KR101347388B1 - Optical semiconductor based illuminating apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 광소자를 포함한 발광 모듈이 적어도 하나 이상 장착되며, 상, 하면이 개방되고 발광 모듈의 가장자리를 감싸는 하우징을 포함하는 구조로부터 점검 및 보수의 편의를 도모하고 분리 및 체결이 간편함은 물론, 방수성 및 내구성이 우수하면서도 누전 및 감전 사고의 방지 또한 가능하도록 하는 반도체 기반 조명장치에 관한 것이다.The present invention is equipped with at least one light emitting module including a semiconductor optical device, the upper and lower surfaces are open, and the structure including a housing surrounding the edge of the light emitting module to facilitate the inspection and repair convenience, as well as easy separation and fastening, The present invention relates to a semiconductor-based lighting device that is excellent in waterproofness and durability, and also enables prevention of a short circuit and an electric shock accident.

Description

광 반도체 기반 조명장치{OPTICAL SEMICONDUCTOR BASED ILLUMINATING APPARATUS}[0001] OPTICAL SEMICONDUCTOR BASED ILLUMINATING APPARATUS [0002]

본 발명은 광 반도체 기반 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 점검 및 보수의 편의를 도모하고 분리 및 체결이 간편함은 물론, 방수성 및 내구성이 우수하면서도 누전 및 감전 사고의 방지 또한 가능하도록 하는 반도체 기반 조명장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an optical semiconductor-based lighting device, and more particularly, to facilitate the inspection and repair, and to facilitate the separation and fastening, as well as to provide excellent waterproof and durability, and also to prevent leakage and electric shock. It relates to a lighting device.

엘이디와 같은 광 반도체는 백열등과 형광등에 비하여 전력 소모량이 적으면서도 사용 수명이 길며 내구성도 뛰어남은 물론 훨씬 높은 휘도로 인하여 최근 조명용으로 널리 각광받고 있는 부품 중의 하나이다.Optical semiconductors such as LEDs are one of the components that are widely used for lighting recently because of their low power consumption, long service life, excellent durability, and much higher brightness than incandescent and fluorescent lamps.

특히, 전술한 종류의 광 반도체는 아르곤 가스와 함께 인체에 유해한 수은을 유리관에 주입하여 제작되는 형광등 및 수은등과 같은 제품에 비하여 환경에 유해한 물질을 사용하지 않으므로, 환경친화적인 제품 생산이 가능하게 되는 것이다.In particular, the above-described type of optical semiconductor does not use harmful substances to the environment compared to products such as fluorescent lamps and mercury lamps which are manufactured by injecting mercury harmful to the human body together with argon gas into the glass tube, thereby making it possible to produce environment friendly products. will be.

특히, 이러한 광 반도체를 광원으로 사용한 조명장치는 최근 실외의 경관 조명용이나 보안용 등으로도 활용되는 바, 제품의 조립과 시공이 편리해야 하고, 대기중에 노출되어 사용되는 제품인 만큼 방수성의 유지와 함께 누전 및 감전 사고에 대한 대책 마련 또한 관건 중의 하나라 할 수 있다.In particular, the lighting device using the optical semiconductor as a light source has recently been used for outdoor landscape lighting and security, etc., the assembly and construction of the product should be convenient, and as it is exposed to the air, it is maintained with waterproofness. The provision of countermeasures against short circuit and electric shock is also one of the key issues.

또한, 이러한 광 반도체를 광원으로 사용한 조명장치는 고장 발생 및 오작동시 즉각적인 부품의 교체와 수리가 가능한 구조여야 할 것이다.In addition, the lighting device using the optical semiconductor as a light source should be a structure that can be replaced and repaired immediately in case of failure and malfunction.

따라서, 점검 및 보수가 편리하고 분리 및 체결이 간편함은 물론, 방수성 및 내구성이 우수하면서도 누전 및 감전 사고의 방지가 가능한 구조를 지닌 장치의 개발이 절실하다고 할 것이다.
Therefore, the development of a device having a structure that is easy to inspect and repair, easy to remove and fasten, as well as excellent in waterproofness and durability, and capable of preventing a short circuit and an electric shock, is urgently needed.

등록실용 제20-0443110호(2009년01월05일)Registered Room No. 20-0443110 (January 05, 2009) 공개실용 제20-2010-0007729호(2010년07월30일)Public Practical Use No. 20-2010-0007729 (July 30, 2010) 공개특허 제10-2011-0091397호(2011년08월11일)Publication No. 10-2011-0091397 (August 11, 2011) 공개특허 제10-2011-0092907호(2011년08월18일)Publication No. 10-2011-0092907 (August 18, 2011)

본 발명은 상기와 같은 관점에서 발명된 것으로, 점검 및 보수의 편의를 도모하고 분리 및 체결이 간편함은 물론, 방수성 및 내구성이 우수하면서도 누전 및 감전 사고의 방지 또한 가능하도록 하는 반도체 기반 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
The present invention has been invented in view of the above, and provides a semiconductor-based lighting device that facilitates inspection and repair, and is easy to remove and fasten, as well as excellent in waterproofness and durability, and also prevents a short circuit and an electric shock. It is to.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 광소자를 포함한 발광 모듈과, 상, 하면이 개방되고, 발광 모듈이 적어도 하나 이상 장착되며 복수로 분리되어 탈착 결합이 가능하며 발광 모듈의 가장자리를 감싸는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치를 제공할 수 있을 것이다.In order to achieve the above object, the present invention, the light emitting module including a semiconductor optical device, the upper and lower surfaces are open, at least one light emitting module is mounted and separated into a plurality of detachable coupling is possible to surround the edge of the light emitting module It is possible to provide an optical semiconductor-based lighting device comprising a housing.

아울러, 청구범위 및 상세한 설명에 기재된 '반도체 광소자'는 발광다이오드 칩 등과 같은 광 반도체를 포함하거나 이용하는 소자를 의미한다.In addition, the term "semiconductor optical element" described in the claims and the detailed description means an element including or using an optical semiconductor such as a light emitting diode chip.

이러한 '반도체 광소자'는 전술한 발광다이오드 칩을 포함한 다양한 종류의 광 반도체를 내부에 포함하는 패키지 레벨의 것이라 하겠다.
Such a 'semiconductor optical device' is a package level that includes various kinds of optical semiconductors including the light emitting diode chip described above.

상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, the following effects can be achieved.

