KR101334982B1 - Diamond particles supply apparatus for forming diamond segment - Google Patents

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KR101334982B1 KR1020130092487A KR20130092487A KR101334982B1 KR 101334982 B1 KR101334982 B1 KR 101334982B1 KR 1020130092487 A KR1020130092487 A KR 1020130092487A KR 20130092487 A KR20130092487 A KR 20130092487A KR 101334982 B1 KR101334982 B1 KR 101334982B1
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    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
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Abstract

The present invention relates to a diamond particles supply device for molding a diamond segment tip to supply the fixed amount of diamond particles in an arrangement condition onto metal powder charged in a molding frame. The present invention comprises a fixed amount of diamond particles supplying part to measure and supply the fixed amount of diamond particles; a diamond particles adsorption standby part to accept the diamond particles and stand by vacuum absorption for the diamond particles and to improve efficiency in the vacuum absorption for the diamond particles based on the arrangement of the diamond particles by supplying air; and a particle arrangement vacuum absorption supply part to arrange and vacuum-absorb the fixed amount of the diamond particles in the diamond particles adsorption standby part, to move the diamond particles towards the molding frame, and to supply the diamond particles onto the metal powder with the particles arranged.

Description

다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치{DIAMOND PARTICLES SUPPLY APPARATUS FOR FORMING DIAMOND SEGMENT}DIAMOND PARTICLES SUPPLY APPARATUS FOR FORMING DIAMOND SEGMENT}

본 발명은 성형틀 내에 충전된 금속분말 상에 다이아몬드 입자를 공급하기 위한 다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다이아몬드 입자를 정량으로 공급할 수 있도록 함과 더불어 입자 배열을 위한 진공흡착 및 공급에 따른 효율성을 높일 수 있도록 한 다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a diamond particle supply device for forming a diamond cutting tip for supplying diamond particles to a metal powder filled in a mold, and more particularly, to provide a quantitative supply of diamond particles and to arrange particles. The present invention relates to a diamond particle supply apparatus for forming a diamond cutting tip to increase efficiency according to vacuum adsorption and supply.

일반적으로 다이아몬드 공구는 석재, 벽돌, 콘크리트, 아스팔트와 같은 피가공물을 절삭하거나 또는 연마하는데 사용하는 공구이다.Diamond tools are generally used to cut or polish workpieces such as stones, bricks, concrete, and asphalt.

이러한 다이아몬드 공구는 도 1에 나타낸 바와 같이, 몸통을 이루는 원형판의 샹크(shank)(10)와, 상기 샹크(10)의 외주연에 부착되어 피가공물을 절삭하기 위한 바이트 역할의 커터부를 구성하는 절삭팁(30)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, such a diamond tool is attached to a shank 10 of a circular plate constituting a body and a cutter portion that is attached to an outer circumference of the shank 10 to form a cutter portion for cutting a workpiece. Tip 30.

이때, 상기 절삭팁(30)은 대부분이 브레이징 용접 또는 레이저 용접과 같은 용접공정을 통해 샹크(10)에 부착하고 있다.At this time, most of the cutting tip 30 is attached to the shank 10 through a welding process such as brazing welding or laser welding.

상기 절삭팁(30)은 니켈이나 코발트 등의 금속분말 상에 다이아몬드 입자를 혼합하여 성형한 후 소결 처리함으로써 제조되는데, 종래 다이아몬드 입자를 절삭팁의 성형장치 상에 공급시 진동 피더기를 이용하여 이송 공급하는 경우 정량으로 공급하는데 따른 어려움이 존재하므로 어느 한쪽에 치우치거나 뭉치는 등 균일한 공급이 어려워 절삭팁의 제조 품질에 차이가 발생됨은 물론 이로 인해 제품 신뢰성이 떨어질 수밖에 없는 문제점이 있었고, 또한 다이아몬드 입자를 성형틀 내에 충전된 금속분말 상에 공급시 균일하게 입자 배열하여 분포시키는데 상당한 어려움을 겪고 있는 실정에 있었으며, 다이아몬드 입자가 금속분말 상에 균일하게 공급 및 입자 배열되어 분포되지 않은 상태로 성형 제조되는 절삭팁은 절삭이나 연마 등의 작업 효율이 떨어지거나 또는 사용수명이 짧아지는 문제점이 있었다.The cutting tip 30 is manufactured by mixing and molding diamond particles on a metal powder such as nickel or cobalt and then sintering them. In this case, there is a difficulty in supplying in a quantitative manner, so it is difficult to uniformly supply such as biasing or agglomeration on one side, resulting in a difference in the manufacturing quality of the cutting tip, and thus inevitably deteriorating product reliability. In the situation where the particles are uniformly dispersed and distributed evenly when supplied on the metal powder filled in the mold, the diamond particles are uniformly supplied on the metal powder and the particles are arranged to be distributed without forming Cutting tips are less effective for cutting and grinding. Or use there is a problem of service life.

