KR101339339B1 - Method for hardware test of electric/electronic sub assembly - Google Patents

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천성일
장중순
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전자부품연구원
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Abstract

The present invention relates to a hardware stability verification method of an electronic module in which a semiconductor component is mounted and, more specifically, to the hardware stability verification method of the electronic module in which the semiconductor component is mounted and used for operating a vehicle. The hardware stability verification method of the electronic module, in which the semiconductor component is mounted, comprising: a step of converting the electric characteristic of the semiconductor component by applying current, voltage, or static electricity to the selected semiconductor component; a step of mounting the converted semiconductor component in the hardware of the electronic module; a step of confirming the operation condition of the hardware in the electronic module in which the semiconductor component is mounted; a step of applying temperature, vibration, or EMI to the set hardware of the electronic module; and a step of determining the condition of the hardware in the electronic module in which the external stress is applied. [Reference numerals] (AA) Start;(BB) End;(S200) Selecting a core semiconductor component which is influence on an electronic module;(S202) Applying overload to semiconductor components;(S204) Mounting a semiconductor component including external stress in the hardware of an electronic module;(S206) Detecting faults after applying a fault environment to the hardware of an electronic module

Description

반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법{Method for hardware test of Electric/Electronic Sub Assembly} Method for verifying hardware stability of electric module with semiconductor component {Method for hardware test of Electric / Electronic Sub Assembly}

본 발명은 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자동차 구동에 사용되는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for verifying hardware stability of an electronic module equipped with a semiconductor component, and more particularly, to a method for verifying hardware stability of an electronic module equipped with a semiconductor component used for driving a vehicle.

배터리에서 전원을 공급하여 동작하는 전기/전자 부품 및 저항이나 콘덴서와 같은 소자들로 이루어진 작은 기판을 포함하는 부품과 마이크로컴퓨터를 포함한 단면/양면 기판들과 기계적인 기구들이 조합된 부품들까지 포함된 것을 자동차 전장부품이라고 하며, 이는 전기가 흐르는 모든 부품이나 장치를 의미해 ESM(Electric/Electronic Sub Assembly)라고도 부른다.It includes electrical / electronic components powered by batteries and components including small substrates made of elements such as resistors and capacitors, as well as components combined with single-sided / double-sided substrates and mechanical instruments, including microcomputers. These are called automotive electronic components, which are called electric / electronic sub assemblies (ESMs), meaning all parts or devices through which electricity flows.

최근 친환경 자동차 및 지능형 자동차, 하이브리드 자동차 등이 주목을 받으면서 더욱 전장부품 시장은 점점 최신 기술 등의 발명을 통해 발전해 나가고 있으며, 기존 자동차 시장이 각종 환경적 사회 규제로 인해 대체 에너지원을 활용한 자동차 계발에 앞서 투자하면서 그와 관련된 자동차 전장부품 시장도 더욱 활기를 띄고 있다.Recently, with the attention of eco-friendly cars, intelligent cars, and hybrid cars, the electronic parts market is gradually developing through the invention of the latest technologies, and the development of automobiles using alternative energy sources due to various environmental and social regulations. Prior to this, the related automotive electronic parts market is becoming more active.

자동차 전장부품은 자동차의 지능화를 위한 컨트롤 기능인 ECU, 이미 자동차 산업의 첨단 장치 발달로 높은 점유율을 보이는 첨단 안전 차량, 최근 시장을 점유해 나가는 유해가스 배출량을 줄인 환경자동차 그리고 이제 막 시장에 뛰어들어 입지를 다지려는 유해가스는 물론 지구온난화의 주범인 이산화탄소를 전혀 배출하지 않는 무공해자동차 등의 첨단 안전차량 및 친환경자동차의 첨단 전장부품 산업이 시장을 주도해 나가고 있다.Automotive electronic parts are ECUs, the control functions for automobile intelligence, high-tech safety vehicles already occupying a high share due to the development of advanced devices in the automotive industry, environmental vehicles that have recently reduced the market's emissions, and have just entered the market. The market is leading the market for high-tech safety vehicles, such as pollution-free automobiles that emit no carbon dioxide, a major cause of global warming, and eco-friendly vehicles.

기존 전장부품에 대한 하드웨어 결합을 도출함에 있어 전자부품 등의 결함 주입에 대한 방법 및 검증에 대한 연구가 부족한 상황이다.
In deriving the hardware combination of the existing electronic components, there is a lack of research on the method and verification of defect injection of electronic components.

