KR101350129B1 - 다중 방열구조를 갖는 led 등기구용 패널 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널에 관한 것으로, 그 구성은 상부면에 다수의 LED 칩이 집적되고 하부면에 다수의 결합홈이 형성되는 PCB 기판과, 상부면에 상기 결합홈과 대응되는 형태 및 개수의 엠보싱부가 형성되는 방열판이 상기 결합홈과 엠보싱부의 결합으로 서로 결합되되, 상기 엠보싱부와 결합홈은 방열물질을 매개로 결합되는 LED 패널에 있어서,
상기 PCB 기판에 집적되는 상기 LED 칩의 위치에 대응되는 상기 PCB 기판의 상면에 상기 LED 칩의 개수에 대응되는 다수의 방열코팅부;가 인쇄 형성되도록 하는 것으로서,
PCB 기판에 인쇄되는 열전도가 우수한 방열코팅부를 통해서 LED 칩에서 발산되는 열을 신속하게 PCB 기판으로 전도되게 함으로, PCB 기판에 전도된 열이 PCB 기판에 결합되는 방열판을 통해 효율적으로 방출되어 LED 칩의 과열을 안정적으로 예방할 수 있어 종래에 LED 칩의 과열로 인해 발광성능 및 사용수명이 저하되는 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.
더욱이, LED 칩에서 다소 높은 열이 발생하더라도 안전수단의 정전압 IC를 통해 일정한 전압이 LED 칩으로 공급되므로, 종래에 과열된 LED 칩으로 과전류가 흐르게 되어 LED 칩의 사용수명 단축되는 문제를 예방하여 LED 칩의 사용수명을 연장할 뿐만 아니라, LED 칩에서 출력되는 빛이 균일한 휘도로 조사되어 발광성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, PCB 기판에 설계되는 안전수단의 칩 배리스터와 퓨즈를 통해 순간적으로 발생할 수 있는 과전압이나 과전류를 방전하거나 강제적으로 차단하여 과전압이나 과전류로 인해 발생할 수 있는 기기의 손상이나 화재와 같은 안전사고를 미연에 예방할 수 있는 더욱 제품의 사용수명을 연장할 수 있는 효과가 있다.

Description

다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널{LED panel with a multi radiant heat structure}
본 발명은 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB 기판에 인쇄되는 열전도가 우수한 방열코팅부를 통해서 LED 칩에서 발산되는 열을 신속하게 PCB 기판으로 전도되게 함으로, PCB 기판에 전도된 열이 PCB 기판에 결합되는 방열판을 통해 효율적으로 방출되어 LED 칩의 과열을 안정적으로 예방할 수 있어 종래에 LED 칩의 과열로 인해 발광성능 및 사용수명이 저하되는 문제를 해결할 수 있는 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널에 관한 것이다.
일반적으로 LED 패널은 LED 등기구의 반사판 또는 고조도판에 부착되어 발광하는 것으로, PCB 기판의 상부면에 다수의 LED 칩이 배열되어 구성된다.
이러한, 상기 LED 칩은 외부전극으로부터 전류를 인가받아 발광하게 되며, 이때 상기 LED 칩으로부터 발생한 열은 LED 칩의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다.
그 이유는 열이 LED 칩에서 발생하여 오래 머무르게 될 경우 LED 칩을 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)를 일으키기 때문이다.
이에 따라, 상기 LED 칩으로부터 발생한 열을 효율적으로 방출하기 위한 "방열 LED 패키지(공개특허공보:제10-2009-0104509호)가 개발 제안되었다.
그러나, 상기와 같은 종래의 LED 패키지는 LED 칩 하부에 형성된 방열물질로만 방열을 하기 때문에, LED 칩의 출력이 높아짐에 따라 열의 발생량이 증가할 경우, 발생되는 열을 원활하게 방출하지 못하는 문제점이 있었다.
