KR101386302B1 - Organic electro-luminescence display device and manufacturing method thereof - Google Patents

Organic electro-luminescence display device and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR101386302B1
KR101386302B1 KR1020070113781A KR20070113781A KR101386302B1 KR 101386302 B1 KR101386302 B1 KR 101386302B1 KR 1020070113781 A KR1020070113781 A KR 1020070113781A KR 20070113781 A KR20070113781 A KR 20070113781A KR 101386302 B1 KR101386302 B1 KR 101386302B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
bonding member
light emitting
organic light
display device
Prior art date
Application number
KR1020070113781A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090047766A (en
Inventor
서창기
김관수
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020070113781A priority Critical patent/KR101386302B1/en
Publication of KR20090047766A publication Critical patent/KR20090047766A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101386302B1 publication Critical patent/KR101386302B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법이 개시된다.An organic electroluminescence display device and a method of manufacturing the same are disclosed.

유기전계발광 표시장치의 제조 방법은, 제1 기판의 테두리 영역에 접합 부재를 형성하고, 제1 기판에 대향되도록 제2 기판을 정렬하고, 제1 기판의 접합 부재와 제2 기판에 전압을 공급함으로써, 접합 부재와 제2 기판 사이에 경계층을 형성한다.In the method of manufacturing an organic light emitting display device, a bonding member is formed in an edge region of the first substrate, the second substrate is aligned to face the first substrate, and a voltage is supplied to the bonding member and the second substrate of the first substrate. As a result, a boundary layer is formed between the bonding member and the second substrate.

유기전계발광 표시장치, 접합 부재, 경계층, 수분 Organic light emitting display, junction member, boundary layer, moisture

Description

유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법{Organic electro-luminescence display device and manufacturing method thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic electroluminescent display device and a manufacturing method thereof,

본 발명은 유기전계발광 표시장치에 관한 것으로, 특히 화질을 향상시키고 비용을 절감할 수 있는 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to an organic light emitting display device capable of improving image quality and reducing costs, and a method of manufacturing the same.

정보 통신의 발달과 함께 정보를 표시할 수 있는 표시장치가 널리 사용되고 있다. 표시장치는 액정표시장치(liquid crystal display device), 유기전계발광 표시장치(organic electro-luminescence), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel) 및 전계방출 표시장치(field emission display device)를 포함한다. 2. Description of the Related Art Display devices capable of displaying information with the development of information communication are widely used. The display device includes a liquid crystal display device, an organic electro-luminescence display, a plasma display panel, and a field emission display device.

이러한 표시장치 중에서, 유기전계발광 표시장치는 액정표시장치에 구비된 백라이트 광원이 요구되지 않고 스스로 광을 발생시키는 능동형 표시장치로서, 경량 박형을 가질 수 있다. 또한, 유기전계발광 표시장치는 공정이 단순하여 가격 경쟁력이 높으며, 저전압 구동, 높은 발광효율, 넓은 시야각을 가질 수 있다. 이에 따라, 유기전계발광 표시장치는 차세대 표시장치로서 급상승하고 있다. Of these display devices, an organic light emitting display device is an active type display device that generates light by itself without requiring a backlight light source provided in a liquid crystal display device, and can have a lightweight thin shape. Further, the organic light emitting display device has a simple process, high price competitiveness, low voltage driving, high luminous efficiency, and wide viewing angle. As a result, the organic electroluminescence display device has rapidly increased as a next-generation display device.

도 1은 일반적인 유기전계발광 표시장치를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a general organic light emitting display device.

도 1을 참조하면, 제1 기판(100)의 각 화소에 다수의 제1 전극(102)과 다수의 유기발광층(104)이 형성되고, 각 유기발광층(104) 상에 제2 전극(106)이 형성된다. 제1 전극(102)은 각 화소에 서로 상이한 전압을 공급할 수 있는 화소전극이고, 제2 전극(106)은 모든 화소에 동일한 전압을 공급할 수 있는 공통전극일 수 있다. Referring to FIG. 1, a plurality of first electrodes 102 and a plurality of organic light emitting layers 104 are formed in each pixel of the first substrate 100, and a second electrode 106 is formed on each organic light emitting layer 104. Is formed. The first electrode 102 may be a pixel electrode capable of supplying different voltages to each pixel, and the second electrode 106 may be a common electrode capable of supplying the same voltage to all pixels.

제1 기판(100)은 제2 기판(110)과 실재(sealant, 120)를 사이에 두고 합착될 수 있다. 실재(120)는 자외선(UV)에 의해 경화될 수 있다. 실재(120)는 제1 및 제2 기판(100, 110) 사이의 갭을 유지하는 한편, 외부의 수분이 제1 및 제2 기판(100, 110) 사이의 공간으로 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. The first substrate 100 may be bonded to each other with the second substrate 110 and the seal 120 interposed therebetween. The substance 120 may be cured by ultraviolet (UV). The actual material 120 maintains a gap between the first and second substrates 100 and 110 while preventing external moisture from penetrating into the space between the first and second substrates 100 and 110. do.

