KR101335906B1 - Curable organopolysiloxane composition, sealing material for flat panel display comprising the same and flat panel display device - Google Patents

Curable organopolysiloxane composition, sealing material for flat panel display comprising the same and flat panel display device Download PDF

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츠네오 기무라
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신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 실온 및 자외선 조사하에서 경화하고, 우수한 밀착성 및 이형성을 갖는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 제공한다. The present invention provides a curable organopolysiloxane composition that cures at room temperature and under ultraviolet irradiation and has excellent adhesion and release properties.

(A) 하기 (I) 성분 100 질량부와 (II) 성분 1 내지 200 질량부와의 축합 반응 생성물인 오르가노폴리실록산 100 질량부, (B) 하기 화학식 1로 표시되는 (메트)아크릴 관능성 알콕시실란 1 내지 50 질량부, (C) 축합 반응용 촉매 0.01 내지 10 질량부, 및 (D) 광 개시제 0.01 내지 10 질량부를 포함한다. (A) 100 mass parts of organopolysiloxane which is a condensation reaction product of 100 mass parts of (I) component (1) and 200 mass parts of (II) components, (B) (meth) acryl-functional alkoxy represented by following General formula (1) 1-50 mass parts of silane, (C) 0.01-10 mass parts of catalysts for condensation reaction, and (D) 0.01-10 mass parts of photoinitiators.

<화학식 1>&Lt; Formula 1 >

Figure 112007049729518-pat00001
Figure 112007049729518-pat00001

오르가노폴리실록산 조성물, 평판 디스플레이 Organopolysiloxane Compositions, Flat Panel Displays

Description

경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 그것을 포함하는 평판 디스플레이용 시일제, 및 평판 디스플레이 소자{CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION, SEALING MATERIAL FOR FLAT PANEL DISPLAY COMPRISING THE SAME AND FLAT PANEL DISPLAY DEVICE}Curable organopolysiloxane composition, the sealing compound for flat panel displays containing the same, and a flat panel display element TECHNICAL FIELD [CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION, SEALING MATERIAL FOR FLAT PANEL DISPLAY COMPRISING THE SAME AND FLAT PANEL DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 평판 디스플레이용 시일제를 평판 디스플레이 소자에 이용하는 양태를 예시하는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the aspect which uses the sealing compound for flat panel displays of this invention for a flat panel display element.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.

2: 유리 기판2: glass substrate

4: 전극4: electrode

8: 필름 회로8: film circuit

20: 시일 영역20: seal area

[특허 문헌 1] 일본 특허 공고 (소)53-36515호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Publication (S) 53-36515

[특허 문헌 2] 일본 특허 제2639286호 공보[Patent Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication No.

본 발명은 실온 및 자외선으로 경화하는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물에 관한 것이고, 특히 전기·전자 부품 및 이들의 회로의 코팅제나, 평판 디스플레이용 시일제의 용도에 바람직한 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 그것을 포함하는 평판 디스플레이용 시일제, 및 평판 디스플레이 소자에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a curable organopolysiloxane composition that is cured at room temperature and ultraviolet light, and particularly preferably a curable organopolysiloxane composition suitable for use in coatings for electrical and electronic components and their circuits, and sealants for flat panel displays, and flat plates comprising the same. A sealing compound for displays and a flat panel display element.

종래부터 실온에서 고무상 탄성체를 제공하는 실온 경화성 실리콘 고무 조성물(이하, "RTV"라 함)로서 여러 가지가 알려져 있다. RTV로부터 얻어지는 경화 고무는 다른 유기계 고무에 비해 우수한 내후성, 내구성, 내열성, 내한성 등을 구비하기 때문에 여러 가지 분야에서 사용되고, 특히 건축 분야에서 유리끼리의 접착, 금속과 유리와의 접착, 및 콘크리트 이음매의 시일 등의 용도에 많이 이용되고 있다. Conventionally, various are known as room temperature curable silicone rubber composition (henceforth "RTV") which provides a rubbery elastomer at room temperature. Cured rubbers obtained from RTV are used in various fields because they have excellent weather resistance, durability, heat resistance, cold resistance, etc., compared to other organic rubbers, and in particular, in the construction field, glass-to-glass adhesion, metal-to-glass adhesion, and concrete joint It is widely used for uses, such as a seal.

또한, 전기·전자 부품용의 접착·코팅제로서 에폭시 수지 등의 피착체에 대한 접착성 등의 점에서 탈알코올 타입 RTV가 다용되는 경향이 있다. 최근 급속히 증산되고 있는 평판 디스플레이의 시일제로서도 마찬가지로 탈알코올 타입 RTV가 다용되고 있다. Moreover, there exists a tendency for a dealcoholization type RTV to be used abundantly in the point of adhesiveness with respect to to-be-adhered bodies, such as an epoxy resin, as an adhesive and coating agent for electrical and electronic components. Similarly, dealcohol type RTVs are used abundantly as sealants in flat panel displays, which are rapidly increasing in volume.

그런데 전기, 전자 공업의 생산 라인의 속도 향상에 따라 이들 라인에서 시일제 등으로서 사용되는 경화성 조성물에 대해서 경화 속도의 향상이 요구되고 있다. 따라서, 종래부터의 축합형, 가열 경화형, 및 백금 부가 반응형 등의 실리콘 고무 경화성 조성물에 비해 경화 속도가 빠른 자외선 경화형의 오르가노폴리실록산 조성물이 개발되고 있다. 예를 들면, 이 자외선 경화형의 조성물로서 아크릴기 함유 폴리실록산과 증감제를 포함하는 조성물이 제안되어 있다(특허 문헌 1 참조).By the way, with the speed up of the production line of an electrical and electronic industry, improvement of the hardening speed is calculated | required about the curable composition used as a sealing compound etc. in these lines. Accordingly, an ultraviolet curable organopolysiloxane composition having a faster curing rate than conventional silicone rubber curable compositions such as condensation type, heat curing type, and platinum addition reaction type has been developed. For example, the composition containing an acryl-group containing polysiloxane and a sensitizer is proposed as this ultraviolet curable composition (refer patent document 1).

그러나 이 조성물의 경우, 고무상 탄성체의 경화물을 얻기 위해서 베이스 중합체로서 고분자량의 선상 중합체를 이용할 필요가 있다. 이 때문에 오르가노폴리실록산의 말단에 위치하는 아크릴기의 양이 상대적으로 매우 적어지고, 경화성이 저하될 뿐만 아니라, 조성물 중 공기와 접하고 있는 표면 부분이 산소의 경화 저해에 의해서 거의 경화하지 않는다는 결점이 있다. 따라서, 이 종류의 광경화형 조성물로는, 비교적 아크릴기의 양이 많은 레진상만 실용화되어 있고, 얻어지는 경화물은 인장 강도가 떨어지며, 조성물 자체도 보존성이 부족하다는 문제가 있었다.However, in this composition, in order to obtain the hardened | cured material of a rubbery elastomer, it is necessary to use a high molecular weight linear polymer as a base polymer. For this reason, the amount of the acryl group located at the terminal of the organopolysiloxane is relatively very small, the curability is lowered, and there is a drawback that the surface portion in contact with air in the composition hardly hardens due to inhibition of oxygen hardening. . Therefore, as this kind of photocurable composition, only the resin phase with a relatively large amount of acryl groups is put into practical use, the cured product obtained is inferior in tensile strength, and there existed a problem that the composition itself also lacks storage property.

이 결점을 개선하기 위해서, 본 발명자들은 먼저 알콕시-α-실릴에스테르라는 신규한 화합물을 (메트)아크릴 관능성 알콕시실란, 2가의 주석계 화합물, 광중합 개시제, 및 경화 촉매와 조합한 조성물을 제안하고 있다(특허 문헌 2 참조).To remedy this drawback, the present inventors first propose a composition combining a novel compound called alkoxy-α-silyl ester with a (meth) acryl functional alkoxysilane, a divalent tin-based compound, a photopolymerization initiator, and a curing catalyst. (See patent document 2).

그러나 특허 문헌 2에 기재된 조성물의 경우, 실용 가능한 실리콘 탄성체를 경화물로서 제공한다는 이점은 있지만, 이 경화물의 유리나 금속에의 밀착성이 불충분하다는 문제가 있어, 각종 접착 용도나 시일 용도에 부적합하다는 것이 판명되었다. However, in the case of the composition described in Patent Document 2, there is an advantage of providing a practical silicone elastomer as a cured product, but there is a problem that the adhesion of the cured product to glass or metal is insufficient, and it is proved to be unsuitable for various adhesive applications and seal applications. It became.

