KR101351693B1 - 모놀리식 집적회로를 채용하는 고주파 전력 분배기 - Google Patents
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Abstract
격리도를 조정할 수 있는 고주파 전력 분배기가 개시된다. 이 고주파 전력 분배기는 하나의 입력단과 두 개의 출력단들을 포함하는 모놀리식 집적회로를 채용하며, 일단은 입력단에 연결되고 타단은 접지되는 제1 및 제2 커패시터와, 일단은 입력단에 연결되고 타단은 출력단들 중 제1 출력단에 연결되는 제1 인덕터와, 일단은 입력단에 연결되고 타단은 출력단들 중 제2 출력단에 연결되는 제2 인덕터와, 제1 인덕터의 타단과 제2 인덕터의 타단 사이에 연결되는 제3 커패시터와, 일단은 제1 출력단에 연결되고 타단은 제2 출력단에 연결되는 아이솔레이션 저항과, 제1 출력단과 제2 출력단 사이에 연결되어 출력단들 간의 격리도를 조정하기 위한 튜닝 소자를 포함한다.
Description
본 발명은 RF 전력 분배기에 관한 것이며, 더 구체적으로는, RFIC/MMIC 설계에 있어서 격리도를 조절할 수 있는 RF 전력 분배기에 관한 것이다.
통상적으로 신호(예를 들어, RF 신호)를 한 번에 고속으로 전송하고 송출한 신호가 더 멀리까지 도달할 수 있도록 하기 위해 고출력 증폭기가 사용되고 있다. 이와 같이 신호를 증폭하고자 사용되는 증폭기는 그 출력에 있어서 한계가 있으므로, 시스템이나 회로의 특성에 적합하게 특정 신호를 나누어 사용하거나 결합시킬 필요성이 있다.
특히, RF 신호를 분배하거나 결합하는데 사용되는 장치들은 RF 전력 분배기 또는 결합기로 일컬어지며, 이는 모든 입출력 단자의 임피던스 매칭을 유지하면서 RF 전력을 분배하거나 결합할 필요가 있을 때 사용된다. 전력 분배기에 있어서 출력 단자 간의 아이솔레이션(isolation, 격리도)은 매우 중요하다.
전력 분배기는 분산형 전력 분배기와 집중형 전력 분배기로 구별해 볼 수 있는데, 전자의 예가 도 1에 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 전통적인 RF 전력 분배기는 1개의 입력 포트(IN)와 2개의 출력 포트(OUT1, OUT2)를 가지며, 입력 포트(IN)와 제1 출력 포트(OUT1) 사이 그리고 입력 포트(IN)와 제2 출력 포트(OUT2) 사이에 각각 제1 마이크로스트립 라인(12a)와 제2 마이크로스트립 라인(12b)이 직렬 연결된다.
RF 시스템의 임피던스를 Zo(예를 들어, 50Ω)라고 하면, 통상적으로 이 Zo를 기준으로 λ/4(λ는 사용 주파수에 대응되는 파장임) 길이와 √2Zo(Zo가 50Ω인 경우, 약 70.7Ω임)의 특성 임피던스를 갖는 마이크로스트립 선로를 구현함으로써, 입력과 출력에 대해 임피던스 매칭이 이루어지도록 하여 RF 전력이 분배되도록 한다. 또한, 제1 출력 포트(OUT1)와 제1 마이크로스트립 라인(12a) 사이의 노드와 제2 출력 포트(OUT2)와 제2 마이크로스트립 라인(12b) 사이의 노드에 연결되는 아이솔레이션 저항(R10)은 2Zo의 값을 갖도록 구현된다.
도 2는 도 1의 RF 전력 분배기를 R, L, C 집중 소자로 구현한, 즉 집중형 전력 분배기의 회로도이다. 즉, 마이크로스트립 라인을 집중(lumped) 커패시터와 인덕터 소자를 이용하여 C-L-C 파이 형태의 회로를 구성하여 사용할 수 있다. 이와 같이 C-L-C 파이 형태의 회로를 구성하여 λ/4 길이 만큼의 위상 변화를 가해주면서 입출력 간에 임피던스 매칭을 이룰 수 있도록 한다. 여기서 사용되는 커패시터와 인덕터의 값은 아래의 식으로 정해진다. 하기 식에서 Z는 구현하고자 하는 임피던스 값을 나타낸다.