우선, 본 발명은 상, 하면이 개방되고 발광 모듈의 가장자리를 감싸는 하우징의 상, 하 방향으로 적어도 하나 이상의 발광 모듈이 탈착 결합되는 구조로부터 분리 및 체결이 간편하게 이루어짐은 물론 고장이나 이상 발생시 즉각 대처가 가능하여 작업자의 점검 및 보수에 따른 편의를 도모할 수 있을 것이다.First, the present invention can be easily removed and fastened from a structure in which upper and lower surfaces are opened and at least one light emitting module is detachably coupled to the upper and lower directions of a housing surrounding the edge of the light emitting module, and immediately responds to a failure or abnormality. It will be possible to facilitate the convenience of the operator to check and repair.

그리고, 본 발명은 히트 싱크부 중앙에 배선 통로를 형성하고, 이러한 배선 통로에 탈착 결합되어 마감하는 보조 커버와 함께 하우징에 탈착 결합되어 내장된 발광 모듈의 상측을 덮는 커버가 포함된 구조로부터 방수성 및 기밀성 유지가 가능함은 물론 누전 및 감전 사고의 예방 또한 가능할 것이다.In addition, the present invention forms a wiring passage in the center of the heat sink, and the waterproof cover from the structure including a cover covering the upper side of the built-in light emitting module detachably coupled to the housing together with the auxiliary cover detachably coupled to the wiring passage. In addition to maintaining confidentiality, it will also be possible to prevent short circuits and electric shocks.

또한, 본 발명은 전술한 배선 통로를 따라 히트 싱크부에 배치된 반도체 광소자와 상호 탈착 결합이 가능한 커넥터로써 전기적 연결을 도모하며, 각각의 발광 모듈 또한 이러한 커넥터로 전기적 연결을 수행함으로써 복수의 발광 모듈 중 어느 하나가 고장나더라도 나머지 발광 모듈로써 충분한 조명장치의 기능을 수행할 수 있을 것이다.
In addition, the present invention facilitates the electrical connection as a connector capable of mutually detachable coupling with the semiconductor optical element disposed in the heat sink along the above-described wiring passage, and each light emitting module also performs a plurality of light emission by performing electrical connection to such a connector Even if one of the modules fails, the remaining light emitting module may perform a function of a sufficient lighting device.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 분리 과정을 나타낸 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 분해 사시도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈과 하우징의 결합 관계를 나타낸 부분 절개 사시도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈의 히트 싱크부와 보조 커버를 나타낸 사시도
도 6은 도 2의 A 시점에서 바라본 도면
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈의 상측으로부터 커버를 분리하는 과정을 나타낸 것으로, 도 7은 분리 전을, 도 8은 분리 중을 각각 나타낸 개념도1 and 2 are perspective views showing a separation process of the optical semiconductor-based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
3 is an exploded perspective view showing the overall configuration of an optical semiconductor-based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
4 is a partially cutaway perspective view illustrating a coupling relationship between a light emitting module and a housing, which are main parts of an optical semiconductor based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention;
5 is a perspective view illustrating a heat sink and an auxiliary cover of a light emitting module that is a main part of an optical semiconductor based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a view seen from a point A of FIG. 2.
7 and 8 illustrate a process of separating a cover from an upper side of a light emitting module, which is a main part of an optical semiconductor based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention. Conceptual diagram shown

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 분리 과정을 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈과 하우징의 결합 관계를 나타낸 부분 절개 사시도이다.1 and 2 are perspective views showing the separation process of the optical semiconductor-based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view showing the overall configuration of the optical semiconductor-based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention 4 is a partial cutaway perspective view illustrating a coupling relationship between a light emitting module and a housing, which are main parts of an optical semiconductor based lighting apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 도시된 바와 같이 반도체 광소자(300)를 포함한 발광 모듈(100)이 적어도 하나 이상 장착되며, 상, 하면이 개방되고 발광 모듈(100)의 가장자리를 감싸는 하우징(200)을 포함하는 구조임을 알 수 있다.According to the present invention, at least one light emitting module 100 including the semiconductor optical device 300 is mounted, and includes a housing 200 having an upper and a lower surface open and surrounding an edge of the light emitting module 100. It can be seen that.

따라서, 발광 모듈(100)에 이상이 발생하거나 작동되지 않을 경우 하우징(200)의 상, 하 방향으로 탈착 결합되는 발광 모듈(100)의 구조적 특성상 작업자는 장치 전체를 분해할 필요없이 해당 발광 모듈(100)만 하우징(200)으로부터 분리할 수 있을 것이다.Therefore, when an abnormality occurs in the light emitting module 100 or when the light emitting module 100 does not operate, the operator does not need to disassemble the whole device in accordance with the structural characteristics of the light emitting module 100 that is detachably coupled in the up and down directions of the housing 200. Only 100 may be removable from the housing 200.

간략히 발광 모듈(100)의 분해 과정에 대하여 살펴보면, 도 1과 같이 후술할 커버(240)를 하우징(200)으로부터 분리하면 후술할 고정 플레이트(230) 사이에 배치된 적어도 하나 이상의 발광 모듈(100) 중 고장 또는 오작동인 것을 도 2와 같이 하우징(200)으로부터 분리함으로써 하우징(200)을 포함한 장치 전체를 대대적으로 분해할 필요없이 간단한 수리 및 교체가 가능하게 된다.Referring to the disassembly process of the light emitting module 100 briefly, as shown in FIG. 1, when the cover 240 to be described later is separated from the housing 200, at least one light emitting module 100 disposed between the fixing plates 230 to be described later. By separating a heavy failure or malfunction from the housing 200 as shown in FIG. 2, a simple repair and replacement is possible without having to dismantle the entire apparatus including the housing 200.

본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention.

참고로, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈의 히트 싱크부와 보조 커버를 나타낸 사시도이며, 도 6은 도 2의 A 시점에서 바라본 도면이고, 도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈의 상측으로부터 커버를 분리하는 과정을 나타낸 것으로, 도 7은 분리 전을, 도 8은 분리 중을 각각 나타낸 개념도이다.For reference, FIG. 5 is a perspective view illustrating a heat sink and an auxiliary cover of a light emitting module that is a main part of an optical semiconductor based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view seen from a point A of FIG. 7 and 8 illustrate a process of separating the cover from the upper side of the light emitting module, which is a main part of the optical semiconductor-based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 7 shows before the separation, Figure 8 shows the separation Conceptual diagram.

