KR101344866B1 - Digital Micro-mirror Device module cooling apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 DMD 모듈 냉각장치에 관한 것으로서, DMD 모듈의 상부에 수직장착되는 히트 파이프와; 상기 히트 파이프의 상부 끝단에서부터 하부 방향으로 간격을 두고 장착되는 판 형상의 히트 싱크와; 상기 히트 파이프의 하부와 DMD 모듈의 상부에 장착되는 히트 블록; 을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, DMD 모듈과 결합되는 히트 파이프와 히트 블록을 이용하여 DMD 모듈에서 발생하는 열을 빠르게 흡수 및 이동시킬 수 있을 뿐만 아니라 열에 의한 DMD 모듈의 손상과 오작동을 방지할 수 있는 효과가 있다. The present invention relates to a DMD module cooling apparatus, comprising: a heat pipe vertically mounted on an upper portion of a DMD module; A plate-shaped heat sink mounted at intervals from an upper end of the heat pipe in a downward direction; A heat block mounted below the heat pipe and above the DMD module; And a control unit.
According to the present invention, the heat pipe and the heat block coupled to the DMD module can be used to quickly absorb and transfer heat generated from the DMD module, as well as to prevent damage and malfunction of the DMD module due to heat. .

Description

ＤＭＤ 모듈 냉각장치{Digital Micro-mirror Device module cooling apparatus}DMD module cooling apparatus {Digital Micro-mirror Device module cooling apparatus}

본 발명은 DMD 모듈 냉각장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 DMD모듈과 결합되는 열전달 매개체를 이용하여 열을 빠르게 이동시키면서 상기 열전달 매개체를 신속하게 냉각시킬 수 있도록 한 DMD 모듈 냉각장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a DMD module cooling device, and more particularly, to a DMD module cooling device that enables the heat transfer medium to be cooled quickly while using a heat transfer medium coupled with the DMD module.

일반적으로 광학 시스템은 소형 영상을 광학 수단을 이용하여 대화면으로 구현하기 위한 것으로서, 영상을 구현하는 소자의 종류에 따라 CRT(Cathode Ray Tube), LCD(Liquid Crystal Display) 및 DLP(Digital Light Processing) 방식으로 나눌 수 있다.In general, the optical system is to implement a small image on a large screen using optical means, and depending on the type of device for implementing the image, a cathode ray tube (CRT), a liquid crystal display (LCD), and a digital light processing (DLP) method Can be divided into

이를 좀더 살펴보면, 상기 CRT 방식은 소형 고화질 브라운관을 거울에 반사시켜 스크린 영상이 맺히게 하는 방식으로 가장 오래된 방식이다.Looking more closely at this, the CRT method is the oldest method that reflects a small high-definition CRT on a mirror to form a screen image.

그리고 상기 LCD 방식은 외부 재생 영상신호를 TV로 보내면 TV 내부의 직경이 작은 소형 LCD화면이 영상신호를 받아 영상을 재현하게 되고, 화면에 맺힌 영상을 액정화면 뒤에서 강한 빛을 쏘여 렌즈를 통해 화면을 확대하고, 거울에 반사시켜 스크린에 투영하게 되는 방식이다. In addition, when the LCD system sends an external playback video signal to a TV, a small LCD screen with a small diameter inside the TV receives the video signal and reproduces the video. It is magnified, reflected on a mirror, and projected onto a screen.

또한 DLP 방식은 수만개의 미세 구동 거울이 집적된 DMD(Digital Micro-mirror Device) 조립체를 이용하여 외부로부터 입력받은 영상신호를 확대 투사하는 형태의 메커니즘으로 동작하는 방식이다. In addition, the DLP method uses a digital micro-mirror device (DMD) assembly in which tens of thousands of fine driving mirrors are integrated to operate as a mechanism to enlarge and project an image signal received from the outside.

여기서 상기 DLP 방식은 시스템의 심장부인 표시장치에 DMD를 채용하는데, 표면에 극소의 거울을 무수히 배치한 칩으로, 거울 하나가 화소(pixel) 하나에 대응되는 것으로, 기존의 브라운관 방식이나 액정 방식, 플라스마 방식과 완전히 다른 투사 방식이다. DLP는 투과식이 아닌 거울반사 원리를 이용하므로 빛 효율이 좋고, LCD에 비해 흑색의 표현력이 좋아 상대적으로 홈씨어터용으로 각광받고 있다.Here, the DLP method employs a DMD in a display device that is the heart of the system. A chip having a myriad of mirrors arranged on a surface thereof, one mirror corresponds to one pixel, and a conventional CRT method, a liquid crystal method, This is a completely different projection from the plasma method. DLP uses the mirror reflection principle, not the transmission type, so it has good light efficiency and has a better expression of black than LCD, making it relatively popular for home theaters.

