KR101356956B1 - Method for treating surface of metal such as hook - Google Patents

Method for treating surface of metal such as hook Download PDF

Info

Publication number
KR101356956B1
KR101356956B1 KR1020120034007A KR20120034007A KR101356956B1 KR 101356956 B1 KR101356956 B1 KR 101356956B1 KR 1020120034007 A KR1020120034007 A KR 1020120034007A KR 20120034007 A KR20120034007 A KR 20120034007A KR 101356956 B1 KR101356956 B1 KR 101356956B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nickel
plating
base material
tin
metal base
Prior art date
Application number
KR1020120034007A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130111820A (en
Inventor
심흥길
Original Assignee
(주)씨팩
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)씨팩 filed Critical (주)씨팩
Priority to KR1020120034007A priority Critical patent/KR101356956B1/en
Publication of KR20130111820A publication Critical patent/KR20130111820A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101356956B1 publication Critical patent/KR101356956B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • C25D3/32Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A01AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01KANIMAL HUSBANDRY; CARE OF BIRDS, FISHES, INSECTS; FISHING; REARING OR BREEDING ANIMALS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; NEW BREEDS OF ANIMALS
    • A01K83/00Fish-hooks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/14Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to metal, e.g. car bodies
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C25D5/14Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/18Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48After-treatment of electroplated surfaces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/627Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0607Wires
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F1/00Electrolytic cleaning, degreasing, pickling or descaling

Abstract

본 발명은 금속의 표면 처리방법에 관한 것이다. 본 발명은 금속 모재를 전처리하는 전처리단계; 상기 전처리된 금속 모재에 니켈을 도금하는 니켈 도금단계; 상기 니켈 도금된 금속 모재에 주석을 도금하는 주석 도금단계; 및 상기 주석 도금된 금속 모재에 무-유기 복합물을 나노 두께로 코팅하는 나노 코팅단계를 포함하고, 상기 주석 도금단계는 주석 전구체, 크레졸 설폰산, 나프톨, 젤라틴, pH 조절제, 제1광택제인 포르말린, 및 제2광택제인 아민 알데히드계를 포함하는 산성 주석 도금액을 사용하여 도금하는 금속의 표면 처리방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 환경오염을 일으키지 않아 환경규제의 장벽을 극복하면서 경도(내마모성), 내식성, 내산성, 광택성 및 밀착성 등이 우수한 고신뢰성의 친환경적인 금속 표면을 얻을 수 있다. The present invention relates to a method for treating a surface of a metal. The present invention comprises a pretreatment step of pretreating a metal base material; A nickel plating step of plating nickel on the pretreated metal base material; A tin plating step of plating tin on the nickel plated metal base material; And a nano-coating step of coating a nano-organic composite with a nano-thickness on the tin-plated metal base material, wherein the tin-plating step includes tin precursor, cresol sulfonic acid, naphthol, gelatin, pH regulator, and formalin, which is a first polishing agent. And an acid tin plating solution containing an amine aldehyde-based second polishing agent. According to the present invention, it is possible to obtain an environment-friendly metal surface of high reliability that is excellent in hardness (abrasion resistance), corrosion resistance, acid resistance, glossiness and adhesion while overcoming environmental barriers without causing environmental pollution.

Description

낚시 바늘 등의 금속 표면 처리방법 {METHOD FOR TREATING SURFACE OF METAL SUCH AS HOOK} Metal surface treatment method such as fish hook {METHOD FOR TREATING SURFACE OF METAL SUCH AS HOOK}

본 발명은 낚시 바늘 등의 금속 표면 처리방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 낚시 바늘 등과 같은 금속을 표면 처리함에 있어서, 환경오염을 일으키지 않아 친환경적이고 경도, 내식성, 내산성, 광택성 및 밀착성 등이 우수하여 고신뢰성의 금속 표면을 얻을 수 있는 금속의 표면 처리방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for treating metal surfaces such as fish hooks, and more particularly, in the surface treatment of metals such as fish hooks, it does not cause environmental pollution and is environmentally friendly and has excellent hardness, corrosion resistance, acid resistance, glossiness, and adhesion. The present invention relates to a metal surface treatment method capable of obtaining a highly reliable metal surface.

일반적으로, 금속의 표면은 평활성, 광택성 및 장식 질감 등을 부여하고, 이를 통해 품격을 향상시키기 위한 목적으로 도금 처리되고 있다.  도금을 통한 금속의 표면 처리는 금속의 경도(내마모성) 및 내식성 등을 향상시키는 동시에 금속 표면의 색체와 광택을 좋게 하는 등, 금속재료의 가치를 높이는 고도의 정밀한 표면 처리기술이다.  In general, the surface of the metal is plated for the purpose of imparting smoothness, glossiness and decorative texture, thereby improving the quality. Metal surface treatment through plating is a highly precise surface treatment technology that enhances the value of metal materials, such as improving the hardness (abrasion resistance) and corrosion resistance of the metal and improving the color and gloss of the metal surface.

특히, 금속의 표면 처리기술 중에서 주석(Sn)을 기본 소재로 하는 주석 도금은 납땜이나 부식 방지에 매우 유리하다.  일반적으로, 주석은 납땜할 부품의 경우에는 2.5㎛ ~ 6.4㎛의 두께로, 부식 방지를 목적으로 하는 경우에는 7.5㎛ 이상의 두께로 도금되고 있다.  대한민국 공개특허 제10-2004-0097895호 및 대한민국 등록특허 제10-1018951호 등에는 위와 같은 주석 도금과 관련한 기술이 제시되어 있다. In particular, tin plating based on tin (Sn) as a base material among metal surface treatment technologies is very advantageous for soldering and corrosion prevention. In general, tin is plated to a thickness of 2.5 μm to 6.4 μm for parts to be soldered and to a thickness of 7.5 μm or more for the purpose of preventing corrosion. Republic of Korea Patent Application Publication No. 10-2004-0097895 and Republic of Korea Patent Registration No. 10-1018951, such as the technology related to the tin plating is presented.

또한, 일반적으로 주석 도금 피막 상에는 내식성이나 경도(내마모성) 등을 위해 후처리 공정이 진행되고 있다.  후처리 공정에는 주로 크롬(Cr)이 사용된다.  그러나 후처리 공정에서 주로 사용되는 크로메이트(chromate) 처리 등과 같은, 크롬에 의한 표면 처리는 전세계적으로 사용규제가 강화되고 있는, 맹독성 유해물질인 6가 크롬을 기본물질로서 사용하기 때문에, 이는 더 이상 효과적인 표면 처리공정으로 사용할 수가 없는 상황에 직면하고 있다.  이에 따라, Sn/Co, Sn/Ni, Ni/W, Co/W 등의 비크롬계의 표면 처리기술에 관한 연구 및 실용화가 시도되어 왔다.  그러나 종래의 비크롬계 표면 처리는 6가 크롬을 사용한 경우의 도금 피막 특성, 양산화, 가격, 조작 및 욕 관리의 용이성 등과 같은 특성을 대체할 만한 획기적인 재료와 공정이 제시되지 못하고 있다. In general, a post-treatment process is performed on the tin-plated film for corrosion resistance, hardness (wear resistance), and the like. Chromium (Cr) is mainly used in the aftertreatment process. However, since the surface treatment with chromium, such as chromate treatment, which is mainly used in the aftertreatment process, uses hexavalent chromium, a toxic toxic substance, which is being regulated around the world, as a base material, it is no longer used. Faced with a situation where it cannot be used as an effective surface treatment process. Accordingly, research and practical use of non-chromium-based surface treatment technologies such as Sn / Co, Sn / Ni, Ni / W, Co / W, and the like have been attempted. However, the conventional non-chromium-based surface treatment has not been proposed a groundbreaking material and process that can replace the properties such as plating film properties, mass production, price, ease of operation and bath management when using hexavalent chromium.

이러한 가운데, 6가 크롬의 대체를 위한 표면 처리기술의 개발을 위하여, 효율성이 높고 환경 친화적인 도금 공정이 적용되기 시작하였다.  예를 들어, 자동차업계에서는 유럽연합(EU)의 폐자동차(ELV: end of life vehicle) 처리지침에 대응하기 위하여 3가 크롬도금을 적용하고 있고, 가전업계에서도 핸드폰을 중심으로 하여 3가 크롬도금을 일부 적용하고 있다.  예를 들어, 대한민국 등록특허 제10-0977068호에는 비정질 3가 크롬합금 도금층을 형성하기 위한 도금장치 및 3가 크롬합금 도금액이 제시되어 있다.  그러나 3가 크롬도금 피막은 6가 크롬도금 피막에 비해 내식성이 현저히 떨어져 그 활용도가 낮다. Among these, in order to develop a surface treatment technology for replacing hexavalent chromium, an efficient and environmentally friendly plating process has begun to be applied. For example, the automotive industry is applying trivalent chromium plating to comply with the EU's end-of-life vehicle (ELV) disposal guidelines. Some apply. For example, Korean Patent No. 10-0977068 discloses a plating apparatus and a trivalent chromium alloy plating solution for forming an amorphous trivalent chromium alloy plating layer. However, the trivalent chromium plated coating is significantly lower in corrosion resistance compared to the hexavalent chromium plated coating, and its utilization is low.

또한, 최근에는 크롬 도금으로 인한 환경오염이 문제시되면서 액세서리(accessory), 자동차 관련 부품 및 통신 관련 부품 등의 경우 주석 도금 피막 상에 환경 친화적인 조성물을 코팅하는 방법이 시도되고 있다.  예를 들어, 대한민국 등록특허 제10-1102605호에는 이와 관련한 기술이 제시되어 있다. In addition, recently, as environmental pollution due to chromium plating is a problem, in the case of accessories, automobile-related parts and communication-related parts, a method of coating an environmentally friendly composition on a tin plating film has been attempted. For example, Korean Patent No. 10-1102605 discloses a related technology.

특히, 자동차 관련 부품의 경우 고내식성과 더불어 폐수처리의 용이성, 경제성 등을 고려하여 유기물(organics)을 코팅하고 있다.  그러나 종래의 유기물 코팅은 크롬을 사용하지 않음으로써 환경오염 문제를 해소할 수 있고, 환경규제 대상물질인 Pb나 Cd을 사용하지 않으므로 친환경적이라 할 수 있지만, 이는 경도(내마모성), 내식성 및 내산성 등의 표면 물성과, 도금층과의 밀착성 등이 낮아 고신뢰성의 금속 표면을 확보하기 어려운 문제점이 있다. 아울러, 상기한 바와 같은 주석 도금의 경우, 일반적으로 주석 도금액을 통한 전해법으로 진행하고 있는데, 종래의 주석 도금의 경우 도금 시간이 오래 걸리고 광택성이 떨어지는 문제점이 있다.  In particular, automobile-related parts are coated with organics in consideration of high corrosion resistance, ease of wastewater treatment, and economical efficiency. However, the conventional organic coating can solve the environmental pollution problem by not using chromium, and it can be said to be environmentally friendly because it does not use Pb or Cd, which is the target of environmental regulation, but it is hard (wear resistance), corrosion resistance and acid resistance, etc. There is a problem in that it is difficult to secure a highly reliable metal surface due to low surface properties and adhesion to the plating layer. In addition, in the case of the tin plating as described above, generally proceeds by the electrolytic method through the tin plating solution, the conventional tin plating has a problem that the plating takes a long time and the gloss is inferior.

이에 따라, 환경규제에 대한 장벽을 극복하면서도 경도(내마모성), 내식성, 내산성 및 광택성 등의 표면 물성과 함께 도금층과의 밀착성 등이 우수하여 고신뢰성의 금속 표면을 얻을 수 있는 표면 처리기술이 요구되고 있다.
Accordingly, there is a need for a surface treatment technology that can obtain a highly reliable metal surface by overcoming barriers to environmental regulations and having excellent surface properties such as hardness (abrasion resistance), corrosion resistance, acid resistance and gloss, and adhesion to the plating layer. It is becoming.

대한민국 공개특허 제10-2004-0097895호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2004-0097895 대한민국 등록특허 제10-1018951호Republic of Korea Patent No. 10-1018951 대한민국 등록특허 제10-0977068호Republic of Korea Patent No. 10-0977068 대한민국 등록특허 제10-1102605호Republic of Korea Patent No. 10-1102605

이에, 본 발명은 환경오염을 일으키지 않은 공정으로 환경규제의 장벽을 극복하면서, 각 공정에서 사용되는 처리액(주석 도금액 등) 및 공정 조건 등의 개선을 통하여 경도(내마모성), 내식성, 내산성, 광택성 및 밀착성 등이 우수한 고신뢰성의 친환경적인 금속 표면을 얻을 수 있는 금속의 표면 처리방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention is a process that does not cause environmental pollution, while overcoming the barriers of environmental regulation, by improving the treatment liquid (tin plating solution, etc.) and process conditions used in each process, such as hardness (wear resistance), corrosion resistance, acid resistance, gloss An object of the present invention is to provide a surface treatment method of a metal that can obtain an environment-friendly metal surface of high reliability with excellent properties and adhesion.

 

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, According to an aspect of the present invention,

금속 모재를 전처리하는 전처리단계; A pretreatment step of pretreating the metal base material;

상기 전처리된 금속 모재에 니켈을 도금하는 니켈 도금단계; A nickel plating step of plating nickel on the pretreated metal base material;

상기 니켈 도금된 금속 모재에 주석을 도금하는 주석 도금단계; 및A tin plating step of plating tin on the nickel plated metal base material; And

상기 주석 도금된 금속 모재에 무-유기 복합물을 나노 두께로 코팅하는 나노 코팅단계를 포함하고, Including the nano-coating step of coating a nano-organic composite to the tin-plated metal base material in a nano-thickness,

상기 주석 도금단계는 주석 전구체, 크레졸 설폰산, 나프톨, 젤라틴, pH 조절제, 제1광택제인 포르말린, 및 제2광택제인 아민 알데히드계를 포함하는 산성 주석 도금액을 사용하여 도금하는 금속의 표면 처리방법을 제공한다. The tin plating step is a surface treatment method of a metal to be plated using an acid tin plating solution containing a tin precursor, cresol sulfonic acid, naphthol, gelatin, pH adjuster, the first varnish formalin, and the second varnish amine aldehyde system. to provide.

