KR101353511B1 - 반도체 패키지용 보호필름 부착장치 - Google Patents

반도체 패키지용 보호필름 부착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101353511B1
KR101353511B1 KR1020130122161A KR20130122161A KR101353511B1 KR 101353511 B1 KR101353511 B1 KR 101353511B1 KR 1020130122161 A KR1020130122161 A KR 1020130122161A KR 20130122161 A KR20130122161 A KR 20130122161A KR 101353511 B1 KR101353511 B1 KR 101353511B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
semiconductor package
paper
tray
protective
Prior art date
Application number
KR1020130122161A
Other languages
English (en)
Inventor
고정환
안광직
강태영
Original Assignee
테라셈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 테라셈 주식회사 filed Critical 테라셈 주식회사
Priority to KR1020130122161A priority Critical patent/KR101353511B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101353511B1 publication Critical patent/KR101353511B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

본 발명의 목적은 반도체 패키지의 일면에 부착되는 보호필름을 용이하게 부착시킬 수 있게 하여 작업 능률 및 생산성을 향상시키고, 보호필름의 부착불량을 방지할 수 있게 한 반도체 패키지의용 보호필름 부착장치를 제공한다.

Description

반도체 패키지용 보호필름 부착장치{film adhesion device for semiconductor package}
본 발명은 반도체 패키지용 보호필름 부착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 일면에 보호필름을 용이하게 부착할 수 있게 함으로서 작업 능률 및 생산성을 향상시킬 수 있게 한 반도체 패키지의용 보호필름 부착장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지의 구조 및 그 제조과정은, 반도체 패키지가 사용되는 응용분야에 적합하도록 다양하게 개발되고 있다.
일예로 반도체 칩의 상부가 빈 공간이 되는 캐비티(cavity)를 갖는 반도체 패키지의 경우 점점 그 적용범위가 다양해지고 있으며, 현재에는 이미지 센서 패키지 분야에 가장 널리 사용되고 있다.
이러한 이미지 센서 패키지는, 이미지 센서 칩을 외부와 전기적 신호를 주거나 전달받을 수 있도록 하면서, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장되어 물리적 기능과 형상을 갖는 패키지를 의미한다.
또한, 이미지 센서 패키지의 일면에는 패키지에 대응하는 크기를 갖는 보호필름을 부착하여 패키지를 보호하게 된다. 즉, 패키지의 출하 등을 위해 포장할 때 패키지를 보호하도록 패키지의 일면에 보호필름을 부착하고 있다.
그러나 종래에는 패키지의 일면에 보호필름을 부착시 작업자가 일일이 수작업으로 부착하였기 때문에 부착에 따른 작업이 어렵고 부착 불량이 많이 발생됨은 물론, 작업 시간이 오래 걸리는 등의 문제점이 있다.
한편, 국내 특허 공개번호 제10-2007-0043133호에는 '수축성 필름을 이용한 반도체 패키지용 트레이 포장 방법'이 개시되어 있다. 그러나 이러한 포장 방법에 있어서도 패키지의 일면에 보호필름을 부착하는 것이 바람직하나, 특허 공개번호 제10-2007-0043133호에는 패키지의 일면을 보호필름으로 부착하는 기술은 개시되어 있지 않다.
국내 특허 공개번호 제10-2007-0043133호, 수축성 필름을 이용한 반도체 패키지용 트레이 포장 방법.
본 발명의 목적은 반도체 패키지의 일면에 부착되는 보호필름을 용이하게 부착시킬 수 있게 하여 작업 능률 및 생산성을 향상시키고, 보호필름의 부착불량을 방지할 수 있게 한 반도체 패키지의용 보호필름 부착장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 패키지의 일면에 보호필름을 부착할 수 있는 반도체 패키지용 보호필름 부착장치에 있어서, 상기 반도체 패키지들을 안착 정렬시킬 수 있는 트레이; 상기 트레이에 정렬된 반도체 패키지들의 일면에 부착하기 위한 보호필름들이 상기 트레이에 안착된 반도체 패키지들에 대응하여 정렬되도록 상하부 이형지로 보호되어 있는 필름 보호지; 상기 필름 보호지를 반도체 패키지의 일면에 부착시킬 수 있게 상기 반도체 패키지들이 정렬 안착된 트레이를 안착시킬 수 있게 내측에 안착턱이 형성된 지그 몸체; 상기 지그 몸체의 일측에 일정 간격을 이루며 돌출되게 형성된 셋팅핀과 상기 셋팅핀에 대응하도록 상기 필름 보호지에 형성된 셋팅홀로 이루어지며, 상기 필름 보호지의 하부 이형지를 제거한 상태로 상기 필름 보호지에 형성된 세팅홀을 상기 지그 몸체에 형성된 셋팅핀에 삽입시켜 상기 트레이에 안착된 반도체 패키지들에 상기 보호필름들이 얼라이먼트가 맞추어지게 한 필름 셋팅수단; 및 상기 필름 셋팅수단에 의해 얼라이먼트가 맞추어진 상태에서 상기 필름 보호지의 상부 이형지를 끼워 통과시킬 수 있는 관통홀이 형성되고, 하단면은 상기 반도체 패키지의 일면에 보호필름을 부착할 수 있게 필름 보호지의 상부면을 가압하면서 이동될 수 있는 이동부재와 상기 이동부재의 관통홀을 통해 통과된 상부 이형지를 잡아당김에 의해 상기 상부 이형지가 탈리되면서 보호필름이 반도체 패키지의 일면에 부착되도록 상기 이동부재가 이동될 수 있도록 상기 이동부재에 관통되게 설치된 가이드봉으로 이루어진 필름 부착수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 이동부재는 가이드봉을 따라 왕복 이동됨과 아울러 상기 가이드봉을 중심으로 하여 상기 지그 몸체의 상부로 회전될 수 있게 설치된 것을 특징으로 한다.