그리고 상기 DLP 방식의 TV에 내장되는 일반적인 DMD 모듈은 복수의 IC칩과 다수의 전자소자가 집적된 기판과, 상기 기판에 전기적으로 연결 설치되는 DMD 모듈과, 상기 DMD 모듈이 설치된 기판을 지지하는 홀더와, 상기 DMD 모듈을 상기 기판에 결합시키는 브라켓 등으로 구성된다. The general DMD module embedded in the DLP type TV includes a substrate in which a plurality of IC chips and a plurality of electronic devices are integrated, a DMD module electrically connected to the substrate, and a holder supporting the substrate on which the DMD module is installed. And a bracket for coupling the DMD module to the substrate.

한편 상기 DMD 모듈을 냉각하는 냉각구조를 도시된 도 1을 참조하여 설명하면, 종래의 DMD 모듈의 냉각구조(100)는 방열판(210)에 다수개의 방열핀(220)이 간격을 두고 형성되는 히트 싱크(200)와, 상기 히트 싱크(200)와 간격을 두고 설치되고 DMD 모듈이 장착되는 DMD 모듈용 보드(300)와, 상기 히트 싱크(200)와 DMD 모듈용 보드(300)의 사이에 장착되고 인터미디어트 블록(intermediate block)(410)과 스프링 블록(spring block)(420) 및 상기 인터미디어티 블록(410)과 스프링 블록(420)의 사이에 장착되는 체결블록(430)을 조합하여 구성되는 조립수단(400)을 고정결합하여 구성된다. Meanwhile, referring to FIG. 1, which illustrates a cooling structure for cooling the DMD module, the cooling structure 100 of the conventional DMD module has a heat sink in which a plurality of heat dissipation fins 220 are formed at intervals on the heat sink 210. And a space between the heat sink 200 and the DMD module board 300 on which the DMD module is mounted, and between the heat sink 200 and the board 300 for the DMD module. Combination of an intermediate block 410 and a spring block 420 and a fastening block 430 mounted between the intermediate block 410 and the spring block 420 It is configured by fixing the assembly means 400 to be.

그러나 종래의 DMD 모듈의 냉각구조(100)는 DMD 모듈용 보드(300)와 히트 싱크(200)의 사이에 공간이 협소하기 때문에 제한된 공간에서 DMD를 효과적으로 냉각시키기 어려운 문제점이 있었다.However, since the cooling structure 100 of the conventional DMD module has a narrow space between the DMD module board 300 and the heat sink 200, it is difficult to effectively cool the DMD in a limited space.

또한 종래의 DMD 모듈의 냉각구조(100)는 DMD에서 발생하는 열을 전달하는 구성이 복잡하여 열의 이동이 어려울 뿐만 아니라 열을 흡수하는 히트 싱크(200)를 냉각시키지 못함으로써 냉각효율이 떨어지는 문제점이 있었다.
In addition, the cooling structure 100 of the conventional DMD module has a complicated configuration of transferring heat generated from the DMD, which makes it difficult to move the heat and does not cool the heat sink 200 that absorbs heat. there was.

한국공개특허 제2005-0115095호Korean Patent Publication No. 2005-0115095

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, DMD 모듈과 결합되는 히트 파이프와 히트 블록을 이용하여 DMD 모듈에서 발생하는 열을 빠르게 흡수 및 이동시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to rapidly absorb and transfer heat generated from a DMD module by using a heat pipe and a heat block coupled to a DMD module.

