes a substrate, an electronic element mounted on the substrate and generating heat, and an adhesive layer for bonding the substrate and the electronic element, wherein the adhesive layer contains an acid anhydride-based curing agent .
이러한 전자 장치에서 전자 소자는 발광 소자를 포함할 수 있다. In such an electronic device, the electronic device may include a light emitting device.
본 발명의 실시형태들에 따르면, 페이스트의 충진제의 성분을 조절하므로, 페이스트의 열전도도를 향상시키고 열 저항을 감소시킬 수 있다. According to the embodiments of the present invention, since the component of the filler of the paste is controlled, the thermal conductivity of the paste can be improved and the thermal resistance can be reduced.
페이스트의 충진제로 구형의 은 파우더와 은 플레이크를 혼합하여 사용하므로, 페이스트 내에서 충진제의 충진율을 높이고 전방향으로의 열전도도를 증가시킬 수 있으며, 열 저항을 감소시킬 수 있다. 또한, 충진제로 은 성분과 함께 탄소 나노 튜브를 사용하므로, 열전도도를 더욱 증가시킬 수 있다. Since a spherical silver powder and a silver flake are mixed and used as a filling agent of a paste, the filling rate of the filler can be increased in the paste, the thermal conductivity in all directions can be increased, and the thermal resistance can be reduced. In addition, since the carbon nanotubes are used together with the silver component as the filler, the thermal conductivity can be further increased.
또한, 경화제로 투명하고 점도 제어가 용이한 산무수물계 경화제를 사용하므로, 열안정성이 우수하고, 높은 열전도도를 가지며, 낮은 열저항과 높은 접착 특성을 가지는 페이스트를 제조할 수 있다. In addition, since an acid anhydride-based curing agent which is transparent as a curing agent and easy to control viscosity is used, a paste having excellent thermal stability, high thermal conductivity, low thermal resistance and high adhesive property can be produced.
이러한 페이스트를 사용하여 전자 소자를 각종 기판에 장착하므로, 전자 소자에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있고, 전자 소자의 온도 상승을 억제할 수 있다. 또한, 상기 페이스트를 사용하여 전자 소자를 기판에 높은 접착력으로 안전하게 접착시킬 수 있으며, 열 안정성을 확보할 수 있다. 특히, 6W 이상의 고출력 LED 칩을 기판에 장착할 때도 상기 페이스트를 이용하면, LED 칩에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하여 칩의 온도 상승을 억제하며, 광효율 특성을 상승시키고 높은 접착력과 열 안정성을 확보할 수 있다. Since the electronic element is mounted on various substrates using such a paste, the heat generated in the electronic element can be efficiently discharged, and the temperature rise of the electronic element can be suppressed. In addition, the electronic device can be securely bonded to the substrate with high adhesive force using the paste, and thermal stability can be ensured. In particular, when the above-mentioned paste is used to mount a high-output LED chip of 6 W or more on a substrate, the heat generated from the LED chip is effectively released to suppress temperature rise of the chip, increase the light efficiency characteristic, .
이처럼, 열전도도 등 각종 열적 성능이 향상된 페이스트는 각종 전자 소자 및 전자 기기에 사용되어, 전자 소자 및 전자 기기의 열 방출 특성을 향상시킬 수 있고, 이로부터 소자 및 기기의 신뢰성을 향상시키고 수명을 연장시킬 수 있다.
As described above, the paste having various thermal performances such as thermal conductivity is used in various electronic devices and electronic devices to improve the heat radiation characteristics of electronic devices and electronic devices, thereby improving the reliability of devices and devices, .
도 1은 본 발명의 실시형태의 페이스트를 제조하는 방법을 표시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시형태의 페이스트를 이용하여 제조된 전자 장치를 표시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예들의 성분 조성 및 평가 결과를 나타내는 표이다.
도 4는 본 발명의 실시예들의 열전도도를 나타내는 그래프이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram showing a method for producing a paste according to an embodiment of the present invention. Fig.
2 is a diagram showing an electronic device manufactured using the paste of the embodiment of the present invention.
3 is a table showing the composition and evaluation results of the embodiments of the present invention.
4 is a graph showing the thermal conductivity of embodiments of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of other various forms of implementation, and that these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete and will fully convey the concept of invention to those skilled in the art. It is provided to let you know completely.
본 발명의 실시형태에 따른 페이스트는 열을 전달하는 페이스트로서, 바인더, 경화제, 용매 및 충진제를 포함한다. 즉, 페이스트는 각 성분을 소정 비율로 함유하는 일종의 조성물이라 할 수 있다. 상기 페이스트는 전자 소자를 기판 등에 장착하는 접착제로 사용될 수 있으며, 높은 열전도도 특성을 구비하여 전자 소자에서 발생되는 열을 전자 소자 외부로 전달한다. 일반적으로, 페이스트의 각 성분 및 성분 함량 등을 제어하여 열전도도 등 각종 물성을 향상시키는 데, 특히 본 발명의 실시형태에서는 충진제 및 경화제 중 적어도 하나를 조절하여 페이스트의 특성을 향상시킨다. 즉, 페이스트는, 충진제가 은(Ag) 파우더와 은(Ag) 플레이크(Flake)를 포함하거나, 충진제가 은(Ag) 및 탄소 나노 튜브를 포함하거나, 경화제가 산무수물계 경화제를 포함한다. 또는 이들이 다양하게 조합되어 페이스트가 제조될 수 있다. The paste according to the embodiment of the present invention is a paste for transferring heat and includes a binder, a curing agent, a solvent and a filler. That is, the paste may be a kind of composition containing each component at a predetermined ratio. The paste can be used as an adhesive for mounting an electronic device to a substrate or the like, and has high thermal conductivity characteristics to transmit heat generated from the electronic device to the outside of the electronic device. In general, the various components such as the paste content and the component content are controlled to improve various physical properties such as thermal conductivity. In particular, in the embodiment of the present invention, at least one of the filler and the curing agent is controlled to improve the paste characteristics. That is, the paste includes a filler including silver (Ag) powder and silver (Ag) flake, the filler includes silver (Ag) and carbon nanotubes, or the hardener includes an acid anhydride hardener. Or they can be combined in various combinations to produce a paste.
바인더는 페이스트의 기재가 되는 성분으로 바인더 내에 후술할 충진제가 분포하게 된다. 이러한 바인더로는 각종 수지를 사용한다. 바인더는 경화 후 가교 밀도가 높아져 분자 간 응집력의 증가로 내부 결합력이 증가하여, 페이스트의 접착력을 향상시킬 수 있다. 바인더의 함유량은 페이스트에 대하여 5 내지 15 중량% 범위로 할 수 있다. 여기서, 바인더의 함량이 5중량% 미만으로 너무 낮으면 가교 밀도가 낮아 결합력이 감소하게 되므로, 접합부(예: 회로 기판)와의 접착력이 낮아지게 되어 전자 소자(예: LED 칩)의 박리가 발생하게 되며, 이에 제품의 신뢰성에 나쁜 영향을 미치게 된다. 또한, 바인더의 함량이 15중량%를 초과하여 너무 높으면, 즉, 동일 함량의 충진제에 대하여 바인더의 함량이 너무 높아지면, 바인더 내의 충진제의 충진율이 낮아지게 되어 열전도도 특성이 나빠지게 된다. 바인더로는 예를 들면, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르 수지, 아민계 수지, 에폭시 수지 중 적어도 하나를 사용한다. The binder is a component that becomes the base material of the paste, and the filler to be described later is distributed in the binder. As such a binder, various resins are used. The binder has a high crosslinking density after curing, the internal bonding force is increased due to an increase in the cohesive force between the molecules, and the adhesive force of the paste can be improved. The content of the binder may be in the range of 5 to 15% by weight based on the paste. If the content of the binder is less than 5% by weight, the crosslinking density is low and the bonding force is reduced, so that the adhesive force to the junction (for example, circuit board) is lowered and the peeling of the electronic element Which adversely affects the reliability of the product. If the content of the binder is too high, that is, if the content of the binder is too high with respect to the filler of the same content, the filling rate of the filler in the binder becomes low, and the thermal conductivity characteristics deteriorate. As the binder, for example, at least one of a urethane resin, a silicone resin, a polyester resin, an amine resin and an epoxy resin is used.