한편, 최근 평판 디스플레이 패널의 유리 기판 상의 전극과 이 전극 상에 접속되는 필름 회로를 포함하는 영역의 시일에서는 완성된 패널의 수리나 보수를 위해 시일에 이용한 경화물을 패널 기재로부터 제거할 필요가 있고, 이 때 기재 표면으로부터 경화물을 계면 박리할 수 있어, 표면에 잔존하지 않는 것이 요구된다.On the other hand, recently, in the seal of a region including an electrode on a glass substrate of a flat panel display panel and a film circuit connected to the electrode, it is necessary to remove the cured product used in the seal from the panel substrate for repair or repair of the finished panel. At this time, it is required that the cured product can be interfacially peeled from the surface of the substrate and not remain on the surface.

그러나 종래의 기술에서, 기재 표면으로부터 계면 박리하여 표면에 잔존하지 않는 경화물은 개발되지 않았다. 예를 들면, 특허 문헌 2에 기재된 조성물의 유리나 금속에의 밀착성을 개선하기 위해서, 아미노기 또는 아크릴기를 갖는 유기 규소 화합물을 첨가하는 것이 상정되지만, 이와 같이 하면 조성물이 기재에 접착되어 박리시에 기재 표면에 경화물이 잔존한다. However, in the prior art, hardened | cured material which does not remain on the surface by interfacial peeling from the surface of a base material was not developed. For example, in order to improve the adhesiveness to the glass and metal of the composition of patent document 2, it is assumed to add the organosilicon compound which has an amino group or an acryl group, but when it does so, a composition adheres to a base material and the surface of a base material at the time of peeling Cured product remains.

따라서 본 발명의 목적은 실온 및 자외선 조사하에서 경화하여 보존 안정성이 양호하고, 유리, 금속, 플라스틱 등에 대하여 우수한 밀착성 및 이형성을 갖는 경화물을 형성할 수 있는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 그것을 포함하는 평판 디스플레이용 시일제, 및 평판 디스플레이 소자를 제공하는 것에 있다.Accordingly, an object of the present invention is a curable organopolysiloxane composition which can be cured under room temperature and ultraviolet irradiation to form a cured product having good storage stability and having excellent adhesion and release property with respect to glass, metal, plastic, and the like, and a flat panel display including the same. A sealing compound for use and a flat panel display element are provided.

즉, 상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은 (A) 하기 (I) 성분 100 질량부와 (II) 성분 1 내지 200 질량부와의 축합 반응 생성물인 오르가노폴리실록산 100 질량부 [단 (I) 성분은 R3SiO1 /2 단위(식 중, R은 각각 독립적으로 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타냄) 및 SiO4 /2 단위를 반복 단위로 하고, SiO4 /2 단위 1 몰에 대한 R3SiO1 /2 단위의 비율이 0.5 내지 1.2 몰이고, 또한 SiO4 /2 단위 1 몰에 대하여 R2SiO2 /2 단위 및 RSiO3/2 단위(각 식 중, R은 각각 독립적으로 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타냄) 중 하나 이상을 각 단위가 각각 1.0 몰 이하이고 각 단위의 합계가 1.0 몰 이하가 되도록 가질 수도 있으며, 규소 원자에 결합한 히드록시기를 6.0 질량% 미만 갖는 오르가노폴리실록산이고, (II) 성분은 관능기 함 유 실릴기로 분자쇄 말단이 봉쇄된 디오르가노폴리실록산임], (B) 하기 화학식 1로 표시되는 (메트)아크릴 관능성 알콕시실란 1 내지 50 질량부, (C) 축합 반응용 촉매 0.01 내지 10 질량부, 및 (D) 광 개시제 0.01 내지 10 질량부를 포함한다. That is, in order to achieve the said objective, curable organopolysiloxane composition of this invention is organopolysiloxane 100 which is a condensation reaction product of (A) 100 mass parts of following (I) components, and 1-200 mass parts of (II) components. parts by weight [stage (I) component is R 3 SiO 1/2 units (wherein, R represents a group each independently unsubstituted or 1, the number of 1 to 6 carbon atoms, a substituted hydrocarbon group) and SiO 4/2 units a repeating unit and, SiO 4/2 units for 1 mole of R 3 SiO 1 / a ratio of 2 units of from 0.5 to 1.2 mol, and SiO 4/2 units per 1 mol of R 2 SiO 2/2 units and RSiO 3 At least one of / 2 units (wherein each independently represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms), each unit is 1.0 mol or less and the sum of each unit is 1.0 mol It may have to be below, and has less than 6.0 mass% of the hydroxyl group couple | bonded with the silicon atom. Organopolysiloxane, (II) component is diorganopolysiloxane whose molecular chain ends are blocked with a functional group-containing silyl group, (B) 1 to 50 parts by mass of (meth) acryl functional alkoxysilane represented by the following formula (1), 0.01 to 10 parts by mass of the catalyst for condensation reaction, and 0.01 to 10 parts by mass of the photoinitiator (D).

Figure 112007049729518-pat00002
Figure 112007049729518-pat00002

(식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기, R2는 2가의 유기기, R3 및 R4는 각각 동일하거나 상이한 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기, a는 0 내지 2의 정수이다.)(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is a divalent organic group, R 3 and R 4 are the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups, respectively, a is an integer of 0 to 2).

상기 (II) 성분은 하기 화학식 2로 표시되는 디오르가노폴리실록산인 것이 바람직하다. It is preferable that the said (II) component is diorganopolysiloxane represented by following General formula (2).

Figure 112013068631282-pat00011
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(식 중, R5는 각각 독립적으로 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기, X는 각각 독립의 관능기, a는 1 내지 3의 정수, n은 10 이상의 정수이다.)(In formula, R <5> is respectively independently unsubstituted or substituted C1-C10 monovalent hydrocarbon group, X is each independently a functional group, a is an integer of 1-3, n is an integer of 10 or more.)

본 발명의 평판 디스플레이용 시일제는 상기 경화성 오르가노폴리실록산 조 성물을 포함한다. The sealing compound for flat panel displays of this invention contains the said curable organopolysiloxane composition.

본 발명의 평판 디스플레이 소자는 상기 평판 디스플레이용 시일제를 상기 디스플레이의 유리 기판 상의 전극과 이 전극 상에 접속되는 필름 회로를 포함하는 영역의 시일에 이용한 것이다. The flat panel display element of this invention uses the said sealing compound for flat panel displays for the sealing of the area | region containing the electrode on the glass substrate of the said display, and the film circuit connected on this electrode.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION [

이하, 본 발명의 실시 형태에 관한 발수제 조성물에 대해서 설명한다. 본 발명의 발수제 조성물은 이하의 (A) 내지 (D) 성분을 필수로서 포함한다.Hereinafter, the water repellent composition which concerns on embodiment of this invention is demonstrated. The water repellent composition of this invention contains the following (A)-(D) component as an essential.

[(A) 성분][(A) component]

(A) 성분은 피착체에의 밀착성이나 경화물의 강도를 향상시키고, 하기 (I) 성분 100 질량부와 (II) 성분 1 내지 200 질량부와의 축합 반응 생성물인 오르가노폴리실록산으로 이루어진다. (A) component improves adhesiveness to a to-be-adhered body, and the strength of hardened | cured material, and consists of organopolysiloxane which is a condensation reaction product of 100 mass parts of following (I) components, and 1-200 mass parts of (II) components.

(I) 성분은 R3SiO1 /2 단위(식 중, R은 각각 독립적으로 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타냄) 및 SiO4 /2 단위를 반복 단위로 한다.(I) component and an R 3 SiO 1/2 units (in the formula, R each independently represents an unsubstituted or represents a 1 of 1 to 6 carbon atoms optionally substituted hydrocarbon group) and SiO 4/2 units as the repeating unit .

R로는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 알킬기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 비닐기, 알릴기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기: 페닐기 등의 아릴기: 클로로메틸기, 3-클로로프로필기, 1-클로로-2-메틸프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐화알킬기 등을 들 수 있으며, 특히 메틸기, 비닐기, 페닐기가 바람직하고, 메틸기가 가장 바람직하다. R은 각각 별도의 기이거나, 동일한 기일 수도 있다.Examples of R include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, iso-butyl group, tert-butyl group, pentyl group and hexyl group; A cycloalkyl group such as a cyclopentyl group and a cyclohexyl group; Alkenyl groups, such as a vinyl group, an allyl group, an isopropenyl group, butenyl group, a pentenyl group, and a hexenyl group: Aryl groups, such as a phenyl group: Chloromethyl group, 3-chloropropyl group, 1-chloro- 2-methylpropyl group, 3 Halogenated alkyl groups, such as a 3, 3- trifluoro propyl group, etc. are mentioned, A methyl group, a vinyl group, and a phenyl group are especially preferable, and a methyl group is the most preferable. Each R may be a separate group or may be the same group.

