KR101343279B1 - Heater tip for camera module hot-bar - Google Patents

Heater tip for camera module hot-bar Download PDF

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KR101343279B1
KR101343279B1 KR1020120090663A KR20120090663A KR101343279B1 KR 101343279 B1 KR101343279 B1 KR 101343279B1 KR 1020120090663 A KR1020120090663 A KR 1020120090663A KR 20120090663 A KR20120090663 A KR 20120090663A KR 101343279 B1 KR101343279 B1 KR 101343279B1
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camera module
heater tip
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방문규
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삼성전기주식회사
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Abstract

The present invention relates to a heater tip for camera module junction. A heater tip for camera module junction according to the present invention minimizes heat loss and maintains a temperature deviation between a heating part and a heat conducting part to be less than 10°C by preventing that heat of the heating part relatively increases in comparison with the heat conducting part by forming a protrusion part in the heating part to which a heating wire is connected, and, as a result, easily prevents cold welding/lift defects during junction of internal and external circuit boards through a hot-bar process.

Description

카메라 모듈 접합용 히터 팁{HEATER TIP FOR CAMERA MODULE HOT-BAR}Heater tip for bonding camera module {HEATER TIP FOR CAMERA MODULE HOT-BAR}

본 발명은 카메라 모듈 접합용 히터 팁에 관한 것이다.
The present invention relates to a heater tip for joining the camera module.

일반적으로, 카메라 모듈은 이미지센서, 외부의 광을 상기 이미지센서로 입사시키는 렌즈 배럴, 상기 렌즈 배럴을 구동시키는 액추에이터 및 상기 이미지센서가 실장되는 내부회로기판을 포함하고 있으며, 상기 내부회로기판에 외부회로기판을 접합함으로써 이미지센서의 영상데이터를 외부로 전송하거나 구동에 필요한 전원을 공급받고 있다.
In general, the camera module includes an image sensor, a lens barrel for injecting external light into the image sensor, an actuator for driving the lens barrel, and an internal circuit board on which the image sensor is mounted. By bonding a circuit board, power is required to transmit image data of an image sensor to the outside or to drive the same.

한편 카메라 모듈은 소위 핫바 공정(Hot-bar Process)을 통해 내부회로기판과 외부회로기판의 접합을 진행하고 있으며, 이에 대해서는 (특허문헌 1)에서 구체적으로 개시하고 있다.
On the other hand, the camera module is progressing the bonding of the internal circuit board and the external circuit board through a so-called hot-bar process, which is disclosed in detail in (Patent Document 1).

즉 상기 (특허문헌 1)에 따르면, 핫바 공정은 열과 압력을 가하면서 내,외부회로기판을 접합시키는 공정으로써, 카메라 모듈의 헤드(Head)를 지그(Jig)에 안착시켜 내부회부기판을 외부 노출하고, 이에 외부회로기판을 접촉시킨 후 가열기, 즉 히터 팁(Heater Tip)을 통해 열과 압력을 가하여 납땜(Soldering)하고 있다.
That is, according to the (Patent Document 1), the hot bar process is a process of joining the internal and external circuit boards while applying heat and pressure. Then, after contacting the external circuit board by applying heat and pressure through a heater, that is, a heater tip (Heater Tip) to solder (Soldering).

따라서 상기 핫바 공정은 접합장치로써, 카메라 모듈의 헤드를 안착시키기 위한 지그 및 내부회로기판에 외부회로기판을 가압 및 가열하기 위해 히터 팁을 포함하고 있다.
Therefore, the hot bar process is a bonding apparatus, and includes a heater tip for pressing and heating the external circuit board to the jig and the internal circuit board for seating the head of the camera module.

그러나 종래의 히터 팁은 열선이 연결되는 중앙부와 좌,우측의 위치별 온도차이가 발생하는 문제점이 있어 내,외부회로기판에 열과 압력을 가하여 접합하는 과정에서 냉납/들뜸 불량이 발생하고 있다.
However, the conventional heater tip has a problem in that the temperature difference for each position of the center part and the left and right sides to which the heating wire is connected occurs, and the cold solder / floating defect occurs in the process of applying heat and pressure to the internal and external circuit boards.

