KR101387690B1 - Sealing member for semiconductor equipment - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 설비용 실링부재에 관한 것이다.
The present invention relates to a sealing member for semiconductor equipment.
일반적으로, 오링(O-ring) 등의 실링부재는 압력설비, 즉 저압/고압에서 작동하는 산업설비에서 밀봉수단으로 사용된다. 특히, 반도체 설비에서는 기체 분자의 평균 자유 행로를 증가시키고 끓는점, 기화점, 승화점 등을 낮추기 위해서, 진공을 유지할 필요성이 있는데, 이러한 진공을 유지할 수 있도록 오링 등의 실링부재가 사용되고 있다.
In general, sealing members such as O-rings are used as sealing means in pressure equipment, that is, industrial equipment operating at low / high pressure. In particular, in semiconductor equipment, it is necessary to maintain a vacuum in order to increase the average free path of gas molecules and to lower a boiling point, a vaporization point, a sublimation point, and the like, and sealing members such as O-rings are used to maintain such a vacuum.
예를 들어, 반도체 설비 중 챔버(Chamber)에 플레이트를 접촉시켜, 챔버 내에 진공을 유지시키기 위해서, 챔버에 홈을 형성하고, 이러한 홈에 오링을 삽입하여 챔버와 플레이트 사이를 밀봉시킨다.
For example, in order to keep the plate in contact with a chamber in a semiconductor facility to maintain a vacuum in the chamber, a groove is formed in the chamber, and an O-ring is inserted into the groove to seal between the chamber and the plate.
하지만, 하기 선행기술문헌의 특허문헌에 개시된 바와 같이, 종래기술에 따른 오링은 단면이 원형으로 형성되어, 접촉면적이 좁아 고압 환경에 사용하기에는 적합하지 않은 문제점이 존재한다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서, 접촉면적을 증가시킬 수 있는 실링부재가 개발되고 있다. 접촉면적을 증가시키기 위해서는 챔버 또는 플레이트에 형성된 홈의 측면에 대응하도록 일정부분이 평면으로 형성되어야 한다. 하지만, 실링부재에 비틀림이 발생할 경우, 평면이 홈의 측면에 완전히 밀착되지 않아 밀봉력이 약화된다. 따라서, 실링부재에 비틀림이 발생하는 것을 방지할 수 있는 필요성이 요구되고 있는 실정이다.
However, as disclosed in the patent document of the following prior art document, the O-ring according to the prior art has a problem that the cross section is formed in a circular shape, so that the contact area is narrow and not suitable for use in a high pressure environment. In order to solve this problem, a sealing member that can increase the contact area has been developed. In order to increase the contact area, a portion must be formed in a plane to correspond to the side of the groove formed in the chamber or plate. However, when torsion occurs in the sealing member, the plane is not completely in contact with the side of the groove, and the sealing force is weakened. Therefore, there is a demand for a need to prevent the occurrence of twisting in the sealing member.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 밀봉력을 강화하면서도 동시에 비틀림을 방지할 수 있는 반도체 설비용 실링부재를 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to solve the above problems of the prior art, an aspect of the present invention is to provide a sealing member for semiconductor equipment that can prevent the twist while at the same time enhance the sealing force.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재는 제1 부재와 제2 부재 사이를 밀봉하는 것으로, 상기 제1 부재에는 상측에 개방된 개구부, 하측에 구비된 바닥면, 및 상기 개구부와 상기 바닥면을 연결하는 제1 측면과 제2 측면을 포함하는 홈이 형성되고, 상기 홈은 상기 바닥면으로부터 상기 개구부로 갈수록 상기 제1 측면과 상기 제2 측면 사이의 거리가 가까워지며, 중앙에 중공부가 형성되도록 원형고리 형상으로 형성되어, 상기 홈의 내부에 삽입되는 본체를 포함하고, 단면을 기준으로 볼 때, 상기 본체는 상면이 제1 곡률반경을 갖는 곡선으로 연장되고, 상면에서 하면으로 갈수록 폭이 증가하도록 일측면은 경사지게 형성되고, 일측면과 하면 사이는 제2 곡률반경을 갖는 곡선으로 연결되고, 상기 제1 곡률반경은 상기 제2 곡률반경에 비해서 크고, 타측면은 하면과 예각을 이룬다.The sealing member for semiconductor equipment according to the embodiment of the present invention seals between the first member and the second member, the first member has an opening that is open on the upper side, a bottom surface provided on the lower side, and the opening and the bottom A groove including a first side and a second side connecting the surface is formed, the groove closer to the opening from the bottom surface closer to the distance between the first side and the second side, the hollow portion in the center It is formed in the shape of a circular ring, including a main body inserted into the groove, when viewed based on the cross section, the main body extends in a curve having a first radius of curvature, the width from the upper surface to the lower surface One side is formed to be inclined so as to increase, and the one side and the bottom surface are connected by a curve having a second radius of curvature, and the first radius of curvature is larger than the second radius of curvature. On the other hand, the other side forms an acute angle with the lower surface.