KR101318380B1 - 표면 품질이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판 및 그 제조방법 - Google Patents

표면 품질이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, wt%로, 탄소(C): 0.02 이상 0.08 이하, 질소(N): 0.01 이상 0.05 이하, 실리콘(Si): 0.01 이상 0.5 이하, 망간(Mn): 0.01 이상 0.7 이하, 인(P): 0.001 이상 0.035 이하, 황(S): 0.001 이상 0.005 이하, 크롬(Cr): 15.0 이상 17.0 이하, 니켈(Ni): 0.001 이상 0.5 이하, 구리(Cu): 0.01 이상 0.5 이하, 알루미늄(Al): 0.01 이상 0.15 이하, 티타늄(Ti): 0.01 이상 0.1 이하, 나머지 Fe 및 불순물을 포함하는 페라이트계 스테인리스 강판으로서, 탄소(C), 질소(N) 및 망간(Mn)이 아래 식을 만족하는 페라이트계 스테인리스 강판을 제공한다.
0.035 < (C+N)*Mn < 0.085
스테인리스, 페라이트, 표면 품질

Description

표면 품질이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판 및 그 제조방법{Ferritic stainless steel sheet with excellent surface quality and manufacturing method thereof}
본 발명은 페라이트계 스테인리스 강판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
페라이트계 스테인리스강의 대표강인 430강은 오스테나이트 스테인리스강에 비해 가격이 저렴하고 열팽창율이 낮고 표면 광택, 성형성 및 내산화성이 양호하여 내열기구, 싱크대 상판, 외장재, 가전부품, 전자부품 등에 두루 사용되고 있으며 고 광택을 요구하는 부품의 수요가 점점 늘어나고 있는 추세이다.
우수한 광택이 요구되는 430강의 냉연 박판의 경우 열간압연공정과, 열간압연된 코일의 표면 스케일을 제거하고 재료내부 응력을 제거하는 소둔산세공정을 거친후 냉간압연공정을 거친 후 반드시 광휘소둔(bright annealing)공정 및 SPM(Skin Pass Mill)을 통해 제조된다. 특히 SPM 공정을 거치게 되면 광휘소둔시에는 나타나지 않은 광택을 지니게 된다.
STS 430으로 대표되는 페라이트계 스테인리스 강판은 앞서 말한 것 처럼 우수한 표면 품질이 요구된다. 우수한 표면 품질은 강판의 표면조도를 효과적으로 제 어하는 함으로 얻을 수 있다.
따라서 각 제조 공정 시에 표면조도를 저감할 수 있는 합금설계 기술 및 제조기술 개발이 최우선적으로 요구된다.
본 발명은 표면 품질이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 페라이트계 스테인리스 강판은, wt%로, 탄소(C): 0.02 이상 0.08 이하, 질소(N): 0.01 이상 0.05 이하, 실리콘(Si): 0.01 이상 0.5 이하, 망간(Mn): 0.01 이상 0.7 이하, 인(P): 0.001 이상 0.035 이하, 황(S): 0.001 이상 0.005 이하, 크롬(Cr): 15.0 이상 17.0 이하, 니켈(Ni): 0.001 이상 0.5 이하, 구리(Cu): 0.01 이상 0.5 이하, 알루미늄(Al): 0.01 이상 0.15 이하, 티타늄(Ti): 0.01 이상 0.1 이하, 나머지 Fe 및 불순물을 포함하는 페라이트계 스테인리스 강판으로서, 탄소(C), 질소(N) 및 망간(Mn)이 아래 식을 만족할 수 있다.
0.035 < (C+N)*Mn < 0.085 ----------(수학식 1)
또한, 아래 식으로 표현되는 Aus_P (%)가 30 이상 50 이하일 수 있다.
Aus_P=420*C+470*N+23*Ni+9*Cu+10*Mn+180-11.5*Cr-11.5*Si-12.0*Mo-52.0*Al -------(수학식 2)
단, 상기 수학식 (1) 및 (2)에서 원소 기호는 해당 원소의 wt%이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 페라이트계 스테인리스 강판의 제조방법은, wt%로, 탄소(C): 0.02 이상 0.08 이하, 질소(N): 0.01 이상 0.05 이하, 실리콘(Si): 0.01 이상 0.5 이하, 망간(Mn): 0.01 이상 0.7 이하, 인(P): 0.001 이상 0.035 이하, 황(S): 0.001 이상 0.005 이하, 크롬(Cr): 15.0 이상 17.0 이하, 니켈(Ni): 0.001 이상 0.5 이하, 구리(Cu): 0.01 이상 0.5 이하, 알루미늄(Al): 0.01 이상 0.15 이하, 티타늄(Ti): 0.01 이상 0.1 이하, 나머지 Fe 및 불순물을 포함하는 슬래브를 1000°C 이상 1200°C 이하로 가열하는 단계, 상기 가열된 슬래브를 압연 개시 온도 1170°C 이하, 압연 종료 온도 800°C 이상으로 열간 압연하여 열연 강판을 제조하는 단계, 상기 열연 강판을 상소둔하는 열연 소둔 단계, 상기 상소둔된 열연 강판을 냉간 압연하여 냉연 강판을 제조하는 단계 및 상기 냉연 강판을 소둔하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 열연 소둔 단계 후에, 상기 열연 강판을 산세하는 열연 소둔 산세 단계를 더 포함하고, 상기 열연 소둔 산세 단계에서, 샷볼 투사량(A)(㎏/min)과 샷볼 투사 속도(V)(rpm)가 아래 식을 만족할 수 있다.