본 발명이 해결하려는 과제는 시장에 출고된 차량에 장착되어 있는 전장모듈의 기능 안전 시험을 위한 반도체 부품의 결합 주입 방법을 제안함에 있다.
The problem to be solved by the present invention is to propose a combined injection method of semiconductor components for the functional safety test of the electric module mounted on the vehicle shipped to the market.

이를 위해 본 발명의 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어의 안정성 검증 방법은 선정된 반도체 부품에 정전기, 전류, 전압 중 적어도 하나를 인가하여 상기 반도체 부품의 전기적 특성을 변화하는 단계, 전기적 특성이 변화된 반도체 부품을 전장모듈의 하드웨어에 장착하는 단계, 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어가 정상적으로 동작하는 것을 확인하는 단계, 상기 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어에 설정된 온도, 진동, EMI 중 적어도 하나의 외부 스트레스를 인가하는 단계, 상기 외부 스트레스가 인가된 전장모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하는 지 여부를 판단하는 단계를 포함한다.To this end, the method for verifying stability of hardware of an electric module equipped with a semiconductor component of the present invention includes applying at least one of static electricity, current, and voltage to a selected semiconductor component to change electrical characteristics of the semiconductor component, and wherein the electrical characteristics are changed. Mounting the semiconductor component to the hardware of the electronic module, confirming that the hardware of the electronic module to which the semiconductor component is normally operated, at least one of temperature, vibration, and EMI set in the hardware of the electronic module to which the semiconductor component is mounted Applying an external stress of the, and determining whether a failure occurs in the hardware of the electrical module is applied external stress.

이를 위해 본 발명의 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어의 안정성 검증 방법은 선정된 반도체 부품에 정전기, 전류, 전압 중 적어도 하나를 인가하여 상기 반도체 부품의 전기적 특성을 변화하는 단계, 전기적 특성이 변화된 반도체 부품을 전장모듈의 하드웨어에 장착하는 단계, 상기 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어에 설정된 온도, 진동, EMI 중 적어도 하나의 외부 스트레스를 인가하는 단계, 상기 외부 스트레스가 인가된 전장모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하는 지 여부를 판단하는 단계를 포함한다.
To this end, the method for verifying stability of hardware of an electric module equipped with a semiconductor component of the present invention includes applying at least one of static electricity, current, and voltage to a selected semiconductor component to change electrical characteristics of the semiconductor component, and wherein the electrical characteristics are changed. Mounting a semiconductor component to hardware of an electric module, applying an external stress of at least one of temperature, vibration and EMI set to the hardware of the electric module on which the semiconductor component is mounted, and hardware of the electric module to which the external stress is applied Determining whether a failure occurs in the.

본 발명은 반도체 부품의 집적도 향상 및 칩 사이즈 감소 등에 따른 전장모듈 사용과정에서 발생 가능한 고장에 대한 모의 시뮬레이션이 가능하며, 특히 Electrical Overstress(EOS) 등과 같은 반도체 주요 고장 현상에 대한 검증이 가능하다는 장점이 있다.
The present invention is capable of simulating a failure that may occur in the process of using an electric module due to the integration of semiconductor components and reducing the chip size, and in particular, it is possible to verify major failure phenomena of semiconductors such as Electrical Overstress (EOS). have.

도 1은 차량에 장착되어 있는 전장부품을 도시하고 있다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 전장 모듈에 장착된 반도체 부품에 대한 안정성 검증 방법을 도시한 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 전장 모듈에 장착된 반도체 부품에 대한 안정성을 검증하는 장치를 도시하고 있다.1 illustrates electrical components mounted on a vehicle.
2 is a flowchart illustrating a method of verifying stability of a semiconductor component mounted in an electric module according to an embodiment of the present invention.
3 illustrates an apparatus for verifying stability of a semiconductor component mounted in an electric module according to an embodiment of the present invention.

전술한, 그리고 추가적인 본 발명의 양상들은 첨부된 도면을 참조하여 설명되는 바람직한 실시 예들을 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 이러한 실시 예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다.The foregoing and further aspects of the present invention will become more apparent through the preferred embodiments described with reference to the accompanying drawings. Hereinafter will be described in detail to enable those skilled in the art to easily understand and reproduce through this embodiment of the present invention.

도 1은 차량에 장착되어 있는 전장부품을 도시하고 있다.1 illustrates electrical components mounted on a vehicle.