또한, 상기와 같이 발생되는 열을 원활하게 방출하지 못함에 따라 출력 대비발광 성능을 저하시키고, LED 패키지의 수명을 저하시키는 등의 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하고자, 본 출원인은 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 LED 칩(1)이 배열된 PCB 기판(3)의 하부면에 엠보싱부(4)가 형성된 별도의 방열판(5)을 결합하여, LED 칩(1)에서 발생되는 열이 방열판(5)을 통해 신속하게 외부로 방출될 수 있도록 함으로서, LED 칩(1)의 출력이 높아짐에 따라 열의 발생량이 증가하더라도 발생되는 열을 원활하게 방출하여 출력 대비 발광 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 LED 칩(1)의 수명이 연장되도록 하는 "방열판이 구비된 엘이디 패널(특허등록번호:제10-0983252호)"을 개발 제안하였다.
하지만, 본 출원인이 개발한 "방열판이 구비된 엘이디 패널(특허등록번호:제10-0983252호)"은 별도의 방열판(5)을 구비하여 신속한 열의 방출을 유도하였으나, 상기 LED 칩(1)에서 발산되는 열이 상기 PCB 기판(3)을 통해 상기 방열판(5)으로 전도되는 속도가 다소 낮은 단점이 있었다.
더욱이, 상기 LED 칩(1)이 과열되는 경우에는 전압이 낮아지는 LED의 특성상 상기 LED 칩(1)에 더 많은 전류가 흐르게 되어 전력손실이 발생할 뿐만 아니라, 이로 인해 LED 칩(1)에서 제공되는 빛의 휘도는 일정하지 않아 발광성능이 저하되는 단점이 있었다.
또한, 본 출원인이 개발한 "방열판이 구비된 엘이디 패널(특허등록번호:제10-0983252호)"은 PCB 기판(3) 외에 신속한 열의 방출을 유도하는 방열판(5)을 구비함으로 사용상 다소 불편한 점과 원가 상승이라는 단점이 있었다.
한편, 종래의 LED 패널은 순간적으로 발생할 수 있는 과전압이나 과전류에 노출되어 종종 기기가 손상(고장)되거나 화재와 같은 안전사고가 발생하여 더욱 사용수명이 짧다는 문제점이 있었다.
국내 특허등록번호:제10-0983252호(방열판이 구비된 엘이디 패널)
본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 그 목적은 PCB 기판에 인쇄되는 열전도가 우수한 방열코팅부를 통해서 LED 칩에서 발산되는 열을 신속하게 PCB 기판으로 전도되게 함으로, PCB 기판에 전도된 열이 PCB 기판에 결합되는 방열판을 통해 효율적으로 방출되어 LED 칩의 과열을 안정적으로 예방할 수 있어 종래에 LED 칩의 과열로 인해 발광성능 및 사용수명이 저하되는 문제를 해결할 수 있는 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널을 제공함에 있다.
더욱이, LED 칩에서 다소 높은 열이 발생하더라도 안전수단의 정전압 IC를 통해 일정한 전압이 LED 칩으로 공급되므로, 종래에 과열된 LED 칩으로 과전류가 흐르게 되어 LED 칩의 사용수명 단축되는 문제를 예방하여 LED 칩의 사용수명을 연장할 뿐만 아니라, LED 칩에서 출력되는 빛이 균일한 휘도로 조사되어 발광성능을 향상시킬 수 있는 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널을 제공함에 있다.