하지만, 실재(120)는 유기 물질로 이루어지기 때문에 수분 침투에 취약한 단점이 있다. 이에 따라, 제2 기판(110)의 내면에 홈을 파고 그 홈에 실재를 통해 제1 및 제2 기판(100, 110)의 공간으로 침투된 수분을 흡착시킬 수 있는 게터(getter, 112)가 배치된다. However, since the material 120 is made of an organic material, there is a disadvantage in that it is vulnerable to moisture penetration. Accordingly, a getter 112 that can dig a groove in the inner surface of the second substrate 110 and adsorb moisture penetrated into the spaces of the first and second substrates 100 and 110 through a real material in the groove is provided. Is placed.

이와 같이, 일반적인 유기전계발광 표시장치는 근본적으로 실재(120)가 수분 침투에 취약하므로, 실재(120)를 통해 제1 및 제2 기판(100, 110) 사이의 공간으로 유입된 수분에 의해 유기발광층(104)이 오염되어 화질이 저하되는 문제가 있다.As described above, in general, the organic light emitting display device is inherently vulnerable to moisture penetration, and thus the organic light emitting display device is organically disposed by the moisture introduced into the space between the first and second substrates 100 and 110 through the reality 120. There is a problem that the light emitting layer 104 is contaminated and the image quality is lowered.

아울러, 일반적인 유기전계발광 표시장치는 제1 및 제2 기판(100, 110) 사이의 공간으로 유입된 외부의 수분을 흡착시키기 위한 게터(112)가 구비되어야 하므로, 비용이 증가되고 공정이 증가되는 문제가 있다.In addition, since a general organic light emitting display device has to have a getter 112 for absorbing external moisture introduced into the space between the first and second substrates 100 and 110, the cost is increased and the process is increased. there is a problem.

또한, 일반적인 유기전계발광 표시장치는 게터(112)의 수명이 종료되는 경우 더 이상 제1 및 제2 기판(100, 110) 사이의 공간으로 유입된 외부의 수분을 제거하지 못하게 되어 유기발광층의 오염을 방지할 수 없는 문제가 있다.In addition, when the lifespan of the getter 112 ends, the general organic light emitting display device no longer removes external moisture introduced into the space between the first and second substrates 100 and 110, thereby contaminating the organic light emitting layer. There is a problem that cannot be prevented.

본 발명은 외부의 수분의 침투를 원천적으로 차단하여 화질을 향상시킬 수 있는 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, which can improve image quality by blocking infiltration of moisture from the outside.

본 발명의 다른 목적은 게터가 필요 없게 되어 비용이 절감될 수 있는 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, which can reduce cost by eliminating the need for a getter.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 유기전계발광 표시장치는, 제1 기판; 상기 제1 기판의 테두리 영역에 배치된 접합 부재; 상기 재1 기판에 대향된 제2 기판; 및 상기 접합 부재와 상기 제2 기판 사이의 화학적 결합에 의해 형성된 경계층을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, an organic light emitting display device includes: a first substrate; A bonding member disposed in an edge region of the first substrate; A second substrate facing the first substrate; And a boundary layer formed by chemical bonding between the bonding member and the second substrate.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 유기전계발광 표시장치의 제조 방법은, 제1 기판의 테두리 영역에 접합 부재를 형성하는 단계; 상기 제1 기판에 대향되도록 제2 기판을 정렬하는 단계; 상기 제1 기판을 가열하는 단계; 상기 제1 기판의 접합 부재와 상기 제2 기판에 전압을 공급하는 단계; 및 상기 전압을 이용하여 상기 접합 부재와 상기 제2 기판 사이에 경계층을 형성하는 단계를 포함한다.According to another embodiment of the present invention, a method of manufacturing an organic light emitting display device may include forming a bonding member in an edge region of a first substrate; Aligning a second substrate so as to face the first substrate; Heating the first substrate; Supplying a voltage to the bonding member of the first substrate and the second substrate; And forming a boundary layer between the bonding member and the second substrate using the voltage.

따라서, 본 발명은 정전접합을 이용하여 접합부재와 기판을 화학적 결합에 의해 합착시켜 줌으로써, 외부의 수분의 침투를 원천적으로 차단하여 화질을 향상시킬 수 있다.Therefore, in the present invention, by bonding the bonding member and the substrate by chemical bonding using electrostatic bonding, it is possible to fundamentally block the penetration of external moisture to improve image quality.

본 발명은 외부의 수분의 침투가 원천적으로 차단됨에 따라 게터가 구비될 필요가 없으므로, 비용이 절감되고 공정이 단순해질 수 있다.The present invention does not have to be provided with a getter as the infiltration of external moisture is fundamentally blocked, thereby reducing costs and simplifying the process.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계발광 표시장치를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 제1 기판(1)은 다수의 제1 전극(3), 다수의 유기발광층(5) 및 제2 전극(7)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 기판(1)은 다수의 게이트라인들과 다수의 게이트라인들이 교차하여 배치될 수 있다. 상기 게이트라인들과 상기 데이터라인들에 의해 각 화소들이 정의된다. 각 화소의 게이트라인과 데이터라인에 박막트랜지스터가 배치될 수 있다. 따라서, 제1 기판(1)에는 각 화소가 매트릭스 형태로 배열되고, 다수의 게이트라인들, 다수의 데이터라인들 및 다수의 박막트랜지스터들이 배치될 수 있다. 각 박막트랜지스터는 각 제1 전극(3)에 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 2, the first substrate 1 may include a plurality of first electrodes 3, a plurality of organic light emitting layers 5, and a second electrode 7. In addition, the first substrate 1 may be disposed to cross a plurality of gate lines and a plurality of gate lines. Each pixel is defined by the gate lines and the data lines. The thin film transistor may be disposed on the gate line and the data line of each pixel. Accordingly, each pixel may be arranged in a matrix form on the first substrate 1, and a plurality of gate lines, a plurality of data lines, and a plurality of thin film transistors may be disposed. Each thin film transistor may be electrically connected to each first electrode 3.

