KR101349346B1 - Apparatus for harding sealent - Google Patents
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Abstract
본 발명은 실리콘 튜브를 이송로봇 암의 측면에 설치하여, 로봇암의 이동높이를 감소시키고, 기판의 적재단의 수를 증가시키는 씰런트 경화장치에 관한 것으로, 하우징; 상기 하우징의 내부에서, 액정패널을 수용하는 다수의 적재단; 상기 다수의 적재단에 상기 액정패널을 로딩 및 언로딩시키기 위하여, 다수의 암과, 상기 다수의 암의 각각의 측면에 설치되며, 상기 액정패널과 접촉하는 실리콘 튜브를 구비하는 이송로봇; 상기 액정패널을 경화시키기 위한 열을 제공하는 히터;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a sealant curing apparatus for installing a silicon tube on the side of a transfer robot arm to reduce the moving height of the robot arm and increase the number of loading stages of the substrate. A plurality of loading stages accommodating a liquid crystal panel in the housing; A transfer robot having a plurality of arms and silicon tubes installed on each side of the plurality of arms and contacting the liquid crystal panel to load and unload the liquid crystal panel at the plurality of loading ends; And a heater providing heat for curing the liquid crystal panel.
액정패널, 씰런트, 경화, 합착기판, 이송로봇, 암 Liquid crystal panel, sealant, curing, bonded substrate, transfer robot, arm
Description
도 1은 종래기술에 따른 씰런트 경화장치의 간략도1 is a simplified view of a sealant curing apparatus according to the prior art
도 2는 종래기술에 따른 씰러트 경화장치의 이송로봇의 암의 단면도Figure 2 is a cross-sectional view of the arm of the transfer robot of the sealler curing device according to the prior art
도 3은 종래기술에 따른 씰런트 경화장치의 이송로봇의 암의 모식도Figure 3 is a schematic diagram of the arm of the transfer robot of the sealant curing apparatus according to the prior art
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 씰런트 경화장치의 정면도Figure 4 is a front view of the sealant curing apparatus according to an embodiment of the present invention
도 5는 본 발명에 따른 씰런트 경화장치의 평면도5 is a plan view of the sealant curing apparatus according to the present invention
도 6은 본 발명에 따른 씰런트 경화장치의 이송로봇의 암의 평면도Figure 6 is a plan view of the arm of the transfer robot of the sealant curing apparatus according to the present invention
도 7은 본 발명에 따른 씰런트 경화장치의 이송로봇의 암의 단면도Figure 7 is a cross-sectional view of the arm of the transfer robot of the sealant curing apparatus according to the present invention
도 8은 본 발명에 따른 씰런트 경화장치의 이송로봇의 암의 모식도8 is a schematic view of the arm of the transfer robot of the sealant curing apparatus according to the present invention
도 9는 본 발명에 씰런트 경화장치에서 액정패널이 안착된 암의 단면도Figure 9 is a cross-sectional view of the arm seated on the liquid crystal panel in the sealant curing apparatus according to the present invention
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]
110 : 액정패널 111 : 적재단110: liquid crystal panel 111: loading stage
112 : 히터 113 : 팬112: heater 113: fan
114 : 필터 115 : 이송로봇114: filter 115: transfer robot
116 : 암 118 : 실리콘 튜브116: arm 118: silicone tube
126 : 실리콘 튜브 지지대 127 : 접촉부126: silicon tube support 127: contact
본 발명은 씰런트 경화장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 실리콘 튜브를 이송로봇 암의 측면에 설치하여, 이송로봇의 암의 이동거리를 감소시키고, 기판의 적재단의 수를 증가시키는 씰런트 경화장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sealant curing apparatus, and more particularly, to install a silicone tube on the side of a transfer robot arm, thereby reducing the moving distance of the arm of the transfer robot and increasing the number of loading stages of the substrate. Relates to a device.
일반적으로 액정표시장치의 액정패널은 화소전극과 스위칭 소자인 박막 트랜지스터가 각 화소별로 형성되는 어레이 기판을 제조하는 공정과 어레이 기판과 대향되어 공통전극 및 적색, 녹색, 및 청색의 컬러가 각 화소에 대응하여 형성되는 되어 있는 컬러필터가 설치되어 있는 기판을 제조하는 공정과 어레이 기판과 컬러필터 기판 사이에 액정을 주입한 후, 합착하는 일련의 공정을 진행하여 완성된다.In general, a liquid crystal panel of a liquid crystal display device has a process of manufacturing an array substrate in which pixel electrodes and thin film transistors, which are switching elements, are formed for each pixel, and face the array substrate so that the common electrode and the colors of red, green, and blue are applied to each pixel. The process of manufacturing the board | substrate with which the corresponding color filter formed correspondingly is provided, and inject | pouring a liquid crystal between an array board | substrate and a color filter board | substrate, and proceeding to adhere | attach a series of processes are completed.