우선, 발광 모듈(100)은 전술한 바와 같이 반도체 광소자(300)를 포함하는 것으로, 히트 싱크부(110)에 광학 커버(120)가 결합된 구조임을 알 수 있다.First, the light emitting module 100 includes the semiconductor optical device 300 as described above, and it can be seen that the optical cover 120 is coupled to the heat sink 110.

여기서, 발광 모듈(100)은 도시된 바와 같이 하우징(200)에 동일한 크기와 형상의 것이 하나 이상 나란히 배치되는 실시예의 적용이 가능하며, 특별히 도시하지 않았으나 하우징(200)에 하나 이상의 행과 열로 이루며 배치되는 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.Here, the light emitting module 100 may be applied to an embodiment in which one or more of the same size and shape are arranged side by side as shown in the housing 200, and although not specifically illustrated, the light emitting module 100 includes one or more rows and columns in the housing 200. It is of course also possible to apply the embodiment to which it is arranged.

또한, 발광 모듈(100)은 도시된 바와 같이 하우징(200)에 동일한 크기와 형상의 것이 하나 이상 나란히 배치될 때 발광 모듈(100)과 인접한 발광 모듈(100) 사이 또는 최외곽의 발광 모듈(100)과 하우징(200) 사이가 각각 어느 정도의 간격을 유지하고 배치되도록 함으로써 환기 및 방열 효과를 도모할 수도 있을 것이다.In addition, the light emitting module 100 may be disposed between the light emitting module 100 and the adjacent light emitting module 100 or the outermost light emitting module 100 when one or more of the same size and shape are disposed side by side in the housing 200 as shown. ) And the housing 200 may be arranged to maintain a certain interval between the ventilation and heat dissipation effect.

히트 싱크부(110)는 반도체 광소자(300)가 배치되고 하우징(200)의 내측면 하부측에 안착되어 반도체 광소자(300)로부터 발생되는 열을 배출시키기 위한 것이며, 광학 커버(120)는 히트 싱크부(110)의 가장자리를 따라 탈착 결합되는 것으로, 반도체 광소자(300)를 보호하고 광 확산 기능 또한 추가적으로 수행할 수 있다.The heat sink 110 is for discharging the heat generated from the semiconductor optical device 300 is disposed on the lower side of the inner surface of the housing 200, the semiconductor optical device 300 is disposed, the optical cover 120 By being detachably coupled along the edge of the heat sink 110, the semiconductor optical device 300 may be protected and a light diffusing function may be additionally performed.

히트 싱크부(110)는 방열 플레이트(112) 상에 방열핀(114)이 돌출되고, 방열핀(114)이 돌출된 방열 플레이트(112)의 중간에 배선 통로(116)가 형성되며, 반도체 광소자(300)와 전기적으로 연결되는 접속단자(118)가 배선 통로(116)를 형성하는 부분의 방열 플레이트(112) 상에 형성된 구조임을 알 수 있다.The heat sink 110 has a heat dissipation fin 114 protruding from the heat dissipation plate 112, a wiring passage 116 formed in the middle of the heat dissipation plate 112 protruding from the heat dissipation fin 114, and a semiconductor optical device ( It can be seen that the connection terminal 118 electrically connected to the structure 300 is formed on the heat dissipation plate 112 of the portion forming the wiring passage 116.

즉, 방열 플레이트(112)는 반도체 광소자(300)가 배치되고 양단부가 하우징(200)에 안착되고 광학 커버(120)가 결합되는 부재이다.That is, the heat dissipation plate 112 is a member in which the semiconductor optical device 300 is disposed, both ends are seated in the housing 200, and the optical cover 120 is coupled.

방열핀(114)은 방열 플레이트(112)의 양단부로부터 중간부를 향하여 방열 플레이트(112) 상에 복수로 돌출되어 전열 면적을 증가시킴으로써 방열 효과를 도모하기 위한 부재라 할 수 있다.The heat dissipation fins 114 may protrude from the both ends of the heat dissipation plate 112 toward the middle portion to protrude on the heat dissipation plate 112 to increase the heat transfer area.

방열핀(114)은 도시된 바와 같이 단순한 평판 형상의 것을 등간격으로 배치하는 구조 외에 다양한 형상의 것을 다양한 패턴으로 방열 플레이트(112) 상에 배치하는 등의 응용 및 변형 설계는 당업자에 있어서 자명할 것이므로, 추가적인 설명은 생략키로 한다.Since the heat dissipation fin 114 has a structure in which a simple flat plate is arranged at equal intervals as shown in the drawing, an application and a deformation design such as disposing various shapes on the heat dissipation plate 112 in various patterns will be apparent to those skilled in the art. The additional description is omitted.

배선 통로(116)는 구체적으로는 방열 플레이트(112)의 중간부로부터 돌출되는 한 쌍의 격벽(115, 115)에 의하여 형성되는 부분이며, 접속단자(118)는 배선 통로(116)를 형성하는 방열 플레이트(112) 상에 장착되어 반도체 광소자(300)와 전기적으로 연결되는 부재이다.Specifically, the wiring passage 116 is a portion formed by a pair of partition walls 115 and 115 protruding from the middle portion of the heat dissipation plate 112, and the connection terminal 118 forms the wiring passage 116. It is a member mounted on the heat dissipation plate 112 and electrically connected to the semiconductor optical device 300.

여기서, 배선 통로(116)는 도면상에서 방열 플레이트(112)의 중간에 형성된 것으로 나타나 있으나, 다양한 조명장치의 종류 및 내부 구조에 따라 반드시 방열 플레이트(112)의 중간에만 배치될 필요는 없을 것이다.Here, although the wiring passage 116 is shown as being formed in the middle of the heat dissipation plate 112 in the drawings, it will not necessarily be disposed only in the middle of the heat dissipation plate 112 according to the type and internal structure of various lighting devices.

여기서, 히트 싱크부(110)는 도시된 바와 같이 하우징(200)에 복수로 장착될 수 있으며, 하우징(200)의 외부 전원(이하 미도시)과 접속단자(118)는 상호 전기적으로 연결되어지되, 히트 싱크부(110)와 인접한 히트 싱크부(110) 각각의 접속단자(118)는 도 6과 같이 각각 탈착 가능한 커넥터(117)로 상호 연결되는 것이 바람직하다.Here, the heat sink 110 may be mounted in a plurality in the housing 200 as shown, the external power source (not shown) and the connection terminal 118 of the housing 200 is to be electrically connected to each other The connection terminals 118 of the heat sink 110 and the heat sink 110 adjacent to each other are preferably connected to each other by a detachable connector 117 as shown in FIG. 6.