또한 냉각관을 통해 분사되는 압축공기를 이용하여 DMD 모듈에서 열을 흡수 및 전달하는 히트 파이프와 히트 싱크 및 히트 블록을 신속하게 냉각시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
In addition, the purpose of the present invention is to rapidly cool a heat pipe, a heat sink, and a heat block that absorb and transfer heat from a DMD module by using compressed air injected through a cooling pipe.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, DMD 모듈의 상부에 수직장착되는 히트 파이프와;상기 히트 파이프의 상부 끝단에서부터 하부 방향으로 간격을 두고 장착되는 판 형상의 히트 싱크와;상기 히트 파이프의 하부와 DMD 모듈의 상부에 장착되는 히트 블록;상기 DMD 모듈의 일측에 설치된 고정 블록과;상기 고정 블록에 설치되며, 상기 히트 싱크에 압축공기기계를 통해 공급되는 압축공기를 분사할 수 있도록 분사공이 형성되는 냉각관:을 포함하여 구성되되, 상기 분사공은 냉각관의 측면에 간격을 두고 형성되면서 끝단에 경사면을 형성하여 상기 히트 싱크에 균등하게 압축공기를 분사할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 DMD 모듈 냉각장치를 제공한다.
In order to achieve the above object, a heat pipe vertically mounted on the upper portion of the DMD module; a plate-shaped heat sink mounted at intervals from the upper end of the heat pipe in a downward direction; and a lower portion of the heat pipe and the DMD A heat block mounted to an upper portion of the module; a fixed block installed at one side of the DMD module; and a cooling block installed in the fixed block and configured to spray the compressed air supplied to the heat sink through a compressed air machine. Tube: The DMD module cooling apparatus, including, wherein the injection hole is formed at intervals on the side of the cooling tube to form an inclined surface at the end to inject compressed air evenly to the heat sink To provide.

본 발명에 따르면, DMD 모듈과 결합되는 히트 파이프와 히트 블록을 이용하여 DMD 모듈에서 발생하는 열을 빠르게 흡수 및 이동시킬 수 있을 뿐만 아니라 열에 의한 DMD 모듈의 손상과 오작동을 방지할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, the heat pipe and the heat block coupled to the DMD module can be used to quickly absorb and transfer heat generated from the DMD module, as well as to prevent damage and malfunction of the DMD module due to heat. .

또한 냉각관을 통해 분사되는 압축공기를 이용하여 DMD 모듈에서 열을 흡수 및 전달하는 히트 파이프와 히트 싱크 및 히트 블록을 신속하게 냉각시킬 수 있을 뿐만 아니라 히트 파이프와 히트 싱크 및 히트 블록을 장시간에 걸쳐 사용할 수 있는 효과가 있다.
In addition, the compressed air injected through the cooling pipes can be used to quickly cool the heat pipes, heat sinks, and heat blocks that absorb and transfer heat from the DMD module. There is an effect that can be used.

도 1은 종래의 DMD 칩의 냉각구조를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 DMD 모듈 냉각장치를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 DMD 모듈 냉각장치의 실시 예를 나타낸 사시도.
도 4 및 5는 본 발명에 따른 DMD 모듈 냉각장치를 구성하는 냉각관의 실시 예를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명에 따른 DMD 모듈 냉각장치를 구성하는 분사노즐을 나타낸 정면도.
도 7(a) 및 7(b)은 본 발명에 따른 DMD 모듈 냉각장치를 구성하는 반사판을 나타낸 부분단면도. 1 is a perspective view showing a cooling structure of a conventional DMD chip.
Figure 2 is a perspective view showing a DMD module cooling apparatus according to the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing an embodiment of a DMD module cooling apparatus according to the present invention.
4 and 5 is a view showing an embodiment of a cooling tube constituting a DMD module cooling apparatus according to the present invention.
Figure 6 is a front view showing the injection nozzle constituting the DMD module cooling apparatus according to the present invention.
Figure 7 (a) and 7 (b) is a partial cross-sectional view showing a reflecting plate constituting the DMD module cooling apparatus according to the present invention.

이하, 본 발명의 구성을 첨부된 도면을 참조로 설명하면, 도 2는 본 발명에 따른 DMD 모듈 냉각장치를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 DMD 모듈 냉각장치의 실시 예를 나타낸 사시도이며, 도 4 및 5는 본 발명에 따른 DMD 모듈 냉각장치를 구성하는 냉각관의 실시 예를 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 DMD 모듈 냉각장치를 구성하는 분사노즐을 나타낸 정면도이며, 도 7(a) 및 7(b)은 본 발명에 따른 DMD 모듈 냉각장치를 구성하는 반사판을 나타낸 부분단면도이다.
Hereinafter, the configuration of the present invention with reference to the accompanying drawings, Figure 2 is a perspective view showing a DMD module cooling apparatus according to the present invention, Figure 3 is a perspective view showing an embodiment of a DMD module cooling apparatus according to the present invention. 4 and 5 are views showing an embodiment of a cooling tube constituting the DMD module cooling apparatus according to the present invention, Figure 6 is a front view showing the injection nozzle constituting the DMD module cooling apparatus according to the present invention, Figure 7 (a) and 7 (b) are partial sectional views which show the reflecting plate which comprises the DMD module cooling apparatus which concerns on this invention.

