KR101370292B1

KR101370292B1 - 유기질 재료와 무기질 재료를 이용한 친환경 유，무기 복합 바닥재 시공공법

Info

Publication number: KR101370292B1
Application number: KR1020130164715A
Authority: KR
Inventors: 김영동
Original assignee: 김영동
Priority date: 2013-12-27
Filing date: 2013-12-27
Publication date: 2014-03-05

Abstract

본 발명은 바닥면에 바닥재를 도포하기 위한 유기질 재료와 무기질 재료를 이용한 친환경 유, 무기 복합 바닥재 시공공법에 관한 것으로, 무기질 및 폴리머 고분자를 포함하는 프라이머의 도포 후 무기질 및 폴리머 고분자를 포함하고 있는 무기질 세라믹 바닥재와 난연성이 부여되어 칼라칩을 동시에 살포하여 바닥면을 시공함으로써, 프라이머 및 무기질 세라믹 바닥재에 수용성 에폭시 수지가 포함되어 있어 시공시 유해물질이 전혀 발생하지 않아 작업자의 작업 환경 개선 및 화재 발생하더라도 유해물질이 발생하지 않아 안전성을 도모할 수 있고, 프라이머 및 무기질 세라믹 바닥재가 에폭시 수지와 시멘트를 포함하고 있어 이형질의 접착이 우수한 이중 접착구조를 형성하여 프라이머와 철판, 목재 및 기존 콘크리트 구조물과 같은 바닥면과의 부착성 및 프라이머와 무기질 세라믹 바닥재 간의 접착성이 우수하고, 특히, 시멘트의 혼합으로 인한 미세기공 형성으로 인해 통기성이 우수하기 때문에 바닥면의 미반응 잔여 수분이 외부로 증발될 수 있도록 작용하여 수분에 의한 박리현상이 발생하지 않게 되며, 에폭시 수지를 포함하고 있는 무기질 세라믹 바닥재 도포시 다양한 색상으로 이루어진 칼라칩을 살포하여 시공면의 미려함을 표현할 수 있음은 물론, 열가소성 수지와 테프론의 혼합이 원활히 이루어질 수 있도록 제작하여 난연성과 더불어 칼라칩 고유의 색상 변화가 적은 유기질 재료와 무기질 재료를 이용한 친환경 유, 무기 복합 바닥재 시공공법을 제공한다.

Description

유기질 재료와 무기질 재료를 이용한 친환경 유，무기 복합 바닥재 시공공법{A construction method of friendly flooring materials resin for organic and inorganic compound by using organic materials and inorganic materials}

본 발명은 바닥면에 바닥재를 도포하기 위한 유기질 재료와 무기질 재료를 이용한 친환경 유, 무기 복합 바닥재 시공공법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 프라이머 및 무기질 세라믹 바닥재에 수용성 에폭시 수지가 포함되어 있어 시공시 유해물질이 전혀 발생하지 않아 작업자의 작업 환경 개선 및 화재 발생하더라도 유해물질이 발생하지 않아 안전성을 도모할 수 있고, 프라이머 및 무기질 세라믹 바닥재가 에폭시 수지와 시멘트를 포함하고 있어 이형질의 접착이 우수한 이중 접착구조를 형성하여 프라이머와 철판, 목재 및 기존 콘크리트 구조물과 같은 바닥면과의 부착성 및 프라이머와 무기질 세라믹 바닥재 간의 접착성이 우수하고, 특히, 시멘트의 혼합으로 인한 미세기공 형성으로 인해 통기성이 우수하기 때문에 바닥면의 미반응 잔여 수분이 외부로 증발될 수 있도록 작용하여 수분에 의한 박리현상이 발생하지 않게 되며, 에폭시 수지를 포함하고 있는 무기질 세라믹 바닥재 도포시 다양한 색상으로 이루어진 칼라칩을 살포하여 시공면의 미려함을 표현할 수 있음은 물론, 열가소성 수지와 테프론의 혼합이 원활히 이루어질 수 있도록 제작하여 난연성과 더불어 칼라칩 고유의 색상 변화가 적은 유기질 재료와 무기질 재료를 이용한 친환경 유, 무기 복합 바닥재 시공공법에 관한 것이다.

일반적으로 바닥은 기둥, 보, 벽체 등과 같은 곳보다 거주자 혹은 이용자와 가장 활발하게 접하게 되는 이용 빈도가 매우 높은 구조부재로서 사람의 건강에 해롭지 않아야 하고, 상황에 따라 높은 물리적 강도, 내약품성, 내마모성, 부착성능 등이 요구되는 곳이다.

이러한 바닥에 사용되는 콘크리트는 시멘트와 수화반응하여 형성되는 것으로서 내산성과 내약품성 등의 내화학성이 낮고, 조직이 치밀하지 않아 내마모성이 낮으므로 실내에서는 먼지를 일으켜 거주자에게 불쾌감을 주게 되는 등의 문제점과 공기 중의 탄산가스에 의해 열화되는 단점 등을 가지고 있는데, 이러한 단점을 보완, 개선하고 시각적인 효과를 얻기 위해서 바닥마감재가 개발되어 적용되어 왔다.

이처럼 콘크리트를 보호하고 위생적인 목적을 위해 사용하는 바닥마감재는 1980년대 이후 수도권 인구밀집 및 국내 자동차 등록대수의 폭발적 증가로 그 적용이 증가해 왔으며, 특히 지하주차장의 활성화는 바닥마감재의 기술적 발전 및 적용을 더욱 촉진시키는 요인으로 작용하게 되었다.

현재 사용되는 바닥마감재는 주성분에 따라 크게 유기계 마감재와 무기계 마감재로 구분할 수 있다. 유기계는 에폭시나 우레탄 수지를 사용한 제품이 대표적인데, 상온 경화형 가교결합을 형성하는 고분자타입으로 석유화학 유도품으로 제조되며, 질감이 우수하고 색상을 원하는 대로 거의 구현할 수 있으며, 균열발생이 적고 경우에 따라 탄성과 미끄럼방지 기능도 부여할 수 있으며, 건조가 빠르고 시공 후 유지관리도 비교적 손쉬운 제품이다.

