KR101376950B1 - Double plate using in substrate pressing and method for pressing substrate - Google Patents

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KR101376950B1
KR101376950B1 KR1020120157174A KR20120157174A KR101376950B1 KR 101376950 B1 KR101376950 B1 KR 101376950B1 KR 1020120157174 A KR1020120157174 A KR 1020120157174A KR 20120157174 A KR20120157174 A KR 20120157174A KR 101376950 B1 KR101376950 B1 KR 101376950B1
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박종태
강호식
은상일
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Abstract

The present invention relates to a double plate for pressing substrates and a method for pressing substrates. According to one embodiment of the present invention, provided is a double plate which is interposed between substrates when multiple substrates are pressed and comprises: a first plate: a second plate having different coefficient of thermal expansion from the first plate; and a bonding layer arranged between the first and the second plates, bonding the plates and curtailing mutual influence due to the thermal expansion of each plate. Also, a method for pressing substrates using the double plate is provided.

Description

기판 가압용 이중 플레이트 및 기판 가압 방법{DOUBLE PLATE USING IN SUBSTRATE PRESSING AND METHOD FOR PRESSING SUBSTRATE}DOUBLE PLATE USING IN SUBSTRATE PRESSING AND METHOD FOR PRESSING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 가압용 이중 플레이트 및 기판 가압 방법에 관한 것이다. 구체적으로는 열팽창계수가 서로 다른 플레이트들을 결합한 기판 가압용 이중 플레이트 및 기판 가압 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a dual plate for substrate pressing and a substrate pressing method. Specifically, the present invention relates to a dual plate for pressing a substrate and a substrate pressing method in which plates having different coefficients of thermal expansion are bonded.

최근의 휴대용 전자기기를 포함한 전자제품에 있어서 소비자의 다양한 욕구가 증대하고 있다. 특히 소형 경량화,박판화의 요구가 급격히 증가되는 추세이다. BACKGROUND In recent years, various needs of consumers are increasing in electronic products including portable electronic devices. In particular, the demand for small size, light weight, thin film is increasing rapidly.

박판화 및 패턴 미세화로 진행되면서 많은 문제점이 생겨나고 있는데 그 중에 하나가 기판의 휨(warpage)을 들 수가 있다. 기판의 휨은 PCB 제조 공정에서 많은 문제들을 야기시키고 있다. 예를 들면 기판의 스케일(Scale) 변형, 말림, 파손, 비습윤(Nonwet) 불량 등이다.
As the thinning and the pattern refinement progress, many problems arise. One of them is the warpage of the substrate. The warpage of the substrate causes many problems in the PCB manufacturing process. Examples include scale deformation, curling, breakage, and non-wetting defects of the substrate.

기판의 휨의 발생원인은 여러 가지로 주요소를 정확하게 찾기가 쉽지 않다. 코어층의 두께가 낮아질수록 각 재료간의 열팽창/수축이 원인이 되어 휨이 발생하거나, 기판의 상하층의 회로패턴 또는 도전 금속층의 차이에 의해서도 휨이 발생할 수 있다. 기판의 두께가 얇아지면서 기판 상하층간 회로패턴의 밀도 차이 또는 도전 금속층의 두께 차이의 영향을 많이 받는다.
There are many reasons for the warpage of the substrate. As the thickness of the core layer decreases, warpage may occur due to thermal expansion / contraction between the materials, or warpage may also occur due to a difference between the circuit pattern of the upper and lower layers of the substrate or the conductive metal layer. As the thickness of the substrate becomes thinner, the thickness difference of the circuit patterns between the upper and lower substrates and the thickness difference of the conductive metal layer are greatly affected.

일본 공개특허공보 특개2005-243745 (2005년 9월 8일 공개)Japanese Patent Laid-Open No. 2005-243745 (published September 8, 2005)

전술한 문제를 해결하고자, 본 발명에서는 열팽창계수가 서로 다른 플레이트들을 본딩하고 동시에 플레이트들 간의 신축이 서로 영향을 받지 않도록 완충 역할을 하는 접착층을 플레이트들 사이에 개재시켜 기판 제조 시 기판의 상하층 간 신축량을 다르게 제어할 수 있도록 하고자 한다.In order to solve the above problems, in the present invention, bonding the plates having different coefficients of thermal expansion and at the same time between the upper and lower layers of the substrate during the manufacturing of the substrate by interposing the adhesive layer between the plates to act as a buffer so that the expansion and contraction between the plates is not affected by each other We want to be able to control the amount of expansion differently.