한편, 종래 제안되고 있는 다이아몬드 절삭팁 관련 선행기술에 있어서는 다이아몬드 절삭팁의 구조나 이용 소재 또는 제조방식에 관한 기술들이 대부분이었으며, 절삭팁 성형 및 제조를 위한 자동화설비 관련해서는 제안된 기술이 그리 많지 않았다.On the other hand, in the prior art related to the diamond cutting tip that has been proposed in the prior art most of the techniques related to the structure, the material used or the manufacturing method of the diamond cutting tip, the technology proposed for the automatic forming of the cutting tip has not been much proposed. .

덧붙여, 국내공개특허 제10-2012-0094698호와 제10-2012-0134419호에서는 다이아몬드 절삭팁 성형을 위한 자동화설비에 관한 기술을 제안하고 있기는 하나, 이는 다이아몬드 입자를 성형공간 내의 금속분말 내에 심기 위한 삽입핀을 필수 구성으로 포함하는 기술로서, 이하에 기술되는 본 발명과는 기술적 구현을 위한 구성 및 방식에 있어서 현저한 차이를 갖는 것임을 확인할 수 있다 할 것이다.
In addition, Korean Patent Laid-Open Nos. 10-2012-0094698 and 10-2012-0134419 propose a technique related to an automated facility for forming a diamond cutting tip, which is to plant diamond particles in a metal powder in a molding space. As a technology including an insertion pin as an essential configuration, it will be confirmed that the present invention described below has a remarkable difference in configuration and manner for technical implementation.

대한민국 공개특허공보 제10-2012-0094698호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2012-0094698

대한민국 공개특허공보 제10-2012-0134419호
Republic of Korea Patent Publication No. 10-2012-0134419

본 발명은 상술한 문제점 등을 해소 및 이를 감안하여 안출된 것으로서, 성형틀 내에 충전된 금속분말 상에 다이아몬드 입자를 공급할 시 다이아몬드 입자를 정량으로 공급할 수 있도록 함과 더불어 입자 배열을 위한 진공흡착 및 공급에 따른 효율성을 높일 수 있도록 한 다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of solving the above-described problems and the like, it is possible to supply a quantitative supply of diamond particles when supplying the diamond particles on the metal powder filled in the mold, vacuum adsorption and supply for particle arrangement It is an object of the present invention to provide a diamond particle supply device for forming diamond cutting tips to increase the efficiency according to the present invention.

본 발명은 다이아몬드 입자를 성형틀 내의 금속분말 내에 심기 위한 삽입핀을 필요로 하지 않는 것으로서, 다이아몬드 입자 공급에 따른 정밀성 및 효율성을 높일 수 있는 구조배치설계 및 방식을 갖도록 한 다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention does not require the insertion pin for planting the diamond particles in the metal powder in the mold, the diamond particles for forming diamond cutting tips to have a structure arrangement design and method that can increase the precision and efficiency according to the supply of diamond particles The purpose is to provide a feeder.