0 < A < 1000
45,000 < V*A < 2,312,500
상기 냉연 강판을 제조하는 단계에서, 제1 패스 압하율(P)(%)과 롤의 조도(R)(Rt, ㎛)가 아래 식을 만족할 수 있다.
0.0018 < R/P < 0.04
상기 냉연 강판을 소둔하는 단계 후에, 조질압연 단계를 더 포함하고, 상기 조질압연 단계에서, 조질압연 연신율(SPM_EI)(%), 조질압연 패스 수(PN) 및 조질압연 롤의 조도(R' (Rt, ㎛)가 아래 식을 만족할 수 있다.
0.017< (PN*R'/ (SPM_El) <0.33
상기 열연 소둔 산세 단계 후에, 조질압연 단계를 더 포함하고, 조질압연 연 신율(SPM_EI)(%)이 0.1 이상 10 이하일 수 있다.
상기 열연 소둔 단계에서, 분위기 가스는 부피 %로, 질소(N2): 80 이상 98 및 수소(H2): 2 이상 20 이하일 수 있다.
소둔 온도는 800℃ 이상 900℃ 이하이고 가열시간(soaking time)은 30시간 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 표면 품질이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판 및 그 제조방법을 제공한다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서, 설명과 관계없는 부분은 도면에서 생략하였으며 명세서 전체에서 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 페라이트계 스테인리스 강판 제조 방법을 나타내는 개략적인 공정도이다.
도1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 페라이트계 스테인리스 강판 제조방법은 슬래브를 제공하는 단계(S10), 슬래브를 가열하는 단계(S20), 슬래브를 열간 압연하여 열연 강판을 제조하는 단계(S30), 열연 강판을 상소둔하는 단 계(S40), 열연 강판을 산세하는 단계(S50), 열연 강판을 조질압연하는 단계(S60), 열연 강판을 냉간 압연하여 냉연 강판을 제조하는 단계(S70), 냉연 강판을 소둔하는 단계(S80) 및 냉연 강판을 조질압연하는 단계(S90)를 포함한다. 이외에 페라이트계 스테인리스 강판 제조 방법은 다른 단계를 더 포함할 수도 있다.
단계(S10)에서는 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하기 위하여 슬래브를 제공한다. 슬래브는, wt%로, 탄소(C): 0.02 이상 0.08 이하, 질소(N): 0.01 이상 0.05 이하, 실리콘(Si): 0.01 이상 0.5 이하, 망간(Mn): 0.01 이상 0.7 이하, 인(P): 0.001 이상 0.035 이하, 황(S): 0.001 이상 0.005 이하, 크롬(Cr): 15.0 이상 17.0 이하, 니켈(Ni): 0.001 이상 0.5 이하, 구리(Cu): 0.01 이상 0.5 이하, 알루미늄(Al): 0.01 이상 0.15 이하, 티타늄(Ti): 0.01 이상 0.1 이하, 나머지 Fe 및 불순물을 포함한다.
탄소(C)의 양은 0.02 wt% 이상 0.08 wt% 이하이다. 탄소(C)의 양이 0.02 wt% 미만이면 고순도 제품을 만들기 위한 정련 가격이 비싸지고 0.08 wt%를 초과하면 소재가 경질화하여 가공성이 나빠지는 문제가 있다.
질소(N)의 양은 0.01 wt% 이상 0.05 wt% 이하이다. 질소(N)의 양이 0.01 wt% 미만이면 고순도 제품을 만들기 위한 정련 가격이 비싸지는 문제가 있고 0.05 wt%를 초과하면 소재가 경질화하여 가공성이 나빠지는 문제가 있다.
실리콘(Si)의 양은 0.01 wt% 이상 0.5 wt% 이하이다. 실리콘(Si)의 양이 0.01 wt% 미만이면 정련 가격이 비싸지는 문제가 있고 0.5 wt%를 초과하면 내식성과 가공성이 나빠지는 문제가 있다.