경화제는 바인더와 가교 되어 가교 밀도를 증진시켜 접합부와의 접착력을 향상시킨다. 경화제로는 아민, 디시안다이아마이드, 이미다졸 등이 사용될 수 있다. 특히, 산무수물계 경화제를 사용하여 페이스트의 투명도를 높이고, 점도를 용이하게 제어할 수 있다. 산무수물계 경화제는 지방족, 지환식, 방향족 및 할로겐족 중에서 적어도 하나를 선택적으로 사용될 수 있다. 예를 들면, 산무수물계 경화제는 트리멜리틱 안하이드라이드(Trimelitic anhydride), 벤조페논 트라카복실릭 안하이드라이드 (Benziphenone tracaboxylic anhydride), 클로렌딕 안하이드라이드(Chlorendic anhydride), 테트라브로모 프탈릭 안하이드라이드(Tetrabromo phthalic anhydride), 테트라메틸하이드로프탈릭 안하이드라이드(4-methylhexahydrophthalic anhydride) 및 헥사하이드로프탈릭 안하이드라이드(hexahydrophthalic anhydride) 중 적어도 하나를 포함한다. 경화제의 함유량은 페이스트에 대하여 3 내지 8 중량% 범위로 할 수 있다. 여기서, 경화제의 함량이 3중량% 미만으로 너무 작을 때에는 일정온도에서 경화반응을 일으켜도 경화반응이 충분히 일어나지 않아 내열성과 접착력이 급격히 떨어지게 되고, 이에 제품의 신뢰성이 나빠지는 문제점이 발생한다. 또한, 경화제의 함량이 8중량%를 초과하여 너무 많이 첨가될 경우, 경화반응이 일어난 이후에도 미반응된 경화제가 잔존하게 되어 경화제의 역할이 아닌 불순물로서 작용을 하게 되어 신뢰성에 나쁜 영향을 미치게 된다. 산무수물계 경화제를 사용하는 경우, 산무수물계 경화제는 저점도 특성을 가지므로, 바인더 내에서 충진제의 충진율의 함량을 높여 열전도도 특성을 향상시킨다. 이에 전자 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 접합온도와 열저항을 감소시키게 된다. 또한 내열성이 향상되어 제품의 신뢰성을 향상시킨다.The curing agent is crosslinked with the binder to improve the crosslinking density and improve the adhesion with the bonding portion. As the curing agent, amine, dicyanediamide, imidazole and the like can be used. In particular, by using an acid anhydride-based curing agent, the transparency of the paste can be increased and the viscosity can be easily controlled. The acid anhydride-based curing agent may be at least one selected from aliphatic, alicyclic, aromatic and halogen groups. For example, the acid anhydride-based curing agent is selected from the group consisting of trimellitic anhydride, benziphenone tracaboxylic anhydride, chlorendic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, At least one of Tetrabromo phthalic anhydride , 4-methylhexahydrophthalic anhydride, and hexahydrophthalic anhydride. The content of the curing agent may be in the range of 3 to 8 wt% with respect to the paste. Here, when the content of the curing agent is less than 3% by weight, the curing reaction does not sufficiently take place even if the curing reaction is caused at a certain temperature, so that the heat resistance and the adhesive force are rapidly deteriorated and the reliability of the product deteriorates. If the content of the curing agent is more than 8% by weight, the unreacted curing agent will remain after the curing reaction, thereby acting as an impurity rather than a curing agent, thereby adversely affecting reliability. When an acid anhydride-based curing agent is used, since the acid anhydride-based curing agent has a low viscosity property, the content of the filler in the binder is increased to improve the thermal conductivity property. This effectively dissipates the heat generated by the electronic device, thereby reducing the junction temperature and the thermal resistance. Also, the heat resistance is improved and the reliability of the product is improved.
충진제는 상기 바인더 내에 분포되어 열전도도 특성을 높이는 기능을 한다. 주로, 열전도도가 높은 금속 성분이 사용되며, 예컨대 충진제는 은, 구리, 금, 알루미늄, 니켈, 백금, 카본 블랙 및 카본 나노 튜브 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 복합 물질일 수 있다. 충진제의 함량을 조절하여, 바인더 내에서 충진율을 높여 열전도도 특성을 향상시킬 수 있고, 여러 종류의 성분을 조합하여 열전도도 특성을 향상시킬 수도 있다. 구체적으로 충진제는 은(Ag) 파우더와 은(Ag) 플레이크(Flake)를 포함하거나, 은(Ag) 및 탄소 나노 튜브를 포함하거나, 은(Ag) 파우더, 은(Ag) 플레이크(Flake) 및 탄소 나노 튜브를 포함할 수 있다. 충진제의 함량은 페이스트에 대하여 60 내지 85 중량% 범위일 수 있다. 충진제의 함량이 60중량% 미만으로 너무 작아지면 열전도성이 부족하고, 충진제의 함량이 85중량%를 초과하여 너무 많이 들어가면 페이스트의 접착력이 저하되고, 이에 제조비용의 상승을 야기하게 된다. The filler is distributed in the binder to enhance the thermal conductivity. For example, the filler may be any one selected from the group consisting of silver, copper, gold, aluminum, nickel, platinum, carbon black and carbon nanotube, or a composite material thereof. It is possible to improve the thermal conductivity property by increasing the fill factor in the binder by controlling the content of the filler and improve the thermal conductivity property by combining various kinds of components. Specifically, the filler may include silver (Ag) powder and silver flake, silver (Ag) and carbon nanotubes, silver (Ag) powder, silver flake, Nanotubes. The content of the filler may be in the range of 60 to 85% by weight based on the paste. If the content of the filler is less than 60% by weight, the thermal conductivity is insufficient. If the content of the filler exceeds 85% by weight, the paste adversely affects the adhesive strength.
상기 충진제에 포함되는 은 파우더는 구형 입자를 포함한다. 구형은 전 방향으로 직경이 거의 동일한 진원형 일 수도 있고, 일 방향의 직경이 다른 방향의 직경보다 크거나 작은 타원형 일 수도 있다. 은(Ag) 파우더는 평균 직경이 30 내지 50 nm 범위인 것을 사용할 수 있다. 은(Ag) 파우더의 평균 직경이 30nm 미만으로 너무 작아지면 입자들의 응집 성향이 강하여 페이스트 내에서 분산성이 나빠질 수 있으며, 점도 상승으로 인하여 작업성이 나쁜 영향을 미치고, 평균 직경이 50nm 초과하여 커지면 페이스트 내에 공극이 증가하게 되어 열전도도가 저하된다. 은(Ag) 파우더와 함께 사용되는 은 플레이크는 플레이크의 평균 직경 크기가 5 내지 15 ㎛ 범위인 것을 사용할 수 있다. 은 플레이크의 평균 직경 크기가 상기 하한보다 작아지면 입자 간의 접촉면적이 작아져 열전도도 특성이 저하되며 상기 상한치보다 커지면 바인더내에 충진제의 공극이 증가하여 열전도도 특성이 저하된다. 또한, 은(Ag) 파우더와 은(Ag) 플레이크는 함량비를 2:1로 조절할 수 있다. 은 플레이크가 함량비 2:1를 초과하여 지나치게 많이 들어가면, 바인더 내에 공극이 발생하게 되고, 충진제의 충진율이 감소하게 되고, 이에 열전도도 특성이 나빠지게 된다. The silver powder included in the filler includes spherical particles. The spherical shape may be a substantially circular shape having almost the same diameters in all directions, or an elliptic shape in which the diameter in one direction is larger or smaller than the diameter in the other direction. Silver (Ag) powders having an average diameter in the range of 30 to 50 nm can be used. When the average diameter of the silver (Ag) powder is too small to be less than 30 nm, the aggregation tendency of the particles is strong, and the dispersibility in the paste may be deteriorated, and the workability is adversely affected due to the increase in viscosity. When the average diameter exceeds 50 nm The porosity increases in the paste and the thermal conductivity decreases. Silver flakes for use with silver (Ag) powders may be those having an average diameter size of the flakes in the range of 5 to 15 mu m. If the average diameter size of the flakes is smaller than the lower limit, the contact area between the particles becomes smaller to lower the thermal conductivity property. If the flake size is larger than the upper limit value, the voids of the filler increase in the binder, thereby deteriorating the thermal conductivity. In addition, the silver (Ag) powder and the silver (Ag) flake can be adjusted to a ratio of 2: 1. If the amount of the flakes exceeds 2: 1, the voids are generated in the binder, the fill factor of the filler decreases, and the thermal conductivity property deteriorates.
