KR101316888B1 - A socket board changing apparatus - Google Patents

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KR101316888B1
KR101316888B1 KR1020120043774A KR20120043774A KR101316888B1 KR 101316888 B1 KR101316888 B1 KR 101316888B1 KR 1020120043774 A KR1020120043774 A KR 1020120043774A KR 20120043774 A KR20120043774 A KR 20120043774A KR 101316888 B1 KR101316888 B1 KR 101316888B1
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조병진
김영복
이동규
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테스토피아 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A socket board changing apparatus is provided to connect a device specific adapter (DSA) to a motherboard and to separate the DSA from the motherboard, thereby preventing a socket board from being damaged when changing the socket board. CONSTITUTION: A cam rail unit (210) is installed in a lower part of a socket board mount and is exposed to a lower part of a motherboard. A locking unit (220) is positioned in the lower part of the mother board in order to be selectively combined to the cam rail unit or separated from the cam rail unit. The locking unit adheres and fixes the socket board mount to the motherboard when being combined to the cam rail unit and separates the socket board mount from the motherboard when being separated from the cam rail unit. A transfer bar supporting the locking unit is installed in the lower part of the motherboard to enable a reciprocating motion. A driving unit (240) reciprocates the transfer bar.

Description

소켓보드 교체장치{A SOCKET BOARD CHANGING APPARATUS}Socket Board Replacement Device {A SOCKET BOARD CHANGING APPARATUS}

본 발명은 소켓보드 교체장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 디바이스를 테스트하는 테스트기에 있어서 반도체의 제조사와 크기에 상관없이 간단하게 반도체를 테스트하는 하이픽스(HIFIX)에서 반도체 고정용 소켓보드를 교체할 수 있는 소켓보드 교체장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for replacing a socket board, and more particularly, in a tester for testing a semiconductor device, a socket fixing plate for semiconductor fixing is replaced in a high-fix (HIFIX) for simply testing a semiconductor regardless of the manufacturer and size of the semiconductor. It relates to a socket board replacement device that can be.

일반적으로 메모리용 반도체는 그 성능을 테스트기에 놓고 테스트하게 되는데, 테스트 대상이 되는 디바이스 즉, 반도체와 테스트기 사이에서 신호전달을 담당하는 디바이스 인터페이스 제품군 중 하나로 디바이스의 성능을 고속으로, 동시에 정확하게 테스트할 수 있도록 하기 위해 하이픽스(HIFIX)가 사용되고 있다.In general, memory semiconductors are tested based on their performance in a tester, which is one of a family of device interfaces that handles signal transmission between a semiconductor and a tester. Hifix is being used to make this work.

이러한 하이픽스는 테스트기 본체에서 오는 각종 신호를 조합 가공하는 기능을 포함하므로 그 규모가 상당히 크고 여러 가지 기능들이 탑재되므로 그 무게 또한 무겁다.This high-fix includes a combination of various signals coming from the tester body, so the scale is quite large and various functions are mounted, so the weight is heavy.

한편, 테스트 대상인 디바이스는 제조사별, 기능별로 다양한 종류가 있기 때문에 하이픽스 또한 디바이스의 종류별로 마련된 테스트기를 사용할 경우에 비용의 상승은 물론, 비효율적인 문제점이 있었기 때문에, 테스트할 디바이스의 종류에 따라서 다양한 종류의 하이픽스를 테스트기에 교체하여 사용할 수 있는 방법이 현재 적용되고 있다.On the other hand, since the devices to be tested have various types by manufacturer and function, when using a tester prepared for each type of device, there are not only cost increases but also inefficient problems. There is currently a way to replace the high-fidelity type of tester.

