KR101369193B1 - Spacer thickness measure device - Google Patents

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KR101369193B1 KR1020120073384A KR20120073384A KR101369193B1 KR 101369193 B1 KR101369193 B1 KR 101369193B1 KR 1020120073384 A KR1020120073384 A KR 1020120073384A KR 20120073384 A KR20120073384 A KR 20120073384A KR 101369193 B1 KR101369193 B1 KR 101369193B1
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Abstract

본 발명은 스페이서 두께 측정기구에 관한 것으로서, 생산된 스페이서의 두께 측정 작업 시 레이저를 이용한 연속 측정이 가능하도록 하여 작업시간을 단축함과 함께 생산 효율을 극대화하기 위한 것이다.
이를 실현하기 위한 본 발명의 스페이서 두께 측정기구는, 수직으로 세워져 설치가 이루어지는 본체 하우징(41)과; 상기 본체 하우징(41)의 상부 중앙에 구성되어 스페이서(S)의 안착이 이루어지는 로딩블럭(42)과; 상기 로딩블럭(42) 상면에 형성되어 안착된 스페이서(S)를 흡착 고정시키기기 위한 진공압력이 작용하는 흡착공(42a)과; 상기 로딩블럭(42)을 회전시키기 위해 본체 하우징(41) 내부에 구성된 회전 샤프트(43)와; 상기 회전 샤프트(43)에 회동력을 전달하기 위한 구동모터(44)와; 상기 로딩블럭(42)에 안착되어진 스페이서(S)의 두께 측정을 위해 본체 하우징(41) 상부에 장착되어진 레이저 발광부(40)를 포함하는 구성을 이루는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a spacer thickness measuring mechanism, which allows for continuous measurement using a laser when measuring a thickness of a produced spacer to shorten working time and maximize production efficiency.
Spacer thickness measuring mechanism of the present invention for realizing this, and the main body housing 41 is installed vertically; A loading block 42 formed at an upper center of the main body housing 41 to seat the spacer S; Adsorption holes 42a formed on an upper surface of the loading block 42 and having a vacuum pressure for adsorbing and fixing the spacers S mounted thereon; A rotating shaft 43 formed inside the body housing 41 to rotate the loading block 42; A drive motor 44 for transmitting a rotational force to the rotary shaft 43; It characterized in that the configuration comprising a laser light emitting portion 40 mounted on the upper body housing 41 for measuring the thickness of the spacer (S) seated on the loading block 42.

Description

스페이서 두께 측정기구{SPACER THICKNESS MEASURE DEVICE}Spacer thickness measuring instrument {SPACER THICKNESS MEASURE DEVICE}

본 발명은 스페이서 두께 측정기구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 링형상을 이루는 스페이서를 진공압을 이용하여 흡착시킨 상태에서 회동시키는 가운데 전체적인 두께를 레이저를 이용하여 측정토록 하는 스페이서 두께 측정 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a spacer thickness measuring apparatus, and more particularly, to a spacer thickness measuring apparatus for measuring the overall thickness using a laser while rotating a ring-shaped spacer in a state of being adsorbed using a vacuum pressure. .

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는, 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. Currently, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as multi-convergence not only with simple telephone functions but also with music, movies, TV, games and the like, along with the recent development of the technology. The camera module is the most representative.

이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소의 고화소 중심으로 변화되고 있다.Such a camera module is changing from a conventional 300,000 pixel (VGA) to a high pixel center of 8 million pixels.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 다양한 형태의 IT 기기에 적용되고 있는바, 최근에 이르러서는 소비자의 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.Generally, a compact camera module (CCM: Compact Camera Module) is applied to various types of IT devices, and recently, a device having a small camera module is gradually increasing in accordance with the taste of a consumer. to be.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서와 렌즈를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며, 다수의 렌즈들 사이의 정밀한 간격 유지를 위한 링 형상의 스페이서가 주요 부품으로 장착된다.Such a camera module is manufactured by using an image sensor such as a CCD or a CMOS and a lens as main parts, and a ring-shaped spacer for maintaining a precise gap between a plurality of lenses is mounted as a main part.