예를 들어, 3열로 배치된 발광 모듈(100) 중 하나의 발광 모듈(100)에 이상이 발생하였을 경우(도 2 참고), 해당 발광 모듈(100)만 제거하고 나머지 양측의 발광 모듈(100) 각각에 형성된 커넥터(117)를 상호 연결하고 하우징(200)의 외부 전원과 연결하는 작업을 실시함으로써 새로운 부품 교체까지의 응급 처방은 가능하게 될 것이다.For example, when an abnormality occurs in one light emitting module 100 of the light emitting modules 100 arranged in three rows (see FIG. 2), only the corresponding light emitting module 100 is removed and the remaining light emitting modules 100 are disposed on both sides. By interconnecting the connectors 117 formed in each of them and connecting to the external power source of the housing 200, emergency prescription until replacement of new parts will be possible.

또한, 히트 싱크부(110)에는 배선 통로(116)를 따라 배치된 전선 및 커넥터(117)에 수분 등의 침투로 인한 누전 및 감전 사고 등을 방지하기 위하여 한 쌍의 격벽(115, 115)의 대향되는 면에 각각 함몰된 제1 홈(115', 115')에 양단부가 탈착 결합되어 배선 통로(116)의 하측을 덮는 보조 커버(130)를 구비하는 것이 바람직하다.In addition, the heat sink 110 includes a pair of partitions 115 and 115 to prevent an electric leakage and an electric shock caused by penetration of moisture into wires and connectors 117 disposed along the wiring passage 116. Both ends are detachably coupled to the first grooves 115 'and 115' recessed on the opposite surfaces, respectively, to provide an auxiliary cover 130 covering the lower side of the wiring passage 116.

보조 커버(130)는 더욱 구체적으로는 격벽(115, 115)의 상단부 가장자리에 접촉하며 배선 통로(116)를 덮는 커버편(132)의 저면으로부터 커버편(132)의 길이 방향을 따라 보조 후크(134, 134)가 돌출되고, 보조 후크(134, 134)의 단부가 제1 홈(115', 115')에 결합되는 구조임을 알 수 있다.More specifically, the auxiliary cover 130 is formed along the longitudinal direction of the cover piece 132 from the bottom surface of the cover piece 132 which contacts the upper edges of the partition walls 115 and 115 and covers the wiring passage 116. It can be seen that the structures 134 and 134 protrude and the ends of the auxiliary hooks 134 and 134 are coupled to the first grooves 115 ′ and 115 ′.

그리고, 보조 커버(130)는 복수로 배치된 히트 싱크부(110)의 격벽(115, 115)들이 형성하는 배선 통로(116)를 덮도록 격벽(115, 115)들의 상단부 가장자리의 길이에 대응되게 커버편(132)을 제작하여 복수의 발광 모듈(100)에 대한 관리가 가능하게 될 것이다.The auxiliary cover 130 may correspond to the length of the top edges of the partition walls 115 and 115 to cover the wiring passage 116 formed by the partition walls 115 and 115 of the plurality of heat sinks 110. The cover piece 132 may be manufactured to manage the plurality of light emitting modules 100.

또한, 히트 싱크부(110)는 특별히 도시하지 않았으나, 방열 플레이트(112) 상에 다수의 방열 박판을 배열하고, 이러한 방열 박판과 방열 플레이트(112)를 상호 연통하는 히트 파이프를 마련하여 방열 효과를 더욱 높이는 구조의 실시예를 적용할 수도 있음은 물론이다.In addition, although the heat sink 110 is not particularly illustrated, a plurality of heat dissipation thin plates are arranged on the heat dissipation plate 112, and a heat pipe communicating with the heat dissipation thin plate and the heat dissipation plate 112 is provided to provide a heat dissipation effect. It is a matter of course that embodiments of a higher structure can be applied.

한편, 하우징(200)은 전술한 바와 같이 발광 모듈(100)의 가장자리를 감싸는 것으로, 지지체(220)의 양측에 결합된 외곽 프레임(210)이 형성하는 내부 공간을 가로지르며 배치되는 고정 플레이트(230) 사이에 발광 모듈(100)이 적어도 하나 이상 배치되는 구조임을 파악할 수 있다.On the other hand, the housing 200 wraps around the edge of the light emitting module 100 as described above, the fixing plate 230 disposed across the inner space formed by the outer frame 210 coupled to both sides of the support 220. It may be understood that at least one light emitting module 100 is disposed between the plurality of light emitting modules.

즉, 외곽 프레임(210)은 발광 모듈(100)의 가장자리를 감싸는 격벽의 역할을 하는 것이며, 지지체(220)는 외곽 프레임(210)이 슬라이딩 결합되고 외부 전원과 연결되는 것이고, 고정 플레이트(230)는 양단부 가장자리가 외곽 프레임(210)의 대향되는 면에 각각 고정되고, 외곽 프레임(210)에 내장되어 발광 모듈(100)의 양측 가장자리를 각각 고정하는 부재이다.That is, the outer frame 210 serves as a partition wall surrounding the edge of the light emitting module 100, and the supporter 220 is the outer frame 210 slidingly coupled and connected to an external power source, and the fixing plate 230. Each end edge is fixed to the opposite surface of the outer frame 210, each is a member that is embedded in the outer frame 210 to fix both edges of the light emitting module 100, respectively.

고정 플레이트(230)는 도시된 바와 같이 복수의 홀(231)을 형성하여 전열 면적을 증가시켜 하우징(200) 내부의 열 배출을 도모할 수 있을 것이다.As shown, the fixing plate 230 may form a plurality of holes 231 to increase heat transfer area, thereby facilitating heat dissipation inside the housing 200.

한편, 하우징(200)의 외곽 프레임(210) 구조에 관하여 도 4의 절개부를 참고로 더욱 상세하게 살펴보면, 지지체(220)의 양측에 측면 프레임(212)이 활주하여 결합되고, 측면 프레임(212)의 내측에 측면 브라켓(214)이 역시 활주하여 결합되고, 측면 프레임(212)과 측면 브라켓(214)이 형성하는 결합 공간(C)에 연결 프레임(216)의 양단부가 결합됨으로써 이루어진 구조임을 파악할 수 있다.Meanwhile, referring to the cutout of FIG. 4 with reference to the structure of the outer frame 210 of the housing 200, the side frames 212 are slid and coupled to both sides of the support 220, and the side frames 212 are provided. Side bracket 214 is also slidingly coupled to the inside of the, it can be seen that the structure is made by coupling both ends of the connection frame 216 to the coupling space (C) formed by the side frame 212 and the side bracket 214. have.