본 발명은 한 번의 동작에 4개의 절삭팁을 성형할 수 있는 장치 구성을 가능하게 하는 구조 및 방식을 제공함으로써 다이아몬드 절삭팁의 성형 및 제조에 있어 생산성을 크게 증대시킬 수 있도록 한 다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention provides a structure and method for forming a device capable of forming four cutting tips in one operation, thereby forming a diamond cutting tip for greatly increasing productivity in forming and manufacturing a diamond cutting tip. The object is to provide a diamond particle supply device.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치는, 다이아몬드 입자를 저장하기 위한 다이아몬드 입자 호퍼와, 상기 다이아몬드 입자 호퍼 내에 저장된 다이아몬드 입자를 퍼 올려 계량하며 다이아몬드 입자의 정량 공급을 위한 다이아몬드 입자 계량바스켓과, 상기 다이아몬드 입자 계량바스켓에 의해 계량된 정량의 다이아몬드 입자를 다이아몬드 입자 수용통으로 이송 처리하기 위한 경사면 구조를 갖는 입자이송 미끄럼틀이 구비되는 다이아몬드 입자 정량공급부; 다이아몬드 입자를 수용하기 위한 상부 개방형의 몸체이되 바닥면에 다이아몬드 입자보다 작은 직경의 다수 미세홀을 갖는 망체가 구비된 다이아몬드 입자 수용통과, 상기 다이아몬드 입자 수용통의 하측에 결합되며 상기 망체를 향하도록 에어공급홀을 형성시킨 에어공급블록이 구비되는 다이아몬드 입자 흡착대기부; 성형틀 내에 충전된 금속분말 상으로 위치 이동이 가능하도록 설치되는 지지블록과, 상기 지지블록의 하측에 결합되며 다이아몬드 입자 수용통 내에 수용된 정량의 다이아몬드 입자를 진공 흡착하되 입자 배열하여 진공 흡착함과 아울러 진공흡착상태를 해제하여 공급할 수 있도록 다이아몬드 입자보다 작은 직경의 다수 흡착홀을 배열 형성시킨 공급배열 진공흡착패드가 구비되는 입자배열 진공흡착공급부; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Diamond particle supply apparatus for forming a diamond cutting tip according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the diamond particle hopper for storing the diamond particles, and the diamond particles stored in the diamond particle hopper by pumping and measuring the diamond A diamond particle quantitative supply unit having a diamond particle weighing basket for quantitatively supplying particles, and a particle transfer slide having an inclined surface structure for transferring the quantitative diamond particles weighed by the diamond particle weighing basket to a diamond particle container; A diamond particle container having an upper open body for accommodating diamond particles, and having a net body having a plurality of fine holes having a diameter smaller than diamond particles on the bottom surface thereof, and coupled to the lower side of the diamond particle container and directed toward the net body. Diamond particle adsorption standby portion provided with an air supply block forming a supply hole; The support block is installed so as to be moved on the metal powder filled in the mold, and the fixed amount of diamond particles coupled to the lower side of the support block and accommodated in the diamond particle container are vacuum adsorbed, and the particles are arranged and vacuum adsorbed. A particle array vacuum adsorption supply unit including a supply array vacuum adsorption pad in which a plurality of adsorption holes having a diameter smaller than diamond particles are formed so as to be supplied by releasing the vacuum adsorption state; And a control unit.

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또한, 상기 입자배열 진공흡착공급부는 지지블록 상에 설치되며, 입자 배열 공급을 위한 진공 흡착 해제시 진동을 통해 다이아몬드 입자 공급에 따른 용이함을 부여하기 위한 진동자; 를 포함하도록 구성될 수 있다.
In addition, the particle array vacuum adsorption supply unit is installed on the support block, the vibrator for giving the ease of supplying the diamond particles through the vibration when the vacuum adsorption for the particle array supply; It may be configured to include.

본 발명에 의하면, 성형틀 내에 충전된 금속분말 상으로 다이아몬드 입자를 공급함에 있어 다이아몬드 입자를 정량으로 공급할 수 있으면서 이를 통해 보다 효율적인 입자 배열작업을 자동으로 수행할 수 있으며, 정량 공급을 통해 다이아몬드 입자를 진공 흡착 및 입자 배열함에 있어 한쪽으로 치우치거나 뭉쳐지는 현상을 없앨 수 있는 유용함을 달성할 수 있다.According to the present invention, it is possible to supply diamond particles in a quantitative manner in supplying the diamond particles onto the metal powder filled in the mold, thereby automatically performing more efficient particle arrangement, and supplying the diamond particles through the quantitative supply. In vacuum adsorption and particle arrangement, it is possible to achieve the usefulness of eliminating bias or agglomeration to one side.

본 발명은 개선된 구조배치설계 및 방식을 제공함으로써 다이아몬드 입자의 입자 배열 공급에 따른 정밀성 및 효율성을 높일 수 있으며, 이를 통해 성형 제조되는 다이아몬드 절삭팁의 제조품질을 높일 수 있음과 더불어 사용수명 또한 높일 수 있는 유용함을 달성할 수 있다. The present invention can improve the precision and efficiency by supplying the arrangement of the particles of the diamond particles by providing an improved structure arrangement design and method, thereby increasing the manufacturing quality of the diamond cutting tips to be molded and also increase the service life. Usefulness can be achieved.

본 발명은 개선된 구조배치설계 및 방식을 통해 한 번의 동작에 4개의 절삭팁을 성형할 수 있는 장치 구성을 가능하게 하므로 다이아몬드 절삭팁의 성형 및 제조시 생산성을 크게 증대시킬 수 있는 유용함을 달성할 수 있다.
The present invention enables the construction of a device capable of forming four cutting tips in one operation through improved structural arrangement design and method, thereby achieving usefulness that can greatly increase productivity in forming and manufacturing diamond cutting tips. Can be.