제1 기판(1)은 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있지만,이에 한정되지 않고 투명한 플라스틱 재질로 이루어질 수도 있다. 상기 제1 기판(1)은 투명하고 강도가 있는 어떠한 재질이라도 사용될 수 있다. The first substrate 1 may be made of a transparent glass material, but is not limited thereto and may be made of a transparent plastic material. The first substrate 1 may be any material that is transparent and has strength.

상기 유기발광층(5)은 적색 유기발광층, 녹색 유기발광층 및 청색 유기발광층을 포함할 수 있다. 각 유기발광층(5)에 대응되도록 각 제1 전극(3)이 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(3)은 서로 상이한 전압을 각 화소의 유기발광층(5)에 공급할 수 있다.The organic light emitting layer 5 may include a red organic light emitting layer, a green organic light emitting layer, and a blue organic light emitting layer. Each first electrode 3 may be disposed to correspond to each organic light emitting layer 5. The first electrode 3 may supply different voltages to the organic light emitting layer 5 of each pixel.

상기 제2 전극(7)은 상기 각 유기발광층(5)의 전면에 배치되어 동일한 전압이 공급될 수 있다. The second electrode 7 may be disposed on the front surface of each organic light emitting layer 5 to supply the same voltage.

예컨대, 제1 전극(3)에는 양의 전압이 공급되고, 제2 전극(7)에는 음의 전압이 공급될 수 있다. 이러한 경우, 상기 제1 전극(3)과 상기 유기발광층(5) 사이에는 홀 주입층(hole injection layer) 및 홀 수송층(hole transmission layer)이 더 배치될 수 있고, 상기 유기발광층(5)과 상기 제2 전극(7) 사이에는 전자 주입층(electron injection layer) 및 전자 수송층(electron transmission layer)이 더 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 전극(3), 홀 주입층, 홀 수송층, 유기발광층(5), 전자 수송층, 전자 주입층 및 제2 전극(7)의 순서로 배치될 수 있다.For example, a positive voltage may be supplied to the first electrode 3 and a negative voltage may be supplied to the second electrode 7. In this case, a hole injection layer and a hole transmission layer may be further disposed between the first electrode 3 and the organic light emitting layer 5, and the organic light emitting layer 5 and the organic light emitting layer 5 may be disposed. An electron injection layer and an electron transmission layer may be further disposed between the second electrodes 7. In other words, the first electrode 3, the hole injection layer, the hole transport layer, the organic light emitting layer 5, the electron transport layer, the electron injection layer, and the second electrode 7 may be arranged in this order.

상기 제1 전극(3)에 공급된 양의 전압과 상기 제2 전극(7)에 공급된 음의 전압 간의 전위차에 의해 유기발광층(5)이 발광될 수 있다. 이때, 유기발광층(5)의 광의 휘도는 상기 제1 전극(3)에 공급된 양의 전압의 크기에 의해 결정될 수 있다.The organic light emitting layer 5 may emit light due to a potential difference between the positive voltage supplied to the first electrode 3 and the negative voltage supplied to the second electrode 7. In this case, the luminance of the light of the organic light emitting layer 5 may be determined by the magnitude of the positive voltage supplied to the first electrode 3.

상기 제1 기판(1)의 테두리 영역을 따라 접합 부재(14)가 배치될 수 있다. 상기 접합 부재(14)는 상기 제2 기판(10)과의 접합 성능을 향상시키기 위한 부재로서, 예컨대 알루미늄(Al),티타늄(Ti), 백금(Pt), 크롬(Cr), 마그네슘(Mg) 및 실리콘(Si) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 접합 부재(14)의 두께는 1,000Å~50,000Å의 범위를 가질 수 있다. The bonding member 14 may be disposed along the edge region of the first substrate 1. The bonding member 14 is a member for improving the bonding performance with the second substrate 10, for example, aluminum (Al), titanium (Ti), platinum (Pt), chromium (Cr), and magnesium (Mg). And silicon (Si). The bonding member 14 may have a thickness in the range of 1,000 kPa to 50,000 kPa.

상기 제2 기판(10)은 테두리 영역을 제외한 나머지 영역(이하, 중앙 영역이라 함)은 내부로 들어간 형태를 가질 수 있다. 이와 같이, 제2 기판(10)의 중앙 영 역이 내부로 들어간 형태로 형성됨에 따라, 제1 및 제2 기판(1, 10)의 전체 두께가 더 얇아질 수 있다.The second substrate 10 may have a shape in which the remaining area (hereinafter, referred to as a center area) except for the edge area has entered. As such, as the center area of the second substrate 10 is formed into the inside, the overall thickness of the first and second substrates 1 and 10 may be thinner.

