KR101370966B1 - 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조장치 및 제조방법 - Google Patents

선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조장치 및 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자기파 전도 소재인 니켈과, 전자기파 차폐 소재인 페라이트를 함께 사용하여 복합 금속박판을 형성하기 위한 것으로, 니켈의 도금용액이 저장되는 도금조와, 상기 도금조의 내부에 일정부위가 내입설치되어 회전되는 회전양극부 및 회전음극부와, 상기 회전양극부와 회전음극부 사이에 부도체로 코팅되어 있으며 페라이트가 사용된 나노분말이 부유되도록 하여, 도금조 내 금속이온이 환원되면서 금속박판을 형성하되, 회전양극부의 첨단부가 회전음극부와 대응되는 경우에만 나노분말을 부유시켜, 나노분말이 금속이온이 환원시 금속박판에 규칙적으로 분산되어 복합 금속박판을 제조할 수 있도록 하며,
도금용액이 저장되어 있는 도금조 내에 전원이 인가되어 회전되는 회전양극부와 회전음극부 상호간 이격 설치하되, 각각 도금용액에 일정수위가 담궈져 설치되도록 함으로써, 상기 회전양극부와 회전음극부 사이에서 도금용액 내 금속이온이 환원되면서 금속박판을 형성하도록 하며, 회전되는 회전양극부에 돌출된 첨단부가 회전음극부와 대응되는 경우에는 회전양극부와 회전음극부 사이로 도포된 나노분말을 부유시켜, 나노분말이 환원되는 금속이온과 함께 복합 금속박판 제조가 가능한 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.

Description

선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조장치 및 제조방법{Flexible composites with both selective electromagnetic conducting and absorbing properties and their Fabrication equipment and method}
본 발명은 전자기파 흡수 및 차폐기능을 동시에 가짐과 동시에, 특정 주파수 범위에 대한 차폐기능을 선택적으로 취할 수 있는 복합 금속박판 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
정보 및 통신 수단의 발달과 전자장비의 고립적화 및 노령화로 인하여 전자기파 차폐소재(electromagnetic shielding materials)의 개발은 더욱 중요하게 되었다. 유해 전자기파 차폐 방법은 전자기파 전도체(electromagnetic conductor, EMC)와 전자기파 흡수체(electromagnetic absorber, EMA)를 사용하고 있다. 구리, 은, 니켈과 같은 EMC 소재로 이동통신이나 디스플레이와 같은 낮은 주파수(MHz) 영역에서 작동하는 전자기기에 적용되며 페라이트와 같이 EMA 소재로 높은 주파수(GHz) 영역에서 사용되는 군용 레이더 등에 적용되고 있다.
EMC용 금속 소재로는 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni) 등이 이용된다. 은(Ag)은 전기전도성이 매우 우수하나 고가이기 때문에 펄스 신호의 차폐(electromagnetic pulse, EMP)가 요구되는 군용부품에 적용된다. 구리(Cu)는 전기전도성이 비교적 우수하고 저가이나 쉽게 산화되어 전자기파 차폐 성능을 손실하며 고압(high voltage)에서는 단락(short)되는 문제점이 있다. 니켈(Ni)의 경우에는 구리와 은 보다는 전도성은 낮으나 자기적 투과율(magnetic permeability)이 있고 내식성이 있는 저가소재로써 현재 공업적으로 매우 유용한 전자기파 전도 소재이다.
전자기파 흡수체(EMA)용 소재로는 페라이트(ferrite)가 사용된다. 전자기파 흡수는 전자기파 에너지를 열에너지로 변환 시키는 것으로서 고주파가 도전 소실, 유전소실, 자성손실 등으로 진행된다. 여기서 페라이트의 전자기파 흡수원인은 공명현상에 의한 효과적인 자기손실 특성에 기인하므로 페라이트의 화학조성과 비화학양론비(non-stoichiometry)에 따라서 주파수 영역이 변화한다. 입방정(cubic structure)을 갖는 스피넬(spinel) 페라이트(e.g. NiZnFe2O4)는 1GHz 부근에서 자연 공명 주파수(natural resonance frequency)가 관찰되고 육방정(hexagonal structure)의 페라이트(e.g. BaFe2O4)는 자기이방성이(magnetic anisotropy) 크기 때문에 자연 공명 주파수가 1GHz 이상이므로 GHz 이상의 고주파 영역에서의 전자기파 흡수체로 사용된다.