(I) 성분 중 SiO4 /2 단위 1 몰에 대한 R3SiO1 /2 단위의 비율은 0.5 내지 1.2 몰인 것이 필요하고, 바람직하게는 0.65 내지 1.15 몰의 범위이다. R3SiO1 /2 단위의 비율이 0.6 몰 미만이면 얻어진 경화물의 강도가 불충분해지고, 1.2 몰을 초과하면 경화물의 투명성이 떨어지게 된다. 경화물의 투명성이 떨어지면 UV 광이 경화물의 심부까지 도달하기 어려워져, 심부 경화성이 저하된다.(I) a SiO 4/2 R 3 SiO ratio of 1/2 units to the units of 1 mol of 0.5 to 1.2 mole is required and, preferably, in the range of 0.65 to 1.15 mol of the component. R 3 a SiO ratio of 1/2 units is strength of the cured product obtained is less than 0.6 mol becomes insufficient and when it exceeds 1.2 mole will drop the cured transparent. When transparency of hardened | cured material is inferior, UV light will become hard to reach the core part of hardened | cured material, and core part hardenability will fall.

또한, (I) 성분에서 SiO4 /2 단위 1 몰에 대하여 R2SiO2 /2 단위 및 RSiO3 /2 단위(각 식 중, R은 각각 독립적으로 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타냄) 중 1개 이상을 각 단위가 각각 1.0 몰 이하이고 각 단위의 합계가 1.0 몰 이하가 되도록 가질 수도 있다. 더욱 바람직하게는 R2SiO2 /2 단위 및 RSiO3/2 단위의 각 단위가 0.2 내지 0.8 몰이고 각 단위의 합계는 1.0 몰 이하로 한다. Further, SiO 4/2 units of R 2 with respect to 1 mol of SiO 2/2 units and RSiO 3/2 unit (each formula, R is a number from 1 to 6 carbon atoms unsubstituted or substituted independently in the (I) component Or a monovalent hydrocarbon group) may be provided so that each unit is 1.0 mol or less, and the total of each unit is 1.0 mol or less. More preferably, R 2 SiO 2/2 units, and each unit is from 0.2 to 0.8 mole of RSiO 3/2 units, and the total of the unit is less than 1.0 molar.

이러한 배합 비율로는, SiO4 /2 단위 1 몰에 대하여 R2SiO2 /2 단위 0.2 몰과 RSiO3/2 단위 0.7 몰의 조합이 예시된다. Such mixing ratio is, the R 2 SiO 2/2 units of a combination of 0.2 mole and 0.7 mole of RSiO 3/2 units and the like with respect to SiO 4/2 units per mol.

(I) 성분에서, R2SiO2 /2 단위와 RSiO3 /2 단위 중 하나 이상이 함유되어 있지 않으면 조성물이 수지가 되어, 경화 전에 용액상이 되지 않고 작업성이 저하되는 경향이 있다. 한편, R2SiO2 /2 단위와 RSiO3 /2 단위의 각 단위의 함유량이 1.0 몰을 초과하거나, 각 단위의 합계량이 1.0 몰을 초과하면 조성물의 투명성이 떨어지는 경향이 있다. In the (I) component, R 2 SiO 2/2 units and RSiO 3/2 If it is not containing one or more of the units of the composition is a resin, it tends to be rather different from the solution prior to curing that the workability decreases. On the other hand, when R 2 SiO content of each unit of the 2/2 units and RSiO 3/2 units exceeds 1.0 mole, or, the total amount of the unit exceeds 1.0 mole, the transparency of the composition tends to drop.

(I) 성분에서는, 상기 각 단위의 규소 원자에 결합한 히드록시기를 6.0 질량% 미만 갖는다. 히드록시기는 상기 (I) 성분을 공가수분해·축합 반응에 의해 제조할 때에 생성되어 규소 원자에 결합한다. 히드록시기는 (I) 성분과 이하의 (II) 성분과의 축합 반응을 위해 필요하고, 그 하한은 0.1 중량% 이상인 것이 바람직하다. 바람직하게는 히드록시기의 함유량은 0.2 내지 3.0 중량%이다. 히드록시기의 함유량이 6.0 중량% 이상이면 얻어진 경화물의 경도가 지나치게 높아져 밀착성이 저하된다. 또한, 함유량이 0.1 중량% 미만이면 얻어진 경화물의 강도가 불충분해지는 경우가 있다. In (I) component, it has less than 6.0 mass% of hydroxyl groups couple | bonded with the silicon atom of the said each unit. A hydroxyl group is produced when the component (I) is produced by a cohydrolysis / condensation reaction, and is bonded to a silicon atom. A hydroxyl group is necessary for condensation reaction of (I) component and the following (II) components, and it is preferable that the minimum is 0.1 weight% or more. Preferably the content of hydroxy groups is from 0.2 to 3.0% by weight. When content of a hydroxyl group is 6.0 weight% or more, the hardness of the obtained hardened | cured material will become high too much and adhesiveness will fall. Moreover, when content is less than 0.1 weight%, the intensity | strength of the obtained hardened | cured material may become inadequate.

(I) 성분은 공지된 방법에 의해 얻을 수 있고, 예를 들면 상기 각 단위에 대응하는 알콕시기 함유 실란 화합물을 유기 용매 중에서 공가수분해하여 축합시켜, 실질적으로 휘발 성분을 포함하지 않는 것을 얻을 수 있다.(I) A component can be obtained by a well-known method, For example, the alkoxy group containing silane compound corresponding to each said unit can be condensed by co-hydrolysis in an organic solvent, and can obtain what is substantially free of a volatile component. have.

(I) 성분을 얻기 위한 구체적인 방법으로는, 예를 들면 R3SiOMe와 Si(OMe)4를 소망에 의해 R2Si(OMe)2 및/또는 RSi(OMe)3과 함께 유기 용매 중에서 공가수분해하여 축합시킬 수 있다(각 식 중, R은 각각 독립적으로 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타내고, Me는 메틸기를 나타냄).As a specific method for obtaining the component (I), for example, R 3 SiOMe and Si (OMe) 4 may be covalently added in an organic solvent with R 2 Si (OMe) 2 and / or RSi (OMe) 3 as desired. It can decompose | disassemble and condense (In each formula, R represents an unsubstituted or substituted C1-C6 monovalent hydrocarbon group each independently, and Me represents a methyl group.).

상기 유기 용매로는 공가수분해·축합 반응에 의해 생성되는 오르가노폴리실 록산을 용해시킬 수 있는 것이 바람직하고, 전형적으로는 톨루엔, 크실렌, 염화메틸렌, 나프타 미네랄 스피리트(mineral spirit) 등을 들 수 있다. 또한, 상기 유기 용매를 사용하지 않고, 그 대신에 이하의 (II) 성분으로서 23 ℃에서의 점도가 20 내지 2,000 ㎟/s인 디오르가노폴리실록산을 이용할 수도 있다.The organic solvent is preferably one capable of dissolving the organopolysiloxane produced by cohydrolysis and condensation reaction, and typically includes toluene, xylene, methylene chloride, naphtha mineral spirit, and the like. have. In addition, without using the said organic solvent, you may use the diorganopolysiloxane whose viscosity in 23 degreeC is 20-2000 mm <2> / s instead of the following (II) component.

(I) 성분에 관한 각 단위의 함유 몰비에 대해서는, 예를 들면 각 단위에 대응하는 메톡시실란 화합물의 주입 몰비를 조정함으로써 적절하게 설정할 수 있다.About the content molar ratio of each unit with respect to (I) component, it can set suitably by adjusting the injection molar ratio of the methoxysilane compound corresponding to each unit, for example.

또한, (I) 성분에서의 상기 히드록시기의 함유량은 공가수분해·축합 반응의 조건을 조정함으로써 변화시킬 수 있다. In addition, content of the said hydroxyl group in (I) component can be changed by adjusting the conditions of co-hydrolysis and condensation reaction.

(II) 성분은 관능기 함유 실릴기로 분자쇄 말단이 봉쇄된 디오르가노폴리실록산이고, (II) 성분은 (I) 성분과 축합 반응한다.Component (II) is diorganopolysiloxane whose molecular chain ends are blocked with functional group-containing silyl groups, and component (II) is condensed with component (I).

