KR101381763B1 - 컴퓨터 보드 연결 구조 - Google Patents

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Abstract

컴퓨터 보드 연결 구조는 메인 보드, 확장 보드 및 접촉 부재를 포함한다. 상기 메인 보드는 제1 방향으로 플레이트 형상으로 연장되며, 끝단까지 연장되어 형성된 메인 보드 회로부를 포함한다. 상기 확장보드는 상기 메인 보드와 평행하게 연장되고, 끝단까지 연장되어 형성된 확장보드 회로부를 포함하며, 상기 메인 보드의 끝단과 서로 중첩되어 중첩 영역을 형성한다. 상기 접촉 부재는 상기 메인 보드와 상기 확장 보드의 중첩 영역에 형성되어, 상기 중첩 영역 상에서 서로 중첩되는 상기 메인 보드 회로부 및 상기 확장보드 회로부를 전기적으로 연결한다.

Description

컴퓨터 보드 연결 구조{BOARD CONNECTION STRUCTURE OF A COMPUTER}
본 발명은 컴퓨터 보드 연결 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메인 보드와 인접 보드들 사이의 컴퓨터 보드 연결 구조에 관한 것이다.
컴퓨터가 요구하는 사양이 높아지면서 메인 보드에 연결되는 확장 보드 또는 그래픽 카드 등의 개수가 많아지고, 이에 따라 메인 보드와 상기 확장 보드 또는 그래픽 카드 등의 연결 구조가 복잡해지고 있다. 최근까지는, 이러한 컴퓨터 보드 연결 구조와 관련하여, 제1 방향으로 연장된 메인 보드 상에 상기 메인 보드가 연장된 방향과 수직인 방향으로 확장 보드 또는 그래픽 카드 등이 고정되는 구조가 가장 일반적으로 개발되어 왔다.
그러나, 고성능 컴퓨터의 구현을 위해 다양한 확장 보드들이 필요한 경우, 특히, 그래픽처리를 전문으로 하기 위한 그래픽처리용(graphic processing unit: GPU) 보드가 다수 상기 메인 보드 상에 고정될 필요가 있는 경우, 상기와 같이 메인 보드 상에 수직 방향으로 고정되는 경우, 구조가 복잡해지는 문제가 발생한다. 나아가, 방열을 위한 냉각 시스템 설계가 복잡해지고 냉각 효율도 감소하는 문제가 발생한다.
또한, 보드들 사이의 연결은 주로 연결 슬릿이 사용되어 왔으나, 상기 연결 슬릿은 상기 메인 보드 상에 실장되므로, 연결 슬릿을 사용하는 경우 상기 메인 보드와 확장 보드 또는 그래픽 카드 등이 서로 수직으로 결합되어야 하는 구조상의 한계를 갖는다.
이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 보드 연결 구조를 변경하여 냉각 효과 및 구조적 안정성을 향상시킨 컴퓨터 보드 연결 구조에 관한 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 컴퓨터 보드 연결 구조는 메인 보드, 확장 보드 및 접촉 부재를 포함한다. 상기 메인 보드는 제1 방향으로 플레이트 형상으로 연장되며, 끝단까지 연장되어 형성된다. 상기 확장 보드는 상기 메인 보드와 평행하게 연장되고, 끝단까지 연장되어 형성된 확장보드 회로부를 포함하며, 상기 메인 보드의 끝단과 서로 중첩되어 중첩 영역을 형성한다. 상기 접촉 부재는 상기 메인 보드와 상기 확장 보드의 중첩 영역에 형성되어, 상기 중첩 영역 상에서 서로 중첩되는 상기 메인 보드 회로부 및 상기 확장보드 회로부를 전기적으로 연결한다.