도 1은 다이아몬드 절삭팁을 포함하는 일반적인 절삭용 다이아몬드 공구를 나타낸 예시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치를 나타낸 정면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치를 나타낸 측면도.
도 4는 본 발명에 있어 다이아 흡착대기부를 나타낸 상세도.
도 5는 본 발명에 있어 공급배열 진공흡착패드를 나타낸 상세도.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치를 나타낸 사진.1 is an exemplary view showing a general cutting diamond tool including a diamond cutting tip.
Figure 2 is a front view showing a diamond particle supply device for forming a diamond cutting tip according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a side view showing a diamond particle supply apparatus for forming a diamond cutting tip according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a detailed view showing a diamond adsorption standby portion in the present invention.
Figure 5 is a detailed view showing a supply array vacuum suction pad in the present invention.
Figure 6 is a photograph showing a diamond particle supply device for forming a diamond cutting tip according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 대해 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같으며, 이와 같은 상세한 설명을 통해서 본 발명의 목적과 구성 및 그에 따른 특징들을 보다 잘 이해할 수 있게 될 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will now be described with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals will be understood to refer to the same or similar elements.

본 발명의 실시예에 의한 다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치(1)는 성형틀 내에 충전된 금속분말 상에 다이아몬드 입자를 공급하되 정량 및 입자 배열하여 공급하기 위한 것으로서, 도 2 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 다이아몬드 입자 정량공급부(100)와, 다이아몬드 입자 흡착대기부(200) 및, 입자배열 진공흡착공급부(300)를 포함하여 이루어진다.Diamond particle supply device 1 for forming a diamond cutting tip according to an embodiment of the present invention is for supplying the diamond particles on the metal powder filled in the molding die while quantitatively and particle arrangement, in Figures 2 to 6 As shown, it comprises a diamond particle quantitative supply unit 100, diamond particle adsorption standby unit 200, and the particle array vacuum adsorption supply unit 300.

상기 다이아몬드 입자 정량공급부(100)는 다이아몬드 입자를 정량으로 계량하여 공급하기 위한 것으로서, 다이아몬드 입자를 저장하기 위한 다이아몬드 입자 호퍼(110)와, 상기 다이아몬드 입자 호퍼(110) 내에 저장된 다이아몬드 입자를 퍼 올려 계량할 수 있도록 삽(shovel)이나 쓰레받기(dustpan)와 같은 형상을 갖도록 하며 다이아몬드 입자의 정량 공급을 위한 다이아몬드 입자 계량바스켓(120)과, 상기 다이아몬드 입자 계량바스켓(120)에 의해 계량된 정량의 다이아몬드 입자를 다이아몬드 입자 흡착대기부(200) 측으로 이송 처리하기 위한 경사면 구조를 갖는 입자이송 미끄럼틀(130)을 포함하도록 구성된다.The diamond particle quantitative supply unit 100 is for metering and supplying diamond particles in a quantitative manner. The diamond particle hopper 110 for storing diamond particles is pumped up by metering diamond particles stored in the diamond particle hopper 110. It has a shape such as shovel or dustpan, so that the diamond particle weighing basket 120 for the quantitative supply of diamond particles, and the amount of diamond particles measured by the diamond particle weighing basket 120 It is configured to include a particle transport slide 130 having an inclined surface structure for transporting to the diamond particle adsorption standby portion 200 side.

이때, 상기 다이아몬드 입자 호퍼(110)는 다이아몬드 입자 계량바스켓(120)의 하측에 위치되게 하되, 실린더 등의 결합을 통해 상하 방향으로 승강 이동이 가능하도록 설치함이 바람직하다.At this time, the diamond particle hopper 110 is located below the diamond particle weighing basket 120, it is preferable to install to enable the lifting movement in the vertical direction through the coupling of the cylinder.

상기 다이아몬드 입자 계량바스켓(120)은 다이아몬드 입자 호퍼(110)의 상측에 위치되게 하되, 모터나 실린더 등의 결합을 통해 회동(回動)하여 다이아몬드 입자 호퍼(110) 내에 저장된 다이아몬드 입자를 퍼 올려 정량 계량을 수행할 수 있도록 설치함이 바람직하다.The diamond particle weighing basket 120 is positioned above the diamond particle hopper 110, and rotates through a combination of a motor or a cylinder to spread diamond particles stored in the diamond particle hopper 110. It is desirable to install so that weighing can be performed.

상기 입자이송 미끄럼틀(130)은 다이아몬드 입자 호퍼(110)와 다이아몬드 입자 계량바스켓(120) 사이에 위치되게 하되, 실린더 등의 결합을 통해 직선이동가이드를 타고 좌우 방향으로 직선 이동이 가능하도록 설치함이 바람직하다.The particle transfer slide 130 is located between the diamond particle hopper 110 and the diamond particle weighing basket 120, but is installed to allow the linear movement in the left and right directions by the linear guide guide through the coupling of the cylinder, etc. desirable.

