KR101362406B1 - Multi-wavelength optical transmitting and receiving module - Google Patents

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Abstract

여러 파장의 광신호들을 다중화 또는 역다중화 하는데 응용될 수 있는 다파장 광 송신 및 수신 모듈을 개시한다. 광 송신 모듈은 하우징과, 광출력 블록과, 광송신 블록, 및 광먹스(optical MUX) 블록을 포함한다. 하우징은 서로 마주하는 양쪽에 제1,2 결합 홀이 형성된다. 광출력 블록은 하우징에 제1 결합 홀과 대응되게 결합되고 광신호 커넥터와 접속되는 것으로, 제1 렌즈가 내장된다. 광송신 블록은 하우징에 제2 결합 홀과 대응되게 결합되고 전기신호 커넥터와 접속되는 것으로, 서로 다른 파장의 광을 각각 출력하고 광출력 블록에 대해 나란하게 배열된 다수의 송신소자들과, 송신소자들의 광 출력 쪽에 송신소자들에 각각 대응되게 배열된 제2 렌즈들을 구비한다. 광먹스 블록은 하우징 내에 배치되고, 송신소자들로부터 출력되어 제2 렌즈들을 거친 다파장의 광신호들을 다중화하여 광출력 블록으로 전달한다. 이에 따라, 광신호 입출력 커넥터와 전기신호 입출력 커넥터가 일직선으로 배치될 수 있으므로, 모듈화와 소형화에 유리할 수 있다. Disclosed are a multi-wavelength optical transmission and reception module that can be applied to multiplexing or demultiplexing optical signals of various wavelengths. The optical transmission module includes a housing, an optical output block, an optical transmission block, and an optical MUX block. The housing has first and second coupling holes formed at both sides facing each other. The optical output block is coupled to the housing corresponding to the first coupling hole and connected to the optical signal connector, and the first lens is embedded therein. The optical transmission block is coupled to the housing in correspondence with the second coupling hole and connected to the electrical signal connector. The optical transmission block outputs light of different wavelengths and is arranged in parallel with the optical output block. On the light output side of the light emitting device, second lenses are arranged to correspond to the transmitting elements respectively. The optical mux block is disposed in the housing, and is output from the transmission elements and multiplexes the multi-wavelength optical signals passing through the second lenses to the optical output block. Accordingly, since the optical signal input / output connector and the electrical signal input / output connector can be arranged in a straight line, it can be advantageous for modularization and miniaturization.

Description

다파장 광 송신 및 수신 모듈{Multi-wavelength optical transmitting and receiving module}Multi-wavelength optical transmitting and receiving module

본 발명은 여러 파장의 광신호들을 다중화 또는 역다중화 하는데 응용될 수 있는 다파장 광 송신 및 수신 모듈에 관한 것이다. 본 연구는 지식경제부의 IT원천기술개발사업의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다. [과제관리번호: 2008-F-017-02, 과제명: 100Gbps급 이더넷 및 광전송기술개발]The present invention relates to a multi-wavelength optical transmission and reception module that can be applied to multiplexing or demultiplexing optical signals of various wavelengths. This study is derived from the research conducted as part of the IT source technology development project of the Ministry of Knowledge Economy. [Task Management No .: 2008-F-017-02, Title: Development of 100Gbps Ethernet and Optical Transmission Technology]

인터넷을 필두로 한 데이터 트래픽의 증가로 인하여 광통신망도 고속, 대용량화되고 있다. 대용량의 데이터 트래픽을 전송하기 위해서 하나의 광섬유에 서로 다른 파장의 광신호들을 파장분할다중화(WDM; wavelength division multiplexing)하여 전송하는 방식이 많이 사용되고 있다. 파장분할다중화 방식은 백본망(backbone network)에서 주로 사용되어 온 기술이지만, 가입자망(Access Loop Network)과 이더넷망(Ethernet Network)에서도 적용되고 있다. Due to the increase in data traffic led by the Internet, optical communication networks are also increasing in speed and capacity. In order to transmit a large amount of data traffic, wavelength division multiplexing (WDM) of optical signals having different wavelengths is widely used in one optical fiber. The wavelength division multiplexing technique has been mainly used in a backbone network, but is also applied to an access loop network and an ethernet network.

40G 이더넷의 경우에는 단일모드 광섬유(Single mode fiber) 10km 전송을 위해서 10Gㅧ4 채널 CWDM(coarse wavelength division multiplexing) 방식을 표준으로 채택했으며, 100G 이더넷의 경우에는 단일모드 광섬유 10km, 40km 전송을 위해 서 25Gㅧ4 채널 LAN-WDM 방식을 표준으로 채택했다. In case of 40G Ethernet, 10G 채널 4 channel coarse wavelength division multiplexing (CWDM) method is adopted as standard for 10km transmission of single mode fiber, and in case of 100G Ethernet, 10km and 40km transmission of single mode fiber is used. 25G ㅧ 4 channel LAN-WDM is adopted as standard.

40G, 100G 이더넷에서 4개의 채널을 다중화하여 전송하는 방식은 광 송수신 모듈이 그 기능을 담당하며, 핵심이 되는 부품은 TOSA(Transmitter Optical Sub-Assembly), ROSA(Receiver Optical Sub-Assembly)이다. TOSA 에서는 4개 채널의 전-광 변환과 파장 다중화 기능을 하며, ROSA 에서는 파장 역다중화와 4개 채널의 광-전 변환 기능을 수행한다. In the 40G and 100G Ethernet, four channels are multiplexed and transmitted by an optical transceiver module. The key components are a transmitter optical sub-assembly (TOSA) and a receiver optical sub-assembly (ROSA). TOSA performs four-channel pre-optical conversion and wavelength multiplexing. ROSA performs wavelength demultiplexing and four-channel photoelectric conversion.

도 1은 종래의 일 예에 따른 광 송수신 모듈을 도시한 것이다(미국출원번호 2004-971462 참조). 1 illustrates an optical transmission / reception module according to a conventional example (see US Application No. 2004-971462).

도 1에 도시된 바에 따르면, 광 송수신 모듈(10)은 ROSA 기능을 포함하도록 구성된 것이다. 이에 따르면, 여러 파장을 갖는 광신호들이 리셉터클(11)을 통해 5각형 형태로 배치된 박막 필터들(12a,12b,12c,12d)로 입사되면, 박막 필터들(12a,12b,12c,12d)에 의해 해당 파장의 광신호만 투과되고 나머지 파장의 광신호는 반사된다. 박막 필터들(12a,12b,12c,12d)을 투과한 광신호들(λ1,λ2,λ3,λ4)은 포토 디텍터 소자들(13a,13b,13c,13d)로 입력되어 전기신호들로 변환된다. As shown in FIG. 1, the optical transmission / reception module 10 is configured to include a ROSA function. Accordingly, when optical signals having various wavelengths are incident to the thin film filters 12a, 12b, 12c, and 12d arranged in a pentagonal shape through the receptacle 11, the thin film filters 12a, 12b, 12c, and 12d are provided. Only the optical signal of the corresponding wavelength is transmitted, and the optical signal of the remaining wavelength is reflected. The optical signals λ1, λ2, λ3, and λ4 transmitted through the thin film filters 12a, 12b, 12c, and 12d are input to the photo detector elements 13a, 13b, 13c, and 13d, and are converted into electrical signals. .

전술한 예에서, 광 송수신 모듈(10)이 TOSA 기능을 포함하도록 구성된다면, 포토 디텍터 소자들은 레이저 다이오드 소자들로 대체된다. 레이저 다이오드 소자들로부터 출력된 여러 파장의 광신호들이 박막 필터들로 입사되면, 박막 필터들에 의해 해당 파장의 광신호만 투과되고 나머지 파장의 광신호는 반사되어 리셉터클을 통해 출력된다. In the above example, if the optical transmission / reception module 10 is configured to include a TOSA function, the photo detector elements are replaced with laser diode elements. When the optical signals of various wavelengths output from the laser diode elements are incident on the thin film filters, only the optical signals of the corresponding wavelengths are transmitted by the thin film filters, and the optical signals of the remaining wavelengths are reflected and output through the receptacle.

그런데, 전술한 예의 광 송수신 모듈(10)은 구조 특성상, 전기신호의 입출력 부분이 여러 위치와 여러 방향으로 흩어져 배열되므로, 전기신호의 인터페이스를 설계하는데 많은 어려움이 있을 수 있고, 광 송수신 모듈(10)을 소형화하는데 있어 제약이 될 수 있다. However, the optical transmission / reception module 10 of the above-described example may have a lot of difficulty in designing an interface of the electrical signal since the input / output portions of the electrical signal are arranged scattered in various positions and in various directions. ) Can be a limitation in miniaturization.

도 2는 종래의 다른 예에 따른 광 송수신 모듈을 도시한 것이다(미국등록번호 6198864 참조). 2 illustrates an optical transmission / reception module according to another conventional example (see US Pat. No. 6198864).