그러나, 이와 같은 집중 소자로 구성된 집중형 전력 분배기는 마이크로스트립 선로를 이용하여 구성된 분산형 전력 분배기에 비해, 사용가능한 대역폭이 1/2로 감소하는 단점이 있다.
한편, MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit, 이하, 단지 모놀리식 집적회로라고도 함) 설계에서, 집중된 소자로 구성된 RF 전력 분배기는 반도체 기판(예, GaAs 기판) 상에 반도체 공정을 이용하여 집적화하는 것이 가능하다. 이와 같이, 집적회로 형태의 전력 분배기는 분산형 분배기나 일반적인 칩 커패시터 및 인덕터로 구성된 전력 분배기에 비해 사용하기에 편리하고 부품의 크기를 소형화하기에도 유리한 점이 있다. 또한, 반도체 공정을 이용하기 때문에 부품별 특성의 편차가 적은 장점이 있다.
그러나, 이러한 모놀리식 집적회로를 사용하여 전력 분배기를 구현하는 경우, 한 번 제작되고 나면 그 특성을 조절한다는 것이 불가능하므로, 이를 개선할 필요성이 당해 기술 분야에서는 절실하다.
따라서, 본 발명은 상술한 종래의 문제점을 개선하고자 안출된 것으로서, MMIC를 채용하는 고주파 전력 분배기에서 격리도 특성을 조절하는 것으로서, 특히, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 삽입 손실 및 반사 손실 등의 특성을 유지하면서도 격리도 특성을 조정할 수 있는 튜닝 소자를 포함하는 MMIC를 채용하는 고주파 전력 분배기를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 양상에 따른 모놀리식 집적회로는 하나의 입력단과 두 개의 출력단들을 포함하는 모놀리식 집적회로를 채용하는 고주파 전력 분배기로서, 일단은 상기 입력단에 연결되고 타단은 접지되는 제1 및 제2 커패시터, 일단은 상기 입력단에 연결되고 타단은 상기 출력단들 중 제1 출력단에 연결되는 제1 인덕터, 일단은 상기 입력단에 연결되고 타단은 상기 출력단들 중 제2 출력단에 연결되는 제2 인덕터, 상기 제1 인덕터의 상기 타단과 상기 제2 인덕터의 상기 타단 사이에 연결되는 제3 커패시터, 일단은 상기 제1 출력단에 연결되고 타단은 상기 제2 출력단에 연결되는 아이솔레이션 저항, 및 상기 제1 출력단과 상기 제2 출력단 사이에 연결되어 상기 출력단들 간의 격리도를 조정하기 위한 튜닝 소자를 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 튜닝 소자는 커패시터일 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 튜닝 소자는 바랙터 다이오드(varactor diode)를 포함하며, 상기 바랙터 다이오드는 외부에서 직류 전원을 인가받을 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 튜닝 소자는 반도체 공정으로 구현된 바이폴라 정션 트랜지스터를 포함하며, 상기 바이폴라 정션 트랜지스터는 외부에서 직류 전원을 인가받을 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 모놀리식 집적회로를 포함하는 고주파 전력 분배기는 상기 제1 인덕터의 상기 타단과 상기 제1 출력단 사이에 배치되는 직류차단 커패시터를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 MMIC를 채용하는 고주파 전력 분배기를 제공함으로써, MMIC의 고주파 전력 분배기의 삽입 손실 및 반사 손실 등의 특성을 유지하면서도 격리도 특성을 조정할 수 효과가 있다.
도 1은 전형적인 윌킨슨 RF 전력 분배기의 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 전형적인 집중소자 형태로 구성되는 RF 전력 분배기의 구성을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따라 R, L, C 집중 소자로 구성되는 RF 전력 분배기의 등가 회로도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따라 R, L, C 집중 소자로 구성되는 RF 전력 분배기의 등가 회로도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따라 R, L, C 집중 소자로 구성되는 RF 전력 분배기의 등가 회로도이다.
도 6은 무선통신 시스템에서 본 발명의 일 실시예에 따른 전력 분배기의 대표적인 적용 예로서, RF 중계기의 일부를 보인 블록도이다.