이러한 특징들로 인해 현재 가장 많이 사용되는 건축 구조물의 바닥재는 유기계로서 특히 에폭시 바닥마감재가 주류를 이루고 있다. 그러나, 에폭시를 포함한 유기계 바닥마감재는 자외선에 대체로 약하고 무기질인 콘크리트 바닥과의 이질감으로 박리 등의 현상이 나타날 우려가 있으며, 석유화학 유도제품으로서 원유가에 따라 원자재 가격이 큰 영향을 받을 수 있고 무엇보다도 휘발성유기화합물(VOC)을 함유하고 있어 환경적으로 유해한 영향을 준다는 부분이 치명적 단점이 되어 향후 그 시장 경쟁력이 약화될 것으로 전망되고 있다. 또한, 에폭시 등의 유기계 바닥재는 불연재가 아니므로 화재 시 유독가스를 방출하는 문제점이 있어 불연성 바닥마감재의 개발이 필요한 추세이다.

현재 통용되고 있는 무기계 바닥재는 크게 분말 하드너와 무기계 액상 하드너류, 폴리머 시멘트 모르타르 등으로 분류된다.

분말하드너는 시멘트에 모래 대신 철, 인조규사, 금강사, 석분 등의 내마모재를 사용한 것으로서, 크게 철이 들어간 제품과 들어가지 않은 제품으로 분류된다. 안료는 미관상 색상부여를 위하여 혼합하는데 Brown, Gray, Green, Blue 계열의 자외선에 의해서 변색되지 않고, 내알카리성이 우수한 무기안료를 주로 사용한다. 시공방법은 콘크리트 혹은 모르타르를 타설한 후 수평이 되도록 다지고 이것이 경화되기 전 발판을 댈 수 있을 정도로 수분이 빠졌을 때(타설 약 2~3시간 후) 칼라하드너를 균일하게 살포한 후 피니셔로 마감한다. 저렴한 가격대비 비교적 우수한 성능을 나타내는데 콘크리트 소지면 위에 시공하는 일체감 있는 바닥재이므로 시공시기를 잘 맞추면 박리, 부분파손 등의 현상을 일어나지 않고 내구성이 매우 우수하며 시공의 질에 따라 성능과 외관의 차이를 많이 보이는 것으로 알려져 있으나 구조균열, 헤어균열의 발생 가능성이 높은 편이며 이에 따라 방진성능이 상대적으로 저하되고 제한적인 색상부여로 저가형의 바닥재 개념에서 탈피하지 못하고 있는 실정이다.

무기계 액상 하드너류는 규불화마그네슘(MgSiF₆), 규불화아연(ZnSiF₆), 소디움실리케이트(Na₂SiO₃), 포타슘실리케이트(K₂SiO₃), 리튬실리케이트(Li₂SiO₃) 등의 원료를 사용하여 콘크리트의 유리석회 및 알카리성분과 화학적으로 반응하여 콘크리트 표층 조직을 치밀화시키고, 소지표면의 탄산화를 방지하며 불용막을 형성시켜서 분진발생을 최소화하고 중성화 방지 역할 및 내마모성을 증진하는 것이다. 시공방법은 깨끗한 하지면에 필요시 물청소를 실시하고 액상하드너(바닥강화제)를 빗자루나 로라 등으로 골고루 1~2회 펼쳐주는 것으로 마감한다. 이러한 무기계 액상 하드너류는 시공이 편리하고 일반 콘크리트 및 동해입은 콘크리트에 사용하며 초기강도 증진에 좋은 효과를 발휘하고 내마모성, 내화학성 등이 우수해진다. 그러나, 하지면이 크게 부실하면 별 효과가 없고 코팅막을 형성한다고 하기보다는 바닥표면을 강화시키는 역할을 하며 구조균열 및 미세 균열에 대한 근본적인 대책이라 할 수 없으며 투명한 액상이라 콘크리트 색깔이나 오염된 면이 그대로 노출되는 등 미관상 불리한 것이 단점이다. 또한 규산염(실리케이트)류의 경우 초기 내수성이 좋지 않으므로 불용막이 형성되기까지 수 개월 동안은 물기에 의해 취약하다는 점이 한계이다.

폴리머 시멘트 모르타르는 근래에 가장 활발하게 개발이 진행 중인 무기계 바닥재로서 기본조성은 포틀랜드 시멘트, 시멘트, 초속경 알루미나 시멘트 등과 같은 시멘트에 규사, 탄산칼슘 등과 같은 종류의 무기충진제와 소포제, 분산제, 감수제, 유동화제, 촉진제, 지연제 등의 각종 첨가제를 적당량 함유하여 균일하게 혼합하여 파우다 형태로 만든 것으로 접착력과 인장강도, 수밀성 등의 물성 향상을 위하여 폴리머(액상 혹은 고상)를 일정량 함유시켜 시공하는 형태의 바닥재이다. 시공방법은 폴리머 에멀젼계 하도를 1~2회 도장하고 중도재로서 상기의 모르타르를 보통 3~10㎜정도의 두께로 양고대(흙손)나 전용 분무기로 1회 도포하고 일정기간 양생시킨 후 적당한 상도 코팅제를 선택하여 시공한다.

상기 폴리머 시멘트 모르타르는 시공효율이 우수하고 일반적으로 속경성 제품이 많아서 시공 후 보통 하루가 지나면 보행이 가능할 정도이므로 공기단축이 가능하며 압축강도, 인장강도, 휨강도, 접착강도 등이 일반 모르타르에 비하여 우수하고 탄성계수, 변형률이 콘크리트와 비슷하여 내구성이 향상된다. 또한 내충격성, 동결저항성이 우수하며 색상은 시멘트색상 그대로이거나 유기재료에 비하면 제한적이지만 분말 하드너와 마찬가지로 Green, Brown, Gray, Blue 등을 부여할 수 있다. 또한, 적당한 상도재의 선택으로 내화학성, 내마모성, 내수성 등의 성능이 향상된다. 다만, 기존 콘크리트 구조체 위에 시공하는 것이므로 중도재와 기존 콘크리트의 수축 팽창률이 다를 경우 이로 인해 접착력 저하되거나 또는 차량통행, 각종 기계작업, 일반보행 등으로 바닥에 지속적인 충격이 가해지므로 그 힘이 신축성이 없는 무기질 바닥재에 전체적, 지속적으로 전달되어 중도재의 탈락, 균열, 박리 등의 현상이 나타날 수 있다는 문제점을 가지고 있다. 또한, 상도재의 선택도 매우 중요한데 일반적인

시공업체에서 이루어지고 있듯 에폭시계, 우레탄계, 아크릴계 등의 유성 코팅제를 사용한다면 시공 시 휘발성 유기화합물(VOC)이 방출되어 환경을 오염시킬 뿐더러 수용성이라서 VOC가 없는 코팅제라도 하더라도 불연성이 아니므로 친환경 무기질 바닥재로서의 의미가 퇴색된다고 하겠다.