또한, PCB 기판에 설계되는 안전수단의 칩 배리스터와 퓨즈를 통해 순간적으로 발생할 수 있는 과전압이나 과전류를 방전하거나 강제적으로 차단하여 과전압이나 과전류로 인해 발생할 수 있는 기기의 손상이나 화재와 같은 안전사고를 미연에 예방할 수 있는 더욱 제품의 사용수명을 연장할 수 있는 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널은 상부면에 다수의 LED 칩이 집적되고 하부면에 다수의 결합홈이 형성되는 PCB 기판과, 상부면에 상기 결합홈과 대응되는 형태 및 개수의 엠보싱부가 형성되는 방열판이 상기 결합홈과 엠보싱부의 결합으로 서로 결합되되, 상기 엠보싱부와 결합홈은 방열물질을 매개로 결합되는 LED 패널에 있어서,
상기 PCB 기판에 집적되는 상기 LED 칩의 위치에 대응되는 상기 PCB 기판의 상면에 상기 LED 칩의 개수에 대응되는 다수의 방열코팅부;가 인쇄 형성되도록 하되, 상기 방열코팅부는 적어도 하나 이상의 인쇄 층으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열코팅부는 서로 연결되게 구성되어 상기 LED 칩에서 발산되는 열이 상기 방열코팅부를 통해 신속하게 골고루 분산되어 상기 PCB 기판으로 전도될 수 있도록 유도하여 우수한 방열효과를 기대할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열코팅부는 세라믹, 카본, 알루미늄 중에서 선택되는 어느 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 PCB 기판의 안전성을 강화하기 위해 상기 PCB 기판에 안전수단;을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 안전수단은 상기 PCB 기판에 설계되는 것으로, 상기 PCB 기판에 집적된 다수의 LED 칩으로 일정한 출력전압을 분배 제공하여 상기 LED 칩에서 출력되는 빛이 균일한 휘도로 조사되도록 유도하는 하나 이상의 정전압 IC(Integrated Circuit)와, 상기 PCB 기판에 설계되는 것으로, 외부로부터 과전압이 유입되면 필요 이상의 전압은 방전시켜 과전압으로 인한 기기의 손상을 예방할 수 있는 칩 배리스터(chip varistor)와, 상기 PCB 기판에 설계되는 것으로, 외부로부터 규정 값 이상의 과전류가 유입되면 과전류가 계속 흐르지 못하도록 전류의 흐름을 자동으로 차단하여 과전류로 인한 기기의 손상이나 화재와 같은 사고를 미연에 예방하도록 하는 퓨즈(fuse)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널에 의하면, PCB 기판에 인쇄되는 열전도가 우수한 방열코팅부를 통해서 LED 칩에서 발산되는 열을 신속하게 PCB 기판으로 전도되게 함으로, PCB 기판에 전도된 열이 PCB 기판에 결합되는 방열판을 통해 효율적으로 방출되어 LED 칩의 과열을 안정적으로 예방할 수 있어 종래에 LED 칩의 과열로 인해 발광성능 및 사용수명이 저하되는 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.
더욱이, LED 칩에서 다소 높은 열이 발생하더라도 안전수단의 정전압 IC를 통해 일정한 전압이 LED 칩으로 공급되므로, 종래에 과열된 LED 칩으로 과전류가 흐르게 되어 LED 칩의 사용수명 단축되는 문제를 예방하여 LED 칩의 사용수명을 연장할 뿐만 아니라, LED 칩에서 출력되는 빛이 균일한 휘도로 조사되어 발광성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, PCB 기판에 설계되는 안전수단의 칩 배리스터와 퓨즈를 통해 순간적으로 발생할 수 있는 과전압이나 과전류를 방전하거나 강제적으로 차단하여 과전압이나 과전류로 인해 발생할 수 있는 기기의 손상이나 화재와 같은 안전사고를 미연에 예방할 수 있는 더욱 제품의 사용수명을 연장할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 출원인 선 출원한 방열판이 구비된 LED 패널의 사시도
도 2는 도 1에 도시된 방열판이 구비된 LED 패널의 분리 사시도
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널의 사시도
도 4는 도 3에 도시된 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널의 분리 사시도
도 5는 도 3에 도시된 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널의 사용상태도
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략한다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널을 도시한 것으로, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널의 사시도를, 도 4는 도 3에 도시된 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널의 분리 사시도를, 도 5는 도 3에 도시된 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널의 사용상태도를 각각 나타낸 것이다.
