KR101363037B1 - Radiation unit having stacked laminar member and, led illumination lamp having the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 방열 유니트에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 적층부재가 서로 밀착되어 결합되고, 상,하부의 적층부재 사이에 통공이 형성되며, 상단에서부터 하단까지 연통되는 통기부가 형성되기 때문에 LED로부터 전달된 열이 효과적으로 외부로 방출될 수 있는 방열 유니트에 대한 것이다. 아울러, 본 발명은 이러한 방열 유니트를 구비하는 LED 조명등에 대한 것이기도 하다.The present invention relates to a heat dissipation unit, and more particularly, the laminated members are closely coupled to each other, and a through hole is formed between the upper and lower laminated members, and a ventilation unit communicating from the upper end to the lower end is transmitted from the LED. The heat dissipation unit is capable of effectively dissipating heat to the outside. In addition, the present invention also relates to an LED lamp having such a heat dissipation unit.
LED(light emitting diode)는, 형광등이나 백열전구에 비해, 수명이 길고 전력 소비가 작으며 높은 휘도를 갖기 때문에 최근에 조명용으로 많이 사용되고 있다.LEDs (light emitting diodes) are widely used for illumination recently because they have a longer lifetime, lower power consumption and higher luminance than fluorescent or incandescent lamps.
그런데, LED는 작동시에 많은 열을 발생시키는데, 이러한 열을 원활하게 제거(방열)하여야 LED의 수명을 길게 할 수 있다. 이를 위해 LED 조명등은 다수의 방열핀을 갖는다. However, the LED generates a lot of heat during operation, and the heat can be removed smoothly (heat dissipation) to prolong the lifetime of the LED. To this end, the LED lighting lamp has a plurality of heat dissipating fins.
이러한 방열핀을 갖는 LED 조명등은 대한민국 등록특허 제10-1080827호 등에 그 구성이 개시되어 있다. The LED lamp having such a heat dissipation fin is disclosed in the configuration, such as Korean Patent No. 10-1080827.
도 1에 나타난 바와 같이, 상기 LED 조명등(10)은 LED(1)가 설치되는 베이스(2)와, 베이스(2)의 후면에 돌출되도록 형성된 방열핀(3)과, 베이스(2)와에 결합되는 보조 장착판(4)을 구비한다. 베이스(2)와 방열핀(3)은 알루미늄을 압출하여 제조되는데, 이에 따라 베이스(2)와 방열핀(3)은 일체로 이루어지고, 방열핀(3)은 베이스(2)의 길이방향(지면(紙面)에 수직인 방향, 즉, z 방향)으로 연속된 구조를 갖는다.As shown in FIG. 1, the
그런데, 방열핀(3)은 단순한 평판형상을 갖기 때문에 방열핀(3)과 주위 공기와의 열 교환이 효율적이지 못하다는 단점이 있다.However, since the
아울러, 방열핀(3)은 압출에 의해 만들어지기 때문에 y 방향으로의 길이를 크게 하는 것에 한계가 있고 주위 공기와의 열교환 면적을 늘리기 위해 그 형상을 복잡하게 만들 수 없다는 단점이 있다. In addition, since the
본 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 방열 유니트와 주위 공기와의 열 교환이 효율적으로 이루어질 수 있는 방열 유니트 및, 이를 구비하는 LED 조명등을 제공하는 것에 그 목적이 있다. The present invention is devised to solve the above problems, and an object thereof is to provide a heat dissipation unit that can efficiently exchange heat between the heat dissipation unit and the surrounding air, and an LED lamp having the same.