전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 따라, 제1 플레이트; 제1 플레이트와 열팽창계수가 다른 제2 플레이트; 및 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이에서 제1 및 제2 플레이트들을 접착시키고 제1 및 제2 플레이트들 각각의 열팽창에 따른 상호 영향을 완충시키는 접착층; 을 포함하고, 다수의 기판 가압시 기판 사이에 개재되는 기판 가압용 이중 플레이트가 제안된다.
In order to solve the above-mentioned problem, according to a first embodiment of the present invention, there is provided a display device comprising: a first plate; A second plate having a different coefficient of thermal expansion from the first plate; And an adhesive layer for bonding the first and second plates between the first plate and the second plate and for buffering the mutual influence due to thermal expansion of each of the first and second plates. And a double plate for pressurizing a substrate interposed between the substrates when pressing a plurality of substrates.

이때, 하나의 예에서, 접착층은 수지에 단열재료가 함침된 것일 수 있다.At this time, in one example, the adhesive layer may be a resin impregnated with a heat insulating material.

이때, 단열재료는 유리섬유일 수 있다.
In this case, the insulating material may be glass fiber.

또한, 하나의 예에서, 상하층 간 신축도가 다른 기판들 사이에 개재될 수 있다.Also, in one example, the stretch between the upper and lower layers may be interposed between different substrates.

이때, 또 하나의 예에 따르면, 제1 및 제2 플레이트들 중 열팽창계수가 큰 플레이트는 기판의 상하층 중 신축도가 작은 층에 접하고 나머지 플레이트는 기판의 나머지 층에 접하도록 기판들 사이에 개재될 수 있다.
In this case, according to another example, a plate having a higher coefficient of thermal expansion among the first and second plates may be interposed between the substrates such that the upper and lower layers of the first and second layers are in contact with a layer having a low elasticity and the remaining plates are in contact with the remaining layers of the substrate. Can be.

다음으로, 전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제2 실시예에 따라, 제1 플레이트, 제1 플레이트와 열팽창계수가 다른 제2 플레이트 및 제1 및 제2 플레이트들 사이를 접착시키고 제1 및 제2 플레이트들 각각의 열팽창에 따른 상호 영향을 완충시키는 접착층을 포함하는 기판 가압용 이중 플레이트를 다수의 기판들 사이에 각각 개재시켜 다수의 기판들을 가압하는 기판 가압 방법이 제안된다.
Next, in order to solve the above-mentioned problem, according to the second embodiment of the present invention, the first plate, the second plate and the second plate and the first and second plates having different coefficients of thermal expansion are bonded together and the first And a substrate pressing method for pressing a plurality of substrates by interposing a double plate for pressing the substrate, the adhesive layer for buffering mutual influences due to thermal expansion of each of the second plates, between the plurality of substrates.

이때, 하나의 예에서, 접착층은 수지에 단열재료가 함침된 것일 수 있다.At this time, in one example, the adhesive layer may be a resin impregnated with a heat insulating material.

또한, 이때, 단열재료는 유리섬유일 수 있다.In this case, the heat insulating material may be glass fiber.

또한, 하나의 예에서, 가압될 기판들 각각은 최외곽에 도전 금속층을 구비할 수 있다.Further, in one example, each of the substrates to be pressed may have a conductive metal layer on the outermost side.

이때, 또 하나의 예에 따르면, 각 기판의 상부측과 하부측 최외곽에 형성된 도전 금속층들의 두께가 서로 다를 수 있다.
In this case, according to another example, the thicknesses of the conductive metal layers formed on the outermost sides of the upper side and the lower side of each substrate may be different from each other.

또한, 하나의 예에 있어서, 기판들 각각은 코어기판일 수 있다. Also, in one example, each of the substrates may be a core substrate.

또는, 기판들 각각은 적층기판일 수 있다.
Alternatively, each of the substrates may be a laminated substrate.

또 하나의 예에 따르면, 다수의 기판들 각각은 상하층 간 신축도가 다를 수 있다.According to another example, each of the plurality of substrates may have different stretches between upper and lower layers.

이때, 하나의 예에서, 다수의 기판들 각각은 코어층을 기준으로 상부측과 하부측의 회로패턴 밀도가 다를 수 있다.At this time, in one example, each of the plurality of substrates may have a different circuit pattern density of the upper side and the lower side based on the core layer.

또한, 하나의 예에서, 제1 및 제2 플레이트들 중 열팽창계수가 큰 플레이트는 각 기판의 상하층 중 신축도가 작은 층에 접하고 나머지 플레이트는 각 기판의 나머지 층에 접하도록 기판 가압용 이중 플레이트를 기판들 사이에 각각 개재시킬 수 있다.
Further, in one example, the double plate for pressurizing the substrate such that the plate having the higher coefficient of thermal expansion among the first and second plates is in contact with the layer having the low elasticity among the upper and lower layers of each substrate, and the other plate is in contact with the remaining layers of each substrate. May be interposed between the substrates.

