KR101316742B1 - Main frame manufacturing method for supporting lcd of smart phone - Google Patents

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KR101316742B1
KR101316742B1 KR1020130068227A KR20130068227A KR101316742B1 KR 101316742 B1 KR101316742 B1 KR 101316742B1 KR 1020130068227 A KR1020130068227 A KR 1020130068227A KR 20130068227 A KR20130068227 A KR 20130068227A KR 101316742 B1 KR101316742 B1 KR 101316742B1
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Abstract

PURPOSE: A main frame manufacturing method for LCD support of a smartphone is provided to partially etch a part of a metal plate, thereby preventing structural deformation. CONSTITUTION: A metal plate is obtained from a stainless plate (S1). A copper radiating plate is obtained from a copper plate (S3). The metal plate molds a mold frame (S4). The copper radiating plate is arranged on an upper part of the metal plate (S5). The copper radiating plate is welded on the upper part of the metal plate through laser welding. [Reference numerals] (S1) Step of obtaining a metal plate from a stainless plate which is processed with tension annealing through press blanking; (S2) Step of forming flux layer on one side of a copper plate while preparing a copper plate; (S3) Step of obtaining copper radiating plate from a copper plate having flux layer through press blanking; (S4) Step of molding and producing a mold frame having integrated metal plate though insert injection molding; (S5) Step of align arranging copper radiating plate having flux layer on upper part of the plate which is inset-connected to mold frame; (S6) Step of completing high intensity main frame having heat rejection function by welding copper radiating plate on metal plate through laser welding

Description

스마트폰의 엘씨디(LCD) 지지용 메인프레임 제조방법{MAIN FRAME MANUFACTURING METHOD FOR SUPPORTING LCD OF SMART PHONE}MAIN FRAME MANUFACTURING METHOD FOR SUPPORTING LCD OF SMART PHONE}

본 발명은 스마트폰의 LCD(Liquid Crystal Display; 액정표시장치) 안착 지지용 메인프레임 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방열기능을 갖는 고강도 메인프레임을 간단한 공정으로 제조할 수 있도록 한 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for manufacturing a main frame for supporting a liquid crystal display (LCD) of a smart phone, and more particularly, to a method for manufacturing a high-strength mainframe having a heat dissipation function in a simple process. It relates to a main frame manufacturing method for LCD support.

일반적으로 스마트폰과 같은 휴대단말기는 액정표시장치인 LCD 모듈을 포함하여 구성되는 것으로서, 상기 LCD 모듈은 대부분이 백라이트유닛을 갖는 LCD패널과, LCD패널을 수용하여 지지하기 위한 메인프레임을 구비한다.In general, a portable terminal such as a smart phone is configured to include an LCD module, which is a liquid crystal display device. The LCD module includes an LCD panel having a backlight unit and a main frame for accommodating and supporting the LCD panel.

이때, 상기 메인프레임은 도 1 및 도 2의 예시에서와 같이, LCD패널(10)을 안착 지지하여 수용하기 위한 몰드프레임(20)과 이 몰드프레임(10)의 강성을 증대시키기 위해 몰드프레임(20)에 조립되는 금속프레임(30)으로 구성된다.At this time, the main frame is a mold frame (20) for receiving and holding the LCD panel 10 by receiving and holding the mold frame (10) to increase the rigidity of the mold frame (10), as in the examples of FIGS. 20) is composed of a metal frame (30) assembled.

상기 몰드프레임(20)은 합성수지에 의한 사출 성형으로 이루어진다.The mold frame 20 is made of injection molding by synthetic resin.

상기 금속프레임(30)은 알루미늄, 아연, 마그네슘, 강철, 스테인리스[SUS 304계열(경도 250~290)이 사용됨] 등의 금속소재를 이용하여 다이캐스팅 공법으로 주조한 것이다.The metal frame 30 is cast by a die casting method using a metal material such as aluminum, zinc, magnesium, steel, stainless steel [SUS 304 series (hardness 250 ~ 290) is used].