본 발명의 또 다른 목적은 주위 공기와의 열교환 면적을 늘릴 수 있는 방열 유니트 및, 이를 구비하는 LED 조명등을 제공하는 것에 있다. Still another object of the present invention is to provide a heat dissipation unit capable of increasing a heat exchange area with ambient air, and an LED lamp having the same.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열 유니트는 복수 개의 적층부재가 적층되어 이루어진다. 상기 적층부재는, 링(31); 링(31)으로부터 연장되도록 형성된 복수 개의 제1 방열판(33); 및, 제1 방열판의 상면에 적층된 제2 방열판(37);을 포함한다. 복수 개의 제1 방열판은 링의 중심을 기준으로 소정 각도를 이루도록 형성되며, 상부 적층부재의 링(31)과 하부 적층부재의 링(31) 사이에는 이웃하는 제2 방열판 사이에 공기가 이동할 수 있는 통공(38)이 형성되고, 링의 내부에는 하단에서부터 상단까지 연통된 통기부(39)가 형성된다. In the heat dissipation unit according to the preferred embodiment of the present invention, a plurality of stacking members are stacked. The laminated member, the
상기 제1,2 방열판 사이 및 제2 방열판들 사이에는 접착층이 형성되거나 접착제가 도포될 수 있다. An adhesive layer may be formed or an adhesive may be applied between the first and second heat sinks and between the second heat sinks.
상기 제1,2 방열판(33)(37)에는 아래로 오목하게 형성된 인터록 탭(32)이 각각 형성될 수 있다. 제1,2 방열판(33)(37) 사이의 결합 및, 제2 방열판(37) 사이의 결합은 상부의 인터록 탭(32)이 하부의 인터록 탭(32)에 억지끼움으로 결합되는 것에 의해 이루어질 수 있다. The first and second heat sinks 33 and 37 may be formed with
상기 제1,2 방열판(33)(37) 사이의 결합은 제1,2 방열판(33)(37)의 표면이 서로 밀착되어 이루어지고, 제2 방열판(37) 사이의 결합은 제2 방열판(37)의 표면이 서로 밀착되어 이루어진다. The coupling between the first and second heat sinks 33 and 37 is performed by bringing the surfaces of the first and second heat sinks 33 and 37 into close contact with each other, and the coupling between the second heat sinks 37 and the second heat sink (37). 37) are made in close contact with each other.
한편, 최하단 적층부재(30)에는 인터록 탭(32)이 제1 방열판(33)을 관통하도록 형성될 수 있다.The
상기 제1,2 방열판은 방열 면적을 증가시키기 위해 측방향으로 돌출된 돌출부(34)를 구비할 수 있다.The first and second heat sinks may include
본 발명의 다른 측면인 LED 조명등은, 상기 방열 유니트; 그 내부에 형성된 공간에 방열 유니트를 수납하는 케이스; 및, 케이스의 하부면에 설치된 LED;를 포함한다.Another aspect of the present invention is an LED lamp, the heat dissipation unit; A case accommodating the heat dissipation unit in a space formed therein; And an LED installed on a lower surface of the case.
상기 케이스는, 방열 유니트의 통공(38)과 대응되는 위치에 형성된 제1 관통공(222)을 포함하는 측면부; 및, 측면부의 상단에 설치되고, 방열 유니트의 이웃하는 제2 방열판 사이와 대응되도록 형성된 제2 관통공(232)을 포함하는 덮개(230);를 구비할 수 있다. The case may include a side portion including a first through
본 발명은 다음과 같은 효과를 갖는다.The present invention has the following effects.
첫째, 방열 유니트를 이루는 적층부재 사이에 통공(38)이 형성되고 방열 유니트(100)의 내부에는 통기부(39)가 형성됨으로써 방열 유니트의 내,외부의 공기이동이 효율적으로 이루어지고, 이에 따라 열 교환이 효과적으로 이루어질 수 있다.First, the
둘째, 제1,2 방열판(33)(37)이 돌출부(34)와 턱(35)을 구비하는 등의 구조로 인하여 방열 유니트의 외부 표면적이 넓기 때문에 주위 공기와의 열교환 면적을 늘릴 수 있는 방열 유니트 및, 이를 구비하는 LED 조명등을 제공한다. Second, since the outer surface area of the heat dissipation unit is large due to the structure of the first and second
셋째, 제1 방열판(33)과 링(31)이 바닥판(210)에 밀착 접촉됨으로써 바닥판(210)과 방열 유니트(100)의 접촉면적이 넓기 때문에 바닥판으로부터 열을 효과적으로 전달받을 수 있는 방열 유니트 및, 이를 구비하는 LED 조명등을 제공한다. Third, since the first heat sink 33 and the
도 1은 종래기술에 따른 LED 조명등을 보여주는 단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 조명등을 보여주는 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 LED 조명등에 구비된 방열 유니트를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 방열 유니트를 이루는 적층부재를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 3의 적층부재를 이루는 링과 제1 방열판을 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 2의 LED 조명등을 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 3의 C-C' 단면도의 일부분을 보여주는 도면이다.