종래의 은 성분을 사용하는 페이스트는 판상구조의 덩어리 형태인 플레이크 타입의 은 분체를 주로 사용하였다. 그러나, 플레이크 타입 분체는 판상 구조를 가지므로 판상이 연장되는 방향으로는 열전도도가 우수하지만, 판상을 가로지르는 방향으로는 열전도도가 효과적이지 못하다. 즉, 플레이크 타입의 은 분체가 함유된 페이스트가 기판에 코팅되면, 은 분체들은 기판과 평행하는 수평 방향(횡 방향)으로 배열되어, 수평 방향의 열전도도 특성이 주로 나타나고, 기판을 가로지르는 수직 방향(종 방향)으로는 열전도도 특성이 충분히 발현되지 않는다. 이에, 기판상에 장착된 전자 소자에서 발생하는 열을 수직 방향 즉 하방으로 방출하는데 효과적이지 못하였다. 반면, 본 발명 실시형태의 충진제는 은(Ag) 플레이크와 구형의 은 파우더를 포함하므로, 플레이크 사이의 공극을 은 파우더가 채우거나, 수직 방향으로 이격 배치된 플레이크 사이를 은 파우더가 연결하게 되어, 충진제의 접합 면적을 넓혀 수평 방향뿐만 아니라 수직 방향으로도 열전도도 특성이 향상될 수 있도록 한다. Conventionally, a paste using a silver component was mainly used as a flake type silver powder in the form of a lump of a plate-like structure. However, since the flake type powder has a plate-like structure, the thermal conductivity is excellent in the direction in which the plate phase extends, but the thermal conductivity in the direction crossing the plate phase is not effective. That is, when the paste containing the flake type silver powder is coated on the substrate, the silver powders are arranged in the horizontal direction (transverse direction) parallel to the substrate, and the thermal conductivity characteristics in the horizontal direction mainly appear, (Longitudinal direction), the thermal conductivity property is not sufficiently expressed. Thus, it was not effective to emit heat generated in the electronic device mounted on the substrate in the vertical direction, that is, downward. On the other hand, since the filler of the embodiment of the present invention includes silver (Ag) flake and spherical silver powder, the gap between the flakes is filled with silver powder or the silver powder is connected between the flakes spaced apart in the vertical direction, The bonding area of the filler is widened so that the thermal conductivity characteristics can be improved not only in the horizontal direction but also in the vertical direction.
또한 충진제는 은 성분과 함께 은 성분 보다 열전도도 특성이 우수한 탄소 나노 튜브를 사용하여 제조할 수 있다. 물론 은(Ag) 외의 금속 재료와 탄소 나노 튜브를 사용하여 충진제를 제조할 수도 있다. 탄소 나노 튜브는 탄소의 sp2 혼성결합으로 이루어진 흑연판이 둥글게 말린 관 형태를 하고 있다. 둥글게 말린 흑연판이 이루는 벽의 개수에 따라서 단일벽 탄소 나노 튜브(single-wall CNT, SWCNT)와 다중벽 탄소 나노 튜브(multiwalled CNT, MWCNT)로 구분될 수 있다. 탄소 나노 튜브는 그 종류에 따라 관의 연장 방향으로 길이(즉, 번들 길이)가 수십 nm 내지 수 μm 범위이고, 관의 단면 방향의 직경이 1 내지 30nm 범위이다. 이에 단면 직경에 비하여 관의 길이가 길게 연장되는 구조를 바탕으로 하며 매우 높은 종횡비를 가진다. 이러한 탄소 나노 튜브의 열전도도는 2000 내지 6000W/mK이며 이는 은의 열전도도가 450W/mK인 것을 감안하였을 때 최소 4배 이상이다. 이처럼 열전도도가 우수한 탄소 나노 튜브를 은과 함께 함유하는 충진제를 사용하여 제조되는 페이스트는 높은 열전도도를 가지게 되고, 종래의 은 성분 충진제를 가지는 페이스트보다 뛰어난 열전도도 및 방열 특성을 발휘하게 된다. In addition, the filler can be manufactured by using carbon nanotubes having a higher thermal conductivity than silver. As a matter of course, a filler can also be produced by using a metal material other than silver (Ag) and carbon nanotubes. Carbon nanotubes are in the form of rounded corrugated graphite plates composed of carbon sp2 hybrid bonds. Walled carbon nanotube (SWCNT) and multiwalled carbon nanotube (MWCNT) according to the number of walls formed by the rounded graphite plate. The carbon nanotubes have lengths (that is, bundle lengths) ranging from several tens nm to several μm in the direction in which the tubes extend, and diameters in the cross-sectional direction of the tubes are in the range of 1 to 30 nm. It is based on the structure that the length of the tube is longer than the cross-sectional diameter and has a very high aspect ratio. The thermal conductivity of such carbon nanotubes is 2000 to 6000 W / mK, which is at least four times higher, considering that the thermal conductivity of silver is 450 W / mK. The paste prepared using a filler containing carbon nanotubes having excellent thermal conductivity as silver has a high thermal conductivity and exhibits thermal conductivity and heat dissipation characteristics superior to pastes having a conventional silver component filler.
충진제는 단일벽 탄소 나노 튜브 및 다중벽 탄소 나노 튜브 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 단일벽 탄소 나노 튜브는 단면 직경이 1 내지 5nm 범위이고 번들 길이(Bundle length)가 20 내지 30nm 범위인 것을 사용할 수 있고, 다중벽 탄소 나노 튜브는 직경이 10 내지 15nm 범위이며 번들 길이가 20 내지 40nm 범위인 것을 사용할 수 있다. 다중벽 탄소 나노 튜브를 혼합하여 사용하는 경우, 단일벽 탄소 나노 튜브과 다중벽 탄소 나노 튜브의 함량비는 1 : 9 로 조절할 수 있다. 상기 비율 이외의 농도로 사용할 경우에는 나노 튜브의 표면적 증가로 인한 점도 상승으로, 균일한 분산이 이루어지지 않으며, 작업성이 떨어져 페이스트의 상용성이 저하되거나 충진율이 저하되어 열전도도 특성 증대 효과를 얻기 힘들 수 있다. 또한, 은(Ag) 성분과 전체 탄소 나노 튜브의 량은 은 대 탄소 나노 튜브의 함량비가 25 : 1~3 인 범위로 조절할 수 있다. 상기 비율 이외의 농도로 사용할 경우에는 균일한 분산이 이루어지지 않으며 원하는 열전도도 특성의 증대 효과를 얻기가 힘들며 화학적, 기계적 특성을 저하시킬 수 있다. 이때, 은(Ag) 성분은 은(Ag) 파우더와 은(Ag) 플레이크(Flake) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. The filler may include at least one of a single-walled carbon nanotube and a multi-walled carbon nanotube. The single-walled carbon nanotube may have a cross-sectional diameter ranging from 1 to 5 nm and a bundle length ranging from 20 to 30 nm. The multi-walled carbon nanotube may have a diameter ranging from 10 to 15 nm and a bundle length ranging from 20 to 40 nm Range can be used. When mixed with multi-walled carbon nanotubes, the content ratio of single-walled carbon nanotubes to multi-walled carbon nanotubes can be adjusted to 1: 9. In the case of using at a concentration other than the above ratio, the viscosity is increased due to the increase of the surface area of the nanotube, uniform dispersion is not achieved, workability is lowered, compatibility of paste is lowered, filling rate is lowered, It can be tough. Also, the amount of the silver (Ag) component and the total carbon nanotubes can be controlled within the range of the silver to carbon nanotube content ratio of 25: 1-3. In the case of using at a concentration other than the above ratio, uniform dispersion is not achieved, and it is difficult to obtain an effect of increasing the desired thermal conductivity, and chemical and mechanical properties may be deteriorated. At this time, the silver (Ag) component may use at least one of silver (Ag) powder and silver (Ag) flake.