상기 관능기로는 상기 (I) 성분의 규소 원자에 결합한 히드록시기와 축합 반응하는 것이면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 히드록시기: 및 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기 등의 알콕시기; 메톡시에톡시기, 에톡시에톡시기, 메톡시프로폭시기 등의 알콕시알콕시기; 비닐옥시기, 이소프로페닐옥시기, 이소부테닐옥시기 등의 알케닐옥시기; 디메틸케톡심기, 메틸에틸케톡심기, 디에틸케톡심기, 시클로헥산옥심 등의 케톡심기; 아세톡시기, 프로피오닐옥시기, 부티릴옥시기, 옥타노일옥시기, 벤조일옥시기 등의 아실옥시기; N,N-디메틸아미노옥시기, N,N-디에틸아미노옥시기 등의 아미노옥시기; 디메틸아미노기, 디에틸아미노기, 부틸아미노기, 시클로헥실아미노기 등의 아미노기; N-메틸아세토아미드기, N-에틸아세토아미드기, N-메틸벤즈아미드기 등의 아미드기 등의 가수분해성기를 들 수 있고, 바람직 하게는 히드록시기, 알콕시기이며, 특히 바람직하게는 히드록시기이다.The functional group is not particularly limited as long as it is condensation-reacted with a hydroxy group bonded to the silicon atom of the component (I). Examples of the functional group include a hydroxy group and an alkoxy group such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group and a butoxy group; An alkoxyalkoxy group such as a methoxyethoxy group, an ethoxyethoxy group, or a methoxypropoxy group; Alkenyloxy groups such as vinyloxy group, isopropenyloxy group and isobutenyloxy group; Ketoxime groups, such as a dimethyl ketoxime group, a methyl ethyl ketoxime group, a diethyl ketoxime group, and cyclohexane oxime; Acyloxy groups such as acetoxy group, propionyloxy group, butyryloxy group, octanoyloxy group and benzoyloxy group; Aminooxy groups such as N, N-dimethylaminooxy group and N, N-diethylaminooxy group; An amino group such as a dimethylamino group, a diethylamino group, a butylamino group, and a cyclohexylamino group; Hydrolysable groups, such as amide groups, such as an N-methyl acetoamide group, an N-ethyl acetoamide group, and an N-methyl benzamide group, are mentioned, Preferably they are a hydroxyl group and an alkoxy group, Especially preferably, they are a hydroxyl group.

(II) 성분은 하기 화학식 2로 표시되는 디오르가노폴리실록산인 것이 바람직하다. It is preferable that (II) component is diorganopolysiloxane represented by following General formula (2).

<화학식 2>(2)

Figure 112013068631282-pat00012
Figure 112013068631282-pat00012

(식 중, R5는 각각 독립적으로 비치환 또는 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기, X는 각각 독립의 관능기, a는 1 내지 3의 정수, n은 10 이상의 정수이다.)(In formula, R <5> is respectively independently unsubstituted or substituted C1-C10 monovalent hydrocarbon group, X is each independently a functional group, a is an integer of 1-3, n is an integer of 10 or more.)

R5로는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 비닐기, 알릴기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 페네틸기, 페닐프로필기 등의 아랄킬기; 클로로메틸기, 3-클로로프로필기, 1-클로로-2-메틸프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐화알킬기 등을 들 수 있으며, 이들 중에서도 메틸기가 바람직하다.As R 5 , for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, iso-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, Alkyl groups such as decyl groups; A cycloalkyl group such as a cyclopentyl group and a cyclohexyl group; Alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, isopropenyl group, butenyl group, pentenyl group and hexenyl group; Aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group and naphthyl group; Aralkyl groups such as benzyl, phenethyl, and phenylpropyl groups; And halogenated alkyl groups such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group, 1-chloro-2-methylpropyl group, and 3,3,3-trifluoropropyl group, and the like, and among these, a methyl group is preferable.

X로는, 예를 들면 상기한 관능기를 사용할 수 있다.As X, the above-mentioned functional group can be used, for example.

화학식 2 중 n은 10 이상의 정수이지만, 상기 디오르가노폴리실록산((II) 성분)의 23 ℃에서의 점도가 300,000 ㎟/s 이하, 바람직하게는 100 내지 100,000 ㎟ /s의 범위의 유체가 되는 수인 것이 바람직하다. In the formula (2), n is an integer of 10 or more, but the viscosity of the diorganopolysiloxane (component (II)) at 23 ° C. is 300,000 mm 2 / s or less, preferably a number which becomes a fluid in the range of 100 to 100,000 mm 2 / s. desirable.

상기 화학식 2로 표시되는 디오르가노폴리실록산의 구체예로는, 예를 들면 분자쇄 양쪽 말단 실라놀기 봉쇄 폴리디메틸실록산, 분자쇄 양쪽 말단 실라놀기 봉쇄 디메틸실록산·메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 트리메톡시실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산, 분자쇄 양쪽 말단 트리메톡시실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양쪽 말단 메틸디메톡시실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산, 분자쇄 양쪽 말단 트리에톡시실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로도 2종 이상 조합하여 사용할 수도 있다.As a specific example of the diorganopolysiloxane represented by the said Formula (2), For example, molecular chain both terminal silanol group blocking polydimethylsiloxane, molecular chain both terminal silanol group blocking dimethylsiloxane, methylphenylsiloxane copolymer, molecular chain both terminal trimes Methoxy siloxy group blocking polydimethylsiloxane, molecular chain both terminal trimethoxysiloxy group blocking dimethylsiloxane, methylphenylsiloxane copolymer, molecular chain both terminal methyldimethoxysiloxy group blocking polydimethylsiloxane, molecular chain both terminal triethoxysiloxy group Polydimethylsiloxane etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

<(I) 성분과 (II) 성분과의 축합 반응><Condensation Reaction of Component (I) and Component (II)>

(A) 성분은 (I) 성분 100 질량부에 대하여 (II) 성분을 1 내지 200 질량부, 바람직하게는 (II) 성분을 5 내지 150 질량부, 특히 바람직하게는 (II) 성분을 70 내지 120 질량부 배합하여 축합 반응시킴으로써 얻을 수 있다. (II) 성분의 배합량이 1 질량부 미만인 경우, 및 200 질량부를 초과한 경우 얻어진 경화물의 밀착성이 손상된다. Component (A) is 1 to 200 parts by mass of component (II), preferably 5 to 150 parts by mass of component (II), particularly preferably 70 to 100 parts by mass of component (I). It can obtain by mix | blending 120 mass parts and condensation reaction. When the compounding quantity of (II) component is less than 1 mass part, and when it exceeds 200 mass parts, the adhesiveness of the hardened | cured material obtained is impaired.

또한, 상기한 바와 같이 (I) 성분을 제조할 때에 유기 용매를 이용하는 대신에 상기 (II) 성분을 이용한 경우, (I) 성분과 (II) 성분과의 축합 반응도 그 때에 종료한다. 따라서, 이 경우 (I) 성분 제조시의 (II) 성분의 배합량이 상기한 범위에 있으면, 제조 후의 (I) 성분에 별도의 (II) 성분을 첨가할 필요는 없다.As described above, when the component (II) is used instead of the organic solvent when the component (I) is prepared, the condensation reaction between the component (I) and the component (II) is also terminated at that time. Therefore, in this case, when the compounding quantity of (II) component at the time of (I) component manufacture exists in the said range, it is not necessary to add another (II) component to (I) component after manufacture.

(I) 성분과 (II) 성분과의 축합 반응에서는 축합 반응 촉매를 이용하는 것이 바람직하다. 축합 반응 촉매로는 티탄 화합물, 주석 화합물, 아민 화합물, 알칼리 금속 화합물 등을 들 수 있지만, 아민 화합물을 이용하는 것이 바람직하다. 아민 화합물로서 구체적으로는 에틸아민, 프로필아민, 이소프로필아민, 부틸아민, 디에틸아민, 디부틸아민, 트리에틸아민, 암모니아수 등이 예시된다.It is preferable to use a condensation reaction catalyst in condensation reaction of (I) component and (II) component. Although a titanium compound, a tin compound, an amine compound, an alkali metal compound, etc. are mentioned as a condensation reaction catalyst, It is preferable to use an amine compound. Specific examples of the amine compound include ethylamine, propylamine, isopropylamine, butylamine, diethylamine, dibutylamine, triethylamine, and ammonia water.

축합 반응 촉매의 배합량은 촉매로서의 유효량으로 할 수 있고, 특별히 제한되지 않지만, (I) 성분과 (II) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 통상 0.05 내지 3.0 질량부 정도로 하면 된다.Although the compounding quantity of a condensation reaction catalyst can be made into an effective amount as a catalyst, Although it does not restrict | limit especially, Usually, what is necessary is just about 0.05-3.0 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (I) component and (II) component.