제2 기판(10)은 투명한 유리 재질이나 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 유기전계발광 표시장치가 광이 제1 기판(1)의 배면으로 방출되는 하부 발광 방식인 경우, 상기 제2 기판(10)은 불투명한 금속 재질로 이루어질 수도 있다. 이와 같이, 제2 기판(10)이 불투명한 금속 재질로 이루어지는 경우, 상기 전극 부재(12)는 불필요하게 되고, 전원이 직접 제2 기판(10)에 전기적으로 연결되어, 전원이 제2 기판(10)으로 공급될 수 있다. 필요시 제2 기판(10)이 금속 재질로 이루어지지 않더라도 전원이 직접 제2 기판(10)으로 공급되도록 전원이 직접 제2 기판(10)에 전기적으로 연결될 수도 있다.The second substrate 10 may be made of a transparent glass material or a plastic material. When the organic light emitting display device is a bottom emission method in which light is emitted to the rear surface of the first substrate 1, the second substrate 10 may be made of an opaque metal material. As described above, when the second substrate 10 is made of an opaque metal material, the electrode member 12 becomes unnecessary, and a power source is directly connected to the second substrate 10 so that the power source is connected to the second substrate ( 10) can be supplied. If necessary, even if the second substrate 10 is not made of a metal material, the power may be directly connected to the second substrate 10 so that power is directly supplied to the second substrate 10.

본 실시예에서는 제2 기판(10)의 배면에 전극 부재(12)가 배치되는 것으로 설명한다. 즉, 상기 제2 기판(10)의 배면에는 전극 부재(12)가 배치될 수 있다. 상기 전극 부재(12)는 전원의 음의 전압을 제2 기판(10)으로 공급하기 위한 전극의 역할을 할 수 있는 어떠한 금속 물질이라도 상관없다. 상기 전극 부재(12)는 상기 제2 기판(10)의 전체 배면에 배치되든지 또는 상기 제2 기판(10)의 테두리 영역을 따라 국부적으로 배치될 수 있다.In the present exemplary embodiment, the electrode member 12 is disposed on the rear surface of the second substrate 10. That is, the electrode member 12 may be disposed on the rear surface of the second substrate 10. The electrode member 12 may be any metal material that can serve as an electrode for supplying the negative voltage of the power supply to the second substrate 10. The electrode member 12 may be disposed on the entire rear surface of the second substrate 10 or may be locally disposed along an edge area of the second substrate 10.

상기 접합 부재(14)와 상기 제2 기판(10)의 전극 부재(12) 사이에 전원이 배치될 수 있다. 상기 전원은 상기 접합 부재(14)에 양의 전압이 공급되고 상기 제2 기판(10)의 전극 부재(12)에 음의 전압이 공급되도록 배치될 수 있다. A power source may be disposed between the bonding member 14 and the electrode member 12 of the second substrate 10. The power may be arranged such that a positive voltage is supplied to the bonding member 14 and a negative voltage is supplied to the electrode member 12 of the second substrate 10.

상기 접합 부재(14)로 공급된 양의 전압과 상기 전극 부재(12)로 공급된 음 의 전압에 의해 상기 제2 기판(10)에는 강한 전계가 형성되고, 이에 따라 상기 제2 기판(10) 내부의 나트륨들(Na)은 상기 제2 기판(10)의 배면으로 이동되고 산소들(O)는 상기 제2 기판(10)의 내면으로 이동되게 된다. 그러므로, 제2 기판(10)과 상기 접합 부재(14) 사이의 경계 영역에는 상기 제2 기판(10)의 산소들과 상기 접합 부재(14)가 화학적으로 결합되는 정전 접합에 의해 경계층(16)이 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 접합 부재(14)가 알루미늄으로 이루어진 경우, 상기 경계층(16)은 사파이어(Al2O3)일 수 있다.A strong electric field is formed on the second substrate 10 by the positive voltage supplied to the bonding member 14 and the negative voltage supplied to the electrode member 12, thereby forming the second substrate 10. The sodium Na inside is moved to the rear surface of the second substrate 10 and the oxygen O is moved to the inner surface of the second substrate 10. Therefore, the boundary layer 16 is formed in the boundary region between the second substrate 10 and the bonding member 14 by an electrostatic bonding in which oxygen of the second substrate 10 and the bonding member 14 are chemically bonded. This can be formed. For example, when the bonding member 14 is made of aluminum, the boundary layer 16 may be sapphire (Al 2 O 3).