즉, 측면 프레임(212)은 지지체(220)의 양측면에 돌출된 고정용의 바(221)에 대응되는 형상의 제2 홈(211)이 길이 방향을 따라 형성되고, 제2 홈(211)이 바(221)에 활주하여 지지체(220)에 고정되는 부재이다.That is, the side frame 212 has a second groove 211 having a shape corresponding to the fixing bar 221 protruding from both sides of the support 220 along the longitudinal direction, the second groove 211 is The member slides on the bar 221 and is fixed to the support 220.

그리고, 측면 브라켓(214)은 바(221)의 형상에 대응되는 고정 바(214a, 214b)가 외측면에 돌출되고, 내측면의 상부측에 길이 방향을 따라 제3 홈(214c)이 형성되며, 내측면의 하부측에 발광 모듈(100)의 가장자리가 안착되는 단턱(214d)을 구비하여 고정 바(214a, 214b)가 제2 홈(211)에 활주하여 측면 프레임(212)에 고정되는 부재이다.In addition, the side bracket 214 has fixing bars 214a and 214b corresponding to the shape of the bar 221 protruding to the outer side, and a third groove 214c is formed along the longitudinal direction on the upper side of the inner side. And a step 214d on which the edge of the light emitting module 100 is seated on the lower side of the inner side, such that the fixing bars 214a and 214b slide in the second groove 211 to be fixed to the side frame 212. to be.

또한, 연결 프레임(216)은 고정 바(214a, 214b)와 제2 홈(211)이 형성하는 결합 공간(C)에 대응하는 형상의 고정편(216a, 216b)이 양단부로부터 각각 돌출되어 지지체(220) 양측면에 각각 결합된 측면 프레임(212)의 단부를 상호 연결하는 부재이다.In addition, the connecting frame 216 has fixing pieces 216a and 216b of the shape corresponding to the coupling space C formed by the fixing bars 214a and 214b and the second groove 211, respectively. 220 is a member for interconnecting the ends of the side frame 212, respectively coupled to both sides.

따라서, 이러한 외곽 프레임(210)의 결합 구조는 전술한 바와 같이 각 구성부재, 즉 측면 프레임(212)과 측면 브라켓(214) 및 연결 프레임(216)이 슬라이딩 결합되어 이루어진 외곽 프레임(210)의 내측으로부터 볼트 등의 체결구가 결합되도록 함으로써 미관 유지와 함께 녹 발생과 균열 등의 결함을 방지할 수 있을 것이다.Therefore, the coupling structure of the outer frame 210 is as described above, each of the components, that is, the inner side of the outer frame 210 formed by sliding coupling of the side frame 212 and the side bracket 214 and the connecting frame 216 By fastening fasteners, such as bolts from, it will be possible to prevent defects such as rusting and cracking while maintaining aesthetic appearance.

여기서, 고정 바(214a, 214b)는 측면 브라켓(214)의 상, 하측에 각각 돌출되고, 상측의 고정 바(214a)는 상향 경사지게 형성되며 하측의 고정 바(214b)는 하향 경사지게 형성되는 것이 바람직하다.Here, the fixing bars 214a and 214b protrude from the upper and lower sides of the side bracket 214, respectively, and the upper fixing bar 214a is formed to be inclined upward and the lower fixing bar 214b is preferably formed to be inclined downward. Do.

이때, 측면 프레임(212)의 제2 홈(211) 또한 이러한 상, 하측의 고정 바(214a, 214b) 형상에 대응되도록 함으로써 외곽 프레임(210) 자체의 견고한 체결력 유지와 함께 외곽 프레임(210)의 개방된 상, 하 방향에 따른 수직 하중과 전단 응력 및 충격에 대한 내구성 또한 유지할 수 있을 것이다.At this time, the second groove 211 of the side frame 212 also corresponds to the shape of the upper and lower fixing bars 214a and 214b, thereby maintaining the firm fastening force of the outer frame 210 itself and of the outer frame 210. Durability against vertical loads and shear stresses and impacts along the open up and down directions will also be maintained.

그리고, 고정 바(214a, 214b)와 제2 홈(211)이 형성하는 결합 공간(C)에는 구조적 강도를 더욱 향상시킬 수 있도록 측면 브라켓(214)으로부터 돌출된 제1 지지돌기(213a)와, 측면 프레임(212)으로부터 돌출된 제2 지지돌기(213b)가 상호 접촉하여 결합 공간(C)을 양분하고, 고정편(216a, 216b)은 양분된 결합 공간(C)의 형상에 대응되는 것이 바람직하다.In addition, in the coupling space C formed by the fixing bars 214a and 214b and the second groove 211, the first support protrusion 213a protruding from the side bracket 214 to further improve structural strength, The second support protrusions 213b protruding from the side frame 212 are in contact with each other to divide the coupling space C, and the fixing pieces 216a and 216b correspond to the shape of the divided coupling space C. Do.

또한, 외곽 프레임(210)은 발광 모듈(100)의 보호를 위하여 제3 홈(214c)에 양단부가 탈착 결합되며, 발광 모듈(100)의 상측을 덮는 커버(240)가 더 구비되는 것이 바람직하다.In addition, the outer frame 210 has both ends detachably coupled to the third groove 214c to protect the light emitting module 100, and a cover 240 covering the upper side of the light emitting module 100 is further provided. .

따라서, 커버(240)는 외곽 프레임(210)의 개방된 상, 하측에 대하여 상, 하 방향으로 탈착 결합될 수 있다.Therefore, the cover 240 may be detachably coupled in the up and down directions with respect to the open upper and lower sides of the outer frame 210.

커버(240)는 더욱 상세하게는 발광 모듈(100)의 상측을 덮는 플레이트(242)의 양단부로부터 연장되고 외곽 프레임(210)을 향하여 절곡되는 연결편(244)과, 연결편(244)의 단부로부터 연장되어 제3 홈(214c)에 탈착 결합되는 걸림 후크(246)를 포함하는 구조로 이루어짐을 알 수 있다.More specifically, the cover 240 extends from both ends of the plate 242 covering the upper side of the light emitting module 100 and extends from the end of the connecting piece 244 and the connecting piece 244 that is bent toward the outer frame 210. It can be seen that the structure comprises a locking hook 246 that is detachably coupled to the third groove (214c).