이때, 상기 산성 주석 도금액은, 도금액 전체 1리터(L) 기준으로 주석 전구체 10 ~ 80g/L, 크레졸 설폰산 10 ~ 50g/L, 나프톨 0.1 ~ 5.0g/L, 젤라틴 0.2 ~ 8.0g/L, pH 조절제 60 ~ 200g/L, 제1광택제인 포르말린 1.0 ~ 12ml/L, 및 제2광택제인 아민 알데히드계 3 ~ 20ml/L를 포함하는 것이 좋다. At this time, the acidic tin plating solution, the tin precursor 10 ~ 80g / L, cresol sulfonic acid 10 ~ 50g / L, naphthol 0.1 ~ 5.0g / L, gelatin 0.2 ~ 8.0g / L, based on 1 liter (L) of the plating solution It is preferable to include 60-200 g / L pH adjuster, 1.0-12 ml / L of formalin which is a 1st varnish, and 3-20 ml / L of amine aldehydes which are 2nd varnish.

또한, 상기 주석 도금단계에서는 산성 주석 도금액의 온도를 15 ~ 20℃로 유지하고, 0.5 ~ 2.5A/d㎡의 전류 밀도를 가하여 도금하는 것이 바람직하다. In addition, in the tin plating step, the temperature of the acidic tin plating solution is maintained at 15 to 20 ° C., and plating is performed by applying a current density of 0.5 to 2.5 A / dm 2.

아울러, 상기 니켈 도금단계는, 상기 전처리된 금속 모재를 니켈 스트라이크 처리하는 니켈 스트라이크 공정; 및 상기 니켈 스트라이크 처리된 금속 모재에 니켈을 두께 도금하는 니켈 도금 공정을 포함하는 것이 좋다.  In addition, the nickel plating step, the nickel strike process of nickel strike treatment of the pretreated metal base material; And a nickel plating process of thickly plating nickel on the nickel strike-treated metal base material.

이때, 상기 니켈 스트라이크 공정은 니켈 스트라이크액에 금속 모재를 침지한 다음, 0.5 ~ 10A/d㎡의 전류 밀도를 가하여 처리하되, 상기 니켈 스트라이크액은 오산화바나듐(V2O5)을 포함하는 것이 바람직하고, 상기 니켈 도금 공정은 니켈 도금액에 금속 모재를 침지한 다음, 0.5 ~ 10A/d㎡의 전류 밀도를 가하여 도금하되, 상기 니켈 도금액은 오산화바나듐(V2O5)을 포함하는 것이 바람직하다. In this case, the nickel strike process is immersed in the nickel strike liquid metal base material, and then treated by applying a current density of 0.5 ~ 10A / dm 2, the nickel strike liquid preferably comprises vanadium pentoxide (V 2 O 5 ). In the nickel plating process, the metal base material is immersed in the nickel plating solution, and then plated by applying a current density of 0.5 to 10 A / dm 2, but the nickel plating solution preferably includes vanadium pentoxide (V 2 O 5 ).

또한, 상기 나노 코팅단계는 무-유기 복합 실리카 코팅액을 사용하되, 상기 코팅액 전체 1리터(L) 기준으로 실리카 유리체(silica vitreous) 10 ~ 40g/L; 에틸렌계 유기물 10 ~ 30g/L; 및 에테르계 유기물 30 ~ 80g/L을 포함하는 코팅액을 사용하여 코팅하는 것이 바람직하다.
In addition, the nano-coating step using an organic-inorganic composite silica coating solution, based on the total of 1 liter (L) of the coating solution, silica vitreous (silica vitreous) 10 ~ 40g / L; 10-30 g / L ethylene-based organic matter; And it is preferable to coat using a coating liquid containing 30 ~ 80g / L ether organic.

본 발명에 따르면, 환경오염을 일으키지 않은 친환경 공정이 적용되어, 환경규제의 장벽을 극복하면서, 이와 함께 각 공정에서 사용되는 처리액(주석 도금액 등) 및 공정 조건 등이 개선되어 경도(내마모성), 내식성, 내산성, 광택성 및 밀착성 등이 우수한 고신뢰성의 친환경적인 금속 표면을 얻을 수 있는 효과를 갖는다.
According to the present invention, an environmentally friendly process that does not cause environmental pollution is applied, while overcoming barriers of environmental regulation, the treatment liquid (tin plating solution, etc.) and process conditions used in each process are improved, and thus hardness (abrasion resistance), Corrosion resistance, acid resistance, gloss and adhesion have the effect of obtaining a highly reliable and environmentally friendly metal surface.

도 1은 본 발명에 사용될 수 있는 금속 모재로서, 낚시 바늘(Hook)의 사진이다.
도 2는 본 발명의 실시예에서 사용된 금속 모재 시편으로서, 카본 스틸(carbon steel) 판재의 사진이다.
도 3은 본 발명에 실시예에 따라 니켈 스트라이크 처리된 시편의 확대 사진이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 주석 도금된 시편의 전류 밀도에 따른 도금 두께의 측정 결과를 보인 그래프이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 주석 도금된 시편의 도금조의 온도에 따른 도금 두께의 측정 결과를 보인 그래프이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 주석 도금된 시편의 도금조의 온도에 따른 경도 측정 결과를 보인 그래프이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 주석 도금된 시편의 전류 밀도에 따른 경도 측정 결과를 보인 그래프이다.
도 8은 본 발명의 실시예에서 사용된 금속 모재 시편으로서, 낚시 바늘(Hook)의 사진이다.
1 is a photograph of a hook as a metal base material that can be used in the present invention.
Figure 2 is a metal base material specimen used in the embodiment of the present invention, is a photograph of a carbon steel (carbon steel) plate material.
3 is an enlarged photograph of a nickel strike treated specimen according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a graph showing the measurement results of the plating thickness according to the current density of the tin-plated specimen according to the embodiment of the present invention.
5 is a graph showing a measurement result of the plating thickness according to the temperature of the plating bath of the tin-plated specimen according to the embodiment of the present invention.
6 is a graph showing the hardness measurement results according to the temperature of the plating bath of the tin-plated specimen according to the embodiment of the present invention.
7 is a graph showing the hardness measurement results according to the current density of the tin-plated specimens according to an embodiment of the present invention.
8 is a metal matrix specimen used in the embodiment of the present invention, a photograph of a hook (hook).

이하, 본 발명을 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명에 따른 금속의 표면 처리방법은 금속 모재를 전처리하는 전처리단계, 상기 전처리된 금속 모재에 니켈(Ni)을 도금하는 니켈 도금단계, 상기 니켈 도금된 금속 모재에 주석(Sn)을 도금하는 주석 도금단계, 및 상기 주석 도금된 금속 모재에 무-유기 복합물을 나노미터(㎚) 두께로 코팅(coating)하는 나노 코팅단계를 포함한다.  그리고 상기 주석 도금단계는 주석 전구체, 크레졸 설폰산, 나프톨, 젤라틴, pH 조절제, 제1광택제인 포르말린, 및 제2광택제인 아민 알데히드계를 포함하는 산성 주석 도금액을 이용하여 도금한다.  각 단계별로 설명하면 다음과 같다. 
The method for treating a surface of a metal according to the present invention includes a pretreatment step of pretreating a metal base material, a nickel plating step of plating nickel (Ni) on the pretreated metal base material, and a tin plating tin (Sn) on the nickel plated metal base material. A plating step, and a nano coating step of coating the organic composite with a nanometer (nm) thickness on the tin-plated metal base material. And the tin plating step is plated using an acid tin plating solution containing a tin precursor, cresol sulfonic acid, naphthol, gelatin, pH adjuster, the first varnish formalin, and the second varnish amine aldehyde system. Each step will be described as follows.

(1) 전처리단계(1) pretreatment stage

먼저, 금속 모재를 전처리한다. First, the metal base material is pretreated.

본 발명에서 금속 모재는 표면 처리 대상이 되는 것으로서, 이는 제한되지 않는다.  금속 모재는 단일 금속 또는 합금이 될 수 있으며, 예를 들어 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 티나늄(Ti), 철(Fe) 및 구리(Cu) 등으로부터 선택된 단일 금속, 또는 이들 중에서 선택된 하나 이상의 금속을 포함하는 합금이나 복합물이 될 수 있다.  금속 모재는 예를 들어 스테인리스 스틸(stainless steel) 등의 합금이나 카본 스틸(carbon steel) 등의 복합물이 될 수 있다.  아울러, 금속 모재는 표면에 자연적 또는 인공적으로 형성된 산화피막이나 별도의 도금층이 형성되어 있어도 좋다. In the present invention, the metal base material is to be subjected to the surface treatment, which is not limited. The metal base material may be a single metal or an alloy, for example, a single metal selected from aluminum (Al), magnesium (Mg), titanium (Ti), iron (Fe), copper (Cu), or the like, or selected from them. It can be an alloy or composite containing one or more metals. The metal base material may be, for example, an alloy such as stainless steel or a composite such as carbon steel. In addition, the metal base material may be formed with an oxide film or a separate plating layer formed naturally or artificially on the surface.

또한, 본 발명에서 금속 모재는 다양한 형상을 가질 수 있으며, 그 형상은 제한되지 않는다.  금속 모재는 예를 들어 평판형, 막대형 또는 소정의 입체적 형상을 가질 수 있으며, 반제품, 완제품 및 이들 반/완제품을 구성하는 부품 등을 포함한다.  첨부된 도 1은 본 발명에서 사용될 수 있는 금속 모재의 예를 보인 것으로서, 이는 낚시 바늘(Hook)을 보인 것이다. In addition, the metal base material in the present invention may have a variety of shapes, the shape is not limited. The metal base material may, for example, have a flat plate shape, a rod shape or a predetermined three-dimensional shape, and includes semifinished products, finished products, and parts constituting these semifinished products. The accompanying Figure 1 shows an example of a metal base material that can be used in the present invention, which shows a hook.

상기 전처리는 특별히 제한되지 않는다.  전처리는 당 분야에서 통상적으로 수행하는 방법으로 진행할 수 있다.  전처리는 예를 들어 이물질 제거를 위해 금속 모재를 물로 수세하는 수세 공정; 및 기타 불순물이나 유지 등의 기름 성분을 제거하는 탈지 공정으로부터 선택된 하나 이상의 공정을 포함할 수 있다. The pretreatment is not particularly limited. The pretreatment can be carried out by methods conventionally performed in the art. Pretreatment includes, for example, a washing process in which the metal base material is washed with water to remove foreign substances; And a degreasing step of removing oil components such as other impurities or fats and oils.

전처리는, 바람직하게는 금속 모재를 탈지액으로 처리하는 탈지 공정을 포함하는 것이 좋다.  이때, 탈지 공정은 금속 모재를 탈지액에 침적하는 침적 탈지 공정, 및 금속 모재를 탈지액에서 전해 탈지하는 전해 탈지 공정 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것이 좋다.  이러한 침적 탈지와 전해 탈지에 의해 불순물은 물론, 유지 등의 기름 성분 등을 효과적으로 제거할 수 있다. The pretreatment preferably includes a degreasing step of treating the metal base material with a degreasing solution. In this case, the degreasing step may preferably include at least one selected from an immersion degreasing step of depositing a metal base material into the degreasing solution, and an electrolytic degreasing step of electrolytic degreasing of the metal base material from the degreasing solution. Such deposition and electrolytic degreasing can effectively remove not only impurities but also oil components such as fats and oils.

상기 침적 탈지 공정은 제한되지 않으나, 이는 예를 들어 랙(rack)에 금속 모재를 장착한 후, 침적 탈지조 내의 알칼리성 침적 탈지액에 금속 모재를 침적한 다음, 60 ~ 80℃의 온도에서 5분 ~ 30분 동안 유지하는 방법으로 진행하는 것이 바람직하다.  이때, 상기 침적 탈지액은 크롬 및 망간을 포함하지 않은 친환경 수용액으로서, 이는 예를 들어 침적 탈지액(수용액) 전체 1리터(L) 기준으로 수산화나트륨(NaOH) 80 ~ 120g/L, 시안화나트륨(NaCN) 80 ~ 120g/L 및 계면활성제 2 ~ 8ml/L를 포함하는 것이 좋다.  그리고 상기 계면활성제는 특별히 한정하는 것은 아니지만, 에톡시레이티드 노닐페놀(Ethoxylated nonylphenol) 등을 사용하는 것이 바람직하다.  The deposition degreasing process is not limited, but this is, for example, after mounting the metal base material in the rack (rack), the metal base material is immersed in the alkaline deposition degreasing liquid in the deposition degreasing tank, and then 5 minutes at a temperature of 60 ~ 80 ℃ It is preferable to proceed with the method of maintaining for 30 minutes. At this time, the immersion degreasing solution is an environment-friendly aqueous solution that does not contain chromium and manganese, which is, for example, sodium hydroxide (NaOH) 80 ~ 120g / L, sodium cyanide (based on 1 liter (L) of the total immersion degreasing solution (aqueous solution) NaCN) 80 to 120 g / L and 2 to 8 ml / L surfactant. And although the said surfactant is not specifically limited, It is preferable to use an ethoxylated nonylphenol.

또한, 상기 전해 탈지 공정은 전해 탈지조 내의 알칼리성 전해 탈지액에 금속 모재를 침지한 다음, 60 ~ 80℃의 온도에서 5분 ~ 30분 동안 2 ~ 5V의 전압을 인가하는 방법으로 진행하는 것이 바람직하다.  이때, 상기 전해 탈지액은 크롬 및 망간을 포함하지 않은 친환경 수용액으로서, 이 또한 예를 들어 전해 탈지액(수용액) 전체 1리터(L) 기준으로 수산화나트륨(NaOH) 80 ~ 120g/L, 시안화나트륨(NaCN) 80 ~ 120g/L 및 계면활성제 2 ~ 8ml/L를 포함하는 것이 좋으며, 상기 계면활성제는 전술한 바와 같은 에톡시레이티드 노닐페놀(Ethoxylated nonlyphenol) 등을 사용하는 것이 바람직하다.  In addition, the electrolytic degreasing step is preferably immersed in the alkaline electrolytic degreasing solution in the electrolytic degreasing bath, and then proceeds to a method of applying a voltage of 2-5V for 5-30 minutes at a temperature of 60 ~ 80 ℃. Do. At this time, the electrolytic degreasing solution is an environmentally friendly aqueous solution that does not contain chromium and manganese, and for example, sodium hydroxide (NaOH) 80 to 120 g / L, sodium cyanide, based on 1 liter (L) of the total electrolytic degreasing solution (aqueous solution). (NaCN) It is preferable to include 80 ~ 120g / L and 2 ~ 8ml / L surfactant, it is preferable to use the ethoxylated nonlyphenol (Ethoxylated nonlyphenol) and the like as described above.

위와 같은 공정 조건과 탈지액을 사용하여 침적 탈지 및/또는 전해 탈지를 진행하는 경우, 금속 모재의 표면에 묻어 있는 불순물은 물론, 유지 등의 기름 성분 등을 효과적으로 제거할 수 있다. When deposition and / or electrolytic degreasing are performed using the above process conditions and the degreasing solution, the impurities on the surface of the metal base material, as well as oil components such as oils and fats can be effectively removed.

