KR101365991B1 - Joint structrue of printed circuit board with excellent prevention efficiency on heat transformation - Google Patents

Joint structrue of printed circuit board with excellent prevention efficiency on heat transformation Download PDF

Info

Publication number
KR101365991B1
KR101365991B1 KR1020130079507A KR20130079507A KR101365991B1 KR 101365991 B1 KR101365991 B1 KR 101365991B1 KR 1020130079507 A KR1020130079507 A KR 1020130079507A KR 20130079507 A KR20130079507 A KR 20130079507A KR 101365991 B1 KR101365991 B1 KR 101365991B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pcb
connection terminal
connection terminals
printed circuit
connection
Prior art date
Application number
KR1020130079507A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김영호
오병헌
Original Assignee
(주)드림텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)드림텍 filed Critical (주)드림텍
Priority to KR1020130079507A priority Critical patent/KR101365991B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101365991B1 publication Critical patent/KR101365991B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Disclosed is a printed circuit board (PCB) joint structure having an excellent effect of preventing thermal deformation, which is capable of preventing flexible printed circuit boards (FPCB) from warping due to thermal deformation in advance, by arranging connection terminals in two or three directions, thereby preventing deterioration of electrical connection resulting from misalignment. The joint structure according to the present invention includes a first PCB having a first connection terminal arranged at one end; a second PCB having a second connection terminal arranged to correspond to the first connection terminal of the first PCB; and solders for connecting the first connection terminal of the first PCB and the second connection terminal of the second PCB, wherein the first and second connection terminals each contains at least six terminals being distributed into at least two terminals in two or three directions, with a maximum of five terminals in one direction.

Description

열 변형 방지 효과가 우수한 ＰＣＢ 접합 구조 {JOINT STRUCTRUE OF PRINTED CIRCUIT BOARD WITH EXCELLENT PREVENTION EFFICIENCY ON HEAT TRANSFORMATION}PCB bonding structure with excellent thermal deformation prevention effect {JOINT STRUCTRUE OF PRINTED CIRCUIT BOARD WITH EXCELLENT PREVENTION EFFICIENCY ON HEAT TRANSFORMATION}

본 발명은 PCB 접합 구조에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 접속 단자들을 2 방향 또는 3 방향에 분산 배치시킴으로써 PCB 간의 접합시 열 변형에 따른 접속 불량을 미연에 방지할 수 있는 열 변형 방지 효과가 우수한 PCB 접합 구조에 관한 것이다.
The present invention relates to a PCB bonding structure, and more particularly, by distributing connection terminals in two or three directions, a PCB having excellent thermal deformation preventing effect that can prevent connection defects due to thermal deformation during PCB-to-PCB bonding. It relates to a junction structure.

최근 들어, 휴대폰이나 PDA, PMP 등과 같은 휴대용 전자제품들이 널리 보급되고 있다. 그러나, 휴대폰과 같은 소형 크기의 모바일 기기들은 기능뿐만 아니라 휴대가 간편해야 하는 특성 때문에 여러 가지 기능을 장착하는 부분에서 어려움을 겪고 있다.In recent years, portable electronic products such as mobile phones, PDAs, and PMPs have become widespread. However, small-sized mobile devices such as mobile phones suffer from difficulties in installing various functions because of their functions as well as their ease of portability.

특히, 최근에 사용되고 있는 초소형 모바일 기기들은 일반 기기에 적용되는 모듈의 적용이 불가능할 정도로 그 크기가 현저히 줄어들어 실장 공간을 충분히 확보하지 못하게 만들었다. 이는 충분한 실장 공간의 확보를 불가능하게 만들었으며 여러 가지 모듈들의 보호 기능을 적용하기 어려울 정도로 사이즈는 계속해서 축소되어 갔다.In particular, recently, the ultra-small mobile devices have been reduced in size to such an extent that it is impossible to apply a module applied to a general device, thereby making it impossible to secure a sufficient mounting space. This made it impossible to secure sufficient mounting space and the size continued to shrink to such an extent that the protection functions of the various modules were difficult to apply.

이와 같이, 사이즈는 지속적으로 축소되어 가면서 다양한 기능들을 구현하기 위하여 여러 가지 기능들의 부품이 SMD(Surface Mounted Device) 방식으로 기판 상에 실장되고 있다.
As described above, components of various functions are mounted on a substrate in a SMD (Surface Mounted Device) method to realize various functions while the size is continuously reduced.