그러나 기존의 소재는 특성 주파수 영역에서 작동하므로 MHz와 GHz의 넓은 범위에서 동시에 작동할 수 없으며, 특정 주파수 범위를 선택적으로 차폐기능을 해제하고 통과시킬 수 없는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은
1. 전자기파 차폐 기능을 효과적으로 수행하기 위하여 전자기파 차폐 소재가 부도체로 코팅되어서 전자기파 전도 소재와 전기적으로 단락되어 있어서 효과적으로 작동이 가능하며,
2. 전자기파 차폐 소재가 전자기파 전도 소재에 규칙적으로 배열하게 하여 차폐 소재의 기능을 극대화시키는 구조이며,
3. 전자기파 차폐 소재가 나노 크기로 전자기파 전도체에 분산하여 존재하여 차폐 소재와 전도 소재의 계면비율을 높임으로써 성능이 향상되고,
4. 전자기파 차폐 소재를 다양한 성분과 조성으로서 제조하여 MHz와 GHz의 넓은 범위에서 동시에 작동하고, 또는 특정 주파수 범위를 선택적으로 차폐기능을 해제하고 통과시킬 수 있는 맞춤형 소재의 제작이 가능하고,
5. 상기와 같은 구조를 갖는 나노 크기의 전자기파 차폐 소재가 전자기파 전도 소재에 전기적으로 단락되고, 규칙적으로 분산하여, MHz와 GHz의 넓은 범위에서 동시에 작동하고, 특정 주파수 범위를 선택적으로 차폐기능을 해제하고 통과시킬 수 있는 맞춤형 복합 금속박판을 효과적이고 경제적으로 만드는 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조장치 및 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, 도금용액(P)이 저장되어 있는 도금조(10); 상기 도금조(10) 내 도금용액(P)에 하단부가 내입 설치되되, 길이방향으로 상호 대향되며 회전됨으로써, 인가되는 전원에 의해 도금용액(P)의 금속이온이 환원되며 금속박판(A)이 형성되도록 하는 회전양극부(20) 및 회전음극부(30); 상기 도금조(10)의 저면에 일단이 직립관통설치되되, 다수개가 회전양극부(20) 및 회전음극부(30)의 길이방향으로 향해 설치되어, 상기 도금조(10) 내 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이로 나노분말(N)을 부유시켜, 금속이온이 환원시 나노분말(N)이 금속박판(A)에 함께 도금되어 복합 금속박판(B)이 형성되도록 하는 다수의 나노분말 공급노즐(40);상기 나노분말 공급노즐(40) 내부에 나노분말(N)을 분무하는 나노분말 공급장치(50);로 이루어지는 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조장치를 특징으로 한다.
또한, 도금조(10)의 도금용액(P)에 하단부가 내입된 회전양극부(20)와 회전음극부(30)를 회전시키는 단계(S100); 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에서 도금용액(P) 내 금속이온이 환원되며 금속박판(A)이 형성되는 단계(S200); 상기 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되는 경우, 상기 나노분말 공급장치(50)를 통해 나노분말 공급노즐(40) 내에 나노분말(N)을 분무하는 단계(S300); 상기 나노분말 공급노즐(40) 내부로 분무된 나노분말이 도금용액(P) 내에서, 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이로 부유되는 단계(S400); 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에서, 상기 나노분말(N)이 환원되는 금속이온과 함께 복합 금속박판(B)을 형성하는 단계(S500); 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에 형성된 복합 금속박판(B)을 커팅장치(70)로 소정길이 절단회수하는 단계(S600); 로 이루어지는 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조방법을 특징으로 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 전자기파 차폐 소재를 전자기파 전도 소재에 균일적으로 분산되어 일체형을 이룸으로써, 전자기파의 흡수 및 차폐가 모두 가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 전자기파 전도 소재와 전자기파 차폐 소재를 동시에 사용함으로써, MHz와 GHz의 넓은 범위에서 동시에 작동하고, 또는 특정 주파수 범위를 선택적으로 차폐기능을 해제하고 통과시킬 수 있는 복합 금속박판의 제조가 가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 회전양극부와 회전음극부간의 거리, 상기 회전양극부의 첨단부 형성위치, 다수 나노분말 공급노즐의 이격거리 등을 조절함으로써, 나노분말이 다양한 배열 및 크기로 존재하는 금속 - 복합 금속박판을 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 복합 금속박판 제조장치를 나타낸 일실시예의 내부 정면도.
도 2는 도 1의 평면도.
도 3은 본 발명에 따라, 부도체로 코팅된 전자기파 차폐 소재가 전자기파 전도 소재에 소정간격을 유지하며 규칙적으로 분포되어 있음을 나타내는 일실시예의 모식도.
도 4는 본 발명에 따른 복합 금속박판 제조방법을 나타낸 일실시예의 순서도.
본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이를 위한 본 발명의 일실시예를 살펴보면,
도금용액(P)이 저장되어 있는 도금조(10); 상기 도금조(10) 내 도금용액(P)에 하단부가 내입 설치되되, 길이방향으로 상호 대향되며 회전됨으로써, 인가되는 전원에 의해 도금용액(P)의 금속이온이 환원되며 금속박판(A)이 형성되도록 하는 회전양극부(20) 및 회전음극부(30); 상기 도금조(10)의 저면에 일단이 직립관통설치되되, 다수개가 회전양극부(20) 및 회전음극부(30)의 길이방향으로 향해 설치되어, 상기 도금조(10) 내 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이로 나노분말(N)을 부유시켜, 금속이온이 환원시 나노분말(N)이 금속박판(A)에 함께 도금되어 복합 금속박판(B)이 형성되도록 하는 다수의 나노분말 공급노즐(40); 상기 나노분말 공급노즐(40) 내부에 나노분말(N)을 분무하는 나노분말 공급장치(50);로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 회전양극부(20)는 다수의 돌출부(21)로 이루어지는 첨단부(22)가 외주연에 돌출형성되되, 상기 첨단부(22)는 회전양극부(20)의 길이방향을 향해 다수 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 나노분말 공급노즐(40)은 상기 나노분말 공급장치(50)에 일단이 연통되는 내부노즐(41); 상기 내부노즐(41)에 분무된 나노분말(N)이 도금 용액 내 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이로 부유되도록 가이드하되, 부유되지 못하고 내부에 침전되는 조대한 나노분말(N')을 나노분말 공급장치(50)에 재공급하는 외부노즐(42); 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 나노분말 공급장치(50)는 상기 나노분말 공급노즐(40)로 회수되는 조대한 나노분말(N')과, 페라이트 금속을 나노분말(N) 형태로 분쇄하고, 분쇄된 나노분말(N)에 부도체 코팅층(C)을 형성 후, 초음파 또는 가스압을 통해 나노분말 공급노즐(40)에 분무하되, 상기 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되는 경우에만 나노분말(N)을 공급함으로써, 형성되는 금속박판(A)의 소정부위에 간헐적으로 나노분말(N)이 존재하는 복합 금속박판(B)이 되도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30)의 이격거리(D1) 또는 상기 회전양극부(20)의 첨단부(22) 형성위치 또는 다수 나노분말 공급노즐(40)의 이격거리(D2)를 조절함으로써, 나노분말(N)의 배열 및 크기가 상이한 복합 금속박판(B)을 형성할 수 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 나노분말(N)의 재료는 페라이트가 사용되고, 도금용액(P)의 재료는 니켈, 구리, 은 중 하나가 사용되는 것을 특징으로 한다.