본 발명의 실시예에 따라, 열팽창계수가 서로 다른 플레이트들을 본딩하고 동시에 플레이트들 간의 신축이 서로 영향을 받지 않도록 완충 역할을 하는 접착층을 플레이트들 사이에 개재시켜, 기판 제조 시 기판의 상하층 간 신축량을 다르게 제어할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the amount of expansion and contraction between the upper and lower layers of the substrate during the manufacture of the substrate by bonding the plates with different coefficients of thermal expansion and at the same time interposing the adhesive layer, which serves as a buffer so that the expansion and contraction between the plates is not affected by each other, Can be controlled differently.

또한, 본 발명의 하나의 실시예에 따르면, 서로 다른 열팽창계수를 갖는 플레이트들의 열팽창에 따른 상호간의 영향을 완충시키는 접착층을 플레이트들 사이에 접착시켜 이중 플레이트를 형성함으로써, 기판의 상하층별로 신축 또는 팽창에 따른 스트레스를 따로 제어할 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present invention, by forming a double plate by adhering an adhesive layer between the plates to buffer the mutual effect of the thermal expansion of the plates having a different coefficient of thermal expansion between the plates, the expansion or contraction for each upper and lower layers of the substrate The stress due to expansion can be controlled separately.

또한, 본 발명의 하나의 예에 따라, 기판의 상하층별로 신축 또는 팽창에 따른 스트레스를 각각 제어함으로써 기판의 휨(Warpage) 발생을 감소시킬 수 있다.
In addition, according to one example of the present invention, the occurrence of warpage of the substrate may be reduced by controlling stresses according to stretching or expansion for each of upper and lower layers of the substrate.

본 발명의 다양한 실시예에 따라 직접적으로 언급되지 않은 다양한 효과들이 본 발명의 실시예들에 따른 다양한 구성들로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 도출될 수 있음은 자명하다.
It is apparent that various effects not directly referred to in accordance with various embodiments of the present invention can be derived by those of ordinary skill in the art from the various configurations according to the embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 기판 가압용 이중 플레이트를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 기판 가압용 이중 플레이트를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 기판 가압 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a double plate for pressing a substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is a view schematically showing a double plate for pressing the substrate according to another embodiment of the present invention.
3 is a view schematically showing a substrate pressing method according to another embodiment of the present invention.

전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a block diagram showing the configuration of a first embodiment of the present invention; Fig. In the description, the same reference numerals denote the same components, and a detailed description may be omitted for the sake of understanding of the present invention to those skilled in the art.

본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 이상, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다.As used herein, unless an element is referred to as being 'direct' in connection, combination, or placement with other elements, it is to be understood that not only are there forms of being 'directly connected, They may also be present in the form of being connected, bonded or disposed.

본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '갖는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.It should be noted that, even though a singular expression is described in this specification, it can be used as a concept representing the entire constitution unless it is contrary to, or obviously different from, or inconsistent with the concept of the invention. It is to be understood that the phrases "including", "having", "having", "including", and the like in the present specification are to be construed as present or absent from one or more other elements or combinations thereof.

본 명세서에서 참조되는 도면들은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 예시로써, 모양, 크기, 두께 등은 기술적 특징의 효과적인 설명을 위해 과장되게 표현된 것일 수 있다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings, in which: FIG.

우선, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 가압용 이중 플레이트를 도면을 참조하여 구체적으로 살펴볼 것이다. 이때, 참조되는 도면에 기재되지 않은 도면부호는 동일한 구성을 나타내는 다른 도면에서의 도면부호일 수 있다.
First, the dual plate for pressurizing the substrate according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Here, reference numerals not shown in the drawings to be referred to may be reference numerals in other drawings showing the same configuration.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 기판 가압용 이중 플레이트를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 기판 가압용 이중 플레이트를 개략적으로 나타낸 도면이다.
1 is a view schematically showing a double plate for pressing the substrate according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing a schematic double plate for pressing the substrate according to another embodiment of the present invention.

도 1 및/또는 2를 참조하면, 하나의 예에 따른 기판 가압용 이중 플레이트(100)는 제1 플레이트(110), 제2 플레이트(130) 및 접착층(120)을 포함하고 있다. 이때, 기판 가압용 이중 플레이트(100)는 기판 제조 공정 중 다수의 기판(도 3의 도면부호 10 참조) 가압시 기판(10) 사이에 개재된다. 즉, 다수의 기판(10) 가압 시 각 기판들(10)의 휨을 방지하기 위하여 기판들(10) 각 사이에 개재되어 사용된다. 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다.
1 and / or 2, the double plate 100 for pressurizing a substrate according to an example includes a first plate 110, a second plate 130, and an adhesive layer 120. In this case, the double plate 100 for pressurizing the substrate is interposed between the substrates 10 when pressing a plurality of substrates (see reference numeral 10 of FIG. 3) during the substrate manufacturing process. That is, in order to prevent bending of the substrates 10 when pressing the plurality of substrates 10, the substrates 10 may be interposed between the substrates 10. The present invention will be described in detail with reference to the drawings.