본 발명인 DMD 모듈 냉각장치(10)는 DMD 모듈(20)의 상부에 수직으로 장착되는 히트 파이프(30)와, 상기 히트 파이프(30)의 상부에 간격을 두고 장착되는 히트 싱크(40)와, 상기 DMD 모듈(20)의 상부에 장착되는 히트 블록(50)과, 상기 히트 싱크(40)에 압축공기를 분사하는 냉각관(70)과, 상기 냉각관(70)에 장착되어 분사공기의 방향과 양을 조절하는 분사노즐(80)과, 상기 냉각관(70)의 후방에 장착되는 반사판(90) 등으로 구성된다. DMD module cooling apparatus 10 of the present invention includes a heat pipe 30 mounted vertically on the upper portion of the DMD module 20, a heat sink 40 mounted at intervals on the upper portion of the heat pipe 30, A heat block 50 mounted on the DMD module 20, a cooling tube 70 for injecting compressed air to the heat sink 40, and a direction of the injection air mounted to the cooling tube 70. It is composed of a spray nozzle 80 for adjusting the amount and the reflector plate 90 mounted to the rear of the cooling tube (70).

여기서 상기 DMD 모듈(20)은 도시된 도면의 DMD 모듈 이외에 공지된 DMD 모듈 중 택일하여 구성되고 별도의 설명은 생략하기로 한다. In this case, the DMD module 20 may be configured as one of the known DMD modules in addition to the DMD module in the drawing, and a separate description thereof will be omitted.

그리고 상기 히트 파이프(30)와 히트 싱크(40) 및 히트 블록(50)은 분리 또는 일체로 형성될 수 있으며 본원발명에서는 분리형성되는 예를 들어 설명하기로 한다. In addition, the heat pipe 30, the heat sink 40, and the heat block 50 may be formed separately or integrally, and the present invention will be described by way of example.

상기 DMD 모듈(20)의 상부에 수직으로 장착되는 히트 파이프(30)는 열전도율이 높은 구리나 알루미늄 등을 택일한 후 소정의 지름과 높이를 가지도록 형성된다.The heat pipe 30 mounted vertically on the DMD module 20 is formed to have a predetermined diameter and height after selecting copper or aluminum having high thermal conductivity.

상기 히트 파이프(30)의 상부에 간격을 두고 장착되는 히트 싱크(40)는 열전도율이 높은 구리나 알루미늄 등을 택일한 후 소정의 크기와 두께를 가지는 판 형상으로 형성된다. The heat sink 40 mounted at intervals on the heat pipe 30 is formed in a plate shape having a predetermined size and thickness after alternatively selecting copper or aluminum having high thermal conductivity.

그리고 본원발명에서 상기 히트 싱크(40)는 사각 판 형상으로 형성되고 상기 히트 파이프(30)의 상부 끝단에서 하부 방향으로 간격을 두고 장착되는 예를 들어 설명하기로 한다. In the present invention, the heat sink 40 is formed in a square plate shape and will be described by way of example, which is mounted at intervals in a downward direction from an upper end of the heat pipe 30.

상기 DMD 모듈(20)의 상부에 장착되는 히트 블록(50)은 열전도율이 높은 구리나 알루미늄 등을 택일한 후 소정의 크기와 높이를 가지는 사각 블록 형상으로 형성된다. The heat block 50 mounted on the DMD module 20 is formed in a rectangular block shape having a predetermined size and height after selecting copper or aluminum having high thermal conductivity.

여기서 상기 히트 블록(50)을 사각 블록형상으로 형성한 것은 상기 DMD 모듈(20)을 통해 전달되는 열을 빠르게 흡수 및 배출함과 동시에 흡수한 열을 상기 히트 파이프(30)에 전달하기 위한 것이다. Here, the heat block 50 is formed in a rectangular block shape to rapidly absorb and discharge heat transferred through the DMD module 20 and simultaneously transfer the absorbed heat to the heat pipe 30.

상기 히트 싱크(40)에 압축공기를 분사하여 냉각시키는 냉각관(70)은 도시된 도 4 및 5와 같이 구성된다. 그리고 본원발명에서 상기 냉각관(70)은 상기 DMD 모듈(20)과 간격을 두고 설치되는 고정 블록(60)에 장착되는 예를 들어 설명하기로 한다. Cooling pipe 70 for cooling by spraying compressed air to the heat sink 40 is configured as shown in FIGS. And the cooling tube 70 in the present invention will be described with an example that is mounted to the fixed block 60 is installed at intervals with the DMD module 20.