예를 들어, 테스트기에 설치되는 테스트 마더보드 상에 DSA(Device Specific Adapter)를 교환 장착함으로써, 다양한 종류의 디바이스를 하나의 테스트기로 테스트할 수 있게 된다. 여기서 상기 DSA는 테스트할 디바이스를 장착하기 위한 소켓과, 소켓이 장착되는 소켓보드 및, 상기 소켓보드가 장착되는 소켓보드 마운트를 포함하여 구성된다. 상기 구성의 DSA를 마더보드에 설치한 상태에서 상기 소켓에 테스트할 디바이스를 장착함으로써, 마더보드의 인터페이스부(커넥터)와 디바이스가 전기적으로 접속되도록 하여 디바이스의 테스트가 이루어지게 된다.For example, by replacing and mounting a Device Specific Adapter (DSA) on a test motherboard installed in a tester, various types of devices can be tested with a single tester. Here, the DSA includes a socket for mounting a device to be tested, a socket board on which the socket is mounted, and a socket board mount on which the socket board is mounted. By mounting the device to be tested in the socket in the state where the DSA of the above configuration is installed on the motherboard, the device is tested by making the interface part (connector) of the motherboard and the device electrically connected.

이때, 디바이스의 안정적이고 정확한 테스트를 위해서는 DSA를 마더보드 상에 정확한 위치에 고정된 상태를 유지하도록 하여야 하며, 다른 종류의 디바이스를 테스트하기 위해서는 마더보드로부터 DSA를 분리할 수 있도록 설치되어야 한다.At this time, for stable and accurate testing of the device, the DSA should be kept fixed at the correct position on the motherboard, and in order to test other types of devices, it should be installed to separate the DSA from the motherboard.

이를 위해서 종래에는 마더보드 상에서 DSA를 장착하고 분리하기 위하여 별도의 교체장비를 사용하였다. 즉, 별도의 교체장비를 이용하여 DSA를 마더보드 상에 고정시키고, 분리시에는 고정상태를 해제한 뒤 교체장비를 이용하여 DSA를 마더보드 상에서 분리하여 사용하였다. 그런데 종래의 교체장비의 경우에는 무게가 무겁기 때문에 1인 작업이 어렵고, 최소 2명 이상의 작업자가 DSA를 마더보드에 고정하고 고정상태를 해제하는 작업을 해야 하므로, 작업이 복잡하고 번거로울 뿐만 아니라, 비효율적인 문제점이 있었다.To this end, conventional replacement equipment was used to mount and remove the DSA on the motherboard. That is, the DSA was fixed on the motherboard using a separate replacement device, and when the separation was released, the DSA was separated from the motherboard using a replacement device. However, in the case of the conventional replacement equipment, the weight is heavy, so that it is difficult for one person to work, and at least two or more workers have to work to fix the DSA to the motherboard and release the fixed state, which is complicated and cumbersome and inefficient. There was an issue that was.

또한 교체장비를 이용하여 DSA를 마더보드에 고정 및 분리하는 작업시 작업자들의 숙련도에 따라서 파손의 위험은 물론, 잦은 고장을 일으키는 문제점이 있었다.
In addition, there is a problem of causing frequent failures, as well as the risk of breakage, depending on the skill of the workers when the DSA is fixed to and detached from the motherboard using replacement equipment.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 소켓보드를 테스트기 상의 마더보드에 결합 및 해제시킬 수 있도록 구조가 개선된 소켓보드 교체장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a socket board replacement apparatus having an improved structure so as to couple and release a socket board to a motherboard on a tester.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 소켓보드 교체장치는, 테스트기 본체에 설치되는 마더보드 상부에 놓이며, 소켓보드가 장착되는 소켓보드 마운트와; 상기 마더보드 상부에 위치되는 상기 소켓보드 마운트를 선택적으로 상기 마더보드에 대해 밀착시켜 고정시키고, 이격시켜 분리하도록 하는 장착 및 분리유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.Socket board replacement apparatus of the present invention for achieving the above object, the socket board mount is placed on the motherboard installed on the main body of the tester, the socket board is mounted; And a mounting and separation unit for selectively fixing the socket board mount located above the motherboard to be closely attached to the motherboard, and separating and separating the socket board mount.