이와 같이, 상기 경계층(16)은 상기 제2 기판(10)과 상기 접합 부재(14)가 정전 접합에 의해 화학적으로 결합되어 형성된 층으로서, 상기 접합 부재(14)와 상기 제2 기판(10)은 강한 화학적 결합력을 가지게 되므로, 외부의 수분이 상기 제1 및 제2 기판들(1, 10) 사이로 원천적으로 침투되지 않기 때문에 상기 제1 및 제2 기판(1, 10) 사이의 공간이 외부의 수분이 존재하지 않게 되어 유기발광층(5)의 오염을 방지할 수 있어 화질을 향상시킬 수 있다. 이와 같이 외부의 수분이 제1 및 제2 기판(1, 10) 사이의 공간으로 침투되는 것이 원천적으로 차단되므로, 별도의 게터가 필요하지 않게 되어 비용이 절감될 수 있다.As such, the boundary layer 16 is a layer formed by chemically bonding the second substrate 10 and the bonding member 14 by electrostatic bonding, and the bonding member 14 and the second substrate 10. Has a strong chemical bonding force, so that the space between the first and second substrates (1, 10) does not naturally penetrate between the first and second substrates (1, 10). Since moisture does not exist, contamination of the organic light emitting layer 5 can be prevented, and image quality can be improved. As described above, since penetration of external moisture into the space between the first and second substrates 1 and 10 is blocked in principle, a separate getter is not required, thereby reducing the cost.

도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기전계발광 표시장치의 제조 공정을 도시한 도면이다.3A to 3F are views illustrating a manufacturing process of an organic light emitting display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 3a에 도시한 바와 같이, 다수의 제1 전극(3), 다수의 유기발광층(5) 및 제2 전극(7)을 갖는 제1 기판(1)이 제공된다. 각 화소마다 제1 전극(3)과 유기발광층(5)이 형성되고, 제2 전극(7)은 모든 화소에 공통으로 형성될 수 있다. 상기 제1 전극(3)으로 양의 전압이 공급되고 상기 제2 전극(7)으로 음의 전압이 공급될 수 있다.As shown in FIG. 3A, a first substrate 1 having a plurality of first electrodes 3, a plurality of organic light emitting layers 5, and a second electrode 7 is provided. The first electrode 3 and the organic light emitting layer 5 may be formed in each pixel, and the second electrode 7 may be formed in common in all pixels. A positive voltage may be supplied to the first electrode 3 and a negative voltage may be supplied to the second electrode 7.

도 3a에 도시되지 않았지만, 제1 전극(3)에는 다수의 게이트라인들, 다수의 데이터라인들 및 다수의 박막트랜지스터들이 더 구비될 수 있다. Although not shown in FIG. 3A, the first electrode 3 may further include a plurality of gate lines, a plurality of data lines, and a plurality of thin film transistors.

도 3b에 도시한 바와 같이, 상기 제1 기판(1)의 테두리 영역을 따라 접합 부재(14)가 형성될 수 있다. 상기 접합 부재(14)는 알루미늄(Al),티타늄(Ti), 백금(Pt), 크롬(Cr), 마그네슘(Mg) 및 실리콘(Si) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 접합 부재(14)는 접합 성능을 향상시키기 위한 것으로서, 후에 설명될 제2 기판(10)에 보다 향상된 접합 성능으로 접합되도록 한다.As shown in FIG. 3B, the bonding member 14 may be formed along the edge area of the first substrate 1. The bonding member 14 may be formed of any one of aluminum (Al), titanium (Ti), platinum (Pt), chromium (Cr), magnesium (Mg), and silicon (Si). The bonding member 14 is to improve the bonding performance, to be bonded to the second substrate 10 to be described later with improved bonding performance.

도 3c에 도시한 바와 같이, 테두리 영역을 제외한 중앙 영역이 내부로 들어간 형태를 갖는 제2 기판(10)이 제공된다. 상기 제2 기판(10)에서 중앙 영역이 내부로 들어간 형태로 형성됨에 따라, 상기 제1 및 제2 기판(1, 10)의 전체 두께가 작아지게 되어, 종래에 비해 좀 더 얇은 유기전계발광 표시장치가 제조될 수 있다.As shown in FIG. 3C, a second substrate 10 having a form in which the central region except the edge region is inserted is provided. As the central region is formed inside the second substrate 10, the overall thickness of the first and second substrates 1 and 10 is reduced, which makes the organic light emitting display thinner than the related art. The device can be manufactured.

도 3d에 도시한 바와 같이, 상기 제2 기판(10)의 배면에 전극 부재(12)가 형성된다. 상기 전극 부재(12)는 상기 제2 기판(10)의 전체 배면에 형성되든지 또는 상기 제2 기판(10)의 테두리 영역을 따라 국부적으로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3D, an electrode member 12 is formed on the rear surface of the second substrate 10. The electrode member 12 may be formed on the entire rear surface of the second substrate 10 or locally formed along an edge area of the second substrate 10.

도 3e에 도시된 바와 같이, 상기 제1 기판(1)을 히터(40) 상에 안착시키고, 상기 제2 기판(10)을 제1 기판(1)과 대응되도록 정렬시킨다. 이어서, 전원(30)을 상기 제2 기판(10)의 전극 부재(12)와 상기 제1 기판(1)의 접합 부재(14)에 전기적으로 연결시킨다. As shown in FIG. 3E, the first substrate 1 is seated on the heater 40, and the second substrate 10 is aligned to correspond to the first substrate 1. Subsequently, the power supply 30 is electrically connected to the electrode member 12 of the second substrate 10 and the bonding member 14 of the first substrate 1.

