KR101330041B1

KR101330041B1 - 사출성형기, 및 사출성형기의 형두께 조정방법

Info

Publication number: KR101330041B1
Application number: KR1020120116556A
Authority: KR
Inventors: 다츠야 시바타; 아츠로 다무라; 도모히로 모리야
Original assignee: 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
Priority date: 2011-10-21
Filing date: 2012-10-19
Publication date: 2013-11-15
Also published as: CN103057063A; JP5774441B2; JP2013086488A; KR20130044174A; TWI492832B; CN103057063B; TW201321162A

Abstract

[과제] 금형장치의 교환에 적합한 사출성형기를 제공하는 것이다.
[해결수단] 사출성형기는, 고정금형(15)이 장착되는 제1 고정부재(11), 가동금형(16)이 장착되는 제1 가동부재(12), 제1 가동부재(12)와 함께 이동하는 제2 가동부재(22), 제1 가동부재(12)와 제2 가동부재(22) 사이에 설치되는 제2 고정부재(13), 제2 가동부재(22) 및 제2 고정부재(13) 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 형체력을 발생시키는 전자석(49), 및 제1 가동부재(12)와 제2 가동부재(22)의 간격을 조정하는 형두께 조정부(70)를 구비하고, 제2 가동부재(22)와 제2 고정부재(13)의 사이에 소정의 갭(δ)을 형성하고, 또한 제2 가동부재(22)의 형개방향으로의 이동을 제한한 상태에서, 형두께 조정부(70)를 구동하여, 제1 가동부재(12)를 형폐방향으로 이동시켜, 고정금형(15) 및 가동금형(16)을 통하여 제1 고정부재(11)에 접촉시킨다.

Description

사출성형기, 및 사출성형기의 형두께 조정방법{Injection molding machine, and mold thickness adjusting method of injection molding machine}

본 발명은, 사출성형기, 및 사출성형기의 형두께 조정방법에 관한 것이다.

사출성형기는, 용융수지를 사출장치로부터 사출하여 금형장치의 캐비티에 충전하고, 고화시킴으로써 성형품을 성형한다. 금형장치는 고정금형 및 가동금형으로 구성된다. 금형장치의 형폐(型閉), 형체(型締) 및 형개(型開)는 형체장치에 의하여 행하여진다.

형체장치로서, 모터 등의 구동원과 토글기구를 이용하는 방식이 널리 이용되고 있지만, 토글기구의 특성상, 형체력을 변경하는 것이 곤란하여, 응답성이나 안정성이 나쁘다. 또한, 토글기구의 동작시에 굽힘 모멘트가 발생하여, 금형장치를 장착하는 장착면 등이 변형되는 경우가 있다.

따라서, 형 개폐동작에는 리니어모터를 사용하고, 형체동작에 전자석의 흡착력을 이용한 형체장치가 제안되고 있다. 이 형체장치는, 고정금형이 장착되는 고정플래튼과, 가동금형이 장착되는 가동플래튼과, 가동플래튼과 함께 이동하는 흡착판과, 가동플래튼과 흡착판 사이에 설치되는 리어플래튼과, 리어플래튼을 관통하여 가동플래튼과 흡착판을 연결하는 로드(rod)를 구비한다. 리어플래튼과 흡착판 사이에 전자석에 의한 흡착력이 발생하면, 흡착력이 로드를 통하여 가동플래튼에 전달되고, 가동플래튼과 고정플래튼 사이에 형체력이 발생한다.

그런데, 금형장치를 교환하면, 금형장치의 두께가 바뀌어, 형폐 종료시에 리어플래튼과 흡착판 사이에 형성되는 갭이 바뀌는 경우가 있다. 갭이 바뀌면, 흡착력이 바뀌어, 형체력이 바뀐다.

이에 대하여, 종래부터, 금형장치의 두께에 따라 가동플래튼과 흡착판의 간격을 조정하는 형두께 조정부가 제안되고 있다(예컨대 특허문헌 1 참조). 형두께 조정부는, 고정금형에 가동금형을 맞닿게 한 상태에서, 가동플래튼과 흡착판의 간격을 조정하여, 갭을 설정치로 조정한다.

국제공개 제05/090052호 팸플릿

특허문헌 1에서는, 금형장치의 두께에 따라 가동플래튼과 흡착판의 간격을 조정하는 형두께 조정부가 제안되고 있지만, 구체적인 조정방법의 상세에 대하여 언급이 없다.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 금형장치의 교환에 적합한 사출성형기, 및 사출성형기의 형두께 조정방법의 제공을 목적으로 한다.