충진제로 은(Ag) 파우더, 은(Ag) 플레이크 및 탄소 나노 튜브를 혼합하여 사용하는 경우, 종래에 비하여 열전도도를 현저하게 향상시킬 수 있으며, 수평 방향 및 수직 방향을 포함한 전 방향으로 열전도도를 향상시킬 수 있다. 이때, 은(Ag) 파우더, 은(Ag) 플레이크 및 탄소 나노 튜브의 함량비는 50 : 25 : 3 ~ 5의 범위로 조절할 수 있다. 탄소 나노 튜브의 비율이 상기 범위 보자 적으면 열전도 특성이 다소 저하되며 상기 범위를 초과하여 너무 많이 첨가되면 접착력에 나쁜 영향을 주게 된다. 또한, 여기서 경화제로 상기에 설명한 산무수물계 경화제를 사용할 수 있다. When mixed with silver (Ag) powder, silver (Ag) flake, and carbon nanotube as a filler, the thermal conductivity can be remarkably improved compared with the prior art, and the thermal conductivity in all directions including the horizontal direction and the vertical direction Can be improved. At this time, the content ratio of the silver (Ag) powder, the silver (Ag) flake and the carbon nanotubes can be adjusted in the range of 50: 25: 3 to 5. When the ratio of the carbon nanotubes is smaller than the above range, the heat conduction characteristics are somewhat deteriorated. If the ratio exceeds the above range, too much carbon nanotubes may adversely affect the adhesion. The above-described acid anhydride-based curing agent can be used as the curing agent.
용매는 상기의 바인더, 경화제 및 충진제를 용해시키거나 분산시키는 기능을 하며, 경화반응에 참여하지 않으며 경화온도에서 서서히 빠져나가도록 적당한 비점(boiling point)을 가지는 것이 좋다. 경화 온도보다 비점이 낮은 용매를 사용하는 경우, 경화 시 용매에 의한 휘발성 보이드(void)가 형성될 수 있으며 작업성이 떨어진다. 또한, 경화 온도보다 비점이 높은 용매를 사용하는 경우, 경화 후 잔존하는 용매로 인하여 부피팽창을 야기하여 경화물에 크랙이 발생하는 등 신뢰도 저하에 영향을 미치게 될 수 있다. 용매로는 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 시클로헥사논 및 텍사놀 중에서 적어도 하나를 포함하는 것이 사용될 수 있다. 페이스트에 대하여 용매의 함량은 5 내지 17 중량% 범위로 조절될 수 있다. 용매가 5 중량% 미만으로 적게 들어가는 경우 작업성이 나빠지며, 용매가 17 중량% 초과하여 너무 많이 들어가는 경우는 바인더 함량이 감소하여 접착력이 급격히 저하된다.The solvent preferably functions to dissolve or disperse the binder, the curing agent and the filler, and does not participate in the curing reaction and has a suitable boiling point so as to gradually escape from the curing temperature. When a solvent having a boiling point lower than that of the curing temperature is used, volatile voids due to the solvent may be formed during curing and the workability is lowered. Further, when a solvent having a boiling point higher than the curing temperature is used, the solvent remaining after the curing causes volume expansion, which may cause a crack in the cured product, thereby affecting reliability lowering. As the solvent, those containing at least one of propylene glycol monomethyl ether acetate, cyclohexanone, and texanol may be used. The content of the solvent with respect to the paste may be adjusted in the range of 5 to 17% by weight. If the amount of the solvent is less than 5% by weight, the workability deteriorates. If the amount of the solvent exceeds 17% by weight, the binder content is decreased and the adhesive strength is rapidly lowered.
페이스트는 바인더, 경화제 및 충진제 외에 경화 촉매를 더 포함할 수 있다. 경화 촉매는 경화제를 보조하는 것으로, 즉 경화 반응을 촉진하는 기능을 한다. 경화 온도 이상에서 반응하는 잠재성 경화 촉매를 적용하여 상온에서 충분한 작업성을 확보할 수 있고, 상온에서의 반응성이 낮아 저장 안성성을 높일 수 있다. 경화 촉매는 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸(1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methyl imidazole), 2- 메틸이미다졸(2-methylimidazol), 트리페닐포스핀(Triphenylphosphine), 메틸 테트라 하이드로프탈릭 안하이드라이드(Methyl tetra hydrophtallic anhydride) 중 적어도 하나를 포함한다. 페이스트에서 경화 촉매의 함량은 1 내지 5 중량% 범위로 조절할 수 있다. 경화 촉매의 함량이 1 중량% 미만인 경우 경화 반응이 지연되어 바인더와의 가교 결합에 나쁜 영향을 미치게 되고, 경화 촉매의 함량이 5 중량% 초과하여 너무 많이 첨가되면 경우에는 조성물의 점도가 상승하여 요변지수가 높아지기 때문에 상용성이 떨어지며, 페이스트 경화물의 강도가 높아져 크랙이 발생하는 등 신뢰성에 문제가 발생한다. The paste may further comprise a curing catalyst in addition to the binder, the hardener and the filler. The curing catalyst assists the curing agent, that is, it functions to accelerate the curing reaction. A latent curing catalyst which reacts at a curing temperature or higher can be applied to ensure sufficient workability at room temperature and low reactivity at room temperature to enhance storage stability. The curing catalyst is selected from the group consisting of 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methyl imidazole, 2-methylimidazole, Triphenylphosphine, methyl tetrahydrophthalic anhydride, and the like. The content of the curing catalyst in the paste can be adjusted in the range of 1 to 5% by weight. If the content of the curing catalyst is less than 1% by weight, the curing reaction is delayed to adversely affect the crosslinking with the binder. When the content of the curing catalyst exceeds 5% by weight, the viscosity of the composition increases, The index is increased, so the compatibility is lowered, and the strength of the paste-hardened product is increased to cause a crack, thus causing a problem in reliability.
페이스트에는 경화 촉매 외에도 원하는 기능에 따라, 반응성 희석제, 접착력 증진제, 산화방지제, 증점제 등 각종 기능을 향상시키기 위한 다양한 첨가제가 더 첨가될 수 있다.
In addition to the curing catalyst, various additives may be added to the paste to improve various functions such as a reactive diluent, an adhesion promoter, an antioxidant, and a thickener depending on a desired function.
하기에서는 페이스트 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시형태의 페이스트를 제조하는 방법을 표시한 도면이다. Hereinafter, a paste manufacturing method will be described. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram showing a method for producing a paste according to an embodiment of the present invention. Fig.
