KR101350643B1 - 소수성을 갖는 식품 포장재, 그의 제조방법 및 그를 제조하기 위한 몰드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 요철 구조를 갖는 요철면; 및 상기 요철면에 형성되는 다수의 기둥체; 를 포함하는 소수성을 갖는 식품 포장재, 그의 제조방법 및 그를 제조하기 위한 몰드에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 소수성을 가짐으로써 포장재 벽면에 묻는 내용물의 양을 최소화할 수 있는 식품 포장재, 그의 제조방법 및 그를 제조하기 위한 몰드를 제공할 수 있다.

Description

소수성을 갖는 식품 포장재, 그의 제조방법 및 그를 제조하기 위한 몰드{Food packing material having hydrophobicity, manufacturing method and mold thereof}

본 발명은 식품 포장재에 관한 것으로, 보다 상세하게는 보다 향상된 소수성을 구현함으로써 표면에 묻는 음식물의 양을 최소화할 수 있는 식품 포장재, 그의 제조방법 및 그를 제조하기 위한 몰드에 관한 것이다.

식품 포장재는 식품의 포장을 위해 사용되는 것으로, 그 동안 단순히 식품 보관의 안정성을 향상시키기 위한 개선만이 이루어져 왔을 뿐, 식품 포장재에 내용물이 묻어 버리게 되는 문제점에 대하여는 해결해오지 못하고 있었다.

예를 들어, 떠 먹는 발효유 제품의 뚜껑으로 사용되는 식품 포장재를 살펴보면, 소비자가 상기 발효유 제품을 구매한 뒤 상기 식품 포장재를 개봉하는 경우 그 내용물 중 일정량이 식품 포장재에 묻어 있게 되어, 소비자는 항상 그 식품 포장재에 묻어 있는 일정량의 내용물을 포기하고 먹을 수 밖에 없었다.

이러한 문제점은 커리와 같은 즉석 조리식품용 포장재(레토르트 식품 포장재)에서도 마찬가지로 발생되고 있었다.

상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은 소수성을 가짐으로써 포장재 벽면에 묻는 내용물의 양을 최소화할 수 있는 식품 포장재, 그의 제조방법 및 그를 제조하기 위한 몰드를 제공하기 위한 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 소수성을 갖는 식품 포장재의 제조방법은, (a) 요철 구조를 갖는 일면에 다수의 홈이 형성된 몰드를 준비하는 단계 및 (b) 식품 포장재에 상기 몰드를 가압함으로써, 상기 식품 포장재의 일면에 요철 및 상기 홈에 대응되는 다수의 기둥체를 형성하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 (a) 단계는, (a-1) 실리콘층을 준비하는 단계, (a-2) 건식 식각에 의하여 상기 실리콘층의 일면에 요철을 형성하는 단계, (a-3) 상기 실리콘층의 일면 상에 제1 금속층을 적층하는 단계, (a-4) 상기 제1 금속층 상에 포토레지스트막을 적층하는 단계, (a-5) 상기 포토레지스트막을 패터닝하여 상호간 소정의 간격을 갖는 다수의 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계 및 (a-6) 상기 제1 금속층 상에 제2 금속층을 적층하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 포토레지스트 패턴은, 원기둥 또는 다각기둥의 형상을 가지며, 격자형으로 배열되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 금속층은, 전기도금법에 의하여 상기 제1 금속층 상에 적층되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 금속층은, 상기 제1 금속층 중 상기 포토레지스트 패턴이 존재하지 않는 나머지 부분에 적층됨으로써, 상기 포토레지스트 패턴 상측으로 상기 홈을 생성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층은, 요철 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 금속층은, 티타늄으로 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 금속층은, 니켈 또는 금으로 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 건식 식각은, 반응성 이온 식각(Reactive Ion Etching) 방식으로 진행되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 소수성을 갖는 식품 포장재를 제조하기 위한 몰드는, 일면에 요철이 형성된 실리콘층, 상기 실리콘층의 일면 상에 적층되는 제 1금속층, 상기 제 1금속층 상부에 형성되며, 상호간 소정의 간격을 갖는 다수의 포토레지스트 패턴 및 상기 제 1금속층 중 상기 포토레지스트 패턴이 존재하지 않는 나머지 부분에 적층되어, 상기 포토레지스터 패턴 상측으로 다수의 홈을 형성하는 제 2금속층을 포함한다.

