KR101376499B1 - 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물 - Google Patents

전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 삽입홀(110)이 높이방향으로 천공된 허니컴 코어(100); 상기 삽입홀(110)에 삽입되며, 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향으로 길이 조절이 가능한 전기적 본딩 인서트(200); 및 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향 일면과 타면에 부착되는 복합재(300);를 포함하며, 상기 모든 구성요소가 도체 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물에 관한 것이다.

Description

전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물{Composite laminated structure with the electronic bonding insert}
본 발명은 복합재 샌드위치 구조물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 항공기에 이용되며 전기적 본딩 인서트가 구비되는 복합재 샌드위치 구조물에 관한 것이다.
복합재 샌드위치 구조물은 통상적으로는 벌집 형태로 형성되는 허니컴 코어와, 상기 허니컴 코어의 일면과 타면에 접착제를 통해 결합되며 도체 재질로 이루어지는 복합재를 포함하여 구성되어 비강성 및 비강도의 기계적인 성질이 우수하다.
이러한 복합재 샌드위치 구조물은 항공기의 동체, 날개 핀, 꼬리 핀, 및 문에 널리 사용되고 있다.
그러나 복합재 샌드위치 구조물은 항공기 중에서 전기를 이용하는 장치 근처에 설치되면 복합재에 단락으로 인한 전하가 발생하여 상기 전기를 이용하는 장치가 고장날 수 있고 정전기가 발생하여 이물질이 달라붙게 되는 문제점이 있다.
상술한 문제점을 해결하기 위해, 한국등록실용신안 제0117806호의 항공기 착륙 장치의 복합재 도어는 탄소섬유강화 복합재로 된 표면층과 이면층 사이에 심재층을 하니컴 형상의 샌드위치식으로 구성하고, 심재층의 모서리를 경사지게 하면서 그 선단에서 표면층과 이면층이 압착되게 하며, 상기 표면층과 이면층의 내면 상,하부에 일정 간격으로 탄소섬유강화 복합재로 된 보강재를 부착하고 표면층과 이면층을 관통하여 브래킷 장착용 인서트를 심으로 보강 설치하여, 상기 브래킷 장착용 인서트를 통해 전기가 방류되어 복합재로 된 표면층에 단락으로 인해 전하가 발생하는 것이 방지된다.(즉, 항공기 중에서 전기를 이용하는 장치에서 복합재로 전달된 전기가 브래킷 장착용 인서트를 타고 다시 상기 전기를 이용하는 장치로 돌아가게 된다.)
그러나 종래기술은 복합재로 된 표면층에 브래킷 장착용 인서트가 관통되기 위한 관통홀이 형성됨에 따라, 상기 표면층의 관통홀이 형성된 주변 부분이 쉽게 파손될 수 있어 구조적인 강도가 저하되는 문제점이 있다.
따라서 상술한 문제점을 해결하기 위한 다양한 복합재 샌드위치 구조물의 개발이 필요한 실정이다.