한편, 이러한 스페이서는 생산 과정에서 두께 측정을 통해 분류작업이 실시되어지게 되는데, 종래에는 생산된 스페이서의 두께 측정을 작업자가 기구를 이용하여 일일이 수작업으로 실시함으로 인해 생산 효율을 저해하는 문제점이 있었다.
On the other hand, such spacers are sorted by the thickness measurement in the production process, conventionally had a problem that the production efficiency is hampered by the operator manually measuring the thickness of the produced spacer using a mechanism.

본 발명은 상기한 종래 기술에서의 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로서, 스페이서의 두께 측정이 보다 신속하게 연속적으로 이루어질 수 있는 두께 측정장치를 제공함으로서 작업속도를 향상시키고 이에 따른 생산효율을 극대화 하는데 목적이 있다.
The present invention has been proposed to improve the above problems in the prior art, and to provide a thickness measuring apparatus that can measure the thickness of the spacer more continuously, the object of improving the work speed and thereby maximizing the production efficiency There is this.

상기 목적을 이루기 위한 본 발명의 두께 측정기구는, 수직으로 세워져 설치가 이루어지는 본체 하우징과; 상기 본체 하우징의 상부 중앙에 구성되어 스페이서의 안착이 이루어지는 로딩블럭과; 상기 로딩블럭 상면에 형성되어 안착된 스페이서를 흡착 고정시키기기 위한 진공압력이 작용하는 흡착공과; 상기 로딩블럭을 회전시키기 위해 본체 하우징 내부에 구성된 회전 샤프트와; 상기 회전 샤프트에 회동력을 전달하기 위한 구동모터와; 상기 로딩블럭에 안착되어진 스페이서의 두께 측정을 위해 본체 하우징 상부에 장착되어진 레이저 발광부를 포함하는 구성을 이루는 것을 특징으로 한다.
The thickness measuring mechanism of the present invention for achieving the above object, the main body housing is installed vertically; A loading block configured at an upper center of the main body housing to seat the spacers; An adsorption hole formed on an upper surface of the loading block and having a vacuum pressure for adsorbing and fixing a spacer seated thereon; A rotating shaft configured inside the body housing to rotate the loading block; A drive motor for transmitting a rotational force to the rotating shaft; And a laser light emitting part mounted on an upper portion of the main body housing for measuring a thickness of the spacer seated on the loading block.

이러한 본 발명은, 생산된 스페이서의 두께 측정 작업 시 레이저를 이용한 연속 측정이 가능하게 됨으로 작업시간을 단축함과 함께 생산 효율을 극대화 하는 효과를 나타낸다.The present invention, the continuous measurement by using a laser when the thickness measurement of the produced spacer is possible to reduce the working time and has the effect of maximizing the production efficiency.

특히, 스페이서를 회전시키는 가운데 레이저 측정작업이 이루어지게 됨으로 스페이서의 전체적인 두께 변화 측정이 가능한 이점이 있다.
In particular, since the laser measuring operation is performed while rotating the spacer, there is an advantage in that the thickness change of the spacer can be measured.

도 1은 본 발명에서의 두께 측정기구 측면 구조도.
도 2는 본 발명에서 스페이서가 안착되어지는 하부 본체를 나타낸 것으로서,
2a는 외관도.
2b는 내부 구조도.
2c는 내부 절단도.
2d는 요부 확대도.
도 3은 본 발명에서의 두께 측정과정 상세도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 측정 작업 과정도.1 is a side structural view of the thickness measuring instrument in the present invention.
Figure 2 shows the lower body on which the spacer is seated in the present invention,
2a is an external view.
2b is an internal structure diagram.
2c is an internal cut.
2d is an enlarged view of the main part.
Figure 3 is a detailed view of the thickness measurement process in the present invention.
4 is a flowchart illustrating a measurement operation according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 구체적인 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 살펴보기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명의 일 실시 예에 따른 스페이서 두께 측정기구의 전체적인 구조를 도 1 및 도 2를 통해 살펴보면, 수직으로 세워져 설치가 이루어지는 본체 하우징(41)과, 본체 하우징(41)의 상부 중앙에 구성되어 스페이서(S)의 안착이 이루어지는 로딩블럭(42)과, 로딩블럭(42) 상면에 형성되어 안착된 스페이서(S)를 흡착 고정시키기기 위한 진공압력이 작용하는 흡착공(42a)과, 로딩블럭(42)을 회전시키기 위해 본체 하우징(41) 내부에 구성된 회전 샤프트(43)와, 회전 샤프트(43)에 회동력을 전달하기 위한 구동모터(44)와, 로딩블럭(42)에 안착되어진 스페이서(S)의 두께 측정을 위해 본체 하우징(41) 상부에 장착되어진 레이저 발광부(40)로 이루어진다.First, looking at the overall structure of the spacer thickness measuring mechanism according to an embodiment of the present invention with reference to Figures 1 and 2, the main body 41 and the upper body of the main body 41, which is vertically installed is installed And a loading block 42 on which the spacer S is seated, a suction hole 42a acting on a vacuum pressure for adsorbing and fixing the spacer S seated on the loading block 42 and seated thereon, and loading The rotating shaft 43 is formed inside the body housing 41 to rotate the block 42, the drive motor 44 for transmitting the rotational force to the rotating shaft 43, and is mounted on the loading block 42 It consists of a laser light emitting portion 40 mounted on the upper body housing 41 for measuring the thickness of the spacer (S).