또한, 도금조(10)의 도금용액(P)에 하단부가 내입된 회전양극부(20)와 회전음극부(30)를 회전시키는 단계(S100); 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에서 도금용액(P) 내 금속이온이 환원되며 금속박판(A)이 형성되는 단계(S200); 상기 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되는 경우, 나노분말 공급장치(50)를 통해 나노분말 공급노즐(40) 내에 나노분말(N)을 분무하는 단계(S300); 상기 나노분말 공급노즐(40) 내부로 분무된 나노분말이 도금용액(P) 내에서, 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이로 부유되는 단계(S400); 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에서, 상기 나노분말(N)이 환원되는 금속이온과 함께 복합 금속박판(B)을 형성하는 단계(S500); 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에 형성된 복합 금속박판(B)을 커팅장치(70)로 소정길이 절단회수하는 단계(S600); 로 이루어지는 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조방법을 특징으로 한다.
또한, 상기 회전양극부(20)는 상기 첨단부(22)가 회전양극부(20)의 외주연에 상호간 소정간격을 이루며 돌출되는 다수의 돌출부(21)로 이루어져, 상기 첨단부(22)와 회전음극부(30) 상호간이 대응과 미대응을 반복하고, 상기 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되는 경우에만 나노분말(N)이 공급되도록 하여, 형성되는 금속박판(A)의 소정부위에 간헐적으로 나노분말(N)이 존재하는 복합 금속박판(B)이 형성되도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 S400단계는 나노분말 공급장치(50)로부터 분무된 나노분말(N)을 내부노즐(41)을 통해, 도금용액(P) 내 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이로 부유시키는 단계(S410); 부유되지 못하고 상기 내부노즐(41)을 내설하고 있는 외부노즐(42) 내부에 침전된 조대한 나노분말(N')을 나노분말 공급장치(50)로 재공급하는 단계(S420); 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 S300단계는 페라이트 금속을 나노분말(N) 형태로 분쇄하거나, 또는 상기 나노분말 공급노즐(40)로 회수되는 조대한 나노분말(N') 및 페라이트 금속을 나노분말(N) 형태로 분쇄하는 단계(S310); 분쇄된 나노분말(N)에 부도체 코팅층(C)을 형성하는 단계(S320); 부도체 코팅층(C)이 형성된 나노분말(N)을 초음파 또는 가스압을 통해 나노분말 공급노즐(40)에 분무하는 단계(S330); 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30)의 이격거리(D1) 또는 상기 회전양극부(20)의 첨단부(22) 형성위치 또는 다수 나노분말 공급노즐(40)의 이격거리(D2)를 조절함으로써, 나노분말(N)의 배열 및 크기가 상이한 복합 금속박판(B)을 형성할 수 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 나노분말(N)의 재료는 페라이트가 사용되고, 도금용액(P)의 재료는 니켈, 구리, 은 중 하나가 사용되는 것을 특징으로 한다.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조장치 및 제조방법을 상세히 설명하도록 한다.
우선, 본 발명에 다른 금속박판 제조방법을 설명하기 위해, 본 발명의 제조방법이 적용되는 금속박판 제조장치를 설명하면, 도금조(10), 회전양극부(20) 및 회전음극부(30), 나노분말 공급노즐(40), 나노분말 공급장치(50)를 포함한다.
상기 도금조(10)는 내부가 비어있는 하우징의 형태로써, 내부에는 전자기파 전도 소재인 구리, 니켈, 은 중 하나를 액상상태로 한 도금용액(P)이 채워져 저장된다. (물론, 사용자의 실시예에 따라서는 상기 전자기파 전도 소재로, 니켈, 구리, 알루미늄, 도금이 가능한 다양한 종류의 금속과 이들의 합금(니켈-인, 니켈-알루니늄, 니켈-텅스텐 등) 중 하나가 사용될 수도 있음이다.)
상기 회전양극부(20)는 전술된 도금조(10) 내에 지면과 수평을 이루도록 설치되되, 상기 도금조(10) 내에 저장되어 있는 도금용액(P)에 하단부가 일정부위 내입(담궈져) 설치되어 회전되도록 한다.