먼저 도시된 도 4의 냉각관(70)은 상기 냉각관(70)의 일 측 끝단에 분사공(71)이 형성되는 예를 나타낸 것이다. 4 shows an example in which the injection hole 71 is formed at one end of the cooling tube 70.

즉 상기 DMD 모듈(20)과 간격을 두고 설치되는 고정 블록(60)으로 일 측 끝단에 분사공(71)이 형성되는 냉각관(70)을 장착하여 상기 히트 싱크(40)의 일 측에만 압축공기를 분사할 수 있도록 한 것이다. That is, the fixed block 60 installed at a distance from the DMD module 20 is mounted to the cooling pipe 70 in which the injection hole 71 is formed at one end thereof, thereby compressing only one side of the heat sink 40. It is to inject air.

다음으로 도시된 도 5의 냉각관(70)은 상기 냉각관(70)의 측면에 간격을 두고 분사공(71)이 형성되는 예를 나타낸 것이다. 이때 상기 분사공(71)에는 배출되는 압축공기가 상·하, 좌·우로 분사될 수 있도록 끝단에 경사면(72)을 형성하는 것이 바람직하다. Next, the cooling tube 70 of FIG. 5 shows an example in which the injection holes 71 are formed at intervals on the side surfaces of the cooling tube 70. At this time, it is preferable to form the inclined surface 72 at the end so that the compressed air discharged to the injection hole 71 to the upper, lower, left, right.

즉 상기 DMD 모듈(20)과 간격을 두고 설치되는 고정 블록(60)으로 측면에 간격을 두고 분사공(71)이 형성되는 냉각관(70)을 장착하여 상기 히트 싱크(40)에 균등하게 압축공기를 분사할 수 있도록 한 것이다. That is, the fixed block 60 installed at intervals with the DMD module 20 is mounted on the cooling pipe 70 in which the injection holes 71 are formed at intervals on the side, and is compressed evenly to the heat sink 40. It is to inject air.

상기 냉각관(70)의 분사공(71)에 각각 장착되는 분사노즐(80)은 관통공(82)이 구비된 중앙부(81)와, 상기 중앙부(81)에 간격을 두고 형성되는 수평부(83)와, 상기 수평부(83)의 끝단에 곡면지게 형성되는 곡면부(84)와, 상기 곡면부(84)와 연결되는 테두리부(85)가 일체로 형성되어 분사공기의 방향과 공기량을 조절하게 된다. The injection nozzles 80 respectively installed in the injection holes 71 of the cooling tube 70 may include a central portion 81 having a through hole 82 and a horizontal portion formed at intervals between the central portions 81. 83), the curved portion 84 is formed to be curved at the end of the horizontal portion 83, and the edge portion 85 connected to the curved portion 84 is formed integrally to the direction and the amount of air Will be adjusted.

즉 상기 분사노즐(80)은 분사공(71)을 통해 배출되는 압축공기를 중앙부(81)에 형성되는 관통공(82)을 이용하여 직선으로 분사할 뿐만 아니라 상기 중앙부(81)에 간격을 두고 장착되는 수평부(83)와 곡면부(84)를 통해 회전하면서 분사하게 되는 것이다. In other words, the injection nozzle 80 not only sprays compressed air discharged through the injection hole 71 in a straight line using the through hole 82 formed in the center portion 81, but also spaces the center portion 81. It is sprayed while rotating through the horizontal portion 83 and the curved portion 84 to be mounted.

상기 냉각관(70)을 사이에 두고 냉각관(70)의 일측에는 히트싱크(40)가 설치되고, 냉각관(70)의 타측에 선택적으로 장착되는 반사판(90)은 도시된 도 7(a) 및 7(b)와 같이 구성되어 상기 냉각관(70)의 분사공(71)으로부터 분사된 압축공기가 히트 싱크(40)에 부딪혀 반사된 압축공기를 다시 한번 상기 히트 싱크(40)에 전달하게 된다. A heat sink 40 is installed at one side of the cooling tube 70 with the cooling tube 70 interposed therebetween, and a reflecting plate 90 selectively mounted at the other side of the cooling tube 70 is illustrated in FIG. ) And 7 (b), the compressed air injected from the injection hole 71 of the cooling tube 70 hits the heat sink 40 to reflect the compressed air reflected to the heat sink 40 again. Done.