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 단면을 기준으로 볼 때, 상기 본체는 일측면, 타측면, 및 하면이 직선으로 연장된다.In addition, in the sealing member for semiconductor equipment according to the embodiment of the present invention, the main body has one side, the other side, and the bottom surface extends in a straight line when viewed based on the cross section.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 본체의 일측면과 하면 사이의 각도에 비해서 상기 본체의 타측면과 하면 사이의 각도가 크다.In addition, in the sealing member for semiconductor equipment according to the embodiment of the present invention, the angle between the other side and the lower surface of the main body is larger than the angle between one side and the lower surface of the main body.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 단면을 기준으로 볼 때, 상기 본체는 타측면과 하면 사이가 제3 곡률반경을 갖는 곡선으로 연결되고, 상기 제3 곡률반경은 상기 제1 곡률반경과 상기 제2 곡률반경에 비해서 작다.In addition, in the sealing member for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention, the main body is connected by a curve having a third radius of curvature between the other side and the lower surface, the third radius of curvature It is smaller than the first radius of curvature and the second radius of curvature.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 단면을 기준으로 볼 때, 상기 홈은 상기 본체의 일측면에 접촉하는 상기 제1 측면과 바닥면 사이가 제4 곡률반경을 갖는 곡선으로 연결되고, 상기 제4 곡률반경은 상기 제2 곡률반경보다 작다.In addition, in the sealing member for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention, the groove has a fourth radius of curvature between the first side and the bottom surface in contact with one side of the body when viewed based on the cross section. The fourth radius of curvature is smaller than the second radius of curvature.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 홈의 바닥면의 너비는 상기 본체의 하면의 너비보다 크다.In addition, in the sealing member for semiconductor equipment according to the embodiment of the present invention, the width of the bottom surface of the groove is larger than the width of the bottom surface of the main body.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 제2 부재가 상기 본체를 가압하기 전, 상기 본체는 일측면이 상기 제1 측면에 접촉하고, 타측면이 상기 제2 측면으로부터 이격된다.In addition, in the sealing member for semiconductor equipment according to the embodiment of the present invention, before the second member presses the main body, one side of the main body is in contact with the first side, the other side is the second side Spaced apart from.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 본체의 일측면과 하면 사이의 각도는 상기 홈의 제1 측면과 바닥면 사이의 각도에 대응한다.In addition, in the sealing member for semiconductor equipment according to the embodiment of the present invention, the angle between one side and the bottom surface of the main body corresponds to the angle between the first side surface and the bottom surface of the groove.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 제2 부재가 상기 본체를 가압하기 전, 상기 본체의 상면은 상기 홈으로부터 돌출된다.In addition, in the sealing member for semiconductor equipment according to the embodiment of the present invention, before the second member presses the main body, the upper surface of the main body protrudes from the groove.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 제2 부재가 상기 본체를 가압한 후, 상기 본체의 상면은 상기 제2 측면에 접촉한다.Further, in the sealing member for semiconductor equipment according to the embodiment of the present invention, after the second member presses the main body, the upper surface of the main body contacts the second side surface.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 본체의 일측면과 하면 사이의 각도는 80도 이상이고 90도 미만이다.In addition, in the sealing member for semiconductor equipment according to the embodiment of the present invention, the angle between one side and the lower surface of the main body is 80 degrees or more and less than 90 degrees.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 단면을 기준으로 볼 때, 상기 제2 곡률반경을 갖는 곡선에는 제1 분리선 돌출부가 형성되고,In addition, in the sealing member for semiconductor equipment according to the embodiment of the present invention, when viewed on the basis of the cross-section, the first separation line projection is formed on the curve having the second radius of curvature,
상기 본체의 타측면의 하단에는 제2 분리선 돌출부가 형성된다.