도 8은 도 3의 C-C' 단면도로서, 방열 유니트의 하단부분을 보여주는 도면이다.
도 9는 도 3의 A 부분의 확대도이다.
도 10은 도 3의 B 부분의 확대도이다.
도 11은 도 3의 방열 유니트를 제조하기 위한 공정을 보여주는 구성도이다. 1 is a cross-sectional view showing an LED lamp according to the prior art.
2 is an exploded perspective view showing an LED lamp according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a heat dissipation unit provided in the LED lamp of FIG. 2.
4 is a perspective view illustrating a stacking member forming a heat dissipation unit of FIG. 3.
5 is a plan view illustrating a ring and a first heat sink constituting the laminated member of FIG. 3.
6 is a cross-sectional view showing the LED lamp of FIG.
FIG. 7 is a view showing a portion of the cross-sectional view taken along line CC ′ of FIG. 3.
8 is a cross-sectional view taken along line CC ′ of FIG. 3 and illustrates a bottom portion of the heat dissipation unit.
9 is an enlarged view of a portion A of FIG. 3.
FIG. 10 is an enlarged view of a portion B of FIG. 3.
FIG. 11 is a configuration diagram illustrating a process for manufacturing the heat dissipation unit of FIG. 3.
이하, 첨부된 도면들을 참조로 본 발명에 대해서 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 실시예들에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely examples of the present invention and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention, so that various equivalents And variations are possible.
한편, 본 명세서에서 LED 조명등의 아래쪽 즉, LED가 설치된 부분을 '아래'라 하고 덮개가 설치된 쪽을 '위'라 하기로 한다. On the other hand, in the present specification, the lower portion of the LED lamp, that is, the portion in which the LED is installed 'down' and the side on which the cover is installed will be referred to as 'up'.
본 출원인은 '해결하고자 하는 과제'에서 설명된 발명의 목적을 이루기 위해 오랜 시간에 걸쳐서 수많은 실험과 수치해석 시뮬레이션을 하였는데, 상기 목적을 이루기 위해서는 다수 개의 얇은 적층부재가 적층되어 이루어진 방열유니트가 가장 적합한 것을 알게 되었다. Applicant has conducted a number of experiments and numerical simulations over a long time to achieve the object of the invention described in the problem to be solved, in order to achieve the above object, a heat dissipation unit consisting of a plurality of thin laminated members are most suitable I found out.
상기 적층부재는 프레스 장치를 이용하여 얇은 금속 스트립에 슬롯, 통기부, 인터록 탭을 형성하여 만들어지는 부재로서, 그 제조방법은 모터에 사용되는 적층코아(회전자와 고정자)의 제조방법을 '변형하여 응용'한 것이다. 비록, 적층코아 제조방법은 대한민국 등록특허 제10-0762743호, 제10-0762744호 등에 기재되어 있는 공지 기술이지만, 본 발명에 따른 방열 유니트는 적층코아와 동일하지 않을 뿐만 아니라 적층코아 제조방법과 본 발명(방열 유니트)은 그 기술분야가 완전히 상이하므로 상기 적층코아 제조방법에 의해 본 발명의 진보성이 부정되어서는 아니될 것이라고 사료된다.