바람직한 구현예에 따라서, 전처리단계에서는 침적 탈지 공정과 전해 탈지 공정을 연속적으로 진행하는 것이 좋다.  보다 구체적으로는, 금속 모재를 수세한 다음, 침적 탈지 공정을 진행하고, 이후 수세한 다음 연속적으로 전해 탈지 공정을 진행하는 것이 좋다. According to a preferred embodiment, in the pretreatment step, it is preferable to proceed with the deposition degreasing step and the electrolytic degreasing step continuously. More specifically, it is good to wash the metal base material, and then proceed with the immersion degreasing step, followed by washing with water, followed by the electrolytic degreasing step.

위와 같은 전처리 공정, 즉 수세 공정, 침적 탈지 공정 및/또는 전해 탈지 공정에 의해, 이물질은 물론 유지 등의 기름 성분 등이 효과적으로 제거될 수 있다.  그리고 이러한 전처리 공정을 진행한 경우, 후속하는 니켈 도금단계에서의 니켈 도금 효율을 증가시킬 수 있다.
By such a pretreatment process, that is, water washing process, immersion degreasing process and / or electrolytic degreasing process, it is possible to effectively remove the foreign matter, as well as oil components such as oil and fat. When the pretreatment process is performed, the nickel plating efficiency in the subsequent nickel plating step may be increased.

(2) 니켈((2) nickel ( NiNi ) 도금단계) Plating Step

상기와 같이 전처리(수세 및/또는 탈지 공정)를 진행한 다음, 전처리된 금속 모재에 니켈(Ni)을 도금하여 니켈 도금층을 형성한다.  After the pretreatment (washing and / or degreasing step) as described above, nickel (Ni) is plated on the pretreated metal base material to form a nickel plating layer.

상기 니켈 도금단계는, 바람직하게는 상기 전처리된 금속 모재를 니켈 스트라이크(Ni strike) 처리하는 니켈 스트라이크 공정; 및 상기 니켈 스트라이크된 금속 모재의 표면에 니켈을 두께 도금하는 니켈 도금 공정을 포함하는 것이 좋다.The nickel plating step may include a nickel strike process of performing nickel strike treatment on the pretreated metal base material; And a nickel plating process of thickly plating nickel on the surface of the nickel strike metal base material.

이때, 상기 니켈 스트라이크 공정에 의해, 금속 모재와 니켈 도금층 간의 밀착력이 개선될 수 있다.  구체적으로, 니켈 스트라이크 처리에 의해, 금속 모재의 표면에 얇은 니켈 피막이 형성되어, 금속 모재와 니켈 도금층(니켈 두께층)의 밀착력이 증가된다.  또한, 니켈 스트라이크 처리에 의해 니켈 두께 도금 시 도금 효율이 증대될 수 있다.     At this time, by the nickel strike process, the adhesion between the metal base material and the nickel plating layer may be improved. Specifically, by the nickel strike treatment, a thin nickel film is formed on the surface of the metal base material, and the adhesion between the metal base material and the nickel plating layer (nickel thickness layer) is increased. In addition, the plating efficiency may be increased during nickel thickness plating by the nickel strike treatment.

상기 니켈 스트라이크 공정은 니켈 스트라이크액에 금속 모재를 침지하는 방법으로 진행할 수 있다.  바람직한 구현예에 따라서, 상기 니켈 스트라이크 공정은, 니켈 스트라이크액에 금속 모재를 침지한 다음, 10 ~ 60℃의 온도에서 5초 내지 3분 동안 0.5 ~ 10A/d㎡의 전류 밀도를 가하여 니켈 피막을 석출하는 방법으로 진행할 수 있다.  보다 바람직하게는 10초 내지 3분 동안 3.5 ~ 6A/d㎡의 전류 밀도를 가하여 니켈 피막을 석출하는 방법으로 진행하는 것이 좋다. The nickel strike process may be performed by immersing the metal base material in the nickel strike liquid. According to a preferred embodiment, the nickel strike process, immersing the metal base material in the nickel strike liquid, and then applying a current density of 0.5 ~ 10A / dm 2 for 5 seconds to 3 minutes at a temperature of 10 ~ 60 ℃ to form a nickel film It can proceed by precipitation. More preferably, it is preferable to proceed with a method of depositing a nickel film by applying a current density of 3.5 to 6 A / dm 2 for 10 seconds to 3 minutes.

또한, 상기 니켈 스트라이크액은, 니켈 스트라이크액(수용액) 전체 1리터(L) 기준으로 염화니켈(NiCl2) 200 ~ 300g/L, 염산(HCl) 100 ~ 150g/L 및 아민계 화합물 2 ~ 10g/L를 포함하는 것이 좋다.  상기 아민계 화합물은, 예를 들어 에틸렌디아민테트라아세트산(EDTA), 트리에탄올아민(TEA), 에틸렌디아민(EDA) 및 디메틸포름아미드(DMF) 등으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.  In addition, the nickel strike liquid, nickel chloride (NiCl 2 ) 200 ~ 300g / L, hydrochloric acid (HCl) 100 ~ 150g / L and amine compound 2 ~ 10g based on 1 liter (L) of the nickel strike solution (aqueous solution) It is a good idea to include / L. The amine compound may be used, for example, at least one selected from ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA), triethanolamine (TEA), ethylenediamine (EDA), dimethylformamide (DMF) and the like.

이때, 본 발명의 바람직한 구현예에 따라서, 상기 니켈 스트라이크액은 오산화바나듐(V2O5)을 더 포함하는 것이 좋다.  이와 같이 니켈 스트라이크액에 오산화바나듐(V2O5)이 더 포함된 경우, 오산화바나듐(V2O5)이 촉매제로 작용하여 니켈의 석출 시간을 단축시켜 니켈 스트라이크 공정 효율을 개선하며, 이와 함께 밀착성을 증가시킨다.  즉, 오산화바나듐(V2O5)을 첨가하지 않은 종래의 기술 2 ~ 5분에서 오산화바나듐(V2O5)의 첨가에 의해 2분 이하로 니켈 석출 시간을 단축시킨다.  이와 함께 금속 모재와 니켈 도금층 간의 밀착성을 증가시킨다.  At this time, according to a preferred embodiment of the present invention, the nickel strike liquid may further include vanadium pentoxide (V 2 O 5 ). Thus, if the nickel strike solution containing more vanadium pentoxide (V 2 O 5), vanadium pentoxide (V 2 O 5) this acts as a catalyst to shorten the deposition time of the nickel to improve the nickel strike process efficiency, with it Increase adhesion. That is, the shorter the time to less than two minutes of nickel precipitated by the addition of vanadium pentoxide (V 2 O 5) of vanadium pentoxide (V 2 O 5) in the prior art 2-5 minutes was not added. Along with this, the adhesion between the metal base material and the nickel plating layer is increased.

또한, 상기 오산화바나듐(V2O5)은 니켈 스트라이크액(수용액) 전체 1리터(L) 기준으로 0.05 ~ 3.0g/L로 포함되는 것이 좋다.  이때, 오산화바나듐(V2O5)의 함량이 0.05g/L 미만인 경우, 이의 첨가에 따른 석출 시간 단축과 밀착성 증가 효율이 미미할 수 있다.  그리고 3.0g/L를 초과하는 경우, 과잉 첨가에 따른 상승효과가 그다지 크지 않고 밀착성이 떨어질 수 있다.  이러한 점을 고려하여, 상기 오산화바나듐(V2O5)은 니켈 스트라이크액(수용액) 전체 1리터(L) 기준으로 0.1 ~ 2.0g/L로 포함되는 것이 더욱 바람직하다. In addition, the vanadium pentoxide (V 2 O 5 ) is preferably included in 0.05 ~ 3.0g / L based on a total of 1 liter (L) of the nickel strike solution (aqueous solution). In this case, when the content of vanadium pentoxide (V 2 O 5 ) is less than 0.05g / L, the shortening of the precipitation time and the increased efficiency of adhesion due to the addition thereof may be insignificant. And when it exceeds 3.0g / L, the synergistic effect of the excessive addition is not very large and the adhesion may be inferior. In consideration of this point, the vanadium pentoxide (V 2 O 5 ) is more preferably contained in 0.1 ~ 2.0g / L based on the total 1 liter (L) of the nickel strike solution (aqueous solution).

위와 같이 니켈 스트라이크 공정을 진행하는 다음에는 수세한 후, 실질적인 니켈 도금으로서 적정 두께의 니켈 도금층을 형성하는 니켈 도금 공정(니켈 두께 도금)을 진행한다.  이러한 니켈 도금 공정을 통하여, 예를 들어 0.01㎛ ~ 20㎛의 니켈 도금층을 형성할 수 있다. After the nickel strike process as described above, after washing with water, a nickel plating process (nickel thickness plating) is performed to form a nickel plating layer having an appropriate thickness as substantial nickel plating. Through such a nickel plating process, for example, a nickel plating layer of 0.01 μm to 20 μm may be formed.

상기 니켈 도금 공정은 니켈 도금층(니켈 두께층)을 형성할 수 있는 것이면 제한되지 않으나, 바람직하게는 니켈 도금조 내의 니켈 도금액에 금속 모재를 침지하고, 30 ~ 80℃의 온도에서 30초 ~ 30분 동안 0.5 ~ 10A/d㎡의 전류 밀도를 가하여 니켈 피막을 석출하는 방법으로 진행한다.  보다 바람직하게는 1분 내지 20분 동안 3.5 ~ 6A/d㎡의 전류 밀도를 가하여 니켈 피막을 석출하는 방법으로 진행하는 것이 좋다. The nickel plating process is not limited as long as it can form a nickel plating layer (nickel thickness layer), but preferably a metal base material is immersed in the nickel plating solution in the nickel plating bath, 30 seconds to 30 minutes at a temperature of 30 ~ 80 ℃ While the current density of 0.5 ~ 10A / dm 2 is added to proceed to the method of depositing a nickel film. More preferably, it is preferable to proceed with a method of depositing a nickel film by applying a current density of 3.5 to 6 A / dm 2 for 1 to 20 minutes.

아울러, 상기 니켈 도금액은, 니켈 도금액(수용액) 전체 1리터(L) 기준으로 황산니켈(NiSO4) 200 ~ 300g/L, 염화니켈(NiCl2) 20 ~ 80g/L, 붕산(H3BO3) 10 ~ 60g/L, 아민계 화합물 2 ~ 10g/L 및 광택제 0.1 ~ 5g/L를 포함하는 것이 좋다.  상기 아민계 화합물은 전술한 바와 같이 예를 들어 에틸렌디아민테트라아세트산(EDTA), 트리에탄올아민(TEA), 에틸렌디아민(EDA) 및 디메틸포름아미드(DMF) 등으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.  그리고 상기 광택제는 예를 들어 사카린 등으로부터 선택될 수 있다.   In addition, the nickel plating solution, nickel sulfate (NiSO 4 ) 200 ~ 300g / L, nickel chloride (NiCl 2 ) 20 ~ 80g / L, boric acid (H 3 BO 3 ) based on 1 liter (L) of nickel plating solution (aqueous solution) ) 10 to 60 g / L, 2 to 10 g / L amine compound and 0.1 to 5 g / L brightening agent. As described above, the amine compound may be, for example, one or more selected from ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA), triethanolamine (TEA), ethylenediamine (EDA), dimethylformamide (DMF), and the like. And the brightener may be selected from, for example, saccharin and the like.

또한, 본 발명의 바람직한 구현예에 따라서, 상기 니켈 도금액의 경우에도 오산화바나듐(V2O5)을 더 포함하는 것이 좋다.  이와 같이 니켈 도금액에 오산화바나듐(V2O5)이 더 포함된 경우, 전술한 바와 같이 오산화바나듐(V2O5)이 촉매제로 작용하여 니켈의 석출 시간을 단축시켜 니켈 도금 공정 효율을 개선하며, 이와 함께 밀착성을 증가시킨다.  즉, 오산화바나듐(V2O5)을 첨가하지 않은 종래의 기술 10분 이상에서 오산화바나듐(V2O5)의 첨가에 의해 10분 이하, 바람직하게는 5분 이하로 니켈 석출 시간을 단축시킨다.  이와 함께 도금층 간의 밀착성, 즉 니켈 스트라이크층 + 니켈 두께 도금층, 그리고 니켈 두께 도금층 + 주석 도금층 간의 밀착성을 증가시킨다.  In addition, according to a preferred embodiment of the present invention, the nickel plating solution may further include vanadium pentoxide (V 2 O 5 ). As such, when the nickel plating solution further contains vanadium pentoxide (V 2 O 5 ), as described above, vanadium pentoxide (V 2 O 5 ) acts as a catalyst to shorten the deposition time of nickel to improve nickel plating process efficiency. , Together with the increase in adhesion. That is, the shorter the nickel precipitation time as phosphorus pentoxide or less of vanadium (V 2 O 5) was not added 10 minutes or less, preferably 5 minutes by addition of vanadium pentoxide (V 2 O 5) in the prior art for more than 10 minutes . Along with this, the adhesion between the plating layers, that is, the adhesion between the nickel strike layer + nickel thickness plating layer, and the nickel thickness plating layer + tin plating layer is increased.

또한, 니켈 도금액의 경우에도 상기 오산화바나듐(V2O5)은 니켈 도금액(수용액) 전체 1리터(L) 기준으로 0.05 ~ 3.0g/L로 포함되는 것이 좋다.  이때, 오산화바나듐(V2O5)의 함량이 0.05g/L 미만인 경우, 이의 첨가에 따른 니켈 석출 시간 단축과 밀착성 증가 효율이 미미할 수 있다.  그리고 3.0g/L를 초과하는 경우, 과잉 첨가에 따른 상승효과가 그다지 크지 않고 밀착성이 떨어질 수 있다.  이러한 점을 고려하여, 상기 오산화바나듐(V2O5)은 니켈 도금액(수용액) 전체 1리터(L) 기준으로 0.1 ~ 2.0g/L로 포함되는 것이 더욱 바람직하다. In addition, even in the case of a nickel plating solution, the vanadium pentoxide (V 2 O 5 ) may be included at 0.05 to 3.0 g / L based on 1 liter (L) of the nickel plating solution (aqueous solution). In this case, when the content of vanadium pentoxide (V 2 O 5 ) is less than 0.05g / L, the nickel precipitation time shortening and adhesion increase efficiency due to the addition thereof may be insignificant. And when it exceeds 3.0g / L, the synergistic effect of the excessive addition is not very large and the adhesion may be inferior. In consideration of this point, the vanadium pentoxide (V 2 O 5 ) is more preferably contained in 0.1 ~ 2.0g / L based on the total 1 liter (L) of the nickel plating solution (aqueous solution).