망간(Mn)의 양은 0.01 wt% 이상 0.7 wt% 이하이다. 망간(Mn)의 양이 0.01 wt% 미만이면 정련 가격이 비싸지는 문제가 있고 0.7 wt%를 초과하면 내식성과 가공성이 나빠지는 문제가 있다.
인(P)의 양은 0.001 wt% 이상 0.035 wt% 이하이다. 인(P)의 양이 0.001 wt% 미만이면 정련 가격이 비싸지는 문제가 있고 0.035 wt%를 초과하면 내식성과 가공성이 나빠지는 문제가 있다.
황(S)의 양은 0.001 wt% 이상 0.005 wt% 이하이다. 황(S)의 양이 0.001 wt% 미만이면 정련 가격이 비싸지는 문제가 있고 0.005 wt%를 초과하면 내식성과 가공성이 나빠지는 문제가 있다.
크롬(Cr)의 양은 15.0 wt% 이상 17.0 wt% 이하이다. 크롬(Cr)의 양이 15.0 wt% 미만이면 내식성 및 내 고온 산화성이 나빠지는 문제가 있고 17.0 wt%를 초과하면 가공성이 나빠지고 원가가 상승하는 문제가 있다.
니켈(Ni)의 양은 0.001 wt% 이상 0.5 wt% 이하이다. 니켈(Ni)의 양이 0.001 wt% 미만이면 내식성이 떨어지는 문제가 있고 0.5 wt%를 초과하면 원가가 상승하는 문제가 있다.
구리(Cu)의 양은 0.01 wt% 이상 0.5 wt% 이하이다. 구리(Cu)의 양이 0.01 wt% 미만이면 내식성이 떨어지는 문제가 있고 0.5 wt%를 초과하면 가공성이 저하되는 문제가 있다.
알루미늄(Al)의 양은 0.01 wt% 이상 0.15 wt% 이하이다. 알루미늄(Al)의 양이 0.01 wt% 미만이면 고용 질소(N)가 증가하는 문제가 있고 0.15 wt%를 초과하면 Al2O3계 개재물이 증가해 가공성이 나빠지는 문제가 있다.
티타늄(Ti)의 양은 0.01 wt% 이상 0.1 wt% 이하이다. 티타늄(Ti)의 양이 0.01 wt% 미만이면 연주 슬래브의 결정립이 커지고 고용 탄소(C) 및 질소(N)가 증가하는 문제가 있고 0.1 wt%를 초과하면 티타늄(Ti)계 개재물이 증가하여 표면결함이 발생하는 문제가 있다.
탄소(C), 질소(N) 및 망간(Mn)의 함량 간 관계는 아래 식(1)을 만족한다.
0.035 < (C+N)*Mn < 0.085
(C+N)*Mn ≤ 0.035 인 경우에는 내리징성이 나빠지는 문제가 있다. 반면, (C+N)*Mn ≥ 0.085 인 경우에는 연신율이 저하되는 문제가 있다. 결국 (C+N)*Mn의 값을 0.035와 0.085 사이로 유지해야 한다.
한편, 아래 식(2)로 표현되는 오스테나이트 분율(Aus_P)(%)는 30 이상 50 이하이다.
Aus_P=420*C+470*N+23*Ni+9*Cu+10*Mn+180-11.5*Cr-11.5*Si-12.0*Mo-52.0*Al
Aus_P이 30보다 작은 경우 내리징성이 나빠지는 문제가 있고 50보다 큰 경우 연신율이 저하되는 문제가 있다. 이때, 상기 수학식 (1) 및 (2)에서 원소 기호는 해당 원소의 wt%이다.
오스테나이트 분율이 낮으면 열간 압연 중에 축적되는 변형량이 적으므로 냉간 압연 과정에서 요철(roping)이 발생할 수 있다. 이 경우 페라이트계 스테인리스 강판의 표면 조도가 나빠지고 최종 냉연 제품의 내리징성 역시 나빠질 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 오스테나이트 분율을 30%와 50% 사이로 유지함으로써 전술한 문제를 방지할 수 있다.
단계(S20)에서는 전술한 조성을 가진 슬래브를 가열한다. 가열 온도는 1000℃ 이상 1200℃ 이하일 수 있다. 가열 온도가 1000℃ 미만이면 슬라브 내의 주조조직이 잔존하거나 합금원소의 편석이 제거되지 않는 문제가 있고, 1200℃를 넘으면 오스테나이트 결정립의 과도한 입성장이 발생하여 가공성이 나빠지거나 국부적인 망간(Mn) 및 구리(Cu)의 편석 발생으로 고온 연성이 나빠지는 문제가 있다.