상기 다이아몬드 입자 흡착대기부(200)는 다이아몬드 입자 정량공급부(100)에 의해 계량된 정량의 다이아몬드 입자를 수용하여 진공 흡착을 대기함과 아울러 진공 흡착시 에어 공급을 통해 다이아몬드 입자 배열에 따른 효율을 높여주기 위한 것으로서, 직선 이동하는 입자이송 미끄럼틀(130)로부터 계량된 정량의 다이아몬드 입자를 이송 공급받도록 구성되며, 도 2에 도시된 바와 같이 다이아몬드 입자 호퍼(110)의 우측에 이격 배치될 수 있다.The diamond particle adsorption standby unit 200 accommodates the diamond particles measured by the diamond particle quantitative supply unit 100 to wait for vacuum adsorption and increase efficiency according to the diamond particle arrangement through air supply during vacuum adsorption. For the purpose of, it is configured to receive the supply of the measured amount of diamond particles from the linear moving particle transport slide 130, it may be spaced apart on the right side of the diamond particle hopper 110 as shown in FIG.

이때, 상기 다이아몬드 입자 흡착대기부(200)는 실린더 등의 결합을 통해 직선이동가이드를 타고 좌우 방향으로 직선 이동이 가능하도록 설치함이 바람직한데, 상기 입자이송 미끄럼틀(130)로부터 계량된 정량의 다이아몬드 입자를 수용하기 위한 상부 개방형의 몸체를 갖되 바닥면에 다이아몬드 입자보다 작은 직경의 다수 미세홀(221)을 갖는 망체(220)가 구비된 다이아몬드 입자 수용통(210)과, 상기 망체(220)가 구비된 다이아몬드 입자 수용통(210)의 하측에 결합되며 상기 망체(220)를 향하도록 에어공급홀(231)을 형성시킨 에어공급블록(230)을 포함하도록 구성된다.At this time, the diamond particle adsorption standby unit 200 is preferably installed so that the linear movement in the left and right direction by the linear movement guide through the coupling of the cylinder, the amount of diamond measured from the particle transfer slide 130 Diamond particle receiving cylinder 210 having a top open body for accommodating particles, and having a mesh body 220 having a plurality of fine holes 221 of smaller diameter than diamond particles on the bottom surface, and the mesh body 220 It is configured to include an air supply block 230 is coupled to the lower side of the provided diamond particle receiving cylinder 210 and the air supply hole 231 is formed to face the mesh 220.

여기서, 상기 에어공급홀(231)은 보다 고른 에어 공급을 위해 1개가 아닌 다수 개의 형성으로 구성될 수 있다 할 것이며, 에어공급라인과 연결됨은 자명한 구성이라 할 것이다.Here, the air supply hole 231 may be composed of a plurality of formation rather than one for more even air supply, it is obvious that the air supply line is connected to.

상기 입자배열 진공흡착공급부(300)는 다이아몬드 입자 흡착대기부(200) 내에 정량으로 수용된 다이아몬드 입자에 대해 입자 배열하여 진공 흡착한 후 다이아몬드 절삭팁을 성형하기 위한 성형틀 측으로 위치 이동하여 입자 배열상태로 금속분말 상에 다이아몬드 입자를 공급하기 위한 것으로서, 상기 다이아몬드 입자 흡착대기부(200)의 상측에 위치되게 하되 실린더 등의 결합을 통해 직선이동가이드를 타고 전후 방향으로 직선 이동 및 상하 방향으로 승강 이동이 가능하도록 설치함이 바람직하다.The particle array vacuum adsorption supply unit 300 is arranged in a particle arrangement state to form a diamond cutting tip after the vacuum particle adsorption by vacuum the particle arrangement to the diamond particles contained in the quantitatively accommodated in the diamond particle adsorption standby unit 200 to the particle arrangement state For supplying diamond particles on the metal powder, the diamond particles are placed on the upper side of the adsorption-atmosphere part 200, but the linear movement in the front and rear direction and the vertical movement in the vertical direction through the coupling of the cylinder, etc. It is desirable to install it as possible.

이때, 상기 입자배열 진공흡착공급부(300)는 성형틀 내에 충전된 금속분말 상으로 위치 이동이 가능하도록 설치되는 지지블록(310)과, 상기 지지블록(310)의 하측에 결합되며 다이아몬드 입자 흡착대기부(200) 내 수용된 정량의 다이아몬드 입자를 진공 흡착하되 입자 배열하여 진공 흡착함과 아울러 진공흡착 해제를 통해 정량의 다이아몬드 입자를 공급할 수 있도록 다이아몬드 입자보다 작은 직경의 다수 흡착홀(321)을 배열 형성시킨 공급배열 진공흡착패드(320)를 포함하도록 구성된다.At this time, the particle array vacuum adsorption supply unit 300 is coupled to the support block 310 and the lower side of the support block 310 is installed so as to move the position on the metal powder filled in the molding die diamond adsorption table Vacuum adsorption of the quantitative diamond particles contained in the base (200), but the array of particles to form a plurality of adsorption holes 321 of smaller diameter than the diamond particles to supply the quantitative diamond particles through vacuum adsorption and vacuum adsorption release It is configured to include a supply array vacuum adsorption pad 320.