여기서, 상기 장착 및 분리유닛은, 상기 소켓보드 마운트의 하부에 설치되며, 상기 마더보드의 하부로 노출되는 캠레일부와; 상기 캠레일부에 선택적으로 결합 및 분리되도록 상기 마더보드 하부에 위치되며, 상기 캠레일부에 결합시 상기 소켓보드 마운트를 상기 마더보드에 밀착시켜 고정시키고 상기 캠레일부와 분리시 상기 소켓보드 마운트를 상기 마더보드에서 분리시켜 이격시키는 로킹부와; 상기 로킹부를 지지하며, 상기 마더보드 하부에서 왕복 이동가능하게 설치되는 이송바; 및 상기 이송바를 왕복 이동시키기 위한 구동부;를 포함하는 것이 바람직하다.Here, the mounting and separation unit, the cam rail is installed in the lower portion of the socket board mount, and exposed to the lower portion of the motherboard; Located at the bottom of the motherboard to be selectively coupled and separated on the cam rail portion, when coupled to the cam rail portion, the socket board mount is fixed in close contact with the motherboard and the socket board mount is separated from the cam rail portion A locking part spaced apart from the board; A transfer bar supporting the locking part and installed to reciprocate under the motherboard; And a drive unit for reciprocating the transfer bar.

또한, 상기 장착 및 분리유닛은, 상기 마더보드의 하부에 설치되어, 상기 이송바의 이동을 가이드 하는 가이더를 더 포함하는 것이 좋다.In addition, the mounting and separation unit, it is preferable that the lower portion of the motherboard further comprises a guider for guiding the movement of the transfer bar.

또한, 상기 로킹부는, 상기 캠레일부에 구름운동에 의해 진입 및 진출되어 결합되는 로킹롤러 및, 상기 로킹롤러를 회전가능하게 지지하며, 상기 이송바에 고정되는 롤러 지지부재;를 포함하는 것이 좋다.The locking unit may include a locking roller which is entered and advanced by the rolling motion of the cam rail unit, and a roller supporting member rotatably supporting the locking roller and fixed to the transfer bar.

또한, 상기 캠레일부는, 상기 소켓보드 마운트의 하부에 설치되는 레일몸체와; 상기 레일몸체의 일측면으로부터 개방되어 상기 로킹롤러가 진입되어 결합되도록 인입형성되는 로킹홈부와; 상기 로킹홈부로부터 상기 로킹롤러가 분리되어 나올 때 상기 로킹롤러에 가이드되어 상기 소켓보드 마운트를 상승시키도록 상기 로킹홈부보다 상기 소켓보드 마운트의 하면으로부터 더 두껍게 돌출형성되는 이격가이드면;을 포함하는 것이 좋다.The cam rail unit may further include: a rail body installed below the socket board mount; A locking groove part which is opened from one side of the rail body and is drawn in such that the locking roller enters and engages; And a spaced apart guide surface protruding thicker from a lower surface of the socket board mount than the locking groove so that the locking roller is guided to the locking roller to raise the socket board mount when the locking roller is separated from the locking groove. good.

또한, 상기 구동부는, 상기 마더보드에 이웃하여 고정 설치되는 구동베이스와; 상기 구동베이스에 설치되며, 구동시 왕복 구동되는 실린더부와; 상기 실린더와 상기 이송바를 연결하는 연결바;를 포함하는 것이 좋다.The driving unit may include: a driving base fixedly installed adjacent to the motherboard; A cylinder unit installed in the driving base and reciprocating during driving; It is preferable to include a; connecting bar connecting the cylinder and the transfer bar.

본 발명의 소켓보드 교체장치에 따르면, 소켓, 소켓보드 및 소켓보드 마운트를 포함하는 DSA를 마더보드에 대해 결합하고, 분리할 수 있게 된다.According to the socket board replacement apparatus of the present invention, the DSA including the socket, the socket board and the socket board mount can be coupled to and detached from the motherboard.

따라서 DSA의 결합 및 분리작업이 용이하고, 간단하게 되며, 교체 작업시 고정 및 파손의 발생을 방지할 수 있다.
Therefore, the joining and separating of the DSA is easy and simple, it is possible to prevent the occurrence of fixing and breakage during the replacement.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 소켓보드 교체장치를 나타내 보인 결합 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 소켓보드 교체장치의 분리 사시도이다.
도 3은 도 2의 요부를 발췌하여 보인 사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 소켓보드 교체장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
1 is a perspective view showing a combination of the socket board replacement apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of the socket board replacement apparatus shown in FIG.
3 is a perspective view showing the main portion of FIG.
4 and 5 are views for explaining the operation of the socket board replacement apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 소켓보드 교체장치를자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a socket board replacing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 소켓보드 교체장치는, 소켓보드 마운트(100)와, 소켓보드 마운트(100)를 마더보드(10)에 대해 밀착시켜 고정시키거나 분리시키는 장착 및 분리유닛(200)을 구비한다.1 to 5, the socket board replacement apparatus according to an embodiment of the present invention, the socket board mount 100, the socket board mount 100 is fixed to the motherboard 10 in close contact or fixed or separated The mounting and separation unit 200 is provided.