어레이 기판과 컬러필터 기판을 합착시키기 위해, 어레이 기판 또는 컬러필터 기판의 주변부에 씰런트(sealant)을 형성한 후에 수행하며, 씰런트는 액정주입을 위한 갭 형성과 주입된 액정을 새지 않게 하는 역할을 한다. 그리고 합착기판을 절단하고, 액정을 주입하여 액정패널을 완성한다. In order to bond the array substrate and the color filter substrate, the sealant is formed after forming a sealant on the periphery of the array substrate or the color filter substrate, and the sealant serves to prevent the formation of gaps for liquid crystal injection and leakage of the injected liquid crystal. Do it. Then, the bonded substrate is cut and the liquid crystal is injected to complete the liquid crystal panel.
씰런트의 형성공정은 열경화성 수지를 기판의 주변부에 형성시키는 공정으로, 씰 스크린 인쇄 장치를 이용한 스크린 마스크법 또는 씰 디스펜싱 장치를 통한 디스펜서법에 의해 형성한다. 씰런트가 완성되면 두 개의 기판을 합착하는 합착공 정을 진행하고, 액정패널에 열을 가하는 것에 의해 씰런트를 경화시킨다. 씰런트의 경화가 완료되면, 두 개의 기판 사이에 액정을 주입하고 주입구를 밀봉한다. 씰런트의 경화는 씰런트 경화장치에서 열을 가하여, 경화시키며, 이하에서는 도면을 참조하여 종래기술에 따른 씰런트 경화장치를 설명하기로 한다. A sealant formation process is a process of forming a thermosetting resin in the periphery of a board | substrate, and is formed by the screen mask method using a seal screen printing apparatus or the dispenser method through a seal dispensing apparatus. When the sealant is completed, the bonding process for joining the two substrates is performed, and the sealant is cured by applying heat to the liquid crystal panel. After curing of the sealant is completed, liquid crystal is injected between the two substrates and the injection hole is sealed. The curing of the sealant is performed by applying heat in the sealant curing apparatus, and the sealant curing apparatus according to the related art will be described below with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래기술에 따른 씰런트 경화장치의 간략도이고, 도 2는 종래기술에 따른 씰러트 경화장치의 이송로봇의 암의 단면도이고, 도 3은 종래기술에 따른 씰런트 경화장치의 이송로봇의 암의 모식도이다. 도 1 내지는 도 3을 참조하여, 종래기술에 따른 씰런트 경화장치를 설명하면 다음과 같다. 1 is a schematic view of a sealant curing device according to the prior art, Figure 2 is a cross-sectional view of the arm of the transfer robot of the sealer curing device according to the prior art, Figure 3 is a transfer robot of the sealant curing device according to the prior art It is a schematic diagram of cancer. Referring to Figures 1 to 3, the sealant curing apparatus according to the prior art will be described.