도 2에 도시된 바에 따르면, 광 송수신 모듈(20)은 ROSA 기능을 포함하도록 구성된 것이다. 이에 따르면, 광 블록(optical block, 21)에 일련의 릴레이 미러들(relay mirrors, 22a,22b,22c)이 오목하게 가공되어 일체화되어 있다. 여러 파장을 갖는 광신호들이 광섬유(23)를 통해 광 블록(21)으로 입사되면, 필터들(24a,24b,24c,24d)에 의해 해당 파장의 광신호만 투과되고 나머지 파장의 광신호는 반사되는 과정을 반복하면서 전파된다. 필터들(24a,24b,24c,24d)을 차례로 투과한 광신호들은 포토 다이오드들(25a,25b,25c,25d)로 입력되어 전기신호로 변환되며, 필터들(24a,24b,24c,24d)에 의해 반사된 광은 릴레이 미러들(22a,22b,22c)에 의해 연속적으로 초점이 맞추어지게 된다. As shown in FIG. 2, the optical transmission / reception module 20 is configured to include a ROSA function. According to this, a series of relay mirrors 22a, 22b and 22c are recessed and integrated in the optical block 21. When optical signals having various wavelengths are incident to the optical block 21 through the optical fiber 23, only the optical signals of the corresponding wavelengths are transmitted by the filters 24a, 24b, 24c, and 24d, and the optical signals of the remaining wavelengths are reflected. It is spread by repeating the process. The optical signals transmitted through the filters 24a, 24b, 24c, and 24d in turn are inputted to the photodiodes 25a, 25b, 25c, and 25d and converted into electrical signals, and the filters 24a, 24b, 24c, and 24d are provided. The light reflected by it is continuously focused by the relay mirrors 22a, 22b, 22c.

그런데, 통상적으로 단일모드 수신의 경우 포토 다이오드의 수광 영역의 직경이 수십㎛ 정도이고, 단일모드 송신의 경우 광섬유의 코어(core)의 직경이 8㎛ 정도이다. 따라서, 전술한 예의 광 송수신 모듈(20)의 경우, 가공 오차가 발생하게 되면, 광신호의 손실이 크게 발생하게 된다. 또한, 렌즈를 사용하는 방식보다 정렬 톨루런스(tolerance)가 적어 정렬에 따른 광 손실이 크게 발생하게 되는바, 궁극적으로 양산성이 떨어지게 되는 단점이 있다. However, in the case of single mode reception, the diameter of the light receiving region of the photodiode is about several tens of micrometers, and in the case of single mode transmission, the diameter of the core of the optical fiber is about 8 μm. Therefore, in the case of the optical transmission / reception module 20 of the above-described example, when a processing error occurs, the loss of the optical signal is greatly generated. In addition, there is a disadvantage in that the light loss due to the alignment is greatly generated because the alignment tolerance is smaller than the method using the lens, and ultimately, the productivity is inferior.

본 발명의 과제는 광신호 입출력 커넥터와 전기신호 입출력 커넥터가 일직선으로 배치되어 있어 모듈화와 소형화에 유리한 다파장 광 송신 및 수신 모듈을 제공함에 있다. An object of the present invention is to provide a multi-wavelength optical transmission and reception module that is arranged in a straight line and the optical signal input / output connector and the electrical signal input / output connector advantageous for modularization and miniaturization.

그리고, 본 발명의 과제는 다파장 채널을 정렬하는데 톨루런스가 크고, 정렬이 용이하며, 생산 수율이 높아 궁극적으로 양산성이 좋은 다파장 광 송신 및 수신 모듈을 제공함에 있다. In addition, an object of the present invention is to provide a multi-wavelength optical transmission and reception module which has a high tolerance in aligning a multi-wavelength channel, easy alignment, high production yield, and ultimately good productivity.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 다파장 광 송신 모듈은, 서로 마주하는 양쪽에 제1,2 결합 홀이 형성된 하우징; 상기 하우징에 상기 제1 결합 홀과 대응되게 결합되고 광신호 커넥터와 접속되는 것으로, 제1 렌즈가 내장된 광출력 블록; 상기 하우징에 상기 제2 결합 홀과 대응되게 결합되고 전기신호 커넥터와 접속되는 것으로, 서로 다른 파장의 광을 각각 출력하고 상기 광출력 블록에 대해 나란하게 배열된 다수의 송신소자들과, 상기 송신소자들의 광 출력 쪽에 상기 송신소자들에 각각 대응되게 배열된 제2 렌즈들이 구비된 광송신 블록; 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 송신소자들로부터 출력되어 상기 제2 렌즈들을 거친 다파장의 광신호들을 다중화하여 상기 광출력 블록으로 전달하는 광먹스(optical MUX) 블록;을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a multi-wavelength optical transmission module comprising: a housing having first and second coupling holes formed at both sides facing each other; An optical output block coupled to the housing corresponding to the first coupling hole and connected to an optical signal connector, the optical output block having a first lens therein; A plurality of transmission elements coupled to the housing corresponding to the second coupling hole and connected to an electrical signal connector, respectively outputting light having different wavelengths and arranged side by side with respect to the light output block; An optical transmission block having second lenses arranged on the light output side of the light emitting device to correspond to the transmission elements; And an optical mux block disposed in the housing and output from the transmission elements to multiplex the multi-wavelength optical signals passing through the second lenses to the optical output block.

본 발명에 따른 다파장 광 수신 모듈은, 서로 마주하는 양쪽에 제1,2 결합 홀이 형성된 하우징; 상기 하우징에 상기 제1 결합 홀과 대응되게 결합되고 광신호 커넥터와 접속되는 것으로, 제1 렌즈가 내장된 광입력 블록; 상기 하우징에 상기 제2 결합 홀과 대응되게 결합되고 전기신호 커넥터와 접속되는 것으로, 서로 다른 파장의 광신호를 각각 입력 받고 상기 광입력 블록에 대해 나란하게 배열된 다수의 수신소자들과, 상기 수신소자들의 광 입력 쪽에 상기 수신소자들에 각각 대응되게 배열된 제2 렌즈들이 구비된 광수신 블록; 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 광입력 블록으로부터 입력되어 상기 제1 렌즈를 거친 다중화된 다파장의 광신호들을 역다중화하여 상기 수신소자들로 전달하는 광디먹스(optical DEMUX) 블록;을 포함한다. Multi-wavelength light receiving module according to the present invention, the housing is formed with first and second coupling holes on both sides facing each other; An optical input block coupled to the housing corresponding to the first coupling hole and connected to an optical signal connector, the optical input block having a first lens therein; A plurality of receivers coupled to the housing corresponding to the second coupling hole and connected to an electrical signal connector, respectively receiving optical signals having different wavelengths and arranged side by side with respect to the optical input block; An optical reception block having second lenses arranged on the optical input side of the devices so as to correspond to the receivers; And an optical DEMUX block disposed in the housing and input from the optical input block to demultiplex the multiplexed optical signals passing through the first lens to the receiving elements.

본 발명에 따르면, 광신호 커넥터와 전기신호 커넥터가 일직선 형태로 배치될 수 있으므로, 모듈의 설계 및 제조가 용이하여 모듈화에 유리할 수 있다. 그리고, 광송신 블록에서 송신소자들과 제2 렌즈들이 어레이 형태를 이루기 때문에 소형화가 가능하여, 궁극적으로 모듈의 소형화에 유리할 수 있다. According to the present invention, since the optical signal connector and the electrical signal connector can be arranged in a straight line, it is easy to design and manufacture the module can be advantageous for modularization. In addition, since the transmission elements and the second lenses form an array in the optical transmission block, miniaturization is possible, which may ultimately be advantageous for miniaturization of the module.

본 발명에 따르면, 광출력 블록, 광송신 블록, 광먹스 블록은 서로 독립적으로 제조되어 시험 완료된 후, 블록 단위로 서로 정렬될 수 있으므로, 생산 수율을 높일 수 있을 수 있다. According to the present invention, since the light output block, the optical transmission block, and the optical mux block are manufactured independently of each other and tested, the light output block, the optical transmission block, and the optical mux block may be aligned with each other in units of blocks, thereby increasing production yield.

본 발명에 따르면, 광송신/수신 블록이 독립된 채널 형태의 광송신/수신 서브 블록들로 이루어지는 경우, 각 채널을 티오 공정 등을 통해 용이하게 제조할 수 있다. 그리고, 각 채널을 독립적으로 정렬할 수 있기 때문에, 정렬 공정이 용이하 고, 채널별로 광손실을 최소화할 수 있다. 또한, 채널별로 제조하기 때문에, 불량률을 낮출 수 있으므로, 궁극적으로는 양산성이 좋아질 수 있다. According to the present invention, when the optical transmission / reception block is composed of optical transmission / reception subblocks in the form of independent channels, each channel can be easily manufactured through a thio process. In addition, since each channel can be independently aligned, the alignment process is easy and light loss can be minimized for each channel. In addition, since manufacturing is performed for each channel, the defective rate can be lowered, and ultimately, mass productivity can be improved.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다파장 광 송신 모듈에 대한 단면도이다. 도 3을 참조하면, 다파장 광 송신 모듈(100)은, 하우징(110)과, 광출력 블록(120)과, 광송신 블록(130), 및 광먹스(optical MUX; optical Multiplexer) 블록(140)을 포함한다. 3 is a cross-sectional view of a multi-wavelength optical transmission module according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the multi-wavelength optical transmission module 100 includes a housing 110, an optical output block 120, an optical transmission block 130, and an optical multiplexer block 140. ).