즉 통상 히터 팁은 중앙부에 열선을 연결하여 245℃ 이상으로 발열시킴으로써, 납땜이 이루어지도록 하고 있는데, 상기 중앙부의 발열 온도를 245℃ 이상으로 유지할 경우 좌,우측의 발열 온도는 열전도에 의해 상대적으로 낮아 온도편차가 발생하고 있다.
That is, in general, the heater tip is heated by connecting a heating wire to the center part to generate heat above 245 ° C., so that the soldering is performed. A temperature deviation is occurring.

Figure 112012066449613-pat00001
Figure 112012066449613-pat00001

즉 상기 표 1에서 보듯이, 중앙부의 발열이 좌,우측에 비해 상대적으로 10℃ 이상으로 높아 과도한 온도편차가 발생하고 있으며, 특히 상기 좌,우측의 경우 실질적으로 내,외부회로기판을 가열하는 부위로써, 이러한 과도한 온도편차에 의해 전술한 냉납/들뜸 불량이 발생하고 있다.
That is, as shown in Table 1, the heat generated in the center is relatively higher than 10 ° C compared to the left and the right side, and excessive temperature deviation occurs. In particular, the left and right sides substantially heat the inner and outer circuit boards. As a result, the above-mentioned cold solder / floating defect occurs due to such excessive temperature deviation.

이러한 문제점은 하나의 카메라 모듈을 접합하는 싱글작업(One Head Tip)보다 작업효율 및 생산량 향상을 위해 두 개 이상의 카메라 모듈을 접합하는 트윈작업(Twin Head Tip)에서 두드러지고 있어 이를 방치할 경우 대단위의 접합불량을 야기할 수 있다.
This problem is more prominent in twin head tip joining two or more camera modules to improve work efficiency and productivity, rather than single head joining one camera module. It may cause poor bonding.

KRKR 10-112864210-1128642 B1B1

따라서 본 발명은 종래의 트윈 팁의 문제점인 과도한 온도편차의 발생으로 인한 냉납/들뜸 불량을 해결하기 위한 것이다.
Therefore, the present invention is to solve the cold solder / lifting failure due to the occurrence of excessive temperature deviation, which is a problem of the conventional twin tip.

본 발명의 관점은, 위치별 온도편차의 최소화를 통해 핫바 공정에서 회로기판을 용이하게 접합할 수 있도록 한 카메라 모듈 접합용 히터 팁를 제공하는 데 있다.
An aspect of the present invention is to provide a heater tip for joining a camera module that can be easily bonded to the circuit board in the hot bar process by minimizing the temperature deviation by position.

상기 관점을 달성하기 위해,To achieve this viewpoint,

본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈 접합용 히터 팁는 열과 압력을 가하면서 카메라 모듈의 내부회로기판에 외부회로기판을 접합할 수 있도록 열선이 연결된 발열부; 및The heater tip for joining the camera module according to the embodiment of the present invention is a heating unit connected to the heating wire to bond the external circuit board to the internal circuit board of the camera module while applying heat and pressure; And

상기 발열부와 연결된 열전도부;A heat conduction unit connected to the heat generating unit;

를 포함하며,/ RTI >

상기 발열부는 열전도부보다 돌출 형성된 돌출부;The heat generating portion may protrude from the heat conducting portion;

가 형성된다.
Is formed.

또한 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈 접합용 히터 팁에 있어서, 상기 발열부는 중앙에 형성될 수 있다.
In addition, in the heater tip for bonding the camera module according to an embodiment of the present invention, the heating portion may be formed in the center.

또한 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈 접합용 히터 팁에 있어서, 상기 열전도부는 발열부의 양측에 형성될 수 있다.
In addition, in the heater tip for joining the camera module according to an embodiment of the present invention, the heat conductive portion may be formed on both sides of the heat generating portion.

또한 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈 접합용 히터 팁에 있어서, 상기 열전도부는 홀더가 형성될 수 있다.
In addition, in the heater tip for joining the camera module according to an embodiment of the present invention, the heat conductive portion may be a holder.

또한 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈 접합용 히터 팁에 있어서, 상기 내부회로기판은 경성인쇄회로기판이고, 외부회로기판은 연성인쇄회로기판일 수 있다.
In addition, in the heater tip for bonding the camera module according to an embodiment of the present invention, the internal circuit board may be a rigid printed circuit board, the external circuit board may be a flexible printed circuit board.