페이스트를 제조하는 방법은, 각종 원료를 준비하는 과정(S10), 용매와 경화 촉매를 혼합하는 과정(S20), 바인더와 경화제를 용매에 혼합하는 과정(S30), 충진제를 투입하고 혼합하는 과정(S40) 및 탈포 과정(S50)을 포함한다. The method of preparing the paste includes a process (S10) of preparing various raw materials, a process (S20) of mixing the solvent and the curing catalyst, a process (S30) of mixing the binder and the curing agent in the solvent S40) and a defoaming process (S50).
우선 각종 원료 즉, 용매, 바인더, 경화제, 충진제 및 경화 촉매를 준비한다(S10). 각 원료의 구체적 재료는 상술한 바와 같다. 이어서, 용매에 경화 촉매를 첨가하고 혼합한다(S20). 교반기를 사용하여 용매에 경화 촉매를 혼합하면서 용해시킨다. 이때, 경화 촉매를 사용하지 않는 경우 이 과정을 생략할 수 있다. First, various raw materials, that is, a solvent, a binder, a curing agent, a filler, and a curing catalyst are prepared (S10). The specific material of each raw material is as described above. Subsequently, a curing catalyst is added to the solvent and mixed (S20). Using a stirrer, the curing catalyst is dissolved in the solvent while mixing. At this time, if the curing catalyst is not used, this process can be omitted.
경화 촉매가 용해된 용매에 바인더와 경화제를 투입하고 혼합한다(S30). 이때, 공전 및 자전이 가능한 교반기를 사용하여 각 성분을 균일하게 혼합한다. 이어서, 각 성분이 혼합된 용매에 충진제를 투입하고 혼합한다(S40). 즉 충진제가 투입된 혼합물을 3-롤밀기를 이용하여 균일하게 혼합한다. 이어서, 상기 혼합물을 탈포한다(S50). 즉, 탈포기를 사용하여 진공에서 기포를 제거한다. The binder and the curing agent are added to the solvent in which the curing catalyst is dissolved and mixed (S30). At this time, each component is uniformly mixed using an agitator capable of revolving and rotating. Subsequently, the filler is added to the mixed solvent and mixed (S40). That is, the mixture into which the filler is added is uniformly mixed using a three-roll mill. Subsequently, the mixture is defoamed (S50). That is, the bubbles are removed from the vacuum by using a deaerator.
상기에서는 각 성분을 혼합하는 과정을 분리하고 순차적으로 설명하였으나, 이러한 순서는 바뀔 수 있으며, 각 과정이 조합되어 동시에 수행될 수도 있다.
In the above description, the processes of mixing the components are separately described and sequentially described. However, the order may be changed, and the processes may be combined and performed at the same time.
이처럼 제조된 페이스트를 사용하여 전자 소자를 각종 기판에 접합시킬 수 있다. 도 2는 본 발명의 실시형태의 페이스트를 이용하여 제조된 전자 장치를 표시한 도면이다. The electronic device can be bonded to various substrates using the paste thus produced. 2 is a diagram showing an electronic device manufactured using the paste of the embodiment of the present invention.
전자 장치는 기판(10), 기판(10)에 장착되며 열이 발생되는 전자 소자(20) 및 기판과 전자 소자를 접착시키는 접착층(30)을 포함하고, 접착층은 상술된 페이스트가 경화된 층이다. 물론 전자 소자(20)의 단자는 기판(10) 상의 전원 단자와 와이어 등을 통하여 연결될 수 있다. 기판(10)은 인쇄회로기판, 리드 프레임 등으로 전자 소자(20)가 장착 혹은 실장되는 일종의 지지체이다. 전자 소자(20)는 전원이 인가되어 구동되는 소자로, 각종 반도체 소자, LED, LD(laser diode) 등의 발광 소자, 파워 디바이스 등의 소자일 수 있다. 전자 소자(20)는 작동되면서 열이 발생되며, 특히 고출력 LED의 경우 다량의 열이 발생된다. 이에 전자 소자(20)에서 발생된 열을 접착층(30)을 통하여 외부로 신속하게 방열시키는 것이 중요하다. 접착층(30)은 상술된 페이스트가 경화된 층으로 기판(10)와 전자 소자(20) 사이에서 이들을 접착하고 고정시킨다. 예컨대, 기판의 소정 영역에 상술된 액상의 페이스트를 도포하거나, 전자 소자의 하면에 페이스트를 도포하고, 기판과 전자 소자를 접합시킨 후, 페이스트를 경화시키면, 페이스트에서 용매가 제거되고 경화반응에 의하여 접착력이 생기면서 기판과 전자 소자를 접착시킨다. 이때, 상술된 높은 열전도도를 가지며, 낮은 열저항 및 높은 접착력을 가지는 페이스트를 이용하므로, 전자 소자에 발생된 열을 접착층을 통하여 효율적으로 방출시킬 수 있고, 기판과 전자 소자를 안정성 있게 고정시킬 수 있다.
The electronic device comprises a
하기에서는 여러 조건으로 페이스트를 제조하고 이들의 특성을 평가한 결과를 설명한다. 도 3은 본 발명의 실시예들의 성분 조성 및 평가 결과를 나타내는 표이고, 도 4는 본 발명의 실시예들의 열전도도를 나타내는 그래프이다.
In the following, the results of evaluating the properties of the pastes are described. FIG. 3 is a table showing the composition and evaluation results of the embodiments of the present invention, and FIG. 4 is a graph showing the thermal conductivity of the embodiments of the present invention.
(실시예1) (Example 1)
실시예1의 페이스트는 충진제로 은 파우더와 은 플레이크를 사용한다. 우선, 유기 용매인 텍사놀(Texanol) 3.6g에 고점도인 경화 촉매 메틸 테트라 하이드로프탈릭 안하이드라이드(Methyl tetra hydrophtallic anhydride) 1.2g를 첨가한 후 오버헤드 교반기로 혼합하면서 용해시킨다. 이어서 바인더로 에폭시 수지인 1,6-헥사디올 디글리시딘 에테르(1,6-Hexanediol diglycidyl ether)를 3.55g, 산무수물계 경화제인 트리메틸릭 안하이드라이드(Trimethylic anhydride)를 2.65g 칙량하여 상기 용매에 첨가한다. 이어서 공전 및 자전이 가능한 씽키 믹서(Thinky Mixer) 교반기를 이용하여 혼합물을 균일하게 혼합하였다. 그 후 평균 크기 10μm인 은 플레이크 13g과 평균 직경이 40nm인 구형의 은 파우더 26g을 상기 혼합물에 첨가한 후, 혼합물을 3-롤 밀(Roll Mill)에 수회 통과시킨다. 이후 탈포기로 진공에서 탈포하여 실시예1의 페이스트를 제조하였다. 이때 각 성분을 전체에 대한 중량%로 나타내면 도 3의 표와 같다. The paste of Example 1 uses silver powder and silver flake as fillers. First, 1.2 g of a high-viscosity curing catalyst methyltetrahydrophthalic anhydride is added to 3.6 g of Texanol, an organic solvent, and the mixture is dissolved by mixing with an overhead stirrer. Subsequently, 3.55 g of 1,6-hexanediol diglycidyl ether as an epoxy resin and 2.65 g of trimethylic anhydride as an acid anhydride-based curing agent were added to the above binder, Is added to the solvent. The mixture was then homogeneously mixed using a Thinky Mixer stirrer capable of revolving and rotating. 13 g of silver flakes having an average size of 10 μm and 26 g of spherical silver powder having an average diameter of 40 nm were added to the mixture, and the mixture was passed through a roll mill several times. Thereafter, the paste of Example 1 was prepared by defoaming in a vacuum with a deaerator. Here, when each component is expressed as% by weight with respect to the whole, it is as shown in the table of FIG.