하우징(110)은 내부 공간을 갖고, 서로 마주하는 양쪽에 제1,2 결합 홀(111,112)이 형성된 구조를 갖는다. 제1 결합 홀(111)에는 광출력 블록(120)이 대응되어 결합되고, 제2 결합 홀(112)에는 광송신 블록(130)이 대응되어 결합된다. 제1,2 결합 홀(111,112)은 광출력 블록(120)과 광송신 블록(130)이 일부 삽입되어 장착될 수 있는 크기로 이루어질 수 있다. The housing 110 has an internal space and has a structure in which first and second coupling holes 111 and 112 are formed at both sides facing each other. The light output block 120 is correspondingly coupled to the first coupling hole 111, and the light transmission block 130 is correspondingly coupled to the second coupling hole 112. The first and second coupling holes 111 and 112 may have a size to which the optical output block 120 and the optical transmission block 130 are partially inserted and mounted.

광출력 블록(120)은 광신호 커넥터와 접속되는 것으로, 하우징(110)에 제1 결합 홀(111)과 대응되게 결합된다. 광출력 블록(120)은 제1 결합 홀(111)에 일부 끼워져 장착될 수 있다. 광출력 블록(120)에는 제1 렌즈(121)가 내장된다. 제1 렌즈(121)는 광먹스 블록(140)에 의해 다중화된 광신호들을 통과시켜 광신호 커넥터로 전달하도록 배치된다. The light output block 120 is connected to the optical signal connector and is coupled to the housing 110 so as to correspond to the first coupling hole 111. The light output block 120 may be partially fitted into the first coupling hole 111. The first lens 121 is built in the light output block 120. The first lens 121 is disposed to pass the optical signals multiplexed by the optical mux block 140 to the optical signal connector.

광송신 블록(130)은 전기신호 커넥터와 접속되는 것으로, 하우징(110)에 제2 결합 홀(112)과 대응되게 결합된다. 광송신 블록(130)은 제2 결합 홀(112)에 일부 끼워져 장착될 수 있다. 광송신 블록(130)은 다수의 송신소자들(131a,131b,131c,131d)과 제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)을 구비한다. The optical transmission block 130 is connected to the electrical signal connector and is coupled to the housing 110 so as to correspond to the second coupling hole 112. The optical transmission block 130 may be partially fitted into the second coupling hole 112. The optical transmission block 130 includes a plurality of transmission elements 131a, 131b, 131c and 131d and second lenses 132a, 132b, 132c and 132d.

송신소자들(131a,131b,131c,131d)은 전기신호 커넥터로부터 다파장 송신을 위한 전기신호 데이터를 입력 받아, 서로 다른 파장을 갖는 광신호를 각각 출력한다. 송신소자들(131a,131b,131c,131d)은 서로 다른 파장을 갖는 광신호를 발진하는 레이저 다이오드(laser diode)들로 구성될 수 있다. 그리고, 송신소자들(131a,131b,131c,131d)은 광출력 블록(120)에 대해 나란하게 일렬로 배열된다. The transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d receive electrical signal data for multi-wavelength transmission from an electrical signal connector, and output optical signals having different wavelengths, respectively. The transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d may be composed of laser diodes that oscillate optical signals having different wavelengths. In addition, the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d are arranged side by side with respect to the light output block 120.

제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)은 송신소자들(131a,131b,131c,131d)의 광 출력 쪽에 송신소자들(131a,131b,131c,131d)에 각각 대응되게 배열된다. 제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)은 송신소자들(131a,131b,131c,131d)과 일정 간격으로 이격되고, 각각의 광축이 송신소자들(131a,131b,131c,131d)의 각 출력축과 일치하도록 배열될 수 있다. The second lenses 132a, 132b, 132c, and 132d are arranged to correspond to the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d on the light output side of the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d, respectively. The second lenses 132a, 132b, 132c, and 132d are spaced apart from the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d at regular intervals, and the optical axes of the second lenses 132a, 132b, 131c, and 131d are separated from each other. It can be arranged to coincide with each output axis.

광먹스 블록(140)은 광출력 블록(120)과 광송신 블록(130) 사이에서 하우징(110) 내에 배치된다. 광먹스 블록(140)은 송신소자들(131a,131b,131c,131d)로부터 출력되어 제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)을 거친 다파장의 광신호들을 다중화하여 광출력 블록(120)으로 전달한다. The optical mux block 140 is disposed in the housing 110 between the optical output block 120 and the optical transmission block 130. The optical mux block 140 multiplexes the multi-wavelength optical signals output from the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d and passes through the second lenses 132a, 132b, 132c and 132d. ).

전술한 구성을 갖는 다파장 광 송신 모듈(100)은, 광출력 블록(120)에 접속되는 광신호 커넥터와 광송신 블록(130)에 접속되는 전기신호 커넥터가 일직선 형태로 배치될 수 있으므로, 모듈(100)의 설계 및 제조가 용이하여 모듈화에 유리할 수 있다. 그리고, 광송신 블록(130)에서 송신소자들(131a,131b,131c,131d)과 제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)이 어레이 형태를 이루기 때문에 소형화가 가능하여, 궁극적으로 모듈(100)의 소형화에 유리할 수 있다. In the multi-wavelength optical transmission module 100 having the above-described configuration, since the optical signal connector connected to the optical output block 120 and the electrical signal connector connected to the optical transmission block 130 may be disposed in a straight line, the module The design and manufacture of the 100 can be facilitated and can be advantageous for modularization. In the optical transmission block 130, since the transmission elements 131a, 131b, 131c and 131d and the second lenses 132a, 132b, 132c and 132d form an array, miniaturization is possible, and ultimately, the module ( 100) can be advantageous in miniaturization.

또한, 광출력 블록(120), 광송신 블록(130), 광먹스 블록(140)은 서로 독립적으로 제조되어 시험 완료된 후, 블록 단위로 서로 정렬될 수 있으므로, 생산 수율을 높일 수 있다. In addition, since the light output block 120, the light transmission block 130, and the optical mux block 140 are manufactured independently of each other and tested, the light output block 120, the optical transmission block 130, and the optical mux block 140 may be aligned with each other in units of blocks, thereby increasing production yield.

한편, 광출력 블록(120)은 리셉터클(receptacle, 122) 형태로 광신호 커넥터와 접속될 수 있다. 여기서, 광신호 커넥터는 LC(lucent cable) 또는 SC(single coupling) 타입의 것일 수 있다. 다른 예로, 도시하고 있지 않지만, 광출력 블록(120)은 리셉터클(122) 형태에서 광섬유 피그테일(pigtail) 형태로 대체되어 광신호 커넥터와 접속될 수 있다. 광출력 블록(120)에는 광섬유와 커플링될 때, 반사광의 영향을 줄이기 위하여 광 아이솔레이터(isolator)가 추가될 수 있다. Meanwhile, the optical output block 120 may be connected to the optical signal connector in the form of a receptacle 122. Here, the optical signal connector may be of an LC (lucent cable) or a SC (single coupling) type. As another example, although not shown, the optical output block 120 may be replaced with an optical fiber pigtail in the form of the receptacle 122 to be connected to the optical signal connector. An optical isolator may be added to the optical output block 120 to reduce the influence of reflected light when coupled with the optical fiber.

그리고, 광송신 블록(130)은 서브 마운트(sub-mount, 133)와, 티오(TO; transistor outline) 스템(stem, 134)과, 렌즈 캡(135), 및 정렬 마크(미도시)를 포함할 수 있다. 서브 마운트(133)는 제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)을 향한 쪽에 어레이 형태의 송신소자들(131a,131b,131c,131d)을 실장한다. 티오 스템은 티오 공정에 의해 제조된 것이다. 티오 스템(134)은 서브 마운트(133)의 바깥쪽에 실장되고 전기신호 커넥터와 접속된다. 티오 스템(134)은 전기신호 커넥터와의 접속을 위한 리드 핀(134a)들을 구비한다. 리드 핀(134a)들은 하우징(110) 외부로 인출되도록 배치된다. In addition, the optical transmission block 130 includes a sub-mount 133, a transistor outline (TO) stem 134, a lens cap 135, and an alignment mark (not shown). can do. The sub-mount 133 mounts the array of transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d toward the second lenses 132a, 132b, 132c, and 132d. Thio stem is prepared by the thio process. The thio stem 134 is mounted on the outside of the sub mount 133 and is connected to the electrical signal connector. The thi stem 134 has lead pins 134a for connection with an electrical signal connector. The lead pins 134a are arranged to be drawn out of the housing 110.