The laminated member is formed by forming slots, vents, and interlock tabs on a thin metal strip using a press device. The manufacturing method is a method of manufacturing a laminated core (rotor and stator) used in a motor. Application '. Although the method of manufacturing a laminated core is a known technique described in Korean Patent Nos. 10-0762743, 10-0762744, and the like, the heat dissipation unit according to the present invention is not the same as the laminated core, but also the method of manufacturing the laminated core and the present method. Since the invention (heat dissipation unit) is completely different in the technical field, it is considered that the progress of the present invention should not be denied by the laminated core manufacturing method.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 조명등을 보여주는 분해 사시도이고, 도 3은 상기 LED 조명등에 구비된 방열 유니트를 보여주는 사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view showing an LED lamp according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view showing a heat dissipation unit provided in the LED lamp.
도면을 참조하면, LED 조명등(300)은 방열 유니트(100)와, 방열 유니트(100)를 수납하는 케이스(200) 및, 케이스(200)의 바닥면(210)에 설치된 LED(1)를 포함한다.Referring to the drawings, the
방열 유니트(100)는 다수 개의 적층 부재(30)가 적층되어 이루어진다. The
상술한 바와 같이, 기존의 방열핀은 압출 또는 다이캐스팅의 방법으로 만들어지기 때문에 복잡한 구조를 만들기가 어려워서 공기와의 접촉면적을 크게 증가시킬 수 없었고 방열핀의 양측을 관통하는 통공을 만들기가 어려웠기 때문에 공기의 이동(대류)이 원활하지 못했다는 문제점이 있었다. 본 발명은 이러한 문제점들을 해결하기 위해서 적층부재를 적층하여 방열유니트를 구성한다.As described above, since the conventional heat sink fin is made by extrusion or die casting method, it is difficult to make a complicated structure, so that the contact area with air cannot be greatly increased, and it is difficult to make a through hole through both sides of the heat sink fin. There was a problem that the movement (convection) was not smooth. In order to solve these problems, the present invention stacks the stacking members to form a heat dissipation unit.
도 4와 도 5에 나타난 바와 같이, 적층부재(30)는 링(31), 링(31)으로부터 연장된 제1 방열판(33), 제1 방열판(33)에 적층된 제2 방열판(37)을 구비한다. As shown in FIGS. 4 and 5, the stacking
링(37)의 내부에는 공기가 이동할 수 있는 통기부(39)가 형성된다. 상기 통기부(39)는 방열 유니트(100)의 하단에서부터 상단까지 연통되어 있고, 이러한 통기부(39)를 통해서 공기가 이동되면서 방열이 이루어진다. Inside the