이러한, 상기 회전양극부(20)는 원통형의 몸체 외주연에 첨단부(22)가 돌출형성되도록 하는데, 상기 첨단부(22)는 상기 원통형의 외주연 둘레에 소정간격으로 돌출되는 다수의 돌출부(21)로 이루어진다. 또한, 이렇게 다수의 돌출부(21)로 이루어지는 첨단부(22)는 회전양극부(20)의 길이방향을 따라, 상기 원통형의 몸체 외주연에 소정간격 이격되며 다수 형성되도록 한다.
상기 회전음극부(30)는 전술된 회전양극부(20)와 함께 도금조(10) 내에 설치되는 것으로서, 상기 회전음극부(30) 또한 도금조(10) 내에 지면과 수평방향으로 이루며 하단부가 도금조(10)의 도금용액(P)에 일정부위 내입 설치되어 회전되는 것이다.
이러한, 상기 회전음극부(30)는 원통형의 형상을 가지며, 상기 도금조(10) 내에서 회전양극부(20)와 수평을 이루며 상호간 소정간격 이격되어 있는 형태를 가진다.
상기 회전음극부(30)와 회전양극부(20)는 전원공급장치(60)와 전기적으로 연결되어, 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 상호간이 가장 가까워지는 위치에서 도금이 진행되도록, 사용자가 전원공급장치(60)를 통해 전압과 전류밀도를 임의적으로 선정하여 도금을 수행해야 함은 당연할 것이다.
즉, 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30)는 전원공급장치(60)로부터 전원을 인가받아, 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 각각이 도금조(10)의 도금용액(P)에 소정수위 담궈진 채로 각각 회전을 하게 되면, 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에서는 상기 도금조(10) 내의 도금용액(P) 속 금속이온(M+)이 환원되면서 회전음극 외주연 전단부에서 금속박판(A)이 형성이 되는 것으로, 이를 더욱 자세히 설명하면,
상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 각각은 원통형으로 형성되되, 상기 회전양극부(20)에서는 전술된 바와 같이, 외주연에 첨단부(22)가 소정간격 이격되어 형성되어 있기에, 회전되는 상기 회전양극부(20) 및 회전음극부(30) 사이가 가장 가까워지는 순간은 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)의 외주연과 상호간 이격되어 대응되는 순간이고, 상기 회전양극부(20) 및 회전음극부(30) 사이가 가장 멀어지는 순간은 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 형성되지 않은 회전양극부(20)의 외주연과 회전음극부(30)의 외주연이 상호간 이격되어 대응되는 순간이 되는 것이다.
즉, 본 발명에서는 후술 될 나노분말 공급노즐(40)을 통해 회전양극부(20)가 회전하면서 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되는 순간에, 외주연이 부도체로 코팅처리된 나노분말(N)을 도금조(10) 내 도금용액(P)에 분무하여, 나노분말(N)이 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에서 부유되도록 하는데, 회전양극부(20)와 회전음극부(30)가 가장 근접하는 순간, 다시 말해 회전양극부(20)의 첨단부(22)와 회전음극부(30)가 상호간 대응되는 순간에 도금조(10) 내 도금용액(P)이 환원되면서 금속박판(A)을 형성하되, 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에서 부유되는 나노분말(N)의 대부분은 환원되는 금속박판(A)에 함께 존재하게 됨으로써, 복합 금속박판(B)이라는 재료를 만들게 된다.
또한, 회전양극부(20)가 회전되어, 첨단부(22)가 형성되지 않은 부위의 회전양극부(20)와 회전음극부(30)가 상호간 대응되는 순간에는 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30)의 거리가 회전양극부(20)의 첨단부(22)와 회전음극부(30)가 상호간 대응되는 거리보다 상대적으로 멀어지는 것이므로, 복합 금속박판(B)의 도금이 진행되는 전압과 전류밀도를 만족하지 못하게 되고, 이러한 경우(첨단부(22)가 형성되지 않은 부위의 회전양극부(20)와 회전음극부(30)가 상호간 대응되는 순간)에는 상기 나노분말 공급노즐(40)을 통해 나노분말(N)이 공급되지 않기 때문에, 전도성이 좋은 도금용액(P) 내 니켈 금속의 환원만이 가능하여 금속박판(A)만을 만들게 되는 것이다.
결론적으로, 회전되는 상기 회전양극부(20)에서, 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되는 순간에는 나노분말 공급노즐(40)을 통해 나노분말(N)을 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에 나노분말(N)을 부유시켜, 나노분말(N)과 함께 금속이온이 환원되어 나노분말(N)이 존재하는 복합 금속박판(B)을 형성(제조)하되, 상기 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되지 않는 순간에는 나노분말 공급노즐(40)을 통한 나노분말(N) 분무를 중단하여, 금속박판(A)만을 형성하도록 하는 것이다. 이로써, 금속박판(A)의 일정부위에만 나노분말(N)이 규칙적으로 분산되는 형태를 가져 복합 금속박판(B)이 제조되는 것이다.
이렇게 형성된 복합 금속박판(B)은 커팅장치(70)를 통해 회전음극부(30)와 분리되고 소정길이를 절단회수함으로써, 금속박판(A)에 부도체 코팅층을 갖는 나노분말(N)이 규칙적으로 배열된 복합 금속박판(B)을 얻을 수 있는 것이다.