일 실시예에서, 상기 접촉 부재는 볼(ball) 형상일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 접촉 부재는 구리(copper)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 접촉 부재는 상기 메인 보드 회로부와 접촉하는 바닥면, 상기 확장보드 회로부와 접촉하는 상부면, 및 상기 바닥면과 상기 상부면을 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 중첩 영역에 형성되며, 상기 메인 보드와 상기 확장 보드를 고정하여 상기 접촉 부재의 접촉력을 강화하는 고정 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 고정 부재는 상기 접촉 부재를 사이에 배치하도록 상기 중첩 영역의 양 끝단에 고정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 고정 부재는 고정 나사일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 고정 부재에 의해 관통되며, 상기 메인 보드와 상기 확장 보드 사이에 배치되는 결합 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 메인 보드 및 상기 확장 보드의 하부에 배치되어, 상기 메인 보드 및 상기 확장 보드들을 냉각하는 냉각 유닛을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 냉각 유닛은 상기 메인 보드와 직접 접촉하는 열전달부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 메인 보드, 상기 확장 보드, 상기 접촉 부재 및 상기 냉각 유닛을 모드 수납하는 케이스를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 확장 보드는 확장 카드, 대용량 저장장치(solid state drive: SSD), 그래픽 처리장치(graphic processing unit: GPU) 중 하나일 수 있다.
본 발명에 의하면, 메인 보드와 확장 보드가 평행한 방향으로 연장되며, 평행하게 결합되므로 컴퓨터 보드 연결 구조가 전체적으로 슬림한 형태로 형성될 수 있어, 공간 활용의 효용도를 높일 수 있다.
또한, 상기 메인 보드 및 상기 확장 보드에 평행한 방향으로 하부에 냉각 유닛이 배치되므로, 냉각 면적을 최대화할 수 있어 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 메인 보드 및 상기 확장 보드의 중첩 영역에 형성된 접촉 부재를 통하여 상기 메인 보드와 상기 확장 보드를 전기적으로 연결할 수 있으므로, 상기 메인 보드 및 상기 확장 보드를 서로 평행하게 배치할 수 있고, 기존의 슬릿과 같은 별도의 구조를 생략하여 구조를 단순화할 수 있다.
또한, 상기 접촉 부재가 볼 형상 또는 'N'자 형상으로 전도성 재료를 포함하므로 접촉성 및 전기 전도성을 향상시킬 수 있다. 특히, 상기 중첩 영역에 고정 부재가 형성되어 상기 접촉 부재의 접촉력을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 상기고정 부재가 형성된 부분에 결합 부재가 배치되어, 상기 고정 부재의 고정력을 향상시키고, 상기 접촉 부재에 가해지는 압력을 완화시킬 수 있다.
또한, 상기 확장 보드는 상기 메인 보드의 양 끝단에 모두 형성될 수 있으므므로, 다수의 확장 보드들을 메인 보드에 결합시킬 수 있어 고성능의 컴퓨터를 구현할 수 있다. 특히, 그래픽 기능이 강화된 슈퍼컴퓨터의 보드 연결 시스템에 적용되어, GPU를 고집적화할 수 있다.
또한, 확장 슬롯을 갖는 라이저 카드(riser card)를 메인 보드에 별도로 결합시킬 필요 없이, 메인 보드와 평행한 방향으로 확장 카드, 대용량 저장장치, 그래픽 처리장치 등을 직접 결합할 수 있어 결합구조를 단순화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 컴퓨터 보드 연결 구조를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 II-II' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 컴퓨터 보드 연결 구조를 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 컴퓨터 보드 연결 구조를 도시한 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 3은 도 1의 II-II' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 컴퓨터 보드 연결 구조(1)는 메인 보드(10), 확장 보드(20, 30) 및 접촉 부재(15, 16)를 포함하며, 고정 부재(25, 35), 결합 부재(26, 36), 냉각 유닛(40) 및 케이스(50)를 더 포함할 수 있다.
상기 메인 보드(10)는 중앙처리장치(CPU)(11), 외부 연결 단자들(12) 등의 소자가 실장된 보드로서, 제1 방향(D1)으로 플레이트(plate) 형상으로 연장된다. 일반적으로, 상기 메인 보드(10)는 사각 플레이트 형상으로 형성되어, 4개의 모서리를 포함하며, 도 1에서는 상기 메인 보드(10)의 양 끝단에 상기 확장 보드들(10, 30)이 각각 연결된 것을 도시하였으나, 상기 메인 보드(10)의 4개의 모서리 각각에 확장 보드들이 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 4개의 모서리에서의 연결 구조, 배치, 결합은 본 실시예에서 설명하는 메인 보드와 확장 보드 사이의 관계와 실질적으로 동일함은 자명하다.