도 1은 일반적인 PCB 접합 구조를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 평면도이다.FIG. 1 is a plan view illustrating a general PCB bonding structure, and FIG. 2 is an enlarged plan view illustrating a portion A of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 도시된 일반적인 PCB 접합 구조(1)는 제1 PCB(10) 상에 제2 PCB(20)의 일부가 중첩되도록 배치되고, 제1 PCB(10)의 제1 접속 단자(12)와 제2 PCB(20)의 제2 접속 단자(22)를 솔더(30)를 이용하여 접속시킨 구조를 갖는다.1 and 2, the illustrated general PCB bonding structure 1 is disposed so that a part of the second PCB 20 overlaps on the first PCB 10, and the first PCB 10 is overlapped with the first PCB 10. It has a structure which connected the connection terminal 12 and the 2nd connection terminal 22 of the 2nd PCB 20 using the solder 30. FIG.

이러한 PCB 접합 구조(1)는 일직선 형태로 배열되는 제1 및 제2 접속 단자(12, 22)와 대응되는 위치에 솔더(30)를 묻히고 나서 대략 100℃ 이상의 고온에서 리플로우시키는 솔더링 공정을 진행하게 된다.The PCB bonding structure 1 is subjected to a soldering process in which the solder 30 is buried at a position corresponding to the first and second connection terminals 12 and 22 arranged in a straight line, and then reflowed at a high temperature of about 100 ° C. or more. Done.

이때, 일반적인 PCB 접합 구조의 경우, 제1 PCB(10)인 하드 PCB의 제1 접속 단자(12)와 제2 PCB(20)인 FPCB의 제2 접속 단자(22) 간을 솔더(30)를 이용한 접착 공정시, 제1 및 제2 PCB(10, 20)에 구비되는 제1 및 제2 접속 단자(12, 22)가 일직선 형태로 배열되기 때문에 솔더(30)를 리플로우(reflow)하는 과정에서 FPCB의 주 성분인 PI(polyimide) 수지 및 접착제가 열 변형을 일으켜 뒤틀리는데 기인하여 제1 및 제2 접속 단자(12, 22)들 간의 오정렬로 쇼트(short)가 발생되는 문제가 빈번히 발생하였다.At this time, in the case of the general PCB bonding structure, the solder 30 is interposed between the first connection terminal 12 of the hard PCB that is the first PCB 10 and the second connection terminal 22 of the FPCB that is the second PCB 20. During the bonding process, the process of reflowing the solder 30 because the first and second connection terminals 12 and 22 provided in the first and second PCBs 10 and 20 are arranged in a straight line. Due to the heat distortion caused by the deformation of the polyimide (PI) resin and adhesives, which are the main components of the FPCB, in the case of misalignment between the first and second connection terminals 12 and 22, a problem occurs frequently. .

관련 선행 문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-2007-0055122호(2007.05.30 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 피씨비와 단자의 접합구조가 기재되어 있다.
Related prior arts are Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2007-0055122 (published May 30, 2007), which discloses a junction structure of a PC and a terminal.

본 발명의 목적은 제1 PCB인 하드 PCB의 제1 접속 단자와 제2 PCB인 FPCB의 제2 접속 단자 간을 솔더를 이용합 접합시, 솔더를 리플로우(reflow)하는 과정에서 FPCB의 주 성분인 PI 수지나 접착 부재가 열 변형을 일으켜 뒤틀리는데 기인하여 제1 및 제2 접속 단자들 간의 오정렬로 쇼트(short)가 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있는 열 변형 방지 효과가 우수한 PCB 접합 구조를 제공하는 것이다.
An object of the present invention is the main component of the FPCB in the process of reflowing the solder during solder bonding between the first connection terminal of the first PCB and the second connection terminal of the FPCB of the second PCB It is possible to prevent the occurrence of short due to misalignment between the first and second connection terminals due to the distortion of the PI resin or the adhesive member caused by the thermal deformation. To provide.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 열 변형 방지 효과가 우수한 PCB 접합 구조는 일측 단부에 배치되는 제1 접속 단자를 구비하는 제1 PCB; 상기 제1 PCB의 제1 접속 단자와 상호 대응되도록 배치되는 제2 접속 단자를 구비하는 제2 PCB; 및 상기 제1 PCB의 제1 접속 단자와 제2 PCB의 제2 접속 단자를 전기적으로 접속시키는 솔더;를 포함하되, 상기 제1 및 제2 접속 단자 각각은 적어도 6개 이상이 2 방향 또는 3 방향에 2개 이상씩 분산 배치되며, 한 방향에 최대 5개가 배열되는 것을 특징으로 한다.
According to an embodiment of the present invention, there is provided a PCB bonding structure having an excellent thermal strain preventing effect, including: a first PCB having a first connection terminal disposed at one end; A second PCB having a second connection terminal disposed to correspond to the first connection terminal of the first PCB; And a solder electrically connecting the first connection terminal of the first PCB and the second connection terminal of the second PCB, wherein each of the first and second connection terminals has at least six or more directions in two or three directions. It is distributed in two or more at each, characterized in that up to five arranged in one direction.