또한, 상기 홈은, 원기둥 또는 다각기둥의 형상을 가지며, 격자형으로 배열되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 금속층은, 티타늄으로 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 금속층은, 니켈 또는 금으로 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층은, 요철 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 소수성을 갖는 식품 포장재는, 요철 구조를 갖는 요철면 및 상기 요철면에 형성되는 다수의 기둥체를 포함한다.

또한, 상기 기둥체는 상호간 소정의 간격을 가지며, 격자형으로 배열되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 기둥체는, 원기둥 또는 다각기둥의 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.

이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 소수성을 가짐으로써 포장재 벽면에 묻는 내용물의 양을 최소화할 수 있는 식품 포장재, 그의 제조방법 및 그를 제조하기 위한 몰드를 제공할 수 있다.

도 1a은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 소수성을 갖는 식품 포장재를 나타낸 사시도이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 식품 포장재의 단면도이다. (A1-B1선 기준)
도 2a, 2b는 도 1a, 1b에 도시된 식품 포장재를 제조하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 8a, 8b는 도 2a, 2b의 제조방법에서 사용되는 몰드의 제조 과정을 상세히 나타낸 도면이다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다

이하, 본 발명의 실시예들 및 이를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명인 소수성을 갖는 식품 포장재, 그의 제조방법 및 그를 제조하기 위한 몰드에 대해 설명하도록 한다.

도 1a은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 소수성을 갖는 식품 포장재를 나타낸 사시도이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 식품 포장재의 단면도이다. (A1-B1 기준)

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 소수성을 갖는 식품 포장재(100, 이하 식품 포장재)는 식품의 포장을 위해 사용되는 것으로, 일례로 발효유 제품의 뚜껑이나 레토르트 식품 등의 포장재로 사용될 수 있으며, 특히 소수성 구현을 위해 요철 구조의 요철면(110)과 상기 요철면(110)에 형성되는 다수의 기둥체(120)를 포함한다.

상기 요철면(110)과 상기 기둥체(120)는 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 기술을 통해 미세한 크기로 구현될 수 있으며, 이에 대한 제조 방법은 추후 상세히 설명한다.

상기 요철면(110)은 다수의 요철(112)이 형성된 식품 포장재(100)의 일면을 가리키는 것으로, 각 요철(112) 사이의 공간에 존재하는 공기가 식품 포장재(100)에 묻는 물이나 유체를 외측으로 떠미는 역할을 수행함으로써 식품 포장재(100) 표면의 소수성을 구현할 수 있다.

이 때, 도 1b에서는 일례로 요철면(110)에 형성되는 요철(112)을 피라미드 형태로 도시하였으나, 요철(112)의 형상은 식각(Etching) 공정에 의하여 발생될 수 있는 모든 형태를 포함한다.

상기 다수의 기둥체(120)는 상호간 소정의 간격을 가지며 식품 포장재(100)의 요철면(110)에 형성된다.

각 기둥체(120) 사이의 공간에는 공기가 들어 있게 되며, 이러한 공기는 식품 포장재(100)에 묻는 물이나 유체를 외측으로 떠미는 역할을 수행하게 된다.

기둥체(120)가 구현하는 소수성과 더불어, 기둥체(120) 사이에 존재하는 식품 포장재(100)의 표면에도 미세 크기의 요철(112)을 형성함으로써, 소수성을 보다 향상시킬 수 있다.

예를 들어, 상기 기둥체(120)는 마이크로 사이즈(micro size)를 갖도록 형성될 수 있으며, 상기 요철(112)은 나노 사이즈(nano size)를 갖도록 형성될 수 있다.

결국, 식품 포장재(100)에 형성된 요철면(110) 및 기둥체(120)에 의해 식품 포장재(100)는 보다 향상된 소수성을 띄게 되므로, 상기 식품 포장재(100)에 내용물이 묻더라도 쉽게 흘러내릴 수 있고, 이에 따라 식품 포장재(100)에 묻는 내용물의 양이 최소화되어 소비자는 보다 많은 양의 내용물을 취식할 수 있게 된다.