여기서, 상기 몰드프레임(20)과 금속프레임(30)은 상호간에 대응하는 조립구조를 갖게 함으로써 조립 결합하거나 또는 도 3의 예시에서와 같이 인서트 사출성형 방식을 이용하여 몰드프레임(20)과 금속프레임(30)을 일체로 인서트 몰딩하여 구성할 수 있다.Here, the mold frame 20 and the metal frame 30 have an assembly structure corresponding to each other, assembling and combining or by using an injection molding method as shown in Figure 3 the mold frame 20 and the metal frame The 30 can be integrally formed by insert molding.

또한, 상기 금속프레임(30)의 상부에는 도 4에서 보여주는 예시에서와 같이, 백라이트유닛을 갖는 LCD패널(10)에서 발생되는 열을 열전도 작용을 통해 외부로 방출하기 위한 방열시트(40)를 부착하고 있으며, 통상 그라파이트(흑연)를 주재료로 하는 방열시트를 주로 적용하고 있다.In addition, as shown in FIG. 4, the heat dissipation sheet 40 is attached to the upper portion of the metal frame 30 to release heat generated from the LCD panel 10 having the backlight unit to the outside through heat conduction. In general, a heat dissipation sheet mainly composed of graphite (graphite) is mainly applied.

그런데, 상술한 구성으로 이루어진 종래 휴대단말기의 LCD 지지용 메인프레임의 제조기술에 있어서는 금속프레임(30)의 일부분을 부분 에칭하여 프레임 상에 박막을 구현할 시 구조적 변형이 발생되는 문제점이 있었고, 별도의 개별 공정이 요구되는 등 제조공정 및 인원이 다수 소요되고 제조단가가 높은 문제점이 있었으며, 전반적으로 양산수율까지 높지 않아 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.However, in the manufacturing technology of the LCD support mainframe of the conventional mobile terminal having the above-described configuration, there was a problem that a structural deformation occurs when a thin film is formed on the frame by partially etching a portion of the metal frame 30, There is a problem that a large number of manufacturing processes and personnel, such as a separate process is required, and manufacturing cost is high, and overall productivity is not high because the production yield is not high.

또한, 그라파이트(흑연)를 주재료로 하는 방열시트(40)는 습기 등 외부요인에 의해 금속프레임(30)과의 접합성이 쉽게 저하될 수 있으며, 고가의 제품으로서 LCD 모듈 및 스마트폰의 제조원가를 상승시키는 요인이 되고 있다.In addition, the heat dissipation sheet 40 mainly composed of graphite (graphite) may easily degrade the adhesion to the metal frame 30 due to external factors such as moisture, and increase the manufacturing cost of LCD modules and smartphones as expensive products. It becomes the factor to let you do it.

한편, 휴대단말기의 LCD 지지용 메인프레임의 제조기술에 대해 종래 선행기술을 살펴보면, 국내 공개특허 제10-2005-0121006호와 국내 공개특허 제10-2008-0084445호 등지에서는 인서트 사출성형 방식을 이용하여 몰드프레임과 금속프레임을 일체로 인서트 몰딩하는 기술들을 제안하고 있으나, 이 역시 구조적 강도가 미흡할뿐더러 소재의 가공시 구조적 변형이 발생될 수 있고 제조단가가 높은 문제점을 지니고 있다.
On the other hand, when looking at the prior art for the manufacturing technology of the LCD support mainframe of the portable terminal, the use of the insert injection molding method in Korea Patent Publication No. 10-2005-0121006 and Korean Patent Publication No. 10-2008-0084445, etc. Therefore, there are proposed techniques for insert molding a mold frame and a metal frame integrally, but this also has a problem of insufficient structural strength and structural deformation during processing of a material and a high manufacturing cost.