한극등록실용신안 제0117806호 (1998.02.17)
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 복합재의 구조적인 강도를 최대한 보존할 수 있으면서도 복합재에 단락으로 인해 전하가 발생하는 것을 방지할 수 있는 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 허니컴 코어의 두께에 맞춰 설치가 가능한 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물(1000)은 삽입홀(110)이 높이방향으로 천공된 허니컴 코어(100); 상기 삽입홀(110)에 삽입되며, 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향으로 길이 조절이 가능한 전기적 본딩 인서트(200); 및 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향 일면과 타면에 부착되는 복합재(300);를 포함하며, 상기 전기적 본딩 인서트(200)와 복합재(300)가 도체 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전기적 본딩 인서트(200)는 일면에 포괄홈(211)이 형성되어 상기 삽입홀(110)의 일측에 삽입되는 제1커버(210), 일면에 수용홈(221)이 형성되어 상기 삽입홀(110)의 타측을 통과하여 상기 포괄홈(211)에 슬라이딩 삽입되는 제2커버(220), 및 상기 포괄홈(211)과 수용홈(221) 사이에 개재되는 스프링(230)을 포함하며, 상기 제2커버(220)의 슬라이딩 이동에 의해 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향으로 길이 조절이 가능한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전기적 본딩 인서트(200)는 상기 제1커버(210)의 타면 둘레에 제1가림턱(212)이 형성되고, 상기 제2커버(220)의 타면 둘레에 제2가림턱(222)이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전기적 본딩 인서트(200)는 상기 제1커버(210)의 내벽에 제1걸림돌기(213)가 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향으로 배열 형성되고, 상기 제2커버(220)의 외벽에 제2걸림돌기(223)가 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향으로 배열 형성되어, 상기 제2커버(220)가 상기 포괄홈(211)에 슬라이딩 삽입되면서 상기 제2걸림돌기(223)가 상기 제1걸림돌기(213)에 걸림 고정되어 상기 제2커버(220)의 슬라이딩 배출이 방지되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전기적 본딩 인서트(200)는 상기 제1걸림돌기(213)가 상기 제1커버(210)의 포괄홈(211)이 함몰된 방향으로 절곡된 가시형태로 형성되고, 상기 제2걸림돌기(223)가 상기 제2커버(220)의 수용홈(221)이 함몰된 방향으로 절곡된 가시형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물(1000)은 상기 허니컴 코어(100)와 복합재(300) 사이에 접착제(400)가 도포되어 접착되되, 상기 접착제(400)가 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향 일면에 부착된 복합재(300)와 상기 제1가림턱(212), 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향 타면에 부착된 복합재(300)와 제2가림턱(222)이 맞닿은 부분에는 도포되지 않는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물은 삽입홀이 높이방향으로 천공된 허니컴 코어; 상기 삽입홀에 삽입되며, 상기 허니컴 코어의 높이방향으로 길이 조절이 가능한 전기적 본딩 인서트; 및 상기 허니컴 코어의 높이방향 일면과 타면에 부착되는 복합재;를 포함하며, 상기 전기적 본딩 인서트와 복합재가 도체 재질로 이루어짐으로써, 복합재에 홀이 형성되지 않아 복합재의 구조적인 강도를 최대한 보존할 수 있으면서도 전기적 본딩 인서트를 통해 복합재에 전달된 전기가 방류됨에 따라 복합재에 단락으로 인해 전하가 발생하는 것을 방지 할 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트는 일면에 포괄홈이 형성되어 상기 삽입홀의 일측에 삽입되는 제1커버, 일면에 수용홈이 형성되어 상기 삽입홀의 타측을 통과하여 상기 포괄홈에 슬라이딩 삽입되는 제2커버, 및 상기 포괄홈과 수용홈 사이에 개재되는 스프링을 포함하며, 상기 제2커버의 슬라이딩 이동에 의해 상기 허니컴 코어의 높이방향으로 길이 조절이 가능하게 구성됨으로써, 전기적 본딩 인서트가 허니컴 코어의 두께에 맞춰 설치가 가능함에 따라, 전기적 본딩 인서트의 설치가 용이한 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트는 상기 제1커버의 타면 둘레에 제1가림턱이 형성되고, 상기 제2커버의 타면 둘레에 제2가림턱이 형성됨으로써, 제1가림턱과 제2가림턱에 의해 허니컴 코어에 형성된 삽입홀이 밀봉됨에 따라 허니컴 코어의 구조적인 강도를 최대한 