도 7 내지 도 9는 각각 차례대로, 튜닝 소자를 사용하지 않는 종래의 전력 분배기의 입력 반사 손실 특성을 나타내는 그래프, 출력 반사 손실 특성을 나타내는 그래프, 그리고 출력단 간의 격리도 특성을 나타내는 그래프이다.
도 10 내지 도 12는 각각 차례대로, 튜닝 소자를 사용하는 본 발명의 실시예들에 따른 전력 분배기의 입력 반사 손실 특성을 나타내는 그래프, 출력 반사 손실 특성을 나타내는 그래프, 그리고 출력단 간의 격리도 특성을 나타내는 그래프이다.
도 2는 전형적인 집중소자 형태로 구성되는 RF 전력 분배기의 구성을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따라 R, L, C 집중 소자로 구성되는 RF 전력 분배기의 등가 회로도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따라 R, L, C 집중 소자로 구성되는 RF 전력 분배기의 등가 회로도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따라 R, L, C 집중 소자로 구성되는 RF 전력 분배기의 등가 회로도이다.
도 6은 무선통신 시스템에서 본 발명의 일 실시예에 따른 전력 분배기의 대표적인 적용 예로서, RF 중계기의 일부를 보인 블록도이다.
도 7 내지 도 9는 각각 차례대로, 튜닝 소자를 사용하지 않는 종래의 전력 분배기의 입력 반사 손실 특성을 나타내는 그래프, 출력 반사 손실 특성을 나타내는 그래프, 그리고 출력단 간의 격리도 특성을 나타내는 그래프이다.
도 10 내지 도 12는 각각 차례대로, 튜닝 소자를 사용하는 본 발명의 실시예들에 따른 전력 분배기의 입력 반사 손실 특성을 나타내는 그래프, 출력 반사 손실 특성을 나타내는 그래프, 그리고 출력단 간의 격리도 특성을 나타내는 그래프이다.
본 발명은 MMIC를 채용하는 고주파 전력 분배기에 있어서 격리도 특성을 조정하는 것과 관련된다.
이를 위해, 본 발명에 따라 하나의 입력단과 두 개의 출력단을 포함하는 모놀리식 집적회로를 채용하는 고주파 전력 분배기는, 일단은 입력단에 연결되고 타단은 접지되는 제1 및 제2 커패시터, 일단은 입력단에 연결되고 타단은 출력단들 중 제1 출력단에 연결되는 제1 인덕터, 일단은 입력단에 연결되고 타단은 출력단들 중 제2 출력단에 연결되는 제2 인덕터, 제1 인덕터의 타단과 제2 인덕터의 타단 사이에 연결되는 제3 커패시터, 일단은 제1 출력단에 연결되고 타단은 제2 출력단에 연결되는 아이솔레이션 저항, 및 제1 출력단과 제2 출력단 사이에 연결되어 출력단 간의 격리도를 조정하기 위한 튜닝 소자를 포함한다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 설명하도록 한다. 첨부된 도면들 및 이를 참조하여 설명되는 실시예들은, 본 발명에 대하여 당해 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자들이 쉽게 이해할 수 있도록, 예시된 것이다. 따라서, 첨부된 도면들 및 실시예들, 그리고 이에 관한 설명이 본 발명의 범위를 한정하려는 의도로 제시된 것은 아님에 유의하여야 할 것이다.
먼저, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따라 R, L, C 집중 소자로 구성되는 RF 전력 분배기의 등가 회로도이다. 도 3의 예에서, R, L, C 집중 소자로 구성되는 RF 전력 분배기는 모놀리식 집적회로(MMIC)를 채용하고 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따라 모놀리식 집적회로(MMIC)를 채용하는 RF 전력 분배기는 하나의 입력단(IN)과 두 개의 출력단들, 즉 제1 출력단(OUT1) 및 제2 출력단(OUT2)을 포함한다. 이 RF 전력 분배기는 제1 내지 제3 커패시터(C31, C32, C33), 제1 및 제2 인덕터(L31, L32), 아이솔레이션 저항(R31) 및 튜닝 소자(30)를 포함한다.
제1 커패시터(C31) 및 제2 커패시터(C32)는 각각의 일단이 입력단(IN)에 연결되고 각각의 타단은 접지된다.
제1 인덕터(L31)는 그 일단이 입력단(IN)에 연결되고, 타단은 제1 출력단(OUT1)에 연결된다. 즉, 제1 인덕터(L31)는 입력단(IN)과 제1 출력단(OUT1) 사이에 직렬 연결된다.
제2 인덕터(L32)는 그 일단이 입력단(IN)에 연결되고, 타단은 제2 출력단(OUT2)에 연결된다. 즉, 제2 인덕터(L32)는 입력단(IN)과 제2 출력단(OUT2) 사이(노드 N31과 노드 N33 사이)에 직렬 연결된다.
제3 커패시터(C33)는 제1 인덕터(L31)의 타단(N33)과 제2 인덕터(L32)의 타단(N34) 사이에 연결된다.
아이솔레이션 저항(R31)은 그 일단이 제1 출력단(OUT1)에 연결되고, 타단은 제2 출력단(OUT2)에 연결된다. 그리하여, 아이솔레이션 저항(R31)은 입력단(IN) 측과 출력단들(OUT1, OUT2) 측 간을 격리시킨다. 아이솔레이션 저항(R31)의 저항값은 입력단(IN)과 제1 및 제2 출력단(OUT1, OUT2)의 저항값(예를 들어, R1이라 함)의 2배의 저항 값(2R1)을 갖도록 구성된다. 파이 회로를 구성하는 L, C 값은 90°의 위상 지연을 갖도록 하면서 단자 간 임피던스 변환을 통해 단자 간 정합을 수행한다. 여기에 사용되는 L값과 C값은 아래의 식들에 따라 결정될 수 있다. 이하에서, f는 중심 주파수이며, R은 사용 기준 저항값을 의미하며, 일반적인 RF 시스템의 경우 50Ω이 많이 사용된다.
출력단들(OUT1, OUT2) 사이의 저항, 즉 아이솔레이션 저항(R31)은 입력단(IN)으로 인가되는 신호가 출력단들(OUT1, OUT2) 사이에서 완전 매칭이 되지 않을 때 발생할 수 있는 반사 전력을 흡수하기 위해 사용되는 것이다.
튜닝 소자(30)는 제1 출력단(OUT1)과 제2 출력단(OUT2) 사이에 연결되어 출력단들(OUT1, OUT2) 간의 격리도를 조정할 수 있다. 이 실시예에서는, 격리도 특성 조정을 위한 튜닝 소자(30)는 커패시터(C34)이다.
이와 같이, R, L, C 집중 소자 형태로 구성되는 RF 전력 분배기를 모놀리식 집적회로(MMIC)를 이용하여 구성하며, 튜닝 소자로서 커패시터(C34)를 모놀리식 집적회로(MMIC)의 외부에 삽입함으로써, 일정한 대역을 갖는 분배기의 여러 가지 특성 중 출력단들(OUT1, OUT2) 간 신호 분배의 격리도의 최소점을 주파수에 상응하게 이동시킬 수 있게 된다.
나아가, 격리도의 최소점 이동을 용이하게 하도록 하기 위해, 본 실시예에서는, 종래의 집중 소자를 이용한 전력 분배기(도 2 참조)의 경우와 다르게, 제3 커패시터(C34)를 가상 접지를 이용하여 공유시킴으로써(즉, 종래의 경우, 각각에 커패시터가 연결된 구성임) 외부에 있는 튜닝 커패시터의 적용이 용이하도록 하였다.
격리도 특성을 포함하여 입출력 반사 손실에 관하여는 이후 도 7 내지 도 12를 참조하여 구체적으로 설명될 것이다.
다음으로, 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따라 R, L, C 집중 소자로 구성되는 RF 전력 분배기의 등가 회로도이다. 제1 실시예에서와 마찬가지로, R, L, C 집중 소자로 구성되는 RF 전력 분배기는 모놀리식 집적회로(MMIC)를 채용하고 있다.
도 4에 도시된 본 발명의 제2 실시예에 있어서, 격리도 특성 조정을 위한 튜닝 소자(40)는 가변 용량의 커패시터와 다이오드로 모델링될 수 있는 바랙터 다이오드(varactor diode)(VAR)를 포함하며, 이 바랙터 다이오드(VAR)는 외부에서 직류 전원(42)을 인가받는다. 예를 들어, 외부 직류 전원(42)은 도시된 바와 같이 역방향으로 전원이 인가될 수 있도록 제2 출력단(OUT2)과 연결된 노드에 연결될 수 있다.
여기서, 바랙터 다이오드(VAR)는 전력 분배기 구성을 위한 모놀리식 집적회로(MMIC)와 함께 패키징된다.
이와 같이, 직류 전원(42)의 인가 전압에 따라 정전 용량 값이 변하게 되는 바랙터 다이오드(VAR)를 모놀리식 집적회로에 연결하여 패키징함으로써, 다이오드 인가 전압 조절을 통해, 정전 용량 값을 조절함으로써, 주파수에 따라 RF 전력 분배기의 격리도 특성을 조정할 수 있게 된다.
다음으로, 도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따라 R, L, C 집중 소자로 구성되는 RF 전력 분배기의 등가 회로도이다. 제1 및 제2 실시예에서와 마찬가지로, R, L, C 집중 소자로 구성되는 RF 전력 분배기는 모놀리식 집적회로(MMIC)를 채용하고 있다.
도 5에 도시된 본 발명의 제3 실시예에 있어서, 격리도 특성 조정을 위한 튜닝 소자(50)는 반도체 공정으로 구현된 바이폴라 정션 트랜지스터(Bipolar Junction Transistor, BJT)(51)를 포함하며, 이 바이폴라 정션 트랜지스터(51)는 외부에서 직류 전원(52)을 인가받는다. 예를 들어, 외부 직류 전원(52)은 도시된 바와 같이 제2 출력단(OUT2)과 연결된 노드에 연결될 수 있다.
여기서, 바이폴라 정션 트랜지스터(51)는 전력 분배기 구성을 위한 모놀리식 집적회로(MMIC)와 함께 패키징될 수 있다. 통상의 반도체 제조 공정에 의해 제조되는 바이폴라 정션 트랜지스터(51)는, 여기서는 도시된 바와 같이 콜렉터와 베이스 간을 연결하고, 베이스와 에미터 간의 정전 용량을 이용하게 되면, 상기 제2 실시예에서의 바랙터 다이오드(VAR)의 기능과 유사해진다. 즉, 베이스-에미터 간 정전 용량(Cbe) 값이 외부 직류 전원(52)의 인가 전압에 따라 변하게 된다.
이와 같이, 콜렉터와 베이스를 연결하고 베이스와 에미터 간의 정전 용량(Cbe)이 외부 직류 전원(52)의 인가에 의해 조절되는 바이폴라 정션 트랜지스터(51)를 모놀리식 집적회로(MMIC)에 연결하여 패키징함으로써, 인가되는 진류 전원(52)의 전압 값을 변화시켜 주파수에 따라 RF 전력 분배기의 격리도 특성을 조정할 수 있게 된다.
나아가, 상기 RF 전력 분배기는 제1 인덕터(L51)의 타단(노드 N51)과 제1 출력단(OUT1) 사이에 직류 차단을 위한 커패시터(C54)를 더 포함할 수 있다.
다음으로, 도 6은 무선통신 시스템에서 본 발명의 일 실시예에 따른 전력 분배기의 대표적인 적용 예로서, RF 중계기의 일부를 보인 블록도이다. 도 6을 참조하면, 무선통신 시스템에서 필수적으로 사용되는 국부 발진 신호를 상향/하향 주파수 혼합기(Mixer)에 인가할 경우, 국부 발진 신호의 단자 간 격리도 특성이 좋지 않을 때 대역통과 여파기(BPF)가 추가로 들어가야 한다. 따라서, 종래 전력 분배기를 사용함으로 인해 국부 발진 신호의 단자 간 격리도 특성이 좋지 않아 대역통과 여파기가 추가되는 경우, 시스템은 더 복잡해지고 가격도 또한 높아질 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예 따른 전력 분배기를 사용하여 무선통신 시스템을 구성하는 경우, 격리도 특성이 좋아져, 각 혼합기(Mixer)의 입력단에 삽입되는 대역통과 여파기(BPF)를 생략할 수 있는 이점을 갖는다.
마지막으로, 도 7 내지 도 10을 참조하여, 종래의 전력 분배기와 본 발명에 따른 전력 분배기의 여러 가지 특성들을 비교 설명하도록 한다.
도 7 내지 도 9는 각각 차례대로, 튜닝 소자를 사용하지 않는 종래의 전력 분배기의 입력 반사 손실 특성(IRL)을 나타내는 그래프, 출력 반사 손실 특성(ORL)을 나타내는 그래프, 그리고 출력단 간의 격리도 특성(Isolation)을 나타내는 그래프이다. 도 10 내지 도 12는 각각 차례대로, 튜닝 소자를 사용하는 본 발명의 실시예들에 따른 전력 분배기의 입력 반사 손실 특성(IRL)을 나타내는 그래프, 출력 반사 손실 특성(ORL)을 나타내는 그래프, 그리고 출력단 간의 격리도 특성(Isolation)을 나타내는 그래프이다.
도 7 내지 도 12를 함께 참조하면, 튜닝 소자를 사용하지 않는 종래의 전력 분배기의 입력 반사 손실 특성에 비해, 본 발명의 경우 입력 반사 손실이 다소 열화되기는 하나, 시스템 내 적용에 그다지 문제가 되지 않는 -15dB 이하의 값을 유지하면서 격리도 특성 최소점이 이동됨을 알 수 있다.
또한, 출력단들 간의 출력 반사 손실과 격리도 특성에 있어서도, 본 발명의 실시예들에 따라 튜닝 소자를 사용하는 경우, 입력 반사 손실이 1.4이하를 유지하는 1900~1500MHz까지 격리도의 최소점이 이동함을 알 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시예들에 따라 모놀리식 집적회로를 채용하는 전력 분배기가 상세히 기술되었는데, 앞서 언급한 바와 같이, 당해 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자로 하여금 본 발명에 관해 용이하게 이해할 수 있도록 하기 위해 예시된 것임에 유의하여야 할 것이다. 또한, 기술된 실시예들 이외의 여러 가지 변형 예들도 있을 수 있음은 당해 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자라면 알 수 있을 것이다.
MMIC : 모놀리식 집적회로 30, 40, 50 : 튜닝 소자
L31, L32, L41, L42, L51, L52 : 인덕터
C31, C32, C33, C34, C41, C42, C43 : 커패시터
R31, R41, R51 : 아이솔레이션 저항
42, 52 : 직류 전원
VAR : 바랙터 다이오드
51 : 바이폴라 접합 트랜지스터
L31, L32, L41, L42, L51, L52 : 인덕터
C31, C32, C33, C34, C41, C42, C43 : 커패시터
R31, R41, R51 : 아이솔레이션 저항
42, 52 : 직류 전원
VAR : 바랙터 다이오드
51 : 바이폴라 접합 트랜지스터
Claims (5)
- 하나의 입력단과 두 개의 출력단들을 포함하는 모놀리식 집적회로를 채용하는 고주파 전력 분배기에 있어서,
일단은 상기 입력단에 연결되고 타단은 접지되는 제1 및 제2 커패시터;
일단은 상기 입력단에 연결되고 타단은 상기 출력단들 중 제1 출력단에 연결되는 제1 인덕터;
일단은 상기 입력단에 연결되고 타단은 상기 출력단들 중 제2 출력단에 연결되는 제2 인덕터;
상기 제1 인덕터의 상기 타단과 상기 제2 인덕터의 상기 타단 사이에 연결되는 제3 커패시터;
일단은 상기 제1 출력단에 연결되고 타단은 상기 제2 출력단에 연결되는 아이솔레이션 저항; 및
상기 제1 출력단과 상기 제2 출력단 사이에 연결되어 상기 출력단들 간의 격리도를 조정하기 위한 튜닝 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 분배기. - 청구항 1에 있어서,
상기 튜닝 소자는 커패시터인 것을 특징으로 하는 고주파 전력 분배기. - 청구항 1에 있어서,
상기 튜닝 소자는 바랙터 다이오드(varactor diode)를 포함하며, 상기 바랙터 다이오드는 외부에서 직류 전원을 인가받는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 분배기. - 청구항 1에 있어서,
상기 튜닝 소자는 반도체 공정으로 구현된 바이폴라 정션 트랜지스터를 포함하며, 상기 바이폴라 정션 트랜지스터는 외부에서 직류 전원을 인가받는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 분배기. - 청구항 4에 있어서,
상기 제1 인덕터의 상기 타단과 상기 제1 출력단 사이에 배치되는 직류차단 커패시터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 전력 분배기.
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