이러한 해결 수단들은 첨부된 도면에 의거한 다음의 발명의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
These solutions will become more apparent from the following detailed description of the invention based on the attached drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor should appropriately define the concept of the term in order to describe its invention in the best way possible It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명에 따르면, 발열부에 돌출부가 형성되어 상기 발열부의 발열이 열전도부에 비해 과도하게 상승하는 것을 방지함으로써, 발열부와 열전도부의 온도편차를 최소화할 수 있으며, 열손실을 최소화할 수 있다. 따라서 핫바 공정을 통한 내,외부회로기판의 접합시 냉납/들뜸 불량을 용이하게 방지하여 이와 관련된 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
According to the present invention, a protrusion is formed in the heat generating part to prevent the heat generation of the heat generating part from being excessively increased compared to the heat conducting part, thereby minimizing the temperature deviation of the heat generating part and the heat conducting part and minimizing the heat loss. Therefore, when the internal and external circuit boards are bonded through the hot bar process, cold solder / lifting defects can be easily prevented, thereby improving reliability thereof.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈 접합용 히터 팁을 나타내 보인 정면도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈 접합용 히터 팁을 통한 핫바 공정을 나타내 보인 개략도.1 is a front view showing a heater tip for bonding the camera module according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic diagram showing a hot bar process through the heater tip for bonding the camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 특이한 관점, 특정한 기술적 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어 지는 이하의 구체적인 내용과 실시 예로부터 더욱 명백해 질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한 "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
The specific aspects, specific technical features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and examples, which are to be taken in conjunction with the accompanying drawings. In the present specification, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as much as possible even if displayed on different drawings. Also, terms such as " first ","second"," one side ","other side ", etc. are used to distinguish one element from another element, . DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈 접합용 히터 팁(100)은 도체를 이용하여 형성되며, 열선(101)이 연결된 발열부(110), 상기 발열부(110)와 연결된 열전도부(120) 및 상기 발열부(110)에 형성되어 열전도부(120)보다 돌출되는 돌출부(111)를 포함한다.
The heater tip 100 for joining the camera module according to the embodiment of the present invention is formed using a conductor, a heat generating unit 110 to which a heating wire 101 is connected, a heat conducting unit 120 connected to the heat generating unit 110, and The protrusion part 111 is formed on the heat generating part 110 and protrudes from the heat conductive part 120.

여기서 상기 발열부(110)는 히터 팁(100)의 중앙에 형성될 수 있으며, 이때의 발열부(110)의 양측에 열전도부(120)가 형성될 수 있다. 또한 열전도부(120)에 홀더(130)가 형성되어 이를 통해 히터 팁(100)을 핫바 공정(Hot-bar Process)에 용이하게 설치할 수 있다.
The heat generating unit 110 may be formed at the center of the heater tip 100, and the heat conducting unit 120 may be formed at both sides of the heat generating unit 110 at this time. In addition, the holder 130 is formed in the heat conduction unit 120, thereby enabling the heater tip 100 to be easily installed in a hot-bar process.

따라서 상기 돌출부(111)를 통해 발열부(110)의 발열이 열전도부(120)에 비해 과도하게 상승하는 것을 방지하여 상기 발열부(110)와 열전도부(120)의 온도편차를 10℃ 미만으로 유지 가능함으로써, 카메라 모듈(1)을 정렬용 지그(Jig)에 안착한 후 히터 팁(100)을 통해 열과 압력을 가하여 내,외부회로기판(30)(40)을 접합하는 핫바 공정의 용이한 진행이 가능하다.
Therefore, the heat generation of the heat generating unit 110 through the protrusion 111 is prevented from rising excessively compared to the heat conducting unit 120 to reduce the temperature deviation between the heat generating unit 110 and the heat conducting unit 120 to less than 10 ℃. Since the camera module 1 is mounted on the jig for alignment, the hot bar process of joining the internal and external circuit boards 30 and 40 by applying heat and pressure through the heater tip 100 can be easily performed. This is possible.