복수 개의 제1 방열판(33)은 링(31)에 소정 각도를 이루도록 형성된다. 제1 방열판(33)은 링(31)으로부터 바깥쪽으로 연장되어 링(31)과 일체로 형성되고, 제2 방열판(37)은 제1 방열판(33)의 상면 또는 하면에 적층된다. The plurality of
바람직하게, 제1,2 방열판(33)(37)에는 아래로 오목하게 인터록 탭(32)이 형성된다. 인터록 탭(32)은 상,하부에 적층된 제1,2 방열판(33)(37)이 서로 결합되거나 제2 방열판(37)이 서로 결합되기 위한 것이다. Preferably, interlock
즉, 도 7 및 도 8에 나타난 바와 같이, 상부 제1 방열판(33)의 인터록 탭(32)은 하부 제2 방열판(37)의 인터록 탭(32)에 억지끼움으로 결합되고, 제2 방열판(37)은 그 아래의 제2 방열판(37)의 인터록 탭(32) 또는 제1 방열판(33)의 인터록 탭(32)에 억지끼움으로 결합된다. 상기 억지끼움 결합에 의해서 제1,2 방열판(33)(37)의 표면은 서로 밀착되고 제2 방열판(37)의 표면도 서로 밀착되며, 이에 따라 최하단의 적층부재(30)에 전달된 열은 최상단의 적층부재(30)까지 잘 전달되면서 방열될 수 있다.That is, as shown in FIGS. 7 and 8, the
한편, 최하단의 적층부재의 제1 방열판(33)에는 인터록 탭(32)이 제1 방열판(33)을 관통하도록 형성된다. 이와 같이, 최하단 인터록 탭(32)이 제1 방열판(33)을 관통하도록 형성되는 것은 적층배럴(도면에 미도시)에서 상측의 방열 유니트와 하측의 방열 유니트가 서로 결합되지 아니하고 분리되도록 하기 위함이다. 또한, 최하단의 인터록 탭(32)이 아래로 돌출되지 않은 것은 방열 유니트(100)와 바닥판(210)이 밀착될 수 있도록 한다. 한편, 상기 적층과정은 아래에서 설명될 것이다.Meanwhile, an
아울러, 제1,2 방열판(33)(37)은 방열 면적을 증가시키기 위해 측방향으로 돌출된 돌출부(34)를 구비할 수 있다. 나아가, 제1,2 방열판(33)(37)은 턱(35)을 구비하는데, 상기 턱(35)은 방열 면적을 늘리는 효과를 갖는다. In addition, the first and
본 발명에 따르면, 상기 인터록 탭(32)에 의한 결합을 대신하여, 제1 방열판(33)과 제2 방열판(37) 사이에 도포되는 접착제(도면에 미도시)에 의해 제1,2 방열판(33)(37)이 서로 결합되거나 제2 방열판(37) 사이에 도포되는 접착제에 의해 제2 방열판(37)이 서로 결합될 수도 있다. 상기 접착제는 열전도율이 우수하고 내열성이 우수한 것이 바람직하다.According to the present invention, instead of the engagement by the
아울러, 상기 접착제에 대신하여 제1,2 방열판(33)(37)의 표면에 접착층(도면에 미도시)이 코팅되고, 복수 개의 적층부재가 적층된 상태에서 고온으로 가열됨으로써 접착층이 적층부재(30)를 서로 결합시킬 수도 있다. 상기 고온 가열은 히터 등으로 이루어질 수 있는 통상적인 공정이므로 여기서는 설명을 생략하기로 한다. 상기 접착층을 이루는 접착 물질도 열전도율이 우수하고 내열성이 우수한 것이 바람직하다.In addition, in place of the adhesive, an adhesive layer (not shown) is coated on the surfaces of the first and
도 3과 도 4를 참조하면, 다수 개의 적층부재(30)가 적층된 경우, 상부 적층부재(30)의 링(31)과 하부 적층부재(30)의 링(31) 사이에는 이웃하는 제2 방열판(37) 사이에 공기가 이동할 수 있는 통공(38)이 형성된다. 3 and 4, when a plurality of stacking
통공(38)은 방열 유니트(100)의 외부와 통기부(39)를 연통하는 구멍으로서, 방열 유니트(100) 내,외측의 공기가 서로 이동되도록 함으로써 효율적인 방열이 이루어질 수 있도록 한다. 도 3과 도 4에는 제1 방열판(33)의 윗면에 3개의 제2 방열판(37)이 적층됨으로써 3개의 제2 방열판(37)의 두께에 해당하는 높이를 갖는 통공(38)이 형성되어 있는데, 상기 통공(38)의 높이는 적층되는 제2 방열판(37)의 개수를 조절함으로써 변경될 수 있다.The through