일반적으로 자동차 관련 핵심 전장부품은 다음과 같다. 전기 구동 모터는 엔진을 대체하여 자동차 구동을 가능하게 하는 모터로 엔진과 함께 장착되어 엔진 보조역할을 하며, 전기자동차의 핵심 부품이다. 대용량 배터리는 하이브리드 자동차 및 전기 자동차에서 기존의 엔진을 대신하며, 동력을 지원해주는 역할을 수행한다. 인버터는 전력용 반도체를 사용하여 상용 교류전원을 직류전원으로 변환시킨 후 다시 임의의 주파수와 전압을 갖는 교류로 변환시켜 유도전동기의 회전 속도를 제어한다.In general, key automotive electronic components include: An electric drive motor is a motor that replaces the engine and enables the vehicle to be driven. The electric drive motor is installed together with the engine to serve as an engine auxiliary and is a core part of the electric vehicle. Large-capacity batteries replace traditional engines in hybrid and electric vehicles and provide power support. The inverter converts a commercial AC power source into a DC power source using a power semiconductor and then converts the AC power into an AC having an arbitrary frequency and voltage to control the rotational speed of the induction motor.

IGBT 모듈은 인버터용으로 대전력 스위칭 및 제어용 파워 모듈이다. DC-DC 컨버터는 구동회로를 보호하고 냉각 시스템을 갖추고 있으며, 고전압 빈딩(binding) 기술이 집적되어 있는 부품이다. 전력 반도체 및 제어 모듈은 자동차의 주행상태 및 운전자의 의지를 판단하여 최적의 운행 상태가 되도록 엔진 및 자동변속기를 통합 제어하는 장치로 인버터, 컨버터, 제어기 등을 구동 및 제어한다. IGBT modules are power modules for high power switching and control for inverters. The DC-DC converter is a component that protects the drive circuitry, has a cooling system and integrates high voltage binding technology. The power semiconductor and the control module are devices for integrating and controlling the engine and the automatic transmission so as to determine the driving state of the vehicle and the driver's intention to achieve the optimal driving state, and drive and control an inverter, a converter, a controller, and the like.

캐패시터는 PCU 내에 모듈화되어 공급되며, 필터, 전압안정, 과도전압 크램프 기능을 수행한다. 또한 자동차는 14V에서 600V까지의 고전압과 80A 이상의 대전류를 사용하기 때문에 커넥터에서도 새로운 기술이 요구되고 있다. 고전력 하니스는 ALT 및 배터리의 응축 전류를 손실없이 전기 전장품에 전달하는 전지 전선을 셋팅한 것으로 전자파 차폐가 가능한 실드 케이블, 안정성과 고내구성 확보 기술이 핵심이다.Capacitors are supplied modularly in the PCU and perform filters, voltage stabilization, and transient voltage clamps. In addition, automotive uses high voltages from 14V to 600V and large currents above 80A, requiring new technology in connectors. The high-power harness is a set of cell wires that delivers the condensation currents of ALT and batteries to electrical equipment without loss. Shield cables capable of shielding electromagnetic waves, and stability and high durability technology are key.

DC 파워 릴레이는 배터리의 고압 직류 전원을 개폐하는 파워 릴레이로서 핵심 기술은 아크 방지, 작동 노이즈 저감, 접촉 신뢰성 확보가 핵심이다.The DC power relay is a power relay that opens and closes the high voltage DC power of the battery. The core technologies are arc protection, operation noise reduction, and contact reliability.

전자제어 연료분사 시스템은 연료소비 감소와 배기가스 감축을 위한 필수 장치로서 연료를 각 실린더로 흡입하여 다기관에 직접 분사하는 시스템을 갖추고 있다.The electronically controlled fuel injection system is an essential device for reducing fuel consumption and reducing emissions, and has a system for injecting fuel into each cylinder and injecting it directly into the manifold.

전자식 트로로바디 컨트롤 장치는 공기-연료 혼합비를 최적화하고 엔진으로의 흡입 공기를 제어함으로써 연소를 최적화하여 엔진 성능 및 내구성을 극대화시키고, 연비를 향상시키며 배기량을 감소시키는 기능을 수행한다.The electronic trorobody control unit optimizes combustion by optimizing air-fuel mixing ratio and controlling intake air to the engine to maximize engine performance and durability, improve fuel economy and reduce emissions.