상기 목적을 해결하기 위하여, 본 발명의 태양 (1)에 의한 사출성형기는,

고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,

가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,

그 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,

상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,

상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 형체력을 발생시키는 전자석과,

상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부와,

그 형두께 조정부를 제어하는 형두께 조정처리부와,

상기 제2 가동부재와 상기 제2 고정부재 사이에 소정의 갭을 형성한 상태에서, 상기 제2 가동부재의 형개방향으로의 이동을 제한하는 이동제한부를 구비하고,

그 이동제한부에 의하여 상기 이동을 제한한 상태에서, 상기 형두께 조정처리부가 상기 형두께 조정부를 구동하여, 상기 제1 가동부재를 형폐방향으로 이동시켜, 상기 가동금형 및 상기 고정금형을 통하여 상기 제1 고정부재에 접촉시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 태양 (2)에 의한 사출성형기의 형두께 조정방법은,

고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,

가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,

그 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,

상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부를 구비하는 사출성형기의 형두께 조정방법에 있어서,

상기 제2 가동부재와 상기 제2 고정부재 사이에 소정의 갭을 형성하고, 또한, 상기 제2 가동부재의 형개방향으로의 이동을 제한한 상태에서, 상기 형두께 조정부를 구동하여, 상기 제1 가동부재를 형폐방향으로 이동시켜, 상기 가동금형 및 상기 고정금형을 통하여 상기 제1 고정부재에 접촉시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 금형장치의 교환에 적합한 사출성형기, 및 사출성형기의 형두께 조정방법이 제공된다.

도 1은, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형폐시의 상태를 나타낸 도면이다.
도 2는, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형개시의 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형두께 조정의 설명도이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명하는데, 각 도면에 있어서, 동일 또는 대응하는 구성에 대해서는 동일 또는 대응하는 부호를 붙이고 설명을 생략한다. 또한, 형폐를 행할 때의 가동플래튼의 이동방향을 전방이라 하고, 형개를 행할 때의 가동플래튼의 이동방향을 후방이라 하여 설명한다.

도 1은, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형폐시의 상태를 나타낸 도면이다. 도 2는, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형개시의 상태를 나타낸 도면이다.

도면에 있어서, 10은 형체장치, Fr은 사출성형기의 프레임, Gd는 그 프레임(Fr)상에 부설되는 2개의 레일로 이루어진 가이드, 11은 고정플래튼(제1 고정부재)이다. 고정플래튼(11)은, 형 개폐방향(도면에 있어서 좌우방향)으로 뻗은 가이드(Gd)를 따라 이동 가능한 위치조정 베이스(Ba) 상에 설치되어도 된다. 다만, 고정플래튼(11)은 프레임(Fr) 상에 재치(載置; 올려놓음)되어도 된다.

고정플래튼(11)과 대향하여 가동플래튼(제1 가동부재)(12)이 설치된다. 가동플래튼(12)은 가동베이스(Bb) 상에 고정되고, 가동베이스(Bb)는 가이드(Gd) 상을 주행 가능하다. 이로써, 가동플래튼(12)은, 고정플래튼(11)에 대하여 형 개폐방향으로 이동 가능하다.

고정플래튼(11)과 소정의 간격을 두고, 또한, 고정플래튼(11)과 평행으로 리어플래튼(제2 고정부재)(13)이 설치된다. 리어플래튼(13)은, 다리부(13a)를 통하여 프레임(Fr)에 고정된다.

고정플래튼(11)과 리어플래튼(13) 사이에 4개의 연결부재로서의 타이 바(14)(도면에 있어서는, 4개의 타이 바(14) 중 2개만을 나타냄)가 가설된다. 타이 바(14)를 통하여 고정플래튼(11)이 리어플래튼(13)에 고정된다. 타이 바(14)를 따라 가동플래튼(12)이 진퇴 가능하게 설치된다. 가동플래튼(12)에 있어서의 타이 바(14)와 대응하는 부위에 타이 바(14)를 관통시키기 위한 도시되지 않은 가이드공이 형성된다. 다만, 가이드공 대신에, 절결(cutout)부를 형성하도록 하여도 된다.

타이 바(14)의 전단부(도면에 있어서 우측단부)에는 도시하지 않은 나사부가 형성되고, 그 나사부에 너트(n1)를 나사결합하여 조임으로써, 타이 바(14)의 전단부가 고정플래튼(11)에 고정된다. 타이 바(14)의 후단부는 리어플래튼(13)에 고정된다.