먼저, 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(130)는 열팽창계수가 서로 다르다. 예컨대, 제1 및 제2 플레이트(110, 130)는 열팽창계수(CTE)가 서로 다른 금속플레이트일 수 있다.
First, the first and second plates 110 and 130 have different thermal expansion coefficients. For example, the first and second plates 110 and 130 may be metal plates having different coefficients of thermal expansion (CTE).

다음으로, 접착층(120)은 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(130) 사이에서 제1 및 제2 플레이트들(110, 130)을 접착시킨다. 접착층(120)을 매개로 제1 및 제2 플레이트(110, 130)가 적층된다. 이때, 접착층(120)은 제1 및 제2 플레이트들(110, 130) 각각의 열팽창에 따른 상호간의 영향을 완충시키는 역할을 한다. 예컨대, 접착층(120)은 열팽창계수(CTE)가 서로 다른 금속재질로 이루어진 제1 및 제2 플레이트들(110, 130) 사이에서 접착과 완층 기능을 수행한다. Next, the adhesive layer 120 bonds the first and second plates 110 and 130 between the first plate 110 and the second plate 130. The first and second plates 110 and 130 are stacked through the adhesive layer 120. In this case, the adhesive layer 120 serves to buffer the influence of each other due to thermal expansion of each of the first and second plates 110 and 130. For example, the adhesive layer 120 performs an adhesive and complete layer function between the first and second plates 110 and 130 made of a metal material having a different thermal expansion coefficient (CTE).

예컨대, 상하층 간 신축정도가 다른 기판들(도 3의 도면부호 10 참조)을 가압하는 경우 각 상하층의 신축도를 보정하기 위해 상하층별로 열팽창계수가 다른 플레이트를 겹쳐서 사용할 수 있다. 이 경우 열팽창계수(CTE)가 서로 다른 플레이트를 직접 적층시켜 기판들(10) 사이에 개재시키면, 열팽창계수가 다른 플레이트들 상호간에 열팽창에 따른 영향을 미치게 된다. 이에 따라, 플레이트들의 각 열팽창계수가 서로 영향을 받아 간섭되고, 각 플레이트가 접하는 기판(10)의 각 층의 신축정도를 보정함에 있어서 본래의 기능을 완벽히 수행할 수 없게 된다.For example, in the case of pressing substrates having different degrees of stretching between upper and lower layers (see reference numeral 10 of FIG. 3), plates having different thermal expansion coefficients may be superimposed on the upper and lower layers to correct the stretching degree of each upper and lower layers. In this case, when the plates having different coefficients of thermal expansion (CTE) are directly stacked and interposed between the substrates 10, the plates having different coefficients of thermal expansion affect the thermal expansion between the plates having different coefficients of thermal expansion. Accordingly, the coefficients of thermal expansion of the plates interfere with each other by interference with each other, and the original function may not be fully performed in correcting the degree of expansion of each layer of the substrate 10 in contact with each plate.

반면에, 본 발명에 따르면, 기판 가압용 이중 플레이트(100)는 접착층(120)을 두어 상호간의 열팽창의 영향을 완충시켜주기 때문에 본래 의도대로 기판(10)의 각 층의 신축정도를 정확하게 보정할 수 있다.
On the other hand, according to the present invention, the double plate 100 for pressurizing the substrate has an adhesive layer 120 to buffer the influence of mutual thermal expansion, thereby accurately correcting the degree of stretching of each layer of the substrate 10 as originally intended. Can be.

예컨대, 도 2를 참조하여 살펴보면, 하나의 예에서, 접착층(120)은 수지(121)에 단열재료(123)가 함침된 것일 수 있다. 이때, 수지(121)는 제1 및 제2 플레이트(110, 130)와의 본딩 역할을 수행하고, 수지(121)에 함침된 단열재료(123)는 제1 및 제2 플레이트(110, 130) 간의 열팽창에 따른 간섭을 완충시키는 역할을 수행할 수 있다. 예컨대, 수지(121)는 접착제로 사용가능한 수지로서, 다양한 재료들이 사용될 수 있다. For example, referring to FIG. 2, in one example, the adhesive layer 120 may be impregnated with a heat insulating material 123 in the resin 121. In this case, the resin 121 serves as a bonding with the first and second plates 110 and 130, and the insulating material 123 impregnated in the resin 121 is disposed between the first and second plates 110 and 130. It may serve to buffer interference caused by thermal expansion. For example, the resin 121 is a resin usable as an adhesive, and various materials may be used.

예컨대, 하나의 예에서, 수지(121)에 함침된 단열재료(123)는 유리섬유일 수 있다. 유리섬유 외에 다른 단열재료(123)가 사용될 수도 있다.
For example, in one example, the heat insulating material 123 impregnated in the resin 121 may be glass fiber. Insulating material 123 other than glass fiber may be used.