축합 반응 온도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 1 내지 120 ℃, 바람직하게는 10 내지 80 ℃의 범위로 하면 된다. 반응 시간도 특별히 한정되지 않지만, 0.5 내지 12 시간 정도이다. Although condensation reaction temperature is not specifically limited, Usually, it is good to set it as 1-120 degreeC, Preferably it is 10-80 degreeC. Although reaction time is not specifically limited, either, about 0.5 to 12 hours.

축합 반응 종료 후에는, 필요에 따라서 용매 및/또는 미반응의 오르가노폴리실록산, 디오르가노폴리실록산, 축합 반응 촉매 등을 증류 제거하여도 관계없다. 또한, 축합 반응 생성물의 점도를 조정하기 위해서 말단이 트리메틸실록시기나 비닐기 등으로 봉쇄된 오르가노폴리실록산 또는 옥타메틸시클로테트라실록산 등의 저분자 환상 실록산; 지방족 탄화수소; 방향족 탄화수소; 유동 파라핀: 이소파라핀; 아크릴산에스테르 등의 광 반응성 희석제 등을 첨가할 수도 있다. 이러한 점도 조정 성분으로는 23 ℃에서의 점도가 5 내지 1,000 ㎟/s 정도인 것을 사용하는 것이 유효하다. After completion of the condensation reaction, the solvent and / or unreacted organopolysiloxane, diorganopolysiloxane, condensation reaction catalyst and the like may be distilled off as necessary. Furthermore, in order to adjust the viscosity of a condensation reaction product, low molecular cyclic siloxanes, such as organopolysiloxane or octamethylcyclo tetrasiloxane which the terminal was sealed by the trimethylsiloxy group, a vinyl group, etc .; Aliphatic hydrocarbons; Aromatic hydrocarbons; Liquid paraffin: isoparaffin; Photoreactive diluents, such as an acrylate ester, can also be added. As such a viscosity adjustment component, it is effective to use a thing with a viscosity in 23 degreeC about 5 to 1,000 mm <2> / s.

[(B) 성분][Component (B)] [

(B) 성분은 본 발명의 조성물에 자외선 경화성을 부여하는 것이고, 예를 들면 축합 반응에 의해 베이스가 되는 오르가노폴리실록산 중에 편입되어 안정적인 자외선 경화성을 제공한다.Component (B) imparts ultraviolet curability to the composition of the present invention, and is incorporated into, for example, an organopolysiloxane serving as a base by a condensation reaction to provide stable ultraviolet curability.

(B) 성분은, 하기 화학식 1로 표시되는 (메트)아크릴 관능성 알콕시실란이다. (B) component is the (meth) acryl functional alkoxysilane represented by following General formula (1).

<화학식 1>&Lt; Formula 1 >

Figure 112007049729518-pat00005
Figure 112007049729518-pat00005

(식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기, R2는 2가의 유기기, R3 및 R4는 각각 동일하거나 상이한 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기, a는 0 내지 2의 정수이다.)(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is a divalent organic group, R 3 and R 4 are the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups, respectively, a is an integer of 0 to 2).

R2로는, 예를 들면 알킬렌기를 예시할 수 있고, 특히 탄소 원자수 1 내지 6의 알킬렌기가 바람직하다. 또한 R3 및 R4의 구체예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기; 페닐기 등의 아릴기를 들 수 있고, 이들 기 중 탄소 원자수가 1 내지 8인 것이 바람직하다. 또한, R3은 필수적인 기가 아니다.As R <2> , an alkylene group can be illustrated, for example, A C1-C6 alkylene group is especially preferable. Moreover, as a specific example of R <3> and R <4> , Alkyl groups, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group; Aryl groups, such as a phenyl group, are mentioned, It is preferable that carbon number of these groups is 1-8. In addition, R 3 is not an essential group.

(B) 성분의 구체적인 예로는, 이하의 각 화학식으로 표시되는 화합물을 예시할 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. Specific examples of the component (B) can be exemplified by the compounds represented by the following general formulas, but are not limited thereto.

Figure 112007049729518-pat00006
Figure 112007049729518-pat00006

또한, (B) 성분은 화학식 1에 해당하는 것이면 1종 단독으로도 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. In addition, (B) component can also be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type as long as it corresponds to General formula (1).

본 발명의 조성물에서의 (B) 성분의 배합 비율은 (A) 성분 100 질량부당 1 내지 50 질량부로 하고, 5 내지 30 질량부로 하는 것이 바람직하다. (B) 성분의 배합 비율이 1 질량부 미만이면 조성물의 자외선 경화성이 저하되고, 50 질량부를 초과하면 (B) 성분만 경화하여 밀착성이 손상되는 등의 문제점이 발생한다.It is preferable that the compounding ratio of (B) component in the composition of this invention shall be 1-50 mass parts per 100 mass parts of (A) component, and may be 5-30 mass parts. When the compounding ratio of (B) component is less than 1 mass part, the ultraviolet curability of a composition will fall, and when it exceeds 50 mass parts, only a (B) component will harden | cure, and a problem arises that adhesiveness is impaired.

[(C) 성분][Component (C)] [

(C) 성분은 (A) 성분의 실라놀과 (B) 성분의 알콕시기와의 축합 반응을 선택적으로 진행시키는 축합 반응용 촉매이다. (C) component is a catalyst for condensation reaction which selectively advances the condensation reaction of the silanol of (A) component and the alkoxy group of (B) component.

(C) 성분으로는 유기 주석 에스테르 화합물, 유기 주석 킬레이트 화합물, 알콕시티탄 화합물, 티탄 킬레이트 화합물, 유기 알루미늄 화합물, 유기 지르코늄 화합물, 구아니딜기를 갖는 규소 화합물, 아민 화합물 등의 공지된 촉매를 들 수 있다. As (C) component, well-known catalysts, such as an organic tin ester compound, an organic tin chelate compound, an alkoxy titanium compound, a titanium chelate compound, an organoaluminum compound, an organic zirconium compound, the silicon compound which has a guanidyl group, an amine compound, are mentioned. have.

(C) 성분의 구체적인 예로는, 주석옥토에이트, 디메틸주석디버사테이트, 디메틸주석디옥토에이트, 디부틸주석디옥토에이트, 디부틸주석디라우레이트, 디옥틸주석디옥토에이트, 디옥틸주석디라우레이트테트라부틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트, 디이소프로폭시비스(아세틸아세토네이트)티탄, 디이소프로폭시비스(에틸아세토아세테이트)티탄, 알루미늄트리스(아세틸아세토네이트), 알루미늄트리스(에틸아세토아세테이트), 지르코늄테트라(아세틸아세토네이트), 지르코늄테트라부틸레이트, 헥실아민, 인산도데실아민, 테트라메틸구아니딘프로필트리메톡시실란을 예시할 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. Specific examples of the component (C) include tin octoate, dimethyl tin diversate, dimethyl tin dioctoate, dibutyl tin dioctoate, dibutyl tin dilaurate, dioctyl tin dioctoate, and dioctyl tin di. Laurate tetrabutyl titanate, tetraisopropyl titanate, diisopropoxybis (acetylacetonate) titanium, diisopropoxybis (ethylacetoacetate) titanium, aluminum tris (acetylacetonate), aluminum tris (ethylaceto Acetate), zirconium tetra (acetylacetonate), zirconium tetrabutylate, hexylamine, dodecyl phosphate, tetramethylguanidinepropyltrimethoxysilane, although not limited thereto.

또한, (C) 성분은 1종 단독으로도 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.In addition, (C) component can also be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

본 발명의 조성물에서의 (C) 성분의 배합 비율은 (A) 성분 100 질량부당 0.01 내지 10 질량부로 하고, 바람직하게는 0.1 내지 5 질량부이다. (C) 성분의 배합 비율이 0.01 질량부 미만이면 촉매로서의 능력이 충분히 발휘되지 않고, 10 질량부를 초과하면 조성물의 보존 안정성이 나빠지는 등의 문제점이 발생한다.The compounding ratio of (C) component in the composition of this invention is 0.01-10 mass parts per 100 mass parts of (A) component, Preferably it is 0.1-5 mass parts. If the blending ratio of the component (C) is less than 0.01 parts by mass, the capacity as a catalyst is not sufficiently exhibited. If it exceeds 10 parts by mass, problems such as poor storage stability of the composition occur.