본 발명에 따른 열 변형 방지 효과가 우수한 PCB 접합 구조는 접속 단자들을 2 방향 또는 3 방향에 분산 배치되도록 배열하여 열 변형에 의해 FPCB가 뒤틀리는 것을 미연에 방지함으로써, 미스 얼라인에 따른 전기적 접합 신뢰성이 저하되는 것을 개선할 수 있다.The PCB bonding structure having excellent thermal deformation preventing effect according to the present invention is arranged so that the connection terminals are arranged in two or three directions so as to prevent the FPCB from being warped due to thermal deformation, thereby improving electrical bonding reliability due to misalignment. The degradation can be improved.

또한, 본 발명에 따른 열 변형 방지 효과가 우수한 PCB 접합 구조는 열 변형에 의해 FPCB 재질로 이루어진 제2 PCB가 뒤틀리는 것을 미연에 방지할 수 있으므로, 제1 및 제2 접속 단자들 간의 접합시 우수한 얼라인 정렬도를 확보할 수 있으므로 접합 불량을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
In addition, the PCB bonding structure excellent in the thermal deformation prevention effect according to the present invention can prevent the second PCB made of the FPCB material to be warped by the thermal deformation in advance, it is excellent at the time of bonding between the first and second connection terminals Since the degree of phosphorus alignment can be secured, there is an advantage of minimizing the bonding failure.

도 1은 일반적인 PCB 접합 구조를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 접합 구조를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 B 부분을 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 접합 구조의 일 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 PCB 접합 구조의 일 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.1 is a plan view showing a typical PCB bonding structure.
Fig. 2 is an enlarged plan view showing a portion A in Fig. 1. Fig.
3 is a plan view showing a PCB bonding structure according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged plan view illustrating a portion B of FIG. 3.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV ′ of FIG. 4.
6 is an enlarged view of a portion of a PCB bonding structure according to another embodiment of the present invention.
7 is an enlarged view of a portion of a PCB bonding structure according to still another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열 변형 방지 효과가 우수한 PCB 접합 구조에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the PCB bonding structure excellent in the thermal deformation prevention effect according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 접합 구조를 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 3의 B 부분을 확대하여 나타낸 평면도이다.3 is a plan view illustrating a PCB bonding structure according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an enlarged plan view of a portion B of FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 접합 구조(100)는 제1 PCB(110), 제2 PCB(120) 및 솔더(130)를 포함한다.
3 and 4, the PCB bonding structure 100 according to the embodiment of the present invention illustrated includes a first PCB 110, a second PCB 120, and a solder 130.

제1 PCB(110)는 일측 단부에 배치되는 제1 접속 단자(112)를 구비한다. 이러한 제1 접속 단자(112)는 제1 PCB(110)의 제1 접속 단자 형성 영역(미도시)에 대응하여 배치된다. 도면으로 상세히 도시하지는 않았지만, 제1 PCB(110)는 일 예로 휴대폰용 메인 보드일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 각종 전자기기의 기판일 수 있다. 이때, 제1 PCB(110) 상에는 구동 소자, 트랜지스터, 저항 등의 각종 부품이 탑재되어 있을 수 있다. 이러한 제1 PCB(110)로는 하드 PCB(hard printed circuit board), 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(rigid flexible printed circuit board), FPCB(flexible printed circuit board) 등이 이용될 수 있다.
The first PCB 110 has a first connection terminal 112 disposed at one end. The first connection terminal 112 is disposed corresponding to the first connection terminal formation region (not shown) of the first PCB 110. Although not shown in detail in the drawings, the first PCB 110 may be, for example, a main board for a mobile phone, but is not necessarily limited thereto, and may be a substrate of various electronic devices. In this case, various components such as a driving element, a transistor, and a resistor may be mounted on the first PCB 110. The first PCB 110 may be a hard printed circuit board (PCB), a rigid flexible printed circuit board (FPCB), a flexible printed circuit board (FPCB), or the like.