여기서, 상기 다수 흡착홀(321)을 갖는 공급배열 진공흡착패드(320)는 도시하지 않았으나 진공흡착라인과 연결됨은 자명한 구성이라 할 것이다.Here, although the supply arrangement vacuum adsorption pad 320 having the plurality of adsorption holes 321 is not shown, it will be obvious that the supply arrangement is connected to the vacuum adsorption line.

또한, 상기 입자배열 진공흡착공급부(300)에는 지지블록(310) 상에 진동자(330)를 부착 설치함으로써 성형틀 내에 충전된 금속분말 상으로 다이아몬드 입자를 입자 배열하여 공급하기 위한 진공 흡착 해제시 진동을 통해 다이아몬드 입자 공급에 따른 용이함을 부여할 수 있도록 구성할 수도 있다.In addition, by installing the vibrator 330 on the support block 310 in the particle array vacuum adsorption supply unit 300, the vibration during the vacuum adsorption release for supplying the diamond particles to the particles arranged on the metal powder filled in the molding mold It can also be configured to give the ease of supplying the diamond particles through.

한편, 본 발명의 실시예에 의한 다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치(1) 상에는 원활한 동작 및 작업 연계성을 위해 센서(미 도시됨)가 다수 설치될 수 있으며, 이는 당해 기술분야에서 자명한 사항이라 할 것이다.On the other hand, a number of sensors (not shown) may be installed on the diamond particle supply device 1 for forming a diamond cutting tip according to an embodiment of the present invention for smooth operation and work connection, which are obvious in the art. Will be called.

이러한 상술한 구성으로 이루어진 본 발명에 의한 다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치(1)의 동작관계 및 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation relationship and operation of the diamond particle supply device 1 for forming a diamond cutting tip according to the present invention having the above-described configuration is as follows.

다이아몬드 입자 호퍼(110) 내에 다이아몬드 절삭팁 성형에 사용할 다이아몬드 입자가 저장되었으면, 다이아몬드 입자 호퍼(110)를 상승시켜 다이아몬드 입자 계량바스켓(120)의 바로 아래에 위치시킨 상태에 다이아몬드 입자 계량바스켓(120)을 회동시켜 다이아몬드 입자 호퍼(110) 내 저장된 다이아몬드 입자를 퍼 올려 계량함으로써 다이아몬드 입자를 정량으로 반복 공급할 수 있도록 한다.When the diamond particles to be used for forming the diamond cutting tip are stored in the diamond particle hopper 110, the diamond particle hopper 110 is raised to be positioned directly below the diamond particle weighing basket 120. By rotating the diamond particles stored in the diamond particle hopper 110 by spreading and metering the diamond particles can be repeatedly supplied in a quantitative manner.

다이아몬드 입자 호퍼(110)를 하강시킨 후, 입자이송 미끄럼틀(130)을 직선 이동시켜 다이아몬드 입자를 정량으로 퍼 올린 상태에 있는 다이아몬드 입자 계량바스켓(120)의 하측에 입자이송 미끄럼틀(130)의 상부가 위치되게 하고, 이와 더불어 다이아몬드 입자 흡착대기부(200)를 직선 이동시켜 다이아몬드 입자 계량바스켓(120)의 하측에 위치된 입자이송 미끄럼틀(130)의 하부측 아래쪽에 위치되게 한다.After the diamond particle hopper 110 is lowered, the upper part of the particle transport slide 130 is located below the diamond particle weighing basket 120 in a state in which the particle transport slide 130 is linearly moved to quantify the diamond particles. In addition, the diamond particle adsorption standby portion 200 is linearly moved to be positioned below the lower side of the particle transfer slide 130 positioned below the diamond particle weighing basket 120.

이어, 다이아몬드 입자 계량바스켓(120)을 회동시켜 정량의 다이아몬드 입자를 입자이송 미끄럼틀(130) 측으로 떨어뜨리면 경사면 구조에 의해 미끄러지듯이 아래쪽으로 흘러 다이아몬드 입자 흡착대기부(200)의 다이아몬드 입자 수용통(210) 내로 이송 처리된다.Subsequently, when the diamond particle weighing basket 120 is rotated to drop the quantitative diamond particles toward the particle transfer slide 130, the diamond particle receiving cylinder 210 of the diamond particle adsorption standby part 200 flows downward as if slipped by the inclined surface structure. ) Is transported into.