[(D) 성분][Component (D)] [

(D) 성분은 조성물을 자외선 경화시키기 위해서 필요한 광 개시제이다. (D) 성분으로는, 예를 들면 벤조인 및 그의 유도체, 벤조인아크릴에테르 등의 벤조인에테르류, 벤질 및 그의 유도체, 방향족 디아조늄염, 안트라퀴논 및 그의 유도체, 아세토페논 및 그의 유도체, 디페닐디술피드 등의 황 화합물, 벤조페논 및 그의 유도체를 들 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.(D) component is a photoinitiator required in order to ultraviolet-cure a composition. As the component (D), for example, benzoin and its derivatives, benzoin ethers such as benzoin acryl ether, benzyl and its derivatives, aromatic diazonium salts, anthraquinone and its derivatives, acetophenone and its derivatives, di Sulfur compounds, such as phenyl disulfide, benzophenone and its derivatives are mentioned, but it is not limited to this.

또한, (C) 성분은 1종 단독으로도 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.In addition, (C) component can also be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

본 발명의 조성물에서의 (D) 성분의 배합 비율은 (A) 성분 100 질량부당 0.01 내지 10 질량부로 하고, 바람직하게는 0.1 내지 5 질량부이다. (D) 성분의 배합 비율이 0.01 질량부 미만이면 광 개시제로서의 능력이 충분히 발휘되지 않고, 10 질량부를 초과하면 조성물의 밀착성이 저하되는 등의 문제점이 발생한다.The compounding ratio of (D) component in the composition of this invention is 0.01-10 mass parts per 100 mass parts of (A) component, Preferably it is 0.1-5 mass parts. When the compounding ratio of (D) component is less than 0.01 mass part, the capability as a photoinitiator will not fully be exhibited, and when it exceeds 10 mass parts, problems, such as the adhesiveness of a composition fall, arise.

[그 밖의 성분][Other Ingredients]

본 발명의 조성물에는 상기 (A) 내지 (D) 성분 이외에, 필요에 따라 일반적으로 공지된 충전제, 첨가제 등을 배합할 수도 있다. 충전제로는 분쇄 실리카, 연무상 실리카, 탄산칼슘, 탄산아연, 습식 실리카 등을 들 수 있다. 그 밖에 폴리에테르류 등의 요변성 향상제, 방균제, 항균제 등을 배합할 수도 있다.In addition to the above-mentioned (A)-(D) components, the composition of this invention can also mix | blend a generally well-known filler, an additive, etc. as needed. Examples of the filler include pulverized silica, fumed silica, calcium carbonate, zinc carbonate, wet silica and the like. In addition, thixotropy improvers such as polyethers, antibacterial agents, antibacterial agents, and the like can also be blended.

[조성물의 제조][Preparation of composition]

본 발명의 조성물은 상기 (A) 성분을 조정한 후, (B) 내지 (D) 성분을 첨가하고, 바람직하게는 무수물의 상태로 이들을 혼합하여 제조할 수 있다.After adjusting the said (A) component, the composition of this invention adds (B)-(D) component, Preferably it can manufacture by mixing these in the state of anhydride.

<본 발명의 조성물의 적용> <Application of the composition of the present invention>

본 발명의 조성물은 평판 디스플레이용 시일제로서 바람직하게 사용할 수 있고, 특히 도 1에 도시한 바와 같은 평판 디스플레이 소자의 시일에 이용하는 것이 바람직하다. The composition of this invention can be used suitably as a sealing compound for flat panel displays, and it is preferable to use it especially for the sealing of flat panel display elements as shown in FIG.

도 1에서, 평판 디스플레이 소자는 유리 기판 (2)와 필름 회로(TCP: Tape Carrier Package) (8)을 이방 도전성 접착제(ACF) (10)으로 접착하여 구성되어 있다. 유리 기판 (2)의 한쪽면의 중앙부에는 표시 화상부(예를 들면 액정 디스플레이의 경우는 액정의 화소) (6)이 형성되고, 표시 화상부 (6)으로부터 유리 기판의 끝을 향해서 스트립상으로 전극 (4)가 연장되어 있다. 전극 (4)는 통상 ITO(인듐주석옥시드) 등의 투명 전극으로 이루어지며, 구동 회로의 제어에 의해서 각 화소에 전압을 부하하여 각 화소를 온오프시킨다. 유리 기판으로는 무알칼리 유리나 석영 유리를 바람직하게 사용할 수 있다. In FIG. 1, the flat panel display element is comprised by bonding the glass substrate 2 and the film circuit (TCP: Tape Carrier Package) 8 with the anisotropically conductive adhesive agent (ACF) 10. In FIG. The display image part (for example, the pixel of a liquid crystal in the case of a liquid crystal display) 6 is formed in the center part of one side of the glass substrate 2, and it is strip-formed from the display image part 6 toward the edge of a glass substrate. The electrode 4 is extended. The electrode 4 usually consists of a transparent electrode such as ITO (indium tin oxide), and loads a voltage on each pixel by controlling the driving circuit to turn each pixel on and off. An alkali free glass and quartz glass can be used suitably as a glass substrate.

필름 회로 (8)은 투명 전극 (4)와 도시하지 않는 구동 회로나 외부 전원을 접속하고, 예를 들면 동박 회로나 IC를 폴리이미드 필름이나 다른 수지로 덮은 연성 회로이다. The film circuit 8 connects the transparent electrode 4, the drive circuit which is not shown in figure, and an external power supply, and is a flexible circuit which covered the copper foil circuit and IC with polyimide film or another resin, for example.

본 발명의 평판 디스플레이용 시일제는 상기한 바와 같은 유리 기판 (2), (투명) 전극 (4), 및 필름 회로 (8)을 시일 영역 (20)으로 하는 부분을 유효하게 시일할 수 있고, 이들 소재(유리, (투명) 전극, 및 필름 회로의 필름)에 대하여 밀착성과 이형성이 모두 우수하다. The sealing agent for flat panel displays of this invention can seal effectively the part which makes the glass substrate 2, the (transparent) electrode 4, and the film circuit 8 into the sealing area 20 as mentioned above, It is excellent in both adhesiveness and mold release property with respect to these raw materials (glass, a (transparent) electrode, and the film of a film circuit).

<실시예> <Examples>

이하에 본 발명을 실시예를 들어 설명하지만, 본 발명이 이들 예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예에서 나타내는 "부" 및 "%"는 특별히 명시하지 않는 한, 질량부 및 질량%를 나타낸다. Although an Example is given to this invention below, this invention is not limited to these examples. In addition, "part" and "%" shown in an Example represent a mass part and mass% unless there is particular notice.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

(A) 성분의 제조: 온도계, 교반 막대, 환류 냉각관 및 질소 도입관을 구비한 4구 분리 플라스크를 질소 치환하였다. 이어서, (I) 성분으로서 (CH3)3SiO1 /2 단위 및 SiO4 /2 단위로 이루어지고, {(CH3)3SiO1 /2 단위/SiO4 /2 단위}로 표시되는 몰비가 0.74이며, 규소 원자에 결합한 히드록시기 함유량이 1.62 중량%인 오르가노폴리실록산을 준비하였다. (I) 성분의 고형분이 50 중량%가 되도록 톨루엔에 용해시켰다. (I) 성분 100부(톨루엔 용액 전체적으로 100부이고, 톨루엔 중 (I) 성분 단독은 50부)에 대하여 (II) 성분으로서 23 ℃에서의 점도가 20000 ㎟/s인 양쪽 말단 실라놀기 봉쇄 디메틸폴리실록산을 50부 첨가하고, 균일하게 교반 혼합한 후, 암모니아수 0.5부를 적하하여 20 ℃에서 3 시간 동안 축합 반응을 행하였다. 이어서, 이것을 120 ℃로 가열하면서 톨루엔 및 저분자량 부생성물을 제거하고, 고형분이 50 중량%가 되도록 조정하여 (A) 성분을 얻었다.Preparation of (A) component: The 4-necked separation flask equipped with a thermometer, a stirring rod, a reflux condenser, and a nitrogen introduction tube was nitrogen-substituted. Subsequently, (I) as the component (CH 3) in a molar ratio represented by 3 SiO 1/2 units and SiO 4/2 is made of a unit, {(CH 3) 3 SiO 1/2 units / SiO 4/2 units} 0.74, and an organopolysiloxane having a hydroxyl group content of 1.62% by weight bonded to a silicon atom was prepared. It dissolved in toluene so that solid content of (I) component might be 50 weight%. Both terminal silanol group-blocked dimethylpolysiloxanes having a viscosity of 20000 mm 2 / s as a component (II) at 23 ° C with respect to 100 parts of component (I) (100 parts of the toluene solution as a whole and 50 parts of component (I) alone in toluene). 50 parts of was added, and stirred and mixed uniformly, 0.5 part of ammonia water was added dropwise, and condensation reaction was performed at 20 ° C for 3 hours. Subsequently, toluene and low molecular weight by-products were removed, heating this to 120 degreeC, and it adjusted so that solid content might be 50 weight%, and obtained (A) component.