전자식 조향장치는 기존 유압식 파워 스티어링을 전기 모터로 대체하여 전자제어를 통한 조향력을 보조해주는 장치이다. 이외에도 텔레매틱스, 차체 제어 모듈, 가변제어 전자식 써모스탯, 전자제어식 서스팬스 컨트롤, 에어백 센싱 및 컨트롤 유닛, 전류 센서 등이 있다.Electronic steering system is a device that assists steering power through electronic control by replacing the existing hydraulic power steering with an electric motor. Others include telematics, body control modules, variable control electronic thermostats, electronically controlled suspension controls, airbag sensing and control units, and current sensors.

이외에도 다양한 전장 모듈이 차량에 장착된다. In addition, a variety of electrical modules are mounted on the vehicle.

도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 전장 모듈에 장착된 반도체 부품에 대한 안정성 검증 방법을 도시한 흐름도이다. 이하 도 2를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 전장 모듈에 장착된 반도체 부품에 대한 안정성 검증 방법에 대해 상세하게 알아보기로 한다.2 is a flowchart illustrating a method of verifying stability of a semiconductor component mounted in an electric module according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a method of verifying stability of a semiconductor component mounted in an electric module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2.

S200단계는 자동차 전장모듈의 주 기능에 영향을 줄 수 있는 핵심 반도체 부품을 선정하고, 선정된 부품에 과부하를 인가하여 부품 내부의 특성을 변화시킨다.Step S200 selects a key semiconductor component that can affect the main function of the automotive electronics module, and changes the internal characteristics of the component by applying an overload to the selected component.

S202단계는 반도체 부품 입력단에 정격이상의 정전기, 과전압 그리고 과전류 등을 인가하여 칩 내부회로의 특성 값을 변화시킨다.Step S202 changes the characteristic value of the internal circuit of the chip by applying static electricity, overvoltage, and overcurrent to the semiconductor component input terminal.

S204단계는 외부 스트레스로 인해 잠재결함을 갖고 있는 반도체 부품을 전장모듈 하드웨어에 장착하여 하드웨어의 기능이 정상동작하고 있는 것을 확인한다.In step S204, a semiconductor component having potential defects due to external stress is mounted on the electric module hardware to confirm that the hardware functioning normally.

S206단계는 잠재결함 부품을 장착한 전장 모듈 하드웨어에 대해 하드웨어 고장발생과 유사한 외부환경(온도, 진동, EMI 등)을 인위적으로 가하여 전장 하드웨어의 결함을 촉진하여 고장으로 검출한다.Step S206 artificially applies an external environment (temperature, vibration, EMI, etc.) similar to the occurrence of a hardware failure to the electronic module hardware equipped with the latent defective parts to promote defects in the electrical hardware and detects the failure.

이와 같이 본 발명은 잠재결함을 내포하고 있는 부품을 하드웨어에 장착한 후, 인위적으로 하드웨어 고장발생과 유사한 외부환경에 가함으로써, 하드웨어의 고장발생 유무를 이용하여 해당 외부환경과의 상관관계를 파악한다. 즉, 하드웨어에 고장이 발생한 경우에는 해당 외부환경과 밀접한 관련이 있는 것으로 판단하며, 하드웨어에 고장이 발행하는 경우에는 해당 외부 환경은 하드웨어의 고장과 관련이 없는 것으로 판단한다.As described above, the present invention attaches components containing potential defects to hardware, and then artificially applies them to an external environment similar to the occurrence of a hardware failure, thereby determining a correlation with the corresponding external environment by using a hardware failure. . That is, when a hardware failure occurs, it is determined that the hardware is closely related to the external environment. When a hardware failure occurs, the external environment is determined to be not related to the hardware failure.

부가하여, 하드웨어에 고장이 발생한 경우에는 해당 반도체 부품의 고장과 해당 외부 환경과 관련이 있음을 판단할 수 있으며, 하드웨어에 고장이 발생하지 않은 경우에는 해당 반도체 부품과 해당 외부 환경은 관련이 없다고 판단할 수 있다.In addition, when a hardware failure occurs, it may be determined that the semiconductor component is related to the failure of the semiconductor component and the external environment. If the hardware does not occur, the semiconductor component and the external environment are not related. can do.

도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 전장 모듈에 장착된 반도체 부품에 대한 안정성을 검증하는 장치를 도시하고 있다. 이하 도 3을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 전장 모듈에 장착된 반도체 부품에 대한 안정성을 검증하는 장치의 구성에 대해 상세하게 알아보기로 한다.3 illustrates an apparatus for verifying stability of a semiconductor component mounted in an electric module according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a configuration of an apparatus for verifying stability of a semiconductor component mounted in an electric module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 3.