대한민국 공개특허공보 제10-2005-0121006호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2005-0121006

대한민국 공개특허공보 제10-2008-0084445호
Republic of Korea Patent Publication No. 10-2008-0084445

본 발명은 상술한 종래의 문제점 등을 해소 및 이를 감안하여 안출된 것으로서, 방열기능을 갖는 고강도 메인프레임을 간단한 공정으로 제조할 수 있고 내구성은 증대시킬 수 있으면서 오히려 제조원가는 절감할 수 있도록 할 뿐만 아니라 양산수율 또한 높일 수 있도록 하며, 금속소재를 가공하거나 또는 금속소재의 일부분을 부분 에칭하여 박막을 구현할 시 구조적 변형을 방지할 수 있도록 하여 품질을 제고할 수 있도록 한 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made in view of solving the above-mentioned conventional problems and the like, it is possible to manufacture a high-strength mainframe having a heat dissipation function in a simple process and to increase the durability, but rather to reduce the manufacturing cost Production of mainframes for LCD support of smartphones to improve quality by increasing production yield and preventing structural deformation when processing metal materials or partial etching of metal materials to realize thin films The purpose is to provide a method.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 텐션 어닐링 처리된 스테인리스 판재로부터 프레스 타발을 통해 금속판을 획득해내는 단계; 구리 판재로부터 프레스 타발을 통해 구리방열판을 획득해내는 단계; 인서트 사출 성형을 통해 상기 금속판이 일체로 인서트 몰딩된 몰드프레임을 성형해내는 단계; 몰드프레임에 인서트된 금속판의 상부에 상기 구리방열판을 배치하는 단계; 레이저 용접을 통해 금속판의 상부에 구리방열판을 접합하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임 제조방법을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, the step of obtaining a metal plate through the press punching from the tension annealing stainless steel plate; Obtaining a copper heat sink from the copper plate through press punching; Molding a mold frame in which the metal plate is insert molded through insert injection molding; Disposing the copper heat sink on top of the metal plate inserted into a mold frame; Bonding a copper heat sink to an upper portion of the metal plate through laser welding; Characterized in that the main frame manufacturing method for supporting the LCD of the smartphone comprising a.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 텐션 어닐링 처리된 스테인리스 판재로부터 프레스 타발을 통해 금속판을 획득해내는 단계; 구리 판재로부터 프레스 타발을 통해 구리방열판을 획득해내는 단계; 인서트 사출 성형을 통해 상기 금속판이 일체로 인서트 몰딩된 몰드프레임을 성형해내는 단계; 몰드프레임에 인서트된 금속판의 상부에 상기 구리방열판을 배치하되, 금속판과 구리방열판의 사이에 플럭스층을 형성시키는 단계; 레이저 용접을 통해 금속판의 상부에 구리방열판을 접합하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임 제조방법을 특징으로 한다.In addition, the present invention for achieving the above object, the step of obtaining a metal plate through the press punching from the tension annealed stainless steel plate; Obtaining a copper heat sink from the copper plate through press punching; Molding a mold frame in which the metal plate is insert molded through insert injection molding; Disposing the copper heat sink on top of the metal plate inserted into the mold frame, and forming a flux layer between the metal plate and the copper heat sink; Bonding a copper heat sink to an upper portion of the metal plate through laser welding; Characterized in that the main frame manufacturing method for supporting the LCD of the smartphone comprising a.

나아가, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 텐션 어닐링 처리된 스테인리스 판재로부터 프레스 타발을 통해 금속판을 획득해내는 단계; 구리 판재를 구비하되 구리 판재의 일면에 플럭스층을 형성시키는 단계; 플럭스층을 갖는 구리 판재로부터 프레스 타발을 통해 구리방열판을 획득해내는 단계; 인서트 사출 성형을 통해 상기 금속판이 일체로 인서트 몰딩된 몰드프레임을 성형해내는 단계; 몰드프레임에 인서트된 금속판의 상부에 상기 플럭스층을 갖는 구리방열판을 배치하는 단계; 레이저 용접을 통해 금속판의 상부에 구리방열판을 접합하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임 제조방법을 특징으로 한다.Furthermore, the present invention for achieving the above object, the step of obtaining a metal plate through the press punching from the tension annealing stainless steel plate; Forming a flux layer on one surface of the copper sheet having a copper sheet; Obtaining a copper heat sink by press punching from a copper plate material having a flux layer; Molding a mold frame in which the metal plate is insert molded through insert injection molding; Disposing a copper heat sink having the flux layer on top of the metal plate inserted into a mold frame; Bonding a copper heat sink to an upper portion of the metal plate through laser welding; Characterized in that the main frame manufacturing method for supporting the LCD of the smartphone comprising a.