상기 니켈 도금단계는 위와 같은 니켈 스트라이크 공정(피막 도금)과 니켈 도금 공정(두께 도금)을 연속적으로 진행하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 상기 각 공정에 앞서 진행되는 활성화 공정을 더 포함하는 것이 좋다. In the nickel plating step, it is preferable to proceed with the nickel strike process (film plating) and the nickel plating process (thickness plating) as described above, and more preferably, the method further includes an activation process performed before each process. .

구체적으로, 상기 니켈 도금단계는 전처리된 금속 모재를 수세한 다음, 먼저 제1차 활성화시키는 제1활성화 공정; 상기 제1차 활성화된 금속 모재를 니켈 스트라이크 처리하는 니켈 스트라이크 공정; 상기 니켈 스트라이크 처리된 금속 모재를 제2차 활성화시키는 제2활성화 공정; 및 상기 제2차 활성화된 금속 모재를 니켈 두께 도금하는 니켈 도금 공정을 포함하는 것이 더욱 바람직하다. Specifically, the nickel plating step is a first activation step of first washing the pretreated metal base material, and then first activation; A nickel strike process of performing a nickel strike treatment on the first activated metal base material; A second activation process of secondly activating the nickel strike-treated metal base material; And a nickel plating process of nickel thickness plating the second activated metal base material.

이때, 상기 제1활성화 공정 및 제2활성화 공정에 의해 표면 활성이 증가되어 니켈 도금 효율이 증가될 수 있다.  그리고 각 공정들의 전후에는 수세 공정이 수반될 수 있다.  보다 구체적으로, 상기 니켈 도금단계는 수세 공정 -> 제1활성화 공정 -> 수세 공정 -> 니켈 스트라이크 공정 -> 수세 공정 -> 제2활성화 공정 -> 수세 공정 -> 니켈 두께 도금 공정 -> 수세 공정으로 진행하는 것이 좋다. In this case, the surface activation may be increased by the first activation process and the second activation process to increase nickel plating efficiency. And before and after each process may be accompanied by a washing process. More specifically, the nickel plating step is a washing process-> first activation process-> washing process-> nickel strike process-> washing process-> second activation process-> washing process-> nickel thickness plating process-> washing process It is good to proceed.

상기 제1활성화 공정은 전처리된 금속 모재를 제1활성액에 침지하고, 10 ~ 30℃의 온도에서 1분 ~ 10분간 유지하는 방법으로 진행될 수 있다.  이때, 상기 제1활성액은 산 수용액으로서, 예를 들어 제1활성액(수용액) 전체 1리터(L) 기준으로 염산(HCl) 80 ~ 120g/L를 포함하는 수용액을 사용할 수 있다.  또한, 상기 제2활성화 공정의 경우에도 위와 동일한 방법으로 진행될 수 있다.  구체적으로, 제2활성화 공정은 니켈 스트라이크 처리된 금속 모재를 제2활성액에 침지하고, 10 ~ 30℃의 온도에서 1분 ~ 10분간 유지하는 방법으로 진행될 수 있다.  그리고 상기 제2활성액은 산 수용액으로서, 이 또한 예를 들어 제2활성액(수용액) 전체 1리터(L) 기준으로 염산(HCl) 80 ~ 120g/L를 포함하는 수용액을 사용할 수 있다. The first activation process may be performed by immersing the pretreated metal base material in the first active liquid and maintaining it for 1 minute to 10 minutes at a temperature of 10 to 30 ° C. In this case, the first active liquid may be an aqueous solution containing 80 to 120 g / L of hydrochloric acid (HCl) based on 1 liter (L) of the total of the first active liquid (aqueous solution). In addition, the second activation process may be performed in the same manner as above. In detail, the second activation process may be performed by immersing the nickel strike-treated metal base material in the second active liquid and maintaining it for 1 minute to 10 minutes at a temperature of 10 to 30 ° C. The second active liquid may be an aqueous acid solution, and for example, an aqueous solution containing 80 to 120 g / L of hydrochloric acid (HCl) based on 1 liter (L) of the total of the second active liquid (aqueous solution).

아울러, 상기 니켈 도금단계는 필요에 따라 중화 공정을 더 포함할 수 있다.  이러한 중화 공정은 니켈 도금 공정(두께 도금) 이후에 진행한다.  구체적으로, 금속 모재를 니켈 도금액에 침지하여 니켈 도금층(니켈 두께층)을 형성한 다음, 금속 모재의 표면에 석출될 수 있는 산화피막을 박리, 제거하는 중화 공정을 더 진행할 수 있다.  In addition, the nickel plating step may further include a neutralization process as necessary. This neutralization process advances after a nickel plating process (thickness plating). Specifically, the metal base material may be immersed in the nickel plating solution to form a nickel plating layer (nickel thickness layer), and then the neutralization process of peeling and removing the oxide film which may be deposited on the surface of the metal base material may be further performed.

상기 중화 공정은 산화피막을 박리, 제거할 수 있는 것이면 좋으며, 이는 예를 들어 중화액에 니켈 도금된 금속 모재를 침지한 다음, 상온에서 0.5초 ~ 10초 동안 유지하는 방법으로 진행될 수 있다.  이때, 상기 중화액은 산 수용액을 사용할 수 있으며, 이는 예를 들어 염산(HCl) : 물(H2O) = 1 : 5 ~ 12의 중량비로 포함하는 염산 수용액을 사용할 수 있다.  그리고 이와 같이 중화 공정을 진행한 후에는, 수세한 다음 아래와 같은 방법으로 주석 도금을 진행한다.
The neutralization process may be any one that can remove and remove the oxide film, which may be, for example, immersed in a neutralized solution with a nickel-plated metal base material, and then may be maintained at a room temperature for 0.5 seconds to 10 seconds. At this time, the neutralizing solution may be an acid aqueous solution, which may be used, for example hydrochloric acid (HCl): water (H 2 O) = 1: 5 to 12 containing a hydrochloric acid solution containing a weight ratio. After the neutralization step is performed in this manner, the plate is washed with water and then tin-plated in the following manner.

(3) 주석((3) annotations ( SnSn ) 도금단계) Plating Step

상기와 같이 니켈 도금을 진행한 다음, 상기 니켈 도금된 금속 모재에 주석을 도금하여 주석 도금층을 형성한다.  After the nickel plating as described above, tin is plated on the nickel-plated metal base metal to form a tin plating layer.

이때, 상기 주석 도금단계는 주석 전구체, 크레졸 설폰산, 나프톨, 젤라틴, pH 조절제, 제1광택제인 포르말린, 및 제2광택제인 아민 알데히드계를 포함하는 산성 주석 도금액을 이용하여 도금한다.  At this time, the tin plating step is plated using an acid tin plating solution containing a tin precursor, cresol sulfonic acid, naphthol, gelatin, pH adjusting agent, formalin as the first varnish, and amine aldehyde system as the second varnish.

상기 주석 전구체는 분자 내에 주석을 포함하는 화합물이면 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 황산제1주석 등으로부터 선택될 수 있다.  그리고 상기 나프톨은 베타(β)-나프톨 등을 유용하게 사용할 수 있다.  상기 pH 조절제는 산성의 액성을 갖게 하는 것이면 좋으며, 이는 예를 들어 황산 등을 사용할 수 있다.  산성 주석 도금액은 이러한 황산 등의 pH 조절제에 의해, 예를 들어 pH 1 ~ 2를 가질 수 있다. The tin precursor is not limited as long as it includes a compound containing tin in the molecule, which may be selected from, for example, stannous sulfate. The naphthol may be usefully used beta (β) -naphthol and the like. The pH adjusting agent may be such that it has an acidic liquidity, and for example, sulfuric acid or the like can be used. The acidic tin plating liquid may have, for example, a pH of 1 to 2 by a pH adjuster such as sulfuric acid.

또한, 상기 산성 주석 도금액은 필요에 따라 분산제를 더 포함할 수 있다.  상기 분산제는 산성 주석 도금액을 구성하는 각 성분들을 균일하게 분산시킬 수 있는 것이면 좋다.  분산제는 예를 들어 계면활성제로부터 선택될 수 있으며, 구체적인 예를 들어 폴리에틸렌(polyethylene)계 글리콜 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 글리콜 등으로부터 선택된 하나 이상의 글리콜류 등을 사용할 수 있다.  아울러, 분산제는 주석 도금액의 분산제로 시판되고 있는 상용화된 제품을 사용할 수 있으며, 일례로 폴리에틸렌계 글리콜의 PEGNPE 15H 등을 사용할 수 있다. In addition, the acidic tin plating solution may further include a dispersant as necessary. The dispersant may be any one capable of uniformly dispersing the components constituting the acidic tin plating liquid. The dispersant may be selected from, for example, a surfactant, and specific examples may include one or more glycols selected from polyethylene glycol, polypropylene glycol, and the like. In addition, the dispersant may be a commercially available product commercially available as a dispersant in the tin plating solution, for example polyethylene glycol PEGNPE 15H and the like can be used.

바람직한 구현예에 따라서, 상기 산성 주석 도금액은, 도금액(수용액) 전체 1리터(L) 기준으로 주석 전구체 10 ~ 80g/L, 크레졸 설폰산 10 ~ 50g/L, 나프톨 0.1 ~ 5.0g/L, 젤라틴 0.2 ~ 8.0g/L, pH 조절제 60 ~ 200g/L, 제1광택제인 포르말린 1.0 ~ 12ml/L, 및 제2광택제인 아민 알데히드계 3 ~ 20ml/L를 포함하는 것이 좋다.  상기 산성 주석 도금액은, 보다 바람직하게는 도금액(수용액) 전체 1리터(L) 기준으로 주석 전구체(황산제1주석 등) 30 ~ 50g/L, 크레졸 설폰산 25 ~ 35g/L, 나프톨(β-나프톨 등) 0.5 ~ 3.0g/L, 젤라틴 1.0 ~ 3.0g/L, pH 조절제(황산 등) 80 ~ 160g/L, 제1광택제인 포르말린 3 ~ 8ml/L, 및 제2광택제인 아민 알데히드계 8 ~ 12ml/L를 포함하는 것이 좋다.  그리고 상기 분산제는 도금액(수용액) 전체 1리터(L) 기준으로 15 ~ 25g/L, 보다 바람직하게는 15 ~ 25g/L로 포함되는 것이 좋다. According to a preferred embodiment, the acidic tin plating solution, the tin precursor 10 ~ 80g / L, cresol sulfonic acid 10 ~ 50g / L, naphthol 0.1 ~ 5.0g / L, gelatin based on 1 liter (L) of the plating solution (aqueous solution) It is preferable to include 0.2 to 8.0 g / L, pH adjuster 60 to 200 g / L, formalin 1.0 to 12 ml / L as the first varnish, and amine aldehyde 3 to 20 ml / L as the second varnish. More preferably, the acidic tin plating solution is 30 to 50 g / L of tin precursors (such as stannous sulfate), 25 to 35 g / L of cresol sulfonic acid, and naphthol (β-) based on 1 liter (L) of the total plating solution (aqueous solution). Naphthol, etc.) 0.5 to 3.0 g / L, gelatin 1.0 to 3.0 g / L, pH adjusting agent (sulfuric acid, etc.) 80 to 160 g / L, first varnish formalin 3 to 8 ml / L, and second varnish amine aldehyde 8 It is recommended to include ~ 12ml / L. The dispersant may be included in an amount of 15 to 25 g / L, more preferably 15 to 25 g / L, based on 1 liter (L) of the plating solution (aqueous solution) as a whole.

본 발명에 따르면, 주석 도금 시, 위와 같은 성분 및 함량으로 조성된 산성 주석 도금액을 사용하는 경우, 환경규제의 장벽을 극복하면서 고신뢰성의 주석 도금 피막을 얻을 수 있다.  구체적으로, 상기 크레졸 설폰산, 나프톨 및 젤라틴이 고신뢰성의 도금 특성을 위한 활성화제로 작용하여, 종래 대비 주석 도금 피막의 경도(내마모성), 내식성 및 내산성 등을 개선한다.  그리고 상기 제1광택제인 포르말린과 제2광택제인 아민 알데히드계에 의해 주석 도금 피막의 평활성이 증가되면서 이와 함께 우수한 광택성을 갖게 한다.  이때, 제1광택제(포르말린)는 주(main) 광택제의 역할을 담당하고, 제2광택제(아민 알데히드계)는 보조 광택제로서의 역할과 함께 레벨러(leveler)의 역할을 담당한다.  According to the present invention, in the case of tin plating, in the case of using an acidic tin plating liquid composed of the above components and contents, a highly reliable tin plating film can be obtained while overcoming environmental barriers. Specifically, the cresol sulfonic acid, naphthol and gelatin act as an activator for high reliability plating properties, improving the hardness (wear resistance), corrosion resistance and acid resistance of the tin-plated coating compared to the conventional. In addition, the smoothness of the tin-plated film is increased by the formalin as the first varnish and the amine aldehyde system as the second varnish, thereby providing excellent glossiness. In this case, the first varnish (formalin) plays a role of the main polish, and the second varnish (amine aldehyde-based) plays a role of a leveler (roller) along with the role as an auxiliary varnish.

아울러, 본 발명에 따르면, 위와 같이 조성된 산성 주석 도금액에 의해, 특히 상기 제1광택제(포르말린)와 제2광택제(아민 알데히드계)에 의해 낮은 전류밀도에서도 주석 도금을 가능하게 한다.  구체적으로, 종래 기술 6A/d㎡ 이상의 전류밀도에서 3A/d㎡ 이하의 낮은 전류밀도에서도 우수한 주석 도금 피막과 광택성을 갖게 한다.  In addition, according to the present invention, tin plating is possible even at low current densities by the above-described acidic tin plating solution, in particular by the first varnish (formalin) and the second varnish (amine aldehyde type). Specifically, it has excellent tin plating film and gloss even at a low current density of 3 A / dm 2 or less at a current density of 6 A / dm 2 or more of the prior art.