다음, 상기 히터(40)를 소정 범위, 예컨대 80℃~500℃ 범위의 온도로 가열시켜, 가열된 열이 상기 제1 기판(1)의 접합 부재(14)로 전달되도록 한다. 이와 같이 상기 제1 기판(1)의 접합 부재(14)가 가열됨에 따라, 상기 제1 기판(1)의 접합 부재(14)와 상기 제2 기판(10) 간의 화학적 결합이 가속되게 되어, 보다 신속한 공정이 이루어질 수 있다. 또한, 상기 제1 기판(1)의 접합 부재(14)가 가열됨에 따라, 상기 제1 기판(1)의 접합 부재(14)와 상기 제2 기판(10) 사이에 형성되는 경계층(후에 설명됨)의 화학적 결합이 안정화될 수 있는 효과가 있다.Next, the heater 40 is heated to a temperature in a predetermined range, for example, 80 ° C to 500 ° C so that the heated heat is transferred to the bonding member 14 of the first substrate 1. As the bonding member 14 of the first substrate 1 is heated in this manner, chemical bonding between the bonding member 14 of the first substrate 1 and the second substrate 10 is accelerated. Rapid processing can be achieved. Also, as the bonding member 14 of the first substrate 1 is heated, a boundary layer formed between the bonding member 14 of the first substrate 1 and the second substrate 10 (described later) ) Has the effect of stabilizing the chemical bond.

아울러, 상기 전원(30)으로부터 양의 전압이 상기 접합 부재(14)로 공급되고, 음의 전압이 상기 제2 기판(10)의 전극 부재(12)로 공급된다. In addition, a positive voltage is supplied from the power supply 30 to the bonding member 14, and a negative voltage is supplied to the electrode member 12 of the second substrate 10.

상기 히터(40)로부터 공급된 열에 의해 상기 제1 기판(1)이 가열된 상태에서, 상기 전원(30)으로부터 공급된 양의 전압과 음의 전압에 의해 상기 접합 부재(14)와 상기 제2 기판(10)의 전극 부재(12) 사이의 제2 기판(10)에 강한 전계가 형성된다. 이때, 상기 양의 전압과 음의 전압 간의 전위차는 500V 내지 1500V의 범위일 수 있다. 따라서, 이러한 전계에 의해 상기 제2 기판(10) 내부의 나트륨들(Na)과 산소들(O)이 이온화된다. 그리고, 상기 제2 기판(10) 내부의 나트륨들(Na)은 상기 접합 부재(14)로 공급된 양의 전압에 의한 척력에 의해 상기 제2 기판(10)의 배면으로 이동되고, 산소들(O)은 상기 접합 부재(14)로 공급된 양의 전압에 의한 인력에 의해 상기 제2 기판(10)의 내면으로 이동된다. In the state where the first substrate 1 is heated by the heat supplied from the heater 40, the bonding member 14 and the second by the positive voltage and the negative voltage supplied from the power source 30. A strong electric field is formed in the second substrate 10 between the electrode members 12 of the substrate 10. In this case, the potential difference between the positive voltage and the negative voltage may range from 500V to 1500V. Therefore, sodium (Na) and oxygen (O) inside the second substrate 10 are ionized by this electric field. In addition, sodium Na in the second substrate 10 is moved to the rear surface of the second substrate 10 by repulsive force due to a positive voltage supplied to the bonding member 14, and oxygens ( O) is moved to the inner surface of the second substrate 10 by the attraction force due to the positive voltage supplied to the bonding member 14.

이에 따라, 도 3f에 도시한 바와 같이, 상기 접합 부재(14)와 상기 제2 기판(10) 사이의 경계 영역에서 상기 제2 기판(10)의 산소들과 상기 접합 부재(14)에 의한 화학적 결합에 의해 경계층(16)이 형성될 수 있다. 상기 경계층(16)은 상기 접합 부재(14)와 상기 제2 기판(10)의 화학적 결합에 의해 형성된 층이다. 예컨대 상기 접합 부재(14)가 알루미늄(Al)으로 이루어지는 경우, 상기 알루미늄과 상기 제2 기판(10)의 산소들의 화학적 결합에 의해 사파이어(Al2O3)로 이루어진 경계층(16)이 형성될 수 있다. Accordingly, as illustrated in FIG. 3F, chemicals caused by the oxygen and the bonding member 14 of the second substrate 10 in the boundary region between the bonding member 14 and the second substrate 10 may be used. Boundary layer 16 may be formed by bonding. The boundary layer 16 is a layer formed by chemical bonding between the bonding member 14 and the second substrate 10. For example, when the bonding member 14 is made of aluminum (Al), a boundary layer 16 made of sapphire (Al 2 O 3) may be formed by chemical bonding of oxygen of the aluminum and the second substrate 10.

상기 경계층(16)이 형성된 이후, 상기 제1 기판(1)의 접합 부재(14)와 상기 제2 기판(10)의 전극 부재(12)에 전기적으로 연결된 전원(30)이 제거될 수 있다.After the boundary layer 16 is formed, the power source 30 electrically connected to the bonding member 14 of the first substrate 1 and the electrode member 12 of the second substrate 10 may be removed.