A second separation line protrusion is formed at the lower end of the other side of the main body.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
본 발명에 따르면, 더브 테일(Dove Tail) 형상으로 형성된 홈에 적합한 구조를 갖도록 반도체 설비용 실링부재를 설계함으로써, 밀봉력을 강화하면서도 동시에 비틀림을 방지할 수 있는 장점이 있다.
According to the present invention, by designing a sealing member for semiconductor equipment to have a structure suitable for the groove formed in the shape of a dove tail (Dove Tail), there is an advantage that can prevent the torsion while enhancing the sealing force.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재의 절단사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재의 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 제1,2 부재의 단면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1 부재의 평면도,
도 5a 내지 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재가 제1 부재에 삽입되고 제2 부재로 가압되기 전의 단면도,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재가 제1 부재에 삽입되고 제2 부재로 가압된 후의 단면도, 및
도 7a 내지 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재가 도어 밸브와 챔버를 밀폐하는 과정을 도시한 단면도, 및
도 8a 내지 도 8b는 제1,2 분리선 돌출부가 형성된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재의 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a sealing member for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view of a sealing member for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view of the first and second members according to an embodiment of the present invention;
4 is a plan view of a first member according to an embodiment of the present invention;
5A to 5B are cross-sectional views before the sealing member for semiconductor equipment according to the embodiment of the present invention is inserted into the first member and pressed into the second member,
6 is a cross-sectional view after the sealing member for semiconductor equipment according to the embodiment of the present invention is inserted into the first member and pressed into the second member, and
7A to 7B are cross-sectional views illustrating a process of sealing a door valve and a chamber by a sealing member for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention; and
8A to 8B are cross-sectional views of a sealing member for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention in which first and second split line protrusions are formed.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. Also, the terms "first "," second ", and the like are used to distinguish one element from another element, and the element is not limited thereto. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재의 절단사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 제1,2 부재의 단면도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1 부재의 평면도이다.1 is a cutaway perspective view of a sealing member for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the sealing member for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a first view according to an embodiment of the present invention 1 and 2 are cross-sectional views, and FIG. 4 is a plan view of the first member according to the embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재는 제1 부재(200)와 제2 부재(300) 사이를 밀봉하는 것으로, 제1 부재(200)에는 상측에 개방된 개구부(251), 하측에 구비된 바닥면(253), 및 개구부(251)와 바닥면(253)을 연결하는 제1 측면(255)과 제2 측면(257)을 포함하는 홈(250)이 형성되고, 홈(250)은 바닥면(253)으로부터 개구부(251)로 갈수록 제1 측면(255)과 제2 측면(257) 사이의 거리가 가까워지며, 중앙에 중공부(105)가 형성되도록 원형고리 형상으로 형성되어, 홈(250)의 내부에 삽입되는 본체(100)를 포함하고, 단면을 기준으로 볼 때, 본체(100)는 상면(110)이 제1 곡률반경(R1)을 갖는 곡선으로 연장되고, 상면(110)에서 하면(120)으로 갈수록 폭(d)이 증가하도록 일측면(130)은 경사지게 형성되고, 일측면(130)과 하면(120) 사이는 제2 곡률반경(R2)을 갖는 곡선으로 연결되고, 제1 곡률반경(R1)은 제2 곡률반경(R2)에 비해서 크고, 타측면(140)은 하면(120)과 예각(B)을 이룬다.
As shown in FIGS. 1 to 4, the sealing member for semiconductor equipment according to the present exemplary embodiment seals between the
상기 반도체 설비용 실링부재의 본체(100)는 제1 부재(200)와 제2 부재(300) 사이를 밀봉하는 역할을 수행하는 것으로, 탄성 중합체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 반도체 설비용 실링부재의 본체(100)는 니트릴고무(NBR), 에틸렌프로필렌(EPM.EPDM), 아크릴고무(ACM, ANM), 부틸고무(IIR), 천연고무(NR), 합성천연고무(IR), 스티렌고무(SBR), 부타디엔고무(BR), 클로프렌고무(CR), 불소고무(FKM), 과불소고무(FFKM) 등 당업계에 공지된 모든 실링 성분으로 형성될 수 있다.