단계(S30)에서는 가열된 슬래브를 열간 압연하여 열연 강판을 제조한다. 단계(S30)에서는 슬래브를 압연 개시 온도 1170℃ 이하, 압연 종료 온도 800℃ 이상으로 열간 압연한다.
단계(S40)은 열연 강판을 상소둔(BA: Batch annealing)하는 단계로서, 고용 원소인 탄소(C)와 질소(N)를 충분히 석출시키기 위한 단계이다. 단계(S40)에서 소둔 온도는 800℃ 이상 900℃ 이하이고 가열시간(soaking time)은 30시간 이상이다. 소둔 온도가 800℃ 미만이면 밴드 조직 잔류로 인한 코일내 연신율 상이와 같은 재질편차가 발생하는 문제가 있고 900℃를 넘으면 오스테나이트 상변태로 인한 입계 예민화 문제가 있다. 가열시간이 30시간 미만이면 밴드 조직 잔류로 인한 코일 내 연신율 상이와 같은 재질 편차가 발생하는 문제가 있다. 이러한 조건으로 열연 강판을 상소둔하면, 석출상(Cr2N, Cr23C6, AlN)의 분율을 제어함으로써, 냉간 압연 후 광휘소둔 시 광휘소둔 온도에 관계 없이 안정적인 표면 품질을 가진 페라이트계 스 테인리스 강판을 제조할 수 있다.
또한, 단계(S40)에서는 질소(N2)와 수소(H2)를 포함하는 분위기 가스를 사용한다. 질소(N2)의 함량은 80% 이상 98% 이하이고 수소(H2) 함량은 2% 이상 20% 이하일 수 있다.
단계(S50)은 상소둔한 열연 강판을 산세하는 단계이다. 단계(S50)는 샷블래스트(Shot blast) 공정을 포함하며, 직경 약 0.4㎜인 샷볼(shot ball)을 열연 강판 표면에 투사하여 스케일(scale)을 제거한다. 샷볼 투사량을 조절함으로써 폭 방향으로 균일한 스케일을 형성하여 국부적인 미산세를 억제할 수 있다. 또한, 스케일 표면에 균열을 유발하여 산세를 촉진함과 동시에 샷볼 마크(mark)로 인한 표면 조도 저하를 방지할 수 있다.
샷볼 투사량(A)(㎏/min)과 샷볼 투사 속도(V)(rpm)는 아래 식(3)과 식(4)를 만족한다.
0 < A < 1000
45,000 < V*A < 2,312,500
샷볼 투사량이 1000보다 많으면 스케일(Scale) 제거 효율성이 일정하게 되어 관리 비용이 상승하는 문제가 있다. 한편, V*A ≤ 45,000 인 경우 스케일이 잔류하는 문제가 있고 V*A ≥ 2,312,500 인 경우 불균질한 강판 표면 조도 생성 문제가 있다.
단계(S60)은 산세한 열연 강판을 조질압연(Skin Pass)하는 단계이다. 단계(S60)에서 조질압연 연신율(SPM_EI)(%)은 0.1 이상 10 이하이다. 조질압연 연신율이 0.1 미만이면 불균일한 조도 생성 문제가 있고 10을 넘으면 SPM 롤 손상 문제가 있다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 소둔 공정을 거친 페라이트계 스테인리스 강판을 나타내는 도면이다. 도3은 도2에 도시된 페라이트계 스테인리스 강판의 일부분을 확대한 도면이다. 또한, 도4는 도2에 도시된 페라이트계 스테인리스 강판의 표면 조도를 나타내는 그래프이다. 도2 내지 도4에서 세로 축은 높이이고 도4에서 가로 축은 측정 길이이다.
도2 내지 도4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따라 제조된 페라이트계 스테인리스 강판의 경우 샷볼 마크가 미세하게 나타나며 표면 조도가 양호함을 알 수 있다.
도5는 종래 기술에 따른 소둔 공정을 거친 페라이트계 스테인리스 강판을 나타내는 도면이다. 도6은 도5에 도시된 페라이트계 스테인리스 강판의 일부분을 확대한 도면이다. 또한, 도7은 도5에 도시된 페라이트계 스테인리스 강판의 표면 조도를 나타내는 그래프이다. 도5 내지 도7에서 세로 축은 높이이고 가로 축은 측정 길이이다.
도5 내지 도7을 참조하면, 종래 기술에 따라 제조된 페라이트계 스테인리스 강판의 경우 샷볼 마크가 크게 나타나며 표면 조도가 불량함을 알 수 있다.
단계(S70)은 열연 강판을 냉간 압연하여 냉연 강판을 제조하는 단계이다. 단 계(S70)에서 제1 패스 압하율(P)(%)과 롤(roll)의 조도(R)(Rt, ㎛)는 아래 식(5)를 만족한다.