여기서 상기 마더보드(10)는 디바이스를 테스트하기 위한 테스트기(20)와 상기 소켓보드 마운트(100) 사이에 설치되어 테스트기(20)와 소켓보드 마운트(100)에 설치되는 디바이스(미도시)를 신호 전달 가능하게 연결하기 위한 것이다.Here, the motherboard 10 is installed between the tester 20 for testing a device and the socket board mount 100 to signal a device (not shown) installed in the tester 20 and the socket board mount 100. It is to connect transferably.

상기 소켓보드 마운트(100)에는 복수의 소켓보드(30)가 장착될 수 있으며, 그 소켓보드(40)에는 테스트할 디바이스가 장착되는 소켓(40)이 장착된다.The socket board mount 100 may be equipped with a plurality of socket boards 30, and the socket board 40 is equipped with a socket 40 on which a device to be tested is mounted.

상기 소켓보드 마운트(100)에는 소켓(40)에 장착된 디바이스와 마더보드(10)에 장착되는 인터페이스부(50)의 연결을 위한 다수의 개구(110)가 형성되며, 그 개구(110)를 통해 소켓(40)이 장착된 소켓보드(30)와 마더보드(10)에 장착되는 인터페이스부(50) 간에 신호전달 가능하게 연결할 수 있게 된다.
The socket board mount 100 is provided with a plurality of openings 110 for connecting the device mounted on the socket 40 and the interface unit 50 mounted on the motherboard 10, and the opening 110. Through the socket 40 is mounted through the socket board 30 and the interface unit 50 mounted on the motherboard 10 can be connected to enable signal transmission.

상기 장착 및 분리유닛(200)은, 구동동작시 마더보드(10) 상에 위치하는 소켓보드 마운트(100)를 마더보드(10)에 대해 밀착시켜 고정시킴으로써 소켓(40)과 인터페이스부(50)가 연결되도록 하고, 소켓보드 마운트(100)를 마더보드(10)로부터 이격시켜 소켓(40)과 인터페이스부(50)가 분리되도록 하기 위한 것이다. 이러한 장착 및 분리유닛(200)은 소켓보드 마운트(100)의 하부에 설치되는 캠레일부(210)와, 로킹부(220)와, 이송바(230) 및 구동부(240)를 구비한다.The mounting and detaching unit 200 is a socket 40 and the interface unit 50 by fixing the socket board mount 100 located on the motherboard 10 in close contact with the motherboard 10 during the driving operation. Is connected, and the socket board mount 100 is spaced apart from the motherboard 10 so that the socket 40 and the interface unit 50 are separated. The mounting and separating unit 200 includes a cam rail 210, a locking unit 220, a transfer bar 230, and a driving unit 240 installed below the socket board mount 100.