The
반도체 설비용 실링부재의 본체(100)는 전체적으로 중앙에 중공부(105)가 형성되도록 원형고리 형상으로 형성되고(도 1 참조), 제1 부재(200)에 형성된 홈(250)에 삽입된다(도 3 참조). 도 2에 도시된 바와 같이, 본체(100)는 상면(110)이 곡면으로 형성되고, 일측면(130), 타측면(140), 및 하면(120)이 평면(Flat Surface)으로 형성된다. 즉, 본체(100)는 횡단면을 기준으로 볼 때, 상면(110)이 곡선으로 연장되고, 일측면(130), 타측면(140), 및 하면(120)이 직선으로 연장되는 것이다. 또한, 본체(100)의 일측면(130)은 상면(110)에서 하면(120)으로 갈수록 폭(d)이 증가하도록 경사지게 형성되고, 본체(100)의 타측면(140)은 하면(120)과 예각(B)을 이루도록 경사지게 형성된다. 이때, 본체(100)의 일측면(130)과 하면(120) 사이의 각도(A)에 비해서 본체(100)의 타측면(140)과 하면(120) 사이의 각도(B)가 크다. 그리고, 본체(100)는 횡단면을 기준으로 볼 때, 상면(110)이 제1 곡률반경(R1)을 갖는 곡선으로 연장된다. 이때, 상면(110)의 제1 곡률반경(R1) 중심(X)은 일측면(130)의 최상단과 타측면(140)의 최상단보다 낮은 위치에 배치될 수 있고, 상면(110)은 일측면(130)의 상단으로부터 타측면(140)의 상단까지 완전히 곡면으로 연장될 수 있다. 또한, 본체(100)는 일측면(130)과 하면(120) 사이, 및 타측면(140)과 하면(120) 사이가 라운드지도록 연결될 수 있다. 구체적으로, 본체(100)는 횡단면을 기준으로 볼 때, 일측면(130)과 하면(120) 사이가 제2 곡률반경(R2)을 갖는 곡선으로 연결되고, 타측면(140)과 하면(120) 사이가 제3 곡률반경(R3)을 갖는 곡선으로 연결될 수 있다. 상술한 상면(110)의 제1 곡률반경(R1), 일측면(130)과 하면(120) 사이의 제2 곡률반경(R2), 및 타측면(140)과 하면(120) 사이의 제3 곡률반경(R3)을 비교하면, 상면(110)의 제1 곡률반경(R1)이 일측면(130)과 하면(120) 사이의 제2 곡률반경(R2)에 비해서 크고, 타측면(140)과 하면(120) 사이의 제3 곡률반경(R3)은 상면(110)의 제1 곡률반경(R1) 및 일측면(130)과 하면(120) 사이의 제2 곡률반경(R2)에 비해서 작다. 즉, 상면(110)의 제1 곡률반경(R1)→일측면(130)과 하면(120) 사이의 제2 곡률반경(R2)→타측면(140)과 하면(120) 사이의 제3 곡률반경(R3) 순으로 크기가 작아진다.
The
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 부재(200)와 제2 부재(300)는 반도체 설비용 실링부재의 본체(100)로 밀봉되는 반도체 설비의 일종으로, 밀봉이 필요한 모든 종류의 반도체 설비일 수 있다. 여기서, 제1 부재(200)에는 본체(100)가 삽입될 수 있도록 두께방향으로 함몰된 홈(250)이 형성될 수 있다. 여기서, 홈(250)은 반도체 설비용 실링부재의 본체(100)가 임의로 변형되는 것을 방지하고, 최초 위치에서 안정적으로 밀봉을 유지할 수 있도록 설계한 공간이다. 구체적으로, 홈(250)은 상측에 개방된 개구부(251), 하측에 구비된 바닥면(253), 및 개구부(251)와 바닥면(253)을 연결하는 제1 측면(255)과 제2 측면(257)을 포함한다. 또한, 홈(250)은 바닥면(253)으로부터 개구부(251)로 갈수록 제1 측면(255)과 제2 측면(257) 사이의 거리가 가까워지도록 형성될 수 있다. 즉, 홈(250)은 더브 테일(Dove Tail) 형상으로 형성될 수 있는 것이다. 한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 홈(250)의 제1 측면(255)은 상대적으로 내측 루프를 이루고, 홈(250)의 제2 측면(257)은 상대적으로 외측 루프를 이룬다. 즉, 제1 부재(200)를 평면상으로 보았을 때, 홈(250)의 제1 측면(255)은 상대적으로 내측에 배치되고, 홈(250)의 제2 측면(257)은 상대적으로 외측에 배치되는 것이다.On the other hand, as shown in Figure 3, the