상기 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널(100)은 상부면에 다수의 LED 칩(1)이 집적되고 하부면에 다수의 결합홈(2)이 형성되는 PCB 기판(3)과, 상부면에 상기 결합홈(2)과 대응되는 형태 및 개수의 엠보싱부(4)가 형성되는 방열판(5)이 상기 결합홈(2)과 엠보싱부(4)의 결합으로 서로 결합되되, 상기 엠보싱부(4)와 결합홈(2)은 방열물질(6)을 매개로 견고히 결합되는 LED 패널에 있어서,
도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 PCB 기판(3)에 집적되는 상기 LED 칩(1)의 위치에 대응되는 상기 PCB 기판(3)의 상면에 상기 LED 칩(1)의 개수에 대응되는 다수의 방열코팅부(10);가 인쇄 형성되도록 한다.
즉, 도 5a에 도시된 바와 같이 상기 PCB 기판(3)에 인쇄되는 열전도가 우수한 상기 방열코팅부(10)를 통해서 LED 칩(1)에서 발산되는 열이 신속하게 PCB 기판(3)으로 전도되게 함으로, 상기 PCB 기판(3)에 전도된 열이 상기 PCB 기판(3)에 결합되는 방열판(5)을 통해 효율적으로 방출되어 상기 LED 칩(1)의 과열을 안정적으로 예방할 수 있어 종래에 LED 칩(1)의 과열로 인해 발광성능 및 사용수명이 저하되는 문제를 해결할 수 있다.
여기서, 상기 방열코팅부(10)는 열전도가 우수한 세라믹, 카본, 알루미늄 중에서 선택되는 어느 하나의 원료를 포함함이 바람직하며, 선택되는 원료는 분말형태로 구성하여 통상의 절연도료와 혼합하여 상기 PCB 기판(3)에 간편히 인쇄되도록 한다.
이때, 상기 PCB 기판(3)에 인쇄되는 상기 방열코팅부(10)는 적어도 하나 이상의 인쇄 층(11)으로 구성될 수 있으며, 본 발명의 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널(100)에서는 2개의 인쇄 층(11)으로 이루어진 방열코팅부(10)가 사용되나, 이에 한정하여 사용하는 것은 물론 아니다.
한편, 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이 상기 방열코팅부(10)는 서로 연결되게 구성되어 상기 LED 칩(1)에서 발산되는 열이 서로 연결된 상기 방열코팅부(10)를 통해 골고루 분산되어 상기 PCB 기판(3)에 전도되게 유도함으로, 더욱 신속하게 상기 PCB 기판(3)으로 열이 전도되어 상기 방열판(5)을 통해 외부로 방출 해소될 수 있도록 유도하여 우수한 방열효과를 기대할 수 있도록 함이 바람직하다.
또한, 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널(100)의 안전성을 강화하기 위해 상기 PCB 기판(3)에 설계되는 정전압 IC(Integrated Circuit)(21)와, 칩 배리스터(chip varistor)(22)와, 퓨즈(fuse)(23)로 구성되는 안전수단(20);을 더 포함할 수 있다.
도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 안전수단(20)의 정전압 IC(21)는 상기 PCB 기판(3)에 설계되는 것으로, 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 PCB 기판(3)에 집적된 다수의 LED 칩(1)으로 일정한 출력전압을 분배 제공하여 상기 LED 칩(1)에서 출력되는 빛이 균일한 휘도로 조사되게 함으로, 빛을 바라보는 사람의 눈의 피로감을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 LED 칩(1)의 발광성능을 향상시킬 수 있다.
더욱이, 상기 LED 칩(1)이 발광으로 인해 열이 발생하더라도 상기 정전압 IC(21)를 통해 일정한 전압이 상기 LED 칩(1)으로 공급되므로, 종래에 과열된 LED 칩(1)으로 과전류가 흐르게 되어 LED 칩(1)의 사용수명 단축되는 문제를 방지하여 LED 칩(1)의 사용수명을 연장할 수 있다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 정전압 IC(21)가 작동되면 LED 칩(1)과 같이 고온의 열이 발생되므로 상기 정전압 IC(21)가 위치되는 상기 PCB 기판(3)의 위치에 방열을 위한 상기 방열코팅부(10)를 형성함이 바람직하다.