고정플래튼(11)에는 고정금형(15)이, 가동플래튼(12)에는 가동금형(16)이 각각 장착되고, 가동플래튼(12)의 진퇴에 따라 고정금형(15)과 가동금형(16)이 접속·분리되어, 형폐, 형체 및 형개가 행하여진다. 다만, 형체가 행하여짐에 따라, 고정금형(15)과 가동금형(16) 사이에 도시하지 않은 캐비티공간이 형성되고, 사출장치(17)의 사출노즐(18)로부터 사출된 도시하지 않은 용융수지가 캐비티공간에 충전된다. 고정금형(15) 및 가동금형(16)에 의하여 금형장치(19)가 구성된다.

흡착판(22)(제2 가동부재)은, 가동플래튼(12)과 평행으로 설치된다. 흡착판(22)은 장착판(27)을 통하여 슬라이드 베이스(Sb)에 고정되고, 슬라이드 베이스(Sb)는 가이드(Gd) 상을 주행 가능하다. 이로써, 흡착판(22)은, 리어플래튼(13)보다 후방에 있어서 진퇴 가능하게 된다. 흡착판(22)은, 자성재료로 형성되어도 된다. 다만, 장착판(27)은 없어도 되고, 이 경우, 흡착판(22)은 슬라이드 베이스(Sb)에 직접 고정된다.

로드(39)는, 후단부에 있어서 흡착판(22)과 연결시키고, 전단부에 있어서 가동플래튼(12)과 연결시켜서 설치된다. 따라서, 로드(39)는, 형폐시에 흡착판(22)이 전진함에 따라 전진되어 가동플래튼(12)을 전진시키고, 형개시에 흡착판(22)이 후퇴함에 따라 후퇴되어 가동플래튼(12)을 후퇴시킨다. 그로 인하여, 리어플래튼(13)의 중앙부분에 로드(39)를 관통시키기 위한 로드구멍(41)이 형성된다.

리니어모터(28)는, 가동플래튼(12)을 진퇴시키기 위한 형 개폐구동부로서, 예컨대 가동플래튼(12)에 연결된 흡착판(22)과 프레임(Fr) 사이에 설치된다. 다만, 리니어모터(28)는 가동플래튼(12)과 프레임(Fr) 사이에 설치되어도 된다.

리니어모터(28)는, 고정자(29), 및 가동자(31)를 구비한다. 고정자(29)는, 프레임(Fr) 상에 있어서, 가이드(Gd)와 평행으로, 또한, 슬라이드 베이스(Sb)의 이동범위에 대응시켜 형성된다. 가동자(31)는, 슬라이드 베이스(Sb)의 하단에 있어서, 고정자(29)와 대향시키고, 또한, 소정의 범위에 걸쳐 형성된다.

가동자(31)는, 코어(34) 및 코일(35)을 구비한다. 그리고, 코어(34)는, 고정자(29)를 향하여 돌출시켜, 소정의 피치로 형성된 복수의 자극(磁極)치(齒)(33)를 구비하고, 코일(35)은, 각 자극치(33)에 감긴다. 다만, 자극치(33)는 가동플래튼(12)의 이동방향에 대하여 직각의 방향으로, 서로 평행으로 형성된다. 또한, 고정자(29)는, 도시하지 않은 코어, 및 그 코어 상에 뻗어 있도록 형성된 도시하지 않은 영구자석을 구비한다. 그 영구자석은, N극 및 S극의 각 자극을 교대로 착자시킴으로써 형성된다. 가동자(31)의 위치를 검출하는 위치센서(53)가 배치된다. 또한, 코일(35)에 공급되는 전류의 전류치를 검출하는 전류센서(54)가 코일(35)과 전원과의 사이에 설치된다.

코일(35)에 소정의 전류를 공급함으로써 리니어모터(28)를 구동하면, 가동자(31)가 진퇴된다. 그에 따라, 흡착판(22) 및 가동플래튼(12)이 진퇴되어, 형폐 및 형개를 행할 수 있다. 리니어모터(28)는, 가동자(31)의 위치가 설정치가 되도록, 위치센서(53)의 검출결과에 근거하여 피드백 제어된다.

다만, 본 실시의 형태에 있어서는, 고정자(29)에 영구자석을, 가동자(31)에 코일(35)을 설치하게 되어 있지만, 고정자에 코일을, 가동자에 영구자석을 설치할 수도 있다. 그 경우, 리니어모터(28)가 구동됨에 따라, 코일이 이동하지 않기 때문에, 코일에 전력을 공급하기 위한 배선을 용이하게 행할 수 있다.