제2 PCB(120)는 제1 PCB(110)의 제1 접속 단자(112)와 상호 대응되도록 배치되는 제2 접속 단자(122)를 구비한다. 이러한 제2 PCB(120)는 제1 PCB(110)의 제1 접속 단자 형성 영역과 중첩되는 제2 접속 단자 형성 영역(미도시)에 대응하여 배치된다. 이때, 제2 접속 단자 형성 영역은 제1 접속 단자 형성 영역의 내측에 배치되는 것이 바람직하다. 이때, 제2 접속 단자(122)는 제1 접속 단자(112)와 인접한 위치에서 상호 이격되도록 배치될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 상호 중첩되도록 배치될 수도 있다.The second PCB 120 includes a second connection terminal 122 disposed to correspond to the first connection terminal 112 of the first PCB 110. The second PCB 120 is disposed corresponding to the second connection terminal formation region (not shown) overlapping the first connection terminal formation region of the first PCB 110. At this time, it is preferable that a 2nd connection terminal formation area is arrange | positioned inside a 1st connection terminal formation area. In this case, the second connection terminals 122 may be disposed to be spaced apart from each other at a position adjacent to the first connection terminal 112, but is not necessarily limited thereto, and may be disposed to overlap each other.

도면으로 상세히 도시하지는 않았지만, 제2 PCB(120)는 일 예로 커넥터용 기판일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이때, 제2 PCB(120)는 FPCB(flexible printed circuit board), 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(rigid flexible printed circuit board) 등이 이용될 수 있다. 이러한 제2 PCB(120)는 코어 재질로 PI(polyimide) 수지가 주로 이용되나, 이에 제한되는 것은 아니며, 프리프레그, FR4 등이 이용될 수도 있다.Although not shown in detail in the drawings, the second PCB 120 may be, for example, a connector board, but is not limited thereto. In this case, the second PCB 120 may be a flexible printed circuit board (FPCB), a rigid flexible printed circuit board (rigid flexible printed circuit board), or the like. The second PCB 120 mainly uses a polyimide (PI) resin as a core material, but is not limited thereto. A prepreg, FR4, or the like may be used.

이때, 제1 접속 단자(112)는 복수개가 제1 간격으로 상호 이격 배치되고, 제2 접속 단자(122)는 복수개가 제1 간격과 동일한 제2 간격으로 상호 이격 배치된다. 이러한 제1 접속 단자(112)와 제2 접속 단자(122)는 상호 대칭적으로 설계되어, 접합 공정시 상호 대응되도록 접속된다. 제1 및 제2 간격 각각은 50 ~ 200㎛로 설계하는 것이 바람직하다. 제1 및 제2 간격 각각이 50㎛ 미만일 경우에는 복수의 제1 접속 단자(112)들 상호 간과, 복수의 제2 접속 단자(122)들 상호 간의 이격 거리가 너무 협소한 관계로 솔더링 공정시 인접한 단자들 상호 간이 쇼트(short)되는 문제를 유발할 수 있다. 반대로, 제1 및 제2 간격 각각이 200㎛를 초과할 경우에는 복수의 제1 접속 단자(112)들 상호 간과, 복수의 제2 접속 단자(122)들 상호 간이 필요 이상의 간격으로 설계되는데 기인하여 미세 회로를 설계하는 것이 불가능해 집적화를 구현하는데 어려움이 따를 수 있다.
In this case, the plurality of first connection terminals 112 are spaced apart from each other at first intervals, and the plurality of second connection terminals 122 are spaced apart from each other at second intervals equal to the first interval. The first connection terminal 112 and the second connection terminal 122 are symmetrically designed to be connected to each other so as to correspond to each other during the bonding process. Each of the first and second intervals is preferably designed to 50 ~ 200㎛. When each of the first and second spacings is less than 50 μm, the distance between the plurality of first connection terminals 112 and the plurality of second connection terminals 122 is too narrow, so that the adjacent distances during the soldering process are too narrow. It may cause a problem that the terminals are shorted with each other. On the contrary, when each of the first and second intervals exceeds 200 μm, the plurality of first connection terminals 112 and the plurality of second connection terminals 122 are designed to have an interval greater than necessary. It is not possible to design fine circuits, which can make integration difficult.

솔더(130)는 제1 PCB(110)의 제1 접속 단자(112)와 제2 PCB(120)의 제2 접속 단자(122)를 전기적으로 접속시킨다. 이러한 솔더(130)는 제1 및 제2 접속 단자(112, 122) 상에 도포된 후, 리플로우 공정을 실시하는 것에 의해 형성된다.
The solder 130 electrically connects the first connection terminal 112 of the first PCB 110 and the second connection terminal 122 of the second PCB 120. This solder 130 is formed by applying on the first and second connection terminals 112 and 122 and then performing a reflow process.