이렇듯, 정량의 다이아몬드 입자가 수용된 상태에 있는 다이아몬드 입자 흡착대기부(200)는 직선 이동에 의해 초기 설치상태로 원상 복귀되어 진공 흡착을 대기하게 되고, 이때 입자이송 미끄럼틀(130) 또한 초기 설치상태로 원상 복귀된다.As such, the diamond particle adsorption standby unit 200 in a state where the quantitative diamond particles are accommodated is returned to its original installation state by linear movement and waits for vacuum adsorption. At this time, the particle transfer slide 130 is also returned to the initial installation state. It is restored to its original state.

이어, 입자배열 진공흡착공급부(300)는 직선 이동 및 상하 이동을 통해 지지블록(310)을 위치 제어하여 다이아몬드 입자 수용통(210) 상에 공급배열 진공흡착패드(320)를 위치시킨 후, 정량의 다이아몬드 입자에 대한 진공 흡착을 수행하되 입자 배열이 이루어지도록 진공 흡착한다.Subsequently, the particle array vacuum adsorption supply unit 300 controls the position of the support block 310 through linear movement and vertical movement to position the supply array vacuum adsorption pad 320 on the diamond particle accommodating cylinder 210. Perform vacuum adsorption on the diamond particles of the vacuum adsorption to form a particle array.

이때, 공급배열 진공흡착패드(320)는 성형을 위한 절삭팁의 형상을 갖되 그 형상 내에서 배열 형성된 다수의 흡착홀(321)을 갖는 것으로서, 정량으로 수용된 상태의 다이아몬드 입자에 대해 입자 배열하여 진공 흡착하게 된다.At this time, the supply array vacuum adsorption pad 320 has a shape of a cutting tip for molding but having a plurality of adsorption holes 321 arranged in the shape, by arranging the particles with respect to the diamond particles in a quantitatively received state Adsorption.

덧붙여, 에어공급홀(231)을 갖는 에어공급블록(230)을 통해서는 미세홀(221)을 갖는 망체(220)의 아래쪽에서 에어를 공급하여 줌으로써 다이아몬드 입자 수용통(210) 내에 위치된 다이아몬드 입자를 들뜨게 하므로 보다 원활한 진공 흡착 및 입자 배열을 가능하게 하며, 다이아몬드 입자가 한쪽으로 치우치거나 뭉쳐 흡착되는 것을 방지할 수 있다.In addition, through the air supply block 230 having the air supply hole 231, the diamond particles located in the diamond particle receiving cylinder 210 by supplying air from the bottom of the mesh 220 having the micro holes 221. Excitation allows more smooth vacuum adsorption and particle arrangement, and prevents the diamond particles from being biased or agglomerated to one side.

이와 같이 공급배열 진공흡착패드(320)를 통해 정량의 다이아몬드 입자를 입자 배열하여 진공 흡착시킨 후에는 입자배열 진공흡착공급부(300)를 직선 이동 및 상하 이동시켜 다이아몬드 절삭팁을 성형하기 위한 성형틀(미 도시됨) 측으로 위치 이동시키면 된다.Thus, after the vacuum array by adsorbing the quantitative diamond particles through the supply array vacuum adsorption pad 320 in a particle arrangement, the molding frame for forming a diamond cutting tip by linearly moving and vertically moving the particle array vacuum adsorption supply unit 300 ( Not shown).

이어, 진공 흡착상태를 해제함으로써 성형틀 내에 충전된 금속분말 상으로 입자 배열 상태에 있는 다이아몬드 입자를 그대로 떨어뜨리면 된다.Then, by releasing the vacuum adsorption state, the diamond particles in the particle arrangement state may be dropped as it is onto the metal powder filled in the mold.

이때, 공급배열 진공흡착패드(320) 측에 가해진 진공 흡착상태를 해제함과 동시에 진동자(330)를 동작시켜 진동을 가해주면 공급배열 진공흡착패드(320)로부터 보다 원활하게 다이아몬드 입자를 떨어뜨려 성형틀 내에 충전된 금속분말 상으로 공급할 수 있다.At this time, by releasing the vacuum adsorption state applied to the supply array vacuum adsorption pad 320 side and operating the vibrator 330 to apply vibration, the diamond particles are smoothly dropped from the supply array vacuum adsorption pad 320 to be molded. It can be fed onto a metal powder filled in the mold.

이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 기술분야의 당해업자에 의하여 다양한 수정과 변형 또는 치환이 이루어질 수 있다 할 것이며, 이는 본 발명의 기술적 범위에 속한다 할 것이다.
The embodiments described above are merely illustrative of the preferred embodiments of the present invention and are not limited to these embodiments, and various modifications and variations may be made by those skilled in the art within the spirit and scope of the present invention. Substitutions may be made, which will fall within the technical scope of the present invention.