상기 나노분말 공급노즐(40)은 도금조(10) 내에 설치되어 있는 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에 나노분말(N)이 부유될 수 있도록 하는 것으로, 상기 나노분말 공급노즐(40)은 도금조(10)의 저면 외측에서 일단이 도금조(10) 내부로 직립관통설치되어 있는 형태를 가지되, 상기 나노분말 공급노즐(40)의 도금조(10) 저면에서의 설치위치는 나노분말(N)이 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에 부유되어야 하기에, 회전양극부(20)와 회전음극부(30)의 사이로 나노분말 공급노즐(40)이 일단이 향하도록 해야할 것이다.
이러한, 상기 나노분말 공급노즐(40)은 사용자의 실시예에 따라, 상기 회전양극부(20) 또는 회전음극부(30)의 길이방향으로 향해 다수개가 상호간 이격되며 설치되도록 하고, 이렇게 설치되는 상기 나노분말 공급노즐(40)은 각 일단부는 도 2에 도시된 바와 같이, 회전양극부(20)의 각 첨단부(22)와 각각 대응되는 위치가 되어야 한다.
더불어, 상기 나노분말 공급노즐(40)은 이중노즐 형태로 구성되어 있는데, 일단이 후술될 나노분말 공급장치(50)와 연결되어, 상기 나노분말 공급장치(50)로부터 분무되는 나노분말(N)을 나노분말 공급노즐(40) 내로 유입시키는 내부노즐(41)과, 상기 내부노즐(41)을 내설하되, 내부노즐(41)로부터 분무된 나노분말(N)이 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이를 향해 부유되도록 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이를 향해 상협하광(上狹下廣) 형상으로 연장형성되어 나노분말(N)의 부유위치를 가이드하는 외부노즐(42)로 구성되어 있다. (물론, 상기 내부노즐 및 외주노즐의 일단에는 배출공(43)이 형성되어 내부의 나노분말(N)이 도금조(10) 내로 배출되도록 해야함은 당연하다. 또한, 사용자의 실시예에 따라서는 세분하기 위하여 나노분말 공급노즐(40)을 이중노즐이 아닌 다층노즐 형태 등 다양하게 변경가능할 것이다. )
상기 나노분말 공급노즐(40)을 통해 나노분말(N)이 도금조(10) 내에 분무되어 부유되되, 분무되는 나노분말(N) 중, 상대적으로 조대(粗大)한 나노분말(N')들은 자체 무게 때문에 부유되다가 외부노즐(42) 내부로 (더욱 자세히는 외부노즐(42)과 내부노즐(41) 사이의 공간) 다시 침적된다. 또한, 상기 외부노즐(42)은 후술될 나노분말 공급장치(50)와 일단이 연통되어 있는 형태이기에, 침적된 조대한 나노분말(N')들은 나노분말 공급장치(50)에 회수되어 재처리(분쇄, 코팅, 분류 등)되어 사용될 수 있도록 한다.
상기 나노분말 공급장치(50)는 전술된 나노분말 공급노즐(40)과 연통되어, 나노분말 공급노즐(40) 내부로 나노분말(N)을 분무함과 동시에, 나노분말 공급노즐(40)의 외부노즐(42)과도 연통되어, 부유되지 못하고 침적된 조대한 나노분말(N')이 회수되는 곳이다.
이러한, 상기 나노분말 공급장치(50)는 전자기파 차폐 소재인 페라이트(Ferrite)를 나노 크기로 분쇄하여 나노분말(N)로 만들고, 이러한 나노분말(N)이 전자기파 전도 소재인 니켈(금속박판(A))과 전기적으로 단락될 수 있도록, 나노분말(N)을 부도체로 코팅하여 나노분말 공급노즐(40)에 분무하는 것으로, 상기 나노분말 공급장치(50)는 조대한 나노분말(N')의 회수, 전자기파 차폐 소재를 나노분말(N) 형태로 분쇄하여 미분화, 나노분말(N)에 부도체 코팅층(C)을 형성, 코팅된 나노분말(N)을 나노분말 공급노즐(40)에 분무하는 역할을 하는 것이다. (물론, 이를 위한 분쇄장치 및 코팅장치(미도시)는 사용자의 실시예에 따라 다양한 구성 및 장치가 사용될 수 있음이며, 코팅에 사용되는 상기 부도체로는 나일론, 폴리에스터 등 폴리머(Polymer)계열의 다양한 재료가 코팅제로 선택되어 사용될 수 있고, 사용자에 따라서는 코팅을 하지 않을 수도 있음이다.)
더불어, 상기 나노분말 공급장치(50)는 나노분말 공급노즐(40)에 나노분말(N)을 분무시, 초음파를 이용한 분무, 또는 가스압을 이용한 분무(헬륨(He), 네온(Ne) 등의 불활성 기체 등)가 사용되도록 하며, 초음파를 이용하거나 가스압을 이용할 시, 이에 해당되는 초음파 분무장치 또는 가스압 분무장치가 별도로 더 설치되어야 함은 당연할 것이다.
(이러한 상기 나노분말(N)의 가격은 고가이므로, 도금용액(P)에 직접 첨가하여 사용하며 용액 대비 첨가량이 많아야 하므로 소실되는 양이 매우 많고 규칙적인 도금이 불가능하기에, 본 발명에서는 이중형태의 나노분말 공급노즐(40)에서 나노분말(N)을 분무하되, 조대한 나노분말(N')은 회수하여 분쇄 및 코팅 및 분급하여 재공급할 수 있도록 한 것이다.)