바람직하게, 상기 플럭스층은 플럭스, 플럭스에 연자성분말 또는 강자성분말이 혼합된 혼합물, 플럭스에 서멀그리스가 혼합된 혼합물, 플럭스에 연자성분말 또는 강자성분말의 어느 하나와 서멀그리스가 혼합된 혼합물의 4가지 중에서 어느 1종이 선택 사용될 수 있다.Preferably, the flux layer is a mixture of flux, a mixture of soft magnetic powder or ferromagnetic powder in flux, a mixture of thermal grease mixed in flux, a mixture of thermal grease mixed with either soft magnetic powder or ferromagnetic powder in flux. Any one of four can be selected and used.

바람직하게, 상기 프레스 타발시에는 프레스 타발금형의 타발면에 요철형 배향구조를 형성시켜 프레스 타발함으로써 플럭스층에 배향구조가 가공된 구리방열판을 획득할 수 있도록 구성될 수 있다.
Preferably, the press punching may be configured to form a concave-convex alignment structure on the punching surface of the press punching mold to press-break to obtain a copper heat-dissipating plate processed with the alignment structure on the flux layer.

본 발명에 의하면, 방열기능을 갖는 고강도 메인프레임을 간단한 공정으로 제조할 수 있으며, 기존 공법 대비 구조적 강도 및 내구성을 높이면서도 제조원가는 15% 이상 절감할 수 있고 생산효율을 향상시킬 수 있음과 더불어 양산수율을 높일 수 있으며, 기재로부터 금속판을 프레스 가공하거나 또는 금속판의 일부분을 부분 에칭하여 박막을 구현할 시에도 구조적 변형을 방지할 수 있는 등 제조품질을 제고할 수 있는 유용함을 달성할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to manufacture a high-strength mainframe having a heat dissipation function in a simple process, while increasing the structural strength and durability compared to the existing method, the manufacturing cost can be reduced by more than 15%, and production efficiency can be improved. Yield can be increased, and usefulness can be obtained to improve manufacturing quality, such as preventing structural deformation even when forming a thin film by pressing a metal plate from a substrate or partially etching a portion of the metal plate.

도 1은 종래 일반적인 LCD 모듈의 일 예시를 나타낸 도면.
도 2는 종래 LCD 모듈에 적용되는 메인프레임을 설명하기 위해 나타낸 도면.
도 3은 종래 LCD 모듈에 적용되는 메인프레임의 다른 예시를 나타낸 도면.
도 4는 종래 방열시트를 포함하는 구성을 나타낸 개략적 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임 제조방법을 나타낸 흐름도.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 실시예에 따른 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임 제조방법을 개략적 공정도.1 is a view showing an example of a conventional LCD module.
2 is a view illustrating a mainframe applied to a conventional LCD module.
3 is a view showing another example of a mainframe applied to a conventional LCD module.
Figure 4 is a schematic cross-sectional view showing a configuration including a conventional heat dissipation sheet.
Figure 5 is a flow chart showing a main frame manufacturing method for supporting the LCD of the smart phone according to an embodiment of the present invention.
6a to 6f is a schematic process diagram of a manufacturing method of the main frame for supporting the LCD of the smart phone according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 대해 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같으며, 이와 같은 상세한 설명을 통해서 본 발명의 목적과 구성 및 그에 따른 특징들을 보다 잘 이해할 수 있게 될 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention will become more apparent from the following detailed description when taken in conjunction with the accompanying drawings.

본 발명의 실시예에 따른 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임 제조방법에 대해 도 5와 도 6a 내지 도 6f를 참조하여 설명하면 다음과 같다.A method of manufacturing a main frame for supporting an LCD of a smart phone according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6A to 6F.

하나의 스테인리스 판재(101)로부터 프레스 타발을 통하여 도 6a에서와 같이, 일정 규격의 금속판(110)을 다수 획득해낸다(S1).As shown in FIG. 6A, a plurality of metal plates 110 having a predetermined standard are obtained through a press punching from one stainless plate 101 (S1).

이때, 상기 금속판(110)은 스테인리스 소재 중에서도 강도 및 강성이 뛰어난 SUS 301 EH계열(경도 490 이상)을 사용함이 바람직하다.At this time, the metal plate 110 is preferably used SUS 301 EH series (hardness 490 or more) excellent in strength and rigidity among stainless steel material.