한편, 상기 메인 보드(10)의 양 끝단에 연결된 상기 확장 보드들(20, 30)은 서로 대칭인 것을 제외하고는 그 구조, 배치, 결합에 있어서 모두 동일하므로, 이하에서는 상기 메인 보드(10)의 일 끝단에 연결된 확장 보드(10)에 대하여만 설명하고, 중복되는 설명은 생략한다. 마찬가지로, 서로 대칭되는 구조를 갖는 한 쌍의 접촉 부재들(15, 16), 고정 부재들(25, 35) 및 결합 부재들(26, 36)에 대하여도 하나에 대하여만 설명하고 중복되는 설명은 생략한다.
상기 메인 보드(10)에는 자세히 도시하지는 않았으나, 회로가 형성되어 있으며, 상기 회로 중 상기 확장 보드(20)와의 연결이 필요한 회로는 상기 메인 보드(10)의 끝단까지 형성되어 외부로 노출된다. 즉, 상기 메인 보드(10)의 끝단에는 메인 보드 회로부(13)가 형성된다. 상기 메인 보드 회로부(13)는 후술할 확장 보드 회로부(27)와 상기 접촉부재(15)를 통하여 전기적으로 연결된다.
한편, 상기 메인 보드 회로부(13)는 도시된 바와 같이, 연결의 편의성을 위해 서로 평행하게 일렬로 배열될 수 있으며, 이는 일반적으로 보드의 연결에 사용되는 슬롯에 형성된 회로와 동일할 수 있다.
상기 확장 보드(20)는 상기 메인 보드(10)와 평행하게 연장되며, 상기 메인 보드(10)의 상부에 배치된다. 또한, 상기 확장 보드(20)는 상기 메인 보드(10)의 일 끝단에서, 상기 메인 보드(10)와 서로 중첩되어, 중첩 영역(OA)을 형성한다.
상기 확장 보드(20)는 확장 카드, 대용량 저장장치(solid state drive: SSD), 그래픽 처리장치(graphic processing unit: GPU) 중 하나일 수 있으며, 중앙처리장치(21)가 실장될 수 있다.
상기 확장 보드(20)의 끝단까지 연장되어 외부로 노출된 확장 보드 회로부(27)가 형성된다. 상기 확장 보드 회로부(27)는 상기 메인 보드 회로부(13)와 서로 대응되도록 형성된다. 즉, 상기 확장 보드 회로부(27)도 도시된 바와 같이, 서로 평행하게 일렬로 배열될 수 있다.
도 2를 다시 참조하면, 상기 확장 보드(20)와 상기 메인 보드(10)의 중첩 영역(OA)에는 접촉 부재(15)가 형성된다. 상기 접촉 부재(15)는 상기 확장 보드(20) 및 상기 메인 보드(10)의 사이, 즉, 상기 확장 보드(20)의 끝단 하면 및 상기 메인 보드(10)의 끝단 상면에 동시에 접촉한다.
구체적으로, 상기 접촉 부재(15)는 하면은 상기 메인 보드 회로부(13)와 접촉하고, 상면은 상기 확장보드 회로부(27)와 접촉한다. 그리하여, 상기 접촉 부재(15)는 상기 메인 보드(10)의 회로와 상기 확장 보드(20)의 회로를 전기적으로 연결한다. 이를 위해, 상기 접촉 부재(15)는 전기 전도성이 높은 금속 재질, 예를 들어, 구리(copper) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 접촉 부재(15)는 접촉성을 향상시키고, 탄성을 포함하여 외부 충격에 접촉성 저하를 방지하기 위해 볼(ball) 형상으로 형성될 수 있다. 한편, 상기 접촉 부재(15)는 상기 메인 보드 회로부(13) 및 상기 확장보드 회로부(27)의 각각 회로 라인에 하나씩 형성되어, 인접한 회로 라인 및 접촉 부재와의 절연성을 유지한다.
도 3을 다시 참조하면, 상기 메인 보드(10)와 상기 확장 보드(20)의 중첩 영역(OA)에는 고정부재(25)가 형성된다. 상기 고정 부재(25)는 상기 메인 보드(10)와 상기 확장 보드(20)를 서로 고정하여, 상기 접촉 부재(15)의 접촉력을 유지 및 강화하며, 외부 충격을 완화시킨다.