폴리머 시멘트 모르타르의 상도로 사용되는 무기질 코팅제의 경우 그 원료로서 넓은 의미에서 액상 하드너의 일종인 실리케이트류를 이용하여 근래에 지속적인 연구개발이 이루어지고 있다. 실리케이트(가용성 규산염)는 규소와 산소에 하나이상의 금속염을 함유하는 합성물의 총칭으로서 규사(SiO₂)를 Na₂CO₃ 또는 K₂CO₃, Li₂CO₃ 중의 하나를 택하여 1,100~1,200℃까지 용융시키고 고압스팀을 가하면 투명하고 점성이 있는 알카리용액이 되는데 이것이 곧 실리케이트이다. 종류는 앞서 언급한 바와 같이 소디움실리케이트(Na₂SiO₃) ,포타슘실리케이트(K₂SiO₃), 리튬실리케이트(Li₂SiO₃) 등이 있다. 화학식은 M₂O-nSiO₂-xH₂O (M은 Na, K, Li 등)로 표현되며 물리적 성질은 SiO₂/M₂O의 몰비와 농도에 따라 다양한 것으로 알려져 있다. 실리케이트는 시멘트의 수화반응에 의해 생성된 수산화칼슘과 반응하여 불용성 규산칼슘 수화물을 형성하여 콘크리트 조직을 치밀하게 만든다.

실리케이트는 휘발성유기화합물(VOC)을 전혀 함유하지 않은 무기재료이기는 하지만 콘크리트면에 도포한 후 물에 다시 용해되지 않는 불용막을 형성하기 위해서는 수 개월의 시간이 필요하며 그 전에 수분이 닿는다면 이전상태로 용해되는 단점이 있다. 이는 바닥재로서 적용하기에는 중대한 결점이라고 볼 수 있을 것이며 바로 이러한 부분 때문에 시장성이 크게 확대되지 못하고 있는 실정이다. 또한 내수성을 보강하기 위하여 보조수지로서 상용성이 우수한 몇 가지 수용성 수지 에멀젼을 사용하는 연구가 진행되고 있고 이와 관련된 특허도 몇 건 출원되어 있지만 본질적인 내수성 증대 효과는 미미한 것으로 알려져 있고 외관 또한 우수하지 못하다.

무기질 바닥재 시공방법에 관한 선행기술 중 대한민국특허 등록번호 제0148880호는 먼저 면처리 작업을 통하여 소지면 정리를 한 다음, 양이온 합성수지 에멀젼에 몇가지 첨가제와 물을 혼합하여 프라이머 도장 후, 중도재로서 양이온 합성수지 에멀젼에 칼라 파우다를 1 : 2 ~ 4의 비율로 혼합한 것을 0.5~6㎜두께로 에어레스 스프레이로 도포하고, 에폭시, 우레탄 아크릴계열의 유기 코팅제로 도장하여 마감하는 시공 방법에 관한 발명이다.

하지만 상기 대한민국특허 등록번호 제0148880호는 특히 상도 도장과 관련하여 유기계 합성수지를 사용하여 코팅 마감하는 시공방법에 관한 것으로서, 하도와 중도 도포 후 후속 공정인 상도 도장 시 유기용제가 함유된 도료를 사용함으로서 각종 휘발성 유기화합물(VOC)이 작업자들에게 노출되어 인체에 유해하고, 시공 후에도 도막이 완전 경화되고 충분한 환기가 완료되기전까지는 실내에 남아있게 된다. 또한 화재 발생 시 인체에 유독한 가스를 방출하게 되므로 친환경적이지 못한 문제가 있었다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 유기질 재료와 무기질 재료를 이용한 친환경 유, 무기 복합 바닥재 시공공법은 시공하고자 하는 바닥면의 상태, 작업 면적 및 레벨을 측정하여 시공두께 및 원료량을 선정하고, 시공장소 주변의 설치물의 보호가 필요한 부위나 작업장, 작업통로 등을 사전에 점검하는 사전검토단계와; 바닥면의 표면을 정리할 수 있는 정리수단을 이용하여 바닥면의 레이턴스 및 이물질 제거 작업과 더불어 진공청소기를 통해 바닥면 표면의 청소한 후, 바탕면에 크랙이 있을 경우에는 보수 또는 메움작업을 하는 바탕면 정리단계와; 비스페놀 A계 에폭시 수지 42 ∼ 46중량%를 믹서기에 투입하여 믹서기의 온도를 조정하는 히팅 자켓을 통해 믹서기 내의 온도를 60 ∼ 70℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 에폭시 유화제를 3.4 ∼ 5.4중량% 투입하여 10분간 재차 교반한 후에 1차 희석제 11 ∼ 15중량%를 투입 후 10분 정도 교반하면서 소포제 0.5 ∼ 1.1중량%, 실란 커플링제 0.1 ∼ 0.2중량%, 레벨링제 0.35 ∼ 0.45중량%를 투입하여 5 ∼ 10분간 교반하여 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제 32 ∼ 40중량%를 투입해 10 ∼ 60분간 교반하여 프라이머용 수용성 에폭시 수지를 제조하고, 상기 프라이머용 수용성 에폭시 수지와 아크릴 에멀젼 수지를 1 : 1의 중량비율로 혼합한 주제와, 지방족 폴리아민 31.5 ∼ 40중량%를 믹서기에 투입하여 믹서기의 온도를 조정하는 히팅 자켓을 통해 믹서기 내의 온도를 50 ∼ 60℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 유화제 4 ∼ 4.5중량%와 1차 희석제 8 ∼ 12중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 재차 교반하면서 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제 43.5 ∼ 52중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 교반하여 경화제를 제조한 후, 상기에서 제조한 주제와 경화제를 2 : 1의 중량 비율로 혼합한 혼합물의 전체 중량대비 10 ∼ 20중량%의 시멘트를 혼합하여 제조한 프라이머를 도포하는 프라이머 도포단계와; 리본 믹서기나 기타 믹서기를 이용하여 시멘트 49.5 ∼ 53.5중량%와 입도가 0.10 ∼ 0.15mm인 규사 26.7 ∼ 30.7중량%와 입도가 0.05 ∼ 0.07mm인 알루미나 3.8 ∼ 4.8중량%, 입도가 0.15 ∼ 0.20mm인 규사 3 ∼ 5중량%, 황산바륨 9 ∼ 11중량%를 투입하여 믹서한 후 유동화제 0.05 ∼ 0.07중량%와 증점제 0.02 ∼ 0.03중량%를 추가로 투입하여 제조한 파우더와, 비스페놀 A계 에폭시 수지 42 ∼ 46중량%를 믹서기에 투입하여 믹서기의 온도를 조정하는 히팅 자켓을 통해 믹서기 내의 온도를 60 ∼ 70℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 에폭시 유화제를 3.4 ∼ 5.4중량% 투입하여 10분간 재차 교반한 후에 1차 희석제 11 ∼ 15중량%를 투입 후 10분 동안 교반하면서 소포제 0.5 ∼ 1.1중량%, 실란 커플링제 0.1 ∼ 0.2중량%, 레벨링제 0.35 ∼ 0.45중량%를 투입 후 5 ∼ 10분간 교반하여 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제 32 ∼ 40중량%를 투입해 10 ∼ 60분간 교반하여 주제를 제조하고, 지방족 폴리아민 31.5 ∼ 40중량%를 자켓에 믹서기에 투입하여 믹서기의 온도를 조정하는 히팅 자켓을 통해 믹서기 내의 온도를 50 ∼ 60℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 유화제 4 ∼ 4.5중량%와 1차 희석제 8 ∼ 12중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 재차 교반하면서 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제 43.5 ∼ 52중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 교반하여 경화제를 제조한 후 상기 주제와 경화제를 1 : 1의 중량 비율로 혼합한 수지와 물을 1 : 2 ∼ 4중량 비율로 혼합하여 무기질 세라믹 바닥재용 수용성 에폭시 수지를 제조한 다음, 상기 파우더와 무기질 세라믹 바닥재용 수용성 에폭시 수지를 3:1 ∼ 5:1의 중량 비율로 혼합하여 제조한 무기질 세라믹 바닥재를 레기나 살포기를 이용해 바닥면에 도포함과 동시에 1 ∼ 10mm의 크기로 이루어진 난연성 칼라칩을 1m²당 5 ∼ 100g을 바닥면에 도포된 무기질 세라믹 바닥재 위에 살포하는 무기질 세라믹 바닥재 도포단계;로 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명의 무기질 세라믹 바닥재 도포단계에서의 칼라칩은 교반기에 열가소성 수지를 용매인 아세톤을 이용하여 용해시킨 후 교반기에 분말 형태의 테프론을 투입하여 열가소성 수지와 테프론을 교반하여 얻은 액상수지를 물탱크에 투입하여 액상수지에 포함되어 있는 아세톤 용매를 분리하여 얻은 고형의 칩에 무기질 안료를 투입한 후 분쇄하여 일정 크기로 형성하여 제조된 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 칼라칩에 포함된 열가소성 수지는 테프론과 융점이 유사한 스티렌 아크릴로니트릴 공중합체(SAN : Styrene Acryonitrile), 폴리카보네이트(PC : Polycarbonate), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체(ABS : Acrylonirtile Butadiene Styrene), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA : Polymethylmethacrylate) 수지 중 선택된 어느 하나의 수지인 것을 특징으로 한다.