도 5a에 도시된 바와 같이, 상술한 제1 부재(200)의 홈(250)에 본체(100)를 삽입한 후, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 부재(300)가 본체(100)를 가압하면, 본체(100)는 탄성 변형하면서 제1 부재(200)와 제2 부재(300) 사이를 밀봉한다. 여기서, 홈(250)의 바닥면(253)의 너비(W1)는 본체(100)의 하면(120)의 너비(W2)보다 클 수 있다(도 5a 참조). 따라서, 홈(250)에 본체(100)를 삽입하면, 홈(250)의 내부가 일정부분 비어 있는 공간으로 남을 수 있고, 본체(100)를 홈(250)에 삽입하기 용이하다. 또한, 제2 부재(300)가 본체(100)를 가압하기 전, 본체(100)는 일측면(130)이 홈(250)의 제1 측면(255)에 접촉하고, 타측면(140)이 제2 측면(257)으로부터 이격된다. 이는 본체(100) 자체의 탄성력에 의해서 본체(100)의 일측면(130)이 상대적으로 내측에 배치된 홈(250)의 제1 측면(255)에 접촉하기 때문이다. 이때, 도 5b에 도시된 바와 같이, 본체(100)의 일측면(130)과 하면(120) 사이의 각도(A)는 홈(250)의 제1 측면(255)과 바닥면(253) 사이의 각도(C)에 대응할 수 있다. 즉, 본체(100)의 일측면(130)의 경사도는 홈(250)의 제1 측면(255)의 경사도에 대응할 수 있다. 이와 같이, 본체(100)의 일측면(130)의 경사도가 홈(250)의 제1 측면(255)의 경사도에 대응하면, 본체(100)의 일측면(130)과 홈(250)의 제1 측면(255) 사이의 접촉면적을 최대화할 수 있고, 그에 따라 밀봉력을 강화할 수 있다. 다만, 본체(100)의 일측면(130)의 경사도가 홈(250)의 제1 측면(255)의 경사도에 대응한다는 의미는 양자가 수학적으로 완전히 동일하다는 것을 의미하는 것이 아니라 제조 공정에서 발생하는 가공오차 등에 의한 미미한 경사도의 변화를 포함하는 것이다.As shown in FIG. 5A, after the
한편, 제2 부재(300)가 본체(100)를 가압하기 전(도 5a 참조), 본체(100)의 상면(110)은 홈(250)으로부터 돌출된다. 따라서, 제2 부재(300)가 본체(100)를 가압하면(도 6 참조), 돌출된 본체(100)의 상면(110)이 제2 부재(300)와 접촉하면서 제1 부재(200)와 제2 부재(300)가 밀봉된다. 또한, 제2 부재(300)가 본체(100)를 가압하기 전(도 5a 참조), 본체(100)의 상면(110)은 제2 측면(257)과 이격되지만, 제2 부재(300)가 본체(100)를 가압하면(도 6 참조), 본체(100)는 탄성 변형하면서 상면(110)이 제2 측면(257)에 접촉한다(도 6의 Y 참조). 따라서, 본체(100)는 홈(250)을 완전히 폐쇄하여, 홈(250)을 따라 리크(Leak)가 발생하는 방지함으로써, 밀봉력을 강화할 수 있다.Meanwhile, before the
또한, 도 5c에 도시된 바와 같이, 횡단면을 기준으로 볼 때, 홈(250)은 제1 측면(255)과 바닥면(253) 사이가 제4 곡률반경(R4)을 갖는 곡선으로 연결될 수 있는데, 이러한 제4 곡률반경(R4)은 본체(100)의 일측면(130)과 하면(120) 사이의 제2 곡률반경(R2)보다 작을 수 있다. 즉, 본체(100)의 일측면(130)과 하면(120) 사이의 제2 곡률반경(R2)이 홈(250)의 제1 측면(255)과 바닥면(253) 사이의 제4 곡률반경(R4)보다 클 수 있는 것이다. 이와 같이, 본체(100)의 일측면(130)과 하면(120) 사이의 제2 곡률반경(R2)이 홈(250)의 제1 측면(255)과 바닥면(253) 사이의 제4 곡률반경(R4)보다 큰 경우, 제2 부재(300)가 본체(100)를 가압하면(도 6 참조), 충분한 부피의 본체(100)가 홈(250)의 제1 측면(255)과 바닥면(253) 사이로 밀려 들어가 밀봉력을 더욱 강화할 수 있다.