보존할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물은 허니컴 코어와 복합재 사이에 접착제가 도포되어, 허니컴 코어와 복합재가 접착됨으로써, 허니컴 코어와 복합재 사이에 빈틈이 생기지 않아 구조적인 강도를 최대한 보존할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물은 접착제가 허니컴 코어의 높이방향 일면에 부착된 복합재와 제1가림턱이 맞닿은 부분과 허니컴 코어의 높이방향 타면에 부착된 복합재와 제2가림턱이 맞닿은 부분에는 도포되지 않음으로써, 허니컴 코어의 높이방향 일면에 부착된 복합재에 전달된 전기가 전기적 본딩 인서트를 통해 용이하게 허니컴 코어의 높아방향 타면에 부착된 복합재로 전달되어 복합재에 전달된 전기를 외부로 방류할 수 있어, 복합재에 단락으로 인해 전하가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트는 상기 제1커버의 내벽에 제1걸림돌기가 상기 허니컴 코어의 높이방향으로 배열 형성되고, 상기 제2커버의 외벽에 제2걸림돌기가 상기 허니컴 코어의 높이방향으로 배열 형성되어, 상기 제2커버가 상기 포괄홈에 슬라이딩 삽입되면서 상기 제2걸림돌기가 상기 제1걸림돌기에 걸림 고정되어 상기 제2커버의 슬라이딩 배출이 방지됨으로써, 전기적 본딩 인서트가 허니컴 코어의 높이방향 길이에 맞춰서 짧아진 후 다시 길어지지 않게 되어 복합재에 압력을 가하지 않게 되므로 복합재 샌드위치 구조물의 구조적인 강도를 최대한 보존할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물의 사시도
도 2는 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물의 단면도
도 3은 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물의 분해단면도
도 4는 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물의 분해사시도
도 5 내지 도 6은 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트의 실시예의 단면도
이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다.
첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 더욱 구체적으로 설명하기 위하여 도시한 일예에 불과하므로 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면의 형태에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물의 사시도, 도 2는 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물의 단면도, 도 3은 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물의 분해단면도, 도 4는 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물의 분해사시도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물(1000)은 허니컴 코어(100), 전기적 본딩 인서트(200), 및 복합재(300)를 포함하여 구성되며, 모든 구성요소가 전기가 통할 수 있는 도체 재질로 이루어진다.
허니컴 코어(100)는 판형으로 이루어지며, 벌집 형태의 구멍이 촘촘히 천공되어 구조적인 강도는 증가하고 무게는 감소하는 특징이 있다.
또한, 허니컴 코어(100)는 항공기의 동체에 주로 이용되므로 금속 중에서 무게가 가벼운 그룹에 속하는 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 허니컴 코어(100)는 전기적 본딩 인서트(200)가 삽입될 수 있도록 삽입홀(110)이 높이방향으로 천공되어 형성된다. 이 때, 삽입홀(110)은 육각기둥 또는 원기둥 형태로 형성될 수 있다.
전기적 본딩 인서트(200)는 허니컴 코어(100)의 높이방향으로 길이 조절이 가능하도록 구성되어 허니컴 코어(100)의 삽입홀(110)에 삽입되며, 제1커버(210), 제2커버(220), 및 스프링(230)을 포함하여 구성된다. 도 1 내지 도 3을 참조하면 전기적 본딩 인서트(200)는 원통형태로 형성되나, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다.
제1커버(210)는 삽입홀(110)에 대응하는 형태로 형성되되, 높이방향 길이가 삽입홀(110)의 높이방향 길이보다 짧게 형성되며, 높이방향 일면에 포괄홈(211)이 형성되어 삽입홀(110)의 높이방향 일측에 삽입된다.
제2커버(220)는 포괄홈(211)에 대응하는 형태로 형성되되, 높이방향 길이가 포괄홈(211)의 높이방향 길이보다 짧게 형성되며, 높이방향 일면에 수용홈(221)이 형성되어 삽입홀(110)의 높이방향 타측을 통과하여 포괄홈(211)에 슬라이딩 삽입된다.
즉, 전기적 본딩 인서트(200)는 제2커버(220)가 제1커버(210)의 포괄홈(211)에 슬라이딩 이동되어 허니컴 코어(100)의 높이방향으로 길이 조절이 가능하게 된다.
스프링(230)은 포괄홈(211)과 수용홈(221) 사이에 개재되어 제1커버(210)와 제2커버(220)를 탄성력으로 밀어내어 제1커버(210)와 제2커버(220)가 일정한 간격이 유지되게 한다.