전술된 바와 같은 본 발명의 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조장치는, 공급되는 나노분말(N)이 어떠한 규칙적인 배열로 금속박판(A)에 존재하길 원하는 지에 따라, 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 상호간의 이격거리(D1) 또는 회전양극부(20)의 첨단부(22) 형성위치 또는 다수 나노분말 공급노즐(40)의 상호간 이격거리(D2) 등을 조절하여, 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 노즐에 근접할 때마다(회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되어, 상호간의 거리가 가장 근접해지는 경우) 규칙적으로 나노분말 공급노즐(40)에 나노분말(N)을 공급함으로써, 부도체가 도포되어 부도체 코팅층(C)을 형성하는 나노크기의 나노분말(N)(전자기파 차폐 소재, 페라이트)이 규칙적으로 분산된 금속박판(A)(전자기파 전도 소재, 니켈)으로 구성된 전자기파 차폐용 복합 금속박판(B)을 제조할 수 있는 것이다.
이는 전자기파 차폐 소재와 전자기파 전도 소재가 함께 금속박판으로 존재함으로써, MHz와 GHz의 넓은 범위에서 동시에 전자기파 차폐 작동이 가능하고, 나노분말(N)에 사용되어 차폐 소재로 사용되는 페라이트의 경우, 다양한 종류의 페라이트를 선택적으로 사용하거나, 동일한 페라이트를 사용하는 경우에는 금속박판에 분산되는 위치를 상이하게 구성함으로써, 특정 주파수 범위를 선택적으로 차폐기능을 해제하고 통과시킬 수 있는 맞춤형 소재가 되는 것이다.
이하에서는 상기와 같은 구성 및 구조를 갖는 본 발명의 바람직한 실시예의 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조방법을 설명하도록 한다.
1. 도금조(10)의 도금용액(P)에 하단부가 내입된 회전양극부(20)와 회전음극부(30)를 회전시키는 단계(S100): 금속박판(A)을 형성하기 위한 준비단계로, 도금조(10)의 내부에 일정수위까지 도금용액(P)을 저장 후, 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30)를 도금조(10) 내에 설치하는 것이다. 이때, 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 상호간이 소정간격 이격되며 대응되도록 도금조(10) 내에 설치하고, 이러한 회전양극부(20)와 회전음극부(30)의 저면이 도금조(10) 내 도금용액(P)에 일정수위 담궈지도록 한다. 이후, 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30)에 전원공급장치(60)를 통해 전원을 인가하여 상호간을 회전시킨다.
2. 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에서 도금용액(P) 내 금속이온이 환원되며 금속박판(A)을 형성하는 단계(S200): 금속박판(A)을 형성하는 단계로서, 회전양극부(20)는 전술된 바와 같이, 외주연에 다수의 첨단부(22)가 소정간격으로 이격되어 형성되고, 각각의 첨단부(22) 또한 다수의 돌출부(21)로 이루어져 있기에, 이러한 회전양극부(20)가 회전시, 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되는 경우와 대응되지 않는 미대응 경우가 발생하게 된다.
상기 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되지 않는 경우 및 대응되지 않는 미대응의 경우 모두, 회전되는 회전양극부(20) 및 회전음극부(30)에 의해, 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에서 도금조(10) 내 금속이온이 환원되면서 회전음극부(30) 전단에서 금속박판(A)을 형성하게 된다.
3. 상기 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되는 경우, 상기 나노분말 공급장치(50)를 통해 나노분말 공급노즐(40) 내에 나노분말(N)을 분무하는 단계(S300): S200단계와 같이 금속박판(A)이 형성되는 중, 상기 회전양극부(20)의 첨단부(22)와 회전음극부(30)가 대응되지 않는 경우보다, 상대적으로 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 상호간의 거리가 더 가까워지는 경우, 즉 상기 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되는 경우에, 나노분말 공급장치(50)를 통해 나노분말 공급노즐(40)의 내부노즐(41) 내부에 나노분말(N)을 분무하는 것이다.
또한, 이러한 상기 S300단계는 페라이트 금속을 나노분말(N) 형태로 분쇄하거나, 또는 상기 나노분말 공급노즐(40)에서 회수된 조대한 나노분말(N')을 최초사용되는 페라이트 금속과 함께 나노분말(N) 형태로 분쇄하는 단계(S310 단계), 금속박판(A)의 소정부위에 간헐적으로 나노분말(N)이 존재할 시, 금속박판(A)과 나노분말(N)이 단락되도록 하기 위해, 분쇄된 나노분말(N)에 부도체 코팅층(C)을 코팅형성하는 단계(S320단계), 상기 S310 및 S320단계를 거친 분쇄되고 부도체 코팅층(C)이 형성된 나노분말(N)을 초음파 또는 가스압을 통해 나노분말 공급노즐(40)에 분무하는 단계(S330)로 이루어진다.
4. 상기 나노분말 공급노즐(40) 내부로 분무된 나노분말(N)이 도금용액(P) 내에서, 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이로 부유되는 단계(S400): S300단계를 통해 나노분말 공급노즐(40)의 내부노즐(41)에 분무된 나노분말(N)은 내부노즐(41)의 배출공(43)을 통해 도금용액(P) 내에 분무되고, 이렇게 분무된 나노분말(N)은 도금용액(P)의 상부, 더욱 자세히는 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이로 부유된다.