(실시예2) (Example 2)
실시예2의 페이스트는 충진제로 은 파우더, 은 플레이크 및 탄소 나노 튜브를 사용한다. 우선, 유기 용매인 텍사놀(Texanol) 3.6g에 고점도인 경화 촉매 메틸 테트라 하이드로프탈릭 안하이드라이드(Methyl tetra hydrophtallic anhydride) 1.2g를 첨가한 후 오버헤드 교반기로 혼합하면서 용해시킨다. 이어서 바인더로 에폭시 수지인 6-헥사디올 디글리시딘 에테르(1,6-Hexanediol diglycidyl ether) 3.55g, 산무수물계 경화제인 트리메틸릭 안하이드라이드(Trimethylic anhydride) 2.65g을 첨가하여 공전자전이 가능한 씽키 믹서 교반기를 이용하여 균일하게 혼합하였다. 그 후 상기 혼합물에 평균 단면 직경이 10nm이고 번들 길이가 20nm인 단일벽 탄소나노튜브 0.15g, 평균 단면 직경이 15nm이고 번들 길이가 30nm인 다중벽 탄소 나노 튜브 1.35g을 첨가하여 오버헤드 교반기로 혼합하고, 3-롤 밀에 수회 통과시킨다. 이어서 평균 입경이 10μm인 은 플레이크 12.5g과 평균 입경이 40nm인 구형의 은 파우더 25g을 상기 혼합물에 첨가하고, 혼합물을 3-롤 밀에 수회 통과시킨 후 탈포기로 진공에서 탈포하여 실시예2의 페이스트를 제조하였다. 이때 각 성분을 전체에 대한 중량%로 나타내면 도 3의 표와 같다. The paste of Example 2 uses silver powder, silver flake and carbon nanotube as fillers. First, 1.2 g of a high-viscosity curing catalyst methyltetrahydrophthalic anhydride is added to 3.6 g of Texanol, an organic solvent, and the mixture is dissolved by mixing with an overhead stirrer. Next, 3.55 g of an epoxy resin, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and 2.65 g of an anhydride-based curing agent, trimethylic anhydride, were added as a binder, The mixture was homogeneously mixed using a Sinkki mixer stirrer. Thereafter, 0.15 g of single-walled carbon nanotubes having an average cross-sectional diameter of 10 nm and a bundle length of 20 nm, 1.35 g of multi-walled carbon nanotubes having an average cross-sectional diameter of 15 nm and a bundle length of 30 nm were added to the mixture and mixed with an overhead stirrer And passed through a three-roll mill several times. Then, 12.5 g of silver flake having an average particle diameter of 10 μm and spherical silver powder having an average particle diameter of 40 nm were added to the mixture, and the mixture was passed through a three-roll mill several times, followed by defoaming in a vacuum with a de- Paste. Here, when each component is expressed as% by weight with respect to the whole, it is as shown in the table of FIG.
(실시예3) (Example 3)
실시예3의 페이스트는 탄소 나노 튜브의 함량을 증가시켰다. 우선, 유기 용매인 텍사놀(Texanol) 3.6g에 고점도인 경화 촉매 메틸 테트라 하이드로프탈릭 안하이드라이드(Methyl tetra hydrophtallic anhydride) 0.9g를 첨가한 후 오버헤드 교반기로 혼합하면서 용해시킨다. 이어서 에폭시 수지인, 6-헥사디올 디글리시딘 에테르(1,6-Hexanediol diglycidyl ether) 3.15g, 산무수물계 경화제인 트리메틸릭 안하이드라이드(Trimethylic anhydride) 2.35g을 첨가하여 공전자전이 가능한 씽키 믹서 교반기를 이용하여 균일하게 혼합하였다. 그 후 평균 단면 입경이 10nm이고 번들 길이가 20nm인 단일벽 탄소 나노 튜브 0.25g, 평균 단면 입경이 15nm이고 번들 길이가 30nm인 다중벽 탄소 나노 튜브 2.25g을 첨가하여 오버헤드 교반기로 혼합한 뒤 3-롤 밀로 수회 통과시킨다. 이어서 평균 크기가 10μm인 은 플레이크 12.5g과 평균 입경이 40nm인 구형의 은 파우더 25g을 첨가하고 3-롤 밀에 수회 통과시킨 후 탈포기로 진공에서 탈포하여 실시예3의 페이스트를 제조하였다. 이때 각 성분을 전체에 대한 중량%로 나타내면 도 3의 표와 같다. The paste of Example 3 increased the content of carbon nanotubes. First, 0.9 g of a high-viscosity curing catalyst methyltetrahydrophthalic anhydride was added to 3.6 g of Texanol, an organic solvent, and the mixture was dissolved by mixing with an overhead stirrer. Then, 3.15 g of an epoxy resin, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and 2.35 g of an anhydride-based curing agent, trimethylic anhydride, The mixture was homogeneously mixed using a mixer stirrer. Thereafter, 0.25 g of single-walled carbon nanotubes having an average cross-sectional particle diameter of 10 nm and a bundle length of 20 nm, 2.25 g of multi-walled carbon nanotubes having an average cross-sectional particle diameter of 15 nm and a bundle length of 30 nm were added and mixed with an overhead stirrer. - Pass through the roll mill several times. Then, 12.5 g of silver flake having an average size of 10 μm and 25 g of spherical silver powder having an average particle diameter of 40 nm were added and passed through a three-roll mill several times, followed by defoaming in a vacuum with a deaerator to prepare a paste of Example 3. Here, when each component is expressed as% by weight with respect to the whole, it is as shown in the table of FIG.
(실시예4) (Example 4)
실시예4의 페이스트는 경화제로 잠재성 경화제를 사용하였다. 우선, 유기 용매인 텍사놀(Texanol) 3.6g에 고점도인 경화 촉매 메틸 테트라 하이드로프탈릭 안하이드라이드(Methyl tetra hydrophtallic anhydride) 0.9g를 첨가한 후 오버헤드 교반기로 혼합하면서 용해시킨다. 이어서 에폭시 수지인 6-헥사디올 디글리시딘 에테르(1,6-Hexanediol diglycidyl ether) 3.15g, 잠재성 경화제인 디시안아미드(Dicyandiamide) 2.35g을 첨가하여 공전자전이 가능한 씽키 믹서 교반기를 이용하여 균일하게 혼합하였다. 그 후 평균 단면 입경이 10nm이고 번들 길이가 20nm인 단일벽 탄소 나노 튜브 0.25g, 평균 단면 입경이 15nm이고 번들 길이가 30nm인 다중벽 탄소나노튜브 2.25g을 첨가하여 오버헤드 교반기로 혼합한 뒤 3-롤 밀로 수회 통과시켰다. 이어서 평균 입경 10μm인 은 플레이크 12.5g과 평균 입경이 40nm인 구형의 은 파우더 25g을 혼합물에 첨가하고 3-롤 밀에 수회 통과시킨 후, 탈포기로 진공에서 탈포하여 실시예4의 페이스트를 제조하였다. 이때 각 성분을 전체에 대한 중량%로 나타내면 도 3의 표와 같다. The paste of Example 4 used a latent curing agent as a curing agent. First, 0.9 g of a high-viscosity curing catalyst methyltetrahydrophthalic anhydride was added to 3.6 g of Texanol, an organic solvent, and the mixture was dissolved by mixing with an overhead stirrer. Subsequently, 3.15 g of an epoxy resin, 1,6-hexanediol diglycidyl ether and 2.35 g of a latent curing agent, Dicyandiamide, were added to the mixture, and the mixture was stirred using a ThinKick mixer And uniformly mixed. Thereafter, 0.25 g of single-walled carbon nanotubes having an average cross-sectional particle diameter of 10 nm and a bundle length of 20 nm, 2.25 g of multi-walled carbon nanotubes having an average cross-sectional particle diameter of 15 nm and a bundle length of 30 nm were added and mixed with an overhead stirrer. - passed several times with roll mill. Then, 12.5 g of silver flake having an average particle diameter of 10 탆 and 25 g of spherical silver powder having an average particle diameter of 40 nm were added to the mixture, passed several times through a three-roll mill, and defoamed in a vacuum with a deaerator to prepare a paste of Example 4 . Here, when each component is expressed as% by weight with respect to the whole, it is as shown in the table of FIG.