다만, 형 개폐구동부로서, 리니어모터(28) 대신에, 회전모터 및 회전모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 볼 나사기구, 또는 유압실린더 혹은 공기압실린더 등의 유체압실린더 등이 이용되어도 된다.

전자석 유닛(37)은, 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이에 흡착력을 발생시킨다. 이 흡착력은, 로드(39)를 통하여 가동플래튼(12)에 전달되고, 가동플래튼(12)과 고정플래튼(11) 사이에 형체력이 발생한다.

다만, 고정플래튼(11), 가동플래튼(12), 리어플래튼(13), 흡착판(22), 리니어모터(28), 전자석 유닛(37), 로드(39) 등에 의하여 형체장치(10)가 구성된다.

전자석 유닛(37)은, 리어플래튼(13)측에 형성된 전자석(49), 및 흡착판(22)측에 형성된 흡착부(51)로 이루어진다. 흡착부(51)는, 흡착판(22)의 흡착면(전단면)의 소정의 부분, 예컨대, 흡착판(22)에 있어서 로드(39)를 포위하고, 또한, 전자석(49)과 대향하는 부분에 형성된다. 또한, 리어플래튼(13)의 흡착면(후단면)의 소정의 부분, 예컨대, 로드(39)의 둘레에는, 전자석(49)의 코일(48)을 수용하는 홈(45)이 형성된다. 홈(45)보다 내측에 코어(46)가 형성된다. 코어(46)의 둘레에 코일(48)이 감긴다. 리어플래튼(13)의 코어(46) 이외의 부분에 요크(47)가 형성된다.

다만, 본 실시형태에 있어서는, 리어플래튼(13)과는 별도로 전자석(49)이, 흡착판(22)과는 별도로 흡착부(51)가 형성되지만, 리어플래튼(13)의 일부로서 전자석을, 흡착판(22)의 일부로서 흡착부를 형성하여도 된다. 또한, 전자석과 흡착부의 배치는 반대이어도 된다. 예컨대, 흡착판(22) 측에 전자석(49)을 설치하고, 리어플래튼(13) 측에 흡착부(51)를 형성하여도 된다. 또한, 전자석(49)의 코일(48)의 수는, 복수이어도 된다.

전자석 유닛(37)에 있어서, 코일(48)에 전류를 공급하면, 전자석(49)이 구동되고, 흡착부(51)를 흡착하여, 형체력을 발생시킬 수 있다.

형체장치(10)의 리니어모터(28) 및 전자석(49)의 구동은, 제어장치(60)에 의하여 제어된다. 제어장치(60)는, CPU 및 메모리 등을 구비하고, CPU에 의하여 연산된 결과에 따라, 리니어모터(28)의 코일(35)이나 전자석(49)의 코일(48)에 전류를 공급한다. 제어장치(60)에는, 형체력센서(55)가 접속된다. 형체력센서(55)는, 형체장치(10)에 있어서, 적어도 하나의 타이 바(14)의 소정의 위치(고정플래튼(11)과 리어플래튼(13) 사이에 있어서의 소정의 위치)에 설치되어, 당해 타이 바(14)에 걸리는 하중을 검출한다. 형체력센서(55)는, 예컨대 타이 바(14)의 신장량을 검출하는 변형 게이지 등으로 구성된다. 형체력센서(55)에 의하여 검출된 하중은, 제어장치(60)에 보내진다.

다음으로, 형체장치(10)의 동작에 대하여 설명한다.

제어장치(60)의 형 개폐처리부(61)에 의하여 형폐공정이 제어된다. 도 2의 상태(형개상태)에 있어서, 형 개폐처리부(61)는, 코일(35)에 전류를 공급하여, 리니어모터(28)를 구동한다. 가동플래튼(12)이 전진하여, 도 1에 나타내는 바와 같이, 가동금형(16)이 고정금형(15)에 맞닿게 된다. 이때, 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이, 즉 전자석(49)과 흡착부(51) 사이에는, 갭(δ)이 형성된다. 다만, 형폐에 필요하게 되는 힘은, 형체력과 비교하여 충분히 작게 된다.