조성물의 제조: 상기 (A) 성분 150부에 대하여 (B) 성분(메타크릴옥시프로필트리메톡시실란) 20부, (C) 성분(주석옥토에이트) 0.5부, (D) 성분(디에톡시아세토페논) 2부를 배합하여 조성물을 제조하였다. Preparation of a composition: 20 parts of (B) component (methacryloxypropyl trimethoxysilane) with respect to 150 parts of said (A) component, 0.5 part of (C) component (tin octoate), (D) component (diethoxyaceto 2 parts of phenone) was combined to prepare a composition.

<실시예 2><Example 2>

(C) 성분으로서, 주석옥토에이트 대신에 디옥틸주석디라우레이트 0.1부를 배합한 것 이외에는 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 조성물을 얻었다.The composition was obtained in exactly the same manner as in Example 1 except that 0.1 part of dioctyl tin dilaurate was added instead of tin octoate as the component (C).

<실시예 3><Example 3>

(A) 성분의 제조: (II) 성분으로서 23 ℃에서의 점도가 700 ㎟/s인 양쪽 말단 실라놀기 봉쇄 디메틸폴리실록산을 50부 첨가한 것 이외에는, 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 (A) 성분을 얻었다. Preparation of component (A): (A) Component was carried out similarly to Example 1 except having added 50 parts of both terminal silanol group blocking dimethylpolysiloxanes whose viscosity in 23 degreeC is 700 mm <2> / s as (II) component. Got.

조성물의 제조: 이 (A) 성분을 이용하고, 또한 (B) 성분으로서 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 대신에 아크릴옥시프로필트리메톡시실란 20부를 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 조성물을 얻었다. Preparation of composition: Except having used this (A) component and mix | blended 20 parts of acryloxypropyl trimethoxysilane instead of methacryloxypropyl trimethoxysilane as (B) component, it was exactly the same as Example 1. To obtain a composition.

<실시예 4><Example 4>

(A) 성분의 제조: (I) 성분의 배합량을 60부로 변경하고, (lI) 성분의 배합량을 70부로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 (A) 성분을 얻었다. Preparation of (A) component: (A) Component was obtained like Example 1 except having changed the compounding quantity of (I) component into 60 parts and changing the compounding quantity of (1I) component to 70 parts.

조성물의 제조: 실시예 1의 (A) 성분 대신에 이 (A) 성분을 130부 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 완전히 마찬가지로 (B) 내지 (D) 성분을 배합하여 조성물을 얻었다. Preparation of composition: Except having mix | blended 130 parts of this (A) component instead of the (A) component of Example 1, the components were mix | blended similarly to Example 1, and the composition was obtained.

<실시예 5><Example 5>

(B) 성분(메타크릴옥시프로필트리메톡시실란)의 배합량을 10부로 변경하고, (C) 성분으로서 주석옥토에이트 대신에 디옥틸주석디라우레이트 0.3부 및 테트라이소프로필티타네이트 3부의 조합물을 배합한 것 이외에는 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 조성물을 얻었다. The compounding quantity of (B) component (methacryloxypropyl trimethoxysilane) was changed to 10 parts, and (C) component is a combination of 0.3 part of dioctyl tin dilaurate and 3 parts of tetraisopropyl titanate instead of tin octoate as a component. Except having mix | blended, it carried out similarly to Example 1, and obtained the composition.

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

(A) 성분의 제조: (I) 성분을 배합하지 않고, (II) 성분의 배합량을 100부로 변경하고 암모니아수를 적하하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 (A) 성분을 얻었다. Preparation of (A) component: (A) Component was obtained like Example 1 except having not mix | blended (I) component, and changing the compounding quantity of (II) component to 100 parts, and not dropping ammonia water.

조성물의 제조: 실시예 1의 (A) 성분 대신에 이 (A) 성분을 100부 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 완전히 마찬가지로 (B) 내지 (D) 성분을 배합하여 조성물을 얻었다. Preparation of composition: Except having mix | blended 100 parts of this (A) component instead of the (A) component of Example 1, the components were mix | blended similarly to Example 1, and the composition was obtained.

<비교예 2>Comparative Example 2

(A) 성분의 제조: (I) 성분과 (II) 성분을 균일 교반 혼합한 후, 암모니아수를 적하하지 않고, 120 ℃로 가열하여 톨루엔을 제거한 것 이외에는, 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 (A) 성분을 얻었다. 실시예 1의 (A) 성분 대신에, 이 (A) 성분을 150부 배합한 이 (A) 성분을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 완전히 마찬가지로 (B) 내지 (D) 성분을 배합하여 조성물을 얻었다. Preparation of (A) component: After uniformly stirring-mixing (I) component and (II) component, it carried out similarly to Example 1 except having heated to 120 degreeC and removing toluene, without dropping ammonia water (A ) Component was obtained. Instead of the component (A) of Example 1, the components (B) to (D) were blended in the same manner as in Example 1 except that the component (A) in which 150 parts of the component (A) was blended was used to obtain a composition. .

<비교예 3>&Lt; Comparative Example 3 &

(C) 성분을 배합하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 조성물을 얻었다.Except not having mix | blended (C) component, it carried out similarly to Example 1, and obtained the composition.

<비교예 4>&Lt; Comparative Example 4 &

(A) 성분의 제조: (I) 성분을 배합하지 않고, (II) 성분의 배합량을 100부로 변경하고 암모니아수를 적하하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 완전히 동일하게 하여 (A) 성분을 얻었다.Preparation of (A) component: (A) Component was obtained like Example 1 except having not mix | blended (I) component, and changing the compounding quantity of (II) component to 100 parts, and not dropping ammonia water.

조성물의 제조: 실시예 1의 (A) 성분 대신에 이 (A) 성분 100부와, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1부(접착 보조제)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 완전히 마찬가지로 (B) 내지 (D) 성분을 배합하여 조성물을 얻었다.Preparation of Composition: Except for using 100 parts of this (A) component and 1 part of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (adhesive aid) instead of the component (A) of Example 1, The composition was obtained by mix | blending B)-(D) component.

<평가> <Evaluation>

얻어진 각 조성물을 3 mm 두께의 시트로 성형하고, 23±2 ℃에서 50±5 % RH의 환경하에서 1일간 경화시킨 후, UV 조사 장치(닛본덴시사 제조 컨베이어 타입)에 의해 고압 수은등(80 W/cm)을 거리 10 cm, 속도 1 m/분으로 3회 자외선 조사 하여 경화시켰다. 이것의 고무 물성(경도 및 인장 강도)을 측정하였다.Each obtained composition was molded into a sheet having a thickness of 3 mm, and cured at 23 ± 2 ° C. under an environment of 50 ± 5% RH for 1 day, and then a high pressure mercury lamp (80 W by a Nippon Denshi Co., Ltd. conveyor type). / cm) was cured by ultraviolet irradiation three times at a distance of 10 cm and a speed of 1 m / min. Its rubber properties (hardness and tensile strength) were measured.

또한, 이것과는 별도로 얻어진 각 조성물을 유리 상에 1 mm 두께로 도포하고, 상기와 마찬가지의 조건으로 경화시킨 것의 유리에 대한 이형성 및 밀착성을 평가하였다. Moreover, each composition obtained separately from this was apply | coated in 1 mm thickness on glass, and the mold release property and adhesiveness with respect to the glass of what hardened | cured on the conditions similar to the above were evaluated.

(1) 경도 (1) hardness

JIS K-6253에 준거하여 경화물의 듀로미터 경도 A(Duro.A)를 측정하였다. Durometer hardness A (Duro.A) of hardened | cured material was measured based on JISK-6253.

(2) 인장 강도 (2) tensile strength

JIS K-6251에 준거하여 경화물의 인장 강도(MPa)를 측정하였다. Tensile strength (MPa) of hardened | cured material was measured based on JISK-6251.

(3) 이형성 및 밀착성 (3) release property and adhesion

이하의 기준으로 판정하였다. It judged by the following references | standards.

밀착성 있음: 유리로부터 경화물을 간단히 박리할 수 없는 것 Adhesive: Inability to simply peel off the cured product from the glass

밀착성 없음: 유리로부터 경화물을 간단히 박리할 수 있는 것 No adhesion: able to simply peel off the cured product from the glass

이형성 있음: 유리 표면에 경화물이 남지 않는 것 With release property: No hardened material left on the glass surface

이형성 없음: 유리 표면에 경화물이 남는 것 No release property: hardened material left on the glass surface

얻어진 결과를 하기 표 1에 나타낸다. The obtained results are shown in Table 1 below.