즉, 커버(240)는 플레이트(242)의 양단부로부터 연장된 연결편(244) 각각이 상호 접근 또는 이격하는 탄성 변형을 허용함으로써 분리 및 체결에 따른 편의를 도모할 수 있을 것이다.That is, the cover 240 may allow for the convenience of separation and fastening by allowing elastic deformations in which each of the connecting pieces 244 extending from both ends of the plate 242 access or space each other.

또한, 커버(240)는 연결편(244)의 하부측에 단차지게 형성되어 상단부가 외곽 프레임(210)의 상측 가장자리에 안착되는 단차부(243)를 더 포함하고, 걸림 후크(246)는 단차부(243)의 하단부에 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the cover 240 further includes a stepped portion 243 formed at a lower side of the connecting piece 244 such that an upper end thereof is seated at an upper edge of the outer frame 210, and the locking hook 246 has a stepped portion. It is preferably formed at the lower end of 243.

단차부(243)는 연결편(244)이 탄성 변형을 허용하면서도 하우징(200), 즉 외곽 프레임(210)의 상측 가장자리에 정확하게 안착되도록 함으로써 커버(240)가 하우징(200)에 정확하게 결합되도록 하는 위치를 결정하는데 도움을 주기 위한 기술적 수단인 것이다.The stepped portion 243 is a position where the cover 240 is accurately coupled to the housing 200 by allowing the connecting piece 244 to be accurately seated at the upper edge of the housing 200, that is, the outer frame 210 while allowing the elastic deformation. It is a technical means to help determine the decision.

그리고, 커버(240)는 전술한 단차부(243)와 함께 플레이트(242)와 연결편(244)의 연결 부위를 따라 내측으로 돌출된 보강 골조(250)를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the cover 240 may further include a reinforcing frame 250 protruding inward along the connection portion between the plate 242 and the connection piece 244 together with the stepped portion 243 described above.

제3 홈(214c)은 연결편(244)이 탄성 변형을 허용하면서도 하우징(200), 즉 외곽 프레임(210)의 가장자리, 더욱 상세하게는 측면 브라켓(214)의 상측 가장자리에 정확하게 안착되도록 함으로써 커버(240)가 하우징(200)에 정확하게 결합되도록 하는 위치를 결정하는데 도움을 주기 위한 기술적 수단인 것이다.The third groove 214c is a cover (3) by allowing the connecting piece 244 to be accurately seated at the edge of the housing 200, i.e., the outer frame 210, more specifically the upper edge of the side bracket 214, while allowing elastic deformation. It is a technical means to help determine the location where the 240 is to be accurately coupled to the housing 200.

보강 골조(250)는 플레이트(242)에 대한 연결편(244)의 반복적인 탄성 변형에 내구성을 유지할 수 있도록 하는 역할과 아울러 고정 플레이트(230)와의 결합 공간을 제공하기도 한다.The reinforcing frame 250 serves to maintain durability against repeated elastic deformation of the connecting piece 244 with respect to the plate 242, and also provides a coupling space with the fixing plate 230.

즉, 보강 골조(250)의 양단부는 발광 모듈(100)의 양측 가장자리를 각각 고정하면서 하우징(200)에 내장되는 고정 플레이트(230)에 볼트 등의 체결구로써 탈착 결합된다.That is, both ends of the reinforcing frame 250 are detachably coupled to each other by fixing fasteners, such as bolts, to the fixing plate 230 embedded in the housing 200 while fixing both edges of the light emitting module 100.

그리고, 걸림 후크(246)는 단차부(243)의 하단부에 형성되며, 걸림 후크(246)로부터 단차부(243)까지의 거리는 측면 브라켓(214)의 상단부 가장자리로부터 제3 홈(214c)까지의 거리에 상응한다.In addition, the hook hook 246 is formed at the lower end of the stepped portion 243, and the distance from the hooked hook 246 to the stepped portion 243 is from the top edge of the side bracket 214 to the third groove 214c. Corresponds to distance.

보강 골조(250)는 더욱 구체적으로는 플레이트(242)와 연결편(244)의 연결 부위로부터 돌출되는 몸체(252)의 길이 방향을 따라 내측으로 절개되고 몸체(252)의 중심부는 원기둥 형상인 공동부(254)가 형성된 구조이다.Reinforcing frame 250 is more specifically cut inwards along the longitudinal direction of the body 252 protruding from the connecting portion of the plate 242 and the connecting piece 244 and the central portion of the body 252 is a cylindrical portion 254 is formed.

이때, 몸체(252)는 연결편(244)의 탄성 변형에 따라 공동부(254)의 확장 또는 축소를 허용하게 되는 것이다.At this time, the body 252 is to allow the expansion or contraction of the cavity 254 in accordance with the elastic deformation of the connecting piece 244.

따라서, 작업자는 커버(240)의 분리를 위하여 도 7과 같이 투명하게 표시된 화살표 방향으로 힘을 가하면 도 8과 같이 발광 모듈(100)의 상측으로 커버(240)가 용이하게 분리될 수 있다.Therefore, when the operator applies a force in the direction of the arrow shown transparently as shown in Figure 7 for the cover 240, the cover 240 can be easily separated to the upper side of the light emitting module 100 as shown in FIG.

아울러, 작업자는 전술한 바와 같은 커버(240)의 분리 방법 외에도 특별히 도시하지 않았으나, 커버(240)의 양측으로부터 거의 동시에 힘을 가하여 발광 모듈(100)의 상측으로 커버(240)를 분리하는 등의 실시예를 적용할 수도 있음은 물론이다.In addition, the operator is not particularly shown in addition to the above-described method of removing the cover 240, but applying the force from both sides of the cover 240 at the same time to separate the cover 240 to the upper side of the light emitting module 100, etc. Of course, the embodiment may be applied.

이상과 같이 본 발명은 점검 및 보수의 편의를 도모하고 분리 및 체결이 간편함은 물론, 방수성 및 내구성이 우수하면서도 누전 및 감전 사고의 방지 또한 가능하도록 하는 반도체 기반 조명장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.As described above, the present invention provides a semiconductor-based lighting device that facilitates inspection and repair, and is easy to detach and fasten, as well as excellent in waterproofness and durability, and also prevents a short circuit and an electric shock. It can be seen that.

그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.
It will be apparent to those skilled in the art that many other modifications and applications are possible within the scope of the basic technical idea of the present invention.