0.0018 < R/P < 0.04
R/P ≤ 0.0018 인 경우 유막이 깨져 White Strike 결함을 유발하는 문제가 있고 R/P ≥ 0.04 인 경우 압연 Slip 결함 발생이 증가되는 문제가 있다.
냉간 압연시 나타나는 백색 흠은 표면 품질을 저해하는 대표적인 인자이다. 이 백색 흠은 롤과 강판 사이에 표면 변형을 유발한다. 본 발명의 실시예에서는 롤의 조도와 압하율을 조절함으로써 백색 흠 발생을 최소화할 수 있다.
단계(S80)은 냉연 강판을 소둔하는 단계이다.
단계(S90)은 소둔한 냉연 강판을 조질압연하는 단계이다. 단계(S90)은 페라이트계 스테인리스 강판에서 스트레쳐 스트레인(Stretcher strain)을 제거하고 표면 광택을 향상시키기 위한 단계이다. 단계(S90)에서 조질압연 연신율(SPM_EI)(%), 조질압연 패스 수(PN) 및 조질압연 롤의 조도(R' (Rt, ㎛)는 아래 식(6)을 만족한다.
0.017< (PN*R'/ (SPM_El) <0.33
(PN*R'/ (SPM_El) ≤ 0.017 인 경우 연신율이 하락하는 문제가 있고 R/P ≥ 0.033 인 경우 내스트레쳐스트레인성이 열위되는 문제가 있다.
다음으로, 조질압연한 냉연 강판을 소둔하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하는 단계를 더 거칠 수 있다.
이하에서는 실험예를 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 이러한 실험예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.
실험예
아래 표1에 나타난 조성을 가지는 슬래브를 사용하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다. 각 슬래브의 성분 파라미터를 아래 표2에 나타냈다.
강종 C Si Mn P S Cr Ni Cu Al Ti N 기타
A 0.07 0.25 0.6 0.02 0.003 16.1 0.25 0.04 0.1 0.02 0.03 잔부 Fe 및 불순물
B 0.07 0.24 0.5 0.01 0.003 16.2 0.2 0.05 0.11 0.04 0.02
C 0.06 0.25 0.5 0.02 0.002 16.2 0.2 0.06 0.1 0.07 0.02
D 0.06 0.22 0.6 0.01 0.003 16.3 0.3 0.05 0.12 0.05 0.035
E 0.05 0.21 0.6 0.02 0.003 16.1 0.25 0.05 0.1 0.04 0.03
F 0.05 0.25 0.5 0.02 0.002 16.3 0.3 0.04 0.09 0.02 0.025
G 0.05 0.28 0.5 0.02 0.003 16.5 0.25 0.05 0.08 0.03 0.035
H 0.05 0.3 0.5 0.02 0.003 16.5 0.25 0.04 0.08 0.03 0.035
I 0.06 0.25 0.5 0.01 0.001 16.2 0.1 0.05 0.16 0.04 0.02
J 0.06 0.24 0.5 0.02 0.003 16.2 0.1 0.05 0.12 0.07 0.015
K 0.05 0.3 0.4 0.02 0.003 16.2 0.1 0.03 0.03 0.05 0.04
L 0.05 0.2 0.5 0.01 0.002 16.2 0.1 0.05 - 0.02 0.03
M 0.02 0.23 0.6 0.02 0.003 16.2 0.3 0.04 - 0.03 0.04
N 0.05 0.26 0.6 0.02 0.003 16.1 0.25 0.05 - 0.08 0.03
O 0.04 0.25 0.4 0.01 0.001 16.2 0.1 0.05 - 0.08 0.03
P 0.04 0.21 0.4 0.02 0.003 16.2 0.1 0.05 - 0.08 0.0.