하부기판의 주변부에 씰런트를 형성하고 상부기판과 합착하여 합착기판을 절단하여 형성한 액정패널(11)에 액정을 주입한 후에 씰런트의 경화공정을 UV(ultra violet) 및 열을 이용하여 수행한다. 도 1은 씰런트를 열경화하기 위한 장비이며, 씰런트 열경화장치(10)은 액정패널(11)을 적재시키는 다수의 적재단(12)과, 액정패널(11)을 로딩(loading) 및 언로딩(unloading)시키는 이송로봇(20)을 포함하며, 이송로봇(20)은 액정패널(11)을 적재단(12)으로 로딩하거나, 적재단(12)에서 액정패널(11)을 언로딩하는 다수의 암(13)과, 다수의 암(13)을 지지하며 이송로봇(12)의 본체(도시하지 않음)와 연결시키는 암 지지대(14)와, 다수의 암(13)의 상부에 설치되어, 액정패널(11)과 접촉하는 실리콘 튜브(15)로 구성된다.After forming a sealant on the periphery of the lower substrate and injecting liquid crystal into the
실리콘 튜브(15)는 다수의 암(13)의 각각의 장축을 따라 다수의 암(13)과 동 일한 길이로 형성되며, 실리콘 튜브(15)는 다수의 암(13)의 상부에 설치되는 실리콘 튜브 지지대(16)와, 실리콘 튜브 지지대(16)의 상부에 형성되며, 액정패널(11)과 접촉하는 튜브 형태의 접촉부(17)가 형성된다. 액정패널(11)을 로딩 및 언로딩할 때, 액정패널(11)이 접촉부(17)의 상부에 안착하고, 다수의 암(13)의 상부와는 접촉하지 않는다.The
다수의 암(13)의 상부에 실리콘 튜브(15)를 설치하는 것은 액정패널(11)과 다수의 암(13)과 접촉하는 영역에서 검정얼룩의 불량이 발생하여, 이를 방지하기 위한 것이다. 그러나, 다수의 암(13)의 상부에 실리콘 튜브(15)에 의해서 액정패널(11)의 불량을 방지할 수 있지만, 이송로봇(12)의 다수의 암(13)은 다수의 적재단(12)의 각각의 내부로 삽입되어야 액정패널(11)을 이송할 수 있기 때문에, 다수의 적재단(12)의 높이는 다수의 암(13)의 각각의 두께와 함께 실리콘 튜브(15)의 높이를 고려하여야 한다. 다수의 암(13)에 실리콘 튜브(15)를 설치하지 않았을 경우보다, 다수의 적재단(12)의 각각의 높이는 증가하고, 씰런트 경화장치(10)에서 액정패널(11)의 수용능력을 감소시키게 된다. 또한 다수의 적재단(12) 높이의 증가로 인해, 다수의 적재단(12)과의 간격이 멀어지게 되어, 다수의 암(13)의 이동거리를 증가시킨다. 따라서 종래기술의 씰런트 경화장치(10)는 액정패널(11)의 수용능력의 감소하고, 다수의 암(13)의 이동거리 증가로 인해, 작업능률 및 생산성이 저하되는 문제가 있다. The installation of the
본 발명은 실리콘 튜브를 이송로봇 암의 측면에 설치하여, 로봇암의 이동거리를 감소시키고, 기판의 적재단의 수를 증가시키는 씰런트 경화장치를 제공하는 것을 목적으로 있다. An object of the present invention is to provide a sealant curing apparatus for installing a silicon tube on the side of the transfer robot arm, reducing the moving distance of the robot arm and increasing the number of loading stages of the substrate.
특히, 이송로봇 암의 측면에서 설치되는 실리콘 튜브와 액정패널이 접촉하여, 암과 액정패널을 포함한 높이가 낮아져, 적재단의 높이와 암의 이동거리를 감소시켜, 생산성을 개선하는 씰런트 경화장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In particular, the sealant curing device improves productivity by reducing the height of the loading end and the moving distance of the arm by lowering the height including the arm and the liquid crystal panel by contacting the silicon tube installed on the side of the transfer robot arm and the liquid crystal panel. The purpose is to provide.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 씰런트 경화장치는, 하우징; 상기 하우징의 내부에서, 액정패널을 수용하는 다수의 적재단; 상기 다수의 적재단에 상기 액정패널을 로딩 및 언로딩시키기 위하여, 다수의 암과, 상기 다수의 암의 각각의 측면에 설치되며, 상기 액정패널과 접촉하는 실리콘 튜브를 구비하는 이송로봇; 상기 액정패널을 경화시키기 위한 열을 제공하는 히터;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Sealant curing apparatus according to an embodiment of the present invention to achieve the above object, the housing; A plurality of loading stages accommodating a liquid crystal panel in the housing; A transfer robot having a plurality of arms and silicon tubes installed on each side of the plurality of arms and contacting the liquid crystal panel to load and unload the liquid crystal panel at the plurality of loading ends; And a heater providing heat for curing the liquid crystal panel.
상기와 같은 씰런트 경화장치에 있어서, 상기 실리콘 튜브는 상기 암의 측면에 체결되는 실리콘 튜브 지지대와 상기 실리콘 튜브 지지대의 상부에 설치되며, 상기 액정패널과 접촉하는 접촉부로 구성되는 것을 특징으로 한다.In the sealant curing device as described above, the silicon tube is installed on the silicon tube support fastened to the side of the arm and the silicon tube support, characterized in that the contact portion in contact with the liquid crystal panel.
상기와 같은 씰런트 경화장치에 있어서, 상기 실리콘 튜브 지지대는 상기 다수의 암의 각각의 측면에 볼트결합하는 것을 특징으로 한다.In the sealant curing device as described above, the silicon tube support is bolted to each side of the plurality of arms.