본 발명은 프라이머 및 무기질 세라믹 바닥재에 수용성 에폭시 수지가 포함되어 있어 시공시 유해물질이 전혀 발생하지 않아 작업자의 작업 환경 개선 및 화재 발생하더라도 유해물질이 발생하지 않아 안전성을 도모할 수 있다.

또한, 프라이머 및 무기질 세라믹 바닥재가 에폭시 수지와 시멘트를 포함하고 있어 이형질의 접착이 우수한 이중 접착구조를 형성하여 프라이머와 철판, 목재 및 기존 콘크리트 구조물과 같은 바닥면과의 부착성 및 프라이머와 무기질 세라믹 바닥재 간의 접착성이 우수하고, 특히, 시멘트의 혼합으로 인한 미세기공 형성으로 인해 통기성이 우수하기 때문에 바닥면의 미반응 잔여 수분이 외부로 증발될 수 있도록 작용하여 수분에 의한 박리현상이 발생하지 않게 된다.

그리고 에폭시 수지를 포함하고 있는 무기질 세라믹 바닥재 도포시 다양한 색상으로 이루어진 칼라칩 또는 안료를 포함해 살포하여 시공면의 미려함을 표현할 수 있으며, 또한, 폴리싱 공법 또는 소음방지 조성물 또는 수용성 에폭시 수지를 마감재로 이용함으로써 미려한 표면을 얻을 수 있다.

아울러, 열가소성 수지와 테프론의 혼합이 원활히 이루어질 수 있도록 제작하여 난연성과 더불어 칼라칩 고유의 색상 변화가 적은 유용한 발명이다.

이하, 본 발명에 대해 더욱 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

본 발명은 바탕면 정리단계와 프라이머 도포단계 및 무기질 세라믹 바닥재 도포단계로 이루어져 있으며, 이때에, 상기 프라이머 도포단계에서 형성한 프라이머 층에 무기질 세라믹 바닥재의 도포시 칼라칩을 동시에 살포하여 미려한 외관을 형성함과 동시에 작업성 향상, 난연성 및 통기성을 통한 강한 접착력을 형성할 수 있는 시공방법이다.

즉, 본 발명은 현장 여건에 대한 사전검토 후 상기 바탕면 정리단계에서는 바탕면을 정리하기 위해 숏블라스트 또는 다이아몬드나 연마석과 같은 연마재를 이용한 연마수단을 이용해 바닥면을 정리할 수 있으며, 그런 후 진공청소기를 통해 바닥면 표면을 청소한 후 크랙이 있을 시에는 보수 또는 메움작업을 통해 바탕면을 완전히 정리한 후, 프라이머 도포 및 무기질 세라믹 바닥재를 도포함으로써 본 발명의 목적을 달성할 수 있게 된다.

본 발명에서의 각 단계별 조성물의 제조 공정에 대해 살펴보면 다음과 같다.

우선, 프라이머는 주제와 경화제 그리고 일부의 시멘트가 포함되어 구성된다.

상기 주제는 비스페놀 A계 에폭시 수지 42 ∼ 46중량%를 믹서기에 투입하여 믹서기의 온도를 조정하는 히팅 자켓을 통해 믹서기 내의 온도를 60 ∼ 70℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 에폭시 유화제를 3.4 ∼ 5.4중량% 투입하여 10분간 재차 교반한 후에 1차 희석제 11 ∼ 15중량%를 투입 후 10분 동안 교반하면서 소포제 0.5 ∼ 1.1중량%, 실란 커플링제 0.1 ∼ 0.2중량%, 레벨링제 0.35 ∼ 0.45중량%를 투입하여 5 ∼ 10분간 교반하여 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제인 물 32 ∼ 40중량%를 투입해 10 ∼ 60분 교반하여 제조한 프라이머용 수용성 에폭시 수지와 아크릴 에멀젼 수지를 1 : 1의 중량비율로 혼합하여 주제를 제조한다.