R 0.07 0.25 0.9 0.02 0.003 16.1 0.25 0.04 0.1 0.07 0.03
S 0.07 0.23 0.6 0.01 0.002 16.2 0.25 0.04 0.1 0.06 0.05
강종 (C+N)*Mn
(wt%)		 Aus_P (%)
A 0.06 42.385
B 0.0475 36.42
C 0.04 30.365
D 0.057 38.78
E 0.048 34.535
F 0.0375 30.005
G 0.0425 31.52
H 0.0425 31.2
I 0.04 24.855
J 0.0375 24.7
K 0.036 35.06
L 0.04 34.25
M 0.036 31.515
N 0.048 39.16
O 0.028 28.475
P 0.028 28.935
R 0.090 45.385
S 0.072 50.865
실험예1
표1의 A강종의 조성을 가지는 슬래브를 두께 60mm와 폭 180mm로 제조한 후 1130℃에서 60분간 가열하였다. 가열된 슬래브를 압연개시온도 1170℃ 및 압연종료온도 815℃, 94% 질소 분위기에서 열간 압연하여 두께 3.2mm의 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 820℃에서 35시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 950kg/min 및 투사 속도 1529rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 0.3%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.025㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하 에서 소둔하고 연신율 0.19%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
실험예2
표1의 B강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것 및 92% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 830℃에서 40시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 800kg/min 및 투사 속도 1901rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 0.6%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0081㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하 에서 소둔하고 연신율 0.21%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
실험예3
표1의 C강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것 및 96% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 830℃에서 45시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 900kg/min 및 투사 속도 1144rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 0.2%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.032㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하 에서 소둔하고 연신율 0.095%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
실험예4
표1의 D강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것을 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 820℃에서 50시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 900kg/min 및 투사 속도 1920rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 10%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.019㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하 에서 소둔하고 연신율 0.038%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
실험예5
표1의 E강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것 및 98% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 830℃에서 34시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 930kg/min 및 투사 속도 1305rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 1%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0091㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하 에서 소둔하고 연신율 0.029%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
실험예6
표1의 F강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것 및 85% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 820℃에서 40시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 800kg/min 및 투사 속도 1025rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 3%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0026㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하 에서 소둔하고 연신율 0.19%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
실험예7
표1의 G강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것 및 90% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 830℃에서 44시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 850kg/min 및 투사 속도 1351rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 0.3%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0087㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하 에서 소둔하고 연신율 0.18%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
실험예8
표1의 H강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것 및 90% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 830℃에서 44시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 870kg/min 및 투사 속도 1577rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 0.2%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0195㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하 에서 소둔하고 연신율 0.16%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
비교예1
표1의 I강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것 및 96% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 830℃에서 35시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 800kg/min 및 투사 속도 1636rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 0.3%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0591㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하 에서 소둔하고 연신율 0.4%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
비교예2
표1의 J강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것 및 96% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 800℃에서 40시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 850kg/min 및 투사 속도 1696rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 0.4%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.08㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하 에서 소둔하고 연신율 0.22%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
비교예3
표1의 K강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것 및 94% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 830℃에서 40시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 900kg/min 및 투사 속도 1266rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 0%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.038㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하 에서 소둔하고 연신율 0.051%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
비교예4
표1의 L강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것 및 90% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 820℃에서 40시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 900kg/min 및 투사 속도 1821rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 10%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0075㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하 에서 소둔하고 연신율 0.082%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
비교예5
표1의 M강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것 및 90% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 820℃에서 20시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 900kg/min 및 투사 속도 1911rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 0.3%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0095㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하에서 소둔하고 연신율 0.028%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
비교예6
표1의 N강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것 및 0% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 830℃에서 20시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 870kg/min 및 투사 속도 1658rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 0.4%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0032㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하 에서 소둔하고 연신율 0.25%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
비교예7
표1의 O강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것 및 10% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 830℃에서 25시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 930kg/min 및 투사 속도 2101rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 0.1%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0059㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하에서 소둔하고 연신율 0.2%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
비교예8
표1의 P강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것을 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 830℃에서 40시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 800kg/min 및 투사 속도 1900rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 0.3%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0092㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하에서 소둔하고 연신율 0.15%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
비교예9
표1의 R강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것 및 96% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 830℃에서 30시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 930kg/min 및 투사 속도 2000rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 0.4%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.012㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하 에서 소둔하고 연신율 ( 0.7 )%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
비교예10
표1의 S강종의 조성을 가지는 슬래브를 사용한 것 및 97% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 830℃에서 40시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 940kg/min 및 투사 속도 1000rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 2%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0129㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하 에서 소둔하고 연신율 0.8%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
비교예11
90% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 830℃에서 30시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 1030kg/min 및 투사 속도 1000rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 2%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0083㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하에서 소둔하고 연신율 0.8%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
비교예12
91% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 820℃에서 30시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 900kg/min 및 투사 속도 3000rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 3%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0097㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하에서 소둔하고 연신율 0.7%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
비교예13
90% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 820℃에서 30시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 930kg/min 및 투사 속도 2000rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 11%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0118㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하에서 소둔하고 연신율 0.8%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
비교예14
100% 질소 분위기를 제외하고는 실험예1과 동일한 방법으로 열연 강판을 제조하였다. 제조된 열연 강판을 820℃에서 40시간 동안 상소둔한 후 냉각하였다. 냉각한 열연 강판에 샷볼 투사량 940kg/min 및 투사 속도 2000rpm으로 샷볼을 투사하고 산세하였다. 산세한 열연 강판을 조질압연하였고 연신율은 5%였다. 조질압연한 열연 강판을 냉간 압연하였으며, 제1패스 압하율에 대한 롤 조도의 비는 0.0093㎛/%였다. 냉연 강판을 900℃ 이하에서 소둔하고 연신율 0.8%로 조질압연하여 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다.