특히, 레이저 발광부(40)는 스페이서(S)를 향해 일정 각도로 레이저광을 방사하는 발광부(40a)와, 상기 스페이서(S)에서 반사된 레이저광이 감지되는 수광부(40b), 그리고 상기 발광부(40a)에서 방사된 레이저광 및 수광부(40b)로 반사되는 레이저광을 집광시키기 위한 집광렌즈(40c)로 이루어짐으로서 수광부(40b)로 입사되는 광의 각도에 따른 스페이서(S)의 두께 측정이 이루어지게 된다.In particular, the laser light emitting unit 40 includes a light emitting unit 40a for emitting a laser light at a predetermined angle toward the spacer S, a light receiving unit 40b for detecting the laser light reflected from the spacer S, and the Measuring the thickness of the spacer (S) according to the angle of the light incident on the light receiving portion 40b by consisting of a light collecting lens 40c for collecting the laser light emitted from the light emitting portion 40a and the laser light reflected by the light receiving portion 40b This is done.

즉, 발광부(40a)로 부터 레이저광이 스페이서(S) 상면에 입사되었을 때 반사가 이루어지는 높이에 따라 수광부(40b)에 감지되는 레이저광의 위치가 상이하게 나타나게 됨으로 이에 따른 스페이서(S)의 높이측정이 이루어지게 되는 것이다.That is, the position of the laser beam detected by the light receiving unit 40b is different depending on the height at which the laser beam is incident on the upper surface of the spacer S from the light emitting unit 40a. The measurement will be made.

한편, 본체 하우징(41) 일측에는 흡착공(42a)과 연통되어 외부의 흡입펌프(미도시) 작용에 의한 진공 흡입압력이 가해지는 진공홀(45)이 형성되어져 있는데, 회전 샤프트(43) 내부에는 진공홀(45)과 흡착공(42a)을 연결하기 위한 연통홀(43a)이 형성되었다.Meanwhile, a vacuum hole 45 is formed at one side of the main body housing 41 to communicate with the suction hole 42a to apply a vacuum suction pressure by an external suction pump (not shown). In the communication hole 43a for connecting the vacuum hole 45 and the adsorption hole 42a was formed.

그리고, 회전 샤프트(43)의 상부와 하부에는 각각 회전이 원활하게 이루어질 수 있도록 베어링(46)이 구성되어져 있으며, 회전 샤프트(43)의 하단부에는 구동모터(44)로 부터 동력 전달이 이루어지도록 커플링(47)을 통해 연결이 이루어지게 된다.And, the upper and lower portions of the rotary shaft 43, the bearing 46 is configured so that the rotation can be made smoothly, respectively, the lower end of the rotary shaft 43 is coupled to the power transmission from the drive motor 44 The connection is made through the ring 47.

또한, 회전샤프트(43)와 본체 하우징(41) 사이에는 진공홀(45)을 통한 흡입압력의 누설 방지를 위한 오링(48)이 구성되었다.In addition, an O-ring 48 is formed between the rotary shaft 43 and the main body housing 41 to prevent leakage of suction pressure through the vacuum hole 45.