또한, 전기적 본딩 인서트(200)는 제1커버(210)의 타면 둘레에 제1가림턱(212)이 돌출 형성되고, 제2커버(220)의 타면 둘레에 제2가림턱(222)이 돌출 형성된다.
이 때, 제1가림턱(212)과 제2가림턱(222)은 삽입홀(110)의 높이방향 일측과 타측이 외측으로 노출되지 않도록 덮는 역할을 한다.
복합재(300)는 허니컴 코어(100)의 높이방향 일면과 타면에 부착되는 구성으로, 본 발명에 따른 복합재(300) 샌드위치 구조물(1000)을 포장하는 역할을 한다.
이 때, 복합재(300)가 허니컴 코어(100)의 높이방향 일면과 타면에 부착되면, 전기적 본딩 인서트(200)가 복합재(300)의 부착에 의해 압착되어 허니컴 코어(100)의 높이방향 길이에 대응하는 길이로 조절된다.
이에 따라, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물(1000)은 삽입홀(110)이 높이방향으로 천공된 허니컴 코어(100); 상기 삽입홀(110)에 삽입되며, 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향으로 길이 조절이 가능한 전기적 본딩 인서트(200); 및 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향 일면과 타면에 부착되는 복합재(300);를 포함하며, 상기 전기적 본딩 인서트(200)와 복합재(300)가 도체 재질로 이루어짐으로써, 복합재(300)에 홀이 형성되지 않아 복합재(300)의 구조적인 강도를 최대한 보존할 수 있으면서도 전기적 본딩 인서트(200)를 통해 복합재(300)에 전달된 전기가 방류됨에 따라 복합재(300)에 단락으로 인해 전하가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트(200)는 일면에 포괄홈(211)이 형성되어 상기 삽입홀(110)의 일측에 삽입되는 제1커버(210), 일면에 수용홈(221)이 형성되어 상기 삽입홀(110)의 타측을 통과하여 상기 포괄홈(211)에 슬라이딩 삽입되는 제2커버(220), 및 상기 포괄홈(211)과 수용홈(221) 사이에 개재되는 스프링(230)을 포함하며, 상기 제2커버(220)의 슬라이딩 이동에 의해 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향으로 길이 조절이 가능하게 구성됨으로써, 전기적 본딩 인서트(200)가 허니컴 코어(100)의 두께에 맞춰 설치가 가능함에 따라, 전기적 본딩 인서트(200)의 설치가 용이한 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트(200)는 상기 제1커버(210)의 타면 둘레에 제1가림턱(212)이 형성되고, 상기 제2커버(220)의 타면 둘레에 제2가림턱(222)이 형성됨으로써, 제1가림턱(212)과 제2가림턱(222)에 의해 허니컴 코어(100)에 형성된 삽입홀(110)이 밀봉됨에 따라 허니컴 코어(100)의 구조적인 강도를 최대한 보존할 수 있는 효과가 있다.
한편, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물(1000)은 허니컴 코어(100)와 복합재(300) 사이에 접착제(400)가 도포되어 접착되되, 접착제(400)가 허니컴 코어(100)의 높이방향 일면에 부착된 복합재(300)와 제1가림턱(212)이 맞닿은 부분과 허니컴 코어(100)의 높이방향 타면에 부착된 복합재(300)와 제2가림턱(222)이 맞닿은 부분에는 도포되지 않는 것을 특징으로 한다.
접착제(400)는 절연재질로 이루어지므로, 허니컴 코어(100)의 높이방향 일면에 부착된 복합재(300)와 제1가림턱(212)이 맞닿은 부분과 허니컴 코어(100)의 높이방향 타면에 부착된 복합재(300)와 제2가림턱(222)이 맞닿은 부분에 도포되게 되면, 그 도포된 부분이 절연됨에 따라 허니컴 코어(100)(의 높이방향 일면 또는 타면에 부착된 복합재(300)에 전달된 전기가 전기적 본딩 인서트(200)를 통해 허니컴 코어(100)의 높이방향 타면 또는 일면에 부착된 복합재(300)로 전달되는 것을 방해하게 되므로, 접착제(400)는 상술한 바와 같이 도포되는 것이 바람직하다.