이어서, 제어장치(60)의 형체처리부(62)는, 형체공정을 제어한다. 형체처리부(62)는, 전자석(49)의 코일(48)에 전류를 공급하여, 전자석(49)에 흡착부(51)를 흡착한다. 이 흡착력은, 로드(39)를 통하여 가동플래튼(12)에 전달되고, 가동플래튼(12)과 고정플래튼(11) 사이에 형체력이 발생한다.

형체력은 형체력센서(55)에 의하여 검출된다. 검출된 형체력은 제어장치(60)에 보내지고, 형체력이 설정치가 되도록 형체처리부(62)가 코일(48)에 공급되는 전류를 조정하여, 피드백 제어한다. 그동안, 사출장치(17)에 있어서 용융된 용융수지가 사출노즐(18)로부터 사출되어, 금형장치(19)의 캐비티공간에 충전된다.

캐비티공간 내의 수지가 냉각 고화되면, 형 개폐처리부(61)는, 형개공정을 제어한다. 형체처리부(62)는, 도 1 상태에 있어서, 전자석(49)의 코일(48)에의 전류공급을 정지한다. 이로써, 리니어모터(28)가 구동되고, 가동플래튼(12)이 후퇴되어, 도 2에 나타내는 바와 같이, 가동금형(16)이 후퇴하여 형개가 행하여진다.

그런데, 금형장치(19)를 교환하면, 금형장치(19)의 두께가 바뀌어, 형폐 종료시에 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이에 형성되는 갭(δ)이 바뀐다. 갭(δ)이 바뀌면, 흡착력이 바뀌어, 형체력이 바뀐다.

따라서, 사출성형기는, 금형장치(19)의 두께에 따라 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격을 조정하는 형두께 조정부(70)를 구비한다. 형두께 조정부(70)는, 형두께 조정용 모터(71), 기어(72), 너트(73), 로드(39) 등에 의하여 구성된다. 로드(39)는 흡착판(22)의 중앙부분을 관통하고, 로드(39)의 후단부에 나사(43)가 형성된다. 나사(43)와, 흡착판(22)에 대하여 회전 가능하게 지지된 너트(73)가 나사결합된다. 너트(73)의 외주면에 도시되지 않은 기어가 형성되고, 이 기어와, 형두께 조정용 모터(71)의 출력축(71a)에 장착되는 기어(72)가 맞물린다. 너트(73) 및 나사(43)에 의하여 운동방향 변환부가 구성되고, 그 운동방향 변환부에 있어서, 너트(73)의 회전운동이 로드(39)의 직진운동으로 변환된다. 또한, 형두께 조정용 모터(71)의 구동용 코일에 공급되는 전류의 전류치를 검출하는 전류센서(56)가 형두께 조정용 모터(71)와 전원 사이에 설치된다.

소정의 전류를 공급하여 형두께 조정용 모터(71)를 구동하면, 너트(73)가 나사(43)에 대하여 소정량 회전하여, 흡착판(22)에 대한 로드(39)의 위치가 조정된다. 따라서, 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격이 조정되어, 형폐 종료시에 있어서의 갭(δ)을 최적의 값으로 할 수 있다.

형두께 조정용 모터(71)는, 서보모터이어도 되고, 형두께 조정용 모터(71)의 출력축(71a)의 회전량 등을 검출하는 인코더부(71b)를 포함하여도 된다. 형두께 조정용 모터(71)에 공급되는 전류는, 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격이 목표치가 되도록, 인코더부(71b)의 검출결과에 근거하여 피드백 제어된다.

다음으로, 도 3에 근거하여, 형두께 조정부(70)의 동작에 대하여 설명한다. 형두께 조정부(70)의 동작은, 제어장치(60)의 형두께 조정처리부(63)에 의하여 제어된다.

금형장치(19)의 교환에 따라, 새로운 가동금형(16)이 가동플래튼(12)에 장착되고, 새로운 고정금형(15)이 고정플래튼(11)에 장착되면, 제어장치(60)는, 리니어모터(28)를 구동하여, 갭(δ)이 소정치(＞0)가 될 때까지 흡착판(22)을 전진시킨다. 이때, 제어장치(60)의 갭 감시부(64)는, 예컨대 위치센서(53)로부터의 정보에 근거하여 갭(δ)을 감시한다. 위치센서(53)가 검출하는 리니어모터(28)의 가동자(31)의 위치에서, 흡착판(22)의 위치가 정하여져, 갭(δ)이 정하여진다. 갭(δ)이 소정치가 될 때, 흡착판(22) 및 가동플래튼(12)과 함께 전진하는 가동금형(16)은, 고정금형(15)에 접촉하고 있지 않다. 가동금형(16)과 고정금형(15)의 접촉을 "형 터치"라 부른다.