여기서, 상기 비스페놀A계 액상 에폭시수지는 비스페놀A와 에피크롤로히드린의 축합 생성물로서, 각종 촉진제 및 첨가제를 혼합하여 가공하면 기온이 0℃이하일 경우 수일 내에 결정화되어 고체 상태로 되며, 이를 사용할 때에는 40℃이상으로 수시간 동안 유지되어야만 액상으로 환원되어 사용 가능하나, 본 발명에서는 상기와 같이 염소가 함유된 비스페놀A계 액상 에폭시를 사용하여 물에 유화시켜도 장시간 동안 저장을 할 수 있도록 형성하였으며, 본 발명에서 이용하는 비스페놀A계 액상 에폭시수지는 국도화학공업(주)의 에포토토 YD-115CA제품을 사용하였다.

다음으로, 유화제는 유화제 전체 중량에 대하여, 폴리프로필렌그리콜 43 ∼ 48중량%, 폴리옥시에틸산화옥시페놀 43 ∼ 48중량%를 5 ∼ 10분간 50 ∼ 60℃온도에서 배합한 후 물 9 ∼ 11중량%를 투입해 30 ∼ 40분 동안 투명해질 때까지 교반하여 제조된다.

이렇게 제조된 유화제는 성분 자체가 가소제 역할을 하며 본 발명에서는 비스페놀A계 액상에폭시수지의 유화제 용도 이외에 본 발명에 연성을 부여하는 역할도 수행하게 된다.

다음으로, 상기 실란커플링제는 일반적으로 RSix3의 화학구조를 갖고, 동일분자 중에 유기재료와 결합하는 치환기를 갖는 유기관능성기 R과 무기재료와 반응하는 관능성기인 X를 가지고 있다. R은 비닐, 글리시독시, 메타그릴, 아미노, 멜캅토기 등을 갖는 유기 관능성기이고 X는 주로 염소와 알콕시기이다. 이 때문에 실란커플링제는 유기재료와 무기질 계면에 개재하고 양자를 결합시키는 중계역할을 하여 무기질을 보강제로 하고 유기수지를 모체로 하는 복합재료의 개질 즉, 기계적 강도 향상과 내수성 개량 등에 폭넓게 사용하게 되는데, 본 발명에서는 강력한 접착력을 오랫동안 유지할 수 있도록 3-Glycidyloxy propyl trimethoxy silan을 사용한다.

특히, 상기 주제에서는 프라이머용 수용성 에폭시 수지에 아크릴 에멀젼을 더 포함하고 있는데, 이는 경화제와의 결합시 접착력을 더욱 부여하기 위해 형성하는 것이다.

다음으로, 경화제는 지방족 폴리아민 31.5 ∼ 40중량%를 자켓에 믹서기에 투입하여 믹서기의 온도를 조정하는 히팅 자켓을 통해 믹서기 내의 온도를 50 ∼ 60℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 유화제 4 ∼ 4.5중량%와 1차 희석제 8 ∼ 12중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 재차 교반하면서 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제 43.5 ∼ 52중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 교반하여 제조된다.

지방족 아민은 에폭시 수지의 경화제로서 가장 많이 사용하는 것으로 아민에는 암모니아의 수소수가 탄화수소로 치환된 수에 따라 제1 아민(R-NH₂), 제2 아민(R-NH-R), 제3 아민(R3-N)이 있으며, 1분자 내에 아미노기의 수에 따라 모노아민, 디아민, 폴리아민이라 한다.

본 발명에서의 지방족 폴리아민은 비스페놀 A계 및 비스페놀 F계 에폭시 수지에 대해서 반응이 빠르고 상온 경화가 가능하며 내약품성 및 알칼리성에 강하다.

특히, 상기 경화제에는 희석제로서 물이 첨가되며, 이러한 물로 이루어진 희석제는 경화 발열을 억제하는 역할을 수행하게 된다.

한편, 상기와 같이 제조된 주제와 경화제는 2:1의 중량비율로 혼합하고, 상기 주제와 경화제를 혼합한 혼합물의 전체 중량대비 10 ∼ 20%의 시멘트를 첨가하여 프라이머를 제조하여 사용하게 된다.

이렇게, 제조된 프라이머는 수용성으로서 유해물질이 발생하지 않고, 강한 접착력을 형성하게 된다.

특히, 에폭시계 수지와 시멘트가 적절히 혼합되어 있어 콘크리트 구조물로 이루어진 바닥면뿐만 아니라, 철재, 목재 등으로 이루어진 바닥면에서도 강한 접착력을 형성하게 된다.

또한, 프라이머에 포함되어 있는 시멘트는 바닥면과의 접착성을 향상시키는 작용과 동시에 프라이머 내에 미세기공을 형성하기 때문에 강한 접착력과 더불어 통기성이 우수해져 미반응 잔여 수분이 포함되어 있는 바닥면에 적용시 수분이 외부로 방출될 수 있도록 작용하여 프라이머와 바닥면 사이의 박리현상을 방지할 수 있도록 작용하게 되는 것이다.

다음으로, 본 발명에서는 상술한 프라이머 도포 이후에 무기질 세라믹 바닥재의 제조 후 프라이머 상측에 도포하게 된다.

상기 무기질 세라믹 바닥재는 파우더에 프라이머에서 이용하였던 프라이머용 수용성 에폭시 수지와 유사한 형태로 무기질 세라믹 바닥재용 수용성 에폭시 수지를 제조할 수 있게 된다.

이를 상세하게 살펴보면,

우선, 파우더는 리본 믹서기나 기타 믹서기를 이용하여 시멘트 49.5 ∼ 53.5중량%와 입도가 0.10 ∼ 0.15mm인 규사 26.7 ∼ 30.7중량%와 입도가 0.05 ∼ 0.07mm인 알루미나 3.8 ∼ 4.8중량%, 입도가 0.15 ∼ 0.20mm인 규사 3 ∼ 5중량%, 황산바륨 9 ∼ 11중량%를 투입하여 믹서한 후 유동화제 0.05 ∼ 0.07중량%와 증점제 0.02 ∼ 0.03중량%를 추가로 투입하여 제조할 수 있다.

또한, 무기질 세라믹 바닥재용 수용성 에폭시 수지는 주제와 경화제를 제조한 후 이를 혼합해 제조하게 된다.