상기 캠레일부(210)는 복수가 소켓보드 마운트(100)의 하부로 돌출되게 설치된다. 캠레일부(210)는 레일몸체(211)와, 레일몸체(211)에 형성되는 로킹홈부(212) 및 이격가이드면(213)을 구비한다. 레일몸체(211)는 소켓보드 마운트(100)의 하부로 돌출되게 고정 설치된다. 이 레일몸체(211)의 일측면으로부터 개방되어 상기 로킹부(220)의 로킹롤러(221)가 진입되어 로킹결합되도록 로킹홈부(212)가 인입되게 형성된다. 상기 이격가이드면(213)은 로킹홈부(212)로부터 로킹롤러(221)가 분리되어 나올 때 로킹롤러(221)에 상대적으로 접촉 가이드되어 소켓보드 마운트(100)를 상승시키도록 소켓보드 마운트(100)의 하면으로부터 돌출형성되며, 구체적으로는 하부로 점진적으로 하향 경사지게 형성된다. 따라서 로킹롤러(221)가 로킹홈부(212)에서 빠져나올 때, 로킹돌러(221)에 이격가이드면(213)이 캠가이드되면서 상승하여 마더보드(10)로부터 상부로 이격된다. 따라서 소켓보드 마운트(100)가 마더보드(10)로부터 수직 상승하여 이격됨으로써, 인터페이스부(50)와 소켓보드(40)가 안전하게 분리될 수 있게 된다.
The cam rails 210 are installed to protrude from the lower portion of the socket board mount 100. The cam rail unit 210 includes a rail body 211, a locking groove 212 formed in the rail body 211, and a spaced guide surface 213. The rail body 211 is fixedly installed to protrude downward from the socket board mount 100. The locking groove 212 is formed to be retracted so that the locking roller 221 of the locking part 220 enters and is locked from the one side of the rail body 211. The space guide surface 213 is guided relative to the locking roller 221 when the locking roller 221 is separated from the locking groove 212 to guide the socket board mount 100 to raise the socket board mount 100. Protruding from the lower surface of the), specifically, is formed to be gradually inclined downward downward. Therefore, when the locking roller 221 is released from the locking groove 212, the separation guide surface 213 is raised while the cam guide to the locking roller 221 is spaced upward from the motherboard 10. Therefore, the socket board mount 100 is vertically spaced apart from the motherboard 10 so that the interface unit 50 and the socket board 40 can be safely separated.

상기 로킹부(220)는 캠레일부(210)에 구름운동에 의해 진입하여 로킹결합되고, 진출되어 로킹해제되면서 캠레일부(210)를 상대적으로 가이드이동시키는 로킹롤러(221)와, 로킹롤러(221)를 회전가능하게 지지하며 상기 이송바(230)에 설치되는 롤러 지지부재(222)를 구비한다.
The locking unit 220 is locked by entering the cam rail unit 210 by the rolling motion, the locking roller 221 and the locking roller 221 to guide the relative movement of the cam rail unit 210 while being released and released. ) Is rotatably supported and has a roller support member 222 installed on the transfer bar 230.

상기 이송바(230)는 로킹부(220)를 지지한 채 마더보드(10) 하부에서 왕복 이동 가능하게 설치되며, 바람직하게는 상기 마더보드(10)의 하부에 설치되는 가이더(300)에 슬라이딩 가능하게 지지된다. 이송바(230)는 복수가 나란하게 배치되며, 각각은 가이더(300)에 슬라이딩 가능하게 지지된다. 가이더(300)는 소위 LM 가이더인 것이 바람직하며, 테스트기의 상부에 고정 설치될 수 있다.
The transfer bar 230 is installed to reciprocate under the motherboard 10 while supporting the locking unit 220, and preferably slides on the guider 300 installed below the motherboard 10. Possibly supported. The plurality of transfer bars 230 are arranged side by side, and each of the transfer bars 230 is slidably supported by the guider 300. The guider 300 is preferably a so-called LM guider, and may be fixedly installed on top of the tester.

상기 구동부(240)는 마더보드(10)에 이웃하여 설치되는 구동베이스(241)와, 구동베이스(241)에 설치되는 실린더(242) 및 실린더(242)와 이송바(230)를 연결하는 연결바(243)를 구비한다. 상기 구동베이스(241)는 마더보드(10)에 인접된 부분에 위치 고정되게 설치되며, 그 상부에 실린더(242)가 설치된다. 상기 실린더(242)는 유압실린더 또는 에어실린더 모두 가능하며, 미도시된 구동스위치의 조작에 의해 선택적으로 구동되어 연결바(243)를 왕복 이동시킬 수 있게 된다.
The drive unit 240 is connected to the drive base 241 is installed adjacent to the motherboard 10, the cylinder 242 and the cylinder 242 and the transfer bar 230 is installed on the drive base 241 And a bar 243. The driving base 241 is installed to be fixed to a position adjacent to the motherboard 10, the cylinder 242 is installed on the top. The cylinder 242 may be both a hydraulic cylinder or an air cylinder, and is selectively driven by an operation of a driving switch (not shown) to reciprocate the connecting bar 243.

상기 구성을 가지는 본 발명의 실시예에 따른 소켓보드 교체장치의 작용효과를 자세히 설명하기로 한다.The operation and effect of the socket board replacing apparatus according to the embodiment of the present invention having the above configuration will be described in detail.