다만, 갭(δ)이 소정치가 되기 전에 형 터치가 발생하지 않도록, 리니어모터(28)의 구동 전에, 형두께 조정처리부(63)는, 형두께 조정부(70)를 구동하여, 흡착판(22)과 가동플래튼(12)의 간격을 충분히 좁혀 두어도 된다. 또한, 리니어모터(28)의 구동 개시부터의 경과시간이 소정 시간에 도달하였을 때 갭(δ)이 소정치에 도달하지 않은 경우, 형 터치가 발생하고 있으므로, 형두께 조정처리부(63)는, 형두께 조정부(70)를 구동하여, 흡착판(22)과 가동플래튼(12)의 간격을 좁혀도 된다.

이어서, 제어장치(60)의 이동제한부(65)가 흡착판(22)의 후퇴를 제한한 상태에서, 형두께 조정처리부(63)가 형두께 조정부(70)를 구동하여 가동플래튼(12)을 전진시켜(도 3 참조), 가동금형(16)을 고정금형(15)에 접촉시킨다(도 1 참조).

이동제한부(65)는, 형두께 조정처리부(63)가 형두께 조정부(70)를 구동하여 흡착판(22)과 가동플래튼(12)의 간격을 넓히는 동안, 예컨대 리니어모터(28)를 구동하여, 흡착판(22)의 후퇴를 제한한다. 따라서, 가동플래튼(12)이 전진하여, 형 터치를 행한다. 형 터치시에 형두께 조정이 끝난다. 형 터치 후에 있어서의 형두께 조정부(70)의 과잉 구동을 억제하기 위하여, 형 터치를 검출하는 접촉검출부(66)가 제어장치(60)에 구비되어 있어도 된다.

접촉검출부(66)는, 형 터치에 의하여 발생하는 반력의 유무, 또는 형 터치에 의하여 발생하는 형체력의 유무를 검출함으로써, 형 터치의 유무를 검출한다.

[1] 형 터치에 의하여 반력이 발생하면, 흡착판(22)의 후퇴를 제한하기 위한 리니어모터(28)의 구동력이 상승한다. [2] 리니어모터(28)의 구동력이 상한치에 도달하여, 형두께 조정부(70)의 구동력에 지면, 흡착판(22)이 후퇴한다. 상기 [1]~[2]는, 형두께 조정부(70)의 구동력이 리니어모터(28)의 구동력보다 높은 경우에 일어난다.

상기 [1]~[2]의 경우, 접촉검출부(66)는, 리니어모터(28)의 구동력이 소정치 이상인지 아닌지에 근거하여, 형 터치에 의하여 발생하는 반력의 유무를 검출하여도 된다. 리니어모터(28)의 구동력은, 예컨대 리니어모터(28)의 코일(35)에 공급되는 전류의 전류치에 비례하므로, 전류센서(54)에 의하여 검출 가능하다.

또한, 상기 [2]의 경우, 접촉검출부(66)는, 흡착판(22)의 위치가 정지위치로부터 소정량 이상 후퇴하였는지 아닌지에 근거하여, 형 터치에 의하여 발생하는 반력의 유무를 판정하여도 된다. 흡착판(22)의 위치는, 리니어모터(28)의 가동자(31)의 위치로 정하여지므로, 위치센서(53)에 의하여 검출 가능하다.

[3] 형 터치에 의하여 반력이 발생하면, 가동플래튼(12)을 전진시키기 위하여, 형두께 조정부(70)의 구동력이 상승한다. 상기 [3]은, 형두께 조정부(70)의 구동력이, 리니어모터(28)의 구동력보다 낮은 경우에 발생한다.

상기 [3]의 경우, 접촉검출부(66)는, 형두께 조정부(70)의 구동력이 소정치 이상인지 아닌지에 근거하여, 형 터치에 의하여 발생하는 반력의 유무를 검출하여도 된다. 형두께 조정부(70)의 구동력은, 예컨대 형두께 조정용 모터(71)의 구동용 코일에 공급되는 전류의 전류치에 비례하므로, 전류센서(56)에 의하여 검출 가능하다.

[4] 형 터치에 의하여 형체력이 발생한다. 따라서, 접촉검출부(66)는, 형체력이 소정치 이상인지 아닌지에 근거하여, 형 터치의 유무를 판정하여도 된다. 형체력은, 형체력센서(55)에 의하여 검출 가능하다.