한편, 도 9 및 도 10에 나타난 바와 같이, 방열 유니트(100)의 최상단과 최하단에는 링(31)과 제1 방열판(33)으로만 이루어진 적층부재(30)가 두 개 연속으로 적층된다. 이것은 최상단과 최하단의 링(31)이 파손되는 것을 방지하기 위함이다. Meanwhile, as shown in FIGS. 9 and 10, two or
상기 케이스(200)는 측면부(210)와, 측면부(210)의 하단에 설치되는 바닥부(220) 및, 측면부(210)의 상단에 설치되는 덮개(230)를 포함한다. 측면부(210)에는 제1 관통공(222)이 형성되는데, 제1 관통공(222)은 통공(38)과 대응되는 위치에 형성된다. The
덮개(230)는 제2 관통공(232)을 포함하는데, 제2 관통공(232)은 방열 유니트(100)의 서로 이웃하는 제2 방열판(37) 사이와 대응되도록 형성된다.The
바닥부(210)는 그 하면에 LED(1)가 설치되고, 그 상면에는 LED(1)를 작동시키거나 제어하기 위한 장치(218)가 설치된다. 바닥부(210)에는 공기 이동을 위한 제3 관통공(212)이 형성된다.The bottom 210 is provided with an
그러면, 본 발명에 따른 방열 유니트를 제조하기 위한 공정을 설명하기로 한다. 본 발명에 따르면, 프레스 장치를 이용하여 얇은 금속 스트립을 가공하여 적층부재(30)를 만들고, 이러한 적층부재(30)를 적층하여 방열 유니트(100)를 만든다. Then, a process for manufacturing the heat dissipation unit according to the present invention will be described. According to the present invention, by using a press device to process a thin metal strip to form a
도 11에 나타난 바와 같이, 방열 유니트 제조장치는 슬롯 형성부(130), 카운터홀 형성부(140), 통기부 형성부(150), 인터록 탭 형성부(160), 커팅부(170) 및, 블랭킹부(180)를 구비한다. As shown in FIG. 11, the heat dissipation unit manufacturing apparatus includes a
즉, 방열 유니트 제조장치(100)의 프레스 몸체(125)에는 금속 스트립(s)을 스탬핑하거나 블랭킹하는 다양한 형상과 기능을 가진 핀펀치(130a)(140a)(150a)(160a)(170a)들 및 블랭크 블록(180a)이 장착되어 있고, 다이 몸체(120)에는 핀펀치(130a)(140a)(150a)(160a)(170a)들과 상응하는 펀치홀(130b)(140b)(150b)(160b)(170b)들이 형성되고, 블랭크 블록(180a)과 상응하는 블랭크 다이(180b)가 설치되어 있다. 방열 유니트(100)는 길다란 형상의 얇은 금속 스트립(s)을 장치(100)에 공급함으로써 제조된다. That is, the
제1 단계(Ⅰ)에서는 소정의 이송 수단(미도시)에 의하여 이송되는 금속 스트립(s)을 천공하여 복수의 슬롯(36)들을 형성한다. 상기 슬롯은 제1 방열판(33)의 사이 부분 또는 제2 방열판(37)의 사이 부분을 의미한다.In the first step I, a plurality of
이어서, 금속 스트립(1)은 제2 단계(Ⅱ)에서 대기 상태가 된다. 다음으로, 금속 스트립(1)은 제3 단계(Ⅲ)로 이동되어 카운터 공정을 거치게 된다. 상기 카운터 공정은 적층부재(30)를 소정 매수로 적층한 다음 분리시키기 위해 인터록 탭(32)이 형성될 지점에 관통한 홀(즉, 인터록 탭이 방열판을 관통하도록 형성된 홀)을 형성하기 위한 공정이다. 이러한 카운터 공정은 모든 제1 방열판(33) 또는 모든 제2 방열판(37)에 대해서 수행되는 것이 아니며, 방열 유니트(100)의 정해진 두께에 따라, 예를 들어 20회에 1번 등으로 수행된다. 카운터 공정이 수행될 경우에는 금속 스트립(s)의 인터록 탭(32) 형성 위치가 펀치핀(140a)에 의해 천공되며, 공정이 수행되지 않을 경우에는 아이들(idle) 공정으로서 그냥 지나치게 된다. Subsequently, the