또한, 상기 주석 도금단계는 위와 같은 산성 주석 도금액을 사용하되, 상기 산성 주석 도금액에 금속 모재를 침지하고, 0.1 ~ 3A/d㎡의 전류 밀도로 10분 ~ 40분 동안 주석 금속을 진행하는 것이 바람직하다.  보다 바람직하게는, 전류 밀도의 경우 0.5 ~ 2.5A/d㎡가 좋다.  그리고 산성 주석 도금액의 온도는 15 ~ 20℃로 유지하는 것이 더욱 바람직하다.  그리고 음극 진동은 1 ~ 6m/min으로 조절하여 실시하는 것이 좋다.  이와 같은 공정 조건으로 도금하는 경우, 경도(내마모성) 등이 우수한 고신뢰성의 주석 도금 피막을 얻을 수 있다.  In addition, the tin plating step using the acidic tin plating solution as described above, immersing the metal base material in the acidic tin plating solution, it is preferable to advance the tin metal for 10 minutes to 40 minutes at a current density of 0.1 ~ 3A / dm 2. Do. More preferably, 0.5 to 2.5 A / dm 2 is sufficient for the current density. And it is more preferable to maintain the temperature of an acidic tin plating liquid at 15-20 degreeC. And the cathode vibration is preferably carried out by adjusting to 1 ~ 6m / min. When plating under such process conditions, a highly reliable tin plated film excellent in hardness (abrasion resistance) and the like can be obtained.

아울러, 위와 같이 주석 도금을 진행함에 있어서는 주석이온도의 농도, 도금액의 온도, 전류 밀도 및 도금 시간 등을 조절하여 주석 도금층의 두께를 제어할 수 있다.  주석 도금층의 두께는 제품의 용도 및 목적 등에 따라 달리할 수 있으며, 예를 들어 2㎛ 이상, 보다 구체적인 예를 들어 2㎛ ~ 100㎛의 두께를 갖도록 할 수 있으나, 이에 의해 한정되는 것은 아니다.  
In addition, in the tin plating as described above, it is possible to control the thickness of the tin plating layer by adjusting the concentration of tin temperature, the temperature of the plating liquid, the current density and the plating time. The thickness of the tin plating layer may vary depending on the purpose and purpose of the product, for example, but may be 2 μm or more, more specifically, for example, 2 μm to 100 μm, but is not limited thereto.

(4) 나노 코팅단계(4) Nano coating step

상기와 같이 주석 도금을 진행한 다음에는 수세한 후, 상기 주석 도금된 금속 모재에 무-유기 복합물을 나노 두께로 코팅하여 무-유기 복합 나노 코팅층을 형성한다.  이러한 나노 코팅단계에서는 적어도 무-유기 복합물을 포함하는 나노 코팅액이 사용된다.  이때, 상기 나노 코팅액, 즉 상기 무-유기 복합물은 환경유해가 없고, 경도(내마모성), 내식성 및 내산성 등을 갖게 하는 것이면 좋다.  After the tin plating is carried out as described above, and washed with water, to form a non-organic composite nano-coating layer by coating a nano-organic composite with a nano-thick on the tin-plated metal base material. In this nanocoating step, a nanocoating solution including at least an organic-free composite is used. In this case, the nano-coating solution, that is, the organic-free composite may be environmentally harmful and have hardness (abrasion resistance), corrosion resistance, acid resistance, and the like.

바람직한 구현예에 따라서, 상기 나노 코팅액은 무기물과 유기물의 복합으로서, 분자 내에 적어도 하나 이상의 규소(Si)를 가지는 무기 규소화합물과; 에틸렌계 및 에테르계 등으로부터 선택된 하나 이상의 유기물을 포함하는 것이 좋다.  According to a preferred embodiment, the nano-coating solution is a complex of inorganic and organic, inorganic silicon compound having at least one silicon (Si) in the molecule; It is preferable to include at least one organic material selected from ethylene and ether.

상기 무기 규소화합물은 분자 내에 규소(Si)를 가지는 화합물이면 제한되지 않으나, 바람직하게는 분자 내에 Si-O 결합을 가지는 실리카 유리체(silica vitreous) 등으로부터 선택되는 것이 좋다.  무기 규소화합물은, 보다 구체적인 예를 들어 3Na2Oㆍ2SiO2ㆍ11H2O, ZrSiO4 및 이들의 복합물(ZrSiO4+3Na2Oㆍ2SiO2ㆍ11H2O) 등으로부터 선택된 하나 이상의 실리카 유리체(silica vitreous)를 사용할 수 있다. The inorganic silicon compound is not limited as long as it is a compound having silicon (Si) in a molecule, but is preferably selected from silica vitreous or the like having a Si—O bond in the molecule. Inorganic silicon compounds, a more specific example 3Na 2 O and 2SiO 2 and 11H 2 O, ZrSiO 4, and their composites (ZrSiO 4 + 3Na 2 O and 2SiO 2 and 11H 2 O) at least one silica glass selected from such ( silica vitreous) can be used.

아울러, 상기 유기물로서의 에틸렌계는 폴리에틸렌계 글리콜 등의 계면활성제로부터 선택될 수 있다.  그리고 상기 에테르계는 화학식 ROCH2CH(OH)CH2OH[여기서, R은 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기이다.]로 표시되는 것으로서, 알킬모노글리세릴에테르 등으로부터 선택되는 것이 좋다.  In addition, the ethylene-based organic material may be selected from surfactants such as polyethylene glycol. The ether is represented by the formula ROCH 2 CH (OH) CH 2 OH, wherein R is an alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, etc., and is selected from alkyl monoglyceryl ether and the like. good.

보다 바람직한 구현예에 따라서, 상기 나노 코팅액은 분자 내에 Si-O 결합을 가지는 실리카 유리체(silica vitreous); 폴리에틸렌계 글리콜 등의 계면활성제로부터 선택된 에틸렌계 유기물; 및 알킬모노글리세릴에테르 등으로부터 선택된 에테르계 유기물을 적어도 포함하는 무-유기 복합 실리카 코팅액을 사용하는 것이 좋다.  그리고 이러한 무-유기 복합 실리카 코팅액은 필요에 따라 코팅성을 위한 용매로서, 예를 들어 물; 메탄올, 에탄올 등의 알코올계; 메틸에틸케톤 등의 케톤계; 및 톨루엔, 크실렌 등의 방향족계 등으로부터 선택된 하나 이상의 용매를 포함할 수 있다. According to a more preferred embodiment, the nano-coating solution is a silica vitreous having a Si-O bond in the molecule; Ethylene organic substances selected from surfactants such as polyethylene glycol; And an organic-inorganic composite silica coating liquid containing at least an ether organic material selected from alkyl monoglyceryl ether and the like. And such organic-inorganic composite silica coating liquid, if necessary as a solvent for coating properties, for example, water; Alcohols such as methanol and ethanol; Ketones such as methyl ethyl ketone; And one or more solvents selected from aromatic systems such as toluene and xylene.

본 발명의 예시적인 형태에 따라서, 상기 무-유기 복합 실리카 코팅액은 수용액상을 가질 수 있다.  이때, 상기 무-유기 복합 실리카 코팅액은, 코팅액(수용액) 전체 1리터(L) 기준으로 실리카 유리체(silica vitreous) 10 ~ 40g/L; 에틸렌계 유기물 10 ~ 30g/L; 및 에테르계 유기물 30 ~ 80g/L을 포함하는 것이 좋으며, 보다 좋게는 코팅액(수용액) 전체 1리터(L) 기준으로 실리카 유리체(silica vitreous) 20 ~ 24g/L; 에틸렌계 유기물 16 ~ 20g/L; 및 에테르계 유기물 55 ~ 65g/L을 포함하는 것이 좋다.  According to an exemplary form of the present invention, the organic-inorganic composite silica coating liquid may have an aqueous solution phase. At this time, the organic-inorganic composite silica coating liquid, silica vitreous 10 ~ 40g / L based on a total of 1 liter (L) of the coating liquid (aqueous solution); 10-30 g / L ethylene-based organic matter; And 30 to 80 g / L of ether-based organic material, and more preferably, 20 to 24 g / L of silica vitreous based on 1 liter (L) of the total coating liquid (aqueous solution); Ethylene-based organics 16-20 g / L; And it is good to include 55-65 g / L ether organic material.

상기 나노 코팅단계는 위와 같은 무-유기 복합 실리카 코팅액을 사용하여 침지하는 방법으로 진행할 수 있다.  구체적으로, 상기 무-유기 복합 실리카 코팅액에 주석 도금된 금속 모재를 침지하고, 10 ~ 80℃의 온도에서 공기 교반 조건 하에서 나노 코팅을 진행할 수 있다.  또한, 나노 코팅단계는 상기 나노 코팅액에 pH 조절제가 더 포함되어 pH 6 ~ 8의 조건에서 진행할 수 있다.  이때, pH 조절제는 예를 들어 사과산 및 호박산 등으로부터 선택될 수 있다.  The nano-coating step may proceed by immersing using the organic-inorganic composite silica coating solution as described above. Specifically, the tin-plated metal base material is immersed in the organic-inorganic composite silica coating solution, and nano-coating may be performed under air stirring conditions at a temperature of 10 to 80 ° C. In addition, the nano-coating step may further include a pH adjusting agent in the nano-coating solution may be carried out under the conditions of pH 6 ~ 8. At this time, the pH adjusting agent may be selected from, for example, malic acid and succinic acid.

또한, 공기 교반 과정에서는 나노 코팅액의 점성으로 인한 뭉침 현상이 방지되도록, 예를 들어 500 ~ 1,000rpm으로 교반시켜 주면서 진행하여 나노 코팅층의 균일한 피복을 도모하도록 하는 것이 좋다.  아울러, 나노 코팅액을 위와 같은 공기 교반 조건에서 침지 코팅한 다음에는 상온 또는 고온 조건에서 건조(열처리, 소성)할 수 있다.  이때, 유기물의 종류에 따라 다를 수 있지만, 예를 들어 60 ~ 300℃의 온도에서 건조(열처리)할 수 있다.  In addition, in the air agitation process, it is preferable to proceed with stirring at 500 to 1,000 rpm, for example, so as to prevent agglomeration due to the viscosity of the nano coating solution, so as to uniformly cover the nano coating layer. In addition, the immersion coating of the nano-coating solution in the above air stirring conditions may be dried (heat treatment, firing) at room temperature or high temperature conditions. At this time, it may vary depending on the type of organic material, for example, it may be dried (heat treatment) at a temperature of 60 ~ 300 ℃.

위와 같은 나노 코팅단계를 통하여 나노미터(㎚)의 두께, 예를 들어 50㎚ ~ 800㎚의 두께, 바람직하게는 200㎚ ~ 300㎚ 두께의 무-유기 복합 나노 코팅층을 형성하는 것이 좋다.  본 발명에 따르면, 위와 같은 무-유기 복합의 나노 코팅에 의해, 은(Ag)과 같이 전기적 저항이 낮고, 금속 모재 표면의 경도(내마모성), 내식성 및 내산성 등이 개선된다.  그리고 변색이 방지되는 특성을 갖는다.  또한, 주석 도금층과 나노 코팅층은 우수한 밀착성을 갖는다.
Through the nano-coating step as described above, it is preferable to form a nano-organic composite nano-coating layer having a thickness of nanometer (nm), for example, 50 nm to 800 nm, preferably 200 nm to 300 nm. According to the present invention, the organic coating of the organic-inorganic composite as described above, such as silver (Ag) is low in electrical resistance, and the hardness (wear resistance), corrosion resistance and acid resistance of the surface of the metal base material is improved. And discoloration is prevented. In addition, the tin plating layer and the nano coating layer have excellent adhesion.

이상에서 설명한 본 발명에 따르면, 친환경적인 공정이 적용되어 환경규제의 장벽을 극복할 수 있다.  구체적으로, 각 공정에서 처리액(탈지액, 주석 도금액, 코팅액 등)을 사용함에 있어, 크롬(Cr)은 물론 납(Pb), 카드뮴(Cd) 및 수은(Hg) 등의 환경유해물을 함유하지 않은 친환경 처리액이 사용되어 환경규제의 장벽을 극복할 수 있다.  According to the present invention described above, an environmentally friendly process can be applied to overcome the barriers of environmental regulation. Specifically, in using the treatment liquid (degreasing solution, tin plating liquid, coating liquid, etc.) in each process, it does not contain chromium (Cr) as well as environmental harmful substances such as lead (Pb), cadmium (Cd), and mercury (Hg). Eco-friendly treatment solution can be used to overcome the barriers of environmental regulation.

또한, 고신뢰성의 금속 표면을 얻을 수 있다.  구체적으로, 주석 도금 시, 상기한 바와 같은 성분 및 함량으로 조성된 산성 주석 도금액이 사용되어 고경도, 고내식성 및 고내산성 등을 갖게 되어 고신뢰성을 확보할 수 있다.  이와 함께, 전술한 바와 같이 제1광택제(포르말린) 및 제2광택제(아민알데히드계)의 첨가에 의해 낮은 전류밀도에서 도금이 가능함은 물론 우수한 광택성과 밀착성을 갖는다.  아울러, 니켈 도금액(및 니켈 스트라이크액)에 오산화바나듐(V2O5)이 첨가된 경우, 니켈의 석출 시간이 단축되며, 이와 함께 니켈의 석출량(두께)이 증가되어 고경도를 갖는다.  예를 들어, Ni-Sn층에서 종래 대비 Ni의 두께 비율이 5% 이상 높아져 고경도를 확보할 수 있다.  In addition, a highly reliable metal surface can be obtained. Specifically, when tin plating, an acid tin plating liquid formed with the above components and contents is used to have high hardness, high corrosion resistance, high acid resistance, and the like, thereby ensuring high reliability. In addition, as described above, plating is possible at a low current density by addition of the first varnish (formalin) and the second varnish (amine aldehyde type), as well as excellent glossiness and adhesion. In addition, when vanadium pentoxide (V 2 O 5 ) is added to the nickel plating solution (and the nickel strike liquid), the precipitation time of nickel is shortened, and the precipitation amount (thickness) of nickel is increased to have high hardness. For example, in the Ni-Sn layer, the thickness ratio of Ni is increased by 5% or more as compared with the prior art, thereby securing high hardness.

이에 더하여, 각 도금층 간의 밀착성이 우수하다.  구체적으로, 전술한 바와 같이 니켈 도금액(및 니켈 스트라이크액)에서 오산화바나듐(V2O5)의 첨가, 그리고 산성 주석 도금액에서 제1광택제(포르말린) 및 제2광택제(아민알데히드계)의 첨가 등에 의해 각 도금층(니켈 + 니켈, 니켈 + 주석) 간의 밀착성이 우수하다.  또한, 최종적으로, 무-유기 복합의 나노 코팅에 의해 경도(내마모성), 내식성 및 내산성 등의 표면 특성 확보와 함께 변색이 방지된다. In addition, the adhesiveness between each plating layer is excellent. Specifically, as described above, the addition of vanadium pentoxide (V 2 O 5 ) to the nickel plating solution (and the nickel strike solution), the addition of the first polishing agent (formalin) and the second polishing agent (amine aldehyde) to the acidic tin plating solution, and the like. As a result, the adhesion between the plating layers (nickel + nickel, nickel + tin) is excellent. Finally, discoloration is prevented along with securing surface properties such as hardness (abrasion resistance), corrosion resistance, and acid resistance by nano coating of the organic-inorganic composite.