렌즈 캡(135)은 제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)과 송신소자들(131a,131b,131c,131d) 사이에서 제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)을 초점 거리에 맞게 지지한다. 제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)은 단일 형태로 연속되어 배열될 수 있는데, 이 경우, 렌즈 캡(135)은 단일 형태의 제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)을 수용해서 지지하도록 광먹스 블록(140)을 향한 면이 함몰 형성된 구조로 이루어질 수 있다. 그리고, 렌즈 캡(135)은 서브 마운트(133)와 티오 스템(134)과 조립될 수 있는 구조로 이루어져, 송신소자(131a,131b,131c,131d)와 제2 렌즈(132a,132b,132c,132d) 간의 초점 거리가 각각 정렬되어 제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)이 고정될 수 있게 한다. The lens cap 135 focuses the second lenses 132a, 132b, 132c, and 132d between the second lenses 132a, 132b, 132c and 132d and the transmission elements 131a, 131b, 131c and 131d. Support accordingly. The second lenses 132a, 132b, 132c, and 132d may be continuously arranged in a single shape. In this case, the lens cap 135 may connect the second lenses 132a, 132b, 132c, and 132d of the single shape. The surface facing the optical mux block 140 may be formed in a recessed shape so as to accommodate and support the optical mux block 140. In addition, the lens cap 135 has a structure that can be assembled with the sub-mount 133 and the thi stem 134, the transmission element (131a, 131b, 131c, 131d) and the second lens (132a, 132b, 132c) The focal lengths between the 132d are aligned to allow the second lenses 132a, 132b, 132c, and 132d to be fixed.

정렬 마크는 송신소자(131a,131b,131c,131d)와 제2 렌즈(132a,132b,132c,132d) 간을 정렬하기 위한 것이다. 즉, 정렬 마크는 송신소자(131a,131b,131c,131d)의 출력축과 제2 렌즈(132a,132b,132c,132d)의 광축을 정확히 일치시키도록 정렬할 수 있게 한다. 정렬 마크는 렌즈(132a,132b,132c,132d)와 서브 마운트(133)에 각각 형성될 수 있다. The alignment mark is for aligning between the transmission elements 131a, 131b, 131c and 131d and the second lenses 132a, 132b, 132c and 132d. In other words, the alignment marks allow the output axes of the transmitting elements 131a, 131b, 131c, and 131d to be aligned with the optical axes of the second lenses 132a, 132b, 132c, and 132d exactly. Alignment marks may be formed on the lenses 132a, 132b, 132c, and 132d and the submount 133, respectively.

광송신 블록(130)에는 리드 핀(134a)들에 플렉시블(Flexible) PCB가 실장될 수 있고, 송신소자(131a,131b,131c,131d)의 광세기를 모니터링하기 위한 모니터링 광소자 등이 추가될 수 있다. 또한, 송신소자(131a,131b,131c,131d)로 VCSEL(vertical-cavity surface-emitting laser)이 사용될 경우에는 광출력의 일부를 반사시키는 반사판이 송신소자(131a,131b,131c,131d)와 제2 렌 즈(132a,132b,132c,132d) 사이에 놓일 수 있다. 만일, 송신소자(131a,131b,131c,131d)로 EML(Electro-absorption modulated laser)이 사용될 경우에는 일정 온도를 유지하기 위한 TEC(Thermo-Electric Cooler)가 추가될 수 있다. A flexible PCB may be mounted on the lead pins 134a in the optical transmission block 130, and a monitoring optical element for monitoring the light intensity of the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d may be added. Can be. In addition, when the VCSEL (vertical-cavity surface-emitting laser) is used as the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d, a reflector reflecting part of the light output may be provided with the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d. It can be placed between the two lenses (132a, 132b, 132c, 132d). If an electro-absorption modulated laser (EML) is used as the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d, a thermo-electric cooler (TEC) for maintaining a constant temperature may be added.

도 4는 도 3에 있어서, 광송신 블록의 제1 변형예를 도시한 단면도이다. 도 4를 참조하면, 광송신 블록(230)은 광 파장 채널별로 독립되게 분리된 복수의 광송신 서브 블록들(230a,230b,230c,230d)로 이루어진다. 즉, 광송신 서브 블록들(230a,230b,230c,230d)은 서로 다른 파장의 광신호를 출력하는 송신소자(231a,231b,231c,231d)를 독립되게 하나씩 포함한다. 그리고, 광송신 서브 블록들(230a,230b,230c,230d)은 제2 렌즈(232a,232b,232c,232d)와 서브 마운트(233a,233b,233c,233d)와 티오 스템(234a,234b,234c,234d) 및 렌즈 캡(235a,235b,235c,235d)을 하나씩 분리된 형태로 독립되게 포함한다. 4 is a cross-sectional view showing a first modification of the optical transmission block in FIG. Referring to FIG. 4, the optical transmission block 230 includes a plurality of optical transmission subblocks 230a, 230b, 230c, and 230d separately separated for each optical wavelength channel. That is, the optical transmission subblocks 230a, 230b, 230c, and 230d independently include transmission elements 231a, 231b, 231c, and 231d that output optical signals having different wavelengths. The optical transmission subblocks 230a, 230b, 230c, and 230d may include the second lenses 232a, 232b, 232c, and 232d, the sub mounts 233a, 233b, 233c, and 233d, and the tiosystems 234a, 234b, and 234c. And 234d) and lens caps 235a, 235b, 235c, and 235d independently of each other in a separate form.

이처럼 광송신 블록(230)이 독립된 채널 형태의 광송신 서브 블록들(230a,230b,230c,230d)로 이루어지면, 각 채널을 티오 공정 등을 통해 용이하게 제조할 수 있다. 그리고, 각 채널을 독립적으로 정렬할 수 있기 때문에, 정렬 공정이 용이하고, 채널별로 광손실을 최소화할 수 있다. 또한, 채널별로 제조하기 때문에, 불량률을 낮출 수 있으므로, 궁극적으로는 양산성이 좋아질 수 있다. As such, when the optical transmission block 230 is composed of the optical transmission sub-blocks 230a, 230b, 230c, and 230d in the form of independent channels, each channel can be easily manufactured through a thio process. In addition, since each channel may be independently aligned, the alignment process may be easily performed, and light loss may be minimized for each channel. In addition, since manufacturing is performed for each channel, the defective rate can be lowered, and ultimately, mass productivity can be improved.

도 5는 도 3에 있어서, 광송신 블록의 제2 변형예를 도시한 단면도이다. 도 5를 참조하면, 광송신 블록(330)에서 제2 렌즈들(332a,332b,332c,332d)은 전술한 예에서의 연속된 형태가 아닌, 분리된 형태로 이루어진다. 제2 렌즈들(332a,332b,332c,332d)은 송신소자(131a,131b,131c,131d)마다 대응되게 분리된 형태를 갖는다. 여기서, 렌즈 캡(335)은 제2 렌즈들(332a,332b,332c,332d)을 분리된 형태로 지지하도록 구성될 수 있다. 5 is a cross-sectional view illustrating a second modification of the optical transmission block in FIG. 3. Referring to FIG. 5, in the optical transmission block 330, the second lenses 332a, 332b, 332c, and 332d are formed in a separated form, not in a continuous form in the above-described example. The second lenses 332a, 332b, 332c, and 332d have a shape corresponding to each of the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d. Here, the lens cap 335 may be configured to support the second lenses 332a, 332b, 332c, and 332d in a separated form.

도 6a 및 도 6b는 도 3에 있어서, 광송신 블록의 제3 변형예를 도시한 평단면도 및 측단면도이다. 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 광송신 블록(430)은 서브 마운트(433)와, 메탈 벽(metal wall, 434)을 포함한다. 서브 마운트(433)는 제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)과 송신소자들(131a,131b,131c,131d)을 실장한다. 여기서, 서브 마운트(433)는 메탈로 이루어질 수 있다. 그리고, 송신소자들(131a,131b,131c,131d)은 서브 마운트(433)에 적층된 세라믹 판(435) 상에 실장되어, 제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)의 각 광축에 대응되게 배치될 수 있다. 세라믹 판(435)은 산화알루미늄 또는 질화알루미늄 등으로 이루어질 수 있다. 6A and 6B are plan cross-sectional views and side cross-sectional views showing a third modification of the optical transmission block in FIG. 3. 6A and 6B, the optical transmission block 430 includes a sub mount 433 and a metal wall 434. The submount 433 mounts the second lenses 132a, 132b, 132c, and 132d and the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d. Here, the sub mount 433 may be made of metal. The transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d are mounted on the ceramic plate 435 stacked on the sub mount 433, and are mounted on the optical axes of the second lenses 132a, 132b, 132c, and 132d. Correspondingly arranged. The ceramic plate 435 may be made of aluminum oxide, aluminum nitride, or the like.