본 발명은 반도체 패키지의 일면에 부착되는 보호필름을 용이하게 부착시킬 수 있게 하여 작업 능률 및 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있고, 또 보호필름의 부착 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 보호필름 부착장치의 구조를 보인 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 보호필름 부착장치의 사용예를 나타낸 사시도이고,
도 3은 도 2표시의 I-I선 단면도이고,
도 4는 보호필름에 대한 구조를 나타낸 확대 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 더욱 상세하게 설명한다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 보호필름 부착장치는 반도체 패키지(P)의 일면에 보호필름(210)을 부착할 수 있게 한 것으로, 트레이(102)와 필름 보호지(200)가 구비된다.
상기 트레이(102)는 반도체 패키지(P)들을 안착 정렬시킬 수 있게 형성된 것이고, 상기 필름 보호지(200)는 트레이(102)에 정렬된 반도체 패키지(P)들의 일면에 부착하기 위한 보호필름(210)들이 상기 트레이(102)에 안착된 반도체 패키지(P)들에 대응하여 정렬되도록 상하부 이형지(212,214)에 의해 보호된다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 보호필름 부착장치는 지그 몸체(110)를 구비하고 있다. 이 지그 몸체(110)는 상기 필름 보호지(200)를 반도체 패키지(P)의 일면에 용이하게 부착시킬 수 있게 한 것으로, 상기 지그 몸체(110)에는 반도체 패키지(P)들이 정렬 안착된 트레이(102)를 안착시킬 수 있도록 내측에 안착턱(112)이 형성된다. 이러한 안착턱(112)에 상기 지그 몸체(110)를 안착시킨다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 보호필름 부착장치는 필름 셋팅수단(120)을 구비하고 있다. 이 필름 셋팅수단(120)은 상기 지그 몸체(110)의 일측에 일정 간격을 이루며 돌출되게 형성된 셋팅핀(122)과 상기 셋팅핀(122)에 대응하도록 상기 필름 보호지(200)에 형성된 셋팅홀(124)로 이루어진다.
이와 같은 상기 필름 셋팅수단(120)은 필름 보호지(200)에 의해 정렬되도록 보호되어 있는 보호필름(210)을 상기 트레이(102)에 안착 정렬된 반도체 패키지(P)의 일면에 부착하기 위해 얼라이먼트를 맞출 수 잇는 것으로, 상기 필름 보호지(200)의 하부 이형지를 제거한 상태로 상기 필름 보호지(200)에 형성된 셋팅홀(124)을 상기 지그 몸체(110)에 형성된 셋팅핀(122)에 삽입시켜 상기 트레이(102)에 안착된 반도체 패키지(P)들에 상기 보호필름(210)들이 얼라이먼트가 맞추어지게 할 수 있다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 보호필름 부착장치는 필름 부착수단(130)을 구비하고 있다. 이 필름 부착수단(130)은 이동부재(132)와 가이드봉(136)을 포함한다.
상기 이동부재(132)에는 필름 셋팅수단(120)에 의해 얼라이먼트가 맞추어진 상태에서 상기 필름 보호지(200)의 상부 이형지를 끼워 통과시킬 수 있는 관통홀(134)이 형성되고, 하단면은 상기 반도체 패키지(P)의 일면에 보호필름(210)을 부착할 수 있게 필름 보호지(200)의 상부면을 가압하면서 이동될 수 있게 설치된다.
또한, 상기 가이드봉(136)은 이동부재(132)의 관통홀(134)을 통해 통과된 상부 이형지(212)를 잡아당김에 의해 상기 상부 이형지(212)가 탈리되면서 보호필름(210)이 반도체 패키지(P)의 일면에 부착되도록 상기 이동부재(132)가 이동될 수 있도록 상기 이동부재(132)에 관통되게 설치된다.
한편, 상기 이동부재(132)는 가이드봉(136)을 따라 왕복 이동됨과 아울러 상기 가이드봉(136)을 중심으로 하여 상기 지그 몸체(110)의 상부로 회전될 수 있게 설치된다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 패키지의 볼호필름 부착장치는 상기 트레이(102)에 반도체 패키지(P)들을 안착 정렬시킨 상태에서 상기 트레이(102)를 지그 몸체(110)의 안착턱(112)에 안착시킨 후, 상기 필름 보호지(200)의 하부 이형지(214)를 제거하고 셋팅핀(122)에 셋팅홀(124)을 삽입하여 트레이(102)에 안착된 반도체 패키지(P)와 필름 보호지(200)에 의해 보호되는 보호필름(210)의 얼라이먼트를 맞춘다.
또한, 상기 상부 이형지(212)의 끝단을 상기 이동부재(132)에 형성된 관통홀(134)을 통해 끼워 돌출시키고, 돌출된 상부 이형지(212)를 잡고 손으로 쭉 당기게 되면, 보호필름(210)이 반도체 패키지(P)의 일면에 부착된다. 즉, 상기 상부 이형지(212)를 잡아당김에 의해 상기 상부 이형지(212)가 탈리되면서 보호필름(210)이 반도체 패키지(P)의 일면에 부착된다. 이때, 상기 이동부재(132)가 가이드봉(136)을 따라 이동되면서 반도체 패키지(P)가 딸려 올라오는 것이 방지된다.
본 발명에 따르면, 상기 필름 보호지(200)의 하부 이형지(214)를 제거한 후 셋팅홀(124)을 셋팅핀(122)에 삽입하는 것으로 용이하게 반도체 패키지와 보호필름의 얼라이먼트를 맞출 수 있고, 또 상부 이형지(212)를 잡아당기는 것에 의해 이동부재(132)가 가이드봉(136)을 따라 이동되면서 보호필름(210)이 부착되는 반도체 패키지가 딸려 올라오는 것을 방지하면서 간편하게 반도체 패키지의 이면에 보호필름을 부착할 수 있다.
102 - 트레이 110 - 지그 몸체
112 - 안착턱 120 - 필름 셋팅수단
122 - 셋팅핀 124 - 셋팅홀
130 - 필름 부착수단 132 - 이동부재
134 - 관통홀 136 - 가이드봉
200 - 필름 보호지 210 - 보호필름
212 - 상부 이형지 214 - 하부 이형지