이에 따라, 상기 제1 기판(1)의 접합 부재(14)와 상기 제2 기판(10) 사이에 경계층(16)을 형성하여, 상기 제1 기판(1)과 제2 기판(10) 사이로 침투되는 외부의 수분이 원천적으로 차단되어, 외부의 수분에 의한 유기발광층의 오염을 방지하여 화질을 향상시킬 수 있다.Accordingly, a boundary layer 16 is formed between the bonding member 14 of the first substrate 1 and the second substrate 10 to penetrate between the first substrate 1 and the second substrate 10. The external moisture to be blocked by the source, it is possible to prevent the contamination of the organic light emitting layer by the external moisture to improve the image quality.

도 1은 일반적인 유기전계발광 표시장치를 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view illustrating a general organic light emitting display device.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기전계발광 표시장치를 도시한 단면도.2 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기전계발광 표시장치의 제조 공정을 도시한 도면.3A to 3F illustrate a manufacturing process of an organic light emitting display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 제1 기판 3: 제1 전극1: first substrate 3: first electrode

5: 유기발광층 7: 제2 전극5: organic light emitting layer 7: second electrode

10: 제2 기판 12: 전극 부재10: second substrate 12: electrode member

14: 접합 부재 16: 경계층14: bonding member 16: boundary layer

Claims (20)

제1 기판;A first substrate; 상기 제1 기판의 테두리 영역에 배치된 접합 부재;A bonding member disposed in an edge region of the first substrate; 상기 재1 기판에 대향된 제2 기판; 및A second substrate facing the first substrate; And 상기 접합 부재와 상기 제2 기판 사이의 화학적 결합에 의해 형성된 경계층을 포함하고,A boundary layer formed by chemical bonding between the bonding member and the second substrate, 상기 경계층은 사파이어인 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치.And the boundary layer is sapphire. 제1항에 있어서, 상기 제1 기판은 각 화소에 형성된 다수의 제1 전극들 및 상기 유기발광층들 상에 배치된 제2 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치.The organic light emitting display device of claim 1, wherein the first substrate comprises a plurality of first electrodes formed in each pixel and a second electrode disposed on the organic light emitting layers. 제1항에 있어서, 상기 접합 부재는 티타늄(Ti), 크롬(Cr) 및 마그네슘(Mg) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치.The organic light emitting display device of claim 1, wherein the bonding member comprises one of titanium (Ti), chromium (Cr), and magnesium (Mg). 제1항에 있어서, 상기 접합 부재는 1,000Å~50,000Å의 범위의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치.The organic light emitting display device as claimed in claim 1, wherein the bonding member has a thickness in a range of 1,000 kPa to 50,000 kPa. 제1항에 있어서, 상기 제2 기판은 테두리 영역을 제외한 중앙 영역이 내부로 들어간 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치.The organic light emitting display device of claim 1, wherein the second substrate has a shape in which a center region excluding the edge region enters the inside. 제1항에 있어서, 상기 제2 기판은 유리 재질, 플라스틱 재질 및 금속 재질 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치.The organic light emitting display device as claimed in claim 1, wherein the second substrate is made of one of a glass material, a plastic material, and a metal material. 제1항에 있어서, 상기 경계층은 상기 접합 부재와 상기 제2 기판에 전기적으로 연결된 전원으로부터 공급된 전압에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치.The organic light emitting display device of claim 1, wherein the boundary layer is formed by a voltage supplied from a power source electrically connected to the bonding member and the second substrate. 제7항에 있어서, 상기 전원의 전압을 상기 제2 기판으로 공급하기 위해 상기 제2 기판의 배면에 배치된 전극 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치.The organic light emitting display device as claimed in claim 7, further comprising an electrode member disposed on a rear surface of the second substrate to supply a voltage of the power source to the second substrate. 삭제delete 제1 기판의 테두리 영역에 접합 부재를 형성하는 단계;Forming a bonding member in an edge region of the first substrate; 상기 제1 기판에 대향되도록 제2 기판을 정렬하는 단계;Aligning a second substrate so as to face the first substrate; 상기 제1 기판의 접합 부재와 상기 제2 기판에 전압을 공급하는 단계; 및Supplying a voltage to the bonding member of the first substrate and the second substrate; And 상기 전압을 이용하여 상기 접합 부재와 상기 제2 기판 사이에 경계층을 형성하는 단계를 포함하고,Forming a boundary layer between the bonding member and the second substrate using the voltage; 상기 경계층은 상기 제1 기판의 접합 부재와 상기 제2 기판 간의 화학적 결합에 의해 형성되고, 상기 경계층은 사파이어인 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치의 제조 방법.And the boundary layer is formed by a chemical bonding between the bonding member of the first substrate and the second substrate, and the boundary layer is sapphire. 제10항에 있어서, 상기 접합 부재는 티타늄(Ti),크롬(Cr) 및 마그네슘(Mg) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치의 제조 방법.The method of claim 10, wherein the bonding member comprises one of titanium (Ti), chromium (Cr), and magnesium (Mg). 제10항에 있어서, 상기 접합 부재는 1,000Å~50,000Å의 범위의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치의 제조 방법.The method of claim 10, wherein the bonding member has a thickness in a range of 1,000 kPa to 50,000 kPa. 제10항에 있어서, 상기 제2 기판은 유리 재질, 플라스틱 재질 및 금속 재질 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치의 제조 방법.The method of claim 10, wherein the second substrate is made of any one of a glass material, a plastic material, and a metal material. 제10항에 있어서, 상기 전압을 상기 제2 기판으로 공급하기 위해 상기 제2 기판의 배면에 전극 부재를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치의 제조 방법.The method of claim 10, further comprising forming an electrode member on a rear surface of the second substrate to supply the voltage to the second substrate. 삭제delete 삭제delete 제10항에 있어서, 상기 제1 기판의 접합 부재와 상기 제2 기판 간의 화학적 결합을 가속시키기 위해 상기 제1 기판을 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치의 제조 방법.The method of claim 10, further comprising heating the first substrate to accelerate chemical bonding between the bonding member of the first substrate and the second substrate. 제17항에 있어서, 상기 제1 기판의 가열 온도는 80℃~500℃ 범위인 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치의 제조 방법.The method of claim 17, wherein the heating temperature of the first substrate is in a range of 80 ° C. to 500 ° C. 18. 제10항에 있어서, 상기 전압은 500V 내지 1500V의 범위인 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치의 제조 방법.The method of claim 10, wherein the voltage is in a range of 500V to 1500V. 제1항에 있어서, 상기 제1 기판과 접합 부재 사이에는 유기발광층이 형성되고, 상기 제2 기판은 금속 재질로 형성되어 경계층은 접합 부재와 제2 기판에 전기적으로 연결된 전원으로부터 공급된 전압에 의해 형성되며, 상기 전원은 제2 기판에 직접 연결된 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치.The method of claim 1, wherein an organic light emitting layer is formed between the first substrate and the bonding member, and the second substrate is formed of a metal material, and the boundary layer is formed by a voltage supplied from a power source electrically connected to the bonding member and the second substrate. And the power source is directly connected to the second substrate.
KR1020070113781A 2007-11-08 2007-11-08 Organic electro-luminescence display device and manufacturing method thereof KR101386302B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070113781A KR101386302B1 (en) 2007-11-08 2007-11-08 Organic electro-luminescence display device and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070113781A KR101386302B1 (en) 2007-11-08 2007-11-08 Organic electro-luminescence display device and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090047766A KR20090047766A (en) 2009-05-13
KR101386302B1 true KR101386302B1 (en) 2014-04-18