메탈 벽(434)은 서브 마운트(433)의 바깥쪽에 실장되고 전기신호 커넥터와 접속된다. 메탈 벽(434)은 전기신호 커넥터와의 접속을 위한 리드 핀(434a)들을 구비한다. 리드 핀(434a)들은 하우징(110) 외부로 인출되도록 배치된다. 리드 핀(434a)들은 와이어 본딩을 통해 송신소자들(131a,131b,131c,131d)과 연결될 수 있다. The metal wall 434 is mounted on the outside of the sub mount 433 and is connected to the electrical signal connector. The metal wall 434 has lead pins 434a for connection with an electrical signal connector. The lead pins 434a are arranged to be drawn out of the housing 110. The lead pins 434a may be connected to the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d through wire bonding.

전술한 바와 같이, 광송신 블록(430)은 광송신 블록(130)의 티오 스템(134) 대신 메탈 벽(434)을 이용하게 되면, 티오 스템(134)을 이용하는 것보다 고속의 전기신호 인터페이스에 적용될 수 있다. As described above, when the optical transmission block 430 uses the metal wall 434 instead of the thio stem 134 of the optical transmission block 130, the optical transmission block 430 is connected to the electrical signal interface at a higher speed than using the thio stem 134. Can be applied.

도 7은 도 3의 다파장 광 송신 모듈에 있어서, 광먹스 블록의 일 예가 적용된 경우를 도시한 단면도이다. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an example of an optical mux block applied to the multi-wavelength optical transmission module of FIG. 3.

도 7을 참조하면, 광먹스 블록(240)은 송신소자들(131a,131b,131c,131d) 중 제1 렌즈(121)와 마주하는 송신소자(131a)와의 간격이 가장 넓어지도록 광송신 블록(130)과 일정 각도(θ)로 비스듬히 틀어져 배치될 수 있다. 이는 송신소자들(131a,131b,131c,131d) 중 제1 렌즈(121)와 마주하는 송신소자(131a) 이외의 송신소자들(131b,131c,131d)로부터 출력되는 광신호들이 광출력 블록(120)으로 유도될 수 있도록 하기 위해서이다. 이 경우, 광출력 블록(120)과 광송신 블록(130)은 제1 렌즈(121)가 송신소자들(131a,131b,131c,131d) 중 어느 한쪽 가장자리에 위치한 것과 마주하도록 하우징(110)에 결합될 수 있다.Referring to FIG. 7, the optical mux block 240 includes an optical transmission block (W) such that an interval between the transmission elements 131a facing the first lens 121 among the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d is widest. 130 may be arranged obliquely at a predetermined angle θ. This means that the optical signals outputted from the transmission elements 131b, 131c, and 131d other than the transmission element 131a facing the first lens 121 among the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d are output to the optical output block ( So that it can be guided to. In this case, the light output block 120 and the light transmission block 130 may be disposed on the housing 110 such that the first lens 121 faces the one of the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d. Can be combined.

광먹스 블록(240)은 투명 바디(241)와, 무반사층(242)과, 전반사층(243), 및 박막 필터들(244a,244b,244c,244d)을 포함할 수 있다. 투명 바디(241)는 광 투과를 위한 투명한 재질로 이루어진다. 투명 바디(241)는 광출력 블록(120)과 마주하는 면이 제1 렌즈(121) 쪽으로 갈수록 제1 렌즈(121)와 가까워지게 경사진 제1 경사면(241a)을 이루고, 광송신 블록(130)과 마주하는 면이 제1 경사면(241a)과 나란하게 경사진 제2 경사면(241b)을 이루는 구조를 갖는다. 이에 따라, 투명 바디(241)는 광송신 블록(130)과 일정 각도(θ)로 비스듬히 틀어져 배치될 수 있다. The optical mux block 240 may include a transparent body 241, an antireflection layer 242, a total reflection layer 243, and thin film filters 244a, 244b, 244c and 244d. The transparent body 241 is made of a transparent material for light transmission. The transparent body 241 forms a first inclined surface 241a inclined closer to the first lens 121 as the surface facing the light output block 120 toward the first lens 121, and the light transmission block 130. ) Has a structure forming a second inclined surface 241b inclined in parallel with the first inclined surface 241a. Accordingly, the transparent body 241 may be disposed at an angle to the optical transmission block 130 at an angle θ.

무반사층(242)은 제1 경사면(241a)에서 제1 렌즈(121)와 대응되는 영역에 형 성되고, 전반사층(243)은 제1 경사면(241a)에서 무반사층(242)이 형성된 영역 이외의 영역에 형성된다. 이에 따라, 투명 바디(241)의 내부로 진입한 광신호들은 제1 경사면(241a)에서 무반사층(242)이 형성된 영역만을 투과하여 제1 렌즈(121)로 입사될 수 있다. The antireflective layer 242 is formed in a region corresponding to the first lens 121 on the first inclined surface 241a, and the total reflection layer 243 is other than a region in which the antireflective layer 242 is formed on the first inclined surface 241a. Is formed in the area of. Accordingly, the optical signals entering the transparent body 241 may pass through only the region where the anti-reflective layer 242 is formed on the first inclined surface 241a and enter the first lens 121.

그리고, 무반사층(242)은 제2 경사면(241b)의 전체 영역에 형성된다. 이는 박막 필터들(244a,244b,244c,244d)을 투과한 광신호가 제2 경사면(241b)을 투과하여 투명 바디(241)의 내부로 진입할 수 있도록 하기 위해서이다. The antireflection layer 242 is formed in the entire region of the second inclined surface 241b. This is to allow the optical signal transmitted through the thin film filters 244a, 244b, 244c and 244d to penetrate the second inclined surface 241b and enter the transparent body 241.

박막 필터들(244a,244b,244c,244d)은 송신소자들(131a,131b,131c,131d)로부터 출력된 여러 파장의 광신호들 중에서 하나의 파장의 광신호만을 선택적으로 투과하고 나머지 파장의 광신호를 반사시키도록 구성된다. 여기서, 박막 필터들(244a,244b,244c,244d)은 제2 경사면(241b)에 송신소자들(131a,131b,131c,131d)과 일대일 대응되게 배치되며, 일대일 대응되는 송신소자들(131a,131b,131c,131d)로부터 출력되는 파장의 광신호만을 각각 투과하도록 배치된다. The thin film filters 244a, 244b, 244c, and 244d selectively transmit only one optical signal among the optical signals of various wavelengths output from the transmission elements 131a, 131b, 131c and 131d, and light of the remaining wavelengths. And to reflect the signal. Here, the thin film filters 244a, 244b, 244c, and 244d are disposed on the second inclined surface 241b to have one-to-one correspondence with the transmission elements 131a, 131b, 131c and 131d, and the one-to-one correspondence of the transmission elements 131a, It is arranged to transmit only the optical signal of the wavelength output from 131b, 131c, and 131d, respectively.

전술한 광먹스 블록(240)이 적용된 다파장 광 송신 모듈의 작용 예를 설명하면 다음과 같다. An example of the operation of the multi-wavelength optical transmission module to which the aforementioned optical mux block 240 is applied is as follows.

먼저, 전기신호 커넥터를 통해 다파장 송신을 위한 전기신호 데이터가 송신소자들(131a,131b,131c,131d)로 입력되면, 송신소자들(131a,131b,131c,131d)에서는 전-광 변환이 이루어진다. 송신소자들(131a,131b,131c,131d)의 출력 파장에 따라 서로 다른 파장의 광신호들이 출력되며, 제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)을 거쳐 박막 필터들(244a,244b,244c,244d)로 입사된다. 이때, 제2 렌즈 들(132a,132b,132c,132d)이 콜리메이팅 렌즈로 각각 이루어진 경우, 광신호들은 평행 광으로 만들어져 박막 필터들(244a,244b,244c,244d)로 입사된다. First, when electrical signal data for multi-wavelength transmission is input to the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d through the electrical signal connector, the pre-optical conversion is performed at the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d. Is done. Optical signals having different wavelengths are output according to the output wavelengths of the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d, and the thin film filters 244a, 244b, and the second lenses 132a, 132b, 132c, and 132d. 244c, 244d). In this case, when the second lenses 132a, 132b, 132c, and 132d are formed of collimating lenses, the optical signals are made of parallel light and incident to the thin film filters 244a, 244b, 244c, and 244d.