한편 상기 히터 팁(100)을 통한 핫바 공정에서 내,외부회로기판(30)(40)을 접합하게 되는 카메라 모듈(1)은 일례로써, 이미지센서(Image sensor), 외부의 광을 상기 이미지센서로 입사시키는 렌즈 배럴(Lens barrel), 상기 렌즈 배럴을 구동시키는 액추에이터(Actuator) 및 이들을 덮어 보호하는 하우징(Housing)을 포함할 수 있다.
On the other hand, the camera module 1 to which the internal and external circuit boards 30 and 40 are bonded to each other in the hot bar process through the heater tip 100 is an image sensor and external light. It may include a lens barrel (Lens barrel) to be incident to the, an actuator (actuator) for driving the lens barrel and a housing (Housing) to cover and protect them.

또한 상기 내부회로기판(30)은 카메라 모듈의 견고한 지지를 위해 강성인쇄회로기판(Rigid printed circuit board)을 사용할 수 있으며, 외부회로기판(40)의 경우 용이한 외부연결을 위해 연성인쇄회로기판(Flexible printed circuit board)을 사용할 수 있다.
In addition, the internal circuit board 30 may use a rigid printed circuit board (Rigid printed circuit board) for a solid support of the camera module, the external circuit board 40, the flexible printed circuit board (for easy external connection) Flexible printed circuit boards can be used.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에서 보듯이, 본 발명의 실시 예에 따른 히터 팁(100)은 도체를 이용하여 넓이 21.2㎜, 두께 1.5㎜ 정도의 크기로 형성된다. 즉 넓이 대비 두께가 대략 14:1의 비율로 형성된다. 그리고 중앙에 열선(101)이 연결되는 발열부(110)를 형성하게 되며, 상기 발열부(110)의 좌,우 양측으로 열전도부(120)를 형성하게 된다.
As shown in Figure 1, the heater tip 100 according to an embodiment of the present invention is formed in a size of about 21.2mm wide, 1.5mm thick using a conductor. That is, the thickness is formed at a ratio of approximately 14: 1 to width. The heat generating unit 110 is formed at the center of the heating wire 101, and the heat conducting unit 120 is formed at both left and right sides of the heat generating unit 110.

상기 발열부(110)에 형성되는 돌출부(111)는 발열부(110)의 중앙에 형성하되, 열선(101)을 향해 돌출 형성하게 되며, 이에 따라 상기 돌출부(111)에 열선(101)을 연결하게 된다. 이러한 돌출부(111)는 전술한 바와 같이, 넓이 21.2㎜,두께 1.5㎜ 정도의 크기로 형성된 히터 팁(100)에 넓이 4㎜, 높이 0.5㎜의 크기로 형성된다. 즉 넓이 대비 높이가 대략 8:1의 비율로 형성된다.
The protrusion 111 formed on the heat generating part 110 is formed at the center of the heat generating part 110, and protrudes toward the heating wire 101, thereby connecting the heating wire 101 to the protrusion 111. Done. As described above, the protrusion 111 has a width of 4 mm and a height of 0.5 mm in the heater tip 100 formed in a size of about 21.2 mm wide and about 1.5 mm thick. That is, the height is formed at a ratio of approximately 8: 1 to width.

Figure 112012066449613-pat00002
Figure 112012066449613-pat00002

상기 표 2는 본 발명의 실시 예에 따른 히터 팁(100)의 발열 온도를 측정한 것으로서, 돌출부(111)에 의해 중앙의 발열부(110)가 좌,우의 열전도부(120)에 비해 과도하게 상승하는 것이 방지되어 온도편차가 10℃ 미만으로 고르게 유지되는 것을 보이고 있다.
Table 2 is a measurement of the heating temperature of the heater tip 100 according to an embodiment of the present invention, the heat generating unit 110 in the center by the protrusion 111 excessively compared to the heat conduction unit 120 of the left and right. It is shown that the rise is prevented and the temperature deviation is maintained evenly below 10 ° C.

한편 홀더(Holder)는 열전도부(120)의 양단부에 일체로 형성된다. 즉 열전도부(120)에 각각 높이 15㎜ 정도의 일체형으로 홀더(130)를 대칭 형성함으로써, 상기 홀더(130)가 통상 핫바 공정(Hot-bar Process)의 상측에 설치되는 고정구조물의 양측을 잡아 홀딩(holding)시킴으로써, 히터 팁(100)을 핫바 공정상에 용이하게 설치토록 하게 된다.
On the other hand, the holder (Holder) is formed integrally at both ends of the heat conducting portion (120). In other words, by symmetrically forming the holder 130 in the heat conductive portion 120 each of a height of about 15 mm, the holder 130 is usually held on both sides of the fixed structure that is installed above the hot-bar process (Hot-bar Process) By holding, the heater tip 100 can be easily installed on a hot bar process.