(비교예) (Comparative Example)
비교예의 페이스트는 충진제로 은 플레이크를 사용하고, 경화제로 잠재성 경화제를 사용하였다. 우선, 유기 용매인 텍사놀 3.6g에 고점도인 경화 촉매 메틸 테트라 하이드로프탈릭 안하이드라이드(Methyl tetra hydrophtallic anhydride) 1.2g를 첨가한 후 오버헤드 교반기로 혼합하면서 용해시킨다. 이어서 에폭시 수지인, 6-헥사디올 디글리시딘 에테르(1,6-Hexanediol diglycidyl ether) 3.5g, 잠재성 경화제인 디시안아미드(Dicyandiamide) 2.65g를 첨가하여 공전자전이 가능한 씽키 ㅁ믹서 교반기를 이용하여 균일하게 혼합하였다. 이어서 평균 크기가 10μm인 은 플레이크 39g을 첨가하고, 3-롤 밀에 수회 통과시킨 후, 탈포기로 진공에서 탈포하여 비교예1의 페이스트를 제조하였다. 이때 각 성분을 전체에 대한 중량%로 나타내면 도 3의 표와 같다.
In the paste of the comparative example, a silver flake was used as a filler and a latent curing agent was used as a curing agent. First, 1.2 g of a high-viscosity curing catalyst methyltetrahydrophthalic anhydride was added to 3.6 g of an organic solvent, and the mixture was dissolved by mixing with an overhead stirrer. Subsequently, 3.5 g of an epoxy resin, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and 2.65 g of a latent curing agent, Dicyandiamide, were added to the mixture, And uniformly mixed. Then, 39 g of silver flake having an average size of 10 탆 was added, passed through a three-roll mill several times, and defoamed in a vacuum with a deaerator to prepare a paste of Comparative Example 1. Here, when each component is expressed as% by weight with respect to the whole, it is as shown in the table of FIG.
상기와 같이 제조된 실시예들 및 비교예의 열전도도, 접착력, 열저항 등 각종 특성을 평가하였다. 이때, 전자 소자로는 LED 소자를 사용하였으며, 평가를 위한 테스트 시편은 통상적인 LED 소자의 패키징 제조공정을 거쳐 제조하였다. 각종 특성의 평가도 통상적으로 사용되는 방식을 이용하였다. 접착력은 LED 소자와 기판 사이의 접착력을 다이 쉐어 테스터(die shear tester)를 이용하여 측정하였다. 열저항은 열저항 측정 장비인 TAS-200을 사용하여 측정하였으며, 접합온도는 측정된 열저항 값에 실제 출력을 곱하여 계산하였다. 또한, 열전도도는 경화된 접착층에 대한 값이며 레이저 섬광법(laser flash method)로 측정하였다.Various properties such as thermal conductivity, adhesion, heat resistance and the like of the examples and comparative examples thus prepared were evaluated. At this time, an LED element was used as an electronic element, and a test specimen for evaluation was manufactured through a typical manufacturing process of an LED element. Evaluation of various characteristics was also performed by a method commonly used. The adhesive force was measured by using a die shear tester for the adhesion between the LED element and the substrate. The thermal resistance was measured using a thermal resistance measuring instrument, TAS-200, and the junction temperature was calculated by multiplying the measured thermal resistance by the actual output. Also, the thermal conductivity is a value for the cured adhesive layer and is measured by a laser flash method.
평가 결과를 살펴보면, 도 3 및 도 4에 상세히 나타낸 바와 같이, 실시예들은 비교예에 비하여 접착력 및 열전도도가 증가하여 향상된 특성을 보이고 있다. 실시예들은 비교예에 비하여 열저항이 낮고 접합온도가 감소된 것을 알 수 있다. 또한, 충진제로 탄소 나노 튜브를 첨가한 경우(실시예2, 3, 4)가 첨가하지 않은 경우(실시예1) 보다 열전도도가 높을 것을 알 수 있으며, 탄소 나노 튜브의 함량을 증가시키면 열전도도가 보다 증가하는 것을 알 수 있다. 즉, 실시예2 보다 탄소 나노 튜브의 함량이 높은 실시예3의 열전도도가 크다. 또한, 경화제로 산무수물계 경화제를 사용하는 경우(실시예1, 2, 3)가 잠재성 경화제를 사용하는 경우(실시예4) 보다 접착력이 우수한 것을 알 수 있다. As shown in FIGS. 3 and 4, the adhesive strength and the thermal conductivity of the examples of the present invention are improved compared with those of the comparative example. It can be seen that the embodiments have lower thermal resistance and lower junction temperature than the comparative example. It can be seen that the thermal conductivity is higher than that in the case where the carbon nanotubes are added as the filler (Examples 2, 3 and 4) (Example 1), and when the content of carbon nanotubes is increased, Is increased. That is, the thermal conductivity of Example 3 in which the content of carbon nanotubes is higher than that in Example 2 is large. It can also be seen that the adhesive strength is superior to that in the case of using an acid anhydride-based curing agent as the curing agent (Examples 1, 2 and 3) in the case of using a latent curing agent (Example 4).
이처럼 우수한 특성의 페이스트가 LED 소자의 계면 접착제로 사용되므로, LED 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하여 LED 소자의 온도 상승을 억제할 수 있다. 또한 투명하고 점도 제어가 쉬운 산무수물계 경화제 포함하여 제조된 페이스트 접착제는 광효율 특성을 상승시키며 높은 접착력과 높은 열안정성을 가질 수 있다.
Since the paste having such excellent characteristics is used as an interfacial adhesive for an LED element, heat generated from the LED element can be effectively released to suppress temperature rise of the LED element. In addition, paste adhesives prepared with an acid anhydride type curing agent which is transparent and easy to control viscosity increase the light efficiency characteristic and can have high adhesion and high heat stability.
이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Although the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the described embodiments, but should be defined by the appended claims and equivalents thereof.
10: 기판 20: 전자 소자
30: 접착층10: substrate 20: electronic device
30: Adhesive layer
Claims (28)
바인더, 경화제, 용매 및 충진제를 포함하며,
상기 페이스트 전체 량에 대하여, 상기 바인더의 함량은 5 내지 15 중량% 범위이고, 상기 경화제의 함량은 3 내지 8 중량% 범위이고, 상기 용매의 함량은 5 내지 17 중량% 범위이며, 상기 충진제의 함량은 60 내지 85 중량% 범위이고,
상기 경화제는 산무수물계 경화제를 포함하는 페이스트.As a heat transfer paste,
A binder, a curing agent, a solvent and a filler,
The content of the binder is in the range of 5 to 15 wt%, the content of the curing agent is in the range of 3 to 8 wt%, the content of the solvent is in the range of 5 to 17 wt%, the content of the filler Is in the range of 60 to 85% by weight,
Wherein the curing agent comprises an acid anhydride-based curing agent.
상기 페이스트는 경화촉매를 더 포함하는 페이스트.The method according to claim 1,
Wherein the paste further comprises a curing catalyst.
상기 산무수물계 경화제는 트리멜리틱 안하이드라이드(Trimelitic anhydride), 벤조페논 트라카복실릭 안하이드라이드 (Benziphenone tracaboxylic anhydride), 클로렌딕 안하이드라이드(Chlorendic anhydride), 테트라브로모 프탈릭 안하이드라이드(Tetrabromo phthalic anhydride), 테트라메틸하이드로프탈릭 안하이드라이드(4-methylhexahydrophthalic anhydride) 및 헥사하이드로프탈릭 안하이드라이드(hexahydrophthalic anhydride) 중 적어도 하나를 포함하는 페이스트.The method according to claim 1,
The acid anhydride-based curing agent is selected from the group consisting of trimellitic anhydride, benziphenone tracaboxylic anhydride, chlorendic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, A paste comprising at least one of tetrabromo phthalic anhydride , 4-methylhexahydrophthalic anhydride and hexahydrophthalic anhydride.