그러면, 박막 필터들(244a,244b,244c,244d)은 일대일 대응되는 송신소자들(131a,131b,131c,131d)로부터 출력되는 파장의 광신호만을 투과시킨다. 박막 필터들(244a,244b,244c,244d)을 투과한 광신호들은 제2 경사면(241b)의 무반사층(242)을 통과하여 투명 바디(241)의 내부로 진입한다. 이후, 박막 필터들(244a,244b,244c,244d) 중 가장 왼쪽에 위치한 박막 필터(244a)를 투과한 광신호는 제1 경사면(241a)의 무반사층(242)으로 그대로 진행하고, 나머지 박막 필터들(244b,244c,244d)을 투과한 광신호들은 전반사층(243)과 박막 필터들(244a,244b,244c)에 의해 지그재그 형태로 반사되면서 제1 경사면(241a)의 무반사층(242)으로 진행한다. 종국에, 다파장의 광신호들은 다중화된 후 제1 경사면(241a)의 무반사층(242)을 통과한다. 이후, 다중화된 광신호들은 제1 렌즈(121)와 리셉터클(122)을 거쳐 광섬유의 코어(core)에 커플링된다. Then, the thin film filters 244a, 244b, 244c and 244d transmit only an optical signal having a wavelength output from one-to-one corresponding transmission elements 131a, 131b, 131c and 131d. The optical signals transmitted through the thin film filters 244a, 244b, 244c and 244d pass through the antireflection layer 242 of the second inclined surface 241b and enter the inside of the transparent body 241. Thereafter, the optical signal transmitted through the thin film filter 244a located on the leftmost side of the thin film filters 244a, 244b, 244c, and 244d proceeds to the antireflective layer 242 of the first inclined surface 241a and the remaining thin film filters. The optical signals passing through the fields 244b, 244c, and 244d are reflected in the zigzag form by the total reflection layer 243 and the thin film filters 244a, 244b, and 244c to the anti-reflective layer 242 of the first inclined surface 241a. Proceed. Finally, the multi-wavelength optical signals pass through the antireflective layer 242 of the first inclined surface 241a after being multiplexed. Thereafter, the multiplexed optical signals are coupled to the core of the optical fiber via the first lens 121 and the receptacle 122.

도 8은 도 3의 다파장 광 송신 모듈에 있어서, 광먹스 블록의 다른 예가 적용된 경우를 도시한 단면도이다. 8 is a cross-sectional view illustrating a case where another example of an optical mux block is applied to the multi-wavelength optical transmission module of FIG. 3.

도 8을 참조하면, 광먹스 블록(340)은 실리카(silica) 또는 실리콘(silicon) 등의 광이 투과하고 가이딩(guiding)될 수 있는 PLC(Planar Light-wave Circuit) 소자로 구성된다. Referring to FIG. 8, the optical mux block 340 is configured of a PLC (Planar Light-wave Circuit) device through which light, such as silica or silicon, may be transmitted and guided.

PLC 소자는 광 파장을 분리하거나 합쳐주는 AWG(Arrayed Waveguide Grating) 또는 그레이팅 필터(Grating filter)로 구성될 수 있다. 다른 예로, PLC 소자는 광 파워를 분리하거나 합쳐주는 스플리터(Splitter) 또는 커플러(Coupler)로 구성될 수도 있다. 그리고, 광출력 블록(320)의 제1 렌즈(121)와, 광송신 블록(130)의 제2 렌즈(132a,132b,132c,132d)는 전술한 예의 콜리메이팅 렌즈 대신 커플링 렌즈(coupling lens)로 구성된다. The PLC device may be configured as an arrayed waveguide grating (AWG) or a grating filter for separating or combining light wavelengths. As another example, the PLC device may be configured as a splitter or coupler that separates or combines optical power. The first lens 121 of the light output block 320 and the second lenses 132a, 132b, 132c, and 132d of the light transmission block 130 are coupled to the coupling lens instead of the collimating lens of the above-described example. It is composed of

전술한 광먹스 블록(340)이 적용된 다파장 광 송신 모듈의 작용 예를 설명하면 다음과 같다. An example of the operation of the multi-wavelength optical transmission module to which the aforementioned optical mux block 340 is applied is as follows.

먼저, 전기신호 커넥터를 통해 다파장 송신을 위한 전기신호 데이터가 송신소자들로 입력되면, 송신소자들(131a,131b,131c,131d)에서는 전-광 변환이 이루어진다. 송신소자들(131a,131b,131c,131d)의 출력 파장에 따라 서로 다른 파장의 광신호들이 출력되며, 출력된 광신호들은 제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)을 거치면서 광먹스 블록(340)의 도파관(waveguide) 코어에 커플링되어 입력된다. 이후, 다파장의 광신호들은 다중화되고 다중화된 광신호들은 제1 렌즈(121)와 리셉터클(122)을 거쳐 광섬유의 코어에 커플링된다. First, when electrical signal data for multi-wavelength transmission is input to the transmitting elements through the electrical signal connector, all-optical conversion is performed in the transmitting elements 131a, 131b, 131c, and 131d. Optical signals of different wavelengths are output according to the output wavelengths of the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d, and the output optical signals pass through the second lenses 132a, 132b, 132c, and 132d. The input is coupled to the waveguide core of block 340. Thereafter, the multiple wavelength optical signals are multiplexed and the multiplexed optical signals are coupled to the core of the optical fiber through the first lens 121 and the receptacle 122.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 다파장 광 수신 모듈에 대한 단면도이다. 도 9를 참조하면, 다파장 광 수신 모듈(500)은 하우징(510)과, 광입력 블록(520)과, 광수신 블록(530), 및 광디먹스(optical DEMUX) 블록(540)을 포함한다. 본 실시예의 다파장 광 수신 모듈(500)은 전술한 다파장 광 송신 모듈(100)과 대비하여, 송신소자들(131a,131b,131c,131d)이 수신소자들(531a,531b,531c,531d)로 대 체되는 점을 제외하고 실질적으로 동일한 구조로 이루어진다. 9 is a cross-sectional view of a multi-wavelength light receiving module according to an embodiment of the present invention. 9, the multi-wavelength light receiving module 500 includes a housing 510, an optical input block 520, an optical receiving block 530, and an optical DEMUX block 540. . In the multi-wavelength light receiving module 500 of the present embodiment, the transmission elements 131a, 131b, 131c, and 131d have the reception elements 531a, 531b, 531c, and 531d as opposed to the above-described multi-wavelength light transmission module 100. It has substantially the same structure, except that it is replaced by).

수신소자들(531a,531b,531c,531d)은 서로 다른 파장의 광신호들을 각각 입력 받아, 전기신호 커넥터로 출력한다. 수신소자들(531a,531b,531c,531d)은 서로 다른 파장을 갖는 광신호를 수신하는 포토 다이오드(photo diode)들로 구성될 수 있다. 한편, 광입력 블록(520)은 다중화된 다파장의 광신호들을 입력 받는다. 광디먹스 블록(530)은 광입력 블록(520)으로부터 다중화된 다파장의 광신호들을 입력 받으면, 입력 받은 광신호들을 역다중화하여 수신소자들(531a,531b,531c,531d)로 전달한다. Receiving elements 531a, 531b, 531c, and 531d receive optical signals of different wavelengths, respectively, and output them to an electrical signal connector. The receiving elements 531a, 531b, 531c, and 531d may be configured with photo diodes for receiving optical signals having different wavelengths. On the other hand, the optical input block 520 receives the multiplexed multi-wavelength optical signals. When the optical demux block 530 receives the multiplexed multi-wavelength optical signals from the optical input block 520, the optical demux block 530 demultiplexes the received optical signals and delivers the received optical signals to the receivers 531a, 531b, 531c, and 531d.

이러한 다파장 광 수신 모듈(500)은 전술한 다파장 광 송신 모듈(100)과 마찬가지로, 모듈(500)의 설계 및 제조가 용이하여 모듈화 및 소형화에 유리할 수 있다. 또한, 광입력 블록(520), 광수신 블록(530), 광디먹스 블록(540)은 서로 독립적으로 제조되어 시험 완료된 후, 블록 단위로 서로 정렬될 수 있으므로, 생산 수율을 높일 수 있다. Like the multi-wavelength light transmission module 100 described above, the multi-wavelength light receiving module 500 is easy to design and manufacture the module 500, which may be advantageous in modularization and miniaturization. In addition, since the light input block 520, the light receiving block 530, and the optical demux block 540 are manufactured independently of each other and tested, the light input block 520, the light receiving block 530, and the light demux block 540 may be aligned with each other in units of blocks, thereby increasing production yield.

한편, 광수신 블록(530)의 다른 예들로서, 도 4 내지 도 6에 도시된 광송신 블록들(230)(330)(430)과 실질적으로 동일한 구조로 이루어질 수 있다. 다만, 송신소자들(131a,131b,131c,131d)이 수신소자들(531a,531b,531c,531d)로 대체되는 점에 차이가 있다. Meanwhile, as other examples of the light receiving block 530, the light receiving blocks 530 may have substantially the same structure as the light transmitting blocks 230, 330, and 430 illustrated in FIGS. 4 to 6. However, there is a difference in that the transmitting elements 131a, 131b, 131c, and 131d are replaced with the receiving elements 531a, 531b, 531c, and 531d.