In addition, as shown in FIG. 5C, when viewed in the cross section, the
도 7a 내지 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재가 도어 밸브와 챔버를 밀폐하는 과정을 도시한 단면도이다.7A to 7B are cross-sectional views illustrating a process of sealing a door valve and a chamber by a sealing member for semiconductor equipment according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 7a 내지 도 7b에 도시된 바와 같이, 상술한 제1 부재(200)와 제2 부재(300)는 반도체 설비 중 도어 밸브(400)와 도어 밸브(400)로 밀폐되는 챔버(500)일 수 있다. 여기서, 도어 밸브(400)는 상하운동과 좌우운동을 통해서 챔버(500)의 게이트(550)를 개폐한다. 따라서, 도어 밸브(400)는 상하운동과 좌우운동을 함께하면서, 실질적으로 대각선 방향으로 챔버(500)에 접촉하므로(도 7a의 화살표 참조), 도어 밸브(400)의 홈(250)에 삽입된 반도체 설비용 실링부재의 본체(100)에는 회전력이 인가될 수 있다(도 7b의 화살표 참조). 이러한 회전력으로 인하여 반도체 설비용 실링부재의 본체(100)에는 비틀림이 발생할 수 있고, 본체(100)의 비틀림은 밀봉력을 약화시킬 우려가 있다. 하지만, 본 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재는 본체(100)의 타측면(140)이 하면(120)과 예각(B)을 이루도록 설계되므로(도 7a의 확대도 참조), 본체(100)의 타측면(140)이 하면(120)과 수직을 이룬 것에 비해서 비틀림 저항 모멘트(Tortional Resisting Moment)가 증가한다. 따라서, 반도체 설비용 실링부재의 본체(100)에 비틀림이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 여기서, 본체(100)의 타측면(140)과 하면(120) 사이의 각도(B)가 너무 작을 경우, 본체(100)의 부피가 급격하게 감소할 수 있다. 따라서, 본체(100)의 타측면(140)과 하면(120) 사이의 각도(B)는 예를 들어 80도 이상이고 90도 미만일 수 있다.As shown in FIGS. 7A to 7B, the above-described
다만, 상술한 바와 같이, 제1 부재(200)와 제2 부재(300)가 도어 밸브(400)와 챔버(500)인 것은 예시적인 것으로, 제1 부재(200)와 제2 부재(300)가 반드시 도어 밸브(400)와 챔버(500)로 한정되는 것은 아니고, 밀봉이 필요한 모든 종류의 반도체 설비일 수 있음은 물론이다.
However, as described above, the
도 8a 내지 도 8b는 제1,2 분리선 돌출부가 형성된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재의 단면도이다.8A to 8B are cross-sectional views of a sealing member for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention in which first and second split line protrusions are formed.
반도체 설비용 실링부재를 제작하기 위해서, 통상 몰딩 공정을 이용하는데, 몰딩 공정을 거칠 경우, 반도체 설비용 실링부재에는 몰드의 경계선을 따라 분리선 돌출부가 형성될 수 있고, 이러한 분리선 돌출부는 안정적인 밀봉을 저해할 우려가 있다. 하지만, 본 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재는 분리선 돌출부(제1,2 분리선 돌출부(150, 160))가 홈(250)의 내부에 배치되어, 유체와 완전히 차단되므로 안정적인 밀봉을 저해할 우려가 없다. 구체적으로, 도 8a에 도시된 바와 같이, 제1 분리선 돌출부(150)는 횡단면을 기준으로 볼 때, 제2 곡률반경(R2)을 갖는 곡선에 형성되고, 제2 분리선 돌출부(160)는 본체(100)의 타측면(140)의 하단에 형성된다. 따라서, 도 8b에 도시된 바와 같이, 제2 부재(300)가 본체(100)를 가압하여, 본체(100)의 상면(110)이 제2 측면(257)에 접촉함으로써(Y 참조), 본체(100)가 홈(250)을 완전히 폐쇄하면, 제1,2 분리선 돌출부(150, 160)는 유체와 완전히 차단된다. 결국, 본 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재는 제1,2 분리선 돌출부(150, 160)가 유체와 완전히 차단되므로, 밀봉을 저해할 우려가 전혀 없는 장점이 있다.