상기 고정 부재(25)는 상기 접촉 부재(15)가 사이에 배치되도록 상기 중첩 영역(OA)의 양 끝단에 고정된다. 즉, 상기 제1 방향(D1)으로의 상기 메인 보드(10)의 양 끝단에 형성되는 상기 중첩 영역(OA)에서 상기 접촉 부재(15)가 상기 제1 방향(D1)과 수직인 제2 방향(D2)으로 일렬로 배열되는 경우, 상기 고정 부재(25)는 상기 중첩 영역(OA) 중 상기 제2 방향(D2)으로의 양 끝단에 한 쌍이 고정될 수 있다. 이와 달리, 도시하지는 않았으나, 상기 중첩 영역(OA)이 상기 한 쌍의 고정 부재(25)로 고정되기 어려운 경우, 상기 고정 부재(25)는 상기 제2 방향(D2)을 따라 상기 접촉 부재(15) 사이에 일정한 간격으로 복수개가 고정될 수 있다.
상기 고정 부재(25)는 상기 메인 보드(10) 및 상기 확장 보드(20)를 관통하는 몸체(22), 상기 확장 보드(20)의 상부에서 상기 몸체(22)와 결합하는 상면(23), 및 상기 메인 보드(10)의 하부에서 상기 몸체(22)와 결합하는 하면(24)을 포함한다. 상기 상면(23) 및 상기 하면(24)은 상기 몸체(22)와 스크류 결합으로 결합될 수 있다. 즉, 상기 고정 부재(25)는 고정 나사와 같이 스크류 결합을 통해 상기 메인 보드(10) 및 상기 확장 보드(20)를 고정시킬 수 있다.
한편, 상기 메인 보드(10) 및 상기 확장 보드(20)의 사이에는 상기 고정 부재(25)의 몸체(22)에 의해 관통되는 결합 부재(26)가 배치된다. 상기 결합 부재(26)는 상기 고정 부재(25)와 중첩되는 위치에 고정되며, 상면은 상기 확장 보드(20)의 하면에 접촉되고 하면은 상기 메인 보드(10)의 상면에 접촉된다. 그리하여, 상기 고정 부재(25)의 고정력을 향상시키고, 외부 충격을 흡수하여 상기 접촉 부재(15)에 가해지는 압력을 완화시킬 수 있다.
상기 냉각 유닛(40)은 상기 메인 보드(10) 및 상기 확장 보드(20)의 하부에 배치되어, 상기 메인 보드(10) 및 상기 확장 보드(20)를 냉각한다. 구체적으로, 상기 냉각 유닛(40)도 상기 메인 보드(10) 및 상기 확장 보드(20)와 평행하게 연장되며, 소정의 두께를 갖는 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 냉각 유닛(40)은 도 1에 도시된 바와 같이 상기 메인 보드(10)를 전부 커버하고, 상기 확장 보드(20)의 일부도 커버하도록 넓게 형성된다. 그리하여, 상기 냉각 유닛(40)에 의한 상기 메인 보드(10) 및 상기 확장 보드(20)의 냉각 효과를 높일 수 있다. 이와 달리, 상기 냉각 유닛(40)은 상기 메인 보드(10) 뿐만 아니라 상기 확장 보드(20)을 모두 커버하도록 넓게 형성될 수도 있으며, 이 경우 냉각 효과는 더욱 향상될 수 있다.
한편, 상기 냉각 유닛(40)은 상기 메인 보드(10)의 하면에 직접 접촉하는 열전달부(41)를 포함한다. 상기 열전달부(41)는 복수의 블록들이 일정한 간격으로 이격되며 상기 냉각 유닛(40) 및 상기 메인 보드(10) 모두에 접촉하여, 상기 메인 보드(10)로부터 발생하는 열을 상기 냉각 유닛(40)을 통해 방열시킨다. 또한, 상기 열전달부들(41) 사이에 소정의 공간이 형성되므로, 상기 공간을 통해 외부로부터 인입된 공기가 흘러 상기 메인 보드(10) 및 상기 확장 보드(20)의 냉각의 효과를 향상시킬 수 있다.