특히, 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 열 변형 방지 효과가 우수한 PCB 접합 구조(100)에 있어서, 제1 및 제2 접속 단자(112, 122) 각각은 적어도 6개 이상이 2 방향 또는 3 방향에 2개 이상씩 분산 배치되며, 한 방향에 최대 5개가 배열되는 것을 특징으로 한다.In particular, in the PCB bonding structure 100 excellent in the thermal deformation prevention effect according to an embodiment of the present invention described above, at least six or more of each of the first and second connection terminals (112, 122) in two directions or three Distributing two or more in the direction, characterized in that up to five are arranged in one direction.

이때, 도 3 및 도 4에서는 제1 및 제2 접속 단자(112, 114) 각각이 8개일 경우를 일 예로 나타내고 있으며, 구체적으로, 8개의 제1 및 제2 접속 단자(112, 114)들 각각이 마주보는 양측 세로 방향에 3개씩 배치되고, 일측 가로 방향에 2개가 배치되는 구조를 갖는 것을 알 수 있다.3 and 4 illustrate an example in which eight first and second connection terminals 112 and 114 are eight, specifically, eight first and second connection terminals 112 and 114, respectively. It can be seen that it has a structure in which three are arranged in each of the two opposing longitudinal directions, and two are arranged in one transverse direction.

이와 같이, 제1 및 제2 접속 단자(112, 114)들 각각을 2 방향 또는 3 방향에 분산 배치되도록 배열할 경우, 솔더링 공정시 열 변형에 의해 FPCB 재질로 이루어진 제2 PCB(120)가 뒤틀리는 변형이 일어나더라도, 2 방향 또는 3 방향으로 제1 및 제2 접속 단자(112, 114)들이 분산 배치되어 있기 때문에 제1 및 제2 접속 단자(112, 122)들 각각의 배열 면적이 협소해져 뒤틀림에 대한 저항성이 개선될 수 있다. 또한, 2 방향 또는 3 방향에 분산 배치된 제1 및 제2 접속 단자(112, 114)들이 서로 끌어 당기는 인력이 작용하게 되어, 뒤틀림에 대한 변형을 최소화할 수 있게 된다.As such, when the first and second connection terminals 112 and 114 are arranged to be distributed in two or three directions, the second PCB 120 made of FPCB material may be distorted by thermal deformation during the soldering process. Even if deformation occurs, the arrangement area of each of the first and second connection terminals 112 and 122 is narrowed and distorted because the first and second connection terminals 112 and 114 are distributed in two or three directions. Resistance to can be improved. In addition, the attraction force of each of the first and second connection terminals 112 and 114 distributed in two or three directions may be applied to each other, thereby minimizing distortion to distortion.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 변형 방지 효과가 우수한 PCB 접합 구조(100)는 열 변형에 의해 FPCB 재질로 이루어진 제2 PCB(120)가 뒤틀리는 것을 최소화할 수 있으므로, 제1 및 제2 접속 단자(112, 122)들 간의 접합시 얼라인 정렬도 향상으로 우수한 전기적 접합 신뢰성을 확보할 수 있게 된다.
Therefore, since the PCB bonding structure 100 having the excellent thermal deformation preventing effect according to an embodiment of the present invention can minimize the warpage of the second PCB 120 made of the FPCB material due to thermal deformation, the first and second When the connection between the connection terminals 112 and 122 is aligned, alignment alignment may be improved to ensure excellent electrical bonding reliability.

한편, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도로, 도 4와 연계하여 설명하도록 한다.5 is a cross-sectional view taken along the line VV ′ of FIG. 4 and will be described with reference to FIG. 4.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 PCB(120)는 제1 PCB(110) 상에 일부가 중첩되도록 배치되며, 솔더(130)는 제2 PCB(120)와 2개의 면 또는 3개의 면에 접촉하도록 형성될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 접속 단자(112, 122) 각각은 제2 PCB(120)의 길이 방향을 제외한 2개의 면 또는 3개의 면에 각각 배열된다.As shown in FIGS. 4 and 5, the second PCB 120 is disposed to partially overlap the first PCB 110, and the solder 130 is disposed on the second PCB 120 and the two sides or three. It may be formed to contact the two sides. In this case, each of the first and second connection terminals 112 and 122 may be arranged on two or three surfaces except for the length direction of the second PCB 120.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 접합 구조(100)는 접착 부재(140)를 더 포함한다. 이러한 접착 부재(140)는 제1 PCB(110)와 제2 PCB(120)의 사이에 개재되어, 제2 PCB(120)를 제1 PCB(110)에 물리적으로 접합시키는 역할을 한다.In addition, the PCB bonding structure 100 according to the embodiment of the present invention further includes an adhesive member 140. The adhesive member 140 is interposed between the first PCB 110 and the second PCB 120 to physically bond the second PCB 120 to the first PCB 110.