또한, 하나의 예에서, 기판 가압용 이중 플레이트(100)는 상하층 간 신축도가 다른 기판들(10) 사이에 개재될 수 있다. 이에 따라, 기판 제조공정 중 기판(10) 가압 시 상하층 간 신축정도가 다른 기판(10)의 휨을 보정하고 방지할 수 있다.In addition, in one example, the double plate 100 for pressurizing the substrate may be interposed between the substrates 10 having different stretch between upper and lower layers. Accordingly, it is possible to correct and prevent warpage of the substrate 10 having different degrees of expansion and contraction between the upper and lower layers when the substrate 10 is pressed during the substrate manufacturing process.

예컨대, 기판 가압용 이중 플레이트(100)의 기판들(10) 사이에 개재 방법을 살펴본다. 하나의 예에서, 기판 가압용 이중 플레이트(100)의 제1 및 제2 플레이트들(110, 130) 중 열팽창계수가 큰 플레이트는 기판(10)의 상하층 중 신축도가 작은 층에 접하고 나머지 플레이트는 기판(10)의 나머지 층에 접하도록 기판들(10) 사이에 개재될 수 있다. 이에 따라, 기판(10)의 상하층의 신축정도의 차이를 보정하고 기판(10)의 휨을 방지할 수 있다.
For example, a method of intervening between the substrates 10 of the dual plate 100 for pressurizing the substrate will be described. In one example, one of the first and second plates 110 and 130 of the double plate 100 for pressurizing the substrate has a larger coefficient of thermal expansion and is in contact with a layer having a lower elasticity among upper and lower layers of the substrate 10 and remaining plates. May be interposed between the substrates 10 so as to contact the remaining layers of the substrate 10. Thereby, the difference in the degree of expansion and contraction of the upper and lower layers of the substrate 10 can be corrected and the warpage of the substrate 10 can be prevented.

다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 가압 방법을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 전술한 제1 실시예에 따른 기판 가압용 이중 플레이트(100) 및 도 1 및 2가 참조될 것이고, 이에 따라 중복되는 설명들은 생략될 수 있다. Next, the substrate pressing method according to the second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this case, reference will be made to the dual plate 100 for pressurizing the substrate according to the first embodiment and FIGS. 1 and 2, and thus redundant descriptions may be omitted.

도 3은 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 기판 가압 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
3 is a view schematically showing a substrate pressing method according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하여, 하나의 예에 따른 기판 가압 방법을 살펴본다. 본 기판 가압 방법은 기판 제조 공정에서 예컨대 코어기판 제조시 또는 절연층 적층시 기판(10)을 압착 또는 열 압착시키는데 적용된다. 본 기판 가압 방법은 다수의 기판들(10)을 동시에 가압하는 방법이다.Referring to Figure 3, looks at the substrate pressing method according to an example. The present substrate pressing method is applied to press or thermally press the substrate 10 in a substrate manufacturing process, for example, in manufacturing a core substrate or laminating an insulating layer. The substrate pressing method is a method of pressing a plurality of substrates 10 simultaneously.

이때, 기판 가압 방법에 따르면, 기판 가압용 이중 플레이트(100)를 다수의 기판들(10) 사이에 각각 개재시키고, 예컨대 상하 방향으로 다수의 기판들(10)을 가압한다.
In this case, according to the substrate pressing method, the double plate 100 for pressing the substrate is interposed between the plurality of substrates 10, for example, pressing the plurality of substrates 10 in the vertical direction.

이때, 기판들(10) 사이에 개재되는 기판 가압용 이중 플레이트(100)는 제1 플레이트(110), 제2 플레이트(130) 및 접착층(120)을 포함하여 이루어진다. 제1 및 제2 플레이트(110, 130)는 열팽창계수(CTE)가 서로 다른 플레이트이다. 예컨대, 제1 및 제2 플레이트(110, 130)는 열팽창계수(CTE)가 서로 다른 금속플레이트일 수 있다. In this case, the double plate 100 for pressurizing the substrate interposed between the substrates 10 includes the first plate 110, the second plate 130, and the adhesive layer 120. The first and second plates 110 and 130 are plates having different coefficients of thermal expansion (CTE). For example, the first and second plates 110 and 130 may be metal plates having different coefficients of thermal expansion (CTE).

또한, 접착층(120)은 제1 및 제2 플레이트들(110, 130) 사이를 접착시킨다. 또한, 접착층(120)은 제1 및 제2 플레이트들(110, 130) 각각의 열팽창에 따른 상호간의 영향을 완충시킨다. 예컨대, 접착층(120)은 열팽창계수(CTE)가 서로 다른 금속재질로 이루어진 제1 및 제2 플레이트들(110, 130) 사이에서 접착과 완층 기능을 수행한다.In addition, the adhesive layer 120 bonds the first and second plates 110 and 130. In addition, the adhesive layer 120 buffers the influence of each other due to thermal expansion of each of the first and second plates 110 and 130. For example, the adhesive layer 120 performs an adhesive and complete layer function between the first and second plates 110 and 130 made of a metal material having a different thermal expansion coefficient (CTE).