100...발광 모듈 200...하우징100 ... light emitting module 200 ... housing

Claims (26)

적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함한 발광 모듈; 및
복수로 분리 가능하고, 상기 발광 모듈의 적어도 하나 이상의 일측면을 둘러싸는 하우징;을 포함하며,
상기 발광 모듈은,
상기 반도체 광소자를 포함하고 상기 하우징에 배치되는 히트 싱크부와, 상기 히트 싱크부와 결합되는 광학 커버를 포함하고,
상기 히트 싱크부는,
적어도 하나 이상의 반도체 광소자가 형성된 방열 플레이트와, 상기 방열 플레이트의 일면에 형성된 다수의 방열핀과, 상기 방열 플레이트로부터 돌출되는 한 쌍의 격벽에 의하여 형성되는 배선 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
A light emitting module including at least one semiconductor optical device; And
A plurality of detachable housings surrounding at least one side of the light emitting module;
The light emitting module includes:
A heat sink including the semiconductor optical device and disposed in the housing, and an optical cover coupled to the heat sink,
The heat sink unit,
An optical semiconductor-based lighting comprising: a heat dissipation plate having at least one semiconductor optical element formed therein; a plurality of heat dissipation fins formed on one surface of the heat dissipation plate; and a wiring passage formed by a pair of partition walls protruding from the heat dissipation plate. Device.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 하우징은,
상기 발광 모듈의 적어도 하나 이상의 일측면을 둘러싸는 외곽 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 1,
The housing includes:
And an outer frame surrounding at least one side of the light emitting module.
청구항 3에 있어서,
상기 하우징은,
상기 외곽 프레임이 슬라이딩 결합되는 지지체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 3,
The housing includes:
Optical semiconductor based lighting apparatus further comprises a support that the outer frame is slidingly coupled.
청구항 3에 있어서,
상기 하우징은,
양단부 가장자리가 상기 외곽 프레임의 대향되는 면에 각각 고정되고, 상기 외곽 프레임에 내장되어 상기 발광 모듈의 양측 가장자리를 각각 고정하는 고정 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 3,
The housing includes:
Both end edges are fixed to opposite surfaces of the outer frame, respectively, and the optical semiconductor-based lighting apparatus further comprises a fixing plate which is embedded in the outer frame to fix both edges of the light emitting module, respectively.
청구항 5에 있어서,
상기 발광 모듈은 상기 고정 플레이트 사이에 하나 이상의 행과 열을 이루며 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 5,
And the light emitting module is arranged in one or more rows and columns between the fixing plates.
삭제delete 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함한 발광 모듈; 및
복수로 분리 가능하고, 상기 발광 모듈의 적어도 하나 이상의 일측면을 둘러싸는 하우징;을 포함하며,
상기 반도체 광소자를 포함하고 상기 하우징에 배치되는 히트 싱크부는,
적어도 하나 이상의 반도체 광소자가 형성된 방열 플레이트와,
상기 방열 플레이트 상에 배열된 다수의 방열 박판과,
상기 다수의 방열 박판을 관통하여 상기 방열 플레이트와 연결되고 내부 유로를 형성하는 히트 파이프와,
상기 방열 플레이트로부터 돌출되는 한 쌍의 격벽에 의하여 형성되는 배선 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
A light emitting module including at least one semiconductor optical device; And
A plurality of detachable housings surrounding at least one side of the light emitting module;
A heat sink including the semiconductor optical element and disposed in the housing,
A heat dissipation plate on which at least one semiconductor optical element is formed;
A plurality of heat dissipation plates arranged on the heat dissipation plate,
A heat pipe passing through the plurality of heat dissipation thin plates and connected to the heat dissipation plate to form an inner flow path;
And a wiring passage formed by a pair of partition walls protruding from the heat dissipation plate.
삭제delete 청구항 1 또는 청구항 8에 있어서,
상기 히트 싱크부는,
상기 배선 통로를 형성하는 상기 방열 플레이트 상에 장착되어 상기 반도체 광소자와 전기적으로 연결되는 접속단자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 1 or 8,
The heat sink unit,
And a connection terminal mounted on the heat dissipation plate forming the wiring passage and electrically connected to the semiconductor optical device.
청구항 1 또는 청구항 8에 있어서,
상기 히트 싱크부는,
상기 한 쌍의 격벽의 대향되는 면에 각각 함몰된 제1 홈과,
상기 제1 홈에 양단부가 탈착 결합되어 상기 배선 통로의 하측을 덮는 보조 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 1 or 8,
The heat sink unit,
First grooves recessed in opposite surfaces of the pair of partition walls,
And an auxiliary cover having both ends detachably coupled to the first groove to cover a lower side of the wiring passage.
청구항 10에 있어서,
상기 히트 싱크부와 인접한 히트 싱크부 각각의 접속단자는 각각 탈착 가능한 커넥터로 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method of claim 10,
And each connection terminal of the heat sink unit adjacent to the heat sink unit is connected to each other by a detachable connector.
청구항 1에 있어서,
상기 발광 모듈은 상기 하우징에 동일한 크기와 형상의 것이 하나 이상 나란히 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 1,
The light emitting module is an optical semiconductor-based lighting device, characterized in that at least one of the same size and shape are arranged side by side in the housing.
청구항 5에 있어서,
상기 발광 모듈은 상기 고정 플레이트와 평행하게 복수로 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 5,
The light emitting module is optical semiconductor-based illumination device, characterized in that arranged in plurality in parallel with the fixing plate.
청구항 5에 있어서,
상기 발광 모듈은 상기 고정 플레이트와 직교되게 복수로 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 5,
The light emitting module is a plurality of light emitting modules based on the optical semiconductor, characterized in that arranged in orthogonal to the fixing plate.
청구항 11에 있어서,
상기 보조 커버는,
상기 격벽의 상단부 가장자리에 접촉하며 상기 배선 통로를 덮는 커버편과,
상기 커버편의 저면으로부터 상기 커버편의 길이 방향을 따라 돌출되어 단부가 상기 제1 홈에 결합되는 보조 후크를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method of claim 11,
The auxiliary cover,
A cover piece which contacts the upper edge of the partition wall and covers the wiring passage;
And an auxiliary hook protruding from the bottom surface of the cover piece in a longitudinal direction of the cover piece and having an end portion coupled to the first groove.
청구항 11에 있어서,
상기 보조 커버는,
복수로 배치된 상기 히트 싱크부의 격벽들이 형성하는 상기 배선 통로를 덮도록 상기 격벽들의 상단부 가장자리에 접촉하는 커버편과,
상기 커버편의 저면으로부터 상기 커버편의 길이 방향을 따라 돌출되어 단부가 상기 복수의 격벽들에 형성된 복수의 상기 제1 홈과 결합되는 보조 후크를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method of claim 11,
The auxiliary cover,
A cover piece contacting an upper edge of the partition walls to cover the wiring passage formed by the partition walls of the heat sink portion;
And an auxiliary hook protruding from a bottom surface of the cover piece in a longitudinal direction of the cover piece and having an end portion coupled to the plurality of first grooves formed in the plurality of partition walls.
청구항 4에 있어서,
상기 하우징의 상기 외곽 프레임은,
상기 지지체의 양측면에 돌출된 고정용의 바와 대응되는 형상의 제2 홈이 길이 방향을 따라 형성되는 측면 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method of claim 4,
The outer frame of the housing,
And a side frame in which a second groove having a shape corresponding to the fixing bar protruding from both sides of the support is formed along the longitudinal direction.
청구항 18에 있어서,
상기 외곽 프레임은,
내측면의 상부측에 길이 방향을 따라 제3 홈이 형성되고 내측면의 하부측에 단턱이 형성되며, 외측면에 상기 제2 홈과 대응하는 고정 바를 형성하여 상기 측면 프레임과 결합되는 측면 브라켓을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
19. The method of claim 18,
The outer frame,
A third groove is formed on the upper side of the inner side in the longitudinal direction, and a stepped portion is formed on the lower side of the inner side, and a side bracket coupled to the side frame by forming a fixing bar corresponding to the second groove on the outer side. Optical semiconductor-based lighting device further comprises.
청구항 19에 있어서,
상기 외곽 프레임은,
상기 고정 바와 상기 제2 홈이 형성하는 결합 공간에 대응하는 형상의 고정편이 양단부로부터 각각 돌출된 연결 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method of claim 19,
The outer frame,
And a connecting frame having a fixing piece having a shape corresponding to the coupling space formed by the fixing bar and the second groove, respectively protruding from both ends.
청구항 3에 있어서,
제3 홈이 형성되는 상기 외곽 프레임에 양단부가 결합되고, 상기 발광 모듈의 상측을 덮는 커버가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 3,
Both ends are coupled to the outer frame, the third groove is formed, the optical semiconductor-based lighting device further comprises a cover for covering the upper side of the light emitting module.
청구항 21에 있어서,
상기 커버는,
상기 발광 모듈의 상측을 덮는 플레이트와,
상기 플레이트의 양단부로부터 연장되고 상기 외곽 프레임을 향하여 절곡되는 연결편과,
상기 연결편의 단부로부터 연장되어 상기 제3 홈과 결합되는 걸림 후크를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
23. The method of claim 21,
The cover
A plate covering an upper side of the light emitting module;
A connection piece extending from both ends of the plate and bent toward the outer frame;
And a hook hook extending from an end of the connecting piece to engage with the third groove.
청구항 22에 있어서,
상기 커버는,
상기 플레이트와 상기 연결편의 연결 부위를 따라 내측으로 돌출된 보강 골조를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
23. The method of claim 22,
The cover
And a reinforcing frame protruding inward along the connection portion of the plate and the connecting piece.
청구항 22에 있어서,
상기 커버는,
상기 연결편의 하부측에 단차지게 형성되어 상단부가 상기 외곽 프레임의 상측 가장자리에 안착되는 단차부를 더 포함하고,
상기 걸림 후크는 상기 단차부의 하단부에 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
23. The method of claim 22,
The cover
It is formed to be stepped on the lower side of the connecting piece further comprises a stepped portion is the upper end is seated on the upper edge of the outer frame,
The hook hook is an optical semiconductor-based lighting device, characterized in that formed on the lower end of the stepped portion.
청구항 23에 있어서,
상기 보강 골조는,
상기 플레이트와 상기 연결편의 연결 부위로부터 돌출되는 몸체와,
상기 몸체의 길이 방향을 따라 내측으로 절개되고 상기 몸체의 중심부는 원기둥 형상으로 형성되어 상기 연결편의 탄성 변형에 따라 확장 또는 축소를 허용하는 공동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
24. The method of claim 23,
The reinforcement frame,
A body protruding from the connecting portion of the plate and the connecting piece;
The optical semiconductor-based illumination device, characterized in that the incision along the longitudinal direction of the body and the central portion of the body is formed in a cylindrical shape to allow expansion or contraction according to the elastic deformation of the connecting piece.
청구항 1에 있어서,
상기 발광 모듈과 인접한 발광 모듈 또는 최외곽의 발광 모듈과 하우징이 각각 이격하여 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 1,
And a light emitting module adjacent to the light emitting module or an outermost light emitting module and a housing are spaced apart from each other.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101613899B1 (en) * 2015-06-03 2016-04-21 주식회사 삼광산전 Led lighting device capable of changing luminous quantity and supporter by assembly block structure