이때, 솔더(130)는 제1 PCB(110) 및, 제1 PCB(110) 상에 일부가 중첩되도록 부착되는 제2 PCB(120)의 가장자리 부분에 측면 접합 방식으로 형성되어, 제1 및 제2 접속 단자(112, 114)를 전기적으로 연결시킨다. 이와 같이, 제1 및 제2 접속 단자(112, 114)를 솔더(130)로 측면 접합시키게 되면, 제1 및 제2 PCB(110, 120)의 가장자리 부분에 배치되는 솔더(130)가 대략 100℃ 이상의 고온으로 실시되는 리플로우 공정시, 고온의 열에 의해 제2 PCB(120)가 뒤틀리는 것을 바로 잡아주는 가이드 역할을 수행하게 되어 얼라인 정렬도를 보다 향상시킬 수 있게 된다.
At this time, the solder 130 is formed in the side joining method on the edge portion of the first PCB 110 and the second PCB 120 attached so that a part overlaps on the first PCB 110, the first and the first 2 The connection terminals 112 and 114 are electrically connected. As such, when the first and second connection terminals 112 and 114 are laterally bonded to the solder 130, the solder 130 disposed at the edges of the first and second PCBs 110 and 120 is approximately 100. During the reflow process carried out at a high temperature of ℃ or more, it serves as a guide for correcting the distortion of the second PCB 120 by the heat of high temperature it is possible to further improve the alignment alignment.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 접합 구조의 일 부분을 확대하여 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 PCB 접합 구조의 일 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.6 is an enlarged view of a portion of a PCB bonding structure according to another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an enlarged view of a portion of a PCB bonding structure according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 접합 구조(100)의 경우, 제1 및 제2 접속 단자(112, 114)의 수에 차이를 보이는 점에서 일 실시예에 따른 PCB 접합 구조와 차이를 보인다.Referring to FIG. 6, in the case of the PCB bonding structure 100 according to another exemplary embodiment of the present invention, the number of the first and second connection terminals 112 and 114 is different, according to an exemplary embodiment. It is different from PCB joint structure.

이때, 본 발명의 다른 실시예에 따른 PCB 접합 구조(100)와 같이, 제1 및 제2 접속 단자(112, 114)들 각각은 한 방향에 최대 5개가 배열되도록 배치하는 것이 바람직한데, 이는 한 방향에 5개를 초과하는 수로 제1 및 제2 접속 단자(112, 122)를 설계할 경우, 그 방향에 대응되는 제2 PCB(120)의 길이가 길어질 수 밖에 없는 관계로 열 변형에 취약한 특성을 나타낼 우려가 크기 때문이다.
At this time, like the PCB bonding structure 100 according to another embodiment of the present invention, it is preferable that each of the first and second connection terminals 112 and 114 are arranged such that at most five are arranged in one direction. When designing the first and second connection terminals 112 and 122 in a number of more than five in the direction, the length of the second PCB 120 corresponding to the direction is inevitably lengthened, so it is vulnerable to thermal deformation. This is because there is a big concern.

한편, 도 7을 참조하면, 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 PCB 접합 구조(100)의 경우, 제1 및 제2 접속 단자(112, 122)들이 일측 단변 방향과, 일측 단변과 연결되는 일측 장변 방향에 각각 배열되는 것을 제외하고는 일 실시예에 따른 PCB 접합 구조와 실질적으로 동일한 구조를 갖는다.Meanwhile, referring to FIG. 7, in the PCB bonding structure 100 according to another exemplary embodiment of the present invention, the first and second connection terminals 112 and 122 are connected to one short side direction and one side short side. Except that arranged in each of the long side direction to have a substantially the same structure as the PCB bonding structure according to one embodiment.

이와 달리, 도면으로 도시하지는 않았지만, 제1 및 제2 접속 단자(112, 114)들 각각은 마주보는 양측 단변 방향, 즉 2 방향에 각각 배열될 수도 있으며, 그 수는 최대 5개를 초과하지 않는 범위에서 다양한 형태로 설계 변경될 수 있다는 것은 자명한 사실일 것이다.
Alternatively, although not shown in the drawings, each of the first and second connection terminals 112 and 114 may be arranged in opposite short side directions, that is, in two directions, respectively, the number of which does not exceed a maximum of five. It will be apparent that the design can be changed in various forms in scope.