즉, 도시된 도 7(a)의 반사판(90)은 히트 싱크(40)를 통해 반사되는 압축공기를 상기 히트 싱크(40)의 상·하부에 전달할 수 있도록 한 것이고, 도시된 7(b)은 상기 히트 싱크(40)에 반사되는 압축공기를 상기 히트 싱크(40)에 각각 전달될 수 있도록 한 것이다. That is, the reflective plate 90 of FIG. 7 (a) is to allow the compressed air reflected through the heat sink 40 to be transferred to the upper and lower portions of the heat sink 40. The compressed air reflected by the heat sink 40 is to be delivered to the heat sink 40, respectively.

도시된 도 7(b)의 반사판(90)에 대해서 좀더 보충설명하면, 상기 반사판(90)은 내면에 수직방향으로 간격을 두고 위치 장착홈(91)을 형성하고, 상기 위치 장착홈(91)에는 위치 장착돌기(93)와 공간(94)이 형성되는 가이드 판(92)을 장착하여, 상기 반사판(90)의 내면과 가이드 판(92)을 통해 상기 히트 싱크(40)에 압축공기를 전달할 수 있도록 한 것이다.
Referring to the reflective plate 90 of FIG. 7 (b), the reflective plate 90 forms a position mounting groove 91 at intervals in a vertical direction on an inner surface thereof, and the position mounting groove 91. The mounting plate 93 and the guide plate 92 formed with a space 94 is mounted, the compressed air to the heat sink 40 through the inner surface of the reflecting plate 90 and the guide plate 92 to be delivered. I would have to.

상기와 같이 구성되는 DMD 모듈 냉각장치의 실시 예를 참조로 설명하면 다음과 같다. Referring to the embodiment of the DMD module cooling apparatus configured as described above with reference to.

먼저 DMD 모듈(20)을 택일하여 준비한 후 상기 DMD 모듈(20)의 상부에 소정의 지름과 높이를 가지고 형성되면서 열전도율이 높은 구리나 알루미늄 등을 택일하여 제작되는 히트 파이프(30)를 장착한다. First, the DMD module 20 is prepared by alternatively preparing a heat pipe 30 formed by selecting copper or aluminum having high thermal conductivity while being formed with a predetermined diameter and height on the DMD module 20.

이때 상기 DMD 모듈(20)의 상부와 히트 파이프(30)의 하부에는 소정의 크기와 높이를 가지는 사각형 형상으로 형성되면서 열전도율이 높은 구리나 알루미늄 등을 택일하여 제작되는 히트 블록(50)을 장착한다. At this time, the upper portion of the DMD module 20 and the lower portion of the heat pipe 30 is mounted in the shape of a rectangular shape having a predetermined size and height, the heat block 50 is produced by selecting copper or aluminum having high thermal conductivity. .

그리고 상기 히트 파이프(30)의 상부 끝단에서 하부 방향으로 소정의 크기와 두께를 가는 판 형상으로 형성되면서 열전도율이 높은 구리나 알루미늄 등을 택일하여 제작되는 히트 싱크(40)를 간격을 두고 장착한다.And the heat sink 40 is formed in a plate shape having a predetermined size and thickness in the lower direction from the upper end of the heat pipe 30 and the heat sink 40, which is produced by using copper or aluminum with high thermal conductivity at intervals.

다음으로 상기 DMD 모듈(20)과 간격을 두고 설치되는 고정 블록(60)에 측면에 간격을 두고 분사공(71)이 형성되는 냉각관(70)을 장착하면 DMD 모듈 냉각장치(10)의 조립은 완료되는 것이다. Next, assembling the DMD module cooling apparatus 10 by mounting the cooling tube 70 in which the injection holes 71 are formed at intervals on the sides of the fixing block 60 installed at intervals with the DMD module 20. Is done.

여기서 상기 DMD 모듈 냉각장치의 조립 순서는 상기와 다르게 구성될 수 있음을 밝힌다. Here, the assembly order of the DMD module cooling device reveals that it can be configured differently from the above.

그리고 상기 냉각관(70)의 분사공(71)에는 관통공(82)이 구비된 중앙부(81)와, 상기 중앙부(81)에 간격을 두고 형성되는 수평부(83)와, 상기 수평부(83)의 끝단에 곡면지게 형성되는 곡면부(84)와, 상기 곡면부(84)와 연결되는 테두리부(85)가 일체로 형성되는 분사노즐(80)이 선택적으로 각각 장착한다. In the injection hole 71 of the cooling tube 70, a central portion 81 having a through hole 82, a horizontal portion 83 formed at a distance from the central portion 81, and the horizontal portion ( At the end of the 83, the curved surface portion 84 is formed to be curved, and the injection nozzle 80, which is integrally formed with the edge portion 85 connected to the curved portion 84 is selectively mounted.