특히, 상기 금속판(110)은 SUS 301 EH 계열의 스테인리스 판재에 텐션 어닐링(Tension Annealing) 처리를 실시한 것을 프레스 타발하여 구비함이 바람직하다 할 것인데, 텐션 어닐링의 처리를 통해서는 스테인리스 판재에 존재하는 잔류응력을 제거할 수 있어 평탄성 및 형상 동결성을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 스테인리스 판재를 프레스 타발시 금속판의 형상 변형을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 부분 에칭을 통한 일부분에 박막을 구현할시에도 구조적인 변형 발생을 방지할 수 있는 유용함을 제공할 수 있다.Particularly, the metal plate 110 may be preferably provided by press-punching a tension annealed treatment on a SUS 301 EH-based stainless steel sheet. Residuals existing in the stainless steel sheet through the treatment of tension annealing The stress can be eliminated to improve the flatness and shape freezing, thereby preventing the deformation of the metal plate when the stainless steel plate is pressed, and structural deformation even when the thin film is formed on the part through partial etching. It can provide usefulness to prevent occurrence.

또한, 상기 금속판(110)에는 소형의 타공을 다수 형성시킴이 바람직한데, 이후 몰드프레임과의 인서트 사출에 의한 일체 성형시 합성수지가 타공 내로 삽입됨에 따른 결합성을 갖게 할뿐더러 타공을 통과하여 돌기되는 돌부의 형성구조를 통해 금속판 상에 구리방열판을 레이저 용접 결합시 얼라인(align) 기준이 되는 가이드로서 이용할 수 있도록 할 수 있다.In addition, it is preferable to form a plurality of small perforations in the metal plate 110, and then, when integral molding by insert injection with the mold frame, the synthetic resin is not only inserted into the perforations but also protruded through the perforations. Through the formation structure of the protrusion, it is possible to use the copper heat sink on the metal plate as a guide that is an alignment standard when laser welding is combined.

도 6b에서와 같이, 하나의 구리 판재(102)를 구비하되 구리 판재(102)의 일면에 용제인 플럭스(flux)를 도포하여 플럭스층(130)을 형성시킨다(S2).As shown in FIG. 6B, one copper plate 102 is provided, but a flux layer 130 is formed on one surface of the copper plate 102 by applying flux, which is a solvent (S2).

이때, 상기 플럭스층(130)은 금속판(110)과 이후에 기술되는 구리방열판(120)의 사이에 위치되는 것으로서, 재질 상의 차이를 보완하여 상호간 접합의 신뢰성을 높일 수 있도록 한 것이다.At this time, the flux layer 130 is located between the metal plate 110 and the copper heat dissipation plate 120 to be described later, to compensate for the difference in material to increase the reliability of the mutual bonding.

여기서, 상기 플럭스층(130)은 플럭스에 연자성 분말 또는 강자성 분말을 혼합한 것을 사용함으로써 접합의 신뢰성을 높임과 더불어 스마트폰의 휴대단말기에서 발생되는 전자파를 흡수 및 차폐할 수 있는 기능을 발휘하도록 구성될 수 있다.Here, the flux layer 130 is a mixture of soft magnetic powder or ferromagnetic powder in the flux to increase the reliability of the bonding and to absorb and shield the electromagnetic waves generated from the mobile terminal of the smartphone. Can be configured.

또한, 상기 플럭스층(130)은 플럭스에 서멀그리스를 혼합한 것을 사용할 수도 있으며, 이는 접합의 신뢰성을 높임과 더불어 LCD패널에서 발생되는 열을 외부로 열전달하는 방열기능을 발휘하도록 구성될 수 있다.In addition, the flux layer 130 may be a mixture of thermal grease in the flux, which may be configured to enhance the reliability of the bonding and to perform a heat dissipation function to heat transfer heat generated from the LCD panel to the outside.

나아가, 상기 플럭스층(130)은 플럭스에 연자성 분말 또는 강자성 분말 중의 어느 하나와 서멀그리스를 혼합한 것을 사용하여 구성될 수도 있다 할 것이다.In addition, the flux layer 130 may be configured by using a mixture of thermal magnetic and either soft magnetic powder or ferromagnetic powder in the flux.