Claims (2)

  1. 삭제
  2. 반도체 패키지의 일면에 보호필름을 부착할 수 있는 반도체 패키지용 보호필름 부착장치에 있어서,
    상기 반도체 패키지들을 안착 정렬시킬 수 있는 트레이;
    상기 트레이에 정렬된 반도체 패키지들의 일면에 부착하기 위한 보호필름들이 상기 트레이에 안착된 반도체 패키지들에 대응하여 정렬되도록 상하부 이형지로 보호되어 있는 필름 보호지;
    상기 필름 보호지를 반도체 패키지의 일면에 부착시킬 수 있게 상기 반도체 패키지들이 정렬 안착된 트레이를 안착시킬 수 있게 내측에 안착턱이 형성된 지그 몸체;
    상기 지그 몸체의 일측에 일정 간격을 이루며 돌출되게 형성된 셋팅핀과 상기 셋팅핀에 대응하도록 상기 필름 보호지에 형성된 셋팅홀로 이루어지며, 상기 필름 보호지의 하부 이형지를 제거한 상태로 상기 필름 보호지에 형성된 세팅홀을 상기 지그 몸체에 형성된 셋팅핀에 삽입시켜 상기 트레이에 안착된 반도체 패키지들에 상기 보호필름들이 얼라이먼트가 맞추어지게 한 필름 셋팅수단; 및
    상기 필름 셋팅수단에 의해 얼라이먼트가 맞추어진 상태에서 상기 필름 보호지의 상부 이형지를 끼워 통과시킬 수 있는 관통홀이 형성되고, 하단면은 상기 반도체 패키지의 일면에 보호필름을 부착할 수 있게 필름 보호지의 상부면을 가압하면서 이동될 수 있는 이동부재와 상기 이동부재의 관통홀을 통해 통과된 상부 이형지를 잡아당김에 의해 상기 상부 이형지가 탈리되면서 보호필름이 반도체 패키지의 일면에 부착되도록 상기 이동부재가 이동될 수 있도록 상기 이동부재에 관통되게 설치된 가이드봉으로 이루어진 필름 부착수단을 포함하고,
    상기 이동부재는 가이드봉을 따라 왕복 이동됨과 아울러 상기 가이드봉을 중심으로 하여 상기 지그 몸체의 상부로 회전될 수 있게 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 보호필름 부착장치.
KR1020130122161A 2013-10-14 2013-10-14 반도체 패키지용 보호필름 부착장치 KR101353511B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130122161A KR101353511B1 (ko) 2013-10-14 2013-10-14 반도체 패키지용 보호필름 부착장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130122161A KR101353511B1 (ko) 2013-10-14 2013-10-14 반도체 패키지용 보호필름 부착장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101353511B1 true KR101353511B1 (ko) 2014-01-23