이에 따라, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물(1000)은 허니컴 코어(100)와 복합재(300) 사이에 접착제(400)가 도포되어, 허니컴 코어(100)와 복합재(300)가 접착됨으로써, 허니컴 코어(100)와 복합재(300) 사이에 빈틈이 생기지 않아 구조적인 강도를 최대한 보존할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물(1000)은 접착제(400)가 허니컴 코어(100)의 높이방향 일면에 부착된 복합재(300)와 제1가림턱(212)이 맞닿은 부분과 허니컴 코어(100)의 높이방향 타면에 부착된 복합재(300)와 제2가림턱(222)이 맞닿은 부분에는 도포되지 않음으로써, 허니컴 코어(100)의 높이방향 일면에 부착된 복합재(300)에 전달된 전기가 전기적 본딩 인서트(200)를 통해 용이하게 허니컴 코어(100)의 높아방향 타면에 부착된 복합재(300)로 전달되어 복합재(300)에 전달된 전기를 외부로 방류할 수 있어, 복합재(300)에 단락으로 인해 전하가 발생하는 것을 방지 할 수 있다.
도 5 내지 도 6는 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트의 실시예의 단면도이다.
도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트(200)의 실시예는 제1커버(210)의 내벽에 제1걸림돌기(213)가 형성되고, 제2커버(220)의 외벽에 제2걸림돌기(223)가 형성되는 실시예가 개시된다.
제1걸림돌기(213)는 제1커버(210)의 내벽에 형성되는 구성으로, 제1커버(210)의 포괄홈(211)이 함몰된 방향으로 절곡된 가시형태로 형성되어 제1커버(210)의 내벽에 높이방향으로 배열 형성된다.
제2걸림돌기(223)는 제2커버(220)의 외벽에 형성되는 구성으로, 제2커버(220)의 수용홈(221)이 함몰된 방향으로 절곡된 가시형태로 형성되어 제2커버(220)의 외벽에 높이방향으로 배열 형성된다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트(200)의 실시예는 제2커버(220)가 제1커버(210)의 포괄홈(211)에 슬라이딩 삽입되면서 제2걸림돌기(223)가 제1걸림돌기(213)가 걸림 고정되어 제2커버(220)가 다시 슬라이딩 삽입된 방향으로 슬라이딩 배출되는 것이 방지된다.
즉, 제2커버(220)가 제1커버(210)의 포괄홈(211)에 슬라이딩 삽입되는 것만 가능하게 되어, 제1커버(210)와 제2커버(220)에 부착되는 복합재(300)에 압력을 가하지 않게 된다.
이에 따라, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트(200)의 실시예는 상기 제1커버(210)의 내벽에 제1걸림돌기(213)가 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향으로 배열 형성되고, 상기 제2커버(220)의 외벽에 제2걸림돌기(223)가 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향으로 배열 형성되어, 상기 제2커버(220)가 상기 포괄홈(211)에 슬라이딩 삽입되면서 상기 제2걸림돌기(223)가 상기 제1걸림돌기(213)에 걸림 고정되어 상기 제2커버(220)의 슬라이딩 배출이 방지됨으로써, 전기적 본딩 인서트(200)가 허니컴 코어(100)의 높이방향 길이에 맞춰서 짧아진 후 다시 길어지지 않게 되어 복합재(300)에 압력을 가하지 않게 되어 복합재(300) 샌드위치 구조물(1000)의 구조적인 강도를 최대한 보존할 수 있는 효과가 있다.