우선, 주제는 비스페놀 A계 에폭시 수지 42 ∼ 46중량%를 믹서기에 투입하여 믹서기의 온도를 조정하는 히팅 자켓을 통해 믹서기 내의 온도를 60 ∼ 70℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 에폭시 유화제를 3.4 ∼ 5.4중량% 투입하여 10분간 재차 교반한 후에 1차 희석제 11 ∼ 15중량%를 투입 후 10분 동안 교반하면서 소포제 0.5 ∼ 1.1중량%, 실란 커플링제 0.1 ∼ 0.2중량%, 레벨링제 0.35 ∼ 0.45중량%를 투입하여 5 ∼ 10분 이상 교반하여 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제 32 ∼ 40중량%를 투입해 10 ∼ 60분간 교반하여 제조한다.

그리고 경화제는 지방족 폴리아민 31.5 ∼ 40중량%를 자켓에 믹서기에 투입하여 믹서기의 온도를 조정하는 히팅 자켓을 통해 믹서기 내의 온도를 50 ∼ 60℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 유화제 4 ∼ 4.5중량%와 1차 희석제 8 ∼ 12중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 재차 교반하면서 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제 43.5 ∼ 52중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 교반하여 제조한다.

상기와 같이 제조한 주제와 경화제는 1 : 1의 중량 비율로 혼합해 수지를 제조하고 이 수지와 물을 1 : 2 ∼ 4중량 비율로 혼합하여 무기질 세라믹 바닥재용 수용성 에폭시 수지를 최종적으로 제조하게 되며, 상기 파우더와 물에 희석된 무기질 세라믹 바닥재용 수용성 에폭시 수지는 3 ∼ 5 : 1의 중량비율로 혼합하여 프라이머가 도포된 바닥면에 살포하게 된다.

또한, 본 발명에서는 상술한 파우더와 아크릴 수지를 3 ∼ 5 : 1의 중량비율로 혼합하여 프라이머가 도포된 바닥면에 살포하여 사용할 수도 있다.

이렇게, 제작된 무기질 세라믹 바닥재는 파우더 내에 포함되어 있는 무기질재 재질에 의해 난연성이 부여되면서 고분자 폴리머 수지와 시멘트를 포함하고 있는 프라이머와의 접착시 이중접착(무기질과 무기질 및 고분자와 고분자) 구조를 형성해 프라이머와 무기질 세라믹 바닥재 간의 층간 박리현상을 방지하도록 작용하게 된다.

한편, 본 발명의 시공공법에서는 상술한 무기질 세라믹 바닥재의 살포시 칼라칩을 더 포함하여 살포함으로써 심미감을 줄 수 있게 된다.

상기 칼라칩은 바닥면의 1㎡당 5 ∼ 100g의 양을 살포하게 되며 이때에 칼라칩은 1 ∼ 10mm의 크기로 분쇄된 것을 이용하게 된다.

특히, 상기 칼라칩은 열가소성 수지와 테프론 혼합물로서 난연성이 부여된 물질로 이루어져 있다.

이러한, 칼라칩은 교반기에 열가소성 수지를 용매인 아세톤을 이용해 용해시킨 상태에서 분말형태의 테프론을 투입해 열가소성 수지와 테프론을 교반하여 액상수지를 생성하고, 이렇게 생성된 액상수지에서 아세톤을 분리하기 위해 아세톤과 반응성이 좋은 물탱크에 액상수지를 투입하여 고형분의 분말을 얻게 되며, 이렇게 얻은 고형의 분말은 분쇄기를 통해 분쇄한 후 이산화티탄, 카본 블랙 같은 다양한 색상의 무기질 안료를 이용해 색상을 부여한 후 1 ∼ 10mm의 크기로 가공하여 사용하게 된다.

여기서, 상기 칼라칩 제조시 난연성을 부여하기 위해서 테프론만 사용하는 방법도 있지만 이러한 테프론은 강한 난연성을 가진 것에 반해, 강도가 약하여 깨지는 현상이 발생하고, 특히, 가격이 매우 높은 단점이 있다.

이에 본 발명에서는 테프론과 융점(327℃)이 유사한 스티렌 아크릴로니트릴 공중합체(SAN : Styrene Acryonitrile), 폴리카보네이트(PC : Polycarbonate), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체(ABS : Acrylonirtile Butadiene Styrene), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA : Polymethylmethacrylate) 수지 중 어느 하나로 이루어진 열가소성 수지를 혼합하여 강도개선 및 전반적인 가격을 낮추면서 난연성을 부여할 수 있게 된다.

특히, 상기 칼라칩의 제조시 1 ∼ 70㎛의 입도로 이루어진 분말형태의 테프론과 열가소성 수지의 비율을 7 : 3 중량 비율로 형성하여 열가소성 수지 내에서 테프론이 잘 분산됨은 물론 난연성 및 황변현상 방지를 할 수 있게 된다.

상술한 바와 같이 본 발명은 프라이머, 무기질 세라믹 바닥재 및 칼라칩이 모두 무기질 계열로 구성되어 시공 작업 및 화재시 유해물질의 발생이 없어 친환경적이며, 특히, 실란 커플링제에 의해 2형의 물질이 혼합되어 있는 프라이머와 무기질 세라믹 바닥재가 이중 구조의 접착력을 형성해 바닥면과 프라이머, 프라이머와 무기질 바닥재 간의 층간 박리현상을 방지할 수 있게 된다.

아울러, 프라이머에 포함되어 있는 시멘트는 미반응 잔여 수분을 흡수하는 한편, 표면에 미세기공을 형성하여 통기성이 우수해져 미반응 잔여 수분에 의한 박리현상을 미연에 방지할 수 있게 된다.

한편, 본 발명에서는 무기질 세라믹 바닥재의 도포 이후 폴리싱 공법을 통해 2 ∼ 5회 표면을 가공하는 단계를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 무기질 세라믹 바닥재 표면에 폴리싱 공법을 통해 직접가공할 수도 있으나, 미려한 외관을 형성하기 위해 무기질 세라믹 바닥재에 규사 또는 골재와 같은 혼합물을 혼합한 상태에서 폴리싱 공법을 통해 가공할 수도 있으며, 이때에, 상기 무기질 세라믹 바닥재와 혼합물은 0.5 ∼ 1 : 0.5 ∼ 1중량 비율로 혼합하여 사용할 수 있다.

그리고 본 발명에서는 무기질 세라믹 바닥재의 도포 이후 무기질 세라믹 바닥재용 수용성 에폭시 수지를 코팅제로서 표면에 1 ∼ 2회 도포하는 단계를 더 포함시킬 수도 있다.

또한, 본 발명에서는 무기질 세라믹 바닥재의 도포시 투명으로 그대로 사용할 수도 있고, 때에 따라서는 안료를 더 포함시켜 다양한 색상을 구현할 수도 있다.