이와 같이, 접촉검출부(66)는, 위치센서(53), 전류센서(54), 전류센서(56), 또는 형체력센서(55)로부터의 정보에 근거하여, 형 터치의 유무를 검출하므로, 형 터치의 유무를 검출하는 전용의 센서가 불필요하게 된다.

접촉검출부(66)에 의하여 형 터치를 검출할 때까지, 이동제한부(65)에 의하여 갭(δ)을 소정치로 유지하도록 흡착판(22)의 후퇴를 제한한 상태에서, 형두께 조정처리부(63)가 형두께 조정부(70)를 구동한다. 접촉검출부(66)에 의하여 형 터치를 검출하면, 형두께 조정부(70)의 구동이 해제된다.

이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은, 상기의 실시형태로 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 범위를 일탈하는 일 없이, 상기의 실시형태에 여러 가지 변형이나 치환을 가할 수 있다.

예컨대, 상기 실시형태의 이동제한부(65)는, 갭(δ)을 소정치로 유지하기 위하여, 리니어모터(28)를 구동하여 흡착판(22)의 후퇴를 제한한다고 하였지만, 브레이크 장치의 제동력에 의하여 흡착판(22)의 후퇴를 제한하여도 된다. 브레이크 장치는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 슬라이드 베이스(Sb)를 가이드(Gd)에 대하여 제동하는 장치이어도 된다. 이와 같이, 브레이크 장치의 제동력에 의하여 흡착판(22)의 후퇴를 제한하는 경우, 접촉의 유무의 검출은, 전류센서(56) 또는 형체력센서(55)로부터의 정보에 근거하여 행하여져도 된다.

또한, 상기 실시형태의 제어장치(60)는, 새로운 금형장치(19)가 장착되면, 리니어모터(28)를 구동하여 흡착판(22)을 소정 위치까지 전진시키는 제어를 행한다고 하였지만, 이 제어는, 새로운 금형장치(19)를 가(假)고정한 상태에서 행하여져도 된다. 예컨대, 이 제어는, 크레인 등으로 가동금형(16) 및 고정금형(15)을 한꺼번에 매단 상태에서 금형장치(19)를 고정플래튼(11)에 가고정한 상태로 행하여져도 된다. 그 후, 가동플래튼(12)이 전진하여 금형장치(19)에 접촉하고, 계속하여, 금형장치(19)가 형체된다. 형체상태에서, 고정금형(15)이 고정플래튼(11)에, 가동금형(16)이 가동플래튼(12)에 각각 볼트 등으로 본(本)고정된다. 다만, 금형장치(19)는, 고정플래튼(11) 대신에, 가동플래튼(12)에 가고정되어도 된다.

또한, 상기 실시형태의 접촉검출부(66)는, 가동금형(16)과 고정금형(15)의 접촉을 검출하는데, 가동금형(16) 및 고정금형(15)을 통한 가동플래튼(12)과 고정플래튼(11)의 접촉을 검출하면 된다. 예컨대, 금형장치(19)를 고정플래튼(11)에 가고정하는 경우, 접촉검출부(66)는 가동플래튼(12)과 가동금형(16)의 접촉을 검출하여도 된다. 또한, 금형장치(19)를 가동플래튼(12)에 가고정하는 경우, 접촉검출부(66)는 고정금형(15)과 고정플래튼(11)의 접촉을 검출하여도 된다. 어느 경우에도, 접촉에 의하여 반력 또는 형체력이 발생하므로, 접촉검출부(66)는, 위치센서(53) 등으로부터의 정보에 근거하여, 접촉의 유무를 검출할 수 있다.