도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 안전수단(20)의 칩 배리스터(22)는 상기 PCB 기판(3)에 설계되는 것으로, 외부로부터 과전압이 유입되면 필요 이상의 전압은 방전시켜 과전압으로 인한 기기의 손상을 예방할 수 있다.
도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 안전수단(20)의 퓨즈(23)는 상기 PCB 기판(3)에 설계되는 것으로, 외부로부터 규정 값 이상의 과전류가 유입되면 과전류가 계속 흐르지 못하도록 전류의 흐름을 자동으로 차단하여 과전류로 인한 기기의 손상이나 화재와 같은 사고를 미연에 예방할 수 있다.
즉, 본 발명의 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널(100)은 과전압이나 과전류를 방지할 수 있는 기능이 마련된 컨버터(미도시)와 같은 별도의 장치 사용 없이 자체적으로 구조적인 안전성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 직류전압을 곧바로 제공받을 수 있어 컨버터 사용이 불필요한 경우에 더욱 안정적으로 사용할 수 있는 장점이 있다.
상기와 같은 구성요소로 이루어지는 본 발명의 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널(100)은 PCB 기판(3)에 인쇄되는 열전도가 우수한 상기 방열코팅부(10)를 통해서 LED 칩(1)에서 발산되는 열을 신속하게 PCB 기판(3)으로 전도되게 함으로, 상기 PCB 기판(3)에 전도된 열이 상기 PCB 기판(3)에 결합되는 상기 방열판(5)을 통해 효율적으로 방출되어 LED 칩(1)의 과열을 안정적으로 예방할 수 있어 종래에 LED 칩(1)의 과열로 인해 발광성능 및 사용수명이 저하되는 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.
더욱이, 상기 LED 칩(1)에서 다소 높은 열이 발생하더라도 상기 안전수단(20)의 정전압 IC(21)를 통해 일정한 전압이 LED 칩(1)으로 공급되므로, 종래에 과열된 LED 칩(1)으로 과전류가 흐르게 되어 LED 칩(1)의 사용수명 단축되는 문제를 예방하여 LED 칩(1)의 사용수명을 연장할 뿐만 아니라, LED 칩(1)에서 출력되는 빛이 균일한 휘도로 조사되어 LED 칩(1)의 발광성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 상기 PCB 기판(3)에 설계되는 상기 안전수단(20)의 칩 배리스터(22)와 퓨즈(23)를 통해 순간적으로 발생할 수 있는 과전압이나 과전류를 방전하거나 강제적으로 차단하여 과전압이나 과전류로 인해 발생할 수 있는 기기의 손상이나 화재와 같은 안전사고를 미연에 예방할 수 있는 더욱 제품의 사용수명을 연장할 수 있는 효과가 있다.
상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 실시예에 따른 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널(100)은 다음과 같이 작동한다.
먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이 본 발명의 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널(100)로 전원이 공급되어 LED 칩(1)이 발광하면 상기 LED 칩(1)에서 고온의 열이 발생되고, 그 열은 PCB 기판(3)에 인쇄되는 열전도가 우수한 방열코팅부(10)를 통해 PCB 기판(3)으로 전도되어 상기 PCB 기판(3)에 결합되는 방열판(5)을 통해 효율적으로 방출되어 상기 LED 칩(1)의 과열이 방지된다.
이때, 본 발명의 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널(100)로 공급된 전원은, 도 5b에 도시된 바와 같이 정전압 IC(21)를 통해 각각의 LED 칩(1)으로 일정한 출력전압으로 분배 제공되어 각각의 LED 칩(1)에서는 균일한 휘도의 빛을 안정적으로 출력할 수 있다.