상기와 같은 씰런트 경화장치에 있어서, 상기 접촉부는 상기 다수의 암의 표 면보다 높게 설치되는 것을 특징으로 한다.In the sealant curing device as described above, the contact portion is characterized in that it is installed higher than the surface of the plurality of arms.
상기와 같은 씰런트 경화장치에 있어서, 상기 실리콘 튜브는 상기 다수의 암과 평행하고 동일한 길이로 형성되는 것을 특징으로 한다.In the sealant curing device as described above, the silicon tube is formed in parallel with the plurality of arms and the same length.
상기와 같은 씰런트 경화장치에 있어서, 상기 다수의 암의 각각의 내부에는 동공이 형성되고, 상기 동공의 상부에 보강재가 볼트결합되어 있는 것을 특징으로 한다.In the sealant curing apparatus as described above, a pupil is formed in each of the plurality of arms, and a reinforcing material is bolted to an upper portion of the pupil.
상기와 같은 씰런트 경화장치에 있어서, 상기 히터의 열을 확산시키기 위한 다수의 팬; 상기 다수의 팬과 상기 다수의 적재단의 사이에서 이물질을 여과하는 다수의 필터;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the sealant curing device as described above, A plurality of fans for diffusing heat of the heater; And a plurality of filters for filtering foreign substances between the plurality of fans and the plurality of loading stages.
상기와 같은 씰런트 경화장치에 있어서, 상기 다수의 암에 연결되는 암 지지대; 상기 암 지지대의 상부에서 상기 액정패널을 고정시키는 흡착부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the sealant curing device as described above, Arm support is connected to the plurality of arms; And an adsorption part for fixing the liquid crystal panel on the upper portion of the arm support.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 씰런트 경화장치의 정면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 씰런트 경화장치의 평면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 씰런트 경화장치의 이송로봇의 암의 평면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 씰런트 경화장치의 이송로봇의 암의 단면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 씰런트 경화장치의 이송로봇의 암의 모식도이고, 도 9는 본 발명에 씰런트 경화장치에서 액정패널이 안착된 이송로 봇의 암의 단면도이다. 도 4 내지는 도 9를 참조하여, 본 발명에 따른 씰 경화장치를 설명하면 다음과 같다. Figure 4 is a front view of the sealant curing device according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a plan view of the sealant curing device according to the present invention, Figure 6 is an arm of the transfer robot of the sealant curing device according to the present invention 7 is a cross-sectional view of an arm of the transfer robot of the sealant curing apparatus according to the present invention, FIG. 8 is a schematic view of the arm of the transfer robot of the sealant curing apparatus according to the present invention, and FIG. 9 is a seal of the present invention. A cross-sectional view of an arm of a transfer bot with a liquid crystal panel seated in a runt curing device. 4 to 9, the seal curing apparatus according to the present invention will be described.
하부기판(도시하지 않음)의 주변부에 씰런트를 형성하고, 하부기판과 상부기판(도시하지 않음)을 합착하고, 합착기판을 절단하여 액정패널을 형성하고, 액정패널에 액정을 주입한 후에 씰런트의 경화공정을 수행한다. 씰런트의 경화는 일반적으로 UV(ultra violet) 및 열을 이용하여, 씰런트의 화학반응을 촉진시키는 것이다. 씰런트의 경화가 미흡하면, 씰런트가 액정으로 용출 또는 오염되는 경우가 발생할 수 있다. A sealant is formed on the periphery of the lower substrate (not shown), the lower substrate and the upper substrate (not shown) are bonded together, the bonded substrate is cut to form a liquid crystal panel, and after the liquid crystal is injected into the liquid crystal panel, the seal is formed. Run the runt curing process. The hardening of the sealant generally uses UV (ultra violet) and heat to promote the chemical reaction of the sealant. If the sealant is insufficiently hardened, the sealant may be eluted or contaminated with liquid crystal.
도 4 내지는 도 9는 씰런트를 열경화하기 위한 장비이며, 하우징(100)과, 하우징(100)의 내부에 설치되며, 액정패널(110)을 적재시키는 다수의 적재단(111)과, 하우징(100)의 일측에서 액정패널(110)을 경화시키기 위한 열을 공급하기 위한 다수의 히터(heater)(112)와, 다수의 히터(112)로부터 공급되는 열을 하우징(100)의 내부로 확산시키기 위한 다수의 팬(pan)(113)과, 다수의 팬(113)으로부터 공급되는 열에서 이물질을 차단하기 위한 다수의 필터(fliter)(114)와, 액정패널(110)을 로딩(loading) 및 언로딩(unloading)시키는 이송로봇(115)으로 구성된다. 4 to 9 is a device for thermosetting the sealant, the
이송로봇(115)은 액정패널(110)을 다수의 적재단(111)으로 로딩하거나, 다수의 적재단(111)에서 액정패널(110)을 언로딩하는 다수의 암(116)과, 다수의 암(116)을 지지하며 이송로봇(115)의 본체(도시하지 않음)와 연결시키는 암 지지대(117)와, 다수의 암(116)의 각각의 측면에 설치되어, 액정패널(110)과 접촉하는 실리콘 튜브(118)와, 이송로봇(115)이 이송동작을 수행할 때, 액정패널(110)을 고정시키기 위해 액정패널(110)을 진공흡착시키며, 암 지지대(117)에 설치되는 흡착부(119)로 구성된다. 흡착부(119)에는 액정패널(110)을 진공으로 흡착시키기 위한 설비가 장착된다.The
그리고 도면에서는 도시하지 않았지만, 하우징(100)의 정면에는 이송로봇(115)에 의해, 액정패널(110)을 로딩 및 언로딩시키기 위한 다수의 도어(door)가 설치되어 있어, 다수의 적재단(111)으로부터 경화가 완료되는 액정패널(110)을 언로딩시키고, 경화시킬 액정패널(110)을 로딩시킨다.Although not shown in the drawing, a plurality of doors are installed on the front of the
다수의 적재단(111)의 각각에는 액정패널(110)를 지지하기 위해, 액정패널(110)의 양단에 설치되는 제 1 지지대(120) 및 제 2 지지대(121)과, 제 1 지지대(120)과 제 2 지지대(121)의 사이에서 액정패널(110)의 처짐을 방지하기 위한 제 3 지지대(122)와 제 4 지지대(123)가 설치된다. 그리고, 암 지지대(117)에 연결되는 다수의 암(116)은 3 개로 구성되며, 다수의 적재단(111)의 각각에서 액정패널(110)을 로딩 및 언로딩하기 위하여, 3 개의 암(116)의 각각을 제 1 지지대(120)과 제 3 지지대(122)의 사이와, 제 3 지지대(122)와 제 4 지지대(123)의 사이와, 제 4 지지대(124)와 제 2 지지대(121)의 사이에 삽입하고, 이송동작을 수행한다. In order to support the
암 지지대(117)에 연결된 다수의 암(116)의 각각은 처짐을 방지하기 위해 내부가 비어있는 동공(124)을 가지며, 동공(124)의 상부에는 암(116)의 처짐을 보강하기 위하여 볼트결합에 의해 보강재(125)를 설치한다. 그리고, 다수의 암(116)의 각각의 측면에는 볼트결합에 의해 액정패널(110)과 접촉하는 실리콘 튜브(118)를 연결시킨다. Each of the plurality of
실리콘 튜브(118)는 다수의 암(116)의 각각의 장축을 따라 다수의 암(116)과 동일한 길이로 형성되며, 실리콘 튜브(118)는 다수의 암(116)의 측면과 연결되는 실리콘 튜브 지지대(126)와, 실리콘 튜브 지지대(126)의 상부에 형성되며, 액정패널(110)과 접촉하는 튜브 형태의 접촉부(127)가 형성된다. 액정패널(110)을 로딩 및 언로딩할 때, 액정패널(110)이 접촉부(127)의 상부에 안착하고, 암(116)의 상부와는 접촉되지 않도록 하기 위하여, 접촉부(127)는 다수의 암(116)의 각각과 비교하여 상대적으로 높게 설치된다. 접촉부(127)와 암(116)의 높이 차이는 액정패널(110)의 처짐을 고려하여, 암(116)과 접촉하지 않을 정도로 고려하여 결정한다.The
도 9에서는 액정패널(110)이 안착되어 있는 이송로봇(115)의 다수의 암(116)이 다수의 적재단(111)의 하나에 삽입되어 있는 상태의 단면도로, 액정패널(110)은 다수의 암(116)의 측면에 설치되어 있는 실리콘 튜브(118)와 직접적으로 접촉하고 있다. 그리고, 액정패널(110)과 다수의 암(116)의 상부는 일정높이로 이격되어 있어, 액정패널(110)이 다수의 암(116)의 상부와 접촉하지 않는다.9 is a cross-sectional view of a state in which a plurality of
그리고, 3 개의 암(116)의 측면에 설치되는 실리콘 튜브(118)는 다수의 암(116)의 좌측 또는 우측에 규칙적으로 설치된다. 실리콘 튜브(118)가 다수의 암(116)의 좌측과 우측에 불규칙적으로 설치되면, 다수의 암(116) 사이의 액정패널(110)의 처짐 정도가 달라지고, 이로 인해 액정패널(110)이 다수의 암(116)의 상부와 접촉할 수 있는 가능성이 있기 때문이다.In addition, the
상기와 같이 본 발명에 따른 씰런트 경화장치에서 이송로봇(115)의 다수의암(116)의 상부에 액정패널(110)과 접촉하는 실리콘 튜브(118)를 설치하지 않고, 다수의 암(116)의 측면에 설치하는 것에 의해, 액정패널(110)을 적재하는 다수의 적재단(111)의 각각의 높이를 최소화할 수 있고, 이송로봇(115)의 다수의 암(116)의 이동거리를 감소시킬 수 있다.As described above, in the sealant curing apparatus according to the present invention, the plurality of
다수의 적재단(111)의 높이를 최소화시키는 것은, 하우징(100)의 내부에 설치할 수 있는 적재단(111)의 수를 증가시킬 수 있고, 적재단(111)의 증가는 씰런트 경화장치에서 동시에 작업가능한 액정패널(110)의 수량을 증가시키는 것으로, 생산성의 개선에 기여할 수 있다. 또한, 이송로봇(115)의 다수의 암(116)의 각각의 이송거리의 감소는 이송로봇(115)의 효율성을 개선하는 것으로, 이동거리가 짧아지는 것에 의해, 액정패널(110)의 로딩 및 언로딩에 필요한 시간을 단축시킬 수 있다. Minimizing the height of the plurality of loading stages 111 may increase the number of loading stages 111 that can be installed inside the
따라서 이송로봇(115)의 효율성 증가로 인해, 하우징(100)에서 수용할 수 있는 적재단(111)의 증가에 따른 액정패널(110)의 로딩 및 언로딩의 회수 증가에 대한 수요를 보상할 수 있다. Therefore, due to the increased efficiency of the
본 발명의 실시예에 따른 씰런트 경화장치는 다음과 같은 효과가 있다.Sealant curing apparatus according to an embodiment of the present invention has the following effects.
씰런트 경화장치에서 이송로봇의 암의 상부에 액정패널과 접촉하는 실리콘 튜브를 설치하지 않고, 암의 측면에 설치하는 것에 의해, 액정패널을 적재하는 적재단의 높이를 최소화할 수 있고, 이송로봇의 암의 이송거리를 감소시킬 수 있다. 따라서, 적재단의 높이를 최소화하여 하우징의 내부에서 수용할 수 있는 적재단의 수를 증가시키고, 이송로봇의 암의 이송효율을 개선하여, 생산성을 개선하는 효과가 있다.By installing the silicon tube in contact with the liquid crystal panel on the upper part of the arm of the transfer robot in the sealant curing device, the height of the loading end for loading the liquid crystal panel can be minimized by installing on the side of the arm. It can reduce the travel distance of the arm. Therefore, the height of the loading stage is minimized to increase the number of loading stages that can be accommodated inside the housing, improve the transfer efficiency of the arm of the transfer robot, and thereby improve productivity.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060125578A KR101349346B1 (en) | 2006-12-11 | 2006-12-11 | Apparatus for harding sealent |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060125578A KR101349346B1 (en) | 2006-12-11 | 2006-12-11 | Apparatus for harding sealent |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080053704A KR20080053704A (en) | 2008-06-16 |
KR101349346B1 true KR101349346B1 (en) | 2014-01-10 |
Family
ID=39800904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060125578A KR101349346B1 (en) | 2006-12-11 | 2006-12-11 | Apparatus for harding sealent |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101349346B1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102219881B1 (en) * | 2013-12-27 | 2021-02-24 | 세메스 주식회사 | Process chamber and substrate treating apparatus including the chamber |
CN114675453B (en) * | 2022-03-30 | 2023-09-08 | 广东灿达股份有限公司 | Liquid crystal panel, connected liquid crystal panel and manufacturing method of liquid crystal panel |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR20060000602A (en) * | 2004-06-29 | 2006-01-06 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | A robot for transfer of glass |
-
2006
- 2006-12-11 KR KR1020060125578A patent/KR101349346B1/en active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080053704A (en) | 2008-06-16 |
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