상기 냉각 유닛(40)은 도시하지는 않았으나, 내부에 냉각수 또는 냉각공기를 순환시키는 구조를 포함하여 상기 열전달부(41)로부터 전달된 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.
한편, 상기 메인 보드(10), 상기 확장 보드(20) 및 상기 냉각 유닛(40)은 모두 상기 케이스(50)의 내부에 수납된다. 이 경우, 상기 케이스(50)는 내부에 수납된 메인 보드, 확장 보드 및 냉각 유닛의 배열을 고려할 때, 납작한 방향으로 긴 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 케이스(50)도 개구부(51)를 포함하여, 공기의 순환이 가능하여 냉각 효과를 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 컴퓨터 보드 연결 구조를 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
본 실시예에 의한 컴퓨터 보드 연결 구조(2)는 도 1 내지 도 3에서 설명한 컴퓨터 보드 연결 구조(1)와 접촉 부재(60, 70)의 형상을 제외하고 모두 동일하므로 동일한 참조번호를 사용하며 중복되는 설명은 이를 생략한다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에서도 상기 접촉 부재(60, 70)는 서로 대칭으로 형성되는 것을 제외하고는 서로 동일하므로 하나의 접촉 부재(60)에 대하여만 설명한다. 상기 접촉 부재(60)는 상기 확장 보드(20) 및 상기 메인 보드(10)의 중첩 영역(OA)에 배치된다. 또한, 상기 확장 보드(20) 및 상기 메인 보드(10)의 사이, 즉, 상기 확장 보드(20)의 끝단의 하면 및 상기 메인 보드(10)의 끝단의 상면에 동시에 접촉한다.
구체적으로, 상기 접촉 부재(60)는 상기 메인 보드 회로부(13)와 접촉하는 바닥면(61), 상기 확장보드 회로부(27)와 접촉하는 상부면(63), 및 상기 바닥면(61)과 상기 상부면(63)을 서로 연결하는 연결부(62)를 포함한다. 그리하여, 상기 접촉 부재(60)는 상기 메인 보드(10)의 회로와 상기 확장 보드(20)의 회로를 전기적으로 연결한다. 이를 위해, 상기 접촉 부재(60)는 전기 전도성이 높은 금속 재질, 예를 들어, 구리(copper) 등을 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 바닥면(61)과 상기 상부면(63)은 서로 중첩되지 않으므로 상기 연결부(62)는 비스듬하게 연장되어 상기 바닥면(61)과 상기 상부면(63)을 연결한다. 즉, 상기 접촉 부재(60)는 'N'자를 눕혀놓은 형상과 유사하게 형성된다. 이와 같이, 상기 연결부(62)가 비스듬하게 연장되므로, 외부 충격을 흡수하여 상기 접촉 부재(60)의 접촉력을 유지할 수 있다.
또한, 상기 접촉 부재(60)는 도 1의 접촉 부재(15)와 마찬가지로, 상기 메인 보드 회로부(13) 및 상기 확장 보드 회로부(27)의 각각의 회로 라인에 하나씩 형성되어, 인접한 회로 라인 및 접촉 부재와의 절연성을 유지한다.
상기와 같은 본 발명의 실시예들에 의하면, 메인 보드와 확장 보드가 평행한 방향으로 연장되며, 평행하게 결합되므로 컴퓨터 보드 연결 구조가 전체적으로 슬림한 형태로 형성될 수 있어, 공간 활용의 효용도를 높일 수 있다.
또한, 상기 메인 보드 및 상기 확장 보드에 평행한 방향으로 하부에 냉각 유닛이 배치되므로, 냉각 면적을 최대화할 수 있어 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 메인 보드 및 상기 확장 보드의 중첩 영역에 형성된 접촉 부재를 통하여 상기 메인 보드와 상기 확장 보드를 전기적으로 연결할 수 있으므로, 상기 메인 보드 및 상기 확장 보드를 서로 평행하게 배치할 수 있고, 기존의 슬릿과 같은 별도의 구조를 생략하여 구조를 단순화할 수 있다.