아울러, 무기질 세라믹 바닥재 도포 이후 본 출원인이 출원하였었던 대한민국등록특허 제10-0826834호(2008.04.25)에서의 소음방지 조성물을 더 도포할 수도 있다.

상술한 실시 예는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 기재한 것이지만 본 발명은 이에 한정되지 않고 본 발명의 기술적인 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태로 변경하여 실시할 수 있음을 명시한다.

Claims

시공하고자 하는 바닥면의 상태, 작업 면적 및 레벨을 측정하여 시공두께 및 원료량을 선정하고, 시공장소 주변의 설치물의 보호가 필요한 부위나 작업장, 작업통로 등을 사전에 점검하는 사전검토단계;
바닥면의 표면을 정리할 수 있는 정리수단을 이용하여 바닥면의 레이턴스 및 이물질 제거 작업과 더불어 진공청소기를 통해 바닥면 표면의 청소한 후, 바탕면에 크랙이 있을 경우에는 보수 또는 메움작업을 하는 바탕면 정리단계;
비스페놀 A계 에폭시 수지 42 ∼ 46중량%를 믹서기에 투입하여 믹서기의 온도를 조정하는 히팅 자켓을 통해 믹서기 내의 온도를 60 ∼ 70℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 에폭시 유화제를 3.4 ∼ 5.4중량% 투입하여 10분간 재차 교반한 후에 1차 희석제 11 ∼ 15중량%를 투입 후 10분 동안 교반하면서 소포제 0.5 ∼ 1.1중량%, 실란 커플링제 0.1 ∼ 0.2중량%, 레벨링제 0.35 ∼ 0.45중량%를 투입하여 5 ∼ 10분간 교반하여 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제 32 ∼ 40중량%를 투입해 10 ∼ 60분간 교반하여 프라이머용 수용성 에폭시 수지를 제조하고, 상기 프라이머용 수용성 에폭시 수지와 아크릴 에멀젼 수지를 1 : 1의 중량비율로 혼합한 주제와, 지방족 폴리아민 31.5 ∼ 40중량%를 자켓에 믹서기에 투입하여 믹서기의 온도를 조정하는 히팅 자켓을 통해 믹서기 내의 온도를 50 ∼ 60℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 유화제 4 ∼ 4.5중량%와 1차 희석제 8 ∼ 12중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 재차 교반하면서 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제 43.5 ∼ 52중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 교반하여 경화제를 제조한 후, 상기에서 제조한 주제와 경화제를 2 : 1의 중량 비율로 혼합한 혼합물의 전체 중량대비 10 ∼ 20%의 시멘트를 혼합하여 제조한 프라이머를 도포하는 프라이머 도포단계;
리본 믹서기나 기타 믹서기를 이용하여 시멘트 49.5 ∼ 53.5중량%와 입도가 0.10 ∼ 0.15mm인 규사 26.7 ∼ 30.7중량%와 입도가 0.05 ∼ 0.07mm인 알루미나 3.8 ∼ 4.8중량%, 입도가 0.15 ∼ 0.20mm인 규사 3 ∼ 5중량%, 황산바륨 9 ∼ 11중량%를 투입하여 믹서한 후 유동화제 0.05 ∼ 0.07중량%와 증점제 0.02 ∼ 0.03중량%를 추가로 투입하여 제조한 파우더와, 비스페놀 A계 에폭시 수지 42 ∼ 46중량%를 믹서기에 투입하여 믹서기의 온도를 조정하는 히팅 자켓을 통해 믹서기 내의 온도를 60 ∼ 70℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 에폭시 유화제를 3.4 ∼ 5.4중량% 투입하여 10분간 재차 교반한 후에 1차 희석제 11 ∼ 15중량%를 투입 후 10분 동안 교반하면서 소포제 0.5 ∼ 1.1중량%, 실란 커플링제 0.1 ∼ 0.2중량%, 레벨링제 0.35 ∼ 0.45중량%를 투입 후 5 ∼ 10분간 교반하여 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제 32 ∼ 40중량%를 투입해 10 ∼ 60분간 교반하여 주제를 제조하고, 지방족 폴리아민 31.5 ∼ 40중량%를 자켓에 믹서기에 투입하여 자켓 온도를 50 ∼ 60℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 유화제 4 ∼ 4.5중량%와 1차 희석제 8 ∼ 12중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 재차 교반하면서 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제 43.5 ∼ 52중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 교반하여 경화제를 제조한 후 상기 주제와 경화제를 1 : 1의 중량 비율로 혼합한 수지와 물을 1 : 2 ∼ 4중량 비율로 혼합하여 무기질 세라믹 바닥재용 수용성 에폭시 수지를 제조한 다음, 상기 파우더와 무기질 세라믹 바닥재용 수용성 에폭시 수지를 3 ∼ 5 : 1의 중량 비율로 혼합하여 제조한 무기질 세라믹 바닥재를 레기나 살포기를 이용해 바닥면에 도포함과 동시에 1 ∼ 10mm의 크기로 이루어진 난연성 칼라칩을 1m²당 5 ∼ 100g을 바닥면에 도포된 무기질 세라믹 바닥재 위에 살포하는 무기질 세라믹 바닥재 도포단계;로 이루어진 것에 특징이 있는 유기질 재료와 무기질 재료를 이용한 친환경 유, 무기 복합 바닥재 시공공법.
시공하고자 하는 바닥면의 상태, 작업 면적 및 레벨을 측정하여 시공두께 및 원료량을 선정하고, 시공장소 주변의 설치물의 보호가 필요한 부위나 작업장, 작업통로 등을 사전에 점검하는 사전검토단계;
바닥면의 표면을 정리할 수 있는 정리수단을 이용하여 바닥면의 레이턴스 및 이물질 제거 작업과 더불어 진공청소기를 통해 바닥면 표면의 청소한 후, 바탕면에 크랙이 있을 경우에는 보수 또는 메움작업을 하는 바탕면 정리단계;