이와 같은 구조를 이루는 본 발명 두께측정 장치의 동작에 따른 작용효과를 도 3 및 도 4를 통해 살펴보기로 한다.The effects of the operation of the thickness measuring apparatus of the present invention constituting such a structure will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

먼저, 측정작업이 이루어질 링 형상의 스페이서(S)가 도 3에서와 같이 로딩블럭(42) 상면에 안착되어지면 스페이서(S)를 일방향으로 360도 회전시키는 가운데 레이저 발광부(40)로 부터 레이저빔이 방사되어 스페이서(S)의 전체적인 두께측정이 이루어지게 된다.First, when the ring-shaped spacer S to be measured is seated on the loading block 42 upper surface as shown in FIG. 3, the laser is emitted from the laser light emitter 40 while rotating the spacer S 360 degrees in one direction. The beam is emitted to measure the overall thickness of the spacer (S).

즉, 이때에는 구동모터(44)의 구동력을 커플링(47)을 통해 전달받은 회전샤프트(43)의 회동이 이루어지고, 이에 따라 회전샤프트(43) 상단부에 결합되어져 있는 로딩블럭(42)이 함께 회동되어지게 된다.That is, in this case, the rotation shaft 43 receives the driving force of the driving motor 44 through the coupling 47, and thus the loading block 42 coupled to the upper end of the rotation shaft 43 is formed. Will be rotated together.

특히, 로딩블럭(42) 상면에 안착된 스페이서(S)는 흡착공(42a)을 통해 작용되는 진공 흡입력에 의해 로딩블럭(42)에 흡착 고정된 상태를 이루게 됨으로 측정작업 과정에서 유동 내지는 위치이탈이 방지되는 가운데 안정적인 측정작업이 이루어질 수 있게 된다.In particular, the spacer S seated on the upper surface of the loading block 42 is fixed to the loading block 42 by a vacuum suction force acting through the adsorption holes 42a, so that the flow or position is released during the measurement process. This prevents stable measurement work.

그리고, 레이저 발광부(40)에서는 발광부(40a)에서 방사되는 레이저 빔이 스페이서(S)에 일정 각도로 방사되도록 방사위치가 설정되어져 있기 때문에 스페이서(S)에서 반사된 빛이 수광부(40b)로 입사되어지게 된다.In the laser light emitting unit 40, since the radiation position is set so that the laser beam radiated from the light emitting unit 40a is radiated to the spacer S at a predetermined angle, the light reflected from the spacer S is received by the light receiving unit 40b. It is incident to.

따라서, 스페이서(S)가 회전되는 과정에서 수광부(40b)에 입사되는 위치 및 변화를 감지하여 스페이서(S)의 전체적인 두께에 대한 두께측정이 신속하게 이루어질 수 있게 됨을 알 수 있다.Therefore, it can be seen that the thickness measurement of the overall thickness of the spacer S can be made quickly by detecting the position and the change incident to the light receiving portion 40b while the spacer S is rotated.

그리고, 이와 같이 두께 측정이 이루어진 스페이서(S)는 측정 결과에 따라 도 4에서 나타내어지는 바와 같이 실린더(56') 구동에 의해 동작되는 이송대(56)에 밀려져 일측으로 이동된 후, 배출가이드(55)의 경사면을 따라 안내된 후 두께별로 별도의 수거함(50)으로 이동 보관이 이루어지게 되는 것이다. 이때, 수거함(50)은 다수개로 구비된 상태에서 안착대(53)에 안착되어져 있으며 하부 레일(51)을 따라 서브모터(미도시) 구동에 의해 스크류 방식의 직선 유동이 이루어지면서 두께별 수거가 이루어질 수 있도록 함이 바람직하다.
In addition, the spacer S having the thickness measurement as described above is pushed by the feed table 56 operated by driving the cylinder 56 'and is moved to one side as shown in FIG. 4 according to the measurement result. After being guided along the inclined surface of 55 will be made to move to a separate collection box (50) for each thickness. At this time, the collection box 50 is mounted on the seating table 53 in a state where a plurality of collection boxes 50 are provided, and collection by thickness is performed while a linear flow of a screw method is made by a sub-motor (not shown) along the lower rail 51. It is desirable to make it possible.