먼저, 도 4에 도시된 바와 같이 소켓보드 마운트(100)를 마더보드(10) 상에 가 장착하면, 로킹롤러(221)에 캠레일부(210)의 이격가이드면(213)이 접촉되어 마더보드(10)로부터 소정 높이로 이격된 상태가 된다.First, as shown in FIG. 4, when the socket board mount 100 is mounted on the motherboard 10, the separating guide surface 213 of the cam rail portion 210 is in contact with the locking roller 221 to contact the motherboard. It is in a state spaced apart from (10) by a predetermined height.

도 4와 같은 상태에서, 구동부(240) 즉, 실린더(241)를 구동시키면 연결부재(243)가 도 5에 도시된 바와 같이, 화살표 A 방향으로 이동된다. 그러면, 로킹롤러(221)가 캠레일부(220)의 로킹홈부(222)로 삽입되어 로킹결합되면서, 소켓보드 마운트(100)를 하강시켜서 마더보드(10)에 밀착시킨다. 즉, 캠레일부(220)가 로킹롤러(221)의 이동에 따라 캠가이드되면서 이동되어(하강되어) 소켓보드 마운트(100)가 하강되어 마더보드(10)에 결합되며, 결국 소켓보드(40)와 인터페이스부(50)가 연결된 상태를 유지할 수 있게 된다. 이와 같이, 로킹롤러(221)의 위치 이동에 의해 소켓보드 마운트(100)를 마더보드(10) 쪽으로 편심 없이 수직 이동시킴으로써 소켓보드(40)와 인터페이스부(50)의 결합동작이 안정적으로 이루어질 수 있게 되어, 결합동작에 의한 파손 등을 방지할 수 있게 되고, 결합동작이 안정적으로 이루어지도록 할 수 있다.
In the state shown in FIG. 4, when the driving unit 240, that is, the cylinder 241 is driven, the connecting member 243 is moved in the direction of arrow A, as shown in FIG. 5. Then, while the locking roller 221 is inserted into the locking groove 222 of the cam rail portion 220 and locked, the socket board mount 100 is lowered to be in close contact with the motherboard 10. That is, the cam rail 220 is moved (decreased) as the cam guides in accordance with the movement of the locking roller 221, the socket board mount 100 is lowered and coupled to the motherboard 10, and eventually the socket board 40 And the interface unit 50 can be maintained in a connected state. As such, the socket board 40 may be stably coupled to the motherboard 10 by moving the position of the locking roller 221 without eccentricity, and thus the coupling operation of the socket board 40 and the interface unit 50 may be stably performed. It is possible to prevent damage due to the coupling operation, etc., it is possible to ensure that the coupling operation is made stable.