한편, 상기 플럭스층(130)을 형성시키는 단계는 생략될 수도 있으며, 때로는 금속판(110)과 구리방열판(120)을 레이저 용접하기 전에 형성시킬 수도 있다 할 것이다.Meanwhile, the forming of the flux layer 130 may be omitted, and sometimes the metal plate 110 and the copper heat sink 120 may be formed before laser welding.

상술한 구성을 가질 수 있는 플럭스층(130)을 일면에 갖는 구리 판재(102)를 프레스 타발금형을 통해 프레스 타발하여 도 6c에서와 같이, 구리방열판(120)을 다수 획득해낸다(S3).The copper plate 102 having one side of the flux layer 130, which may have the above-described configuration, is punched through a press punching mold to obtain a plurality of copper heat sinks 120 as shown in FIG. 6C (S3).

이때, 구리방열판(120)에는 금속판(110)의 타공에 대응되는 위치 및 크기의 타공이 다수 형성된다 할 것이며, 금속판(110)과의 얼라인 배치 및 레이저 용접시 위치 틀어짐을 방지할 수 있는 유용함을 제공할 수 있다.At this time, the copper heat dissipation plate 120 will be formed a plurality of perforations of the position and size corresponding to the perforations of the metal plate 110, it is useful to prevent the position misalignment during alignment and laser welding with the metal plate 110. Can be provided.

여기서, 상기 프레스 타발금형에는 타발면에 요철형 배향구조를 형성시킴으로써 프레스 타발시 구리 판재(102)의 일면에 형성된 플럭스층(130)에 배향구조를 가공하도록 구성될 수도 있다 할 것인데, 이는 플럭스층(130)에 연자성 분말 또는 강자성 분말이 혼합되었을 때 배향구조를 형성시킴이 바람직하며, 프레스에 의해 연자성 분말 또는 강자성 분말의 입자를 이방성으로 배향되게 하는 것이다.Here, the press punching mold may be configured to process the alignment structure on the flux layer 130 formed on one surface of the copper plate 102 at the time of press punching by forming an uneven structure on the punching surface, which is a flux layer. It is preferable to form an orientation structure when the soft magnetic powder or the ferromagnetic powder is mixed with the 130, and the particles of the soft magnetic powder or the ferromagnetic powder are oriented anisotropically by pressing.

즉, 프레스에 의해 연자성 분말 또는 강자성 분말의 입자를 이방성으로 배향시킴으로써 전자파를 고르게 흡수 처리 및 전자파 흡수 효과를 높여줄 수 있다.That is, by orienting particles of soft magnetic powder or ferromagnetic powder anisotropically by press, the electromagnetic wave can be evenly absorbed and the electromagnetic wave absorbing effect can be enhanced.

도 6d에서와 같이, 상기 금속판을 인서트한 상태에 합성수지를 사출 성형하는 인서트 사출 성형을 통해 금속판(110)을 일체로 갖는 몰드프레임(140)을 만들어낸다(S4).As shown in FIG. 6D, the mold frame 140 having the metal plate 110 is integrally formed through insert injection molding in which the synthetic resin is injection molded in the state of inserting the metal plate (S4).

이때, 몰드프레임(140)은 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate) 등의 합성수지가 사용될 수 있다.At this time, the mold frame 140 may be a synthetic resin such as polycarbonate (PC, Polycarbonate).

여기서, 상기 몰드프레임(140)은 스마트폰의 부품인 LCD패널을 안착 지지하여 수용하기 위한 형상 및 크기를 갖는 프레임이며, 상기 금속판(110)은 몰드프레임(120)의 강성을 증대시키기 위한 강도보강부재로서 텐션 어닐링 처리된 것이다.Here, the mold frame 140 is a frame having a shape and size for seating and supporting the LCD panel, which is a component of the smartphone, and the metal plate 110 is reinforced to increase the rigidity of the mold frame 120. It is tension-annealed as a member.