도 3에 의하면, 전장 모듈에 장착된 반도체 부품의 안정성 검증 장치는 저장부, 제어부, 입력부, 표시부, 테스트 실행부를 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이전장 모듈의 안정성 검증 장치에 포함될 수 있음은 자명하다.Referring to FIG. 3, an apparatus for verifying stability of semiconductor components mounted in an electric module includes a storage unit, a controller, an input unit, a display unit, and a test execution unit. Of course, in addition to the above-described configuration, it is obvious that other components may be included in the stability verification device of the electronic module.

저장부(310)는 반도체 부품의 종류, 각 반도체 부품별 스트레스 조건, 스트레스 유형, 각 반도체 부품별 고장 유형을 저장한다. 또한 저장부(310)는 전장 모듈의 안정성을 검증하기 위한 구동 프로그램을 저장한다.The storage unit 310 stores the type of semiconductor component, the stress condition for each semiconductor component, the stress type, and the failure type for each semiconductor component. In addition, the storage unit 310 stores a driving program for verifying the stability of the electric module.

입력부(320)는 사용자로부터 필요한 데이터를 입력받기 위해 키보드, 터치스크린(터치 패드) 형태로 구성된다. 입력부(320)가 터치스크린 형태로 구성되는 표시부가 입력부의 기능을 수행할 수 있다. 입력부(320)는 사용자로부터 테스트를 수행할 반도체부품, 해당 반도체 부품의 스트레스 조건을 입력받는다. 또한, 입력부(320)는 사용자로부터 스트레스를 받은 반도체 부품을 장착된 전장모듈 하드웨어, 해당 전장모듈 하드웨어의 스트레스 조건을 입력받는다.The input unit 320 is configured in the form of a keyboard and a touch screen (touch pad) in order to receive necessary data from a user. The display unit in which the input unit 320 is configured in the form of a touch screen may perform a function of the input unit. The input unit 320 receives a semiconductor component to be tested and a stress condition of the semiconductor component from a user. In addition, the input unit 320 receives a stress condition of the electric module hardware and the corresponding electric module hardware mounted with the semiconductor component stressed by the user.

표시부(330)는 제어부의 제어 명령에 따라 다양한 정보를 표시한다. 일 예로 입력부(320)를 통해 입력되는 정보를 표시하거나, 전장 모듈 테스트 장치에서 수행되고 있는 스트레스 조건을 표시할 수 있다. 이외에도 사용자가 요청하는 다양한 정보를 표시할 수 있다.The display unit 330 displays various information according to a control command of the controller. For example, information input through the input unit 320 may be displayed, or a stress condition that is performed in the electric module test apparatus may be displayed. In addition, various information requested by the user may be displayed.

테스트 실행부(340)는 입력부(320)에 의해 입력된 스트레스 조건 또는 제어부(300)에 의한 제어 명령에 따라 해당 반도체 부품, 또는 전장 모듈 하드웨어에 대한 테스트를 수행한다. 테스트 실행부(340)에서 실행된 테스트 결과는 제어부의 제어 명령에 따라 표시부(330)에 표시되거나, 별도의 장치를 이용하여 고장 여부를 표시한다.The test execution unit 340 performs a test on the semiconductor component or the electric module hardware according to the stress condition input by the input unit 320 or the control command by the control unit 300. The test result executed by the test execution unit 340 is displayed on the display unit 330 according to the control command of the control unit, or indicates whether a failure by using a separate device.

제어부(300)는 전장 모듈에 장착된 반도체 부품의 안정성 검증 장치를 구성하고 있는 구성요소를 제어한다. 제어부(300)는 입력부(320)를 통해 입력된 스트레스 조건으로 해당 반도체 부품 또는 반도체 부품이 실장된 전장모듈 하드웨어에 대한 안정성을 검증하도록 테스트 실행부를 제어한다. 또한 제어부(300)는 각 전장 모듈별 고장 유형이나 스트레스 조건을 저장하도록 저장부(310)를 제어한다. 이외에도 제어부(300)는 사용자의 요청에 따라 다양한 정보를 표시하도록 표시부(330)를 제어한다.The control unit 300 controls the components constituting the stability verification device of the semiconductor component mounted on the electric module. The controller 300 controls the test execution unit to verify the stability of the semiconductor component or the electronic module hardware in which the semiconductor component is mounted under the stress condition input through the input unit 320. In addition, the controller 300 controls the storage unit 310 to store a failure type or a stress condition for each electric module. In addition, the controller 300 controls the display unit 330 to display various information according to a user's request.