또한, 상기 접촉 부재가 볼 형상 또는 'N'자 형상으로 전도성 재료를 포함하므로 접촉성 및 전기 전도성을 향상시킬 수 있다. 특히, 상기 중첩 영역에 고정 부재가 형성되어 상기 접촉 부재의 접촉력을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 상기고정 부재가 형성된 부분에 결합 부재가 배치되어, 상기 고정 부재의 고정력을 향상시키고, 상기 접촉 부재에 가해지는 압력을 완화시킬 수 있다.
또한, 상기 확장 보드는 상기 메인 보드의 양 끝단에 모두 형성될 수 있으므므로, 다수의 확장 보드들을 메인 보드에 결합시킬 수 있어 고성능의 컴퓨터를 구현할 수 있다. 특히, 그래픽 기능이 강화된 슈퍼컴퓨터의 보드 연결 시스템에 적용되어, GPU를 고집적화할 수 있다.
또한, 확장 슬롯을 갖는 라이저 카드(riser card)를 메인 보드에 별도로 결합시킬 필요 없이, 메인 보드와 평행한 방향으로 확장 카드, 대용량 저장장치, 그래픽 처리장치 등을 직접 결합할 수 있어 결합구조를 단순화할 수 있다.
본 발명에 따른 컴퓨터 보드 연결 구조는 슈퍼 컴퓨터와 같은 고성능 컴퓨터에 사용될 수 있는 산업상 이용 가능성을 갖는다.
1, 2 : 컴퓨터 보드 연결 구조 10 : 메인 보드
15, 16 : 접촉 부재 25, 35 : 고정 부재
20, 30 : 메인 보드 40 : 냉각 유닛
26, 36 : 결합 부재 50 : 케이스

Claims (12)

  1. 제1 방향으로 플레이트 형상으로 연장되며, 끝단까지 연장되어 형성된 메인 보드 회로부를 포함하는 메인 보드;
    상기 메인 보드와 평행하게 연장되고, 끝단까지 연장되어 형성된 확장보드 회로부를 포함하며, 상기 메인 보드의 끝단과 서로 중첩되어 중첩 영역을 형성하는 확장 보드;
    상기 메인 보드와 상기 확장 보드의 중첩 영역에 형성되어, 상기 중첩 영역 상에서 서로 중첩되는 상기 메인 보드 회로부 및 상기 확장보드 회로부를 전기적으로 연결하는 접촉 부재; 및
    상기 메인 보드 및 상기 확장 보드의 하부에 배치되어, 상기 메인 보드 및 상기 확장 보드들을 냉각하는 냉각 유닛을 포함하는 컴퓨터 보드 연결 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접촉 부재는 볼(ball) 형상인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 보드 연결 구조.
  3. 제2항에 있어서, 상기 접촉 부재는 구리(copper)를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 보드 연결 구조.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접촉 부재는,
    상기 메인 보드 회로부와 접촉하는 바닥면;
    상기 확장보드 회로부와 접촉하는 상부면; 및
    상기 바닥면과 상기 상부면을 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 보드 연결 구조.
  5. 제1항에 있어서, 상기 중첩 영역에 형성되며, 상기 메인 보드와 상기 확장 보드를 고정하여 상기 접촉 부재의 접촉력을 강화하는 고정 부재를 더 포함하는 컴퓨터 보드 연결 구조.
  6. 제5항에 있어서, 상기 고정 부재는 상기 접촉 부재를 사이에 배치하도록 상기 중첩 영역의 양 끝단에 고정되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 보드 연결 구조.
  7. 제6항에 있어서, 상기 고정 부재는 고정 나사인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 보드 연결 구조.
  8. 제5항에 있어서, 상기 고정 부재에 의해 관통되며, 상기 메인 보드와 상기 확장 보드 사이에 배치되는 결합 부재를 더 포함하는 컴퓨터 보드 연결 구조.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서, 상기 냉각 유닛은 상기 메인 보드와 직접 접촉하는 열전달부를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 보드 연결 구조.
  11. 제1항에 있어서, 상기 메인 보드, 상기 확장 보드, 상기 접촉 부재 및 상기 냉각 유닛을 모드 수납하는 케이스를 더 포함하는 컴퓨터 보드 연결 구조.
  12. 제1항에 있어서, 상기 확장 보드는 확장 카드, 대용량 저장장치(solid state drive: SSD), 그래픽 처리장치(graphic processing unit: GPU) 중 하나인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 보드 연결 구조.
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