상기 몰드프레임(140)에 인서트된 금속판(110)의 상부에 플럭스층(130)을 일면에 갖는 구리방열판(120)을 얼라인 배치하되, 도 6e에서와 같이 금속판(110)과 구리방열판(120) 사이에 플럭스층(130)이 위치되게 한다(S5).The copper heat dissipation plate 120 having the flux layer 130 on one surface of the metal plate 110 inserted into the mold frame 140 is aligned, but the metal plate 110 and the copper heat dissipation plate 120 are arranged as shown in FIG. 6E. The flux layer 130 is positioned between (S5).

이어, 레이저 용접을 실시하여 몰드프레임(140)에 인서트된 금속판(110) 상에 구리방열판(120)을 접합 처리함으로써 도 6f에서와 같이, 방열기능을 갖는 고강도 메인프레임(100)을 완성한다(S6).Subsequently, laser welding is performed to bond the copper heat dissipation plate 120 onto the metal plate 110 inserted into the mold frame 140, thereby completing a high-strength mainframe 100 having a heat dissipation function as shown in FIG. 6F ( S6).

이때, 레이저 용접은 미리 정해진 위치로 다수의 개소에 수행된다.At this time, laser welding is performed in many places to a predetermined position.

따라서, 상술한 단계의 유기적 결합으로 구성되는 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임 제조방법을 통해서는 간단한 공정에 의해 방열기능을 갖는 고강도 메인프레임을 제조할 수 있되 메인프레임의 구리방열판 위에 백라이트유닛을 갖는 LCD패널을 안착시켜 수용 및 지지할 수 있게 되며, 기존 그라파이트 방열시트를 포함하는 메인프레임 대비 두께를 유지할 수 있으면서도 제조원가를 절감할 수 있으며, 구조적 변형을 방지할 수 있는 등 내구성을 증대시킬 수 있다 할 것이다.Therefore, through the manufacturing method of the main frame for supporting the LCD of the smart phone composed of the organic coupling of the above step can be produced a high-strength mainframe having a heat dissipation function by a simple process, but having a backlight unit on the copper heat sink of the main frame It can be accommodated and supported by mounting the LCD panel, while maintaining the thickness compared to the mainframe including the graphite heat dissipation sheet, while reducing manufacturing costs and preventing structural deformation, thereby increasing durability. will be.

이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하다 할 것으로서, 이러한 실시예에 극히 한정되지 않는다 할 것이고, 때에 따라 기술적 사상 및 특허청구범위 내에서 기술적 변형이나 공정의 치환 또는 수정 등이 이루어질 수 있다 할 것인데 이는 본 발명의 기술적 범주 내에 속한다 할 것이다.
The embodiments described above are merely to describe the preferred embodiments of the present invention, and will not be limited to these embodiments, and, as the case may be, in the technical spirit and claims, technical modifications, processes, substitutions or modifications, etc. It can be said that this will fall within the technical scope of the present invention.

100: 메인프레임 101: 스테인리스 판재
102: 구리 판재 110: 금속판
120: 구리방열판 130: 플럭스층
140: 몰드프레임100: main frame 101: stainless steel plate
102: copper plate 110: metal plate
120: copper heat sink 130: flux layer
140: mold frame

Claims (5)