또한, 소수성을 위해 식품 포장재(100)에 화학적인 코팅재를 사용하는 경우에 우려되는 식품 안전성 문제를 해결할 수 있게 된다.

이 때, 식품 포장재(100)에 형성되는 다수의 기둥체(120)는 균일한 소수성을 구현하기 위하여 도 1a에 도시된 바와 같이 격자형으로 형성되는 것이 바람직하며, 또한 원기둥 형상 또는 삼각기둥, 사각기둥, 육각기둥 등 다양한 형태의 다각기둥으로 형성될 수 있다.

기둥체(120)가 원기둥형 및 다각기둥형으로 형성되는 경우, 그 직경은 20um 내지 60um인 것이 바람직하고, 그 높이는 15um 내지 100um인 것이 바람직하다.

또한, 균일한 소수성의 구현을 위하여 기둥체(120)의 높이는 모두 동일하게 설정되는 것이 바람직하다.

도 2a, 2b는 도 1a, 1b에 도시된 식품 포장재를 제조하는 방법을 나타낸 도면이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 식품 포장재의 제조방법은, (a) 몰드 준비 단계와 (b) 몰드 가압 단계로 이루어진다.

도 2a를 참조하면, (a) 몰드 준비 단계에서는 몰드(200)와 식품 포장재(100)를 준비한다.

이 때, 식품 포장재(100)는 아직 요철면(110)과 기둥체(120)가 형성되지 않은 것으로서, PP(Polypropylene), PET(polyethyleneterephthalate)와 같은 합성수지 재질인 것이 바람직하다.

몰드(200)는 요철 구조를 갖는 일면(210)과 상기 일면(210)에 형성되는 다수의 홈(220)을 포함한다.

이 때, 다수의 홈(220)은 기둥체(120)를 형성하기 위한 것으로, 상술한 기둥체(120)의 형상에 대응되도록 형성되므로, 이 역시 원기둥 형상 또는 다각기둥의 형상을 가지며, 격자형으로 배열되는 것이 바람직하다.

도 2b를 참조하면, (b) 몰드 가압 단계에서는 식품 포장재(100)와 몰드(200)를 정렬한 뒤 식품 포장재(100)에 몰드(200)를 가압함으로써, 식품 포장재(100)의 일면에 요철(112) 및 상기 홈(220)에 대응되는 다수의 기둥체(120)를 형성한다.

즉, 열과 압력을 수반하여 몰드(200)를 식품 포장재(100)에 접합하면 식품 포장재(100) 중 홈(220)에 대응하는 부분에서는 상측으로 돌출되는 다수의 기둥체(120)가 형성되게 되고, 식품 포장재(100) 중 홈(220)에 대응하지 않는 부분에서는 몰드(200)에 존재하는 요철 구조에 의해 요철(112)이 형성되게 된다.

식품 포장재(100)의 기둥체(120)는 홈(220)의 형상에 따라 생성되므로, 홈(220)이 원통형으로 형성된 경우 기둥체(120) 역시 원통형으로 형성되게 되고, 홈(220)이 다각기둥형으로 형성된 경우 기둥체(120) 역시 다각기둥 형태로 형성되게 된다.

도 3 내지 도 8a, 8b는 도 2a, 2b의 제조방법에서 사용되는 몰드의 제조 과정을 상세히 나타낸 도면으로서, 이를 참조하여 식품 포장재의 제조 방법을 보다 상세히 설명하도록 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 다르면, (a) 몰드 준비 단계는, (a-1) 실리콘층 준비 단계, (a-2) 요철 형성 단계, (a-3) 제1 금속층 적층 단계, (a-4) 포토레지스트막 적층 단계, (a-5) 포토레지스트 패턴 형성 단계, (a-6) 제2 금속층 적층 단계로 이루어진다.

도 3은 (a-1) 실리콘층 준비 단계를 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 먼저 (a-1) 실리콘층 준비 단계에서는 실리콘층(300)을 준비한다.