Family

ID=50146034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130122161A KR101353511B1 (ko) 2013-10-14 2013-10-14 반도체 패키지용 보호필름 부착장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101353511B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101541734B1 (ko) 2014-06-05 2015-08-06 (주)드림텍 모바일 기기의 이어 잭 테이프 부착장치
CN108807188A (zh) * 2018-06-17 2018-11-13 重庆群崴电子材料有限公司 一种自动陶瓷柱栅阵列植柱机以及植柱方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050091576A (ko) * 2004-03-12 2005-09-15 삼성전자주식회사 보호테이프 부착 장치
KR100815464B1 (ko) 2006-08-24 2008-03-20 주식회사 휘닉스 디지탈테크 엘씨디(ｌｃｄ) 패널 보호필름 부착 장치
KR20090009498A (ko) * 2007-07-20 2009-01-23 한미반도체 주식회사 테이프 부착장치
KR20130053351A (ko) * 2011-11-15 2013-05-23 엘지디스플레이 주식회사 투습 방지용 보호필름 부착장치 및 그 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050091576A (ko) * 2004-03-12 2005-09-15 삼성전자주식회사 보호테이프 부착 장치
KR100815464B1 (ko) 2006-08-24 2008-03-20 주식회사 휘닉스 디지탈테크 엘씨디(ｌｃｄ) 패널 보호필름 부착 장치
KR20090009498A (ko) * 2007-07-20 2009-01-23 한미반도체 주식회사 테이프 부착장치
KR20130053351A (ko) * 2011-11-15 2013-05-23 엘지디스플레이 주식회사 투습 방지용 보호필름 부착장치 및 그 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101541734B1 (ko) 2014-06-05 2015-08-06 (주)드림텍 모바일 기기의 이어 잭 테이프 부착장치
CN108807188A (zh) * 2018-06-17 2018-11-13 重庆群崴电子材料有限公司 一种自动陶瓷柱栅阵列植柱机以及植柱方法
CN108807188B (zh) * 2018-06-17 2020-04-10 重庆群崴电子材料有限公司 一种自动陶瓷柱栅阵列植柱机的植柱方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI450580B (zh) 用於晶圓層級照相機模組之強化結構
GB201818245D0 (en) A circuit test device for an integrated chip
KR101353511B1 (ko) 반도체 패키지용 보호필름 부착장치
WO2007005636A3 (en) Semiconductor failure analysis tool
EP3296627A8 (en) An end cap for lighting devices, corresponding method and device
EP3832741A4 (en) LASER DIODE PACKAGING MODULE, DISTANCE SENSING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE
TW200518305A (en) Lead frame with flag support structure
EP3890612A4 (en) SHIELDED INTEGRATED DEVICE HOUSINGS
EP3918615A4 (en) PASSIVE COOLING DEVICE FOR DRUMS CONTAINING NUCLEAR FUEL
IL266533A (en) Assembling a hybrid sensor chip and a method for reducing radiant transfer between a detector and a readout integrated circuit
JP5662204B2 (ja) 梱包材
US20150141087A1 (en) Mobile telephone integration system
EP4022371A4 (en) PHOTONIC IC PACKAGE (PIC)
EP3933905A4 (en) OPTICAL ELEMENT MOUNTING BOX, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC MODULE
WO2009067984A3 (de) Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement
FR3039657B1 (fr) Dispositif de mise en forme d'un faisceau laser pour un capteur atomique
KR20130004273U (ko) 차량용 네비게이션 매립장치
USD749413S1 (en) Package
ZA202003592B (en) Capping assembly
EP4068347A4 (en) HOUSING INTENDED TO RECEIVE AN ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
FR2899531B1 (fr) Dispositif d'accrochage d'une coiffe, siege comportant un tel dispositif et outil de mise en place du dispositif d'accrochage
PL3650223T3 (pl) Urządzenie i sposób kontroli zadrukowania artykułu
EP3278785A3 (en) Bottle holding system and configurations thereof
CN204295551U (zh) 一种线位移调试设备传感器固定装置
KR20130075599A (ko) 전기 케이블용 태그 및 태그 부착방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161227

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171107

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181127

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191217

Year of fee payment: 7