실험예와 비교예에 따른 페라이트계 스테인리스 강판 제조방법을 정리하면 아래 표3과 같다.
강종 투사량
(㎏/min)		 투사속도*투사량
(rpm·㎏/min)		 열연 소둔 후 SPM_EI
(%)		 롤 조도/제1패스 압하율
(㎛/%)		 냉연 소둔 후 SPM_EI
(%)		 PN*R' 냉연 소둔 후 SPM_EI
(㎛/%)		 분위기 가스 중 질소 함량(%) 가열시간
(hr)
실험예1 A 950 1452550 0.3 0.025 0.8 0.19 94 35
실험예2 B 800 1520800 0.6 0.0081 0.7 0.21 92 40
실험예3 C 900 1029600 0.2 0.032 0.8 0.095 96 45
실험예4 D 900 1728000 10 0.019 0.9 0.038 94 50
실험예5 E 930 1213650 1 0.0091 0.8 0.29 98 34
실험예6 F 800 820000 3 0.026 0.8 0.19 85 40
실험예7 G 850 1148350 0.3 0.0087 1.0 0.18 90 44
실험예8 H 870 1371990 0.2 0.0195 0.8 0.16 90 44
비교예1 I 800 1308800 0.3 0.0591 0.8 0.4 96 35
비교예2 J 850 1441600 0.4 0.08 0.8 0.22 96 40
비교예3 K 900 1139400 0 0.038 1.2 0.051 94 40
비교예4 L 900 1638900 10 0.0075 1.0 0.082 90 40
비교예5 M 900 1719900 0.3 0.0095 0.8 0.028 90 20
비교예6 N 870 1442460 0.4 0.0032 0.7 0.25 0 20
비교예7 O 930 1953930 0.1 0.0059 0.6 0.2 10 25
비교예8 P 800 1520000 0.3 0.0092 0.8 0.15 94 40
비교예9 R 930 1860000 0.4 0.012 0.7 0.15 96 30
비교예10 S 940 940000 2 0.0129 0.8 0.15 97 40
비교예11 A 1030 1030000 2 0.0083 0.8 0.15 90 30
비교예12 A 900 2700000 3 0.0097 0.7 0.15 91 30
비교예13 A 930 1860000 11 0.0118 0.8 0.15 90 30
비교예14 A 940 1880000 5 0.0093 0.8 0.15 100 40
전술한 방법으로 제조한 페라이트계 스테인리스 강판의 물성을 측정하여 아래 표4에 나타냈다. 측정한 물성은 광택도와 리징 등급이다. 광택도는 Glossmeter 20°로 측정하였고 리징 등급은 상온에서 15% 인장 후 표면조도기로 측정한 리징 높이(Rt, ㎛)를 기준으로 부여하였다. 즉, 1등급은 10~12㎛, 2등급은 12~14㎛, 3등급은 14~16㎛, 4등급은 16~18㎛, 5등급은 18~20㎛이다.
강종 광택도 (20°) 리징 등급
실험예1 A 1191 1
실험예2 B 1092 2
실험예3 C 1030 2
실험예4 D 1092 2
실험예5 E 1101 1
실험예6 F 1085 2
실험예7 G 1100 2
실험예8 H 1071 2
비교예1 I 1010 3
비교예2 J 1002 3
비교예3 K 1021 1
비교예4 L 998 2
비교예5 M 1041 2
비교예6 N 1010 3
비교예7 O 991 3
비교예8 P 971 3
비교예9 R 980 3
비교예10 S 1021 1
비교예11 A 962 3
비교예12 A 1010 2
비교예13 A 1022 1
비교예14 A 1011 1
실험예1 내지 8의 실험 결과
표4에 나타난 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 성분 조성을 가지는 실험예1 내지 8은 광택도가 1030 이상, 리징 등급은 2등급 이상으로 나타났다.
비교예1
비교예1은 광택도가 1010, 리징 등급이 3등급으로 나타났다.
비교예2
비교예2는 광택도가 1002, 리징 등급이 3등급으로 나타났다.
비교예3
비교예3은 광택도가 1021, 리징 등급이 1등급으로 나타났다.
비교예4
비교예4는 광택도가 998, 리징 등급이 2등급으로 나타났다.
비교예5
비교예5는 광택도가 1041, 리징 등급이 2등급으로 나타났다.
비교예6
비교예6은 광택도가 1010, 리징 등급이 3등급으로 나타났다.
비교예7
비교예7은 광택도가 991, 리징 등급이 3등급으로 나타났다.
비교예8
비교예8은 광택도가 971, 리징 등급이 3등급으로 나타났다.