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101402332B1 (en) * 2013-06-25 2014-06-02 주식회사세오 Led lamp assembly for roadlamp
KR101468456B1 (en) * 2014-09-02 2014-12-03 (주)세광산업조명 LED Tunnel Lamp
KR101697471B1 (en) * 2014-12-31 2017-01-19 주식회사 아토텍 Security light device using LED

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090124643A (en) * 2008-05-30 2009-12-03 주식회사 두림시스템 The back organization which can adjust length of a radiant heat device voluntarily
KR100942309B1 (en) 2009-07-24 2010-02-16 주식회사 그린라이텍 Led ramp street lamp
KR20100043846A (en) * 2008-10-21 2010-04-29 주식회사 트루와이드 Led streetlight
US7789528B2 (en) 2008-06-18 2010-09-07 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Outdoor LED lamp having a protective cover

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090124643A (en) * 2008-05-30 2009-12-03 주식회사 두림시스템 The back organization which can adjust length of a radiant heat device voluntarily
US7789528B2 (en) 2008-06-18 2010-09-07 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Outdoor LED lamp having a protective cover
KR20100043846A (en) * 2008-10-21 2010-04-29 주식회사 트루와이드 Led streetlight
KR100942309B1 (en) 2009-07-24 2010-02-16 주식회사 그린라이텍 Led ramp street lamp

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101613899B1 (en) * 2015-06-03 2016-04-21 주식회사 삼광산전 Led lighting device capable of changing luminous quantity and supporter by assembly block structure

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