즉, 이러한 상기 S400단계는 나노분말 공급장치(50)로부터 분무된 나노분말(N)을 나노분말 공급노즐(40) 중 외부노즐(42) 내부에 이격되어 내설되어 있는 내부노즐(41)을 통해, 도금용액(P) 내 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이로 부유시키는 단계(S410 단계), 부유되는 나노분말(N) 중 부유되지 못하고 상기 외부노즐(42) 내부로 침전되는 조대한 나노분말(N')을 나노분말 공급장치(50)로 재공급하는 단계(S420 단계)로 이루어진다.
5. 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에서, 상기 나노분말(N)이 환원되는 금속이온과 함께 복합 금속박판(B)을 형성하는 단계(S500): S400단계에서 분무된 나노분말(N)은 도금용액(P)의 상부로 부유되다가, 전원이 인가되어 회전되는 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에 위치까지 부유됐을 시, 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에서 환원되는 금속이온과 함께 복합 금속박판(B)을 형성하게 되는 것이다.
6. 상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에 형성된 복합 금속박판(B)을 커팅장치(70)로 소정길이 절단회수하는 단계(S600): 사용자는 형성된 복합 금속박판(B)을 회전음극부(30)와 분리시켜 소정길이를 절단회수함으로써, 금속박판(A)에 부도체 코팅층(C)을 갖는 나노분말(N)이 규칙적으로 배열된 복합 금속박판(B)을 얻는 것이다.
본 발명에서는 공급되는 나노분말(N)이 어떠한 규칙적인 배열로 금속박판(A)에 존재하길 원하는 지에 따라, 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 상호간의 이격거리(D1) 또는 회전양극부(20)의 첨단부(22) 형성위치 또는 다수 나노분말 공급노즐(40)의 상호간 이격거리(D2) 등을 조절하여, 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 노즐에 근접할 때마다(회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되어, 상호간의 거리가 가장 근접해지는 경우) 규칙적으로 나노분말 공급노즐(40)에 나노분말(N)을 공급함으로써, 부도체가 도포되어 부도체 코팅층(C)을 형성하는 나노크기의 나노분말(N)(전자기파 차폐 소재, 페라이트)이 규칙적으로 분산된 금속박판(A)(전자기파 전도 소재, 니켈)으로 구성된 전자기파 차폐용 복합 금속박판(B)을 제조할 수 있는 것이다.
이는 전자기파 차폐 소재와 전자기파 전도 소재가 함께 금속박판(A)으로 존재함으로써, MHz와 GHz의 넓은 범위에서 동시에 전자기파 차폐 작동이 가능하고, 나노분말(N)에 사용되어 차폐 소재로 사용되는 페라이트의 경우, 다양한 종류의 페라이트를 선택적으로 사용하거나, 동일한 페라이트를 사용하는 경우에는 금속박판(A)에 분산되는 위치를 상이하게 구성함으로써, 특정 주파수 범위를 선택적으로 차폐기능을 해제하고 통과시킬 수 있는 맞춤형 소재가 되는 것이다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.
10: 도금조 20: 회전양극부
21: 돌출부 22: 첨단부
30: 회전음극부 40: 나노분말 공급노즐
41: 내부노즐 42: 외부노즐
50: 나노분말 공급장치 60: 전원공급장치
70: 커팅장치 A: 금속박판
B: 복합 금속박판 C: 부도체 코팅층
N: 나노분말 P: 도금용액

Claims (12)

  1. 도금용액(P)이 저장되어 있는 도금조(10);
    상기 도금조(10) 내 도금용액(P)에 하단부가 내입 설치되되, 길이방향으로 상호 대향되며 회전됨으로써, 인가되는 전원에 의해 도금용액(P)의 금속이온이 환원되며 금속박판(A)이 형성되도록 하는 회전양극부(20) 및 회전음극부(30);
    상기 도금조(10)의 저면에 일단이 직립관통설치되되, 다수개가 회전양극부(20) 및 회전음극부(30)의 길이방향으로 향해 설치되어, 상기 도금조(10) 내 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이로 나노분말(N)을 부유시켜, 금속이온이 환원시 나노분말(N)이 금속박판(A)에 함께 도금되어 복합 금속박판(B)이 형성되도록 하는 다수의 나노분말 공급노즐(40);
    상기 나노분말 공급노즐(40) 내부에 나노분말(N)을 분무하는 나노분말 공급장치(50);로 이루어지며,
    상기 회전양극부(20)는 다수의 돌출부(21)로 이루어지는 첨단부(22)가 외주연에 돌출형성되되, 상기 첨단부(22)는 회전양극부(20)의 길이방향을 향해 다수 형성되는 것을 특징으로 하는 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 나노분말 공급노즐(40)은
    상기 나노분말 공급장치(50)에 일단이 연통되는 내부노즐(41);
    상기 내부노즐(41)에 분무된 나노분말(N)이 도금 용액 내 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이로 부유되도록 가이드하되, 부유되지 못하고 내부에 침전되는 조대한 나노분말(N')을 나노분말 공급장치(50)에 재공급하는 외부노즐(42);
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 나노분말 공급장치(50)는
    상기 나노분말 공급노즐(40)로 회수되는 조대한 나노분말(N')과, 페라이트 금속을 나노분말(N) 형태로 분쇄하고, 분쇄된 나노분말(N)에 부도체 코팅층(C)을 형성 후, 초음파 또는 가스압을 통해 나노분말 공급노즐(40)에 분무하되,
    상기 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되는 경우에만 나노분말(N)을 공급함으로써, 형성되는 금속박판(A)의 소정부위에 간헐적으로 나노분말(N)이 존재하는 복합 금속박판(B)이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30)의 이격거리(D1) 또는 상기 회전양극부(20)의 첨단부(22) 형성위치 또는 다수 나노분말 공급노즐(40)의 이격거리(D2)를 조절함으로써, 나노분말(N)의 배열 및 크기가 상이한 복합 금속박판(B)을 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 나노분말(N)의 재료는 페라이트가 사용되고, 도금용액(P)의 재료는 니켈, 구리, 은 중 하나가 사용되는 것을 특징으로 하는 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조장치.