반면에, 본 발명에 따르면, 기판 가압용 이중 플레이트(100)는 제1 및 제2 플레이트(110, 130) 상호간 열팽창의 영향을 완충시켜주는 접착층(120)을 구비하므로, 기판 제조공정에서 기판(10) 가압 시 본래 의도대로 기판(10)의 각 층의 신축정도를 정확하게 보정할 수 있다.On the other hand, according to the present invention, since the dual plate 100 for pressurizing the substrate has an adhesive layer 120 for buffering the influence of thermal expansion between the first and second plates 110 and 130, the substrate ( 10) Upon pressing, the degree of expansion and contraction of each layer of the substrate 10 can be corrected as originally intended.

이때, 도 2를 참조하면, 하나의 예에서, 기판 가압용 이중 플레이트(100)의 접착층(120)은 수지(121)에 단열재료(123)가 함침된 것일 수 있다. 수지(121)는 제1 및 제2 플레이트(110, 130)와의 본딩 역할을 수행하고, 수지(121)에 함침된 단열재료(123)는 제1 및 제2 플레이트(110, 130) 간의 열팽창에 따른 간섭을 완충시키는 역할을 수행할 수 있다.At this time, referring to FIG. 2, in one example, the adhesive layer 120 of the double plate 100 for pressurizing the substrate may be impregnated with a heat insulating material 123 in the resin 121. The resin 121 serves as a bonding with the first and second plates 110 and 130, and the heat insulating material 123 impregnated in the resin 121 is applied to the thermal expansion between the first and second plates 110 and 130. It can serve to buffer the interference accordingly.

예컨대, 하나의 예에서, 수지(121)에 함침된 단열재료(123)는 유리섬유일 수 있다.
For example, in one example, the heat insulating material 123 impregnated in the resin 121 may be glass fiber.

다음으로, 기판 가압 방법에 따라 가압되는 기판(10)에 대해 살펴본다.Next, the substrate 10 to be pressed according to the substrate pressing method will be described.

하나의 예에서, 기판 가압 방법에 따라 가압될 기판들(10) 각각은 코어기판일 수 있다. 예컨대, 최외각에 도전 금속층(12a,12b), 예컨대 동박층이 형성된 코어기판일 수 있다. 도 3에서, 가압될 기판(10)으로 최외각에 도전 금속층(12a,12b)이 형성된 코어기판이 도시되고 있다. In one example, each of the substrates 10 to be pressed in accordance with the substrate pressing method may be a core substrate. For example, it may be a core substrate on which outermost conductive metal layers 12a and 12b are formed, for example, a copper foil layer. In FIG. 3, a core substrate on which the conductive metal layers 12a and 12b are formed at the outermost portion as the substrate 10 to be pressed is illustrated.

또는, 도시되지 않았으나, 하나의 예에 따라 가압될 기판들(10) 각각은 적층기판일 수 있다.
Alternatively, although not shown, each of the substrates 10 to be pressed according to one example may be a laminated substrate.

또한, 도 3을 참조하면, 하나의 예에서, 가압될 기판들 각각은 최외곽에 도전 금속층(12a,12b)을 구비할 수 있다. 예컨대, 도전 금속층(12a,12b)은 동박층일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 일반적으로 동박층이 많이 사용된다.Also, referring to FIG. 3, in one example, each of the substrates to be pressed may include conductive metal layers 12a and 12b on the outermost side. For example, the conductive metal layers 12a and 12b may be copper foil layers, but are not limited thereto. Generally, a copper foil layer is used a lot.

예컨대, 이때, 각 기판의 상부측과 하부측 최외곽에 형성된 도전 금속층들(12a,12b)의 두께가 서로 다를 수 있다. 도 3에서, 상부측 도전 금속층(12a)과 하부측 도전 금속층(12b)은 두께가 서로 다를 수 있다.For example, at this time, the thicknesses of the conductive metal layers 12a and 12b formed at the outermost sides of the upper side and the lower side of each substrate may be different from each other. In FIG. 3, the upper conductive metal layer 12a and the lower conductive metal layer 12b may have different thicknesses.

또는, 상부측과 하부측 최외각에 형성된 도전 금속층(12a,12b) 각각은 재질이 서로 다를 수도 있다.
Alternatively, the conductive metal layers 12a and 12b formed on the upper and lower outermost sides may have different materials.