상기와 같이 구성되는 DMD 모듈 냉각장치의 사용상태를 살펴보면 다음과 같다. Looking at the state of use of the DMD module cooling device configured as described above are as follows.

먼저 상기 DMD 모듈(20)의 작동에 따라 열이 발생하게 되면, 상기 DMD 모듈(20)의 상부에 위치하는 히트 파이프(30)와 히트 블록(50)은 상기 DMD 모듈(20)의 열을 흡수하게 된다. First, when heat is generated according to the operation of the DMD module 20, the heat pipe 30 and the heat block 50 positioned above the DMD module 20 absorb the heat of the DMD module 20. Done.

그리고 상기 DMD 모듈(20)의 열을 흡수한 히트 파이프(30)와 히트 블록(50)의 열은 상기 히트 파이프(30)를 따라서 상부에 위치하는 히트 싱크(40)에 전달된다. The heat of the heat pipe 30 and the heat block 50 absorbing the heat of the DMD module 20 is transferred to the heat sink 40 located above the heat pipe 30.

다음으로 상기 냉각관(70)은 압축공기기계를 통해 공급되는 압축공기를 분사공(71)을 이용하여 상기 히트 싱크(40)로 분사하게 된다. Next, the cooling pipe 70 is injected to the heat sink 40 by using the injection hole 71 compressed air supplied through the compressed air machine.

이때 상기 분사공(71)을 통해 배출되는 압축공기는 분사노즐(80)을 거치면서 일부는 중앙부(81)의 관통공(82)을 직접 통과하고 일부는 수평부(83)와 곡면부(84)를 거치면서 회전분사하게 된다. At this time, the compressed air discharged through the injection hole 71 passes through the injection nozzle 80, and part of the compressed air passes directly through the through hole 82 of the center portion 81, and part of the horizontal portion 83 and the curved portion 84 Rotational spray through

그리고 상기 히트 싱크(40) 분사되는 압축공기는 주변의 열을 흡수하여 온도를 낮추고, 주변 공기는 히트 싱크(40)를 흡수하여 압축공기가 배출되는 방향으로 배출하게 되는 것이다. The compressed air injected by the heat sink 40 lowers the temperature by absorbing the surrounding heat, and the surrounding air absorbs the heat sink 40 and discharges the compressed air in a direction in which the compressed air is discharged.

이와 같은 DMD 모듈 냉각장치를 통해서 DMD 모듈(20)의 열을 빠르게 히트 싱크(40)에 전달할 뿐만 아니라 상기 냉각관(70)에서 배출되는 압축공기를 이용하여 히트 싱크(40)의 온도를 신속하게 낮출 수 있는 장점을 얻게 되는 것이다. The DMD module cooling device rapidly transfers heat from the DMD module 20 to the heat sink 40 as well as quickly uses the compressed air discharged from the cooling pipe 70 to quickly heat the temperature of the heat sink 40. You will get the advantage of lowering.

이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 DMD 모듈 냉각장치를 설명함에 있어 특정형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
In the above description of the DMD module cooling apparatus of the present invention with reference to the accompanying drawings, the specific shape and direction have been described mainly, the present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, such modifications and changes are the rights of the present invention It should be construed as being included in the scope.

10 : DMD 모듈 냉각장치, 20 : DMD 모듈,
30 : 히트 파이프, 40 : 히트 싱크,
50 : 히트 블록, 60 : 고정 블록,
70 : 냉각관, 80 : 분사노즐. 10: DMD module cooling device, 20: DMD module,
30: heat pipe, 40: heat sink,
50: hit block, 60: fixed block,
70: cooling tube, 80: injection nozzle.

Claims (6)