In order to manufacture a sealing member for semiconductor equipment, a molding process is generally used, and when the molding process is performed, a separating line protrusion may be formed along the boundary line of the mold, and the separating line protrusion prevents stable sealing. There is a concern. However, in the sealing member for semiconductor equipment according to the present embodiment, since the separation line protrusions (first and second
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
100: 본체 105: 중공부
110: 상면 120: 하면
130: 일측면 140: 타측면
150: 제1 분리선 돌출부 160: 제2 분리선 돌출부
200: 제1 부재 250: 홈
251: 개구부 253: 바닥면
255: 제1 측면 257: 제2 측면
300: 제2 부재 400: 도어 밸브
500: 챔버 550: 게이트
R1: 제1 곡률반경 R2: 제2 곡률반경
R3: 제3 곡률반경 R4: 제4 곡률반경
d: 본체의 폭
A: 본체의 일측면과 하면 사이의 각도
B: 본체의 타측면과 하면 사이의 각도
C: 제1 측면과 바닥면 사이의 각도
X: 제1 곡률반경 중심
Z: 접촉부분
W1: 바닥면의 너비
W2: 하면의 너비100: main body 105: hollow part
110: upper surface 120: lower surface
130: one side 140: the other side
150: first split line protrusion 160: second split line protrusion
200: first member 250: groove
251: opening 253: bottom surface
255: first side 257: second side
300: second member 400: door valve
500: chamber 550: gate
R 1 : first radius of curvature R 2 : second radius of curvature
R 3 : 3rd radius of curvature R 4 : 4th radius of curvature
d: width of main body
A: Angle between one side and lower surface of the body
B: Angle between the other side and the bottom of the body
C: angle between first side and bottom surface
X: first radius of curvature
Z: contact part
W 1 : width of bottom surface
W 2 : width of lower surface
Claims (12)
상기 제1 부재에는 상측에 개방된 개구부, 하측에 구비된 바닥면, 및 상기 개구부와 상기 바닥면을 연결하는 제1 측면과 제2 측면을 포함하는 홈이 형성되고, 상기 홈은 상기 바닥면으로부터 상기 개구부로 갈수록 상기 제1 측면과 상기 제2 측면 사이의 거리가 가까워지며,
중앙에 중공부가 형성되도록 원형고리 형상으로 형성되어, 상기 홈의 내부에 삽입되는 본체를 포함하고,
단면을 기준으로 볼 때, 상기 본체는 상면이 제1 곡률반경을 갖는 곡선으로 연장되고, 상면에서 하면으로 갈수록 폭이 증가하도록 일측면은 경사지게 형성되고, 일측면과 하면 사이는 제2 곡률반경을 갖는 곡선으로 연결되고, 상기 제1 곡률반경은 상기 제2 곡률반경에 비해서 크고, 타측면은 하면과 예각을 이루며,
단면을 기준으로 볼 때, 상기 본체는 타측면과 하면 사이가 제3 곡률반경을 갖는 곡선으로 연결되고, 상기 제3 곡률반경은 상기 제1 곡률반경과 상기 제2 곡률반경에 비해서 작은 반도체 설비용 실링부재.
In the sealing member for semiconductor equipment which seals between a 1st member and a 2nd member,
The first member is formed with an opening open at an upper side, a bottom surface provided at a lower side, and a groove including a first side surface and a second side surface connecting the opening and the bottom surface, and the groove is formed from the bottom surface. The distance between the first side and the second side closer to the opening,
It is formed in a circular ring shape so that the hollow portion is formed in the center, and includes a main body inserted into the groove,
Based on the cross section, the main body has an upper surface extending in a curve having a first radius of curvature, and one side is formed to be inclined so as to increase in width from the upper surface to the lower surface, and a second radius of curvature is formed between the one side and the lower surface. Connected to each other having a curved line, the first radius of curvature is larger than the second radius of curvature, and the other side forms an acute angle with the lower surface,
Based on the cross section, the main body is connected by a curve having a third radius of curvature between the other side and the lower surface, and the third radius of curvature is smaller than that of the first radius of curvature and the second radius of curvature. Sealing member.