따라서 본 발명에 따르면, 각 공정의 개선을 통해 환경규제의 장벽을 극복하면서 경도(내마모성), 내식성, 내산성, 광택성 및 밀착성 등이 우수한 고신뢰성의 친환경적인 금속 표면을 얻을 수 있다. 
Therefore, according to the present invention, it is possible to obtain a high reliability and environmentally friendly metal surface having excellent hardness (abrasion resistance), corrosion resistance, acid resistance, glossiness, and adhesion while overcoming environmental barriers through improvement of each process.

본 발명에 따른 금속의 표면 처리방법은 다양한 제품의 표면 처리에 적용될 수 있다.  예를 들어, 낚시 바늘(Hook) 등을 비롯하여 휴대폰, 하드디스크드라이브(hard disk driver: HDD), 각종 케이스(case), 가전제품, 자동차, 액세서리, 완구 등의 다양한 제품에 적용될 수 있으며, 그 적용 분야(제품)는 특별히 제한되지 않는다.  즉, 본 발명에서 표면 처리 대상이 되는 금속 모재는 제한되지 않는다. 
The surface treatment method of the metal according to the present invention can be applied to the surface treatment of various products. For example, it can be applied to various products such as hooks, mobile phones, hard disk drives (HDDs), various cases, home appliances, automobiles, accessories, toys, and the like. The field (product) is not particularly limited. That is, the metal base material to be surface-treated in the present invention is not limited.

이하, 본 발명의 실시예를 예시한다.  하기의 실시예는 본 발명의 이해를 돕도록 하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정되는 것은 아니다. 
Hereinafter, embodiments of the present invention will be exemplified. The following examples are provided to aid understanding of the present invention, and thus the technical scope of the present invention is not limited thereto.

[실시예 Ⅰ][Example I]

< 금속 <Metal 모재의Base material 전처리 > Pretreatment>

먼저, 금속 모재(소지 금속)로서, 도 2에 보인 바와 같은 72B 카본 스틸(carbon steel) 재질의 규격화된 판재 형상의 시편을 준비하였다.  First, as a metal base material (base metal), a standardized plate-shaped specimen of 72B carbon steel (carbon steel) material as shown in FIG. 2 was prepared.

그리고 상기 시편을 수세, 건조한 다음, 탈지액을 이용하여 침적 탈지와 전해 탈지를 실시하였다.  탈지액은, 탈지액 전체 1리터(L)를 기준으로 수산화나트륨(NaOH) 100g/L, 시안화나트륨(NaCN) 100g/L, 및 계면활성제로서 에톡시레이티드 노닐페놀(Ethoxylated nonlyphenol) 5ml/L를 포함하는 수용액을 사용하였다.  The specimen was washed with water, dried, and then subjected to immersion degreasing and electrolytic degreasing using a degreasing solution. The degreasing liquid is 100 g / L sodium hydroxide (NaOH), 100 g / L sodium cyanide (NaCN), and 5 ml / L of ethoxylated nonlyphenol as a surfactant based on 1 liter (L) of degreasing liquid An aqueous solution containing was used.

상기 탈지액에 시편을 침적한 후, 70℃의 온도에서 15분 동안 유지시켜 침적 탈지를 실시하였다.  이후, 상기 침적 탈지를 실시한 시편을 수세한 다음, 동일한 탈지액을 사용하여 전해 탈지를 실시하였다.  전해 탈지는, 탈지액이 수용된 전해 탈지조에 시편을 침지한 후, 70℃의 온도에서 10분 동안 3V의 전압을 가하여 실시하였다.
After the specimen was immersed in the degreasing solution, the degreasing was carried out by maintaining at a temperature of 70 ℃ for 15 minutes. Thereafter, after washing the specimen subjected to the immersion degreasing, electrolytic degreasing was performed using the same degreasing solution. Electrolytic degreasing was performed by immersing the specimen in an electrolytic degreasing bath containing degreasing liquid, and then applying a voltage of 3 V for 10 minutes at a temperature of 70 ° C.

< 니켈 도금 >Nickel-plated

상기와 같이 전처리(침적 탈지 및 전해 탈지)된 시편에 대하여, 먼저 니켈 스트라이크 처리를 실시하였다.  니켈 스트라이크는, 니켈 스트라이크액 전체 1리터(L) 기준으로 염화니켈(NiCl2) 240g/L, 염산(HCl) 120g/L 및 에틸렌디아민테트라아세트산(EDTA) 5g/L를 포함하는 수용액을 사용하였다.  이러한 니켈 스트라이크액에 시편을 침지한 다음, 30℃에서 3.0A/d㎡의 전류 밀도를 가하여 실시하였다.  Nickel strike treatment was first performed on the specimens pretreated (immersion degreasing and electrolytic degreasing) as described above. As for the nickel strike, an aqueous solution containing 240 g / L of nickel chloride (NiCl 2 ), 120 g / L of hydrochloric acid (HCl), and 5 g / L of ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA) was used based on 1 liter (L) of the total nickel strike solution. . After the specimen was immersed in such a nickel strike liquid, it was carried out by applying a current density of 3.0 A / dm 2 at 30 ℃.

이때, 각 시편마다 침지 시간을 달리하였는데, 첨부된 도 3은 니켈 스트라이크 처리를 10초 동안 실시한 시편과 30초 동안 실시한 시편의 사진을 보인 것이다.  첨부된 도 3에 보인 바와 같이, 니켈 스트라이크를 10초 동안 시편의 경우 부분적인 미도금 현상이 발생하였으나, 30초로 연장한 시편의 경우에는 미도금이 거의 발생하지 않음을 알 수 있었다.  At this time, the immersion time was different for each specimen, the accompanying Figure 3 shows a photograph of the specimen subjected to nickel strike treatment for 10 seconds and the specimen carried out for 30 seconds. As shown in the accompanying FIG. 3, the nickel strike was partially unplated in the case of the specimen for 10 seconds, but in the case of the specimen extended to 30 seconds, the unplating was hardly generated.

다음으로, 상기 30초 동안 니켈 스트라이크 처리된 시편에 대하여, 수세한 다음, 니켈 두께 도금을 실시하였다.  이때, 니켈 도금액은, 니켈 도금액 전체 1리터(L) 기준으로 황산니켈(NiSO4) 240g/L, 염화니켈(NiCl2) 45g/L, 붕산(H3BO3) 30g/L, 에틸렌디아민테트라아세트산(EDTA) 5g/L 및 광택제로서 사카린 1.0g/L를 포함하는 수용액을 사용하였다.  Next, the nickel strike treated specimens were washed with water for 30 seconds, followed by nickel thickness plating. At this time, the nickel plating solution is nickel sulfate (NiSO 4 ) 240g / L, nickel chloride (NiCl 2 ) 45g / L, boric acid (H 3 BO 3 ) 30g / L, ethylenediaminetetra An aqueous solution containing 5 g / L of acetic acid (EDTA) and 1.0 g / L of saccharin as a brightening agent was used.

이때, 니켈 도금을 실시함에 있어서, 니켈 도금액의 온도는 50℃로 하고, 도금 시간은 1분으로 동일하게 하되, 하기 [표 1]에 보인 바와 같이 각 시편마다 전류 밀도를 달리하였다.  그리고 하기 [표 1]에서 시편 1-1과 1-2의 경우에는 상기와 같은 니켈 도금액을 사용하고, 시편 2-1 내지 시편 2-7의 경우에는 상기와 같은 니켈 도금액에 오산화바나듐(V2O5) 0.5g/L를 더 첨가한 것을 사용하였다.  이와 같이, 니켈 도금된 각 시편에 대하여 밀착성, 미도금 및 핀홀(pin hole) 특성을 평가하고, 그 결과를 하기 [표 1]에 함께 나타내었다.At this time, in performing the nickel plating, the temperature of the nickel plating solution is 50 ℃, the plating time is the same as 1 minute, as shown in Table 1, the current density was different for each specimen. In the following Table 1, in the case of specimens 1-1 and 1-2, the same nickel plating solution was used, and in the case of specimens 2-1 to 2-7, vanadium pentoxide (V 2) was added to the nickel plating solution as described above. O 5 ) to which 0.5 g / L was further added was used. Thus, for each nickel plated specimens, the adhesion, unplated and pin hole characteristics were evaluated, and the results are shown together in the following [Table 1].

        < 니켈 도금 조건에 따른 물성 평가 결과 ><Property evaluation results according to nickel plating conditions> 비 고Remarks 시편
1-1
Psalter
1-1
시편
1-2
Psalter
1-2
시편
2-1
Psalter
2-1
시편
2-2
Psalter
2-2
시편
2-3
Psalter
2-3
시편
2-4
Psalter
2-4
시편
2-5
Psalter
2-5
시편
2-6
Psalter
2-6
시편
2-7
Psalter
2-7
도금 시간
(분)
Plating time
(minute)
1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One
도금 전류밀도
(A/d㎡)
Plating Current Density
(A / dm㎡)
2.02.0 2.52.5 2.02.0 2.52.5 3.03.0 3.53.5 4.04.0 4.54.5 5.05.0
V2O5 첨가량
(g/L)
V 2 O 5 Addition amount
(g / L)
-- -- 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5
밀착성
Adhesiveness
XX XX
미도금
Unplated
XX XX
핀홀
Pinhole

○ : 우수함,   △ : 개선 필요함,    X : 불량함

○: excellent, △: improvement needed, X: poor

상기 [표 1]에 보인 바와 같이, 오산화바나듐(V2O5)이 첨가에 의해 도금 시간이 1분으로서 짧음에도 불구하고 니켈 도금이 가능함은 물론 밀착성이 개선됨을 알 수 있었다.  또한, 5.0A/d㎡ 이하의 낮은 전류 밀도에서도 양호한 니켈 도금 피막 특성을 가짐을 알 수 있었다.  그리고 본 실시예에서는 3.5A/d㎡ 이상의 전류 밀도에서 밀착성, 미도금 및 핀홀 특성이 모두 우수함을 알 수 있었다.
As shown in Table 1, it can be seen that nickel plating is possible as well as the adhesion is improved even though the plating time is short as 1 minute by the addition of vanadium pentoxide (V 2 O 5 ). Moreover, it turned out that it has favorable nickel plating film characteristic also in the low current density of 5.0 A / dm <2> or less. In this embodiment, it was found that the adhesion, unplated and pinhole characteristics were all excellent at a current density of 3.5 A / dm 2 or more.

< 주석 도금 ><Tin plating>

상기 4.5A/d㎡의 전류 밀도에서 1분 동안 니켈 도금된 시편에 대하여, 주석 도금을 실시하였다.  주석 도금은, 주석 도금액 전체 1리터(L) 기준으로 황산제1주석 40g/L, 크레졸 설폰산 30g/L, 나프톨(β-나프톨) 1.0g/L, 젤라틴 2.0g/L, 황산 100g/L, 제1광택제인 포르말린 5ml/L, 제2광택제인 아민 알데히드 10ml/L, 및 분산제(PEGNPE 15H) 20g/L로 포함하는 산성 수용액을 사용하였다. Tin plating was performed on the nickel plated specimens for 1 minute at a current density of 4.5 A / dm 2. Tin plating is based on 1 liter (L) of the total tin plating solution, 40 g / L stannous sulfate, 30 g / L cresol sulfonic acid, 1.0 g / L naphthol (β-naphthol), 2.0 g / L gelatin, 100 g / L sulfuric acid , An acidic aqueous solution containing 5 ml / L of formalin as the first varnish, 10 ml / L of amine aldehyde as the second varnish, and 20 g / L of dispersant (PEGNPE 15H) were used.

이때, 주석 도금을 실시함에 있어서, 음금 진동 3m/min 조건에서 실시하되, 각 시편마다 전류 밀도와 도금조의 온도를 달리하여 실시하였다.  그리고 전류 밀도와 도금조의 온도에 따른 도금 두께 및 경도(Hv)를 측정하고, 그 결과를 첨부된 도 4 내지 도 7에 나타내었다. At this time, in performing the tin plating, it was carried out under the condition of vibration vibration 3m / min, it was carried out by varying the current density and the temperature of the plating bath for each specimen. And the plating thickness and hardness (Hv) according to the current density and the temperature of the plating bath was measured, and the results are shown in the accompanying Figures 4-7.

첨부된 도 4는 도금조의 온도 18℃에서 전류 밀도에 따른 시간 별 도금 두께의 측정 결과이고, 첨부된 도 5는 전류 밀도 2.0A/d㎡에서 도금조의 온도에 따른 시간 별 도금 두께의 측정 결과이다.  그리고 첨부된 도 6은 전류 밀도 2.0A/d㎡에서 도금조의 온도에 따른 경도(Hv)의 측정 결과이고, 첨부된 도 7은 도금조의 온도 15℃에서 전류 밀도에 따른 경도(Hv)의 측정 결과이다.  4 is a measurement result of the plating thickness according to the current density at a temperature of 18 ° C of the plating bath, and FIG. 5 is a measurement result of the plating thickness according to the temperature of the plating bath at a current density of 2.0 A / dm 2. . 6 is a measurement result of hardness (Hv) according to the temperature of the plating bath at a current density of 2.0A / dm 2, and FIG. 7 is a measurement result of hardness (Hv) according to the current density at a temperature of 15 ° C. of the plating bath. to be.

먼저, 도 4에 나타낸 바와 같이, 6.0A/d㎡ 이하의 낮은 전류 밀도, 즉 1.0A/d㎡의 낮은 전류 밀도에서도 두께 2㎛ 이상의 주석 도금 피막이 형성됨을 알 수 있었다.  그리고 도 4 및 도 5에서와 같이, 전류 밀도와 도금조의 온도가 증가함에 따라 주석 도금 두께가 증가함을 알 수 있었다.  또한, 도 6에 나타낸 바와 같이, 주석 도금 피막의 내마모성에 관여하는 경도(Hv)에 있어서, 도금조(도금액) 온도의 경우에는 15℃ ~ 20℃, 전류 밀도의 경우에는 0.5 ~ 2.5A/d㎡일 때 우수한 결과를 보임을 알 수 있었다. First, as shown in FIG. 4, it can be seen that a tin plating film having a thickness of 2 μm or more is formed even at a low current density of 6.0 A / dm 2 or less, that is, a low current density of 1.0 A / dm 2. 4 and 5, it can be seen that the tin plating thickness increases as the current density and the temperature of the plating bath increase. In addition, as shown in Fig. 6, in the hardness (Hv) involved in the wear resistance of the tin-plated film, in the case of the plating bath (plating liquid) temperature, 15 to 20 ℃, 0.5 to 2.5 A / d for the current density It was found that excellent results were obtained when ㎡.