한편, 도 5와 같은 상태에서, 다른 종류의 디바이스를 테스트하고자 할 경우에는 DSA를 교체해야 하는데, 이 경우에는 다시 도 5의 상태에서 실린더(242)를 구동하여 연결부재(243)를 화살표 B방향으로 이동시킨다. 그러면, 연결부재(243)에 연결된 이송바(230)도 B 방향으로 이동되면서 로킹롤러(221)가 로킹홈(211)에서 분리되어 나오게 된다. 그리고 로킹홈(211)에서 분리되어 나오는 로킹롤러(221)는 캠레일부(210)의 이격가이드면(213)에 접촉되어 가이드됨으로써 소켓보드 마운트(100)를 마더보드(10)에서 이격되도록 상승시키게 된다. 즉, 소켓보드 마운트(100)는 캠레일부(210)가 로킹롤러(221)에 의해 캠가이드됨에 따라서 수직으로 상승하여 마더보드(10)로부터 자연스럽게 이격되어 안정적으로 분리될 수 있다. 이와 같이 분리된 소켓보드 마운트(100)를 포함하여 DSA를 마더보드(10)로부터 완전히 분리하고, 다른 종류의 DSA를 마더보드(10)에 장착하여 사용할 수 있게 된다.On the other hand, in the state as shown in Figure 5, if you want to test a different type of device, the DSA must be replaced, in this case, driving the cylinder 242 in the state of FIG. Move to. Then, the transfer bar 230 connected to the connecting member 243 is also moved in the B direction and the locking roller 221 is separated from the locking groove 211. And the locking roller 221 which is separated from the locking groove 211 is guided in contact with the separation guide surface 213 of the cam rail portion 210 to raise the socket board mount 100 so as to be spaced apart from the motherboard 10. do. That is, the socket board mount 100 is vertically raised as the cam rail 210 is cam guided by the locking roller 221 to be naturally spaced apart from the motherboard 10 to be stably separated. In this way, the DSA is completely separated from the motherboard 10, including the separated socket board mount 100, and other types of DSAs may be mounted on the motherboard 10 to be used.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 소켓보드 교체장치에 따르면, 소켓, 소켓보드, 소켓보드 마운트를 포함하는 DSA를 마더보드(10)에 결합 장착하고, 분리하는 작업동작을 수행함으로써, 종래와 같이 2명 이상이 무거운 교체장치를 이용하여 교환작업을 할 필요가 없다. 따라서 수작업으로 DSA 교환작업을 할때 발생되던 부품들의 고장이나 파손을 방지할 수 있게 된다.
As described above, according to the socket board replacing apparatus according to an embodiment of the present invention, by performing the operation operation to combine and remove the DSA including the socket, socket board, socket board mount to the motherboard 10, and to remove As in the prior art, two or more persons do not need to replace by using a heavy replacement device. Therefore, it is possible to prevent the failure or breakage of the components occurred during the manual DSA replacement work.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Those skilled in the art will readily appreciate that many modifications and variations of the present invention are possible without departing from the spirit and scope of the appended claims.

10..마더보드 20..테스트기
30..소켓보드 100..소켓보드 마운트
200..장착 및 분리유닛 210..캠레일부
220..로킹부 230..이송바
240..구동부
10. Motherboard 20. Tester
30. Socket board 100. Socket board mount
200. Mounting and separating unit 210. Cam rail
220. Locking 230. Transfer bar
240. Driving part

Claims (6)