도 2에서 보듯이, 본 발명의 실시 예에 따른 히터 팁(100)을 통한 핫바 공정의 진행은 내부회로기판(30)으로서, 강성인쇄회로기판에 이미지센서(10)가 실장되어 있는 카메라 모듈(1)을 렌즈 배럴(Lens barrel), 액추에이터(Actuator), 하우징(20) 순으로 조립한 후 헤드(Head), 즉 상기 하우징(20)이 하부를 향하도록 뒤집은 상태에서 지그(Jig)에 안착시킴으로써, 상기 내부회로기판(30)을 외부 노출하게 된다.
As shown in Figure 2, the progress of the hot bar process through the heater tip 100 according to an embodiment of the present invention is an internal circuit board 30, the camera module is mounted on the rigid printed circuit board image sensor 10 ( 1) assembled in the order of the lens barrel, actuator, housing 20 and then seated on the jig (Head), that is, the housing 20 is turned upside down. In addition, the internal circuit board 30 is exposed to the outside.

이후 외부로 노출되어 있는 내부회로기판(30)의 상부에 외부회로기판(40)으로서, 연성인쇄회로기판(FPCB)을 접촉시킨 후 열선(101)에 전원을 공급하여 히터 팁(100)을 땜납이 용이하게 녹는 245℃ 이상으로 발열시키게 된다.
After the external circuit board 40 is exposed to the outside as the external circuit board 40, the flexible printed circuit board (FPCB) is in contact with the heating wire 101 is supplied with power to solder the heater tip 100. This easily melts and generates heat above 245 ° C.

이때 상기 외부회로기판(40)과 히터 팁(100) 사이에는 실리콘 고무(Silicone rubber)를 배치하여 평탄도 보정을 할 수 있다. 즉 상기 실리콘 고무(300)를 통해서는 히터 팁(100)을 통해 열과 압력을 가하기 전에 평탄도 보정이 가능하여 핫바 공정의 더욱 용이한 진행이 가능하다.
In this case, a silicon rubber may be disposed between the external circuit board 40 and the heater tip 100 to correct flatness. That is, through the silicone rubber 300, the flatness can be corrected before applying heat and pressure through the heater tip 100, so that the hot bar process can be more easily performed.

이와 같이 평탄도 보정이 완료된 이후에는 245℃ 이상으로 발열하고 있는 히터 팁(100)을 상부에서 하부방향으로 압력을 가하는 방식으로 납땜(Soldering)을 진행하게 된다.
After the flatness correction is completed as described above, soldering is performed by applying a pressure from the top to the bottom of the heater tip 100 that generates heat at 245 ° C. or higher.

이때 상기 히터 팁(100)은 돌출부(111)에 의해 위치별 온도편차가 10℃ 미만으로 유지되고 있어 내,외부회로기판(30)(40)의 접합시 땜납(Solder)이 용이하게 녹아 냉납/들뜸 불량을 방지하면서 납땜(Soldering)이 진행될 수 있다. 따라서 상기 내부회로기판(30)과 외부회로기판(40)을 신뢰성 있게 접합시킬 수 있게 된다.
In this case, the heater tip 100 is maintained at a temperature difference of less than 10 ° C. by the protrusion 111 so that solder is easily melted when soldering the internal and external circuit boards 30 and 40. Soldering may be performed while preventing the lifting failure. Therefore, the internal circuit board 30 and the external circuit board 40 can be reliably bonded.

한편 상기 카메라 모듈(1)은 작업효율 및 생산성 향상을 위해 지그(200)에 다수(Twin Head)로 안착시킨 상태에서 한 번에 핫바 공정을 진행할 수 있으며, 이 경우 히터 팁(100) 역시 전술한 크기에서 변경될 수 있다.
Meanwhile, the camera module 1 may perform a hot bar process at a time while seated in a jig 200 with a twin head to improve work efficiency and productivity. In this case, the heater tip 100 may also be described above. Can be changed in size.