한편, 본 발명의 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널(100)에 순간적으로 과전압이나 과전류가 발생하더라도, 도 5c에 도시된 바와 같이 상기 PCB 기판(3)에 설계되는 칩 배리스터(22)와 퓨즈(23)를 통해 과전압이나 과전류를 방전하거나 강제적으로 차단할 수 있어 과전압이나 과전류로 인한 기기의 손상이나 화재와 같은 안전사고를 예방할 수 있음은 물론이다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것으로 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.
1. LED 칩 2. 결합홈
3. PCB 기판 4. 엠보싱부
5. 방열판 6. 방열물질
10. 방열코팅부 11. 인쇄 층
20. 안전수단 21. 정전압 IC
22. 칩 배리스터 23. 퓨즈
100. 다중 방열구조를 갖는 LED 등기구용 패널

Claims (5)

  1. 상부면에 다수의 LED 칩(1)이 집적되고 하부면에 다수의 결합홈(2)이 형성되는 PCB 기판(3)과, 상부면에 상기 결합홈(2)과 대응되는 형태 및 개수의 엠보싱부(4)가 형성되는 방열판(5)이 상기 결합홈(2)과 엠보싱부(4)의 결합으로 서로 결합되되, 상기 엠보싱부(4)와 결합홈(2)은 방열물질(6)을 매개로 견고히 결합되는 LED 패널에 있어서,
    상기 PCB 기판(3)에 집적되는 상기 LED 칩(1)의 위치에 대응되는 상기 PCB 기판(3)의 상면에 상기 LED 칩(1)의 개수에 대응되는 다수의 방열코팅부(10);가 인쇄 형성되도록 하되,
    상기 방열코팅부(10)는 서로 연결되게 구성되어 상기 LED 칩(1)에서 발산되는 열이 상기 방열코팅부(10)를 통해 신속하게 골고루 분산되어 상기 PCB 기판(3)으로 전도될 수 있도록 유도하며,
    상기 방열코팅부(10)는 세라믹, 카본, 알루미늄 중에서 선택되는 어느 하나의 분말형태의 원료와 절연도료가 혼합된 인쇄원료로 인쇄되되,
    상기 방열코팅부(10)는 적어도 하나 이상의 인쇄 층(11)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 다중 방열구조를 갖는 LED 패널.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220111016A (ko) * 2021-02-01 2022-08-09 주식회사 에이엘솔루션 비전 검사용 led 조명

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006147744A (ja) 2004-11-18 2006-06-08 Seiko Epson Corp 光源装置及びこれを用いたプロジェクタ
KR20090092215A (ko) * 2008-02-26 2009-08-31 심현섭 교류전원에 의해 구동하는 엘이디 조명장치 및 구동회로의 배열방법
KR20110129614A (ko) * 2010-05-26 2011-12-02 주식회사 루미맥스테크놀러지 고효율의 열방출이 가능한 전기전자 장치 및 ｌｅｄ 발광 장치
KR101135580B1 (ko) * 2009-11-03 2012-04-17 한국광기술원 발광 다이오드 조명 모듈

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006147744A (ja) 2004-11-18 2006-06-08 Seiko Epson Corp 光源装置及びこれを用いたプロジェクタ
KR20090092215A (ko) * 2008-02-26 2009-08-31 심현섭 교류전원에 의해 구동하는 엘이디 조명장치 및 구동회로의 배열방법
KR101135580B1 (ko) * 2009-11-03 2012-04-17 한국광기술원 발광 다이오드 조명 모듈
KR20110129614A (ko) * 2010-05-26 2011-12-02 주식회사 루미맥스테크놀러지 고효율의 열방출이 가능한 전기전자 장치 및 ｌｅｄ 발광 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220111016A (ko) * 2021-02-01 2022-08-09 주식회사 에이엘솔루션 비전 검사용 led 조명
KR102489053B1 (ko) 2021-02-01 2023-01-17 주식회사 에이엘솔루션 비전 검사용 led 조명

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