그리고, 상기에서 본 발명의 특정한 실시 예가 설명 및 도시되었지만 본 발명의 스페이서 두께측정기구의 구조가 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 수 있음은 자명한 일이다.In addition, although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated above, it is obvious that the structure of the spacer thickness measuring apparatus of the present invention may be variously modified and implemented by those skilled in the art.

그러나, 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 첨부된 특허청구범위 내에 포함된다 해야 할 것이다.
It should be understood, however, that such modified embodiments are not to be understood individually from the spirit and scope of the invention, and such modified embodiments are intended to be included within the scope of the appended claims.

40 : 레이저 발광부 40a: 발광부
40b: 수광부 41 : 본체 하우징
42 : 로딩블럭 42a: 흡착공
43 : 회전샤프트 44 : 구동모터
45 : 진공홀 46 : 베어링
47 : 커플링 48 : 오링40: laser light emitting portion 40a: light emitting portion
40b: light receiving portion 41: main body housing
42: loading block 42a: adsorption holes
43: rotation shaft 44: drive motor
45: vacuum hole 46: bearing
47: coupling 48: O-ring

Claims (5)

수직으로 세워져 설치가 이루어지는 본체 하우징(41)과;
상기 본체 하우징(41)의 상부 중앙에 구성되어 스페이서(S)의 안착이 이루어지는 로딩블럭(42)과;
상기 로딩블럭(42) 상면에 형성되어 안착된 스페이서(S)를 흡착 고정시키기기 위한 진공압력이 작용하는 흡착공(42a)과;
상기 로딩블럭(42)을 회전시키기 위해 본체 하우징(41) 내부에 구성된 회전 샤프트(43)와;
상기 회전 샤프트(43)에 회동력을 전달하기 위한 구동모터(44)와;
상기 로딩블럭(42)에 안착되어진 스페이서(S)의 두께 측정을 위해 본체 하우징(41) 상부에 장착되어지되, 스페이서(S)를 향해 일정 각도로 레이저광을 방사하는 발광부(40a)와, 상기 스페이서(S)에서 반사된 레이저광이 감지되는 수광부(40b), 그리고 상기 발광부(40a)에서 방사된 레이저광 및 수광부(40b)로 반사되는 레이저광을 집광시키기 위한 집광렌즈(40c)로 이루어짐으로서 수광부(40b)로 입사되는 광의 각도에 따른 스페이서(S)의 두께 측정이 이루어지는 레이저 발광부(40)와;
상기 흡착공(42a)과 연통되어 진공 흡입압력이 가해지도록 본체 하우징(41) 일측에 형성된 진공홀(45)과;
상기 진공홀(45)과 흡착공(42a)을 연결하기 위해 회전 샤프트(43) 내부에 형성된 연통홀(43a)과;
상기 회전 샤프트(43)의 상부와 하부에 구성된 베어링(46);
을 포함하는 구성을 이루는 것을 특징으로 하는 스페이서 두께 측정기구.
A main body housing 41 installed vertically;
A loading block 42 formed at an upper center of the main body housing 41 to seat the spacer S;
Adsorption holes 42a formed on an upper surface of the loading block 42 and having a vacuum pressure for adsorbing and fixing the spacers S mounted thereon;
A rotating shaft 43 formed inside the body housing 41 to rotate the loading block 42;
A drive motor 44 for transmitting a rotational force to the rotary shaft 43;
A light emitting part 40a which is mounted on the main body housing 41 to measure the thickness of the spacer S seated on the loading block 42, and emits laser light at a predetermined angle toward the spacer S; A condenser lens 40c for condensing the laser beam reflected by the light-receiving portion 40b and the laser beam reflected by the light-receiving portion 40b. A laser light emitting part 40 which measures the thickness of the spacer S according to the angle of the light incident on the light receiving part 40b;
A vacuum hole 45 formed at one side of the main body housing 41 to communicate with the suction hole 42a to apply a vacuum suction pressure;
A communication hole (43a) formed inside the rotary shaft (43) for connecting the vacuum hole (45) and the suction hole (42a);
Bearings 46 configured at the top and bottom of the rotary shaft 43;
Spacer thickness measurement mechanism, comprising a configuration comprising a.
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JPH0968414A (en) * 1995-08-31 1997-03-11 Toshiba Corp Dimension measuring apparatus
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