상기 페이스트는 경화촉매를 더 포함하고, 상기 경화촉매의 함량은 1 내지 5 중량% 범위인 페이스트.The method according to claim 1,
Wherein the paste further comprises a curing catalyst and the content of the curing catalyst is in the range of 1 to 5 wt%.
상기 바인더는 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르 수지, 아민계 수지, 에폭시 수지 중 적어도 하나를 포함하는 페이스트.The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the binder comprises at least one of a urethane resin, a silicone resin, a polyester resin, an amine resin, and an epoxy resin.
상기 경화촉매는 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸(1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methyl imidazole), 2- 메틸이미다졸(2-methylimidazol), 트리페닐포스핀(Triphenylphosphine), 메틸 테트라 하이드로프탈릭 안하이드라이드(Methyl tetra hydrophtallic anhydride) 중 적어도 하나를 포함하는 페이스트.The method of claim 2,
The curing catalyst is preferably selected from the group consisting of 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methyl imidazole, 2-methylimidazole, A paste comprising at least one of triphenylphosphine, methyltetrahydrophthalic anhydride, and the like.
상기 용매는 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 시클로헥사논 및 텍사놀 중 적어도 하나를 포함하는 페이스트.The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the solvent comprises at least one of propylene glycol monomethyl ether acetate, cyclohexanone, and texanol.
상기 충진제는 은(Ag) 파우더와 은(Ag) 플레이크(Flake)를 포함하는 페이스트.The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the filler comprises silver (Ag) powder and silver (Ag) flake.
상기 은(Ag) 파우더는 구형 입자를 포함하며, 평균 직경이 30 내지 50 nm 범위인 페이스트. The method of claim 9,
Wherein the silver (Ag) powder comprises spherical particles and has an average diameter in the range of 30 to 50 nm.
상기 은(Ag) 파우더와 상기 은(Ag) 플레이크는 함량비가 2:1인 페이스트.The method of claim 9,
The silver (Ag) powder and the silver (Ag) flake have a content ratio of 2: 1.
상기 충진제는 탄소 나노 튜브를 포함하는 페이스트.The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the filler comprises carbon nanotubes.
상기 충진제는 탄소 나노 튜브를 포함하며,
상기 은(Ag) 파우더는 구형 입자를 포함하는 페이스트. The method of claim 9,
Wherein the filler comprises carbon nanotubes,
Wherein the silver (Ag) powder comprises spherical particles.
바인더, 경화제, 용매 및 충진제를 포함하며,
상기 충진제는 금속 재료 및 탄소 나노 튜브를 포함하고,
상기 금속 재료는 은(Ag)을 포함하고,
상기 탄소 나노 튜브는 단일벽 탄소 나노 튜브 및 다중벽 탄소 나노 튜브 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 단일벽 탄소 나노 튜브는 평균 직경이 1 내지 5 nm 범위이며 평균 길이가 20 내지 30 nm 범위이고, 상기 다중벽 탄소 나노 튜브는 평균 직경이 10 내지 15 nm 범위이며 평균 길이가 20 내지 40 nm 범위인 페이스트.As a heat transfer paste,
A binder, a curing agent, a solvent and a filler,
Wherein the filler comprises a metal material and a carbon nanotube,
Wherein the metal material comprises silver (Ag)
Wherein the carbon nanotubes include at least one of a single-walled carbon nanotube and a multi-walled carbon nanotube,
The single-walled carbon nanotube has an average diameter in the range of 1 to 5 nm and an average length in the range of 20 to 30 nm. The multi-walled carbon nanotube has an average diameter in the range of 10 to 15 nm and an average length in the range of 20 to 40 nm In paste.
상기 금속 재료는 은(Ag) 파우더와 은(Ag) 플레이크(Flake)를 포함하는 페이스트.15. The method of claim 14,
Wherein the metallic material comprises silver (Ag) powder and silver (Ag) flake.
상기 은(Ag)과 상기 탄소 나노 튜브는 함량비가 25 : 1~3 인 페이스트.15. The method of claim 14,
Wherein the silver (Ag) and the carbon nanotubes have a content ratio of 25: 1-3.
상기 은(Ag) 파우더, 은(Ag) 플레이크 및 상기 탄소 나노 튜브의 함량비는 50 : 25 : 3 ~ 5 인 페이스트.18. The method of claim 17,
Wherein the content of the silver (Ag) powder, the silver (Ag) flake and the carbon nanotube is 50: 25: 3 to 5.
상기 단일벽 탄소 나노 튜브와 상기 다중벽 탄소 나노 튜브의 함량비는 1 : 9 인 페이스트.15. The method of claim 14,
Wherein the ratio of the single-walled carbon nanotubes to the multi-walled carbon nanotubes is 1: 9.
상기 경화제는 산무수물계 경화제를 함유하는 페이스트.19. The method of claim 18,
Wherein the curing agent contains an acid anhydride-based curing agent.
바인더, 경화제, 용매 및 충진제를 포함하며,
상기 충진제는 금속 재료 및 탄소 나노 튜브를 포함하고,
상기 금속 재료는 은(Ag) 파우더와 은(Ag) 플레이크를 포함하고,
상기 은(Ag) 파우더, 은(Ag) 플레이크 및 상기 탄소 나노 튜브의 함량비는 50 : 25 : 3 ~ 5 인 페이스트.As a heat transfer paste,
A binder, a curing agent, a solvent and a filler,
Wherein the filler comprises a metal material and a carbon nanotube,
Wherein the metallic material comprises silver (Ag) powder and silver (Ag) flake,
Wherein the content of the silver (Ag) powder, the silver (Ag) flake and the carbon nanotube is 50: 25: 3 to 5.
상기 은(Ag) 파우더는 구형 입자를 포함하며, 평균 직경이 30 내지 50 nm 범위인 페이스트. 23. The method of claim 22,
Wherein the silver (Ag) powder comprises spherical particles and has an average diameter in the range of 30 to 50 nm.
상기 은(Ag) 파우더와 상기 은(Ag) 플레이크는 함량비가 2:1 인 페이스트.23. The method of claim 22,
The silver (Ag) powder and the silver (Ag) flake have a content ratio of 2: 1.
상기 기판에 장착되며 열이 발생되는 전자 소자; 및
상기 기판과 상기 전자 소자를 접착시키는 접착층을 포함하고,
상기 접착층은 금속 재료 및 탄소 나노 튜브를 함유하는 전자 장치.Board;
An electronic device mounted on the substrate and generating heat; And
And an adhesive layer for bonding the substrate and the electronic device,
Wherein the adhesive layer contains a metal material and carbon nanotubes.
상기 기판에 장착되며 열이 발생되는 전자 소자; 및
상기 기판과 상기 전자 소자를 접착시키는 접착층을 포함하고,
상기 접착층은 은(Ag) 파우더 및 은(Ag) 플레이크(Flake)를 함유하는 전자 장치.Board;
An electronic device mounted on the substrate and generating heat; And
And an adhesive layer for bonding the substrate and the electronic device,
Wherein the adhesive layer comprises silver (Ag) powder and silver flake.
상기 기판에 장착되며 열이 발생되는 전자 소자; 및
상기 기판과 상기 전자 소자를 접착시키는 접착층을 포함하고,
상기 접착층은 산무수물계 경화제를 함유하는 전자 장치.Board;
An electronic device mounted on the substrate and generating heat; And
And an adhesive layer for bonding the substrate and the electronic device,
Wherein the adhesive layer contains an acid anhydride-based curing agent.
상기 전자 소자는 발광 소자를 포함하는 전자 장치.28. The method according to any one of claims 25 to 27,
Wherein the electronic device comprises a light emitting element.
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