한편, 본 발명에 따른 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물(1000)은 허니컴 코어(100)의 삽입홀(110) 내벽에 헝겊(미도시)이 부착되어 전기적 본딩 인서트(200)가 좀 더 용이하게 삽입될 수 있다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
1000 : 본 발명의 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물
100 : 허니컴 코어
110 : 삽입홀
200 : 전기적 본딩 인서트
210 : 제1커버 211 : 포괄홈
212 : 제1가림턱 213 : 제1걸림돌기
220 : 제2커버 221 : 수용홈
222 : 제2가림턱 223 : 제2걸림돌기
300 : 복합재
400 : 접착제

Claims (6)

  1. 삽입홀(110)이 높이방향으로 천공된 허니컴 코어(100);
    상기 삽입홀(110)에 삽입되며, 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향으로 길이 조절이 가능한 전기적 본딩 인서트(200); 및
    상기 허니컴 코어(100)의 높이방향 일면과 타면에 부착되는 복합재(300);를 포함하며,
    상기 모든 구성요소가 도체 재질로 이루어지며,
    상기 전기적 본딩 인서트(200)는
    일면에 포괄홈(211)이 형성되어 상기 삽입홀(110)의 일측에 삽입되는 제1커버(210),
    일면에 수용홈(221)이 형성되어 상기 삽입홀(110)의 타측을 통과하여 상기 포괄홈(211)에 슬라이딩 삽입되는 제2커버(220), 및
    상기 포괄홈(211)과 수용홈(221) 사이에 개재되는 스프링(230)을 포함하며,
    상기 제2커버(220)의 슬라이딩 이동에 의해 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향으로 길이 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 전기적 본딩 인서트(200)는
    상기 제1커버(210)의 타면 둘레에 제1가림턱(212)이 형성되고, 상기 제2커버(220)의 타면 둘레에 제2가림턱(222)이 형성되는 것을 특징으로 하는 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 전기적 본딩 인서트(200)는
    상기 제1커버(210)의 내벽에 제1걸림돌기(213)가 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향으로 배열 형성되고, 상기 제2커버(220)의 외벽에 제2걸림돌기(223)가 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향으로 배열 형성되어,
    상기 제2커버(220)가 상기 포괄홈(211)에 슬라이딩 삽입되면서 상기 제2걸림돌기(223)가 상기 제1걸림돌기(213)에 걸림 고정되어 상기 제2커버(220)의 슬라이딩 배출이 방지되는 것을 특징으로 하는 복합재 샌드위치 구조물.
  5. 제4항에 있어서, 상기 전기적 본딩 인서트(200)는
    상기 제1걸림돌기(213)가 상기 제1커버(210)의 포괄홈(211)이 함몰된 방향으로 절곡된 가시형태로 형성되고,
    상기 제2걸림돌기(223)가 상기 제2커버(220)의 수용홈(221)이 함몰된 방향으로 절곡된 가시형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 복합재 샌드위치 구조물.
  6. 제3항에 있어서, 상기 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물(1000)은
    상기 허니컴 코어(100)와 복합재(300) 사이에 접착제(400)가 도포되어 접착되되,
    상기 접착제(400)가 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향 일면에 부착된 복합재(300)와 상기 제1가림턱(212), 상기 허니컴 코어(100)의 높이방향 타면에 부착된 복합재(300)와 제2가림턱(222)이 맞닿은 부분에는 도포되지 않는 것을 특징으로 하는 전기적 본딩 인서트가 구비된 복합재 샌드위치 구조물.



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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210046725A1 (en) * 2015-06-22 2021-02-18 Sikorsky Aircraft Corporation Core material for composite structures

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006273039A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Mitsubishi Electric Corp 機器取付インサートおよびその取付方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006273039A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Mitsubishi Electric Corp 機器取付インサートおよびその取付方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210046725A1 (en) * 2015-06-22 2021-02-18 Sikorsky Aircraft Corporation Core material for composite structures
US12005686B2 (en) * 2015-06-22 2024-06-11 Sikorsky Aircraft Corporation Core material for composite structures

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