또한, 광디먹스 블록(540)의 예들로서, 도 7 및 도 8에 도시된 광먹스 블록들(240)(340)과 실질적으로 동일한 구조로 이루어질 수 있다. 다만, 광입력 블록(520)으로부터 다중화된 다파장의 광신호들을 입력 받으면, 입력 받은 광신호들 을 역다중화한다는 점에서 차이가 있다. Also, as examples of the optical demux block 540, the optical demux block 540 may have a structure substantially the same as that of the optical mux blocks 240 and 340 illustrated in FIGS. 7 and 8. However, when receiving the multiplexed multiple wavelength optical signals from the optical input block 520, there is a difference in that the received optical signals are demultiplexed.

도 10에 도시된 바와 같이, 도 7의 광먹스 블록(240)과 실질적으로 동일한 구조로 이루어진 광디먹스 블록(640)이 적용된 다파장 광 수신 모듈의 작용 예를 설명하면 다음과 같다. 먼저, 광신호 커넥터를 통해 다중화된 다파장 광신호들이 광입력 블록(520)으로 입력된다. 그러면, 광신호들은 제1 렌즈(121)와 제1 경사면(241a)의 무반사층(242)을 통과하여 투명 바디(241)의 내부로 진입한 후, 가장 왼쪽에 위치한 박막 필터(244a)로 진행한다. As shown in FIG. 10, the operation example of the multi-wavelength light receiving module to which the optical demux block 640 having the same structure as that of the optical mux block 240 of FIG. 7 is applied will be described below. First, multiplexed multi-wavelength optical signals are input to the optical input block 520 through the optical signal connector. Then, the optical signals pass through the anti-reflective layer 242 of the first lens 121 and the first inclined surface 241a to enter the transparent body 241, and then proceed to the leftmost thin film filter 244a. do.

그러면, 가장 왼쪽에 위치한 박막 필터(244a)는 광신호들 중 해당 파장의 광신호만 투과시키고, 나머지 광신호들을 반사시킨다. 반사된 광신호들은 전반사층(243)과 박막필터들(244b,244c)에 의해 다시 지그재그로 반사되어 진행한다. 이 과정에서, 박막 필터들(244b,244c,244d)은 해당 파장의 광신호만 투과시킨다. 종국에, 다파장의 광신호들은 역다중화된 후 제2 경사면(241b)의 무반사층(242)을 통과한다. 이후, 역다중화된 광신호들은 제2 렌즈들(132a,132b,132c,132d)을 거쳐 수신소자들(531a,531b,531c,531d)로 입력된다. 수신소자들(531a,531b,531c,531d)에서는 광-전 변환이 이루어진 후, 전기신호 커넥터로 출력된다. Then, the leftmost thin film filter 244a transmits only the optical signal of the corresponding wavelength among the optical signals and reflects the remaining optical signals. The reflected optical signals are reflected by the total reflection layer 243 and the thin film filters 244b and 244c again in a zigzag manner. In this process, the thin film filters 244b, 244c, and 244d transmit only the optical signal of the corresponding wavelength. Finally, the multi-wavelength optical signals pass through the antireflective layer 242 of the second slope 241b after being demultiplexed. Thereafter, the demultiplexed optical signals are input to the receivers 531a, 531b, 531c, and 531d through the second lenses 132a, 132b, 132c, and 132d. In the reception elements 531a, 531b, 531c, and 531d, the photoelectric conversion is performed and then output to the electrical signal connector.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

도 1은 종래의 다파장 광 송수신 모듈의 일 예에 대한 단면도.1 is a cross-sectional view of an example of a conventional multi-wavelength optical transmission and reception module.

도 2는 종래의 다파장 광 송수신 모듈의 다른 예에 대한 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view of another example of a conventional multi-wavelength optical transmission and reception module.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다파장 광 송신 모듈에 대한 단면도. 3 is a cross-sectional view of a multi-wavelength light transmission module according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 있어서, 광송신 블록의 제1 변형예를 도시한 단면도. 4 is a cross-sectional view showing a first modification of the optical transmission block in FIG.

도 5는 도 3에 있어서, 광송신 블록의 제2 변형예를 도시한 단면도. 5 is a cross-sectional view showing a second modification of the optical transmission block in FIG.

도 6a 및 도 6b는 도 3에 있어서, 광송신 블록의 제3 변형예를 도시한 평단면도 및 측단면도. 6A and 6B are a plan sectional view and a side sectional view of a third modification of the optical transmission block in FIG.

도 7은 도 3에 있어서, 광먹스 블록의 일 예가 적용된 단면도. FIG. 7 is a cross-sectional view to which an example of an optical mux block is applied in FIG. 3; FIG.

도 8은 도 3에 있어서, 광먹스 블록의 다른 예가 적용된 단면도. 8 is a cross-sectional view to which another example of the optical mux block is applied in FIG. 3.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 다파장 광 수신 모듈에 대한 단면도. 9 is a cross-sectional view of a multi-wavelength light receiving module according to an embodiment of the present invention.

도 10은 도 9에 있어서, 광디먹스 블록의 일 예가 적용된 단면도. FIG. 10 is a cross-sectional view to which an example of the optical demux block is applied in FIG. 9; FIG.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.

110,510..하우징 120..광출력 블록110,510. Housing 120. Light output block

130,230,330,430..광송신 블록 131a,131b,131c,131d..송신소자130,230,330,430 .. optical transmission block 131a, 131b, 131c, 131d..transmitter

140,240,340..광먹스 블록 241..투명 바디140,240,340..Gwangmux Block 241.Transparent Body

242..무반사층 243..전반사층242..Anti-reflective layer 243..Anti-reflective layer

244a,244b,244c,244d..박막 필터 520..광입력 블록244a, 244b, 244c, 244d .. Thin-film filter 520 .. Optical input block

530..광수신 블록 531a,531b,531c,531d..수신소자530. Optical receiving block 531a, 531b, 531c, 531d. Receiver

540,640..광디먹스 블록540,640..Gwang Demux Block

Claims (20)