테스트기 본체에 설치되는 마더보드 상부에 놓이며, 소켓보드가 장착되는 소켓보드 마운트와;
상기 마더보드 상부에 위치되는 상기 소켓보드 마운트를 선택적으로 상기 마더보드에 대해 밀착시켜 고정시키고, 이격시켜 분리하도록 하는 장착 및 분리유닛;을 포함하고,
상기 장착 및 분리유닛은,
상기 소켓보드 마운트의 하부에 설치되며, 상기 마더보드의 하부로 노출되는 캠레일부와;
상기 캠레일부에 선택적으로 결합 및 분리되도록 상기 마더보드 하부에 위치되며, 상기 캠레일부에 결합시 상기 소켓보드 마운트를 상기 마더보드에 밀착시켜 고정시키고 상기 캠레일부와 분리시 상기 소켓보드 마운트를 상기 마더보드에서 분리시켜 이격시키는 로킹부와;
상기 로킹부를 지지하며, 상기 마더보드 하부에서 왕복 이동가능하게 설치되는 이송바; 및
상기 이송바를 왕복 이동시키기 위한 구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓보드 교체장치.
A socket board mount placed on an upper portion of the motherboard installed in the tester body and to which the socket board is mounted;
And a mounting and separation unit for selectively fixing the socket board mount located above the motherboard to be closely attached to the motherboard, and separating and separating the socket board mount.
The mounting and separating unit,
A cam rail part installed below the socket board mount and exposed to the bottom of the motherboard;
Located at the bottom of the motherboard to be selectively coupled and separated on the cam rail portion, when coupled to the cam rail portion, the socket board mount is fixed in close contact with the motherboard and the socket board mount is separated from the cam rail portion A locking part spaced apart from the board;
A transfer bar supporting the locking part and installed to reciprocate under the motherboard; And
And a drive unit for reciprocating the transfer bar.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 장착 및 분리유닛은,
상기 마더보드의 하부에 설치되어, 상기 이송바의 이동을 가이드 하는 가이더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓보드 교체장치.
The method of claim 1, wherein the mounting and separating unit,
Is installed on the lower portion of the motherboard, the socket board replacement device characterized in that it further comprises a guider for guiding the movement of the transfer bar.
제1항에 있어서, 상기 로킹부는,
상기 캠레일부에 구름운동에 의해 진입 및 진출되어 결합되는 로킹롤러 및,
상기 로킹롤러를 회전가능하게 지지하며, 상기 이송바에 고정되는 롤러 지지부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓보드 교체장치.
The method of claim 1, wherein the locking unit,
A locking roller coupled to the cam rail by entering and exiting by rolling motion;
And a roller support member rotatably supporting the locking roller and fixed to the transfer bar.
제4항에 있어서, 상기 캠레일부는,
상기 소켓보드 마운트의 하부에 설치되는 레일몸체와;
상기 레일몸체의 일측면으로부터 개방되어 상기 로킹롤러가 진입되어 결합되도록 인입형성되는 로킹홈부와;
상기 로킹홈부로부터 상기 로킹롤러가 분리되어 나올 때 상기 로킹롤러에 가이드되어 상기 소켓보드 마운트를 상승시키도록 상기 로킹홈부보다 상기 소켓보드 마운트의 하면으로부터 더 두껍게 돌출형성되는 이격가이드면;을 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓보드 교체장치.
The method of claim 4, wherein the cam rail unit,
A rail body installed below the socket board mount;
A locking groove part which is opened from one side of the rail body and is drawn in such that the locking roller enters and engages;
And a spaced apart guide surface protruding thicker from the lower surface of the socket board mount than the locking groove so that the locking roller is guided to the locking roller to raise the socket board mount when the locking roller is separated from the locking groove. Socket board replacement device characterized in that.
제1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동부는,
상기 마더보드에 이웃하여 고정 설치되는 구동베이스와;
상기 구동베이스에 설치되며, 구동시 왕복 구동되는 실린더부와;
상기 실린더와 상기 이송바를 연결하는 연결바;를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓보드 교체장치.
The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the drive unit,
A driving base fixedly installed adjacent to the motherboard;
A cylinder unit installed in the driving base and reciprocating during driving;
And a connection bar connecting the cylinder and the transfer bar.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101507542B1 (en) * 2014-10-21 2015-03-31 주식회사 아이티엔티 A conversion device for dsa board of automatic test equipment
KR20170004095A (en) * 2015-07-01 2017-01-11 주식회사 딜라이브 A mounting apparatus for testing a electronic device
KR20210082146A (en) * 2020-07-14 2021-07-02 포톤데이즈(주) A Test System for an Optical Communication Module
KR102407812B1 (en) * 2021-10-15 2022-06-13 (주)티에스에이 Socket removing device of bun-ln board
CN117008019A (en) * 2023-08-15 2023-11-07 安徽开诚电器有限公司 Socket detection device and intelligent production line

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020056835A (en) * 2002-03-27 2002-07-10 한충률 Change device for hi fix which is installed or semiconductor memory teseter and method the same
KR20050077205A (en) * 2004-01-27 2005-08-01 삼성전자주식회사 Mounting and separating device of circuit board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020056835A (en) * 2002-03-27 2002-07-10 한충률 Change device for hi fix which is installed or semiconductor memory teseter and method the same
KR20050077205A (en) * 2004-01-27 2005-08-01 삼성전자주식회사 Mounting and separating device of circuit board

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101507542B1 (en) * 2014-10-21 2015-03-31 주식회사 아이티엔티 A conversion device for dsa board of automatic test equipment
KR20170004095A (en) * 2015-07-01 2017-01-11 주식회사 딜라이브 A mounting apparatus for testing a electronic device
KR101718446B1 (en) * 2015-07-01 2017-03-21 주식회사 딜라이브 Test apparatus comprising a mounting device
KR20210082146A (en) * 2020-07-14 2021-07-02 포톤데이즈(주) A Test System for an Optical Communication Module
KR102340716B1 (en) * 2020-07-14 2021-12-17 포톤데이즈(주) A Test System for an Optical Communication Module
KR102407812B1 (en) * 2021-10-15 2022-06-13 (주)티에스에이 Socket removing device of bun-ln board
CN117008019A (en) * 2023-08-15 2023-11-07 安徽开诚电器有限公司 Socket detection device and intelligent production line
CN117008019B (en) * 2023-08-15 2024-02-02 安徽开诚电器有限公司 Socket detection device and intelligent production line

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