또한, 하나의 예에 따른 기판 가압 방법에 따라 가압될 다수의 기판들(10) 각각은 상하층 간 신축정도가 다를 수 있다. 기판(10)의 상하층간 신축정도는 다양한 원인에 의해 나타나지만, 예컨대 도전 금속층(12a,12b)의 두께의 차이, 상부층과 하부층에서의 회로패턴의 밀도 차이, 상하층 간의 절연재료의 차이, 코어층을 기준으로 한 상하층의 두께의 차이 등에 의해 기판 제조시 기판(10)의 상하층 간 신축정도가 달라진다.In addition, according to a substrate pressing method according to an example, each of the plurality of substrates 10 to be pressed may have different degrees of stretching between upper and lower layers. Although the degree of stretching between the upper and lower layers of the substrate 10 is caused by various causes, for example, the difference in the thickness of the conductive metal layers 12a and 12b, the density difference of the circuit patterns in the upper and lower layers, the difference in the insulating material between the upper and lower layers, and the core layer The degree of expansion and contraction between the upper and lower layers of the substrate 10 at the time of manufacturing the substrate is changed by the difference in the thickness of the upper and lower layers on the basis of the reference.

예컨대, 하나의 예에서, 다수의 기판들(10) 각각은 코어층을 기준으로 상부측과 하부측의 회로패턴 밀도가 다를 수 있다.For example, in one example, each of the plurality of substrates 10 may have different circuit pattern densities on the upper side and the lower side based on the core layer.

또한, 하나의 예에서, 기판 가압용 이중 플레이트(100)의 제1 및 제2 플레이트들(110, 130) 중 열팽창계수가 큰 플레이트는 각 기판(10)의 상하층 중 신축도가 작은 층에 접하고 나머지 플레이트는 각 기판(10)의 나머지 층에 접하도록 기판 가압용 이중 플레이트(100)를 기판들(10) 사이에 각각 개재시킬 수 있다.
In addition, in one example, a plate having a high coefficient of thermal expansion among the first and second plates 110 and 130 of the double plate 100 for pressurizing the substrate may be formed on a layer having a small stretch among upper and lower layers of each substrate 10. The double plate 100 for pressurizing the substrate may be interposed between the substrates 10 so that the remaining plate is in contact with the remaining layer of each substrate 10.

이상과 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 서로 다른 열팽창계수를 갖는 플레이트들의 열팽창에 따른 상호간의 영향을 완충시키는 접착층(120)을 플레이트들 사이에 접착시켜 이중 플레이트를 형성함으로써, 기판의 상하층별로 신축 또는 팽창에 따른 스트레스를 따로 제어할 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, by forming a double plate by adhering the adhesive layer 120 for buffering the mutual effects of the thermal expansion of the plates having different coefficients of thermal expansion between the plates, forming a double plate, To control the stress caused by expansion or expansion.

본 발명에 따라, 기판의 상하층별로 신축 또는 팽창에 따른 스트레스를 각각 제어함으로써 기판의 휨(Warpage) 발생을 감소시킬 수 있다.
According to the present invention, warpage generation of the substrate may be reduced by controlling stresses of stretching and expansion for each of upper and lower layers of the substrate.

이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.
The foregoing embodiments and accompanying drawings are not intended to limit the scope of the present invention but to illustrate the present invention in order to facilitate understanding of the present invention by those skilled in the art. Embodiments in accordance with various combinations of the above-described configurations can also be implemented by those skilled in the art from the foregoing detailed description. Accordingly, various embodiments of the invention may be embodied in various forms without departing from the essential characteristics thereof, and the scope of the invention should be construed in accordance with the invention as set forth in the appended claims. Alternatives, and equivalents by those skilled in the art.

10 : 기판 11 : 절연층
12a, 12b : 도전 금속층 100 : 기판 가압용 이중 플레이트
110 : 제1 플레이트 120 : 접착층
121 : 수지 123 : 단열재료
130 : 제2 플레이트10 substrate 11 insulating layer
12a, 12b: conductive metal layer 100: double plate for pressurizing the substrate
110: first plate 120: adhesive layer
121: resin 123: heat insulating material
130: second plate

Claims (15)