서로 마주하는 양쪽에 제1,2 결합 홀이 형성된 하우징; A housing having first and second coupling holes formed at both sides facing each other; 상기 하우징에 상기 제1 결합 홀과 대응되게 결합되고 광신호 커넥터와 접속되는 것으로, 제1 렌즈가 내장된 광출력 블록; An optical output block coupled to the housing corresponding to the first coupling hole and connected to an optical signal connector, the optical output block having a first lens therein; 상기 하우징에 상기 제2 결합 홀과 대응되게 결합되고 전기신호 커넥터와 접속되는 것으로, 서로 다른 파장의 광을 각각 출력하고 상기 광출력 블록에 대해 나란하게 배열된 다수의 송신소자들과, 상기 송신소자들의 광 출력 쪽에 상기 송신소자들에 각각 대응되게 배열된 제2 렌즈들을 구비하는 광송신 블록; 및 A plurality of transmission elements coupled to the housing corresponding to the second coupling hole and connected to an electrical signal connector, respectively outputting light having different wavelengths and arranged side by side with respect to the light output block; An optical transmission block having second lenses arranged on the light output side of each of the corresponding transmission elements; And 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 송신소자들로부터 출력되어 상기 제2 렌즈들을 거친 다파장의 광신호들을 다중화하여 상기 광출력 블록으로 전달하는 광먹스(optical MUX) 블록;을 포함하며,An optical MUX block disposed in the housing and output from the transmission elements and multiplexing multiple wavelength optical signals passing through the second lenses to the optical output block. 상기 광송신 블록은: The optical transmission block is: 상기 제2 렌즈들을 향한 쪽에 상기 송신소자들을 실장하는 서브 마운트와, 상기 전기신호 커넥터와 접속되는 리드 단자들을 구비하고 상기 서브 마운트의 바깥쪽에 실장되는 티오 스템(TO stem)과, 상기 제2 렌즈들과 송신소자들 사이에서 상기 제2 렌즈들을 초점 거리에 맞게 지지하는 렌즈 캡, 및 상기 송신소자와 제2 렌즈 간을 정렬하기 위한 정렬 마크를 더 포함하며,A sub-mount having a sub-mount for mounting the transmitting elements toward the second lenses, a lead terminal connected to the electrical signal connector and mounted outside the sub-mount, and the second lenses And a lens cap for supporting the second lenses at a focal length between and the transmitting elements, and an alignment mark for aligning between the transmitting element and the second lens, 상기 송신소자와 제2 렌즈와 서브 마운트와 티오 스템과 렌즈 캡 및 정렬 마크를 하나씩 포함하여 광 파장 채널별로 독립되게 분리된 복수의 광송신 서브 블록들로 이루어진 다파장 광 송신 모듈.And a plurality of optical transmitting sub-blocks, each of which is independently separated for each optical wavelength channel, including the transmitting element, the second lens, the sub-mount, the thim stem, the lens cap, and the alignment mark. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 광출력 블록과 상기 광송신 블록은 상기 제1 렌즈가 상기 송신소자들 중 어느 한쪽 가장자리에 위치한 것과 마주하도록 상기 하우징에 결합되며; The optical output block and the optical transmission block are coupled to the housing such that the first lens faces an edge located at either edge of the transmission elements; 상기 광먹스 블록은: The optical mux block is: 상기 광출력 블록과 마주하는 면이 상기 제1 렌즈 쪽으로 갈수록 상기 제1 렌즈와 가까워지게 경사진 제1 경사면을 이루고 상기 광송신 블록과 마주하는 면이 상기 제1 경사면과 나란하게 경사진 제2 경사면을 이루는 투명 바디와, A second inclined surface that faces the optical output block toward the first lens toward the first lens and forms a first inclined surface that is inclined closer to the first lens, and a surface that faces the optical transmission block is inclined parallel to the first inclined surface With a transparent body to form, 상기 제1 경사면에서 상기 제1 렌즈와 대응되는 영역과 상기 제2 경사면의 전체 영역에 형성된 무반사층과, An anti-reflective layer formed on an area corresponding to the first lens and an entire area of the second inclined surface on the first inclined surface; 상기 제1 경사면에서 상기 무반사층이 형성된 영역 이외의 영역에 형성된 전반사층, 및 A total reflection layer formed in an area other than a region in which the anti-reflective layer is formed on the first inclined surface, and 상기 제2 경사면에 상기 송신소자들로부터 출력된 여러 파장의 광신호들에서 하나의 파장의 광신호만을 선택적으로 투과하고 나머지 파장의 광신호를 반사시키도록 배치된 박막 필터들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다파장 광 송신 모듈. And thin film filters disposed on the second inclined surface to selectively transmit only one optical signal and reflect optical signals of the remaining wavelengths in the optical signals of various wavelengths output from the transmitting devices. Multi-wavelength optical transmission module. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2, 상기 제1,2 렌즈는 콜리메이팅 렌즈(collimating lens)인 것을 특징으로 하는 다파장 광 송신 모듈. And said first and second lenses are collimating lenses. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 광먹스 블록은 PLC(Planar Light-wave Circuit) 형태인 것을 특징으로 하는 다파장 광 송신 모듈. The optical mux block is a multi-wavelength optical transmission module, characterized in that the form of a PLC (Planar Light-wave Circuit). 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4, 상기 제1,2 렌즈는 커플링 렌즈(coupling lens)인 것을 특징으로 하는 다파 장 광 송신 모듈. And the first and second lenses are coupling lenses. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 광출력 블록은 리셉터클(receptacle)이나 광섬유 피그테일(pigtail) 형태로 상기 광신호 커넥터와 접속되는 것을 특징으로 하는 다파장 광 송신 모듈.The optical output block is a multi-wavelength optical transmission module, characterized in that connected to the optical signal connector in the form of a receptacle (receptacle) or optical fiber pigtail (pigtail). 삭제delete 서로 마주하는 양쪽에 제1,2 결합 홀이 형성된 하우징; A housing having first and second coupling holes formed at both sides facing each other; 상기 하우징에 상기 제1 결합 홀과 대응되게 결합되고 광신호 커넥터와 접속되는 것으로, 제1 렌즈가 내장된 광입력 블록; An optical input block coupled to the housing corresponding to the first coupling hole and connected to an optical signal connector, the optical input block having a first lens therein; 상기 하우징에 상기 제2 결합 홀과 대응되게 결합되고 전기신호 커넥터와 접속되는 것으로, 서로 다른 파장의 광신호를 각각 입력 받고 상기 광입력 블록에 대해 나란하게 배열된 다수의 수신소자들을 구비하는 광수신 블록; 및 The light receiving unit is coupled to the housing in correspondence with the second coupling hole and connected to an electrical signal connector, and receives optical signals having different wavelengths, and includes a plurality of receiving elements arranged side by side with respect to the optical input block. block; And 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 광입력 블록으로부터 입력되어 상기 제1 렌즈를 거친 다중화된 다파장의 광신호들을 역다중화하여 상기 수신소자들로 전달하는 광디먹스(optical DEMUX) 블록;을 포함하며, An optical DEMUX block disposed in the housing and input from the optical input block to demultiplex the multiplexed optical signals passing through the first lens to the receiving elements; 상기 광수신 블록은: The light receiving block is: 상기 수신소자들의 광 입력 쪽에 상기 수신소자들에 각각 대응되게 배열된 제2 렌즈들과, 상기 제2 렌즈들을 향한 쪽에 상기 수신소자들을 실장하는 서브 마운트와, 상기 전기신호 커넥터와 접속되는 리드 핀들을 구비하고 상기 서브 마운트의 바깥쪽에 실장되는 티오 스템(TO stem)과, 상기 제2 렌즈들과 수신소자들 사이에서 상기 제2 렌즈들을 초점 거리에 맞게 지지하는 렌즈 캡, 및 상기 수신소자와 제2 렌즈 간을 정렬하기 위한 정렬 마크를 더 포함하며, Second lenses arranged on the optical input side of the receiving elements to correspond to the receiving elements, a sub-mount for mounting the receiving elements on the side facing the second lenses, and lead pins connected to the electrical signal connector. A TO stem provided on the outside of the sub-mount, a lens cap for supporting the second lenses at a focal length between the second lenses and the receivers, and the receiving element and the second It further includes an alignment mark for aligning between the lenses, 상기 수신소자와 제2 렌즈와 서브 마운트와 티오 스템과 렌즈 캡 및 정렬 마크를 하나씩 포함하여 광 파장 채널별로 독립되게 분리된 복수의 광수신 서브 블록들로 이루어진 다파장 광 수신 모듈.And a plurality of optical receiving sub-blocks, each of which is independently separated for each optical wavelength channel, including the receiving element, the second lens, the sub-mount, the thim stem, the lens cap, and the alignment mark. 제11항에 있어서, 12. The method of claim 11, 상기 광입력 블록과 상기 광수신 블록은 상기 제1 렌즈가 상기 수신소자들 중 어느 한쪽 가장자리에 위치한 것과 마주하도록 상기 하우징에 결합되며; The light input block and the light receiving block are coupled to the housing such that the first lens faces one of the receivers; 상기 광디먹스 블록은: The optical demux block is: 상기 광입력 블록과 마주하는 면이 상기 제1 렌즈 쪽으로 갈수록 상기 제1 렌즈와 가까워지게 경사진 제1 경사면을 이루고 상기 광수신 블록과 마주하는 면이 상기 제1 경사면과 나란하게 경사진 제2 경사면을 이루는 투명 바디와, A second inclined surface that faces the light input block toward the first lens toward the first lens to form a first inclined surface that is inclined closer to the first lens, and a surface that faces the light receiving block inclines parallel to the first inclined surface With a transparent body to form, 상기 제1 경사면에서 상기 제1 렌즈와 대응되는 영역과 상기 제2 경사면의 전체 영역에 형성된 무반사층과, An anti-reflective layer formed on an area corresponding to the first lens and an entire area of the second inclined surface on the first inclined surface; 상기 제1 경사면에서 상기 무반사층이 형성된 영역 이외의 영역에 형성된 전반사층, 및 A total reflection layer formed in an area other than a region in which the anti-reflective layer is formed on the first inclined surface, and 상기 제2 경사면에 상기 광입력 블록을 통해 입력된 여러 파장의 광신호들 중에서 하나의 파장의 광신호만을 선택적으로 투과하고 나머지 파장의 광신호를 반사시키도록 배치된 박막 필터들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다파장 광 수신 모듈. And thin film filters disposed on the second inclined surface to selectively transmit only an optical signal of one wavelength among the optical signals of various wavelengths input through the optical input block and reflect the optical signal of the remaining wavelength. Multi-wavelength optical receiving module. 제12항에 있어서, The method of claim 12, 상기 제1,2 렌즈는 콜리메이팅 렌즈(collimating lens)인 것을 특징으로 하는 다파장 광 수신 모듈. And the first and second lenses are collimating lenses. 제11항에 있어서, 12. The method of claim 11, 상기 광디먹스 블록은 PLC(Planar Light-wave Circuit) 형태인 것을 특징으로 하는 다파장 광 수신 모듈. The optical demux block is a multi-wavelength light receiving module, characterized in that the form of a PLC (Planar Light-wave Circuit). 제14항에 있어서, The method of claim 14, 상기 제1,2 렌즈는 커플링 렌즈(coupling lens)인 것을 특징으로 하는 다파장 광 수신 모듈. And the first and second lenses are coupling lenses. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제11항에 있어서, 12. The method of claim 11, 상기 광입력 블록은 리셉터클(receptacle)이나 광섬유 피그테일(pigtail) 형태로 상기 광신호 커넥터와 접속되는 것을 특징으로 하는 다파장 광 수신 모듈.And the optical input block is connected to the optical signal connector in the form of a receptacle or an optical fiber pigtail. 삭제delete
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