단면을 기준으로 볼 때, 상기 본체는 일측면, 타측면, 및 하면이 직선으로 연장되는 반도체 설비용 실링부재.
The method according to claim 1,
The main body is a sealing member for a semiconductor device in which one side, the other side, and the bottom surface extends in a straight line based on the cross section.
상기 본체의 일측면과 하면 사이의 각도에 비해서 상기 본체의 타측면과 하면 사이의 각도가 큰 반도체 설비용 실링부재.
The method according to claim 1,
Sealing member for a semiconductor device having a larger angle between the other side and the lower surface of the body than the angle between one side and the lower surface of the main body.
단면을 기준으로 볼 때, 상기 홈은 상기 본체의 일측면에 접촉하는 상기 제1 측면과 바닥면 사이가 제4 곡률반경을 갖는 곡선으로 연결되고, 상기 제4 곡률반경은 상기 제2 곡률반경보다 작은 반도체 설비용 실링부재.
The method according to claim 1,
Based on the cross section, the groove is connected by a curve having a fourth radius of curvature between the first side and the bottom surface contacting one side of the main body, and the fourth radius of curvature is greater than the second radius of curvature. Sealing member for small semiconductor equipment.
상기 홈의 바닥면의 너비는 상기 본체의 하면의 너비보다 큰 반도체 설비용 실링부재.
The method according to claim 1,
The width of the bottom surface of the groove is greater than the width of the lower surface of the main body sealing member for semiconductor equipment.
상기 제2 부재가 상기 본체를 가압하기 전,
상기 본체는 일측면이 상기 제1 측면에 접촉하고, 타측면이 상기 제2 측면으로부터 이격되는 반도체 설비용 실링부재.
The method of claim 6,
Before the second member presses the body,
The main body has a sealing member for a semiconductor device, one side of which is in contact with the first side, the other side is spaced apart from the second side.
상기 본체의 일측면과 하면 사이의 각도는 상기 홈의 제1 측면과 바닥면 사이의 각도에 대응하는 반도체 설비용 실링부재.
The method according to claim 1,
And an angle between one side and a bottom surface of the main body corresponds to an angle between the first side surface and the bottom surface of the groove.
상기 제2 부재가 상기 본체를 가압하기 전,
상기 본체의 상면은 상기 홈으로부터 돌출되는 반도체 설비용 실링부재.
The method according to claim 1,
Before the second member presses the body,
The upper surface of the main body is a sealing member for semiconductor equipment protruding from the groove.
상기 제2 부재가 상기 본체를 가압한 후,
상기 본체의 상면은 상기 제2 측면에 접촉하는 반도체 설비용 실링부재.
The method according to claim 1,
After the second member presses the main body,
An upper surface of the body is in contact with the second side sealing member for semiconductor equipment.
상기 본체의 일측면과 하면 사이의 각도는 80도 이상이고 90도 미만인 반도체 설비용 실링부재.
The method according to claim 1,
Sealing member for a semiconductor device is an angle between one side and the lower surface of the main body is more than 80 degrees and less than 90 degrees.
단면을 기준으로 볼 때, 상기 제2 곡률반경을 갖는 곡선에는 제1 분리선 돌출부가 형성되고,
상기 본체의 타측면의 하단에는 제2 분리선 돌출부가 형성되는 반도체 설비용 실링부재.
The method according to claim 1,
Based on the cross section, a curve having the second radius of curvature is formed with a first dividing line protrusion,
Sealing member for a semiconductor device is provided with a second separation line projection on the lower end of the other side of the main body.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130128999A KR101387690B1 (en) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | Sealing member for semiconductor equipment |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130128999A KR101387690B1 (en) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | Sealing member for semiconductor equipment |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101387690B1 true KR101387690B1 (en) | 2014-04-21 |
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ID=50658323
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KR1020130128999A KR101387690B1 (en) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | Sealing member for semiconductor equipment |
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Country | Link |
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KR (1) | KR101387690B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200350311Y1 (en) * | 2004-02-10 | 2004-05-13 | 박현문 | A semiconductor device for seal |
KR100685231B1 (en) * | 2003-04-14 | 2007-02-22 | 닛폰 바루카 고교 가부시키가이샤 | Sealing material for ant groove |
-
2013
- 2013-10-29 KR KR1020130128999A patent/KR101387690B1/en not_active IP Right Cessation
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