비스페놀 A계 에폭시 수지 42 ∼ 46중량%를 믹서기에 투입하여 믹서기의 온도를 조정하는 히팅 자켓을 통해 믹서기 내의 온도를 60 ∼ 70℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 에폭시 유화제를 3.4 ∼ 5.4중량% 투입하여 10분간 재차 교반한 후에 1차 희석제 11 ∼ 15중량%를 투입 후 10분 동안 교반하면서 소포제 0.5 ∼ 1.1중량%, 실란 커플링제 0.1 ∼ 0.2중량%, 레벨링제 0.35 ∼ 0.45중량%를 투입하여 5 ∼ 10분간 교반하여 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제 32 ∼ 40중량%를 투입해 10 ∼ 60분간 교반하여 프라이머용 수용성 에폭시 수지를 제조하고, 상기 프라이머용 수용성 에폭시 수지와 아크릴 에멀젼 수지를 1 : 1의 중량비율로 혼합한 주제와, 지방족 폴리아민 31.5 ∼ 40중량%를 자켓에 믹서기에 투입하여 믹서기의 온도를 조정하는 히팅 자켓을 통해 믹서기 내의 온도를 50 ∼ 60℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 유화제 4 ∼ 4.5중량%와 1차 희석제 8 ∼ 12중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 재차 교반하면서 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제 43.5 ∼ 52중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 교반하여 경화제를 제조한 후, 상기에서 제조한 주제와 경화제를 2 : 1의 중량 비율로 혼합한 혼합물의 전체 중량대비 10 ∼ 20%의 시멘트를 혼합하여 제조한 프라이머를 도포하는 프라이머 도포단계;
리본 믹서기나 기타 믹서기를 이용하여 시멘트 49.5 ∼ 53.5중량%와 입도가 0.10 ∼ 0.15mm인 규사 26.7 ∼ 30.7중량%와 입도가 0.05 ∼ 0.07mm인 알루미나 3.8 ∼ 4.8중량%, 입도가 0.15 ∼ 0.20mm인 규사 3 ∼ 5중량%, 황산바륨 9 ∼ 11중량%를 투입하여 믹서한 후 유동화제 0.05 ∼ 0.07중량%와 증점제 0.02 ∼ 0.03중량%를 추가로 투입하여 제조한 파우더와, 아크릴 수지를 3 ∼ 5 : 1의 중량 비율로 혼합하여 제조한 무기질 세라믹 바닥재를 레기나 살포기를 이용해 바닥면에 도포함과 동시에 1 ∼ 10mm의 크기로 이루어진 난연성 칼라칩을 1m²당 5 ∼ 100g을 바닥면에 도포된 무기질 세라믹 바닥재 위에 살포하는 무기질 세라믹 바닥재 도포단계;로 이루어진 것에 특징이 있는 유기질 재료와 무기질 재료를 이용한 친환경 유, 무기 복합 바닥재 시공공법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 무기질 세라믹 바닥재 도포단계에서의 칼라칩은 교반기에 열가소성 수지를 용매인 아세톤을 이용하여 용해시킨 후 교반기에 분말 형태의 테프론을 투입하여 열가소성 수지와 테프론을 교반하여 얻은 액상수지를 물탱크에 투입하여 액상수지에 포함되어 있는 아세톤 용매를 분리하여 얻은 고형의 칩에 무기질 안료를 투입한 후 분쇄하여 일정 크기로 형성하여 제조된 것에 특징이 있는 유기질 재료와 무기질 재료를 이용한 친환경 유, 무기 복합 바닥재 시공공법.
제 3항에 있어서, 상기 칼라칩에 포함된 열가소성 수지는 스티렌 아크릴로니트릴 공중합체(SAN : Styrene Acryonitrile), 폴리카보네이트(PC : Polycarbonate), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체(ABS : Acrylonirtile Butadiene Styrene), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA : Polymethylmethacrylate) 수지 중 선택된 어느 하나의 수지인 것에 특징이 있는 유기질 재료와 무기질 재료를 이용한 친환경 유, 무기 복합 바닥재 시공공법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 무기질 세라믹 바닥재 도포단계 이후 다이아몬드 분말을 포함하는 도구를 이용해 폴리싱 공법을 통해 표면을 2 ∼ 5회 가공하거나, 또는, 무기질 세라믹 바닥재 도포단계에서의 무기질 세라믹 바닥재와 규사 또는 골재 중 선택된 어느 하나로 이루어진 혼합물을 0.5 ∼ 1 : 0.5 ∼ 1중량 비율로 혼합한 후 폴리싱 공법을 통해 가공하는 폴리싱 표면 가공단계;가 더 포함되어 구성되는 것에 특징이 있는 유기질 재료와 무기질 재료를 이용한 친환경 유, 무기 복합 바닥재 시공공법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 무기질 세라믹 바닥재 도포단계 이후에 리본 믹서기나 기타 믹서기를 이용하여 시멘트 49.5 ∼ 53.5중량%와 입도가 0.10 ∼ 0.15mm인 규사 26.7 ∼ 30.7중량%와 입도가 0.05 ∼ 0.07mm인 알루미나 3.8 ∼ 4.8중량%, 입도가 0.15 ∼ 0.20mm인 규사 3 ∼ 5중량%, 황산바륨 9 ∼ 11중량%를 투입하여 믹서한 후 유동화제 0.05 ∼ 0.07중량%와 증점제 0.02 ∼ 0.03중량%를 추가로 투입하여 제조한 파우더와, 비스페놀 A계 에폭시 수지 42 ∼ 46중량%를 믹서기에 투입하여 믹서기의 온도를 조정하는 히팅 자켓을 통해 믹서기 내의 온도를 60 ∼ 70℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 에폭시 유화제를 3.4 ∼ 5.4중량% 투입하여 10분간 재차 교반한 후에 1차 희석제 11 ∼ 15중량%를 투입 후 10분 동안 교반하면서 소포제 0.5 ∼ 1.1중량%, 실란 커플링제 0.1 ∼ 0.2중량%, 레벨링제 0.35 ∼ 0.45중량%를 투입 후 5 ∼ 10분간 교반하여 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제 32 ∼ 40중량%를 투입해 10 ∼ 60분간 교반하여 주제를 제조하고, 지방족 폴리아민 31.5 ∼ 40중량%를 자켓에 믹서기에 투입하여 믹서기의 온도를 조정하는 히팅 자켓을 통해 믹서기 내의 온도를 50 ∼ 60℃로 유지한 상태에서 5 ∼ 10분간 교반하고, 상기 믹서기에 유화제 4 ∼ 4.5중량%와 1차 희석제 8 ∼ 12중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 재차 교반하면서 분산상태를 확인한 후에 2차 희석제 43.5 ∼ 52중량%를 투입하여 10 ∼ 60분간 교반하여 경화제를 제조한 후 상기 주제와 경화제를 1 : 1의 중량 비율로 혼합한 수지와 물을 1 : 2 ∼ 4중량 비율로 혼합하여 무기질 세라믹 바닥재용 수용성 에폭시 수지를 이용해 무기질 세라믹 바닥재 표면에 1 ∼ 2회 도포하는 코팅단계가 더 포함되어 구성되는 것에 특징이 있는 유기질 재료와 무기질 재료를 이용한 친환경 유, 무기 복합 바닥재 시공공법.