도 4a는 (a-2) 요철 형성 단계를 나타낸 도면이고, 도 4b는 도 4a의 도면을 A4-B4선 기준으로 자른 단면을 나타낸 도면이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, (a-2) 요철 형성 단계에서는 건식 식각(Dry Etching) 공정을 통해 상기 실리콘층(300)의 일면에 요철(305)을 형성한다.

이 때, 등방성(isotropic)을 갖는 습식 식각(Wet Etching)에 비해 보다 미세한 패턴의 형성이 가능한 건식 식각 공정을 진행하는 것이 바람직하며, 특히 다양한 건식 식각 방식 중 식각 정도 및 식각 형태 등의 제어가 용이한 반응성 이온 식각(RIE, Reactive Ion Etching) 방식을 사용하는 것이 바람직하다.

반응성 이온 식각(RIE)을 통해 실리콘층(300) 표면에 요철(305)을 형성하기 위하여, 공정실(미도시)에 실리콘층(300)을 위치시킨 후 플루오린계 가스(SF₆)와 산소 가스(O₂)의 혼합 가스인 반응성 가스(Reactive Gas)를 공정실에 주입한다. 그런 다음, 실리콘층(300) 사이에 설치된 두 개의 전극(미도시)에 해당 크기의 전력을 인가하여, 두 전극 사이의 공간에 반응성 가스에 기초한 플라즈마를 생성한다.

이에 따라 반응성 가스의 식각 작용에 의해, 실리콘층(300)의 일면은 요철 구조를 갖게 된다.

플루오린계 가스(SF₆)와 산소 가스(O₂)가 반응성 가스의 일례로 기재되었으나, 그 외의 가스가 반응성 가스로 사용될 수 있음은 물론이다.

도 5a는 (a-3) 제1 금속층 적층 단계를 나타낸 도면이고, 도 5b는 도 5a의 도면을 A5-B5선 기준으로 자른 단면을 나타낸 도면이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, (a-3) 제1 금속층 적층 단계에서는 요철(305)이 형성된 실리콘층(300)의 일면 상에 제1 금속층(310)을 적층한다.

제1 금속층(310)은 기존에 알려진 증착 공정 등을 통해 실리콘층(300)에 적층될 수 있다.

제1 금속층(310)은 요철 구조를 갖는 실리콘층(300) 상에 적층되므로, 제1 금속층(310) 역시 요철 구조를 이루게 된다. 즉, 제1 금속층(310)에도 요철(315)이 존재하게 된다.

이러한 제1 금속층(310)은 티타늄(titanium)으로 형성될 수 있으나, 그 외의 금속으로도 형성될 수 있다.

도 6a는 (a-4) 포토레지스트막 적층 단계를 나타낸 도면이고, 도 6b는 도 6a의 도면을 A6-B6선 기준으로 자른 단면을 나타낸 도면이다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, (a-4) 포토레지스트막 적층 단계에서는 제 1금속층(310) 상부에 포토레지스트막(320)을 적층한다.

이 때, 적층되는 포토레지스트막(320)은 포지티브 포토레지스트(positive photoresist) 또는 네거티브 포토레지스트(negative photoresist)로 형성될 수 있으며, 일례로 AZ9260이 포지티브 포토레지스트로 사용될 수 있고, SU-8이 네거티브 포토레지스트로 사용될 수 있다.

도 7a는 (a-5) 포토레지스트 패턴 형성 단계를 나타낸 도면이고, 도 7b는 도 7a의 도면을 A7-B7선 기준으로 자른 단면을 나타낸 도면이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, (a-5) 포토레지스트 패턴 형성 단계에서는 제 1금속층(310) 상에 적층된 포토레지스트막(320)을 패터닝하여 상호간 소정의 간격을 갖는 다수의 포토레지스트 패턴(330)을 형성한다.

즉, 통상의 포토리소그래피(Photolithography) 공정에서 사용되는 노광(exposure) 및 현상(develop) 공정에 의하여, 상기 포토레지스트막(320)은 다수의 포토레지스트 패턴(330)으로 패터닝될 수 있다.