한편, 위와 같이 주석 도금을 실시함에 있어서, 도금조의 온도는 18℃, 도금 시간은 10분으로 동일하게 하되, 전류 밀도를 달리한 시편들에 대하여, 표면 광택성을 평가하고, 그 결과를 하기 [표 2]에 나타내었다.  이때, 하기 [표 2]에서 비교 시편 1과 2는 상기 주석 도금액에서 제1광택제(포르말린)와 제2광택제(아민 알데히드)를 첨가하지 않은 도금액을 사용한 시편이다.
On the other hand, in performing the tin plating as described above, the temperature of the plating bath is 18 ℃, the plating time is the same as 10 minutes, but for the specimens of different current density, the surface glossiness is evaluated, and the results [ Table 2]. In this case, Comparative Samples 1 and 2 in the following [Table 2] are specimens using a plating solution in which the first polishing agent (formalin) and the second polishing agent (amine aldehyde) were not added in the tin plating solution.

        < 주석 도금 조건에 따른 광택성 평가 결과 > <Glossiness Evaluation Results According to Tin Plating Conditions> 비고Remarks 실시 시편Conduct Psalm 비교 시편Comparative specimen 1One 22 33 44 55 66 1One 22 도금 시간
(분)
Plating time
(minute)
1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010
도금 전류밀도
(A/d㎡)
Plating Current Density
(A / dm㎡)
5.05.0 4.04.0 3.03.0 2.02.0 3.03.0 2.02.0 3.03.0 2.02.0
포르말린
(m/L)
formalin
(m / L)
55 55 55 55 55 55 -- --
아민 알데히드
(m/L)
Amine aldehyde
(m / L)
88 88 88 88 88 88 -- --
공정구분
Process Classification
헐셀Hulsel 헐셀Hulsel 헐셀Hulsel 헐셀Hulsel 도금Plated 도금Plated 도금Plated 도금Plated
  결과result 색상color 황색yellow 황색yellow 황회색Yellow gray 회색grey 회색grey 회색grey 황색yellow 황색yellow 광택Polish XX XX XX XX   
* ○ : 우수함,    △ : 개선 필요함,     X : 불량함
 * 헬셀 : 최적의 도금 전류밀도를 조사하기 위해 시편으로 도금액의 상태를 먼저 확인하는 테스트 과정임

* ○: Excellent, △: Need improvement, X: Poor
* Helsel: This is a test process to check the state of the plating solution with the specimen first to investigate the optimal plating current density.

상기 [표 2]에 나타난 바와 같이, 주석 도금 시, 제1광택제(포르말린)와 제2광택제(아민 알데히드)가 첨가된 주석 도금액을 사용한 실시 시편의 경우, 2.0A/d㎡과 3.0A/d㎡의 낮은 전류 밀도에서도 회색을 표출하면서 우수한 광택성을 가짐을 알 수 있었다.
As shown in Table 2, in the case of the test specimen using tin plating solution to which the first varnish (formalin) and the second varnish (amine aldehyde) were added during tin plating, 2.0 A / dm 2 and 3.0 A / d It was found that even at a low current density of m 2, gray color was exhibited and excellent glossiness was obtained.

< 나노 코팅 ><Nano Nano Coating>

상기 시편 중에서, 도금조(도금액)의 온도 18℃에서 전류 밀도 2.5A/d㎡의 조건으로 두께 25㎛의 주석 도금이 실시된 시편에 대하여, 다음과 같이 무-유기 복합 나노 코팅을 실시하였다. Of the specimens, an organic-inorganic composite nano-coating was performed on the specimen subjected to tin plating having a thickness of 25 μm under the condition of a current density of 2.5 A / dm 2 at a temperature of 18 ° C. in the plating bath (plating solution).

먼저, 무-유기 복합 코팅액으로는, 코팅액 전체 1리터(L) 기준으로 실리카 유리체(ZrSiO4+3Na2Oㆍ2SiO2ㆍ11H2O) 22g/L, 폴리에틸렌 글리콜 18g/L 및 메틸모노글리세릴에테르 60g/L을 포함하는 pH 7의 수용액을 사용하였다.  이러한 코팅액에 상기 주석 도금된 시편을 침지한 다음, 온도 20℃와 900rpm의 공기 교반 조건에서 코팅한 다음, 120℃로 열처리하여 약 250㎚ 두께의 무-유기물 복합 나노 피막 코팅층을 형성하였다.
First, free-of an organic composite coating, the coating liquid full 1 liter (L) based on a silica glass (ZrSiO 4 + 3Na 2 O and 2SiO 2 and 11H 2 O) 22g / L, polyethylene glycol 18g / L and the methyl mono-glyceryl An aqueous solution of pH 7 containing 60 g / L ether was used. The tin-plated specimen was immersed in this coating solution, coated at an air stirring condition of 20 ° C. and 900 rpm, and then heat-treated at 120 ° C. to form an organic-inorganic composite nanofilm coating layer having a thickness of about 250 nm.

[시험예 Ⅰ][Test Example I]

상기와 같이 나노 코팅이 실시된 시편에 대하여, 다음과 같이 밀착성, 내식성, 내산성 및 환경유해성 등을 평가하였다.
As described above, the specimens subjected to the nano-coating were evaluated for adhesion, corrosion resistance, acid resistance, and environmental hazard as follows.

< 밀착성 시험 ><Adhesive test>

먼저, 밀착성을 알아보기 위하여, KS D 0254에 의거 열충격 시험을 실시하였다.  열충격 시험은 -40℃의 저온과 85℃의 고온에서 각각 4시간(Hr) 동안 열충격을 주는 것을 1사이클(cycle)로 하여, 3사이클을 반복하고, 박리 현상과 기포 발생 등의 겉모양을 확인하였다.  시험 결과, 하기 [표 3]과 같이 내열충격성이 우수함을 알 수 있었다.  First, in order to find out the adhesiveness, a thermal shock test was conducted according to KS D 0254. The thermal shock test was repeated one cycle for giving a thermal shock for 4 hours at a low temperature of -40 ° C. and a high temperature of 85 ° C., respectively, and repeated three cycles to confirm the appearance of peeling phenomenon and bubble generation. It was. As a result of the test, it was found that the thermal shock resistance is excellent as shown in the following [Table 3].

 

             < 열충격(밀착성) 시험 결과 > <Thermal Shock Test Result> 비 고
Remarks
온도Temperature 시간time cyclecycle
Low
Low
-40℃-40 ° C 4Hr4Hr  
두 가지를 1cycle로 함

2 cycles
High
High
85℃85 ℃ 4Hr4Hr
 결과
result
3cycle 후, 이상 없음After 3cycle, no abnormality 성공success

또한, 밀착성을 알아보고자 크로스-절단(cross cutting)법을 이용하여 박리 시험을 수행하였다.  먼저, 절단기를 이용하여 시편에 45°의 각도로 1㎜ 절단간격의 바둑판무늬를 10개 형성한 후, 시편의 바둑판 눈금 위에, 접착테이프(셀로판테이프)를 접힌 주름이나 공기방울이 발생하지 않도록 밀착시키고, 그 다음에 접착테이프를 90°의 각도로 신속하게 떼어내는 방식으로 박리 시험을 수행하였다.  시험 결과, 박리 현상이 나타나지 않음을 알 수 있었다.
In addition, the peel test was performed using a cross cutting method to check the adhesion. First, by using a cutter to form 10 checkerboard pattern of 1mm cutting interval on the specimen at an angle of 45 °, and then close the adhesive tape (cellophane tape) on the checkerboard scale of the specimen so as not to generate wrinkles or air bubbles. The peel test was then carried out by quickly peeling off the adhesive tape at an angle of 90 °. As a result of the test, it was found that no peeling phenomenon appeared.

< 내식성 시험 ><Corrosion Resistance Test>

상기 시편에 대하여 내식성을 확인하기 위하여, 염수분무 테스트를 실시하였다.  염수분무 테스트는 KS D 9502에 의거하여, 염수의 농도 5중량%의 NaCl 수용액, 시험 온도 35 ± 2℃, 분무 압력 1.0kg/㎤,  분무량 1.5ml/hr, 의 조건에서 100시간(Hr) 동안 염수분무 환경에 노출시키는 방법으로 진행하였다.  시험 결과, 하기 [표 4]에 보인 바와 같이, 100시간(Hr) 동안 노출시켰음에도 부식 발생이 없음을 알 수 있었다. 
In order to confirm the corrosion resistance of the specimen, a salt spray test was performed. The salt spray test was carried out for 100 hours (Hr) under conditions of a NaCl aqueous solution having a concentration of 5% by weight of brine, a test temperature of 35 ± 2 ° C., a spray pressure of 1.0kg / cm3, a spray amount of 1.5ml / hr, according to KS D 9502. Proceed by exposure to a salt spray environment. As a result of the test, as shown in the following [Table 4], even when exposed for 100 hours (Hr) it can be seen that no corrosion occurs.

                 < 염수분무 테스트 결과 > <Saline Spray Test Results> 염수농도Brine concentration 시험온도Test temperature 분무압력Spray pressure 분무량Spray volume 5wt% NaCl5wt% NaCl (35±2)℃(35 ± 2) ℃ 1.0kg/㎤, 1.0 kg / cm 3, 1.5ml/hr at 80㎠1.5ml / hr at 80㎠ 시험 항목Test Items 판정 기준Criteria 시험 결과Test result 시험 방법Test Methods 염수분무
테스트
Salt spray
Test
100시간 염수분무 후,
부식 발생 여부
After 100 hours salt spray,
Corrosion occurs
부식 발생 없음No corrosion KS D 9502KS D 9502

< 내산성 시험 ><Acid resistance test>

상기 시편을 KS D 8334에 의거하여, pH 4.6 완충용액에 72시간 침지하여 변색 여부를 확인하는 방법으로 내산성을 평가하였다.  내산성 테스트 결과를 하기 [표 5]에 나타내었다.  테스트 결과, 72시간 침지 후에도 내산성이 우수(변색 없음)한 것으로 평가되었다.
Based on KS D 8334, the acid resistance was evaluated by immersing in pH 4.6 buffer for 72 hours to check for discoloration. Acid resistance test results are shown in the following [Table 5]. As a result, it was evaluated that acid resistance (no discoloration) was excellent even after 72 hours immersion.

                     < 내산성 평가 결과 ><Acid resistance evaluation result> 시험 항목
Test Items
시험 결과Test result 시험방법Test Methods
내산성 테스트
(72시간)
Acid resistance test
(72 hours)
변색 없음No discoloration pH4.6 완충용액에 72시간 침지함.Immerse in pH4.6 buffer for 72 hours.

< 환경유해성 시험 > <Environmental Hazard Test>

상기 시편에 대하여, 환경유해성을 확인하기 위해, IEC 62321에 의거하여 유해물질 검출시험을 진행하였다.  그 결과를 하기 [표 6]에 나타내었다.
In order to confirm environmental hazards with respect to the specimen, a hazardous substance detection test was conducted according to IEC 62321. The results are shown in Table 6 below.

                 < 환경유해성 평가 결과 >    <Evaluation of Environmental Hazards> 시험 항목
Test Items
단위unit MDLMDL 시험 결과Test result 시험 방법Test Methods
납(Pb)Lead (Pb) mg/kgmg / kg 0.50.5 N.D.N.D. IEC 62321:2008
시험장비 : ICP-OES
IEC 62321: 2008
Test Equipment: ICP-OES
카드뮴(Cd)Cadmium (Cd) mg/kgmg / kg 55 N.D.N.D. IEC 62321:2008
시험장비 : ICP-OES
IEC 62321: 2008
Test Equipment: ICP-OES
수은(Hg)Mercury (Hg) mg/kgmg / kg 22 N.D.N.D. IEC 62321:2008
시험장비 : ICP-OES
IEC 62321: 2008
Test Equipment: ICP-OES
6가 크롬(Cr Ⅵ)Hexavalent chromium (Cr VI) mg/kgmg / kg 1One N.D.N.D. IEC 62321:2008
UV-VIS. Spectrophotometer
IEC 62321: 2008
UV-VIS. Spectrophotometer
     - MDL : 검출 한계(Method Detection Limit)
     - N.D. : 불검출(Not detected)
MDL: Method Detection Limit
ND: Not detected

이상의 시험예에서 확인되는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따라 표면 처리된 시편은 내식성, 내산성, 밀착성(열충격성 시험, 박리 시험) 등이 모두 우수함을 알 수 있었다.  또한, 환경유해성 평가에 있어서도 유해물질이 검출되지 않음을 알 수 있었다.
As confirmed in the above test examples, it was found that the specimens treated according to the embodiment of the present invention were excellent in corrosion resistance, acid resistance, adhesion (thermal shock test, peel test), and the like. In addition, it was found that no harmful substances were detected in the environmental hazard evaluation.

[실시예 Ⅱ][Example II]

금속 모재(소지 금속)로서, 도 8에 보인 바와 같은 낚시 바늘(Hook)을 시편으로 사용하여, 상기 실시예 Ⅰ과 동일한 방법으로 다음과 같이 표면 처리를 실시하였다. As a metal base material (base metal), a fish hook as shown in FIG. 8 was used as a specimen, and surface treatment was performed in the same manner as in Example I as described above.

먼저, 상기 실시예 Ⅰ과 동일한 방법으로, 침적 탈지와 전해 탈지를 수행한 다음, 니켈 스트라이크액에 침지하여 30℃에서 3.0A/d㎡의 전류 밀도로 30초 동안 니켈 스트라이크 처리하였다.  그리고 오산화바나듐(V2O5) 0.5g/L가 첨가된 니켈 도금액을 이용하여, 30℃에서 4.5A/d㎡의 전류 밀도로 1분 동안 니켈 두께 도금을 실시하였다.  다음으로, 실시예 Ⅰ과 동일한 방법으로 산성 주석 도금액을 사용하여 도금조(도금액)의 온도 18℃, 전류 밀도 2.5A/d㎡의 조건으로 10분 동안 주석 도금을 실시한 후, 무-유기 복합 나노 코팅을 실시하였다.
First, in the same manner as in Example I, immersion degreasing and electrolytic degreasing were performed, followed by immersion in nickel strike solution and nickel strike treatment for 30 seconds at a current density of 3.0 A / dm 2 at 30 ° C. Then, using a nickel plating solution to which 0.5 g / L of vanadium pentoxide (V 2 O 5 ) was added, nickel thickness plating was performed at 30 ° C. at a current density of 4.5 A / dm 2 for 1 minute. Next, using the acidic tin plating solution in the same manner as in Example I, tin plating was carried out for 10 minutes under the conditions of a plating bath (plating solution) at a temperature of 18 ° C. and a current density of 2.5 A / dm 2. Coating was carried out.