Family

ID=40857073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070113781A KR101386302B1 (en) 2007-11-08 2007-11-08 Organic electro-luminescence display device and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101386302B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980040868A (en) * 1996-11-30 1998-08-17 엄길용 Seal Forming Method of Flat Panel Display Using Electrostatic Bonding
KR19990065189A (en) * 1998-01-09 1999-08-05 박호군 Electrostatic Thermal Bonding Method of Glass Substrate Pair Using Silicon Thin Film
KR20060065393A (en) * 2004-12-10 2006-06-14 삼성에스디아이 주식회사 Oled and fabricating method of the same
JP2007087620A (en) * 2005-09-20 2007-04-05 Seiko Epson Corp Light-emitting device, electronic apparatus, and manufacturing method of light-emitting device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980040868A (en) * 1996-11-30 1998-08-17 엄길용 Seal Forming Method of Flat Panel Display Using Electrostatic Bonding
KR19990065189A (en) * 1998-01-09 1999-08-05 박호군 Electrostatic Thermal Bonding Method of Glass Substrate Pair Using Silicon Thin Film
KR20060065393A (en) * 2004-12-10 2006-06-14 삼성에스디아이 주식회사 Oled and fabricating method of the same
JP2007087620A (en) * 2005-09-20 2007-04-05 Seiko Epson Corp Light-emitting device, electronic apparatus, and manufacturing method of light-emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090047766A (en) 2009-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101394936B1 (en) Flat plate display device with light shilding layer
EP2858064B1 (en) Display device
CN103681740B (en) Oled device and manufacture the method for this device
JP2007128901A (en) Flat-display panel device and its manufacturing method
US20170133626A1 (en) Electroluminescent device
CN102097453B (en) Organic electroluminescent display device
US20170062531A1 (en) Hybrid mems oled display
JP3705190B2 (en) Manufacturing method of display device
KR20070111233A (en) Flat panel display device and fabrication method of the same
JP2006310262A (en) Flat panel display device
JP2006338946A (en) Display panel
WO2020228195A1 (en) Display panel and manufacturing method
JP2006253097A (en) Spontaneous light-emitting panel and its manufacturing method
KR101587097B1 (en) Method of fabricating for dual panel type organic electro-luminescent device
KR101386302B1 (en) Organic electro-luminescence display device and manufacturing method thereof
KR102094143B1 (en) Fabricating Method Of Organic Light Emitting Diode Display
US20170040399A1 (en) Electroluminescence device and method for producing same
KR101256026B1 (en) Organic light emitting diode display
JPH1074585A (en) Organic el display
JP2014053120A (en) Method for manufacturing organic el device, organic el device, and electronic device
KR20110039776A (en) Dual panel type organic electro-luminescent device
JP2008288034A (en) Organic electroluminescent display device
JP4415174B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
KR100740906B1 (en) Wide Electro- luminescence Display Apparatus using Tiling Technique
WO2014156367A1 (en) Electroluminescence device and method for manufacturing same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170320

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190318

Year of fee payment: 6