또한, 상기 실시형태의 형두께 조정은, 제어장치(60)에 의하여 자동으로 행하여지지만, 수동으로 행하여져도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이에 소정의 갭(δ)을 형성하고, 흡착판(22)의 후퇴를 제한한 상태에서, 형두께 조정부(70)를 구동하여 가동플래튼(12)을 전진시켜, 금형장치(19)를 통하여 고정플래튼(11)에 접촉시킴으로써 형두께 조정을 행한다고 하였지만, 다른 방법으로 형두께 조정을 행하여도 된다. 예컨대, 리니어모터(28)를 구동하여, 가동플래튼(12)을 전진시켜, 금형장치(19)를 통하여 고정플래튼(11)에 접촉시켰을 때의 갭을 검출하여, 검출치와 목표치의 차에 따라 형두께 조정부(70)를 구동함으로써 형두께 조정을 행하여도 된다. 검출치가 목표치보다 작은 경우, 갭을 넓히기 위하여, 형두께 조정부(70)를 구동하여 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격을 넓힌다. 간격을 넓히는 양은, 검출치와 목표치의 차의 절대치와 대략 같으면 된다. 또한, 검출치가 목표치보다 큰 경우, 갭을 좁히기 위하여, 형두께 조정부(70)를 구동하여 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격을 좁힌다. 간격을 좁히는 양은, 검출치와 목표치의 차의 절대치와 대략 같으면 된다. 접촉의 검출이나 갭의 검출 등은 상기 실시형태와 동일한 구성으로 행하여진다. 예컨대, 접촉의 검출은 접촉검출부(66)에서 행하여지고, 갭의 검출은 갭 감시부(64)에서 행하여지고, 형두께 조정부(70)의 제어는 형두께 조정처리부(63)에서 행하여진다. 목표치는, 시험 등에 의하여 미리 결정되어, 메모리 등의 기록매체에 기록된 것을 이용한다.

10 형체장치
11 고정플래튼(제1 고정부재)
12 가동플래튼(제1 가동부재)
13 리어플래튼(제2 고정부재)
15 고정금형
16 가동금형
22 흡착판(제2 가동부재)
39 로드(rod)
48 코일
49 전자석
53 위치센서
54 전자석용 전류센서
55 형체력센서
56 형두께 조정부용 전류센서
60 제어장치
61 형 개폐처리부
62 형체처리부
63 형두께 조정처리부
64 갭 감시부
65 이동제한부
66 접촉검출부
70 형두께 조정부

Claims

고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,
가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,
상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 형체력을 발생시키는 전자석과,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부와,
상기 형두께 조정부를 제어하는 형두께 조정처리부와,
상기 제2 가동부재와 상기 제2 고정부재 사이에 소정의 갭을 형성한 상태에서, 상기 제2 가동부재의 형개방향으로의 이동을 제한하는 이동제한부
를 구비하고,
상기 이동제한부에 의하여 상기 이동을 제한한 상태에서, 상기 형두께 조정처리부가 상기 형두께 조정부를 구동하여, 상기 제1 가동부재를 형폐방향으로 이동시켜, 상기 가동금형 및 상기 고정금형을 통하여 상기 제1 고정부재에 접촉시키는 것
을 특징으로 하는 사출성형기.
청구항 1에 있어서,
상기 가동금형 및 상기 고정금형을 통한 상기 제1 가동부재와 상기 제1 고정부재의 접촉의 유무를 검출하는 접촉검출부를 더욱 구비하고,
상기 형두께 조정처리부는, 상기 접촉검출부에 의하여 상기 접촉을 검출할 때까지, 상기 형두께 조정부를 구동하여 상기 제1 가동부재를 형폐방향으로 이동시키는 것
을 특징으로 하는 사출성형기.
청구항 2에 있어서,
상기 접촉검출부는, 상기 접촉에 의하여 발생하는 반력의 유무를 검출함으로써, 상기 접촉의 유무를 검출하는 것
을 특징으로 하는 사출성형기.
청구항 2에 있어서,
상기 접촉검출부는, 상기 접촉에 의하여 발생하는 형체력의 유무를 검출함으로써, 상기 접촉의 유무를 검출하는 것
을 특징으로 하는 사출성형기.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가동금형 및 상기 고정금형을 통한 상기 제1 가동부재와 상기 제1 고정부재의 접촉은, 상기 가동금형과 상기 고정금형의 접촉인 것
을 특징으로 하는 사출성형기.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가동금형 및 상기 고정금형을 통한 상기 제1 가동부재와 상기 제1 고정부재의 접촉은, 상기 제1 가동부재와 상기 가동금형의 접촉, 또는 상기 제1 고정부재와 상기 고정금형의 접촉인 것
을 특징으로 하는 사출성형기.
고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,
가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,
상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 형체력을 발생시키는 전자석과,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부를 구비한 사출성형기의 형두께 조정방법에 있어서,
상기 제2 가동부재와 상기 제2 고정부재 사이에 소정의 갭을 형성하고, 또한, 상기 제2 가동부재의 형개방향으로의 이동을 제한한 상태에서, 상기 형두께 조정부를 구동하여, 상기 제1 가동부재를 형폐방향으로 이동시켜, 상기 가동금형 및 상기 고정금형을 통하여 상기 제1 고정부재에 접촉시키는 것
을 특징으로 하는 사출성형기의 형두께 조정방법.