이상 본 발명을 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라 모듈 접합용 히터 팁은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
Although the present invention has been described in detail by way of examples, this is for explaining the present invention in detail, and the heater tip for joining the camera module according to the present invention is not limited thereto. It is clear that modifications and improvements are possible by those with knowledge of the world.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1 - 카메라 모듈 10 - 이미지센서
20 - 하우징 30 - 내부회로기판
40 - 외부회로기판 100 - 히터 팁
101 - 열선 110 - 발열부
111 - 돌출부 120 - 열전도부
130 - 홀더 200 - 지그
300 - 실리콘 고무1-Camera Module 10-Image Sensor
20-Housing 30-Internal Circuit Board
40-External Circuit Board 100-Heater Tip
101-heating wire 110-heating element
111-protrusion 120-heat conduction
130-Holder 200-Jig
300-silicone rubber

Claims (5)

카메라 모듈의 내부회로기판에 외부회로기판을 열과 압력을 가하면서 접합할 수 있도록 열선이 연결된 발열부; 및
상기 발열부와 연결된 열전도부;
를 포함하며,
상기 발열부는 열전도부보다 돌출 형성된 돌출부;
가 형성된 카메라 모듈 접합용 히터 팁.
A heating unit to which a heating wire is connected to the inner circuit board of the camera module so as to bond the outer circuit board while applying heat and pressure; And
A heat conduction unit connected to the heat generating unit;
Including;
The heat generating portion may protrude from the heat conducting portion;
Heater tip for joining the camera module.
청구항 1에 있어서,
상기 발열부는 중앙에 형성된 카메라 모듈 접합용 히터 팁.
The method according to claim 1,
The heater tip for joining the camera module is formed in the center heat generating.
청구항 2에 있어서,
상기 열전도부는 발열부의 좌,우측에 형성된 카메라 모듈 접합용 히터 팁.
The method according to claim 2,
The heat conducting unit is a heater tip for joining the camera module formed on the left and right sides of the heat generating unit.
청구항 3에 있어서,
상기 열전도부는 홀더가 형성된 카메라 모듈 접합용 히터 팁.
The method according to claim 3,
The heat conducting unit is a heater tip for bonding the camera module holder is formed.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내부회로기판은 경성인쇄회로기판이고, 외부회로기판은 연성인쇄회로기판인 카메라 모듈 접합용 히터 팁.The method according to any one of claims 1 to 4,
The inner circuit board is a rigid printed circuit board, the outer circuit board is a flexible printed circuit board heater tip for camera module bonding.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111542215A (en) * 2019-02-07 2020-08-14 株式会社Ap科技 Camera module attaching system and method for improving arrangement reliability
KR20200097040A (en) * 2019-02-07 2020-08-18 (주)에이피텍 Cartridge integrated dispensing solution curing heater
KR20200097044A (en) * 2019-02-07 2020-08-18 (주)에이피텍 Pulse heater power dispensing solution with alignment plate curing heater

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005235917A (en) 2004-02-18 2005-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and equipment for semiconductor packaging

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005235917A (en) 2004-02-18 2005-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and equipment for semiconductor packaging

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111542215A (en) * 2019-02-07 2020-08-14 株式会社Ap科技 Camera module attaching system and method for improving arrangement reliability
KR20200097040A (en) * 2019-02-07 2020-08-18 (주)에이피텍 Cartridge integrated dispensing solution curing heater
KR20200097044A (en) * 2019-02-07 2020-08-18 (주)에이피텍 Pulse heater power dispensing solution with alignment plate curing heater
KR20200097047A (en) * 2019-02-07 2020-08-18 (주)에이피텍 Camera module attaching system with improved alignment reliability and an attaching method using the system
KR102191179B1 (en) * 2019-02-07 2020-12-15 (주)에이피텍 Pulse heater power dispensing solution with alignment plate curing heater
KR102229860B1 (en) * 2019-02-07 2021-03-19 (주)에이피텍 Cartridge integrated dispensing solution curing heater
KR102229686B1 (en) * 2019-02-07 2021-03-19 (주)에이피텍 Camera module attaching system with improved alignment reliability and an attaching method using the system
CN111542215B (en) * 2019-02-07 2021-06-08 株式会社Ap科技 Camera module attaching system and method for improving arrangement reliability

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