Figure 112007049729518-pat00007
Figure 112007049729518-pat00007

표 1로부터 명백한 바와 같이, 각 실시예의 경우, 조성물을 경화한 것의 고무 물성(경도 및 인장 강도), 이형성 및 밀착성은 모두 우수하였다. As is apparent from Table 1, in each example, the rubber physical properties (hardness and tensile strength), mold release property and adhesion of the cured composition were all excellent.

한편, (A) 성분에서 (I) 성분을 배합하지 않은 비교예 1의 경우, 경화물의 경도, 인장 강도 및 밀착성이 모두 떨어졌다. On the other hand, in the comparative example 1 in which (I) component was not mix | blended with (A) component, all the hardness, tensile strength, and adhesiveness of hardened | cured material fell.

(A) 성분에서 (I) 성분과 (II) 성분을 축합시키지 않고 단순히 혼합한 비교예 2의 경우, 경화물의 경도는 높지만, 인장 강도 및 밀착성이 모두 떨어졌다.In the comparative example 2 in which (I) component and (II) component were simply mixed without condensing in (A) component, although the hardness of hardened | cured material was high, both tensile strength and adhesiveness fell.

(C) 성분을 배합하지 않은 비교예 3의 경우, 조성물 중의 각 성분이 축합하지 않고, 경화물의 경도, 인장 강도 및 밀착성이 모두 떨어졌다.In the comparative example 3 which did not mix | blend (C) component, each component in a composition did not condense and the hardness, tensile strength, and adhesiveness of hardened | cured material were inferior.

시일제로서 접착제를 이용한 비교예 4의 경우, 경화물의 경도, 인장 강도 및 이형성이 모두 떨어졌다. In the case of the comparative example 4 using an adhesive agent as a sealing agent, all the hardness, tensile strength, and mold release property of hardened | cured material fell.

<실시예 6> <Example 6>

도 1에 도시한 액정 디스플레이의 실제의 제품에 대하여, 실시예 1의 조성물을 시일 영역 (20)에 시일하여 경화시켰다. 그 후, 상기와 마찬가지인 방법으로 이형성 및 밀착성을 평가한 바, 모두 우수하였다. About the actual product of the liquid crystal display shown in FIG. 1, the composition of Example 1 was sealed to the seal | sticker area | region 20 and hardened. Then, when the mold release property and adhesiveness were evaluated by the method similar to the above, all were excellent.

본 발명에 따르면, 실온 및 자외선 조사하에서 경화하여 보존 안정성이 양호하고, 유리, 금속, 플라스틱 등에 대하여 우수한 밀착성 및 이형성을 갖는 경화물을 형성할 수 있는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물이 얻어진다. 본 발명은 특히 전기·전자 부품 내지 회로의 코팅제, 평판 시일제에 바람직하다.According to the present invention, a curable organopolysiloxane composition is obtained, which is cured under room temperature and ultraviolet irradiation, and has a good storage stability and can form a cured product having good adhesion and release property to glass, metal, plastic and the like. This invention is especially suitable for the coating agent and flat plate sealing agent of an electrical / electronic component or a circuit.

Claims (7)

(A) 하기 (I) 성분 100 질량부와 (II) 성분 1 내지 200 질량부와의 축합 반응 생성물인 오르가노폴리실록산 100 질량부 [단, (A) 100 parts by mass of the organopolysiloxane as a condensation reaction product of 100 parts by mass of the following (I) component and 1 to 200 parts by mass of the component (II), (I) 성분은 R3SiO1/2 단위(식 중, R은 각각 독립적으로 비치환 또는 할로겐 원자 치환의 탄소 원자수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타냄) 및 SiO4/2 단위를 반복 단위로 하고, SiO4/2 단위 1 몰에 대한 R3SiO1/2 단위의 비율이 0.5 내지 1.2 몰이고, 규소 원자에 결합한 히드록시기를 6.0 질량% 미만 갖는 오르가노폴리실록산이고, Component (I) is a repeating unit of R 3 SiO 1/2 unit (wherein R each independently represents a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms of unsubstituted or halogen atom substitution) and SiO 4/2 unit and a and, SiO 4/2 units, and the ratio of R 3 SiO 1/2 units to 1 mol of 0.5 to 1.2 mol, organosiloxane having a hydroxyl group bonded to a silicon atom is less than 6.0% by weight polysiloxane, (II) 성분은 관능기 함유 실릴기로 분자쇄 말단이 봉쇄된 디오르가노폴리실록산임], Component (II) is diorganopolysiloxane whose molecular chain ends are blocked with functional group-containing silyl groups; (B) 하기 화학식 1로 표시되는 (메트)아크릴 관능성 알콕시실란 1 내지 50 질량부, (B) 1 to 50 parts by mass of (meth) acryl functional alkoxysilane represented by the following formula (1), (C) 축합 반응용 촉매 0.01 내지 10 질량부, 및 (C) 0.01 to 10 parts by mass of a catalyst for condensation reaction, and (D) 광 개시제 0.01 내지 10 질량부를 포함하는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물. (D) Curable organopolysiloxane composition containing 0.01-10 mass parts of photoinitiators. <화학식 1>&Lt; Formula 1 >
Figure 112013068631282-pat00008
Figure 112013068631282-pat00008
(식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기, R2는 탄소 원자수 1 내지 6의 알킬렌기, R3 및 R4는 각각 동일하거나 상이한 비치환의 탄소 원자수 1 내지 8의 1가 탄화수소기, a는 0 내지 2의 정수임)(Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, R 3 and R 4 are the same or different unsubstituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 8 carbon atoms, a Is an integer from 0 to 2)
제1항에 있어서, (I) 성분이 SiO4/2 단위 1 몰에 대하여 R2SiO2/2 단위 및 RSiO3/2 단위(각 식 중, R은 각각 독립적으로 비치환 또는 할로겐 원자 치환의 탄소 원자수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타냄) 중 1개 이상을 각 단위가 각각 1.0 몰 이하이고 각 단위의 합계가 1.0 몰 이하가 되도록 가지는 것인, 경화성 오르가노폴리실록산 조성물. The method according to claim 1, wherein component (I) is based on 1 mole of SiO 4/2 units, wherein R 2 SiO 2/2 units and RSiO 3/2 units (wherein R is each independently unsubstituted or substituted with a halogen atom) Curable organopolysiloxane composition which has one or more of each C1-C6 monovalent hydrocarbon group) so that each unit may be 1.0 mol or less, and the sum total of each unit may be 1.0 mol or less. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (II) 성분이 하기 화학식 2로 표시되는 디오르가노폴리실록산인 경화성 오르가노폴리실록산 조성물. The curable organopolysiloxane composition according to claim 1 or 2, wherein the component (II) is a diorganopolysiloxane represented by the following formula (2). <화학식 2>(2)
Figure 112013068631282-pat00013
Figure 112013068631282-pat00013
(식 중, R5는 각각 독립적으로 비치환 또는 할로겐 원자 치환의 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기, X는 각각 히드록시기, 알콕시기, 알콕시알콕시기, 알케닐옥시기, 케톡심기, 아실옥시기, 아미노옥시기, 아미노기 및 아미드기로부터 선택되는 독립의 관능기, a는 1 내지 3의 정수, n은 10 이상의 정수임)(Wherein R 5 is each independently an unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, X each represents a hydroxy group, an alkoxy group, an alkoxyalkoxy group, an alkenyloxy group, a ketoxime group, an acyl jade) Independent functional group selected from time period, aminooxy group, amino group and amide group, a is an integer of 1 to 3, n is an integer of 10 or more)
제1항 또는 제2항에 기재된 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 포함하는 평판 디스플레이용 시일제. The sealing compound for flat panel displays containing the curable organopolysiloxane composition of Claim 1 or 2. 제3항에 기재된 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 포함하는 평판 디스플레이용 시일제. The sealing compound for flat panel displays containing curable organopolysiloxane composition of Claim 3. 제4항에 기재된 평판 디스플레이용 시일제를 상기 디스플레이의 유리 기판 상의 전극과 이 전극 상에 접속되는 필름 회로를 포함하는 영역의 시일에 이용한 평판 디스플레이 소자. The flat panel display element which used the sealing compound for flat panel displays of Claim 4 for the sealing of the area | region containing the electrode on the glass substrate of the said display, and the film circuit connected on this electrode. 제5항에 기재된 평판 디스플레이용 시일제를 상기 디스플레이의 유리 기판 상의 전극과 이 전극 상에 접속되는 필름 회로를 포함하는 영역의 시일에 이용한 평판 디스플레이 소자. The flat panel display element which used the sealing compound for flat panel displays of Claim 5 for the sealing of the area | region containing the electrode on the glass substrate of the said display, and the film circuit connected on this electrode.
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