지금까지 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 열 변형 방지 효과가 우수한 PCB 접합 구조는 접속 단자들을 2 방향 또는 3 방향에 분산 배치되도록 배열하여 열 변형에 의해 FPCB가 뒤틀리는 것을 미연에 방지함으로써, 미스 얼라인에 따른 전기적 접합 신뢰성이 저하되는 것을 개선할 수 있다.As described so far, the PCB joint structure having excellent thermal deformation preventing effect according to the present invention is arranged so that the connection terminals are arranged in two or three directions so as to prevent distortion of the FPCB due to thermal deformation. It is possible to improve that the electrical bonding reliability is reduced.

또한, 본 발명에 따른 열 변형 방지 효과가 우수한 PCB 접합 구조는 열 변형에 의해 FPCB 재질로 이루어진 제2 PCB가 뒤틀리는 것을 미연에 방지할 수 있으므로, 제1 및 제2 접속 단자들 간의 접합시 우수한 얼라인 정렬도를 확보할 수 있으므로 접합 불량을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
In addition, the PCB bonding structure excellent in the thermal deformation prevention effect according to the present invention can prevent the second PCB made of the FPCB material to be warped by the thermal deformation in advance, it is excellent at the time of bonding between the first and second connection terminals Since the degree of phosphorus alignment can be secured, there is an advantage of minimizing the bonding failure.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. These changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention should be determined by the following claims.

100 : PCB 접합 구조 110 : 제1 PCB
112 : 제1 접속 단자 120 : 제2 PCB
122 : 제2 접속 단자 130 : 솔더
140 : 접착 부재100: PCB bonding structure 110: the first PCB
112: first connection terminal 120: second PCB
122: second connection terminal 130: solder
140:

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 일측 단부에 배치되는 제1 접속 단자를 구비하며, 하드 PCB(hard printed circuit board) 재질로 이루어진 제1 PCB;
상기 제1 PCB의 제1 접속 단자와 상호 대응되도록 배치되는 제2 접속 단자를 구비하며, FPCB(flexible printed circuit board) 재질로 이루어진 제2 PCB;
상기 제1 PCB의 제1 접속 단자와 제2 PCB의 제2 접속 단자를 전기적으로 접속시키는 솔더; 및
상기 제1 PCB와 제2 PCB의 사이에 개재되어, 상기 제2 PCB를 제1 PCB에 물리적으로 접합시키는 접착 부재;를 포함하되,
상기 제2 PCB는 상기 제1 PCB 상에 일부가 중첩되도록 배치되며, 상기 솔더는 상기 제2 PCB와 3개의 방향으로 동일한 면에 접촉하도록 형성되고, 상기 솔더는 상기 제1 PCB 및 상기 제1 PCB 상에 일부가 중첩되도록 부착되는 제2 PCB의 가장자리 부분에 측면 접합 방식으로 형성되어, 상기 제1 및 제2 접속 단자를 전기적으로 연결시키며,
상기 제1 및 제2 접속 단자 각각은 상기 제2 PCB의 길이 방향을 제외한 3개의 면에 각각 배열되되, 상기 제1 접속 단자는 복수개가 제1 간격으로 상호 이격 배치되고, 상기 제2 접속 단자는 복수재가 제2 간격으로 상호 이격 배치되며, 상기 제1 및 제2 간격 각각은 50 ~ 200㎛를 갖고,
상기 제1 및 제2 접속 단자 각각은 적어도 6개 이상이 3 방향에 2개 이상씩 분산 배치되며, 한 방향에 최대 5개가 배열되어, 상기 FPCB 재질로 이루어진 상기 제2 PCB가 열 변형에 의해 튀틀리는 것을 방지하여, 상기 제1 및 제2 접속 단자 간의 얼라인 정렬도가 확보된 것을 특징으로 하는 PCB 접합 구조.
A first PCB having a first connection terminal disposed at one end and made of a hard printed circuit board (PCB) material;
A second PCB having a second connection terminal disposed to correspond to the first connection terminal of the first PCB, the second PCB being made of a flexible printed circuit board (FPCB) material;
A solder electrically connecting the first connection terminal of the first PCB and the second connection terminal of the second PCB; And
And an adhesive member interposed between the first PCB and the second PCB to physically bond the second PCB to the first PCB.
The second PCB is disposed to overlap a portion on the first PCB, the solder is formed to contact the same surface in three directions with the second PCB, the solder is the first PCB and the first PCB It is formed in the side joining method to the edge portion of the second PCB which is attached so that a part overlaps on, to electrically connect the first and second connection terminals,
Each of the first and second connection terminals may be arranged on three surfaces except for a length direction of the second PCB. The plurality of first connection terminals may be spaced apart from each other at first intervals, and the second connection terminals Plural materials are spaced apart from each other at a second interval, each of the first and second intervals has a 50 ~ 200㎛,
At least six or more of each of the first and second connection terminals are arranged to be distributed in two or more in three directions, and up to five are arranged in one direction so that the second PCB made of the FPCB material is splashed by thermal deformation. PCB assembly structure, characterized in that the misalignment between the first and second connection terminals is secured.
삭제delete 제4항에 있어서,
상기 FPCB는
PI(polyimide) 수지, 프리프레그 및 FR4 중 선택된 하나의 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 PCB 접합 구조.
5. The method of claim 4,
The FPCB is
PCB bonding structure, characterized in that formed of a material selected from one of the polyimide (PI) resin, prepreg and FR4.
삭제delete
KR1020130079507A 2013-07-08 2013-07-08 Joint structrue of printed circuit board with excellent prevention efficiency on heat transformation KR101365991B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130079507A KR101365991B1 (en) 2013-07-08 2013-07-08 Joint structrue of printed circuit board with excellent prevention efficiency on heat transformation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130079507A KR101365991B1 (en) 2013-07-08 2013-07-08 Joint structrue of printed circuit board with excellent prevention efficiency on heat transformation