다음으로, 제4 단계(Ⅳ)에서는 중심부의 통기부(39)가 천공된다. 이어서, 1피치 더 전진한 금속 스트립(s)은 제5 단계(Ⅴ)의 엠보싱 공정에서 엠보싱핀(160a)에 의해 통기부(39) 주위의 복수의 지점이 아래로 가압되어 인터록 탭(32)이 형성된다. 인터록 탭(32)은 상부는 오목하고 하부는 볼록한 상태이다. 제6 단계(Ⅵ)는 제1 방열판(33)을 형성하는 경우에는 아이들(idle) 공정으로서 그냥 지나치게 되고, 제2 방열판(37)을 형성하는 경우에는 제2 방열판(37)을 서로 연결하는 링 부분을 핀펀치(170a)가 절단하여 제거한다. Next, in the fourth step IV, the
제7 단계(Ⅶ)는 금속 스트립(s)을 블랭킹하여 제1 방열판(33) 및 링(31)을 제조하거나 제2 방열판(37)을 제조하고, 제조된 제1 방열판(33)과 링(31) 또는 제2 방열판(37)을 적층함으로써 방열 유니트(100)를 완성하는 공정이다. 이 단계에서 적층부재(30)의 외곽은 블랭크 블록(180a)에 의해 절단되어 금속 스트립(s)으로부터 분리된다. The seventh step (iii) blanks the metal strip s to manufacture the
분리된 제1 방열판(33)과 링(31) 또는 제2 방열판(37)은 블랭크 블록(180a)에 의해 블랭크 다이(180b) 속으로 밀려들어가면서 이미 블랭킹되어 있는 적층부재(30)의 상부에 적층된다. 이때, 상부 제1 방열판(33, 또는 제2 방열판)의 인터록 탭(32)의 하면 볼록부가 하부 제2 방열판(37)의 인터록 탭(32)의 상면 오목부 내에 삽입되어 끼워맞춤 결합되기 때문에 적층부재(30)들이 서로 적층될 수 있다. 소정 매수 예컨대, 20장의 적층부재(30)가 동일한 과정에 의해 적층된 뒤에, 상기 카운터 공정에서 인터록 탭(32)이 관통홀로 형성된 제1 방열판(33)이 블랭킹 되어 그 위에 적층되면, 상기 제1 방열판(33)에는 인터록 탭(32)이 없으므로 적층부재(30)는 더 이상 적층되지 않고 분리되게 된다. 이렇게 제조된 방열 유니트(100)는 별도의 배출구를 통해 외부로 배출된다.The separated
한편, 접착제를 이용하여 제1,2 방열판(33)(37)을 서로 결합하는 경우에는 상기 III, V 공정을 거치지 않고, 블랭킹 공정(VII) 이후에 접착제를 제1,2 방열판(33)(37) 사이 및 제2 방열판(33) 사이에 도포하여 서로 결합시킨다. On the other hand, when the first and
그리고, 코팅된 접착층을 이용하여 제1,2 방열판(33)(37) 사이 및 제2 방열판(33) 사이를 서로 결합(즉, 제1,2 방열판을 결합하고 제2 방열판 사이를 결합)하는 경우에는 금속 스트립(s)에 미리 접착제를 코팅한 후, 상기 I, IV, VI, VII 공정을 거쳐서 제1,2 방열판(33)(37)이 서로 적층되도록 한 후, 히터 등을 이용하여 가열함으로써 서로 결합되도록 한다. In addition, the first and
s : 금속 스트립 1 : LED
30 : 적층부재 31 : 링
32 : 인터록 탭 33 : 제1 방열판
37 : 제2 방열판 38 : 통공
39 : 통기부 100 : 방열 유니트
200 : 케이스 300 : LED 조명등s: metal strip 1: LED
30: laminated member 31: ring
32: interlock tab 33: first heat sink
37: second heat sink 38: through hole
39: vent 100: heat dissipation unit
200: case 300: LED light
Claims (8)
적층부재는,
링(31);
링(31)으로부터 연장되도록 형성된 복수 개의 제1 방열판(33); 및,
제1 방열판의 상면에 적층된 제2 방열판(37);을 포함하고,
복수 개의 제1 방열판은 링의 중심을 기준으로 소정 각도를 이루도록 형성되며,
상부 적층부재의 링(31)과 하부 적층부재의 링(31) 사이에는 이웃하는 제2 방열판 사이에 공기가 이동할 수 있는 통공(38)이 형성되고,
링의 내부에는 하단에서부터 상단까지 연통된 통기부(39)가 형성된 것을 특징으로 하는 방열 유니트. A plurality of laminated members are made of stacked,
Lamination member,
Ring 31;
A plurality of first heat sinks 33 formed to extend from the ring 31; And
And a second heat sink 37 stacked on an upper surface of the first heat sink.