  6. 도금조(10)의 도금용액(P)에 하단부가 내입된 회전양극부(20)와 회전음극부(30)를 회전시키는 단계(S100);
    상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에서 도금용액(P) 내 금속이온이 환원되며 금속박판(A)이 형성되는 단계(S200);
    상기 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되는 경우, 나노분말 공급장치(50)를 통해 나노분말 공급노즐(40) 내에 나노분말(N)을 분무하는 단계(S300);
    상기 나노분말 공급노즐(40) 내부로 분무된 나노분말이 도금용액(P) 내에서, 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이로 부유되는 단계(S400);
    상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에서, 상기 나노분말(N)이 환원되는 금속이온과 함께 복합 금속박판(B)을 형성하는 단계(S500);
    상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이에 형성된 복합 금속박판(B)을 커팅장치(70)로 소정길이 절단회수하는 단계(S600);
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 회전양극부(20)는
    상기 첨단부(22)가 회전양극부(20)의 외주연에 상호간 소정간격을 이루며 돌출되는 다수의 돌출부(21)로 이루어져, 상기 첨단부(22)와 회전음극부(30) 상호간이 대응과 미대응을 반복하고, 상기 회전양극부(20)의 첨단부(22)가 회전음극부(30)와 대응되는 경우에만 나노분말(N)이 공급되도록 하여, 형성되는 금속박판(A)의 소정부위에 간헐적으로 나노분말(N)이 존재하는 복합 금속박판(B)이 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 S400단계는
    나노분말 공급장치(50)로부터 분무된 나노분말(N)을 내부노즐(41)을 통해, 도금용액(P) 내 회전양극부(20)와 회전음극부(30) 사이로 부유시키는 단계(S410);
    부유되지 못하고 상기 내부노즐(41)을 내설하고 있는 외부노즐(42) 내부에 침전된 조대한 나노분말(N')을 나노분말 공급장치(50)로 재공급하는 단계(S420);
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조방법.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 S300단계는
    페라이트 금속을 나노분말(N) 형태로 분쇄하거나, 또는 상기 나노분말 공급노즐(40)로 회수되는 조대한 나노분말(N') 및 페라이트 금속을 나노분말(N) 형태로 분쇄하는 단계(S310);
    분쇄된 나노분말(N)에 부도체 코팅층(C)을 형성하는 단계(S320);
    부도체 코팅층(C)이 형성된 나노분말(N)을 초음파 또는 가스압을 통해 나노분말 공급노즐(40)에 분무하는 단계(S330);
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조방법.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 회전양극부(20)와 회전음극부(30)의 이격거리(D1) 또는 상기 회전양극부(20)의 첨단부(22) 형성위치 또는 다수 나노분말 공급노즐(40)의 이격거리(D2)를 조절함으로써, 나노분말(N)의 배열 및 크기가 상이한 복합 금속박판(B)을 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조방법.
  11. 제 6항에 있어서,
    상기 나노분말(N)의 재료는 페라이트가 사용되고, 도금용액(P)의 재료는 니켈, 구리, 은 중 하나가 사용되는 것을 특징으로 하는 선택적 전자기파 흡수 및 차폐 기능을 동시에 가지는 복합 금속박판 제조방법.
  12. 삭제
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110067011A (zh) * 2019-03-28 2019-07-30 上海大学 制备块体纳米晶镍的方法及电沉积装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030013045A (ko) * 2001-08-06 2003-02-14 주식회사 미래소재 전주기법을 이용한 금속섬유의 제조장치 및 그 방법
KR20030050715A (ko) * 2001-12-19 2003-06-25 삼성전기주식회사 바렐 도금장치 및 그 도금방법
KR20050024394A (ko) * 2002-06-25 2005-03-10 인테그란 테크놀로지즈 인코포레이티드 금속 및 금속기지 복합 재료의 호일, 코팅, 및 미소구성요소를 전기 도금하는 방법
KR100516770B1 (ko) 2003-05-21 2005-09-22 주식회사 나노인바 전주 도금을 이용한 금속 박판 제조 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030013045A (ko) * 2001-08-06 2003-02-14 주식회사 미래소재 전주기법을 이용한 금속섬유의 제조장치 및 그 방법
KR20030050715A (ko) * 2001-12-19 2003-06-25 삼성전기주식회사 바렐 도금장치 및 그 도금방법
KR20050024394A (ko) * 2002-06-25 2005-03-10 인테그란 테크놀로지즈 인코포레이티드 금속 및 금속기지 복합 재료의 호일, 코팅, 및 미소구성요소를 전기 도금하는 방법
KR100516770B1 (ko) 2003-05-21 2005-09-22 주식회사 나노인바 전주 도금을 이용한 금속 박판 제조 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110067011A (zh) * 2019-03-28 2019-07-30 上海大学 制备块体纳米晶镍的方法及电沉积装置

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