DMD 모듈(20)의 상부에 수직장착되는 히트 파이프(30)와;
상기 히트 파이프(30)의 상부 끝단에서부터 하부 방향으로 간격을 두고 장착되는 판 형상의 히트 싱크(40)와;
상기 히트 파이프(30)의 하부와 DMD 모듈(20)의 상부에 장착되는 히트 블록(50);
상기 DMD 모듈(20)의 일측에 설치된 고정 블록(60)과;
상기 고정 블록에 설치되며, 상기 히트 싱크(40)에 압축공기기계를 통해 공급되는 압축공기를 분사할 수 있도록 분사공(71)이 형성되는 냉각관(70):을 포함하여 구성되되,
상기 분사공(71)은 냉각관(70)의 측면에 간격을 두고 형성되면서 끝단에 경사면(72)을 형성하여 상기 히트 싱크(40)에 균등하게 압축공기를 분사할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 DMD 모듈 냉각장치.
A heat pipe 30 mounted vertically on top of the DMD module 20;
A plate-shaped heat sink 40 mounted at intervals from an upper end of the heat pipe 30 in a downward direction;
A heat block 50 mounted below the heat pipe 30 and above the DMD module 20;
A fixed block 60 installed at one side of the DMD module 20;
It is installed in the fixed block, the heat sink 40 is configured to include a cooling tube 70: the injection hole 71 is formed so as to spray the compressed air supplied through the compressed air machine,
The injection hole 71 is formed at intervals on the side of the cooling tube 70 while forming an inclined surface 72 at the end, characterized in that the compressed air can be evenly injected to the heat sink 40 DMD Module Chiller.
청구항 1에 있어서,
상기 DMD 모듈(20)과 간격을 두고 설치되는 고정 블록(60)에는 상기 히트 싱크(40)에 압축공기기계를 통해 공급되는 압축공기를 분사할 수 있도록 분사공(71)이 형성되는 냉각관(70)이 장착되되,
상기 분사공(71)은 냉각관(70)의 일 측 끝단에 형성되어 상기 히트 싱크(40)의 일 측에만 압축공기를 분사할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 DMD 모듈 냉각장치.
The method according to claim 1,
The cooling block in which the injection hole 71 is formed in the fixed block 60 installed at a distance from the DMD module 20 so as to inject the compressed air supplied through the compressed air machine to the heat sink 40 ( 70) is fitted,
The injection hole (71) is formed at one end of the cooling tube (70) DMD module cooling apparatus, characterized in that to inject compressed air only on one side of the heat sink (40).
삭제delete 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 냉각관(70)의 분사공(71)에는 분사되는 압축공기의 방향과 압축공기량을 제어할 수 있도록 분사노즐(80)이 장착되되,
상기 분사노즐(80)은 관통공(82)이 구비된 중앙부(81)와, 상기 중앙부(81)에 간격을 두고 형성되는 수평부(83)와, 상기 수평부(83)의 끝단에 곡면지게 형성되는 곡면부(84)와, 상기 곡면부(84)와 연결되는 테두리부(85)가 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 DMD 모듈 냉각장치.
The method according to claim 1 or 2,
Injecting nozzles (80) are mounted in the injection holes (71) of the cooling pipe (70) to control the direction and the amount of compressed air to be injected.
The injection nozzle 80 has a central portion 81 provided with a through hole 82, a horizontal portion 83 formed at intervals between the central portion 81, and a curved surface at the end of the horizontal portion 83. DMD module cooling apparatus, characterized in that the curved portion (84) is formed, and the edge portion (85) connected to the curved portion (84) is integrally formed.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 냉각관(70)을 사이에 두고 냉각관(70)의 일측에는 히트 싱크(40)가 설치되고, 냉각관(70)의 타측에는 상기 히트 싱크(40)에 부딪혀 반사되는 압축공기를 히트 싱크(40)에 다시 전달할 수 있도록 히트 싱크(50)를 향해 내면이 곡면지게 형성되는 반사판(90)이 더 장착되는 것을 특징으로 하는 DMD 모듈 냉각장치.
The method according to claim 1 or 2,
The heat sink 40 is installed at one side of the cooling tube 70 with the cooling tube 70 interposed therebetween, and the compressed air reflected by the heat sink 40 is reflected at the other side of the cooling tube 70. DMD module cooling apparatus, characterized in that the reflection plate 90 is further mounted to be curved to the heat sink 50 so that it can be transferred back to the (40).
청구항 5에 있어서,
상기 반사판(90)의 내면에는 수직방향으로 위치 장착홈(91)이 형성되고, 상기 위치 장착홈(91)에는 상기 히트 싱크(40)에 각각 압축공기를 전달할 수 있도록 위치 장착돌기(93)가 형성된 가이드 판(92)이 탈·착 가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는 DMD 모듈 냉각장치.The method according to claim 5,
Position mounting grooves 91 are formed on the inner surface of the reflector 90 in the vertical direction, and position mounting protrusions 93 are provided on the position mounting grooves 91 so as to deliver compressed air to the heat sinks 40, respectively. DMD module cooling apparatus, characterized in that the formed guide plate 92 is detachably mounted.
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