The plurality of first heat sinks are formed to form a predetermined angle with respect to the center of the ring,
Between the ring 31 of the upper laminated member and the ring 31 of the lower laminated member is formed a through hole 38 through which air can move between the neighboring second heat sink,
Heat dissipation unit, characterized in that the ventilation portion (39) formed from the bottom to the top in communication with the inside of the ring.
제1,2 방열판 사이 및 제2 방열판들 사이에는 접착층이 형성되거나 접착제가 도포된 것을 특징으로 하는 방열 유니트. The method of claim 1,
A heat dissipation unit, characterized in that an adhesive layer is formed between the first and second heat sinks and between the second heat sinks or an adhesive is applied.
제1,2 방열판(33)(37)에는 아래로 오목하게 형성된 인터록 탭(32)이 각각 형성되고,
제1,2 방열판(33)(37) 사이의 결합 및, 제2 방열판(37) 사이의 결합은 상부의 인터록 탭(32)이 하부의 인터록 탭(32)에 억지끼움으로 결합되는 것을 특징으로 하는 방열 유니트. The method of claim 1,
The first and second heat sinks 33 and 37 are formed with interlock tabs 32 recessed downward, respectively.
The coupling between the first and second heat sinks 33 and 37 and the coupling between the second heat sinks 37 are characterized in that the upper interlock tab 32 is forcibly fitted to the lower interlock tab 32. Heat dissipation unit.
제1,2 방열판(33)(37) 사이의 결합은 제1,2 방열판(33)(37)의 표면이 서로 밀착되어 이루어지고, 제2 방열판(37) 사이의 결합은 제2 방열판(37)의 표면이 서로 밀착되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 유니트. The method of claim 3,
The coupling between the first and second heat sinks 33 and 37 is performed by bringing the surfaces of the first and second heat sinks 33 and 37 into close contact with each other, and the coupling between the second heat sinks 37 and the second heat sink 37. Heat dissipation unit, characterized in that the surface of the) is in close contact with each other.
최하단 적층부재(30)에는 인터록 탭(32)이 제1 방열판(33)을 관통하도록 형성된 것을 특징으로 하는 방열 유니트.5. The method of claim 4,
A heat dissipation unit, characterized in that the lowermost laminated member 30 is formed so that the interlock tab 32 passes through the first heat sink 33.
제1,2 방열판은 방열 면적을 증가시키기 위해 측방향으로 돌출된 돌출부(34)를 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 유니트.The method according to any one of claims 1 to 5,
The heat dissipation unit, characterized in that the first and second heat sinks have protrusions (34) projecting laterally to increase the heat dissipation area.
그 내부에 형성된 공간에 방열 유니트를 수납하는 케이스; 및,
케이스의 하부면에 설치된 LED;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The heat dissipation unit of any one of claims 1 to 5;
A case accommodating the heat dissipation unit in a space formed therein; And
LED installed on the lower surface of the case; LED lighting characterized in that it comprises a.
케이스는,
방열 유니트의 통공(38)과 대응되는 위치에 형성된 제1 관통공(222)을 포함하는 측면부; 및
측면부의 상단에 설치되고, 방열 유니트의 이웃하는 제2 방열판 사이와 대응되도록 형성된 제2 관통공(232)을 포함하는 덮개(230);를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.The method of claim 7, wherein
Case is,
A side portion including a first through hole 222 formed at a position corresponding to the through hole 38 of the heat dissipation unit; And
And a cover (230) installed at an upper end of the side portion and including a second through hole (232) formed so as to correspond between the neighboring second heat sinks of the heat dissipation unit.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120152147A KR101363037B1 (en) | 2012-12-24 | 2012-12-24 | Radiation unit having stacked laminar member and, led illumination lamp having the same |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2016163702A1 (en) * | 2015-04-06 | 2016-10-13 | 유태승 | Stack type heat sink and led lamp module with same applied thereto |
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2012
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