본 발명은 도면에 도시된 일실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the scope of the present invention .

Claims (6)

선정된 반도체 부품에 정전기, 전류, 전압 중 적어도 하나를 인가하여 상기 반도체 부품의 전기적 특성을 변화하는 단계;
전기적 특성이 변화된 반도체 부품을 전장모듈의 하드웨어에 장착하는 단계;
상기 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어에 설정된 온도, 진동, EMI 중 적어도 하나의 외부 스트레스를 인가하는 단계; 및
상기 외부 스트레스가 인가된 전장모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하는 지 여부를 판단하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어의 안정성 검증 방법.
Changing electrical characteristics of the semiconductor component by applying at least one of static electricity, current, and voltage to the selected semiconductor component;
Mounting a semiconductor component having changed electrical characteristics to hardware of an electronic module;
Applying at least one external stress of temperature, vibration, and EMI to hardware of an electric module equipped with the semiconductor component; And
And determining whether a failure occurs in the hardware of the electronic module to which the external stress is applied.
제 1항에 있어서, 상기 전장 모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하면,
상기 외부 스트레스는 상기 반도체 부품의 고장과 관련이 있다고 판단함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법.
According to claim 1, If a failure occurs in the hardware of the electrical module,
And determining that the external stress is related to a failure of the semiconductor component.
제 2항에 있어서, 전기적 특성이 변화된 반도체 부품을 전장모듈의 하드웨어에 장착하는 단계 이후에,
반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어가 정상적으로 동작하는 것을 확인하는 단계를 추가하며, 상기 하드웨어가 정상적으로 동작하면 상기 외부 스트레스를 인가함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법.
The method of claim 2, wherein after mounting the semiconductor component having changed electrical characteristics to hardware of the electronic module,
And confirming that the hardware of the electric module equipped with the semiconductor component is normally operated, and applying the external stress when the hardware is normally operated.
선정된 반도체 부품에 정전기, 전류, 전압 중 적어도 하나를 인가하여 상기 반도체 부품의 전기적 특성을 변화하는 단계;
전기적 특성이 변화된 반도체 부품을 전장모듈의 하드웨어에 장착하는 단계;
반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어가 정상적으로 동작하는 것을 확인하는 단계;
상기 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어에 설정된 온도, 진동, EMI 중 적어도 하나의 외부 스트레스를 인가하는 단계; 및
상기 외부 스트레스가 인가된 전장모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하는 지 여부를 판단하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어의 안정성 검증 방법.
Changing electrical characteristics of the semiconductor component by applying at least one of static electricity, current, and voltage to the selected semiconductor component;
Mounting a semiconductor component having changed electrical characteristics to hardware of an electronic module;
Confirming that hardware of the electronic module in which the semiconductor component is mounted operates normally;
Applying at least one external stress of temperature, vibration, and EMI to hardware of an electric module equipped with the semiconductor component; And
And determining whether a failure occurs in the hardware of the electronic module to which the external stress is applied.
제 4항에 있어서, 상기 전장 모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하면,
상기 외부 스트레스는 상기 반도체 부품의 고장과 관련이 있다고 판단함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법.
The method of claim 4, wherein when a failure occurs in hardware of the electrical module,
And determining that the external stress is related to a failure of the semiconductor component.
제 5항에 있어서, 상기 전장 모듈의 하드웨어에서 고장이 발생하면,
상기 외부 스트레스는 상기 반도체 부품의 고장과 상기 전장 모듈의 고장과 관련이 있다고 판단함을 특징으로 하는 반도체 부품이 장착된 전장모듈의 하드웨어 안정성 검증 방법.According to claim 5, If a failure occurs in the hardware of the electrical module,
And determining that the external stress is related to a failure of the semiconductor component and a failure of the electrical module.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0814598B2 (en) * 1988-05-27 1996-02-14 株式会社日立製作所 Intelligent power IC for automobile electrical components
KR100340038B1 (en) 1999-12-23 2002-06-12 오길록 Appartus of ems test for vehicle
KR20080090899A (en) * 2007-04-06 2008-10-09 주식회사 현대오토넷 Noise test system for fix device of automobile and the method thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0814598B2 (en) * 1988-05-27 1996-02-14 株式会社日立製作所 Intelligent power IC for automobile electrical components
KR100340038B1 (en) 1999-12-23 2002-06-12 오길록 Appartus of ems test for vehicle
KR20080090899A (en) * 2007-04-06 2008-10-09 주식회사 현대오토넷 Noise test system for fix device of automobile and the method thereof

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