100: 다이아몬드 입자 정량공급부 110: 다이아몬드 입자 호퍼
120: 다이아몬드 입자 계량바스켓 130: 입자이송 미끄럼틀
200: 다이아몬드 입자 흡착대기부 210: 다이아몬드 입자 수용통
220: 망체 221: 미세홀
230: 에어공급블록 231: 에어공급홀
300: 입자배열 진공흡착공급부 310: 지지블록
320: 공급배열 진공흡착패드 321: 흡착홀
330: 진동자100: diamond particle supply unit 110: diamond particle hopper
120: diamond particle weighing basket 130: particle transfer slide
200: diamond particle adsorption standby portion 210: diamond particle accommodation cylinder
220: mesh 221: microhole
230: air supply block 231: air supply hole
300: particle array vacuum adsorption supply 310: support block
320: supply arrangement vacuum adsorption pad 321: adsorption holes
330: oscillator

Claims (5)

성형틀 내에 충전된 금속분말 상에 다이아몬드 입자를 공급하기 위한 다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치에 있어서,
다이아몬드 입자를 저장하기 위한 다이아몬드 입자 호퍼와, 상기 다이아몬드 입자 호퍼 내에 저장된 다이아몬드 입자를 퍼 올려 계량하며 다이아몬드 입자의 정량 공급을 위한 다이아몬드 입자 계량바스켓과, 상기 다이아몬드 입자 계량바스켓에 의해 계량된 정량의 다이아몬드 입자를 다이아몬드 입자 수용통으로 이송 처리하기 위한 경사면 구조를 갖는 입자이송 미끄럼틀이 구비되는 다이아몬드 입자 정량공급부;
다이아몬드 입자를 수용하기 위한 상부 개방형의 몸체이되 바닥면에 다이아몬드 입자보다 작은 직경의 다수 미세홀을 갖는 망체가 구비된 다이아몬드 입자 수용통과, 상기 다이아몬드 입자 수용통의 하측에 결합되며 상기 망체를 향하도록 에어공급홀을 형성시킨 에어공급블록이 구비되는 다이아몬드 입자 흡착대기부;
성형틀 내에 충전된 금속분말 상으로 위치 이동이 가능하도록 설치되는 지지블록과, 상기 지지블록의 하측에 결합되며 다이아몬드 입자 수용통 내에 수용된 정량의 다이아몬드 입자를 진공 흡착하되 입자 배열하여 진공 흡착함과 아울러 진공흡착상태를 해제하여 공급할 수 있도록 다이아몬드 입자보다 작은 직경의 다수 흡착홀을 배열 형성시킨 공급배열 진공흡착패드가 구비되는 입자배열 진공흡착공급부; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치.In the diamond particle supply apparatus for forming a diamond cutting tip for supplying diamond particles on the metal powder filled in the mold,
A diamond particle hopper for storing diamond particles, a diamond particle weighing basket for metering and supplying diamond particles by metering the diamond particles stored in the diamond particle hopper, and a diamond particle having a quantity measured by the diamond particle weighing basket. A diamond particle quantitative supply unit having a particle transfer slide having an inclined surface structure for transporting the same to a diamond particle accommodation cylinder;
A diamond particle container having an upper open body for accommodating diamond particles, and having a net body having a plurality of fine holes having a diameter smaller than diamond particles on the bottom surface thereof, and coupled to the lower side of the diamond particle container and directed toward the net body. Diamond particle adsorption standby portion provided with an air supply block forming a supply hole;
The support block is installed so as to be moved on the metal powder filled in the mold, and the fixed amount of diamond particles coupled to the lower side of the support block and accommodated in the diamond particle container are vacuum adsorbed, and the particles are arranged and vacuum adsorbed. A particle array vacuum adsorption supply unit including a supply array vacuum adsorption pad in which a plurality of adsorption holes having a diameter smaller than diamond particles are formed so as to be supplied by releasing the vacuum adsorption state; Diamond particle supply device for forming a diamond cutting tip, characterized in that comprises a. 제 1항에 있어서,
상기 입자배열 진공흡착공급부는,
지지블록 상에 설치되며 입자 배열 공급을 위한 진공 흡착 해제시 진동을 통해 다이아몬드 입자 공급에 따른 용이함을 부여하기 위한 진동자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 절삭팁 성형용 다이아몬드 입자 공급장치.The method of claim 1,
The particle array vacuum adsorption supply unit,
Diamond particle supply device for forming a diamond cutting tip, characterized in that provided on the support block and further provided with an oscillator for giving the ease of supplying the diamond particles through the vibration upon release of vacuum adsorption for supplying the particle array. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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