스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임을 제조하기 위한 제조방법에 있어서,
텐션 어닐링 처리된 스테인리스 판재로부터 프레스 타발을 통해 금속판을 획득해내는 단계;
구리 판재로부터 프레스 타발을 통해 구리방열판을 획득해내는 단계;
인서트 사출 성형을 통해 상기 금속판이 일체로 인서트 몰딩된 몰드프레임을 성형해내는 단계;
몰드프레임에 인서트된 금속판의 상부에 상기 구리방열판을 배치하는 단계;
레이저 용접을 통해 금속판의 상부에 구리방열판을 접합하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임 제조방법.In the manufacturing method for manufacturing a main frame for supporting the LCD of the smartphone,
Obtaining a metal plate from the tension annealed stainless steel sheet through press punching;
Obtaining a copper heat sink from the copper plate through press punching;
Molding a mold frame in which the metal plate is insert molded through insert injection molding;
Disposing the copper heat sink on top of the metal plate inserted into a mold frame;
Bonding a copper heat sink to an upper portion of the metal plate through laser welding; Method of manufacturing a main frame for supporting the LCD of the smart phone, characterized in that comprises a. 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임을 제조하기 위한 제조방법에 있어서,
텐션 어닐링 처리된 스테인리스 판재로부터 프레스 타발을 통해 금속판을 획득해내는 단계;
구리 판재로부터 프레스 타발을 통해 구리방열판을 획득해내는 단계;
인서트 사출 성형을 통해 상기 금속판이 일체로 인서트 몰딩된 몰드프레임을 성형해내는 단계;
몰드프레임에 인서트된 금속판의 상부에 상기 구리방열판을 배치하되, 금속판과 구리방열판의 사이에 플럭스층을 형성시키는 단계;
레이저 용접을 통해 금속판의 상부에 구리방열판을 접합하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임 제조방법.In the manufacturing method for manufacturing a main frame for supporting the LCD of the smartphone,
Obtaining a metal plate from the tension annealed stainless steel sheet through press punching;
Obtaining a copper heat sink from the copper plate through press punching;
Molding a mold frame in which the metal plate is insert molded through insert injection molding;
Disposing the copper heat sink on top of the metal plate inserted into the mold frame, and forming a flux layer between the metal plate and the copper heat sink;
Bonding a copper heat sink to an upper portion of the metal plate through laser welding; Method of manufacturing a main frame for supporting the LCD of the smart phone, characterized in that comprises a. 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임을 제조하기 위한 제조방법에 있어서,
텐션 어닐링 처리된 스테인리스 판재로부터 프레스 타발을 통해 금속판을 획득해내는 단계;
구리 판재를 구비하되 구리 판재의 일면에 플럭스층을 형성시키는 단계;
플럭스층을 갖는 구리 판재로부터 프레스 타발을 통해 구리방열판을 획득해내는 단계;
인서트 사출 성형을 통해 상기 금속판이 일체로 인서트 몰딩된 몰드프레임을 성형해내는 단계;
몰드프레임에 인서트된 금속판의 상부에 상기 플럭스층을 갖는 구리방열판을 배치하는 단계;
레이저 용접을 통해 금속판의 상부에 구리방열판을 접합하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임 제조방법.In the manufacturing method for manufacturing a main frame for supporting the LCD of the smartphone,
Obtaining a metal plate from the tension annealed stainless steel sheet through press punching;
Forming a flux layer on one surface of the copper sheet having a copper sheet;
Obtaining a copper heat sink by press punching from a copper plate material having a flux layer;
Molding a mold frame in which the metal plate is insert molded through insert injection molding;
Disposing a copper heat sink having the flux layer on top of the metal plate inserted into a mold frame;
Bonding a copper heat sink to an upper portion of the metal plate through laser welding; Mainframe manufacturing method for the LCD support of the smartphone, characterized in that comprises a. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 플럭스층은 플럭스, 플럭스에 연자성분말 또는 강자성분말이 혼합된 혼합물, 플럭스에 서멀그리스가 혼합된 혼합물, 플럭스에 연자성분말 또는 강자성분말의 어느 하나와 서멀그리스가 혼합된 혼합물의 4가지 중에서 어느 1종이 선택 사용되는 것을 특징으로 하는 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임 제조방법.4. The method according to claim 2 or 3,
The flux layer may be selected from four types of flux, a mixture of soft magnetic powder or ferromagnetic powder in flux, a mixture of thermal grease mixed in flux, and a mixture of thermal soft grease and thermal grease mixed in flux Mainframe manufacturing method for the LCD support of the smartphone, characterized in that any one selected. 제 3항에 있어서,
상기 프레스 타발시에는 프레스 타발금형의 타발면에 요철형 배향구조를 형성시켜 프레스 타발함으로써 플럭스층에 배향구조가 가공된 구리방열판을 획득할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 스마트폰의 LCD 지지용 메인프레임 제조방법.The method of claim 3, wherein
When the press is punched out by forming a concave-convex alignment structure on the punching surface of the press punching die, press-breaking to obtain a copper heat sink processed by the alignment structure on the flux layer, the main frame for supporting the LCD of the smartphone Manufacturing method.
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