제1 플레이트;
상기 제1 플레이트와 열팽창계수가 다른 제2 플레이트; 및
상기 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이에서 상기 제1 및 제2 플레이트들을 접착시키고 상기 제1 및 제2 플레이트들 각각의 열팽창에 따른 상호 영향을 완충시키는 접착층; 을 포함하고,
다수의 기판 가압시 상기 기판 사이에 개재되는 기판 가압용 이중 플레이트.
A first plate;
A second plate having a thermal expansion coefficient different from that of the first plate; And
An adhesive layer bonding the first and second plates between the first plate and the second plate and buffering mutual effects due to thermal expansion of each of the first and second plates; / RTI >
A double plate for pressing the substrate interposed between the substrate when pressing a plurality of substrates.
청구항 1에 있어서,
상기 접착층은 수지에 단열재료가 함침된 것을 특징으로 하는 기판 가압용 이중 플레이트.
The method according to claim 1,
The adhesive layer is a double plate for pressing the substrate, characterized in that the insulating material is impregnated in the resin.
청구항 2에 있어서,
상기 단열재료는 유리섬유인 것을 특징으로 하는 기판 가압용 이중 플레이트.
The method according to claim 2,
The insulating material is a double plate for pressing the substrate, characterized in that the glass fiber.
청구항 1 내지 3 중의 어느 하나에 있어서,
상하층 간 신축도가 다른 기판들 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 기판 가압용 이중 플레이트.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The dual plate for pressing the substrate, characterized in that interposed between the substrate having different stretch between the upper and lower layers.
청구항 4에 있어서,
상기 제1 및 제2 플레이트들 중 열팽창계수가 큰 플레이트는 상기 기판의 상하층 중 신축도가 작은 층에 접하고 나머지 플레이트는 상기 기판의 나머지 층에 접하도록 상기 기판들 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 기판 가압용 이중 플레이트.
The method of claim 4,
A plate having a high coefficient of thermal expansion among the first and second plates may be interposed between the substrates so as to be in contact with a layer having a low elasticity among upper and lower layers of the substrate, and the remaining plates may be in contact with the remaining layers of the substrate. Double plate for pressurizing the substrate.
제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 열팽창계수가 다른 제2 플레이트 및 상기 제1 및 제2 플레이트들 사이를 접착시키고 상기 제1 및 제2 플레이트들 각각의 열팽창에 따른 상호 영향을 완충시키는 접착층을 포함하는 기판 가압용 이중 플레이트를 다수의 기판들 사이에 각각 개재시켜 상기 다수의 기판들을 가압하는 기판 가압 방법.
A first plate, a second plate having a different coefficient of thermal expansion from the first plate, and an adhesive layer which bonds between the first and second plates and buffers mutual effects due to thermal expansion of each of the first and second plates. And pressurizing the plurality of substrates by interposing a plurality of substrates between the plurality of substrates.
청구항 6에 있어서,
상기 접착층은 수지에 단열재료가 함침된 것을 특징으로 하는 기판 가압 방법.
The method of claim 6,
The adhesive layer is a substrate pressing method, characterized in that the insulating material is impregnated in the resin.
청구항 7에 있어서,
상기 단열재료는 유리섬유인 것을 특징으로 하는 기판 가압 방법.
The method of claim 7,
The insulating material is a substrate pressing method, characterized in that the glass fiber.
청구항 6에 있어서,
상기 가압될 상기 기판들 각각은 최외곽에 도전 금속층을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 가압 방법.
The method of claim 6,
Wherein each of the substrates to be pressed includes a conductive metal layer at an outermost side thereof.
청구항 9에 있어서,
상기 각 기판의 상부측과 하부측 최외곽에 형성된 도전 금속층들의 두께가 서로 다른 것을 특징으로 하는 기판 가압 방법.
The method of claim 9,
The substrate pressing method, characterized in that the thickness of the conductive metal layer formed on the outermost upper side and the lower side of each substrate is different.
청구항 6에 있어서,
상기 기판들 각각은 코어기판인 것을 특징으로 하는 기판 가압 방법.
The method of claim 6,
And each of the substrates is a core substrate.
청구항 6에 있어서,
상기 기판들 각각은 적층기판인 것을 특징으로 하는 기판 가압 방법.
The method of claim 6,
And each of the substrates is a laminated substrate.
청구항 6 내지 12 중의 어느 하나에 있어서,
상기 다수의 기판들 각각은 상하층 간 신축도가 다른 것을 특징으로 하는 기판 가압 방법.
The method according to any one of claims 6 to 12,
Each of the plurality of substrates is a substrate pressing method, characterized in that the stretch between the upper and lower layers.
청구항 13에 있어서,
상기 다수의 기판들 각각은 코어층을 기준으로 상부측과 하부측의 회로패턴 밀도가 다른 것을 특징으로 하는 기판 가압 방법.
The method according to claim 13,
Each of the plurality of substrates is a substrate pressing method, characterized in that the circuit pattern density of the upper side and the lower side with respect to the core layer.
청구항 13에 있어서,
상기 제1 및 제2 플레이트들 중 열팽창계수가 큰 플레이트는 각 기판의 상하층 중 신축도가 작은 층에 접하고 나머지 플레이트는 각 기판의 나머지 층에 접하도록 상기 기판 가압용 이중 플레이트를 상기 기판들 사이에 각각 개재시키는 것을 특징으로 하는 기판 가압 방법.
The method according to claim 13,
The dual plate for pressurizing the substrate is placed between the substrates such that a plate having a high coefficient of thermal expansion among the first and second plates is in contact with a layer having a low elasticity among upper and lower layers of each substrate, and the other plate is in contact with the remaining layers of each substrate. The substrate pressurizing method characterized by interposing in the each of them.
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