[시험예 Ⅱ][Test Example II]

위와 같이 표면 처리된 낚시 바늘(Hook) 시편에 대하여, 상기와 동일한 방법으로 밀착성(열충격성 시험), 내식성(염수분무 시험) 및 내산성을 평가하였다.  그 결과를 하기 [표 7]에 나타내었다.
With respect to the hook treated surface (hook) specimens as described above, the adhesion (thermal shock test), corrosion resistance (salt spray test) and acid resistance were evaluated in the same manner as described above. The results are shown in the following [Table 7].

             < Hook의 물성 평가 결과 ><Hook Physical Property Evaluation Results> 시험 항목
Test Items
시험방법Test Methods 시험 결과Test result
밀착성
(열충격 시험)
Adhesiveness
(Thermal shock test)
3사이클 후,
박리나 기포 등의 발생 여부
After 3 cycles,
Whether peeling or bubbles occur
이상 없음clear
내식성
(염수분무 시험)
Corrosion resistance
(Saline Spray Test)
100시간 염수분무 후,
부식 발생 여부
After 100 hours salt spray,
Corrosion occurs
부식 발생 없음No corrosion
내산성Acid resistance pH 4.6 완충용액에 72시간 침지 후,
변색 발생 여부
After soaking in pH 4.6 buffer for 72 hours,
Discoloration occurs
변색 없음No discoloration

또한, 상기 표면 처리된 낚시 바늘(Hook) 시편에 대하여, IEC 62321에 의거하여 유해물질 검출시험을 진행하였다.  그 결과를 하기 [표 8]에 나타내었다.
In addition, the surface treatment of the hook (Hook) specimens were tested for harmful substances in accordance with IEC 62321. The results are shown in the following [Table 8].

              < Hook의 환경유해성 평가 결과 > <Hook's assessment of environmental hazards> 시험 항목
Test Items
단위unit MDLMDL 시험 결과Test result 시험 방법Test Methods
납(Pb)Lead (Pb) mg/kgmg / kg 1010 N.D.N.D. IEC 62321:2008
시험장비 : ICP-OES
IEC 62321: 2008
Test Equipment: ICP-OES
카드뮴(Cd)Cadmium (Cd) mg/kgmg / kg 1One N.D.N.D. IEC 62321:2008
시험장비 : ICP-OES
IEC 62321: 2008
Test Equipment: ICP-OES
수은(Hg)Mercury (Hg) mg/kgmg / kg 1One N.D.N.D. IEC 62321:2008
시험장비 : ICP-OES
IEC 62321: 2008
Test Equipment: ICP-OES
6가 크롬(Cr Ⅵ)Hexavalent chromium (Cr VI) mg/kgmg / kg -- N.D.N.D. IEC 62321:2008
UV-VIS. Spectrophotometer
IEC 62321: 2008
UV-VIS. Spectrophotometer
     - MDL : 검출 한계(Method Detection Limit)
     - N.D. : 불검출(Not detected)
MDL: Method Detection Limit
ND: Not detected

이상과 같이, 본 발명에 따라 표면 처리된 경우, 내식성, 내산성, 밀착성 등이 모두 우수함을 알 수 있었다.  그리고 유해물질이 검출되지 않아 친환경적임을 알 수 있었다. As mentioned above, when surface-treated in accordance with this invention, it turned out that corrosion resistance, acid resistance, adhesiveness, etc. are all excellent. And no harmful substances were detected, indicating that it is environmentally friendly.

Claims (10)

금속 모재를 전처리하는 전처리단계;
상기 전처리된 금속 모재에 니켈을 도금하는 니켈 도금단계;
상기 니켈 도금된 금속 모재에 주석을 도금하는 주석 도금단계; 및
상기 주석 도금된 금속 모재에 무-유기 복합물을 나노 두께로 코팅하는 나노 코팅단계를 포함하고,
상기 주석 도금단계는, 도금액 전체 1리터(L) 기준으로 주석 전구체 10 ~ 80g/L, 크레졸 설폰산 10 ~ 50g/L, 나프톨 0.1 ~ 5.0g/L, 젤라틴 0.2 ~ 8.0g/L, pH 조절제 60 ~ 200g/L, 제1광택제인 포르말린 1.0 ~ 12ml/L, 및 제2광택제인 아민 알데히드계 3 ~ 20ml/L를 포함하는 산성 주석 도금액을 사용하여 도금하는 것을 특징으로 하는 금속의 표면 처리방법.
A pretreatment step of pretreating the metal base material;
A nickel plating step of plating nickel on the pretreated metal base material;
A tin plating step of plating tin on the nickel plated metal base material; And
Including the nano-coating step of coating a nano-organic composite to the tin-plated metal base material in a nano-thickness,
The tin plating step, tin precursor 10 ~ 80g / L, cresol sulfonic acid 10 ~ 50g / L, naphthol 0.1 ~ 5.0g / L, gelatin 0.2 ~ 8.0g / L, pH adjuster based on 1 liter (L) of the plating solution A metal surface treatment method using an acid tin plating solution containing 60 to 200 g / L, formalin 1.0 to 12 ml / L as the first gloss agent, and 3 to 20 ml / L to the amine aldehyde system as the second gloss agent .
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 주석 도금단계는 산성 주석 도금액의 온도를 15 ~ 20℃로 유지하고, 0.5 ~ 2.5A/d㎡의 전류 밀도를 가하여 도금하는 것을 특징으로 하는 금속의 표면 처리방법.
The method of claim 1,
In the tin plating step, the temperature of the acidic tin plating solution is maintained at 15 to 20 ° C., and the plating is performed by applying a current density of 0.5 to 2.5 A / dm 2.
제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 전처리단계는,
금속 모재를 수세하는 수세 공정;
금속 모재를 침적 탈지액에 침적하는 침적 탈지 공정; 및
금속 모재를 전해 탈지액에 침지하여 전해 탈지하는 전해 탈지 공정 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속의 표면 처리방법.
The method according to claim 1 or 3,
The pre-
A water washing step of washing the metal base material;
A immersion degreasing step of immersing the metal base material in the immersion degreasing liquid; And
A metal surface treatment method comprising at least one selected from an electrolytic degreasing step of immersing a metal base material in an electrolytic degreasing solution.
제1항에 또는 제3항에 있어서,
상기 니켈 도금단계는,
상기 전처리된 금속 모재를 니켈 스트라이크 처리하는 니켈 스트라이크 공정; 및
상기 니켈 스트라이크 처리된 금속 모재에 니켈을 두께 도금하는 니켈 도금 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속의 표면 처리방법.
The method according to claim 1 or 3,
The nickel plating step,
A nickel strike process of nickel strike treating the pretreated metal base material; And
And a nickel plating process of thickly plating nickel on the nickel strike-treated metal base material.
제5항에 있어서,
상기 니켈 스트라이크 공정은 니켈 스트라이크액에 금속 모재를 침지한 다음, 0.5 ~ 10A/d㎡의 전류 밀도를 가하여 처리하되, 상기 니켈 스트라이크액은 오산화바나듐(V2O5)을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속의 표면 처리방법.
The method of claim 5,
The nickel strike process may be performed by immersing a metal base material in a nickel strike solution, and then applying a current density of 0.5 to 10 A / dm 2, wherein the nickel strike solution includes vanadium pentoxide (V 2 O 5 ). Method of surface treatment of metals.
제6항에 있어서,
상기 니켈 스트라이크액은, 니켈 스트라이크액 전체 1리터(L) 기준으로 염화니켈(NiCl2) 200 ~ 300g/L, 염산(HCl) 100 ~ 150g/L, 아민계 화합물 2 ~ 10g/L 및 오산화바나듐(V2O5) 0.05 ~ 3.0g/L를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속의 표면 처리방법.
The method according to claim 6,
The nickel strike liquid is nickel chloride (NiCl 2 ) 200 ~ 300g / L, hydrochloric acid (HCl) 100 ~ 150g / L, amine compound 2 ~ 10g / L and vanadium pentoxide on the basis of 1 liter (L) of the nickel strike solution (V 2 O 5 ) A surface treatment method for a metal, comprising 0.05 to 3.0 g / L.
제5항에 있어서,
상기 니켈 도금 공정은 니켈 도금액에 금속 모재를 침지한 다음, 0.5 ~ 10A/d㎡의 전류 밀도를 가하여 도금하되, 상기 니켈 도금액은 오산화바나듐(V2O5)을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속의 표면 처리방법.
The method of claim 5,
In the nickel plating process, the metal base material is immersed in the nickel plating solution, and then plated by applying a current density of 0.5 to 10 A / dm 2, wherein the nickel plating solution includes vanadium pentoxide (V 2 O 5 ). Surface treatment method.
제8항에 있어서,
상기 니켈 도금액은, 니켈 도금액 전체 1리터(L) 기준으로 황산니켈(NiSO4) 200 ~ 300g/L, 염화니켈(NiCl2) 20 ~ 80g/L, 붕산(H3BO3) 10 ~ 60g/L, 아민계 화합물 2 ~ 10g/L, 광택제 0.1 ~ 5g/L 및 오산화바나듐(V2O5) 0.05 ~ 3.0g/L를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속의 표면 처리방법.
9. The method of claim 8,
The nickel plating solution is nickel sulfate (NiSO 4 ) 200 ~ 300g / L, nickel chloride (NiCl 2 ) 20 ~ 80g / L, boric acid (H 3 BO 3 ) 10 ~ 60g / on the basis of 1 liter (L) of the nickel plating solution L, an amine compound 2-10 g / L, a polishing agent 0.1-5 g / L and vanadium pentoxide (V 2 O 5 ) 0.05 to 3.0 g / L characterized in that it comprises a surface treatment method.
제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 나노 코팅단계는 무-유기 복합 실리카 코팅액을 사용하되, 상기 코팅액 전체 1리터(L) 기준으로 실리카 유리체(silica vitreous) 10 ~ 40g/L; 에틸렌계 유기물 10 ~ 30g/L; 및 에테르계 유기물 30 ~ 80g/L을 포함하는 코팅액을 사용하여 코팅하는 것을 특징으로 하는 금속의 표면 처리방법.
The method according to claim 1 or 3,
The nano-coating step is using an organic-inorganic composite silica coating solution, 10 ~ 40g / L silica vitreous (silica vitreous) based on the total 1 liter (L) of the coating solution; 10-30 g / L ethylene-based organic matter; And a coating liquid containing 30 to 80 g / L of an ether organic material.
KR1020120034007A 2012-04-02 2012-04-02 Method for treating surface of metal such as hook KR101356956B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120034007A KR101356956B1 (en) 2012-04-02 2012-04-02 Method for treating surface of metal such as hook

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120034007A KR101356956B1 (en) 2012-04-02 2012-04-02 Method for treating surface of metal such as hook

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130111820A KR20130111820A (en) 2013-10-11
KR101356956B1 true KR101356956B1 (en) 2014-01-28

Family

ID=49633046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120034007A KR101356956B1 (en) 2012-04-02 2012-04-02 Method for treating surface of metal such as hook

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101356956B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10750730B2 (en) * 2016-01-05 2020-08-25 Graham Tackle Llc Flared double fish hook
KR102019834B1 (en) * 2017-09-27 2019-10-18 (주)아이작리서치 Methods of treating metal surface and structure surface treated by using the same
CN116377537B (en) * 2023-03-29 2023-11-14 扬州市景杨表面工程有限公司 Novel energy-saving electroplating process for new energy automobile graphite carbon sheet

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005144895A (en) 2003-11-17 2005-06-09 Toyo Kohan Co Ltd Colored, surface-treated stainless steel plate and box
JP2009185358A (en) 2008-02-07 2009-08-20 Ishihara Chem Co Ltd Tin and tin alloy plating bath, and electronic component formed with the plating film

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005144895A (en) 2003-11-17 2005-06-09 Toyo Kohan Co Ltd Colored, surface-treated stainless steel plate and box
JP2009185358A (en) 2008-02-07 2009-08-20 Ishihara Chem Co Ltd Tin and tin alloy plating bath, and electronic component formed with the plating film

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130111820A (en) 2013-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014500404A (en) SUBSTRATE HAVING CORROSION-RESISTANT COATING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
CN102791907B (en) Object effects on surface with at least two kinds of different plastics carries out metallized method
EP2189553A1 (en) Method for the post-treatment of metal layers
WO2008068049A1 (en) Pre-treatment solution and method of forming a layer of a coating metal on a plastics surface containing substrate
WO2006110633A1 (en) Aqueous coating compositions and process for treating metal plated substrates
JP5046201B2 (en) Trivalent chromium chemical conversion film treatment agent, trivalent chromium chemical conversion film treatment method, and trivalent chromium chemical conversion film treatment product
KR101356956B1 (en) Method for treating surface of metal such as hook
KR890004045B1 (en) Coated metal substrate having anhanced corrosion resistance and process thereof
WO1996003278A1 (en) Metal finishing process
KR100693902B1 (en) A double nickel plating method of a permanent magnet with Nd-Fe-B
WO2004072325A1 (en) Black trivalent chromium chromate conversion coating
CA2813818A1 (en) Process for electroless deposition of metals using highly alkaline plating bath
EP2857553A1 (en) Trivalent chromium-conversion processing solution containing aluminum-modified colloidal silica
KR101183947B1 (en) metal surface treatment method
JP2004176082A (en) Highly corrosion resistant member and production method therefor
KR920003632B1 (en) Method for producing resin-coated rust-proof steel sheets with properties suitable for electrodeposition coating
WO2019215287A1 (en) Nickel comprising layer array and a method for its manufacturing
KR101332301B1 (en) Plating method using the ni-free three element alloys plating and tri-valent chromium plating
JP4705776B2 (en) Method for forming electroless nickel plating film having phosphate coating and film for forming the same
KR20130044661A (en) Electroless ni-p plating solution and plating method using the same
CN107142502A (en) A kind of replacement has the direct plating of cyanogen alkali copper in the non-cyanogen electro-plating method of kirsite matrix
JPWO2002042519A1 (en) Whisker-free galvanized product having a multilayer rust-proof coating, composition for forming a multilayer rust-proof coating, and method for producing a whisker-free galvanized product having a multilayer rust-proof coating
TW526283B (en) Method for producing surface treated metal, surface treated metal, surface treated metal coated with organic resin
KR20200086839A (en) METHOD FOR PLATING USING THE Zn-Ni ALLOY PLATING SOLUTION WITH EXCELLENT CORROSION RESISTANCE
CN201850322U (en) Trivalent chromium black passivating zinc-iron alloy clad layer for automobile accessories

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170117

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180105

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190115

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200115

Year of fee payment: 7