이 때, 다수의 포토레지스트 패턴들(330)은 원기둥 또는 다각기둥의 기둥체 형상을 가지며, 격자형으로 배열되는 것이 바람직하다. 이는 몰드(200)에 형성되는 홈(220)을 원기둥 또는 다각기둥의 기둥체 형상으로 형성하고 격자형으로 배열하기 위함이며, 또한 식품 포장재(100)에 형성되는 기둥체(110)를 원기둥 형상뿐만 아니라 삼각기둥, 사각기둥, 육각기둥 등의 다각기둥 형상으로 형성하고 격자형으로 배열하기 위함이다.

도 8a는 (a-6) 제2 금속층 적층 단계를 나타낸 도면이고, 도 8b는 도 8a의 도면을 A8-B8선을 기준으로 자른 단면을 나타낸 도면이다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, (a-6) 제2 금속층 적층 단계에서는 제 1금속층(310) 상에 제2 금속층(340)을 적층하여, 몰드(200)의 형성을 완료한다.

이 때, 제2 금속층(340)은 제1 금속층(310) 중 상기 포토레지스트 패턴(330)이 존재하지 않는 나머지 부분에 적층됨으로써, 포토레지스트 패턴(330)의 상측으로 다수의 홈(220)을 형성할 수 있다.

즉, 하측에 존재하는 포토레지스트 패턴(330)과 상기 포토레지스트 패턴(330)을 사이에 두는 제2 금속층(340)에 의하여 다수의 홈(220)이 형성될 수 있다.

그리고, 제2 금속층(340)은 요철 구조를 갖는 제1 금속층(310) 상에 적층되므로, 제2 금속층(340) 역시 요철 구조를 이루게 된다. 즉, 제2 금속층(340)에도 요철(345)이 존재하게 된다.

또한, (a-6) 제2 금속층 적층 단계에서는 전기도금법(galvanoplasty)을 수행하여, 제2 금속층(340)을 제1 금속층(310)에 적층할 수 있다.

이 경우, 포토레지스트 패턴(330)은 전도성이 없으므로, 전도성이 존재하는 제1 금속층(310) 상에만 제2 금속층(340)이 성장하게 된다.

이에 따라, 결국 다수의 요철(345)이 형성되는 일면(210)과 다수의 홈(220)을 구비한 몰드(200)를 준비할 수 있게 된다.

이러한 제2 금속층(340)은 니켈(nickel) 또는 금(Au)으로 형성될 수 있으나, 그 외의 금속으로도 형성될 수 있다.

상술한 공정을 통하여, 상당히 미세한 크기를 갖는 요철(345)과 홈(220)을 몰드(200) 내에 형성할 수 있게 되고, 식품 포장재(100) 역시 요철 구조의 요철면(110)과 상기 요철면(110)에 형성되는 다수의 기둥체(120)를 구비할 수 있게 된다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의한 식품 포장재를 제조하기 위한 몰드(200)는 상술한 제조방법에 의하여 제조되는 것이 바람직하며, 이에 따라 몰드(200)는 실리콘층(300), 제1 금속층(310), 포토레지스트 패턴(330), 제2 금속층(340)을 포함한다. (도 8a 및 도 8b 참조)

실리콘층(300)의 일면 상에는 식각 공정을 통해 생성되는 요철(305)이 형성된다.

제1 금속층(310)은 상기 요철(305)이 존재하는 실리콘층(300)의 일면 상에 형성되고, 이에 따라 요철 구조를 가질 수 있다.

다수의 포토레지스트 패턴(330)은 요철(315)이 존재하는 제1 금속층(310) 상에 상호간 소정의 간격을 가지며 위치한다.

제2 금속층(340)은 제1 금속층(310) 중 포토레지스트 패턴(330)이 존재하지 않는 나머지 부분에 적층됨으로써, 포토레지스트 패턴(330)의 상측으로 홈(220)을 형성한다.

또한, 제2 금속층(340)은 상기 요철(315)이 존재하는 제1 금속층(310) 상에 형성됨에 따라, 요철 구조를 가질 수 있다. 즉, 제2 금속층(340)의 상면에는 요철(345)이 형성되게 된다.