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101365991B1 true KR101365991B1 (en) 2014-02-24

Family

ID=50271663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130079507A KR101365991B1 (en) 2013-07-08 2013-07-08 Joint structrue of printed circuit board with excellent prevention efficiency on heat transformation

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101365991B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06326439A (en) * 1993-05-17 1994-11-25 Ricoh Co Ltd Terminal structure and connecting method of printed wiring board
JPH1070347A (en) * 1996-08-26 1998-03-10 Hosiden Corp Soldered connection structure of flexible substrate
JP2008091797A (en) * 2006-10-04 2008-04-17 Olympus Corp Jointing device of flexible substrate
JP2009152238A (en) 2007-12-18 2009-07-09 Nitto Denko Corp Method of manufacturing wiring circuit board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06326439A (en) * 1993-05-17 1994-11-25 Ricoh Co Ltd Terminal structure and connecting method of printed wiring board
JPH1070347A (en) * 1996-08-26 1998-03-10 Hosiden Corp Soldered connection structure of flexible substrate
JP2008091797A (en) * 2006-10-04 2008-04-17 Olympus Corp Jointing device of flexible substrate
JP2009152238A (en) 2007-12-18 2009-07-09 Nitto Denko Corp Method of manufacturing wiring circuit board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106171049B (en) Electronic device
US20140291006A1 (en) Printed circuit board solder mounting method and solder mount structure
US10756462B2 (en) Resin multilayer substrate and an electronic device and a joint structure of a resin multilayer substrate
US9949368B2 (en) Resin substrate and electronic device
JP6513134B2 (en) Cable connection structure and cable connection method
KR101365991B1 (en) Joint structrue of printed circuit board with excellent prevention efficiency on heat transformation
EP1230829A1 (en) Apparatus and method for connecting printed circuit boards through soldered lap joints
KR101314218B1 (en) Soldering joint structrue of separation type printed circuit board
JP5115116B2 (en) Flexible wiring board
US10524354B2 (en) Electronic device
US9001522B2 (en) Printed circuits with staggered contact pads and compact component mounting arrangements
WO2015149688A1 (en) Printed circuit board and cable
JP2022035676A (en) Optical module
JP7325299B2 (en) Printed wiring board junction structure
EP3277065A1 (en) Imaging component, and imaging module provided with same
JP2007096054A (en) Conductive bond structure of flexible wiring board
CN107359426B (en) Electric connection structure and flexible circuit board
CN116419481A (en) Circuit board assembly and electronic equipment
KR101345207B1 (en) Slim type joint structrue of printed circuit board
KR101350564B1 (en) Flexible printed circuit board
TWI678847B (en) Corresponding overlapping connection structure with flexible circuit carrier board
JP2008078341A (en) Solder-bonding structure of wiring board
KR101313684B1 (en) Soldering joint structrue of printed circuit board with excellent solder discharging property
US9502456B2 (en) Electronic component device
KR20130077456A (en) Flexible printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant