KR101348351B1

KR101348351B1 - Manufacturing method of dustproof shoe

Info

Publication number: KR101348351B1
Application number: KR1020120006556A
Authority: KR
Inventors: 황경환; 김현표
Original assignee: 주식회사영풍제화
Priority date: 2012-01-20
Filing date: 2012-01-20
Publication date: 2014-01-07
Also published as: KR20130085648A

Abstract

본 발명은 반도체 제조공장과 같은 청정실에서 정전기 제거를 위해 착용하는 방진화의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종아리를 감싸는 카프(calf)에서부터 갑피와 신발창에 까지 통전이 이루어지도록 구성되는 방진화의 갑피의 외부면에 갑피의 외부면이 손상되는 것을 커버하는 도전성 보호시트를 부착하며, 갑피와 신발창을 인젝션방식에 의해 결합함으로써, 방진화를 세탁기에서의 세탁이나 또는 방진화를 착용하고 보행하는 과정에서 주변의 물체와 부딪치면서 갑피의 외부면이 까지는 등의 손상이 발생되지 않게 하여 지속적이며 안정적인 방전이 이루어지고 먼지의 발생을 억제시키며, 갑피와 신발창을 접착제로 접착시키는 공정이 제거됨에 따라 생산성을 향상시킴과 아울러 작업환경을 더럽히지 않도록 하기 위한 것이다.
본 발명은 갑피와 중창, 논슬립창, 카프를 각각 준비하는 1단계(101)와, 갑피의 하부에 중창을 봉합하는 2단계(102)와, 갑피의 상부에 카프를 봉합하는 3단계(103)와, 카프가 설치된 카프설치 갑피를 신골에 씌우는 4단계(104)와, 바닥금형의 바닥면에 논슬립창을 안착하는 5단계(105)와, 신골에 씌운 카프설치 갑피를 바닥금형에 삽입시키는 6단계(106)와, 바닥금형의 상부 양측으로 사이드금형을 닫는 7단계(107)와, 금형의 내측으로 밑창원료를 주입하여 밑창을 성형함과 아울러 밑창과 갑피를 결합하는 8단계(108)와, 금형에서 방진화를 분리하고 방진화에서 신골을 분리시켜 방진화를 완성하는 9단계(109)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method of manufacturing dustproof shoes worn for removing static electricity in a clean room such as a semiconductor manufacturing plant, and more particularly, dustproofing configured to conduct electricity from a calf surrounding a calf to an upper and a sole. A conductive protective sheet is attached to the outer surface of the upper to protect the outer surface of the upper from being damaged. By combining the upper and the shoe sole by an injection method, the dustproof shoes are washed or washed in a washing machine or walked with the dustproof shoes. In the process, the upper surface of the upper is prevented from being damaged while hitting the surrounding objects, resulting in continuous and stable discharge, suppressing the generation of dust, and removing the process of bonding the upper and the sole with adhesive. In order to improve the quality of the work environment and to keep the working environment dirty.
The present invention is the first step 101 for preparing the upper and midsole, the non-slip window, the cap, the second step 102 for suturing the midsole in the lower part of the upper, and the third step 103 for sealing the cap in the upper part of the upper 4, step (104) of covering the calf installation upper with the calf on the new bone, 5 step (105) of seating the non-slip window on the bottom surface of the bottom mold, 6 Step 106, 7 steps (107) of closing the side mold to the upper sides of the bottom mold, and 8 steps (108) of molding the sole by injecting the sole raw material into the inside of the mold and combining the sole and the upper; , Separation of the vibration isolation from the mold and is characterized in that consisting of nine steps (109) to complete the vibration isolation by separating the new bone from the vibration.

Description

Manufacturing method of dustproof shoe

본 발명은 반도체 제조공장과 같은 청정실에서 정전기 제거를 위해 착용하는 방진화의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종아리를 감싸는 카프(calf)에서부터 갑피와 신발창에 까지 통전이 이루어지도록 구성되는 방진화의 갑피의 외부면에 갑피의 외부면이 손상되는 것을 커버하는 도전성시트를 부착하며, 갑피와 신발창을 인젝션방식에 의해 결합함으로써, 방진화를 세탁기에서의 세탁이나 또는 방진화를 착용하고 보행하는 과정에서 주변의 물체와 부딪치면서 갑피의 외부면이 까지는 등의 손상이 발생되지 않게 하여 지속적이며 안정적인 방전이 이루어지고 먼지의 발생을 억제시키며, 갑피와 신발창을 접착제로 접착시키는 공정이 제거됨에 따라 생산성을 향상시킴과 아울러 작업환경을 더럽히지 않도록 하기 위한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing dustproof shoes worn for removing static electricity in a clean room such as a semiconductor manufacturing plant, and more particularly, dustproofing configured to conduct electricity from a calf surrounding a calf to an upper and a sole. Attach the conductive sheet covering the outer surface of the upper to the outer surface of the upper, and by combining the upper and the shoe sole by the injection method, the process of wearing a dust-proof washing or walking in the washing machine or dustproof shoes The upper surface of the upper is not damaged until it hits the surrounding objects, so that continuous and stable discharge is achieved, dust is suppressed, and the process of bonding the upper and the sole with adhesive is eliminated. It is intended to improve and not to pollute the working environment.

최근 들어 고속, 소전력 반도체 제품이 개발됨에 따라 보다 적은 정전기 방전에도 불구하고 반도체 제품에 치명적인 손상이 가해지게 되어 반도체 제품의 품질저하와 파손원인이 되는 문제가 있다. 그에 따라 대부분의 반도체 제조업체에서는 인체에서 발생되는 정전기를 제거하기 위한 많은 연구와 개발에 역점을 두고 있다.Recently, with the development of high-speed, low-power semiconductor products, in spite of less electrostatic discharges, the semiconductor products are subjected to lethal damage, which causes problems of deterioration and damage of the semiconductor products. As a result, most semiconductor manufacturers are focusing on a lot of research and development to remove static electricity from the human body.

정전기는 설비나 주변 환경에서 발생되기도 하나, 작업자의 움직임에 의해서 정전기가 가장 빈번하게 발생되기 때문에 작업자가 착용하는 의복류와 바닥재를 정전기를 효과적으로 배출할 수 있는 재질로서 선정하고 있으며, 그 중에 또 다른 하나로는 청정실 내에서 작업자의 동작으로 인해 발생되는 정전기를 바닥으로 배출하기 위해 특별히 고안된 방진화를 착용하는 것이다.Static electricity is generated in facilities and surroundings, but since static electricity is generated most frequently by worker movement, clothing and flooring materials worn by workers are selected as materials that can effectively discharge static electricity. Is to wear a specially designed dustproof to discharge the static electricity generated by the operation of the worker in the clean room to the floor.

종래의 방진화는 등록실용신안 제20-0260705호의 공보에 개재되어 알려져 있다.The conventional dust is known to be disclosed in the publication of the Utility Model Registration No. 20-0260705.

즉, 종래고안은 발바닥을 지지하면서 도전성 재질로 이루어지는 밑창과, 상기 밑창에 일체로 연결되어 발등을 덮으며, 카본사를 혼합한 원단으로 이루어지는 갑피와, 발등 상측부를 덮으며, 도전성 방진원단으로 이루어진 몸판(본 발명의 카프와 대응)과, 상기 밑창의 상부면에 위치되면서 외부가 카본사를 혼합된 방진원단으로 감싸지도록 한 깔창과, 상기 갑피와 상기 몸판의 이음매를 2중으로 봉제처리하여 외부와 단절되도록 결합하는 도전성 방진원단으로 이루어진다.That is, the conventional design is made of a conductive sole and supporting the sole and the sole is connected to the sole to cover the instep, the upper is made of a fabric mixed with carbon yarn, and covers the upper part of the instep, made of a conductive dustproof fabric The body plate (corresponding to the cap of the present invention), the insole which is located on the upper surface of the sole and the outside is wrapped with the dust-proof fabric of the carbon yarn, and the upper and the seam of the body plate are sewn in double to the outside and It is made of a conductive dustproof fabric that is coupled to be disconnected.

이와 같은 종래고안은 몸판에서의 정전기가 2중으로 봉제 처리된 도전성 방진원단을 통해 신속하게 전달되면서 갑피와 몸판간 이음매에서의 파티클 생성을 효과적으로 차단하게 되고, 특히 갑피와 몸판의 결합을 견고하게 유지되도록 함으로서 제품수명의 연장에 따른 원가절감이 가능토록 하는 이점이 있고, 깔창과 밑창간의 원활한 정전기 제거를 가능하게 함으로서 방전된 정전기의 역류가 방지시키게 되는 장점도 있게 된다.The conventional design is such that the static electricity in the body plate is quickly transmitted through the double-sealed conductive dustproof fabric, which effectively blocks particles from forming between the upper and body joints, and in particular, maintains the firmness of the upper and body plates. By doing so, there is an advantage that the cost can be reduced according to the extension of the product life, and also by the smooth discharge of the static electricity between the insole and the sole to prevent the backflow of the discharged static electricity.

그러나, 종래고안은 갑피가 까지는 등의 손상이 쉽게 되고, 갑피가 까지게 되는 경우에 그 까진 부분에서 섬유의 올부분이 기모형태로 노출되어 그 노출부분에 먼지가 집중적으로 묻게 되고, 그 먼지가 날리면서 제품(반도체)과 생산설비를 손상시키는 문제와, 카본섬유부분이 끊어진 경우에 카본섬유가 끊어진 부분에서 통전이 제대로 이루어지지 아니하여 정전기가 제대로 배출되지 못하게 되는 문제를 안고 있었다.However, in the prior art, it is easy to damage the back to the upper, and when the upper reaches, all parts of the fiber are exposed in a raised form at the point where the dust is concentrated on the exposed part. Blowing, damage to the product (semiconductor) and production equipment, and if the carbon fiber part is broken, the problem is that the electricity is not properly conducted in the part where the carbon fiber is broken, the static electricity is not properly discharged.

일반적으로 반도체 생산공장에서의 방진화는 청결을 위하여 수시로 세탁기를 이용하여 세탁을 하는데, 이러한 방진화의 코부분에는 발끝을 보호하는 강철선심(Toe cap)이 삽입되어서 다수의 방진화를 세탁기에 넣고 돌릴 때, 강철선심이 들어있는 코부분 끼리 부딪치면서 그 부딪치는 부분의 갑피가 까지는 등의 손상이 발생되게 된다.In general, dustproofing in a semiconductor production plant is often washed using a washing machine for cleanliness. Toe of the dustproofing is inserted with a steel core (Toe cap) that protects the toe and puts a lot of dustproofing in the washing machine. When turned, the nose portion of the steel wire is bumped between each other and the upper part of the bumping part will be damaged.

따라서 갑피의 손상된 부분에 먼지가 모이고 정전기가 제대로 배출되지 않아 반도체제품과 생산설비를 손상시키게 되는 문제를 발생시키게 되는 것이다.Therefore, dust gathers on the damaged parts of the upper and static electricity is not properly discharged, which causes the problem of damaging semiconductor products and production equipment.

또한, 종래의 방진화를 제작과정을 살펴보면, 신발창과 갑피, 그리고 카프를 별도로 각각 제작한 뒤에 신발창의 상면에 갑피의 하부를 접착 설치하고, 갑피의 상부에 카프의 하부를 재봉으로 봉합 하여 방진화를 제작하였다.In addition, if you look at the manufacturing process of the conventional anti-vibration shoes, after manufacturing the sole and the upper and the cap separately, the upper part of the upper is attached to the upper surface of the shoe sole, and the upper part of the upper cap is sewn by sewing the dust proofing Was produced.

상기 신발창과 갑피를 부착시킬 때는 그라인더로서 신발창의 상부 표면을 벗겨낸 뒤에, 신발창과 갑피를 부착시킬 각각의 부착면에 접착제를 도포하고 수분이 경과한 뒤에 압착하여 부착시키게 된다.When attaching the sole and the upper, the upper surface of the sole is peeled off as a grinder, and then adhesive is applied to each of the attachment surfaces to which the sole and the upper are attached, and after the moisture passes, the adhesive is pressed and attached.

그런데, 상기 접착공정 중에서 신발창을 갈아낼 때 분진이 날리어 인체를 해롭게 하는 문제와, 접착제 사용으로 인한 작업환경의 오염과 인체를 손상시키는 문제가 있으며, 접착공정이 포함됨에 따라 전체적으로 작업시간이 많이 소요되어 생산성이 저하되는 문제가 있었다. However, when the shoe sole is changed in the bonding process, there is a problem that the dust blows up to harm the human body, and the contamination of the working environment due to the use of the adhesive and the damage to the human body. There was a problem that the productivity is reduced.

등록실용신안 20-0260705(고안의 명칭 : 청정실용 방진화)Utility Model Registration 20-0260705 (Name of Design: Dustproofing for Clean Room)

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 카프에서부터 갑피와 신발창에 까지 통전이 이루어지도록 구성되는 방진화의 갑피의 외부면에 갑피의 외부면이 손상되는 것을 커버하는 보호시트를 부착하며, 갑피와 신발창을 인젝션방식에 의해 결합함으로써, 방진화를 세탁기에서의 세탁이나 또는 방진화를 착용하고 보행하는 과정에서 주변의 물체와 부딪치면서 갑피의 외부면이 까지는 등의 손상이 발생되지 않게 하여 지속적이며 안정적인 방전이 이루어지고 먼지의 발생을 억제시키며, 갑피와 신발창을 접착제로 접착시키는 공정이 제거됨에 따라 생산성을 향상시킴과 아울러 작업환경을 더럽히지 않도록 하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention is to solve the above problems, and attaches a protective sheet covering the outer surface of the upper damaged to the outer surface of the upper of the dustproof is configured so that the electricity from the cap to the upper and the sole, the upper By injecting and shoe soles by injection method, it keeps the upper surface of the upper not to be damaged while hitting the surrounding objects in the process of washing the dustproof shoes in the washing machine or wearing the dustproof shoes and walking. It is a technical task to improve the productivity as well as to prevent the pollution of the working environment as the stable discharge is made and the generation of dust is suppressed, and the process of bonding the upper and the sole with the adhesive is removed.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 갑피와 중창, 논슬립창, 카프를 각각 준비하는 1단계와, 갑피의 하부에 중창을 봉합하는 2단계와, 갑피의 상부에 카프를 봉합하는 3단계와, 카프가 설치된 카프설치 갑피를 신골에 씌우는 4단계와, 바닥금형의 바닥면에 논슬립창을 안착하는 5단계와, 신골에 씌운 카프설치 갑피를 바닥금형에 삽입시키는 6단계와, 바닥금형의 상부 양측으로 사이드금형을 닫는 7단계와, 금형의 내측으로 밑창원료를 주입하여 밑창을 성형함과 아울러 밑창과 갑피를 결합하는 8단계와, 금형에서 방진화를 분리하고 방진화에서 신골을 분리시켜 방진화를 완성하는 9단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, the first step of preparing each of the upper and midsole, non-slip window, the cap, the second step of suturing the midsole in the lower part of the upper, and the three steps of suturing the cap in the upper part of the upper and 4 steps to cover the calf installation upper with caps on the new bone, 5 steps to seat the non-slip window on the bottom surface of the bottom mold, 6 steps to insert the cap installation uppers on the new bone into the bottom mold, and the top of the bottom mold 7 steps to close the side mold on both sides, 8 steps to mold the sole by injecting the sole material into the inside of the mold, and to combine the sole and the upper, to separate the dust from the mold and to separate the bone from the dust It is characterized by nine steps to complete evolution.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 방진화의 제조방법은, 방진화의 갑피의 외부면에 갑피의 외부면이 손상되는 것을 커버하는 보호시트를 부착하며, 갑피와 신발창을 인젝션방식에 의해 결합함으로써, 갑피의 외부면이 까지는 등의 손상이 발생되지 않게 하여 지속적이며 안정적인 방전이 이루어지고 먼지의 발생을 억제시켜서 반도체제품과 생산설비를 보호하는 효과와, 갑피와 신발창을 접착제로 접착시키는 공정이 제거됨에 따라 생산성을 향상시킴과 아울러 작업환경을 더럽히지 않도록 하는 효과가 있는 것이다.As described above, the manufacturing method of the anti-vibration of the present invention, by attaching a protective sheet to cover the outer surface of the upper damage to the outer surface of the upper of the dustproof, by combining the upper and the sole by the injection method, Since the upper surface of the upper does not cause damage to the back, continuous and stable discharge is made and dust is suppressed to protect semiconductor products and production equipment, and the process of bonding the upper and the sole with adhesive is eliminated. As a result, productivity is improved and the working environment is not polluted.

또한, 다른 예로서 갑피의 외부면에 인쇄회로기판의 패턴과 같은 형태로 도전체로서 장식패턴을 형성하는 경우에는 도전체의 장식패턴에 의해 상측의 카프에서부터 갑피와 신발창까지 통전이 잘되어 우수한 방전효과를 발휘하는 효과는 물론이고, 상기 장식패턴에 의해 각종 문구나 디자인에 의해 외관을 미려하게 하는 효과를 함께 지니고 있는 것이다. As another example, when the decorative pattern is formed as a conductor on the outer surface of the upper in the same form as the pattern of the printed circuit board, the electrical conduction from the upper cap to the upper and the shoe sole is excellent by the decorative pattern of the conductor, thereby providing excellent discharge. Of course, the decorative pattern has the effect of making the appearance beautiful by various stationery or designs by the decorative pattern.

도 1은 본 발명을 나타내는 공정도.
도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 제조과정을 나타내는 단계별 설명도.
도 3은 본 발명에 의해 제조된 방진화를 나타내는 사시도.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 제조되는 방진화 갑피의 다른예를 나타내는 단면도.1 is a process chart showing the present invention.
Figure 2a to 2g is a step-by-step explanatory diagram showing the manufacturing process of the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing the dustproof produced by the present invention.
4A and 4B are sectional views showing another example of the dustproof upper manufactured in the present invention.

이하, 본 발명에 따른 방진화의 제조방법에 대하여 첨부된 도면 도 1 내지 도 4를 참고하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method for manufacturing dustproofing according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings of FIGS. 1 to 4.

본 발명은 도 3에서 보는 바와 같이 신발창(6)과 갑피(20), 그리고 카프(30)로 이루어지는 방진화의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing dustproof shoes consisting of the sole 6, the upper 20, and the cap 30 as shown in FIG.

상기 신발창(6)과 갑피(20), 그리고 카프(30)는 모두 통전이 될 수 있도록 구성하되, 카프(30)는 비전도성 직물과 전도성직물인 카본섬유를 함께 직조한 것이고, 신발창(6)은 도 2g에서 보는 바와 같이 고무 또는 폴리우레탄 소재에 대전방지제를 포함하여 밑창(5)을 성형하며, 밑창(5)의 저면에 대전방지제가 포함된 소재로 성형한 논슬립창(3)을 결합한 것이다. The sole 6 and upper 20, and the cap 30 are all configured to be energized, the cap 30 is a non-conductive fabric and a woven carbon fiber of a conductive fabric together, the sole 6 As shown in FIG. 2g, the sole 5 is formed by including an antistatic agent in a rubber or polyurethane material, and the non-slip window 3 formed by the antistatic agent is formed on the bottom of the sole 5. .

그리고, 갑피(20)는 가죽이나 합성피혁의 표면에 전도성을 띤 대전방지제를 코팅하거나, 또는 직물지로서 카본섬유를 직조한 것, 또는 비전도성 가죽이나 합성피혁의 표면에 대전방지제가 포함된 도전성시트(12)를 부착하는 것 중의 어느 하나를 선택하여 갑피(20)를 제작할 수 있으나, 본 발명에서는 후자의 도전성시트(12)가 부착된 갑피(20)를 본 발명에 채용하는 것임을 밝힌다.The upper 20 is coated with a conductive antistatic agent on the surface of leather or synthetic leather, or woven carbon fiber as a textile paper, or a conductive sheet containing an antistatic agent on the surface of non-conductive leather or synthetic leather. The upper 20 can be manufactured by selecting any one of attaching (12), but the present invention reveals that the upper 20 having the latter conductive sheet 12 is employed in the present invention.

도 1은 본 발명에 의한 방진화의 제조방법은, 방진화 부재(갑피, 중창, 논슬립창, 카프)를 각각 준비하는 1단계(101)와, 갑피의 하부에 중창을 봉합하는 2단계(102)와, 갑피의 상부에 카프를 봉합하는 3단계(103)와, 카프가 설치된 갑피(이하, "카프설치 갑피"라고 칭함)를 신골에 씌우는 4단계(104)와, 바닥금형의 바닥면에 논슬립창을 안착하는 5단계(105)와, 신골에 씌운 카프설치 갑피를 바닥금형에 삽입시키는 6단계(106)와, 바닥금형의 상부 양측으로 사이드금형을 닫는 7단계(107)와, 금형의 내측으로 밑창원료를 주입하여 밑창을 성형함과 아울러 밑창과 갑피를 결합하는 8단계(108)와, 금형에서 신발(방진화)를 분리하고 신발에서 신골을 분리시켜 신발을 완성하는 9단계(109)로 이루어진다.1 is a method of manufacturing dustproof according to the present invention, the first step 101 for preparing a dustproof member (upper, midsole, non-slip window, cap), respectively, and the second step (102) for suturing the midsole in the lower part of the upper ), A third step (103) of sealing the cap on the upper, a fourth step (104) covering the upper bone with the cap installed (hereinafter referred to as "cap installation upper"), and the bottom surface of the bottom mold. 5 steps (105) for seating the non-slip window, 6 steps (106) for inserting the cap installation upper covered in the new bone into the bottom mold, 7 steps (107) for closing the side molds on both sides of the top of the bottom mold, and Inject the sole material into the sole to mold the sole, and combine the sole and the upper eight steps (108), and separate the shoes (vibration-proof) from the mold and separate the new bone from the shoes to complete the shoes (109) )

상기 1단계(101)는 도 1 및 도 2a 내지 도 2c, 도 2g에서 보는 바와 같이 갑피(20)와 중창(10), 논슬립창(3), 카프(30)를 각각 개별적으로 준비하는 단계로서, 갑피의 준비과정은 가죽이나 합성피혁, 직물지 중의 어느 하나의 갑피원단의 외부면에 대전방지제가 포함된 도전성시트(12)를 부착한 뒤에, 그 도전성시트(12)가 부착된 갑피원단을 신발모양에 맞게 재단하고 봉합하여 갑피(20)를 형성하는 것이다.The first step 101 is a step of separately preparing the upper 20, the midsole 10, the non-slip window 3, and the cap 30, respectively, as shown in FIGS. 1 and 2A to 2C and 2G. In the preparation process of the upper, the conductive sheet 12 including the antistatic agent is attached to the outer surface of the upper fabric of any one of leather, synthetic leather and textile paper, and then the upper fabric having the conductive sheet 12 attached thereto is Cut to fit and suture to form the upper 20.

이때, 상기 도전성시트(12)에 대하여 본 발명의 출원인은 열가소성 폴리우레탄(TPU:Temperature polyurethane)을 갑피원단 보다 단단하며 투명한 시트형으로 1미리 내외의 두께로 형성하여 갑피(20)의 외부면에 부착함을 밝혀둔다.At this time, the applicant of the present invention with respect to the conductive sheet 12 is formed of a thermoplastic polyurethane (TPU: Temperature polyurethane) harder than the upper fabric and formed in a thickness of about one millimeter in a transparent sheet form and attached to the outer surface of the upper 20. Make sure

그리고, 중창의 준비과정은 소정의 경도를 지니는 판형 텍숀(13)과 쿠션패드(12), 커버지(11)를 차례로 적층하여 중창(10)을 구성하되, 커버지(11)는 통전이 가능한 카본섬유와 비전도성 섬유를 함께 직조한 것이며, 보다 바람직하게는 중창(10)의 전체면에 대전방지제를 도포할 수 있다.In addition, in the preparation process of the midsole, the plate-shaped texture 13 having a predetermined hardness, the cushion pad 12, and the cover paper 11 are sequentially stacked to form the midsole 10, but the cover paper 11 can be energized. The carbon fiber and the non-conductive fiber are woven together, and more preferably, an antistatic agent may be applied to the entire surface of the midsole 10.

상기 논슬립창(3)의 준비과정은 내마모성이 우수한 고무재와 대전방지제를 혼합한 재료를 금형에서 소정의 형상으로 성형한 것이며, 저면에는 지면과의 접촉시 미끄럼을 최소화하기 위한 미끄럼방지홈(미도시)을 형성하는 것이다.The preparation process of the non-slip window 3 is formed by molding a material mixed with a rubber material having excellent wear resistance and an antistatic agent into a predetermined shape in a mold, and at the bottom thereof, an anti-slip groove for minimizing slip when contacting the ground. Poetry).

또한, 상기 카프(30)는 갑피(20)의 상측에 봉합되어 종아리를 감싸는 것으로서, 그 준비과정은 통전이 가능한 카본섬유와 비전도성 섬유를 함께 직조하면서 상하방향으로 절개하여 지퍼를 설치하며, 이 카프의 상부 전둘레에는 카프의 상부가 탄력적으로 오므려들게 하는 고무밴드를 설치하고, 고무밴드 설치부분이 되는 카프의 상단부는 지퍼 설치부와 함께 절개된 상태에서 서로 절개되어 분리된 양단부에 암수매직테이프가 착탈 가능하게 설치되는 것이다.In addition, the cap 30 is sutured to the upper side of the upper 20 to wrap the calf, the preparation process is to weave the carbon fibers and non-conductive fibers that can be energized together and cut in the vertical direction to install a zipper, The upper part of the upper part of the cap is provided with a rubber band for elastically retracting the upper part of the cap, and the upper part of the cap, which becomes the rubber band mounting part, is cut together with the zipper installation part and is cut off from each other, and the male and female magic ends are separated. The tape is detachably installed.

다음은 도 2b에 도시된 바와 같이 갑피(20)의 하부에 중창(10)을 봉합하는 2단계(102)에 대한 설명으로서, 이는 통전이 가능한 카본 섬유를 포함하여 직조되거나 카본섬유로 직조되면서 전체적으로 대전방지제가 도포 처리된 중창(10)을 갑피(20)의 개방된 하부에 대전방지처리가 된 봉합사(24)로서 갑피(20)의 하방에 중창(10)을 봉합 설치하는 것이다.The following is a description of the second step 102 of sealing the midsole 10 to the lower part of the upper 20 as shown in FIG. 2B, which is woven including carbon fibers that are energized or woven into carbon fibers as a whole. The midsole 10 to which the antistatic agent is applied is sutured to the lower portion of the upper 20 as the suture 24 that is antistatically treated to the lower portion of the upper 20.

상기 3단계(103)는 도 2c에서 보는 바와 같이 2단계(102)를 거친 갑피(20)의 상부에 대전방지처리가 된 봉합사로서 카프(30)의 하방을 봉합 설치하여 카프설치 갑피(1)를 형성하는 것이며, 이렇게 3단계(103)를 거친 카프설치 갑피(1)의 내측에 신골(2)을 끼우는 4단계(104)를 도 2d와 같이 실행한다.As shown in FIG. 2C, the third step 103 is an antistatic treatment suture provided on the upper part of the upper 20 through the second step 102 to suture the lower portion of the cap 30 to the cap installation upper 1. In this way, the four steps 104 to fit the new bone 2 to the inside of the cap installation upper (1) through the three steps (103) is performed as shown in Figure 2d.

그 다음에는 도 2e에서 보는 바와 같이 바닥금형(42)과 양측 사이드금형(41)으로 이루어지는 금형 중에서 바닥금형(42)의 내측 바닥면에 1단계(101)에서 준비된 논슬립창(3)을 안착시키는 5단계(105)를 수행하며, 논슬립창(3)이 안착된 바닥금형(42)으로 카프설치 갑피(1)에 신골(2)이 씌워진 것을 삽입시키는 6단계(106)를 수행한다.Next, as shown in FIG. 2E, the non-slip window 3 prepared in the first step 101 is seated on the inner bottom surface of the bottom mold 42 in the mold including the bottom mold 42 and both side molds 41. Perform step 5 (105) and perform step 6 (106) of inserting the new bone (2) on the cap installation upper (1) with the bottom mold (42) on which the non-slip window (3) is seated.

상기 6단계(106)에서 바닥금형(42)으로 신골(2)에 카프설치 갑피(1)가 씌워진 것을 삽입시킬 때는 금형 상측에 설치되는 투입기(미도시)로서 제작하고자 하는 방진화에 맞게 설정된 깊이만큼 카프설치 갑피(1)를 삽입시키는데, 이때, 카프설치 갑피(1)의 저면과 바닥금형(42) 내측에 삽입된 논슬립창(3)의 상면 사이에는 소정의 간격을 두게 카프설치 갑피(1)를 삽입하여 상기 간격으로 추후에 밑창(5)을 형성할 밑창성형재료(5a)가 주입될 수 있게 한다.When the capped installation upper 1 is inserted into the new bone 2 by the bottom mold 42 in the sixth step 106, a depth set for dustproofing to be manufactured as an injector (not shown) installed on the upper side of the mold. As much as the cap installation upper (1) is inserted, at this time, the cap installation upper (1) with a predetermined distance between the bottom surface of the cap installation upper (1) and the upper surface of the non-slip window (3) inserted into the bottom mold (42). ) So that the sole molding material 5a which will form the sole 5 at the above intervals can be injected.

위와 같이 바닥금형(42)으로 카프설치 갑피(1)를 삽입시킨 뒤에는 바닥금형(42)의 상부 양측에 개방된 상태로 대기 중인 양측 사이드금형(41)을 닫는 7단계(107)를 도 2f와 같이 수행하면, 카프설치 갑피(1)의 저면과 논슬립창(3)의 상면, 그리고 양측 사이드금형(41)의 내면 사이에는 밑창성형재료(5a)재료가 주입될 수 있는 공간이 형성되는데, 그 공간으로 밑창을 형성하기 위한 겔 상태의 폴리우레탄이나 고무재 등의 밑창성형재료(5a)를 주입하는 8단계(108)를 수행한다.After inserting the cap installation upper 1 into the bottom mold 42 as described above, the seven steps 107 of closing both sides of the side mold 41 in the open state on both sides of the top of the bottom mold 42 are shown in FIG. In the same manner, a space is formed between the bottom of the cap installation upper 1, the top surface of the non-slip window 3, and the inner surface of both side molds 41, in which the sole molding material 5a material can be injected. Eight steps 108 of injecting the sole molding material 5a such as polyurethane or rubber material in a gel state to form the sole into the space are performed.

상기 8단계(108)에서 밑창성형재료(5a)를 상기 공간으로 주입한 뒤에 소정의 시간이 경과하면 그 공간의 형상에 맞게 밑창성형재료가 발포되면서 밑창(5)이 형성되게 되며, 밑창성형재료(5a)가 발포되면서 밑창을 형성하는 과정에서 밑창(5)의 상측으로는 카프설치 갑피(1)의 저면이 접합되고 하측으로는 논슬립창(3)의 상면이 접합되면서 방진화(100)를 형성하게 된다.After the predetermined time elapses after injecting the sole molding material 5a into the space in the eighth step 108, the sole 5 is formed while the sole molding material is foamed according to the shape of the space. In the process of forming the sole while foaming (5a), the bottom surface of the cap installation upper (1) is bonded to the upper side of the sole (5) and the upper surface of the non-slip window (3) is bonded to the lower side, so that the dustproofing (100) is bonded. To form.

상기 8단계(108)에서 밑창 형성을 위하여 밑창성형재료(5a)를 공간으로 주입할 때, 도 2f에는 바닥금형(42)에 설치된 주입구(4)로 밑창성형재료(5a)를 주입하는 것으로 도면을 도시하였으나, 상기 주입구(4)를 사이드금형(41)에 설치하여도 무방하다.When the sole molding material 5a is injected into the space to form the sole in the eighth step 108, the sole molding material 5a is injected into the injection hole 4 installed in the bottom mold 42. Although shown, the injection hole 4 may be installed in the side mold 41.

위와 같이 8단계(108)에서 방진화(100)가 형성된 뒤에는 양측 사이드금형(41)을 열면서 금형으로부터 방진화(100)를 분리시키고, 그렇게 분리된 방진화(100)에서는 신골(2)을 분리해냄에 따라 도 2g에서 보는 바와 같은 방진화(100)의 제조를 완료하는 9단계(109)가 실행되게 되는 것이다.After the dustproof 100 is formed in the eighth step 108 as described above, the dustproofing 100 is separated from the mold by opening both side molds 41, and in the separated dustproofing 100, the new bone 2 is removed. As a result of separation, nine steps (109) of completing the production of the vibration isolation 100 as shown in FIG. 2G are performed.

위와 같은 전 과정을 거쳐서 제조되는 방진화(100)는 상측의 카프(30)에서부터 중간의 갑피(20), 그리고 하측의 신발창(6) 모두가 통전이 가능한 상태이므로 작업자의 움직임에 의해 발생되는 정전기가 상측의 카프(30)에서부터 신발창(6) 바닥의 논슬립창(3)을 통하여 바닥으로 흘러내려 방전되게 되어 정전기로 인한 반도체제품과 그 생산설비의 손상을 방지하게 된다.Anti-vibration 100 is manufactured through the entire process as described above, since both the upper cap 20, the upper upper 20, and the lower shoe sole (6) are all energized state, the static electricity generated by the worker's movement From the cap 30 of the upper side to the discharge through the non-slip window (3) of the bottom of the shoe sole 6 is discharged to prevent damage to the semiconductor product and its production equipment due to static electricity.

또한, 상기와 같이 정전지가 카프(30)에서부터 논슬립창(3)을 통하여 흘러내려가는 과정에서 방진화(100) 주변의 먼지가 방진화(100)에 부착되지 않고 그 먼지를 밀어내게 되는데, 반도체 제조공장의 바닥에는 먼지를 흡입하여 배출하는 먼지 배출수단이 구비되어 있음에 따라 방진화(100)에 달라붙지 않고 허공으로 밀려나며 떠도는 먼지들이 상기 먼지 배출수단에 의해 흡입 배출되게 되는 것이다.In addition, as the electrostatic cell flows down through the non-slip window 3 from the cap 30 as described above, the dust around the dustproof dust 100 is pushed out of the dust without being attached to the dustproof dust 100, semiconductor manufacturing. As the bottom of the factory is provided with a dust discharge means for suctioning and discharging dust, the dust that is pushed into the air without being stuck to the dustproof 100 is sucked out by the dust discharge means.

그리고, 본 발명에 의한 방진화(100)의 갑피(20) 외부면에는 갑피(20)의 외부면을 보호하는 도전성시트(12)가 부착되어 있는데, 이는 갑피(20) 보다는 높은 경도로 형성된 도전성시트(12)가 커버되어 있음에 따라 보행 중에 좌우측의 방진화(100)가 서로 부딪치거나 주변 물체와 부딪칠 때, 또는 세탁기에 넣고 세탁 시 서로의 방진화(100) 들이 부딪치더라도 갑피(20)의 외부면이 까지는 등의 손상을 막을 수 있게 된다.In addition, the outer surface of the upper 20 of the anti-vibration 100 according to the present invention is attached to the conductive sheet 12 to protect the outer surface of the upper 20, which is formed of a higher hardness than the upper 20 As the seat 12 is covered, the upper and the left dustproof shoes 100 while walking while bumping each other or surrounding objects, or when put in a washing machine, when the dustproof shoes 100 collide with each other, the upper ( The outer surface of 20) can prevent damage to the back.

위와 같이 도전성시트(12)에 의해 갑피(20)의 외부면이 까지는 등의 손상이 없음에 따라 종래에 갑피의 외부면이 까지면서 그 까진 부분에서 갑피를 형성하는 소재의 기모들이 노출되어 그 노출되는 기모들에 먼지가 달라붙던 현상이 발생되지 않게 되는 효과가 함께 있게 되는 것이다.As the outer surface of the upper 20 is not damaged by the conductive sheet 12 as described above, the outer surface of the upper is conventionally raised, and brushed materials of the upper forming the upper part are exposed and exposed. There will be an effect that the dust is not stuck to the raised brush.

그리고, 도 3 및 도 4a 및 도 4b는 본 발명에서 갑피(20) 부분의 다른 실시예를 나타내는 것으로서, 이는 갑피(20)의 외부 표면에 인쇄회로기판에 동박부가 인쇄 또는 코팅 형성된 바와 같은 도전체의 장식패턴(22)을 다양한 디자인으로 형성하고, 그 장식패턴(22)이 코팅 또는 인쇄기법으로 형성되는 갑피(20)의 외부면에 도전성시트(12)를 부착하는 것이다.3 and 4A and 4B show another embodiment of the upper 20 portion of the present invention, which is a conductor such as a copper foil printed or coated on a printed circuit board on an outer surface of the upper 20. To form the decorative pattern 22 of various designs, the decorative pattern 22 is to attach the conductive sheet 12 to the outer surface of the upper 20 is formed by coating or printing techniques.

도 4a에 도시된 경우는 신골(2)의 외부면에 장식패턴(22)을 형성한 뒤에 그 외부면에 도전성시트(12)를 부착한 것으로서, 장식패턴(22)의 두께만큼 갑피(20)의 외부면이 돌출되는 것인데, 이는 장식패턴(22)의 두께가 0.1미리 내외의 두께로 그 두께가 얇으나 주변물체와 강하게 부딪치거나 긁히게 되면 그 장식패턴(22)이 손상될 염려가 있게 된다.In the case illustrated in FIG. 4A, after the decorative pattern 22 is formed on the outer surface of the new bone 2, the conductive sheet 12 is attached to the outer surface thereof, and the upper 20 is formed by the thickness of the decorative pattern 22. That is, the outer surface of the protruding, which is about 0.1mm thick, the thickness of the decorative pattern 22 is thin, but if the strong impact or scratching the surrounding objects so that the decorative pattern 22 may be damaged. do.