결국, 상기와 같이 제조된 몰드(200)를 통해 각 식품 포장재(100)에 미세한 요철(112) 및 기둥체(120)를 용이하게 형성할 수 있어, 소수성을 구현하기 위해 각 식품 포장재(100) 마다 포토리소그래피(Photolithography)와 같은 복잡한 공정을 수행할 필요가 없어지게 된다. 그러므로, 제조 비용, 제조 시간, 제조인력 등이 절감되게 된다.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 식품 포장재 120: 기둥체
200: 몰드 220: 홈
300: 실리콘층 310: 제 1금속층
320: 포토레지스트막 330: 포토레지스트 패턴
340: 제 2금속층

Claims (17)

1. (a) 요철 구조를 갖는 일면에 다수의 홈이 형성된 몰드를 준비하는 단계; 및
   (b) 식품 포장재에 상기 몰드를 가압함으로써, 상기 식품 포장재의 일면에 요철 및 상기 홈에 대응되는 다수의 기둥체를 형성하는 단계; 를 포함하고,
   상기 (a) 단계는,
   (a-1) 실리콘층을 준비하는 단계;
   (a-2) 건식 식각에 의하여 상기 실리콘층의 일면에 요철을 형성하는 단계;
   (a-3) 상기 실리콘층의 일면 상에 제1 금속층을 적층하는 단계;
   (a-4) 상기 제1 금속층 상에 포토레지스트막을 적층하는 단계;
   (a-5) 상기 포토레지스트막을 패터닝하여 상호간 소정의 간격을 갖는 다수의 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및
   (a-6) 상기 제1 금속층 상에 제2 금속층을 적층하는 단계; 를 포함하는 소수성을 갖는 식품 포장재의 제조방법.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서, 상기 포토레지스트 패턴은,
   원기둥 또는 다각기둥의 형상을 가지며, 격자형으로 배열되는 것을 특징으로 하는 소수성을 갖는 식품 포장재의 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 제2 금속층은,
   전기도금법에 의하여 상기 제1 금속층 상에 적층되는 것을 특징으로 하는 소수성을 갖는 식품 포장재의 제조방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 제2 금속층은,
   상기 제1 금속층 중 상기 포토레지스트 패턴이 존재하지 않는 나머지 부분에 적층됨으로써, 상기 포토레지스트 패턴 상측으로 상기 홈을 생성하는 것을 특징으로 하는 소수성을 갖는 식품 포장재의 제조방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층은,
   요철 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 소수성을 갖는 식품 포장재의 제조방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 제1 금속층은,
   티타늄으로 형성된 것을 특징으로 하는 소수성을 갖는 식품 포장재의 제조방법.
8. 제1항에 있어서, 상기 제2 금속층은,
   니켈 또는 금으로 형성된 것을 특징으로 하는 소수성을 갖는 식품 포장재의 제조방법.
9. 제1항에 있어서, 상기 건식 식각은,
   반응성 이온 식각(Reactive Ion Etching) 방식으로 진행되는 것을 특징으로 하는 소수성을 갖는 식품 포장재의 제조방법.
10. 일면에 요철이 형성된 실리콘층;
    상기 실리콘층의 일면 상에 적층되는 제 1금속층;
    상기 제 1금속층 상부에 형성되며, 상호간 소정의 간격을 갖는 다수의 포토레지스트 패턴; 및
    상기 제 1금속층 중 상기 포토레지스트 패턴이 존재하지 않는 나머지 부분에 적층되어, 상기 포토레지스터 패턴 상측으로 다수의 홈을 형성하는 제 2금속층; 을 포함하는 소수성을 갖는 식품 포장재를 제조하기 위한 몰드.
11. 제10항에 있어서, 상기 홈은,
    원기둥 또는 다각기둥의 형상을 가지며, 격자형으로 배열되는 것을 특징으로 하는 소수성을 갖는 식품 포장재를 제조하기 위한 몰드.
12. 제10항에 있어서, 상기 제1 금속층은,
    티타늄으로 형성된 것을 특징으로 하는 소수성을 갖는 식품 포장재를 제조하기 위한 몰드.
13. 제 10항에 있어서, 상기 제2 금속층은,
    니켈 또는 금으로 형성된 것을 특징으로 하는 소수성을 갖는 식품 포장재를 제조하기 위한 몰드.
14. 제10항에 있어서, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층은,
    요철 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 소수성을 갖는 식품 포장재를 제조하기 위한 몰드.
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