비교예9
비교예9는 광택도가 980, 리징 등급은 3등급으로 나타났다.
비교예10
비교예10은 광택도가 1021, 리징 등급은 1등급으로 나타났다.
비교예11
비교예11은 광택도가 962, 리징 등급은 3등급으로 나타났다.
비교예12
비교예12는 광택도가 1010, 리징 등급은 2등급으로 나타났다.
비교예13
비교예13은 광택도가 1022, 리징 등급은 1등급으로 나타났다.
비교예14
비교예14는 광택도가 1011, 리징 등급은 1등급으로 나타났다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 페라이트계 스테인리스 강판 제조 방법을 나타내는 개략적인 공정도이다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 소둔 공정을 거친 페라이트계 스테인리스 강판을 나타내는 도면이다.
도3은 도2에 도시된 페라이트계 스테인리스 강판의 일부분을 확대한 도면이다.
도4는 도2에 도시된 페라이트계 스테인리스 강판의 표면 조도를 나타내는 그래프이다.
도5는 종래 기술에 따른 소둔 공정을 거친 페라이트계 스테인리스 강판을 나타내는 도면이다.
도6은 도5에 도시된 페라이트계 스테인리스 강판의 일부분을 확대한 도면이다.
도7은 도5에 도시된 페라이트계 스테인리스 강판의 표면 조도를 나타내는 그래프이다.

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 페라이트계 스테인리스 강판의 제조방법으로서,
    wt%로, 탄소(C): 0.02 이상 0.08 이하, 질소(N): 0.01 이상 0.05 이하, 실리콘(Si): 0.01 이상 0.5 이하, 망간(Mn): 0.01 이상 0.7 이하, 인(P): 0.001 이상 0.035 이하, 황(S): 0.001 이상 0.005 이하, 크롬(Cr): 15.0 이상 17.0 이하, 니켈(Ni): 0.001 이상 0.5 이하, 구리(Cu): 0.01 이상 0.5 이하, 알루미늄(Al): 0.01 이상 0.15 이하, 티타늄(Ti): 0.01 이상 0.1 이하, 나머지 Fe 및 불순물을 포함하는 슬래브를 1000°C 이상 1200°C 이하로 가열하는 단계,
    상기 가열된 슬래브를 압연 개시 온도 1170°C 이하, 압연 종료 온도 800°C 이상으로 열간 압연하여 열연 강판을 제조하는 단계,
    상기 열연 강판을 상소둔하는 열연 소둔 단계,
    상기 상소둔된 열연 강판을 냉간 압연하여 냉연 강판을 제조하는 단계 및
    상기 냉연 강판을 소둔하는 단계
    를 포함하되,
    상기 열연 소둔 단계 후에,
    상기 열연 강판을 산세하는 열연 소둔 산세 단계를 더 포함하고,
    상기 열연 소둔 산세 단계에서,
    샷볼 투사량(A)(㎏/min)과 샷볼 투사 속도(V)(rpm)가 아래 식을 만족하는 페라이트계 스테인리스 강판 제조 방법.
    0 < A < 1000
    45,000 < V*A < 2,312,500
  4. 삭제
  5. 제3항에서,
    상기 냉연 강판을 제조하는 단계에서,
    제1 패스 압하율(P)(%)과 롤의 조도(R)(Rt, ㎛)가 아래 식을 만족하는 페라이트계 스테인리스 강판 제조 방법.
    0.0018 < R/P < 0.04
  6. 제3항에서,
    상기 냉연 강판을 소둔하는 단계 후에,
    조질압연 단계를 더 포함하고,
    상기 조질압연 단계에서,
    조질압연 연신율(SPM_EI)(%), 조질압연 패스 수(PN) 및 조질압연 롤의 조도(R' (Rt, ㎛)가 아래 식을 만족하는 페라이트계 스테인리스 강판 제조 방법.
    0.017< (PN*R'/ (SPM_El) <0.33
  7. 제3항에서,
    상기 열연 소둔 산세 단계 후에,
    조질압연 단계를 더 포함하고,
    조질압연 연신율(SPM_EI)(%)이 0.1 이상 10 이하인 페라이트계 스테인리스 강판 제조 방법.
  8. 제3항에서,
    상기 열연 소둔 단계에서,
    분위기 가스는
    부피 %로,
    질소(N2): 80 이상 98 및
    수소(H2): 2 이상 20 이하인 페라이트계 스테인리스 강판 제조 방법.
  9. 제8항에서,
    소둔 온도는 800℃ 이상 900℃ 이하인 페라이트계 스테인리스 강판 제조 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에서,
    가열시간(soaking time)이 30시간 이상인 페라이트계 스테인리스 강판 제조 방법.
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