KR101317844B1 - 마스크 패턴을 배치하는 방법 및 이를 이용한 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- 메인 피쳐(main feature) 상의 이미지 강도(image intensity)에 대한 보조 피쳐(assist feature)의 기여도를 구성하는 함수 h(ξ-x)의 분포를 구하는 단계;상기 x 는 마스크 내의 상기 메인 피쳐의 위치이고, 상기 ξ는 상기 마스크 내에서 상기 x에 대한 상대적인 위치로서의 상기 보조 피쳐의 위치이며,상기 함수 h(ξ-x)의 분포를 구하는 단계는 하기 (수식1)을 만족하는 h(ξ-x)를 구하는 단계를 포함하고,(수식1)상기 I(x)는 상기 보조 피쳐가 있는 경우의 상기 메인 피쳐 상의 이미지 강도로서, 관계가 성립하고, 상기 e0(x)는 이미지 강도에 대한 메인 피쳐의 기여도이고, 상기 는 이미지 강도에 대한 보조 피쳐의 기여도이며, 상기 I0(x)는 상기 보조 피쳐가 없는 경우의 상기 메인 피쳐 상의 이미지 강도로서, 가 성립하며, 상기 m(ξ)는 상기 보조 피쳐의 마스크 투과도(transmittance)이며,상기 이산화하는 단계는(수식2)
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- 제1항에 있어서, 상기 보조 피쳐의 위치를 결정하는 단계 이후에 상기 보조 피쳐가 반도체 웨이퍼 상에 프린팅되는 사이드 로브(side-lobe) 현상이 발생하는 경우 상기 보조 피쳐의 크기를 축소하는 단계를 더 포함하는 마스크 패턴 배치방법.
- 제1항에 있어서, 상기 보조 피쳐의 위치를 결정하는 단계 이후에 소정의 임계치수(Critical Dimension)을 구현하기 위하여 상기 메인 피쳐에 광근접보정(Optical Proximity Correction)을 적용하는 단계를 더 포함하는 마스크 패턴 배치방법.
- 제1항에 있어서, 상기 보조 피쳐의 위치를 결정하는 단계 이후에 상기 마스크 성능의 개선을 위하여 마스크 룰 체크(Mask Rule Check)을 적용하는 단계를 더 포함하는 마스크 패턴 배치방법.
- 제1항에 있어서, 상기 이산화하는 단계에서 상기 유한한 영역으로 분할하는 것은 유한한 사각형 영역으로 분할하는 것을 특징으로 하는 마스크 패턴 배치방법.
- 제1항에 있어서, 상기 이산화하는 단계에서 상기 메인 피쳐를 구성하는 임의의 소정영역의 주변은 그 폭(W)이 1000~2000 픽셀(pixel)인 것을 특징으로 하는 마스크 패턴 배치방법.
- 메인 피쳐(main feature) 상의 이미지 강도(image intensity)에 대한 보조 피쳐(assist feature)의 기여도를 구성하는 함수 h(ξ-x)의 분포를 구하는 단계;상기 x 는 마스크 내의 상기 메인 피쳐의 위치이고, 상기 ξ는 상기 마스크 내에서 상기 x에 대한 상대적인 위치로서의 상기 보조 피쳐의 위치이며,상기 함수 h(ξ-x)의 분포를 구하는 단계는 하기 (수식1)을 만족하는 h(ξ-x)를 구하는 단계를 포함하고,(수식1)상기 I(x)는 상기 보조 피쳐가 있는 경우의 상기 메인 피쳐 상의 이미지 강도로서, 관계가 성립하고, 상기 e0(x)는 이미지 강도에 대한 메인 피쳐의 기여도이고, 는 이미지 강도에 대한 보조 피쳐의 기여도이며, 상기 I0(x)는 상기 보조 피쳐가 없는 경우의 상기 메인 피쳐 상의 이미지 강도로서, 가 성립하며, 상기 m(ξ)는 상기 보조 피쳐의 마스크 투과도(transmittance)이며,상기 이산화하는 단계는(수식2)
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US7620930B2 (en) * | 2004-08-24 | 2009-11-17 | Asml Masktools B.V. | Method, program product and apparatus for model based scattering bar placement for enhanced depth of focus in quarter-wavelength lithography |
US7721246B2 (en) * | 2005-02-24 | 2010-05-18 | Synopsys, Inc. | Method and apparatus for quickly determining the effect of placing an assist feature at a location in a layout |
US7475382B2 (en) * | 2005-02-24 | 2009-01-06 | Synopsys, Inc. | Method and apparatus for determining an improved assist feature configuration in a mask layout |
US7487489B2 (en) * | 2005-02-28 | 2009-02-03 | Yuri Granik | Calculation system for inverse masks |
US7349066B2 (en) * | 2005-05-05 | 2008-03-25 | Asml Masktools B.V. | Apparatus, method and computer program product for performing a model based optical proximity correction factoring neighbor influence |
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