따라서, 도 4b에 도시된 경우는 갑피(20)의 외부면에 장식패턴(22)이 형성될 부분을 압입하여 엠보싱홈부(23)를 형성한 뒤에 그 엠보싱홈부(23)에 장식패턴(22)을 매입되게 형성하여 위와 같이 주변 물체에 긁히더라도 장식패턴(22)이 손상되지 않게 하며, 이렇게 장식패턴(22)이 형성된 갑피(20)의 외부면에 도전성시트(12)를 부착 설치하는 것이다.Therefore, in the case shown in FIG. 4B, the decorative pattern 22 is formed on the embossed groove 23 after the embossed groove 23 is formed by pressing the portion where the decorative pattern 22 is to be formed on the outer surface of the upper 20. By forming the buried so that the decorative pattern 22 is not damaged even when scratched on the surrounding object as described above, the conductive sheet 12 is attached to the outer surface of the upper 20 is formed so that the decorative pattern 22 is formed.

이와 같이 갑피(20)의 외부면에 도전성 장식패턴(22)을 형성하고 그 외부면에 투명체로 형성되는 도전성시트(12)를 부착함에 따라 갑피(20)의 외부면에 형성되는 장식패턴(22)에 의해 다양한 디자인이 연출될 수 있으면서 카프(30)와 갑피(20) 그리고 신발창(6)까지 통전이 잘되어 정전기의 효과적인 배출과 주변 먼지를 효과적으로 밀어내게 되고, 그와 더불어 갑피(20) 및 장식패턴(22)를 보호할 수 있게 되는 것이다.As such, the conductive decorative pattern 22 is formed on the outer surface of the upper 20, and the conductive pattern 12 formed on the outer surface of the upper 20 is attached to the outer surface of the upper 20. Various designs can be produced by) and the electricity is well supplied to the cap 30 and the upper 20 and the shoe sole 6 to effectively discharge static electricity and effectively push out the surrounding dust, and the upper 20 and It is to be able to protect the decorative pattern (22).

그리고, 위에서 설명한 대전방지제는 폴리아날린(Polyaniline), 폴리파이롤(polypyrrole), 폴리티오핀(polythiophene) 등을 사용하고 있으며, 이는 공지된 특허등록 제10-074708호(발명의 명칭 : 도전성 아웃솔이 구비된 방진화)의 등록특허공보에 개재되어 있음을 밝힌다.In addition, the antistatic agent described above uses polyaniline, polypyrrole, polythiophene, and the like, which is known in Korean Patent No. 10-074708 (Invention: Conductive Outsole) It is disclosed in the registered patent publication of the (vibration proof provided).

1 : 카프설치 갑피 2 : 신골 3 : 논슬립창
4 : 주입구 5 : 밑창 6 : 신발창
10 : 중창 11 : 커버지 12 : 쿠션패드
13 : 텍숀 20 : 갑피 21 : 도전성시트
22 : 장식패턴 23 : 엠보싱홈부 24 : 봉합사
30 : 카프 100 : 방진화 101 : 1단계
102 : 2단계 103 : 3단계 104 : 4단계
105 : 5단계 106 : 6단계 107 : 7단계
108 : 8단계 109 : 9단계1: cap installation upper 2: new bone 3: non-slip window
4 injection hole 5 sole 6 shoe sole
10: midsole 11: cover 12: cushion pad
13: Texion 20: Upper 21: conductive sheet
22: decorative pattern 23: embossed groove 24: suture
30: Cap 100: Dustproof 101: Step 1
102: Step 2 103: Step 3 104: Step 4
105: Step 5 106: Step 6 107: Step 7
108: 8 steps 109: 9 steps

Claims

Step 1 (101), which prepares the upper and the midsole, the non-slip sole and the cap, respectively,
A second step 102 of suturing the midsole in the lower part of the upper,
A third step (103) of sealing the cap on the upper part of the upper,
4 steps (104) of covering the calf installed upper cap with the calf,
Step 5 (105) for seating the non-slip window on the bottom surface of the bottom mold,
6 step (106) of inserting the cap installation upper covered in the new bone into the bottom mold,
7 steps (107) of closing the side mold to both sides of the upper mold,
Injecting the sole raw material into the inside of the mold to form the sole, as well as combining the sole and the upper step (108),
Separation of vibration isolation from the mold and the vibration isolation is characterized by consisting of nine steps (109) to complete the vibration isolation by separating the new bone.

The method of claim 1, wherein in the first step 101, the preparation of the upper is performed after attaching the conductive sheet 12 containing the antistatic agent to the outer surface of the upper fabric of any one of leather, synthetic leather, and textile paper. The upper fabric with the conductive sheet 12 attached thereto is cut and sealed in a shoe shape to form the upper 20,
In the preparation process of the midsole, a plate-shaped traction 13 having a predetermined hardness, a cushion pad 12, and a cover 11 are sequentially stacked to form a midsole 10, but the cover 11 is carbon that can be energized. Formed by weaving fibers and non-conductive fibers together,
In the preparation process of the non-slip window (3), a material in which a rubber material having excellent wear resistance and an antistatic agent is mixed into a predetermined shape in a mold,
In the preparation process of the cap 30, weaving the carbon fiber and non-conductive fiber together and installing the zipper by cutting in the vertical direction, and installing a rubber band on the upper front circumference of the cap to elastically retract the cap. And, the upper end portion of the cap to be the rubber band installation portion of the anti-vibration is characterized in that the male and female magic tape is detachably installed at both ends separated from each other in a cut state with the zipper installation portion.

The upper 20 is characterized in that the decorative pattern 22 is formed on the outer surface of the upper fabric and the conductive sheet 12 is attached to the outer surface of the upper fabric on which the decorative pattern 22 is formed. Method of manufacturing dustproof.